Quarterly Report • Aug 13, 2020
Quarterly Report
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반기보고서 4.1 (주)메탈라이프 135511-0186996 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon
반 기 보 고 서
&cr&cr&cr
(제 14 기)
2020년 01월 01일2020년 06월 30일
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2020년 08월 13일 |
주권상장법인해당사항 없음
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 메탈라이프 |
| 대 표 이 사 : | 한 기 우 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 |
| (전 화) 031-499-2817 | |
| (홈페이지) http://www.metal-life.co.kr | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 대표이사 (성 명) 한 기 우 |
| (전 화) 031-499-2817 | |
목 차
| 【 대표이사 등의 확인 】 | ----------------------- | 1 |
| I. 회사의 개요 | ----------------------- | 2 |
| 1. 회사의 개요 | ----------------------- | 2 |
| 2. 회사의 연혁 | ----------------------- | 3 |
| 3. 자본금 변동사항 | ----------------------- | 8 |
| 4. 주식의 총수 등 | ----------------------- | 9 |
| 5. 의결권 현황 | ----------------------- | 10 |
| 6. 배당에 관한 사항 등 | ----------------------- | 11 |
| II. 사업의 내용 | ----------------------- | 12 |
| III. 재무에 관한 사항 | ----------------------- | 91 |
| 1. 요약재무정보 | ----------------------- | 91 |
| 2. 연결재무제표 | ----------------------- | 92 |
| 3. 연결재무제표 주석 | ----------------------- | 92 |
| 4. 재무제표 | ----------------------- | 92 |
| 5. 재무제표 주석 | ----------------------- | 98 |
| 6. 기타 재무에 관한 사항 | ----------------------- | 116 |
| IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 | ----------------------- | 124 |
| V. 감사인의 감사의견 등 | ----------------------- | 125 |
| VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 | ----------------------- | 127 |
| 1. 이사회에 관한 사항 | ----------------------- | 127 |
| 2. 감사제도에 관한 사항 | ----------------------- | 134 |
| 3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항 | ----------------------- | 139 |
| VII. 주주에 관한 사항 | ----------------------- | 140 |
| VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 | ----------------------- | 145 |
| 1. 임원 및 직원의 현황 | ----------------------- | 145 |
| 2. 임원의 보수 등 | ----------------------- | 147 |
| IX. 계열회사 등에 관한 사항 | ----------------------- | 151 |
| X. 이해관계자와의 거래내용 | ----------------------- | 152 |
| XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 | ----------------------- | 154 |
| 【 전문가의 확인 】 | ----------------------- | 160 |
| 1. 전문가의 확인 | ----------------------- | 160 |
| 2. 전문가와의 이해관계 | ----------------------- | 160 |
【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사 등의 확인 서명(2020.08.13).jpg 대표이사 등의 확인 서명(2020.08.13) I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 ◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11012#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl
가. 연결대상 종속회사의 개황 &cr&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 연결대상 종속회사가 없습니다.&cr&cr 나. 회사의 법적, 상업적 명칭&cr &cr당사의 명칭은 주식회사 메탈라이프라고 표기합니다. &cr또한 영문으로는 'Metal-Life Co,.Ltd.'라 표기합니다. &cr&cr 다. 설립일자&cr &cr당사는 2007년 12월 28일에 법인 형태로 설립되었으며, 2019년 12월 24일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.&cr
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소&cr
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 본사주소 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 |
| 전화번호 | 031-499-2817 |
| 홈페이지주소 | http://www.metal-life.co.kr |
&cr 마. 중소기업 해당 여부&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 &cr해당합니다&cr
바. 벤처기업 해당 여부&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 벤처기업육성에 관한 특별조치법 제25조에 따른 &cr벤처기업에 해당합니다.&cr&cr 사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업&cr &cr 당사는 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 안전하게 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 한편,당사는 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 5G 시장 및 다양한 분야에 진출할 계획이며, 레이저용 패키지분야에서는 레이저 모듈화사업으로 전환, 고부가가치사업으로 변모해 나아갈 계획입니다.&cr &cr 아. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장 여부&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 계열회사가 없습니다.&cr &cr 자. 신용평가에 관한 사항&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 외부기관의 신용평가를 받은 사실이 없습니다.&cr
회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
코스닥시장2019년 12월 24일--
| 주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)여부 | 주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 등&cr여부 | 특례상장 등&cr적용법규 |
|---|---|---|---|
2. 회사의 연혁
가. 회사의 연혁 &cr
| 일자 | 내 용 |
|---|---|
| 2004. 04 | 메탈라이프 설립(경기도 화성시) |
| 2004. 05 | 특수금속(인공위성용 Inconel-718/Cr동/듀플렉스) 단조품 개발 |
| 2004. 07 | 광통신용 14pin Butterfly Package 개발 |
| 2004. 07 | 광통신용 Substrate(Wcu+Kovar) 개발 |
| 2004. 08 | 원자력 분자분석기용 대형 Seamless Pipe 개발 |
| 2004. 12 | 세라믹 Package용 Kovar Ring Press 개발 |
| 2004. 12 | 무산소동 단조 제품 개발 |
| 2005. 04 | 세라믹히터 브레이징 공정 개발 |
| 2005. 08 | 공장 확장 이전 (시화공단) |
| 2005. 10 | Glass to Metal Sealing Package 개발 |
| 2005. 12 | W powder Mixing 공정 개발 |
| 2006. 07 | 광통신용 대형 패키지 개발 |
| 2006. 09 | RODAM용 대형 패키지 개발 |
| 2007. 12 | 기업부설연구소 설립 |
| 2007. 12 | 법인전환 |
| 2009. 09 | 100만불 수출 탑 수상 |
| 2010. 05 | 자가공장 취득 및 확장이전(안산시 목내동) |
| 2010. 09 | 중소기업 기술혁신상 (중소기업기술혁신협회) |
| 2011. 12 | 경기도 우수 수출중소기업상 수상 |
| 2012. 04 | 경기도 전자무역 프론티어기업 선정 (경기도 제 2012-41호) |
| 2012. 08 | 세라믹 Metallizing설비 구축 |
| 2013. 01 | 한국산업기술대학교 산학협력 |
| 2013. 05 | RFHIC GaN 트랜지스터 양산 |
| 2013. 12 | 연 수출 200만불 달성 |
| 2014. 07 | 공장 확장 (500평 => 1000평) |
| 2014. 08 | CMC/ CPC Heat Sink 생산설비 구축 |
| 2015. 06 | Wcu/MoCu Heat Sink 생산설비 구축 |
| 2015. 12 | Multi-Layer Ceramic 생산설비 구축 |
| 2016. 06 | 뿌리기술 전문기업 지정 (중소기업청 지정번호 : 제160606-0151호) |
| 2016. 09 | 도금라인 증설 (3공장 확장) |
| 2017. 07 | 경기도 수출유망 중소기업 지정 (경기지방중소기업청 제17경기-78호) |
| 2017. 10 | RFHIC와 M & A (지분매각) |
| 2017. 11 | 해외 기술수출(러시아 기술이전) 백만불 계약 |
| 2017. 12 | 한국투자증권과 주관사계약 체결 |
| 2018. 08 | 소재부품 전문기업 인증 (산업통상자원부 제18311호) |
| 2018. 10 | 소재부품 산업 유공자 표창 (산업통상자원부) |
| 2018. 12 | 공장 증축으로 Multi-Layer Ceramic 라인 증설 |
| 2018. 12 | 연 수출 300만불 달성 |
| 2018. 12 | 경기도 스타기업 지정 (경기도경제과학진흥원 제2018-036호) |
| 2019. 04 | 글로벌 강소기업 지정 (중소벤처기업부 제2019-092호) |
| 2019. 07 | IATF 16949 : 2016 인증 (NQA 인증번호 : T14923, IATF 인증번호 : 0356445) |
| 2019. 07 | KS Q ISO 9001:2015 인증 (한국국제규격인증원 인증등록번호 : QSC2593호) |
| 2019. 08 | 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 지정 (중소벤처기업부 제R7061-2924호) |
| 2019. 12 | 한국거래소 코스닥 신규 상장 |
| 2020. 06 | 벤처기업 인증 (한국벤처캐피탈협회 제20200300517호) |
| 2020. 07 | 토지 및 건물(경기도 안산시 단원구 원시동 833-14) 취득 |
나. 회사의 본점소재지 및 그 변경&cr
| 일자 | 내용 |
|---|---|
| 2007. 12 | 경기도 시흥시 정왕동 1279-7 시화공단 3나 307호 |
| 2010. 06 | 경기도 안산시 단원구 목내동 473-4 반월공단 14블럭 22롯트 |
| 2014. 01 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 215 (목내동) |
| 2018. 02 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 213,215 (목내동) |
&cr다. 경영진의 주요한 변동&cr
| 일자 | 변경(전) | 변경(후) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 대표이사 | 사내이사 | 사외이사 | 감사 | 대표이사 | 사내이사 | 사외이사 | 감사 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2015.03.30 | 한기우 | 남동우 유찬일 김시남 홍수표 |
- | - | 한기우 | 남동우 유찬일 김시남 |
- | - |
| 2015.07.27 | 한기우 | 남동우 유찬일 김시남 |
- | - | 한기우 | 남동우 유찬일 김시남 김종기 |
- | - |
| 2016.02.29 | 한기우 | 남동우 유찬일 김시남 김종기 |
- | - | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 |
- | - |
| 2017.10.20 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 |
- | - | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 |
- | 서호영 |
| 2019.03.27 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 |
- | 서호영 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 |
전영식 | 서호영 |
| 2019.06.01 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 |
전영식 | 서호영 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 강응천 |
전영식 | 서호영 |
| 2019.10.22 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 |
전영식 | 서호영 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 강응천&cr강민 |
전영식 | 서호영 |
| 2020.01.31 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 강응천&cr강민 |
전영식 | 서호영 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 강응천 |
전영식 | 서호영 |
| 2020.04.01 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 강응천 |
전영식 | 서호영 | 한기우 | 남동우 김시남 김종기 조삼열 김주현 강응천&cr임성은 |
전영식 | 서호영 |
라. 최대주주의 변동&cr
(기준일 : 2020년 06월 30일)
| 일자 | 주식의 종류 | 성명(회사명) | 변동 주식수 |
변동후 주식수 |
변동후 지분율 |
변동사유 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2017.10.16 | 보통주 | 한기우 | 15,800 | 16,200 | 40.50 | 지분매도 |
| 2017.10.16 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | 22,000 | 22,000 | 55.00 | 지분매수 |
| 2017.10.21 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | 198,000 | 220,000 | 55.00 | 액면분할 |
| 2018.05.19 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | 22,000 | 242,000 | 57.35 | 유상증자 |
| 2018.07.06 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | 1,121,670 | 1,363,670 | 57.35 | 무상증자 |
| 2018.08.01 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | - | 1,363,670 | 55.89 | 유상증자 |
| 2019.06.04 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | - | 1,363,670 | 49.69 | 전환사채 전환권 행사 |
| 2019.12.24 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | 1,363,670 | 39.35 | 코스닥 &cr상장 | |
| 2020.02.03 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | - | 1,363,670 | 38.45 | 전환사채 전환권 행사 |
| 2020.03.13 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | 10,130 | 1,373,800 | 38.74 | 지분매수 |
| 2020.04.14 | 보통주 | 알에프에이치아이씨㈜ | - | 1,373,800 | 38.20 | 신주&cr인수권 &cr행사 |
마. 상호의 변경 &cr
| 구분 | 변경전 | 변경후 | 변경일자 |
|---|---|---|---|
| 상호명 | 주식회사 메탈라이프 | 주식회사 메탈라이프&cr(Metal-Life Co., Ltd.) | 2017.10.20 |
&cr 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 자. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다&cr
3. 자본금 변동사항
◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11012#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황
증자(감자)현황
2020년 06월 30일(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
2007년 12월 28일유상증자(일반공모)보통주10,0005,0005,0002008년 12월 25일유상증자(주주배정)보통주10,0005,0005,0002011년 10월 22일유상증자(주주배정)보통주20,0005,0005,0002017년 10월 21일주식분할보통주360,000500-2018년 05월 19일유상증자(제3자배정)보통주22,00050046,5002018년 07월 06일무상증자보통주1,955,9705005002018년 08월 01일유상증자(제3자배정)보통주62,0305008,2522019년 06월 04일전환권행사보통주304,2885008,2522019년 12월 18일유상증자(일반공모)보통주721,00050013,0002020년 02월 03일전환권행사보통주81,30050012,3002020년 04월 29일신주인수권행사보통주50,00050013,000
| 주식발행&cr(감소)일자 | 발행(감소)&cr형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식의 종류 | 수량 | 주당&cr액면가액 | 주당발행&cr(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 법인설립 |
| 주주배정 |
| 주주배정 |
| 액면분할 |
| 제3자배정 |
| 주식발행 초과금 |
| 제3자배정 |
| - |
| 코스닥 상장 |
| - |
| 신주인수권 |
◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11012#*미상환전환사채발행현황.dsl
◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11012#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl
◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11012#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl
4. 주식의 총수 등
주식의 총수 현황
2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주25,000,00025,000,000-3,596,5883,596,588----------------3,596,5883,596,588-11-3,596,5873,596,587-
| 구 분 | | 주식의 종류 | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |
◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11012#*자기주식취득및처분현황.dsl 5_자기주식취득및처분현황
자기주식 취득 및 처분 현황
2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주------종류주식------보통주------종류주식------보통주------종류주식------보통주------종류주식------보통주------종류주식------보통주------종류주식------보통주------종류주식------보통주1---1-종류주식------보통주1---1-종류주식------
| 취득방법 | | | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | | | 기말수량 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(+) | 처분(-) | 소각(-) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 배당&cr가능&cr이익&cr범위&cr이내&cr취득 | 직접&cr취득 | 장내 &cr직접 취득 |
| 장외&cr직접 취득 |
| 공개매수 |
| 소계(a) |
| 신탁&cr계약에 의한&cr취득 | 수탁자 보유물량 |
| 현물보유물량 |
| 소계(b) |
| 기타 취득(c) | | |
| 총 계(a+b+c) | | |
주) 당사는 2018년 7월 6일 주식발행초과금을 재원으로 총발행주식수 기준 463.5%의 무상증자
(1주당 4.635주 배정)을 실시하였으며 무상증자 후 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드와 한국투자 &cr Industry4.0 벤처펀드의 1주 미만 단주발생으로 대금 정산후 자기주식 1주를 취득하였습니다.
◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11012#*종류주식발행현황.dsl
다. 종류주식(명칭) 발행현황&cr&cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다&cr&cr
5. 의결권 현황
2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주3,596,588-종류주식--보통주1-종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주3,596,587-종류주식--
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여&cr의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr(F = A - B - C - D + E) |
6. 배당에 관한 사항 등
◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11012#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표
주요배당지표
500500500----441,1983,742--------------------------------------------
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제14기 반기 | 제13기 | 제12기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
| 현금배당금총액(백만원) | ||||
| 주식배당금총액(백만원) | ||||
| (연결)현금배당성향(%) | ||||
| 현금배당수익률(%) | ||||
| 주식배당수익률(%) | ||||
| 주당 현금배당금(원) | ||||
| 주당 주식배당(주) |
II. 사업의 내용
&cr
[주요 용어 설명]
| 순번 | 영 문 | 국 문 | 설 명 |
|---|---|---|---|
| 1 (물질) |
Chemical Semiconductor |
화합물 반도체 |
일반적으로 반도체는 주기율표의 4족에 있는 원소(Elemental)반도체와 (3족+5족) 또는 (2족+6족) 원소들의 결합으로 이뤄지는 화합물(Compound)반도체가 있음. 원소 반도체는 한 가지 원소로 구성된 반도체로서 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)이 있으며, 화합물 반도체는 GaN, GaAs, InP, InSb등과 같이 2가지 이상의 화학 원소로 만들어진 반도체를 뜻하며 화합물 반도체는 주로 광 소자, RF소자, 적외선 소자 등으로 사용됨 |
| 2 (물질) |
Heat Spreader &cr(Heat Sink) | 열 방출 소재 |
열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 뜻함. 화합물반도체로부터 발생한 열을 발산해 주기 위해 PKG의 바닥 소재(Base)로 주로 사용. |
| 3 (물질) |
BAG-8 | BAG-8 | 은(Ag)소재와 동(Cu)소재가 각각 72%, 28%의 비율로합금화된 소재로서, 공정합금(Eutectic)조성을 갖고, 융점이 780도 정도되는 브레이징 소재 |
| 4 (물질) |
Thermal Characteristic Material | 열 특성 소재 |
열전도도가 높거나 열팽창계수가 낮은 소재를 일반적으로 부르는 명칭으로, PKG제조에 주로 채용되는 Kovar, Invar, MoCu, WCu등의 금속소재와 Al2O3, AlN등의 세라믹 소재가 있음. |
| 5 (물질) |
GaN | 질화갈륨 | 화합물 반도체 재료 및 전력 소자 |
| 6 (물질) |
GaAs | 갈륨비소 | 화합물 반도체 재료 및 전력 소자 |
| 7 (물질) |
InP | 인듐인 | 화합물 반도체 재료 및 전력 소자로, 주로 광소자로 사용됨 |
| 8 (물질) |
InSb | 인듐 안티늄 |
화합물 반도체 재료 및 전력 소자로 주로 적외선 &cr소자로 사용됨 |
| 9 (물질) |
LDMOS | - | 전력 증폭기에 사용되는 소자의 일종으로, Si계열의 전력 반도체이며 GaN소자와 경쟁관계에 있는 반도체소자 |
| 10 (물질) |
SiC | 탄화규소 | 고-열전달 특성과 저-열팽창계수를 갖는 열특성 &cr소재이며, 반도체 재료이자 전력 소자 |
| 11 (물질) |
MoCu | 몰리카파 | PKG의 바닥소재(Base)에 주로 채용되어, 화합물 &cr반도체로부터 발생하는 열을 방출하는 역할 |
| 12 (물질) |
WCu | 텅스텐 카파 |
MoCu와 더불어 PKG의 바닥소재(Base)에 주로 채용되어, 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 방출하는 역할 |
| 13 (물질) |
Cu-MoCu-Cu (CPC) 소재 |
씨피씨 소재 |
Cu와 MoCu소재를 Cladding접합하여 만든 소재로서, 일본의 ALMT라는 회사가 주로 생산하는 열방출(Heat Sink)소재 |
| 14 (물질) |
Cu-Mo-Cu (CMC) 소재 |
씨엠씨 소재 |
Cu와 Mo소재를 Cladding접합하여 만든 소재로서, &cr중국 업체가 주로 생산하는 열방출(Heat Sink)소재 |
| 15 (물질) |
Super CMC | 슈퍼 씨엠씨&cr소재 |
Cu와 Mo소재를 5층 이상 Cladding접합하여 만든 소재로서, 일본의 F.J. Composite라는 회사가 주로 생산하는 열방출(Heat Sink)소재 |
| 16 (물질) |
Kovar | 코바 | 열팽창계수가 알루미나 세라믹과 유사한 저-열팽창계수(CTE)를 갖는 금속 소재로서, PKG제조시 세라믹과 브레이징 접합 또는 글라스 실링 공정에 주로 사용되는 금속 소재로 사용 |
| 17 (물질) |
Alumina Ceramic | 알루미나 세라믹 | Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG제조시 절연용 소재로 주로 채용되며, 전기적 연결을 위해 W 또는 Mo소재로 Pattern을 연결하여 사용 |
| 18 (물질) |
Multi-Layer &crCeramic | 적층 세라믹 |
Green Sheet라는 세라믹 원자재를 여러 층 겹쳐서 쌓고, 인쇄공정, Press공정 및 소결(Sintering)공정을 거쳐 제작하는 2층 이상의 세라믹을 의미하며, 각 층 간의 전기적 연결은 비아홀(Via Hole)이나 케스틸레이션(Castilation)공법으로 이루어짐. |
| 19 (물질) |
Green Sheet | 그린시트 | 적층세라믹을 만들 때 사용하는 원자재로서, 알루미나 등의 세라믹 파우더와 여러 바인더(Binder)들을 결합하여 반죽 상태로 만들고, Tape Casting공정을 통해서 만들어짐. |
| 20 (제품) |
Package | 패키지 | 화합물 반도체를 안착하고 안정적으로 작동할 수 있도록 외부와 전기적인 연결이 되어 있고, 밀폐 구조로 되어 있으며, 반도체로부터의 열을 빼줄 수 있는 구조로 되어 있는 당사의 주력 생산품 |
| 21 (제품) |
Optic &crTransmitter | 광송신 | 광통신용 광원과 구동회로 등으로 구성된 송신장치로서, 전기신호를 전기-광변환하여 광 신호를 광섬유를 통해 전송하는 광모듈 |
| 22 (제품) |
Optic &crTransceiver | 광 트랜시버 |
광 송신기 및 광 수신기를 하나로 모듈화시킨 것을 의미 |
| 23 (제품) |
Transisitoer(TR) | 트랜&cr지스터l | 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭 또는 스위치 &cr역할을 하는 반도체 소자 |
| 24 (제품) |
Butterfly(BTF) &crPKG | 버터&cr플라이 패키지 |
PKG양쪽에 리드프레임(Lead Frame)이 붙어 있는 &cr형태로, 나비와 같은 모양이라서 붙여진 이름으로, 광통신 모듈에 주로 사용되는 PKG의 한 종류 |
| 25 (제품) |
Infrared &crDetector | 적외선 센서 |
물체로부터 발생하는 열을 감지하여 야간에도 눈으로 확인할 수 있도록 한 센서의 한 종류로, 적군을 탐지하기 위해 군수용으로 많이 사용되고 있는 센서 또는 장치 |
| 26 (공정) |
Brazing | 브레이징 | 브레이징 이란 450ºC 이상에서 접합하고자 하는 모재를 용융점 (MELTING POINT)이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 고온접합기술.. 참고로 용가재(FILLER METAL)를 가지고 접합하는 방법은 크게 웰딩(WELDING), 브레이징(BRAZING), 솔더링(SOLDERING)으로 나눌 수 있음있다. 흔히 웰딩(WELDING)을 용접, 브레이징(BRAZING)을 경납땜, 솔더링(SOLDERING)을 연납땜으로 말하기도 함. |
| 27 (공정) |
Glass Sealing | 글라스 실링 |
글라스 실링은 글라스를 녹여서 금속이나 세라믹에 붙이는 방법으로 밀봉(Sealing)하는 공정으로, Hermetic-PKG를 제조할 때 브레이징 공정과 더불어 많이 사용되는 공정 기술 |
| 28 (공정) |
Wire Bonding | 와이어 본딩 |
집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정 |
| 29 (공정) |
Infiltration | 용침 | Heat Sink소재인 MoCu/WCu소재를 제조할 때 사용하는 공정기법으로, 압축된 Mo 또는 W Powder에 &cr액상의 Cu를 주입시킬 때 사용하는 방법이며, 주로 &cr모세관 현상을 이용한 공정 기법 |
| 30 (공정) |
Tape Casting | 테이프 성형 |
세라믹 그린 시트를 제조하기 위한 공정이름으로, &cr반죽 상태의 세라믹 원자재를 500um이하의 얇은 &cr테이프 형태로 제조하는 공정 |
| 31 (특성) |
Hermeticity | 밀폐 | 외부로부터 공기/수분 등이 들어 올 수 없도록 한 구조로, 반도체를 보호하고 안정적으로 작동하기 위해서 꼭 필요한 패키지의 성능인 밀폐도를 표현한 용어 |
| 32 (특성) |
Leak Rate | 누설속도 | 헬륨 누설 시험기(He Leak Tester)에 의해 측정된 He가스의 누설의 정도(Leak의 정도)를 나타냄. 보통 atm cc/sec. 단위를 사용하며, PKG의 기준 Leak Rate는 1x10(-8) atm cc/sec. |
| 33 (특성) |
Coefficient of Thermal Expansion&cr(CTE) | 열 팽창 계수 |
열팽창계수는 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로척도를 계수로 표시한 것 정의된다. 열팽창계수는 열전도도(thermal conductivity) 및 비열(specific heat)과 더불어 열 전달 현상을 지배하는 주요한 재료 물성치(material property). |
| 34 (특성) |
Thermal &crConductivity | 열전도율 | 열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 기본적인 물리적 물성치이며, 열전도율의 &crSI 단위는 W/(mK). |
| 35 (특성) |
Solderbility | 솔더 젖음성 |
전자 부품 및 패키지 부품과 솔더 물질간의 접합 &cr특성을 평가하는 시험임. 젖음성이 좋다는 의미는&cr솔더와 결합을 잘한다는 의미 |
| 36 (시험) |
He Leak Test | 헬륨&cr누설시험 | 검사해야 할 제품의 내부를 적절한 진공상태로 만들어 누설을 검사하는 방법이며, 진공상태에서 적절한 양의 헬륨을 누설이 의심스러운 곳에 분사 시킨 후켜서 진공 상태가 된 제품의 내부로 헬륨이 유입되게 하여 누설 여부을 검사하며는 누설 감지 방법이며, 패키지의 밀폐도(Hermeticity)를 측정하는 방법 |
| 37 (시험) |
Thermal Cycle &crTest | 온도&cr싸이클&cr시험 | TC (Temperature Cycle)는 제품이 고온과 저온 조건을 견딜 수 있는지, 그리고 고온과 저온에 반복적으로 노출 시켰을 때 어떤 영향을 받는지 평가하는 시험입니다. 시험 절차는 시료를 TC용 챔버에 장착하고규정된 수준의 고온과 저온에 반복해서 노출시키는 과정 |
| 38 (시험) |
Thermal Shock &crTest | 열충격 시험 |
전자 부품 및 패키지 등에 갑자기 고온의 온도를 &cr부여하여 고온에서의 내구성이 있는지를 확인하는 시험 |
| 39 (시험) |
Baking Test | 베이킹 테스트 |
고온 솔더(Solder)의 용융 온도인 약 300~400사이의 온도에서 금도금 상태를 확인하는 시험으로, 솔더링 온도에서 작업시 블리스터/변색/밀착 등의 불량 현상이 있는지 금도금 이후에 확인하는 시험. |
| 40 (시험) |
MIL STD 883E | 군수시험규격 | 군수규격이자, 통신 패키지의 신뢰성를 확인하기 &cr위한 시험방법에 대해 서술한 대표적 시험 규격 |
| 41 (용어) |
Optic &crCommunication | 광통신 | 코아(Core)와 클래드(Clad)로 구성된 광섬유를 통해 레이저 빛의 전반사를 이용하여 정보를 주고받는 &cr통신 방식으로, 1970년대에 실용화 됨. |
| 42 (용어) |
Optic Receiver | 광수신 | 광 신호를 검출하여 광-전기 변환을 통해 전기 신호로 바꾸고, 이를 통해 원래의 신호를 복원하는 &cr광 모듈의 한 종류임. 대부분 화합물반도체인 &cr광다이오드(PIN-PD,APD)를 사용 |
| 43 (용어) |
RF &crCommunication | 알에프&cr통신 | 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 |
| 44 (용어) |
Blister불량 | 블리스터 불량 |
패키지에 니켈(Ni) 또는 금(Au)도금 이후에 Baking &crTest시, 도금층이 원자재로부터 분리되어 부풀어 &cr오르는 불량 현상임. 이는 원자재와 도금층의 접합이완전치 않을 때 주로 발생하는 도금 불량의 한 종류. |
| 45 (용어) |
ROADM | 알오에이디엠 | 광통신 기간망에서 주로 사용되는 용어로, 광송수신시 광을 분기 또는 병합하는 역할을 하는 광 모듈을 의미. |
| 46 (용어) |
Thermal&crMatching | 써멀 매칭 |
열팽창계수가 유사한 소재간에 조합이 이루어진다는의미로서, 비슷한 열팽창계수를 갖는 소재를 ThermalMatching이 되어있다고 표현함. |
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1. 사업의 개요&cr
가. 회사의 현황&cr &cr (1) 사업 개황
&cr (가) 영위 사업의 요약&cr
당사는 광 통신용 패키지를 국내 최초로 양산하기 시작해, 현재는 RF(Radio Frequency) 트랜지스터(Transistor) 패키지 외에도 레이저용 패키지, 군수용 적외선 센서 패키지 등 화합물 반도체가 실장되는 여러 사업영역에 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 당사가 제조 및 판매하고 있는 패키지는 화합물 반도체와의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출의 역할을 하며, 반도체의 안정한 작동을 위한 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어 있는 핵심부품입니다.
당사의 첫 번째 주력 제품은 RF통신 및 광 통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지로서, 통신 중계기에 주로 사용되는 RF 트랜지스터 패키지와 광 전송망에 주로 사용되는 광 송/수신 및 광 증폭 모듈용 패키지 입니다.
두 번째 주력 제품은 레이저용 패키지로서, 레이저를 발생시키는 모듈에 채용되는 반도체 패키지입니다. 레이저 기술을 선도하고 있는 많은 독일 기업으로부터 기술을 인정받아 제품을 납품하고 있습니다.
세 번째는 군수용 적외선(Infrared) 센서용 패키지입니다. 당사의 적층 세라믹 기술과 접합 기술을 기반으로 개발된 고부가가치 제품이며, 기존 수입에 의존하던 것을 100% 국산화하여 고객에게 납품하고 있습니다.
당사의 주력 제품은 상기와 같이 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지로 구성되어 있으며, 그 중에서도 통신용 패키지에서 매출의 약 90%가 발생하고 있습니다.&cr&cr (나) 설립 배경&cr &cr당사는 광 통신이 확장되던 2000년 초반에 통신용 패키지 시장에서 세계적으로 주도권을 잡고 있던 일본의 선진 기업들을 견제하고, 그들이 주도하던 국내 시장에 국산화된 제품을 공급한다는 일념으로 설립되었습니다.&cr
삼성, LG등 국내 대기업과 많은 중소벤처기업들이 광 통신 사업에 집중하고 있을 때,이들이 필요로 하는 광 통신용 패키지는 선진기술을 앞세운 일본의 대기업인 Kyocera, NTK, Shinco 등이 대부분 공급하고 있었으며, 그 공급 가격 또한 상당히 고가였습니다. 삼성, LG등의 국내 대기업조차 국내에서 광 통신용 패키지를 공급받지 못해 Kyocera 등의 일본 업체들로부터 고가로 구입할 수 밖에 없었으며, 이런 상황은 광 통신용 패키지의 국산화라는 요구로 이어졌습니다.
당사는 이러한 국내의 국산화 요구에 부응하고, 일본의 선진 기업들과 당당히 경쟁하기 위해 2004년도에 경기도 화성에서 설립되었으며, 2007년 법인 전환 하였습니다.
(다) 설립 이후 성장과정&cr
| 구분 | 주요 사업전략 및 성과 |
|---|---|
| 창업 단계 (2004~2006) |
메탈라이프는 광 통신용 패키지 분야에서 전 세계적으로 높은 시장 점유율을 점유하고 있는 일본의 Kyocera 제품을 국산화하여 국내 중소벤처기업들에 공급하고자 노력하였습니다. &cr하지만 당시에는 국내에 패키지 생산에 필요한 핵심 기술들이 확보되어 있지 않아, 주요 부품들을 수입하여 국산화를 진행하였습니다. 단순 조립에 의한 국산화 과정이었지만, 자체 연구 개발을 통해 화합물 반도체용 패키지 제작에 있어서 제품의 안정성과 신뢰성을 확보하기 위해 선행되어야 하는 패키지 조립 기술과 표면처리 기술을 습득할 수있었습니다 이러한 조립 기술과 표면처리 기술을 확보한 당사는 광 통신용 패키지 및 주요 부품들의 국산화를 성공적으로 완수할 수 있었으며, 이를 통해 패키지 시장에 진입할 수 있었습니다. |
| 시장진입 단계 (2007~2011) |
당사가 국산화한 광 통신용 패키지는 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격을 통해 국내 중소 벤처기업뿐만 아니라 해외 기업들을 대상으로 시장을 확대할 수 있었습니다. 당시 개발한 ROADM용 광 통신 패키지는 당사가 해외에 본격적으로 진출할 수 있도록 한 제품으로 본 제품으로인해 100만불 수출의탑을 수상할 수 있었고 패키지 전문 업체로서 성장할 수 있었습니다. 이러한 경험을 바탕으로, 당사는 제품의 영역을 확장하여 또 다른 통신 분야인 GaN 화합물 반도체 기반의 RF 통신용 패키지의 개발을 시작하였습니다. 또한, 통신용 패키지 개발 외에도 앞서 확보한 조립 기술과 표면처리 기술을 활용하여 타 분야의 산업용 부품과 특수 부품 시장으로의 진입을 추진하였습니다. |
| 성장 단계 (2013~2017) |
RF 트랜지스터 시장 대부분을 점유하고 있던 실리콘 기반 LDMOS트랜지스터보다 GaN 트랜지스터가 성능 및 효율 등에서 앞서면서 GaN트랜지스터의 수요가 급증하였고, 당사가 개발한 RF 통신용 패키지가 국내 기업인 RFHIC㈜와 글로벌 기업인 CREE사의 제품에 적용되어 대규모 양산을 수주할 수 있었습니다. 그 결과, 국내 최대의 통신용 패키지 전문 제조 업체로 자리 잡을 수 있었으며, 해외에서도 일본의 선진기업들과 경쟁할 수 있는 위치로 성장할 수 있었습니다. 당사는 제품의 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 부품의 국산화에 만족하지 않고, 부품 제작에 필요한 소재의 국산화도 추진하였습니다. 해외로부터100% 수입에 의존하던 소재를 직접 개발 및 생산하기 위한 기반을 구축하였으며, 자체 연구 개발을 통해 주요 금속 소재들(MoCu, CPC 등)을 이용한 히트 싱크 생산 기술을 확보할 수 있었습니다. 또한, 일본 선진기업들만이 보유하던 세라믹 적층 기술의 국산화를 성공하였으며, 당사에서 제조되는 패키지 제품에 적용함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 고부가가치 패키지 제품도 제조할 수 있는 기반을 구축할 수 있었습니다. 또한 당사는 끊임없는 노력을 통해, 독일의 Dilas, Coherent, Trumpf 등굴지의 레이저 모듈 회사에 레이저 모듈용 패키지를 공급하는 등 계속해서 제품 및 거래처의 다변화를 추진하였습니다. |
| 재도약 단계 (2018~2019) |
당사는 2017년 10월 당사의 고객이자 국내 GaN 트랜지스터분야에서 독보적인 위치에 있던 RFHIC㈜와 M&A를 하였습니다. 당사는 M&A를 통해 안정적으로 통신용 패키지를 공급할 수 있는 고객을 확보할 수 있었고, RFHIC㈜는 안정적인 패키지 공급처 확보로 RF 트랜지스터 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다. 소재 기반의 당사와 부품 기반의 RFHIC㈜가 인수합병 함으로서, 필요한 기술을 공유할 수 있었고,신규 아이템의 발굴 및 개발하는데 소요되는 시간을 절약할 수 있었습니다. 당사의 우수한 기술력은 해외에서도 인정받아 패키지 조립 기술과 표면처리 기술을 수출할 수 있었습니다. 세계적으로 통신용 패키지를 생산할 수 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 중국, 그리고 당사가 포함된 한국뿐이며, 당사의 고객이었던 러시아의 Testpribor(사)의 요청으로 &cr100만불의 기술 수출과 50만불의 국내 설비 수출을 달성하였습니다. |
| 현재 | 당사는 5세대 이동통신(5G)의 구현에 필요한 각종 부품 및 소재를 개발하고 있습니다. 또한 당사가 보유한 여러 요소 기술들을 활용한 소재 및 부품 개발을 진행하고 있습니다. 작년 일본의 수출 규제 조치로 인해 장기적으로는 소재 부품의 국산화를 위함이고 당사에게 반사이익을 가져다 줄 수있는 좋은 기회가 되고 있습니다. 현재 대전에 있는 아이쓰리시스템에서 전량 일본에서 수입하던 제품을 당사가 국산화 하여 1개 품목을 양산하고있으며, 6개품목을 동시 개발하고있습니다. 또한 레이저용 패키지의 경우 레이저용 패키지에 그치지 않고 모듈화 사업으로 전환하여 소재 위주의 사업에서 부품/모듈화 사업으로 확장해 나아갈 계획입니다. 한편 세라믹 기술과 접합 기술을 이용한 X-Ray 세라믹Tube, 적층 세라믹 기술을 이용한 CQFN-PKG 등, 많은 핵심부품을 기 보유한 요소기술을 이용하여 개발하고 산업계에 보급할 예정입니다. |
&cr (2) 제품 설명&cr&cr 당사는 화합물 반도체가 실장되는 반도체 패키지를 개발 및 생산하여 광(Optic)통신, RF 통신, 레이저모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있습니다&cr &cr (가) 화합물 반도체와 화합물 반도체 패키지의 요구조건 &cr &cr 1) 화합물 반도체&cr &cr일반적으로 반도체는 주기율표의 4족에 있는 원소(Elemental)반도체와 (3족+5족) 또는 (2족+6족) 원소들의 결합으로 이뤄지는 화합물(Compound)반도체가 있습니다. 원소반도체는 한 가지 원소로 구성된 반도체로서 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)이 대표적 단원소 반도체이며, 화합물 반도체 (Chemical Compound Semiconductor)는 2가지 이상의 화학 원소로 만들어진 화합물 형태의 반도체로서, 대표적으로 질화갈륨(GaN), 갈륨비소(GaAs)가 있습니다. &cr
2.사업의 내용 - 01. 주기율표.jpg 주기율표
ㅇ Ⅱ-VI족 : ZnS, CdS, ZnSe, CdSe, ZnTe, CdTe 등(주로, 자연계에 존재하는 형태)
- 2 원소(binary) : ZnS, CdS 등
- 3 원소(ternary) : Hg1-xCdxTe 등
ㅇ Ⅲ-Ⅴ족 : GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb 등(주로, 인공적으로 만들어짐)
- 2 원소(binary) : GaN, GaAs, InP, InSb, SiC 등
- 3 원소(ternary) : Ga1-xAlxAs, InGaAs 등
- 4 원소(quaternary) : InGaAsP 등
이러한 화합물 반도체는 산업적으로 많은 분야에서 활용되고 있으며, 당사와 관련된 활용 분야인 RF 통신, 광 통신, 레이저 및 적외선 센서 시장에서 사용되는 화합물을 살펴보면 다음과 같습니다.
