C&G Hi Tech Co., Ltd

Pre-Annual General Meeting Information • Mar 15, 2022

주주총회소집공고 2.9 씨앤지하이테크(주) 정 정 신 고 (보고)

2022년 03월 15일

1. 정정대상 공시서류 : 주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 03월 08일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후
Ⅲ. 경영참고사항&cr2. 주주총회 목적사항별 기재사항&cr□ 재무제표의 승인&cr나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ 손익계산서(포괄손익계산서) ㆍ자본변동표ㆍ 현금흐름표	외부감사인의 감사결과에 따른 정정	주1) 참조	주2) 참조

&cr주1) 정정 전&cr&cr※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 내부결산기준 자료이며, 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정입니다.&cr

재 무 상 태 표
제20(당)기 2021년 12월 31일 현재
제19(전)기 2020년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제20(당)기말		제19(전)기말
자산
유동자산		106,333,239,431		66,404,176,285
현금및현금성자산	19,112,369,187		29,532,118,260
매출채권	17,569,042,108		3,515,176,604
계약자산	31,566,938,779		6,623,190,225
단기기타채권	1,890,742,039		227,977,696
단기기타금융자산	12,653,778,751		17,965,245,907
재고자산	23,411,825,334		8,396,653,728
기타유동자산	128,543,233		143,813,865
비유동자산		32,203,777,166		18,327,990,026
장기기타금융자산	5,989,261,902		8,174,401,851
사용권자산	364,174,415		304,709,382
투자부동산	419,714,946		493,146,358
관계기업투자	13,685,422,225		241,129,235
유형자산	9,384,733,092		7,866,017,140
무형자산	1,203,283,536		1,023,056,429
이연법인세자산	580,288,651		225,529,631
순확정급여자산	576,898,399		0
자산 총계		138,537,016,597		84,732,166,311
부채
유동부채		45,782,370,252		11,378,530,551
매입채무	7,740,108,930		2,020,797,658
계약부채	6,284,196,772		1,185,007,462
단기기타채무	21,380,880,530		5,743,567,015
유동리스부채	176,658,193		151,301,529
단기기타금융부채	10,000,000		10,000,000
당기법인세부채	1,386,687,725		625,446,523
파생금융부채	7,035,560,000		0
기타유동부채	1,768,278,102		1,642,410,364
비유동부채		14,517,013,493		562,086,697
장기기타채무	183,057,334		131,593,090
비유동리스부채	196,466,488		160,981,163
퇴직급여부채	0		269,512,444
전환사채	14,137,489,671		0
부채 총계		60,299,383,745		11,940,617,248
자본
자본금		4,202,740,000		4,202,740,000
자본잉여금		17,911,371,300		17,911,371,300
기타자본구성요소		2,227,160,545		384,311,620
기타포괄손익누계액		1,922,733,143		1,463,206,075
이익잉여금		51,973,627,864		48,829,920,068
자본 총계		78,237,632,852		72,791,549,063
부채 및 자본 총계		138,537,016,597		84,732,166,311

포 괄 손 익 계 산 서
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제20(당)기	제19(전)기
매출액	101,402,671,035	119,183,108,060
매출원가	86,172,835,420	98,942,562,877
매출총이익	15,229,835,615	20,240,545,183
판매비와관리비	7,901,393,357	8,309,978,048
영업이익	7,328,442,258	11,930,567,135
금융수익	1,943,778,903	905,916,062
금융비용	1,689,193,541	1,282,369,705
기타수익	229,949,503	98,611,951
기타비용	115,244,406	90,814,949
지분법손익	(367,435,254)	30,314,894
법인세비용차감전순이익	7,330,297,463	11,592,225,388
법인세비용	1,331,724,907	1,841,929,269
당기순이익	5,998,572,556	9,750,296,119

자 본 변 동 표
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	자본금	주식발행초과금	기타자본&cr구성요소	기타포괄손익&cr누계액	이익잉여금	합 계
2020.01.01(전기초)	4,202,740,000	17,911,371,300	3,590,834,685	1,462,355,969	40,233,978,488	67,401,280,442
총포괄손익
당기순손익					9,750,296,119	9,750,296,119
기타포괄손익
지분법자본변동				850,106		850,106
순확정급여부채의 재측정요소					106,467,461	106,467,461
소유주와의 거래
연차배당					(1,260,822,000)	(1,260,822,000)
주식기준보상의 조건변경			(950,108,925)	-	-	(950,108,925)
자기주식취득			(2,256,414,140)	-	-	(2,256,414,140)
2020.12.31(전기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	384,311,620	1,463,206,075	48,829,920,068	72,791,549,063
2021.01.01(당기초)	4,202,740,000	17,911,371,300	384,311,620	1,463,206,075	48,829,920,068	72,791,549,063
총포괄손익
당기순손익					5,998,572,556	5,998,572,556
기타포괄손익
지분법자본변동				11,728,244		11,728,244
재평가잉여금				447,798,824	47,433,952	495,232,776
순확정급여부채의 재측정요소					(65,125,212)	(65,125,212)
소유주와의 거래
연차배당					(2,837,173,500)	(2,837,173,500)
주식기준보상의 조건변경			1,842,848,925			1,842,848,925
2021.12.31(당기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	2,227,160,545	1,922,733,143	51,973,627,864	78,237,632,852

