AMPOC — Annual Report 2020

Apr 12, 2021

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Ampoc Far East Co., Ltd.

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揚博科技股份有限公司 . Ampoc Far-East Co., Ltd 股票代號： 2493

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Ampoc Far East Co., Ltd.

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一、公司簡介
二、公司沿革
三、產業應用與產品介紹
四、財務資訊
五、未來展望

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Ampoc Far East Co., Ltd. 一、公司簡介

公司名稱 揚博科技股份有限公司 地址 台北市松德路 171 號 17 樓 電話 (02)2726-2220 董事長 蘇勝義 先生 總經理 喬鴻培 先生 資本額 新台幣 114,437 萬元 設立日期 1980 年 11 月 1 日 員工人數 280 人 公司網站 www.ampoc.com.tw

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Ampoc Far East Co., Ltd.

二、公司沿革

• 。

• 透過香港子公司投資 Ampoc Trading (Shanghai) Co., Ltd.

• 2019/01

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• 吸收合併百分之百持有之揚鑫投資股份有限公司，合併後資本額不變。 2006/12

• 經證管會核准於 2002/1/23 股票掛牌上市，代號 2493 。 2002/01

• 申請公司名稱變更為「揚博科技股份有限公司」，盈餘轉增資，股本增加為 90,500 萬元。 2001/06

• 辦理現金增資 4,800 萬元、盈餘轉增資 3,997 萬元、合併資本公積轉增資 7,424 萬元、員工紅利轉增資 401

• 2000/10 萬元，增資後資本額為新台幣 73,729 萬元。

• 合併台北化工機械股份有限公司，並增資發行新股 21,107 仟股，股本增為 57,107 萬元。 1999/12

• 獲准成為公開發行公司，辦理盈餘轉增資 10,200 萬元，增資後資本額為新台幣 30,000 萬元。 1998/12

• 。 設立精密儀器檢測服務實驗室，加強對客戶服務內容與品質 1998/03

• 購置並遷入台北市松德路 171 號 17 樓之新辦公室。

• 1997/03

• 日本 TCM 於中壢工業區設立台北化工機械股份有限公司，產製 PCB 濕製程設備，本公司除參與投資外並

• 1987/05 取得日本以外全球獨家銷售權。

• 揚博企業股份有限公司成立，股本 100 萬元。

• 1980/11

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Ampoc Far East Co., Ltd.

三、產業應用與產品介紹

 產業應用

• 產品介紹

• •半導體前段

• •先進封裝製程

• Laser Heater TC Bonder

• ABF Ampoc Wing 蝕刻系統

• •5G/AI

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Ampoc Far East Co., Ltd.

產業應用

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Ampoc Far East Co., Ltd.

- 產業應用 核心發展策略

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 覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液。
 3D-IC， FOWLP 高速電鍍藥  導線架 metal finish 用藥水
水。  QFN導線架&石英震盪器電著
 晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕 光阻
 5G通訊晶片測試MLO探針卡
刻液。
 高解析光阻液。 半導體 先進  Bonder
 Hard Mask
前段 封裝
5G/AI
 封裝天線良率檢測裝置
 AiP應用
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Ampoc Far East Co., Ltd.

主要客戶群與合作伙伴

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5G/AI
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Ampoc Far East Co., Ltd.

產品介紹

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Ampoc Far East Co., Ltd.

Laser Heater TC Bonder

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Ampoc Far East Co., Ltd.

傳統水平式設備：板面接觸滾輪造成刮傷與汙染問題

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Ampoc Far East Co., Ltd.

ABF 載板垂直蝕刻系統 (Ampoc Wing)

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Ampoc Far East Co., Ltd.

四、財務資訊
最近年度綜合損益表

單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元	單位：新台幣仟元
年度 項目	107年度	108年度 (合併)	109年年度 (合併)
營業收入	2,400,520	2,482,446	2,600,664
營業毛利	765,833	653,556	687,947
毛利率( % )	31.90	26.33	26.45
營業利益	423,229	354,944	397,524
稅後淨利	342,985	228,519	308,769
每股盈餘(元)	3.00	2.00	2.70

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Ampoc Far East Co., Ltd.

最近年度資產負債表

單位：新台幣仟元

108 年 109 年 年度 107 年 ( 合併 ) ( 合併 ) 項目 流 動 資 產 2,713,049 2,660,223 2,951,161 非流動資產 758,096 708,293 697,883 資 產 總 額 3,471,145 3,368,516 3,649,044 流 動 負 債 938,712 892,531 1,141,638 非流動負債 108,930 126,181 153,401 負 債 總 額 1,047,642 1,018,712 1,295,039

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Ampoc Far East Co., Ltd.

最近年度財務分析

108 年 109 年 年度 107 年 ( 合併 ) ( 合併 ) 項目 負債佔資產比 30.18 30.24 35.49 ( % ) 流動比率 ( % ) 289.02 298.05 258.50 存貨周轉率 ( 次 ) 1.89 2.19 2.08 權益報酬率 (%) 14.66 9.57 13.13

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Ampoc Far East Co., Ltd.

110 年度營收

單位：新台幣仟元

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月份
1 月 2 月 3 月
項目
金 額 245,760 272,557 248,287
月增率 ( % ) -17.26 10.90 -8.90
年增率 ( % ) 16.81 43.44 20.64
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Ampoc Far East Co., Ltd.

五、未來展望 2021 年市場狀況與未來展望 2021 上半年全球經濟持續受到新冠肺炎疫情影響加上地緣 政治及匯率因素對未來市場仍有不確定性，所幸各國開始展開 新冠疫苗施打，下半年開始疫情對於經濟的影響可望下降，同 時可以觀察到從 2020 第四季開始全球各產業明顯復甦，半導體 、 產業相關需求仍持續強勁，未來 5G AI 與自駕車等應用將驅 動半導體持續成長，因此對於 2021 年市場狀況預測仍是穩健成 長。 揚博於多年的電子業經驗下，保有硬體上的優勢及完整的 上下游供應鏈，揚博代理部份秉持著多年於電子業界的經營理 念，仍以審慎的態度持續耕耘，主要客戶為求供貨穩定持續拉 貨，營運動能穩健成長，未來將持續積極佈局半導體前段、先 進封裝、 5G 通信 /AI 人工智能此三大方向，創造營運新一波動 能。

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Ampoc Far East Co., Ltd.

台灣 PCB 產業 2020 年回顧及 2021 年展望

• 一. 2020 年全球電路板產值預估達到美金 625 億。台商兩岸 PCB 產業產值 達 6,963 億新台幣 ( 約為 236.09 億美元 ) ，較 2019 年的 6,624 億新台幣相比 。

• 成長 5.1%

二.台灣在全球市場占有率奪冠，惟中國大陸的占比也持續成長的國家， 其中最大關鍵就是 5G 、大數據、雲端計算、人工智能、物聯網、自駕 車等行業快速發展，使其市占率和成長率正快速上升中。 三. 2021 年預估 PCB 擴充產能其產品包含 5G 相關載板、 HDI 、軟板，應用 市場包含智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等產品市場。 四. 2021 年設備需求觀察重點： 1.ABF 載板高階製程設備需求。 2. 各 PCB 廠跨入高階產品競爭，包括 5G 相關載板、類載板、 HDI 、軟 板設備需求。

1. 電動汽車與安全相關 PCB 設備需求。

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Ampoc Far East Co., Ltd.

Thank you

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