CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. — Board/Management Information 2021

Apr 5, 2021

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2021-030

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第四届董事会第九次临时会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第九 次临时会议于 2021 年 3 月 26 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2021 年 4 月 2 日在公司会议室召开。会议应到董事 9 人，实际出席 9 人。会议的召集和召开符 合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于购买资产暨关联交易的议案》

表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。《晶方科技关于购买资产暨关 联交易的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

公司独立董事对该议案进行了事前审核，并发表了同意该议案的独立意见。 本议案尚需提交股东大会审议。

（二）会议审议通过了《关于产业投资基金变更合伙人的议案》

表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。《晶方科技关于产业投资基金 变更合伙人的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。 本议案尚需提交股东大会审议。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2021 年 4 月 6 日