현 금 흐 름 표
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	제20(당)기		제19(전)기
영업활동 현금흐름		(20,369,873,706)		4,932,589,458
영업으로부터 창출된 현금흐름		(19,610,605,573)		8,017,561,394
당기순이익	5,998,572,556		9,750,296,119
당기순이익에 대한 조정	4,971,064,382		4,714,633,678
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(30,580,242,511)		(6,447,368,403)
이자수취		344,465,636		134,303,542
이자지급		(10,349,043)		(11,241,538)
법인세납부		(1,093,384,726)		(3,208,033,940)
투자활동 현금흐름		(7,019,510,707)		(9,849,506,905)
상각후원가측정금융자산의 감소	758,540,000		640,938,450
당기손익공정가치측정금융자산의 감소	99,571,544,074		87,760,809,623
단기기타채권의 감소	20,500,000		207,500,000
유형자산의 처분	161,423,364
투자부동산의 처분	115,000,000
상각후원가측정금융자산의 증가	(573,900,000)		(933,500,000)
당기손익공정가치측정금융자산의 증가	(91,440,039,680)		(94,207,134,867)
관계기업투자의 취득	(13,800,000,000)
유형자산의 취득	(1,644,027,765)		(3,239,956,287)
무형자산의 취득	(188,550,700)		(78,163,824)
재무활동 현금흐름		16,969,347,505		(3,663,685,491)
리스부채의 감소	(192,851,755)		(146,449,351)
배당금의 지급	(2,837,173,500)		(1,260,822,000)
자기주식 취득			(2,256,414,140)
전환사채의 증가	19,999,372,760
현금및현금성자산의 환율변동효과		287,835		(772,224,086)
현금및현금성자산의 순증가(감소)		(10,419,749,073)		(9,352,827,024)
기초 현금및현금성자산		29,532,118,260		38,884,945,284
기말 현금및현금성자산		19,112,369,187		29,532,118,260

<이익잉여금처분계산서(안)>
제 20 기 (2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지)
제 19 기 (2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지)
(단위 : 원)

과 목	제20(당)기&cr(처분예정일 : 2022년 3월 23일)		제19(전)기&cr(처분확정일 : 2021년 3월 24일)
Ⅰ. 미처분이익잉여금		51,298,180,164		48,438,190,368
1. 전기이월미처분이익잉여금	45,317,298,868		38,581,426,788
2. 확정급여제도의 재측정요소	(65,125,212)		106,467,461
3. 재평가잉여금 대체	47,433,952
4. 당기순이익	5,998,572,556		9,750,296,119
Ⅱ. 이익잉여금처분액		(1,378,056,500)		(3,120,891,500)
이익준비금	(121,594,000)		(283,718,000)
보통주현금배당금&cr (주당 배당금액&cr 당기(안) : 150원, 전기 : 350원)	(1,215,931,500)		(2,837,173,500)
보통주주식배당금 (주당 주식배당금액(율)&cr 당기(안) : 5원(1%), 전기 : 0원)	(40,531,000)
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		49,920,123,664		45,317,298,868

&cr 주2) 정정 후&cr&cr ※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 자료이며, 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재 하였습니다.&cr

재 무 상 태 표
제20(당)기 2021년 12월 31일 현재
제19(전)기 2020년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제20(당)기말		제19(전)기말
자산
유동자산		107,738,159,431		66,404,176,285
현금및현금성자산	19,112,369,187		29,532,118,260
매출채권	17,569,042,108		3,515,176,604
계약자산	31,566,938,779		6,623,190,225
단기기타채권	1,890,742,039		227,977,696
상각후원가측정금융자산(유동)	330,000,000		430,000,000
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	12,323,778,751		17,535,245,907
재고자산	23,411,825,334		8,396,653,728
기타유동자산	128,543,233		143,813,865
파생금융자산	1,404,920,000		-
비유동자산		31,630,918,285		18,327,990,026
상각후원가측정금융자산(비유동)	994,670,000		1,079,310,000
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	4,994,591,902		7,095,091,851
투자부동산	419,714,946		493,146,358
관계기업투자	13,685,422,225		241,129,235
유형자산	9,384,733,092		7,866,017,140
무형자산	1,203,283,536		1,023,056,429
사용권자산	364,174,415		304,709,382
이연법인세자산	7,429,770		225,529,631
순확정급여자산	576,898,399		-
자산 총계		139,369,077,716		84,732,166,311
부채
유동부채		47,607,723,699		11,378,530,551
매입채무	7,740,108,930		2,020,797,658
계약부채	6,284,196,772		1,185,007,462
단기기타채무	21,380,880,530		5,743,567,015
유동리스부채	176,658,193		151,301,529
단기기타금융부채	10,000,000		10,000,000
당기법인세부채	1,807,121,172		625,446,523
기타유동부채	1,768,278,102		1,642,410,364
파생금융부채	8,440,480,000		-
비유동부채		14,517,013,493		562,086,697
장기기타채무	183,057,334		131,593,090
비유동리스부채	196,466,488		160,981,163
퇴직급여부채	-		269,512,444
전환사채	14,137,489,671		-
부채 총계		62,124,737,192		11,940,617,248
자본
자본금		4,202,740,000		4,202,740,000
자본잉여금		17,911,371,300		17,911,371,300
기타자본구성요소		2,227,160,545		384,311,620
기타포괄손익누계액		1,922,733,143		1,463,206,075
이익잉여금		50,980,335,536		48,829,920,068
자본 총계		77,244,340,524		72,791,549,063
부채 및 자본 총계		139,369,077,716		84,732,166,311

포 괄 손 익 계 산 서
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제20(당)기	제19(전)기
매출액	101,402,671,035	119,183,108,060
매출원가	86,172,835,420	98,942,562,877
매출총이익	15,229,835,615	20,240,545,183
판매비와관리비	7,903,203,630	8,309,978,048
영업이익	7,326,631,985	11,930,567,135
금융수익	2,066,438,903	905,916,062
금융비용	1,811,853,541	1,282,369,705
기타수익	229,949,503	98,611,951
기타비용	145,289,045	90,814,949
지분법손익	(367,435,254)	30,314,894
법인세비용차감전순이익	7,298,442,551	11,592,225,388
법인세비용	2,320,868,675	1,841,929,269
당기순이익	4,977,573,876	9,750,296,119
기타포괄손익	469,542,160	107,317,567
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	457,813,916	106,467,461
순확정급여부채의 재측정요소	(50,797,665)	106,467,461
토지의 재평가이익	508,611,581	-
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목	11,728,244	850,106
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분	11,728,244	850,106
총포괄손익	5,447,116,036	9,857,613,686
주당순이익
기본주당순이익	614	1,186
희석주당순이익	587	1,175