ㅇ RF 통신: GaN, GaAs, InP
ㅇ 광 모듈 및 레이저: GaAs, InP
ㅇ 적외선 센서: InSb, GaAs, InGaAs
RF 패키지의 경우 5세대 이동통신(5G)이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율,&cr소형화 성능을 만족하기 위해서 Si 기반의 단원소 반도체에서 GaN기반의 화합물 반도체로 변화가 필수적이라고 할 수 있습니다.&cr
2) 화합물 반도체 패키지의 요구조건
화합물 반도체 패키지는 기본적으로 아래의 조건들을 모두 만족해야 합니다.
ㅇ 밀폐성(Hermeticity) : 반도체 패키지를 진공상태로 유지한 뒤 투과성이 좋은 헬륨(He)가스가 투과되는지를 확인하여, 외부의 공기나 수분으로부터 반도체를 보호하는 구조&cr
ㅇ 방열(Heat Spreading) : 반도체 소자는 작동을 시작하면 많은 열을 방출하게 되며, 열에 의해 성능 저하 내지 기능 고장 등이 발생하기 때문에 열을 빼낼 수 있는 방열 구조
ㅇ 저-열팽창 계수(CTE) : 모든 화합물 반도체는 저열팽창계수를 갖기 ?문에, 열 팽창 내지 수축으로부터 반도체 소자를 보호할 수 있는 저-열팽창 계수(CTE)를 갖는소재로 구성될 것
ㅇ 전기적 연결 : 반도체 소자를 외부와 전기적으로 연결하기 위한 단자 및 패턴을 갖는 구조
ㅇ 순금도금(Soft Gold(Au))표면 : 반도체 소자를 장착하고 전기적 연결을 위해 Die-Attach공정, Wire Bonding, 솔더링(Soldering)이 가능한 99%이상의 순금 도금 표면을 갖는 구조
&crㅇ 내열성 : 상기 고객의 공정(Die Attach, Wire Boding, Soldering)온도인 최대 300도 까지 견딜 수 열적으로 안정한 구조.&cr
ㅇ 내구성 : 군수 규격(MIL Standard)을 만족할 정도의 신뢰성 및 내구성을 갖는 &cr구조 &cr
위와 같은 신뢰성을 만족하지 않는 패키지를 사용 할 경우 화합물 반도체 소자의 출력저하 또는 더 심각할 경우 반도체 소자의 기능 상실등으로 RF 무선통신 망, 광통신 망의 오류로 이어질수 있는 심각한 상황을 초래 할 수 있습니다.
앞서 설명한 화합물 반도체 패키지의 모든 요구조건을 만족하기 위해 당사는 하기와 같은 공정 및 핵심요소기술들을 보유하고 있습니다.
ㅇ 밀폐성(Hermeticity) : 당사가 보유하고 있는 고온 접합 공정 기술인 브레이징(Brazing) 및 글라스 실링(Glass sealing))을 사용하여, 서로 다른 소재들을 고온에서 접합하면서도 안전하고 완벽한 밀폐 성능을 보유한 반도체 패키지를 제조하고 있습니다.&cr&crㅇ 방열(Heat Spreading) : 당사는 히트 싱크를 반도체 패키지의 바닥재(Base)로 사용하고 있습니다. 히트 싱크는 용침(Infiltration)소재 및 적층 접합(Cladding)소재가 사용되며, 이들 소재는 모두 150~350W/K정도의 높은 열전도도를 갖고 있어 반도체로부터 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있습니다. 당사는 이러한 소재들을 개발하여 국산화한 경험도 있으며, 당사의 모든 반도체 패키지에 적용하고 있습니다.&cr
ㅇ 저 열팽창 계수(CTE) : 반도체 소자는 대부분 저 열팽창 계수를 갖고 있는 특징이 있습니다. 따라서 이러한 반도체 소자를 보호하기 위해서는 반도체 패키지 또한 저 열팽창계수를 갖고 있는 소재로 제조되어야 합니다. 당사는 저 열팽창계수를 갖는 금속 소재와 세라믹 소재를 주로 사용하여 반도체 패키지를 제조하고 있으며, 반도체 소자의 작동 시 생길 수 있는 고온이나 저온의 환경에서도 안전하게 작동할 수 있는 조건을 갖추고 있습니다.
ㅇ 전기적 연결 : 반도체는 절연을 유지하면서도 내부에 실장된 반도체 소자와 외부 회로를 전기적으로 연결해야 합니다. 당사는 이를 위해 적층 세라믹을 브레이징 조립하거나, 절연을 유지하면서 핀을 연결하는 글라스 실링(Glass Sealing)공정을 사용합니다. 적층 세라믹 제조공정 및 세라믹 브레이징 공정은 당사의 자체 개발한 핵심공정이며, 글라스 실링 공정 또한 자체 수행하고 있습니다.
ㅇ 순금도금(Soft Gold(Au)) : 반도체를 실장 하기 위해서는 Die Attach, Wire Boding, Soldering등의 공정을 실시해야 합니다. 이러한 공정이 진행되기 위해서는 표면에 높은 순도의 금 도금이 선행되어야 합니다. 당사는 99.9%이상의 순도(Soft Gold)를 갖는 금(Au)도금 생산 라인을 운영하고 있으며, 금 도금 이외에 니켈(Ni), 파라듐(Pd), 금주석(AuSn) 등을 도금할 수 있는 일괄 라인을 운영하고 있습니다. &cr
ㅇ 내열성 : 일부 반도체 제조 공정은 약 300도 정도의 고온에서 이루어지기 때문에 제품의 변형 및 손상으로부터 안정성이 요구됩니다. 당사는 이를 위해 금도금 이후 350도 이상의 온도에서 고온 안정성을 확인하고 있습니다.
&crㅇ 내구성 : 당사는 반도체 패키지의 내구성을 확인하기 위해 제품 개발 시 열 싸이클(Thermal Cycle)시험 및 열 충격(Thermal shock)시험 등의 신뢰성 시험을 수행하고 있으며, 군수 규격(MIL Standard) 기준으로 제품의 신뢰성을 확인하고 있습니다.&cr
(나) 제품의 특징/기능/라인업
1) 통신용 패키지 &cr
당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 크게 2가지 분야로 나눌 수 있습니다. 첫 번째가 무선 통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지이고, 두 번째 제품이 유선 통신 시장에 사용되는 광 통신용 패키지 입니다.
가) RF 통신용 패키지 &cr
RF(Radio Frequency)는 3KHz~30GHz의 주파수를 갖는 전자기파를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성통신 등 산업 전반의 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 다양한 주파수대의 신호 증폭을 위해 사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, 특히 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터용 패키지를 생산 및 판매하고 있습니다.
이러한 RF 트랜지스터는 RF중계기 등에 채용되어 신호를 증폭하는 역할을 하는 민수용과 레이더(Radar)등에 채용되어 미세한 신호를 증폭하는 역할을 하는 군수용으로 활용되고 있습니다. 당사는 이러한 민수용과 군수용으로 사용되는 RF 트랜지스터용 패키지를 제조하여 국내뿐만 아니라 해외에도 판매하고 있습니다.
당사의 제품이 적용되는 GaN 트랜지스터는 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 가격대를 형성하고 있지만, 고주파수 대역에서 고효율 및 고출력 특성의 구현이 가능하기 때문에 고효율, 고주파 특성이 요구되는 5G 의 상용화에 발맞춰 사용량은 더욱 늘어날 것으로 기대되고 있습니다. &cr
rf 통신용 패키지의 구조.jpg RF 통신용 패키지의 구조
&cr 기본적으로 RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 바닥재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 Gate/Drain등의 전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성됩니다. 모든 소재가 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)에 맞추어 저 열팽창계수를 갖는 특징이 있으며, 고객의 공정인 Die Attach공정 및 Wire Bonding공정을 위해 표면이 Soft Gold(Au) 로 도금이 되어 있다는 특징이 있습니다. 또한 반도체의 안정적인 작동을 위해 밀폐성을 유지하고 있습니다.
다양한 종류의 rf 통신용 패키지.jpg 다양한 종류의 RF 통신용 패키지
&cr나) 광 통신용 패키지
광 통신(Optic Communication)을 위해서는 우선 광을 송신(Transmitter)하는 송신 모듈과 광을 수신(Receiver)하는 수신 모듈이 있어야 하며, 광이 전송되면서 발생하는 손실(Loss)를 보강해 주기 위한 증폭(Amplification) 모듈이 있어야 합니다. 또한 광을 어느 지점에서 분기하고 합체하는 모듈도 있어야 합니다.
이러한 광 통신을 위한 각종 모듈에는 이러한 기능을 하기 위한 GaAs, InP등의 화합물 반도체가 필요하며, 화합물 반도체를 안전하게 실장하고 동작하게 하기 위한 패키지가 필요합니다. 당사는 이러한 광 통신용 화합물 반도체가 안정적으로 실장되어 동작할 수 있게 하는 패키지를 생산 및 판매하고 있습니다.
광 통신용 패키지는 RF 통신용 패키지와 달리 광 섬유(Optic Fiber)를 이용한 유선 망에 활용되는 제품으로서, RF 통신용 패키지와 구성 소재는 일부 비슷하나, 전기적 연결이 비교적 많아서 단자가 많고, 광 섬유가 지나가기 위한 파이프가 필요하며, 일부 특정 제품은 광 투과를 위한 창(Window) 또는 렌즈(Lens)가 장착되기도 합니다. 이러한 이유로 광 모듈용 패키지는 RF 통신용 패키지 대비 구성 부품의 수가 많고, 공정도 복잡하여 비교적 고가로 판매되고 있습니다.
광 모듈용 패키지의 구조.jpg 광 모듈용 패키지의 구조
&cr광 통신용 패키지는 RF 통신용 패키지와 같이 반도체 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 텅스텐(W) 또는 몰리브덴(Mo)기반의 히트 싱크(Heat Sink) 소재를 바닥재로 사용하고 있으며, 반도체와 비슷한 열 팽창 계수를 갖는 코바(Kovar) 소재를 주로 Wall이나 Lead Frame, Pipe소재로 사용합니다. &cr
또한 광 통신용 패키지도 RF 통신용 패키지와 같이 기본적으로 밀폐성(Hermeticity)를 가지고 있으며, 표면이 99.9%이상의 고순도 금으로 도금되어 Die-Attach, Wire Bonding, Soldering등의 반도체 실장 공정을 할 수 있는 구조로 되어 있습니다.
이러한 광 통신용 패키지는 두 가지의 조립 기술을 활용하여 제작되고 있습니다. 첫 번째가 브레이징(Brazing)조립 기술이고, 두 번째가 글라스 실링(Glass Sealing) 조립기술입니다.
&cr브레이징 조립 기술은 세라믹 소재와 금속 소재를 접합 조립할때 주로 사용되는 조립방법으로, 은(Ag)소재와 동(Cu)소재가 공정(Eutectic) 조성으로 합금화된 BAG-8소재를 활용하여 비교적 고온인 800도 정도에서 세라믹과 금속 소재를 접합하는 조립 공정입니다.&cr&cr글라스실링 조립 기술은 금속 전기 단자를 조립을 할 때 주로 사용되는 조립방법 으로, 고온에서 용융하는 고온 글라스 소재를 약 1000도의 온도에서 녹여 단자(Lead Frame)을 조립하는 공정으로 주로 금속 단자를 금속에 접합 할 때 사용하는 조립 기술입니다.&cr
브레이징 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지.jpg 브레이징 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지
글라스실링 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지.jpg 글라스실링 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지
&cr 그 외에도 당사는 광 모듈용 패키지 내부에 삽입되는 부속품을 생산 및 판매를 하고 있습니다. 이러한 부속품은 주로 반도체 소자와 비슷한 열팽창 계수를 갖는 용침(Infiltration)소재로 제작되며 Substrate라는 이름으로 판매되고 있습니다. Substrate 또한그 위에 반도체 소자가 실장되기 때문에, 표면이 금도금 처리된 상태로 제조됩니다.&cr
substrate.jpg Substrate
2) 레이저용 패키지&cr
레이저 모듈은 레이저 기기에서 레이저를 발생시키는 핵심 부품으로서, 광 통신과 같이 InP, GaAs등을 기반으로 한 여러 화합물 반도체가 사용됩니다. 기본적으로 레이저 모듈은 장착되는 화합물 반도체의 숫자가 많고 그 크기가 작으며, Substrate 위에 화합물 반도체가 올려져 있는 반조립(Subassy) 상태 로 사용됩니다. 대부분의 레이저모듈 제조 회사들은 이러한 작은 크기의 레이저 모듈을 배열(Array) 및 집적하여 높은출력을 발생시키기 때문에 바닥재로 열전도도가 우수한 구리(Pure Cu)소재를 사용합니다. &cr
레이저 모듈용 패키지의 구조.jpg 레이저 모듈용 패키지의 구조
레이저 모듈은 절단/가공 등을 하기 위한 산업용 레이저와 피부과/안과 등 의료용 레이저에 채용되어 레이저를 발생하는 역할을 하는 핵심 부품으로, 세계적으로는 독일 회사가 대부분의 모듈을 공급하고 있으며, 국내에서는 몇 개의 레이저 회사만이 자체개발에 성공하여 공급하고 있는 실정입니다.
현재 저출력 10W급부터 고출력 200W급의 출력을 낼 수 있는 레이저 모듈용 패키지가 고객이 요구하는 다양한 출력대에 맞춰 판매되고 있습니다. 세계적으로 레이저 모듈 산업을 선도하는 독일의 Trumpf, Dilas, Coherent, Laser Line, Exalos 등의 회사에 판매를 하고 있을 뿐만 아니라, 국내 굴지의 산업용 레이저 기기 제조사인 이오테크닉스와 의료용 레이저 기기 제조사인 루트로닉에 독점 납품을 하고 있습니다.&cr
레이저 모듈용 패키지.jpg 레이저 모듈용 패키지
&cr 또한 당사는 레이저 모듈용 패키지와 함께 씨마운트(C-Mount)라는 부속품을 생산 및 판매하고 있습니다. 이러한 C-Mount는 배열 내지 집적된 형태로 화합물 반도체를실장하는 레이저 모듈용 패키지와 달리 하나의 화합물 반도체 만을 실장하기 위해 사용되는 또 다른 형태의 레이저 패키지이며, 비교적 크기가 작은 특징을 가지고 있습니다. 현재 당사는 미국의 Thorlabs, AVO Photonics외 독일의 Nanoplus, Exalo 등에여러 종류의 C-Mount를 판매하고 있습니다.
c-mount 제품.jpg C-Mount 제품
&cr 3) 군수용 패키지 &cr&cr야간에 적의 동태를 확인하기 위해서 군에서는 적외선(Infrar-Red)탐지기를 사용합니다. 이러한 적외선 탐지기에는 적외선을 감지할 수 InSb, InGaAs등과 같은 화합물반도체가 사용됩니다. 당사에서는 이러한 적외선 센서 소자가 장착될 수 있는 반도체패키지를 국산화하여 국내 방산 업체에 공급하고 있습니다. 본 제품은 특히 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic) 기술이 필수적으로 적용되어야 하는 제품으로, 본 제품의 선진사라 할 수 있는 일본의 Kyocera의 제품을 100% 국산화하여 수입 대체한 제품입니다. 당사의 자체 개발 기술인 적층 세라믹 기술과 브레이징 접합기술, 그리고 표면처리 기술을 이용하여 국산화하였으며, 다른 아이템에 비해 부가가치가 큰 제품입니다. &cr&cr적외선 센서는 크게 냉각형(Cooled Type)과 비냉각형(Un-Cooled Type)으로 구분됩니다. 냉각형의 센서는 단가가 비싸고 복잡한 반면 비냉각형의 센서는 비교적 가격이저렴하면서 단순한 구조를 하고 있습니다. 냉각형의 경우 냉각 장치를 패키지 내부에포함하고 있어 센서의 온도를 극저온으로 냉각시켜 주는 역할을 하며 센서 온도를 낮추는 이유는 회로내부의 열잡음을 측정대상 물체/장면의 열적 신호보다 더 낮은 수준으로 감소시켜 초고정밀 측정을 가능케 하기 위함 입니다. 당사에서는 두 가지 모두를 개발 및 생산하여 국내의 아이쓰리시스템이라는 방산업체에 공급하고 있습니다.&cr
군수용 패키지.jpg 군수용 패키지
(다) 경기변동과의 관계&cr
1) 통신용 패키지 사업부문
유/무선 통신산업은 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가 폭은 감소할 수 있지만, 유지 및 보수 측면에서 새로운 수요가 발생하면서 일정 수준의 수요를 유지할 수는 있습니다.
