Aspocomp Group Oyj — Investor Presentation 2017

Jan 18, 2017

Disclosure 348337

Aspocomp Group - Muut pörssin sääntöjen nojalla julkistettavat tiedot

KUTSU ASPOCOMPIN PÄÄOMAMARKKINAPÄIVÄÄN 14.3.2017

Espoo, Suomi, 2017-01-18 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 18.1.2017 klo 9.00 Aspocomp Group Oyj kutsuu sijoittajat ja analyytikot Helsingissä järjestettävään pääomamarkkinapäivään tiistaina 14.3.2017 klo 8.30 - 12.00. Tilaisuus järjestetään Pörssitalossa osoitteessa Fabianinkatu 14, 1. krs Peilisali, Helsinki. Tilaisuudessa toimitusjohtaja Mikko Montonen kertoo yhtiön strategiasta ja tavoitteista. Lisäksi Aspocompin muu johto kertoo yhtiön liiketoimintaan ja markkinointiin liittyvistä ajankohtaisista asioista. Tilaisuuden esitykset alkavat klo 9.00 ja päättyvät arviolta noin klo 12.00. Tilaisuuden tarkempi aikataulu julkaistaan Aspocompin internetsivuilla www.aspocomp.com/sijoittajat ja lähetetään ilmoittautuneille 7.3.2017 mennessä. Aspocompin pääomamarkkinapäivään voi ilmoittautua 28.2.2017 mennessä joko sähköpostitse osoitteeseen ir(at)aspocomp.com tai puhelimitse numeroon 040 480 3965. Englanninkieliset esitysmateriaalit julkaistaan pääomamarkkinapäivän aikana Aspocompin internetsivuilla www.aspocomp.com/sijoittajat. Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com. ASPOCOMP GROUP OYJ Mikko Montonen toimitusjohtaja Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta. Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.