Changsha Jingjia Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2018

Jan 18, 2018

证券代码： 300474 证券简称：景嘉微 公告编号： 2018-010

长沙景嘉微电子股份有限公司

关于本次非公开发行 A 股股票摊薄即期回报 的风险提示及填补措施的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若 干意见》（国发[2014]17 号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回 报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号），为保障中小投资者利益，公 司就本次非公开发行股票事项对即期回报摊薄的影响进行了分析，并提出了具体 的填补回报措施，相关主体也对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。 具体情况如下：

一、本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响

本次非公开发行拟募集资金总额不超过 130,000.00 万元，发行股票数量依据 募集资金总额和发行价格确定，且不超过本次非公开发行前总股本的 20%，截至 第二届董事会第二十六次会议召开之日，上市公司总股本为 270,396,000 股，按 此计算，本次非公开发行股票数量不超过 54,079,200 股（含本数）。本次发行完 成后公司的总股本和归属于母公司股东权益将有所增加。

（一）本次非公开发行对公司每股收益的影响的假设前提

• 1、假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面没

• 有发生重大变化。

• 2、在预测公司总股本时，仅考虑本次非公开发行股份的影响，不考虑其他

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因素所导致的股本变化。截至第二届董事会第二十六次会议召开之日，公司总股 本为 270,396,000 股，本次发行的股份数量上限为 54,079,200 股，按照本次非公 开发行股票的数量上限计算，本次非公开发行完成后，公司总股本将达到 324,475,200 股；本次非公开发行的股份数量仅为估计，最终以经证监会核准发 行的股份数量为准。

3、假设本次非公开发行于 2018 年 6 月底完成，该完成时间仅用于计算本次 非公开发行对摊薄即期回报的影响，最终以经中国证券监督委员会核准并实际发 行完成时间为准。

4、根据 2017 年前三季度财务数据（未经审计），公司 2017 年 1-9 月归属于 上市公司股东的净利润为 9,391.25 万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股 东的净利润为 9,339.79 万元。假设公司 2017 年第四季度归属于上市公司股东的 净利润与前三季度平均值持平，即 2017 年全年归属于上市公司股东的净利润为 12,521.67 万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为 12,453.05 万元。假设 2018 年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属 于上市公司股东的净利润分别较 2017 年度持平、增长 10%、降低 10%三种情况。

5、假设 2018 年度未考虑除募集资金、净利润之外的其他因素对净资产的影 响，不进行利润分配。

6、公司于 2017 年 7 月实施限制性股票激励计划，新增限制性股票 3,396,000 股，假设不考虑 2018 年限制性股票可能的回购注销对总股本的影响。

7、本次发行对即期回报的影响测算，暂不考虑股权激励计划、募集资金到 账后对发行人生产经营、财务状况等因素的影响。

8、公司对 2017 年和 2018 年净利润的假设分析并不构成公司的盈利预测， 投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承 担赔偿责任。

（二）本次非公开发行对扣除非经常性损益后的每股收益的影响测算

根据上述假设，公司测算了本次非公开发行对 2018 年度扣除非经常性损益 后的每股收益的影响，具体情况如下：

项目	2017 年12 月31 日 /2017 年度	2018 年12 月31 日/2018 年度	2018 年12 月31 日/2018 年度
		本次发行前	本次发行后
总股本（股）	270,396,000	270,396,000	324,475,200

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情景一：假设除本次募集资金投资项目外，公司 2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与 2017 年度持平

