BCnC Co., Ltd.

Pre-Annual General Meeting Information • Mar 14, 2023

주주총회소집공고 2.9 비씨엔씨(주)

주주총회소집공고

2023 년 03 월 14 일
회 사 명 :	비씨엔씨 주식회사
대 표 이 사 :	김돈한
본 점 소 재 지 :	경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25
	(전 화) 031-645-1551
	(홈페이지)http://www.bcnc.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 이사	(성 명) 조일교
	(전 화) 031-645-1551

주주총회 소집공고(제20기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제21조에 의거 다음과 같이 제20기 정기주주총회를 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

-다 음 -

1.일시 : 2023년 03월29일(수) 오전 10시

2.장소 :경기도 이천시 이섭대천로 1119(증일동) 이천상공회의소

3.회의의 목적사항

가. 보고사항

제 1호 의안 : 감사보고

제 2호 의안 : 영업보고

제 3호 의안 : 외부감사인 선임보고

제 4호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의 안건

제 1 호 의안 : 제20기(2022.01.01 ~ 2022.12.31) 재무제표 승인의 건

제 2 호 의안 : 정관변경의 건(별첨 : 정관 신구대조표)

제 3 호 의안 : 이사선임의 건 (박진 사내이사 신규선임)

-사내이사 선임 세부내역

성명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력
박진	1966년 10월	3년	사내이사 신규선임	(현)비씨엔씨㈜ 전무(2021년.11월~현재) 100세시대연구소장(2018년~2020년) NH투자증권 해외주식부 부서장(2015년~2017년) 우리투자증권(LG) 리서치센터팀장(2002년~2014년) 대우경제연구소(1994년~2000년) 고려대학교 경영학 석사졸업(1994년)

1) 후보자와 최대주주와의 관계 : 무관

2) 후보자와 해당회사와의 최근 3년간의 거래내역 : 무

3) 주주총회 개최일 기준 최근 5년이내에 후보자가 임원으로 재직한 기업이 회생절차 또는 파산절차를 진행한 사실이 있는 여부 : 무

4) 법령상 취업제한 사유 : 무

제 4 호 의안 : 감사선임의 건 (이인기 상근감사 신규선임)

-감사 선임 세부내역

성명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력
이인기	1962년 11월	3년	상근감사 신규선임	現, 비씨엔씨(19.08~현재) 우리들제약㈜(‘20.06~현재) 국세청잠실세무서장(‘16.12~‘17.12) 국세청마포세무서장(‘15.12~‘16.12) 기획재정부세제실(‘93.08~‘13.12)

1) 후보자와 최대주주와의 관계 : 무관

2) 후보자와 해당회사와의 최근 3년간의 거래내역 : 무

3) 주주총회 개최일 기준 최근 5년이내에 후보자가 임원으로 재직한 기업이 회생절차 또는 파산절차를 진행한 사실이 있는 여부 : 무

4) 법령상 취업제한 사유 : 무제 5 호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건

제 6 호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건

제 7 호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

4.경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(하나은행 증권대행사업부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6.주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 :신분증

- 대리행사 :위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재,인감날인),대리인의 신분증

7. 전자투표에 관한 사항

우리 회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 2023년 2월 28일 이사회에서 시행 결의하였기에, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」

- 모바일주소: 「http://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사기간: 2023년 3월 19일 ∼ 2023년 3월 28일

- 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

2023년 03월 14일

비씨엔씨 주식회사

대표이사 김 돈 한(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
서용칠(출석률: 100%)	김영진(출석률:100 %)
---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---
1	2022.01.19	코스닥 시장 상장을 위한 신주모집 승인의 건	찬성	찬성
2	2022.03.08	제 19기 결산재무제표 및 영업보고서 등 승인의 건	찬성	찬성
3	2022.05.19	주식매수선택권 부여의 건	찬성	찬성
4	2022.06.09	신규시설투자의 건	찬성	찬성
5	2022.06.13	비씨엔씨머터리얼즈(주) 유상증자의 건	찬성	찬성
6	2022.07.07	유형자산(토지)취득 및 신규시설 투자의 건	찬성	찬성
7	2022.08.30	지아이(주) 차입금에 대한 연대보증의 건	찬성	찬성
8	2022.09.30	기업여신 신용대출 차입의 건	찬성	찬성
9	2022.11.11	기업은행 곤지암지점 부동산 담보 대출	찬성	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	2,000.000	60,140	30,070	-

주) 주주총회 승인금액은 사내이사를 포함한 승인금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 산업 특성당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다. [반도체 산업의 기업 유형]

구 분		특 징	주요기업
반도체전공정	종합 반도체산업 (IDM)	하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다.	한국 : 삼성전자, SK하이닉스 미국 : Intel, Texas Instruments, Micron 일본: Toshiba, Renesas
설계 전문산업 (Fabless)	반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다.	한국 : 실리콘웍스, 엠텍비젼, 코아로직미국 : Qualcomm, Broadcom, AMD
생산전문산업(Foundry)	제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다.	한국 : DB하이텍, 매그나칩코리아대만 : TSMC, UMC중국 : SMIC
반도체후공정	조립 전문산업 (Packaging)	가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다.	한국 : 칩팩코리아, 시그네 틱스, SFA반도체 대만 : ASE, SPIL, ChipMOS 미국 : AMKOR Technology
검사 등지원 산업 (Support)	반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다.	한국 : 테스나
소재부품장비	소재 산업 (Material)	반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다.	한국 : 비씨엔씨, 솔브레인, 동진세미켐, 실트론, 티씨케이 일본 : Shinetzu, JSR
부품 산업 (Parts)	반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다.	한국 : 비씨엔씨, 원익QnC, 월덱스, 하나머티리얼즈 미국 : 실펙스, Momentive, 일본 : Shinetzu, Tosoh
제조 장비 산업 (Equipment)	반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.	한국 : 유진테크, APTC, 세메스, 피에스케이, 원익IPS 미국 : AMAT, LAM 일본 : 도쿄일렉트론 네덜란드 : ASML

(2) 산업의 성장성당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다. 반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화는데, 세계 시장조사기관 IC인사이츠는 2023년 글로벌 반도체 매출이 6,042억달러를 기록할 것으로 전망했다. 이는 2022년 매출 전망치인 6,360억 달러에 비해 5% 역성장한 수치입니다. (3) 경기변동의 특성당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품은 특별히 계절적인 요인을 나타내지 않습니다. 반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고 팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년 큰 폭으로 성장하고 있습니다. (4) 경쟁요소