또한 통신산업은 전 세계가 일괄적으로 특정서비스를 도입이 되는 것이 아니어서, 각국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있으며, 기술유출, 안보 등의 문제로 미국내지 중국과 같은 강대국의 정치적인 영향을 받을 수도 있습니다. 그러나 통신산업은그 자체로 비약적인 성장을 하였을 뿐만 아니라 타 산업의 발전에도 큰 영향을 주었으며, 특히 5G는 완전히 새로운 비즈니스 환경을 만들며 광범위한 영역에서 혁신적인 변화를 이끌어 낼 것으로 기대되기 때문에 지속적인 성장이 이루어 질 것으로 판단 됩니다.
2) 레이저용 패키지 사업부문
레이저 산업은 의료기기와 같은 시스템에 직접 채용되거나, 반도체, 디스플레이, 자동차 및 선박과 같은 기간산업의 품질 경쟁력을 향상시키는 핵심 기술입니다. 타 분야간 기술의 융합과 초미세 공정등이 적용됨에 따라, 산업 전반에서 레이저를 활용한초고속 정밀 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있어 경기변동에 의한 영향은 적을 것으로 판단됩니다.
레이저 모듈용 패키지는 세계적으로 레이저의 사용이 증가함에 따라 계절이나 경기변동에 상관없이 증가할 것으로 예측됩니다. 그리고, 레이저 기술 자체가 반도체, PCB, Display, 모바일 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업의 공정기술의 변화에 따라 영향을 받고 있으나, 일반적인 경기변동에는 영향이 없습니다. 산업용이든 의료용이든 경기 변동에 상관없이 레이저 기기의 사용과 개발은 증가할 것으로 예측 되는바 지속적으로 사용량은 증가할 것으로 판단됩니다.&cr
3) 군수용 패키지 사업부문 &cr
적외선 센서 패키지 또한 군수용이라는 특수 분야로서 경기 변동과 상관없이 지속적인 개발 및 판매가 가능할 것으로 판단됩니다. 군수 산업은 국가 안보와 밀접한 관련이 있는 전략산업이라고 볼 수 있기 때문에 직접적으로 경기 변동에 크게 영향을 받지 않습니다. 다만 군수용 핵심부품은 모든 나라가 타국의 정치적/경제적 영향을 받지 않기 위해 국산화를 통한 자국의 부품을 활용하는 방향으로 가기 때문에 해외 수출은 제한적일 것으로 예상됩니다.
(라) 계절적 요인 &cr
당사의 제품은 계절적인 요인에 따라 수요에 미치는 영향이 극히 제한적입니다.
당사의 최근 3개년도 월별 매출액을 분석해 보면 2016년 및 2017년에는 특별한 변동상황을 보이고 있지 않습니다. 2018년의 경우 11월에 매출이 증가한 추이를 보이고 있으나, 이 부분은 기술 수출 매출이 반영된 것으로 계절적 요인이라고 볼 수 없습니다. 결론적으로 당사의 매출은 계절적인 영향을 받지 않는다고 볼 수 있습니다.&cr
(단위 : 백만원)
메탈라이프 최근 3개년 월별 매출 추이.jpg 메탈라이프 최근 3개년 월별 매출 추이
(마) 제품의 라이프 사이클
1) 통신용 패키지 사업부문
가) RF 통신용 패키지
&cr당사의 모회사인 RFHIC(주)가 2006년 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si)기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품 출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신 장비 업체에서 규격에 맞는 제품개발을 서두르면서 GaN 트랜지스터는 무선통신 시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE서비스를 시작함으로써 GaN트랜지스터의 수요가 급격하게 성장함에 따라, GaN 트랜지스터 제작의 주요 부품인 당사의 RF 통신용 패키지 또한 급격하게 사용량이 증가하게 되었습니다.&cr&cr GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 조사 전문 업체 Yole Development에서 발간한 RF Power Marke t(2019)보 고서에 따르면 GaN 트랜지스터는 무선통신 및 방위업체시장에서 GaN 트랜지스터를 적용한 전력증폭기가 채택됨에 따라 계속해서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로 무선통신시장에서의 5G무선 인프라 구현 및 방위산업시장에서의 군사용 통신, 레이더 및 전자분야의 지속적인 활용을 제시하고 있으며, 그로 인해 GaN 트랜지스터의 시장 규모는 2018년부터 2024년까지 연평균 21%씩 성장하여 3배 증가할 것으로 예측하고 있습니다. GaN 트랜지스터 시장이 성장하면서 자연스럽게 당사의 주력 제품인 RF 통신용 패키지의 수요를 크게 증가시킬 것으로 판단됩니다. &cr
나) 광 통신용 패키지 &cr
광 통신 시장 또한 4G 시대를 지나 5G 시대로 가면서 접속량의 증가와 Data의 증가로 인해 고속화, 고용량화, 다채널화의 요구가 증가할 것으로 기대되며, 하기의 사진과 같이 2015년도에서 2020년까지 년 평균 10%씩 시장규모가 매년 증가할 것으로 예측되고 있습니다.
&cr (단위 : 백만 USD)
글로벌 광통신 시장 규모(2015~2020).jpg 글로벌 광통신 시장 규모(2015~2020)
&cr
2) 레이저용 패키지 &cr
당사의 2번째 주력 제품인 레이저 모듈용 패키지 시장 또한 향후 레이저의 사용 증가로 급격히 증가할 것으로 예측됩니다. 산업용 레이저 기기와 의료용 레이저 기기의 사용 증가는 산업의 발전과 함께 증가할 수 밖에 없는 구조이며, 더불어 레이저 모듈은 시장의 요구에 의해 점점 더 고출력 방향으로 발전할 것으로 판단되고 있습니다. 이러한 시장 요구에 대응 가능한 당사의 고출력 레이저 모듈용 패키지 또한 계속해서증가할 것으로 판단됩니다.
Laser Markets Research에서 제시한 세계시장의 규모로 2016년도에서 2021년까지 년 평균 5.6%의 성장률로 시장규모가 증가하고 있음을 예측하고 있습니다.
[레이저 산업 시장 규모 (2016~2021)]&cr (단위 : 백만 USD, %)
| 구 분 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | CAGR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 세계시장 | 10,400 | 11,000 | 11,500 | 12,000 | 12,500 | 14,000 | 5.6 |
3) 군수용 패키지
현재 적외선 센서는 군수적인 목적으로 제한적으로 사용되고 있습니다. 중대 또는 대대 단위로 지급되는 적외선 센서는 향후 개인 화기로 사용될 가능성이 큽니다. 또한 군에서만 사용되는 적외선 센서가 자동차에 장착되어 야간에 위험 요소를 감지하거나 충돌 방지 등에 채용될 가능성은 이미 검증을 거쳐 일부 고가의 차종에서 채택되고 있습니다. 따라서 당사의 적외선 센서용 패키지 또한 응용 영역이 넓어지고 다양해짐에 따라 사용량이 증가할 것으로 판단됩니다.
(3) 사업 구조&cr
(가) 원재료 조달 방식
당사의 원재료는 대부분 주력 제품인 통신용 패키지의 제조에 필요한 소재와 부품으로 구성되어 있습니다. 당사는 패키지 제조에 필요한 설계, 조립, 표면처리를 직접 수행하고, 소재 및 일부 부품 가공은 외주 업체를 통해 조달하고 있습니다. 단, 기술적으로 중요한 적층 세라믹 공정과 단층 세라믹의 금속화(Metallizing) 공정은 당사에서직접 수행하고 있습니다.
[RF 통신용 패키지의 주요 부품들]
| 원재료 명 | 내 용 | 비 고 |
|---|---|---|
| Base(Flange) Metal | 반도체 패키지 구성 부품 중 반도체 소자로부터 발생되는 열을 빼주기 위한 부품으로 열전도도가 높은 소재로 제조되며, 주로 용침(Infiltration) 및 Cladding공정으로 제작됨 | CPC, CMC |
| 세라믹 링 | PKG에 전기를 연결하고, 유전율 등의 RF 특성을 부여하는 부품으로, 주로 알루미나(AL2O3)소재로 구성되며, Powder Press공정 및 Sintering공정으로 제작됨 | 싱글 세라믹 |
| Lead Frame | PKG를 PCB기판위에 솔더링 접합하기 위해 PKG에 붙어 있는 전기 단자로서, 주로 Kovar또는 42-Alloy소재로 만들어지며, Etching공정으로 제작됨, | 에칭 |
| BAG8-Preform | 상기의 Base, 세라믹링, Lead Frame을 조립하기 위한 브레이징 공정에 투입되는 브레이징 접합재료로서, Ag+Cu로 구성된 공정&cr(Eutectic)합금소재임. | 30-50 um 두께 |
| PGC | 금도금을 위해 투입되는 도금용 금으로, 백색의Powder형태를 &cr띠는 원자재임 | 도금용 |
당사는 장기간 안정적으로 품질을 인정받은 외주 업체로부터 소재 및 부품을 공급받고 있으며, 그중 일부는 자체 공정을 통해 후가공 및 후처리를 진행한 후 조립에 투입합니다.
원자재 중 Base소재로 사용되는 Heat Sink소재, 브레이징 접합에 사용되는 BAG8&cr그리고 세라믹 링 등의 소재는 원자재 업체로부터 직접 구매하고 있으며, 이러한 원자재를 국내의 업체에서 가공, 에칭 등의 후가공하여 사용하거나 사내에서 후처리하여 조립에 투입합니다.
(나) 주요 원재료 조달원
[주요 원재료 조달원]
| 원재료 명 | 조달처 | 조달방법 | 거래기간 | 선정 이유 |
|---|---|---|---|---|
| Base(Flange) Metal | A사 | 직접구매 | 2013년-현재 | 안정적 품질 |
| 세라믹 링 | B사 | 직접구매 | 2011년-현재 | 국내유일의 제조사 및 양산성 |
| Lead Frame | C사 | 직접구매 | 2013년-현재 | 안정적 품질 및 제조 단가 |
| BAG8-Preform | D사 | 직접구매 | 2014년-현재 | 안정적 품질 및 제조 단가 |
| PGC | E사 | 직접구매 | 2012년-현재 | 안정적 품질 및 제조 단가 |
(다) 주요 원재료 가격 변동 추이
&cr당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 제품의 사양이 다릅니다. 이에 각 제품의 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다. &cr
(라) 생산 방식
당사는 고객의 요구에 맞춘 주문 생산 방식으로 반도체 패키지를 생산하고 있습니다
고객으로부터 제공받은 반도체 패키지 데이터를 기초로 당사의 설비 및 공정에 맞춘 도면화를 수행하고 고객의 승인을 받습니다. 최종 고객의 승인을 받은 도면을 기준으로 조립 및 도금 공정에 필요한 기구를 설계합니다. 자체 설계 제작한 기구를 활용하여 브레이징 또는 글라스 실링 공정을 통해 조립을 진행한 후 니켈 또는 금 도금과 같은 표면처리 공정 이후 출하 검사 순서로 반도체용 패키지를 생산합니다.
기본적으로 외부의 공급업체를 통해 제조되는 부품은 수입검사를 거쳐 생산 라인에 투입되고 있습니다. 조립 전 니켈(Ni)도금을 진행하여 브레이징 조립 및 글라스 실링에 투입하며, 니켈 도금 후에는 열처리를 진행하여 도금의 밀착력을 높게 유지합니다&cr각 공정별 공정 검사를 진행하여 공정에서의 불량이 출하까지 가는 일이 없도록 주의하고 있으며, 출하 검사 후 포장하여 고객에게 납품되는 공정을 진행하고 있습니다&cr
최근에는 수량이 많은 RF 통신용 패키지에 대해서, 수작업으로 진행하던 조립 공정과 검사 공정을 자동화하여 생산성향상 및 생산비용을 줄이고자 노력 중에 있습니다.&cr
(마) 판매 방식&cr
당사는 화합물 반도체 패키지를 개발 및 제조하는 업체로서, 화합물 반도체가 사용되는 RF 트랜지스터, 광 모듈, 레이저 모듈, 적외선 센서 등을 생산하는 업체가 당사의 고객이 될 수 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 개발 과정에서 신뢰성 검증이 진행되며, 신뢰성 검증을 통과하면 지속적으로 양산 판매가 가능합니다.
당사는 국내/외 각종 전시회에 참가하여 신규 고객을 확보하고 있으며, 고객의 신규 제품 개발 시 반도체 패키지 개발에 참여하여 고객의 제품에 적용되고 있습니다. 국내의 경우 고객들과 직접 거래를 하고 있으며, 해외의 경우 미국, 유럽, 이스라엘, 중국, 인도, 터키 등에 보유한 대리점(Agent)를 통해 판매합니다.
&cr(바) 외주 생산에 관한 사항
당사는 자체적으로 설계/조립/표면처리/검사 등을 거쳐 완제품을 생산하고 있습니다
외주 생산은 금속가공(RF통신용 PKG 제조공정도상 기계가공과 부품가공에 해당하는 공정), 소재 절단등의 단순 임가공이 대부분이며, 외주 생산된 가공품들은 검사 와표면처리등을 거쳐 ㈜메탈라이프 에서 직접 생산에 투입하고 있습니다.&cr
(4) 신규 사업
(가) 적층 세라믹 기술를 이용한 부품 개발
당사는 국내에서 몇 개 회사만 보유하고 있는 적층 세라믹 제조를 위한 모든 설비를 보유하고 있습니다. 세라믹의 원자재라 할 수 있는 Green Sheet 제조 설비인 테이프성형기(Tape Caster)를 보유하고 있으며, 적층 세라믹 제작을 위한 일괄 설비를 보유하고 있습니다. 지금까지 이러한 설비들은 주로 반도체 패키지 제조에 사용되는 세라믹 부품을 생산하는 용도로 사용되었으나, 향후에는 이러한 설비들을 활용하여 세라믹 제품을 개발할 예정입니다.
&cr 1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지&cr
5세대 이동통신(5G)의 핵심 기술인 MIMO(MIMO, Multi Input Multi Output)는 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다량의 안테나를 사용하여 전송 속도와 링크 안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술로, 다수의 송/수신단과 안테나가 배열되는 소형 기지국의 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 소형 기지국은 다수의 전력증폭기로부터 발생되는 열을 효율적으로 배출하여 열 손상을 최소화하면서 초고주파에 대응 가능한 RF 통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다.
당사가 개발하려고 하는 GaN 반도체 기반 SMD Type의 RF 세라믹 패키지는 5G 소형 기지국(Small Cell)용으로서, 송신(Tx), 수신(Rx)용 RF 증폭기가 일체화된 FEM(Front End Module)에 사용 가능한 구조를 가지고 있습니다.
이 제품은 표면 실장이 가능한 형태인 SMD Type으로서 50옴의 임피던스 매칭이 가능하며, 양면에 반도체가 실장될 수 있는 Cavit를 포함하고 있으며 기존의 CPC나 CMC보다 열전도도가 우수한 Cu-Graphite소재를 사용하면서도, 가격 경쟁력을 갖춘 초고주파 RF 통신용 패키지 입니다. 5세대 이동통신의 초고주파대역인 28GHz 주파수 대역에서도 사용 가능하도록 개발할 예정입니다.
기술 선도 기업인 일본의 Kyocera나 NGK Spark Plug 등에서도 이와 유사한 제품 개발을 진행하고 있으며, 당사도 적극적으로 보유하고 있는 자사의 적층 세라믹 설비 및 기술들을 활용하여 5G 소형 기지국(Small Cell)용 RF 통신용 패키지를 개발하고자합니다&cr
당사는 2019년 초, 산업통상자원부로부터 3년간, 총 30억원의 사업비를 지원받는 “소재부품산업미래성장동력” 사업에 선정되어, 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하고 있습니다. 본 사업은 당사의 적층 세라믹 기술과 패키지 제조 요소 기술, 국내 업체가 보유하고 있는 Cu-Graphite소재 기술 및 건국대학교의 RF 설계 및 해석 기술을 융합한 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하는것으로, 5G 소형 기지국의RF전력 증폭기에 적용될 예정입니다.
추가적인 연구개발을 통해 기존 주력 제품이라 할 수 있는 100 ~ 1,000W급 고출력의 RF 통신용 패키지뿐만 아니라, 1 ~ 100W급 소형 기지국용 RF 통신용 패키지를 개발함으로써 제품 영역을 확장하고 5G시대에 경쟁력 있는 가격으로 대량 공급할 수 있는 제품을 시장에 선보일 예정입니다.&cr
(나) 수소전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품
4차 산업혁명 시대의 도래와 함께 자동차 산업은 안전성, 편의성을 중심으로 하는 자율주행 자동차와 배기가스 저감을 중심으로 하는 친환경 자동차로 변화하고 있습니다. 친환경 자동차 기술 중 하나인 수소전기자동차는 전기자동차 기술에 포함되나, 저장된 수소를 전기에너지로 변환하여 동력원으로 사용하는 점에서 전기자동차 기술과 구분됩니다.
