AVACOCO.,LTD. - Interim / Quarterly Report 2026

분기보고서 6.5 (주)아바코 3 Y 170111-0166737

분 기 보 고 서

(제 27 기)

2026년 01월 01일2026년 03월 31일


사업연도	부터
까지


금융위원회
한국거래소 귀중	2026년 5월 13일

주권상장법인해당사항 없음


제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :



회 사 명 :	(주)아바코

대 표 이 사 :	김 광 현

본 점 소 재 지 :	대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7
	(전 화) 053-583-8150
	(홈페이지) http://www.avaco.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 사 장 (성 명) 김 재 호
	(전 화) 053-583-8150

목 차


【 대표이사 등의 확인 】	-----------------------	1
I. 회사의 개요	-----------------------	3
1. 회사의 개요	-----------------------	3
2. 회사의 연혁	-----------------------	5
3. 자본금 변동사항	-----------------------	7
4. 주식의 총수 등	-----------------------	8
5. 정관에 관한 사항	-----------------------	10
II. 사업의 내용	-----------------------	17
III. 재무에 관한 사항	-----------------------	63
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견	-----------------------	145
V. 회계감사인의 감사의견 등	-----------------------	146
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항	-----------------------	149
1. 이사회에 관한 사항	-----------------------	149
2. 감사제도에 관한 사항	-----------------------	152
3. 주주총회 등에 관한 사항	-----------------------	154
VII. 주주에 관한 사항	-----------------------	157
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항	-----------------------	159
1. 임원 및 직원의 현황	-----------------------	159
2. 임원의 보수 등	-----------------------	161
IX. 계열회사 등에 관한 사항	-----------------------	171
X. 대주주 등과의 거래내용	-----------------------	173
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항	-----------------------	174
XII. 상세표	-----------------------	177
【 전문가의 확인 】	-----------------------	178
1. 전문가의 확인	-----------------------	178
2. 전문가와의 이해관계	-----------------------	178

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인.jpg 대표이사등의 확인 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)-----31-4-31-4-

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상회사의 변동내용

YESOL Corp.당기중 종속기업으로 편입------

구 분	자회사	사 유
신규연결
연결제외

중소기업 등 해당 여부

미해당미해당해당


중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

다. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 아바코라고 표기합니다. 또한 영문으로는 AVACO Co., Ltd.라고 표기합니다. 라. 설립일자 및 존속기간당사는 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD) 장비를 생산 공급할 목적으로 2000년 1월 16일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주소 : 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7 (월암동)전화번호 : 053-583-8150홈페이지 : http://www.avaco.co.kr

바. 주요 사업의 내용 당사는 FPD, 이차전지 분야의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하여 아이템 별로 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 또 OLED 분야 및 차세대 디스플레이 공정 장비 개발, 이차전지 공정 장비 개발, 반도체 검사 및 패키징 장비 개발, MLCC 공정 장비 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 연결실체는 진공장비, 자동화장비, 전용장비, 산업용 소재 제조장비로 4개 사업부 체제로 운영되고 있습니다. 주요 거래처로는 LG디스플레이, LG전자, LG에너지솔루션, Ultium Cells, 롯데에너지머티리얼즈, BOE, CSOT, TIANMA, HKC, Schmid 등이 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 32억원(21.8%), LCD 및 OLED 제조장비 약 86억원(57.8%), 기타 제조장비 약 30억원(20.4%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

기타 상세한 내용은 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.


평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분
2026.04.21	기업평가	A	(주)나이스디앤비(AAA~D)	정기평가
2025.04.28	기업평가	A	(주)나이스디앤비(AAA~D)	정기평가
2024.03.28	기업평가	A	(주)나이스디앤비(AAA~D)	정기평가

신용평가회사의 신용등급 체계


유가증권종류별	국내신용등급체계	부여의미	비고
기업평가/ 회사채	AAA	원리금 지급 확실성이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도 영향을 받지않을 만큼 안정적임.	-
AA	원리금 지급 확실성이 매우 높지만 AAA등급에 비해 다소 열등한요소가 있음.
A	원리금 지급 확실성이 높지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음.
BBB	원리금 지급 확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 전반적인 채무상환능력이 저하될 가능성이 있음.
BB	원리금 지급 확실성에 당면 문제는 없지만 장래의 안정성면에서는 투기적 요소가 내포되어 있음.
B	원리금 지급 확실성이 부족하여 투기적이며, 장래의 안정성에 대해서는 현단계에서 단언할 수 없음.
CCC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 상위등급에 비해 불안요소가 더욱 많음.
C	채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고 현단계에서는 장래 회복될 가능성이 없을 것으로 판단됨.
D	원금 또는 이자가 지급불능 상태에 있음.

주) 위 등급중 AA등급부터 CCC등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +,- 기호가 첨부됩니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2005년 10월 11일해당사항 없음

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

2. 회사의 연혁


2014.03		Stion corporation(美) 태양광 제조장비 공급
2015.01		Miasole Hi-Tech(美) 태양광 제조장비 공급
2015.04		50대 신기술 하이라이트 특집 ALD 장비 세계 8위 선정
2016.03		NFRI, ETRI와 상호협력 협약 체결
2016.03		한국거래소 공시우수법인 선정
2016.08		구미 4차단지 구미2공장(제5공장) 신축
2017.04		'이달의 산업기술상' 수상(산업통상자원부)- 플렉시블 디스플레이 증착장비 기술 국산화
2017.07		대구광역시 고용친화대표기업 선정
2018.10		독일 PCB 장비 업체와 기술 제휴 및 JV 설립
2019.12		VELO3D(美) 와 3D PRINTER Distribution 계약 체결
2020.09		이차 전지 및 PCB용 Roll-to-Roll 장비 사업부 신설
2020.12		반도체 Optical 검사 장비 해외 기업과 전략적 제휴
2021.09		슈나이더일렉트릭코리아와 배터리산업분야 공동협력 MOU체결
2021.12		'이달의 산업기술상' 수상(산업통상자원부)- OMO(Oxide Metal Oxide) 스퍼터(Sputter) 기술 개발
2022.08		이차전지 Roll to Roll 장비 개발완료
2023.11		상주 일반산업단지 이차전지 전용 신규공장 완공
2024.06		중국 BOE, OLED In-Line Vacuum System 수주
2025.02		세미콘코리아 2025 참가-유리기판 및 패키징 관련 장비 출품(Plasma Line, TGV)
2026.02		미국 YESOL Corp. 인수

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본사 소재지는 '대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7(월암동)' 이며 공시대상 기간 중 변동된 사항은 없습니다.

경영진 및 감사의 중요한 변동

2026년 03월 26일정기주총사외이사 신동원-사외이사 김중기(임기만료)2025년 03월 26일정기주총-사내이사 김재호-2025년 01월 02일---상근감사 권태우(중도사임)2024년 12월 20일임시주총사외이사 신상문사외이사 김상호사외이사 장현수--2024년 03월 26일정기주총-사내이사 위지명사내이사 김광현-2023년 03월 29일정기주총-사외이사 김중기-2022년 03월 24일정기주총상근감사 권태우사내이사 김재호상근감사 이진식(중도사임)2021년 03월 26일정기주총사외이사 김중기상근감사 이진식사외이사 주정훈(임기만료)

| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |

다. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 2005년 10월에 기업공개를 통해 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 2008년 6월 제3자배정방식을 통해 19.9% 지분참여로 1,019백만원 자본금 유상증자를 실시하였습니다. 또한 2012년 4월 유상증자(2,560,000주)및 무상증자(3,199,301주)를 실시하였으며, 2020년 8월 주식(이익) 소각(583,707주), 2024년 3월 주식(이익) 소각(500,000주)을 하였습니다. 2024년 11월에는 주식소각을 위한 자사주매입 신탁계약을 체결하여 235,549주를 매입완료후 2025년 5월 전량 주식(이익) 소각하였습니다. 2026년 1월에 주식소각을 위한 자사주 매입 신탁계약을 체결하여 매입을 진행 중에 있습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이


	(단위 :원, 주 )

종류	구분	당기말	26기(2025년말)	25기(2024년말)
보통주	발행주식총수	14,677,249	14,677,249	14,912,798
액면금액	500	500	500
자본금	7,998,252,500	7,998,252,500	7,998,252,500
우선주	발행주식총수	-	-	-
액면금액	-	-	-
자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
액면금액	-	-	-
자본금	-	-	-
합계	자본금	7,998,252,500	7,998,252,500	7,998,252,500

주) 당사는 2020년도 중 583,707주, 2024년도 중 500,000주, 2025년도 중 235,549주를 주식(이익)소각하였으며, 자본금의 감소는 없습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 해당 항목은 기재하지 않습니다.

종류주식(명칭) 발행현황-해당사항 없음

발행 이후 전환권 행사자-해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

2026년 03월 26일제26기 정기주주총회

제 29조(의결권의 대리행사)

①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장) 또는 전자문서 를 제출하여야 한다.

제32조(이사의 수)

회사의 이사는 3인 이상 7인 이내로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1이상이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제36조(이사의 의무)

①이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.

제37조의2(이사의 책임감경)

상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배( 독립이사 는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제45조(감사위원회의 구성)

② 감사위원회는 3인 이상의 이사로 구성하고, 총 위원의 3분의 2 이상은 독립이사 이어야 한다.

⑤ 제3항, 제4항의 감사위원회위원의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 독립이사 가 아닌 감사위원회위원을 선임 또는 해임할 때에 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

⑥ 감사위원회는 그 결의로 위원회를 대표할 자를 선정하여야 한다. 이 경우 위원장은 독립이사 여야 한다.

부 칙

제1조(시행일)

① 이 정관은 2026년 3월 27일부터 시행한다.

② 다만, 제29조의 개정 규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다.

-대리권증명을 서면 또는 전자문서로 가능하게하는 상법 제368조 개정사항 반영- 2025년 개정 상법에 따른 사외이사 명칭 변경 및 독립이사 관련 인원수 비율을 변경하는 상법개정 내용 반영-2025년 개정 상법 제382조의 3에 따른 이사의 충실의무 확대 반영- 2025년 개정 상법에 따른 사외이사 명칭 변경 및 독립이사 관련 규정 정비- 2025년 개정 상법에 따른 사외이사 명칭 변경 및 독립이사 관련 규정 정비2025년 03월 26일제25기 정기주주총회

제11조(주식매수선택권)

③ 제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사 또는 피용자 및 상법 시행령 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사ㆍ감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

제22조(소집통지 및 공고)

③ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 의 성명ㆍ약력, 추천인 그밖에 상법 시행령이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다.

제38조(이사회의 구성과 소집)

⑦ 이사회는 의장이 회의일 2일 전에 각 이사에게 통지하여 소집한다.

제45조(감사위원회의구성)

⑤ 제3항,제4항의 감사위원회위원의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 사외이사가 아닌 감사위원회위원을 선임 또는 해임할 때에 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

제45조(감사위원회의구성)

⑥ 감사위원회는 그 결의로 위원회를 대표할 자를 선정하여야 한다. 이 경우 위원장은 사외이사이어야 한다.

⑦ 사외이사의 사임·사망 등의 사유로 인하여 사외이사의 수가 이 조에서 정한 감사위원회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건에 합치되도록 하여야 한다.

제52조(재무제표 등의 작성 등)

② 대표이사는 정기주주총회 회일 또는 사업보고서 제출기한의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사위원회에 제출하여야 한다.

제53조(외부감사인의 선임)

회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」의 규정에 따라 감사위원회는 외부감사인을 선정하여야 하고 , 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.- 감사 선임 및 해임에 관한 조항 삭제

부 칙

이 정관은 2025년 3월26일부터 시행한다.

-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 변경-감사위원회 설치에 따른 삭제2024년 03월 26일제24기정기주주총회 제36조(이사의 의무) ④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사위원회위원에게 이를 보고하여야 한다 제38조(이사회의 구성과 소집) ④ 이사 전원의 동의가 있을 때에는 제 7항의 소집절차를 생략할 수 있다. 제40조(이사회의 의사록) ② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령과 결과반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사가 기명날인 또는 서명하여야 한다. 제42조(위원회) ① 회사는 이사회내에 다름 각 호의 위원회를 둔다.1. 감사위원회② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제38조 내지 제40조의 규정을 준용한다. 제6장 감사위원회제45조(감사위원회의 구성) ① 회사는 감사에 갈음하여 제42조의 규정에 의한 감사위원회를 둔다.② 감사위원회는 3인 이상의 이사로 구성하고, 총 위원의 3분의 2 이상은 사외이사이어야 한다.③ 감사위원회위원의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사위원회위원의 선임을 결의할 수 있다.④ 감사위원회위원의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.⑤ 제3항,제4항의 감사위원회위원의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 사외이사가 아닌 감사위원회위원을 선음 또는 해임할 때에 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다. 제46조(감사위원의 분리선임.해임) ① 제45조에 따라 구성하는 감사위원회의 감사위원 중 1명은 주주총회 결의로 다른 이사들과 분리하여 감사위원회위원이 되는 이사로 선임하여야 한다.② 제1항에 따라 분리선임한 감사위원회위원을 해임하는 경우 이사와 감사위원회위원의 지위를 모두 상실한다. 제48조(감사위원회의 직무 등) ① 감사위원회는 회사의 회계와 업무를 감사한다.② 감사위원회는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.③ 감사위원회는 필요한 경우 회사의 비용으로 전문가의 조력을 구할 수 있다.④ 감사위원회는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.⑤ 감사위원회는 제1항 내지 제4항 외에 이사회가 위임한 사항을 처리한다.⑥ 감사위원회는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사위원회가 이사회를 소집할 수 있다. 제49조(감사록) ① 감사위원회는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 한다.② 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사위원회 위원이 기명날인 또는 서명하여야 한다. 제52조(재무제표 등의 작성 등) ③ 감사위원회는 정기주주총회일 또는 사업보고서 제출기한의 1주 전까지 감사보고서를 대표이사에게 제출하여야 한다.⑥ 제5항에도 불구하고 회사는 상법 제447조의 각 서류가 법령 및 정관에 따라 회사의 재무상태 및 경영성과를 적정하게 표시하고 있다는 외부감사인의 의견이 있고, 감사위원회 전원의 동의가 있는 경우 상법 제447조의 각 서류를 이사회 결의로 승인할 수 있다. 제53조(외부감사인의 선임) (이하 조문 생략) 부 칙 이 정관은 2024년 3월26일부터 시행한다. - 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경- 감사위원회 설치에 따른 변경

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부
1	산업용 진공장비 제조 판매업	영위
2	산업용 코팅 제조 판매업	영위
3	산업용 전자기계 제조 판매업	영위
4	산업용 자동화기계 제조 판매업	영위
5	평판 디스플레이 설비 제조 판매업	영위
6	태양전지 제조장비의 제조 판매업	영위
7	기계설비공사업	영위
8	부동산 임대업	영위
9	각 호에 관련된 수출입업	영위
10	각 호에 부대하는 사업일체	영위

1. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적
변경 전	변경 후
---	---	---	---
추가	2022년 03월 24일	-	기계설비공사업

2. 변경 사유

1) 변경 취지 및 목적, 필요성- 당사는 FPD 장비 및 이차전지 자동화 시스템을 제조, 판매하고 있으며 이는 장비산업에 속하여 고객사에 기계설비 공사 시 장기간 공사를 진행하여야 합니다. 이에 건설일괄 고용산재보험을 가입하고 있으나 사업목적에 건설업이 등록되어야 하므로 [기계설비공사업]을 사업목적에 추가하였습니다.2) 사업목적 변경 제안 주체- 해당 사업목적 추가는 이사회를 통하여 제안되었으며, 2022년 3월 24일 제22기 정기주주총회를 통하여 승인되었습니다.3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등- 해당 사업목적 추가는 건설일괄 고용산재보험 가입과 관련된 내용으로 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자
추가	기계설비공사업	2022년 03월 24일

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적- 당 사업목적의 추가는 일반적인 신규사업의 진출이 아니라 건설일괄 고용산재보험 가입과 관련한 내용입니다.당사는 장비업체로 고객사에 납품을 위하여 장기간 설치작업을 진행함에 있어 해당 근로자에대하여 건설일괄산재보험을 적용하고 있습니다. 건설산업기본법 제2조제7호에 따른 건설업자, 전기공사업법 제2조제3호에 따른 공사업자, 정보통신공사업법 제2조제4호에 따른 정보통신공사업자에 해당 여부를 확인함에 따라 사업목적에 [기계설비공사업]을 추가하게 되었습니다.2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성- 직접적인 사업 영위가 목적이 아니어서 해당 사항은 없습니다.3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등- 해당사항 없음.

4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)- 해당사항 없음.

5. 기존 사업과의 연관성- 해당사항 없음.

6. 주요 위험- 해당사항 없음.

7. 향후 추진계획- 해당사항 없음.

8. 미추진 사유- 해당사항 없음.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 FPD, 이차전지 분야의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 32억원(21.8%), LCD 및 OLED 제조장비 약 86억원(57.8%), 기타 제조장비 약 30억원(20.4%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.


사업부문	주요 제품
자동화(AE)	이차전지용 자동화 시스템
STOCK & 반송
전용기(ME)	BENDING
POL부착기
LAMINATOR
SCRIBE & CELL
태양전지용 제조장비
TAB BONDER
진공(PE)	SPUTTER
OLED In-Line Vacuum System
태양전지용 제조장비
컨버팅머신(CM)	이차전지용 제조장비
Laminator Machine
Slitter & Rewinder M/C
Coater Machine
기 타	기타 장비

사업부문

당사는 OLED패널 및 이차전지 배터리 제조 관련 장비를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로, 한국표준산업분류표(KSIC) 기준 FPD 제조용 기계 제조업(업종코드: D29272)으로 분류됩니다.

주요 사업 분야로는 OLED FPD 디스플레이 제조 장비, 이차전지 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터, 산업용 소재 제조를 위한 Roll-to-Roll 장비 등이 있으며, 당사는 축적된 기술력과 고객사와의 신뢰를 기반으로 지속적인 사업 확장과 시장 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

현재 OLED 시장 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 반도체 검사 및 패키징 장비, 산업용 소재 Roll-to-Roll 장비 등 다양한 첨단 장비 개발을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고, 핵심 기술력을 고도화하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 지속적인 연구개발(R&D)과 혁신적인 솔루션을 바탕으로 첨단 장비 산업 내 새로운 시장을 창출하기 위해 적극적인 노력을 기울이고 있습니다.

특히, OLED 시장의 투자 확대와 이차전지 배터리 산업의 성장에 발맞춰 신규 수주 확대 및 영업 활동을 강화하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 대응을 지속적으로 추진하고 있습니다. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 연구개발(R&D) 강화를 통해 이차전지 전극 공정용 제조 장비, 반도체 검사 장비 및 Metal Sputtering 장비, PlasmaLine 건식 공정 장비, TGV(Through-Glass Via) Laser 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터 등 다양한 첨단 장비의 개발 및 사업화를 적극 추진하고 있습니다. 축적된 기술력과 시장의 요구를 반영하여 사업 포트폴리오를 점진적으로 다각화하고 있으며, 고도화된 생산 공정 기술과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.

첫째, 이차전지 산업에서 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 장비 개발과 시장 확대에 주력하고 있습니다. 이차전지 극판 공정 고도화 장비인 TANDEM ROLL PRESS MACHINE의 연구개발을 완료하고, 고객사 테스트를 성공적으로 수행하여 첫 장비 수주를 확보하였습니다. 이와 함께 SLITTER, COATER 등 전극 공정에 필수적인 장비 기술을 내재화하며, 대형 고객사를 대상으로 한 수주 확대를 위해 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. 이차전지 자동화 시스템 분야에서는 2023년 대규모 수주를 달성하였으며, 이에 따른 생산 역량 강화를 위해 상주 일반산업단지 내 전용 공장을 신설하여 본격 가동 중에 있습니다. 2023년 약 2,200억 원 규모의 수주 실적을 기록한 데 이어, 향후에도 지속적인 수주 확대를 목표로 글로벌 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

둘째, 반도체 장비 분야에서는 연구개발(R&D) 역량을 지속적으로 강화하며 기술 고도화와 시장 확대를 위한 기반을 구축하고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체 연구소를 설립하고 반도체 검사 장비 생산 기술을 내재화하여 경쟁력을 확보하기 위한 노력을 지속하고 있으며, 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 장비 구축을 완료하고 고객사와 함께 H/W 안정성 검증을 진행하고 있습니다. 또한 반도체 칩의 최종 금속 배선 공정(Al, Ti, Cu) 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있으며, 이를 통해 향후 사업화 가능성을 높이고 시장 진입을 가속화하기 위해 전략적으로 접근하고 있습니다. SEMICON KOREA 전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 기술 경쟁력을 적극적으로 홍보하고 있으며, 지속적인 연구개발과 시장 검증을 통해 반도체 장비 분야에서 실질적인 성과를 창출하고 안정적인 성장 기반을 구축해 나가고자 합니다.

셋째, 반도체 및 전자 회로 기판 제조 공정의 고도화를 위한 Plasma 기반 건식 공정 기술을 확보하며 차세대 패터닝 장비 시장 진입을 준비하고 있습니다. 기존 습식 방식의 반도체 회로 기판 패터닝 공정을 건식 방식으로 전환하는 기술을 적용한 PlasmaLine 장비를 개발하였으며, 현재 기술적 완성도를 높이기 위한 고도화를 진행하고 있습니다. 해당 장비는 디스미어, 에칭, 증착 공정을 건식으로 연속 수행할 수 있도록 설계되었으며, 기존 습식 공정 대비 환경 친화적이고 생산 효율성을 극대화할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 향후 차세대 첨단 반도체 패키징 후공정 및 고밀도 전자 회로 기판 제조 공정에 적용할 수 있도록 지속적인 기술 개선을 추진하고 있습니다.

넷째, 당사는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 기반 TGV Laser 장비를 신규 성장 아이템으로 선정하고 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다. TGV Laser 장비는 유리기판에 레이저 공정을 적용하여 전기적 연결을 위한 다수의 미세 통로를 정밀하게 형성하는 장비로, 기존 유기 소재 기반 기판 대비 평탄도, 대면적화 가능성, 낮은 유전손실, 열 특성 측면에서의 장점을 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 TGV 기술은 AI 및 고성능 반도체용 패키징 공정에서 활용 확대가 기대되고 있으며, 당사는 유리기판 가공 기술과 레이저 공정 제어 역량을 바탕으로 TGV Laser 장비의 사업화를 추진하여 반도체 패키징 시장에서의 신규 성장 기회 창출을 도모하고 있습니다.

다섯째, MLCC 제조 장비 분야에서는 시장 수요에 대응하기 위해 공정 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 2019년 하반기부터 본격적인 개발을 시작하여 2021년 초 일부 장비를 완료하고 MLCC 생산업체에 공급하였으며, 이후 전체 공정 장비 개발을 단계적으로 진행해 왔습니다. 현재 대부분의 장비 개발이 완료되었으며 일부 장비는 최종 완료 단계에 있습니다. 이를 통해 MLCC 전 공정 장비 공급을 목표로 고객사의 요구에 맞춘 최적화를 진행하며 시장 확대를 준비하고 있습니다.

여섯째, 차세대 적층 제조(Additive Manufacturing) 3D 프린터 분야에서는 Velo3D사의 메탈 파우더 소결 방식 3D 프린팅 장비를 국내에 공급하고 있습니다. 해당 장비는 Support-Free 방식을 적용하여 기존 3D 프린팅 공정에서 필수적인 지지구조 없이도 복잡한 형상의 금속 부품을 정밀하게 제작할 수 있는 것이 특징입니다. 이를 통해 후가공 부담을 줄이고 소재 낭비를 최소화하며 설계 자유도를 극대화할 수 있습니다. 2020년 7월 본사에 Sapphire Printer 기반의 Demo Center를 구축하여 장비 운영을 지원하고 있으며, SIMTOS 전시회 참가 등 다양한 영업 활동을 통해 시장 인지도를 확대하고 있습니다.

당사는 OLED 디스플레이, 이차전지, 반도체, TGV Laser, MLCC, 3D 프린터 등 다양한 첨단 제조 장비 분야에서 사업을 확장하며 선도적인 기술 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 OLED 패널 제작에 적용되는 LTPS(Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 OLED 투명·플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술 및 장비 개발을 지속적으로 추진하여 중장기 성장의 기반을 마련해 나갈 계획입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

주요 제품(1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(2) OLED In-line Vacuum Transfer System : OLED 증착 공정 중 마스크 및 기판을 연속적으로 운송하는 장비 입니다.(3) Bending : Laser marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 장비 입니다.(4) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(5) Scribe & Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(6) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 장비 입니다.(7) Coating & Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 장비 입니다.(8) Maint용 Crane : Display 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(9) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.(10) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 장비 입니다.(11) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 장비 입니다.(12) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 장비 입니다. (13) Evaporation & Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(14) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(15) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel 후면을 봉지하는 장비 입니다.(16) Stock & 반송 : Display 제조 공정 중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P&P)장비 입니다.(17) Roll Press M/C : 이차전지 공정에서 활물질이 도포된 전극(양극ㆍ음극) 기재를 압연해 일정한 두께(마이크로 단위)로 압연하는 장비입니다.(18) Slitter & Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 장비 입니다.(19) MLCC 적층기 : 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비 입니다.(20) MLCC 도포기 : 소성 및 연마되어 넘어온 칩 측면에 구리 외부 전극을 도포하는 장비 입니다.(21) PlasmaLine : 고성능 전자제품 산업에 적용 가능한 장비로 회로 기판에 박막을 코팅하기 위해 에칭과 증착을 연속 수행하는 건식 공정 장비 입니다.(22) 3D Metal Printing System : CAD/Scanning 등으로 3D 모델링된 부품을 레이저 LPBF 방식을 적층 가공하는 장비로 Powder 사용량 절감 및 적층시간 단축, 높은 종횡비 제품 및 얇은 구조의 제품을 제작합니다.(23) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : %, 천원)


사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액(비율)
공통	원재료	GATE VALVE 外	본체구성	836,449(16.4%)
공통	원재료	FITTING 外	본체구성	596,188(11.7%)
공통	원재료	AUTO LID 外	본체구성	361,152(7.1%)
공통	원재료	TMP 外	본체구성	272,900(5.4%)
공통	원재료	VISION PARTS 外	본체구성	3,027,145(59.4%)
원재료 합계			-	5,093,834(100.0%)
공통	외주가공비	가공	조립및가공	11,254,426(49.9%)
공통	외주가공비	가공	조립및가공	935,804(4.1%)
공통	외주가공비	가공	조립및가공	794,349(3.5%)
공통	외주가공비	가공	조립및가공	739,300(3.3%)
공통	외주가공비	가공	조립및가공	8,837,453(39.2%)
외주가공비 합계			-	22,561,332(100.0%)

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

라. 생산실적 및 가동률

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 원)


과 목	기 초	취 득	처 분	기타증감	감가상각	환율변동효과	기 말
토지	19,511,917,081	-	-	88,079,880	-	-	19,599,996,961
건물	34,467,574,478	-	-	2,182,020,120	(295,325,076)	(148,616)	36,354,120,906
구축물	4,071,485,520	-	-	-	(28,325,127)	-	4,043,160,393
기계장치	513,610,465	22,800,000	-	21,711,433	(24,504,957)	(64,358)	533,552,583
차량운반구	586,898,259	95,898,054	-	57,482,610	(69,626,770)	2,115,624	672,767,777
공구와기구	22,925,517	-	-	-	(3,035,502)	-	19,890,015
비품	468,631,919	111,447,785	-	9,863,706	(58,737,782)	(8,361,027)	522,844,601
시설장치	305,086,250	-	-	-	(2,981,250)	-	302,105,000
건설중인자산	-	333,550,000	-	-	-	-	333,550,000
합 계	59,948,129,489	563,695,839	-	2,359,157,749	(482,536,464)	(6,458,377)	62,381,988,236

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

- 해당 사항 없음

4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 매출

(단위 : 천원, %)


사업부문	매출유형	품목	매출액(비율)
자동화 System	제품매출	이차전지용	2,753,335(18.56%)
STOCK & 반송	631,900(4.26%)
전용기	제품매출	BENDING	4,889,095(32.95%)
LAMINOTOR	163,982(1.11%)
POL 부착기	119,874(0.81%)
SCRIBE & CELL	93,062(0.63%)
TAB BONDER	-
진공	제품매출	OLED	-
SPUTTER	1,405,720(9.47%)
컨버팅머신	제품매출	Coater Machine	151,776(1.02%)
이차전지용	249,956(1.68%)
Slitter & Rewinder M/C	211,842(1.43%)
기타	제품매출	기타장비	4,166,154(28.08%)
합 계			14,836,696(100.00%)

주) 상기 매출액은 연결기준입니다.

