C&G Hi Tech Co., Ltd — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 16, 2026

주주총회소집공고 6.0 씨앤지하이테크(주)

주주총회소집공고

2026년 03월 16일
회 사 명 :	씨앤지하이테크(주)
대 표 이 사 :	홍사문, 홍중선 (각자 대표이사)
본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 원곡면 승량길 162
	(전 화) 031)780-7453
	(홈페이지) http://www.cnghitech.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영지원본부장	(성 명) 이재홍
	(전 화) 031)780-7453

주주총회 소집공고(제24기 정기주주총회)

씨앤지하이테크㈜ 주주님께

제24기 정기주주총회 소집통지서

주주님의 건승과 가정의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 회사 정관 제21조의1에 의거하여 제24기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2026년 03월 31일 화요일 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안성시 원곡면 승량길 162, 본사 2층 강당

3. 회의 목적 사항

[보고사항]

- 감사보고

- 영업보고

- 내부회계관리제도 운영실태보고

[부의안건]

제1호 의안 : 제24기 연결 및 별도재무제표(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 승인의 건

- 현금배당 : 주당 550원

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

* 각 의안에 대한 자세한 사항은 [별첨] 문서 참조

4. 주주총회소집통지 및 공고사항

상법 제542조의4제3항에 의한 주주총회소집통지 및 공고사항은 당사 홈페이지에 공고하였으며, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원의 의결권 행사가 불가함을 알려드립니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 전자투표에 관한 사항

우리 회사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표관리시스템 인터넷 주소 : 「http://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2026년 3월 21일 오전 9시 ~ 2026년 3월 30일 오후 5시

- 기간 중 24시간 시스템 접속 및 의결권 행사 가능(단, 마지막 날(30일)은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 휴대폰 인증 등을 통해 회원가입 -> 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권 행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 기타 사항

가. 주주총회 참석시 다음의 서류를 반드시 소지하고 참석하여 주시기 바랍니다.

○ 본인 참석 : 본인 신분증 지참

○ 대리인 참석 : 대리인 참석용 위임장(주주와 대리인 인적사항 기재, 서명 또는 인감날인) [별첨5],

주주 본인임을 증명 가능한 서류 ( 위임장에 서명시 : 신분증 사본 / 위임장에 인감날인시 : 인감증명서 필수), 대리인의 신분증 지참

나. 금번 주주총회에는 기념품을 마련하지 않았음을 양지하여 주시기 바랍니다.

※ 유첨 : 제24기 연결 및 별도재무제표, 사업보고서 및 감사보고서 첨부 안내, 정관 일부 변경 안, 이사 보수한도 승인, 감사 보수한도 승인, 대리인 참석용 위임장

2026년 03월 16일

경기도 안성시 원곡면 승량길 162

씨앤지하이테크 주식회사

대표이사 홍 사 문 (직인생략)

[별첨 1] 제24기 연결 및 별도재무제표, 감사보고서 및 사업보고서 첨부 안내

당사는 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출하고 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.

[별첨 2] 정관 일부 변경 안

현 행	개 정 안	개정사유
제24조3 (의결권의 대리행사) ① (생략) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	제24조3 (의결권의 대리행사) ① (현행과 같음) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 제출하여야 한다.	상법 제368조의 개정사항 반영
제26조 (이사의 수) 이 회사의 이사는 3인 이상 10인 이내로 하고, 필요한 경우 사외이사는 이사총수의 4분지의1 이상으로 할 수 있다.	제26조 (이사의 수) 이 회사의 이사는 3인 이상 10인 이내로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1 이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.	사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하고 이사회내 인원수 비율을 변경하는 상법 개정 내용을 반영
제30조 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ②~④ (생략)	제30조 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다. (항목 추가) ③~⑤ (현행과 같음)	이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 제382조의3 개정내용을 반영
<신 설>	제31조의2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(독립이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	이사의 충실의무와 함께 책임감경 내용도 추가함
제39조 (감사의 직무 등) ①~③ (생략) ④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.	제39조 (감사의 직무 등) ①~③ (현행과 같음) ④ 감사에 대해서는 제30조 제4항 및 제31조의2의 규정을 준용한다 . (항목 추가) ⑤~⑦ (현행과 같음)	감사에 대하여 이사의 영업상 비밀유지 의무 및 책임감경 규정 준용 반영
제45조1 (분기배당) ① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. ② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.	제45조1 (분기배당) ① 회사는 사업연도 개시일부터 3개월, 6개월 및 9개월 경과 후 45일 이내의 이사회 결의로써 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 금전으로 분기배당을 할 수 있다. ② 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하는 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.	분기배당 기준일을 이사회결의로 정할 수 있도록 한 자본시장법개정 내용을 반영
<부칙 신설>	부 칙 이 정관은 2026년 3월 31일부터 시행한다. 다만, 제26조, 제31조의2 등 독립이사 관련 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다. 또한, 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025. 7. 22.> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.	상법 제5542조의8 등 사외이사를 독립이사로 변경하는 조항의 개정시기를 일괄적으로 규정하며, 독립이사 구성요건 강화에 대한 상법의 경과규정을 반영

[별첨 3] 이사 보수한도 승인의 건

1. 2025년(제24기) 이사 보수 한도액 : 5,000백만원

2. 2025년(제24기) 이사 보수 집행액 : 2,003백만원

3. 2026년(제25기) 이사 보수한도 승인 요청액 : 5,000백만원

[별첨4] 감사 보수한도 승인의 건

1. 2025년(제24기) 감사 보수 한도액 : 200백만원

2. 2025년(제24기) 감사 보수 집행액 : 24백만원

3. 2026년(제25기) 감사 보수한도 승인 요청액 : 200백만원

[별첨5]

씨앤지하이테크㈜ 제24기 정기주주총회 대리인 참석용 위임장

씨앤지하이테크㈜ 귀중

대리인 인적 사항
성 명	(인)	주민등록번호
주 소

본인은 씨앤지하이테크㈜의 주주로서 제24기 정기주주총회에서 상기의 자에게 아래와 같은 사항을 위임합니다.

