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China Chippacking Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021
Jun 7, 2021
58245_rns_2021-06-07_32462465-f0d4-4d0a-8e1c-d5aa415a1007.PDF
Capital/Financing Update
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气派科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
网上路演公告
保荐机构(主承销商):华创证券有限责任公司
气派科技股份有限公司(以下简称“发行人”)首次公开发行人民币普通股 (A 股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所 科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会证监许可 〔2021〕1714 号文同意注册。
本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合 条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发 行”)相结合的方式进行。发行人和保荐机构(主承销商)华创证券有限责任公 司(以下简称“保荐机构(主承销商)”)将通过网下初步询价直接确定发行价格, 网下不再进行累计投标询价。
本次拟公开发行新股 2,657 万股,占发行后发行人总股本的 25.00%。本次发 行初始战略配售数量为 398.55 万股,占本次发行数量的 15.00%,最终战略配售 数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前,网下 初始发行数量为 1,580.95 万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的 70.00%; 网上初始发行数量为 677.50 万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的 30.00%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量, 网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排,发行人和本次 发行的保荐机构(主承销商)将就本次发行举行网上路演,敬请广大投资者关注。 1、网上路演时间:2021 年 6 月 9 日(T-1 日)14:00-17:00;
2、网上路演网址:
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上证路演中心:http://roadshow.sseinfo.com
中国证券网:http://roadshow.cnstock.com
3、参加人员:发行人管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相关人员。
本次发行的《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股 意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)查询。 敬请广大投资者关注。
发行人:气派科技股份有限公司 保荐机构(主承销商):华创证券有限责任公司 2021 年 6 月 8 日
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(本页无正文,为《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网 上路演公告》之盖章页)
发行人:气派科技股份有限公司
年 月 日
(本页无正文,为《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网 上路演公告》之盖章页)
保荐机构(主承销商):华创证券有限责任公司 年 月 日