산업군별 매출

(단위 : 천원, %)


산업군별	매출액(비율)
LCD & OLED 제조장비	8,568,535(57.8%)
이차전지용 제조장비	3,237,439(21.8%)
기 타	3,030,722(20.4%)
합 계	14,836,696(100.%)

주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 수주상황


	(단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고
금액	금액	금액
---	---	---	---	---	---
디스플레이 등 제조장비	-	-	413,448	9,663	403,785
이차전지용 제조장비	-	-	103,984	3,131	100,853
합 계			517,432	12,794	504,638

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 정책당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리 정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권, 기타수취채권 및 투자자산에서 발생합니다. 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)


구 분	당기말	전기말
현금및현금성자산	78,487,411,810	19,208,873,833
단기금융상품	100,000,000	100,000,000
매출채권	19,221,538,894	68,405,727,651
계약자산	82,518,568,674	78,122,047,122
기타수취채권	1,856,085,321	1,528,180,181
기타비유동금융자산	1,545,772,483	1,526,723,596
합계	183,729,377,182	168,891,552,383

주) 재무손실과 관계없는 현금보유액 및 지분증권은 제외하였습니다. 다. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면, 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR, CNY, JPY 입니다. 당기말과 전기말 현재 원화의 USD, EUR, CNY, JPY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)


구분	당 기		전 기
자본	손익	자본	손익
USD 10% 상승	8,063,898,096	8,063,898,096	5,217,077,824	5,217,077,824
EUR 10% 상승	115,059,762	115,059,762	86,660,404	86,660,404
CNY 10% 상승	38,983,208	38,983,208	30,127,148	30,127,148
CAD 10% 상승	18,184	18,184	229,967	229,967

라. 파생거래 회사는 환율변동 위험을 회피하기 위해 통화선도계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 미결제 내역은 다음과 같습니다.

구 분	계약상대방	계약규모	계약환율	계약일	만기일	정산방법
통화선도계약	(주)KEB하나은행	USD 30,000,000.00	1,491.40/USD	2026.03.09	2026.04.10	매도

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등


구 분	계약당사자	계약일자	계약기간	계약목적 및 내용
1	STION(美)	2011.12.12	-	전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야)
2	(주)아바텍	2017.11.29	-	사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득
3	SCHMID(獨)	2018.10.12	-	SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립
4	(주)대명ENG	2018.11.30	-	(주)DAS 소유지분 전량인수
5	velo3D(美)	2019.12.05	-	국내영업권 계약 체결
6	슈나이더일렉트릭코리아	2021.09.29	-	배터리산업분야 공동협력 MOU체결
7	Yesol Corp.	2026.02.05	-	미국 현지 기업 지분 인수

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다 .


부 문	수행업무
전략기획부문진공장비부문자동화부문MLCC장비부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문PCB부문PCB부문	중장기적인 신규 장비 개발 계획OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지용 자동화 시스템 Line 설계, 반송 장비 개발MLCC 제조공정 장비 개발FPD 관련 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발반도체 회로기판용 건식Plasma 기술을 적용한 패터닝 공정 개발유리기판 가공용 TGV장비 개발

부 문

수행업무

전략기획부문진공장비부문자동화부문MLCC장비부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문PCB부문PCB부문

중장기적인 신규 장비 개발 계획OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지용 자동화 시스템 Line 설계, 반송 장비 개발MLCC 제조공정 장비 개발FPD 관련 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발반도체 회로기판용 건식Plasma 기술을 적용한 패터닝 공정 개발유리기판 가공용 TGV장비 개발

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)


과 목		제 27 기 1분기	제 26 기	제 25 기	비 고
원 재 료 비		28,210	1,818,500	2,241,923	-
인 건 비		1,063,402	4,568,034	5,093,057	-
감 가 상 각 비		63,071	234,173	234,734	-
기 타		527,920	1,354,919	2,972,223	-
연구개발비용 계		1,682,603	7,975,626	10,541,937	-
회계처리	판매비와 관리비	1,682,603	7,975,626	10,541,937	-
제조경비			-	-
개발비(무형자산)			-	-
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		13.2%	2.0%	3.5%	-

(3) 연구개발 실적 당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.


No	연구명	연구기관	결과 및 기대효과	개발완료 및예상 연도	비고(참여기관)
1	저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발	당사 연구소	- 저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를 제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작- 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을 개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음 - 2024년 전해질 층과 GDC층에 대한 최적화 공정을 개발하여 상용스케일기술기반, 10x10[㎠] 단전지 제작 및 평가에서 500 ℃ 최대 전력 밀도271 [㎽/㎠], 17.34W 달성으로 대면적 박막셀 기준 세계 최고 성능을 달성하였음	2025.04	한국과학기술연구원,한양대학교,서울과학기술대학교,고려대학교,부산 TP
2	스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 장비 개발	당사 연구소	- 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 장비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 장비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비 개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대- 수요기업인 LGD에서 자사의 Lamination 장비를 사용하여 만든 스트레처블 디스플레이 제품을 미국의 CES 2025에 출품하여 좋은 평가를 받았음.	2024.12	LG디스플레이 공동개발
3	600W급 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물소재 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발	당사 연구소	- 차세대 펠리클 제조를 위한 Process Flow에서 전공정(Front-end)의 EUV 펠리클용 코어막 제작을 위해 8"급 전용 Sputter 장비와 금속 탄화막 열처리 공정 장비를 개발하고 있으며, 열처리 공정용 장비 제작이 완료된 상태임. 현재 공정 평가 진행 중이며 펠리클 제작을 위해 참여기관과 긴밀히 협의중에 있음.- 2024년 상반기에 System을 제작 후 Mo sputter 공정 및 preclean 공정 목표치 도달 - 후공정에서 펠리클 코어층을 보호하기 위해 참여기관과 협의하여 샘플 제작 중 - Particle 검사용 장비 제작 및 평가완료. - 열처리 장비 제작 완료 후 공정 평가 진행 중 2026년 상반기에 참여기관과 함께 1차 펠리클샘플을 제작 완료 예정 임.	2026.12	한국전자기술연구원(KETI),성균관대학교
4	300mm 반도체 기판에서의 Interconnection Metalization 용 Sputtering 장비 개발	당사 연구소	- 300mm용 반도체 Sputter 국산화를 배경으로 BEOL(Back End of Line) TMT(Top Metal) Al향으로 Single degas, Ti, Al, TTN(Ti/TiN) 챔버를 개발완료함.- 공정온도 150℃에서 안정적인 Chucking 및 De-chucking 위한 ESC 기술 개발완료함.- 각 단위 공정(Ti/Al/TT) 고객사 사양 확보 및 Throughput 검증 완료함.- 사업 응용 분야 변경해서 사업화 추진중. Fab_ TMT Al향에서 Package(FC_CPB(Ti/Cu) & AVP(FoWLP & HBM/uUBM)용으로 변경해서 Wafer데모 기반(사양확보) 양산라인 평가 추진중. - 반도체 Package용으로 신규 사업화를 기대함	2023.03	단독개발
5	Precleaning & Multi Degas Chamber 개발	당사 연구소	- 반도체 BEOL 및 Package 의 Interconnection Layer(Ti & Cu/Al) 공정과 Micro OLED_Reflective Anode Pixels(Ti, Al & TTN) 제조에 Precleaning 공정이 필요하여 개발 추진함.- 반도체 Package_Flip Chip(UBM), HBM(μUBM), FoWLP(RDL) 제조에 Precleaning 및 Multi-degas 공정이 필요하여 개발 추진함.- 2023년 하반기부터 Advanced Package(FoWLP, HBM) 관련 다양한 기판(Glass + EMC/Si, Warpage 최대 3mm)을 안정적으로 핸들링하기 위한 방안 마련 및 저온(150℃) 공정 개발완료- 반도체 BEOL, FoWLP, HBM, MicroOLED, 전력반도체 등 다양한 분야에 신규 사업화를 기대함.- 현재 국내 IDM & OSAT사와 Wafer데모 평가 완료(사양확보) 기반 양산라인 평가 추진중	2024.06	단독개발
6	동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발	당사 연구소	- 단위셀 접합장비, 모듈 솔더링 장비, 모듈 조립 장비 등을 개발 완료하였으며, 현재 방사성 동위원소 도금 장비, 공정 최적화 진행.- 2022년 하반기에는 동위원소 모듈을 독립전원으로 사용하는 방사선 감시시스템을 제작하였으며, 원자력연구원에서 3개월 이상의 장기 평가를 통해 동위원소 전지 충방전 성능 및 감시시스템의 정상 동작을 확인하였음.- 상기 결과를 바탕으로 고객 대상 시연회를 개최하였고, 수요기관들의 추가 Needs를 반영하여 시스템 업그레이드 및 최적화를 수행하였음. 원자력 관련 기관 대상으로 감시시스템 판매를 위한 계획 수립 중 참여기업과의 유기적인 협력을 통해 공동 마케팅 예정.- 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며 우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.	2022.12	한국원자력연구원,한국전자통신연구원,대구 TP,엔텍코아
7	산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발	당사 연구소	- 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자 특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비 개발완료- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 장비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있으며 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에도 기여함.- 2022년 하반기 수요기업의 임원 및 장비 Part 실무 담당자를 대상으로 장비 실물 소개 및 공정 참관을 완료함	2022.12	단독개발
8	SINGLE ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 장비이며, 코팅된 전극을 눌러주는 작업. 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. 개발 장비 제작 완료 후 기술적 차별성을 위한 고도화 진행.- 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.- 개발 완료.	2022.08	단독개발
9	TANDEM ROLL PRESS MACHINE	당사 연구소	- 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 장비이며, 코팅된 전극을 Tandem Press방식으로 연속 2번 눌러주는 장비.- 전극의 두께감소 및 밀도를 안정적으로 높여 신뢰성있는 제품을 생산. 장비개발 제작 완료 및 검증후 양산장비 수주를 위해 장비 고도화 관련요소 반영한 장비개발 진행.- Tandem Press 압연품질 및 기술 검증 및 안정화 하고, 장비 고도화 관련요소 개발을 통해 장비신뢰성과 자체 보유기술을 확보하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 및 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.- 무인자동화 기술을 탑재하여 고정/조절 IP 디지털화, 전극 파단 예지 및 감시시스템, 온도 및 진동 감지 시스템, 무지부 Press 고도화, Main Roll 온도 균일화 기술 업그레이드 완료함	2023.12	단독개발
10	건식 전극 Calender 장비	당사 연구소	- 개발 중인 건식 전극 장비 기술은 건식 전극용 혼합 파우더 제조, 필름화, 압연, 집전체와의 합착을 통해 건식 전극을 제조하는 기술로, 고로딩 및 고용량 전지 생산이 가능함.- 기존 습식 전극 장비와 달리 용매를 사용하지 않아 공정 및 장비를 간소화할 수 있음.- 또한, 차세대 전고체 전지 제조 공정에서 핵심 전극 공정으로 활용될 것으로 기대됨.- 2024년 하반기 장비 제작 완료. 2025년 상반기 시운전을 완료 하였으며, 하반기부터 대면적 전극 제조 테스트를 통해 양산성 검증 진행중	2025.12	단독개발
11	전고체용 Cell Laminator	당사 연구소	- 전고체 배터리의 전극과 고체 전해질 층을 적층(lamination)하는 장비- 고객사 제안을 위해 컨셉 작업 단계 개발중- 하반기 고객사와 데모장비 개발 합의 가능	2025.12	단독개발
12	Plasma Line 장비개발	당사 연구소	- PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해 Etching과 증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템.현재 R&D가 완료되어 Field Test 중임.- 2025년 준양산 장비 추가 공급 예정- 반도체 패터닝 공정을 건식으로 적용하여 고정밀도의 패터닝 기술 구현- AI반도체, 고성능 전자제품 등 고집적화를 위한 첨단 패키징을 위한 공정 기술임	2020.12	아바코SCHMID(獨)
13	TGV용 LASER 글라스 가공장비 개발	당사 연구소	- 기존 Organic 기판을 대체할 것으로 기대되는 Through Glass Via(TGV) 기술의 핵심인 Laser Induced Glass Via Etch 공정 기술 개발- 레이저 유리 가공의 다양한 조건들에 대한 목표 홀 형상 가공을 위한 지속적인 공정 레서피 고도화 및 고객 데모 진행- 유리기판시장의 양산전환 대응 목적, 생산성 향상 기술 개발 진행 및 생산성 향상 개발기술 성능 검증	2025.12	단독개발
14	Laser를 이용한 산화물 반도체 박막(a-IGZO) 전기적 특성 검사 장비(OSTECA-LIPD) 양산 성능 평가	당사 연구소	- 산화물 반도체 TFT 성능을 결정짓는 핵심 구성층인 IGZO 박막에 대한 전기적/광학적 특성을 측정할 수 있는 장비로 Point Laser를 통한 어닐링 기술을 도입하여 검사 장비 측정 결과에 대한 신뢰성 확보 및 효율 극대화 실현- IGZO 박막 증착 직후 연속 공정 과정에서 박막 상태를 검증 또는 모니터링을 통해 소자 제작 중간 단계에서 박막의 불량 유무를 판단함으로서 수율 향상 및 비용 절감에 기여할 수 있음- 세계 최초로 개발되는 검사 장비로서 초기 시장을 선점하여 국내외 시장을 선도할 수 있고, 산화물 반도체 전기적, 광학적 특성 검사 장비 국산화를 통해 수급 안정화와 관련 산업 분야의 기술적 진보 및 다양한 관련 분야에서 일자리를 창출할 것으로 기대됨- 개발 진행 중	2025.04	LG디스플레이
15	MLCC 적층기	당사 연구소	- 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비- 개발완료, 장비 판매 완료(9대), 해외 영업 진행 중※ 고정도 적층기 추가 개발 완료(적층정도 향상)	2021.06	단독개발
16	MLCC 열변형 검사기	당사 연구소	- 적층 완료된 분할 Bar 패턴의 온도 변화에 의한 변형량을 비전 카메라를 이용하여 측정 하는 장비- 개발완료, 장비 판매 예정	2021.03	단독개발
17	MLCC 컷팅기	당사 연구소	- 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.08	단독개발
18	MLCC 테이핑기	당사 연구소	- Parts Feeder에서 제품을 정렬, Index Table에 1개씩 분리해서 공급, 용량 값을 측정하고, NG품은 배출부에서 배출하여 양품의 제품을 Taping 하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.07	단독개발
19	MLCC 정렬기	당사 연구소	- 초음파 검사(적층 불량 검사)전 MLCC를 Jig Plate에 고속으로 자동 배열하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2021.08	단독개발
20	MLCC 외관 검사기	당사 연구소	- 고속카메라를 이용하여 MLCC 외관의 양품,불량을 고속으로 판별하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.04	단독개발
21	MLCC 4분할 컷팅기	당사 연구소	- 적층 작업이 완료된 MLCC Sheet(자재)의 적층검사를 위한 단면 Cutting작업과 후공정 장비인 합착 프레스에 공정작업이 가능하도록 4분할로 분리 Cutting하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발
22	MLCC Dual 트리밍기	당사 연구소	- 합착 Pressing 완료된 Bar의 외곽 부분을 제거하여 후 공정 장비인 Cutting 공정에 작업이 가능하도록 Bar의 4면을 정밀 Cutting하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발
23	MLCC 가인덱스 절단기	당사 연구소	- Cutting 완료된 Bar의 외곽부분인 가인덱스를 CCD Camera 로 검출, Scara Robot으로 위치 보정 후 펀칭금형을 이용하여 고정도로 4면 제거하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.03	단독개발
24	MLCC 외부전극 도포기	당사 연구소	- Chip의 말단에 구리 또는 은으로 구성된 페이스트를 딥코팅 방식으로 도포하는 장비 개발- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.08	단독개발
25	MLCC NG Chip 제거기	당사 연구소	- 초음파 검사 후 불량으로 판정된 Chip을 자동으로 배출 분류하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.07	단독개발
26	MLCC 성형기	당사 연구소	- 성형 PET Film 위에 균일하게 Ceramic Sheet를 도포하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.11	단독개발
27	MLCC Gravure 인쇄기	당사 연구소	- Ceramic Sheet 위에 내부전극(NI)을 인쇄하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정	2022.11	단독개발
28	MLCC 고전압 충격기	당사 연구소	- 공급된 Chip을 고전압 모듈을 이용하여 검사를 실시하고, 검사된 Chip을 설정에 따라 배출 분류하는 장비- 개발 진행 중	2023.11	단독개발
29	원자수준 증착 가능한 MRAM용 PVD 장비 개발	당사 연구소	- AI의 급격한 발전과 함께 CPU 또는 GPU와 DRAM 간 데이터 처리량의 증가에 따른 병목 현상으로 속도 감소 및 전력소모가 증가하고 있으며, 문제 해결방안으로 CPU와 메모리가 통합된 PIM(Process-In-Memory) 기술 주목 받고 있음- 여러 최신 비휘발성 메모리 기술 중 MRAM(Magnetic Random Access Memory)이 초고속, 초저전력, 고집접 PIM 구조 달성 가능성이 유력한 후보로 대두- 본 과제연구는 MRAM의 핵심인 자기터널정션(MTJ) 다층 박막의 수직자기이방성 특성 확보를 위한 tunnel barrier층, 강자성층, 전극층, 자유층, 고정층, 버퍼층 등 여러 박막층을 원자수준으로 증착 가능한 PVD 장비 기술 확보를 목표로 주관기관으로 연구 진행- 개발 일정에 따른 장비개발 지속 진행	2028.12	파웰코퍼레이션한국과학기술연구원한국전자기술연구원한양대학교

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

제조장비 산업은 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차, 정밀 가공 등 다양한 첨단 제조업의 생산성을 결정짓는 핵심 산업입니다. 생산 장비는 공정의 효율성과 제품의 품질을 좌우하며, 제조업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 필수적인 요소입니다. 최근 빅데이터, 인공지능 등의 첨단 기술이 제조 공정에 도입되고 있으나, 장비 자체의 성능과 기술력이 여전히 제조 경쟁력을 결정하는 가장 중요한 요소로 평가되고 있습니다.

제조장비는 산업별 특성에 맞춰 고도화된 기술이 요구되며, 고객사의 공정과 밀접하게 연관되어 있어 신규 업체의 시장 진입이 어려운 특징을 갖고 있습니다. 특히, 반도체·디스플레이·배터리 등 첨단 산업에서는 장비 성능이 제품의 미세화·고도화·수율에 직결되므로, 신뢰성과 기술력을 입증한 기업 중심으로 시장이 형성되고 있습니다.

최근 글로벌 제조업계에서는 공급망 안정성과 생산 공정의 최적화가 핵심 화두로 떠오르고 있습니다. 미·중 무역 갈등과 지정학적 리스크로 인해 주요 국가들은 생산 장비의 내재화를 강화하고 있으며, 반도체·배터리·첨단소재 산업에서 기술 독립을위한 투자가 활발히 이루어지고 있습니다. 배터리 제조장비는 전기차 시장의 확대로 차세대 고체 전해질 및 음극재 생산을 위한 신규 장비 수요가 증가하고 있으며, 배터리 제조 공정의 자동화, 고효율화가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 OLED 및 마이크로LED 기술이 발전하면서 관련 증착·식각 장비의 기술 경쟁이 심화되고 있습니다. 글로벌 선도 제조장비 기업들은 신뢰성 높은 레퍼런스를 구축한 뒤 시장 점유율을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 기존 고객과의 계약을 기반으로 지속적인 매출 구조를 형성하고 있습니다. 또한, 신규 시장 진입 시에는 자체 공정에서 파일럿 테스트를 거쳐 기술력을 입증한 후 외부 고객을 대상으로 사업을 확장하는 패턴이 일반적입니다.

국내 제조장비 산업은 일본, 미국, 유럽 등 주요 선진국 대비 후발주자로 평가되지만, 반도체·디스플레이·배터리 등 전방 산업에서의 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장 확대의 기회를 맞이하고 있습니다. 우리나라도 ‘제조업 혁신 3.0 전략’을 발표하며 장비 고도화 촉진과 전문 인력 확대 등의 경쟁력 강화를 위한 정책을 추진 중에 있으며, 2030년까지 자립화율을 80% 이상으로 끌어올린다는 목표를 설정하고 인센티브 제공과 R&D 세액 공제를 확대하는 방안을 발표했습니다. 대기업과 중소기업 간의 협력 체계 구축도 중요한 과제로 떠오르고 있으며, 중소기업의 기술 개발 및 자금 지원이 강화되고 있습니다. 주요 정책 내용은 다음과 같습니다. 핵심 생산장비 기술 개발 지원을 위해 반도체·디스플레이·배터리·바이오 산업의 필수 장비 개발에 대한 연구개발(R&D) 지원을 강화하고 있습니다. 또한, 국내 제조업체와 장비업체 간 협력 체계 구축에 도움이 되는 대기업-중소기업 간 공동 개발 및 기술 이전 활성화에 많은 기여를 하고 있습니다. 아울러 세제 지원 및 금융 지원 확대를 위해 신규 장비 투자 시 세액 공제 및 정부 보조금 지원 확대도 이루어 지고 있습니다. 특히, 일본의 수출 규제 이후 국내 장비산업의 경쟁력 강화를 위한 대책이 적극 추진되면서, 반도체 및 배터리 분야에서 국산 장비 도입이 증가하고 있습니다.

장비산업은 모든 제품의 품질, 부가가치, 생산량 등을 결정하는 원천으로 제조업 세계 경쟁력의 근간이 됩니다. 제조장비 산업은 중간재, 자본재, 소비재 등으로 구성되며, B2B 거래를 중심으로 산업 간 연관효과가 매우 높습니다. 특히 각종 소재와 부품을 가공하여 제품을 만드는 후방산업과 제품을 구입하여 생산에 활용하는 전방산업과의 연계성이 높은 산업입니다. 이러한 특징을 지닌 장비 시장에서 선도 기업들은 시장을 주도할 수 있는 기술을 보유한 영역에서 사업을 시작하여 Reference를 확보하고, 산업 태동기에 선발자의 이점을 활용해 입지를 구축합니다. 사업 확장에 있어서도 Reference 확보를 중시하며, 고객 기반을 갖춘 브랜드를 인수하거나 자체 생산 현장에서 충분한 Pilot Test를 통해 Reference를 만든 후 외부 판매로 확산하는 전략을 사용합니다. 하지만 진입 장벽이 매우 높고 B2B 시장 중에서도 극도로 보수적인 특성을 가지고 있어 신규 업체들이 시장에 진입하기 어려운 구조를 보입니다.

소재 부품 장비 생산현황.jpg 소재 부품 장비 생산현황

자료참조 : 한국기계산업진흥회2001년 소재부품특별법 제정 이후, 우리나라는 생산 3배, 수출 5배 증가 등 외형상 성과를 거두며 양적 성장 기반을 마련했지만, 범용제품 위주의 성장으로 인해 일본에 대한 소재·부품·장비의 무역적자가 지속되었습니다. 이차전지 등 첨단산업 분야의 국제 경쟁 심화에 대비해 대일본 기술 독립은 여전히 중요한 과제입니다. 일본의 수출 규제 이후 정부는 10대 분야 200개 품목의 공급 안정화를 목표로 R&D 투자 확대와 전문 인력 양성에 주력하고 있습니다.

1.국내 소부장 핵심전략기술 현황.jpg 국내 소재부품장비 핵심전략기술 개편안

자료참조 : 산업통상자원부

최근 글로벌 경제 환경은 지속적인 지정학적 긴장과 공급망 불안정성 속에서 전략적 전환기를 맞고 있습니다. 미·중을 중심으로 한 주요국 간 무역 갈등과 첨단 기술에 대한 수출 규제가 장기화되면서, 기업들의 공급망 전략은 단순한 비용 절감이나 효율성 개선을 넘어 국가별 리스크 분산과 시장 접근성을 동시에 고려하는 방향으로 빠르게 변화하고 있습니다. 특히 미국 등 주요 선진국들은 반도체, 배터리 등 첨단 산업을 국가 안보와 직결된 전략 산업으로 인식하고 자국 내 생산 확대와 핵심 기술 보호 정책을 적극적으로 추진하고 있으며, 이에 따라 첨단 제조업 분야에서 글로벌 공급망 재편 흐름은 더욱 가속화되고 있습니다.

미국은 최근 몇 년간 첨단 산업 분야에서 자국 생산시설 확충 정책을 추진하는 동시에 경쟁국에 대한 수출 규제와 관세 정책을 지속적으로 유지하고 있습니다. 미·중 간 고율 관세 체계 역시 기본적인 틀을 유지하고 있으며, 일부 품목에 대한 조정 가능성은 존재하지만 전반적인 기술 및 산업 경쟁 구도는 여전히 긴장 상태를 유지하고 있습니다. 이러한 정책 환경은 기업들의 글로벌 생산 거점 선택과 공급망 전략에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 기업들은 주요 국가의 정책 변화에 대응하여 생산 및 공급망을 다변화하는 전략을 강화하고 있습니다. 중국 역시 기술 자립화를 적극 추진하고 있어, 한국을 비롯한 글로벌 기업들은 미·중 간 균형을 고려한 공급망 다변화 전략을 더욱 가속화하고 있습니다.

기술적 측면에서도 지속 가능한 성장을 위한 새로운 과제들이 등장하고 있습니다. 반도체 산업의 경우 AI, 자율주행차, 데이터센터 등 신기술 확산과 함께 공정 미세화와 에너지 효율성 향상이 핵심 과제로 부상하고 있습니다. 미세 공정이 5나노 이하 영역으로 진입하면서 극자외선(EUV) 리소그래피 기술과 고순도 특수 가스 등 고부가가치 소재 및 장비에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이러한 기술 흐름은 단순한 공정 기술 개발을 넘어 원자재 확보 안정성과 에너지 효율 개선, 친환경 공정 개발 등 산업 전반의 경쟁력 확보와도 밀접하게 연결되고 있습니다.

