ASEH — Capital/Financing Update 2026

May 12, 2026

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3711 日月光投控　公司提供

序號	3	發言日期	115/05/12	發言時間	16:59:29
發言人	吳田玉	發言人職稱	營運長	發言人電話	02-66365678
主旨	公告本公司之新增資金貸與日月光半導體製造(股)公司等2家金額 達本公司淨值2%以上之相關內容
符合條款	第	23	款	事實發生日	115/05/12
說明	1.事實發生日:115/05/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:日月光半導體製造(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 日月光半導體製造(股)公司為本公司持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):140,246,957 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,500,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,500,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運需要 (1)公司名稱:矽品精密工業(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 矽品精密工業(股)公司為本公司持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):140,246,957 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,500,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,500,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運需要 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):132,940,927 (2)累積盈虧金額(仟元):113,506,939 5.計息方式: 採固定利率，每月計息一次 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還或提前償還 (2)日期: 依實際動撥日起算一年為到期日 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 168,210,275 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 47.98 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構 10.其他應敘明事項: (1)接受資金貸與公司最近期財務報表之資本: 日月光半導體製造(股)公司64,941,438仟元、矽品精密工業(股)公司 67,999,489仟元。 (2)接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額: 日月光半導體製造(股)公司61,318,395仟元、矽品精密工業(股)公司52,188,544仟元。

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