Appotronics Corporation Limited — Capital/Financing Update 2021

Jan 19, 2021

证券代码：688007 证券简称：光峰科技 公告编号：2021-001

深圳光峰科技股份有限公司 关于土地使用权抵押的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

为建设深圳光峰科技股份有限公司（以下简称“公司”）总部大厦项目，在 公司董事会及股东大会的授权范围内，公司以土地使用权进行抵押，向中国建设 银行股份有限公司深圳市分行为牵头行的银团申请固定资产贷款额度7 亿元，贷 款期限10 年。现将有关事项公告如下：

一、审议情况

公司于2020 年4 月28 日召开第一届董事会第二十一次会议并于2020 年5 月22 日召开2019 年年度股东大会，审议通过了《关于2020 年度公司及子公司 申请综合授信额度并提供担保的议案》。在上述股东大会授权额度范围内，为建 设公司总部大厦项目，公司向以中国建设银行股份有限公司深圳市分行为牵头行 的银团申请固定资产贷款额度7 亿元，贷款期限10 年，贷款资金仅用于公司总 部大厦建设。此次固定资产贷款需以公司自有资产为前述债务提供抵押担保，公 司召开第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关于公司以土地使用权进行抵 押贷款的议案》，同意以公司名下土地使用权作为抵押并签署相关贷款抵押合同。 公司近日完成办理土地使用权的抵押登记和移交手续。

二、抵押情况

1、合同签订情况

公司已与中国建设银行股份有限公司深圳市分行为牵头行的银团签署了《光 峰科技总部大厦项目人民币资金银团贷款合同》和《抵押合同》。

（1）主债权：贷款总额为人民币70,000 万元，贷款期限共计10 年。

（2）抵押担保范围：主合同项下全部债务，包括但不限于本金人民币柒亿 元整及利息、违约金、赔偿金、债务人应向银团支付的其他款项、银团实现债权

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与担保权利而发生的费用。

• （3）抵押物：深圳市南山区留仙洞总部基地DY-02 街坊石鼓路与仙洞路交

• 汇处西北角地块之土地使用权

  • （4）抵押物评估价值：人民币326,220,000 元

  • 2、抵押登记情况

根据上述合同，公司近日办理了土地使用权的抵押登记手续，取得《不动产 登记证明》，并完成了移交手续。

• （1）证明权利或事项：抵押权

• （2）权利人：中国建设银行股份有限公司深圳市分行、中国工商银行股份

• 有限公司深圳深圳湾支行、中信银行股份有限公司深圳分行

  • （3）义务人：深圳光峰科技股份有限公司

  • （4）坐落：深圳市南山区留仙洞总部基地DY-02 街坊石鼓路与仙洞路交汇

处西北角

• （5）不动产单元号：440305001002GB00174W00000000

• （6）不动产权证书号：粤（2019）深圳市不动产权第0180972 号

• （7）抵押方式：一般抵押

• （8）担保债权数额：人民币700,000,000 元

三、对公司的影响

公司以其自有的土地使用权申请抵押贷款，为公司总部大厦建设提供资金保 障，符合公司的整体利益，财务风险处于可有效控制的范围内，不会损害公司及 股东的利益。

特此公告。

深圳光峰科技股份有限公司董事会

2021 年1 月20 日

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