본인이 귀사의 주주로서 보유하고 있는 주식수와 대리인에게 위임하는 내용 및 주식의 수는 다음과 같습니다.

의결권주식수	주
위임내용	법률 및 정관에 의하여 인정되는 회의 발언, 의결권 등 주주의 제반 권리를 행사하는 사항

2026년 월 일

주주( 본인 ) : (인) 날인 또는 서명

* [의결권주식수]는 2025.12.31 기준으로 주주님께서 보유하신 수량을 기재 하시면 됩니다.

만약 해당 일자 기준으로 보유한 주식수를 정확히 모르신다면 일단 이 부분은 빈칸으로 두신 다음,

총회장에서 주주명부 확인 후 기재하시면 됩니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
길인(출석률: 100%)	유승덕(출석률: 100%)	김명환(출석률: 100%)
---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---
2025-01	2025.02.13	제1호 의안 : 제23기(2024년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안 : 제23기(2024년) 현금배당 승인의 건	찬성	찬성
2025-02	2025.02.28	보고사항 : 제23기(2024년) 내부회계관리제도 운영실태보고	찬성	찬성
2025-03	2025.03.14	제1호 의안: 제23기(2024년) 정기주주총회 소집의 건제2호 의안: 내부회계관리규정 개정의 건보고사항: 제23기(2024년) 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건	찬성	찬성
2025-04	2025.03.14	지점 설치의 건	찬성	찬성
2025-05	2025.08.28	제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채 발행의 건	찬성	-	찬성
2025-06	2025.08.28	이사 경업 승인의 건	찬성	-	찬성
2026-01	2026.02.13	제1호 의안 : 제24기(2025년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안 : 제24기(2025년) 현금배당 승인의 건	찬성	-	찬성
2026-02	2026.03.05	보고사항 : 제24기(2025년) 내부회계관리제도 운영실태보고	찬성	-	찬성
2026-03	2026.03.16	의안 : 제24기 정기주주총회 소집의 건, 보고사항: 제24기(2025년) 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건	찬성	-	찬성
2026-04	2026.03.16	비등기 임원규정 제정의 건	찬성	-	찬성

주) 2025.03.31 사외이사 유승덕 임기 만료 및 사외이사 김명환 신규 선임되었습니다. 관련 공시 '2025.03.31 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고'를 참고하시기 바랍니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2명	5,000	40	20	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 반도체 산업의 개요

일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기 신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.

반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장하고 기억할 수 있는 메모리 반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다.

특히 휘발성 메모리의 대표적인 DRAM은 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다.

그리고 비휘발성 메모리인 플래시 메모리는 크게 노어(NOR)형(코드 저장형)과 낸드(NAND)형(데이터 저장형)으로 나눌 수 있습니다.

이 중 낸드플래시는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD, Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다.

최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객 지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.현재 진행 중인 Cloud Computing 및 IoT 시대가 가속화되면 Data Center의 Storage 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성이 높아질 것이며, 이에 따라 Enterprise용 SSD가 HDD를 대체하고 NAND 시장은 또 다른 도약을 할 수 있을 것으로 예상됩니다. 반면, 비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로, 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 됩니다.

비메모리 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD와 CMOS 두가지 타입으로 나뉘며, 최근 CMOS 이미지 센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있습니다.

또한 아날로그, 로직 등 업체에 따라 기능이나 특성에서 차이가 발생하는 시스템 반도체는 첨단 IT수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템의 핵심 기능이 구현됨에 따라 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문에 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다.

(2) 디스플레이 산업의 개요

디스플레이 산업이라 함은 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지의 영역이 확대된 LCD(액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.

80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장치 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.

TFT-LCD를 비롯하여 PDP, OLED, FED 등 다양한 평판 디스플레이 기술이 등장하고 기술 발전 또한 급속히 진전됨에 따라 용도별, 크기별 상호 영역의 중첩이 빈번하게 발생하고 있어 디스플레이 시장별 경합구도는 매우 복잡하고 다양화되고 있습니다. 디스플레이 시장은 선두진입기업의 이점이 매우 큰 시장입니다. 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입 시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자가 진행되는 산업으로 과감한 기술혁신과 대규모 투자가 없이는 생존이 어려운 선 진입자 위주의 산업입니다.

(3) 반도체/디스플레이CCSS 장치 산업의 개요

CCSS는 Central Chemical Supply System의 약자로 중앙 화학약품 공급 장치를 지칭합니다. CCSS 장치는 용도에 따라 아래와 같이 나누어 집니다.

[CCSS 장치의 용도별 구분]

구 분	내 용
ACQC	화학약품 제조 업체로부터 탱크로리를 통해 화학약품을 운송하여 반도체/디스플레이 생산 현장에 공급하는 장치
화학약품 저장 및 전송 장치	공급 받은 화학약품을 대용량으로 저장하여 공급하는 장치
화학약품 혼합 장치	각각 공급 받은 화학약품을 양산 설비에서 요청하는 정밀 농도로 희석과 혼합 공정을 진행 후 공급하는 장치
화학약품 공급 장치	공급 받은 화학약품을 최종 양산 설비에 일정 압력과 유량으로 연속 공급하는 장치

이러한 CCSS 장치는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치로 화학약품 보관의 안정성과 지속적인 유지/보수, 최종 양산 설비에서 제시하는 엄격한 사양을 준수할 수 있는 기술력과 엔지니어 인프라를 보유하여야 하며 반도체/디스플레이 산업이 발전함에 따라 사용량과 사용처가 전 세계적으로 증가하는 추세입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될 것입니다.

2) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.

3) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

(2) 산업의 성장성1) 반도체 산업반도체 업계는 DRAM, 사물인터넷, AI, 자율주행, 5G 등 향후 다양한 산업에서의 반도체 수요 증가에 대비하여 국내외 각지에서 신규라인 투자 및 기존라인 공정 전환 등을 진행하고 있으며, 중장기적으로는 시장을 점유하고 경쟁사와의 기술 격차를 유지하기 위한 연구개발 투자를 확대해 나갈 것으로 예상됩니다.2) 디스플레이 산업2010년 이후 중국 디스플레이 업체들이 빠르게 Capa를 확장시키며 시장 점유율을 꾸준히 상승시키고 있는 상황입니다. 특히 LCD 시장에서는 현재 약 60%까지 점유율을 확대한 상황이며, 이에 국내 기업의 LCD 사업 철수를 유도하고 있습니다.이에 국내 디스플레이 설비투자는 고부가가치의 OLED 및 차세대 패널 투자 중심으로 진행될 가능성이 높으며, 중국 등의 다른 업체들 또한 차후 OLED 패널 시장의 성장에 맞춰 적극적인 투자가 진행될 것으로 예상입니다.

(3) 규제 환경 화학물질관리법(화관법)은 화학물질의 체계적 관리와 화학사고 예방을 통해 국민 건강 및 환경을 보호하기 위한 목적으로 화학물질에 대한 통계조사 및 정보체계구축, 유해화학물질 취급 및 설치/운영기준 구체화 등의 안전관리 강화, 화학사고 장외영향평가제도 및 영업허가제 신설 등을 통한 유해화학물질 예방관리체계를 강화, 사고대비물질 관리강화, 화학사고의 발생 시 즉시 신고의무를 부여, 현장조정관 파견 등 화학사고의 대비/대응으로 나뉘어져 있습니다.

2015년 1월부터 시행된 화학물질 관리법이 매년 엄격하게 개정되고 있으며, 이에 따른 장치의 품질 및 안전 관리가 수반되어야 합니다.

구분		내용
자사자체안전규제	누설시험	장치 구성이 배관품으로 구성되어 있고, 이송되는 대상이 화학약품이기에 배관 파손 또는 조립 불량으로 누설이 발생할 수 있으며, 이로 인해 인사 사고로 이어질 수 있으므로 사전에 배관부에 대한 누설시험을 실시하며, 이에 대한 자료를 비치하고 필요에 따라 고객사에 제출
안전부품의 작동 점검	장치 내에 구성된는 안전 밸브, 누설감지 센서, 압력 센서, 긴급 정지 스위치 등의 안전 관련된 주요 부품에 대해 설치 후의 작동 상태를 체크하고 이에 대한 자료를 비치하고 필요에 따라 고객사에 제출
전장 신뢰성 시험(절연저항, 내전압,접지 연속성)	장치를 운영하는데 사용되는 전장부에 이상 발생 시 과전류, 과전압, 정전기 등으로 인한 화재 및 안전사고가 발생할 수 있으므로 장치 출하전 자체 점검을 통해 전장회로의 신뢰성 확인을 진행하며, 이에 대한 자료를 비치하고 필요에 따라 고객사에 제출
Interlock Check,Alarm Check.Auto Run Test	장치 제작 후 PLC 자동 제어를 실현한 소프트웨어에 대한 장비 운전 및 이상 발생시의 동작 상태, 장비와의 연결 상태를 검증 진행 함. 각 단계에 따라 실시된 테스트에 대한 자료를 비치하며 필요에 따라 고객사에 제출
외부안전규제	3자 안전 인증(CE Mark, S-Mark 인증등)	장치의 안전성을 확보하기 위하여 3자 인증 기관을 통해 장치의 기구적, 제어적인 측면을 검토하고 위험성 평가를 통해 장치의 안전등급의 관리를 진행하고 인증서 및 인증평가자료에 대해서는 필요에 따라 고객사에 제출
압력용기 안전 인증	한국산업안전공단에서 실시하는 안전 인증으로 화학공정 유체취급용기 또는 그 밖의 공정에 사용하는 용기(공기 또는 질소취급용기)로써 설계압력이 게이지 압력으로 0.2MPa(2kgf/㎠)을 초과한 경우 해당하며, 설계 조건, 용접 사양, 강도 계산, 제작 도면, 사용 방법 설명서 등 종합적인 안전 항목등을 체크하고 이에 따른 안전 인증서를 부여하는 인증 제도

(4) 경쟁 현황1) 경쟁 형태

반도체/디스플레이 시장의 CCSS에서 당사 주요 제품인 화학약품 혼합 공급 장치는 칩 제조사의 투자 여부에 따라 시장이 형성될 정도로 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있습니다. 그러나 반도체의 고집적화, 미세화, 디스플레이 패널의 대형화에 따라 신규 화학약품 혼합의 종류와 사용량이 늘어나고 있는 추세입니다.

초기 반도체/디스플레이 생산 공정에서 사용하는 혼합 화학약품은 모두 양산 설비에서 간이 혼합하여 공급하는 방식이 일반적이었으나, 각 양산 설비의 수율과 농도 관리에 대한 고객사의 니즈를 분석하여 당사가 최초로 화학약품을 대용량 혼합 후 중앙에서 공급하는 방식으로 개발하여 양산 검증까지 완료하였습니다.

화학약품 혼합 공급 장치의 품질은 칩/패널 제조 양산 설비의 품질과 수율에 직결되기 때문에 시장이 폐쇄적이며, 신규 혼합 화학약품일지라도 고객사와 신뢰와 협업 관계가 없는 상태에서 시장 진입은 어려운 상황입니다. 그래서 다년간 축적된 신뢰 관계, 다수의 특허와 신기술 확보를 바탕으로 화학약품 혼합 공급 장치 시장에서 몇 개의 경쟁업체와 과점을 형성하고 있는 상황입니다.

이러한 화학약품 혼합 공급 장치의 초정밀 유량 제어, 정밀한 농도 관리 등 고유의 화학약품 혼합 기술은 CCSS시장에서도 가장 상위 레벨로 분류되며, 점차 높아져만 가는 CCSS 시장 진출에 교두보 역할을 하고 있습니다.

또한, 당사와 협력관계인 일본 나가세산업社(NESCO)의 특화 품목인 현상액 혼합 공급 장치와 TMAH 재생 장치에 대해 주문자 상표 부착 생산 형태로 제품을 생산하고 있으며, 국내 고객사를 비롯하여 중국에 다수의 고객사로부터 실시간 혼합 기술력, 품질과 유지/보수 측면에서 인정 받아 기술 경쟁의 우위를 확보할 수 있었습니다.

