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BEIJING E-TOWN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2025
Jul 2, 2025
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Capital/Financing Update
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北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市
发行结果公告
保荐人(联席主承销商):国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商:中国国际金融股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“发行人”或“屹唐股份”) 首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”) 的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板上市委员会审议通过, 并已经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2025〕467 号)。
发行人的股票简称为“屹唐股份”,扩位简称为“屹唐半导体股份”,股票代 码为“688729”。
国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”或“保荐人(联席主承 销商)”)担任本次发行的保荐人(联席主承销商),中国国际金融股份有限公司 (以下简称“中金公司”)担任本次发行的联席主承销商。国泰海通、中金公司 统称联席主承销商。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、 网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有上海 市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下 简称“网上发行”)相结合的方式进行。
发行人与联席主承销商根据初步询价结果,综合评估发行人合理投资价值、 可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下 投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本 次发行价格为 8.45 元/股,发行数量为 29,556.00 万股,全部为公开发行新股,无 老股转让。
本次发行初始战略配售数量为 8,866.80 万股,占本次发行总数量的 30.00%。
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参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至联席主承销商 指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为 8,055.9068 万股, 占本次发行总数量的 27.26%,初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额 810.8932 万股回拨至网下发行。
战略配售回拨后,网上网下回拨机制启动前,网下发行数量为 17,362.2932 万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的 80.75% ;网上发行数量为 4,137.8000 万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的 19.25%。
根据《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告》(以下简称“《发行公告》”)公布的回拨机制,由于启动回拨前网上发 行初步有效申购倍数为 2,916.13 倍,超过 100 倍,发行人和联席主承销商决定启 动回拨机制,对网下、网上发行的规模进行调节,将扣除最终战略配售部分后本 次公开发行股票数量的 10%(向上取整至 500 股的整数倍,即 2,150.05 万股)股 票从网下回拨到网上。
回拨机制启动后,网下最终发行数量为 15,212.2432 万股,占扣除最终战略 配售数量后发行总量的 70.75%,其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为 13,690.9192 万股,网下有锁定期部分最终发行股票数量为 1,521.3240 万股;网 上最终发行数量为 6,287.8500 万股,占扣除最终战略配售数量后发行总量的 29.25%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为 0.05211051%。
本次发行的网上、网下认购缴款工作已于 2025 年 7 月 1 日(T+2 日)结束。 具体情况如下:
一、新股认购情况统计
联席主承销商根据本次参与战略配售的投资者缴款情况,以及上交所和中国 证券登记结算有限责任公司上海分公司(以下简称“中国结算上海分公司”)提 供的数据,对本次战略配售、网上、网下发行的新股认购情况进行了统计,结果 如下:
(一)战略配售情况
本次发行中,参与战略配售的投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况
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后综合确定,主要包括以下四类:
(1)国泰君安证裕投资有限公司(参与科创板跟投的保荐人相关子公司, 以下简称“证裕投资”);
(2)国泰君安君享科创板屹唐股份 1 号战略配售集合资产管理计划(发行 人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划,以下 简称“君享 1 号资管计划”);
(3)具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基 金或其下属企业;
(4)与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其 下属企业。
截至 2025 年 6 月 24 日(T-3 日),参与战略配售的投资者已足额按时缴纳 认购资金。联席主承销商已于 2025 年 7 月 3 日(T+4 日)之前将参与战略配售 的投资者初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项退回。
本次发行最终战略配售情况如下:
| 序 号 |
投资者名 称 |
类型 | 获配股数 (万股) |
获配股数 占本次发 行数量的 比例(%) |
获配金额(元) | 限售期 (月) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 证裕投资 | 参与科创板跟投的 保荐人相关子公司 |
886.6800 | 3.00 | 74,924,460.00 | 24 |
