C&G Hi Tech Co., Ltd — AGM Information 2020

Mar 6, 2020

참고서류 3.4 씨앤지하이테크(주) ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon 참 고 서 류

금융위원회 귀중
한국거래소 귀중
&cr&cr&cr
제 출 일:	2020년 03월 06일
위임권유기간시작일:	2020년 03월 11일
권 유 자:	성 명: 씨앤지하이테크(주)&cr주 소: 경기도 안성시 원곡면 승량길 162&cr전화번호: 031)659-9822
&cr&cr

&cr

Ⅰ. 권유자ㆍ대리인ㆍ피권유자에 관한 사항

1. 권유자에 관한 사항

성명(회사명)	주식의 종류	주식 소유&cr수량	주식 소유&cr비율	회사와의 관계	비고
씨앤지&cr하이테크(주)	보통주	-	-	본인	-

- 권유자의 특별관계자에 관한 사항

성명&cr(회사명)	권유자와의&cr관계	주식의 종류	주식 소유&cr수량	주식 소유 비율	회사와의&cr관계	비고
홍사문	최대주주	보통주	2,521,520	30.00	최대주주	-
이연범	임원	보통주	22,544	0.27	임원	-
임택규	임원	보통주	73,900	0.88	임원	-
이재홍	임원	보통주	162,232	1.93	임원	-
홍지선	최대주주 &cr특별관계자	보통주	2,842	0.03	최대주주 &cr특별관계자	-
홍중선	최대주주 &cr특별관계자	보통주	4,342	0.05	최대주주 &cr특별관계자	-
계		보통주	2,787,380	33.16	-	-

2. 대리인에 관한 사항(주주총회 의결권 대리 행사자)

성명(회사명)	주식의 종류	소유주식수	회사와의 관계	비고
문성훈	보통주	5,366	직원	-
원유일	-	-	직원	-

3. 피권유자의 범위2019년 12월 31일 기준일 현재 의결권 있는 주식을 소유한 주주 전체

4. 의결권 대리행사의 권유를 하는 취지 (주의) 의결권 대리행사 권유를 하는 취지 및 중요내용에 대해 객관적ㆍ확정적 사실에 근거하여 1,000자 이내로 간략하게 기재. 허위사실이나 확정되지 않은 사실 등 투자자의 오해를 발생시킬 우려가 있는 내용은 기재하여서는 아니됨.주주총회의 원활한 진행 및 의사 정족수 확보

5. 기타 사항

가. 위임권유기간 : (시작일) - 2020년 03월 11일, (종료일) - 2020년 03월 24일 주주총회 개최 전까지

참고서류 및 위임장 용지는 권유기간 시작일 2일전(공휴일, 근로자의 날, 토요일 제외)까지 제출하여야 함.&cr<예시> 2019년 3월 6일(수)에 권유를 시작하는 경우 2019년 2월 28일(목)까지 제출해야 함.&cr(2019.3.1.(금) 공휴일, 3.2.(토) 3.3.(일) 제외)

나. 위임장용지의 교부방법

(다음 중 해당되는 교부방법을 모두 선택하여 √표시)

√ 피권유자에게 직접 교부하는 방법&cr √ 우편 또는 모사전송에 의한 방법&cr √ 전자우편에 의한 방법(피권유자가 전자우편을 수령한다는 의사표시를 한 경우)&cr √ 주주총회 소집 통지와 함께 송부하는 방법(권유자가 발행인인 경우)&cr

* 전자위임장을 사용하는 경우 및 발행회사 및 권유자의 홈페이지를 통하여 위임장을 교부하는 경우에 인터넷 홈페이지를 이용하는 것임. 전자위임장을 사용하는 경우 "주주총회 소집통지(공고)시 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항을 안내"하였는지 여부를 기재하여야 함 *

다. 권유업무 위탁에 관한 사항

수탁자	위탁범위	비고
-	-	-

&cr라. 주주총회 일시 및 장소&cr (1) 일시 : 2020년 03월 24일 오전 09시&cr (2) 장소 : 경기도 안성시 원곡면 승량길 162

&cr마. 업무상 연락처 및 담당자&cr (1) 담당자 : 경영기획팀 원유일 과장&cr (2) 연락처 : 031)659-9822&cr

II. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『일부 목적사항만 기재하는 경우』 삽입 00660#일부목적사항만기재하는경우.dsl ◆click◆ 『주주총회 목적사항별 기재사항』을 삽입 00660#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

2) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

3) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

4) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

&cr5) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

6) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

&cr7) 화학약품 재생 장치 (DPF & DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

8) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.&cr

9) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해, 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업을 통해 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.