2) 진입장벽

화학약품 혼합 공급 장치를 비롯한 CCSS 장치의 기본적인 구조 및 운영방법에 대한 일반적인 정보는 공개된 지 오래되었습니다. 그러나 현재 시장에서 요구하는 정밀한 농도 관리와 동시에 높은 생산량을 장치로 구현하는 초정밀 유량 제어, 실시간 혼합 기술력이란 특수성 때문에 신규 업체의 경우 해당 시장 진입에 있어 많은 장벽이 존재하고 있습니다.

또한 이러한 기술력을 바탕으로 장비 제작에 대한 노하우 및 혼합 화학약품별 고유 특성에 대한 이해도 등의 문제, 장비의 높은 품질, 고객사에 대한 CS 대응력을 바탕으로 한 지속적인 신뢰관계를 보유하지 않는 이상 시장 진입이 어려운 상황입니다.

유형	품목	진입장벽	설명
CCSS	화학약품 혼합장치	높음	. 각 혼합 화학약품에 대한 특성에 따라 농도/온도 관리 범위, 초정밀 유량 제어기술 등의 장치 구성이 달라지며, 이에 따른 장치 운용 방법등의 차별성을 가짐.
저장 & 공급 장치	낮음	. 장비의 사용 형태에 따라 탱크 로리 이송, 저장 & 전송, 공급 장치으로 구분되며, 일반적으로 계장부, 공압부, 배관부로 구분됨.
화학약품 재생 장치	DPF	높음	. 대량 폐현상액을 재사용하기 위한 필터링, 알칼리 정밀 농도 보정을 위한 초정밀 유량 제어 기술등의 차별성을 가짐.
DDS-11	높음	. 소량 폐현상액의 알칼리/감광액 정밀 농도 보정에 따른 농도 관리 범위에 차별성을 가지며, 농도 보정을 위한 초정밀 유량 제어 기술등의 차별성을 가짐.
고객사 특성	업체등록	높음	. 고객사에 장비를 수주하여 납품하기 위해서는 고객사에 업체 등록이 필수여야 하며, 등록하기 위해서는 높은 기술력/품질 수준을 갖춰야 함.
고객사별 차별성	중간	. 각 고객사에 따라 장비의 차별성이 존재하며, 이러한 차별성을 인지하여 장비에 구현하기 위해서는 설계/제어 기술력과 엔지니어 인프라를 갖춰야 함.

3) 비교우위가) 주요 경쟁업체 기술 수준 비교

CCSS는 화학약품을 취급하기 때문에 특화 되고 규제가 까다로워 신규 업체의 진입 장벽이 높은 것이 사실입니다. 하지만 경쟁사가 가지고 있는 기술은 이미 시장에 범용화되어 있는 기술이 많고, 오랜 업력을 바탕으로 굳어진 브랜드 이미지가 시장 점유율 유지에 가장 큰 기여를 한다고 볼 수 있습니다.

이에 당사는 설립 초기부터 화학약품 혼합 공급 장치에 초점을 두고 기술 개발을 시작했고, CCSS 시장에서 자리잡기 시작했습니다. 다년간 혼합 특화 기술을 바탕으로 현재 삼성전자 및 SK하이닉스를 시작으로 시장규모를 확대하기 시작하였으며, 현재는 대용량 화학약품 혼합 공급 장치 시장에서는 확고하게 이미지를 다지고 있는 상황입니다. 따라서 대용량 화학약품 혼합을 포함한 일반 화학약품 공급 장치의 일괄 수주 활동 시 기술력 부분에서 우위를 선점할 수 있을 것으로 판단됩니다.

이와는 별개로 일본 나가세산업社와 주문자 상표 부착 생산 방식의 제품 생산을 통해서 실시간 혼합 공급 장치(DBS) 및 감광액 필터링 장치(DPF), 현상액관리장치(DDS-11)에 대한 노하우를 축적하고 국내 및 해외에 점차 그 영역을 확대해 나가고 있습니다.나) 연구개발 현황

타사와의 경쟁력을 높이기 위해 당사는 설립 초기부터 CCSS, 화학약품 재생 장치에 대한 기술력을 확보하기 위해 다수의 특허를 출원 및 등록 완료하였습니다.

이러한 특허를 바탕으로 당사 대표적인 화학약품 혼합 공급 장치인 DSP+, SC-1 혼합 공급 장치의 초정밀 유량 제어, 정밀한 농도 관리 기술에 접목하여 특화된 장치 제작에 주력한 결과 고객사로부터 우수한 기술력을 인정 받고 신뢰성을 인정 받을 수 있었습니다.

이에 당사는 변화하는 고객의 요구 사항을 만족시키고자 지속적인 연구 개발 활동을 진행하고 있습니다. 더욱 강화되고 있는 법 규제와 안전 사양에 적합한 장치를 개발하고, 사람 중심의 시스템에 발 빠르게 접근하고자 하는 연구와 기업 성장세를 유지하기 위한 미래 성장 동력이 되는 아이템 개발에도 힘쓰고 있습니다.

다) 고객 대응 능력

당사는 다양한 고객사의 요구 사항을 맞추고자 영업 및 C/S 조직을 강화하고, 고객사별로 조직을 분할하여 관리하고 있습니다. 각 사이트 별 전담 운영 사무실을 갖추고, 인원이 현장에 항시 상주할 수 있도록 하여 현장에서 고객의 소리를 직접 듣고 요청 사항이 발생할 경우 최단시간에 양질의 품질로 대응할 수 있도록 시스템을 갖추고 있습니다. A/S 발생 시 처리에 대한 보고 처리 체계를 갖추어 1시간 내에 고객 요청에 대한 응답 체계를 갖추고 있으며, 정기적 시스템 점검을 통해서 사전에 문제를 파악하여 조치할 수 있도록 하고 있습니다. 또한 휴일 당직 운영 체제를 실시하여 365일 최상의 서비스를 제공할 수 있도록 만반의 준비를 갖추고 있습니다.

