ASICLAND Co.,Ltd — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 12, 2026

주주총회소집공고 6.0 (주)에이직랜드

주주총회소집공고

2026 년 03월 12일
회 사 명 :	주식회사 에이직랜드
대 표 이 사 :	이 종 민
본 점 소 재 지 :	경기도 수원시 영통구 대학4로 25 에이직랜드빌딩
	(전 화) 031-212-1990
	(홈페이지)http://www.asicland.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부사장	(성 명) 이석주
	(전 화) 031-212-1990

주주총회 소집공고(제10기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조와 당사 정관 제21조의 규정에 따라 제10기 정기주주총회를 다음과 같이 소집하고자 통지하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시: 2026년 3월 27일(금요일) 오전 08시 30분

2. 장 소: 경기도 수원시 영통구 대학2로 41 광교종합사회복지관 대강당

3. 회의 목적사항

가. 보고사항 - 영업보고

- 감사의 감사보고

- 내부회계관리제도 운영실태보고 나. 부의안건

제1호 의안 : 제10기 별도 및 연결 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 임원 보수 규정 개정의 건

제4호 의안 : 임원 퇴직금 규정 개정의 건

제5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건※ 의안의 세부내용은 "Ⅲ.경영참고사항 2.주주총회 목적사항별 기재사항" 을 참조하여 주시기 바랍니다.

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 당사의 본점, 홈페이지(http://www.asicland.com)에 게재하였으며, 금융위원회, 한국거래소 및 KB국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별계좌(명부)주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

6. 의결권 행사에 관한 사항

가. 본인 또는 대리인의 참석에 의한 행사

- 본인이 직접 의결권 행사시 : 주주총회 참석장, 신분증 지참

- 대리인을 통한 의결권 행사시 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주 기명날인 및 주주총회 참석장, 신분증 사본 혹은 인감증명서 등 첨부), 대리인의 신분증 지참

2026년 3월 12일

경기도 수원시 영통구 대학4로 25 에이직랜드빌딩

주식회사 에이직랜드 대표이사 이종민 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	가결여부	사외이사의 성명
조용덕(출석률:100%)	박권추(출석률:100%)
---	---	---	---	---	---
찬반여부	찬반여부
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2025-01	2025.01.10	신규 차입금 차입(대환)의 건	가결	찬성	-
2025-02	2025.01.17	종속회사 증자의 건	가결	찬성	-
2025-03	2025.02.25	자금 대여의 건	가결	찬성	-
2025-04	2025.03.10	신규법인 설립의 건	가결	찬성	-
2025-05	2025.03.13	<보고사항>1. 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 감사의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건	-	-	-
제9기 별도/연결 재무제표 및 영업보고서 승인의 건	가결	찬성	-
제9기(2024년) 정기주주총회 소집 및 회의 목적 사항 승인의 건	가결	찬성	-
주식매수선택권 취소의 건	가결	찬성	-
종속회사 증자의 건	가결	찬성	-
2025-06	2025.03.28	대표이사 선임의 건	가결	-	찬성
2025-07	2025.06.23	신규 차입금 차입의 건	가결	-	찬성
2025-08	2025.07.01	타법인 출자의 건자금 대여의 건	가결	-	찬성
2025-09	2025.07.18	신규 차입금 차입(대환)의 건	가결	-	찬성
2025-10	2025.10.24	신규 차입금 차입(대환)의 건종속회사 증자의 건	가결	-	찬성
2025-11	2025.12.23	종속회사 양도의 건	가결	-	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	2,000(전체이사보수한도)	30	30	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 :백만원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

시스템 반도체 산업은 고가의 설계 및 검증 도구 EDA Tool(EDA 소프트웨어, Electronic Design Automation)과 안정적으로 동작 가능한 고가의 서버 장비, 반도체 설계 자산(IP) 확보 등 기술 기반 인프라가 핵심 자원입니다. 또한, 반도체를 설계, 검증하기 위한 기술과 경험을 가진 인력이 많이 필요한 산업이기에 신규로 이 산업 분야에 진입하려는 기업에게는 설계 능력 및 기술과 경험을 보유한 우수 인력을 확보하는 것이 높은 진입 장벽으로 작용하고 있습니다.

아래 그림을 통해 전반적인 시스템 반도체의 생태계 및 각 비즈니스 모델별 역할에 따른 기업의 형태와 대표적인 기업을 확인할 수 있습니다. 반도체의 제조 플로우에 따라 크게 반도체 회로 설계, 웨이퍼 생산, 패키징 및 테스트를 진행하는 형태로 구분될 수 있습니다. 특히, 반도체 회로 설계 부분은 제품의 소유자라 할 수 있는 팹리스 기업, 제품에 사용될 설계 자산인 IP를 제작하는 칩리스(Chipless) 기업, 그리고 제품의 디자인을 서포트 할 수 있는 디자인솔루션 기업이 있으며, 당사는 이 중 디자인솔루션 기업에 속합니다.

반도체제조flow.jpg 출처:당사 내부 자료

시스템 반도체의 전체적인 생태계, 즉 기업의 기본적인 비즈니스 모델은 일반적으로 아래 그림과 같이 크게 6개 종류의 유형으로 구분되고 있습니다.

반도체종류아 반도체 기업비즈니스.jpg 출처: 국회입법조사처 연구보고서

가) IP(Intellectual Property) 기업IP(지적 재산) 기업은 반도체 칩에 내장되어 있는 특정 기능을 수행하기 위한 블록(IP block)을 개발하여, 팹리스 기업에서 시스템 반도체 개발 시 필요한 기능을 직접 개발하지 않고도 이미 IP기업에서 개발 완료한 특정 기능의 블록을 도입함으로써 시스템 반도체 개발에 이를 활용하게 하고, 팹리스 기업이 이미 검증이 완료된 블록을 사용함으로써 개발 일정의 단축, 칩 개발의 용이성 등을 확보하게 해주는 것을 사업화 한 기업입니다.나) 팹리스(Fabless) 기업

팹리스 기업은 반도체 생산 시설인 팹(Fab)이 없는 회사로 생산은 직접 하지 않고, 시스템 반도체의 설계만 진행하는 기업을 의미합니다. 설계를 제외한 반도체의 제조와 관련된 웨이퍼 생산(Foundry), 조립(패키징) 및 검사(테스트) 등은 모두 외부의 전문 업체에 외주로 진행하고, 외주를 통해 생산이 완료된 칩의 소유권이나 영업권은 팹리스에 귀속되어 자사 브랜드로 판매합니다. 즉, 팹리스는 대규모 자본이 드는 공장인 팹이 없이, 조립 및 검사 시설 및 장비를 갖추지 않고 오직 설계에 주력할 수 있는 것을 비즈니스 모델로 하고 있습니다.