&cr본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

(2) 시장의 특성&cr&cr1) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될것입니다.

2) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.&cr

3) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

&cr(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) 현상액 폐액 재생 사업&cr디스플레이 현상 공정 중 발생되는 TMAH 폐액을 회수하여 저장용기에 저장 후 이온교환 수지를 이용하여 폐액을 재활용 하는 사업입니다. 이 경우 대용량의 폐액을 효과적으로 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 재생 약품을 공정에 재투입함으로써 원가 절감 효과 및 환경 개선에 많은 도움이 될 것으로 예상됩니다.&cr&cr2) 라이닝시트 제조 사업&cr반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 제조기술 및 생산 공정 확보를 통해 차후 라이닝시트의 국산화를 선도하고, 고수익의 사업을 선점하고자 합니다.

3) Cu/AlN 방열기판 사업&cr열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에사용되는 방열소재 사업입니다. 현재 스마트폰이나 태블릿PC를 비롯한 다양한 디지털 전자기기들이 우리의 생활필수품으로 자리 잡고 있으며, 특히 이러한 전자기기들은 반도체 고집적화 기술 발달에 따른 것이라 할 수 있습니다. 이러한 고집적화 기술은 필연적으로 기기의 수명단축과 성능저하 등의 주요 원인인 열을 많이 발생시키기 때문에 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 기술이 필수적입니다. 또한 앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다.&cr

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안)

&cr※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사의견 및 주석을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.co.kr)에 공시될 예정이오니, 상세한 주석사항은 공시되는 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr또한, 당해 법인의 재무제표는 최종 감사보고서 제출시 또는 주주총회 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.&cr&cr(1) 재무상태표

재 무 상 태 표
제18(당)기 2019년 12월 31일 현재
제17(전)기 2018년 12월 31일 현재
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기말		제17(전)기말
자산
유동자산		73,098,164,173		57,089,018,638
현금및현금성자산	38,884,945,284		8,588,297,255
매출채권	8,675,341,590		17,864,913,611
계약자산	424,060,957		780,995,672
단기기타채권	299,895,930		3,114,333,553
단기기타금융자산	17,972,745,813		21,607,490,858
재고자산	6,696,808,748		5,082,684,398
기타유동자산	144,365,851		50,303,291
비유동자산		8,176,282,863		7,457,470,841
장기기타금융자산	1,306,893,365		993,867,365
투자부동산	444,022,800		444,022,800
관계기업투자	209,964,235		217,896,799
사용권자산	111,787,551		-
유형자산	5,041,072,782		5,371,329,677
무형자산	1,062,542,130		430,354,200
자산 총계		81,274,447,036		64,546,489,479
부채
유동부채		12,570,114,412		7,384,451,780
매입채무	1,376,749,593		1,059,557,095
계약부채	3,088,291,973		1,732,822,896
단기기타채무	4,531,700,716		1,450,729,350
유동리스부채	83,427,538		-
단기차입금및유동성장기차입금	-		18,580,000
단기기타금융부채	10,000,000		10,000,000
당기법인세부채	1,510,453,421		1,591,272,209
기타유동부채	1,969,491,171		1,521,490,230
비유동부채		1,321,971,742		655,304,752
장기기타채무	263,032,572		233,416,269
장기차입금	-		-
비유동리스부채	29,803,232		-
이연법인세부채	544,386,369		173,309,743
퇴직급여부채	484,749,569		248,578,740
부채 총계		13,892,086,154		8,039,756,532
자본
자본금		4,202,740,000		2,101,370,000
주식발행초과금		17,911,371,300		20,028,417,070
기타자본구성요소		3,590,834,685		3,472,396,449
기타포괄손익누계액		1,462,355,969		1,458,433,286
이익잉여금		40,215,058,928		29,446,116,142
자본 총계		67,382,360,882		56,506,732,947
부채 및 자본 총계		81,274,447,036		64,546,489,479