1) 경쟁상황 당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품 사업은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요합니다. 반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 부품회사에서도 새로운 공정에 맞는 소재의 개발이 함께 이루어지고 있고 해당 소재의 변경이 고객사에게는 공정 환경에 큰 영향을 미치는 변경점이므로 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있습니다. 이로 인해 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지게 됩니다. 그리고, 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 끊임없이 개발하여 해당 소재를 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해서 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 이처럼 부품이 반도체 제조회사의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있기에 반도체 제조회사는 부품업체를 쉽게 바꾸기 어렵고, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 부품사업의 진입장벽은 높을 수밖에 없습니다. 2) 경쟁업체 현황 당사를 포함하여 반도체용 부품 사업을 영위하는 회사는 각사의 기술 및 생산 특성 그리고 거래하고 있는 고객사에 따라 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 제품포트폴리오를 구성하고 있습니다. 당사에서 파악하고 있는 일반 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품에 대한 해외 및 국내 경쟁업체의 현황은 다음과 같습니다. [국내 상장회사 기준 경쟁업체 현황]

업체명	업체 현황
T사	일본의 도카이카본(지분율 44%)과 한국의 케이씨(지분율 14%)의 합작으로 설립되었으며, SiC Ring을 국내 최초로 개발하여 2015년부터 기존의 Si 부품을 대체하여 본격적인 매출 성장을 보이기 시작하였습니다. 2021년말 누계기준으로 매출 비중은 CVD-SiC 84%, 기타 16% 입니다.
W사	제품 포트폴리오는(2021년말 연결 누계기준) 반도체 부품사업(매출비중 88%)과 세정사업(매출비중 12%)을 영위하고 있으며, 부품 사업의 세부 매출은 천연쿼츠 부품 83.6%, 세라믹 외 기타 부품 4.4%로 구성되어 있습니다. 2020년 1월 미국의Momentive 로부터 쿼츠사업 부문을 인수하였습니다.
W사	반도체 부품사업을 영위하고 있으며, 제품 포트폴리오는(2021년말 연결 누계기준) 실리콘 부품 58.4%, 쿼츠 외 기타 부품 41.6%로 구성되어 있으며, 미국, 대만, 싱가포르, 일본에 해외 현지법인을 두고 있습니다.
H사	실리콘 소재인 잉곳(Ingot)을 자체생산하여 실리콘(Si) 부품을 전문으로 하고 있으며, 2021년말 누계기준 실리콘 부품 매출비중이 92.29%, 기타 부품 매출비중이 7.71% 입니다.

그리고 해외 경쟁회사에 대한 세부 사항은 현실적으로 파악이 힘들지만 반도체 식각 장비 시장을 주도하는 글로벌 3대 Etching 장비 제조회사를 기준으로 보면 미국의 Lam Research 및 Applied Materials 그리고 일본의 Tokyo Electron에 납품하는 회사들은 미국 및 일본의 소재부품 회사에 한정되어 있습니다. 미국의 Lam Research은 자회사인 Silfex를 통하여 납품받고 있으며, 일본의 Tokyo Electron은 일본내 CoorsTek를 통해서는 쿼츠 부품을 납품받고, 미국의 Applied Materials는 미국 내 Techno Quartz 또는 Momentive 등을 통해 납품받고 있습니다. (5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등- 해당사항 없음

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 현재 영위하고 있는 사업분야는 반도체의 핵심 제조 공정인 식각(Etching) 공정을 중심으로 확산, 증착공정 등에서 주로 사용되는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등 소모성의 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 제조와 해당 소재의 개발입니다.

반도체 식각 공정의 장비는 다른 공정의 장비들에 비하여 고가의 소모성 부품을 사용하며 소모량도 많은 편이며, 주로 사용되는 소재로는 높은 내열성, 내마모성, 고강도의 특성을 지닌 쿼츠(Quartz), 실리콘(Silicon), 세라믹(Al2O3), 탄화규소(SiC), 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN) 등의 소재로 만들어진 부품들이 사용되고 있습니다.

반도체 부품사업은 전방산업인 반도체 시장의 트렌드와 밀접하게 연관되어 있으며, 반도체의 기술적 트렌드를 살펴볼 필요가 있습니다.

메모리 반도체의 기술적 트렌드를 살펴보면, 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체인데 크게 휘발성 메모리인 RAM과 비휘발성 메모리인 ROM으로 구분되며, DRAM은 RAM의 대표적인 종류로 사실상 RAM의 대부분을 차지하고 있고 ROM의 종류로는 플래시 메모리가 있으며 NAND가 대표적인 플래시 메모리입니다.

DRAM의 기술적 트렌드는 미세화입니다. 기존 하나의 회로만 그리던 것에서 더블 패터닝 그리고 쿼트러블 패터닝의 방식으로 회로를 여러 번 그림에 따라 DRAM의 회로는 점점 미세화되고 있으며, 일례로 2015년 20nm(나노미터) 수준이었던 삼성전자의 DRAM은 2020년 10 nm 중후반으로 회로의 크기가 줄었습니다.

그리고 NAND의 기술적 트렌드는 적층화입니다. NAND는 회로가 미세화될수록 저장된 전자들끼리의 간섭이 심해지는 문제가 발생하여 미세화가 아니라 수직 구조로 적층하는 기술이 주효해졌습니다. 다만, 높이 적층하는 것 역시 고도화된 기술이 뒷받침되어야 가능합니다.

미세화와 적층화의 트렌드는 반도체 주요 8대 공정 중 식각공정의 중요도를 높이는 기술적 변화입니다. DRAM의 경우에는 미세한 회로를 실현시킬 수 있는 섬세한 식각이 가능해져야하고, NAND는 높이 쌓아올린 소자들을 한번에 식각해야 하는 기술을 실현해내야 하기 때문입니다. 이는 결과적으로 해당 공정 내에 식각해야 하는 횟수가 증가하게 되었다는 것이며, 이에 따라 소모성 부품의 교체주기가 더욱 빨라지고 있고, 부품 교체 수요가 증가하고 있음을 의미합니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2022년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 73%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘부품 5%, 세라믹부품 5%, 기타 5% 입니다.