수소전기자동차는 전기자동차 대비 짧은 충전시간, 높은 연비 및 주행거리가 긴 장점을 가지며, 특히 대형차로의 적용 가능한 친환경 자동차 기술입니다.
1) 스페이서 (Spacer)
수소전기자동차는 주 동력원으로 기존의 화석연료 대신 전기동력을 사용하여 동작하며, 핵심부품으로 전기모터와 DC를 AC로 또는 AC를 DC로 변환하는 전력변환장치가사용됩니다. 전력변환장치는 구동 시 대량의 열이 발생하는 전력 반도체로 구성됩니다. 열은 전력 반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해서 특수 Heat Sink소재로 제작된 Spacer가 사용되고 있습니다.
이러한 Spacer는 당사의 창업 이후 계속해서 연구해온 Heat Sink기술, 가공기술, 표면처리 기술 등 반도체 패키지 제조를 위한 여러 요소기술들을 활용하여 개발되고 있습니다. 특히 Cu, MoCu, CMC 및 CPC 소재 등 당사에서 반도체 패키지 제조에 주로 사용하고 있는 Heat Sink소재가 채용되고 있어 당사의 기술을 활용할 수 있는 또 다른 응용분야라 할 수 있습니다.
&cr당사에서는 수소전기자동차 시장의 진입 및 양산 가능성에 초점을 맞춰 비교적 단가가 저렴한 MoCu와 Cu를 사용한 Spacer를 개발하여 현대자동차와 샘플 적용 및 신뢰성 검증 등을 진행하고 있으며, 이외에도 LG전자와 제품 적용 및 양산 가능성을 적극적으로 검토하고 있습니다.&cr
2) 동 냉각기 (Cu Cooler)
수소전기자동차는 전기모터의 안정된 동작을 위해 다수의 컨트롤 스위치를 사용하여모터제어신호의 품질을 향상시키고 있습니다. 하지만, 컨트롤 스위치의 높은 가격으로 인하여 주요 자동차 업체들은 평균 3개의 컨트롤 스위치를 사용하고 있습니다.
이러한 컨트롤 스위치는 다수의 반도체 소자들로 구성되어 있어 많은 열이 발생하고,발생하는 열에 의해 모터제어신호의 품질이 저하되는 특징을 가지고 있어 별도로 냉각시킬 수 있는 부품이 필요합니다.
현대자동차에서는 고가의 컨트롤 스위치를 다수 사용하는 것보다 상대적으로 저렴한냉각기를 개선하여 모터제어 신호의 품질을 향상시키는 방안을 적극 추진하고 있으며, 이러한 방안의 일환으로 기존 알루미늄 냉각기보다 방열 성능이 우수한 동 냉각기의 적용을 검토 중에 있습니다.
&cr동 냉각기는 당사의 핵심기술인 금속사출기술(MIM, Metal Injection Molding)과 브레이징 접합 기술을 활용하여 개발하고 있습니다. 당사가 개발 중인 동 냉각기는 수소전기자동차에 채용될 경우, 연간 차량 5 ~ 20만대를 기준으로 20 ~ 80만개가 사용될 것으로 예측됩니다.&cr
(다) 레이저 모듈화 사업&cr
레이저 모듈은 레이저 기기에 있어서 레이저를 발생시키는 부품으로서, 통신 모듈과 같이 InP, GaAs, GaN 등의 화합물 반도체를 사용하여 모듈화한 핵심 부품입니다. 그동안 화합물 반도체용 패키지를 제조/공급하던 사업에서 벗어나, 직접 당사의 패키지에 반도체를 실장하는 모듈화 사업을 시작한다는데 의미가 있으며, 당사의 사업이 소재 위주의 사업에서 부품/모듈화 사업으로 확장한다는데에 의미가 있다고 판단합니다. 당사는 이러한 레이저 모듈 사업을 통해 국내에 없는 고출력의 의료용/산업용/국방용 레이저 모듈을 개발하고 전세계에 공급할 예정이며, 이를 위해 인적/물적 투자가 진행되고 있으며 지속적으로 사업 확장을 위해 노력할 것입니다.
나. 시장 현황&cr &cr (1) 시장의 특성
당사는 갈륨 나이트라이드(GaN), 갈륨아세나이드(GaAs), 인듐포스포어(InP), 인듐안티몬(InSb), 인듐갈륨아세나이드(InGaAs)를 소재로 사용한 화합물반도체가 안정적으로 동작을 할 수 있도록 보호하는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서, 화합물반도체가 사용되는 모든 기관 및 단체 그리고 기업들이 현재 고객이거나 미래 잠재고객이라고 할 수 있습니다.
&cr당사의 화합물 반도체 패키지는 통신, 레이저 및 군수 산업에 사용되고 있으며, 특히 통신용 패키지의 경우 5G시대의 개막, 온라인 사업자들의 Data Center 신규 구축 등으로 수요가 매년 증가하고 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달로활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 우주 항공 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다.&cr
(가) 통신 사업부문
1) 산업의 연혁
1984년 아날로그 이동통신 상용화로 시작된 1세대 이동통신은 10년 주기로 진화하여1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 2010년대의 4세대 이동통신을 거쳐 2020년대에 5세대 이동통신이 상용화될 것으로 보입니다. 서비스 관점에서 보면 1세대는 음성, 2세대는 음성과 문자, 3세대에서 모바일 인터넷과 영상 전화가 처음 등장하였으며 4세대이동통신 시대에는 스마트폰의 대중화와 함께 동영상, 멀티미디어 스트리밍(Streaming), 모바일 TV 등의 비디오 서비스가 활성화되어 우리 생활을 변화시키고 있습니다.&cr
[이동통신 세대별 특성]
| 구분 | 1G | 2G | 3G | 4G | 5G |
|---|---|---|---|---|---|
| 상용시기 | 1984년 | 2000년 | 2006년 | 2011년 | 2020년 |
| 최고속도 | 14kbps | 144kbps | 14Mbps | 100Mbps | 20Gbps |
| 주요 서비스 | 음성 | + 문자 | + 화상통신, 멀티문자 |
+ 데이터, 동영상 |
+ 홀로그램, IoT, 입체영상 |
| 차별성 | 통신기기 휴대가능 |
이동통신 보편화 |
인터넷 접근성 개선 |
인터넷 고속화 |
연결성, 저지연성 |
&cr 지금까지는 핸드폰을 사용하는 가입자 중심의 서비스가 주를 이루었다면 앞으로는 핸드폰 이외에도 웨어러블(Wearable), 센서 등 여러 가지 유형의 IoT(Internet of Thing사물인터넷) 디바이스들을 이용한 다양한 서비스들을 예고하고 있습니다. 즉, 홀로그램과 같은 고용량이 필요한 서비스, 미터링(metering)과 같이 데이터량은 작지만 디바이스 수가 많은 IoT서비스, 무인 자율 주행 자동차처럼 처리 지연시간이 중요한 서비스가 그것입니다. 4세대 이동통신 대비 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 디바이스(Device)를 효과적이고 경제적으로 수용해야 하고, 단위 파일의 크기가 지속적으로 증가함과 아울러 유통량 또한 증가일로에 있는 영상, 음악, 텍스트, 사진 등을 사용상 불편을 느끼지 않을 정도의 속도로 처리하기 위해서는 무선망 및 트랜스포트(Transport)망의 처리 속도가 크게 향상되어야 합니다. 그리고, 무인 자율 주행, 원격 진료와 같은 생명과 직결된 응용 분야가 활성화되기 위해서는 현재 4세대 이동통신 망보다 처리지연 시간을 대폭 줄여야만 합니다. &cr&cr이에 정보통신 서비스 제공자 입장에서는 처리지연 시간의 개선 방안의 일환으로 경쟁사 보다 고속, 고효율, 고 신뢰성, 광 대역폭의 통신 서비스 인프라를 구축, 제공하기 위하여 고효율, 소형의 이동통신 기지국 및 데이터센터 등의 설치에 집중하고 있습니다. 따라서 고효율, 소형의 기지국용 파워 증폭기와 데이터센터에서 사용되는 광트랜시버의 수요는 더불어 증가하고 있습니다.&cr
2) 수요 변동요인
가) 5세대 이동통신&cr
기지국 안테나에 들어가는 RF 트랜지스터는 실리콘(Si) 기반의 LDMOS가 가격대비 안정적인 성능을 보유한 이유로 각광을 받아왔지만, 4세대 이동통신의 서비스가 시작되면서 데이터 처리량이 늘어남에 따라 최근에는 성능이 우수한 GaN 트랜지스터로 수요가 변하고 있는 추세입니다.
특히 4세대 이동통신 대비 데이터 처리량이 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 5세대이동통신에서는 기지국 안테나, 광 트랜시버 등의 수요가 더욱 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
yole developpement, rf gan devices market(2019).jpg Yole Developpement, RF GaN Devices Market(2019)
광 통신 시장에서는 광 트랜시버의 수요가 급증할 것으로 기대되고 있습니다.&cr
광 트랜시버는 광 신호를 전기 신호로 바꾸거나 전기신호를 광 신호로 변환해주는 광통신의 핵심 모듈로, 5세대 이동통신으로 전환됨에 따라 기지국, 소형 중계기(RRH) 등의 장비와 글로벌 온라인 사업자들의 데이터 센터 신축에 따라 그 수요도 함께 급증할 것으로 예상되고 있습니다.&cr
나) 국제 정세에 따른 변화 &cr
우리나라의 최대 수출국인 중국과 미국의 무역 분쟁이 심화되면서 미국이 화웨이에 대한 거래금지 조치를 단행하였으며, 이로 인해 화웨이와 거래하고 있는 당사 고객들의 매출감소가 예상되는 가운데 당사에게도 어느 정도의 수요 감소는 불가피할 것으로 예상됩니다. 더블어 글로벌 정보통신 업계에 직ㆍ간접적 영향을 미치고 있어 국내통신장비, 스마트폰 및 부품 등을 생산하고 있는 업계에도 부정적인 영향을 줄 것으로 예상되고 있습니다.
&cr일본도 한국에 대해 반도체 핵심소재 3개 품목에 대해 수출 규제와 이어 백색국가 명단에서 제외되면서 일본과의 마찰이 심화될 것으로 전망되고 있습니다. &cr
이러한 마찰로 인해 당사가 일본에서 수입하는 일부 품목에 대해 현재는 규제 품목에해당되고 있지 않아 어떠한 피해도 보고있지 않으나, 향후 규제 품목 확대와 장기화 여부에 따라 영향을 받을 수도 있기에 타국가로 이원화하거나 국산화 하는 방안을 검토 중에 있습니다.
&cr이렇듯 최근에는 국제 정세가 변화함에 따라 당사 제품의 수요도 영향을 받는다고 볼 수 있습니다. 하지만, 그 영향으로 인해 수요의 증감은 간단히 판단할 수 없는 면이 있습니다. 예를 들어 화웨이 물량이 줄어듦에 따라 다른 고객의 물량이 늘 수 있는 요인이기에 단기간에 판단하기 쉽지 않을 것 입니다.&cr
3) 주요 목표시장&cr
최근 각 국에서 의욕적으로 5G 투자를 밀어붙이면서 도입 예정 시기가 계획보다 앞당겨 지고 있습니다. 5세대 이동통신은 현재의 4세대 이동통신 대비 20배 빠른 데이터 전송 속도, 10배 이상 빠른 반응 속도, 1km2 당 100만대의 기기 동시 접속을 목표로 합니다. 또한, 시속 500km로 달리는 고속철도 안에서도 안정적인 무선통신을 할 수 있도록 하는 반면 에너지 효율성은 4세대 이동통신 대비 100배 향상시킬 것을 요구합니다. &cr
이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비 산업의 발달로 이루어 집니다. 3세대 이동통신, 4세대 이동통신으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스를 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 따라서 고효율, 소형의 기지국용 고출력 RF 트랜지스터의 수요는 더불어 증가하고 있습니다.&cr
5G용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수의 증가에 따른 파워의 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN(Gallium Nitride) 기반의 RF 트랜지스터의 채용이 증가할 것으로 예상됩니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 Si기반 LDMOS 트랜지스터 대비 소형, 저 소비 전력, 고효율의 파워소자, 고주파 반도체 소자로서 통신, 전력, 하이브리드 자동차 등 다양한 분야에서 적용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G용 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
5G 이동통신이 단순한 ICT(Information & Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용 될 것으로 전망되면서 일본ㆍ중국 등은 올림픽 이벤트를 활용한 5G 서비스 시연으로 5G 주도권 확보를 위해 치열하게 경쟁하고 있습니다. 특히 5G와 타 산업 간의 융합은 막대한 경제적 파급효과를 창출하여 2020년이후 국민들이 5G 서비스 혜택을 누리는 통신 환경이 조기 조성될 것으로 기대하고 있습니다. &cr
4) 규제 환경 &cr 통신용 반도체 패키지는 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준 또는 미국 국방 규격 MIL-STD (Military Standard)를 따르도록 하고 있습니다.
세부적으로 볼 때, MIL-STD 883과 JEDEC STD-9B를 준수하고 있으며, 예를들어 기밀성(Hermeticity), 외관(COSMETIC), 환경(Thermal Shock, Thermal Cycles), 표면(Solderability, Wire Bonderable), 물리적 강도(Lead Pull trength, Bonding Strength) 등이 주요 고객 요구 시험항목 입니다.
이는 일반 규격 보다 내구성 및 정밀도에 관한 규격이 더 엄격합니다. 세계시장에서 이들 규격을 따르도록 하는 것은 초기 미국이 이 산업을 주도하면서 관례적으로 그렇게 요구하고 있는 듯 합니다. 당사의 모든 패키지는 이들 규격을 모두 준수하고 있습니다.
그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제, 유해물질 제한 지침도 기본적으로따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 그 동안 모든 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다.
(나) 레이저용 패키지 사업부문
1) 산업의 연혁
1964년 벨 연구소의 Kumar Patel에 의해 이산화탄소 레이저 발명 이후 레이저 광원의 활용은 여러 산업에 걸쳐 다양하게 발전해 왔습니다. 그 중 자동차와 철강 분야에서는 금속의 절삭 용도로, 반도체 외 여러 분야에서는 레이저 마킹 용도로 사용되며, 의료 분야에서는 수술 또는 치료 목적으로 전 세계적으로 널리 사용되고 있습니다.
2) 수요 변동요인
(가) 산업용 레이저 패키지
레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 산업화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다.
글로벌 산업용 레이저 장비 회사인 IPG Photonics, TRUMPF, Rofin, Coherent, nLIGHT, Prima, FANUC, Lumentum의 보고서에 따르면 저출력 레이저 패키지 수요는 급격히 감소하고있으나 고출력 레이저 패키지 수요는 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다.
global fiber laser market by application.jpg Global Fiber Laser Market By Application
&cr고출력 레이저 제품은 2017년부터 2025년까지 꾸준히 수요가 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 이는 고출력 레이저가 요구되는 다양한 응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있습니다. 한가지 예로 고출력 레이저 장비는, 자동차, 조선, 항공 우주 분야에서 정밀 가공으로 인한 품질 향상과 원가절감 및 생산성을 향상시킬 수 있는 장점 때문에 첨단 제품의 대량 생산에 핵심기반 기술로 주목받고 있습니다.&cr
(나) 의료용 레이저 패키지
의료용 레이저 산업의 경우 고령화 추세, 의료수요의 확대, 질병치료와 건강, 피부 미용에 대한 관심 증대 등으로 인하여 시장 규모가 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
한국보건산업진흥원은 미국 그랜드 뷰 리서치가 발표한 ‘2024년까지의 에스테틱 레이저(Aesthetic Laser) 용도별, 부문별 전망’ 보고서를 토대로 에스테틱 의료기기시장규모가 지속적으로 증가할 것이라는 전망을 내놓았습니다.
보고서에 따르면 에스테틱 레이저 시장 규모가 2015년 5억800만달러에서 향후 연평균 15.5% 증가해 2024년에는 18억달러에 도달할 것으로 예측했습니다. 이는 인구 전반의 고령화 추세, 비만인구 증가, 안전하고 효과적인 에스테틱 시술법 개발, 에스테틱 레이저에 대한 소비자 인식 제고 등 에스테틱 레이저 시술 관련 추세 변화에서 비롯된 것이라고 설명하고 있습니다.&cr
u.s. asethetic lasers market, by application.jpg U.S. Asethetic Lasers Market, By Application
일본에서도 증가하는 수요를 충족시키고 제품 질과 서비스를 향상시키기 위해 규제를 완화시키고 있는 추세입니다.
