China Chippacking Technology Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2021

Aug 24, 2021

华创证券有限责任公司 关于气派科技股份有限公司 2021 年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关法律、法规的规定，华创证券有限 责任公司（以下简称“华创证券”或“保荐机构”）作为气派科技股份有限公司（以下简称“气 派科技”或“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责气派科技首次公开发行股票并在科创板 上市后的持续督导工作，并出具2021年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号	工作内容	持续督导情况
1	建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 体的持续督导工作制定相应的工作计划	保荐机构已建立健全并有效执行了持 续督导制度，并制定了相应的工作计 划
2	根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议， 明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证 券交易所备案	保荐机构已与气派科技签订《保荐协 议》，该协议明确了双方在持续督导 期间的权利和义务，并报上海证券交 易所备案
3	通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等 方式开展持续督导工作	保荐机构通过日常沟通、定期或不定 期回访、现场检查等方式，了解气派 科技的业务发展情况，对气派科技开 展持续督导工作
4	持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规 事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易 所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上 公告	2021年上半年度，气派科技在持续督 导期间未发生按有关规定须保荐机构 公开发表声明的违法违规情形
5	持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违 规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日 起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容 包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承 诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等	2021年上半年度，气派科技在持续督 导期间未发生违法违规或违背承诺等 事项
6	督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守 法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业 务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的 各项承诺	在持续督导期间，保荐机构督导气派 科技及其董事、监事、高级管理人员 遵守法律、法规、部门规章和上海证 券交易所发布的业务规则及其他规范 性文件，切实履行其所做出的各项承 诺

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序号	工作内容	持续督导情况
7	督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度， 包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则 以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等	保荐机构督促气派科技依照相关规定 健全和完善公司治理制度，并严格执 行，督导董事、监事、高级管理人员 遵守行为规范
8	督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括 但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计 制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、 对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经 营决策的程序与规则等	保荐机构对气派科技的内控制度的设 计、实施和有效性进行了核查，气派 科技的内控制度符合相关法规要求并 得到了有效执行，能够保证公司的规 范运行
9	督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度， 审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由 确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏	保荐机构督促气派科技严格执行信息 披露制度，审阅信息披露文件及其他 相关文件
10	对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海 证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在 问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补 充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交 易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前 审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交 易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题 的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充， 上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交 易所报告	保荐机构对气派科技的信息披露文件 进行了审阅，不存在应及时向上海证 券交易所报告的情况
11	关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、 监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上 海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具 监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度， 采取措施予以纠正	2021年上半年度，气派科技及其控股 股东、实际控制人、董事、监事、高 级管理人员未发生该等事项
12	持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行 承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等 未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告	2021年上半年度，气派科技及其控股 股东、实际控制人不存在未履行承诺 的情况
13	关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场 传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露 未披露的重大事项或披露的	2021年上半年度，气派科技不存在应 及时向上海证券交易所报告的情况
14	发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限 期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌 违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服 务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其 他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十 一条、第七十二条规定的情形；（四）公司不配合 持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认	2021年上半年度，气派科技未发生前 述情况

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序号	工作内容	持续督导情况
	为需要报告的其他情形
15	制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检 查工作要求，确保现场检查工作质量。	保荐机构已制定了现场检查的相关工 作计划，并明确了现场检查工作要求
16	上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或 应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的 期限内，对上市公司进行专项现场检查：（一）控 股股东、实际控制人或其他关联方非经营性占用上 市公司资金；（二）违规为他人提供担保；（三） 违规使用募集资金；（四）违规进行证券投资、套 期保值业务等；（五）关联交易显失公允或未履行 审批程序和信息披露义务；（六）业绩出现亏损或 营业利润比上年同期下降50%以上；（七）上海证 券交易所要求的其他情形	2021年上半年度，气派科技不存在前 述情形

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 无。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）技术风险