(2) 시장점유율

당사가 주력하고 있는 쿼츠 부품(Parts)는 객관적인 시장 데이타가 현재 존재하지 않습니다. 일반 천연쿼츠는 식각공정 이외에도 확산(Diffusion) 및 증착(Deposition) 공정에 널리 사용되고 있습니다. 합성쿼츠 부품(Parts)는 현재 식각공정에서 주로 사용되고 있는데 이에 따라 각 공정별 부품(Parts) 연간 소모량을 추정해야 하나 반도체 제조회사의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이타를 구하기가 어려운 실정입니다.

(3) 시장의 특성

(1) 산업의 특성

당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다. [반도체 산업의 기업 유형]

구 분		특 징	주요기업
반도체 전공정	종합 반도체산업 (IDM)	하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다.	한국 : 삼성전자, SK하이닉스 미국 : Intel, Texas Instruments, Micron 일본: Toshiba, Renesas
설계 전문산업 (Fabless)	반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다.	한국 : 실리콘웍스, 엠텍비젼, 코아로직 미국 : Qualcomm, Broadcom, AMD
생산 전문산업 (Foundry)	제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다.	한국 : DB하이텍, 매그나칩코리아 대만 : TSMC, UMC 중국 : SMIC
반도체 후공정	조립 전문산업 (Packaging)	가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다.	한국 : 칩팩코리아, 시그네 틱스, SFA반도체 대만 : ASE, SPIL, ChipMOS 미국 : AMKOR Technology
검사 등 지원 산업 (Support)	반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다.	한국 : 테스나
소재 부품 장비	소재 산업 (Material)	반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다.	한국 : 비씨엔씨, 솔브레인, 동진세미켐, 실트론, 티씨케이 일본 : Shinetzu, JSR
부품 산업 (Parts)	반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다.	한국 : 비씨엔씨, 원익QnC, 월덱스, 하나머티리얼즈 미국 : 실펙스, Momentive, 일본 : Shinetzu, Tosoh
제조 장비 산업 (Equipment)	반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.	한국 : 유진테크, APTC, 세메스, 피에스케이, 원익IPS 미국 : AMAT, LAM 일본 : 도쿄일렉트론 네덜란드 : ASML

당사에서 제조 및 판매하고 있는 반도체 장비용 부품들은 특히 IDM 산업과 파운드리 산업 그리고 제조 장비 산업의 영향을 크게 받고 있는데, 반도체 제조 주요 공정은 다음과 같습니다.

반도체 8대 주요공정.jpg 반도체 8대 주요공정

구 분	내 용
①웨이퍼 제조 공정	웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세 나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 말합니다.웨이퍼 제조 공정은 ⓐ잉곳(Ingot) 성장, ⓑ잉곳 절단(Wafer Slicing), ⓒ웨이퍼 표면 연마 (Lapping & Polishing) 순으로 진행 됩니다.
②산화 공정	산화공정은 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO2)을 형성하여 회로 와 회로사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단하는 공정입니다. 산화막 (SiO2)을 형성함으로써 이온주입공정에서 확산을 방지하고, 식각공정에서는 필요한 부분이 잘못 식각되는 것을 대비할 수 있습니다.
③포토 공정	포토공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리는 공정입니다. 미세 회로 패턴 역시 전적으로 포토공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다.
④식각 공정	식각공정이란 포토공정을 통하여 회로가 새겨진 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 플라즈마 등을 이용하여 제거하여 반도체 회로 패턴을 만드는 공정입니다. 웨이퍼 위에 형성된 패턴에 따라 하부 막을 제거하여 미세 패턴을 형성하는 공정으로 반도체 공정에서 가장 중요한 공정이라고 볼 수 있습니다.
⑤박막 공정	박막(Thin Film)이란 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을 칭합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착이라고 하며 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력이 필수적입니다. 증착공정을 통해 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해주는 금속막(전도)층과 내부 연결층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연 막층으로 구분됩니다.
⑥배선 공정	배선공정이란 반도체 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데, 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 작업입니다. 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용하여 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정입니다.
⑦EDS 공정	반도체 칩을 전기적 특성 검사를 통하여 양품, 불량을 선별하여 원하는 품질 수준(수율, Yield)에 도달했는지 확인하는 공정입니다.
⑧패키징 공정	반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고, 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 공정입니다

1) 반도체 시장의 특성

반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화는데, 세계 시장조사기관 IC인사이츠는 2023년 글로벌 반도체 매출이 6,042억달러를 기록할 것으로 전망했다. 이는 2022년 매출 전망치인 6,360억 달러에 비해 5% 역성장한 수치입니다.

2023년 글로벌 반도체 매출 전망.jpg 2023년 글로벌 반도체 매출 전망

(출처 : 2022년 11월, IC Insights) 반도체 매출 감소에는 글로벌 인플레이션 등으로 인한 메모리 반도체 수요 약세가 크게 작용할 것으로 전망하고 있습니다. 다만 IC인사이츠는 "2023년 침체기 이후, 글로벌 반도체 시장은 향후 연평균 6.5% 이상 강력하게 성장할 것"이라며 "2026년에는 글로벌 반도체 시장이 8,436억 달러 규모로 성장할 것"이라고 분석했습니다. 2) 반도체 장비시장의 특성 반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등)부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용합니다. 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다.

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며, 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상입니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 반도체 장비 시장 전망에 따르면, 전체 반도체 장비 시장은 2022년 5.9% 성장한 1,085억달러를 기록했으나 2023년은 16% 하락한 912억달러로 떨어질 것으로 전망했습니다.장비시장에서 가장 높은 비중을 차지하는 웨이퍼 팹 장비(WFE)는 2022년 8% 성장율을 뒤로 하고 2023년 17%가 하락한 788억달러로 전망하고, 테스트 및 어셈블리·패키지 시장도 각각 7.3%와 13% 감소가 예상되며 지난해 이어 2년 연속 하락세를 기록할 것으로 전망하고 있습니다. 또한, SEMI는 2024년을 업황 회복의 해로 내다보고, 반도체 장비 시장은 2024년 17.5% 상승한 1,072억달러로 시장 회복과 함께 성장이 재개될 것으로 내다봤으며, 소재, 어셈블리, 패키징, 테스트 등 반도체 공급망 전체에서 업황 회복이 예상된다고 전망했습니다.

semi 2022 반도체 장비시장 전망.jpg semi 2022 반도체 장비시장 전망

(출처 : 2023년 2월, SEMI)

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 당사의 주력 제품인 합성쿼츠 부품의 소재를 당사에서 직접 개발하여 양산에 성공하였습니다. 또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 테스트를 진행중에 있습니다.

이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다.

