BESTEC — Capital/Financing Update 2019

Mar 28, 2019

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3308 聯德　公司提供

序號	1	發言日期	108/03/28	發言時間	15:33:52
發言人	鄧瑞玲	發言人職稱	副董事長	發言人電話	(03)3286800
主旨	代子公司聯德電子(蘇州)有限公司依據公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	108/03/27
說明	1.事實發生日:108/03/27 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:聯德電子(東莞)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 聯屬公司 (3)資金貸與之限額(仟元):88644 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):61560 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):61560 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):306014 (2)累積盈虧金額(仟元):-22546 5.計息方式: 本公司每筆資金貸放計息之計算依貸放當時銀行公告 短期放款利率,但董事會得視需求調整之。 6.還款之: (1)條件: 借款人於貸款到期或到期前償還借款時,應先計算應付之利息, 連同本金一併清償後,方可將本票貸款等註銷歸還借款人 或辦理抵押權塗銷。 (2)日期: 109/03/26 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 61560 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 6.94 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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