고객의 소리를 최우선으로 생각하는 당사는 고객의 사소한 제안 사항도 놓치지 않고 전사적인 개선 제안 활동을 통한 장치 개선으로 고객 만족을 실현하는데 앞장서고 있습니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) 방열기판 사업 첨단 IT 관련 기기는 온도 변화에 따라 성능과 수명 등이 크게 영향을 받기 때문에 방열, 즉 열을 내보내거나 내뿜는 일이 매우 중요합니다. 보통 기기가 동작하는 순간부터 열이 발생하기 시작하는데 이 열을 빨리 배출하지 못하면 마모나 부품의 변형이 발생할 수 있으며, 전자적으로는 오작동을 유발하게 되고 심한 경우 화재, 폭발 등으로도 이어질 수 있습니다. 또한, 최근 전기차, 하이브리드차뿐아니라 내연기관 자동차에도 전자기기들이 많이 사용되고 있으며 이들 전자기기 사이의 전압의 승압 또는 감압, 또는 배터리에서 모터로의 전력 호환을 위하여 전력반도체가 많이 사용되고 있습니다. 특히 배터리-모터의 전력을 호환하기 위한 전력반도체의 경우 단 시간 내 많은 양의 전력이 호환되고 이때 전력반도체에서 열이 많이 발생합니다. 이때 발생한 열로 인해 작동온도가 낮은 전력반도체가 손상 또는 오작동하게되면 운전자의 생명과 직결될 수 있는 상황입니다. 앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이러한 방열소재에 대한 관심과 시장의 니즈를 파악하고 관련된 사업을 준비해 나가고자 합니다.현재 당사가 준비 중인 Cu/AIN복합체 기술을 활용한 고방열 기판은 열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에 사용될 수 있는 방열기판입니다. 기존의 방열기판보다 성능은 뛰어나지만 상대적으로 저렴한 소재를 사용하여 원가경쟁력이 높고 별도의 대규모 설비가 필요하지 않아 초기 투자비용도 낮은 것이 특징입니다.해당 방열기판에 대한 연구개발이 완료되는대로 이 기술을 활용할 수 있는 산업 및 제품군을 모색하여 본격적인 사업화를 진행하고자 합니다. 이와는 별도로 융합탄소소재를 활용한 방열기판, 히트싱크 제품은 이미 조명기기에 사용되고 있으며, 현재 자회사에서 조달청을 통해 공공기관, 도로 사업에 해당 기술이 적용된 제품을 납품하고 있습니다. 이 융합탄소소재를 적용 할 수 있는 다른 산업군 및 관련 제품을 개발하기 위한 연구개발도 진행 중에 있습니다.2) 현상액 폐액 재생 사업 디스플레이 현상 공정 중 발생되는 TMAH 폐액을 회수하여 저장용기에 저장 후 이온교환 수지를 이용하여 폐액을 재활용 하는 사업입니다. 해당 사업을 통해 대용량의 폐액을 효과적으로 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 재생 약품을 공정에 재투입함으로써 원가 절감 효과 및 환경 개선에 많은 도움이 될 것으로 예상합니다. 다만, 당사가 해당 사업을 준비하던 시점을 기준으로 디스플레이 산업이 전반적으로 침체되면서 신규사업에 대한 불확실성이 매우 증가하게 되었습니다. 이러한 상황으로 인하여 현 시점에서 해당 사업을 무리하게 추진하는 것보다는, 당사가 계획하고 있는 다른 신규사업들에 집중하여 가시적인 성과를 도출해내는 것이 더 바람직하다 판단됩니다. 이에 앞으로 당사는 현상액 폐액 재생 사업을 위해 준비하고 있던 자원들을 전환하여 다른 신규사업에 투자함과 더불어, 새로운 가치를 만들어 나가고자 합니다.3) 라이닝시트 제조 사업 반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 라이닝시트의 제조기술 및 생산 공정을 확보해 나가면서, 추후에는 해당 제품의 국산화를 선도하고 고부가가치의 사업을 선점하고자 합니다.4) 베이킹소다 제조 사업베이킹소다는 탄산수소나트륨, 중탄산나트륨 등으로도 불리는데, 보통 과자나 빵을 부풀려 볼륨감 있고 맛을 좋게 만들 때 사용하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 사실 베이킹소다는 이러한 식품첨가용뿐만 아니라 제철소 및 바이오매스 발전소 환경처리제 등의 공업용으로도 많이 쓰이고 있으며, 소비량의 전량을 해외에서 수입해 사용하고 있습니다. 때문에 만약 국내에서 사업화가 가능하다면 국산화를 통한 수익 창출은 물론이고 다른 사업으로의 확장성도 기대할 수 있습니다. 한편, 화력발전소에서 발생하여 배출되는 이산화탄소는 '기후변화협약 교토의정서'에서 지정한 대표적인 온실 가스로 지구온난화의 주범으로 지목되고 있으며, 이같은 온실가스를 감축할 수 있는 기술과 친환경적인 경영의 필요성 또한 지속적으로 제기되고 있는 상황입니다. 이에 당사는 화력발전소, 제철소, 기타 공장 등에서 배출되는 이산화탄소를 활용, 베이킹소다(중탄산나트륨)을 생산하는 실증플랜트 개발을 추진하고자 합니다. 현재 해당 사업과 관련된 실증플랜트 설계 및 공정 연구개발을 완료하고 관련 특허권 2종을 취득하는 등 사업화를 위한 기본 준비를 마쳤습니다. 다만, 기존에 추진해왔던 한국동서발전과의 협약은 2022년 6월말을 기준으로 종료되었으며, 이에 타사와의 사업화 진행을 검토 중에 있습니다.5) 반도체 에칭가스 사업 고순도 불소화합물(드라이 에칭가스)는 반도체 제작 공정의 필수 원료입니다.에칭가스는 반도체 공정 중 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정인 에칭 공정과 불순물 제거 과정 등에서 사용됩니다. 특히 최근 반도체산업에서 미세화, 적층화 프로세스 및 재료개발이 이뤄지고 있어 제조공정상 불소수지와 에칭가스 등의 불소재료는 필수불가결한 요소로, 고순도 에칭가스의 경우 제조에 상당한 기술력을 필요로 하며, 이로 인해 소수의 업체가 시장을 과점하고 있는 고부가가치 제품입니다. 당사는 이러한 에칭가스 생산 기술을 가진 다이킨 공업, 그리고 삼성물산과 함께 합작 법인을 설립하고 국내 공장 신축 등을 통한 해당 제품의 국산화를 추진하고자 2021.01.18, 2021.07.17 두차례에 걸쳐 합작 법인(다이킨첨단머티리얼즈코리아)의 지분 23%를 취득하였으며, 이후 합작 법인은 충남 당진의 1만여평 부지에 생산공장 조성에 들어가 2022년 8월에 준공을 마쳤습니다. 다이킨첨단머티리얼즈코리아는 기존 국내시장에 공급 중이던 상품 판매를 시작으로 앞으로 친환경적이면서도 안전한 고품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획이며, 향후에는 기술센터 등을 통해 최첨단 기술개발을 추구하는 고객사의 요구에 대응하는 등 차세대 반도체에 필수적인 재료를 개발해 나갈 예정입니다.