情景一：假设除本次募集资金投资项目外，公司2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与2017 年度持平	情景一：假设除本次募集资金投资项目外，公司2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与2017 年度持平	情景一：假设除本次募集资金投资项目外，公司2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与2017 年度持平	情景一：假设除本次募集资金投资项目外，公司2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与2017 年度持平
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润（万元）	12,453.05	12,453.05	12,453.05
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元/股）	0.47	0.46	0.42
扣除非经常性损益后的稀释每股收 益（元/股）	0.47	0.46	0.42
情景二：假设除本次募集资金投资项目外，公司2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与2017 年度相比增长10%
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润（万元）	12,453.05	13,698.36	13,698.36
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元/股）	0.47	0.51	0.46
扣除非经常性损益后的稀释每股收 益（元/股）	0.47	0.51	0.46
情景三：假设除本次募集资金投资项目外，公司2018 年度归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益后的净利润与2017 年度相比降低10%
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润（万元）	12,453.05	11,207.75	11,207.75
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元/股）	0.47	0.41	0.38
扣除非经常性损益后的稀释每股收 益（元/股）	0.47	0.41	0.38

注：（1）基本每股收益系按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号—— 净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订）规定计算；（2）非经常性损益 按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》（中国证监 会公告[2008]43 号）中列举的非经常性损益项目进行界定。

根据测算，2018 年非公开发行完成后，假设除本次募集资金投资项目外， 公司 2018 年度每股收益存在被摊薄的风险。为了充分保障投资者的利益，公司 按照《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证 监会公告[2015]31 号）的要求，对本次融资的必要性、合理性、本次募集资金投 资项目与公司现有业务的关系、公司从事募投项目的储备情况以及公司填补回报

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的具体措施进行分析并作出相关承诺。

二、本次非公开发行的必要性和合理性

本次非公开发行股票募集资金总额不超过 130,000.00 万元，扣除发行费用后 将全部用于以下项目：

将全部用于以下项目：	将全部用于以下项目：	将全部用于以下项目：	将全部用于以下项目：
单位：万元
序号	项目名称	预计投资总 额	拟投入募集 资金金额
1	高性能通用图形处理器研发及产业化项目	115,195.00	88,000.00
2	面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目	18,760.00	12,800.00
3	芯片设计办公大楼项目	9,660.00	9,200.00
4	补充流动资金	20,000.00	20,000.00
合计		163,615.00	130,000.00

公司本次非公开发行股份募集资金投资建设项目的必要性和合理性，请参见 公司“非公开发行 A 股股票预案”中“第一节 本次非公开发行股份方案概要” 中关于本次非公开发行的背景和目的介绍以及“第四节 董事会关于本次募集资 金使用的可行性分析”中关于各募集资金投资项目建设的必要性和可行性分析的 相关内容。

三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

公司目前主要从事高可靠性电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及 图形显控、小型专用化雷达、通用类芯片等大领域。图形显控是公司现有核心 业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和通用类芯片是公司未来大力发展 的业务方向。

图形显控模块是公司研发最早、积淀最深，也是目前最基础产品。公司在 国内率先自主研发成功 VxWorks 嵌入式操作系统下 Mobility Radeon 9000、 Mobility Radeon E2400、Mobility Radeon E4690 系列 GPU 芯片驱动程序，并在 国内普及及推广基于这些 GPU 图形显示控制模块，从而奠定了公司该领域的市 场地位。2014 年公司成功研发第一代自主知识产权图形处理芯片——JM5400， 以此为起点，公司不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列高性能低功耗图 形处理芯片。在国产化替代和人工智能以及云计算相关产业迅速发展带动高性 能图形处理芯片需求大幅提升的大背景下，公司拟通过本次募投项目的建设继

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续改进自主研发高性能 GPU 芯片性能，满足国产化替换等市场的需求。

同时，公司计划立足在芯片设计领域的研发技术和研发经验，继续探索在 芯片设计相关领域的军民融合式发展，推进短距离通信芯片、Type-C 接口控制 芯片等通用消费类芯片产品的开发，占领一定市场份额。

本次募集资金投资项目围绕公司重点布局方向，开展面向云计算和人工智 能领域的高性能图形处理芯片的研发及产业化，以及在公司现有芯片研发能力 和技术的基础上进行的面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目，是 公司现有产品线的进一步发展和演进，也是公司探索军民融合式发展的重要战 略步骤。本次发行完成后，公司的业务范围、主营业务不会发生重大变化，公 司资产及业务规模将进一步扩大。