1) 합성쿼츠 소재 국산화 당사는 해외 수입에 의존하고 있는 합성쿼츠 소재를 자체 생산하여 국산화, 내재화하고자 하며 이를 “QD9+”라는 브랜드로 명명하고 있습니다. QD9+는 기존 해외 수입처의 합성쿼츠인 QD9 보다 ①원재료의 Cost down, ②수명 연장, ③반도체 미세공정에 적합한 치밀한 조직을 가지는 소재, ④세계적 추세에 부합하는 친환경 제조, ⑤원재료의 가공 Loss율 최소화 등의 목적에 부합하도록 당사에서 자체 공정 개발 및 장비 설계 등을 통하여 제작된 국산화 소재입니다. 당사는 QD9+ 내재화 및 국산화를 통해서 다음과 같은 효과를 기대합니다.

- 원자재 수입의 국산화 즉, 내재화를 통한 원자재의 안정적인 공급 및 원가 절감

- 제품 생산을 위한 최적 조건의 원자재 생산

- 제품별 소요량에 따른 원자재 확보

- 원자재 생산부터 최종 부품 제조까지 전공정 국산화를 통한 수직 계열화

- 천연쿼츠 원재료 구매 단가보다 낮은 생산원가를 기반으로 천연쿼츠 부품 대체

특히, 그동안 천연쿼츠는 가격이 낮다는 장점을 가지고 반도체 공정에서 사용되었으나 기존 천연쿼츠와 동등 가격대로 합성쿼츠의 높은 품질 특성을 가진 QD9+를 시장에 출시할 경우 기존 천연쿼츠 시장을 상당히 장악할수 있을것으로 판단됩니다.

2) CD9 소재 부품 개발

당사에서 개발하고 있는 신소재는 “CD9”으로 명명하였으며, 기존의 SiC Ring를 대체하고자 합니다. 현재 SiC Ring은 식각공정 장비용 부품으로 챔버내에서 포커스링(Focus Ring)으로 사용하고 있습니다. 포커스링은 ESC(정전척) 보호 및 Plasma를 Wafer에 수직하게 내려올 수 있도록 도와주어 Edge 부위의 Etch rate를 Uniformity하게 유지하는 역할을 합니다.

보통 반도체 식각챔버내 구성은 여러 부품들로 이루어져 있는데, 마모된 부품을 적시에 교체해주지 못하면 파티클 이슈가 발생해 챔버 내부 웨이퍼가 오염되어 공정 효율성이 떨어질 뿐만아니라 웨이퍼(Wafer) 가장자리 부위의 Uniformity가 떨어져 수율이 하락하게 됩니다. 웨이퍼와 가장 가까이 위치해 웨이퍼를 감싸고 있는 부품이 포커스링인데, 포커스링은 공정 과정을 거치며 가장 빠르게 마모가 됩니다. 따라서 교체주기가 가장 빠르게 도래하는데, 부품을 교체하기 위해서는 식각 챔버의 뚜껑을 열어 교체작업이 진행되고 다시 정상 가동되기까지는 보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임이 발생합니다.

당사는 2019년부터 글로벌 반도체 회사인 국내 S사, 일본 S사 그리고 반도체 장비회사 국내 S사 등에서 실장테스트를 진행하고 있습니다. 3) 스퍼터용 탄탈(Ta) 타겟 소재 및 제품 개발당사의 신소재 개발 프로젝트 "ST-T1"은 는 현재 100% 수입에 의존하고 있는 탄탈 분말 소재 및 탄탈 타겟 제품 개발이며, 반도체 증착 공정 소재인 스퍼터링 타켓 글로벌시장 규모는 2025년 기준으로 8,000억원 규모로 예측하고 있습니다.동 신소재 개발 프로젝트는 2022년 2월 1일 한국생산기술연구원과의 기술이전 계약 체결으로 확보된 향후 10년간 지식재산권(특허)의 전용실시권 및 희소금속 공정 실현 기술지도를 통해서 진행될 예정입니다.동 프로젝트의 기대효과는 탄탈(Ta) 분말 제조부터 금속 소재 생산, 탄탈 타겟 등 제품 생산까지 전공정 100% 내재화한 전세계 유일 일괄 생산시스템을 구축하게 되는 것입니다. 4) 보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발 프로젝트 "BC-T1"은 차세대 디바이스 검사를 위한 보론 계열 백앤드공정 테스트 소켓용 세라믹 소재 분말 개발입니다.현재 반도체 후공정 테스트 소켓용 소재는 해외 수입에 의존하고 있는 수지 계열 소재이며, 해당 수지 계열 소재는 누설 전류 발생으로 미세화, 고단화 공정을 동반하는 차세대 디바이스 생산에 취약하여 뛰어난 절연 능력과 미세 가공이 가능한 세라믹 소재인 보론 계열 세라믹 소재 분말을 개발함으로서 파운드리 차세대 디바이스 백앤드 공정 검사용에 대응하고자 합니다.동 프로젝트의 기대효과는 해당 소재의 개발을 통해서 반도체 전공정 소재 및 부품 개발 뿐만아니라 반도체 후공정 소재까지도 개발이 가능한 명실공히 반도체 전분야 대응이 가능한 소재전문회사로 자리매김하게 될 것입니다.

(5) 조직도

2023년 bcnc 조직도.jpg 2023년 bcnc 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제20기 별도 및 연결재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황'을 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 본 재무정보는 본 공고문 제출일 현재 회계감사가 완료되지 않았으므로 외부감사의 승인과정에서 변동될 수 있습니다.※ 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2023년 3월 21일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참고하시기 바랍니다.(1) 별도 재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 20 기 2022년 12월31일 현재
제 19 기 2021년 12월 31일 현재
(단위 : 원)

