C&G Hi Tech Co., Ltd — Proxy Solicitation & Information Statement 2020

Mar 6, 2020

주주총회소집공고 2.8 씨앤지하이테크(주) ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2020년 03월 06일
&cr
회 사 명 :	씨앤지하이테크
대 표 이 사 :	홍 사 문
본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 원곡면 승량길 162
	(전 화) 031-659-9822
	(홈페이지)http://www.cnghitech.com
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 이사	(성 명) 이 재 홍
	(전 화) 031-659-9822

&cr

주주총회 소집공고(제18기 정기주주총회)

주주님의 건승과 가정의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 회사 정관 제21조의1에 의거하여 제18기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2020년 3월 24일 화요일 오전 09시

2. 장 소 : 경기도 안성시 원곡면 승량길 162, 본사 2층 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 부의안건

제1호 의안 : 제18기 재무제표(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 승인의 건

- 현금배당 : 주당 150원

제2호 의안 : 주식매수선택권 계약 일부 변경의 건

제3호 의안 : 감사 선임의 건(총 1명)

- 제3-1호 의안 : 감사 전재강 선임의 건(재선임)

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

* 각 의안에 대한 자세한 사항은 [별첨] 문서 참조

4. 주주총회소집통지 및 공고사항

상법 제542조의4제3항에 의한 주주총회소집통지 및 공고사항은 당사 홈페이지에 공고하였으며, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원의 의결권 행사가 불가함을 알려드립니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 기타 사항

가. 주주총회 참석시 다음의 서류를 반드시 소지하고 참석하여 주시기 바랍니다.

○ 본인 참석 : 본인 신분증 지참

○ 대리인 참석 : 대리인 참석용 위임장(주주와 대리인 인적사항 기재, 서명 또는 인감날인) [별첨5],

주주 본인임을 증명 가능한 서류(위임장에 서명시 : 신분증 사본 / 위임장에 인감날인시 : 인감증명서 필수), 대리인의 신분증 지참

나. 금번 주주총회에는 기념품을 마련하지 않았음을 양지하여 주시기 바랍니다.

※ 유첨 : 주식매수선택권 계약 일부 변경, 감사의 선임, 이사 보수한도 승인, 감사 보수한도 승인, 대리인 참석용 위임장

2020년 03월 06일

경기도 안성시 원곡면 승량길 162

씨앤지하이테크 주식회사

대표이사 홍 사 문 (직인생략)

[별첨1] 주식매수선택권 계약 일부 변경의 건

상법 제340조의3 및 회사 정관 제10조 7항 규정에 의거하여, 기 부여된 주식매수선택권에 대해 다음과 같이 계약변경 승인 받고자 합니다.

구 분	변경 전	변경 후	적용대상	변경사유
부여방법	신주발행교부형	차액정산형 (=현금결제형)	현재 미행사수량	부여대상자의 경제적 부담 경감

■ 주식매수선택권 부여현황

구 분	내역(최초 부여시)	내역(변동사항 반영시)	비 고
부여수량	129,425주	258,850주	무상증자 반영&cr(2019.01.07)
소멸수량	-	-
행사수량	-	-
미행사수량	129,425주	258,850주
부여일	2017.04.01	2017.04.01
부여방법	신주발행교부형	차액정산형(=현금결제형)	주총 승인시 반영
행사가격	12,500원	6,250원	무상증자 반영&cr(2019.01.07)
행사기간	2019.04.01 ~ 2024.03.31	2019.04.01 ~ 2024.03.31

[별첨2] 감사의 선임

* 감사 선임 후보자에 관한 사항

성 명 (출생년월)	임기	주 요 경 력	최대주주 와의관계	당사와의 거래내역 (3년간)	구분	추천인
전재강 (1961.02)	3년	현) ㈜에이스코퍼레이션 대표이사 전) 세린테크 부사장 KAIST 경영대학원 수료 홍익대학교 전자공학과 학사 졸	-	-	신규 선임	이사회

[별첨3] 이사 보수한도 승인의 건

1. 전기(제18기) 이사 보수 한도액 : 3,000백만원

2. 전기(제18기) 이사 보수 집행액 : 1,779백만원

3. 당기(제19기) 이사 보수한도 승인 요청액 : 5,000백만원

[별첨4] 감사 보수한도 승인의 건

1. 전기(제18기) 감사 보수 한도액 : 200백만원

2. 전기(제18기) 감사 보수 집행액 : 20백만원

3. 당기(제19기) 감사 보수한도 승인 요청액 : 200백만원

[별첨5]

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씨앤지하이테크㈜ 제18기 정기주주총회 대리인 참석용 위임장

씨앤지하이테크㈜ 귀중

대리인 인적 사항
성 명	(인)	주민등록번호
주 소

본인은 씨앤지하이테크㈜의 주주로서 제18기 정기주주총회에서 상기의 자에게 아래와 같은 사항을 위임합니다.