1、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险

近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技 术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、 CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、 长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握 FC、3D、CSP、 WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装 形式为主，先进封装占主营业务收入仅为24.6%，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。 如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可 能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准 判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入， 或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营

3

业绩造成不利影响。

2、研发技术人员流失风险

公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管 理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获 得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者 加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好 的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以 持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现 研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。

（二）市场风险

1、市场竞争加剧风险

近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地 争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧， 如果公司不能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。

2、行业波动及需求变化风险

随着以美国为首的西方国家对国内集成电路行业的技术、设备、材料的封锁，以及国 外疫情的波及等事件的影响，集成电路行业迎来了爆发性的增长，2021年上半年一直保持 着高景气度。公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对 公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅 度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现 较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。

（三）经营风险

1、生产效率下降风险

集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是多批次、多品种，如何通过合理、 有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企 业核心竞争力的重要体现。

随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式

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上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效 率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交 期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会 对公司经营业绩产生不利影响。

2、业绩及毛利率波动风险

公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化； 同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率 水平不高。

未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及 技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利 率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

3、原材料价格波动风险

公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装 片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原 材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影 响。

四、重大违规事项

2021年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务数据及指标的变动原因及合理性

2021年上半年，公司主要财务数据如下所示：

单位：万元

			单位：万元
主要财务数据	2021年1-6月	上年同期	增减变动幅度 （%）
营业收入	36,621.84	22,117.82	65.58
归属于母公司所有者的净利润	6,803.91	2,715.45	150.56
扣除非经常性损益后归属于母公司所 有者的净利润	6,588.76	2,490.57	164.55
经营活动产生的现金流量净额	7,264.62	1,867.72	288.96

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主要财务数据	2021年6月末	上年年末	增减变动幅度 （%）
归属于母公司所有者权益	95,198.66	54,572.30	74.45
资产总额	159,854.98	104,223.33	53.38

2021年上半年，公司主要财务指标如下所示：

主要财务指标	2021年1-6月	上年同期	增减变动幅度 （%）
基本每股收益（元/股）	0.85	0.34	150.00
稀释每股收益（元/股）	0.85	0.34	150.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元/股）	0.83	0.31	167.74
加权平均净资产收益率（%）	11.74	5.62	增加6.12个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	11.36	5.16	增加6.20个百分点
研发投入占营业收入的比例 （%）	5.73	7.07	减少1.34个百分点

上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

1、2021年上半年，公司营业收入为36,621.84万元，较上年同期增长65.58%，主要原 因系：公司所处集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛；公司大部分产品销售价 格有所提高。

2、2021年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润为6,803.91万元，较上年同期增 长150.56%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,588.76万元，较上年同 期增长164.55%，主要系2021年上半年度受益于集成电路行业景气度持续高位运行，公司 产能规模扩大、订单饱满，相应的收入规模大幅增长所致。

3、2021年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为7,264.62万元，较上年同期增 长288.96%，主要系公司营业收入快速增长，净利润大幅提升、货款回收良好所致。

4、截止2021年6月30日，公司归属于母公司所有者权益95,198.66万元，较期初增长 74.45%，资产总额159,854.98万元，较期初增长53.38%，主要系收到IPO首发募集资金及上 半年净利润增长所致。

5、2021年上半年，公司基本每股收益为0.85元/股，较上年同期增长150.00%，扣除非

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经常性损益后的基本每股收益为0.83元/股，较上年同期增长167.74%，主要系归属于上市 公司股东的净利润增加所致。

综上，公司2021年上半年度主要财务数据及指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化情况

公司的核心竞争力主要体现在以下方面：

（一）技术优势

集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术 水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过近十五年的技术研发积累与沉淀， 现已形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技 术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技 术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai 封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利。

（二）人才优势

气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有15年以上集成电路技术研发或 管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、 结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺 提供强有力的人力资源支持。截至2021年6月30日，公司拥有研发技术人员205人，占员工 总人数的14.45%。

公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一 线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织 了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训，不断完善产线员工技能培训体系。

