BESTEC — Capital/Financing Update 2024

Sep 5, 2024

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3308 聯德　公司提供

序號	1	發言日期	113/09/05	發言時間	19:21:48
發言人	鄧瑞玲	發言人職稱	副董事長	發言人電話	(03)3286800
主旨	公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則」第二十二條第一項第二款及第一項第三款規定之 標準
符合條款	第	23	款	事實發生日	113/07/24
說明	1.事實發生日:113/07/24 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:聯德株式會社 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司直接持股100%子公司。 (3)資金貸與之限額(仟元):311,817 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):195,930 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):195,930 (8)本次新增資金貸與之原因: 因應子公司營運週轉及購置不動產所需。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,155 (2)累積盈虧金額(仟元):0 5.計息方式: 在2%-2.5%之間，授權董事長決定。 6.還款之: (1)條件: 到期日或提前還款日償還本金利息。 (2)日期: 依合約約定償還所借款項之日 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 195,930 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 18.85 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構、母公司 10.其他應敘明事項: 無。

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