과 목	제 20(당) 기		제19(전)기
자산
Ⅰ. 유동자산		30,434,718,580		22,365,437,505
1. 현금및현금성자산	3,640,007,155		2,430,990,729
2. 매출채권	8,069,582,592		5,267,578,117
3. 유동성상각후원가측정금융자산	2,320,181,163		583,464,387
4. 기타유동자산	527,910,474		333,655,009
5. 재고자산	15,877,037,196		13,749,749,263
Ⅱ. 비유동자산		75,978,036,026		44,174,173,124
1. 비유동성상각후원가측정금융자산	835,440,000		2,881,626,245
2. 비유동성기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산	992,291,000		-
2. 종속기업투자	7,158,224,198		4,264,174,876
3. 유형자산	65,221,070,186		35,333,463,794
4. 무형자산	226,105,806		196,110,605
5. 사용권자산	357,807,664		522,238,533
6. 이연법인세자산	1,187,097,172		976,559,071
자산총계		106,412,754,606		66,539,610,629
부채
Ⅰ. 유동부채		21,583,480,626		24,064,332,370
1. 매입채무	2,272,642,169		2,728,299,773
2. 단기차입금	10,400,000,000		11,966,000,000
3. 유동성장기차입금	5,480,000,000		5,836,560,000
4. 유동금융리스부채	182,232,374		364,620,241
5. 기타유동금융부채	2,210,389,294		2,231,625,731
6. 기타유동부채	210,747,731		169,775,501
7. 당기법인세부채	827,469,058		767,451,124
Ⅱ. 비유동부채		10,860,600,706		10,460,702,406
1. 장기차입금	8,390,000,000		8,718,200,000
2. 비유동금융리스부채	190,590,885		144,043,564
3. 기타비유동금융부채	595,791,175		524,912,275
4. 순확정급여부채	1,684,218,646		1,073,546,567
부채총계		32,444,081,332		34,525,034,776
자본
1. 자본금	6,183,961,500		4,896,461,500
2. 자본잉여금	38,789,695,340		7,968,981,840
3. 자기주식및기타자본	2,168,157,816		943,785,500
4. 기타포괄손익누계액	(7,679,819)		-
5. 이익잉여금	26,834,538,437		18,205,347,013
자본총계		73,968,673,274		32,014,575,853
부채및자본총계		106,412,754,606		66,539,610,629

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 20 기 2022년1월1일부터 2022년 12월31일까지
제 19 기 2021년1월1일부터 2021년 12월31일까지
(단위 : 원)

과 목	제 20(당) 기	제19(전)기
매출액	80,050,018,145	62,541,797,699
매출원가	(60,204,085,728)	(46,170,144,875)
매출총이익	19,845,932,417	16,371,652,824
판매비와관리비	(9,796,399,962)	(7,659,698,304)
영업이익	10,049,532,455	8,711,954,520
기타수익	946,927,530	506,262,118
기타비용	(1,262,849,694)	(444,278,874)
금융수익	264,974,396	129,673,688
금융원가	(345,038,999)	(893,733,803)
법인세비용차감전순이익	9,653,545,688	8,009,877,649
법인세수익(비용)	(934,648,472)	(812,561,131)
당기순이익	8,718,897,216	7,197,316,518
기타포괄손익	(97,385,611)	148,082,848
총포괄이익	8,621,511,605	7,345,399,366

-자본변동표

<자본변동표)>

제 20 기 2022년1월1일부터 2022년 12월31일까지
제 19 기 2021년1월1일부터 2021년 12월31일까지
(단위 : 원)

과 목	자 본 금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금	총 계
2021.01.01(전기초)	4,300,000,000	-	(2,164,146,270)		10,859,947,647	12,995,801,377
총포괄손익 :
당기순이익	-	-	-		7,197,316,518	7,197,316,518
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-		148,082,848	148,082,848
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 등 :
주식선택권	-	-	943,785,500		-	943,785,500
전환상환우선주 보통주 전환	596,461,500	7,968,981,840	2,164,146,270		-	10,729,589,610
2021.12.31(전기말)	4,896,461,500	7,968,981,840	943,785,500		18,205,347,013	32,014,575,853
2022.01.01(당기초)	4,896,461,500	7,968,981,840	943,785,500		18,205,347,013	32,014,575,853
총포괄손익 :
당기순이익	-	-	-	-	8,718,897,216	8,718,897,216
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	-	-	-	(7,679,819)	-	(7,679,819)
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	(89,705,792)	(89,705,792)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 등 :
유상증자	1,287,500,000	30,820,713,500	-	-	-	32,108,213,500
주식매수선택권	-	-	1,224,372,316	-	-	1,224,372,316
2022.12.31(당기말)	6,183,961,500	38,789,695,340	2,168,157,816	(7,679,819)	26,834,538,437	73,968,673,274

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제20(당)기 2022년 01월 01일부터 제19(전)기 2021년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 2021년 12월 31일까지
처분예정일 2023년 03월 29일 처분확정일 2022년 03월29일
(단위 : 원 )

과 목	제 20(당) 기		제 19(전) 기
Ⅰ.미처분이익잉여금		26,804,497,094		18,085,599,878
1. 전기이월미처분이익잉여금	18,085,599,878		10,888,283,360
2. 당기순이익	8,718,897,216		7,197,316,518
Ⅱ.이익잉여금처분액		-		-
Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금		26,804,497,094		18,085,599,878

- 현금흐름표

<현 금 흐 름 표)>

제 20 기 2022년1월1일부터 2022년 12월31일까지
제 19 기 2021년1월1일부터 2021년 12월31일까지
(단위 : 원

과목	제20(당) 기	제19(전)기
영업활동으로 인한 현금흐름
당기순이익	8,718,897,216	7,197,316,518
비현금항목의 조정:
퇴직급여	1,180,768,068	1,172,514,950
감가상각비	2,492,677,688	2,311,525,882
사용권자산 감가상각비	416,449,797	373,477,356
무형자산상각비	71,666,890	62,250,170
대손상각비	7,745,533	133,562,166
외화환산손익	-	(1,040,964)
파생상품평가손익	-	(185,223,148)
유형자산처분손익	(27,270,727)	91,023,242
사용권자산처분손익	(2,265,071)	-
주식보상비용	1,130,322,994	849,736,178
이자수익	(264,974,396)	(129,673,688)
이자비용	345,038,999	893,733,803
법인세비용	934,648,472	812,561,131
잡손실	-	2,952,367
소 계	6,284,808,247	6,387,399,445
운전자본의 조정:
매출채권	(2,809,750,008)	(317,584,873)
상각후원가측정 금융자산	300,736,128	67,994,889
기타자산	(194,255,465)	(189,460,418)
재고자산	(2,127,287,933)	(2,060,755,208)
퇴직금 지급 및 기여금 납입	(635,839,070)	(2,074,080,020)
매입채무	(455,657,604)	(146,610,078)
기타금융부채	(131,227,351)	353,256,022
기타부채	40,972,230	(191,484,200)
소 계	(6,012,309,073)	(4,558,723,886)
이자의 수취	302,307,941	66,003,545
법인세의 납부	(1,059,437,169)	(647,867,064)
이자의 지급	(678,682,954)	(482,473,498)
영업활동으로 인한 순현금흐름	7,555,584,208	7,961,655,060
투자활동현금흐름
단기금융상품의 증가	(20,084,554,035)	(80,000,000)
단기금융상품의 감소	18,094,554,035	-
상각후원가측정 금융자산의 취득	(523,575,000)	(569,090,000)
상각후원가측정 금융자산의 처분	2,484,974,796	67,844,000
기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 취득	(7,002,000,000)	-
기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 처분	6,000,000,000	-
종속기업투자의 취득	(2,800,000,000)	(200,000,000)
유형자산의 취득	(31,952,399,872)	(11,977,439,188)
유형자산의 처분	27,272,727	-
정부보조금의 수령	56,493,178	19,625,381
무형자산의 취득	(80,137,500)	(36,800,000)
투자활동으로 인한 순현금흐름	(35,783,655,904)	(12,775,859,807)
재무활동현금흐름
유상증자	33,475,000,000	-
차입금의 순증감	(2,250,760,000)	5,291,840,000
주식발행비용	(1,366,786,500)	(1,415,769)
리스부채의 상환	(420,365,378)	(374,162,086)
재무활동으로 인한 순현금흐름	29,437,088,122	4,916,262,145
현금및현금성자산의 증가(감소)	1,209,016,426	102,057,398
외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과	-	1,040,964
기초 현금및현금성자산	2,430,990,729	2,327,892,367
기말 현금및현금성자산	3,640,007,155	2,430,990,729