이차전지 산업에서도 글로벌 탄소중립 목표와 ESG 규제 대응이 핵심 이슈로 부상하고 있습니다. 이에 따라 고체 전해질, 차세대 음극재 등 배터리의 안전성과 성능을 동시에 개선하기 위한 기술 개발이 활발하게 진행되고 있으며, 주요 국가들의 환경 규제 강화에 따라 친환경 소재 개발과 폐배터리 재활용을 포함한 순환경제 체계 구축이 산업 전반의 중요한 과제로 자리 잡고 있습니다.

나. 디스플레이 장비 시장 동향

2023년 디스플레이 장비 시장은 전반적인 수요 침체 영향으로 2022년 대비 60% 가량 감소하였으나, 2024년 장비 시장은 중국 BOE 8.6세대 투자 본격화와 삼성디스플레이 IT용 8.6세대 투자 등 주요 업체의 적극적인 투자로 2023년 대비 209% 반등하였으며, 시장조사업체에 따르면 세계 디스플레이 장비투자가 2024년 73억 달러로 반등 후, 2025년에는 91억 달러, 2026년에는 41억 달러를 기록할 것이라고 전망했습니다. 2027년까지 디스플레이 업체의 꾸준한 투자로 장비업체 수혜는 지속될 것으로 전망됩니다.

2024년 전 세계 디스플레이 장비 투자 동향에 따르면, 삼성디스플레이가 약 29%인 25억 달러(약 3조 4천억 원) 규모의 투자를 집행한 것으로 추정됩니다. 이어서 중국 티안마가 26%(22억 달러), BOE가 17%(14억 달러) 순으로 투자를 진행한 것으로 판단됩니다. 삼성디스플레이의 A6 IT용 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산라인은 전체 디스플레이 장비 투자에서 약 28%인 24억 달러(약 3조 3천억 원)를 차지하였습니다. 그 뒤를 이어 티안마의 TM19 8.6세대 액정표시장치(LCD) 공장이 23%, CSOT의 T9 8.6세대 LCD 공장이 13%, BOE의 B20 6세대 저온다결정실리콘(LTPS) LCD 공장이 8%를 차지한 것으로 알려졌습니다.

장비업체별로는 일본의 캐논과 캐논토키가 전체의 약 12.8%인 10억 달러(약 1조 4천억 원)를 차지하며 전년 대비 약 80%의 성장이 예상됩니다. 미국의 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 약 9.2%인 7억 1천만 달러 규모로 2위를 차지할 것으로 보이며, 이는 전년 대비 약 10% 증가한 수치입니다. 일본의 니콘, TEL, V테크놀로지 등도 상위권을 유지할 것으로 전망되며, 상위 15개 장비업체 중 절반가량이 전년 대비 두 자릿수 이상의 매출 증가를 기록할 것으로 예상됩니다.

기술별로는 OLED 장비 투자가 약 89억 달러로 전체의 84%를 차지할 것으로 예상되며, LCD 장비 투자는 17억 달러(16%)로 그 뒤를 이을 것으로 보입니다. 나머지 투자 금액은 마이크로 OLED와 마이크로 발광다이오드(LED) 등 차세대 디스플레이 기술 장비에 할당될 것으로 전망됩니다. 특히 2025년에는 마이크로 LED 장비에 대한 투자가 본격화되면서 전년 대비 25% 이상 증가할 것으로 기대되고 있으며, 이는 고급 IT 제품 및 AR/VR 디바이스 시장 성장에 대한 기대감을 반영하는 것입니다.

2025년 디스플레이 장비 투자에서는 IT 제품 패널 공장이 약 77%로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 전망되며, 모바일 부문은 약 17%를 기록할 것으로 예상됩니다. 박막트랜지스터(TFT) 기술 중에서는 옥사이드(산화물) 비중이 약 44%로 가장 높을 것으로 보이며, 이어 a-Si, LTPO, LTPS, CMOS 순으로 나타날 것으로 전망됩니다.

중국 업체의 경우, TCL의 T9 두 번째 라인과 티안마의 TM19 팹 투자가 본격적으로 진행 중이며, 두 공장 모두 8.6세대 LCD 생산을 위한 신설 라인입니다. BOE는 6세대 LCD·LED 생산시설인 B20에서 지속적인 장비 발주를 이어가고 있으며, 8.6세대 OLED 팹 B16의 1단계 장비 설치가 대부분 완료되면서 2025년 하반기부터 양산이 본격화될 예정입니다. BOE의 B16 팹은 월 1만 6천 장 생산 능력을 확보하고 있으며, 향후 3만 장 규모로 확대될 계획도 추진 중입니다.

또한 Visionox와 Japan Display는 기존 FMM(Fine Metal Mask) 방식의 한계를 극복하기 위해 포토리소그래피 기반 OLED 패터닝 기술(ViP, eLEAP 등)을 활용한 차세대 8.6세대 OLED 생산라인 구축을 추진하고 있으며, 해당 라인은 노트북, 태블릿 등 IT용 OLED 시장을 겨냥한 중대형 패널 생산을 목표로 하고 있습니다. 양사는 향후 단계적으로 장비 투자를 확대하며 양산 준비를 진행할 것으로 예상됩니다.

한편 BOE의 B20 라인과 Tianma의 TM19 라인 등 주요 중국 패널 업체들의 OLED 생산능력 확대 계획이 추진되고 있으며, 이러한 IT용 OLED 중심의 신규 투자 확대에 따라 향후 디스플레이 장비 시장 규모는 전년 대비 점진적인 확대가 예상됩니다.

디스플레이 수요 면적은 2022년부터 2023년까지 2년 연속 감소했으나, 2024년부터 성장세로 돌아서 2028년까지 연평균 5%의 성장률을 기록하며 약 3억 800만㎡에 도달할 것으로 예측되고 있습니다. 특히 IT용 OLED 패널 수요 증가와 대형 OLED 시장 확장이 지속될 것으로 보이며, 2025년 이후에는 AR/VR 디바이스용 마이크로 OLED 수요도 본격적으로 확대될 전망입니다.

2025년 디스플레이 시장은 OLED와 마이크로 LED 기술을 중심으로 고부가가치 시장 구조로 재편되고 있으며, 주요 패널 및 장비 업체들은 생산능력 확대와 차세대 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자를 지속하고 있습니다. 대형 OLED 패널, IT용 OLED, 차량용 디스플레이 등 신규 응용 시장이 확대되면서 고성능·고해상도 디스플레이에 대한 수요도 점차 증가하고 있습니다.

한편 글로벌 무역 환경에서는 보호무역 기조와 기술 패권 경쟁이 지속되면서 공급망 안정성과 생산 거점 다변화가 주요 기업들의 핵심 전략으로 부상하고 있습니다. 주요 국가들이 첨단 제조업의 자국 내 생산 확대를 추진하고 있는 가운데, 기업들은 관세 및 규제 리스크를 최소화하기 위해 생산기지의 지역 분산과 현지화 전략을 강화하고 있습니다.

이에 따라 한국을 비롯한 주요 디스플레이 기업들도 북미 및 동남아시아 등 다양한 지역으로 생산 거점을 확대하며 글로벌 공급망 안정성을 확보하기 위한 대응 전략을 추진하고 있습니다. 이러한 지정학적 리스크와 보호무역주의 확산은 향후 디스플레이 산업의 투자 구조와 공급망 재편에도 지속적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.

new.디스플레이 장비시장.jpg 세계디스플레이 장비 시장 동향

자료참조 : OMDIA

2025년 현재 디스플레이 시장에서는 OLED 패널의 존재감이 꾸준히 확대되고 있습니다. 시장조사기관 옴디아(Omdia)의 분석에 따르면, 2022년 기준 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 34%, LCD가 65%의 비중을 차지했으나, 2031년에는 각각 43%, 51%로 변화할 것으로 전망되고 있습니다. 이 기간 동안 양 기술 간 점유율 차이는 31%포인트에서 8%포인트로 줄어들 것으로 예상되어, OLED의 시장 침투가 본격화되고 있는 양상을 보여주고 있습니다.

OLED 기술은 백라이트가 필요 없는 자발광 구조를 기반으로 하며, 이에 따라 얇고 가벼운 패널 구현이 가능하고, 높은 색 재현성과 빠른 응답 속도를 제공합니다. 이러한 특성은 고해상도 디스플레이 수요 증가, AI 기반 콘텐츠 최적화, 새로운 폼팩터(rollable, foldable 등) 제품 확대 트렌드에 부합하고 있습니다.

2024년 1분기 기준 글로벌 OLED 패널 공급 비중은 한국 49.0%, 중국 49.7%로 추정되고 있습니다. OLED 수요는 대형 TV용 디스플레이를 넘어 스마트폰, 태블릿 등 IT기기로 확장되고 있으며, 최근 애플이 출시한 아이패드 프로 및 아이폰16 시리즈에 OLED 패널이 적용된 사례가 대표적인 성장 사례로 언급되고 있습니다.

중국 디스플레이 업체들은 특히 중소형 OLED 분야에 대규모 투자를 지속하고 있으며, 시장 점유율 확대를 위해 생산장비 증설을 추진하고 있습니다. 업계에서는 한국과 중국 간 OLED 기술 격차를 약 2~3년 수준으로 평가하고 있으며, 중장기적으로 기술 및 품질 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 관측되고 있습니다.

이와 같은 시장 변화에 따라 디스플레이 업계 전반에서는 기술 차별화, 제품 포트폴리오 다양화, 고부가가치 응용 제품 대응력이 향후 경쟁력의 핵심 요소로 부각될 전망입니다.

2.디스플레이 패널별 점유율 전망.jpg 디스플레이 패널별 점유율 전망

자료참조 : OMDIA

국내 디스플레이 기업들은 OLED를 중심으로 사업 포트폴리오를 빠르게 전환하며 시장 내 경쟁력을 강화하기 위한 투자를 확대하고 있습니다. 삼성디스플레이는 충남 아산 지역에 약 4조 원 이상의 대규모 투자를 통해 8.6세대 IT용 OLED 생산라인(A6)을 구축 중이며, 2026년 양산을 목표로 본격적인 공정 안정화 작업을 진행하고 있습니다. LG디스플레이 역시 OLED 중심의 사업 전략을 가속화하기 위해 베트남 하이퐁 공장에 약 10억 달러 규모의 추가 투자를 진행했으며, 총 투자 규모를 56억 달러 이상으로 확대하고 있습니다. 반면 중국 광저우의 대형 LCD 공장을 매각하는 등 비핵심 사업 정리를 병행하며 OLED 중심의 고부가가치 제품군으로 사업 집중 전략을 명확히 하고 있습니다. 아울러 파주에 2년간 약 7천억원 규모의 보완투자를 하려고 계획을 하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

글로벌 주요 디스플레이 제조업체들도 기존의 스마트폰과 TV용 OLED 시장에서 나아가 태블릿, 노트북, 차량용 디스플레이 등 다양한 제품군으로 OLED 양산 확대를 본격화하고 있습니다. 특히 최근 애플, 삼성, 레노버 등의 글로벌 브랜드들이 OLED 탑재 IT 제품 출시를 확대하며 IT 기기용 OLED 시장의 수요가 본격화되고 있으며, 자동차 산업 역시 전장 디스플레이의 고급화 추세에 따라 OLED 채택을 확대 중입니다. 이에 따라 OLED 시장의 경쟁 구도는 스마트폰이나 TV와 같은 기존 주력 분야에서 IT와 자동차 등 신규 응용 분야로 다각화되고 있습니다.

기술적 측면에서 보면, 주요 디스플레이 기업들은 기존 OLED 기술을 한층 진화시킨 차세대 OLED 개발에 주력하고 있습니다. 저전력 OLED와 스트레처블 디스플레이, 마이크로 OLED 및 올레도스 기술이 대표적이며, 특히 스트레처블 디스플레이는 신축성을 활용하여 화면을 늘리거나 구부리는 등 완전히 새로운 사용자 경험을 제공할 수 있는 기술로 평가받고 있습니다. 그러나 스트레처블 디스플레이는 기존의 플렉시블 디스플레이보다 높은 공정 난이도와 장비의 정밀성이 요구되므로, 관련 장비 및 소재 업체의 기술력과 신뢰성이 한층 더 중요해지고 있습니다.

중국 업체들도 OLED 공정의 기술 고급화 및 장비 확충을 가속화하고 있습니다. BOE는 중소형 및 대형 OLED 장비 투자를 지속하고 있으며, 티안마(Tianma), 비전옥스(Visionox), CSOT 등도 최신 OLED 기술 확보를 위해 생산시설과 공정을 대폭 개선하고 있습니다. 이로 인해 중국 디스플레이 산업의 첨단 장비 수요가 점차 고급화·다변화되고 있으며, 글로벌 장비 기업들에게는 신규 수요 창출의 기회가 되고 있습니다.

종합적으로 글로벌 OLED 및 디스플레이 시장은 기술 혁신과 제품 다변화, 지정학적 환경 변화, 공급망 재편과 같은 다양한 변수들이 동시에 작용하며 경쟁 구조를 빠르게 변화시키고 있습니다. 특히 IT와 자동차용 OLED 수요 확대, 스트레처블 디스플레이와 같은 차세대 기술 등장, 그리고 중국 업체들의 기술 추격 및 장비 확장은 향후 디스플레이 장비 산업에서의 기술적 난이도와 경쟁 강도를 높이는 주요한 요인이 되고 있습니다. 이러한 시장 환경 변화는 디스플레이 산업 내 기업들이 보다 유연하고 전략적으로 대응할 수 있는 기술 및 생산 역량을 요구하고 있으며, 글로벌 디스플레이 장비 시장의 성장과 경쟁 구조 재편의 중요한 변곡점이 될 것으로 보입니다.

new. 세계 디스플레이 지역별 시장 점유율.jpg 세계 디스플레이 지역별 시장 점유율

자료참조 : OMDIA 다. 이차전지 부문

이차전지 산업은 전기차와 에너지 저장 장치(ESS)의 폭발적인 수요 증가로 인해 글로벌 시장에서 핵심 산업으로 자리잡고 있습니다. 이러한 성장세 속에서 이차전지의 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 한국을 포함한 주요 국가들은 기술력 확보와 안정적인 공급망 구축을 전략적 과제로 삼고 있습니다. 특히 이차전지 시장은 첨단 기술 경쟁과 대규모 투자가 동시에 요구되는 산업으로, 각국 기업들의 기술 혁신과 생산 효율성 강화가 중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이차전지의 핵심 소재는 양극재, 음극재, 전해질, 분리막으로 구성되며, 이들은 배터리의 성능, 수명, 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 최근에는 에너지 밀도 향상과 비용 절감을 위한 소재 혁신이 활발하게 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 양극재의 경우 배터리 용량과 전압을 결정하는 핵심 요소로, 니켈 함량을 높여 에너지 밀도를 개선한 고용량 양극재가 주목받고 있습니다. 음극재는 충방전 속도에 중요한 역할을 하며, 기존의 흑연에서 실리콘 음극재로의 전환이 진행 중입니다. 이러한 소재 기술의 발전은 배터리 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 효율성과 안정성을 높여 원가 절감에도 기여하고 있습니다.

부품 측면에서는 이차전지의 구조가 셀, 모듈, 팩으로 이루어지며, 각 부품의 품질이 전기차 및 ESS 성능을 좌우합니다. 특히 셀 제조 과정에서는 높은 수준의 정밀한 공정이 필요하며, 이 과정에서 사용되는 조립 장비의 성능과 품질이 배터리 수명과 안전성에 결정적인 영향을 미칩니다. 한국, 일본, 중국 등 주요 배터리 생산국들은 배터리 셀과 모듈 조립 공정의 효율성을 높이기 위해 장비 기술 개발에 주력하고 있으며, 점점 더 정교하고 자동화된 공정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 기술 개발을 통해 제품의 품질을 유지하면서도 생산 속도를 향상시키고 원가를 절감하는 것이 주요 목표입니다.

장비 분야에서는 생산 공정의 정밀도와 안정성이 핵심적인 이슈로 떠오르고 있습니다. 이차전지 제조에는 소성로, 코터, 믹서, 탭 절단기 등 다양한 장비가 사용되며, 각각의 장비는 배터리의 성능과 품질에 직간접적인 영향을 미칩니다. 전극 제조 공정에서 사용되는 고품질의 코팅 및 믹싱 장비는 배터리의 전기적 성능과 수명에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 각국 장비업체들은 이 분야에서 혁신적인 기술 개발과 대규모 R&D 투자를 지속하고 있습니다. 특히, 고도화된 제조 기술과 자동화 시스템의 도입은 생산 효율성뿐만 아니라 품질 보증에도 중요한 역할을 합니다. 이로 인해 장비의 정밀성과 안정성을 강화하려는 움직임이 더욱 활발해지고 있습니다.

글로벌 이차전지 시장에서는 치열한 기술 경쟁과 함께 대규모 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 배터리 성능 향상과 생산 비용 절감을 위해 주요 국가와 기업들은 소재와 장비 기술의 고도화에 집중하고 있으며, 이에 따른 투자가 꾸준히 증가하고 있습니다. 한국, 일본, 중국은 각국 정부의 적극적인 지원 정책과 함께 자국 기업의 경쟁력 강화를 위한 다양한 전략을 추진하고 있으며, 유럽과 미국도 이차전지 공급망의 자립화를 위한 정책적 지원을 확대하고 있습니다. 이와 같은 정책적 지원은 장비 및 소재 기업들에게도 새로운 성장 기회를 제공하고 있으며, 글로벌 시장에서의 주도권 확보를 위한 기반이 되고 있습니다.

이차전지 산업에서 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 첨단 기술 경쟁과 생산 효율성 향상을 위한 전략적 투자의 중심지로 자리매김하고 있습니다. 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 점하기 위해서는 소재 기술의 고도화뿐만 아니라 공정 장비의 정밀성과 효율성을 극대화하는 것이 필수적입니다. 각국 기업들은 첨단화와 자동화를 통해 생산성을 높이고 원가를 절감하는 한편, 대규모 R&D 투자로 혁신적인 기술 개발을 지속하고 있습니다. 이러한 움직임은 향후 글로벌 이차전지 산업의 소재·부품·장비 분야가 더욱 빠른 속도로 발전하는 원동력이 될 것으로 전망됩니다.

글로벌 이차전지 시장은 전기차 및 에너지저장장치(ESS)의 보급 확산과 주요국의 친환경 정책 추진 등으로 인해 장기적으로 높은 성장세가 예상되지만, 단기적으로는 전기차 수요의 둔화와 생산 장비의 과잉 조정으로 인한 일시적 조정 국면을 겪고 있습니다. 2024년 글로벌 이차전지 장비 시장 규모는 약 74억 달러에 이를 것으로 예상되지만, 2026년에는 약 29억 달러로 크게 감소하며 일시적 하락이 나타날 전망입니다. 이후 차세대 배터리 기술 대응 및 장비 고도화 수요에 힘입어 2028년부터 다시 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 2035년까지 약 67억 달러로 시장 규모가 회복될 것으로 예측됩니다.

이차전지 제조 공정은 크게 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정으로 구분됩니다. 특히 전극 공정의 경우 전체 장비 시장에서 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, 장기적으로는 활성화 공정 및 조립 공정 장비에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 보입니다. 최근 업계에서는 기존 습식 전극 제조 공정을 대체할 수 있는 건식 전극 기술의 가능성을 주목하고 있습니다. 건식 전극 공정은 용매 사용 없이 직접 분말 형태의 전극 물질을 압연하는 방식으로, 공정 단순화와 생산 효율성 및 환경적 이점이 기대됩니다. 특히 전고체 배터리 제조 공정과의 기술 연계 가능성도 논의되고 있습니다.

전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체한 차세대 배터리 기술로서, 높은 에너지 밀도와 안전성 측면에서 강점이 있지만 낮은 이온 전도도와 고체 전해질의 제조 난이도 등 해결해야 할 기술적 과제가 남아 있습니다. 최근에는 황화물계와 산화물계 전해질 등 다양한 대체 소재 개발이 활발히 진행되고 있으며, 이러한 기술 혁신은 이차전지 제조 장비 시장에도 상당한 변화를 가져올 가능성이 있습니다.

글로벌 이차전지 시장은 최근 미국, 유럽을 중심으로 보호무역주의와 자국 중심 생산 정책이 강화되면서 공급망 재편과 생산거점 다변화가 본격적으로 이루어지고 있습니다. 특히 미국 IRA(Inflation Reduction Act) 정책과 유럽의 핵심원자재법(CRMA) 등은 배터리 제조 시 현지 생산 및 원자재 공급망의 현지화를 요구하며 글로벌 공급망 구조에 직접적인 영향을 미치고 있습니다. 이에 따라 글로벌 제조업체들은 북미 및 유럽 지역 내 신규 공장 설립과 현지 장비 투자를 확대하고 있으며, 이는 아시아 중심이었던 기존 배터리 제조장비 시장의 구조적 변화로 이어질 전망입니다.

최근의 수출입 동향을 살펴보면, 한국은 2024년 이차전지 수출이 전년 대비 25.5% 감소한 반면, 중국 배터리의 역수입 규모는 전년 대비 50% 이상 증가하는 현상이 나타나고 있습니다. 이는 중국의 자국 내 생산능력 확대, 전기차 수요의 단기적 위축, 그리고 주요 시장 내 정책 리스크 증가 등 다양한 요인이 복합적으로 작용한 결과로 풀이됩니다. 중국은 특히 LFP(리튬인산철) 배터리를 중심으로 가격 경쟁력을 높이며, 유럽 및 신흥국 시장에서 점유율을 확대하고 있어, 기존에 한국이 우위를 점했던 고성능 삼원계(NCM, NCA) 배터리 시장에도 점차 영향을 미치고 있습니다.

이차전지 장비 산업에서는 이와 같은 글로벌 시장 변동에 대응하여 공정 고도화 및 자동화 수준을 높이는 기술 혁신이 진행 중입니다. 최근 스마트팩토리 기술과 AI 기반 품질관리 시스템 도입이 확대되면서 생산 효율성과 품질 관리 능력 향상이 중요한 경쟁 요소로 부상하고 있으며, 이는 향후 장비 공급 기업들의 기술 경쟁력에도 결정적인 영향을 줄 것으로 보입니다.

이처럼 글로벌 이차전지 장비 시장은 기술 혁신, 주요국 정책 변화, 공급망 재편 등 다양한 요인이 복합적으로 얽힌 복잡한 전환기에 놓여 있으며, 단기적 조정 이후 차세대 기술 대응 및 고도화된 제조공정 수요 확대가 장기 성장의 핵심 동력으로 작용할 전망입니다.

3.세계이차전지장비 시장 전망(공정별).jpg 세계이차전지장비 시장 전망(공정별)

자료참조 : SNE Research

전기자동차용 이차전지 시장은 연평균 성장률 15% 이상을 달성할 것으로 보입니다. 그러나 2024년들어 미국 중심으로 수요 감소폭이 확대되며 캐즘에 대한 우려가 커졌습니다. 그러나 2025년들어 유럽을 중심으로 전기차 수요가 빠르게 성장하고 있는 등, 각국 환경정책, 연비 규제, 전기자동차 라인업과 충전 인프라 확대 등의 영향으로 지속적인 성장이 나타날 것으로 전망됩니다. 시장조사기관 SNE리서치가 발표한 자료에 따르면, 2025년 3분기 누적으로 판매된 글로벌 전기차(EV, PHEV, HEV) 탑재 배터리 총 사용량은 약 811.7GWh로 전년 동기 대비 34.7% 성장하였습니다. 업체별 전기차용 배터리 사용량 순위에서 K-배터리 3사 모두 톱10을 유지하였으나 성장율은 모두 시장성장율을 하회하였습니다. LG에너지솔루션은 전년 동기 대비 14.7%(79.7GWh) 성장하며 3위를 유지하였습니다. 삼성SDI는 고객사물량 감소로 3월말 기준 3사 중 유일하게 역성장을 하며 -4.7%(23.0GWh) 성장률을 나타냈습니다. 한편, SK온은 24.0%(34.5GWh) 성장률로 3사중에는 가장 높은 성장을 기록하며 5위에 올랐습니다. K-배터리 3사의 시장점유율은 전년 동기 대비 3.3%p 하락한 16.9%를 기록했습니다. 유럽 및 북미 주요 완성차 고객들의 배터리 수요 감소가 국내 배터리 3사 점유율 하락의 주요 원인으로 작용했습니다.

전기자동차용 이차전지 시장전망.jpg 전기자동차용 이차전지 시장전망

자료참조 : SNEResearch국내 배터리 3사는 차세대 전기차 시장을 선점하기 위해 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체하여 화재 위험을 줄이고, 에너지 밀도를 높일 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다. 최근 일부 전기차에서 배터리 화재 사고가 발생하면서 소비자들의 불안이 커지는 가운데, 국내 기업들은 보다 안전성과 성능을 강화한 전고체 배터리를 미래 성장 동력으로 삼고 본격적인 연구개발과 투자에 나서고 있습니다.

전해질의 물성에 따라 전고체 배터리는 산화물계, 고분자계, 황화물계로 구분되는데, 국내 배터리 기업들은 이온 전도도가 높아 전기차용으로 적합한 황화물계 전고체 배터리 개발에 집중하고 있습니다. 황화물계 전해질은 기존 리튬이온 배터리 대비 충전 속도와 수명이 개선될 가능성이 크며, 업계에서는 이를 ‘게임 체인저(Game Changer)’로 평가하고 있습니다.

LG에너지솔루션은 전고체 배터리 양산 목표를 2030년으로 설정하고 있으며, 고분자계와 황화물계 전고체 배터리를 병행 개발하는 ‘투트랙 전략’을 추진하고 있습니다. 현재 리튬이온 배터리 생산 확대와 동시에 차세대 배터리 기술 확보를 위한 연구개발에 집중하고 있으며, 2026년까지 고분자계 전고체 배터리를 먼저 출시한 후, 2030년 황화물계 전고체 배터리를 상용화하는 것이 목표입니다. 또한 2025년까지 리튬이온 배터리 생산 능력을 540GWh로 확대할 계획이며, 이는 현재 전기차 및 ESS(에너지저장장치) 시장에서 가장 널리 사용되는 리튬이온 배터리의 안정적인 공급을 유지하면서 차세대 기술을 개발하는 전략적 선택으로 분석됩니다.

삼성SDI는 경기도 수원 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축하였으며, 2027년 상용화를 목표로 기술 개발을 진행하고 있습니다. 삼성SDI는 기존 리튬이온 배터리 대비 에너지 밀도를 50% 이상 높이고 충전 속도를 개선한 전고체 배터리 개발을 목표로 하고 있으며, 배터리 내구성과 안정성을 극대화하기 위한 연구에도 집중하고 있습니다. 특히, 삼성SDI는 자사가 보유한 배터리 기술과 독자적인 소재 개발 역량을 바탕으로 차별화된 전고체 배터리 기술을 확보하겠다는 전략을 세우고 있습니다.

SK온은 미국의 전고체 배터리 전문기업인 솔리드파워(Solid Power)와 협력을 강화하며 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 2021년 솔리드파워에 3,000만 달러를 투자하며 공동 개발을 시작한 데 이어, 2024년 초에는 전고체 기술 이전 협약을 체결하여 솔리드파워의 배터리 셀 설계 및 파일럿 라인 공정 기술을 자사 연구개발(R&D)에 활용할 수 있는 기반을 마련하였습니다. 이를 통해 SK온은 황화물계 고체 전해질을 적용한 차세대 배터리를 개발할 계획이며, 2025년 대전 배터리 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축할 예정입니다. SK온은 2029년 양산을 목표로 전고체 배터리 상용화 전략을 추진하고 있으며, 향후 글로벌 시장에서 기술적 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 솔리드파워는 최근 삼성SDI, BMW와도 전고체배터리 개발 및 실증을 위한 3자 협약을 맺어서 삼성SDI 역시 전고체 배터리 개발에 박차를 가하고 있다.

