Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Aspocomp Group Oyj Earnings Release 2013

Jul 12, 2013

3301_rns_2013-07-12_036928db-c998-494b-8d69-e78876a98bd5.html

Earnings Release

Open in viewer

Opens in your device viewer

Disclosure 308225

Aspocomp Group - Pörssitiedote

ASPOCOMP LASKEE LIIKEVAIHTO- JA LIIKEVOITTOENNUSTETTAAN VUODELLE 2013

Espoo, Suomi, 2013-07-12 08:00 CEST (GLOBE NEWSWIRE) -- Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 12.7.2013 klo 9.00 Heikon alkuvuoden ja arvioitua hitaamman kysynnän elpymisen johdosta Aspocomp laskee sekä liikevaihto- että liiketulosennustettaan vuodelle 2013. Vuoden 2013 liikevaihdon arvioidaan olevan 20-23 ja liiketuloksen -1,0-0,0 miljoonaa euroa. Aikaisemmassa ennusteessaan (pörssitiedote 22.4.2013) Aspocomp on arvioinut vuoden 2013 liikevaihdon olevan 22-26 ja liiketuloksen 0,0-1,2 miljoonaa euroa. Aspocompin osavuosikatsaus kaudelta 1.1.-30.6.2013 julkaistaan 8.8.2013. Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860, sami.holopainen(at)aspocomp.com. ASPOCOMP GROUP OYJ Sami Holopainen toimitusjohtaja www.aspocomp.com Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaita luomaan suorituskyvyltään ja kustannustehokkuudeltaan kaikkein optimaalisimmat piirilevyt. Hyvin hiotut tuotantolinjat toteuttavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme mahdollistaa kaikkien olemassa olevien piirilevyteknologioiden kustannustehokkaan hyödyntämisen. Piirilevy on pääasiallinen yhteen liittämismenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toimii sähköisenä yhteen liittäjänä sekä komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.