(2) 손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
제18(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제17(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기	제17 (전)기
매출액	128,842,100,478	88,260,533,699
매출원가	107,191,399,473	70,240,024,875
매출총이익	21,650,701,005	18,020,508,824
판매비와관리비	6,881,593,746	5,950,231,030
영업이익	14,769,107,259	12,070,277,794
금융수익	807,101,968	774,239,955
금융비용	647,021,540	140,197,169
기타수익	148,615,685	32,083,669
기타비용	79,533,717	11,948,398
지분법손익	(11,855,247)	112,252,560
법인세비용차감전순이익	14,986,414,408	12,836,708,411
법인세비용	3,207,022,206	2,904,223,675
당기순이익	11,779,392,202	9,932,484,736
기타포괄손익	(165,978,733)	(115,092,080)
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	(169,901,416)	(110,012,334)
순확정급여부채의 재측정요소	(169,901,416)	(110,012,334)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목	3,922,683	(5,079,746)
관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분	3,922,683	(5,079,746)
총포괄손익	11,613,413,469	9,817,392,656
주당순이익
기본주당순이익	1,429	1,204
희석주당순이익	1,405	1,202

(3) 자본변동표

자 본 변 동 표
제18(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제17(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	자본금	주식발행초과금	기타자본&cr구성요소	기타포괄손익&cr누계액	이익잉여금	합 계
2018.01.01(전기초)	1,438,050,000	-	2,997,341,987	1,463,513,032	20,083,819,740	25,982,724,759
총포괄손익
당기순손익	-	-	-	-	9,932,484,736	9,932,484,736
기타포괄손익
지분법자본변동	-	-	-	(5,079,746)	-	(5,079,746)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(110,012,334)	(110,012,334)
소유주와의 거래
연차배당	-	-	-	-	(460,176,000)	(460,176,000)
유상증자	663,320,000	20,028,417,070	-	-	-	20,691,737,070
주식기준보상	-	-	475,054,462	-	-	475,054,462
2018.12.31(전기말)	2,101,370,000	20,028,417,070	3,472,396,449	1,458,433,286	29,446,116,142	56,506,732,947
2019.01.01(당기초)	2,101,370,000	20,028,417,070	3,472,396,449	1,458,433,286	29,446,116,142	56,506,732,947
총포괄손익
당기순손익	-		-	-	11,779,392,202	11,779,392,202
기타포괄손익
지분법자본변동				3,922,683		3,922,683
순확정급여부채의 재측정요소	-		-	-	(169,901,416)	(169,901,416)
소유주와의 거래
연차배당	-		-	-	(840,548,000)	(840,548,000)
무상증자	2,101,370,000	(2,117,045,770)		-	-	(15,675,770)
주식기준보상	-		118,438,236	-	-	118,438,236
2019.12.31(당기말)	4,202,740,000	17,911,371,300	3,590,834,685	1,462,355,969	40,215,058,928	67,382,360,882

(4) 현금흐름표

현 금 흐 름 표
제18(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제17(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
씨앤지하이테크 주식회사	(단위: 원)

구 분	제18(당)기		제17(전)기
영업활동 현금흐름		26,167,909,929		3,311,218,955
영업으로부터 창출된 현금흐름		28,731,105,546		5,802,704,477
당기순이익	11,779,392,202		9,932,484,736
당기순이익에 대한 조정	4,929,726,550		4,048,546,244
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	12,021,986,794		(8,178,326,503)
이자수취		308,471,929		240,947,334
이자지급		(6,754,005)		(1,550,466)
법인세 납부		(2,864,913,541)		(2,730,882,390)
투자활동 현금흐름		5,164,287,149		(26,433,766,173)
단기기타금융자산의 감소	43,577,381,638		8,349,913,386
단기기타채권의 감소	2,335,368,000		851,096,000
장기기타금융자산의 감소	90,650,000		295,164,200
유형자산의 처분	-		24,000,000
단기기타금융자산의 증가	(39,711,468,918)		(29,353,659,483)
단기기타채권의 증가	-		(3,453,980,000)
장기기타금융자산의 증가	(248,300,000)		(714,164,200)
관계기업투자의 취득	-		(112,156,734)
유형자산의 취득	(154,359,237)		(2,146,015,142)
무형자산의 취득	(724,984,334)		(173,964,200)
재무활동 현금흐름		(982,638,120)		20,203,691,070
유상증자	-		20,691,737,070
무상증자	(15,675,770)		-
리스부채의 감소	(107,834,350)		-
유동성장기부채의 감소	(18,580,000)		(27,870,000)
배당금 지급	(840,548,000)		(460,176,000)
현금및현금성자산의 환율변동효과		(52,910,929)		20
현금및현금성자산의 순증가(감소)		30,296,648,029		(2,918,856,128)
기초 현금및현금성자산		8,588,297,255		11,507,153,383
기말 현금및현금성자산		38,884,945,284		8,588,297,255