(2) 연결 재무제표 - 연결대차대조표(연결재무상태표)

<연 결 대 차 대 조 표(연 결 재 무 상 태 표)>

제 20 기 2022년 12월 31일 현재
제 19 기 2021년 12월 31일 현재
(단위 : 원)

과 목	제20(당)기		제19(전)기
자산
Ⅰ. 유동자산		35,704,960,224		25,172,943,751
1. 현금및현금성자산	6,573,013,233		2,865,269,767
2. 매출채권	7,458,882,859		5,618,128,274
3. 유동성상각후원가측정금융자산	2,319,051,943		768,846,733
4. 기타유동자산	533,782,564		337,189,231
5. 재고자산	18,820,229,625		15,583,509,746
Ⅱ. 비유동자산		75,126,850,407		44,533,586,287
1. 비유동성상각후원가측정금융자산	896,373,053		771,737,077
2. 기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산	992,291,000		-
3. 유형자산	69,870,837,817		40,415,414,148
4. 영업권	287,482,686		350,155,867
5. 영업권 이외의 무형자산	226,105,806		196,110,605
6. 사용권자산	725,275,942		1,046,428,143
7. 이연법인세자산	2,128,484,103		1,753,740,447
자산총계		110,831,810,631		69,706,530,038
부채
Ⅰ. 유동부채		26,441,498,144		28,097,953,709
1. 매입채무	4,522,359,921		4,560,095,114
2. 단기차입금	11,015,000,000		12,681,000,000
3. 유동성장기차입금	6,895,666,668		6,802,893,343
4. 유동금융리스부채	467,783,657		703,688,053
5. 기타유동금융부채	2,390,784,965		2,336,711,511
6. 기타유동부채	262,056,466		220,919,347
7. 당기법인세부채	887,846,467		792,646,341
Ⅱ. 비유동부채		11,115,048,612		11,743,211,897
1. 장기차입금	8,390,000,000		9,582,200,000
2. 비유동금융리스부채	283,634,907		396,149,103
3. 기타비유동금융부채	609,834,138		534,791,069
4. 퇴직급여부채	1,831,579,567		1,230,071,725
부채총계		37,556,546,756		39,841,165,606
자본
1. 자본금	6,183,961,500		4,896,461,500
2. 자본잉여금	39,497,640,074		8,676,926,574
3. 자기주식및기타자본	1,645,507,744		421,135,428
4. 기타포괄손익누계액	31,300,749		9,969,433
5. 이익잉여금	25,716,911,148		15,782,399,781
6. 지배기업소유주지분	73,075,321,215		29,786,892,716
7. 비지배지분	199,942,660		78,471,716
자본총계		73,275,263,875		29,865,364,432
부채및자본총계		110,831,810,631		69,706,530,038

- 연결 손익계산서(연결포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서(연 결 포 괄 손 익 계 산 서)>

제 20 기 2022년1월1일부터 2022년 12월31일까지
제 19 기 2021년1월1일부터 2021년 12월31일까지
(단위 : 원)

과 목	제20(당) 기	제19(전) 기
매출액	82,050,451,303	64,278,026,361
매출원가	(58,635,595,252)	(46,154,683,762)
매출총이익	23,414,856,051	18,123,342,599
판매비와관리비	(11,835,562,597)	(8,890,856,934)
영업이익	11,579,293,454	9,232,485,665
기타수익	1,003,186,052	514,157,460
기타비용	(1,345,844,299)	(469,254,999)
금융수익	215,806,208	36,928,634
금융원가	(458,984,595)	(1,035,166,606)
법인세비용차감전순이익	10,993,456,820	8,279,150,154
법인세수익(비용)	(867,735,022)	(877,319,650)
당기순이익	10,125,721,798	7,401,830,504
기타포괄손익 :	(48,408,171)	217,789,343
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 :
확정급여제도의 재측정요소	(72,962,946)	164,870,360
기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산	(7,679,819)	-
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 :
해외사업장외화환산차이	32,234,594	52,918,983
총포괄이익	10,077,313,627	7,619,619,847
당기순이익의 귀속:
지배기업소유주지분	10,007,474,313	7,340,163,822
비지배지분	118,247,485	61,666,682
총포괄이익의 귀속:
지배기업소유주지분	9,955,842,683	7,552,661,267
비지배지분	121,470,944	66,958,580

- 연결자본변동표

<연결자본변동표)>

제 20 기 2022년1월1일부터 2022년 12월31일까지
제 19 기 2021년1월1일부터 2021년 12월31일까지
(단위 : 원)