본인이 귀사의 주주로서 보유하고 있는 주식수와 대리인에게 위임하는 내용 및 주식의 수는 다음과 같습니다.

의결권주식수	주
위임내용	법률 및 정관에 의하여 인정되는 회의 발언, 의결권 등 주주의 제반 권리를 행사하는 사항

2020년 월 일

주주(본인) : (인) 날인또는서명

* [의결권주식수]는 2019.12.31 기준으로 주주님께서 보유하신 수량을 기재하시면 됩니다.

만약 해당 일자 기준으로 보유한 주식수를 정확히 모르신다면 일단 이 부분은 빈칸으로 두신 후, 총회장에서 주주명부 확인 후 기재하시면 됩니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
장범수&cr(출석률: 100%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
2019-01	2019.02.27	제1호 의안 : 제17기(2018년) 재무제표 및 영업보고서 승인의건&cr제2호 의안 : 제17기(2018년) 현금배당 승인의 건&cr[보고사항]&cr제1호 보고사항 : 제17기(2018년) 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제2호 보고사항 : 제17기(2018년) 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건	참석&cr(찬성)
2019-02	2019.03.11	제1호 의안 : 제17기 정기주주총회 소집의 건	참석&cr(찬성)
2020-01	2020.02.17	제1호 의안 : 제18기(2019년) 재무제표 및 영업보고서 승인의건&cr제2호 의안 : 제18기(2019년) 현금배당 승인의 건&cr[보고사항]&cr제1호 보고사항 : 제18기(2019년) 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제2호 보고사항 : 제18기(2019년) 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건	참석&cr(찬성)

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	1명	3,000	20	20	-

주1) 2019.01.01 ~ 2019.12.31 지급총액이며, 주총승인금액은 2019.03.26 제17기 정기주주총회 기준 사내,사외이사를 포함한 전체 승인금액입니다.&cr

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 반도체 산업의 개요

일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기 신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.

반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장하고 기억할 수 있는 메모리 반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 일반적으로 ‘휘발성(Volatile)’과 ‘비휘발성(Non-volatile)’으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다.

특히 휘발성 메모리의 대표적인 DRAM은 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다.

그리고 비휘발성 메모리인 플래시 메모리는 크게 노어(NOR)형(코드 저장형)과 낸드(NAND)형(데이터 저장형)으로 나눌 수 있습니다.

이 중 낸드플래시는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD, Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다.

최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객 지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.&cr현재 진행 중인 Cloud Computing 및 IoT 시대가 가속화되면 Data Center의 Storage 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성이 높아질 것이며, 이에 따라 Enterprise용 SSD가 HDD를 대체하고 NAND 시장은 또 다른 도약을 할 수 있을 것으로 예상됩니다. 반면, 비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로, 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 됩니다.

비메모리 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD와 CMOS 두가지 타입으로 나뉘며, 최근 CMOS 이미지 센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있습니다.

또한 아날로그, 로직 등 업체에 따라 기능이나 특성에서 차이가 발생하는 시스템 반도체는 첨단 IT수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템의 핵심 기능이 구현됨에 따라 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문에 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다.&cr

(2) 디스플레이 산업의 개요

디스플레이 산업이라 함은 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지의 영역이 확대된 LCD(액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.

80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장치 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.

TFT-LCD를 비롯하여 PDP, OLED, FED 등 다양한 평판 디스플레이 기술이 등장하고 기술 발전 또한 급속히 진전됨에 따라 용도별, 크기별 상호 영역의 중첩이 빈번하게 발생하고 있어 디스플레이 시장별 경합구도는 매우 복잡하고 다양화되고 있습니다. 디스플레이 시장은 선두진입기업의 이점이 매우 큰 시장입니다. 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입 시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자가 진행되는 산업으로 과감한 기술혁신과 대규모 투자가 없이는 생존이 어려운 선 진입자 위주의 산업입니다.&cr

(3) 반도체/디스플레이CCSS 장치 산업의 개요

CCSS는 Central Chemical Supply System의 약자로 중앙 화학약품 공급 장치를 지칭합니다. CCSS 장치는 용도에 따라 아래와 같이 나누어 집니다.