四、公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

（一）人员储备

公司拥有稳定的核心技术团队和管理团队，现有核心技术人员和核心管理人 员自公司发展初期加入公司后，便一直领衔软件、硬件、结构、芯片、FPGA 和 微波射频等多个模块的研发及管理工作。核心团队成员对芯片研发设计具有深刻 的理解和认识，在逻辑算法、软硬件开发、结构设计、芯片及 FPGA 研发等多个 领域具备强大的研发实力。同时，公司坚持以极具吸引力薪酬待遇和职位广纳贤 才，大力引进高端人才，不断优化人才队伍结构比例，为公司核心管理团队和核 心技术人员团队补充新鲜血液和后备力量。截至 2017 年 9 月 30 日，公司有博士 学历员工 20 人，硕士学历员工 134 人，人才储备较为充足。

本次募投项目所需的管理人员和技术人员，将在充分利用现有人才储备的基 础上，采用内部培养与外部引进相结合的方式，以保证新项目管理人员和研发人 员的综合实力，项目所需的其他人员将进行公开招聘。公司还将制定详细的人员 培养计划，对相关人员进行有针对性的培训，以满足募投项目对于管理和研发生 产等人员的需求。

（二）技术储备

通过多年的积累，公司在图形显控和芯片领域积累了丰富的研制经验和资源， 形成了相应的产品开发平台和产品线，为后续产品的研制生产提供了强有力的技

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术支撑。截至 2017 年 9 月 30 日，公司共申请 94 项专利（83 项国家发明专利、 11 项实用新型专利），其中 48 项发明专利、9 项实用新型专利已获得授权，同时， 登记了 49 项软件著作权。

公司在国内率先自主研发成功 VxWorks 嵌入式操作系统下 Mobility Radeon 9000、Mobility Radeon E2400、Mobility Radeon E4690 系列 GPU 芯片驱动程序， 并在国内普及及推广基于这些 GPU 图形显示控制模块，从而奠定了公司该领域 的市场地位。

2014 年公司成功研发第一代自主知识产权图形处理芯片——JM5400，并以 此为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列高性能低功耗图形处理芯 片，下一款 GPU 研发工作正有序进行，并已于 2017 年年底按计划流片。通过自 主研制上述两个型号的国产自主 GPU，公司研发团队对固定管线 GPU 体系结构 和 GPU 芯片的相关技术已有相当深厚的积累。

在面向消费电子领域的通用芯片领域，公司以 GPU 芯片设计为基础向其他 功能芯片设计领域延展。目前，公司已拥有和掌握共用模块库、仿真验证平台、 低功耗后端设计技术等一系列通用类芯片研究开发所需要的技术基础和设计工 具，对面向消费电子领域的通用类芯片所需要的超低功耗电源管理设计、高精度 ADC 等关键技术拥有一定的经验和技术储备。

（三）市场储备

目前，GPU 芯片产品在国产化替换以及面向云计算和人工智能领域拥有巨 大的市场潜力：随着政府信息安全投入加大、企业安全意识增强以及工控、云计 算、智能终端等新市场打开，信息安全国产化替代将加速，相关利好政策陆续落 地；同时，发改委、科技部等四部门于 2016 年 5 月联合印发的《“互联网+”人 工智能三年行动实施方案》提出到 2018 年，打造人工智能基础资源与创新平台， 人工智能产业体系、创新服务体系、标准化体系基本建立，基础核心技术有所突 破，总体技术和产业发展与国际同步，应用及系统级技术局部领先，预计形成千 亿级的人工智能市场应用规模。

公司多年来通过自主研发，已开发出两款自主可控、安全可靠的 GPU 芯片， 是我国目前唯一具有完全自主研发 GPU 芯片实力的 A 股上市公司。公司在图形 显控领域拥有国内先进的技术和面向军工产品的质量水准，形成了较好的市场积