과 목	자 본 금	자본잉여금	자기주식 및 기타자본	기타포괄 손익누계액	이익잉여금	비지배지분	총 계
2021.01.01(전기초)	4,300,000,000	707,944,734	(2,686,796,342)	(37,657,652)	8,277,365,599	11,513,136	10,572,369,475
연결총포괄이익:
연결순이익	-	-	-	-	7,340,163,822	61,666,682	7,401,830,504
기타포괄손익:
해외사업장외화환산차이	-	-	-	47,627,085	-	5,291,898	52,918,983
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	164,870,360	-	164,870,360
소 계	-	-	-	47,627,085	164,870,360	5,291,898	217,789,343
자본에 인식된 주주거래 :
주식선태권	-	-	943,785,500	-	-	-	943,785,500
전환상환우선주 보통주전환	596,461,500	7,968,981,840	2,164,146,270	-	-	-	10,729,589,610
소 계	596,461,500	7,968,981,840	3,107,931,770	-	-	-	11,673,375,110
2021.12.31(전기말)	4,896,461,500	8,676,926,574	421,135,428	9,969,433	15,782,399,781	78,471,716	29,865,364,432
2022.01.01(당기초)	4,896,461,500	8,676,926,574	421,135,428	9,969,433	15,782,399,781	78,471,716	29,865,364,432
연결총포괄이익 :
연결순이익	-	-	-	-	10,007,474,313	118,247,485	10,125,721,798
기타포괄손익:
해외사업장외화환산차이	-	-	-	29,011,135	-	3,223,459	32,234,594
기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산				(7,679,819)			(7,679,819)
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	(72,962,946)	-	(72,962,946)
소 계	-	-	-	21,331,316	(72,962,946)	3,223,459	(48,408,171)
자본에 인식된 주주거래:
유상증자	1,287,500,000	30,820,713,500	-	-	-	-	32,108,213,500
주식선태권			1,224,372,316	-	-	-	1,224,372,316
소 계	1,287,500,000	30,820,713,500	1,224,372,316	-	-	-	33,332,585,816
2022.12.31(당기말)	6,183,961,500	39,497,640,074	1,645,507,744	31,300,749	25,716,911,148	199,942,660	73,275,263,875

- 연결 현금흐름표

<연 결 현 금 흐 름 표)>

제 20 기 2022년1월1일부터 2022년 12월31일까지
제 19 기 2021년1월1일부터 2021년 12월31일까지
(단위 : 원 )

과 목	제20(당) 기	제19(전) 기
영업활동으로 인한 현금흐름
당기순이익	10,125,721,798	7,401,830,504
비현금항목의 조정:
퇴직급여	1,234,417,854	1,213,743,233
감가상각비	2,969,850,500	2,546,372,977
사용권자산 감가상각비	784,668,722	656,554,155
무형자산상각비	71,666,890	62,250,170
대손상각비(환입)	7,737,028	132,232,736
재고자산평가손실	-	42,814,566
외화환산손익	(11,169)	(1,038,175)
무형자산손상차손	62,673,181	-
파생상품평가손익	-	(185,223,148)
유형자산폐기손실	19,583,333	-
유형자산처분손익	(27,270,727)	111,036,242
사용권자산처분손익	(2,265,071)	-
이자수익	(215,806,208)	(36,928,634)
이자비용	458,984,595	1,035,166,606
주식보상비용	1,224,372,316	943,785,500
잡손실	-	2,952,367
법인세비용	867,735,022	877,319,650
소 계	7,456,336,266	7,401,038,245
운전자본의 조정:
매출채권	(1,761,211,137)	(601,795,539)
상각후원가측정 금융자산	309,561,439	69,048,798
기타자산	(299,389,078)	45,894,942
재고자산	(3,167,657,615)	(3,038,098,330)
퇴직금 지급 및 기여금 납입	(677,486,410)	(2,131,445,770)
매입채무	(203,768,823)	515,060,231
기타금융부채	49,092,043	324,201,150
기타부채	41,137,119	(334,021,445)
소 계	(5,709,722,462)	(5,151,155,963)
이자의 수취	150,344,008	6,473,011
법인세의 납부	(1,091,656,819)	(647,869,514)
이자의 지급	(772,335,098)	(556,387,621)
영업활동으로 인한 순현금흐름	10,158,687,693	8,453,928,662
투자활동현금흐름
단기금융상품의 증가	(20,084,554,035)	-
단기금융상품의 감소	18,094,554,035	-
기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 취득	(7,002,000,000)	-
기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 처분	6,000,000,000	-
상각후원가측정 금융자산의 취득	(302,325,000)	(249,090,000)
상각후원가측정 금융자산의 처분	85,181,000	67,844,000
종속기업투자의 취득	-	(161,786,813)
유형자산의 취득	(31,988,147,284)	(12,114,185,989)
유형자산의 처분	316,504,727	72,308,000
정보보조금 수령	56,493,178	19,625,381
무형자산의 취득	(80,137,500)	(36,800,000)
투자활동으로 인한 순현금흐름	(34,904,430,879)	(12,402,085,421)
재무활동현금흐름
유상증자	33,475,000,000	-
차입금의 순증감	(2,765,426,675)	4,759,840,008
주식발행비용	(1,366,786,500)	(1,415,769)
리스부채의 상환	(868,341,926)	(724,596,914)
재무활동으로 인한 순현금흐름	28,474,444,899	4,033,827,325
현금및현금성자산의 증가(감소)	3,728,701,713	85,670,566
외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과	(20,958,247)	12,843,796
기초 현금및현금성자산	2,865,269,767	2,766,755,405
기말 현금및현금성자산	6,573,013,233	2,865,269,767

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제23조(소집통지 및 공고) ①주주총회를 소집할 때에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항에 관하여 주주총회일의 2주 전에 주주에게 서면으로 통지를 발송하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지를 발송하여야 한다. ②회사는 제1항의 소집통지서에 주주가 서면에 의한 의결권을 행사하는데 필요한 서면과 참고자료를 첨부하여야 한다. ③회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그 밖에 ?상법 시행령?이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지하여야 한다. ④회사가 제1항에 따라 주주총회의 소집통지를 하는 경우에는 ?상법? 제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본?지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.	제23조(소집통지 및 공고) ①(현행유지) ②의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대하여는 회의일 2주 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의의 목적사항을 서울시내에서 발행하는 매일경제신문과 한국경제신문에 각 각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시 시스템에 공고함으로써 제1항의 규정에 의한 통지에 갈음할 수 있다. ③회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공 고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그밖에 ?상법 시행령?이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. ④회사가 제1항과 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 ?상법?제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본?지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.	코스닥시장 상장에 따른 표준 정관 및 상장회사 특례 규정에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하 주주에게는 신문공고 또는 전자공시로 소집통지를 갈음할 수 있도록 개정
제30조(의결권의 행사) ①주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다. ②서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관한 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다. ③주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	제30조(의결권의 대리행사) ①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다. ②제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	정관 제23조(소집통지 및 공고)의 개정에 따라 소집통지 간소화의 실효성을 제고하기 위하여 서면에 의한 의결권행사제도를 폐지하고 의결권의 대리행사제도로 간소화하고자 함
	부 칙 제1조(정관개정 및 시행시기) 이 정관은 2023년 3월 29일부터 시행한다.	정관 개정으로 시행시기 부칙 추가