(5) 이익잉여금처분계산서(안)&cr

<이익잉여금처분계산서(안)>

제 18 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)	제 17 기 (2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지)
처분예정일 : 2020년 03월 24일	처분확정일: 2019년 03월 26일
씨앤지하이테크 주식회사 (단위 : 원)

과 목	제18(당)기		제17(전)기
Ⅰ. 미처분이익잉여금		39,968,330,988		29,264,523,442
1. 전기이월미처분이익잉여금	28,339,920,642		19,442,051,040
2. 회계정책변경의 효과	-		-
3. 확정급여제도의 재측정요소	(175,087,917)		(110,012,334)
4. 당기순이익	11,803,498,263		9,932,484,736
Ⅱ. 이익잉여금처분액		1,386,904,200		924,602,800
이익준비금	126,082,200		84,054,800
보통주현금배당금&cr (주당배당금액 액면배당율&cr 당기 : 150원, 전기 : 200원)	1,260,822,000		840,548,000
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		38,581,426,788		28,339,920,642

※ 확정 재무제표 및 주석사항은 차후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr&cr

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분	제18(당)기	제17(전)기
주당배당금(원)	150	200
배당액(원)	1,260,822,000	840,548,000
시가배당율(%)	1.67	1.74

20_기타주주총회의목적사항 □ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

주식매수선택권 계약 일부 변경의 건

나. 의안의 요지&cr- 2017.04.01에 기 부여된 주식매수선택권에 대해 아래와 같이 계약 일부(부여방법)를 변경하고자 합니다.

구 분	변경 전	변경 후	적용대상	변경사유
부여방법	신주발행교부형	차액정산형(=현금결제형)	현재 미행사수량	부여대상자의 경제적 부담 경감

&cr* 주식매수선택권 부여현황

구 분	내역(최초 부여시)	내역(변동사항 반영시)	비 고
부여수량	129,425주	258,850주	무상증자 반영(2019.01.07)
소멸수량	-	-
행사수량	-	-
미행사수량	129,425주	258,850주
부여일	2017.04.01	2017.04.01
부여방법	신주발행교부형	차액정산형(=현금결제형)	주총 승인시 반영
행사가격	12,500원	6,250원	무상증자 반영(2019.01.07)
행사기간	2019.04.01 ~ 2024.03.31	2019.04.01 ~ 2024.03.31

&cr

05_감사의선임 □ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	출생년월	최대주주와의 관계	추천인
전재강	1961.02	-	이사회
총 1명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
전재강	에이스코퍼레이션 대표이사	2009.06~현재&cr2007.10 ~ 2009.05&cr2004.12&cr1987.02	에이스코퍼레이션 대표이사&cr 세린테크 부사장&crKAIST 경영대학원수료&cr홍익대학교 전자공학과	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
전재강	-	-	-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당 감사 후보자는 법령과 당사에서 정하고 있는 자격요건을 충족하고 있습니다. &cr후보자는 KAIST 경영대학원 수료 및 그동안의 다양한 경험과 폭넓은 식견을 통하여, 공정하고 합리적인 의사 결정으로 투명한 경영과 기업성장에 도움이 될 것으로 판단되어 후보자로 추천하였습니다.

확인서 ◆click◆ 보고자가 서명(날인)한 『확인서』 그림파일 삽입 확인서_감사선임후보자 전재강_20200306.jpg 확인서_감사선임후보자 전재강_20200306

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

&cr

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(제19기)

이사의 수 (사외이사수)	5(1)
보수총액 또는 최고한도액	5,000,000,000

(제18기)

이사의 수 (사외이사수)	5(1)
실제 지급된 보수총액	1,779,000,000
최고한도액	3,000,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

&cr

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(제19기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200,000,000

(제18기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	20,000,000
최고한도액	200,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

&cr