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累和品牌美誉度，在国产化替代和人工智能以及云计算相关产业迅速发展带动高 性能图形处理芯片需求大幅提升的大背景下，具有一定的市场基础和先发的市场 优势。

随着智能手机、智能家居、可穿戴设备、VR（虚拟现实）/AR（增强现实） 为代表的新兴消费电子市场的迅速发展，面向消费电子领域的芯片需求日益增长， 整体市场前景较好。一方面，公司已有收音芯片实现量产，出货量保持高速增长， 公司现处于推广和优化阶段的 MCU、Type-C 等芯片也积累了一定客户；另一方 面，公司积极开展实地市场调研工作，确认募投项目产品市场前景的同时与下游 经销商形成了良好的合作关系，为本次消费类芯片产品的市场开拓奠定了良好的 基础。

公司本次发行募集资金所投资项目在人员、技术、市场等方面均具有较好的 基础，随着募投项目的推进以及业务规模的逐渐扩大，公司将积极完善人员、技 术、市场等方面的储备，以适应业务不断发展和升级的需求。

五、公司对保证此次募集资金有效运用、防范本次发行摊薄即期回报拟采 取的措施

（一）公司现有业务板块运营状况，发展态势，面临的主要风险及改进措 施。 1 、公司现有业务运营状况和发展态势

公司目前主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形 显控、小型专用化雷达和通用类芯片等领域。图形显控是公司现有核心业务，也 是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

公司在图形显控领域拥有图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固 存储和加固计算机等五类产品，其中图形显控模块是公司最为核心的产品。目前 我国新研制的绝大多数军用飞机均使用本公司的图形显控模块，此外还有相当数 量的军用飞机显控系统换代也使用了本公司产品，公司图形显控模块在军用飞机 市场中占据明显的优势地位。2017 年 1-9 月，图形显控领域产品实现收入 21,318.06 万元，高于 2016 年全年图形显控领域产品实现的收入总额，综合毛利 率为 79.04%，保持较强的盈利水平

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公司较早开始在微波射频和信号处理方面进行技术积累，并以此为基础，成 功开发了多种用途雷达核心产品及微波射频组件等，在小型专用化雷达领域取得 了一定的先发优势，未来上述产品定型并形成销售后将进一步促进公司业绩的增 长。

当前，我国在军工行业领域提出“小核心、大协作”、“寓军于民”、“军民融 合”的发展战略，充分利用全社会的研发及生产力量，发挥市场经济分工协作的 比较优势保障国防建设。在此背景下，公司抓紧这个机遇，制定了公司的发展目 标和发展战略。2017 年 1-9 月，公司紧紧围绕董事会制定的年度经营计划开展工 作，进一步落实精细化管理的措施，强化生产产能的提高，继续大力投入技术研 发。2017 年 1-9 月实现营业收入 24,668.91 万元，较上年同期增长 13.42%，主要 原因是产品销售增加。公司实现净利润 9,391.25 万元，较上年同期增长 3.24%。 此外，为保障公司在行业中的领先地位，公司继续加大研发投入，2017 年 1-9 月，研发费用占主营业务收入的比例为 18.34%。

2 、公司现有业务主要风险及改进措施

（1）客户集中度较高的风险

公司主要业务集中在中航工业等少数客户，存在客户集中度高的风险。公司 已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户。但 是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或公司与中航工业下 属单位的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正常经营和盈利能力。

对此，公司一方面加强与重点客户的沟通了解，持续提升产品品质和研发效 率，更好的满足客户的需求变化；另一方面，公司也积极开发和拓展新产品，拓 展新的重点客户和产品市场，努力降低公司客户相对集中的风险。

