Aspocomp Group Oyj — Share Issue/Capital Change 2016

Dec 21, 2016

Disclosure 347803

Aspocomp Group - Pääomatapahtuma

ASPOCOMP GROUP OYJ:N UUDET OSAKKEET MERKITTY KAUPPAREKISTERIIN

Espoo, Suomi, 2016-12-21 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 21.12.2016 klo 9.00 Aspocomp Group Oyj:n toimitusjohtaja on 28.11.2016 merkinnyt 90 000 Aspocompin uutta osaketta yhtiön optio-oikeuksien ehtojen 1/2014 mukaisesti. Osakkeet ovat tänään 21.12.2016 merkitty kaupparekisteriin. Aspocomp Group Oyj:n osakkeiden kokonaismäärä uusien osakkeiden rekisteröinnin jälkeen on 6 496 505 osaketta. Uudet osakkeet on tarkoitus liittää arvo-osuusjärjestelmään ja ottaa julkisen kaupankäynnin kohteeksi yhdessä vanhojen osakkeiden kanssa arviolta 22.12.2016. Uudet osakkeet tuottavat oikeuden osinkoon ja muut osakkeenomistajan oikeudet osakkeiden tultua merkityiksi kaupparekisteriin. Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com. ASPOCOMP GROUP OYJ Mikko Montonen toimitusjohtaja Jakelu: Nasdaq Helsinki Oy Keskeiset tiedotusvälineet www.aspocomp.com Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta. Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.