그러나 에스테틱 레이저 산업은 타 레이저 산업과는 달리 필수재 보다는 사치재의 성격에 가깝습니다. 따라서 에스테틱 관련 소비 지출은 개인들의 가처분소득에 대한 탄력성이 높으며, 현재의 소득 및 향후 경기 기대감에 따라 변동성이 비교적 크게 나타나는 경향이 있습니다. 경기변동에 민감한 산업으로서 경기침체에 따라 시장 규모가 위축될 수 있으며, 당사의 레이저 모듈 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
3) 주요 목표시장
가) 산업용 레이저 패키지
레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 천공, 용접, 표면처리 및 표면 개질 등을 하는 기술이며, 작업 속도가 빨라 생산성이 높을 뿐만 아니라 초점을 정확히 맞출 수가 있어 복잡한 형상 가공이 용이합니다. 때문에 공작용 레이저 장비는 자동차, 조선, 항공 등 산업용으로 많이 사용되고 있습니다.&cr
나) 의료용 레이저 패키지
의료 분야에서 레이저는 레이저 광을 집속 렌즈로 집광시켜 한 점에 조사하여, 강력한 에너지로 생체 조직을 순간적으로 증발, 기화시켜서 절개하는 방법으로 다양한 수술에 이용되고 있으며, 최근에는 광 화학 반응을 이용하여 살세포 효과를 응용하여 암 치료에도 많은 접근이 이루어지고 있습니다.&cr
4) 규제 환경
기존 레이저 산업분야에 대한 지원은 레이저 자체를 이용하여 새로운 응용분야에 접목시키는 연구를 하는데 치중한 결과 산업용 레이저 자체를 개발하고 이를 지원하는 시스템 구축이 매우 시급한 상황입니다. &cr
또한, 고출력 레이저 관련 국제 표준화의 미비로 인하여 국내 인증기관의 인증 또한 미비한 상태입니다.&cr
하지만, 레이저용 패키지는 초정밀 가공 및 의료기기에 사용되는 제품의 특성 상 높은 신뢰성을 요구합니다. 이에 당사에서는, 통신용 반도체 패키지와 동일하게 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준 및 미국 국방 규격 MIL-STD (Military Standard)를 준수하여 제품을 생산하고 있으며, 텔코디안 규격(Telcodian Standard)기준으로 제품의 신뢰성을 검증하고 있습니다.&cr
(다) 군수용 패키지 사업부문
1) 산업의 연혁
적외선 영상센서는 일반적으로 물체가 방출하는 열 방출의 패턴을 감지 및 측정하여 이미지화 하는데 사용됩니다. 초창기에는 열 전대(Thermocouples), 볼로 미터(Bolometers)와 같은 열 센서가 개발되었는데 오늘날까지도 여전히 사용되고 있습니다.
광자 센서(Photon Detectors)라고 하는 두 번째 종류의 센서는 20 세기에 주로 민감도와 응답 시간을 향상시키기 위한 목적으로 개발되었고, 1940 년대 이후로 광범위하게 연구되면서 3μm의 적외선 파장까지 검출할 수 있는 실용적인 적외선 센서가 최초로 개발되었습니다.
2 차 세계 대전 이후 적외선 센서 기술 개발은 주로 군사 장비에 사용될 목적으로 개발되었습니다. 1959년 로손(Lawson)과 동료들에 의해 3원 합금(HgCdTe)이 발견되면서 적외선 검출기는 오늘날의 다양한 형태의 발전을 하게 되었습니다. 그 결과 처음에 군수용으로 주로 개발되던 것이 민간 사업으로 확장되어 오늘날에는 열 화상 카메라부터 여러 가지 센서에 적용되고 있습니다.&cr
2) 수요 변동요인
적외선 영상센서는 빛이 없는 야간, 안개 및 연기 등 연무, 악천후 그리고 원거리의 열악한 환경에서 물체를 식별할 수 있어 주로 열화상 카메라, 전방 관측장비, 탐색추적장비, 정밀 타격용 유도무기 등 군수 분야에서 활용되었습니다. 하지만 기술이 발달하고, 생활 패턴이 편이성과 효율성 위주로 변화함에 따라 적외선 영상센서는 산업, 보안, 소방구조, 차량용 나이트 비전(Night Vision) 등 민수 분야에서도 사용이 일반화되고 있습니다. 나아가, 우주, 의료 등 최첨단 분야뿐만 아니라, 향후 자율주행차용적외선 센서 및 라이다(Ladar)의 개발이 완료될 경우 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
또한, 최근 피치 사이즈를 10μm까지 협소화 하는 제조기술이 개발되고 있으며, 이는 고품질의 적외선 카메라를 탄생시켜 보다 선명한 화면을 제공하는 기술원동력이 될 것입니다.&cr
3) 주요 목표시장
당사의 군수용 패키지가 사용되는 적외선 영상센서는 주로 군수용으로 사용되었으나최근에는 민수용으로도 활발히 활용되고 있습니다. 안보에 직접적으로 관련된 제품이기 때문에 수ㆍ출입통제 대상인 핵심 전략 물자로 지정되어 있습니다. 적외선 영상센서는 미래 전장에서 필수불가결한 핵심적인 부품으로, 감시정찰 장비, 정밀 타격에필요한 유도 무기체계에 탑재됩니다. 작동 온도에 따라 냉각형 적외선 영상센서(-190℃에서 작동)와 상온에서 사용 가능한 비냉각형 적외선 영상센서로 구분되며, 그 중비냉각형 적외선 영상센서는 자율주행, 나이트비전 등 4차 산업혁명 분야에서 핵심 요소로 활용될 전망입니다.&cr
4) 규제 환경
당사에서 군수 업체로 납품하는 적외선 영상센서는 냉각형 적외선 검출기로, 주 야간관측을 통한 성공적인 작전 수행이 가능하도록 여러 열상 장비에 적용할 수 있는 제품입니다.&cr
국내에는 기술력의 부족으로 그 동안 미국, 일본, 프랑스, 독일로부터 적외선 영상센서의 핵심 부품인 ‘세라믹 피드쓰루(Ceramic Feed through)’를 수입을 해 왔습니다. 하지만, 당사는 이를 국산화하여 2015년부터 고객사에 제공하고 있습니다.
이러한 주요 군수 제품은 대부분의 자국 내에서 조달하거나 생산하는 것을 기본 원칙으로 하고 있으며, 국가에서 지정한 인증을 취득해야만 공급이 가능한 상황입니다. 해외 시장에 진출하기 위해서는 해당 국가의 군수 제품을 취급할 수 있는 인증을 받은 업체를 통해서만 판매가 가능하며, 일반 제품의 거래보다 절차상 어려움과 제품의하자가 발생시 대응이 어려워 수출이 쉽지 않습니다.
(2) 시장 규모 및 전망&cr
(가) 통신용 패키지 사업부문
화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어있는 통신용 패키지에 실장 되어 사용됩니다. 아래 표에서 보는 바와 같이 통신용 패키지 시장은 2019 ~ 2025까지 연 평균 4.6% 성장률을 보이며 지속적으로 시장이 성장할 것으로 예상됩니다.&cr (단위 : 백만 USD)
hermetic package market estimates & forecasts in telecom.jpg Hermetic Package Market Estimates & Forecasts In Telecom
&cr 통신용 패키지는 첨단 통신 네트워크 및 5G가 상용화 됨에 따라 북미, 유럽, 아시아 지역에서 수요 증가와 더불어 산업이 성장하고 있습니다. &cr (단위 : 백만 USD)
hermetic package market estimates & forecasts in telecom, by region.jpg Hermetic Package Market Estimates & Forecasts In Telecom, By Region
&cr 2018년도 통신용 패키지 전 세계 시장규모는 약 303.7백만 달러 수준으로, 이 중 당사가 차지하는 매출 비중은 약 4.6%정도 될 것으로 추정 됩니다. 향후 중국, 북미, 유럽의 통신용 패키지 시장에서 요구되는 제품을 파악하고 전략적으로 공략한다면 무한한 성장가능성이 있다고 판단됩니다.&cr
1) RF 통신용 패키지
전 세계적으로 5세대 이동통신용 네트워크 조기구축과 기술 선점을 위한 주파수 표준화 및 기술개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 향후 5세대 이동통신의 상용화 이후에는 이를 기반으로 하는 4차 산업혁명 생태계 선점 및 활성화를 위한 경쟁이 본격화 될 것으로 예상됩니다. &cr
5세대 이동통신(5g) 비중 전망.jpg 5세대 이동통신(5G) 비중 전망
이에 따라 5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 5세대 이동통신용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수 증가에 따른 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN 기반의 화합물 반도체의 채용이 확대될 것으로 판단됩니다.
GaN 트랜지스터는 고주파대역에서도 성능이 떨어지지 않는 특성이 있지만, 상대적으로 가격이 비싸 과거에는 인공위성이나 방위산업 등 제한된 용도로만 사용되었습니다. 그러나 5세대 이동통신이 상용화 시점에 3GHz를 넘는 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.&cr &cr (단위 : 십억 USD)
5g driven rf power market to reach more than $2.5 billion in 2022.jpg 5G Driven RF Power Market To Reach More Than $2.5 Billion In 2022
&cr 당사의 RF 통신용 패키지는 GaN 소자에 맞게 디자인되어 앞으로 수많은 고객의 수요에 대응할 준비가 되어 있으며, 자동화 조립라인과 검사장비의 구축으로 생산능력을 키워가고 있습니다.&cr
2) 광(Optical) 통신용 패키지 사업부문
스마트 폰의 보급과 더불어 모바일 인터넷을 통한 소셜 네트워크, 고화질 동영상, 인터넷 게임, 인터넷 검색 및 쇼핑 등 대용량 모바일 서비스의 폭발적인 수요증가로 인한 데이터 트래픽(Data Traffic) 양은 매년 40% 이상 비약적으로 증가하여 2020년까지 30.6 헥사 바이트(1헥사 바이트 = 천만 테라 바이트)에 달할 것으로 예상하고 있습니다.
이러한 데이터 트래픽의 증가로 인해 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅, 3D 컨텐츠 전송과같은 기기 간 대용량 데이터 전송 및 시스템 내부의 보드 간, 보드를 구성하는 칩 간 접속을 위한 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 이와 더불어 인터넷 데이터 센터는 컴퓨터 시스템, 통신장비, 저장장치 등이 집약된 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다.
데이터 센터의 광 트랜시버용 패키지.jpg 데이터 센터의 광 트랜시버용 패키지
&cr 따라서 동선을 이용한 인터커넥션 기술의 한계를 극복하고 대용량 데이터 장거리 전송 및 에너지 절감, 공간 절감을 위한 광 모듈을 이용한 인터커넥션 기술의 활용을 위해서는 다양한 형태의 광 통신 수요도 증가가 예상됩니다.&cr&cr광 통신 부품 및 시스템 세계 시장은 2016년 895억 달러 규모에서 2021년 1,063억 달러로 5년간 15.28% 성장하여 지속적으로 시장이 확대될 것으로 전망됩니다.&cr
[세계 광산업 시장](단위 : 백만 USD)
| 구 분 | 2014년 | 2015년 | 2016년 | 2017년 | 2018년 | 2019년 | 2020년 | 연평균 성장률 |
| 광통신 | 73,799 | 96,616 | 95,905 | 102,873 | 108,219 | 112,793 | 117,697 | 8.1% |
| 광원 및 광전소자 | 157,044 | 167,494 | 185,190 | 207,748 | 198,043 | 219,655 | 264,815 | 9.1% |
| 광정밀기기 | 12,432 | 13,600 | 14,901 | 16,806 | 17,954 | 19,073 | 20,276 | 8.5% |
| 광소재 | 9,327 | 7,425 | 7,632 | 8,219 | 8,932 | 9,336 | 9,523 | 0.3% |
| 광정보기기 | 183,275 | 161,373 | 152,195 | 171,122 | 160,854 | 165,390 | 166,731 | -1.6% |
| 광학기기 | 59,658 | 79,461 | 80,379 | 85,910 | 91,453 | 97,171 | 102,167 | 9.4% |
| 총 계 | 495,536 | 525,969 | 536,202 | 592,679 | 585,455 | 623,418 | 681,208 | 5.4% |
[광통신 세계 시장](단위 : 백만 USD)
| 광통신 | 2015년 | 2016년 | 2017년 | 2018년 | 2019년 | 2020년 |
| 총 계 | 96,616 | 95,905 | 102,873 | 108,219 | 112,793 | 117,697 |
| 광통신시스템 | 70,490 | 66,596 | 70,955 | 73,013 | 74,905 | 77,310 |
| 광통신부품 | 26,126 | 29,309 | 31,918 | 35,206 | 37,888 | 40,387 |
&cr 한국광산업진흥회 2018광산업 현황 및 2019전망 보고서에 따르면, 세계 광 산업 시장의 규모는 2019년에 623,418백만불, 2020년에는 681,208백만불로 2018년 대비 2019년 6.5%증가하였고 2020년 16.4% 증가될 것으로 전망하고 있습니다. 비록 2018년에는 규모가 585,455백만불로 전년대비 1.2% 감소하였으나, 당사의 사업영역인 광 통신 시장은 4.9%가 상승하였고, 연평균 8.1% 성장률을 보이며 지속적으로 성장하고 있음을 확인할 수 있습니다.&cr
(나) 레이저용 패키지 사업부문&cr
Laser Markets Research에 따르면, 세계 레이저 시장의 규모는 2016년에 104억 달러에서 2021년에는 140억 달러로 매년 5.6%의 성장률로 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.&cr
[레이저 부품 및 가공 장비 분야의 세계 시장규모 및 전망](단위 : 백만 USD, %)
| 구 분 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | CAGR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 세계시장 | 10,400 | 11,000 | 11,500 | 12,000 | 12,500 | 14,000 | 5.6 |
medical laser market-growth rate by region 2018.jpg Medical Laser Market-Growth Rate By Region 2018
글로벌 레이저 다이오드 시장의 용도별 시장 규모 및 전망.jpg 글로벌 레이저 다이오드 시장의 용도별 시장 규모 및 전망
&cr 전 세계 레이저 시장은 최종 사용자 산업에 따라 산업용, 군수용, 의료용 등으로 분류됩니다. 산업용 레이저 분야는 2016년 220백만 달러에서 2021년 245 백만 달러로 2.20%, 군수용 레이저 분야는 2.99%, 의료용 레이저 분야는 3.22%의 성장률로 지속적으로 확대 될 것으로 예상됩니다. &cr
(다) 군수용 패키지 사업부문
Maxtech International에서 발간한 적외선 열 영상시스템 시장규모에 따르면, 적외선영상센서를 이용한 전 세계 적외선 열 영상시스템 시장규모는 127억 달러 수준으로 분석됩니다. 2012~2017년 연평균성장률은 5.3%로 지속적인 고성장성을 시현했습니다. 적외선 열 영상시스템은 핵심 부품인 적외선 영상센서 이외에 렌즈, 전기회로 및 기구물 등을 포함하는 제품입니다. 과거 군수용과 민수용 비중이 각각 70%, 30%으로 대부분 관측 장비, 유도무기 등 군사적 용도로 많이 사용되었습니다.
그러나 최근 우수한 성능과 저렴한 가격을 강점으로 민수 용도에 사용됨에 따라 64.5% 대 35.5%로 완화되고 있습니다. 범죄예방용 야간 CCTV, 자동차용 나이트 비전 시스템, 의료진단 영상진단 시스템, 화재 시 투시카메라 및 방향 지시 기구, 송전선로및전선의 과부하 지점 포착용 열상 카메라, 반도체 칩의 불량 검색 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 향후 민수용 열 영상시스템과 적외선 센서시장이 급격히 성장할 것으로 보입니다.&cr
적외선 열 영상시스템 시장규모.jpg 적외선 열 영상시스템 시장규모
적외선 영상시스템 시장규모 성장 전망 (2015~2021).jpg 적외선 영상시스템 시장규모 성장 전망 (2015~2021)
일본 경제산업성은 2019년 7월 1일 수출규제 조치를 공식 발표하였고, 8월 2일 우리나라를 백색국가에서 배제하는것으로 결정하게 되었습니다. 이에 일본 수출 업체들은 그동안 한국에 전략물자를 수출 할 때 일반 포괄 허가 (3년 단위 1번 허가)를 받으면 됐지만, 앞으로는 원칙적으로 수출 때마다 허가를 받아야 하는 상황입니다.
당사에서 제조중인 패키지의 원재료 중에서 방열소재 및 접합소재는 일본 수입의존도가 높은 실정입니다. 그러나 일본에서 제시한 수출규제 품목에는 해당이 되지 않아원료 수급 차질에는 우려가 없습니다. 다만, 현재 당사에서 보유중인 기술인 적층세라믹의 경우 세라믹 원재료가 일부 규제 품목에 해당하고 있어 장기적으로 국산화와 공급처 다변화를 하고 있습니다.
역으로 일본의 수출규제조치로 인해 일본 패키지 업체인 Kyocera, NGK Spark Plug, 스미토모사 패키지를 사용하던 고객들이 국내 업체를 찾고 있어 당사에게는 반사이익을 가져올 수 있는 좋은 기회가 되고 있습니다. 한 예로, 최근 군수용 패키지를 사용하고 있는 아이쓰리시스템은 현재 사용중인 교세라 제품의 전 모델을 당사와 개발 해 보고자 검토 중에 있으며, 세라믹 패키지를 사용 중인 몇몇 업체로부터 개발 제의를 받고 있습니다.
이렇듯 일본의 수출규제가 장기화 된다면, 우리 경제에 부정적인 영향을 끼칠것으로 보이며 당사는 이번 경제 상황을 기회로 일본에서 수입에 의존해오던 원재료를 전량 국산화 할 수 있도록 공급처를 다변화할 것이며, 일본 패키지를 사용하고 있는 국내 고객들로 하여금 당사 패키지를 사용하거나 개발할 수 있도록 적극적인 홍보와 마케팅에 집중 할 것입니다.
다. 경쟁 현황&cr&cr(1) 경쟁 상황
&cr조립 기술별로 국내 및 해외의 경쟁사를 분류한 것으로, 국내에서는 당사와 코스텍시스가 경쟁하고 있습니다. 일본의 Kyocera, NGK Spark Plug등의 회사들이 세라믹 기술을 앞세워 세계시장을 석권하고 있는 가운데, 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK, SINCLAIR 등이 있으며, 독일에는 글라스 실링 조립 기술에 우위가 있는 SCHOTT 가 있습니다.