※ 기타 참고사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
박진	1966.10.26	-	-	임직원	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
박진	재경본부 총괄	1994년1994년~2000년2002년~2014년2015년~2017년2018년~2020년2021년11월~현재	고려대학교 경영학 석사졸업대우경제연구소우리투자증권(LG) 리서치센터팀장NH투자증권 해외주식부 부서장100세시대연구소장(현)비씨엔씨㈜ 전무	없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
박진	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[사내이사 후보자 박진]- 후보자는 반도체 산업전반 및 IR 등 경영노하우를 비롯하여 회사 및 경영환경에 대한 높은 이해도를 바탕으로 당사 이사회의 의사결정 과정에 많은 도움과 회사발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단하여 사내이사로 추천함

확인서 사내이사 확인서(박진).jpg 사내이사 확인서(박진)

※ 기타 참고사항

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	생년월일	최대주주와의 관계	추천인
이인기	1962.11.28	무관	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
이인기	감사	1993.08~2013.122015.12~2016.122016.12~2017.122019~현재2020~현재	기획재정부세제실 국세청마포세무서장 국세청잠실세무서장 비씨엔씨㈜ 우리들제약㈜	해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
이인기	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

감사 후보자는 대표세무사로써 경험을 바탕으로 회사의 내부통제, 회계 관리 등 감사로서의 역할을 수행할 것으로 판단하고 회사의 준법 감시 및 경영 투명성을 제고하고 회사 발전에 기여할 것으로 판단하여 추천함

확인서 감사 확인서(이인기).jpg 감사 확인서(이인기)

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수	-

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	5명( 2명 )
보수총액 또는 최고한도액	2,000,000 천원

주) 맹두진 기타비상무이사는 2022년 3월 사임하였습니다.

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	6명( 2명 )
실제 지급된 보수총액	622,540 천원
최고한도액	2,000,000 천원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1명
보수총액 또는 최고한도액	100,000 천원

(전 기)

감사의 수	1명
실제 지급된 보수총액	24,000 천원
최고한도액	100,000,천원

※ 기타 참고사항

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

주주가치 제고를 위한 경영진 동기부여 및 핵심인력의 확보와 유지

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명	직위	직책	교부할 주식
주식의종류	주식수
---	---	---	---	---
박진	임원	전무	보통주	50,000
조순희	직원	부장	보통주	9,250
김진철	직원	이사	보통주	7,660
이상진	임원	부사장	보통주	7,480
조일교	임원	이사	보통주	6,170
설광희	직원	차장	보통주	4,950
총( 6 )명				총( 85,510 )주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분	내 용	비 고
부여방법	신주교부 , 자기주식교부	-
교부할 주식의 종류 및 수	종류 : 보통주 수량 : 85,510 주	-
행사가격 및 행사기간	-행사사격 : [(주식매수선택권 부여일 2개월전 종가 기준 총거래금액/거래주식총수) + (부여일 1개월전 종가 기준 총거래금액/거래주식총수) + 부여일 1주전 종가 기준 총거래금액/거래주식총수)/3 ]로 산출- 행사기간 : 이사회 결의일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년 이내(2024년 5월 20일부터 2029년 5월 19일까지)	-
기타 조건의 개요	상기내용에 포함되지 않은 사항은 주식매수 선택권과 관련된 제반법률, 정관, 계약서 등에서 정하는바에 따른다.	-

주)상법제542조의 3, 당사 정관 12조의 규정에 의하여 2022년 5월 19일자로 이사회결의를 통하여 주식매수선택권을 부여한 건으로, 상법 제542조의 제3항에 의거 이사회에서 결의한 주식매수선택권은 부여한 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 받아야 하기에 주주총회 의안으로 상정하게 되었습니다.

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수	부여가능주식의 범위	부여가능주식의 종류	부여가능주식수	잔여주식수
12,760,303	주식발행총수의100분의15	보통주	1,914,045	1,436,155

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도	부여일	부여인원	주식의종류	부여주식수	행사주식수	실효주식수	잔여주식수
2022년	2022.05.19	6명	보통주	85,510	-	-	85,510
2020년	2020.12.31	30명	보통주	430,000	392,380	-	37,620
계	-	총( 36 )명		총(515,510)주	총(392,380)주	총( - )주	총(123,130)주

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2023년 03월 21일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2023년 3월 21일 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 주주총회 일주일 전 사업보고서를 전자공시시스템에 공시 및 당사 홈페이지(https://www.bcnc.co.kr)에 게재할 예정입니다.- 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항1. 당사는 이번주주총회에서 전자투표제도를 활용하기로 하였고, 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

2. 전자투표 관리시스템 - 전자투표 관리시스템 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」

- 모바일주소: 「http://evote.ksd.or.kr/m」

3. 전자투표 행사기간

- 2023년 3월 19일 ~ 2023년 3월 28일 기간 중 24시간 이용 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

4. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

5. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

□ 코로나 19 확진자 및 접촉자 증가에 따른 주주총회장 감염 리스크 예방을 위해 아래와 같이 알려드리오니 안전한 주주총회 개최를 위해 협조 부탁 드립니다. 1. 코로나19의 확산방지를 위하여 비대면적 의결권 행사를 권장드립니다. 2. 직접 참석 시에는 신분증을 지참하여 주시고, 반드시 마스크를 착용하여 주시기 바랍니다. 총회장을 출입하는 전체 인원을 대상으로 개별 발열체크를 진행할 예정입니다. 이에 따라 발열 등 감영 증상이 의심될 경우 총회장 입장 에 제한될 수 있으며 총회장 입장 전 비치된 손세정제로 반드시 소독 후 입장 부탁드립니다. 주주총회 당일 사회적 거리두기 단계에 따라 입장 인원에 제한 이 있을 수 있습니다. 주주님들의 양해를 부탁드립니다.3. 주주총회 예정 장소의 폐쇄조치 등이 발생할 경우, 일시 및 장소가 변경될 수 있습니다. 변경 시 바로 정정공시 예정이오니, 주주총회에 직접 참석예정이신 주주께서는 총회 참석 직전 당사의 소집공고를 반드시 확인하여 주시기 바랍 니다.