다) 디자인 솔루션 기업시스템 반도체 디자인솔루션 기업은 파운드리(생산 전문)와 팹리스(설계 전문)의 연결 다리 역할을 하는 기업으로, 팹리스 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 업체입니다. 즉, 팹리스 업체가 설계한 반도체 설계 도면을 제조용 설계 도면으로 다시 디자인하는 것입니다. 최근과 같이 파운드리 공정이 미세화 되면서 점차 공정 이해도에 대한 요구 수준이 높아지고 있기 때문에, 팹리스 기업에서 레이아웃 검증과 같은 백엔드 디자인(Back-end design)을 직접 수행하기 보다는 전문성을 갖춘 디자인하우스를 이용하는 경우가 대부분입니다.

라) 파운드리(Foundry) 기업

파운드리 기업은 팹(Fab) 즉, 웨이퍼를 생산하는 설비를 보유한 회사로서, 팹리스 기업 혹은 디자인하우스 기업에서 설계한 제품을 수탁 생산하는 회사입니다. 반도체 생산 설비를 갖추고 있지만 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아니라 고객으로부터 위탁 받은 제품을 대신 생산하여 규모의 경제를 통한 이익을 얻는 회사입니다. 반도체 생산을 위해서는 수조원대의 막대한 시설 투자 비용이 필요하고 고도의 생산 기술이 필요하기에 반도체를 개발하는 모든 회사들이 반도체를 직접 생산하기는 어렵습니다. 파운드리는 이러한 수많은 팹리스 기업의 생산기지 역할을 수행하고 있습니다. 때문에 반도체 공정 기술이 고도화되고 집적화됨에 따라서 오늘날 파운드리는 단순 위탁 생산업체의 지위를 넘어 '슈퍼 을’이라고 불릴 정도로 그 중요성이 강조되고 있습니다.

마) OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업

OSAT기업은 반도체의 패키징 및 테스트 수탁 기업으로, 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 의미합니다. 일반적으로 반도체 전공정이라 칭하는 팹에서의 웨이퍼 제조 공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 수백~수만 개의 칩은 외부와 전기신호를 직접적으로 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽습니다. 이 칩을 낱개로 하나하나 잘라내어 기판(Substrate)이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징(Packaging혹은 Assembly)이라 합니다. 패키징 기업은 이런 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 곳입니다. 또한 이렇게 제작된 칩에 대해서는 양품 및 불량품의 선별이 진행되는데 이는 칩 테스트를 통해 진행됩니다.

바) 종합반도체 기업(IDM: Integrated device manufacturer)

종합 반도체 기업(IDM)은 모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖춘 기업을 뜻합니다. 한 회사가 웨이퍼 생산 설비인 Fab(Fabrication facility, 웨이퍼 생산 설비)을 갖추고 있고, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 반도체를 만들기 위한 일련의 과정 및 유통/판매에 이르기까지의 모든 과정을 수행하는 회사를 말합니다. 대표적인 IDM 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, Intel 등이 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

더불어, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계, 아키텍처로부터 상세한 회로 설계 및 검증에 이르기까지 다양한 서비스를 제공하는데, 여기서 고객은 그 응용에 맞는 지적 자산(IP, Intellectual Property)을 설계하여 당사에 제공하고, 당사는 그 외의 구성 요소들을 포함한 완전한 SoC 반도체를 개발하는 Spec-in 서비스까지 제공하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 자동차 전자 장치와 같은 특정 응용 제품까지 시스템 반도체 분야 전반에 걸쳐서 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 칩 설계뿐만 아니라 당사의 외주 협력업체와 협업하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하고 있습니다.

tsmc_vca.jpg tsmc_vca

출처:	TSMC 홈페이지

(2) 시장의 특성

가. 시장의 성장성

전 세계 반도체 시장은 오랜시간에 걸쳐 지속적으로 성장해왔습니다. 특히 2020년 코로나 팬데믹의 반사이익으로 증가한 IT, 가전 수요로 인해 노트북과 영상기기 등 제품 수요가 증가하였고, 이에 따라 판매량과 가격 모두 예외적으로 큰 폭의 성장을 기록했습니다. 최근 2022년 정점을 기점으로 반도체 시장이 4년 만에 마이너스 성장률을 보인다는 전망이 있지만, 이후 2023년 하반기 또는 2024년 상반기를 기점으로 다시 회복할 것이라는 견해가 주를 이룹니다.시장조사 기관 옴디아에 따르면 2021년 반도체 시장은 시스템 반도체 4,007억달러, 메모리 반도체 1,730억 달러 규모로 시스템 반도체가 약 70%의 점유율을 가지고 있습니다.

