Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Aug 25, 2021

申万宏源证券承销保荐有限责任公司

关于安集微电子科技（上海）股份有限公司

部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期事项 的核查意见

申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作为安集微电 子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”或“公司”）首次公开发行股 票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市 公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等相关规定，对安集科技部分募投项目新增实施主 体及部分募投项目延期事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167 号）同意注册，公司 首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,277,095 股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为 52,032.94 万元，扣 除总发行费用 4,543.75 万元，实际募集资金净额为 47,489.19 万元，上述募集资 金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019 年 7 月 17 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 1900382 号）。公司对募集资 金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全 部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集 资金三（四）方监管协议。

二、募集资金投资情况

公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

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序 号	项目名称	拟投入募集 资金金额	实施地点	实施主体
1	安集微电子科技（上海）股份有限 公司CMP 抛光液生产线扩建项目 [注1]	12,000.00	上海金桥出口加工区开发股份有限公 司位于金桥出口加工区（南区）T6号 地块	安集科技
2	安集集成电路材料基地项目	9,410.00	宁波北仑芯港小镇	宁波安集
3	安集微电子集成电路材料研发中 心建设项目[注2]	6,900.00	上海市浦东新区	上海安集
4	安集微电子科技（上海）股份有限 公司信息系统升级项目	2,000.00	-	安集科技
合计		30,310.00	-	-

注 1：2021 年 4 月 28 日公司召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会

议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子科技（上海）股 份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上海金桥出口加工区开发股份 有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金 桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块，除此之外募投项 目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不存在变化。

注 2：2020 年 9 月 15 日公司召开的第二届董事会第五次会议和第二届监事会第四次会 议审议通过《关于调整部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子集成电路材料研 发中心建设项目”实施地点由原来的上海市浦东新区碧波路 889 号 E 座 1 层调整为上海市浦 东新区，除此之外募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不存在变化。

三、本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的情况

（一）本次部分募投项目新增实施主体的情况

本次新增实施主体的募集资金投资项目为“安集微电子集成电路材料研发中 心建设项目”，本项目原实施主体为公司全资子公司安集微电子（上海）有限公 司（简称“上海安集”），计划投资 6,900.00 万元，拟在上海安集现有的研发中 心的基础上新购置 5 台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。

为了有效整合公司的内部资源，进一步加快募投项目的实施进度，本募投项 目新增公司本身安集科技为实施主体。新增实施主体后，“安集微电子集成电路 材料研发中心建设项目”实施主体为安集科技和上海安集，除此之外，募投项目 的实施地点、募集资金投资总额、用途以及实施内容均保持不变。

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（二）本次部分募投项目延期的情况

1、“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目” 系扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统，包括购置自动加料系统、预 混系统、5 吨和 10 吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系统，并对厂 房进行隔间改造，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、 仓储装修和自动运输系统。

公司自首发募集资金于 2019 年 7 月入账后，积极论证并与出租方沟通确定 本募投项目具体用地，由于 2020 年初疫情爆发有所延缓。2021 年 4 月 28 日， 公司召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过《关于变 更部分募投项目实施地点的议案》，在综合考虑未来研发中心及现有厂房的整体 规划等因素的基础上，将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液 生产线扩建项目”实施地点变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金 桥出口加工区（南区）T6 号地块，以保证募投项目实施质量和效果，维护公司 及全体股东的利益。现根据项目的进度进行评估，经审慎考量，公司拟将“安集 微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的建设期延长 至 2023 年 7 月。

2、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”系在安集微电子（上海） 有限公司现有的研发中心的基础上新购置 5 台研发设备并配备研发人员，进一步 提升公司的研发能力。