자 본 변 동 표
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	자본금	주식발행초과금	기타자본&cr구성요소	기타포괄손익&cr누계액	이익잉여금	합 계
2020.01.01(전기초)	4,202,740,000	17,911,371,300	3,590,834,685	1,462,355,969	40,233,978,488	67,401,280,442
총포괄손익
당기순손익	-	-	-	-	9,750,296,119	9,750,296,119
기타포괄손익
지분법자본변동	-	-	-	850,106	-	850,106
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	106,467,461	106,467,461
소유주와의 거래
연차배당	-	-	-	-	(1,260,822,000)	(1,260,822,000)
주식기준보상의 조건변경	-	-	(950,108,925)	-	-	(950,108,925)
자기주식취득	-	-	(2,256,414,140)	-	-	(2,256,414,140)
2020.12.31(전기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	384,311,620	1,463,206,075	48,829,920,068	72,791,549,063
2021.01.01(당기초)	4,202,740,000	17,911,371,300	384,311,620	1,463,206,075	48,829,920,068	72,791,549,063
총포괄손익
당기순손익	-	-	-	-	4,977,573,876	4,977,573,876
기타포괄손익
지분법자본변동	-	-	-	11,728,244	-	11,728,244
재평가잉여금	-	-	-	447,798,824	60,812,757	508,611,581
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(50,797,665)	(50,797,665)
소유주와의 거래
연차배당	-	-	-	-	(2,837,173,500)	(2,837,173,500)
주식기준보상의 조건변경	-	-	1,842,848,925	-	-	1,842,848,925
2021.12.31(당기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	2,227,160,545	1,922,733,143	50,980,335,536	77,244,340,524

현 금 흐 름 표
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	제20(당)기		제19(전)기
영업활동 현금흐름		(20,369,873,706)		4,932,589,458
영업으로부터 창출된 현금흐름		(19,663,671,473)		8,017,561,394
당기순이익	4,977,573,876		9,750,296,119
당기순이익에 대한 조정	5,992,063,062		4,714,633,678
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(30,633,308,411)		(6,447,368,403)
이자수취		344,465,636		134,303,542
이자지급		(10,349,043)		(11,241,538)
법인세납부		(1,040,318,826)		(3,208,033,940)
투자활동 현금흐름		(7,019,510,707)		(9,849,506,905)
상각후원가측정금융자산의 감소	758,540,000		640,938,450
당기손익공정가치측정금융자산의 감소	99,571,544,074		87,760,809,623
단기기타채권의 감소	20,500,000		207,500,000
유형자산의 처분	161,423,364		-
투자부동산의 처분	115,000,000		-
정부보조금의 수령	6,090,000		-
상각후원가측정금융자산의 증가	(573,900,000)		(933,500,000)
당기손익공정가치측정금융자산의 증가	(91,440,039,680)		(94,207,134,867)
관계기업투자의 취득	(13,800,000,000)		-
유형자산의 취득	(1,650,117,765)		(3,239,956,287)
무형자산의 취득	(188,550,700)		(78,163,824)
재무활동 현금흐름		16,969,347,505		(3,663,685,491)
리스부채의 감소	(192,851,755)		(146,449,351)
배당금의 지급	(2,837,173,500)		(1,260,822,000)
자기주식 취득	-		(2,256,414,140)
전환사채의 발행	19,999,372,760		-
현금및현금성자산의 환율변동효과		287,835		(772,224,086)
현금및현금성자산의 순감소		(10,419,749,073)		(9,352,827,024)
기초 현금및현금성자산		29,532,118,260		38,884,945,284
기말 현금및현금성자산		19,112,369,187		29,532,118,260

<이익잉여금처분계산서(안)>
제 20 기 (2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지)
제 19 기 (2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지)
(단위 : 천원)

과 목	제20(당)기&cr(처분예정일 : 2022년 3월 23일)		제19(전)기&cr(처분확정일 : 2021년 3월 24일)
Ⅰ. 미처분이익잉여금		50,304,888		48,438,190
1. 전기이월미처분이익잉여금	45,317,299		38,581,427
2. 확정급여제도의 재측정요소	(50,798)		106,467
3. 재평가잉여금 대체	60,813		-
4. 당기순이익	4,977,574		9,750,296
Ⅱ. 이익잉여금처분액		(1,378,057)		(3,120,892)
이익준비금	(121,594)		(283,718)
보통주현금배당금&cr (주당 배당금액&cr 당기(안) : 150원, 전기 : 350원)	(1,215,932)		(2,837,174)
보통주주식배당금 (주당 주식배당금액(율)&cr 당기(안) : 5원(1%), 전기 : 0원)	(40,531)		-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		48,926,831		45,317,298

주주총회소집공고

2022년 03월 08일
&cr
회 사 명 :	씨앤지하이테크(주)
대 표 이 사 :	홍 사 문
본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 원곡면 승량길 162
	(전 화) 031-659-9822
	(홈페이지)http://www.cnghitech.com
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영지원본부장	(성 명) 이 재 홍
	(전 화) 031-659-9822

&cr

주주총회 소집공고(제20기 정기주주총회)

주주님께

주주님의 건승과 가정의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 회사 정관 제21조의1에 의거하여 제20기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2022년 3월 23일 수요일 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안성시 원곡면 승량길 162, 본사 2층 강당

3. 회의 목적 사항

[보고사항]

- 감사보고

- 영업보고

- 내부회계관리제도 운영실태보고

[부의안건]

제1호 의안 : 제20기 재무제표(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 승인의 건

- 현금배당 : 주당 150원

- 주식배당 : 주당 0.01주

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임의 건(총 1명)

- 제3-1호 의안 : 사외이사 유승덕 선임의 건(신규선임)

제4호 의안 : 감사 선임의 건(총 1명)

- 제4-1호 의안 : 상근감사 이석규 선임의 건(신규선임)

제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

* 각 의안에 대한 자세한 사항은 [별첨] 문서 참조&cr

4. 주주총회소집통지 및 공고사항

상법 제542조의4제3항에 의한 주주총회소집통지 및 공고사항은 당사 홈페이지에 공고하였으며, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.&cr

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원의 의결권 행사가 불가함을 알려드립니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.&cr

6. 전자투표에 관한 사항

우리 회사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표관리시스템 인터넷 주소 : 「http://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2022년 3월 13일 오전 9시 ~ 2022년 3월 22일 오후 5시

- 기간 중 24시간 시스템 접속 및 의결권 행사 가능(단, 마지막 날(22일)은 오후 5시까지만 가능)

온라인주총장.jpg 온라인주총장 QR코드

&cr 다. 본인 인증 방법은 공동인증, 휴대폰 인증 등을 통해 회원가입 -> 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권 행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리&cr

7. 기타 사항

가. 주주총회 참석시 다음의 서류를 반드시 소지하고 참석하여 주시기 바랍니다.