반도체 시장전망.jpg 출처: 옴디아

가장 먼저 시스템 반도체는 마이크로 컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)과 같은 다양한 종류의 반도체가 다양한 용도에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 메모리 반도체와 비교해서 시장에 나오는 제품의 가짓수가 압도적으로 다양하며, 데이터를 저장 및 출력을 담당하는 메모리 반도체와 비교했을 때, 더 다양한 기능을 수행하며 동시에 여러 작업을 하기도 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 제품당 단가가 훨씬 더 높다는 점도 시장 점유율이 더 높은 이유 중 하나입니다. 시스템 반도체는 R&D 중심의 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 개발할 수 있으며, 이를 개발하는 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용도 지출해야 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 공정에서 생산되고, 비교적 소량 생산되는 점 등 여러 가지 요인으로 시스템 반도체의 단가가 높게 책정됩니다.이와 같은 이유로 시스템 반도체 시장은 경기 변동의 영향을 덜 받으며 앞으로도 메모리 반도체 시장보다 훨씬 큰 규모의 매출을 가질 것이며, 성장 또한 지속될 것이라고 예측할 수 있습니다.나. 당사의 경쟁력가) TSMC의 국내 유일 공식 협력사TSMC의 전 세계 8개 VCA 중 하나이고 국내에는 유일한 VCA입니다. TSMC가 차지하는 시스템 반도체 시장에서의 비중과 시스템 반도체 산업 중 파운드리에서 차지하는 위상을 고려하여 보면 당사가 보유하고 있는 VCA의 지위는 국내 동종 업계에서는 누구도 따라올 수 없는 우월한 지위입니다.TSMC가 시장에서 차지하고 있는 압도적인 점유율과 지속적으로 이어질 우위 상황을 고려하여 보면 TSMC VCA로서의 당사의 잠재적 기회는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다.나) 인공지능 반도체 및 향후 안정적 매출 기대되는 사업현재 주목받고 있는 시장은 크게 세 가지로 나눠볼 수 있는데, AI 반도체의 두뇌 역할을 하는 NPU(Neural Processor Unit), 서버 연산의 속도를 높여주는 가속기(Accelerator), 그리고 AI 디바이스의 사물 인식 기술입니다. 이들은 모두 TSMC 선단 공정이라 할 수 있는 5nm, 7nm, 12nm를 활용하여 개발 진행 중에 있으며, 이 외 레거시 공정에서도 품질과 수율이 뛰어나다는 점을 적극 활용하여, 5G, 자율형 자동차의 고속 인터페이스 (28nm), 가상 현실, 증강 현실용 글라스의 드라이버 IC 와 Wi-Fi6, Long Range Wi-Fi(40nm) 등 다양한 분야에서 양산 제품을 늘려갈 계획입니다. 다) 파운드리 기술적 비교우위 TSMC와 삼성전자 파운드리 모두 고부가가치 제품으로 꼽히는 첨단 공정에 집중하고 있습니다. 그러나 삼성전자 파운드리는 첨단 공정 개발 분야에 다소 치우쳐 있는 반면, TSMC는 다양한 레거시 공정까지 지원을 하여 다양한 고객 확보가 가능합니다.업계에선 첨단 공정뿐만 아니라 기존 레거시 공정 반도체까지 생산할 수 있는 체제를 갖추는 것이 파운드리 경쟁력 강화의 중요 과제라고 지적하고 있습니다. 모든 사물간 연결 접점이 많아지는 미래 ‘초연결시대’에는 필요한 반도체의 수량 자체가 크게 늘어날 것이기 때문에, 업계에서는 초미세공정 활용도가 아무리 높아진다고 해도 기존 레거시 공정의 수요 또한 여전할 것으로 보고 있습니다.라) IP 다양성TSMC는 OIP(Open Innovation Platform)라는 생태계를 조성하여 IP를 공유할 수 있는 플랫폼을 운영하고 있습니다. 팹리스 업체들은 주요 IP회사(IP Alliance)의 라이브러리에 접근하여 IP를 설계할 수 있으며, TSMC IP 기술지원팀의 지원을 받을 수 있습니다. TSMC 고객사들은 해당 프로그램 내에 있는 이미 검증 완료된 IP의 정보에 쉽게 접근할 수 있기 때문에, 필요한 IP를 선택하는 시간은 물론 전체적인 설계에 필요한 시간을 줄일 수 있고, 이는 SoC의 전체 설계 과정에서 총 소유비용(TCO)의 절감으로 이어집니다.마) 차세대 패키징 기술(CoWoS)TSMC는 차세대 반도체 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 기술을 적극적으로 업그레이드하여 개발하고 있습니다. CoWoS 기술은 기존의 PCB 패키징 기술보다 더 작은 실장 면적과 더 빠른 칩 간 연결이 가능하므로 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 인기가 있습니다.TSMC는 2016년 이후 CoWoS패키징 기술을 제공하여 고객사들의 다양한 요구에 대응할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이 기술은 NVIDIA의 최신 GPU인 GeForce RTX 30 시리즈에서도 활용되어 성능을 최적화하고 있습니다. 이를 통해 TSMC는 최신 기술을 활용하여 고성능 칩의 개발과 생산을 계속 진행하고 있습니다.바) Spec-in 서비스팹리스(Fabless) 업체가 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해짐에 따라 팹리스 업체들은 개발 요구 사항을 바탕으로 제품의 사양을 정의하는 Spec-in 단계부터 디자인 솔루션기업에 참여를 요청하기도 합니다. 당사는 Spec-in에서부터 칩 설계 및 개발 보드, F/W OS 포팅까지 개발 전반에 걸쳐 고객이 필요로 하는 부분에 대하여 서비스를 제공하고 있습니다. 당사는 창립 초기부터 이 서비스를 제공해오고 있기 때문에 풍부한 설계 경험과 역량을 보유하고 있습니다. 일반적으로 VCA 업체들은 DCA(Design Center Alliance)라는 단계를 통해 TSMC와의 협력 경험을 바탕으로 VCA로 선정되나, 당사는 신생업체임에도 불구하고 DCA를 거치지 않고 바로 VCA로 선정된 점 또한, 당사의 높은 설계 기술력을 보여주는 예라고 할 수 있습니다.