（三）生产组织与质量管理优势

集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括FC、Qipai、CPC、 SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列，共计超过170个品种。相对齐 全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时， 不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配， 这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

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公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了205名经验丰富的研发技 术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化 的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组 合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立 了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015 质量管理体系与ISO14001:2015环境管理体系认证。

（四）地域优势

公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利 的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来 自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

公司地处深圳，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气 派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物 等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利 于得到客户认可，提高公司市场占有率。

（五）规模优势

芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模， 是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司 在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。

公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，2020年公司集成电路 封装年销量达到82.22亿只，2021年上半年公司集成电路封装测试销量为49.87亿只，已形 成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级， 丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续 利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

2021年上半年，公司的研发投入的情况如下表所示：

单位：万元

项目 2021 年 1-6 月 上年同期 变化幅度（ % ）

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费用化研发投入	2,099.90	1,563.78	34.28
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	2,099.90	1,563.78	34.28
研发投入总额占营业收入比例 （%）	5.73	7.07	减少1.34个百分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

（二）研发进展

2021年上半年，公司的主要在研项目如下：

单位：万元

序 号	项目名称	预计总 投资规 模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术水 平	具体应用 前景
1	大功率电 源管理模 组及芯片 封装关键 技术研发	2,000	267.61	921.28	工艺 开发 验证 阶段	开发一款电源管 理模组，填补特 定功率市场空 白，并形成稳定 可量产的封装技 术和生产线	行业 先进 水平	项目产品 主要应用 于消费类 电子产品
2	超大功率 高散热氮 化镓第二 代5G基 站产品研 发及产业 化	671	77.89	170.92	设计 开发 验证 阶段	开发第二代散热 及性能更好的5G 基站用GaN射频 器件，适用于更 严苛的使用环境 条件	行业 先进 水平	项目产品 主要应用 于5G基站
3	传感器件 封装技术 开发	110	67.7	97.78	小批 量验 证阶 段	开发一种CPC8- 5Z封装类型产 品，性能比替代 产品具有更高的 品质可靠性，同 时产品采用MST 工艺贴装PCB 板，比替代产品 采用插件安装工 艺具有更优化的 生产工艺流程， 减低产品加工成 本。	行业 领先 水平	项目产品 主要应用 于消费类 电子产品
4	指纹识别 芯片的 SIP封装 技术研发 及产业化	950	199.71	337.95	工艺 开发 验证 阶段	设计一种适用于 客户指纹芯片的 封装基板，并开 发一整套完整的 SIP封装工艺方 案，同时能达到	行业 先进 水平	项目产品 主要应用 于消费类 电子产品

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						客户严苛的尺 寸、翘曲度要求
5	串行通信 的非易失 性储存器 封装技术 开发	230	83.83	111.92	小批 量验 证阶 段	开发一款适用于 NAND/NORFLA SH产品的贴片封 装，满足目前存 储晶圆的封装需 求。	达到 国内 存储 行业 领先 水 平。	项目产品 广泛应用 于智能家 居
6	耐高温射 频识别电 子标签封 装技术开 发	150	56.07	68.51	产品 试制 阶段	开发一款适用于 耐高温的贴片封 装，满足目前射 频电子标签封装 需求。	达到 国内 射频 电子 标签 行业 领先 水 平。	该产品主 要应用于 物联网行 业
7	MEMS硅 麦器件封 装技术研 发及产业 化	500	173.43	198.36	产品 试制 阶段	在公司现有制程 能力基础上开发 一整套完整的 MEMS硅麦产品 制程工艺方案， 同时满足客户的 可靠性要求	行业 先进 水平	项目产品 广泛应用 于消费电 子，如手 机、电脑 等
8	智能电子 设备快充 充电器主 控芯片封 装技术开 发	178	37.59	37.59	产品 试制 阶段	开发一款适用于 快充充电器的贴 片封装，满足目 前PD快充的封装 需求。	达到 国内 快充 行业 领先 水 平。	项目产品 主要应用 于消费类 电子产品
9	5G宏基 站超大功 率超高频 异结构 GaN功放 塑封封装 技术及产 业化	3100	285.07	414.56	工艺 开发 验证 阶段	设计超大功率超 高频异结构GaN 功放塑封封装， 突破行业内的金 属陶瓷封装技术 制约，大大降低 成本	达到 国内 5G大 功率 封装 领先 水平	项目产品 主要应用 于5G宏基 站
合 计	/	7,889	1,248.90	2,358.87	/	/	/	/