[CCSS 장치의 용도별 구분]

구 분	내 용
ACQC	화학약품 제조 업체로부터 탱크로리를 통해 화학약품을 운송하여 반도체/디스플레이 생산 현장에 공급하는 장치
화학약품 저장 및 전송 장치	공급 받은 화학약품을 대용량으로 저장하여 공급하는 장치
화학약품 혼합 장치	각각 공급 받은 화학약품을 양산 설비에서 요청하는 정밀 농도로 희석과 혼합 공정을 진행 후 공급하는 장치
화학약품 공급 장치	공급 받은 화학약품을 최종 양산 설비에 일정 압력과 유량으로 연속 공급하는 장치

이러한 CCSS 장치는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치로 화학약품 보관의 안정성과 지속적인 유지/보수, 최종 양산 설비에서 제시하는 엄격한 사양을 준수할 수 있는 기술력과 엔지니어 인프라를 보유하여야 하며 반도체/디스플레이 산업이 발전함에 따라 사용량과 사용처가 전 세계적으로 증가하는 추세입니다.&cr&cr

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

2) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

3) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

4) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

&cr5) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

6) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

&cr7) 화학약품 재생 장치 (DPF & DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

8) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.&cr

9) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해, 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업을 통해 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.

&cr본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

(2) 시장의 특성&cr&cr1) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될것입니다.

2) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.&cr

3) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

&cr(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) 현상액 폐액 재생 사업&cr디스플레이 현상 공정 중 발생되는 TMAH 폐액을 회수하여 저장용기에 저장 후 이온교환 수지를 이용하여 폐액을 재활용 하는 사업입니다. 이 경우 대용량의 폐액을 효과적으로 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 재생 약품을 공정에 재투입함으로써 원가 절감 효과 및 환경 개선에 많은 도움이 될 것으로 예상됩니다.&cr&cr2) 라이닝시트 제조 사업&cr반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 제조기술 및 생산 공정 확보를 통해 차후 라이닝시트의 국산화를 선도하고, 고수익의 사업을 선점하고자 합니다.

3) Cu/AlN 방열기판 사업&cr열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에사용되는 방열소재 사업입니다. 현재 스마트폰이나 태블릿PC를 비롯한 다양한 디지털 전자기기들이 우리의 생활필수품으로 자리 잡고 있으며, 특히 이러한 전자기기들은 반도체 고집적화 기술 발달에 따른 것이라 할 수 있습니다. 이러한 고집적화 기술은 필연적으로 기기의 수명단축과 성능저하 등의 주요 원인인 열을 많이 발생시키기 때문에 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 기술이 필수적입니다. 또한 앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다.&cr

(4) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안)

&cr※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사의견 및 주석을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.co.kr)에 공시될 예정이오니, 상세한 주석사항은 공시되는 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr또한, 당해 법인의 재무제표는 최종 감사보고서 제출시 또는 주주총회 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.&cr&cr(1) 재무상태표

재 무 상 태 표
제18(당)기 2019년 12월 31일 현재
제17(전)기 2018년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기말		제17(전)기말
자산
유동자산		73,098,164,173		57,089,018,638
현금및현금성자산	38,884,945,284		8,588,297,255
매출채권	8,675,341,590		17,864,913,611
계약자산	424,060,957		780,995,672
단기기타채권	299,895,930		3,114,333,553
단기기타금융자산	17,972,745,813		21,607,490,858
재고자산	6,696,808,748		5,082,684,398
기타유동자산	144,365,851		50,303,291
비유동자산		8,176,282,863		7,457,470,841
장기기타금융자산	1,306,893,365		993,867,365
투자부동산	444,022,800		444,022,800
관계기업투자	209,964,235		217,896,799
사용권자산	111,787,551		-
유형자산	5,041,072,782		5,371,329,677
무형자산	1,062,542,130		430,354,200
자산 총계		81,274,447,036		64,546,489,479
부채
유동부채		12,570,114,412		7,384,451,780
매입채무	1,376,749,593		1,059,557,095
계약부채	3,088,291,973		1,732,822,896
단기기타채무	4,531,700,716		1,450,729,350
유동리스부채	83,427,538		-
단기차입금및유동성장기차입금	-		18,580,000
단기기타금융부채	10,000,000		10,000,000
당기법인세부채	1,510,453,421		1,591,272,209
기타유동부채	1,969,491,171		1,521,490,230
비유동부채		1,321,971,742		655,304,752
장기기타채무	263,032,572		233,416,269
장기차입금	-		-
비유동리스부채	29,803,232		-
이연법인세부채	544,386,369		173,309,743
퇴직급여부채	484,749,569		248,578,740
부채 총계		13,892,086,154		8,039,756,532
자본
자본금		4,202,740,000		2,101,370,000
주식발행초과금		17,911,371,300		20,028,417,070
기타자본구성요소		3,590,834,685		3,472,396,449
기타포괄손익누계액		1,462,355,969		1,458,433,286
이익잉여금		40,215,058,928		29,446,116,142
자본 총계		67,382,360,882		56,506,732,947
부채 및 자본 총계		81,274,447,036		64,546,489,479