○ 본인 참석 : 본인 신분증 지참

○ 대리인 참석 : 대리인 참석용 위임장(주주와 대리인 인적사항 기재, 서명 또는 인감날인) [별첨7],

주주 본인임을 증명 가능한 서류(위임장에 서명시 : 신분증 사본 / 위임장에 인감날인시 : 인감증명서 필수), 대리인의 신분증 지참

나. 금번 주주총회에는 기념품을 마련하지 않았음을 양지하여 주시기 바랍니다.

※ 유첨 : 사업보고서 및 감사보고서 첨부 안내, 정관 일부 변경 안, 이사 후보자에 관한 사항, 감사 후보자에 관한 사항, 이사 보수한도 승인, 감사 보수한도 승인, 대리인 참석용 위임장

2022년 03월 08일

경기도 안성시 원곡면 승량길 162

씨앤지하이테크 주식회사

대표이사 홍 사 문 (직인생략)

&cr

[별첨 1] 제20기 재무제표, 감사보고서 및 사업보고서 첨부 안내

당사는 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출하고 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정 이오니 참고하여 주시기 바랍니다.

[별첨 2] 정관 일부 변경 안

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제14조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.&cr ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.&cr ③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.	제14조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 이 회사는 매결산기 최종일의 익일부터 7일간 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소와 신탁재산의 표시 또는 말소를 정지한다. 다만, 회사는 부득이한 경우 3월을 초과하지 아니하는 기간 내에서 주주명부 폐쇄기간을 조정할 수 있다. ② 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. ③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.	- 표준정관 내용 반영 - 권리 행사 주주 결정일 명기
제16조 (전환사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다. 1. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행 하는 경우 3. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우&cr &cr	제16조 (전환사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 전환사채의 액면총액이 600억원을 초과하지 않는 범위 내에서 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다. . 1. 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우 2. 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행 하는 경우 3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우	- 발행한도총액을 통합으로 기재
제17조 (신주인수권부사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다. 1. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우	제17조 (신주인수권부사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 신주인수권부사채의 액면총액이 600억원을 초과하지 않는 범위 내에서 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다. 1. 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우 2. 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우 3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우
제45조 (이익배당) ① ∼ ② (생략) ③ 제1항의 배당은 이사회결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.	제45조 (이익배당) ① ∼ ② (기존과 동일) ③ 제1항의 배당은 제14조 제1항에 따라 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.	- 권리 행사 주주 결정일 명기에 따른 개정
<부칙 신설>	부칙 이 정관은 2022년 3월 23일부터 시행한다.	- 변경된 정관 시행일 기재 (주총승인일)

&cr

[별첨 3] 이사 후보자에 관한 사항

성 명 (출생년월)	직 책	임 기	주 요 약 력	최대주주 와의관계	회사와의 거래내역	이사 등으로 재직중인 다른 법인명
유승덕 (1961.07)	사외이사	3년 (신규)	‘81.02 인하공업전문대학 토목과 학사 ‘80.12~’20.12 안성시청 (상수도사업소장, 의회전문위원, 안전총괄과장 등) ‘21.04~현재 길마행정사사무소 대표	-	-	길마행정사 사무소 (대표)

[별첨 4] 감사 후보자에 관한 사항

성 명 (출생년월)	직 책	임 기	주 요 약 력	비 고
이석규 (1960.05)	상근감사	3년 (신규)	‘83.02 경기대학교 토목공학과 학사 ‘16.01~’18.09 안성시청 안전도시국장 ‘21.01~현재 서안성농협 사외이사	-

[별첨5] 이사 보수한도 승인의 건

1. 2021년(제20기) 이사 보수 한도액 : 5,000백만원

2. 2021년(제20기) 이사 보수 집행액 : 1,324백만원

3. 2022년(제21기) 이사 보수한도 승인 요청액 : 5,000백만원

[별첨6] 감사 보수한도 승인의 건

1. 2021년(제20기) 감사 보수 한도액 : 200백만원

2. 2021년(제20기) 감사 보수 집행액 : 20백만원

3. 2022년(제21기) 감사 보수한도 승인 요청액 : 200백만원

[별첨7]

------------------------------------------------------------------

씨앤지하이테크㈜ 제20기 정기주주총회 대리인 참석용 위임장

씨앤지하이테크㈜ 귀중

대리인 인적 사항
성 명	(인)	주민등록번호
주 소

본인은 씨앤지하이테크㈜의 주주로서 제20기 정기주주총회에서 상기의 자에게 아래와 같은 사항을 위임합니다.

본인이 귀사의 주주로서 보유하고 있는 주식수와 대리인에게 위임하는 내용 및 주식의 수는 다음과 같습니다.

의결권주식수	주
위임내용	법률 및 정관에 의하여 인정되는 회의 발언, 의결권 등 주주의 제반 권리를 행사하는 사항

2022년 월 일

주주(본인) : (인) 날인 또는 서명

&cr

* [의결권주식수]는 2021.12.31 기준으로 주주님께서 보유하신 수량을 기재하시면 됩니다.

만약 해당 일자 기준으로 보유한 주식수를 정확히 모르신다면 일단 이 부분은 빈칸으로 두신 다음,

총회장에서 주주명부 확인 후 기재하시면 됩니다.&cr&cr

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
장범수&cr(출석률: 75%)	길 인&cr(출석률: 71%)
---	---	---	---	---
찬 반 여 부	찬 반 여 부
---	---	---	---	---
2021-01	2021.01.15	신규 사업 추진을 위한 조인트벤처 투자 시점 변경의 건	불참	-
2021-02	2021.02.09	제1호 의안 : 제19기(2020년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건&cr제2호 의안 : 제19기(2020년) 현금배당 승인의 건	찬성	-
2021-03	2021.03.09	제19기 정기주주총회 소집의 건	찬성	-
2021-04	2021.03.10	약품탱크 라이닝 시트 제조 위탁 계약 및 시설투자의 건	찬성	-
2021-05	2021.03.24	대표이사 선임의 건	-	불참
2021-06	2021.07.12	신규사업 2차 합작투자의 건	-	찬성
2021-07	2021.07.27	제1회 사모 전환사채 발행의 건	-	찬성
2021-08	2021.12.13	주주명의폐쇄기준일,이익배당기준일결정	-	불참
2021-09	2021.12.21	주식배당승인	-	찬성
2022-01	2022.02.08	제1호 의안 : 제20기(2021년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건&cr제2호 의안 : 제20기(2021년) 현금배당 승인의 건	-	찬성
2022-02	2022.03.08	제20기 정기주주총회 소집의 건	-	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

&cr

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	1명	5,000	15	15	-

주1) 2021.01.01 ~ 2021.12.31 지급총액이며, 주총승인금액은 2021.03.24 제19기 정기주주총회 기준 사내,사외이사를 포함한 전체 승인금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 반도체 산업의 개요

일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기 신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.