6) 저유전율 FCCL FCCL은 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Layer)으로, 유연하게 구부러지는 회로기판입니다. 이러한 특성으로 인해 휴대폰 등의 디지털 전자기기에 주로 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 주요 소재라 할 수 있으며, 2000년대 후반부터 모바일 기기에 적용되어 기기의 경량화와 소형화를 실현할 수 있었습니다. 기존 FCCL은 Polyimide(폴리이미드)라는 소재를 절연체로하여 제작되어져 왔는데 최근 5G, 6G 초고주파통신, 빠른 응답성을 요구하는 주율주행센서 등에서 저유전율소재를 절연체로하는 FCCL, FPCB를 필요로 하고 있습니다.당사는 플라스틱 소재 중 유전율이 가장 낮은 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중이 있습니다. 당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다. 당사는 상기 기술력을 바탕으로 MPI(modified PI), PPS, Polyolefin계 폴리머 등 불소수지 외 저유전소재을 활용한 FCCL 제작 공정기술 개발을 통해 제품 다각화를 목표로 하고 있으며 이를 통해 5G, 6G 통신 주파수의 영역을 커버할 수 있는 다양한 제품을 개발하여 제품 상용화할 수 있도록 하고자 합니다.7) 유리기판

최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있습니다.이런 상황 속에서 유리기판은 상기 PCB 패키징 기술에 있어 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있습니다.

하지만 표면이 매끄럽고, 내화학성을 갖는 글라스와 구리 금속과의 접착력 증대는 미세회로 패턴 구현, 형성된 회로의 내구성 증대, 회로 제작 공정의 신뢰성 확보 등 유리기판 제작의 최우선 기술 지표입니다. 더불어 현재 기준의 유리기판 미세 회로 배선 폭/배선 간격(Line/Space: L/S)인 20mm/20mm에서 향후 그 이하의 훨씬 더 미세한 배선 공정까지 진행될 경우 반드시 선제적으로 해결해야 하는 핵심 기술이기도 합니다.

또한, 글라스에 회로 연결통로 역할을 하는 수많은 TGV(Through Glass Via)에 구리 금속을 채우는 기술은 가공 홀의 입구 직경/깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 Glass PCB 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성하여 고밀도 회로기판 구현이 가능하므로 고도화된 고집적 회로 제작에 필요한 공정 기술입니다.당사의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등 입니다. 이에 더하여 기존 공정에서 문제가 되었던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결할 수 있는 친환경 기술이기도 합니다. 이에 상기 원천기술들을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 적기에 제품을 생산할 수 있도록 준비해나가고 있습니다.

8) CCSS 유지보수 운영 사업

반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 화학약품 공급장치의 가동을 위해서는 화학약품 취급, 운반, 공급 및 보관 등에서의 안정성과 지속적인 관리, 유지보수 활동이 매우 중요합니다.

이에 당사는 화학약품 공급장비에 대한 전문성을 바탕으로 CCSS 유지보수 운영 사업을 추진하고자 합니다.

CCSS 유지보수 운영이란 반도체 FAB에서 사용되는 화학물질 및 공급장치에 대해 현장에 상주하며 정기적으로 관리 점검하고, 이상 발생 또는 긴급 상황시 즉각적으로 대응, 해결함으로써 생산 안정성을 확보하고 사고 등을 예방하는 일련의 활동을 말합니다.당사는 2023년부터 위 사업에 대한 입찰 및 위탁계약 체결 후 영업활동을 진행해 왔으며, 보고서 제출일 현재에는 관계회사인 엠베스트(주)에 관련 운영 사업을 양도하여 관계회사에서 해당 사업을 진행 중에 있습니다.

(6) 조직도

조직도.jpg 조직도 2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- III. 경영참고사항_1. 사업의 개요를 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 아래의 재무제표는 당사 내부결산 기준 재무제표로, 추후 외부감사인의 감사결과 등에 따라 변경될 수 있습니다. 이번 제24기 정기주주총회 '제1호 의안 : 제24기 연결 및 별도재무제표(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 승인의 건'은 주총 1주간 전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 최종 감사보고서 기준으로 상정될 예정입니다.