2021年1-6月，公司新增知识产权授权15项，其中发明专利授权1项。截至2021年6月30

日，公司累计取得各种知识产权授权共计192项，其中发明专利授权10项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

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不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

根据中国证券监督管理委员会于2021年5月18日出具的《关于同意气派科技股份有限 公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1714号），同意公司首次公开发 行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A股）26,570,000股，募集资金总额 为人民币39,376.74万元，扣除发行费用合计人民币5,554.28万元（不含增值税）后，实际 募集资金净额为人民币33,822.46万元。上述募集资金已于2021年6月17日全部到位，并由 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并 出具了编号为天职业字[2021]33490号的《验资报告》。

募集资金到账后，公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专 户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金专户存储监管协议。

截至 2021 年 6 月 30 日，公司尚未使用募集资金投入募集资金投资项目（以下简称 “募投项目”），募集资金存放利息收入5.10万元，募集资金账户余额为人民币35,823.39 万元（包含尚未支付的发行费用1,995.84万元），具体使用情况如下：

单位：人民币万元

	单位：人民币万元
项目	金额
募集资金总额	39,376.74
减：使用募集资金支付的发行费用	3,558.45
减：使用募集资金置换预先投入资金	0.00
减：募投项目累计投入金额	0.00
加：累计利息收入扣除手续费净额	5.10
截止2021年6月30日募集资金账户余额	35,823.39

截止2021年6月30日，募集资金账户余额为人民币35,823.39万元，具体存放情况如下：

单位：人民币万元

序号	开户银行	银行账户	募集资金余额
1	中国工商银行股份有限公司横岗支行	4000092829100604014	35,823.39
2	中国工商银行股份有限公司横岗支行	4000092829100604262	0.00
3	上海银行股份有限公司深圳分行	03004561359	0.00
4	中国银行股份有限公司东莞石排支行	669174492837	0.00

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公司2021年上半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市 规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》、 公司《募集资金使用管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存 储和专项使用，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金 用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持 情况

截至2021年6月30日，气派科技控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员 及核心技术人员持有公司股份的情况如下：

姓名	职务	直接持股 数（股）	间接持股	间接持股	合计持股	合计持股
			股东名称	间接持股 数（股）	数量（股）	占比 （%）
梁大钟	董事长、总经理	51,150,000	气派谋远	5,000	52,057,556	48.99
			气派员工资 管计划	902,556
白瑛	董事	10,800,000	-	-	10,800,000	10.16
施保球	董事、副总经 理、总工程师	2,000,000	-	-	2,000,000	1.88
邓大悦	监事会主席	-	昆石天利	27,786	27,929	0.03
		-	昆石创富	143
赵红	监事	90,000	-	-	90,000	0.08
饶锡林	副总经理	280,000	气派员工资 管计划	340,000	620,000	0.58
陈勇	副总经理	250,000	气派员工资 管计划	320,000	570,000	0.54
胡明强	副总经理	300,000	-	-	300,000	0.28
文正国	副总经理、董事 会秘书	310,000	气派员工资 管计划	320,000	630,000	0.59
李泽伟	财务总监	295,000	气派员工资 管计划	270,000	565,000	0.53

截至2021年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有 的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

12

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

13

（本页无正文，为《华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司2021年半年度持续 督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人： 杨锦雄 孙翊斌

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华创证券有限责任公司
年 月 日
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