반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장하고 기억할 수 있는 메모리 반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다.

특히 휘발성 메모리의 대표적인 DRAM은 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다.

그리고 비휘발성 메모리인 플래시 메모리는 크게 노어(NOR)형(코드 저장형)과 낸드(NAND)형(데이터 저장형)으로 나눌 수 있습니다.

이 중 낸드플래시는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD, Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다.

최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객 지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.&cr현재 진행 중인 Cloud Computing 및 IoT 시대가 가속화되면 Data Center의 Storage 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성이 높아질 것이며, 이에 따라 Enterprise용 SSD가 HDD를 대체하고 NAND 시장은 또 다른 도약을 할 수 있을 것으로 예상됩니다. 반면, 비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로, 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 됩니다.

비메모리 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD와 CMOS 두가지 타입으로 나뉘며, 최근 CMOS 이미지 센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있습니다.

또한 아날로그, 로직 등 업체에 따라 기능이나 특성에서 차이가 발생하는 시스템 반도체는 첨단 IT수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템의 핵심 기능이 구현됨에 따라 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문에 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다.&cr

(2) 디스플레이 산업의 개요

디스플레이 산업이라 함은 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지의 영역이 확대된 LCD(액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.

80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장치 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.

TFT-LCD를 비롯하여 PDP, OLED, FED 등 다양한 평판 디스플레이 기술이 등장하고 기술 발전 또한 급속히 진전됨에 따라 용도별, 크기별 상호 영역의 중첩이 빈번하게 발생하고 있어 디스플레이 시장별 경합구도는 매우 복잡하고 다양화되고 있습니다. 디스플레이 시장은 선두진입기업의 이점이 매우 큰 시장입니다. 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입 시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자가 진행되는 산업으로 과감한 기술혁신과 대규모 투자가 없이는 생존이 어려운 선 진입자 위주의 산업입니다.&cr

(3) 반도체/디스플레이CCSS 장치 산업의 개요

CCSS는 Central Chemical Supply System의 약자로 중앙 화학약품 공급 장치를 지칭합니다. CCSS 장치는 용도에 따라 아래와 같이 나누어 집니다.

[CCSS 장치의 용도별 구분]

구 분	내 용
ACQC	화학약품 제조 업체로부터 탱크로리를 통해 화학약품을 운송하여 반도체/디스플레이 생산 현장에 공급하는 장치
화학약품 저장 및 전송 장치	공급 받은 화학약품을 대용량으로 저장하여 공급하는 장치
화학약품 혼합 장치	각각 공급 받은 화학약품을 양산 설비에서 요청하는 정밀 농도로 희석과 혼합 공정을 진행 후 공급하는 장치
화학약품 공급 장치	공급 받은 화학약품을 최종 양산 설비에 일정 압력과 유량으로 연속 공급하는 장치

이러한 CCSS 장치는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치로 화학약품 보관의 안정성과 지속적인 유지/보수, 최종 양산 설비에서 제시하는 엄격한 사양을 준수할 수 있는 기술력과 엔지니어 인프라를 보유하여야 하며 반도체/디스플레이 산업이 발전함에 따라 사용량과 사용처가 전 세계적으로 증가하는 추세입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분&cr1) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

2) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

3) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

4) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

&cr5) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

6) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

&cr7) 화학약품 재생 장치 (DPF & DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

8) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.&cr

9) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업하여 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.&cr본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

(2) 시장의 특성

1) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될 것입니다.

2) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.&cr

3) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) 방열기판 사업&cr 첨단 IT 관련 기기는 온도 변화에 따라 성능과 수명 등이 크게 영향을 받기 때문에 방열, 즉 열을 내보내거나 내뿜는 일이 매우 중요합니다. 보통 기기가 동작하는 순간부터 열이 발생하기 시작하는데 이 열을 빨리 배출하지 못하면 마모나 부품의 변형이 발생할 수 있으며, 전자적으로는 오작동을 유발하게 되고 심한 경우 화재, 폭발 등으로도 이어질 수 있습니다. 앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이러한 방열소재에 대한 관심과 시장의 니즈를 파악하고 관련된 사업을 준비해 나가고자 합니다.&cr현재 당사가 준비 중인 것은 Cu/AIN복합체 기술을 활용한 고방열 기판 제조 사업으로, 열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에 사용될 수 있는 방열기판입니다. 기존의 방열기판보다 성능은 뛰어나지만 상대적으로 저렴한 소재를 사용하여 원가경쟁력이 높고 별도의 대규모 설비가 필요하지 않아 초기 투자비용도 낮은 것이 특징입니다.&cr해당 방열기판에 대한 연구개발이 완료되는대로 이 기술을 활용할 수 있는 산업 및 제품군을 모색하여 본격적인 사업화를 진행하고자 합니다.&cr&cr2) 현상액 폐액 재생 사업&cr 디스플레이 현상 공정 중 발생되는 TMAH 폐액을 회수하여 저장용기에 저장 후 이온교환 수지를 이용하여 폐액을 재활용 하는 사업입니다. 해당 사업을 통해 대용량의 폐액을 효과적으로 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 재생 약품을 공정에 재투입함으로써 원가 절감 효과 및 환경 개선에 많은 도움이 될 것으로 예상합니다.&cr다만, 당사가 해당 사업을 준비하던 시점을 기준으로 디스플레이 산업이 전반적으로 침체되면서 신규사업에 대한 불확실성이 매우 증가하게 되었습니다.&cr이러한 상황으로 인하여 현 시점에서 해당 사업을 무리하게 추진하는 것보다는, 당사가 계획하고 있는 다른 신규사업들에 집중하여 가시적인 성과를 도출해내는 것이 더 바람직하다 판단됩니다. 이에 앞으로 당사는 현상액 폐액 재생 사업을 위해 준비하고 있던 자원들을 전환하여 다른 신규사업에 투자함과 더불어, 새로운 가치를 만들어 나가고자 합니다.&cr&cr3) 라이닝시트 제조 사업&cr 반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 라이닝시트의 제조기술 및 생산 공정을 확보해 나가면서, 추후에는 해당 제품의 국산화를 선도하고 고부가가치의 사업을 선점하고자 합니다.&cr&cr4) 베이킹소다 제조 사업&cr 베이킹소다는 탄산수소나트륨, 중탄산나트륨 등으로도 불리는데, 보통 과자나 빵을 부풀려 볼륨감 있고 맛을 좋게 만들 때 사용하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 사실 베이킹소다는 이러한 식품첨가용뿐만 아니라 제철소 및 바이오매스 발전소 환경처리제 등의 공업용으로도 많이 쓰이고 있으며, 소비량의 전량을 해외에서 수입해 사용하고 있습니다. 때문에 만약 국내에서 사업화가 가능하다면 국산화를 통한 수익 창출은 물론이고 다른 사업으로의 확장성도 기대할 수 있습니다.&cr한편, 화력발전소에서 발생하여 배출되는 이산화탄소는 '기후변화협약 교토의정서'에서 지정한 대표적인 온실 가스로 지구온난화의 주범으로 지목되고 있으며, 이같은 온실가스를 감축할 수 있는 기술과 친환경적인 경영의 필요성 또한 지속적으로 제기되고 있는 상황입니다.&cr이에 당사는 한국전력공사의 자회사인 한국동서발전과의 협약을 통해 화력발전소가 배출하는 이산화탄소를 활용, 베이킹소다(중탄산나트륨)을 생산하는 실증플랜트 개발을 추진하고자 합니다.&cr해당 연구개발은 기존의 연구개발 기간을 포함하여 2022년까지 수행될 예정이며, 이후 연구결과를 바탕으로 설비의 가동 및 사업화 여부를 결정할 계획입니다. 또한 해당 연구개발 내용은 국책과제(혁신조달연계형신기술사업화)에도 선정되어 함께 수행될 예정입니다.

&cr5) 반도체 에칭가스 사업&cr 고순도 불소화합물(드라이 에칭가스)는 반도체 제작 공정의 필수 원료입니다.&cr에칭가스는 반도체 공정 중 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정인 에칭 공정과 불순물 제거 과정 등에서 사용됩니다.&cr특히 초고순도 에칭가스의 경우 제조에 상당한 기술력을 필요로 하며, 이로 인해 소수의 업체가 시장을 과점하고 있는 고부가가치 제품입니다.&cr당사는 이러한 에칭가스는 생산 기술을 가진 다이킨 공업, 그리고 삼성물산과 함께 합작 법인을 설립하고 국내 공장 신축 등을 통한 해당 제품의 국산화를 추진 중에 있습니다.&cr

(5) 조직도

조직도_20211231.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

&cr(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

가) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

나) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

다) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

라) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

&cr마) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

바) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

&cr사) 화학약품 재생 장치 (DPF & DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

아) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.&cr

자) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업하여 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.&cr본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

&cr(2) 시장의 특성&cr 가) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될 것입니다.

나) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.&cr

다) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

&cr (3) 산업의 성장성&cr 가) 반도체 산업&cr반도체 업계는 DRAM, 사물인터넷, AI, 자율주행, 5G 등 향후 다양한 산업에서의 반도체 수요 증가에 대비하여 국내외 각지에서 신규라인 투자 및 기존라인 공정 전환 등을 진행하고 있으며, 중장기적으로는 시장을 점유하고 경쟁사와의 기술 격차를 유지하기 위한 연구개발 투자를 확대해 나갈 것으로 예상됩니다.

&cr 나) 디스플레이 산업&cr2010년 이후 중국 디스플레이 업체들이 빠르게 Capa를 확장시키며 시장 점유율을 꾸준히 상승시키고 있는 상황입니다. 특히 LCD 시장에서는 현재 약 60%까지 점유율을 확대한 상황이며, 이에 국내 기업의 LCD 사업 철수를 유도하고 있습니다.&cr이에 국내 디스플레이 설비투자는 고부가가치의 OLED 및 차세대 패널 투자 중심으로 진행될 가능성이 높으며, 중국 등의 다른 업체들 또한 차후 OLED 패널 시장의 성장에 맞춰 적극적인 투자가 진행될 것으로 예상입니다.

&cr

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

&cr ※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 자료이며, 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재 하였습니다.&cr

재 무 상 태 표
제20(당)기 2021년 12월 31일 현재
제19(전)기 2020년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제20(당)기말		제19(전)기말
자산
유동자산		107,738,159,431		66,404,176,285
현금및현금성자산	19,112,369,187		29,532,118,260
매출채권	17,569,042,108		3,515,176,604
계약자산	31,566,938,779		6,623,190,225
단기기타채권	1,890,742,039		227,977,696
상각후원가측정금융자산(유동)	330,000,000		430,000,000
당기손익공정가치측정금융자산(유동)	12,323,778,751		17,535,245,907
재고자산	23,411,825,334		8,396,653,728
기타유동자산	128,543,233		143,813,865
파생금융자산	1,404,920,000		-
비유동자산		31,630,918,285		18,327,990,026
상각후원가측정금융자산(비유동)	994,670,000		1,079,310,000
당기손익공정가치측정금융자산(비유동)	4,994,591,902		7,095,091,851
투자부동산	419,714,946		493,146,358
관계기업투자	13,685,422,225		241,129,235
유형자산	9,384,733,092		7,866,017,140
무형자산	1,203,283,536		1,023,056,429
사용권자산	364,174,415		304,709,382
이연법인세자산	7,429,770		225,529,631
순확정급여자산	576,898,399		-
자산 총계		139,369,077,716		84,732,166,311
부채
유동부채		47,607,723,699		11,378,530,551
매입채무	7,740,108,930		2,020,797,658
계약부채	6,284,196,772		1,185,007,462
단기기타채무	21,380,880,530		5,743,567,015
유동리스부채	176,658,193		151,301,529
단기기타금융부채	10,000,000		10,000,000
당기법인세부채	1,807,121,172		625,446,523
기타유동부채	1,768,278,102		1,642,410,364
파생금융부채	8,440,480,000		-
비유동부채		14,517,013,493		562,086,697
장기기타채무	183,057,334		131,593,090
비유동리스부채	196,466,488		160,981,163
퇴직급여부채	-		269,512,444
전환사채	14,137,489,671		-
부채 총계		62,124,737,192		11,940,617,248
자본
자본금		4,202,740,000		4,202,740,000
자본잉여금		17,911,371,300		17,911,371,300
기타자본구성요소		2,227,160,545		384,311,620
기타포괄손익누계액		1,922,733,143		1,463,206,075
이익잉여금		50,980,335,536		48,829,920,068
자본 총계		77,244,340,524		72,791,549,063
부채 및 자본 총계		139,369,077,716		84,732,166,311