- 연결재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
제24(당)기 2025년 12월 31일 현재
제23(전)기 2024년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제24(당)기말		제23(전)기말
자산
유동자산		138,178,344,872		134,450,642,489
현금및현금성자산	11,618,621,772		21,764,068,038
매출채권	11,438,301,424		22,048,724,823
계약자산	31,449,167,590		1,354,598,685
단기기타채권	55,529,003		88,364,110
상각후원가측정금융자산(유동)	2,442,000,000		3,374,400,000
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	50,572,450,638		35,084,484,143
재고자산	30,253,292,499		50,374,581,887
기타유동자산	348,968,686		361,412,313
당기법인세자산	13,260		8,490
비유동자산		59,328,328,735		54,747,225,041
상각후원가측정금융자산(비유동)	76,417,199		702,740,670
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	2,077,962,156		3,661,093,057
투자부동산	760,749,000		425,979,348
관계기업투자	8,380,699,520		11,622,313,429
유형자산	45,231,962,653		35,556,687,323
무형자산	1,219,341,379		1,166,412,396
사용권자산	739,098,133		780,933,373
이연법인세자산	-		273,652,335
순확정급여자산	842,098,695		557,413,110
자산 총계		197,506,673,607		189,197,867,530
부채
유동부채		49,457,571,063		59,946,647,875
매입채무	6,546,868,635		3,993,399,840
계약부채	7,755,688,982		21,065,022,766
단기기타채무	14,369,142,105		14,282,651,166
유동리스부채	464,038,412		434,931,627
단기차입금 및 유동성장기차입금	13,500,000,000		7,000,000,000
단기기타금융부채	4,562,982		4,674,600
당기법인세부채	3,894,734,698		980,308,071
기타유동부채	2,016,917,066		2,230,536,978
충당부채	905,618,183		1,045,184,855
파생금융부채	-		930,111,235
전환사채(유동)	-		7,979,826,737
비유동부채		4,891,790,003		8,561,335,042
장기기타채무	181,543,307		179,722,868
비유동리스부채	296,572,324		368,930,979
장기차입금	-		8,000,000,000
이연법인세부채	989,266,199		12,681,195
교환사채(비유동)	3,424,408,173		-
부채 총계		54,349,361,066		68,507,982,917
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본		143,157,312,541		120,689,884,613
자본금		4,860,586,000		4,813,948,000
자본잉여금		35,004,547,211		35,005,075,111
기타자본구성요소		1,495,578,751		371,508,750
기타포괄손익누계액		4,478,275,766		2,018,542,814
이익잉여금		97,318,324,813		78,480,809,938
비지배지분		-		-
자본 총계		143,157,312,541		120,689,884,613
부채 및 자본 총계		197,506,673,607		189,197,867,530

- 연결포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제24(당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제23(전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제24(당)기	제23(전)기
매출액	196,194,330,780	151,187,855,593
매출원가	156,330,161,281	125,189,004,423
매출총이익	39,864,169,499	25,998,851,170
판매비와관리비	15,121,855,376	13,058,450,952
영업이익	24,742,314,123	12,940,400,218
금융수익	3,095,128,341	3,001,004,183
금융비용	562,056,440	402,410,001
기타수익	1,208,249,361	1,120,968,035
기타비용	2,255,760,820	5,854,065,116
지분법손익	(1,234,417,300)	(1,426,208,116)
법인세비용차감전순이익	24,993,457,265	9,379,689,203
법인세비용	5,461,725,239	2,495,411,785
당기순이익	19,531,732,026	6,884,277,418
당기순이익의 귀속
비지배지분에 귀속되는 당기순이익	-	-
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익	19,531,732,026	6,884,277,418
기타포괄손익	2,744,915,601	55,596,027
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	2,726,024,864	(116,997,791)
순확정급여부채의 재측정요소	76,860,277	(116,997,791)
토지의 재평가이익	2,649,164,587	-
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목	18,890,737	172,593,818
해외사업환산손익	16,098,312	143,537,991
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분	2,792,425	29,055,827
총포괄손익	22,276,647,627	6,939,873,445
총포괄손익의 귀속
총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	22,276,647,627	6,939,873,445
총 포괄손익, 비지배지분	-	-
주당순이익
기본주당순이익	2,078	746
희석주당순이익	2,060	723

- 별도재무상태표

재 무 상 태 표
제24(당)기 2025년 12월 31일 현재
제23(전)기 2024년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제24(당)기말		제23(전)기말
자산
유동자산		136,862,309,230		131,942,774,863
현금및현금성자산	10,353,900,197		19,363,689,302
매출채권	11,363,247,478		21,969,231,390
계약자산	31,449,167,590		1,354,598,685
단기기타채권	53,930,635		79,067,664
상각후원가측정금융자산(유동)	2,442,000,000		3,374,400,000
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	50,572,450,638		35,084,484,143
재고자산	30,289,385,076		50,381,370,305
기타유동자산	338,227,616		335,933,374
비유동자산		60,076,517,708		55,231,965,572
상각후원가측정금융자산(비유동)	64,420,000		690,450,000
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	2,077,962,156		3,661,093,057
투자부동산	760,749,000		425,979,348
종속기업투자	1,065,536,500		1,065,536,500
관계기업투자	8,380,699,520		11,622,313,429
유형자산	45,178,190,295		35,482,645,885
무형자산	1,158,665,806		1,105,736,823
사용권자산	548,195,736		347,145,085
이연법인세자산	-		273,652,335
순확정급여자산	842,098,695		557,413,110
자산 총계		196,938,826,938		187,174,740,435
부채
유동부채		49,323,341,883		58,514,930,440
매입채무	6,546,868,635		3,941,407,870
계약부채	7,755,688,982		21,065,022,766
단기기타채무	14,396,133,227		14,291,906,521
유동리스부채	316,093,279		209,115,126
단기차입금 및 유동성장기차입금	13,500,000,000		7,000,000,000
당기법인세부채	3,887,696,437		976,328,790
기타유동부채	2,015,243,140		1,076,026,540
충당부채	905,618,183		1,045,184,855
파생금융부채	-		930,111,235
전환사채(유동)	-		7,979,826,737
비유동부채		4,832,794,227		8,330,925,177
장기기타채무	181,543,307		179,722,868
비유동리스부채	250,257,743		151,202,309
장기차입금	-		8,000,000,000
이연법인세부채	976,585,004		-
교환사채(비유동)	3,424,408,173		-
부채 총계		54,156,136,110		66,845,855,617
자본
자본금		4,860,586,000		4,813,948,000
자본잉여금		35,004,547,211		35,005,075,111
기타자본구성요소		1,495,578,751		371,508,750
기타포괄손익누계액		4,388,011,099		1,944,376,459
이익잉여금		97,033,967,767		78,193,976,498
자본 총계		142,782,690,828		120,328,884,818
부채 및 자본 총계		196,938,826,938		187,174,740,435