[반도체 패키지 조립 기술에 따른 경쟁 현황]
| <브레이징> | <글라스실링> | <적층 세라믹> |
|---|---|---|
| Kyocera(일본) NGK Spark Plug(일본) EGIDE(프랑스) AMETEK(미국) 메탈라이프(한국) SINOPACK(중국) 코스텍시스(한국) |
SCHOTT(독일) Kyocera(일본) SINCLAIR(미국) 메탈라이프(한국) SINOPACK(중국) 코스텍시스(한국) |
Kyocera(일본) NGK Spark Plug(일본) EGIDE(프랑스) 메탈라이프(한국) SINOPACK(중국) |
(가) 국내의 경쟁상황
국내에서 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스 라는 업체가 있습니다. 국내 유일한 경쟁사이기도 한 이 업체는 글라스 실링과 브레이징 조립 기술 및 도금 기술을 보유하고 있지만, 당사가 보유하고 있는 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 세라믹이 포함된 고부가가치의 패키지를 제작하기 힘든 단점이 있으며, 제품과 시장을 다양화에도 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 또한 코스텍시스는 반도체 패키지 중 RF 통신용 패키지 위주로 생산하는 회사로서, RF통신용 패키지 이외에 Kovar Lid등을 주로 생산 및 판매하는 데에 비해, 당사는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저용 패키지 및 군수용 패키지 외에도 스마트폰, 자동차 전장 또는 센서등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다 이러한 경험적인 부분과 기술적인 부분에서 당사가 앞서면서 국내에서는 당사가 약 93%. 코스텍시스가 약 7% 정도의 시장 점유율을 가지고 있는 것으로 나타나고 있습니다.
(나) 해외의 경쟁상황&cr
해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 Kyocera와 NGK Spark Plug의 경우는 수십년전부터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공을 하였고, 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK/SINCLAIR등이 일본 업체들을 추격하는 상황입니다.
또한 독일의 SCHOTT사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 이라는 조립 기술을 바탕으로 저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 SINOPACK이 저가의 경쟁력과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다.
당사는 일본, 독일, 미국 및 프랑스의 선진기업과 비교하여 시기적으로 늦은 2000년대 초반에 반도체 패키지 개발 및 제조를 시작하여 국내/외에 제품을 공급하고 있으나 적층 세라믹 기술과 Heat Sink소재 기술의 확보로 고부가가치의 제품 시장에 진입하고 있으며, 조립 기술 및 표면처리 기술이 해외 경쟁사 대비 대등한 수준으로 올라오면서 해외로의 수출이 증가하고 있고, 해외 Agent의 증가와 적극적인 해외 영업으로 다양한 분야의 고객을 확보해 가면서 꾸준히 수출도 증가하고 있습니다.&cr
(다) 진입장벽&cr
반도체 패키지를 제조하기 위해서는 브레이징과 글라스 실링이라는 조립기술 외에도도금 기술과 소재에 대한 기술이 뒷받침되어야 합니다. 당사가 반도체용 패키지 제조에 사용하는 조립 기술인 브레이징 기술과 글라스 실링 기술은 그라파이트(Graphite)지그를 이용하여 조립하는 기술로써, 사용되는 모든 소재별 열 특성(열팽창계수, 열전도율)을 고려하여 설계 및 제작됩니다. 이러한 조립 지그의 설계기술은 다년간의 제품 설계 경험으로부터 얻어지는 기술로써, 타사가 진입하려면 반드시 경험을 해야 하는 진입 장벽입니다.
표면처리 기술은 단순한 도금 기술이 아닌, 특수 소재에 대한 도금 기술이 있어야 하는 분야로서, Mo/W/Kovar소재 등과 같은 열 특성을 갖는 특수 소재에 대한 도금 기술의 확보가 필요하며, 특히 Die Attach, Wire Bonding, AuSn-AuGe등의 고온 Soldering 등이 가능한 순금 도금 기술은 타사의 진입을 어렵게 하는 요소 중 하나입니다.
또한 반도체로부터 발생하는 열을 방출할 수 있는 핵심 소재인 Heat Sink기술과 전기적 연결을 위해 사용되는 적층 세라믹 기술의 확보도 반도체 패키지 기술에 있어 가장 중요한 진입장벽이 될 것으로 판단됩니다.
또 다른 진입장벽으로 임피던스(Impedence) 설계 및 해석 기술을 말할 수 있습니다. 정보통신 기술의 발전으로 통신의 고속화와 고용량화가 이루어지면서, 반도체 패키지 생산에 임피던스 설계기술과 해석기술이 요구되고 있습니다.
이미 일본의 선진기업들은 이러한 임피던스 설계기술 및 해석기술을 활용하여 고부가가치의 제품을 생산 및 판매하고 있었습니다. 당사에서도 이러한 임피던스 설계기술과 해석기술을 한국전자통신연구원(ETRI)로부터 기술이전 받아 확보 중에 있으며,자체적으로 제품을 설계하고, 설계된 제품을 고객에게 제시할 수 있는 기술을 보유해가고 있습니다. &cr
패키지 제작 요소기술.jpg 패키지 제작 요소기술
메탈라이프 패키지 제조 핵심 요소기술 및 생산 in house화.jpg 메탈라이프 패키지 제조 핵심 요소기술 및 생산 In House화
패키지를 제작하기 위해서는 위의 표와 같이 지그 및 패키지 설계능력, Brazing 및 Glass sealing 접합, 패키지 도금, Lens 접합, 이종 메탈간 열팽창을 고려한 제작, 특수소재 가공, 신뢰성 평가 등의 기본 요소기술이 필요합니다. 메탈라이프는 그 기본 요소 기술을 포함하여 패키지 제조에 필요한 핵심 요소기술을 확보하고 있습니다.
당사와 같이 기본 및 핵심 기술 모두를 자체적으로 보유하고 있는 업체들은 극히 소수입니다. 세계적인 패키지 제조업체 19개 중 당사를 포함한 4개 정도의 업체(Kyocera, Schott AG, AMEMTEK)가 유일합니다.&cr
결론적으로 반도체 패키지 제조에 필요한 여러 조립 기술 및 표면처리 기술 외에 Heat Sink 및 적층 세라믹 등의 소재 기반 기술과 RF설계기술 없이는 반도체 패키지 시장에 신규 업체가 들어오더라도 당사와 같은 경쟁력을 갖추는데 상당한 시간이 걸릴 것으로 판단됩니다.
(2) 비교우위 사항
(가) GaN 트랜지스터용 패키지
GaN 트랜지스터는 기존에 사용되는 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 트랜지스터 시장을 빠르게 잠식할 것으로 예상됩니다. 이는 기존 LDMOS트랜지스터와 GaN 트랜지스터의 소재적 차이로 인한 것이라 할 수 있습니다.
[LDMOS, GaN 비교]
| 구분 | LDMOS 트랜지스터 | GaN 트랜지스터 |
| 주요 소재 | 실리콘(Si) | 질화갈륨(GaN) |
| 사용 주파수범위 | 좁음, 고주파에 대응 불가 | 넓음, 고주파 대응 가능 |
| 에너지 밴드 갭 | 좁음 (1.12 eV) | 넓음 (3.4 eV) |
| 전력밀도 | 낮음 (0.3 W/mm) | 높음 (> 3.0 W/mm) |
| 가격 | 낮음 | 높음 |
| 주요 공급처 | NXP, Infineon | Sumitomo, RFHIC |
기존에 사용되는 LDMOS 트랜지스터는 반도체의 주요 소재로 널리 알려진 실리콘(Si)을 활용한 것으로, 3세대, 4세대 이동통신에 걸쳐 많이 사용되었지만, 5세대 이동통신 구현에 있어서는 소재 및 공정상의 한계로 인하여 요구하는 높은 주파수(3.5Ghz 이상 ~ 40Ghz)의 구현이 어렵습니다.
반면, GaN 트랜지스터는 실리콘보다 넓은 에너지 밴드 갭을 가지며 고온에서도 안정적인 특성으로 인해 고주파, 고전력 반도체 소자 구현에 차세대의 소재로 주목받는 GaN을 활용한 기술입니다. 이러한 소재적 특성으로 인하여 GaN 트랜지스터는 높은 주파수에서 고출력을 갖는 제품의 설계가 가능하며, LDMOS 트랜지스터 대비 전력밀도가 10배 이상 높아 소형화 및 경량화를 통해 30% 이상의 전력절감이 가능합니다. 초기에는 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었으나, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀짐에 따라 통신 및 산업 등 다양한 영역에서의 활용이 주목받고 있는 기술입니다.
&cr당사의 주력 제품은 이러한 GaN 트랜지스터 등 화합물 반도체 소자를 안전하게 안착시킬 수 있는 패키지 재품입니다. 당사는 고주파 대역에서 활용성 및 에너지 효율성 등이 우수한 GaN 트랜지스터가 Si(실리콘) 소재 기반의 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것이라는 확신으로 GaN기반 RF 통신용 패키지를 집중적으로 개발 및 생산을 하였습니다. &cr
반도체 대표 소재 비교.jpg 반도체 대표 소재 비교
하기는 당사 주요 국내외 경쟁사의 주력 패키지 목록입니다.
| 비 교 | 메탈라이프 | A사 | B사 | C사 |
|---|---|---|---|---|
| 주력 패키지 | GaN | LDMOS | GaN/LDMOS | LDMOS |
국내에서는 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스라는 업체가 유일한 경쟁사이오나, 코스텍시스의 경우 당사가 보유하고 있는 핵심 기술인 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 실질적으로는 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 제조 할 수 있는 회사이며 규모 측면에서는 비교하기 힘드나 의미 있는경쟁사는 일본업체인 Kyocera, NGK Spark Plug 등이며, 향후 이들의 시장점유율을잠식해 나가는 것이 중단기의 방향성 입니다.
또한 당사는 GaN 트랜지스터 시장에서 세계 2위의 시장을 점유하고 있으며, GaN on Diamond 등의 신기술을 보유하고 있는 RFHIC와 2017년도에 M&A를 실시하였습니다. 당사의 고객이자 모기업이 된 RFHIC의 전폭적인 지원을 통해 RFHIC가 보유하고 있는 RF 임피던스 및 해석 기술을 제품 설계에 적용하여 보다 우수한 성능의 제품개발 및 출시가 가능할 것으로 보이며, 안정적인 매출 상승에도 기여할 것으로 판단됩니다.
(나) 차별화 된 소재기술 보유&cr&cr1) Heat Sink 소재기술의 보유
&cr Heat Sink는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 소재를 뜻합니다. 당사가 제조하는 패키지 제품은 화합물반도체로부터 발생하는 열을 발산해 주기 위해 적절한 Heat Sink 소재를 선택하는 것이 중요하며 특히 GaN용 패키지는 LDMOS에 비해 고출력의 제품이 채용되는 경우가 많아 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink를 채용해야 합니다.
당사는 이러한 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink 및 기반 기술을 통해 세계 최초로 CPC212, CPC300등의 고열전도도 Heat Sink소재를 GaN트랜지스터용 패키지에 적용하였습니다. 10년 가까운 시간 동안 GaN 트랜지스터용 패키지를 개발해 오면서 고객과의 소통과 수많은 시험 등을 통해 방열을 위한 Heat Sink의 중요성을 알게 되어, Cu-Graphite 등의 신소재도 세계 최초로 양산 적용을 위해 개발 및 양산을 검토 중에 있습니다. &cr
thermal conductive materials.jpg Thermal Conductive Materials
또한, 당사는 Mo/W 소재를 이용한 용침(Infiltration)기술개발로 MoCu, WCu Heat Sink소재를 국내 최초로 개발하였으며, CPC, CMC, Super-CMC소재와 같은 적층(Cladding)소재를 HIP(Hot Isostatic Pressing)기술과 Hot Press기술로 개발하여 특허를&cr등록받은 이력이 있습니다. &cr&crHeat Sink소재를 직접 개발해 보았기 때문에 소재에 대한 이해를 경쟁사 대비 깊게 할 수 있으며, 단순히 구매만 하는 것이 아니라, 공급처와 협의하여 새로운 Heat Sink소재를 개발할 수 있는 가능성도 있으며, 새로운 고객의 요구가 왔을 때 Heat Sink의 구조 등을 공급처에 제안하고 샘플을 적용할 수 있는 능력을 보유하게 됩니다. 이러한 이유로 CPC212와 CPC300 외에 Super CMC라는 소재도 당시 세계 최초로 패키지에 적용할 수 있었습니다. &cr
2) 적층 세라믹(Multi-layer ceramic) 기술 보유&cr
화합물 반도체 패키지 제조에 있어서 Heat Sink 소재 기술 외에도 또 다른 핵심 소재기술인 적층세라믹 기술이 요구됩니다. 적층세라믹 기술은 고온에서 소결되는 공정상 수축율이 크고, 소재 변형이 심해 기술적으로 상당히 어렵고 경험적인 Data를 필요로 한다는 것이 특징입니다. &cr&cr당사는 일본의 경쟁사들이 독점적으로 보유하고 있던 이러한 세라믹 기술을 2013년도부터 국산화 하기 위해 수년간 설비 및 인력 투자를 꾸준히 진행하였고 국산화 하였습니다. 그 결과 당사에서 수입하던 세라믹 부품의 국산화 뿐만 아니라 세라믹 기술을 이용한 신규 아이템의 창출로 이어지고 있습니다. 특히 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 적층세라믹 기술은 국내에서도 없는 기술로써, 당사의 미래경쟁력에 많은 도움이 될 것으로 판단하고 있습니다. &cr
[적층세라믹기술 보유 비교]
| 비 교 | 당사 (메탈라이프) |
A사 | B사 | C사 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 적층세라믹기술 | 보유 | 없음 | 보유 | 보유 | - |
&cr 이러한 적층 세라믹 기술의 확보는 반도체 패키지 제작에 필요한 피드 쓰루(Feed thru)같은 핵심 부품을 개발하는데 적용되어 당사 제품의 고부가가치화에 큰 기여를 하였으며, 당사의 제품 경쟁력 또한 높아지게 하는 결과를 가져 왔습니다.
국내의 세라믹 기술은 실질적으로 일본 대비 상당히 낮은 수준이었지만, 당사의 지속적인 연구개발 및 상용화로 인해 경쟁사와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라오게 되었으며, 이러한 경쟁력은 당사의 세계시장 확대에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.&cr
국산화 개발한 htcc 세라믹.jpg 국산화 개발한 HTCC 세라믹
(다) 납기 경쟁력의 우위
일본의 경쟁사 대비 저희가 가지고 있는 큰 경쟁력 중에 하나는 납기 입니다. 교세라 및 NGK Spark Plug등의 경쟁사 대비(12-16주) 당사는 빠른 납기(4-6주)로 고객을 대응하고 있으며, 이는 상당한 기간 동안 사업을 해오면서 당사만의 고객 관리와 개발 시스템으로 가능했던 부분으로, 국내의 외주 업체와 당사와의 협력을 극대화하고,고객의 요구를 최대한 반영한다는 취지에서 시작한 것이 자연스럽게 당사의 문화로 자리 잡은 당사의 큰 우위 사항이라 말씀 드릴 수 있습니다. 아울러 일본의 경쟁사들은 대기업 군에 속해 있어 중소기업인 당사 대비 무거운 내부 프로세스 등으로 인해 대응 능력이 느린 점이 있습니다. &cr
(라) 판매가격의 우위
반도체 패키지를 제조할 수 있는 기업이 속해 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 독일, 한국 그리고 중국뿐 입니다. 당사는 이러한 몇몇의 선진국에서만 제조하고 있는 반도체 패키지를 제조를 하고 있습니다. 따라서 상대적으로 저렴한 인건비 와 생산 비용으로 제품을 생산할 수 있습니다. 최근에 두각을 나타내고 있는 중국의 경쟁사를 제외한다면 판매 가격에 있어서는 우위에 있다고 판단되며, 가격 경쟁력을 더 확보하기위해 조립 자동화, 검사 자동화 라인을 구축 하였으며 이는 불량율 감소의 효과도 가져 왔습니다. 또한 생산기술 확보와 주요 핵심 공정을 모두 내재화 하여 판매가격의 우위를 갖추고 있습니다.&cr
2. 주요 제품에 관한 사항&cr
가. 주요 제품 등의 현황&cr
| (단위: 백만원, %) |
| 품 목 | 2018년 &cr매출액 (비율) | 2019년 &cr매출액 (비율) | 2020년 2분기&cr매출액 (비율) | 제품설명 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 통신용 패키지 | 16,036 | 83.22% | 13,638 | 84.12% | 4,904 | 81.64% | 주1) |
| 레이저용 패키지 | 794 | 4.12% | 1,127 | 6.95% | 461 | 7.67% | 주2) |
| 군수용 패키지 | 751 | 3.90% | 636 | 3.93% | 565 | 9.41% | 주3) |
| 기타 패키지 | 1,689 | 8.76% | 811 | 5.00% | 77 | 1.28% | - |
| 합계 | 19,270 | 100.00% | 16,212 | 100.00% | 6,007 | 100.00% | - |
주1) 통신용 패키지
무선통신 및 광 통신에 사용되는 반도체 패키지로서, GaN, GaAs, InP 등의 화합물반도체가 실장될 수 있으며, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐(Hermeticity) 상태를 유지할 수 있도록 제작이 되어야 합니다. 일반적인 구조로는 화합물 반도체 구동시 발생되는 고열을 방출 할 수 있는 HEAT SINK와 반도체의 전기 또는 신호의 입/출력을 이어주는 CERAMIC단자로 구성되어 있습니다.
당사는 이러한 통신용 패키지를 RFHIC(한국), CREE(미국), LUMENTUM(미국)등의 주요 업체에 안정적으로 양산 납품하고 있으며 대표적인 경쟁업체로는 KYOCERA (일본), NGK Spark Plug (일본), SINCLAIR (미국)등이 있습니다.
주2) 레이저용 패키지
산업용 및 의료용 레이저 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서, 통신용 패키지와 같이 밀폐 구조 및 방열 구조를 가지고 있으며 GaAs, InP등의 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 열 방출의 극대화를 위한 COPPER FRAME을 사용하며, 고출력 DC 단자 2개가 밀폐 구조로 접합되어 있습니다
이러한 고출력 레이저용 패키지는 DILAS (독일), IPG (독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등의 주요 업체에 납품하고 있으며 대표적인 경쟁업체로는 KYOCERA (일본), EGIDE (프랑스)등이 있습니다.