포 괄 손 익 계 산 서
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제20(당)기	제19(전)기
매출액	101,402,671,035	119,183,108,060
매출원가	86,172,835,420	98,942,562,877
매출총이익	15,229,835,615	20,240,545,183
판매비와관리비	7,903,203,630	8,309,978,048
영업이익	7,326,631,985	11,930,567,135
금융수익	2,066,438,903	905,916,062
금융비용	1,811,853,541	1,282,369,705
기타수익	229,949,503	98,611,951
기타비용	145,289,045	90,814,949
지분법손익	(367,435,254)	30,314,894
법인세비용차감전순이익	7,298,442,551	11,592,225,388
법인세비용	2,320,868,675	1,841,929,269
당기순이익	4,977,573,876	9,750,296,119
기타포괄손익	469,542,160	107,317,567
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	457,813,916	106,467,461
순확정급여부채의 재측정요소	(50,797,665)	106,467,461
토지의 재평가이익	508,611,581	-
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목	11,728,244	850,106
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분	11,728,244	850,106
총포괄손익	5,447,116,036	9,857,613,686
주당순이익
기본주당순이익	614	1,186
희석주당순이익	587	1,175

자 본 변 동 표
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	자본금	주식발행초과금	기타자본&cr구성요소	기타포괄손익&cr누계액	이익잉여금	합 계
2020.01.01(전기초)	4,202,740,000	17,911,371,300	3,590,834,685	1,462,355,969	40,233,978,488	67,401,280,442
총포괄손익
당기순손익	-	-	-	-	9,750,296,119	9,750,296,119
기타포괄손익
지분법자본변동	-	-	-	850,106	-	850,106
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	106,467,461	106,467,461
소유주와의 거래
연차배당	-	-	-	-	(1,260,822,000)	(1,260,822,000)
주식기준보상의 조건변경	-	-	(950,108,925)	-	-	(950,108,925)
자기주식취득	-	-	(2,256,414,140)	-	-	(2,256,414,140)
2020.12.31(전기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	384,311,620	1,463,206,075	48,829,920,068	72,791,549,063
2021.01.01(당기초)	4,202,740,000	17,911,371,300	384,311,620	1,463,206,075	48,829,920,068	72,791,549,063
총포괄손익
당기순손익	-	-	-	-	4,977,573,876	4,977,573,876
기타포괄손익
지분법자본변동	-	-	-	11,728,244	-	11,728,244
재평가잉여금	-	-	-	447,798,824	60,812,757	508,611,581
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(50,797,665)	(50,797,665)
소유주와의 거래
연차배당	-	-	-	-	(2,837,173,500)	(2,837,173,500)
주식기준보상의 조건변경	-	-	1,842,848,925	-	-	1,842,848,925
2021.12.31(당기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	2,227,160,545	1,922,733,143	50,980,335,536	77,244,340,524

현 금 흐 름 표
제20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
제19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	제20(당)기		제19(전)기
영업활동 현금흐름		(20,369,873,706)		4,932,589,458
영업으로부터 창출된 현금흐름		(19,663,671,473)		8,017,561,394
당기순이익	4,977,573,876		9,750,296,119
당기순이익에 대한 조정	5,992,063,062		4,714,633,678
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(30,633,308,411)		(6,447,368,403)
이자수취		344,465,636		134,303,542
이자지급		(10,349,043)		(11,241,538)
법인세납부		(1,040,318,826)		(3,208,033,940)
투자활동 현금흐름		(7,019,510,707)		(9,849,506,905)
상각후원가측정금융자산의 감소	758,540,000		640,938,450
당기손익공정가치측정금융자산의 감소	99,571,544,074		87,760,809,623
단기기타채권의 감소	20,500,000		207,500,000
유형자산의 처분	161,423,364		-
투자부동산의 처분	115,000,000		-
정부보조금의 수령	6,090,000		-
상각후원가측정금융자산의 증가	(573,900,000)		(933,500,000)
당기손익공정가치측정금융자산의 증가	(91,440,039,680)		(94,207,134,867)
관계기업투자의 취득	(13,800,000,000)		-
유형자산의 취득	(1,650,117,765)		(3,239,956,287)
무형자산의 취득	(188,550,700)		(78,163,824)
재무활동 현금흐름		16,969,347,505		(3,663,685,491)
리스부채의 감소	(192,851,755)		(146,449,351)
배당금의 지급	(2,837,173,500)		(1,260,822,000)
자기주식 취득	-		(2,256,414,140)
전환사채의 발행	19,999,372,760		-
현금및현금성자산의 환율변동효과		287,835		(772,224,086)
현금및현금성자산의 순감소		(10,419,749,073)		(9,352,827,024)
기초 현금및현금성자산		29,532,118,260		38,884,945,284
기말 현금및현금성자산		19,112,369,187		29,532,118,260

<이익잉여금처분계산서(안)>
제 20 기 (2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지)
제 19 기 (2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지)
(단위 : 천원)

