CHENGDU Hi-Tech DEVELOPMENT GR0UP CO.,LTD — Capital/Financing Update 2026

Jan 15, 2026

证券代码：000628

证券简称：高新发展

公告编号：2026-1

成都高新发展股份有限公司

关于公司控股子公司转让资产一揽子交易暨关联交易的 进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、关联交易概述

成都高新发展股份有限公司（以下简称公司）于 2025 年 12 月 11 日、12 月 29 日召开第九届董事会第八次临时会议、2025 年第二次临时 股东会，审议通过了《关于公司控股子公司转让资产一揽子交易暨关联 交易的议案》，同意公司控股子公司成都高投芯未半导体有限公司（以 下简称芯未公司）以非公开协议方式将持有的产线平台设备资产以 20,349.23 万元（含税价）转让给公司控股股东成都高新投资集团有限 公司（以下简称高投集团）。本次资产转让完成后，高投集团委托芯未 公司运营本次购买资产，开展中试业务，并租赁芯未公司持有的部分厂 房（即一揽子交易），具体内容详见公司于 2025 年 12 月 13 日、2025 年 12 月 30 日在《中国证券报》《证券时报》《上海证券报》《证券日 报》和巨潮资讯网披露的《成都高新发展股份有限公司关于公司控股子 公司转让资产一揽子交易暨关联交易的公告》（公告编号：2025-46）、 《成都高新发展股份有限公司 2025 年第二次临时股东会决议公告》 （公告编号：2025-49）。

二、关联交易进展情况

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根据芯未公司与高投集团已签署的《资产转让协议》《委托运营协 议》《物业租赁协议》，截止本公告披露日，交易双方已按照前述协议 约定完成本次转让资产的交割、委托运营资产移交以及租赁物业交付， 本次资产转让交易已完成。近日，芯未公司已按协议约定收到高投集团 支付的全部资产转让价款、预付租金及委托运营费合计 21,410.61 万元。 公司敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

三、备查文件

（一）转让资产交接表；

（二）收款凭证。 特此公告。

成都高新发展股份有限公司董事会 2026年1月16日

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