CHENGBANG SYNCORE TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2026

Mar 6, 2026

证券简称：诚邦股份

证券代码：603316

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诚邦生态环境股份有限公司

ChengbangEcoEnvironmentCo.,Ltd.

（注册地址：杭州市之江路599号）

2025 年度以简易程序向特定对象发行股票 募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）

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目录

目录.................................................................... 2 一、本次募集资金的使用计划.............................................. 3 二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析............................ 3 （一）嵌入式存储芯片扩产项目 ............................................ 3 （二）补充流动资金 ...................................................... 7 三、募集资金运用对公司经营成果和财务状况的整体影响...................... 7 （一）对公司经营管理的影响 .............................................. 8 （二）对公司财务状况的影响 .............................................. 8 四、可行性分析结论...................................................... 8

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为满足诚邦生态环境股份有限公司（以下简称“公司”）业务发展的资金需要， 增强公司资本实力，优化公司资本结构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的 规定，及《公司章程》的规定，公司拟以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本 次发行”或“本次以简易程序向特定对象发行股票”）。现将本次发行募集资金使用的 可行性分析说明如下：

一、本次募集资金的使用计划

本次发行拟募集资金总额不超过10,000万元（含本数），且不超过公司最近一年 末净资产的20%，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目	项目总投资	拟使用募集资金
1	嵌入式存储芯片扩产项目	10,683.40	7,500.00
2	补充流动资金	2,500.00	2,500.00
合计		13,183.40	10,000.00

在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自 筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集 资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次 发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金 投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析

（一）嵌入式存储芯片扩产项目

1、项目概述

本项目为嵌入式存储芯片扩产项目。公司计划引进先进的封装、测试自动化设备 与配套系统，重点扩大LPDDR、EMMC、SD NAND嵌入式存储器产能。通过优化封装测试 工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可广泛应用于智能穿戴、平 板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域，旨在快速响应市场与客 户对嵌入式存储器不断增长的需求，强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场

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份额，进一步提升整体盈利水平，支撑公司战略目标的实现。

2、项目实施的必要性

（1）满足下游市场增长需求，积极推动国产替代进程

本项目产品嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的 半导体存储器，下游应用于智能眼镜、平板、汽车电子、智能手机、智能手表等领域。 随着数据量爆发式增长、智能终端设备的普及和新兴技术的推动，嵌入式存储市场将 持续增长。根据Verified Market Reports数据，嵌入式存储芯片市场规模2024年为 105亿美元，预计2033年将达到253亿美元，复合增长率从2026年到2033年为10.5％。

尽管该市场空间广阔，但目前核心存储元器件国产化率仍较低。在国家产业政策 的有力支持与引导下，半导体国产化进程正在加速推进。公司紧密围绕国家关于实现 半导体产业自主可控的战略目标，积极布局国产化替代机遇，扩大嵌入式存储器产能。 同时，下游应用对高性能、高可靠性嵌入式存储解决方案的需求日益迫切，为公司切 入高端客户供应链、提升品牌价值与市场份额创造了战略窗口。本项目的实施，将有 力支持国产化战略落地，有效满足市场需求，进一步巩固并提升公司在半导体存储领 域的综合竞争力。

（2）顺应AI推动市场扩容趋势，助力公司可持续增长

随着人工智能技术的迅猛发展，特别是深度学习算法的不断优化与计算硬件性能 的大幅提升，AI技术正从云端大规模向终端设备扩展，推动端侧智能应用场景的广泛 落地。大模型轻量化、推理框架优化以及专用AI芯片的成熟，显著降低了设备本地处 理复杂AI任务的门槛，使得实时性、安全性和低延迟成为端侧AI的核心优势，为各类 终端赋予了感知、决策与交互能力，AI端侧设备的渗透率显著提升。根据IDC预测， GenAI智能手机将从2024年的2.3亿部增长至2028年将达到9.12亿部，复合增长率达到 78.4%；2025年全球智能眼镜出货量预计达1205万台，同比增长18.3%。