- 별도손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
제24(당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제23(전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제24(당)기	제23(전)기
매출액	195,545,245,943	150,502,417,041
매출원가	157,119,420,236	125,786,364,281
매출총이익	38,425,825,707	24,716,052,760
판매비와관리비	13,722,358,455	11,338,058,093
영업이익	24,703,467,252	13,377,994,667
금융수익	3,074,962,986	3,000,621,591
금융비용	542,213,058	375,408,162
기타수익	1,209,367,834	553,168,741
기타비용	2,243,619,170	6,029,138,644
지분법손익	(1,234,417,300)	(1,426,208,116)
법인세비용차감전순이익	24,967,548,544	9,101,030,077
법인세비용	5,433,340,124	2,482,455,066
당기순이익	19,534,208,420	6,618,575,011
기타포괄손익	2,728,817,289	(87,941,964)
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	2,726,024,864	(116,997,791)
순확정급여부채의 재측정요소	76,860,277	(116,997,791)
토지의 재평가이익	2,649,164,587	-
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목	2,792,425	29,055,827
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분	2,792,425	29,055,827
총포괄손익	22,263,025,709	6,530,633,047
주당순이익
기본주당순이익	2,079	718
희석주당순이익	2,060	697

- 이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 24 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
(단위 : 원)

과 목	당기말		전기말
처분예정일: 2026.03.31		처분확정일: 2025.03.31
---	---	---	---	---
I. 미처분이익잉여금		95,370,518,067		76,623,803,798
1. 전기이월미처분이익잉여금	75,551,126,998		70,122,226,578
2.확정급여제도의재측정요소	76,860,277		(116,997,791)
3. 재평가잉여금 대체	208,322,372		0
4. 당기순이익	19,534,208,420		6,618,575,011
II. 이익잉여금처분액		(5,698,772,900)		(1,072,676,800)
1. 이익준비금	(518,071,000)		(93,277,000)
2. 보통주현금배당금 (주당 배당금액 당기(안): 550원, 전기: 100원)	(5,180,701,900)		(932,761,800)
3. 보통주주식배당금 (주당 주식배당금(율) 당기(안): 0원(0%), 전기 5원(1%))	-		(46,638,000)
III. 차기이월미처분이익잉여금		89,671,745,167		75,551,126,998

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분	제24기(2025년말)	제23기(2024년말)
주당배당금(원)	550	100
배당액(원)	5,180,701,900	932,761,800
시가배당율(%)	2.9%	1.0%

주1) 제24기말(2025년말) 배당에 관한 사항은 해당 공시일 현재 확정되지 않은 사항이며, 2026년 3월 31일 개최 예정인 정기주주총회에 상정될 예정입니다.주2) 제24기의 배당기준일은 2026.03.03 이며, 제23기의 배당기준일은 2024.12.31 입니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제24조3 (의결권의 대리행사) ① (생략) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	제24조3 (의결권의 대리행사) ① (현행과 같음) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 제출하여야 한다.	상법 제368조의 개정사항 반영
제26조 (이사의 수) 이 회사의 이사는 3인 이상 10인 이내로 하고, 필요한 경우 사외이사는 이사총수의 4분지의1 이상으로 할 수 있다.	제26조 (이사의 수) 이 회사의 이사는 3인 이상 10인 이내로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1 이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.	사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하고 이사회내 인원수 비율을 변경하는 상법 개정 내용을 반영
제30조 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ②~④ (생략)	제30조 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다. (항목 추가) ③~⑤ (현행과 같음)	이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 제382조의3 개정내용을 반영
<신 설>	제31조의2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(독립이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	이사의 충실의무와 함께 책임감경 내용도 추가함
제39조 (감사의 직무 등) ①~③ (생략) ④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.	제39조 (감사의 직무 등) ①~③ (현행과 같음) ④ 감사에 대해서는 제30조 제4항 및 제31조의2의 규정을 준용한다 . (항목 추가) ⑤~⑦ (현행과 같음)	감사에 대하여 이사의 영업상 비밀유지 의무 및 책임감경 규정 준용 반영
제45조1 (분기배당) ① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. ② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.	제45조1 (분기배당) ① 회사는 사업연도 개시일부터 3개월, 6개월 및 9개월 경과 후 45일 이내의 이사회 결의로써 ?자본시장과 금융투자업에 관한 법률? 제165조의12에 따라 금전으로 분기배당을 할 수 있다. ② 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하는 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.	분기배당 기준일을 이사회결의로 정할 수 있도록 한 자본시장법개정 내용을 반영
<부칙 신설>	부 칙 이 정관은 2026년 3월 31일부터 시행한다. 다만, 제26조, 제31조의2 등 독립이사 관련 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다. 또한, 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025. 7. 22.> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.	상법 제5542조의8 등 사외이사를 독립이사로 변경하는 조항의 개정시기를 일괄적으로 규정하며, 독립이사 구성요건 강화에 대한 상법의 경과규정을 반영

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

제25기(2026년)

이사의 수 (사외이사수)	7 (2)
보수총액 또는 최고한도액	5,000백만원

제24기(2025년)

이사의 수 (사외이사수)	7 (2)
실제 지급된 보수총액	2,003백만원
최고한도액	5,000백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

제25기(2026년)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200백만원

제24기(2025년)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	24백만원
최고한도액	200백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026.03.231주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다. - 제출(예정)일 게재될 사업보고서는 주주총회 이전에 작성된 보고서이며, 주주총회에서 부결 혹은 수정사항이 발생할 경우 관련 정정보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 추가 공시할 예정입니다.

※ 참고사항 □ 주총 집중일 주총 개최 사유 - 해당 사항 없음 □ 전자투표에 관한 사항 - 당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 활용하기로 결의하였습니다. 이에, 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 직접 참여하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. - 전자투표 인터넷 및 모바일 주소 「https://vote.samsungpop.com」 - 전자투표 행사기간 : 2026년 03월 21일 09시 ~ 2026년 03월 30일 17시 (기간 중 24시간 투표 가능, 투표 마지막날은 오후 5시까지) - 공동인증(범용 또는 증권용 공동인증서), 휴대폰 인증 등을 통하여 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 - 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리