이처럼 국내 배터리 3사는 각각의 차별화된 기술 개발 전략과 협력을 바탕으로 전고체 배터리 시장에서 주도적인 위치를 차지하기 위해 적극적인 연구개발과 투자를 진행하고 있습니다. 기존 리튬이온 배터리와 비교하여 높은 안정성과 효율성을 갖춘 전고체 배터리는 전기차 시장의 판도를 바꿀 핵심 기술로 평가받고 있으며, 글로벌 자동차 제조사들도 차세대 배터리 기술을 선제적으로 확보하기 위해 협력을 강화하고 있습니다. 향후 전고체 배터리 기술이 상용화되면 전기차 시장의 성장과 함께 배터리 산업 전반에도 큰 변화가 예상되며, 이에 따라 주요 배터리 제조사들은 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속할 것으로 전망됩니다.

차세대 배터리 시장 전망.jpg 차세대 배터리 시장 전망

자료참조: SNE Research

라. MLCC 부문

적층세라믹콘덴서(MLCC)는 전류를 저장하고 불규칙한 전압을 안정적으로 조절하여 공급하는 필수 전자부품으로, 스마트폰, 노트북, 데이터센터 등 IT기기뿐만 아니라 최근 전기차 및 자율주행 자동차와 같은 첨단 전장 제품에서도 그 수요가 급증하고 있습니다. MLCC는 초소형 부품이지만 같은 무게의 금보다 비싸고 높은 기술력을 필요로 하기 때문에, 전 세계적으로 소수의 기업만이 대량 생산 역량을 확보하고 있습니다.

2025년 MLCC 시장은 인공지능(AI) 기술의 확산과 자동차 전장 산업의 급속한 발전을 기반으로 새로운 성장 국면에 진입하고 있습니다. 특히 고성능 AI 서버와 AI 기반 스마트폰, PC의 등장으로 기존 IT 제품 대비 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있습니다. 시장 조사 자료에 따르면, AI 서버에는 일반 서버 대비 10~13배, AI 스마트폰과 PC에는 일반 제품 대비 약 10~20% 더 많은 MLCC가 탑재됩니다.

글로벌 MLCC 시장 규모는 지속적인 성장세를 보일 것으로 전망되며, 2024년 약 131억 달러 규모에서 2028년에는 178억 달러 수준까지 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 전장용 MLCC 시장의 빠른 성장이 이러한 전망을 견인하고 있습니다. 자동차 분야에서는 내연기관 차량의 경우 약 3,000~4,000개의 MLCC가 사용되는 반면, 전기차는 1만 개 이상, 자율주행 전기차는 약3만개 이상이 탑재됩니다. 이는 내연기관차 대비 약 4~5배 높은 수치이며, 스마트폰 대비로는 약 10배 이상의 MLCC가 탑재되는 것으로 나타났습니다.

이처럼 전장용 MLCC의 수요가 급증하는 이유는 전기차의 고급화와 자율주행 시스템(ADAS) 적용 확대에 따라 차량 내부 전력관리, 각종 센서 및 통신장비의 고신뢰성 요구가 높아지기 때문입니다. 이에 따라 글로벌 선도 MLCC 제조업체들은 전장용 MLCC 생산능력을 확대하며 장비 투자를 강화하고 있으며, 일본, 한국, 대만의 기업들이 높은 품질과 기술력을 기반으로 글로벌 시장 점유율을 선점하고 있습니다.

한편, 2025년 1분기 글로벌 MLCC 출하량은 약 1조 1,467억 개로 전 분기 대비 소폭 감소할 것으로 전망되고 있는데, 이는 스마트폰과 노트북 등 기존 IT 제품군의 성장 둔화에 따른 영향으로 분석됩니다. 또한 미국의 보호무역주의와 관세정책 변화로 인한 글로벌 전자제품 제조업체의 생산 전략 변화 가능성도 단기적인 시장 변동성을 유발할 수 있는 요소로 주목받고 있습니다.

다만, 중장기적으로는 AI 인프라 확대와 데이터센터 고도화에 따른 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다. 고성능 컴퓨팅 환경에서는 기존 MLCC보다 더욱 높은 내구성과 정밀도가 요구되며, 이에 대응 가능한 고부가가치 MLCC 제품을 생산할 수 있는 업체들의 시장 점유율이 확대될 가능성이 큽니다. 최근 주요 MLCC 기업들은 초소형·고용량 MLCC를 중심으로 신규 제품 포트폴리오를 확대하고 있으며, 이 과정에서 시장의 수익성 개선도 기대되고 있습니다.

중국 정부가 추진하는 소비 진작 정책도 MLCC 시장 확대를 뒷받침하는 요인 중 하나입니다. 최근 중국의 스마트폰, 태블릿 등 가전제품 교체 보조금 지급 정책으로 인해 프리미엄 스마트기기 수요가 점차 회복되고 있으며, 중국 내 주요 MLCC 기업의 매출도 증가하고 있는 상황입니다. 일부 글로벌 MLCC 기업은 중국 시장에서 전체 매출의 40% 이상을 기록하고 있으며, 중국의 내수 시장 활성화는 글로벌 MLCC 수요에도 긍정적인 영향을 미칠 전망입니다.

이러한 시장 환경 변화는 최근 MLCC 산업 실적에서도 나타나고 있습니다. 관세청 수출입 무역통계에 따르면 2025년 2월 MLCC 수출액은 전년 동기 대비 5.9% 증가하여 다른 전자부품 대비 상대적으로 견고한 회복세를 보였으며, 이는 산업 내에서 MLCC가 상대적으로 안정적인 수요 기반을 갖추고 있음을 보여줍니다.

결과적으로 글로벌 MLCC 시장은 IT 제품군 수요 둔화와 단기적 정책 변수에도 불구하고, AI 인프라, 데이터센터 및 전장 부문의 장기적 성장세를 기반으로 꾸준히 확대될 것으로 예상됩니다. 특히 전기차 및 자율주행차와 같은 차세대 전장 제품과 고성능 AI 서버 시장이 주요 성장 동력으로 자리 잡고 있으며, 기술적 난이도와 생산 신뢰성에 대응할 수 있는 글로벌 선두 기업들이 장기적으로 경쟁력을 유지할 것으로 전망됩니다.

mlcc 시장 전망.jpg 세계 MLCC 시장 동향

자료참조 : 삼성전기

서버별 mlcc 탑재수량 비교.jpg 서버별 MLCC 탑재수량 비교

자료참조 : 삼성전기

주요 application별 mlcc 탑재수량.jpg 주요 Application별 MLCC 탑재수량

자료참조 : 삼성전기 마. 반도체 장비 시장 전망

2025년 글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 투자 확대에 따라 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망됩니다. 특히 AI 서버 및 가속기 시장의 급속한 확산과 생성형 AI 애플리케이션 수요 급증으로 인해 반도체 시장 전반이 두 자릿수 성장세를 기록할 것으로 예상됩니다. 구체적으로 2025년 글로벌 반도체 시장은 약 7,836억 달러 규모로, 메모리 반도체는 약 1,977억 달러, 시스템 반도체는 약 4,915억 달러, 광개별소자(Discrete)는 약 943억 달러 규모가 될 것으로 추정됩니다.

메모리 반도체는 특히 AI 데이터센터 구축과 고성능 서버 시장의 확대로 인해 수요가 크게 증가할 전망입니다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 고성능 DRAM 수요가 크게 늘어나면서, 메모리 반도체 부문은 2024년 대비 약 18% 성장이 예상됩니다. 시스템 반도체의 경우 AI 가속기, 첨단 GPU 및 AI 프로세서(APU) 수요 증가가 시장을 견인하며, 2024년 대비 약 15% 성장할 것으로 보입니다. 광개별소자 부문 역시 전기차, 신재생에너지 인프라 등 다양한 신규 응용 분야의 확대로 인해 견고한 성장을 지속할 전망입니다.

기술 측면에서는 2나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 기술이 본격적으로 양산 단계에 돌입하고 있으며, 삼성전자와 TSMC는 2025년을 기점으로 2nm급 양산 경쟁을 본격화할 것으로 예상됩니다. 초미세 공정 확대로 인해 웨이퍼 제조 시장은 연평균 7~8% 성장할 것으로 보이며, 특히 20nm 이하 첨단 노드 생산능력은 연평균 12% 이상 증가할 것으로 전망됩니다.

반면, 성숙 노드(22~500nm) 시장은 자동차 전장, 산업 제어, IoT 기기 수요가 견고하게 유지되면서 안정적인 생산 가동률을 유지할 전망입니다. 2025년 기준 8인치 웨이퍼 팹 평균 가동률은 약 75%, 12인치 성숙 노드 팹의 평균 가동률은 약 76% 수준에 이를 것으로 예측됩니다.

한편, 2024년 미국 대선에서 도널드 트럼프의 재임 이후 미국 내 반도체 공급망 정책에도 상당한 변화가 나타나고 있습니다. 미국 정부는 자국 중심의 공급망 구축을 강화하고, 첨단 반도체 생산시설 확대를 위한 추가 지원과 함께 중국에 대한 수출규제를 한층 강화할 가능성이 높아졌습니다. 이에 따라 글로벌 반도체 기업들은 미국 내 투자를 늘리는 한편 중국 의존도를 축소하는 전략을 강화하고 있으며, 글로벌 반도체 공급망 전반에 구조적 변화가 발생할 것으로 보입니다. 중국 정부 또한 반도체 자립화 전략을 가속화하면서 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, 이에 따라 글로벌 반도체 시장 내 미·중 간 기술 패권 경쟁은 한층 심화될 전망입니다.

반도체 패키징 및 테스트 분야에서는 첨단 패키징 기술이 AI 및 HPC 칩의 성능 향상을 위한 필수적인 요소로 떠오르고 있습니다. 특히 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 기술은 AI 칩 시장에서 수요가 급증하며 본격 도입될 것으로 보입니다. 또한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 및 FO-WLP(Fan-out Wafer Level Package) 등의 고성능 칩 패키징 수요가 증가하며, 2025년까지 관련 생산능력은 2024년 대비 약 100% 증가할 것으로 전망됩니다.

4.세계반도체 시장 전망.jpg 세계반도체 시장 전망

자료참조 : OMDIA

2025년 글로벌 반도체 장비 시장은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 확장 등 차세대 응용 분야의 성장에 따라 꾸준한 상승세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 반도체 제조공정의 복잡성이 증가하고 첨단 미세 공정 기술 수요가 급증하면서, 글로벌 반도체 장비 시장 규모는 2024년 약 1,128억 달러에서 2025년 1,215억 달러, 2026년에는 1,394억 달러 수준까지 성장할 것으로 예상됩니다.

특히 로직(Logic) 반도체 장비 투자가 전체 시장 성장을 주도하고 있습니다. 2나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 기술 도입과 함께 백사이드 파워 딜리버리(Backside Power Delivery, BSPDN), 게이트올어라운드(GAA) 등 차세대 트랜지스터 구조가 상용화되면서 로직 장비 수요는 큰 폭으로 증가하고 있습니다. 이에 따라 로직 장비 시장 규모는 2025년 약 648억 달러, 2026년 약 690억 달러까지 확대될 것으로 보이며, 글로벌 주요 팹들이 경쟁적으로 초미세 공정 투자를 추진하고 있습니다.

메모리 분야는 2024년까지 투자 조정 국면을 거치면서 단기적 위축을 겪었으나, AI 및 데이터센터 중심의 수요 증가로 인해 2025년부터 본격적으로 회복 국면에 진입할 것으로 예상됩니다. 2025년 전체 메모리 장비 투자는 약 320억 달러 수준으로 점진적 회복이 예상되며, 2026년에는 약 405억 달러까지 큰 폭의 반등이 나타날 전망입니다. 특히 DRAM 장비 투자는 2025년 약 210억 달러에서 2026년 250억 달러로 증가하고, NAND 장비 투자는 2025년 100억 달러에서 2026년 150억 달러로 빠르게 확대될 것으로 분석됩니다.

국가별로 살펴보면, 2024년까지 최대 투자국이었던 중국은 미·중 기술 갈등과 수출규제 등 지정학적 영향으로 인해 장비 투자가 조정되고 있으며, 2025년에는 380억 달러로 전년 대비 약 24% 감소하고, 2026년에도 약 360억 달러로 추가적인 감소가 이어질 것으로 예상됩니다. 반면 한국은 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 첨단 메모리 및 시스템 반도체 공정 투자 확대가 예상되며, 2025년 215억 달러(전년 대비 29% 증가), 2026년 270억 달러(전년 대비 26% 증가)의 투자를 기록하며 글로벌 2위 지위를 유지할 전망입니다.

대만은 TSMC의 첨단 로직 반도체 및 AI 반도체 생산 장비 증설에 힘입어 2025년 210억 달러, 2026년 245억 달러 규모의 안정적인 투자 증가가 예상되며, 미국 역시 CHIPS법(Chips and Science Act)의 영향으로 반도체 생산 능력 확장을 위한 투자 확대가 지속되어 2026년까지 200억 달러 규모에 이를 것으로 보입니다. 일본과 유럽, 동남아시아 지역 역시 전략적 투자로 비교적 안정적인 수준의 장비 투자 증가가 나타날 전망입니다.

이와 더불어 반도체 후공정(테스트 및 패키징) 시장도 고성능 반도체 및 자동차·산업용 반도체 시장의 확대와 첨단 패키징 기술 수요 증가로 인해 성장세를 보이고 있습니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 등의 첨단 기술이 본격적으로 도입되고 있으며, AI 서버용 고성능 칩 수요 확산과 함께 자동화 및 정밀 장비에 대한 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다.

semi_2025_mid_year_total_equipment_forecast_by_application.jpg Application별 반도체 장비 시장 전망

자료참조 : SEMI

semi_2025_mid_year_total_equipment_forecast_by_segment.jpg 장비별 반도체 장비 시장 전망

자료참조 : SEMI 바. 첨단 부품 소재 부문

2025년 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장은 IT·산업·자동차·방산 등 다양한 분야에서의 수요 확대로 인해 완만한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 시장조사에 따르면, 글로벌 PCB 시장 규모는 2024년 약 753억 달러에서 2025년 778억 달러로 증가하고, 이후에도 연평균 약 3%의 안정적인 성장률을 기록하여 2032년에는 약 976억 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

글로벌 공급망 다변화와 기술 고도화가 병행되는 가운데, 여전히 중화권은 PCB 생산의 중심지로서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 2023년 기준 중화권의 시장 점유율은 약 66.9%로 파악되며, 이 중 중국 본토는 약 54.4%로 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다. 다만, 2028년까지 중국 비중은 51.1%로 다소 하락할 것으로 예상되며, 이는 글로벌 제조업체들이 지정학적 리스크 분산을 위해 생산거점을 다변화하는 전략을 추진하고 있기 때문입니다. 반면, 대만은 같은 기간 점유율이 12.5%에서 13.7%로 증가할 것으로 전망되며, 한국과 일본은 각각 10.1%, 8.7% 내외의 점유율을 유지할 것으로 보입니다. 동남아, 인도 등 기타 신흥 생산기지는 2028년까지 약 9.9%의 점유율을 기록하며 점진적으로 영향력을 확대할 것으로 분석됩니다.

특히 미국의 경우, 5G·전기차·방산 산업 확대와 제조업 리쇼어링 정책 영향으로 자국 내 PCB 수요는 꾸준히 증가하고 있으나, 여전히 상당량을 수입에 의존하고 있는 구조입니다. 2023년 미국 PCB 시장은 약 53억 달러 수준으로 추정되며, 2024년 미국의 PCB 수입 규모는 약 26억 달러, 이 중 수입 비중은 중국 30.4%, 대만 29.2%, 일본 6.5%, 한국 5.6%로 나타났습니다. 특히 대만은 고부가가치 반도체 및 통신기기용 고급 PCB에서 강세를 보이며 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

반면, 한국산 PCB의 미국 수출은 정체 국면에 있는 것으로 보입니다. 2024년 기준 미국의 한국산 PCB 수입액은 약 1억 4,390만 달러로 전년 대비 0.3% 감소했으며, 이는 고기능 제품 경쟁 심화 및 대만 기업의 점유율 확장 등의 영향으로 해석됩니다.

미국 정부는 이에 대응해 자국 내 PCB 산업의 경쟁력을 강화하기 위한 정책적 움직임을 본격화하고 있습니다. 특히 방위산업용 PCB 우선 조달을 명시한 국방수권법(NDAA)과, PCB 및 패키지 산업 육성을 위한 전용 법안(‘The Supporting American Printed Circuit Boards Act’)이 발의되어 산업 전반의 내재화 기반이 마련되고 있습니다. 법안이 본격 시행될 경우, 미 내 제조 기반 강화뿐 아니라 주요 부품의 국산화가 진전될 것으로 기대됩니다.

한편, 고성능 응용 시장에서 고다층(HDI), 고주파(RF), 반도체 기판(ABF) 등 기술 집약형 PCB의 중요성이 부각되고 있으며, 서버, AI 가속기, 자율주행차, 위성통신 등 고부가 산업을 중심으로 수요가 확대되고 있습니다. 특히 고다층 PCB는 AI 서버 및 데이터센터용으로, ABF 기판은 고성능 반도체용으로, RF PCB는 차량용 통신 및 방산 분야에서 각각의 수요 기반이 빠르게 확산 중입니다.

6.세계 pcb 및 pcba 시장 전망 (1).jpg 세계 PCB 및 PCBA 시장 전망

자료출처: 비즈니스리서치인사이트

AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에서 요구되는 방대한 데이터 처리량과 전력 효율성을 충족하기 위해, 기존의 유기 기판(Organic Substrate)을 대체할 혁신적인 플랫폼이 필수적으로 요구되고 있습니다. 이러한 배경 속에서 유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 급부상하며, 반도체 성능을 극대화할 수 있는 '게임 체인저'로 평가받고 있습니다.

글로벌 유리기판 시장(일반 디스플레이, 자동차, 태양광 등 포함)은 2023년에 약 71억 달러에서 72억 달러 규모로 추산됩니다. 이 시장은 2028년까지 84억 달러 규모로 성장할 것으로 예측되며, 이 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 3.5%에서 4.83%의 안정적인 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 특히, 유리 강화 기판 시장은 2024년 11.2억 달러에서 2033년까지 CAGR 3.8%로 성장하여 15.5억 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.

그러나 이러한 일반적인 성장률은 반도체 패키징용 유리기판 부문의 잠재적인 하이퍼 성장을 충분히 반영하지 못합니다. 반도체 패키징 시장은 현재 기술 전환의 임계점에 있으며, AI/HPC 애플리케이션의 폭발적인 수요에 힘입어 2027년 이후 상용화가 가속화될 경우, 유리기판이 2036년까지 첨단 패키징 시장의 20%에서 30%를 차지할 것으로 전망됩니다. 이러한 구조적 패러다임 변화가 수반되는 성장은 기존 시장 예측을 크게 상회하는 동인이 될 것입니다.

SKC의 자회사 앱솔릭스(Absolics)는 유리기판 시장에서 가장 공격적인 로드맵을 추진하고 있습니다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 공장에서 유리기판 시험 생산을 진행 중이며, 이르면 2025년 연말에 양산을 시작할 것으로 예상됩니다. 이는 경쟁사인 삼성전기나 LG이노텍이 2027년 이후를 대규모 양산 시점으로 설정한 것에 비해 1년 이상 빠른 것으로 평가되며, 앱솔릭스가 초기 시장 선점을 위한 강력한 의지를 가지고 있음을 나타냅니다. 앱솔릭스는 유리기판을 통해 실리콘 인터포저 없이도 기판 두께를 25% 줄이고 소비 전력을 30% 이상 절감하는 기술적 이점을 강조하고 있습니다. 삼성전기는 FC-BGA 기술력을 기반으로 유리기판 사업을 추진하고 있으며, 본격적인 상용화 시점은 2027년에서 2028년 사이로 예상하고 있습니다. 삼성전기는 2025년 2분기까지 첫 프로토타입 생산을 목표로 세종 시설에서 파일럿 라인을 가동 중이며, 삼성디스플레이 등 계열사와의 협력을 통해 시너지 효과를 기대하고 있습니다. LG이노텍 역시 구미에 파일럿 라인을 구축하고 연말까지 프로토타입 생산을 목표로 하고 있으며, 상용화 시점은 2027년 이후가 될 것으로 전망됩니다. 이 외에도 일본의 이비덴(Ibiden), 디엔피(DNP), 유니마이크론 등 글로벌 기판 제조사들이 경쟁에 참여하고 있습니다.

global-glass-substrate-market.jpg 세계 유리기판 시장 전망

자료 출처 : Spherical Insights

사. 조직도(기준일: 2026년 3월 31일 현재)

조직도 2024년말 현재.jpg 조직도

아. 판매조직


부서명		인원수	세부내용
Display 사업본부	PE사업부	8	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당
ME사업부	5	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당
전지사업본부	AE사업부	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당
CM사업부	4	국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당

자. 판매전략

당사는 디스플레이, 이차전지, PCB, 반도체 등 다양한 산업군에서 핵심 장비를 제조하고 있는 장비 기업입니다. 장비 기업의 특성은 전방산업 고객사의 장비투자에 따라 장비를 판매하는 수주 기반의 사업입니다. 장비 판매 전략을 위한 방법은 크게 개발 장비 판매와 양산 장비 판매로 나뉠 수 있고, 개발 장비는 고객사의 추가 양산 테스트를 거쳐 적용 여부를 프로세스를 거쳐 최종 양산용 장비 판매가 이루어집니다.

우선, 당사의 디스플레이 산업의 OLED의 진공증착장비, 모듈장비 및 자동화 장비와 이차전지의 전극공정 장비와 자동화 시스템 장비, MLCC 적층기 외 기타 공정 장비, 3D Printer 관련 부품 및 장비 등 다양한 산업군의 핵심 장비이면서 고부가가치 위주의 장비를 양산 적용하여 고객사에게 판매하고 있습니다. 내부적으로 고객사 니즈에 부합하여 양산 가능하도록 공정 기술을 업그레이드하고, 고객의 수요를 충분히 만족시킬 수 있는 전략을 수립하여 양산 장비를 공급하고 있습니다. 특히, 이차전지 전극공정 장비의 경우, ROLL PRESS MACHINE 을 중심으로 향후 전방산업의 투자를 대비하여 장비 수주에 대한 우선권을 가져올 수 있도록 적극적인 영업활동을 진행할 예정입니다.

이외 당사가 개발 진행 중인 PlasmaLine의 경우, 현재 R&D용 장비를 수요 고객에게 납품하여 양산 테스트를 진행하고 있으며, 내부적으로 장비를 업그레이드하여 준양산 장비를 추가 공급하고 양산 테스트를 지속적으로 진행할 계획입니다. 또한 반도체 분야에서는 Metal Sputtering 장비와 계측·검사 장비를 단독으로 개발 진행하고 있으며, 고객사와 협의를 통해 장비 시연 및 웨이퍼 데모 테스트를 수행하면서 고객이 요구하는 공정 기술을 지속적으로 고도화하고 있습니다. 향후 최종 고객이 요구하는 기술 수준을 충족하여 웨이퍼 데모 테스트가 완료될 경우, 양산 대응이 가능한 장비를 상용화하여 공급할 계획입니다.

한편 당사는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 기반 TGV Laser 장비를 신규 성장 아이템으로 선정하고 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다. TGV Laser 장비는 유리기판에 레이저 공정을 적용하여 전기적 연결을 위한 미세 통로(Through Glass Via)를 정밀하게 형성하는 장비로, 기존 유기 소재 기반 기판 대비 평탄도, 대면적화 가능성, 낮은 유전손실 및 우수한 열 특성 등의 장점을 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 TGV 기술은 AI 및 고성능 반도체용 패키징 공정에서 활용 확대가 기대되고 있으며, 당사는 유리기판 가공 기술과 레이저 공정 제어 역량을 기반으로 TGV Laser 장비의 사업화를 추진하여 반도체 패키징 시장에서의 신규 성장 기회를 확보하고자 합니다.

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

당사의 제27기 1분기 및 제26기, 제25기 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습니다. 비교 표시된 제26기, 제25기의 연결재무제표 및 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무정보입니다.