| 2 | 君享1号 资管计划 |
发行人高级管理人 员与核心员工参与 本次战略配售设立 的专项资产管理计 划 |
2,908.8721 | 9.84 | 245,799,692.45 | 12 |
| 3 | 中国保险 投资基金 (有限合 伙) |
具有长期投资意愿 的大型保险公司或 其下属企业、国家级 大型投资基金或其 下属企业 |
1,775.1479 | 6.01 | 149,999,997.55 | 12 |
| 4 | 北京电控 产业投资 有限公司 |
与发行人经营业务 具有战略合作关系 或长期合作愿景的 大型企业或其下属 企业 |
1,183.4319 | 4.00 | 99,999,995.55 | 12 |
| 5 | 深圳安鹏 创投基金 |
591.7159 | 2.00 | 49,999,993.55 | 12 |
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| 序 号 |
投资者名 称 |
类型 | 获配股数 (万股) |
获配股数 占本次发 行数量的 比例(%) |
获配金额(元) | 限售期 (月) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 企业(有 限合伙) |
||||||
| 6 | 合肥芯屏 产业投资 基金(有 限合伙) |
355.0295 | 1.20 | 29,999,992.75 | 12 | |
| 7 | 合肥晶合 集成电路 股份有限 公司 |
355.0295 | 1.20 | 29,999,992.75 | 12 | |
| 合计 | 8,055.9068 | 27.26 | 680,724,124.60 | - |
注:合计数与各部分数直接相加之和在尾数如存在差异系由四舍五入造成。
(二)网上新股认购情况
-
1、网上投资者缴款认购的股份数量:62,675,274 股;
-
2、网上投资者缴款认购的金额:529,606,065.30 元;
-
3、网上投资者放弃认购数量:203,226 股;
-
4、网上投资者放弃认购金额:1,717,259.70 元。
(三)网下新股认购情况
-
1、网下投资者缴款认购的股份数量:152,116,837 股;
-
2、网下投资者缴款认购的金额:1,285,387,272.65 元;
-
3、网下投资者放弃认购数量:5,595 股;
-
4、网下投资者放弃认购金额:47,277.75 元。
经核查确认,196 家网下投资者管理的 5,526 个有效报价配售对象按照《发 行公告》和《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市网下初步配售结果及网上中签结果公告》的要求及时、足额缴纳了申购款。另 有 1 个配售对象没有按时缴纳认购资金,其所对应的股份数量 5,595 股为无效认
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购,对应金额为 47,277.75 元,该配售对象放弃认购的股份由保荐人(联席主承 销商)包销,其中 560 股的限售期为 6 个月,占网下投资者放弃认购股数的 10.01%。
| 序 号 |
网下投资者名称 | 配售对象名称 | 证券账户 | 初步获 配数量 (股) |
初步获配 金额 (元) |
放弃认 购数量 (股) |
放弃认购 金额(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 上海庞增投资管理 中心(有限合伙) |
庞增汇聚21号私募 证券投资基金 |
B884193765 | 5,595 | 47,277.75 | 5,595 | 47,277.75 |
二、联席主承销商包销情况
本次发行网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人(联席主承销商)包 销,保荐人(联席主承销商)包销股份的数量为 208,821 股,包销金额为 1,764,537.45 元,包销股份数量占扣除最终战略配售部分后发行数量的比例为 0.10%,包销股份数量占本次发行总量的比例为 0.07%。
2025 年 7 月 3 日(T+4 日),保荐人(联席主承销商)将包销资金、参与战 略配售的投资者认购资金和网上网下投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费后 一起划给发行人,发行人将向中国结算上海分公司提交股份登记申请,将包销股 份登记至保荐人(联席主承销商)指定证券账户。
三、本次发行费用
本次发行费用合计 15,461.47 万元,具体明细如下:
1、保荐承销费用:保荐费用 754.72 万元,承销费用 8,466.46 万元;保荐承 销费分阶段收取,参考市场保荐承销费率平均水平及公司拟募集资金总额,经双 方友好协商确定,根据项目进度分节点支付;
2、审计及验资费用:3,890.23 万元;依据承担的责任和实际工作量,以及 投入的相关资源等因素,经双方友好协商确定,按照项目完成进度分节点支付;
3、律师费用:1,678.75 万元;依据承担的责任和实际工作量,以及投入的 相关资源等因素,经双方友好协商确定,按照项目完成进度分节点支付;
4、用于本次发行的信息披露费用:537.74 万元;
- 5、发行手续费及其他费用:133.57 万元。
(注:本次发行各项费用均为不含增值税金额。相较于招股意向书,根据发
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行情况将印花税纳入了发行手续费及其他费用。印花税税基为扣除印花税前的募 集资金净额,税率为 0.025%。)
四、联席主承销商联系方式
网上网下投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问,请与本次发行的联席 主承销商联系。具体联系方式如下:
- 1 、保荐人(联席主承销商):国泰海通证券股份有限公司
联系人:资本市场部
联系电话:021-38676888
- 2 、联席主承销商:中国国际金融股份有限公司
联系人:资本市场部
联系电话:010-65051166
发行人: 北京屹唐半导体科技股份有限公司 保荐人(联席主承销商): 国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商: 中国国际金融股份有限公司 2025 年 7 月 3 日
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(此页无正文,为《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并 在科创板上市发行结果公告》之盖章页)
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发行人:北京屹唐半导体科技股份有限公司
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年 月 日
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保荐人(联席主承销商):国泰海通证券股份有限公司
年 月 日
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