China Chippacking Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Aug 23, 2021

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证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2021-018

气派科技股份有限公司

关于2021 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号—规范运作》 和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，气派科技股份有限公司 董事会对 2021 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）募集资金金额及到账情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于 2021 年 5 月 18 日出具的《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》 （证监许可〔2021〕1714 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司 首次公开发行人民币普通股（A 股）2,657.00 万股，发行价格为 14.82 元/股，募 集资金总额为人民币 39,376.74 万元，扣除发行费用合计人民币 5,554.28 万元（不 含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 33,822.46 万元。上述募集资金已于 2021 年 6 月 17 日全部到位，并由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本 次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了编号为天职业字[2021]33490 号的《验资报告》。

（二）募集资金使用情况

截止 2021 年 6 月 30 日，公司尚未使用募集资金投入募集资金投资项目（以

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下简称“募投项目”），募集资金存放利息收入 5.10 万元，募集资金账户余额 为人民币 35,823.39 万元（包含尚未支付的发行费用 1,995.84 万元）。

	单位：人民币万元
项目	金额
募集资金总额	39,376.74
减：使用募集资金支付的发行费用	3,558.45
减：使用募集资金置换预先投入资金	0.00
减：募投项目累计投入金额	0.00
加：累计利息收入扣除手续费净额	5.10
截止2021年6月30日募集资金账户余额	35,823.39

二、募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权 益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金 管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用 指引第 1 号—规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际 情况，制定了《募集资金使用管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管 理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，于 2021 年 6 月 17 日与保荐机构华创证券有限责任公司及中国工商银行股份有限公司横 岗支行签订了《募集资金三方监管协议》，公司及全资子公司广东气派科技有限 公司分别于 2021 年 6 月 17 日与保荐机构华创证券有限责任公司、中国工商银行 股份有限公司横岗支行、上海银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金四方 监管协议》，于 2021 年 7 月 6 日与中国银行股份有限公司东莞石排支行签订了 《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方/四方监管协议与 上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已 经严格遵照履行。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司募集资金存放情况如下：

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			单位：人民币万元
序号	开户银行	银行账户	募集资金余额
1	中国工商银行股份有限公 司横岗支行	4000092829100604014	35,823.39
2	中国工商银行股份有限公 司横岗支行	4000092829100604262	0
3	上海银行股份有限公司深 圳分行	03004561359	0
4	中国银行股份有限公司东 莞石排支行	669174492837	0

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目的资金使用情况。

截至 2021 年 6 月 30 日，募投项目的资金使用情况详见“募集资金使用情况 对照表”（见附表 1）。公司募集资金投资项目未出现异常情况，也不存在募集 资金投资项目无法单独核算效益的情况。

（二）募投项目先期投入及置换情况。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司尚未进行募投项目先期投入置换工作，公司募 投项目先期投入情况如下：

单位：人民币万元

		单位：人民币万元
项目名称		已预先投入资金
高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目		7,605.23
研发中心（扩建）建设项目		102.34
	合计	7,707.58

截至 2021 年 6 月 30 日止，本公司使用银行承兑汇票方式支付募投项目所需 资金，但尚未到期金额为人民币 13,324.34 万元。

单位：人民币万元

	单位：人民币万元
项目名称	金额
高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目	13,264.44

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研发中心（扩建）建设项目	研发中心（扩建）建设项目	59.90
	合计	13,324.34

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情 况。

（ 四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司未对闲置募集资金进行现金管理。

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司不存在超募资金。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司不存在超募资金。

（七）节余募集资金使用情况。

截止 2021 年 6 月 30 日，公司不存在节余募集资金。

四、变更募投项目的资金使用情况

截止 2021 年 6 月 30 日，公司不存在变更募投项目，也不存在对外转让或置 换募投项目。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

截止 2021 年 6 月 30 日，公司已按《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募 集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海 证券交易所上市公司募集资金管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管规则适用指引第 1 号—规范运作》等相关法律法规的规定及时、真实、准确、 完整地披露了本公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金管理违规 的情况。本公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，公司募集 资金使用及披露不存在重大问题。

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特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2021 年 8 月 24 日

附表 1：

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募集资金使用情况对照表

单位：人民币万元

募集资金总额	募集资金总额	募集资金总额	募集资金总额	33,822.46	33,822.46	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	0	0
变更用途的募集资金总额				不适用		已累计投入募集资金总额					0
变更用途的募集资金总额比例				不适用
承诺投资项目	已变更 项目， 含部分 变更 （如 有）	募集资金 承诺投资 总额	调整后投 资总额	截至期末 承诺投入 金额(1)	本年度投 入金额	截至期 末累计 投入金 额(2)	截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)＝(2)-(1)	截至期 末投入 进度 （%） (4)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	项目可 行性是 否发生 重大变 化
高密度大矩阵 小型化先进集 成电路封装测 试扩产项目	否	31,822.46	31,822.46	31,822.46	0	0	-31,822.46	0	2024年6月	不适用	不适用	否
研发中心（扩 建）建设项目	否	2,000.00	2,000.00	2,000.00	0	0	-2,000.00	0	2023年6月	不适用	不适用	否
合计	-	33,822.46	33,822.46	33,822.46	0	0	-33,822.46	0	-		-	-
未达到计划进度原因（分具体募投项目）					不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明					不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况					截至2021年6月30日，已预先投入资金为7,707.58万元，其中银行转账金额为3,624.99 万元，已到期银行承兑汇票金额为4,082.59万元；公司使用银行承兑汇票方式支付募投 项目所需资金，但尚未到期金额为人民币13,324.34万元。

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用闲置募集资金暂时补充流动资金情况	不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况	不适用
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况	不适用
募集资金结余的金额及形成原因	不适用
募集资金其他使用情况	不适用