Beijing Huafeng Test & Control Technology Co.,Ltd. — Annual Report 2020

Apr 14, 2021

公司代码： 688200 公司简称：华峰测控

北京华峰测控技术股份有限公司

2020 年年度报告摘要

一 重要提示

• 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2 重大风险提示

无

• 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4 公司全体董事出席董事会会议。

• 5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经公司第二届董事会第三次会议审议，公司 2020 年度利润分配方案拟定如下：以本次权益分 派股权登记日总股本 61,185,186 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 10 元（含税）， 共计分配现金股利人民币 61,185,186 元（含税），不送股、不以资本公积转增股本，剩余未分配利 润结转至下一年度。

上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，该利润分配方案需经公司 2020 年年度股东大 会审议通过后实施。

7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

二 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

√适用 □不适用
		公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	华峰测控	688200	无

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

联系人和联系方式
联系人和联系方式	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	孙镪	魏文渊
办公地址	北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层	北京市丰台区海鹰路1号院 2号楼7层
电话	010-63725652	010-63725652
电子信箱	ir@accotest.com	ir@accotest.com

2 报告期公司主要业务简介

一 ( ) 主要业务、主要产品或服务情况

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。根据中国证监会《上市公司行 业分类指引》（ 2012 年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码： C35 ）；根据《国民经济行业 分类与代码》（ GB/4754-2017 ），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的 半导体器件专用设备制造（行业代码： C3562 ）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信 息技术”领域中的“半导体和集成电路”。

按照产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台 湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注 于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试 系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进 入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。

公司目前的主要产品为 STS8200 和 STS8300 。其中， STS8200 是国内率先正式投入量产的全浮 动测试的模拟混合测试系统，从进入市场到今天已 10 年有余； STS8300 是公司 2018 年推出的全 新测试系统，能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路。截止报告期末，公 司的测试系统累计装机量超过 3500 台。

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( 二 ) 主要经营模式

1. 盈利模式

公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、晶圆制造、封 装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内， 公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。

1. 研发模式

公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实 验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体 研发工作。为提高研发效率，研发部分为软件设计、硬件设计、 PCB 设计、 FPGA 设计和结构设计 五个技术团队，研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。

1. 采购模式

公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、 生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目 不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用 协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作 关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。

1. 生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测 + 订单 ” 安排生产计划，并根据核心工序 自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。

2. 销售模式 根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模式。直销模 式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下，公司销售对象为境外贸易 商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道， 同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

( 三 ) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

1. 行业的发展阶段、基本特点

公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”。公司所处的半导体设 备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近几年，国家对半导体行业的支持力度日益 加大，先后出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、 《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》和《科技部重点支持集成电路专项》等 鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

物联网、大数据、人工智能、 5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为 半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间；同时，第三代半导体 GaN 等半导体新材料和新 技术的出现为国内半导体自动化测试系统企业带来超车国际巨头的新机遇。

近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，将为国内半导体设备行业带来良好的发 展契机。短期内可能还会受到全球新冠疫情的影响，但长期来看，半导体设备市场持续增长的发 展趋势不会改变，预计我国大陆地区的半导体专用设备市场将保持良好的增长态势。 2. 主要技术门槛

公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的 综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期 长、研发风险高和研发投入大等特点。随着半导体技术的不断进步，半导体器件的结构趋于复杂， 这些技术的进步对半导体设备的精度和稳定性提出了更高的要求，未来的半导体设备将向高精度 化和高集成化方向发展。

要想实现中国半导体产业自主可控，设备环节的国产化是至关重要的一环。目前以美国泰瑞 达和日本爱德万为代表的国际知名企业仍然占据半导体测试设备市场的主要份额，在需求拉动和 国产替代浪潮的推动下，我国的半导体设备迎来了前所未有的快速发展契机，半导体设备的国产

化进程将不断推进。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户认知壁垒，在半导体测试设备领域，美国的泰瑞 达和日本的爱德万占据了全球主要份额。

公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近三十年，目前是国 内最大的半导体测试系统本土供应商。

凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了 国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了 国际封测市场供应商体系，在台湾、东南亚、日本和欧洲等地区都有装机；

公司在设计企业领域的客户覆盖面广，跟境内外的集成电路设计企业保持了紧密的合作关系。 尤其是在第三代化合物方面，公司 2016 年就开始在氮化镓方面进行布局，跟国内外的设计及生产 企业紧密沟通，提供成熟的氮化镓芯片测试方案。报告期内，随着氮化镓产品和应用的爆发式发 展，给公司带来较好的增长点和驱动力。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）新兴应用驱动景气上行，封装测试环节同步扩产

半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。宏观经济变化影响人 们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气度；技术革新通过刺激下游消费意愿甚 至强制改变市场格局。从需求角度看，以 2020 年为锚， 5G 基站及消费、数据中心、物联网、汽 车电子等市场需求处于一个蓄势待发的位置，半导体即将迈入新一轮高景气长周期。

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资料来源： Wind

• （ 2 ）芯片需求量以及复杂度同步增加，整个封测行业厂商面临严重产能不足 根据国内三大封测厂以及台湾封测巨头日月光的急促和频繁扩产动作可以判断，产能不足将

• 持续一段时间。大量新增的市场需求和大陆半导体产能扩张有利于封测环节长期发展，国产设备 供应商将在技术和业绩方面实现双重进步。

• （ 3 ）第三代半导体测试设备市场前景广阔，公司深耕多年，进入业绩释放期

随着半导体技术的不断突破，第三代半导体器件在快充、 5G 基站、新能源汽车、特高压、数 据中心等领域的应用前景广阔，根据 Yole 预测， 2025 年 SiC 功率器件市场规模将超 30 亿美元，