(2) 손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
제18(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제17(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기	제17 (전)기
매출액	128,842,100,478	88,260,533,699
매출원가	107,191,399,473	70,240,024,875
매출총이익	21,650,701,005	18,020,508,824
판매비와관리비	6,881,593,746	5,950,231,030
영업이익	14,769,107,259	12,070,277,794
금융수익	807,101,968	774,239,955
금융비용	647,021,540	140,197,169
기타수익	148,615,685	32,083,669
기타비용	79,533,717	11,948,398
지분법손익	(11,855,247)	112,252,560
법인세비용차감전순이익	14,986,414,408	12,836,708,411
법인세비용	3,207,022,206	2,904,223,675
당기순이익	11,779,392,202	9,932,484,736
기타포괄손익	(165,978,733)	(115,092,080)
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	(169,901,416)	(110,012,334)
순확정급여부채의 재측정요소	(169,901,416)	(110,012,334)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목	3,922,683	(5,079,746)
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분	3,922,683	(5,079,746)
총포괄손익	11,613,413,469	9,817,392,656
주당순이익
기본주당순이익	1,429	1,204
희석주당순이익	1,405	1,202

(3) 자본변동표

자 본 변 동 표
제18(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제17(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	자본금	주식발행초과금	기타자본&cr구성요소	기타포괄손익&cr누계액	이익잉여금	합 계
2018.01.01(전기초)	1,438,050,000	-	2,997,341,987	1,463,513,032	20,083,819,740	25,982,724,759
총포괄손익
당기순손익	-	-	-	-	9,932,484,736	9,932,484,736
기타포괄손익
지분법자본변동	-	-	-	(5,079,746)	-	(5,079,746)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(110,012,334)	(110,012,334)
소유주와의 거래
연차배당	-	-	-	-	(460,176,000)	(460,176,000)
유상증자	663,320,000	20,028,417,070	-	-	-	20,691,737,070
주식기준보상	-	-	475,054,462	-	-	475,054,462
2018.12.31(전기말)	2,101,370,000	20,028,417,070	3,472,396,449	1,458,433,286	29,446,116,142	56,506,732,947
2019.01.01(당기초)	2,101,370,000	20,028,417,070	3,472,396,449	1,458,433,286	29,446,116,142	56,506,732,947
총포괄손익
당기순손익	-		-	-	11,779,392,202	11,779,392,202
기타포괄손익
지분법자본변동				3,922,683		3,922,683
순확정급여부채의 재측정요소	-		-	-	(169,901,416)	(169,901,416)
소유주와의 거래
연차배당	-		-	-	(840,548,000)	(840,548,000)
무상증자	2,101,370,000	(2,117,045,770)		-	-	(15,675,770)
주식기준보상	-		118,438,236	-	-	118,438,236
2019.12.31(당기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	3,590,834,685	1,462,355,969	40,215,058,928	67,382,360,882

(4) 현금흐름표

현 금 흐 름 표
제18(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제17(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	제18(당)기		제17(전)기
영업활동 현금흐름		26,167,909,929		3,311,218,955
영업으로부터 창출된 현금흐름		28,731,105,546		5,802,704,477
당기순이익	11,779,392,202		9,932,484,736
당기순이익에 대한 조정	4,929,726,550		4,048,546,244
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	12,021,986,794		(8,178,326,503)
이자수취		308,471,929		240,947,334
이자지급		(6,754,005)		(1,550,466)
법인세 납부		(2,864,913,541)		(2,730,882,390)
투자활동 현금흐름		5,164,287,149		(26,433,766,173)
단기기타금융자산의 감소	43,577,381,638		8,349,913,386
단기기타채권의 감소	2,335,368,000		851,096,000
장기기타금융자산의 감소	90,650,000		295,164,200
유형자산의 처분	-		24,000,000
단기기타금융자산의 증가	(39,711,468,918)		(29,353,659,483)
단기기타채권의 증가	-		(3,453,980,000)
장기기타금융자산의 증가	(248,300,000)		(714,164,200)
관계기업투자의 취득	-		(112,156,734)
유형자산의 취득	(154,359,237)		(2,146,015,142)
무형자산의 취득	(724,984,334)		(173,964,200)
재무활동 현금흐름		(982,638,120)		20,203,691,070
유상증자	-		20,691,737,070
무상증자	(15,675,770)		-
리스부채의 감소	(107,834,350)		-
유동성장기부채의 감소	(18,580,000)		(27,870,000)
배당금 지급	(840,548,000)		(460,176,000)
현금및현금성자산의 환율변동효과		(52,910,929)		20
현금및현금성자산의 순증가(감소)		30,296,648,029		(2,918,856,128)
기초 현금및현금성자산		8,588,297,255		11,507,153,383
기말 현금및현금성자산		38,884,945,284		8,588,297,255