募集资金入账以来，公司积极推进本募投项目的实施，截至目前，公司已购 入 2 台设备并完成安装，1 台设备正在安装调试中。鉴于 2020 年以来，新型冠 状病毒肺炎疫情的爆发，此项目剩余的设备由于供应商复工进度及跨境物流缓慢 等多方面因素延缓采购，致使此项目部分设备到位时间有所延后。根据项目的进 度进行评估，经审慎考量，公司拟将“安集微电子集成电路材料研发中心建设项 目”的建设期延长至 2023 年 7 月。

3、“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”，其主要 建设内容包括升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系 统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。

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募集资金入账以来，公司积极推进本募投项目的实施，截至目前，公司已完 成搭建自动化办公系统并已成功运行。鉴于此项目最终目标为将生产制造、供应 链管理、专利管理、财务管理、研发管理等公司现有系统进行协同整合，在遴选 供应商、设计功能模块等方面较为复杂，公司需花费较多精力全面评估引进系统 与现有模块的匹配和兼容情况，所以募投项目的建设期较预期有所延长。为保证 募投项目实施质量，维护公司及全体股东利益，根据募投项目当前实际情况，经 审慎考量，公司拟将“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目” 的建设期延长至 2023 年 7 月。

（三）重新论证项目可行性

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规 范运作》相关规定：“超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未 达到相关计划金额 50%”，上市公司应当对该募投项目的可行性、预计收益等重 新进行论证，决定是否继续实施该项目。公司对“安集微电子科技（上海）股份 有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建 设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”进行了重 新论证：

1、项目建设的可行性

（1）有利的行业政策为募投项目的实施提供了政策导向支持

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安 全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术 领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供 应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02 专项”，对于提升中国集成电路 产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基 金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保 障。根据 IC Insights，2020 年中国 IC 产值 227 亿美元占中国 IC 市场 1,430 亿 美元的比例为 15.9%，比例较 2010 年的 10.2%有所提升，但国产化水平仍然较 低。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020 年，集成电路

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产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企 业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技 术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到 2030 年，集成电路产业链主要环节 达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

（2）广阔的市场前景为募投项目的实施提供了市场保障

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 WSTS 统计，2020 年 全球半导体市场规模达到 4,403.89 亿美元，增速为 6.8%；其中，集成电路（包 括存储芯片、逻辑芯片、微处理器芯片和模拟芯片）市场规模为 3,612.26 亿美元， 占比约 82%，增速为 8.4%。根据 WSTS 预测，2021 年全球半导体市场规模达到 5,272.23 亿美元，增速为 19.7%；2022 年全球半导体市场规模达到 5,734.40 亿美 元，增速为 8.8%。未来两年，集成电路尤其是存储芯片仍将是全球半导体市场 的主要增长动力。预计亚太地区（含中国）将是 2021 年全球增长最快的半导体 市场，增速达 23.5%。

2021 年上半年，化学机械抛光液是公司主要的收入来源。CMP 抛光材料包 括抛光液（占整个抛光材料比例约 50%）、抛光垫和钻石碟，其耗用量随着晶圆 产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。化学机械抛光一直是晶圆表面平坦 化的关键工艺步骤。先进电子器件制造中需要平坦化的层数越来越多，而且平坦 化的要求越来越高。即使在新冠疫情期间，CMP 抛光材料行业表现良好，并在 半导体整体繁荣的环境下实现增长。根据 TECHCET，先进封装以及下一代逻辑 和存储器件加速了 CMP 抛光材料的增长。2021 年，全球晶圆制造用抛光液市场 规模预计将从 2020 年的 16.6 亿美元增长至 18 亿美元，增长率为 8%，预计未来 五年复合增长率为 6%。

（3）丰富的客户资源为募投项目的市场消化提供了客户基础

化学机械抛光液和功能性湿电子化学品行业特点是准入门槛高、认证时间长， 一旦成为下游集成电路制造和封装行业企业的合格供应商，实现批量供货，双方 就会形成较为稳固的长期合作关系。公司经过多年以来的技术积累、品牌建设， 凭借较强的研发创新能力和技术实力以及成本、管理和服务等方面的优势，通过 不断提升生产力、质量和产量为下游客户提供创新化和差异化产品，并通过提供

