CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Call Transcript 2017

Apr 7, 2017

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2016年度业绩说明会会议纪要

时 间： 2017 年4 月7 日15:00-16:30 召开方式： 网络互动形式 参会人员： 公司董事长兼总经理王蔚先生

公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生

在业绩说明会上，关于投资者重点关注的问题及公司管理层的解答要点如 下：

1、投资者提问：目前公司包括王董事长在内的高管团队在公司持股比例较 低，虽然最近推出了股权激励方案，但是个人认为激励力度有限，且承诺业绩 较低。想问一下，公司有没有进一步的股权激励计划？如何更好地激励管理层， 以促进公司的长期的发展。

答：公司成立以来一直保持所有者与经营者相互分工、相互协作的良好治理 结构模式，管理团队虽然在公司的股份较低，但通过其持续努力，成功推动了公 司的发展与壮大。本次股权激励主要针对公司业务、技术等80 余位骨干人员， 以激励其工作积极性，为公司的进一步持续发展更好的发挥他们的主观能动性。 股权激励方案中制定的业绩目标需要考虑股权激励的费用，综合之后业绩指标实 际非常高（约超过80%），相关指标的制定既考虑了对员工的激励性、又兼顾了 股东的利益与公司的持续发展。

感谢投资者参加公司2016 年度业绩说明会，公司将继续通过网络平台加强 与各位投资者的沟通和交流，非常愿意听取投资者朋友对公司发展的建议和意 见，衷心感谢各位投资者长期以来对公司的关注和支持！

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2017 年4 月8 日