가. 요약연결재무정보(K-IFRS적용)

(단위 : 백만원)


구 분	제27기 1분기(2026년 3월말)	제26기(2025년 12월말)	제25기(2024년 12월말)
[유동자산]	200,398	157,249	278,392
ㆍ현금 및 현금성자산	78,509	19,248	8,749
ㆍ단기금융상품	100	100	26,854
ㆍ당기손익_공정가치 금융자산(유동)	-	-	-
ㆍ매출채권	14,538	63,072	41,768
ㆍ계약자산	13,197	15,625	62,160
ㆍ기타수취채권	1,168	840	3,043
ㆍ재고자산	89,416	56,253	130,612
ㆍ기타유동자산	3,470	2,110	5,203
ㆍ당기법인세자산	-	-	2
[비유동자산]	178,151	166,275	102,728
ㆍ관계기업및공동지배기업	4,189	4,201	-
ㆍ기타비유동금융자산	1,546	1,527	1,515
ㆍ당기손익_공정가치 금융자산	9,094	9,094	8,741
ㆍ기타포괄손익_공정가치 금융자산	6,230	6,607	5,148
ㆍ유형자산	62,382	59,948	49,527
ㆍ무형자산	2,029	1,590	1,646
ㆍ사용권자산	2,592	2,212	2,744
ㆍ영업권	3,646
ㆍ장기매출채권	4,684	5,333	13,431
ㆍ장기계약자산	69,322	62,497	11,439
ㆍ기타비유동수취채권	688	688	-
ㆍ이연법인세자산	11,062	11,169	6,328
ㆍ확정급여자산	687	1,410	2,208
자산총계	378,549	323,524	381,120
[유동부채]	161,541	95,593	176,352
[비유동부채]	6,627	6,084	6,024
부채총계	168,168	101,677	182,376
[지배기업소유주지분]	209,601	221,847	198,744
ㆍ자본금	7,998	7,998	7,998
ㆍ연결자본잉여금	32,514	44,565	57,170
ㆍ연결기타자본	(6,945)	(494)	(4,000)
ㆍ연결이익잉여금	176,034	169,777	137,576
[비지배지분]	780	-	-
자본총계	210,381	221,847	198,744
	(2026.01.01~2026.03.31)	(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)
매출액	14,837	392,896	305,515
영업이익(손실)	(4,001)	34,618	20,398
법인세차감전순이익(손실)	2,204	34,651	29,787
당기순이익(손실)	1,448	28,650	23,890
총포괄이익	988	30,431	19,793
[당기순이익(손실)의귀속]	1,448	28,650	23,890
ㆍ지배기업소유주지분	1,509	28,650	23,890
ㆍ비지배기업소유주지분	(61)	-	-
[총포괄이익(손실)의귀속]	988	30,431	19,793
ㆍ지배기업소유주지분	1,013	30,431	19,793
ㆍ비지배기업소유주지분	(25)	-	-
[주당이익(손실)]	-	-	-
ㆍ기본주당이익(원)	107	1,987	1,608
ㆍ희석주당이익(원)	107	1,981	1,603
연결에 포함된 회사수	4	3	3

나. 요약재무정보(K-IFRS적용)

(단위 : 백만원)


구 분	제27기 1분기(2026년 3월말)	제26기(2025년 12월말)	제25기(2024년 12월말)
[유동자산]	197,845	155,544	276,844
ㆍ현금 및 현금성자산	76,826	18,121	7,383
ㆍ단기금융상품	-	-	26,854
ㆍ당기손익-공정가치 금융자산(유동)	-	-	-
ㆍ매출채권	14,354	62,936	41,686
ㆍ계약자산	13,197	15,625	62,160
ㆍ기타수취채권	1,168	600	3,043
ㆍ재고자산	89,040	56,213	130,567
ㆍ기타유동자산	3,260	2,049	5,152
ㆍ당기법인세자산	-	-	-
[비유동자산]	177,868	166,558	104,008
ㆍ종속기업,관계기업및 공동지배기업	12,637	6,126	1,626
ㆍ당기손익-공정가치 금융자산	7,594	7,594	8,741
ㆍ기타포괄손익-공정가치 금융자산	6,231	6,607	5,148
ㆍ기타비유동금융자산	1,447	1,435	1,436
ㆍ장기매출채권	4,684	5,333	13,431
ㆍ기타비유동수취채권	688	688	-
ㆍ장기계약자산	69,322	62,497	11,439
ㆍ유형자산	59,960	59,902	49,463
ㆍ무형자산	1,265	1,590	1,646
ㆍ사용권자산	2,291	2,207	2,540
ㆍ이연법인세자산	11,062	11,169	6,328
ㆍ확정급여자산	687	1,410	2,208
자산총계	375,713	322,102	380,852
[유동부채]	161,162	95,748	178,123
[비유동부채]	6,404	6,060	5,820
부채총계	167,566	101,808	183,943
[자본금]	7,998	7,998	7,998
[자본잉여금]	32,451	44,502	57,107
[기타자본]	(7,731)	(1,111)	(4,660)
[이익잉여금]	175,429	168,904	136,464
자본총계	208,147	220,294	196,909
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	(2026.01.01~2026.03.31)	(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)
매출액	12,794	390,585	304,053
영업이익(손실)	(3,457)	36,096	19,701
법인세차감전순이익(손실)	2,752	34,717	28,376
당기순이익(손실)	2,013	28,889	22,480
총포괄이익(손실)	1,382	30,713	18,034
기본주당이익(원)	142	2,003	1,513
희석주당이익(원)	142	1,998	1,508

2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표제 27 기 1분기말 2026.03.31 현재제 26 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)

자산　　　유동자산200,398,348,044157,248,544,331　　현금및현금성자산78,508,801,63019,248,019,352　　단기금융상품100,000,000100,000,000　　매출채권 및 기타유동채권15,706,014,84363,912,634,260　　유동계약자산13,197,020,23815,625,171,005　　유동 당기손익인식금융자산00　　유동재고자산89,416,028,18956,253,158,374　　기타유동자산3,470,483,1442,109,561,340　　당기법인세자산00　비유동자산178,150,474,349166,275,262,996　　관계기업에 대한 투자자산4,189,675,8984,200,532,165　　기타비유동금융자산1,545,772,4831,526,723,596　　비유동 당기손익인식금융자산9,093,723,9069,093,723,906　　비유동 기타포괄손익인식금융자산6,230,400,0006,606,600,000　　유형자산62,381,988,23659,948,129,489　　영업권 이외의 무형자산2,029,489,7721,589,764,048　　사용권자산2,591,704,7802,211,944,346　　영업권, 총액3,645,767,7500　　장기매출채권 및 기타비유동채권5,371,609,3726,021,273,572　　비유동계약자산69,321,548,43662,496,876,117　　이연법인세자산11,062,164,74311,169,274,174　　비유동 순확정급여자산686,628,9731,410,421,583　자산총계378,548,822,393323,523,807,327부채　　　유동부채161,540,754,91395,592,906,942　　매입채무 및 기타유동채무35,449,218,15940,774,056,762　　단기 차입금2,500,000,0002,500,000,000　　유동계약부채106,710,893,19538,771,321,222　　당기법인세부채5,627,055,3999,352,636,310　　유동 리스부채595,808,146278,058,943　　기타 유동부채7,812,576,091609,080,031　　유동 당기손익인식금융부채660,000,000893,500,000　　유동판매보증충당부채2,185,203,9232,414,253,674　비유동부채6,626,842,3516,083,818,960　　비유동 리스부채2,117,108,7372,052,580,270　　장기종업원급여부채404,288,432404,288,432　　장기매입채무 및 기타비유동채무208,244,0008,244,000　　이연법인세부채198,729,8270　　기타 비유동 부채3,674,623,7473,594,803,102　　비지배지분23,847,60823,903,156　부채총계168,167,597,264101,676,725,902자본　　　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본209,601,399,596221,847,081,425　　자본금7,998,252,5007,998,252,500　　자본잉여금32,514,182,76144,565,204,999　　기타자본구성요소(6,944,894,830)(493,862,846)　　이익잉여금(결손금)176,033,859,165169,777,486,772　비지배지분779,825,5330　자본총계210,381,225,129221,847,081,425자본과부채총계378,548,822,393323,523,807,327

	제 27 기 1분기말	제 26 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

수익(매출액)14,836,696,49314,836,696,49326,082,579,70326,082,579,703매출원가13,982,564,57313,982,564,57321,404,447,91721,404,447,917매출총이익854,131,920854,131,9204,678,131,7864,678,131,786판매비와관리비4,855,277,9294,855,277,9298,060,450,2088,060,450,208영업이익(손실)(4,001,146,009)(4,001,146,009)(3,382,318,422)(3,382,318,422)기타이익7,721,377,9147,721,377,9142,945,703,8722,945,703,872기타손실1,116,499,8221,116,499,822814,293,729814,293,729금융수익448,020,825448,020,825356,566,960356,566,960금융원가836,559,046836,559,046337,175,653337,175,653지분법손실(10,856,267)(10,856,267)　　법인세비용차감전순이익(손실)2,204,337,5952,204,337,595(1,231,516,972)(1,231,516,972)법인세비용(수익)756,288,888756,288,888(181,295,919)(181,295,919)당기순이익(손실)1,448,048,7071,448,048,707(1,050,221,053)(1,050,221,053)기타포괄손익(460,337,922)(460,337,922)511,042,111511,042,111　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)170,244,627170,244,62777,776,42777,776,427　　해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)170,244,627170,244,62777,776,42777,776,427　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)(630,582,549)(630,582,549)433,265,684433,265,684　　세전기타포괄손익, 확정급여제도의 재측정차익(차손)(455,703,099)(455,703,099)105,544,228105,544,228　　세전기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산(376,200,000)(376,200,000)442,200,000442,200,000　　당기손익으로 재분류되지는 않을 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세201,320,550201,320,550(114,478,544)(114,478,544)당기순이익(손실)의 귀속　　　　　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)1,509,016,3811,509,016,381(1,050,221,053)(1,050,221,053)　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)(60,967,674)(60,967,674)00총포괄손익987,710,785987,710,785(539,178,942)(539,178,942)포괄손익의 귀속　　　　　포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분1,013,335,2061,013,335,206(539,178,942)(539,178,942)　포괄손익, 비지배지분(25,624,421)(25,624,421)00주당이익　　　　　기본주당이익(손실) (단위 : 원)107107(74)(74)　희석주당이익(손실) (단위 : 원)107107(73)(73)

| | 제 27 기 1분기 | | 제 26 기 1분기 | |
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| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

2-3. 연결 자본변동표 연결 자본변동표제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

2025.01.01 (기초자본)77,998,252,50057,170,077,936(4,000,037,443)137,575,669,732198,743,962,7250198,743,962,725회계정책변경에 따른 증가(감소)0000000당기순이익(손실)000(1,050,221,053)(1,050,221,053)0(1,050,221,053)확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)00083,485,48483,485,484083,485,484해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)0077,776,427077,776,427077,776,427기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익00349,780,2000349,780,2000349,780,200종속기업의 자본 변동으로 인한 증가(감소), 자본0000000주식매수선택권 행사0000000주식매수선택권 소멸0000000주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분0080,811,205080,811,205080,811,205자기주식 취득00　0000자기주식 처분0000000자기주식 소각00　0000소유주에 대한 배분으로 인식된 배당금000(7,140,721,000)(7,140,721,000)0(7,140,721,000)기타자본잉여금0000000자본잉여금의 이익잉여금 전입0000000연결대상범위의 변동000(11,519,672)(11,519,672)0(11,519,672)2025.03.31 (기말자본)77,998,252,50057,170,077,936(3,491,669,611)129,456,693,491191,133,354,3160191,133,354,3162026.01.01 (기초자본)7,998,252,50044,565,204,999(493,862,846)169,777,486,772221,847,081,4250221,847,081,425회계정책변경에 따른 증가(감소)0000000당기순이익(손실)0001,509,016,3811,509,016,381(60,967,674)1,448,048,707확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)000(345,422,949)(345,422,949)0(345,422,949)해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)00134,901,3740134,901,37435,343,253170,244,627기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익00(285,159,600)0(285,159,600)0(285,159,600)종속기업의 자본 변동으로 인한 증가(감소), 자본0000000주식매수선택권 행사0075,154,703075,154,703075,154,703주식매수선택권 소멸05,986,725(5,986,725)0000주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분00113,724,7510113,724,7510113,724,751자기주식 취득00(6,519,009,740)0(6,519,009,740)0(6,519,009,740)자기주식 처분0(57,008,963)00(57,008,963)0(57,008,963)자기주식 소각00　0000소유주에 대한 배분으로 인식된 배당금000(7,141,541,500)(7,141,541,500)0(7,141,541,500)기타자본잉여금0000000자본잉여금의 이익잉여금 전입0(12,000,000,000)012,000,000,000000연결대상범위의 변동0035,343,253234,320,461269,663,714805,449,9541,075,113,6682026.03.31 (기말자본)7,998,252,50032,514,182,761(6,944,894,830)176,033,859,165209,601,399,596779,825,533210,381,225,129

| | 자본 | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 | | | | | 비지배지분 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

2-4. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

영업활동현금흐름70,998,105,2265,358,394,995　당기순이익(손실)1,448,048,707(1,050,221,053)　당기순이익조정을 위한 가감(4,384,102,988)991,196,881　　법인세비용 조정756,288,888(181,295,919)　　이자비용 조정37,287,191136,949,727　　감가상각비에 대한 조정482,536,464423,740,704　　퇴직급여 조정527,998,914544,657,350　　무형자산상각비에 대한 조정31,113,20329,004,990　　사용권자산감가상각비 조정114,235,37813,453,835　　대손상각비 조정0580,911,901　　판매보증비 조정11,127,129(512,141,522)　　유형자산처분손실 조정00　　주식보상비용(환입) 조정113,724,75180,811,205　　파생금융부채평가손실660,000,0000　　파생금융부채거래손실139,271,855201,000,000　　당기손익인식금융자산평가손실 조정00　　외화환산손실 조정116,475,431283,879,796　　잡손실 조정00　　이자수익에 대한 조정(297,020,825)(356,566,960)　　유형자산처분이익 조정0(5,908,090)　　파생금융부채평가이익00　　파생금융부채거래이익(19,000,000)0　　지분법이익 조정10,856,2670　　대손충당금 환입(1,341,521,657)0　　당기손익인식금융자산평가이익 조정00　　당기손익인식금융자산처분이익 조정00　　외화환산이익 조정(5,595,475,977)(247,300,136)　　배당수익에 대한 조정(132,000,000)0　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동77,740,915,4157,154,589,852　　매출채권 및 기타유동채권의 감소(증가)43,193,833,0977,914,450,918　　계약자산의 감소(증가)(453,971,049)(694,498,518)　　재고자산의 감소(증가)(32,826,830,161)(56,276,140,767)　　기타유동자산의 감소(증가) 조정(1,198,343,486)(2,777,900,330)　　파생상품자산의 감소(증가)(1,013,771,855)(854,000,000)　　매입채무 및 기타유동채무의 증가(감소)(5,472,602,272)13,005,249,722　　계약부채의 증가(감소)75,853,811,81947,400,823,246　　기타유동부채의 증가(감소)158,930,615102,738,398　　기타비유동부채의 증가(감소)00　　판매보증충당부채의 증가(감소)(240,176,880)(590,354,127)　　확정급여채무의현재가치의 증가(감소)(119,227,553)(424,747,910)　　관계사 전입(140,736,860)348,969,220　법인세환급(납부)(4,157,349,921)(1,957,796,285)　이자수취259,566,666357,575,327　이자지급(영업)(40,972,653)(136,949,727)　배당금수취132,000,0000투자활동현금흐름(6,582,150,581)6,165,849,459　단기금융상품의 처분57,819,217,14387,674,846,037　임차보증금의 감소8,533,22737,000,000　유형자산의 처분021,307,870　무형자산의 처분299,238,0900　주임종단기대여금의 감소00　사용권자산의 감소00　당기손익인식금융자산의 처분00　종속기업에 대한 투자자산의 처분00　단기금융상품의 취득(57,819,217,143)(81,061,548,440)　임차보증금의 증가(15,946,327)(110,583,306)　주임종단기대여금의 증가00　당기손익인식금융자산의 취득00　유형자산의 취득(563,695,839)(391,399,102)　무형자산의 취득0(3,773,600)　사용권자산의 증가(484,107,195)0　투자활동으로 분류된 정부보조금00　종속기업과 기타 사업의 지배력 획득에 따른 현금흐름(5,826,172,537)　재무활동현금흐름(6,318,641,107)(12,571,938,018)　주식선택권행사로 인한 현금유입00　자기주식의 처분00　장기리스부채의 증가164,919,9060　단기차입금의 증가00　정부보조금의 수취113,050,000452,500,000　단기차입금의 상환0(13,000,000,000)　장기 리스부채의 지급(77,601,273)(24,438,018)　자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출(6,519,009,740)0　정부보조금의 상환00　배당금지급00환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)58,097,313,538(1,047,693,564)기초현금및현금성자산19,248,019,3528,748,888,712현금및현금성자산에 대한 환율변동효과878,390,37022,019,206연결자본거래로 인한 현금유입285,078,370(9,309,322)기말현금및현금성자산78,508,801,6307,713,905,032

	제 27 기 1분기	제 26 기 1분기

3. 연결재무제표 주석 1. 지배회사의 개요 - 연결 (연결)

주식회사 아바코 및 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 주식회사 아바코(이하 "지배기업")는 2000년 2월에 설립되어, FPD의 핵심장비 개발,제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7(월암동)에본사를 두고, 대구광역시 달서구, 경기도 파주시 및 경상북도 구미시,상주시에 제조시설을두고 있습니다. 지배기업은 2005년 10월 11일 주식을 한국거래소 코스닥시장에 상장하였습니다.

보고서 작성 기준일 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.


(단위 : 주)
주주명	주식수	지분율	비 고
위재곤	2,756,218	18.78%	최대주주
위지명	781,600	5.33%	친족
(주)아바텍	730,000	4.97%	계열회사
(주)아바코	810,508	5.52%	자기주식
(주)대명ENG	61,457	0.42%	계열회사
기 타	9,537,466	64.98%	-
합 계	14,677,249	100.00%	-

2. 연결재무제표 작성기준 - 연결 (연결)

(1) 회계기준의 적용

연결회사의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다.동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호(중간재무보고)에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

(2) 추정과 판단

1) 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

한국채택국제회계기준은 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

분기연결재무제표에서 사용된 회사의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 변경을 제외하고는, 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

2) 공정가치 측정

연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다. 연결회사는 유의적인 평가 문제를 감사위원회에 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.


- 수준 1.	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
- 수준 2.	수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
- 수준 3.	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

3. 중요한 회계정책 정보 - 연결 (연결)

(1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 연결회사는 다음에서 설명하고 있는 사항을 제외하고 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차연결재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고있습니다.다음에서 설명하고 있는 회계정책의 변경사항은 2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차연결재무제표에도 반영될 것입니다.

1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ' 금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

3) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(2) 주요 회계정책 분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책 정보와 계산방법은 주석3(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 1) 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

4. 영업부문 - 연결 (연결)

(1) 보고부문에 대한 정보

연결실체의 영업부문은 디스플레이 장비 제조 및 판매의 단일부문으로 구성되어 있습니다. (2) 지역에 대한 정보 ① 연결실체는 국내매출과 국외매출로 분류하고 있으며 수익을 창출하는 재화의 내역은 다음과 같습니다.


구 분	지 역	재 화
국 내	-	FPD 제조장비, 이차전지 제조장비, 산업용소재 제조용 장비 등
국 외	중국, 미국, 유럽 등

② 지역별 매출현황 당분기와 전분기의 지역별 매출현황은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
국 내	3,508,001,484	1,146,740,788
중 국	1,766,577,752	9,932,696,708
미 국	3,249,305,760	14,825,895,294
캐 나 다	1,093,790,122	-
베 트 남	5,109,986,774	-
국 외 기 타	109,034,601	177,246,913
합 계	14,836,696,493	26,082,579,703

(3) 주요 고객에 대한 정보 당분기와 전분기 주요 고객사가 연결실체의 매출에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.


고객명	당분기	전분기
A	47%	30%
B	28%	57%
C	9%	0%

5. 종속기업 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 개요는 다음과 같습니다.


회사명	소재지	지분율		회사 개요
당기말	전기말
AVACO Inc.	미국	100%	100%	디스플레이장비 등 판매법인
AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd	중국	100%	100%	디스플레이장비 등 판매법인
인라이트AB전략펀드	한국	98.52%	-	사모집합투자기구
YESOL Corp.(*)	미국	78.95%	-	자동차 설비 제조

(*)당분기 중 종속기업으로 편입되었습니다. (2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약재무상태표와 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기말				전기말
---	---	---	---	---	---	---	---
AVACO Inc.	AVACO Machinery (Guangzhou) Co., Ltd	인라이트AB전략펀드	YESOLCorp.	AVACO Inc.	AVACO Machinery (Guangzhou) Co., Ltd	인라이트AB전략펀드
---	---	---	---	---	---	---	---
자 산	572,185,197	1,822,081,380	1,616,188,142	3,285,808,771	608,144,225	1,490,901,326	1,622,719,334
부 채	187,612,051	465,066,574	2,500,000	146,638,729	32,444,338	181,143,086	5,272,475
자 본	384,573,146	1,357,014,806	1,613,688,142	3,139,170,042	575,699,887	1,309,758,240	1,617,446,859
매 출(*)	1,890,255,838	611,190,291	-	684,969,772	1,045,898,232	443,947,884	-
당기순이익(손실)(*)	(215,525,798)	(40,624,854)	(3,758,717)	(289,633,034)	(161,564,134)	(161,919,779)	(4,118,938)
총포괄이익(손실)(*)	(191,126,741)	41,601,465	(3,758,717)	(121,731,374)	(168,292,459)	(77,415,027)	(4,118,938)
영업활동으로 인한 현금흐름(*)	101,894,846	57,489,069	(6,531,192)	(326,538,583)	(79,827,487)	(57,184,659)	(6,618,938)
투자활동으로 인한 현금흐름(*)	(32,384,432)	(308,378,915)	-	(9,447,967)	(16,293,078)	(30,724,102)	-
재무활동으로 인한 현금흐름(*)	-	285,078,370	-	-	-	76,415,083	-

(*)전기말 부분은 전분기 금액으로 표시하였습니다.

6. 매출채권, 계약자산 및 계약부채 - 연결 (연결)

(1) 매출채권은 대손충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바, 당분기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권과 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말			전기말
총장부금액	대손충당금	순장부금액	총장부금액	대손충당금	순장부금액
매출채권 및 계약자산	27,902,011,628	(167,161,868)	27,734,849,760	79,098,881,747	(401,356,663)	78,697,525,084
장기매출채권 및 장기계약자산	80,396,744,948	(6,391,487,140)	74,005,257,808	75,320,727,187	(7,490,477,498)	67,830,249,689
합 계	108,298,756,576	(6,558,649,008)	101,740,107,568	154,419,608,934	(7,891,834,161)	146,527,774,773

(2) 당분기와 전분기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
기 초 잔 액	7,891,834,161	5,410,072,013
설 정 액	(1,333,185,153)	580,911,901
제 각	-	-
기 말 잔 액	6,558,649,008	5,990,983,914

7. 재고자산 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
제 품	333,326,350	-
원 재 료	1,263,654,081	1,274,588,359
원재료평가충당금	(1,221,085,965)	(1,234,733,547)
재 공 품	94,577,723,463	61,377,857,666
재공품평가충당금	(5,537,589,740)	(5,164,554,104)
합 계	89,416,028,189	56,253,158,374

(2) 재고자산과 관련하여 당분기 중 359,388천원의 재고자산평가손실을 인식하여 매출원가에서 가산하였습니다.

8. 기타채권 - 연결 (연결)

당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
미수금	1,127,245,856	840,053,250
미수수익	40,939,465	226,931
장기대여금	687,900,000	687,900,000
합 계	1,856,085,321	1,528,180,181

9. 기타유동자산 - 연결 (연결)

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
선급금	605,466,162	442,451,720
선급비용	374,400,647	331,082,471
부가세대급금	2,490,616,335	1,308,638,926
기타	-	27,388,223
합 계	3,470,483,144	2,109,561,340

10. 관계기업투자 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동지배기업의 투자 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	회사명	소재지	결산월	주요 영업활동	당분기말		전기말
소유지분율	장부금액	소유지분율	장부금액
관계기업	오티엄제3호사모투자합자회사	대한민국	12월	사모집합투자기구	28.57%	4,189,675,898	28.57%	4,200,532,165
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)(*)	대한민국	12월	진공 코팅 장비	50.00%	-	50.00%	-

(*) 손실누적으로 지분법을 중단하였습니다.

(2) 당분기 중 관계기업투자의 지분법 평가 및 기타 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	기초	대체	지분법이익(손실)	기타	기말
---	---	---	---	---	---
오티엄제3호사모투자합자회사	4,200,532,165	-	(10,856,267)	-	4,189,675,898

(2) 당분기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
슈미드아바코코리아(주)	오티엄제3호사모투자합자회사	슈미드아바코코리아(주)	오티엄제3호사모투자합자회사
---	---	---	---	---
자 산	13,323,559,028	14,701,865,642	11,658,624,141	14,705,356,057
부 채	15,041,772,320	38,000,000	13,581,445,640	3,493,479
자 본	(1,718,213,292)	14,663,865,642	(1,922,821,499)	14,701,862,578
영 업 수 익(*)	1,332,313,750	3,064	-	63,853,281
당기순이익(*)	190,432,147	(37,996,936)	(114,900,858)	8,289,349
총포괄이익(*)	190,432,147	(37,996,936)	(114,900,858)	8,289,349

(*) 전기말 부분은 전분기 금액으로 표기하였습니다.

11. 유형자산 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 취득원가와 감가상각누계액의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
과 목	당분기말				전기말
취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액
토지	19,599,996,961	-	-	19,599,996,961	19,511,917,081	-	-	19,511,917,081
건물	49,342,411,300	(12,504,841,472)	(483,448,922)	36,354,120,906	47,160,391,180	(12,205,426,623)	(487,390,079)	34,467,574,478
구축물	4,532,031,016	(488,870,623)	-	4,043,160,393	4,532,031,016	(460,545,496)	-	4,071,485,520
기계장치	3,248,168,551	(2,714,615,968)	-	533,552,583	2,127,946,200	(1,614,335,735)	-	513,610,465
차량운반구	2,520,990,996	(1,848,223,219)	-	672,767,777	1,956,149,505	(1,369,251,246)	-	586,898,259
공구와기구	549,602,732	(529,712,717)	-	19,890,015	549,602,732	(526,677,215)	-	22,925,517
비품	3,518,824,754	(2,995,980,153)	-	522,844,601	3,399,540,026	(2,930,908,107)	-	468,631,919
시설장치	974,500,000	(672,395,000)	-	302,105,000	974,500,000	(669,413,750)	-	305,086,250
건설중인자산	333,550,000	-	-	333,550,000	-	-	-	-
합 계	84,620,076,310	(21,754,639,152)	(483,448,922)	62,381,988,236	80,212,077,740	(19,776,558,172)	(487,390,079)	59,948,129,489

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 당분기


(단위 : 원)
과 목	기초	취득	처분	기타증감(*)	감가상각	환율변동효과	당분기말
토지	19,511,917,081	-	-	88,079,880	-	-	19,599,996,961
건물	34,467,574,478	-	-	2,182,020,120	(295,325,076)	(148,616)	36,354,120,906
구축물	4,071,485,520	-	-	-	(28,325,127)	-	4,043,160,393
기계장치	513,610,465	22,800,000	-	21,711,433	(24,504,957)	(64,358)	533,552,583
차량운반구	586,898,259	95,898,054	-	57,482,610	(69,626,770)	2,115,624	672,767,777
공구와기구	22,925,517	-	-	-	(3,035,502)	-	19,890,015
비품	468,631,919	111,447,785	-	9,863,706	(58,737,782)	(8,361,027)	522,844,601
시설장치	305,086,250	-	-	-	(2,981,250)	-	302,105,000
건설중인자산	-	333,550,000	-	-	-	-	333,550,000
합 계	59,948,129,489	563,695,839	-	2,359,157,749	(482,536,464)	(6,458,377)	62,381,988,236

(*) 당분기 중 신규 종속기업 취득에 따라 해당 종속기업이 보유하고 있는 유형자산이 연결재무제표에 포함되었습니다.