사) 설계 자동화 플랫폼 보유시스템 반도체 초기 설계 단계에서는 스펙 변경 및 반복 검증 등으로 인해 반복되는 업무가 많이 발생합니다. 이는 휴먼 에러 발생으로 인한 품질 문제, 개발 기간 증가 등의 단점을 발생시키는데, 당사는 이러한 단점을 극복하기 위해 SoC 설계 및 검증 자동화 플랫폼(AWorld MagicTM)을 자체 개발하여 구축하였고, 이 설계 자동화 플랫폼을 통해 고객들에게 설계 서비스를 제공하고 있습니다. 설계 자동화 플랫폼 도입 이후 휴먼 에러 감소 및 품질 확보는 물론, 기존 방식 대비 최대 30%까지 설계 시간을 단축시킬 수 있었습니다.아) Arm ADP당사는 2018년 전 세계 최대 IP 기업인 Arm 사의 공식 디자인 파트너인 AADP(Arm Approved Design Partner)로 선정되었습니다. 당시 국내의 AADP는 에이디테크놀로지와 당사 두 기업만 존재할 정도로 차별화된 파트너십이었습니다. 이는 가온칩스 등 타 디자인솔루션들과는 차별화되어 설립 초기부터 SoC 설계 조직을 구축하여 우수한 Level-0 서비스를 제공하는 당사의 기술 우위에 기반한 결과입니다. 이로 인해, 당사는 설립 이후 2년 만에 Arm이라는 세계 최대 IP 기업과의 파트너십을 맺을 수 있었습니다.자) 백엔드 중 배치 과정에 AI 적용당사는 이미 2021년부터 AI 기반 반도체 설계 자동화 솔루션 개발을 진행 중에 있습니다. 반도체 설계 백엔드 업무의 일부인 P&R(Place and Route, 배치 및 배선) 프로세스에서 강화학습 AI를 기반으로 한 조합 최적화 문제 해결을 통해 엔지니어의 반복적인 작업 횟수를 줄일 수 있으며, 이는 반도체 설계 개발 기간 단축과 비용 절감 효과를 가져올 수 있습니다. 이를 위해 국내 조합최적화 AI 전문 기업인 A사와 최근 AI기반 반도체 설계 자동화 및 최적화 솔루션 개발을 위한 업무 협약을 체결하였습니다.차) 안정적인 인력 보유 및 운영우수한 인력을 확보하고 안정적으로 운영하는 전략은 반도체 디자인솔루션로서 당사가 가장 중요한 자원으로서 인식하고 있는 부분입니다. 디자인 솔루션 기업의 모든 업무는 인력에 의해 움직이며, 인력의 양과 질은 업무 효율과 매출에 직접적인 영향을 미칩니다. 때문에 최근 디자인솔루션 시장에서는 인력 확보를 위한 기업 간의 경쟁이 치열해지고 있습니다.당사가 안정적으로 인력 보유하고 계속해서 인력을 확장할 수 있는 가장 큰 이유는 직원들의 성장 가능성과 기업 만족도입니다. 당사는 TSMC VCA로서 글로벌 1위 파운드리의 기술을 경험할 수 있는 차별화된 장점을 가지고 있습니다. 이를 통해 엔지니어뿐만 아니라 경영과 같은 비엔지니어 조직에서도 TSMC와의 협업 경험을 통하여 크게는 반도체 산업의 비전을 파악할 수 있고, 실무적으로는 업무 노하우를 직간접적으로 경험할 수 있습니다. 이렇게 조직의 성장은 물론 직원 개인의 경력개발에도 큰 도움이 되고 있습니다. 따라서 TSMC VCA에서의 근무 경험은 디자인솔루션 업계뿐만 아니라 반도체 산업 전반에 걸쳐 특별한 커리어로서 인정받을 수 있습니다.또한 당사는 직원들의 일과 삶의 균형을 중요하게 생각하며, 장기 근속자 포상 제도, 임직원 생활 안정 자금 대출 제도 등 다양한 복지를 제공하는 것은 물론, 사우회 및 노사협의회를 통해 복지를 계속해서 협의하고 확대하고 있습니다. 이는 직원들의 근무 만족도를 높이는 것뿐만 아니라 업무 능력을 향상시키는 선순환 구조를 만들어내는 효과도 있습니다. 이러한 경영 철학으로 인해, 당사는 국가 기관으로부터 다양한 수상과 인증을 받았으며, 현재까지도 안정적인 인력을 확보하고 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사의 신구사업은 기존 시스템 반도체 디자인 솔루션에서의 융/복합을 통한 응용처 확대와 해외 시장 개척을 통한 매출처 확대 등이 있습니다.1) IP비즈니스최근 시스템 반도체 수요 급증으로 파운드리 서비스 경쟁이 과열되면서, 다양한 공정별 시스템 반도체 IP 수요가 증대되고 있고, 다수의 중소 팹리스 기업이 시스템 반도체 IP 개발에 경쟁적으로 참여하고 있습니다. 반도체 IP 산업은 재료비 투입 없이 수익창출이 가능한 고부가가치 산업이며, 반도체 경쟁력을 향상시킬 수 있는 반도체 인프라 산업으로서, 미국이나 대만은 국가적 차원에서 세계적인 반도체 IP 공급사 육성과 유통시스템 구축을 위한 다양한 지원 프로그램을 운영하고 있습니다. 반도체 IP는 반도체 산업 생태계를 후방에서 지원하는 역할을 수행하고 있으며, 반도체 산업 전반의 기술 성숙도를 좌우하는 기반 기술로 반도체 산업의 기술 자립을 위한 중요한 역할을 가지고 있습니다.이에 당사는 TSMC의 VCA로서 TSMC 공정에 대한 폭넓고 깊은 이해를 바탕으로 TSMC 공정용 IP 개발에 투자하고 고객에게 필요한 IP의 라인업을 제공하는 비즈니스를 진행하기로 결정하고 이를 추진 중에 있습니다. 또한, 디자인솔루션로서 고객에게 좀 더 가격 경쟁력 있는 IP를 제공하기 위한 목적도 있습니다.2) SoC 설계 자동화 플랫폼 사업화AWorld MagicTM이라는 이름으로 상표권 등록을 완료하였습니다. 2023년 내 그래픽 기반GUI tool을 자체 개발할 예정이며, 또한 자동 합성 및 lint 체크를 위한 스크립트 개발을 목표로 하고 있습니다. 2024년에는 백엔드 프로세스 자동화 환경까지 추가하여 큰 틀에서 ASIC 칩을 개발하는 프런트엔드와 백엔드 프로세스를 One-stop에 개발하는 환경을 구축할 예정입니다3) 백엔드 중 배치 과정에 AI 적용당사는 국내의 유명한 AI 솔루션 업체와 협업하여, AI 기반의 칩 배치 솔루션 적용을 통해 기존 수 주 ~ 수십 주의 설계 작업 시간을 수 시간 ~ 수 일로 단축할 수 있으며, 이를 통해 휴먼 에러 및 작업 시간을 줄여 더 적은 인력으로도 빠른 시장 대응이 가능하도록 하는 것이 사업의 주요 내용입니다. 또한, 기존에는 설계자의 노하우에 의존하던 작업 방식을 AI를 통해 표준화된 방법론으로 정립할 수 있으며, 이를 통해 비교적 적은 인력으로도 자체적으로 칩 설계를 수행함으로써 한정된 자원에 대한 의존성을 해소할 수 있습니다.