GaN 器件市场规模将超 7 亿美元，公司在第 3 代化合物半导体，尤其是氮化镓领域布局较早，在 第三代宽禁带半导体功率模块方面取得了认证，量产，解决了多个 GaN 晶圆测试的业界难题。 2020 年，公司在第三代半导体订单显著增长，未来随着氮化镓、功率模块和电源管理等新兴应用带来 大量增量需求。集成电路全产业链国产化加速推进，测试设备涉及芯片制造的全部环节，与客户 具有较高的粘性将成为测试设备中巨大的优势。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

3.1 近3 年的主要会	计数据和财务指标
			单位：元 币种：人民币
	2020年	2019年	本年比上年 增减(%)	2018年
总资产	2,270,047,443.56	493,584,129.86	359.91	286,081,428.35
营业收入	397,484,397.41	254,610,663.45	56.11	218,676,733.27
归属于上市公司股 东的净利润	199,190,706.27	101,987,135.51	95.31	90,729,261.19
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润	147,919,344.72	101,588,319.97	45.61	90,549,290.64
归属于上市公司股 东的净资产	2,134,736,499.18	428,011,297.27	398.76	235,655,270.50
经营活动产生的现 金流量净额	138,674,522.71	59,650,879.90	132.48	101,779,194.12
基本每股收益（元 ／股）	3.40	2.27	49.78	2.16
稀释每股收益（元 ／股）	3.40	2.27	49.78	2.16
加权平均净资产收 益率（%）	11.22	28.65	减少17.43个百分点	42.06
研发投入占营业收 入的比例（%）	14.88	12.83	增加2.05个百分点	11.15

3.2 报告期分季度的主要会计数据

			单位：元币种：人民币	单位：元币种：人民币
	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	85,408,512.79	98,644,966.07	108,579,406.47	104,851,512.08
归属于上市公司股东的 净利润	35,825,165.34	53,578,180.14	47,342,720.70	62,444,640.09
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润	33,081,233.97	42,244,088.57	39,607,625.37	32,986,396.81
经营活动产生的现金流 量净额	9,437,101.81	43,098,860.01	41,699,830.62	44,438,730.27

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股本及股东情况

4.1 股东持股情况

单位: 股

截止报告期末普通股股东总数(户)	截止报告期末普通股股东总数(户)	截止报告期末普通股股东总数(户)	截止报告期末普通股股东总数(户)						5,278
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总 数(户)									4,960
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数 （户）									0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优 先股股东总数（户）									0
		前十名股东持股情况
股东名称 （全称）	报告期 内增减	期末持股 数量	比例 (%)		持有有限 售条件股 份数量	包含转融 通借出股 份的限售 股份数量	质押或冻结 情况		股东 性质
							股份 状态	数量
天津芯华投资控 股有限公司	0	18,229,556	29.79		18,229,556	18,229,556	无	0	境内 非国 有法 人
中国时代远望科 技有限公司	0	14,134,316	23.10		14,134,316	14,134,316	无	0	国有 法人
深圳芯瑞创业投 资合伙企业（有 限合伙）	0	3,888,889	6.36		3,888,889	3,888,889	无	0	境内 非国 有法 人
李寅	0	2,200,284	3.60		2,200,284	2,200,284	无	0	境内 自然 人
王皓	0	2,053,323	3.36		2,053,323	2,053,323	无	0	境内 自然 人
唐桂琴	0	1,334,453	2.18		1,334,453	1,334,453	无	0	境内 自然 人
陈爱华	0	1,025,833	1.68		1,025,833	1,025,833	无	0	境内 自然 人

中金公司－广发 银行－中金公司 丰众12 号员工 参与科创板战略 配售集合资产管 理计划	0	801,781	1.31	1.31	801,781	801,781	无	0	其他
王东光	0	512,917	0.84		512,917	512,917	无	0	境内 自然 人
泰康人寿保险有 限责任公司－分 红－个人分红－ 019L－FH002沪	465,206	465,206	0.76			465,206	无	0	其他
上述股东关联关系或一致行动的说明				无
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明				不适用

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

• 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

• √适用 □不适用

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• 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

• √适用 □不适用

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4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

三 经营情况讨论与分析

1 报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入397,484,397.41 元，比去年同期增长56.11%；归属于上市公司股 东的净利润199,190,706.27 元，比去年同期增长95.31%。

2 面临终止上市的情况和原因 □适用 √不适用

• 3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用 □不适用

财政部于 2017 年颁布了修订后的《企业会计准则第 14 号 — 收入》（以下简称 “ 新收入准则 ” ）。

本公司于 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则以及通知，对会计政策相关内容进行调整。

本公司执行新收入准则对 2020 年 1 月 1 日合并资产负债表及母公司资产负债表各项目的影 响汇总如下：

响汇总如下：
合并资产负债表项目	会计政策变 更前2019年 12月31日余 额	新收入准则影响	会计政策变更后2020 年1月1日余额
预收款项	29,426,458.33	-29,426,458.33
合同负债		26,995,868.25	26,995,868.25
其他流动负债		2,430,590.08	2,430,590.08
母公司资产负债表项目	会计政策变	新收入准则影响	会计政策变更后2020

	更前2019年 12月31日余 额		年1月1日余额
预收款项	29,426,458.33	-29,426,458.33
合同负债		26,995,868.25	26,995,868.25
其他流动负债		2,430,590.08	2,430,590.08

• 4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

• □适用 √不适用

• 5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

• √适用 □不适用

公司2020 年度将北京盛态思软件有限公司、华峰测控技术（天津）有限责任公司、爱格测试技术 有限公司纳入合并财务报表范围。“本附注六、在其他主体中的权益”。