② 전분기


(단위 : 원)
과 목	기초	취득	처분	감가상각	환율변동효과	전분기말
토지	14,749,716,142	-	-	-	-	14,749,716,142
건물	28,923,226,244	-	-	(249,233,589)	-	28,673,992,655
구축물	3,802,168,349	33,685,200	-	(26,054,406)	-	3,809,799,143
기계장치	546,154,155	-	-	(22,031,745)	-	524,122,410
차량운반구	612,378,782	251,894,902	(15,399,780)	(51,267,391)	(167,075)	797,439,438
공구와기구	39,342,098	-	-	(4,104,096)	-	35,238,002
비품	533,853,554	105,819,000	-	(68,068,227)	2,211	571,606,538
시설장치	317,011,250	-	-	(2,981,250)	-	314,030,000
건설중인자산	3,000,000	-		-	-	3,000,000
합 계	49,526,850,574	391,399,102	(15,399,780)	(423,740,704)	(164,864)	49,478,944,328

12. 무형자산 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 취득원가와 감가상각누계액의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
과 목	당분기말				전기말
취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액
소프트웨어	2,268,748,503	(2,144,907,347)	(5,060,319)	118,780,837	2,268,748,503	(2,124,187,640)	(8,539,320)	136,021,543
산업재산권	558,193,188	(477,176,601)	-	81,016,587	558,193,188	(469,035,633)	-	89,157,555
회 원 권	1,065,346,860	-	-	1,065,346,860	1,364,584,950	-	-	1,364,584,950
고 객 관 계	770,077,017	(5,731,529)	-	764,345,488	-	-	-	-
합 계	4,662,365,568	(2,627,815,477)	(5,060,319)	2,029,489,772	4,191,526,641	(2,593,223,273)	(8,539,320)	1,589,764,048

(2) 당분기와 전분기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 당분기


(단위 : 원)
구 분	소프트웨어	산업재산권	회원권	고객관계	합 계
취득원가:
기초금액	2,268,748,503	558,193,188	1,364,584,950	-	4,191,526,641
취득	-	-	-	-	-
처분	-	-	(299,238,090)		(299,238,090)
기타증감		-	-	770,077,017	770,077,017
분기말금액	2,268,748,503	558,193,188	1,065,346,860	770,077,017	4,662,365,568
상각누계액:
기초금액	2,124,187,640	469,035,633	-	-	2,593,223,273
무형자산상각비	20,719,707	8,140,968	-	5,731,529	34,592,204
분기말금액	2,144,907,347	477,176,601	-	5,731,529	2,627,815,477
정부보조금:
기초금액	8,539,320	-	-	-	8,539,320
무형자산상각비 상계	(3,479,001)	-	-	-	(3,479,001)
분기말금액	5,060,319	-	-	-	5,060,319

② 전분기


(단위 : 원)
구 분	소프트웨어	산업재산권	회원권	합 계
취득원가:
기초금액	2,244,058,503	518,330,253	1,364,584,950	4,126,973,706
취득		3,773,600	-	3,773,600
기말금액	2,244,058,503	522,103,853	1,364,584,950	4,130,747,306
상각누계액:
기초금액	2,023,926,910	434,670,756	-	2,458,597,666
무형자산상각비	24,656,538	7,827,453	-	32,483,991
분기말금액	2,048,583,448	442,498,209	-	2,491,081,657
정부보조금:
기초금액	22,455,321	-	-	22,455,321
무형자산상각비 상계	(3,479,001)	-	-	(3,479,001)
기말금액	18,976,320	-	-	18,976,320

(3) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 연구 및 개발 지출의 총액은 각각 1,682,603천원과 2,046,688천원이며, 전액 판매비와관리비의 경상연구개발비로 계상되어 있습니다.

13. 리스(자산및부채) - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
취득금액	3,630,154,028	3,134,117,816
감가상각누계액	(1,038,449,248)	(922,173,470)
장부금액	2,591,704,780	2,211,944,346

사용권자산 금액은 건물로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	기초	증가	상각	외화환산효과	기말
당분기	2,211,944,346	494,616,184	(114,235,378)	(620,372)	2,591,704,780
전분기	2,744,375,950	102,408,720	(114,463,930)	(89,948)	2,732,230,792

(3) 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
사용권자산 감가상각비	114,235,378	13,453,835
리스부채 이자비용	30,869,416	7,367,951
단기리스 및 소액리스 관련 비용	299,128,504	534,474,534

당분기와 전분기 중 리스로 인한 총 현금유출 금액은 각각 554,814천원 및 630,378천원입니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
최소리스료	3,158,938,225	2,769,790,630
차감: 현재가치 조정금액	(446,021,342)	(439,151,417)
리스부채의 현재가치	2,712,916,883	2,330,639,213

(5) 당분기말 현재 리스부채의 할인전 계약현금흐름의 잔존만기에 따른 만기별 구성 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	3개월 이내	3월~6월	6월~1년	1년~2년	2년 초과	합 계
토지및건물	132,298,387	129,752,287	256,880,174	513,760,349	2,126,247,028	3,158,938,225

14. 기타채무 - 연결 (연결)

당분기말과 전기말 현재 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
미지급금	6,696,521,647	13,392,524,062
임대보증금	208,244,000	8,244,000
합 계	6,904,765,647	13,400,768,062
기타유동지급채무	6,696,521,647	13,392,524,062
기타비유동지급채무	208,244,000	8,244,000

15. 기타유동부채 - 연결 (연결)

당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
예수금	671,034,591	609,080,031
미지급배당금	7,141,541,500	-
합 계	7,812,576,091	609,080,031

16. 정부보조금 - 연결 (연결)

(1) 연결실체는 산업핵심 기술개발사업(동위원소 기반 외부환경 독립형 반영구적 독립 전원 시스템) 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원 등으로부터 정부보조금을 수령하였습니다. 한편, 연결실체가 수령한 정부보조금에는 기술 개발 후 상환의무가 있을 수 있는 금액이 포함되어 있으며, 이와 관련하여 당분기말 현재 연결실체는 장기선수금을 계상하고 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 정부보조금과 관련된 기타비유동부채(장기선수금)의 상세 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	내 역	당분기말	전기말
한국산업기술평가원	기술개발비	3,202,772,000	3,142,132,000
한국산업단지공단	기술개발비	26,000,000	26,000,000
한국에너지기술평가원	기술개발비	198,455,142	198,455,142
한국산업기술진흥원	기술개발비	161,396,605	142,215,960
연구개발특구진흥재단	기술개발비	86,000,000	86,000,000
합 계		3,674,623,747	3,594,803,102

17. 판매보증충당부채 - 연결 (연결)

연결실체는 제품매출에 대한 판매보증비 추정액을 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
기 초 금 액	2,414,253,674	2,864,182,506
설 정 금 액	11,127,129	(512,141,522)
사 용 금 액	(240,176,880)	(590,354,127)
분 기 말 금 액	2,185,203,923	1,761,686,857

18. 차입금 - 연결 (연결)

(1) 당분기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
금융회사	내 역	이자율	당분기말	전기말
한국산업은행	운영자금	2.18%	2,500,000,000	2,500,000,000

(2) 당분기말 현재 지배기업의 차입금 및기타지급보증 약정한도를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

① 기타지급보증 약정한도에 관한 담보 제공 내역


(단위 : 원)
담보제공자산	장부가액	한도금액		담보설정금액	담보권자
외화금액	원화(환산)액
토 지	19,511,917,081	USD 42,000,000	63,562,800,000	34,800,000,000	(주)KEB하나은행
건 물	34,467,574,478	-	19,471,072,968
합 계	53,979,491,559	USD 42,000,000	83,033,872,968

② 차입금에 관한 담보 제공 내역


(단위 : 원)
담보제공자산	장부가액	운전자금대출	담보설정금액	담보권자
토 지	19,511,917,081	2,500,000,000	6,400,000,000	한국산업은행
건 물	34,467,574,478
합 계	53,979,491,559

19. 자본금과 자본잉여금 및 기타자본 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 지배기업의 자본금 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
수권주식수	50,000,000주	50,000,000주
주당금액	500	500
발행주식수	14,677,249주	14,677,249주
보통주자본금	7,998,252,500	7,998,252,500

(2) 당분기와 전분기 중 지배기업의 발행주식수 및 유통주식수 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 주)
구 분	당분기			전분기
발행주식수	자기주식	유통주식수	발행주식수	자기주식	유통주식수
기초 주식수	14,677,249	(394,166)	14,283,083	14,912,798	(631,356)	14,281,442
자기주식 취득	-	(431,216)	(431,216)	-	-	-
자기주식 처분	-	14,874	14,874	-	-	-
기말 주식수	14,677,249	(810,508)	13,866,741	14,912,798	(631,356)	14,281,442

(3) 연결자본잉여금 당분기말과 전기말 현재 연결자본잉여금 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	14,780,690,754	26,780,690,754
자기주식처분이익	13,985,308,806	14,042,317,769
기타자본잉여금	3,748,183,201	3,742,196,476
합 계	32,514,182,761	44,565,204,999

(4) 연결기타자본 당분기와 전분기 중 연결기타자본의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	자기주식	주식선택권	해외사업 환산손익	기타포괄손익- 공정가치금융자산 평가손익	합 계
2025.1.1(전기초)	(5,413,295,613)	914,290,104	659,814,752	(160,846,686)	(4,000,037,443)
주식선택권 행사	-	-	-	-	-
주식선택권 상실	-	-	-	-	-
주식보상비용	-	80,811,205	-	-	80,811,205
자기주식의 소각	-	-	-	-	-
해외사업환산손익	-	-	77,776,427	-	77,776,427
기타포괄손익-공정가치 금융자산평가손익	-	-	-	349,780,200	349,780,200
2025.03.31(전분기말)	(5,413,295,613)	995,101,309	737,591,179	188,933,514	(3,491,669,611)
2026.01.01(당기초)	(3,383,669,953)	1,321,636,961	616,687,614	951,482,532	(493,862,846)
자기주식의 취득	(6,519,009,740)				(6,519,009,740)
주식선택권 상실		(5,986,725)			(5,986,725)
주식선택권 행사	166,110,691	(90,955,988)			75,154,703
주식보상비용		113,724,751			113,724,751
자기주식소각					-
해외사업환산손익			170,244,627		170,244,627
기타포괄손익-공정가치 금융자산평가손익				(285,159,600)	(285,159,600)
2026.03.31(당분기말)	(9,736,569,002)	1,338,418,999	786,932,241	666,322,932	(6,944,894,830)

20. 이익잉여금 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
법정적립금	4,707,097,913	3,992,943,763
임의적립금	2,789,671	2,789,671
미처분이익잉여금	171,323,971,581	165,781,753,338
합 계	176,033,859,165	169,777,486,772

(2) 당분기말과 전분기말 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전분기말
기초금액	169,777,486,772	137,575,669,732
분기순이익	1,448,048,707	(1,050,221,053)
확정급여제도의 재측정요소	(345,422,949)	83,485,484
배당금	(7,141,541,500)	(7,140,721,000)
자본잉여금의 이익잉여금 전입	12,000,000,000	-
종속기업 취득	295,288,135	-
연결범위의 변동	-	(11,519,672)
기말금액	176,033,859,165	129,456,693,491

21. 주식기준보상 - 연결 (연결)

당분기말 현재 주식기준보상의 부여현황은 다음과 같습니다.(1) 주식선택권(주식결제형)연결실체는 다음과 같이 당사 및 관계회사 임직원에게 당사의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권은 부여일의 결정된 행사가격으로 행사할수 있습니다.구체적인 조건은 다음과 같습니다. 옵션 행사 시에는 실제 주식을 인도받게 됩니다.


(단위 : 원)
부여일 / 부여받은 종업원	부여 수량	행사가격	가득조건	행사가능기간
11차분: 2018년 3월 29일 / 임원 및 일반직원	101,000주	8,146	3년간 근무	5년
12차분: 2019년 3월 22일 / 임원 및 일반직원	69,000주	6,456	3년간 근무	5년
13차분: 2020년 3월 13일 / 임원 및 일반직원	90,000주	6,044	3년간 근무	5년
14차분: 2021년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	51,000주	13,799	3년간 근무	5년
15차분: 2022년 3월 24일 / 임원 및 일반직원	168,000주	11,169	3년간 근무	5년
16차분: 2023년 3월 29일 / 임원 및 일반직원	71,000주	16,089	3년간 근무	5년
17차분: 2024년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	79,000주	16,172	3년간 근무	5년
18차분: 2025년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	123,000주	15,875	3년간 근무	5년
19차분: 2026년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	141,000주	14,538	3년간 근무	5년

주) 행사기간이 도래한 내역은 제외하였습니다.당사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형 등을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였습니다.

(2) 부여일 현재의 공정가치 측정을 위한 기초자료 부여일 현재의 주식기준보상 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 기초자료는 다음과 같 습니다..


(단위 : 원)
구 분	2018년 (11차분)	2019년 (12차분)	2020년 (13차분)	2021년 (14차분)	2022년 (15차분)	2023년 (16차분)	2024년 (17차분)	2025년 (18차분)	2026년(19차분)
부여일 현재 공정가치	2,718	2,097	1,428	3,943	3,989	6,457	6,678	6,320	4,562
부여일 현재 주가	8,000	6,390	5,500	12,900	11,450	16,970	16,300	15,500	14,400
행사가격	8,146	6,456	6,044	13,799	11,169	16,089	16,172	15,875	14,538
기대주가변동성(가중평균변동성)	42.16%	41.46%	39.06%	47.44%	46.07%	45.68%	48.13%	38.40%	34.50%
계약기간(가중평균기대존속기간)	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년
기대배당률	1.32%	2.02%	2.57%	3.52%	3.04%	2.49%	1.96%	2.50%	3.40%
무위험이자율(국채수익률)	2.44%	1.83%	1.19%	1.51%	2.65%	3.26%	3.65%	2.84%	3.84%

(3) 당분기말 현재 행사 가능 수량에 대한 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 주)
구 분	2018년 (11차분)	2019년 (12차분)	2020년 (13차분)	2021년 (14차분)	2022년 (15차분)	2023년 (16차분)	2024년 (17차분)	2025년 (18차분)	2026년 (19차분)	합 계
기 초	26,000	3,000	9,000	33,000	114,000	65,000	58,000	-	-	308,000
부 여	-	-	-	-	-	-	-	123,000	141,000	264,000
상 실	-	-	-	-	-	-	-	(6,000)	-	(6,000)
행 사	(26,000)	(3,000)	(3,000)	-	(6,000)	-	-	-	-	(38,000)
분 기 말	-	-	6,000	33,000	108,000	65,000	58,000	117,000	141,000	528,000
행사 가능수량	-	-	6,000	33,000	108,000	65,000	-	-	-	212,000

22. 종업원급여 - 연결 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채(자산)의 산정 내역은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	23,607,405,104	23,247,831,310
사외적립자산의 공정가치	(24,294,034,077)	(24,658,252,893)
재무상태표상 순확정급여부채(자산)	(686,628,973)	(1,410,421,583)

(2) 당분기와 전분기 중 포괄손익계산서에 반영된 금액은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
당기손익 인식 :
당기근무원가	552,205,597	564,624,663
순이자원가	(24,206,683)	(19,967,313)
당기손익 인식 합계	527,998,914	544,657,350
기타포괄손익 인식:
사외적립자산의 재측정요소	455,703,099	(105,544,228)
기타포괄손익 인식 합계	455,703,099	(105,544,228)

23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 - 연결 (연결)

(1) 당분기와 전분기의 매출액 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
제품매출액	13,446,224,015	25,192,757,449
용역매출액	1,366,443,854	871,900,207
상품매출액	24,028,624	17,922,047
합 계	14,836,696,493	26,082,579,703

(2) 수익의 구분 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장, 주요 제품과 서비스 계약을 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
주요 지리적 시장
아시아	6,876,564,526	9,932,696,708
북 미	4,343,095,882	14,825,895,294
대한민국	3,508,001,484	1,146,740,788
기 타	109,034,601	177,246,913
합 계	14,836,696,493	26,082,579,703
주요 제품과 서비스 계열
FPD 장비 등 개발 및 제조	14,812,667,869	25,204,292,828
상품매출	24,028,624	17,922,047
합 계	14,836,696,493	26,082,579,703
수익인식시기
한 시점에 이행	14,836,696,493	26,082,579,703

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다. 계약자산은 대손충당금 반영 전 금액입니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
계약자산	82,518,568,674	78,122,047,122
계약부채	106,710,893,195	38,771,321,222

24. 비용의 성격별 분류 - 연결 (연결)

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다. (1) 당분기


(단위 : 원)
구 분	판매비와관리비	제조(매출)원가	성격별 비용
재고자산의 변동	-	(33,364,457,023)	(33,364,457,023)
원재료의 사용액	-	4,863,041,399	4,863,041,399
종업원급여	6,606,634,992	7,043,612,226	13,650,247,218
감가상각비	285,706,530	469,349,464	755,055,994
무형자산상각비	20,806,254	17,394,001	38,200,255
외주가공비	-	21,943,910,758	21,943,910,758
지급수수료	1,705,388,141	9,973,498,563	11,678,886,704
기타비용	(3,763,257,988)	3,036,215,185	(727,042,803)
합 계	4,855,277,929	13,982,564,573	18,837,842,502

(2) 전분기


(단위 : 원)
구 분	판매비와관리비	제조(매출)원가	성격별 비용
재고자산의 변동	-	(56,866,494,894)	(56,866,494,894)
원재료의 사용액	-	28,021,436,518	28,021,436,518
종업원급여	3,315,011,339	5,422,278,259	8,737,289,598
감가상각비	111,560,929	341,032,390	452,593,319
무형자산상각비	8,664,564	20,340,426	29,004,990
외주가공비	-	30,820,859,461	30,820,859,461
지급수수료	1,679,304,200	8,858,536,647	10,537,840,847
기타비용	2,945,909,176	4,786,459,110	7,732,368,286
합 계	8,060,450,208	21,404,447,917	29,464,898,125

25. 판매비와 관리비 - 연결 (연결)

당분기와 전분기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
급여	1,373,053,274	2,054,307,728
퇴직급여	92,712,464	90,994,779
복리후생비	128,811,871	242,326,295
여비교통비	172,472,630	175,734,166
접대비	117,030,487	89,115,908
통신비	3,028,125	8,821,660
수도광열비	391,700	314,617
전력비	11,097,415	12,008,884
세금과공과	95,464,616	152,619,051
감가상각비	68,202,684	63,333,717
수선비	1,232,455	25,146,828
보험료	19,059,745	5,309,993
차량유지비	24,305,507	24,788,901
경상연구개발비	1,682,602,873	2,046,687,816
대손상각비	-	580,911,901
운반비	567,301,698	1,276,955,002
교육훈련비	-	22,000
도서인쇄비	174,000	377,500
소모품비	44,198,931	14,144,480
지급수수료	1,312,647,974	1,602,205,338
판매보증비	11,127,129	(512,141,522)
광고선전비	41,972,273	50,310,127
수출제비용	113,032,538	16,410,800
지급임차료	288,481,832	24,741,728
무형자산상각비	9,868,225	4,665,785
주식보상비용	18,529,140	10,336,726
대손충당금환입	(1,341,521,657)	-
합 계	4,855,277,929	8,060,450,208

26. 기타수익과 기타비용 - 연결 (연결)

(1) 당분기와 전분기의 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
과 목	당분기	전분기
외환차익	1,894,478,942	1,500,820,916
외화환산이익	5,595,475,977	247,300,136
임대료수익	102,300,000	43,461,000
유형자산처분이익	-	5,908,090
잡이익	129,122,995	1,148,213,730
합 계	7,721,377,914	2,945,703,872

(2) 당분기와 전분기의 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
외환차손	1,000,023,764	526,580,677
외화환산손실	116,475,431	283,879,796
잡손실	627	3,833,256
합 계	1,116,499,822	814,293,729

27. 법인세비용 - 연결 (연결)법인세비용은 당분기 법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였습니다. 당분기 평균유효세율은 34.31%이며 전분기는 14.72% 입니다.28. 주당이익 - 연결 (연결)

(1) 기본주당이익

당분기와 전분기의 기본주당이익 계산내역은 다음과 같습니다.

① 기본주당이익


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
보통주지배기업소유주지분분기순이익	1,509,016,381	(726,737,140)
가중평균유통보통주식수	14,124,189주	14,281,442주
기본주당손익	107	(51)

② 가중평균유통보통주식수


(단위 : 주)
구 분	당분기	전분기
기초 발행보통주식수	14,677,249	14,912,798
자기주식 효과	(553,060)	(631,356)
가중평균유통보통주식수	14,124,189	14,281,442

(2) 희석주당이익당분기와 전분기의 희석주당손익 계산내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
가중평균유통보통주식수	14,124,189주	14,281,442주
보통주지배기업소유주지분분기순이익	1,509,016,381	(726,737,140)
희석성 잠재적보통주 비용가산	-	9,224,214
희석분기순이익	1,509,016,381	(717,512,926)
조정한 가중평균유통보통주식수	14,163,374주	14,332,616주
희석주당손익	107	(50)

29. 금융상품/위험회피회계 및 위험관리 - 연결 (연결)

(1) 금융상품의 범주별 분류 당분기말과 전기말 현재 범주별 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
상각후원가금융자산
현금및현금성자산	78,508,801,630	19,248,019,352
매출채권	14,537,829,522	63,072,354,079
계약자산	13,197,020,238	15,625,171,005
미수금	1,127,245,856	840,053,250
미수수익	40,939,465	226,931
단기대여금		-
단기금융상품	100,000,000	100,000,000
장기매출채권	4,683,709,372	5,333,373,572
장기계약자산	69,321,548,436	62,496,876,117
장기대여금	687,900,000	687,900,000
기타비유동금융자산	1,545,772,483	1,526,723,596
소 계	183,750,767,002	168,930,697,902
당기손익_공정가치금융자산
채무증권	9,093,723,906	9,093,723,906
기타포괄손익_공정가치금융자산
지분증권	6,230,400,000	6,606,600,000
금융자산 합계	199,074,890,908	184,631,021,808
상각후원가금융부채
매입채무	28,752,696,512	27,381,532,700
단기차입금	2,500,000,000	2,500,000,000
미지급금	2,781,897,277	6,319,932,595
리스부채	595,808,146	278,058,943
임대보증금	208,244,000	8,244,000
장기리스부채	2,117,108,737	2,052,580,270
소 계	36,955,754,672	38,540,348,508
당기손익_공정가치금융부채
통화선도부채	660,000,000	893,500,000
금융부채 합계	37,615,754,672	39,433,848,508

(2) 당분기와 전분기의 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
상각후원가
-이자수익	297,020,825	356,566,960
-이자비용	(37,287,191)	(136,175,653)
당기손익-공정가치
-통화선도거래이익	19,000,000	-
-통화선도평가손실	(660,000,000)	-
-통화선도거래손실	(139,271,855)	(201,000,000)
소 계	(780,271,855)	(201,000,000)
기타포괄손익-공정가치금융상품
-배당금수익	132,000,000	-
당기손익에 인식된 순금융원가	(388,538,221)	19,391,307

(3) 금융위험관리 연결실체의 재무위험 관리 목적과 정책은 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 동일합니다.

30. 공정가치측정 - 연결 (연결)

(1) 공정가치와 장부금액당분기말과 전기말 현재 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말		전기말
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
당기손익-공정가치금융자산
채무증권	9,093,723,906	9,093,723,906	7,593,688,706	7,593,688,706
기타포괄손익-공정가치금융자산
지분증권	6,230,400,000	6,230,400,000	6,606,600,000	6,606,600,000
당기손익-공정가치금융부채
통화선도(매매목적)	660,000,000	660,000,000	893,500,000	893,500,000

(2) 연결실체는 상각후원가로 인식된 자산 및 상각후원가로 인식된 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(3) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음(수준 1) - 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)- 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3) 당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 각 종류별로 공정가치 수준별 측정치는 다음과 같습니다. ① 당분기말


(단위 : 원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
당기손익-공정가치금융자산
채무증권	-	-	9,093,723,906	9,093,723,906
기타포괄손익-공정가치금융자산
지분증권	6,230,400,000	-	-	6,230,400,000
당기손익-공정가치금융부채
통화선도부채	-	660,000,000	-	660,000,000

② 전기말

(단위 : 원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합계
---	---	---	---	---
당기손익_공정가치금융자산
채무증권	-	-	9,093,723,906	9,093,723,906
기타포괄_공정가치금융자산
지분증권	6,606,600,000	-	-	6,606,600,000
당기손익_공정가치금융부채
통화선도부채	-	893,500,000	-	893,500,000

31. 주요 약정사항 - 연결 (연결)

(1) 당분기말 현재 연결실체가 금융회사와 체결한 주요 금융거래의 약정 한도금액 및 실행금액은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 원)
금융회사	약정내용	한도금액		실행금액
---	---	---	---	---	---
외화금액	원화(환산)액	외화금액	원화(환산)액
---	---	---	---	---	---
(주)신한은행	기타원화지급보증	-	1,000,000,000	-	-
(주)KEB하나은행	기타원화지급보증	-	17,500,000,000	-	6,240,696,676
기타원화지급보증	-	481,892,968	-	481,892,968
기타원화지급보증	-	1,489,180,000	-	1,489,180,000
기타외화지급보증	USD 42,000,000	63,562,800,000	USD 39,696,065	60,076,025,371
수입신용장발행	USD 1,000,000	1,513,400,000	-	-
무역금융	-	20,000,000,000	-	-
한국산업은행	무역금융	-	10,500,000,000	-	-
운전자금	-	2,500,000,000	-	2,500,000,000
(주)우리은행	B2B	-	20,000,000,000	-	18,645,826,000
상생파트너론	-	100,000,000	-	-
기타원화지급보증 합계		-	20,471,072,968	-	8,211,769,644
기타외화지급보증 합계		USD 42,000,000	63,562,800,000	USD 39,696,065	60,076,025,371
수입신용장발행		USD 1,000,000	1,513,400,000	-	-
차입금		-	33,000,000,000	-	2,500,000,000
B2B		-	20,000,000,000	-	18,645,826,000
상생파트너론		-	100,000,000	-	-

(2) 당분기말 현재 연결실체가 체결한 통화선도계약의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, USD)
구 분	계약상대방	계약규모	계약환율	계약체결일	계약기간
---	---	---	---	---	---
통화선도계약	(주)KEB하나은행	USD 30,000,000.00	1,491.40	2026.03.09	2026.03.09 ~ 2026.04.10

(3) 당분기말 현재 지배기업은 일부 공급자를 상대로 채무부존재 및 손해배상청구소송을 제기하여 소송이 진행 중에 있으며, 이와 관련하여 회사는 제3채무자의 지위에서 채권가압류 및 채권압류ㆍ추심명령(청구금액 합계 6,273백만원)의 대상이 되어 있습니다. 지배기업은 자원의 유출 가능성이 높지 않아 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

32. 특수관계자 - 연결 (연결)

(1) 당분기말 현재 연결실체와 특수관계에 있는 회사의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	회사명
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)
관계기업	오티엄제3호 사모투자합자회사
기 타	(주)아바텍, (주)대명ENG, (주)대명FA, (주)옵티브

(2) 주요 경영진에 대한 보상


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
단기급여	259,500,000	259,177,410
퇴직급여	30,586,543	29,001,243
합 계	290,086,543	288,178,653

상기 주요 경영진은 연결실체의 등기임원입니다.

(3) 특수관계자 거래 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
특수관계 구분	특수관계자명	거래내용	당분기	전분기
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)	매 출	1,220,807,731	-
기타수익거래	600,000	600,000
기 타	(주)아바텍	매 출	-
기타수익거래	132,175,950	175,950
(주)대명ENG	매 입	11,254,426,379	15,908,305,000
기타수익거래	172,600,250	181,740,987
기타비용거래	90,720,000	265,092,000
(주)대명FA	매 입	596,188,410	908,768,810
(주)옵티브	매 출	-	2,968,900
매 입	195,000,000
기타수익거래	2,381,270	2,061,000
합 계		매 출	1,220,807,731	2,968,900
매 입	12,045,614,789	16,817,073,810
기타수익거래	307,757,470	184,577,937
기타비용거래	90,720,000	265,092,000

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다. ① 당분기말


(단위 : 원)
특수관계 구분	특수관계자명	채 권		채 무
매출채권	기타수취채권	매입채무	기타지급채무
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)(*)	6,723,453,323	-	-	-
기 타	(주)대명ENG	-	41,011,905	1,861,287,316	33,264,000
(주)대명FA	-	-	361,790,000	-
(주)아바텍	-	132,064,515	-	-
(주)옵티브	-	499,719	107,250,000	8,244,000
합 계		6,723,453,323	173,576,139	2,330,327,316	41,508,000

(*)슈미드아바코코리아(주) 매출채권에 설정된 대손충당금은 4,885,846천원이며 당분기 중 대손상각비로 인식한 금액은 33,530천원입니다. 위 채권채무 이외 슈미드아바코코리아(주)와의 거래에서 발생한 계약자산에 대하여 설정된 대손충당금은 374,824천원이며, 당분기 중 대손충당금 환입한 금액은 4,606천원입니다. ② 전기말


(단위 : 원)
특수관계 구분	특수관계자명	채 권		채 무
매출채권	기타수취채권	매입채무	기타지급채무
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)	5,787,500,729	-	-	-
기 타	(주)대명ENG	-	45,939,685	841,984,000	33,264,000
(주)대명FA	-	-	581,921,503	-
(주)아바텍	-	65,515	-	-
(주)옵티브	-	539,319	-	8,244,000
합 계		5,787,500,729	46,544,519	1,423,905,503	41,508,000

33. 사업결합 (연결)

연결회사는 2026년 2월 9일과 2026년 2월 26일 양일에 걸쳐 미국에서 자동차 설비 제조업을 영위하는 YESOL Corp.의 지분 78.95%를 미화 450만 달러에 취득하고 지배력을 획득하였습니다. 연결회사는 인수 결과로 북미 자동차 설비 시장 내 안정적인 사업기반을 확보할 것으로 기대하고 있습니다. YESOL Corp. 취득과 관련하여 이전대가와 취득일에 인수한 자산, 부채의 가액 및 취득일 현재 비지배지분의 잠정 공정가치는 다음과 같습니다.