(5) 조직도(2025년 12월 31일 기준)

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ.경영참고사항 1항 (사업의개요)의 나. (회사의 현황)를 참조 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 주의사항해당 사업연도의 당사 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사보고서가 미제출된 상황의 재무제표이므로 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 결과에 따라 변경될 수 있습니다.외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 향후 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.또한 당해 법인의 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

(1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표
제 10 기 2025년 12월 31일 현재
제 9 기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제10(당) 기말	제9(전) 기말
자산
유동자산	115,243,877,319	99,693,244,933
현금및현금성자산	27,177,313,586	42,183,792,487
단기금융상품	-	10,222,518,363
매출채권	20,639,700,816	10,629,945,945
계약자산	9,104,364,847	9,687,231,645
기타유동금융자산	1,925,862,440	863,037,631
기타유동자산	55,945,947,313	25,762,044,275
재고자산	293,324,467	38,314,028
당기법인세자산	157,363,850	306,360,559
비유동자산	105,346,420,680	67,399,052,547
장기금융상품	600,000,000	600,022,672
기타비유동금융자산	1,447,778,815	481,763,992
공동기업및관계기업투자	1,743,188,217	-
유형자산	74,959,939,262	46,329,486,958
사용권자산	1,364,632,300	478,429,557
무형자산	7,000,102,333	4,963,592,160
당기손익-공정가치측정금융자산	4,774,016,780	-
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,707,753,879	5,099,552,760
기타비유동자산	7,541,550,250	5,071,361,620
이연법인세자산	4,207,458,844	4,374,842,828
자산 총계	220,590,297,999	167,092,297,480
부채
유동부채	130,985,960,074	62,249,879,879
매입채무	1,518,309,533	2,173,408,047
단기차입금	5,500,000,000	7,000,000,000
유동성장기차입금	12,000,000,000	99,990,000
유동성충당부채	5,512,002,943	1,750,912,567
기타유동금융부채	9,195,696,220	16,229,486,476
유동리스부채	462,885,065	201,695,935
계약부채	95,014,385,927	33,603,671,749
기타유동부채	1,782,680,386	1,190,715,105
비유동부채	34,700,618,187	20,556,056,834
장기차입금	29,000,000,000	17,000,000,000
기타비유동금융부채	3,665,816,389	2,408,669,526
기타비유동부채	1,036,271,612	807,886,906
비유동리스부채	784,160,135	271,064,988
복구충당부채	214,370,051	68,435,414
부채 총계	165,686,578,261	82,805,936,713
자본
자본금	5,435,830,000	5,385,843,000
자본잉여금	86,573,283,709	85,693,373,677
기타자본	(363,686,924)	2,757,585,887
결손금	(36,741,707,047)	(9,550,441,797)
비지배지분	-	-
자본 총계	54,903,719,738	84,286,360,767
부채와 자본 총계	220,590,297,999	167,092,297,480

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 10 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 9 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제 10(당) 기	제 9(전) 기
매출액	72,849,892,092	94,058,022,977
매출원가	73,264,318,683	93,003,508,112
매출총이익(손실)	(414,426,591)	1,054,514,865
판매비와관리비	27,163,124,163	18,023,229,093
영업이익(손실)	(27,577,550,754)	(16,968,714,228)
금융수익	2,900,271,088	2,991,850,058
금융비용	2,314,645,859	2,136,807,767
기타수익	1,418,348,189	255,945,278
기타비용	1,449,962,108	520,454,580
지분법이익(손실)	93,188,217	(15,197,832)
법인세비용차감전순이익(손실)	(26,930,351,227)	(16,393,379,071)
법인세비용(수익)	260,914,023	(2,385,043,597)
연결당기순이익(손실)	(27,191,265,250)	(14,008,335,474)
연결당기순이익의 귀속
지배기업의 소유주지분	(27,191,265,250)	(14,008,335,474)
비지배지분	-	-
기타포괄손익	(2,628,237,686)	(349,756,977)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	(2,904,763,280)	(399,741,238)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
해외사업장환산차이	276,525,594	49,984,261
연결총포괄손익	(29,819,502,936)	(14,358,092,451)
연결총포괄손익의 귀속
지배기업의 소유주지분	(29,819,502,936)	(14,358,092,451)
비지배지분	-	-
지배기업 지분에 대한 주당이익
기본주당순이익(손실)	(2,501)	(1,295)
희석주당순이익(손실)	(2,501)	(1,295)

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

연 결 자 본 변 동 표
제 10 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 9 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업	(단위: 원)