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本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应，进入全 球领先的集成电路芯片制造和先进封装供应体系，积累了众多优质的客户资源。

（4）深厚的技术积累为募投项目的实施提供了技术支撑

公司的主要产品为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，竞争对手利用先 发优势，掌握核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保 密和专利保护措施，对行业内新进入企业构筑了较高的技术壁垒。特别是对于新 产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对化学机械抛光液和功能性湿电子化 学品生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。

公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水 平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司将研发 重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和封测行业全球领先客户的尖 端产品应用，产品转化率高。同时，公司利用在化学配方、材料科学等领域的专 长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临 的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。募集资金投资项目的 实施可以进一步提升公司的研发能力，完善公司的研发体系，满足公司持续发展 的需要。

• （5）管理团队和人才队伍为募投项目实施提供了人才基础

公司董事长兼总经理 Shumin Wang 和副总经理 Yuchun Wang 均拥有二十余 年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域 公司从事多年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业积 累了丰富经验和先进技术。公司副总经理、财务总监 Zhang Ming 在战略计划、 人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验， 并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队 在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领 先的视角。公司高素质的员工队伍为持续提升竞争优势提供了保证。

2、募投项目经济效益测算

• “安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”财务

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内部收益率为 31.7%，静态投资回收期为 5.21 年，动态投资回收期为 5.62 年。

“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”和“安集微电子科技（上海） 股份有限公司信息系统升级项目”不涉及直接经济效益，不适用募投项目经济效 益测算。

3、募集资金投资项目重新论证的结论

公司认为上述募投项目符合公司战略规划，仍具备投资建设的可行性，公司 将继续实施该项目，密切关注相关环境变化，并对募集资金投资进行适时安排。 四、本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期对公司的影响

本次部分募投项目新增安集科技为实施主体，是为有效整合公司内部资源， 进一步加快募投项目实施进度的需要，未改变募集资金的用途，不会对募投项目 的实施产生实质性的影响，符合公司主营业务发展方向，不存在损害公司和投资 者利益的情形。

本次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未 改变募投项目的投资内容、投资总额，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。 本次延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对公司的正 常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。从长远来看，有利于公司更 好地使用募集资金，保证项目顺利、高质量地实施，有助于公司长远健康发展。

五、审议程序及专项意见说明

公司于 2021 年 8 月 25 日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会 第九次会议审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的 议案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微 电子科技（上海）股份有限公司为该项目的实施主体；同意将募投项目“安集微 电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集 成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系 统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。独立董事对本事项发表了明确同意的 独立意见。该事项无需提交公司股东大会审议。

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（一）监事会意见

公司监事会认为：公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期 是根据募投项目实际情况做出的审慎决定，已履行了必要的审议程序，符合公司 及全体股东的利益，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理 和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规 范性文件及公司有关管理制度的要求，不存在变相改变募集资金投向和损害股东 利益的情形。公司监事会同意部分募投项目新增实施主体以及部分募投项目延期。

（二）独立董事意见

公司独立董事认为：公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延 期是根据募投项目实际情况做出的审慎决定，已履行了必要的审议程序，符合公 司及全体股东的利益，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、 规范性文件及公司有关管理制度的要求，不存在变相改变募集资金投向或损害股 东利益的情形。独立董事一致同意公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募 投项目延期事项。

六、保荐机构的核查意见

经核查，保荐机构认为：公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项 目延期是根据募投项目实际情况做出的审慎决定，已履行了必要的审议程序，符 合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及公司有关 管理制度的要求，不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形。

综上，保荐机构对公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期 事项无异议。

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（本页无正文，为《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上 海）股份有限公司部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期事项的核查意 见》之签字盖章页）

保荐代表人：__ __

包建祥 康 杰

申万宏源证券承销保荐有限责任公司

年 月 日

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