구 분	금 액
이전대가 :
현 금	6,511,350,000
취득한 자산과 인수한 부채의 계상액 :
현금 및 현금성 자산	690,372,210
재고자산	316,124,825
기타유동자산	151,104,322
유형자산	2,228,156,448
무형자산	730,434,533
매입채무	(4,426,192)
기타지급채무	(120,430,196)
이연법인세부채	(189,912,979)
식별가능한 순자산 공정가치(*1)	3,801,422,971
비지배지분(*2)	800,198,484
영업권(염가매수차익)(*3)	3,510,125,513

(*1) 연결회사의 사업결합일 현재 취득한 자산과 인수한 부채에 대한 공정가치는 잠정금액이며, 취득일로부터 1년 이내에 측정절차를 완료할 예정입니다. 측정완료과정에서 추가 자산과 부채가 인식될 수 있으며, 이로 인하여 영업권이 변경될 수 있습니다. (*2) 피취득자의 식별할 수 있는 순자산에 대해 인식한 금액 중 현재의 지분상품의 비례적몫으로 측정하였습니다. (*3) 영업권은 사업결합으로 기대되는 시너지 효과 등의 가치로 이루어져 있습니다.

4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표제 27 기 1분기말 2026.03.31 현재제 26 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)

자산　　　유동자산197,844,745,764155,544,003,978　　현금및현금성자산76,825,589,06418,121,096,047　　단기금융상품00　　매출채권 및 기타유동채권15,522,364,91463,535,490,673　　유동계약자산13,197,020,23815,625,171,005　　유동재고자산89,040,133,72356,213,303,562　　기타유동자산3,259,637,8252,048,942,691　　유동 당기손익인식금융자산00　비유동자산177,868,735,418166,557,584,361　　지분법적용 투자지분12,637,380,0006,126,030,000　　비유동 당기손익인식금융자산7,593,688,7067,593,688,706　　비유동 기타포괄손익인식금융자산6,230,400,0006,606,600,000　　기타비유동금융자산1,447,440,6601,434,721,645　　장기매출채권 및 기타비유동채권5,371,609,3726,021,273,572　　비유동계약자산69,321,548,43662,496,876,117　　유형자산59,961,269,16559,901,625,363　　영업권 이외의 무형자산1,265,144,2841,589,764,048　　사용권자산2,291,461,0792,207,309,153　　이연법인세자산11,062,164,74311,169,274,174　　비유동 순확정급여자산686,628,9731,410,421,583　자산총계375,713,481,182322,101,588,339부채　　　유동부채161,162,268,97495,748,095,105　　매입채무 및 기타유동채무35,412,718,56440,969,356,129　　단기차입금2,500,000,0002,500,000,000　　유동계약부채106,710,893,19538,771,321,222　　당기법인세부채5,607,583,9959,352,636,310　　기타유동금융부채00　　유동 리스부채296,014,973273,224,807　　기타 유동부채7,789,854,324573,802,963　　유동 당기손익인식금융부채660,000,000893,500,000　　유동판매보증충당부채2,185,203,9232,414,253,674　비유동부채6,404,264,9166,059,915,804　　비유동 리스부채2,117,108,7372,052,580,270　　장기종업원급여부채404,288,432404,288,432　　장기매입채무 및 기타비유동채무208,244,0008,244,000　　기타 비유동 부채3,674,623,7473,594,803,102　부채총계167,566,533,890101,808,010,909자본　　　자본금7,998,252,5007,998,252,500　자본잉여금32,451,043,70744,502,065,945　기타자본구성요소(7,731,827,071)(1,110,550,460)　이익잉여금(결손금)175,429,478,156168,903,809,445　자본총계208,146,947,292220,293,577,430자본과부채총계375,713,481,182322,101,588,339

	제 27 기 1분기말	제 26 기말

4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

수익(매출액)12,794,111,36612,794,111,36625,204,292,82825,204,292,828매출원가11,767,558,53611,767,558,53621,432,674,16521,432,674,165매출총이익1,026,552,8301,026,552,8303,771,618,6633,771,618,663판매비와관리비4,483,349,2804,483,349,2806,790,106,0726,790,106,072영업이익(손실)(3,456,796,450)(3,456,796,450)(3,018,487,409)(3,018,487,409)기타이익7,717,294,1607,717,294,1602,905,858,1502,905,858,150기타손실1,116,499,8221,116,499,822814,293,729814,293,729금융수익447,808,117447,808,117356,369,431356,369,431금융원가840,244,508840,244,508337,949,727337,949,727종속기업, 공동지배기업과 관계기업으로부터의 기타이익(비용)0000법인세비용차감전순이익(손실)2,751,561,4972,751,561,497(908,503,284)(908,503,284)법인세비용(수익)738,928,337738,928,337(181,766,144)(181,766,144)당기순이익(손실)2,012,633,1602,012,633,160(726,737,140)(726,737,140)기타포괄손익(630,582,549)(630,582,549)433,265,684433,265,684　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)(630,582,549)(630,582,549)433,265,684433,265,684　　세전기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산(376,200,000)(376,200,000)442,200,000442,200,000　　세전기타포괄손익, 확정급여제도의 재측정차익(차손)(455,703,099)(455,703,099)105,544,228105,544,228　　당기손익으로 재분류되지는 않을 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세201,320,550201,320,550(114,478,544)(114,478,544)총포괄손익1,382,050,6111,382,050,611(293,471,456)(293,471,456)주당이익　　　　　기본주당이익(손실) (단위 : 원)142142(51)(51)　희석주당이익(손실) (단위 : 원)142142(50)(50)

| | 제 27 기 1분기 | | 제 26 기 1분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-3. 자본변동표 자본변동표제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

2025.01.01 (기초자본)7,998,252,50057,106,938,882(4,659,852,195)138,891,502,985199,336,842,172당기순이익(손실)000(726,737,140)(726,737,140)기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익00349,780,2000349,780,200확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)00083,485,48483,485,484주식매수선택권의 행사00000주식매수선택권의 소멸00000소유주에 대한 배분으로 인식된 배당금000(7,140,721,000)(7,140,721,000)주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분0080,811,205080,811,205자기주식 소각00　00자기주식 취득00　00자기주식 처분00000자본잉여금의 이익잉여금 전입　　　　　2025.03.31 (기말자본)7,998,252,50057,106,938,882(4,229,260,790)131,107,530,329191,983,460,9212026.01.01 (기초자본)7,998,252,50044,502,065,945(1,110,550,460)168,903,809,445220,293,577,430당기순이익(손실)0002,012,633,1602,012,633,160기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익00(285,159,600)0(285,159,600)확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)000(345,422,949)(345,422,949)주식매수선택권의 행사0075,154,703075,154,703주식매수선택권의 소멸05,986,725(5,986,725)00소유주에 대한 배분으로 인식된 배당금000(7,141,541,500)(7,141,541,500)주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분00113,724,7510113,724,751자기주식 소각00　00자기주식 취득00(6,519,009,740)0(6,519,009,740)자기주식 처분0(57,008,963)00(57,008,963)자본잉여금의 이익잉여금 전입　(12,000,000,000)　12,000,000,00002026.03.31 (기말자본)7,998,252,50032,451,043,707(7,731,827,071)175,429,478,156208,146,947,292

| | 자본 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

4-4. 현금흐름표 현금흐름표제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

영업활동현금흐름71,171,791,0865,495,407,142　당기순이익(손실)2,012,633,160(726,737,140)　당기순이익조정을 위한 가감(4,172,452,148)1,062,443,994　　법인세비용 조정738,928,337(181,766,144)　　이자비용 조정40,972,653136,949,727　　감가상각비에 대한 조정468,369,252419,588,239　　퇴직급여 조정527,998,914544,657,350　　무형자산상각비에 대한 조정25,381,67429,004,990　　사용권자산감가상각비 조정86,301,20789,211,394　　대손상각비 조정0580,911,901　　판매보증비 조정294,929,529(512,141,522)　　주식보상비용(환입) 조정113,724,75180,811,205　　파생금융부채평가손실660,000,0000　　파생금융부채거래손실139,271,855201,000,000　　외화환산손실 조정116,475,431283,879,796　　이자수익에 대한 조정(296,808,117)(356,369,431)　　대손충당금 환입(1,341,521,657)0　　유형자산처분이익 조정0(5,908,090)　　파생금융부채거래이익(19,000,000)0　　외화환산이익 조정(5,595,475,977)(247,385,421)　　배당수익에 대한 조정(132,000,000)0　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동77,142,208,6036,896,598,277　　매출채권 및 기타채권의 감소(증가) 조정42,961,096,0427,947,338,114　　계약자산의 감소(증가)(453,971,049)(694,498,518)　　재고자산의 감소(증가)(32,826,830,161)(56,276,140,767)　　기타유동자산의 감소(증가) 조정(1,210,695,134)(2,825,868,790)　　파생상품자산의 감소(증가)(1,013,771,855)(854,000,000)　　매입채무 및 기타유동채무의 증가(감소)(5,457,997,227)12,868,224,469　　계약부채의 증가(감소)75,853,811,81947,400,823,246　　기타유동부채의 증가(감소)74,509,861(3,146,660)　　판매보증충당부채의 증가(감소)(523,979,280)(590,354,127)　　확정급여채무의현재가치의 증가(감소)(119,227,553)(424,747,910)　　관계사전입전출(140,736,860)348,969,220　법인세환급(납부)(4,157,349,921)(1,957,326,060)　이자수취255,724,045357,377,798　이자지급(영업)(40,972,653)(136,949,727)　배당금수취132,000,0000투자활동현금흐름(6,917,116,730)6,212,866,639　단기금융상품의 처분57,819,217,14387,674,846,037　임차보증금의 감소8,533,22737,000,000　유형자산의 처분021,307,870　종속기업에 대한 투자자산의 처분00　영업권 이외의 무형자산의 처분299,238,0900　당기손익인식금융자산의 처분00　종속기업 투자주식의 취득(6,511,350,000)　　단기금융상품의 취득(57,819,217,143)(81,061,548,440)　임차보증금의 증가(15,071,860)(63,566,126)　대여금의 증가00　사용권자산의 추가(170,453,133)0　사용권자산의 처분00　당기손익인식금융자산의 취득00　유형자산의 취득(528,013,054)(391,399,102)　무형자산의 취득0(3,773,600)재무활동현금흐름(6,318,641,107)(12,648,353,101)　단기차입금의 증가00　주식선택권행사로 인한 현금유입00　장기리스부채의 지급(77,601,273)(100,853,101)　장기리스부채의 증가164,919,9060　자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출(6,519,009,740)0　자기주식의 처분00　정부보조금의 수취113,050,000452,500,000　정부보조금의 상환00　단기차입금의 상환0(13,000,000,000)　배당금지급00환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)57,936,033,249(940,079,320)기초현금및현금성자산18,121,096,0477,382,755,699현금및현금성자산에 대한 환율변동효과768,459,76821,388,595기말현금및현금성자산76,825,589,0646,464,064,974

	제 27 기 1분기	제 26 기 1분기

5. 재무제표 주석 1. 회사의 개요 - 별도

주식회사 아바코(이하 "당사")는 2000년 2월에 설립되어, FPD의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7(월암동)에 본사를 두고, 대구광역시 달서구, 경기도 파주시 및 경상북도 구미시,상주시에 제조시설을 두고 있습니다. 당사는 2005년 10월 11일 주식을 한국거래소 코스닥시장에 상장하였습니다. 보고서 작성 기준일 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.


(단위 : 주)
주주명	주식수	지분율	비 고
위재곤	2,756,218	18.78%	최대주주
위지명	781,600	5.33%	친족
(주)아바텍	730,000	4.97%	계열회사
(주)아바코	810,508	5.52%	자기주식
(주)대명ENG	61,457	0.42%	계열회사
기 타	9,537,466	64.98%	-
합 계	14,677,249	100.00%

2. 재무제표 작성기준 - 별도

(1) 회계기준의 적용

회사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호(중간재무보고)에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동기업의 참여자가 투자자산을 기업회계기준서 제1109호에 따른 방법에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다. 또한, 종속기업, 공동기업 및 관계기업으로부터 수취하는 배당금은 배당에 대한 권리가 확정되는 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. (2) 추정과 판단

1) 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

분기재무제표에서 사용된 회사의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 변경을 제외하고는, 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

2) 공정가치 측정

회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.회사는 유의적인 평가 문제를 감사위원회에 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.


- 수준 1.	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
- 수준 2.	수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로관측가능한 투입변수
- 수준 3.	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

3. 중요한 회계정책 - 별도

(1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사는 다음에서 설명하고 있는 사항을 제외하고 2025년 12월 31일로 종료하는회계연도의 연차재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고있습니다. 다음에서 설명하고 있는 회계정책의 변경사항은 2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표에도 반영될 것입니다.

1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

3) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(2) 주요 회계정책분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책 정보와 계산방법은 주석3(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.1) 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

4. 영업부문 - 별도

(1) 보고부문에 대한 정보당사의 영업부문은 디스플레이 장비 제조 및 판매의 단일부문으로 구성되어 있습니다.(2) 지역에 대한 정보 ① 당사는 국내매출과 국외매출로 분류하고 있으며, 수익을 창출하는 재화의 내역은 다음과 같습니다.


구 분	지 역	재 화
국 내	-	FPD 제조장비, 이차전지 제조장비, 산업용소재 제조용 장비 등
국 외	중국, 미국, 유럽 등

② 당분기와 전분기의 지역별 매출현황은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
국 내	3,508,001,484	1,146,740,788
중 국	1,439,189,861	9,635,815,325
미 국	1,534,108,524	14,244,489,802
캐 나 다	1,093,790,122	-
베 트 남	5,109,986,774	-
국 외 기 타	109,034,601	177,246,913
합 계	12,794,111,366	25,204,292,828

(3) 주요 고객에 대한 정보당사의 당분기와 전분기의 주요 고객사가 당사의 매출에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.


고객명	당분기	전분기
A	53%	30%
B	24%	57%
C	11%	0%

5. 매출채권, 계약자산 및 계약부채 - 별도

(1) 매출채권 및 계약자산은 대손충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바,당기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권 및 계약자산과 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말			전기말
총장부금액	대손충당금	순장부금액	총장부금액	대손충당금	순장부금액
매출채권 및 계약자산	27,718,588,640	(167,161,868)	27,551,426,772	78,962,378,855	(401,356,663)	78,561,022,192
장기매출채권 및 계약자산	80,396,744,948	(6,391,487,140)	74,005,257,808	75,320,727,187	(7,490,477,498)	67,830,249,689
합계	108,115,333,588	(6,558,649,008)	101,556,684,580	154,283,106,042	(7,891,834,161)	146,391,271,881

(2) 당분기와 전분기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
기 초 금 액	7,891,834,161	5,410,072,013
설정액(환입액)	(1,333,185,153)	580,911,901
제각	-	-
기 말 금 액	6,558,649,008	5,990,983,914

6. 재고자산 - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
원 재 료	1,221,085,965	1,234,733,547
원재료평가충당금	(1,221,085,965)	(1,234,733,547)
재 공 품	94,577,723,463	61,377,857,666
재공품평가충당금	(5,537,589,740)	(5,164,554,104)
합 계	89,040,133,723	56,213,303,562

(2) 재고자산과 관련하여 당분기 중 359,388천원의 재고자산평가손실을 인식하여 매출원가에서 가산하였습니다.

7. 기타수취채권 - 별도

당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
미수금	1,127,245,846	599,639,486
미수수익	40,712,534	-
장기대여금	687,900,000	687,900,000
합 계	1,855,858,380	1,287,539,486

8. 기타유동자산 - 별도

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
선급금	394,620,843	409,221,294
선급비용	374,400,647	331,082,471
부가세대급금	2,490,616,335	1,308,638,926
합 계	3,259,637,825	2,048,942,691

9. 종속기업 및 관계기업투자 - 별도

당분기말과 전기말 현재 종속기업 및 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	회사명	소재지	결산월	주요 영업활동	당분기말		전기말
소유지분율	장부금액	소유지분율	장부금액
종속기업	AVACO Inc.	미국	12월	디스플레이장비 등판매업	100.00%	1,413,570,000	100.00%	1,413,570,000
종속기업	AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd.	중국	12월	디스플레이장비 등판매업	100.00%	212,460,000	100.00%	212,460,000
종속기업	인라이트 AB전략펀드	대한민국	12월	사모펀드	98.52%	1,500,000,000	98.52%	1,500,000,000
종속기업	YESOL Corp.(*1)	미국	12월	자동차 설비 제조	78.95%	6,511,350,000	-	-
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)(*2)	대한민국	12월	진공 및 코팅 장비	50.00%	-	50.00%	-
관계기업	오티엄제3호 사모투자합자회사	대한민국	12월	사모펀드	28.57%	3,000,000,000	28.57%	3,000,000,000
합 계					-	12,637,380,000	-	6,126,030,000

(*1) 당분기 중 종속기업으로 편입되었습니다. (*2) 손실누적으로 전액 손상차손을 인식하였습니다.

10. 유형자산 - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 취득원가와 감가상각누계액의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말				전기말
취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액
토지	19,511,917,081	-	-	19,511,917,081	19,511,917,081	-	-	19,511,917,081
건물	47,160,391,180	(12,500,179,035)	(483,448,922)	34,176,763,223	47,160,391,180	(12,205,426,623)	(487,390,079)	34,467,574,478
구축물	4,532,031,016	(488,870,623)	-	4,043,160,393	4,532,031,016	(460,545,496)	-	4,071,485,520
기계장치	2,150,746,200	(1,636,885,978)	-	513,860,222	2,127,946,200	(1,614,335,735)	-	513,610,465
차량운반구	1,987,694,805	(1,410,398,460)	-	577,296,345	1,891,796,751	(1,347,799,491)	-	543,997,260
공구와기구	549,602,732	(529,712,717)	-	19,890,015	549,602,732	(526,677,215)	-	22,925,517
비품	3,397,732,690	(2,915,005,804)	-	482,726,886	3,321,967,690	(2,856,938,898)	-	465,028,792
시설장치	974,500,000	(672,395,000)	-	302,105,000	974,500,000	(669,413,750)	-	305,086,250
건설중인자산	333,550,000	-	-	333,550,000	-	-	-	-
합 계	80,598,165,704	(20,153,447,617)	(483,448,922)	59,961,269,165	80,070,152,650	(19,681,137,208)	(487,390,079)	59,901,625,363

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기


(단위 : 원)
구 분	기 초	취 득	처 분	감가상각	분기말
토지	19,511,917,081	-	-	-	19,511,917,081
건물	34,467,574,478	-	-	(290,811,255)	34,176,763,223
구축물	4,071,485,520	-	-	(28,325,127)	4,043,160,393
기계장치	513,610,465	22,800,000	-	(22,550,243)	513,860,222
차량운반구	543,997,260	95,898,054	-	(62,598,969)	577,296,345
공구와기구	22,925,517	-	-	(3,035,502)	19,890,015
비품	465,028,792	75,765,000	-	(58,066,906)	482,726,886
시설장치	305,086,250	-	-	(2,981,250)	302,105,000
건설중인자산	-	333,550,000	-	-	333,550,000
합 계	59,901,625,363	528,013,054	-	(468,369,252)	59,961,269,165

② 전분기


(단위 : 원)
구 분	기 초	취 득	처 분	감가상각	기 말
토지	14,749,716,142	-	-	-	14,749,716,142
건물	28,923,226,244	-	-	(249,233,589)	28,673,992,655
구축물	3,802,168,349	33,685,200	-	(26,054,406)	3,809,799,143
기계장치	546,154,155	-	-	(22,031,745)	524,122,410
차량운반구	555,242,102	251,894,902	(15,399,780)	(48,009,932)	743,727,292
공구와기구	39,342,098	-	-	(4,104,096)	35,238,002
비품	527,588,105	105,819,000	-	(67,173,221)	566,233,884
시설장치	317,011,250	-	-	(2,981,250)	314,030,000
건설중인자산	3,000,000	-		-	3,000,000
합 계	49,463,448,445	391,399,102	(15,399,780)	(419,588,239)	49,419,859,528

11. 무형자산 - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 취득원가와 감가상각누계액의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말				전기말
취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	장부금액
소프트웨어	2,268,748,503	(2,144,907,347)	(5,060,319)	118,780,837	2,268,748,503	(2,124,187,640)	(8,539,320)	136,021,543
산업재산권	558,193,188	(477,176,601)	-	81,016,587	558,193,188	(469,035,633)	-	89,157,555
회원권	1,065,346,860	-	-	1,065,346,860	1,364,584,950	-	-	1,364,584,950
합 계	3,892,288,551	(2,622,083,948)	(5,060,319)	1,265,144,284	4,191,526,641	(2,593,223,273)	(8,539,320)	1,589,764,048

(2) 당분기와 전분기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 당분기


(단위 : 원)
구 분	소프트웨어	산업재산권	회원권	합 계
취득원가:
기초금액	2,268,748,503	558,193,188	1,364,584,950	4,191,526,641
취득	-	-	-	-
처분	-	-	(299,238,090)	(299,238,090)
기타증감	-	-	-	-
분기말금액	2,268,748,503	558,193,188	1,065,346,860	3,892,288,551
상각누계액:
기초금액	2,124,187,640	469,035,633	-	2,593,223,273
무형자산상각비	20,719,707	8,140,968	-	28,860,675
분기말금액	2,144,907,347	477,176,601	-	2,622,083,948
정부보조금:
기초금액	8,539,320	-	-	8,539,320
무형자산상각비 상계	(3,479,001)	-	-	(3,479,001)
분기말금액	5,060,319	-	-	5,060,319

② 전분기


(단위 : 원)
구 분	소프트웨어	산업재산권	회원권	합 계
취득원가:
기초금액	2,244,058,503	518,330,253	1,364,584,950	4,126,973,706
취득	-	3,773,600	-	3,773,600
기말금액	2,244,058,503	522,103,853	1,364,584,950	4,130,747,306
상각누계액:
기초금액	2,023,926,910	434,670,756	-	2,458,597,666
무형자산상각비	24,656,538	7,827,453	-	32,483,991
기말금액	2,048,583,448	442,498,209	-	2,491,081,657
정부보조금 :
기초금액	22,455,321	-	-	22,455,321
무형자산상각비 상계	(3,479,001)	-	-	(3,479,001)
기말금액	18,976,320	-	-	18,976,320

12. 리스(자산및부채) - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
취득금액	3,283,712,760	3,113,259,627
감가상각누계액	(992,251,681)	(905,950,474)
장부금액	2,291,461,079	2,207,309,153

사용권자산 금액은 건물로 구성되어 있습니다.(2) 당분기와 전분기 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	기초	증가	상각	기말
당분기	2,207,309,153	170,453,133	(86,301,207)	2,291,461,079
전분기	2,540,389,415	-	(89,211,394)	2,451,178,021

(3) 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
사용권자산 감가상각비	86,301,207	89,211,394,
리스부채 이자비용	27,334,712	7,367,951
단기리스 및 소액리스 관련 비용	271,743,231	520,542,217

당분기와 전분기 중 리스로 인한 총 현금유출 금액은 각각 376,679천원 및 628,683천원 입니다.(4) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
최소리스료	2,839,389,969	2,764,956,494
차감: 현재가치 조정금액	(426,266,259)	(439,151,417)
리스부채의 현재가치	2,413,123,710	2,325,805,077

(5) 당분기말 현재 리스부채의 할인전 계약현금흐름의 잔존만기에 따른 만기별 구성 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	3개월 이내	3월~6월	6월~1년	1년~2년	2년 초과	합 계
토지및건물	101,578,473	99,688,473	199,376,946	398,753,892	2,039,992,185	2,839,389,969

13. 기타채무 - 별도

당분기말과 전기말 현재 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
미지급금	6,609,473,210	13,517,659,311
임대보증금	208,244,000	8,244,000
합 계	6,817,717,210	13,525,903,311
기타유동지급채무	6,609,473,210	13,517,659,311
기타비유동지급채무	208,244,000	8,244,000

14. 기타유동부채 - 별도

당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
예수금	648,312,824	573,802,963
미지급배당금	7,141,541,500	-
합 계	7,789,854,324	573,802,963

15. 정부보조금 - 별도

(1) 당사는 신재생에너지 핵심기술 개발사업(저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발) 등과 관련하여 한국에너지기술평가원 등으로부터 정부보조금을 수령하였습니다. 한편, 당사가 수령한 정부보조금에는 기술 개발 후 상환의무가 있는 금액이 포함되어 있으며, 이와 관련하여 당분기말 현재 당사는 장기미지급금을 계상하고 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 정부보조금과 관련된 기타비유동지급채무(장기미지급금)의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	내 역	당분기말	전기말
한국산업기술평가원	기술개발비	3,202,772,000	3,142,132,000
한국산업단지공단	기술개발비	26,000,000	26,000,000
한국에너지기술평가원	기술개발비	198,455,142	198,455,142
한국산업기술진흥원	기술개발비	161,396,605	142,215,960
연구개발특구진흥재단	기술개발비	86,000,000	86,000,000
합 계		3,674,623,747	3,594,803,102

16. 판매보증충당부채 - 별도

당사는 제품매출에 대한 판매보증비 추정액을 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 판매보증충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
기 초 금 액	2,414,253,674	2,864,182,506
설 정 금 액	294,929,529	(512,141,522)
사 용 금 액	(523,979,280)	(590,354,127)
분 기 말 금 액	2,185,203,923	1,761,686,857

17. 차입금 - 별도

(1) 당분기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
금융회사	내 역	이자율	당분기말	전기말
한국산업은행	운영자금	2.18%	2,500,000,000	2,500,000,000

(2) 당분기말 현재 당사의 차입금 및 기타지급보증 약정한도를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.① 기타지급보증 약정한도에 관한 담보 제공 내역


(단위 : 원)
담보제공자산	장부가액	한도금액		담보설정금액	담보권자
외화금액	원화(환산)액
토 지	19,511,917,081	USD 42,000,000	63,562,800,000	34,800,000,000	(주)KEB하나은행
건 물	34,176,763,223	-	19,471,072,968
합 계	53,688,680,304	USD 42,000,000	83,033,872,968

② 차입금에 관한 담보 제공 내역


(단위 : 원)
담보제공자산	장부가액	운전자금대출	담보설정금액	담보권자
토 지	19,511,917,081	2,500,000,000	6,400,000,000	한국산업은행
건 물	34,176,763,223
합 계	53,688,680,304

18. 자본금과 자본잉여금 및 기타자본 - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 자본금 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
수권주식수	50,000,000주	50,000,000주
주당금액	500	500
발행주식수	14,677,249주	14,677,249주
보통주자본금	7,998,252,500	7,998,252,500

(2) 당분기와 전분기 중 당사의 발행주식수 및 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.