구 분	지배기업 소유주					비지배지분	총자본
자본금	자본잉여금	기타자본	이익잉여금	합 계
---	---	---	---	---	---	---	---
2024년 1월 1일 잔액(전기초)	5,339,202,000	85,251,625,921	2,745,002,059	4,457,893,677	97,793,723,657	-	97,793,723,657
총포괄손익
연결당기순손실	-	-	-	(14,008,335,474)	(14,008,335,474)	-	(14,008,335,474)
해외사업장환산차이	-	-	49,984,261	-	49,984,261	-	49,984,261
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손익	-	-	(399,741,238)	-	(399,741,238)	-	(399,741,238)
소유주와의 거래
주식매입선택권의 행사	46,641,000	441,747,756	(441,747,756)	-	46,641,000	-	46,641,000
주식보상비용	-	-	1,384,063,650	-	1,384,063,650	-	1,384,063,650
기타자본	-	-	(579,975,089)	-	(579,975,089)	-	(579,975,089)
2024년 12월 31일 잔액(전기말)	5,385,843,000	85,693,373,677	2,757,585,887	(9,550,441,797)	84,286,360,767	-	84,286,360,767
2025년 1월 1일 잔액(당기초)	5,385,843,000	85,693,373,677	2,757,585,887	(9,550,441,797)	84,286,360,767	-	84,286,360,767
총포괄손익
연결당기순손실	-	-	-	(27,191,265,250)	(27,191,265,250)	-	(27,191,265,250)
해외사업장환산차이	-	-	276,525,594	-	276,525,594	-	276,525,594
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손익	-	-	(3,951,892,880)	-	(3,951,892,880)	-	(3,951,892,880)
소유주와의 거래
주식매입선택권의 행사	49,987,000	879,910,032	(789,884,376)	-	140,012,656	-	140,012,656
주식보상비용	-	-	1,970,125,210	-	1,970,125,210	-	1,970,125,210
기타자본	-	-	(626,146,359)	-	(626,146,359)	-	(626,146,359)
2025년 12월 31일 잔액(당기말)	5,435,830,000	86,573,283,709	(363,686,924)	(36,741,707,047)	54,903,719,738	-	54,903,719,738

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

연 결 현 금 흐 름 표
제 10 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 9 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업	(단위: 원)

구 분	제 10(당) 기	제 9(전) 기
영업활동으로 인한 현금흐름	(6,296,502,656)	2,400,706,029
영업으로부터 창출된 현금흐름	(6,222,094,615)	1,843,023,294
이자지급	(808,974,652)	(1,057,589,273)
이자수취	746,947,384	1,784,373,683
법인세 납부	(12,380,773)	(169,101,675)
투자활동으로 인한 현금흐름	(31,057,039,291)	637,386,198
보증금의 감소	80,698,420	321,650,000
단기금융상품의 감소	10,522,518,363	43,502,209,328
장기투자자산의 감소	220,966,790	-
단기대여금의 감소	820,330,000	192,165,000
장기대여금의 감소	40,200,000	128,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	10,594,724
유형자산의 처분	-	52,812,257
관계기업투자주식의 처분	-	10,000,000
지배력상실로 인한 현금흐름	426,410,749	-
지배력획득으로 인한 현금흐름	1,732,000,000	-
단기금융상품의 증가	(300,000,000)	(26,604,473,024)
장기금융상품의 증가	(34,008)	-
장기투자자산의 증가	(31,168,056)	(87,275,473)
공동기업 및 관계기업투자주식의 취득	(1,650,000,000)	-
당기손익-공정가치측정금융자산의 증가	(4,374,016,780)	-
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가	(1,450,141,200)	(1,199,825,640)
보증금의 증가	(135,071,100)	(133,722,339)
유형자산의 취득	(34,181,035,045)	(13,922,381,335)
무형자산의 취득	(2,778,697,424)	(1,632,367,300)
재무활동으로 인한 현금흐름	22,049,373,593	(1,213,300,251)
단기차입금의 증가	3,100,000,000	3,000,000,000
장기차입금의 증가	24,000,000,000	10,000,000,000
임대보증금의 증가	11,000,000	4,000,000
주식매입선택권의 행사	140,012,656	46,641,000
단기차입금의 감소	(4,500,000,000)	(8,400,000,000)
유동성장기부채의 감소	(99,990,000)	(183,300,000)
장기차입금의 감소	-	(5,000,000,000)
임대보증금의 감소	(182,000,000)	(210,000,000)
리스료의 지급	(419,649,063)	(470,641,251)
현금및현금성자산의 환율변동효과	297,689,453	65,244,555
현금및현금성자산의 순증가(감소)	(15,006,478,901)	1,890,036,531
기초 현금및현금성자산	42,183,792,487	40,293,755,956
기말 현금및현금성자산	27,177,313,586	42,183,792,487

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

※ 주석사항은 2026년 3월 중 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

(2) 별도재무제표

재 무 상 태 표
제 10 기 2025년 12월 31일 현재
제 9 기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 에이직랜드	(단위: 원)

과 목	제10(당) 기말	제9(전) 기말
자산
유동자산	106,856,259,073	99,239,413,858
현금및현금성자산	19,334,946,500	41,649,459,844
단기금융상품	-	10,222,518,363
매출채권	20,639,700,816	10,616,754,195
계약자산	9,104,364,847	9,687,231,645
기타유동금융자산	1,926,515,198	1,082,821,422
기타유동자산	55,445,984,015	25,673,472,581
재고자산	293,324,467	38,314,028
당기법인세자산	111,423,230	268,841,780
비유동자산	109,589,878,952	68,662,995,736
장기금융상품	600,000,000	600,000,000
기타비유동금융자산	1,391,360,849	1,824,140,231
종속기업및관계기업투자	11,765,458,217	2,094,641,582
유형자산	74,457,555,634	44,146,569,659
사용권자산	814,396,905	478,429,558
무형자산	6,897,490,636	4,963,592,160
당기손익-공정가치측정금융자산	400,000,000	-
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,504,742,279	5,099,552,760
기타비유동자산	7,541,550,250	5,071,361,620
이연법인세자산	4,217,324,182	4,384,708,166
자산 총계	216,446,138,025	167,902,409,594
부채
유동부채	124,943,904,886	61,877,352,688
매입채무	1,518,309,533	2,173,408,047
단기차입금	5,500,000,000	7,000,000,000
유동성장기차입금	12,000,000,000	99,990,000
유동성충당부채	5,512,002,943	1,750,912,567
기타유동금융부채	9,021,775,094	16,153,356,120
유동리스부채	328,429,915	201,695,935
계약부채	89,313,176,401	33,603,671,749
기타유동부채	1,750,211,000	894,318,270
비유동부채	32,857,527,891	20,558,056,834
장기차입금	29,000,000,000	17,000,000,000
기타비유동금융부채	2,245,365,698	2,410,669,526
기타비유동부채	1,036,271,612	807,886,906
비유동리스부채	361,520,530	271,064,988
복구충당부채	214,370,051	68,435,414
부채 총계	157,801,432,777	82,435,409,522
자본
자본금	5,435,830,000	5,385,843,000
자본잉여금	86,573,283,709	85,693,373,677
기타자본	356,932,821	2,707,601,626
결손금	(33,721,341,282)	(8,319,818,231)
자본 총계	58,644,705,248	85,467,000,072
부채와 자본 총계	216,446,138,025	167,902,409,594