(5) 이익잉여금처분계산서(안)

<이익잉여금처분계산서(안)>

제 18 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)	제 17 기 (2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지)
처분예정일 : 2020년 03월 24일	처분확정일: 2019년 03월 26일
씨앤지하이테크 주식회사 (단위 : 원)

과 목	제18(당)기		제17(전)기
Ⅰ. 미처분이익잉여금		39,968,330,988		29,264,523,442
1. 전기이월미처분이익잉여금	28,339,920,642		19,442,051,040
2. 회계정책변경의 효과	-		-
3. 확정급여제도의 재측정요소	(175,087,917)		(110,012,334)
4. 당기순이익	11,803,498,263		9,932,484,736
Ⅱ. 이익잉여금처분액		1,386,904,200		924,602,800
이익준비금	126,082,200		84,054,800
보통주현금배당금&cr (주당배당금액 액면배당율&cr 당기 : 150원, 전기 : 200원)	1,260,822,000		840,548,000
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		38,581,426,788		28,339,920,642

※ 확정 재무제표 및 주석사항은 차후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr&cr&cr - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분	제18(당)기	제17(전)기
주당배당금(원)	150	200
배당액(원)	1,260,822,000	840,548,000
시가배당율(%)	1.67	1.74

&cr

20_기타주주총회의목적사항 □ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

주식매수선택권 계약 일부 변경의 건

나. 의안의 요지&cr- 2017.04.01에 기 부여된 주식매수선택권에 대해 아래와 같이 계약 일부(부여방법)를 변경하고자 합니다.

구 분	변경 전	변경 후	적용대상	변경사유
부여방법	신주발행교부형	차액정산형(=현금결제형)	현재 미행사수량	부여대상자의 경제적 부담 경감

&cr* 주식매수선택권 부여현황

구 분	내역(최초 부여시)	내역(변동사항 반영시)	비 고
부여수량	129,425주	258,850주	무상증자 반영(2019.01.07)
소멸수량	-	-
행사수량	-	-
미행사수량	129,425주	258,850주
부여일	2017.04.01	2017.04.01
부여방법	신주발행교부형	차액정산형(=현금결제형)	주총 승인시 반영
행사가격	12,500원	6,250원	무상증자 반영(2019.01.07)
행사기간	2019.04.01 ~ 2024.03.31	2019.04.01 ~ 2024.03.31

&cr

05_감사의선임 □ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	출생년월	최대주주와의 관계	추천인
전재강	1961.02	-	이사회
총 1명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
전재강	에이스코퍼레이션 대표이사	2009.06~현재&cr2007.10 ~ 2009.05&cr2004.12&cr1987.02	에이스코퍼레이션 대표이사&cr 세린테크 부사장&crKAIST 경영대학원수료&cr홍익대학교 전자공학과	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
전재강	-	-	-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당 감사 후보자는 법령과 당사에서 정하고 있는 자격요건을 충족하고 있습니다. &cr후보자는 KAIST 경영대학원 수료 및 그동안의 다양한 경험과 폭넓은 식견을 통하여, 공정하고 합리적인 의사 결정으로 투명한 경영과 기업성장에 도움이 될 것으로 판단되어 후보자로 추천하였습니다.

확인서 ◆click◆ 보고자가 서명(날인)한 『확인서』 그림파일 삽입 확인서_감사선임후보자 전재강_20200306.jpg 확인서_감사선임후보자 전재강_20200306

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

&cr

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(제19기)

이사의 수 (사외이사수)	5(1)
보수총액 또는 최고한도액	5,000,000,000

(제18기)

이사의 수 (사외이사수)	5(1)
실제 지급된 보수총액	1,779,000,000
최고한도액	3,000,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

&cr

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(제19기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200,000,000

(제18기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	20,000,000
최고한도액	200,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

※ 참고사항 ▶ 당사는 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여, 주주분들께서는 주주총회 참석시 마스크 착용을 권장 드립니다.&cr또한 총회장 입구에서 '디지털 온도계' 등의 장비로 총회에 참석하는 주주분들의 체온을 측정할 수 있으며, 측정 결과에 따라 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다.&cr&cr▶ 주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음