（2）应收账款金额较大风险

随着业务规模的扩大，公司应收账款金额增加较快且周转率较低，公司的应 收账款占总资产的比例较高，虽然绝大部分应收账款的账龄在 1 年以内，且应收 货款集中在财务状况良好的大型国企，客户信用良好，未曾发生过不能偿还货款 的情况，根据截止到 2017 年 9 月 30 日应收账款的情况来看，较上年同期增长了 34.18%。期末应收账款总额较大，应收账款增加了公司资金占用，一定程度上影 响了公司盈利质量。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经

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营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，则将给公司的生产经营带 来不利影响。

为了控制应收账款风险，公司制定并运行了一套有效的应收账款管理制度。 公司通过加强内部控制、绩效考核和建立应收账款风险管控等措施，对应收账款 按照账龄进行风险监控，及时督促市场部销售人员积极和客户联系，收回货款。 （3）新产品未达到预期的风险

图形显控模块是公司研发最早、积淀最深，也是目前最基础产品。公司在国 内率先自主研发成功 VxWorks 嵌入式操作系统下 M9、M72、M96 系列—GPU 芯片驱动程序，并在国内普及及推广基于这些 GPU 图形显示控制模块，从而奠 定了公司该领域的市场地位。2014 年公司成功研发第一代自主知识产权图形处 理芯片——JM5400，并以此为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系 列高性能低功耗图形处理芯片，下一款 GPU 研发工作正有序进行，并已于 2017 年年底按计划流片，将满足高端嵌入式应用及信息安全计算机桌面应用的需求。 但是，新产品的研发能否达到预定的技术要求尚存在一定不确定性，新产品因此 面临未能达到预期的风险。

对此，公司正进一步加大研发力度，验证技术的稳定性，提升公司在图形显 控领域的竞争力，确保新产品的顺利开拓。 （4）利润率下降的风险

根据公司开拓市场情况的预测，图形显控领域其他种类产品的销售会增加， 这些图形显控领域的产品毛利率会相对较低，而且随着公司科研新基地的投入使 用，公司固定经营成本会有较大幅度的增加，也必然会导致公司整体毛利率下降。 公司整体的综合毛利率主要受到研发生产进展程度、公司产品销售结构和固定成 本的变化的影响。如果上述因素发生不利变化，将导致公司整体毛利率下降，对 公司盈利状况产生重大不利影响。

公司一方面加强对新产品的研发管理，推进新产品的研发进度，加快新产品 的推出，提升公司在图形显控领域和小型专业化雷达领域的市场份额；另一方面， 公司积极加快研发基地建设投入，实现公司产能的释放。

（5）自主可控 GPU 存在新进入者竞争的风险

公司在图形显控领域具有先发优势，公司与中航集团所属研究所签署了战略

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合作协议，成为其图形显控模块领域战略合作伙伴。但在国家持续鼓励军工发展、 鼓励国产自主可控核心芯片的大背景下，出现了新的 GPU 研发单位，如果这些 单位能快速推出与本公司竞争的高性能产品并进入公司所在业务领域，则本公司 将面临新进入者竞争的风险。

公司长期以来注重人才的培养和引进、技术的升级和产品性能的改进提高以 及市场的开发和培育。公司密切关注市场和技术趋势的变化，通过持续的研发投 入和技术攻关，确保对潜在竞争对手的技术优势和产品优势。

（6）股权激励对公司成本影响的风险

公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才理念，重视人才建设。2017 年 7 月， 公司实施股权激励计划，向公司高级管理人员、中层管理人员以及公司的核心技 术（业务）骨干等 101 名激励对象授予 339.60 万股限制性股票。预计 2017 年至 2020 年限制性股票成本摊销约为 2,400 万元至 3,000 万元，根据目前信息，不考 虑本激励计划对公司业绩的刺激作用，限制性股票费用的摊销将对 2017 年至 2020 年内各年的净利润有一定影响。