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

포 괄 손 익 계 산 서
제 10 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 9 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 에이직랜드	(단위: 원)

과 목	제 10(당) 기	제 9(전) 기
매출액	72,174,837,501	93,444,479,727
매출원가	73,423,949,883	92,894,175,132
매출총이익(손실)	(1,249,112,382)	550,304,595
판매비와관리비	22,588,953,452	16,536,290,103
영업이익(손실)	(23,838,065,834)	(15,985,985,508)
금융수익	2,596,405,044	3,010,771,710
금융비용	2,275,950,395	2,136,807,767
기타수익	360,168,828	260,036,417
기타비용	1,983,166,671	599,083,847
법인세비용차감전순이익(손실)	(25,140,609,028)	(15,451,068,995)
법인세비용(수익)	260,914,023	(2,396,724,422)
당기순이익(손실)	(25,401,523,051)	(13,054,344,573)
기타포괄손익	(2,904,763,280)	(399,741,238)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	(2,904,763,280)	(399,741,238)
총포괄손익	(28,306,286,331)	(13,454,085,811)
주당이익
기본주당순이익(손실)	(2,337)	(1,207)
희석주당순이익(손실)	(2,337)	(1,207)

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

자 본 변 동 표
제 10 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 9 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 에이직랜드	(단위: 원)

구 분	자본금	자본잉여금	기타자본	이익잉여금	합 계
2024년 1월 1일 잔액(전기초)	5,339,202,000	85,251,625,921	2,745,002,059	4,107,871,199	97,443,701,179
총포괄손익
당기순손실	-	-	-	(13,054,344,573)	(13,054,344,573)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	-	-	(399,741,238)	-	(399,741,238)
소유주와의 거래
주식매입선택권의 행사	46,641,000	441,747,756	(441,747,756)	-	46,641,000
주식보상비용	-	-	1,384,063,650	-	1,384,063,650
동일지배기업간의 합병	-	-	-	626,655,143	626,655,143
기타자본	-	-	(579,975,089)	-	(579,975,089)
2024년 12월 31일 잔액(전기말)	5,385,843,000	85,693,373,677	2,707,601,626	(8,319,818,231)	85,467,000,072
2025년 1월 1일 잔액(당기초)	5,385,843,000	85,693,373,677	2,707,601,626	(8,319,818,231)	85,467,000,072
총포괄손익
당기순손실	-	-	-	(25,401,523,051)	(25,401,523,051)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	-	-	(2,904,763,280)	-	(2,904,763,280)
소유주와의 거래
주식매입선택권의 행사	49,987,000	879,910,032	(789,884,376)	-	140,012,656
주식보상비용	-	-	1,970,125,210	-	1,970,125,210
기타자본	-	-	(626,146,359)	-	(626,146,359)
2025년 12월 31일 잔액(당기말)	5,435,830,000	86,573,283,709	356,932,821	(33,721,341,282)	58,644,705,248

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

현 금 흐 름 표
제 10 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 9 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 에이직랜드	(단위: 원)

구 분	제 10(당) 기	제 9(전) 기
영업활동으로 인한 현금흐름	(8,951,962,870)	2,960,947,036
영업으로부터 창출된 현금흐름	(8,849,837,317)	2,384,384,392
이자지급	(808,739,269)	(1,057,589,273)
이자수취	711,457,709	1,767,003,826
법인세 납부	(4,843,993)	(132,851,909)
투자활동으로 인한 현금흐름	(35,461,036,227)	744,689,282
보증금의 감소	80,698,420	316,650,000
단기대여금의 감소	820,330,000	192,165,000
장기대여금의 감소	40,200,000	128,000,000
단기금융상품의 감소	10,522,518,363	43,482,209,328
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	10,594,724
장기투자자산의 감소	220,966,790	-
금융리스채권의 감소	298,316,508	124,298,545
유형자산의 처분	-	52,812,257
관계기업투자주식의 처분	-	10,000,000
종속기업투자주식의 처분	500,000,000	-
합병으로 인한 현금흐름	-	1,413,583,618
단기금융상품의 증가	(300,000,000)	(26,604,473,024)
단기대여금의 증가	(500,000,000)	-
장기투자자산의 증가	(31,168,056)	(87,252,801)
종속기업투자주식의 취득	(10,486,836,829)	(2,050,605,555)
공동기업투자주식의 증가	(50,000,000)	-
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가	(200,000,000)	(1,199,825,640)
금융리스채권의 증가	-	(1,174,188,528)
유형자산의 취득	(33,903,616,490)	(12,214,483,222)
무형자산의 취득	(2,352,444,933)	(1,632,367,300)
보증금의 증가	(120,000,000)	(22,428,120)
재무활동으로 인한 현금흐름	22,098,485,753	(1,211,300,251)
단기차입금의 증가	3,000,000,000	3,000,000,000
장기차입금의 증가	24,000,000,000	10,000,000,000
임대보증금의 증가	19,700,000	6,000,000
주식매입선택권의 행사	140,012,656	46,641,000
단기차입금의 감소	(4,500,000,000)	(8,400,000,000)
유동성장기부채의 감소	(99,990,000)	(183,300,000)
장기차입금의 감소	-	(5,000,000,000)
리스료의 지급	(279,236,903)	(470,641,251)
임대보증금의 감소	(182,000,000)	(210,000,000)
현금및현금성자산의 환율변동효과	-	31,343,661
현금및현금성자산의 순증가(감소)	(22,314,513,344)	2,525,679,728
기초 현금및현금성자산	41,649,459,844	39,123,780,116
기말 현금및현금성자산	19,334,946,500	41,649,459,844