과 목	제20(당)기&cr(처분예정일 : 2022년 3월 23일)		제19(전)기&cr(처분확정일 : 2021년 3월 24일)
Ⅰ. 미처분이익잉여금		50,304,888		48,438,190
1. 전기이월미처분이익잉여금	45,317,299		38,581,427
2. 확정급여제도의 재측정요소	(50,798)		106,467
3. 재평가잉여금 대체	60,813		-
4. 당기순이익	4,977,574		9,750,296
Ⅱ. 이익잉여금처분액		(1,378,057)		(3,120,892)
이익준비금	(121,594)		(283,718)
보통주현금배당금&cr (주당 배당금액&cr 당기(안) : 150원, 전기 : 350원)	(1,215,932)		(2,837,174)
보통주주식배당금 (주당 주식배당금액(율)&cr 당기(안) : 5원(1%), 전기 : 0원)	(40,531)		-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		48,926,831		45,317,298

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제14조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.	제14조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 이 회사는 매결산기 최종일의 익일부터 7일간 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소와 신탁재산의 표시 또는 말소를 정지한다. 다만, 회사는 부득이한 경우 3월을 초과하지 아니하는 기간 내에서 주주명부 폐쇄기간을 조정할 수 있다.	- 표준정관 내용 반영 - 권리 행사 주주 결정일 명기
② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.	② 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.
③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.	③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.
제16조 (전환사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다. 1. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행 하는 경우 3. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우	제16조 (전환사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 전환사채의 액면총액이 600억원을 초과하지 않는 범위 내에서 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다. 1. 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우 2. 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행 하는 경우 3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우	- 발행한도총액을 통합으로 기재
제17조 (신주인수권부사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다. 1. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우	제17조 (신주인수권부사채의 발행) ① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 신주인수권부사채의 액면총액이 600억원을 초과하지 않는 범위 내에서 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다. 1. 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우 2. 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우 3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우
제45조 (이익배당) ① ∼ ② (생략) ③ 제1항의 배당은 이사회결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.	제45조 (이익배당) ① ∼ ② (기존과 동일) ③ 제1항의 배당은 제14조 제1항에 따라 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.	- 권리 행사 주주 결정일 명기에 따른 개정
<부칙 신설>	부칙 이 정관은 2022년 3월 23일부터 시행한다.	- 변경된 정관 시행일 기재 (주총승인일)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	출생년월	사외이사&cr후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
유승덕	1961.07	해당	-	-	이사회
총 1명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
유승덕	길마행정사사무소 &cr대표	'81.02 &cr'80.12~'20.12 &cr'21.04~현재	인하공업전문대학 토목과 학사&cr안성시청(상수도사업소장, 의회전문위원, 안전총괄과장 등)&cr길마행정사사무소 대표	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
유승덕	-	-	-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 후보자 본인의 경력 등을 바탕으로 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 갖추고, 이를 바탕으로 직무를 수행해 나갈 계획입니다.&cr2. 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 것입니다.&cr3. 선관주의와 충실의무, 보고의무, 감시의무, 상호 업무집행 감시의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당 후보자는 과거 경력으로 비추어 볼 때 관련 전문지식과 실무경험을 보유하고 있으며, 이와 같은 전문성을 바탕으로 이사회 운영 등에서 균형잡힌 시각과 판단으로 경영상의 올바른 의사결정에 기여할 것으로 기대됨에 따라 후보자로 추천하였습니다.

확인서 확인서_사외이사유승덕.jpg 확인서_사외이사 후보자 유승덕

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	출생년월	최대주주와의 관계	추천인
이석규	1960.05	-	이사회
총 1명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
이석규	-	'83.02&cr'16.01~'18.09 &cr'21.01~현재	경기대학교 토목공학과 학사&cr안성시청 안전도시국장&cr서안성농협 사외이사	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
이석규	-	-	-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당 후보자는 다양한 실무 경험과 전문성을 갖추고 있어 경영 의사결정에 대한 올바른 판단과 기업경영 및 기업성장에 도움이 될 것으로 판단됨에 따라 감사로 추천하였습니다.

확인서 확인서_감사 후보자 이석규.jpg 확인서_감사 후보자 이석규

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

제21기(2022년)

이사의 수 (사외이사수)	6명 (1명)
보수총액 또는 최고한도액	5,000백만원

제20기(2021년)

이사의 수 (사외이사수)	6명 (1명)
실제 지급된 보수총액	1,324백만원
최고한도액	5,000백만원

※ 기타 참고사항

- 이번 주주총회에 안건으로 상정된 이사 선임 후보자는 당기 이사의 수에 포함되지 않았습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

제21기(2022년)

감사의 수	1명
보수총액 또는 최고한도액	200백만원

제20기(2021년)

감사의 수	1명
실제 지급된 보수총액	20백만원
최고한도액	200백만원

※ 기타 참고사항

- 이번 주주총회에 안건으로 상정된 감사 선임 후보자는 당기 이사의 수에 포함되지 않았습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2022.03.151주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

&cr - 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.&cr&cr - 제출(예정)일 게재될 사업보고서는 주주총회 이전에 작성된 보고서이며, 주주총회에서 부결 혹은 수정사항이 발생할 경우 관련 정정보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 추가 공시할 예정입니다.

※ 참고사항

□ 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)에 관한 사항&cr&cr - 주주총회에 참석하시는 주주분들께서는 반드시 마스크를 착용하여 주시기&cr 바라며 감염병 예방을 위하여 진행요원의 안내에 적극 협조를 부탁드립니다.&cr&cr - 방역관리 지침에 따라 주주총회장 입장 시 발열 검사 예정이며,&cr 감염 의심환자 발생 시 주주총회장 출입이 제한될 수 있습니다.&cr&cr - 참석자 중 확진자 발생시 방역지침에 따라 자가격리대상이 될 수 있습니다.&cr&cr - 주주총회장 내 음식(다과 등) 섭취는 통제되며 주주총회 이후에도 사적모임은&cr 자제 부탁드립니다.&cr&cr - 코로나바이러스 확산 대응을 위해 장소 변경이 필요할 수 있고, 장소 변경이&cr 있는 경우 지체없이 공시할 예정입니다.&cr&cr□ 주총 집중일 주총 개최 사유&cr - 해당 사항 없음