AI技术的普及推动了数据量的爆炸式增长，尤其在生成式AI应用的普及下，数据 规模持续扩大，数据类型也呈现多样化，涵盖结构化数据（如数据库）、非结构化数 据（如文本、图像、视频）及流数据（如实时数据流）。这种数据特征对存储系统的 容量、性能和管理能力提出更高要求，例如需要更高的存储密度、更快的访问速度以 及更高效的管理机制。AI技术对数据处理能力的提升，同步拉动存储、管理及使用需

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求的持续增长。公司紧跟AI驱动下的存储扩容浪潮，新增高性能嵌入式存储产品，为 AI终端、边缘计算等设备提供核心存储支撑，构筑公司业务增长新引擎，实现技术升 级与市场扩张。

（3）引进先进生产设备，实现公司产品矩阵拓展

当前，嵌入式存储市场正迎来爆发性增长周期，AIoT设备渗透率提升、智能穿戴 普及及汽车电子升级共同驱动高性能、高可靠存储芯片需求激增。公司以前瞻性战略 锚定产业发展机遇，加速从移动式存储向高附加值嵌入式存储产品升级，并初步完成 客户生态布局。但现有生产设备已不匹配更高精度固晶、焊线、宽温测试等嵌入式存 储关键生产技术标准。本项目将引进进口全自动固晶机、全自动焊线机、高精度模压 机、高精度切割机、AOI植球自动检查机、AOI焊线线自动检线机、超声波扫描机与自 动化测试系统等核心设备，实现制造精度跃升与产品一致性突破，突破面向智能穿戴 设备、智能手机等终端场景的技术瓶颈，为战略升级提供核心支撑。

公司通过引进智能化生产设备，提升封装、测试技术，满足下游厂商等客户对高 性能嵌入式存储器的前沿需求。项目建成后，公司将具备为下游头部客户提供高可靠 嵌入式存储解决方案的能力，实现公司产品矩阵扩展，通过强化战略协同进一步提升 市场份额。

3、项目实施的可行性

（1）国家支持政策保障项目顺利实施

半导体产业是国家科技自立自强与产业链安全的战略基石，其技术自主性和供应 稳定性直接关系数字经济基础设施安全及高端制造业竞争力，被列为《中国制造2025》 首要发展领域。半导体存储作为半导体产业重要分支受到国家政策大力支持。

2023年10月，工业和信息化等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》， 提出加速存力技术研发应用，围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算 法、芯片卸载等技术，推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用，实现 存储闪存化升级，提升我国全闪存技术竞争力。2024年1月，工信部等七部门印发 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出推动有色金属、化工、无机非金属 等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材 料等前沿新材料创新应用。2024年5月，工信部等三部门发布《信息化标准建设行动

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计划（2024-2027年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯、新型存储 芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准 研制。2025年5月，工信部等三部门发布《电子信息制造业数字化转型实施方案》， 提出面向算力、算法、算据等领域，研发推广计算处理器、高算力芯片、新型存储器 件、边缘计算设备、高性能计算机，基于AI机器视觉的电子标签、智能设计与验证平 台计算集群智能调度与故障定位修复系统、关键部件检测关键部件大规模智能化装配 等解决方案。

（2）成熟的生产经验及扎实的技术积淀为项目实施提供有力支撑

公司核心团队深耕存储领域十余年，公司依托在半导体存储领域的深厚技术积累 与生产经验，已建立起完善的生产体系与研发平台，具备成熟的封装测试全流程能力 及高效率生产管理机制，为嵌入式存储产品的规模化量产提供坚实保障。在产品开发 方面，公司持续推动技术突破与工艺优化，通过良率提升与工艺改进，实现性能与成 本的持续优化。目前，公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品的生产验证，且收到客户 订单。

在研发方面，公司持续投入资源于半导体存储技术研究，涵盖嵌入式存储接口、 低功耗设计、高密度封装等关键技术领域，具备自主可控的研发能力。公司将通过与 国内知名高校共建联合实验室，不断推动技术突破，为嵌入式存储产品的性能提升与 市场竞争力提供持续动力。