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

※ 주석사항은 2026년 3월 중 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 별도감사보고서를 참조하시기 바랍니다. - 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

이익잉여금(결손금) 처분계산서 (안)
제 10 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지	처리예정일 2026년 03월 27일
제 9 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지	처리확정일 2025년 03월 28일
(단위 : 원)

과 목	제 10 (당) 기		제 9 (전) 기
Ⅰ. 미처분이익잉여금(결손금)		(33,730,141,282)		(8,328,618,231)
1. 전기이월미처분이익잉여금(결손금)	(8,328,618,231)		4,099,071,199
2. 전기 수정의 효과	-		-
3. 확정급여부채의 재측정요소	-		-
4. 당기순이익(손실)	(25,401,523,051)		(13,054,344,573)
5. 동일지배기업간의 합병	-		626,655,143
Ⅱ. 이익잉여금처분액		-		-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금(결손금)		(33,730,141,282)		(8,328,618,231)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

정관조항	변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제13조 (주식의 소각)	제13조 (주식의 소각)회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.	제13조 (주식의 소각 및 예외적 보유·처분)① 회사가 취득한 자기주식은 관련 법령에 따라 취득일로부터 1년 이내에 소각하여야 한다.② 제1항의 규정에도 불구하고, 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우에는 자기주식을 소각하지 아니하고 보유하거나 처분할 수 있다.1. 신기술의 도입, 연구개발(R&D) 협력 및 기술이전 등을 위한 전략적 제휴2. 타 법인과의 합병, 영업양수도, 지분투자 등 기업구조 개편 및 경영상 필요3. 재무구조의 개선 및 원활한 자금 조달4. 임직원에 대한 성과보상 및 우리사주조합에 대한 출연5. 기타 회사의 지속적인 성장과 주주가치 제고를 위해 이사회가 필요하다고 인정하는 경우③ 제2항에 따라 자기주식을 보유하거나 처분하고자 하는 경우, 회사는 '자기주식 보유·처분 계획'을 수립하여 매 사업연도 정기주주총회의 승인을 받아야 한다.	※ 개정 상법 반영
제21조 (소집통지 및 공고)	③ 삭제	③ 삭제	※ 조문 정비
④ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그밖에 상법 시행령이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다.	③ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그밖에 상법 시행령이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다.	※ 조문 정비
⑤ 회사가 제1항, 제2항 또는 제3항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 상법 제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본·지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.	④ 회사가 제1항, 제2항 또는 제3항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 상법 제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본·지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.	※ 조문 정비
제29조 (의결권의 행사)	② 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장) 또는 전자문서를 제출하여야 한다.	※ 의결권 대리행사 증명서류 추가
제31조 (이사의 수)	회사의 이사의 수는 3인 이상 5인 이하로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의1 이상으로 한다.	회사의 이사의 수는 3인 이상 5인 이하로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1 이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.	※ 개정 상법 반영
제41조 (이사의 의무)	① 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.	① 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.	※ 개정 상법 반영
- 신설	④ 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.	※ 개정 상법 반영
제42조 (이사의 보수와 퇴직금)	① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.	① 이사의 보수는 주주총회의 결의 를 거친 임원 보수 규정에 의한다.
제45조 (감사의 선임과 해임)	③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.	③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.	※ 상법 제368조의4제1항 사항 반영
부칙	-	제1조(시행일) 이 정관은2026년 3월 27일부터 시행한다.제3조(의결권의 대리행사에 관한 적용례) 제29조의 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다.제4조(독립이사에 관한 적용례) ① 제31조의 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다.② 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025. 7. 22.> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.	-

※ 기타 참고사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 임원 보수 규정 개정의 건

임원 보수 규정 조항	변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제4조(연봉)	1. 각 임원의 연봉은 주주총회에서 승인된 금액의 범위 내에서 업무성과, 회사공로 등을 반영하여 이사회 결의를 통해 개인별로 결정한다.	1. 임원의 연간 보수한도는 금 20억원으로 하며, 보수 한도 금액의 범위 내에서 업무성과, 회사공로 등을 반영하여 이사회 결의를 통해 개인별로 결정한다.	※ 임원 보수 한도 개정
부칙		이 규정은 2026년 03월 27일에 개정시행 하며, 주총 승인에 따라 2026년 01월 01일로 소급하여 적용한다.	-

나. 임원 퇴직금 규정 개정의 건

임원 퇴직금 규정 조항	변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제4조(지급조건)	임원이 1년 이상 근무하고 임기만료·사임· 퇴직 또는 사망하였을 때에는 퇴직금을 지급한다. 임원이 연임되었을 경우에는 퇴직으로 보지 아니하고 연임기간을 합산하여 실질적으로 퇴직하였을 때를 기준으로 퇴직금을 산정하여 지급한다.	임원이 1년 이상 근무하고 임기만료·사임· 퇴직 또는 사망하였을 때에는 퇴직금을 지급한다. 임원이 연임되었을 경우에는 퇴직으로 보지 아니하고 연임기간을 합산하여 실질적으로 퇴직하였을 때를 기준으로 퇴직금을 산정하여 지급한다. 단, 일신상의 사유로 인한 휴직기간(학업, 개인 상병 등)은 근속기간에서 제외한다.	※ 근무기간 산정 기준의 구체화
부칙		이 규정은 2026년 03월 27일에 개정시행 하며, 주총 승인에 따라 2026년 01월 01일로 소급하여 적용한다.	-

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	30
최고한도액	100

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026.03.191주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 당사는 상법시행령 제31조 제4항 제4호에 따라 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 개최 1주 전(2026.03.19)에 전자공시시스템과 회사 홈페이지에 각각 공시 및 게재할 예정입니다. - 전자공시시스템 : http://dart.fss.or.kr - 회사 홈페이지 : http://www.asicland.com ※ 해당 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주주총회 개최(예정)일 : 2026년 3월 27일(금)□ 주주총회 집중일 주주총회 개최사유당사의 결산 및 외부감사인의 회계감사 소요기간, 주주의 충분한 안건 검토 및 투표 기간, 사전 계획된 대내외 일정 등을 고려하여 금번 주주총회를 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.