对此，公司通过激发管理团队的积极性和凝聚力，提高经营效率，降低成本 等措施，以减少本激励计划对公司带来的费用增加的不利影响。

（二）公司防范即期回报被摊薄拟采取的具体措施

本次非公开发行结束、募集资金到位后，公司净资产、总股本将显著增加， 从而摊薄公司即期回报。为保证募集资金有效使用，防范即期回报被摊薄的风险， 提高公司日常运营效率，降低公司运营成本，提升公司经营业绩及未来回报能力， 公司将采取以下措施：

1 、加速推进募投项目实施进程、提高资金使用效率

本次非公开发行募集资金投资项目符合行业发展趋势和公司发展规划。在合 法合规使用募集资金的同时，公司将尽可能提高募集资金使用效率，通过实施募 投项目逐步完善战略布局，紧跟行业的发展趋势，辅以产业链资源整合。项目建 成投产后将有利于公司进一步推进军民融合发展的战略，扩展业务领域，有利于 公司核心竞争力和可持续发展能力的提升。

2 、加强对募集资金的管理

为规范公司募集资金管理，提高募集资金的使用效率，根据《公司法》、《证

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券法》、《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范 运作指引》等法律、法规和规范性文件，公司制定了《长沙景嘉微电子股份有限 公司募集资金管理制度》。

本次非公开发行募集资金到位后，公司董事会将持续监督募集资金的专项存 储，配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合 理规范使用，合理防范募集资金使用风险。

3 、不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障

公司将严格遵循《公司法》、《证券法》及《上市公司治理准则》等法律、法 规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利， 确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学决策，确 保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益特别是中小股东的合法权益， 确保监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检 查权，为公司发展提供制度保障。

4 、进一步完善利润分配制度特别是现金分红政策，强化投资者回报机制

公司按照证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上 市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》以及《公司章程》等的规定，结合 公司实际情况，公司第二届董事会第二十六次会议审议通过了《未来三年 （2018-2020 年）股东分红回报规划》，对公司利润分配相关事项、未来分红回报 规划做了明确规定，充分维护了公司股东依法享有的资产收益等权利。该项规划 还将提请公司 2018 年第一次临时股东大会审议。本次发行完成后，公司将严格 执行公司章程和现行分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推动对股东 的利润分配，努力提升对股东的回报。

（三）公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对公司本次非公 开发行摊薄即期回报采取填补措施的承诺

1 、针对本次非公开发行摊薄即期回报的风险，公司董事、高级管理人员作 出如下承诺：

（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用 其他方式损害公司利益。

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（2）承诺对个人的职务消费行为进行约束。

（3）承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

（4）承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执 行情况相挂钩。

（5）承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情 况相挂钩。

作为填补回报措施相关责任主体之一，承诺人若违反上述承诺或拒不履行上 述承诺，同意中国证监会和深圳证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的 有关规定、规则，对承诺人作出相关处罚或采取相关管理措施。

2 、公司控股股东、实际控制人喻丽丽、曾万辉夫妇对公司本次非公开发行 摊薄即期回报采取填补措施的承诺如下：

针对本次非公开发行摊薄即期回报的风险，作为填补回报措施相关责任主体 之一，承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。若违反上述承诺或 拒不履行上述承诺，同意中国证监会和深圳证券交易所等证券监管机构按照其制 定或发布的有关规定、规则作出相关处罚或采取相关管理措施。

六、关于本次发行摊薄即期回报的特别风险提示

本次非公开发行完成后，公司的股本规模将扩大，资产负债结构更加稳健， 但本次募集资金投资项目并不是基于原有业务的简单扩张，而是涉及战略层面的 布局和业务外延的拓展。项目建设周期较长，实现预期效益需要一定时间，项目 实施初期，募集资金投资项目对公司的整体业绩贡献较小，公司净利润的增幅可 能小于股本的增幅，公司每股收益等财务指标可能出现一定幅度的下降，股东即 期回报存在被摊薄的风险。

前述测算财务指标的假设分析不构成公司的盈利预测，公司制定的填补回报 措施不等于对公司未来利润作出保证，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

长沙景嘉微电子股份有限公司董事会 2018 年 1 月 18 日

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