公司成熟的生产体系、扎实的技术积累与持续的研发投入，为募投项目的顺利实 施提供了坚实支撑。

（3）现有客户资源与产业链协同为产能消化奠定基础

芯存科技自成立起专注于存储产品的研发、生产和销售，相关存储产品广泛应用 在消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中 心等领域，积累了稳定合作的行业头部客户群体。本项目建成后可依赖现有客户产业 链资源进行订单迁移与需求扩容，实现产能的快速消化。

同时，基于国内存储产业链国产化替代加速的确定性趋势，公司与下游终端厂商 的战略协同将持续深化。一方面，具备生产能力的企业有下游客户优先送样资格，借 助在电子信息产业的生态资源，公司可优先进入头部企业的供应商备选名录，通过小

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批量试制撬动大规模订单；另一方面，规模化生产带来的供应链有助于公司议价能力 提升，更精准、高效地满足客户在质量、价格及严苛认证体系等方面的综合要求，压 缩原材料采购成本与客户认证周期。

未来，随国产化政策深入推进以及公司快速响应优势显现，客户订单转化率将进 入持续上升通道。

（二）补充流动资金

1、补充流动资金目的

公司本次拟使用募集资金中的2,500万元用以补充流动资金，以满足公司未来生 产经营对营运资金的需求，降低资产负债率，促进公司主营业务的持续健康发展，提 升公司整体盈利能力。

2、补充流动资金的必要性和可行性

（1）满足公司业务发展对流动资金的需求

公司所处半导体存储行业属于资金密集型和人才密集型行业，随着公司半导体存 储业务规模的持续扩张，生产经营所需的原材料采购成本、人力成本等支出将不断增 加，需要大量投入流动资金。

（2）优化公司资本结构，提高抗风险能力

公司生态环境建设业务，受行业环境影响，发展遇到瓶颈，业务规模收缩，存量 项目回款慢，目前公司资产负债率较高，面临较大经营资金压力。本次发行通过补充 流动资金，不仅有利于解决公司资金短缺问题，也有利于公司优化资本结构和改善财 务状况，降低资产负债率，降低流动性风险，提高公司抗风险能力。

（3）提高公司资金使用效率，降低财务成本

公司通过本次发行股票募集资金2,500万元用于补充流动资金，有利于公司保持 稳健的财务结构，充实日常经营所需流动资金，提升公司财务支付能力，提高公司整 体资金使用效率，降低财务成本，有利于公司长期稳定发展，符合公司和全体股东的 利益。

三、募集资金运用对公司经营成果和财务状况的整体影响

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（一）对公司经营管理的影响

本次发行募集资金不超过10,000万元（含本数），用于嵌入式存储芯片扩产项目” 和补充流动资金。

本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策和公司 未来整体战略发展方向，有利于公司业务转型升级，拓展新的业务增长点，提升公司 在行业中的竞争优势，具有良好的市场发展前景和经济效益。募集资金投资项目的顺 利实施，将有效促进公司的可持续发展。公司本次拟实施的募投项目结合了市场需求 和未来发展趋势，有利于提高公司整体竞争实力和抗风险能力，符合公司长期发展需 求及股东利益。

（二）对公司财务状况的影响

本次发行募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将有所提高，资本实力得到 增强，资本结构得到进一步的改善。由于募集资金投资项目建设需要一定时间，短期 内公司净资产收益率及每股收益可能下降。但随着募投项目建设完毕并逐步释放效益， 公司的经营规模和盈利能力将进一步提升，从而增强公司的综合实力，促进公司持续 健康发展，为股东贡献回报。

四、可行性分析结论

综上所述，公司本次发行募集资金投向符合国家政策方向、行业发展趋势及公司 战略需求，募集资金的使用将会为公司带来良好的收益，为股东带来较好的回报。本 次募投项目的实施，将进一步壮大公司资金规模和实力，增强公司的竞争力，促进公 司的可持续发展，符合公司及公司全体股东的利益。本次募集资金投资项目是必要的、 可行的。

诚邦生态环境股份有限公司董事会 二〇二六年三月六日

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