Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Aspocomp Group Oyj Board/Management Information 2014

Apr 24, 2014

3301_rns_2014-04-24_5c13fa0d-814c-49d3-a6e3-087286d2f0ab.html

Board/Management Information

Open in viewer

Opens in your device viewer

Disclosure 314790

Aspocomp Group - Pörssitiedote

ASPOCOMP GROUP OYJ:N HALLITUKSEN JÄRJESTÄYTYMINEN

Espoo, Suomi, 2014-04-24 13:00 CEST (GLOBE NEWSWIRE) -- Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 24.4.2014 klo 14.00 Aspocomp Group Oyj:n hallitus on tänään järjestäytymiskokouksessaan valinnut Päivi Marttilan yhtiön hallituksen puheenjohtajaksi. Varapuheenjohtajaksi valittiin uudelleen Johan Hammarén. Hallitus on kokouksessaan arvioinut jäsentensä riippumattomuuden Suomen listayhtiöiden hallintokoodin mukaisesti ja todennut, että kaikki jäsenet ovat riippumattomia yhtiöstä ja sen merkittävistä osakkeenomistajista. Koska yhtiön liiketoiminnan laajuus ei sitä edellyttänyt, valiokuntia ei perustettu. Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860, sami.holopainen(at)aspocomp.com. ASPOCOMP GROUP OYJ Sami Holopainen toimitusjohtaja www.aspocomp.com Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta teknologiasta ja määrästä riippumatta. Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.