(단위 : 주)
구 분	당분기			전분기
발행주식수	자기주식	유통주식수	발행주식수	자기주식	유통주식수
기초 주식수	14,912,798	(394,166)	14,283,083	14,912,798	(631,356)	14,281,442
자기주식 취득	-	(431,216)	(431,216)
자기주식 처분	-	14,874	14,874	-	-	-
기말 주식수	14,677,249	(810,508)	13,866,741	14,912,798	(631,356)	14,281,442

(3) 자본잉여금당분기말과 전기말 현재 자본잉여금 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	14,780,690,754	26,780,690,754
자기주식처분이익	13,985,308,806	14,042,317,769
기타자본잉여금	3,685,044,147	3,679,057,422
합 계	32,451,043,707	44,502,065,945

(4) 기타자본 당분기와 전분기 중 기타자본의 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	자기주식	주식선택권	기타포괄손익- 공정가치금융자산 평가손익	합 계
2025.01.01(전기초)	(5,413,295,613)	914,290,104	(160,846,686)	(4,659,852,195)
주식선택권 행사	-	-	-	-
주식보상비용	-	80,811,205	-	80,811,205
기타포괄-공정가치금융자산평가손익	-	-	349,780,200	349,780,200
2025.03.31(전분기말)	(5,413,295,613)	995,101,309	188,933,514	(4,229,260,790)
2026.01.01(당기초)	(3,383,669,953)	1,321,636,961	951,482,532	(1,110,550,460)
자기주식의 취득	(6,519,009,740)	-	-	(6,519,009,740)
주식선택권 행사	166,110,691	(90,955,988)	-	75,154,703
주식보상비용	-	113,724,751	-	113,724,751
주식선택권 상실	-	(5,986,725)	-	(5,986,725)
기타포괄-공정가치금융자산평가손익	-	-	(285,159,600)	(285,159,600)
2026.03.31(당분기말)	(9,736,569,002)	1,338,418,999	666,322,932	(7,731,827,071)

19. 이익잉여금 - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
법정적립금	4,707,097,913	3,992,943,763
임의적립금	2,789,671	2,789,671
미처분이익잉여금	170,719,590,572	164,908,076,011
합 계	175,429,478,156	168,903,809,445

(2) 당분기와 전분기 중 이익잉여금 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
기초금액	168,903,809,445	138,891,502,985
분기순이익	2,012,633,160	(726,737,140)
자기주식소각	-	-
자본잉여금의 이익잉여금 전입	12,000,000,000	-
확정급여제도의 재측정요소	(345,422,949)	83,485,484
배당금	(7,141,541,500)	(7,140,721,000)
기말금액	175,429,478,156	131,107,530,329

20. 주식기준보상 - 별도

당분기말 현재 주식기준보상의 부여현황은 다음과 같습니다.(1) 주식선택권(주식결제형)당사는 다음과 같이 당사 및 관계회사 임직원에게 당사의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권은 부여일의 결정된 행사가격으로 행사할수 있습니다.구체적인 조건은 다음과 같습니다. 옵션 행사 시에는 실제 주식을 인도받게 됩니다.


(단위 : 원)
부여일 / 부여받은 종업원	부여 수량	행사가격	가득조건	행사가능기간
11차분: 2018년 3월 29일 / 임원 및 일반직원	101,000주	8,146	3년간 근무	5년
12차분: 2019년 3월 22일 / 임원 및 일반직원	69,000주	6,456	3년간 근무	5년
13차분: 2020년 3월 13일 / 임원 및 일반직원	90,000주	6,044	3년간 근무	5년
14차분: 2021년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	51,000주	13,799	3년간 근무	5년
15차분: 2022년 3월 24일 / 임원 및 일반직원	168,000주	11,169	3년간 근무	5년
16차분: 2023년 3월 29일 / 임원 및 일반직원	71,000주	16,089	3년간 근무	5년
17차분: 2024년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	79,000주	16,172	3년간 근무	5년
18차분: 2025년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	123,000주	15,875	3년간 근무	5년
19차분: 2026년 3월 26일 / 임원 및 일반직원	141,000주	14,538	3년간 근무	5년

주) 행사기간이 도래한 내역은 제외하였습니다.

당사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형 등을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였습니다.

(2) 부여일 현재의 공정가치 측정을 위한 기초자료부여일 현재의 주식기준보상 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 기초자료는 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	2018년 (11차분)	2019년 (12차분)	2020년 (13차분)	2021년 (14차분)	2022년 (15차분)	2023년 (16차분)	2024년 (17차분)	2025년 (18차분)	2026년(19차분)
부여일 현재 공정가치	2,718	2,097	1,428	3,943	3,989	6,457	6,678	6,320	4,562
부여일 현재 주가	8,000	6,390	5,500	12,900	11,450	16,970	16,300	15,500	14,400
행사가격	8,146	6,456	6,044	13,799	11,169	16,089	16,172	15,875	14,538
기대주가변동성(가중평균변동성)	42.16%	41.46%	39.06%	47.44%	46.07%	45.68%	48.13%	38.40%	34.50%
계약기간(가중평균기대존속기간)	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년	5.50년
기대배당률	1.32%	2.02%	2.57%	3.52%	3.04%	2.49%	1.96%	2.50%	3.40%
무위험이자율(국채수익률)	2.44%	1.83%	1.19%	1.51%	2.65%	3.26%	3.65%	2.84%	3.84%

(3) 당분기말 현재 행사 가능 수량에 대한 변동내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 주)
구 분	2018년 (11차분)	2019년 (12차분)	2020년 (13차분)	2021년 (14차분)	2022년 (15차분)	2023년 (16차분)	2024년 (17차분)	2025년 (18차분)	2026년 (19차분)	합 계
기 초	26,000	3,000	9,000	33,000	114,000	65,000	58,000	-	-	308,000
부 여	-	-	-	-	-	-	-	123,000	141,000	264,000
상 실	-	-	-	-	-	-	-	(6,000)	-	(6,000)
행 사	(26,000)	(3,000)	(3,000)	-	(6,000)	-	-	-	-	(38,000)
분 기 말	-	-	6,000	33,000	108,000	65,000	58,000	117,000	141,000	528,000
행사 가능수량	-	-	6,000	33,000	108,000	65,000	-	-	-	212,000

21. 종업원급여 - 별도

(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채(자산)의 산정 내역은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	23,607,405,104	23,247,831,310
사외적립자산의 공정가치	(24,294,034,077)	(24,658,252,893)
재무상태표상 순확정급여부채(자산)	(686,628,973)	(1,410,421,583)

(2) 당분기와 전분기 중 포괄손익계산서에 반영된 금액은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
당기손익 인식:
당기근무원가	552,205,597	564,624,663
순이자원가	(24,206,683)	(19,967,313)
당기손익 인식 합계	527,998,914	544,657,350
기타포괄손익 인식:
사외적립자산의 재측정요소	455,703,099	(105,544,228)
기타포괄손익 인식 합계	455,703,099	(105,544,228)

22. 고객과의 계약에서 생기는 수익 - 별도

(1) 당분기와 전분기의 매출액 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
제품매출액	12,761,254,243	25,198,242,828
용역매출액	32,857,123	6,050,000
합 계	12,794,111,366	25,204,292,828

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
주요 지리적 시장
아시아	6,549,176,635	9,635,815,325
북 미	2,627,898,646	14,244,489,802
대한민국	3,508,001,484	1,146,740,788
기 타	109,034,601	177,246,913
합 계	12,794,111,366	25,204,292,828
주요 제품과 서비스 계열
FPD 장비 등 개발 및 제조	12,794,111,366	25,204,292,828
수익인식시기
한 시점에 이행	12,794,111,366	25,204,292,828

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다. 계약자산은 대손충당금 반영 전 금액입니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
계약자산	82,518,568,674	78,122,047,122
계약부채	106,710,893,195	38,771,321,222

23. 비용의 성격별 분류 - 별도

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다.(1) 당분기


(단위 : 원)
구 분	판매비와관리비	제조(매출)원가	성격별 비용
재고자산의 변동	-	(33,364,457,023)	(33,364,457,023)
원재료의 사용액	-	4,863,041,399	4,863,041,399
종업원급여	6,351,937,080	5,326,527,773	11,678,464,853
감가상각비	281,113,048	431,841,563	712,954,611
무형자산상각비	20,806,254	17,394,001	38,200,255
외주가공비	-	21,893,775,905	21,893,775,905
지급수수료	1,675,205,653	9,533,545,150	11,208,750,803
기타비용	(3,845,712,755)	3,065,889,768	(779,822,987)
합 계	4,483,349,280	11,767,558,536	16,250,907,816

(2) 전분기


(단위 : 원)
구 분	판매비와관리비	제조(매출)원가	성격별 비용
재고자산의 변동	-	(56,866,494,894)	(56,866,494,894)
원재료의 사용액	-	28,021,436,518	28,021,436,518
종업원급여	2,441,406,736	5,422,278,259	7,863,684,995
감가상각비	111,560,929	412,637,484	524,198,413
무형자산상각비	8,664,564	20,340,426	29,004,990
외주가공비	-	30,820,859,461	30,820,859,461
지급수수료	1,640,108,846	8,858,536,647	10,498,645,493
기타비용	2,588,364,997	4,743,080,264	7,331,445,261
합 계	6,790,106,072	21,432,674,165	28,222,780,237

24. 판매비와 관리비 - 별도

당분기와 전분기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
급여	1,118,355,365	1,180,703,125
퇴직급여	92,712,464	90,994,779
복리후생비	106,431,930	106,373,676
여비교통비	155,463,602	102,637,738
접대비	109,501,674	80,574,994
통신비	2,343,162	2,084,252
수도광열비	391,700	314,617
전력비	11,097,415	12,008,884
세금과공과	59,724,672	52,352,008
감가상각비	63,609,202	60,076,258
수선비	1,232,455	25,146,828
보험료	4,075,730	3,871,322
차량유지비	20,735,791	19,531,855
경상연구개발비	1,682,602,873	2,046,687,816
대손상각비	-	580,911,901
운반비	564,263,117	1,276,955,002
교육훈련비	-	22,000
도서인쇄비	174,000	377,500
소모품비	40,927,976	13,459,638
지급수수료	1,282,465,486	1,563,009,984
판매보증비	294,929,529	(512,141,522)
광고선전비	41,972,273	43,625,000
수출제비용	113,032,538	16,410,800
지급임차료	36,162,147	9,115,106
무형자산상각비	4,136,696	4,665,785
주식보상비용	18,529,140	10,336,726
대손충당금환입	(1,341,521,657)
합 계	4,483,349,280	6,790,106,072

25. 기타수익과 기타비용 - 별도

(1) 당분기와 전분기의 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
과 목	당분기	전분기
외환차익	1,894,478,942	1,500,820,916
외화환산이익	5,595,475,977	247,385,421
임대료수익	102,300,000	43,461,000
유형자산처분이익	-	5,908,090
잡이익	125,039,241	1,108,282,723
합 계	7,717,294,160	2,905,858,150

(2) 당분기와 전분기의 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
외환차손	1,000,023,764	526,580,677
외화환산손실	116,475,431	283,879,796
기부금	-	-
유형자산처분손실	-	-
잡손실	627	3,833,256
합 계	1,116,499,822	814,293,729

26. 법인세비용 - 별도법인세비용은 당분기 법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였습니다. 당분기 평균유효세율은 26.85%이며 전분기 평균유효세율은 20.01%입니다.27. 주당이익 - 별도

(1) 기본주당손익당분기와 전분기 기본주당손익 계산내역은 다음과 같습니다.① 기본주당손익


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
보통주분기순이익	2,012,633,160	(726,737,140)
가중평균유통보통주식수	14,124,189주	14,281,442주
기본주당손익	142	(51)

② 가중평균유통보통주식수


(단위 : 주)
구 분	당분기	전분기
기초 발행보통주식수	14,677,249	14,912,798
자기주식 효과	(553,060)	(631,356)
가중평균유통보통주식수	14,124,189	14,281,442

(2) 희석주당손익당분기와 전분기의 희석주당손익 계산내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
가중평균유통보통주식수	14,124,189주	14,281,442주
보통주분기순이익	2,012,633,160	(726,737,140)
희석성 잠재적보통주 비용가산	-	9,224,214
희석분기순이익	2,012,633,160	(717,512,926)
조정한 가중평균유통보통주식수	14,163,374주	14,332,616주
희석주당손익	142	(50)

28. 금융상품/위험회피회계 및 위험관리 - 별도

(1) 금융상품의 범주별 분류당분기말과 전기말 현재 범주별 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
상각후원가금융자산
현금및현금성자산	76,825,589,064	18,121,096,047
매출채권	14,354,406,534	62,935,851,187
계약자산	13,197,020,238	15,625,171,005
미수금	1,127,245,846	599,639,486
미수수익	40,712,534	-
단기대여금	-	-
단기금융상품	-	-
기타비유동금융자산	1,447,440,660	1,434,721,645
장기매출채권	4,683,709,372	5,333,373,572
장기계약자산	69,321,548,436	62,496,876,117
장기대여금	687,900,000	687,900,000
소 계	181,685,572,684	167,234,629,059
당기손익_공정가치금융자산
채무증권	7,593,688,706	7,593,688,706
기타포괄손익_공정가치금융자산
지분증권	6,230,400,000	6,606,600,000
금융자산 합계	195,509,661,390	181,434,917,765
상각후원가금융부채
매입채무	28,803,245,354	27,451,696,818
단기차입금	2,500,000,000	2,500,000,000
미지급금	2,694,848,840	6,445,067,844
리스부채	296,014,973	273,224,807
임대보증금	208,244,000	8,244,000
장기리스부채	2,117,108,737	2,052,580,270
소 계	36,619,461,904	38,730,813,739
당기손익_공정가치금융부채
통화선도부채	660,000,000	893,500,000
금융부채 합계	37,279,461,904	39,624,313,739

(2) 당분기와 전분기의 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
상각후원가
-이자수익	296,808,117	356,369,431
-이자비용	(40,972,653)	(136,949,727)
당기손익-공정가치
-통화선도거래이익	19,000,000	-
-통화선도평가손실	(660,000,000)	-
-통화선도거래손실	(139,271,855)	(201,000,000)
소 계	(780,271,855)	(201,000,000)
기타포괄손익-공정가치금융상품
-배당금수익	132,000,000	-
당기손익에 인식된 순금융원가	(392,436,391)	18,419,704

(3) 금융위험관리당사의 재무위험 관리 목적과 정책은 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 동일합니다.

29. 공정가치측정 - 별도

(1) 공정가치와 장부금액

당분기말과 전기말 현재 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기말		전기말
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
당기손익-공정가치금융자산
채무증권	7,593,688,706	7,593,688,706	7,593,688,706	7,593,688,706
기타포괄손익-공정가치금융자산
지분증권	6,230,400,000	6,230,400,000	6,606,600,000	6,606,600,000
당기손익-공정가치금융부채
통화선도(매매목적)	660,000,000	660,000,000	893,500,000	893,500,000

(2) 당사는 상각후원가로 인식된 자산 및 상각후원가로 인식된 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(3) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음(수준 1) - 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)- 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 각 종류별로 공정가치 수준별 측정치는 다음과 같습니다.① 당분기말


(단위 : 원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
당기손익-공정가치금융자산
채무증권	-	-	7,593,688,706	7,593,688,706
기타포괄손익-공정가치금융자산
지분증권	6,230,400,000	-	-	6,230,400,000
당기손익-공정가치금융부채
통화선도부채	-	660,000,000	-	660,000,000

② 전기말


(단위 : 원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
당기손익-공정가치금융자산
채무증권	-	-	7,593,688,706	7,593,688,706
기타포괄손익-공정가치금융자산
지분증권	6,606,600,000	-	-	6,606,600,000
당기손익-공정가치금융부채
통화선도부채	-	893,500,000	-	893,500,000

30. 주요 약정사항 - 별도

(1) 당분기말 현재 당사가 금융회사와 체결한 주요 금융거래의 약정 한도금액 및 실행금액은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 원)
금융회사	약정내용	한도금액		실행금액
---	---	---	---	---	---
외화금액	원화(환산)액	외화금액	원화(환산)액
---	---	---	---	---	---
(주)신한은행	기타원화지급보증	-	1,000,000,000	-	-
(주)KEB하나은행	기타원화지급보증	-	17,500,000,000	-	6,240,696,676
기타원화지급보증	-	481,892,968	-	481,892,968
기타원화지급보증	-	1,489,180,000	-	1,489,180,000
기타외화지급보증	USD 42,000,000	63,562,800,000	USD 39,696,065	60,076,025,371
수입신용장발행	USD 1,000,000	1,513,400,000	-	-
무역금융	-	20,000,000,000	-	-
한국산업은행	무역금융	-	10,500,000,000	-	-
운전자금	-	2,500,000,000	-	2,500,000,000
(주)우리은행	B2B	-	20,000,000,000	-	18,645,826,000
상생파트너론	-	100,000,000	-	-
기타원화지급보증 합계		-	20,471,072,968	-	8,211,769,644
기타외화지급보증 합계		USD 42,000,000	63,562,800,000	USD 39,696,065	60,076,025,371
수입신용장발행		USD 1,000,000	1,513,400,000	-	-
차입금		-	33,000,000,000	-	2,500,000,000
B2B		-	20,000,000,000	-	18,645,826,000
상생파트너론		-	100,000,000	-	-

(2) 당분기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, USD)
구 분	계약상대방	계약규모	계약환율	계약체결일	계약기간
---	---	---	---	---	---
통화선도계약	(주)KEB하나은행	USD 30,000,000.00	1,491.40	2026.03.09	2026.03.09 ~ 2026.04.10

(3) 당분기말 현재 회사는 일부 공급자를 상대로 채무부존재 및 손해배상청구소송을 제기하여 소송이 진행 중에 있으며, 이와 관련하여 회사는 제3채무자의 지위에서 채권가압류 및 채권압류ㆍ추심명령(청구금액 합계 6,273백만원)의 대상이 되어 있습니다.회사는 자원의 유출 가능성이 높지 않아 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

31. 특수관계자 - 별도

(1) 당분기말 현재 당사와 특수관계에 있는 회사의 내역은 다음과 같습니다.


구 분	특수관계자명
종속기업	AVACO Inc., AVACO Machinery (Guangzhou) Co., Ltd.,인라이트 AB전략펀드, (*)YESOL Corp..
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)
관계기업	오티엄제3호사모투자합자회사
기 타	(주)아바텍, (주)대명ENG, (주)대명FA, (주)옵티브

(*) 당분기 중 종속기업으로 편입되었습니다. (2) 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
단기급여	259,500,000	259,177,410
퇴직급여	30,586,543	29,001,243
합 계	290,086,543	288,178,653

상기 주요 경영진은 등기임원입니다.

(3) 특수관계자 거래당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
특수관계 구분	특수관계자명	거래내용	당분기	전분기
종속기업	AVACO Inc.	매 입	889,250,641	464,492,740
기타비용거래	219,294,318	272,649,668
AVACO Machinery (Guangzhou) Co., Ltd.	매 입	283,802,400	199,653,600
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)	매 출	1,220,807,731	-
기타수익거래	600,000	600,000
기 타	(주)아바텍	매 출
기타수익거래	132,175,950	175,950
(주)대명ENG	매 입	11,254,426,379	15,908,305,000
기타수익거래	172,600,250	181,740,987
기타비용거래	90,720,000	265,092,000
(주)대명FA	매 입	596,188,410	908,768,810
기타비용거래	-	-
(주)옵티브	매 출	-	2,968,900
매 입	195,000,000	-
기타수익거래	2,381,270	2,061,000
합 계		매 출	1,220,807,731	2,968,900
매 입	13,218,667,830	17,481,220,150
기타수익거래	307,757,470	184,577,937
기타비용거래	310,014,318	537,741,668

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다.① 당분기말


(단위 : 원)
특수관계 구분	특수관계자명	채 권		채 무
매출채권	기타수취채권	매입채무	기타지급채무
종속기업	AVACO Inc.	21,130,635	-	11,023,484	291,292,896
AVACO Machinery (Guang Zhou) co.,Ltd.	-	-	99,884,400	-
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)(*)	6,723,453,323	-	-	-
기 타	(주)대명ENG	-	41,011,905	1,861,287,316	33,264,000
(주)대명FA	-		361,790,000	-
(주)아바텍	-	132,064,515	-	-
(주)옵티브	-	499,719	107,250,000	8,244,000
합 계		6,744,583,958	173,576,139	2,441,235,200	332,800,896

② 전기말


(단위 : 원)
특수관계 구분	특수관계자명	채 권		채 무
매출채권	기타수취채권	매입채무	기타지급채무
종속기업	AVACO Inc.	20,034,590		-	267,919,472
AVACO Machinery(Guangzhou)Co., Ltd.	-	-	86,094,000	-
공동지배기업	슈미드아바코코리아(주)	5,787,500,729	-	-	-
기 타	(주)대명ENG	-	45,939,685	841,984,000	33,264,000
(주)대명FA	-	-	581,921,503	-
(주)아바텍	-	64,515	-	-
(주)옵티브	-	539,319	-	8,244,000
합 계		5,807,535,319	46,543,519	1,509,999,503	309,427,472

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

나. 향후 배당 수준의 방향성

다. 배당 제한 관련 정책

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

주주총회-X-현재로서는 도입계획이 없습니다.-


구분	결산배당	분기ㆍ중간배당
정관상 배당액 결정 기관
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

결산배당2023년 12월O2024년 03월 26일2023년 12월 31일X-결산배당2024년 12월O2025년 03월 26일2024년 12월 31일X-결산배당2025년 12월O2026년 03월 26일2025년 12월 31일X-

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

기업공시서식 작성기준에 따라 분반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.(2025년 사업보고서 참조)

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2026년 03월 31일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

2004년 05월 13일유상증자(주주배정)보통주50,00010,00010,0002005년 02월 02일유상증자(주주배정)보통주34,49010,000145,0002005년 03월 03일무상증자보통주100,00010,00010,0002005년 05월 01일주식분할보통주5,505,310500-2005년 10월 08일유상증자(일반공모).보통주2,510,2005005,7002008년 06월 10일유상증자(제3자배정)보통주2,037,2045003,0302012년 04월 20일유상증자(주주배정)보통주2,560,0005008,0002012년 04월 20일무상증자보통주3,199,3015005002020년 08월 13일-보통주583,7075005002024년 03월 28일-보통주500,0005005002025년 05월 29일-보통주235,549500500

| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| - |
| - |
| - |
| 액면분할 |
| 기업공개 |
| 증자비율 19.9% |
| - |
| - |
| 주식(이익)소각 |
| 주식(이익)소각 |
| 주식(이익)소각 |

미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음.

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황- 해당사항 없음.

미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황- 해당사항 없음.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2026년 03월 31일(단위 : 원, %)


(기준일 :	)

---------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)


(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등- 해당사항 없음.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

- 공시서류작성대상기간 중 해당사항 없음.

8. 기타 재무에 관한 사항

연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 의 주석을 참조하시기 바랍니다.가. 재무제표 재작성 등 유의사항- 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없음.

나. 대손충당금 현황 (연결기준)(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)


구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금 설정률
제 27 기 1분기(2026년)	매출채권 및 계약자산	27,902,012	167,162	0.59%
장기매출채권 및 장기계약자산	80,396,745	6,391,487	7.95%
장기대여금	687,900	-	-
합계	108,986,657	6,558,649	6.02%
제 26 기(2025년)	매출채권 및 계약자산	79,098,882	401,357	0.51%
장기매출채권 및 장기계약자산	75,320,727	7,490,477	9.94%
장기대여금	687,900	-	-
합계	155,107,509	7,891,834	5.09%
제 25 기(2024년)	매출채권 및 계약자산	104,211,209	282,547	0.27%
장기매출채권 및 장기계약자산	29,998,096	5,127,525	17.09%
장기대여금	687,900	-	-
합계	134,897,205	5,410,072	4.01%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)


구 분	제 27 기 1분기	제 26 기	제 25 기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	7,891,834	5,410,072	10,795,851
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	(1,333,185)	2,481,762	(5,385,509)
4. 기말 대손충당금 잔액합계	6,558,649	7,891,834	5,410,072

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침1) 대손충당금 설정방침당사는 재무상태표일 현재 매출채권 등의 잔액에 대하여 개별분석 및 연령분석에 의한 채권의 손상평가에 의해 산출된 대손충당금으로 설정하고 있습니다.2) 설정방법- 연령분석에 의한 채권의 손상평가 및 기타개별분석에 의한 회수 가능성에 따라설정3) 대손처리 기준- 법인세법 시행령 제62조 1항에서 규정하는 사유 발생시 대손처리4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황(연결기준)

(단위 : 천원)


구 분		만기일 미도래	6월이하	6월 초과1년 이하	1년 초과2년 이하	2년 초과3년 이내	3년 초과	계
금액	일반	2,046,232	12,011,513	647,247	1,963,840	3,387,928	5,723,428	25,780,188
계	2,046,232	12,011,513	647,247	1,963,840	3,387,928	5,723,428	25,780,188
구성비율		7.94%	46.59%	2.51%	7.62%	13.14%	22.20%	100.00%

다. 연결기준 재고자산의 보유 및 실사내역 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)


사업부문	계정과목	제 27 기 1분기	제 26 기	제 25 기	비 고
디스플레이 장비 등 제조	제품	333,326	-	-	-
원재료	42,568	39,855	45,262
재공품	89,040,134	56,213,304	130,566,525	-
합 계	89,416,028	56,253,159	130,611,787	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]		23.6%	17.4%	34.3%	-
재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}		0.8회	3.5회	2.1회	-

주) 당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로 상기내용은 기업전체 수준에서의 부분별 재고자산내역입니다.

(2) 당기와 전기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)


구 분	당 기	전 기
재고자산평가손실(환입)	359,388	(20,883,164)

(3) 재고자산의 실사내역 등1) 실사 일자당사는 내부방침에 따라 매년 6월말과 12월말 기준으로 2회 재고실사를 실시하고 있으며, 2025년 재무제표를 작성함에 있어서 2026년 01월 02일에 재고실사를 하였습니다. 2) 재고실사 방법당사는 재고실사 방법으로 전수조사를 실시하여 그 실재성 및 완전성을 확인하고 있습니다.3) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등사업년도말 재고실사시 외부감사인인 삼화회계법인 소속 공인회계사의 입회하에 본사 및 구미사업장의 재고실사를 하였으며, 재고실사일의 재고조사표(2026년01월02일 기준)와 실물을 확인하여 재고실사일 현재의 입출고여부를 체크하여 확인하였습니다.4) 장기체화재고등의 현황본 보고서 작성 기준일 현재 해당내역이 없습니다.라. 공정가치 평가내역 - Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 5. 재무제표 주석의 28.금융상품을 참조하시기 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항