주3) 군수용 패키지
군의 야간 작전 시 사용되는 적외선(Infrared) 영상 센서에 사용되는 패키지로서, InSb, InGaAs등의 화합물 반도체가 실장 됩니다. 일반적으로 반도체의 전기 또는 신호의 입출력을 이어주는 CERAMIC단자와 METAL FRAME으로 구성되어 있습니다.
주요 고객으로는 I3SYSTEM (한국), SCD (이스라엘)등이 있으며 대표적인 경쟁업체로는 KYOCERA (일본), EGIDE (프랑스)등이 있습니다.&cr
나. 주요 제품 등의 가격변동추이&cr&cr(1) 가격 변동 추이
| (단위: 원) |
| 구분 | 2018 연도 | 2019 연도 | 2020 연도 2분기 | |
|---|---|---|---|---|
| (제 12 기) | (제 13 기) | (제 14 기) | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주요제품 | 통신용 패키지 | 4,316 | 4,511 | 4,950 |
| 레이저용 패키지 | 15,892 | 25,354 | 33,505 | |
| 군수용 패키지 | 38,486 | 28,074 | 28,269 | |
| 기타패키지 | 21,151 | 10,791 | 9,081 |
주)산출기준&cr당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다.
(2) 가격 변동 원인&cr
| 품목 | 가격변동 추이 원인 |
|---|---|
| 통신용 패키지 |
RF통신용 패키지의 경우 양산 수량에 따라 가격 조정폭이 2~10%대로 차이가 발생하며 가격조정은 1년에 1회정도 협의하에 진행합니다. 가격 하락의 주 원인은 수량증가에 따른 원자재 매입단가 하락과 생산성 향상 등으로 볼 수 있으며, 금(GOLD)의 국제 시세가 증가 할 경우 단가가 상승하는 경우도 있습니다. 광 통신용 패키지의 경우 연간 수요량에 따라 가격이 결정되며 가격의 변동폭이 적고 수요량이 적을 경우 가격이 상승하는 경우도 있습니다. |
| 레이저용 패키지 |
레이저용 패키지의 경우 저출력 레이저 패키지 수요는 급격히 감소하는 반면 고출력 레이저 패키지 수요는 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다. 고출력 레이저 패키지의 경우 저출력보다 복잡하고 난이도가 있는 제품이며 다양한 응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있으며 이로인해 제품 단가의 상승요인으로 작용하고 있습니다. |
| 군수용 패키지 |
군수용 패키지의 경우 초도 양산시 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 단가가 책정되며 군수용 특성상 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 특별한 이유가 없는 이상 가격변동은 거의 없으나 제품 수량 증가에 따른 가격의 조정은 이루어지고 있습니다 |
| 기타 | 자동차 전력모듈용 HEAT SINK는 초기개발 또는 초도 양산시 책정된 단가에서 수요량 증가에 따라 단가 조정 폭이 큰 편이나 공급처로 등록된 경우 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 안정적 물량 확보의 장점이 있습니다. |
3. 주요 원재료 등의 현황&cr
가. 주요 원재료 매입 현황&cr
(단위 : 백만원)
| 매입유형 | 품 목 | 구 분 | 2018연도&cr(제12기) | 2019연도&cr(제13기) | 2020연도 2분기&cr(제14기) |
|---|---|---|---|---|---|
| 원재료 | PGC 및 기타 | A사 등 | 6,266 | 6,446 | 1,529 |
나. 원재료 가격변동 추이
(단위 : 원)
| 품목 | 2018연도(제12기) | 2019연도(제13기) | 2020연도 2분기(제14기) |
|---|---|---|---|
| PGC 및 기타 | 417 | 528 | 431 |
| 주1) 품목별 평균단가는 품목별 총 구입금액을 총 구입수량으로 나누어 산정하였습니다. |
| 주2) 당사는 규격화된 제품의 사양이 별도로 존재하지 않으며 고객사의 요청에 따라 주문 제작방식으로 제조하고 있습니다. 따라서 동일한 품목의 경우에도 사양 차이에 따라 단가가 상이하고 원재료 &cr 투입량도 달라 지며, 연도별 원재료 단가는 원재료 투입량에따라 상승하거나 하락하였습니다. |
4. 생산설비에 관한 사항&cr
가. 생산능력 및 생산
(단위 : 개)
| 제품 품목명 | 구분 | 2018연도&cr(제12기) | 2019연도&cr(제13기) | 2020연도 2분기&cr(제14기) |
|---|---|---|---|---|
| 통신용 패키지 | 생산능력 | 5,376,000 | 8,064,000 | 4,032,000 |
| 생산실적 | 3,531,583 | 2,755,876 | 849,816 | |
| 가동율 | 66% | 34% | 21% | |
| 레이저용 패키지 | 생산능력 | 48,000 | 48,000 | 24,000 |
| 생산실적 | 21,488 | 26,034 | 11,194 | |
| 가동율 | 45% | 54% | 47% | |
| 군수용 패키지 | 생산능력 | 19,200 | 19,200 | 9,600 |
| 생산실적 | 4,878 | 10,943 | 6,965 | |
| 가동율 | 25% | 57% | 73% |
주) 제품군에 속하는 품목들이 특성, SIZE, DESIGN이 다수 상이하고 다품목이기 때문에 대표모델을 &cr 기준으로 작성하였습니다.&cr
나. 생산설비에 관한 사항&cr &cr (1) 생산설비의 현황
(단위 : 천원)
| 공장별 | 자산별 | 소재지 | 기초가액 | 당기증감 | 당기상각 | 기말가액 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 본사 | 토지 | 경기도 안산시&cr단원구 강촌로&cr213, 215(목내동) | 3,370,214 | - | - | - | 3,370,214 |
| 건물 | 959,491 | - | - | (13,852) | 945,639 | ||
| 기계장치 | 2,226,564 | 120,172 | - | (215,325) | 2,131,411 | ||
| 공구와기구 | 19,793 | 4,400 | - | (3,888) | 20,305 | ||
| 합계 | 6,576,062 | 124,572 | - | (233,065) | 6,467,569 |
(2) 최근 3년간 변동사항&cr
(단위 : 천원)
| 설비자산명 | 취득가액 | 취득일 | 취득사유 | |
|---|---|---|---|---|
| 기계장치 | QVI Sprint MVP300 | 59,000 | 2017-03-09 | 연구 개발 및&cr생산시설 증설 |
| 2축 반자동 인쇄기 | 20,000 | 2017-03-28 | ||
| Disco DFD6450 | 30,000 | 2017-04-18 | ||
| UV경화기 | 9,300 | 2017-04-26 | ||
| 조도측정기 | 5,056 | 2017-07-17 | ||
| 건조기 | 2,400 | 2017-09-01 | ||
| 소프트펀칭1호기 | 41,000 | 2017-09-21 | ||
| 건조기 | 2,400 | 2017-11-27 | ||
| Direct Screen | 4,500 | 2018-02-28 | ||
| 메탈라이징 진공로 | 110,000 | 2018-05-30 | ||
| 용침 진공로 | 100,000 | 2018-05-30 | ||
| Full Glue PKG | 4,813 | 2018-06-12 | ||
| 레이져 컷팅 머신 | 70,000 | 2018-06-22 | ||
| 일자 용가제 컷팅머신 | 50,000 | 2018-06-22 | ||
| 사각 용가제 컷팅머신 | 50,000 | 2018-06-22 | ||
| 코바링 삽입기 | 50,000 | 2018-06-22 | ||
| WATER CHILLER | 1,300 | 2018-07-19 | ||
| 누액감지기 | 1,640 | 2018-09-18 | ||
| RF POWER TR PKG 조립장비 | 160,000 | 2018-11-02 | ||
| Ball Mill | 4,500 | 2018-11-06 | ||
| 40 Feed Thru O/S Jig | 3,200 | 2018-11-12 | ||
| 열풍건조기 | 2,350 | 2018-11-13 | ||
| 2축 반자동인쇄기 | 19,500 | 2019-01-08 | ||
| OPEN/SHORT TESTER | 1,800 | 2019-01-15 | ||
| Ball Mill 100L | 85,000 | 2019-01-16 | ||
| 디지매틱 인디게이터 | 2,825 | 2019-01-18 | ||
| CHILLER DLC-1000 | 2,600 | 2019-01-24 | ||
| TAPE CASTER | 418,877 | 2019-02-20 | ||
| PINAACLE 900F | 35,000 | 2019-03-21 | ||
| Brazing Furnace | 255,000 | 2019-05-08 | ||
| Brazing Furnace | 55,000 | 2019-05-08 | ||
| Fiber Laser Cutting System | 49,000 | 2019-05-29 | ||
| 50마력 콤푸레서 | 27,500 | 2019-05-16 | ||
| 누액감지기 | 5,200 | 2019-06-14 | ||
| REEL CUTTING MACHINE | 170,000 | 2019-07-30 | ||
| Ceramic Molding Heater Furnace | 13,000 | 2020-01-13 | ||
| 3차원 측정기 QVI SprintMVP 300 | 50,000 | 2020-03-23 | ||
| PSA 1090L | 53,000 | 2020-03-31 | ||
| Cooling System | 15,500 | 2020-04-20 | ||
| 3롤밀(KRM-80B) | 25,000 | 2020-04-20 | ||
| 항온항습기3R/T 설치 | 6,542 | 2020-04-24 | ||
| HQ-FDO 84 | 2,900 | 2020-04-24 | ||
| HQ-FDO 260 | 2,100 | 2020-04-29 | ||
| Punch Uni | 22,500 | 2020-04-29 | ||
| ASM340WET 200-240V | 22,000 | 2020-05-28 | ||
| HBDV2T Viscometer | 12,500 | 2020-05-28 | ||
| 수동샌딩기 | 3,800 | 2020-06-10 | ||
| OS TEST SOCKET | 2,300 | 2020-06-17 | ||
| LASER SENSOR | 5,640 | 2020-06-30 |
(3) 설비의 신설ㆍ매입계획
&cr 당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.&cr&cr 5. 매출에 관한 사항&cr
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
| 매출&cr유형 | 품목 | 2018연도 | 2019연도 | 2020연도 2분기 |
|---|---|---|---|---|
| 금액 | 금액 | 금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품 | 통신용 패키지 | 15,930 | 13,530 | 4,844 |
| 레이저용 패키지 | 761 | 1,107 | 457 | |
| 군수용 패키지 | 738 | 597 | 518 | |
| 기타 패키지 | 188 | 309 | 56 | |
| 제품 소계 | 17,617 | 15,543 | 5,875 | |
| 상품 | 기타 | 330 | 258 | 21 |
| 기타 | 기타 | 1,323 | 410 | 111 |
| 합계 | 19,270 | 16,211 | 6,007 |
나. 판매경로&cr
당사는 국내 판매의 경우 100% 직접 거래를 하고 있으나, 해외 판매의 경우는 대부분 대리점을 통해 제품을 판매하고 있습니다.&cr
| 매출유형 | 품목 | 구분 | 판매경로 |
|---|---|---|---|
| 제품 | 통신용 패키지 | 수출 | 당사 → 해당 국가 대리점 |
| 당사 → 해외거래처 직판 | |||
| 국내 | 당사 → 국내거래처 직판 | ||
| 레이저 모듈용 패키지 | 수출 | 당사 → 해당 국가 대리점 | |
| 당사 → 해외거래처 직판 | |||
| 국내 | 당사 → 국내거래처 직판 | ||
| 군수용 패키지 | 수출 | 당사 → 해외거래처 직판 | |
| 국내 | 당사 → 국내거래처 직판 | ||
| 기타 | 수출 | 당사 → 해당 국가 대리점 | |
| 당사 → 해외거래처 직판 | |||
| 국내 | 당사 → 국내거래처 직판 | ||
| 기타 | 수출 | 당사 → 해당 국가 대리점 | |
| 당사 → 해외거래처 직판 | |||
| 국내 | 당사 → 국내거래처 직판 | ||
| 상품 | 국내 | 당사 → 국내거래처 직판 |
다. 판매전략&cr
당사는 RF 통신용 패키지와 광 통신 모듈용 패키지 등 다양한 반도체 패키지 제품을 개발하여 글로벌 화합물 반도체 패키지 생산업체로 진입을 목표로 하고 있습니다.
당사는 세계시장을 선도하고 있는 미국의 CREE를 비롯하여 국내의 RFHIC에 RF 통신용 패키지를 주로 공급하고 있습니다. 그리고 꾸준히 IMS와 같은 전시회를 적극 활용하고 미국의 판매처인 Metallife-USA와의 적극적인 영업을 통해 세계시장에서 시장 점유율 확대를 위해 애쓰고 있으며, 더 나은 품질 및 가격 경쟁력 확보를 통해 Kyocera, Sumitomo 등 해외 거대 기업들과의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 또한 광통신 모듈용 패키지 분야에서는 광-Pump 모듈 분야에서 세계시장을 리딩 하고 있는 JDSU, OCLARO, 3S-Photonics 등의 글로벌 업체에 진입을 통한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다. 더불어 기 구축되어 있는 해외 대리점들의 영업 활성화와 신규 대리점을 통해 신규 고객 발굴 및 시장 확대를 계속 해 나갈 것 입니다
&cr 6. 수주 현황&cr
당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다. &cr
7. 시장위험과 위험관리 &cr
당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.
&cr 가. 신용위험&cr &cr신용 위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.&cr&cr금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금및 현금성자산, 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다. &cr
(단위 : 천원)
| 구분 | 2020년 06월말 | 2019년 12월말 | 2018년 12월말 |
|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 14,756,239 | 15,031,208 | 4,559,488 |
| 매출채권 및 미수금 | 2,527,028 | 2,340,685 | 3,242,865 |
| 기타금융자산 - 유동 | 133,446 | 37,000 | - |
| 기타금융자산 - 비유동 | 506,620 | 5,220 | 34,220 |
| 합 계 | 17,923,333 | 17,414,113 | 7,836,573 |
&cr 나. 유동성위험&cr &cr 회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. &cr
회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.
| (2020년 06월말) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 1년 미만 | 1~2년 | 2~5년 | 5년 초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 단기차입금(*) | 2,000,336 | - | - | - | 2,000,336 |
| 매입채무 및 기타금융부채 | 1,139,970 | 35,513 | - | - | 1,175,483 |
| 합 계 | 3,140,306 | 35,513 | - | - | 3,175,819 |
| (2019년 12월말) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 1년 미만 | 1~2년 | 2~5년 | 5년 초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 전환사채 | - | - | 999,990 | - | 999,990 |
| 단기차입금(*) | 2,017,116 | - | - | - | 2,017,116 |
| 매입채무 및 기타금융부채 | 1,172,503 | 53,093 | - | - | 1,225,596 |
| 합 계 | 3,189,619 | 53,093 | 999,990 | - | 4,242,702 |
(*)차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.&cr&cr 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr &cr 9. 경영상의 주요계약 등&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr &cr 10. 연구개발 현황&cr
가. 연구개발 조직 &cr&cr (1) 연구개발 조직 개요&cr &cr 당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 반기보고서 제출일 기준 9 명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지 및 신규 사업 분야의 원활한 양산 진행을 위한 연구개발을 수행하고 있습니다. &cr
연구개발 조직도(metallife).jpg 연구개발 조직도(METALLIFE)
(2) 연구개발인력 구성
| 학력 | 박사 | 석사 | 학사 | 기타 |
|---|---|---|---|---|
| 인원수 | 0 | 1 | 7 | 1 |
(3) 주요 연구개발인력 현황&cr
| 팀명 | 인원 | 수행업무 |
| 연구소장 | 1 | 연구 개발 방향 설정 및 관리 |
| 패키지 개발팀 | 4 | 무선 통신용 패키지, 레이저 패키지, 군수용 패키지, 신규 사업용 패키지 연구 개발 |
| 소재 및 세라믹 개발팀 | 4 | 고열전도 세라믹 및 부품 개발&cr세라믹 패키지의 설계 및 개발 |
나. 연구개발비용
(단위 : 천원)
| 구 분 | 2020연도 2분기 | 2019연도 | 2018연도 | |
|---|---|---|---|---|
| (제14기) | (제13기) | (제12기) | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 비용처리&cr (판관비) | 원재료비 | 5,102 | 95,261 | 19,180 |
| 인건비 | 273,319 | 490,778 | 470,503 | |
| 감가상각비 | 13,546 | 7,840 | 618 | |
| 위탁용역비 | - | - | - | |
| 기타 경비 | 15,950 | 48,591 | 137,100 | |
| 소 계 | 307,917 | 642,470 | 627,401 | |
| 합 계&cr (매출액 대비 비율) | 5.13% | 3.96% | 3.26% |
다. 연구개 발 실적&cr &cr (1) 연구개발실적
&cr (가) 통신용 패키지
&cr 1) RF 통신용 패키지
| 구분 | 연구과제명 | 연구내용 및 기대효과 | 상품화 내용 |
|---|---|---|---|
| 1 | RF 통신용 패키지 개발 | 고출력 GaN 트랜지스터 패키지 개발에 관한 것으로, 방열 특성이 기존 제품에 비하여 약 1.5배 &cr이상 높은 CMC(Cu/Mo/Cu)방열소재를 개발하여 적용 | 양산 진행 |
| 2 | RF 통신용 Dual type 패키지 및 &crTriple type 패키지 개발 | 한 개의 바닥재(base)에 2개의 칩을 장착하여 크기는 기존 2개 쓰는 것 보다 80% 줄이는 패키지를개발 | 양산 진행 |
| 3 | HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 세라믹을 이용한 RF Hermetic 패키지 개발 | 무선통신 디바이스용 HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 소자에 적용되는 패키지. 완전한 밀폐(hermetic)구조를 강점으로 고 신뢰도 및 내구성을 필요로 하는 통신기기나 군사용 및 특수 분야에 활용 | 양산 진행 |
| 4 | MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 패키지 개발 | MMIC의 전기적, 열적 성능을 최적화한 패키지로 주로 8~10GHz의 고주파 파워 증폭기로 사용 | 양산 진행 |
| 5 | CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ) 패키지 개발 | 제품의 크기가 거의 CSP(Chip Scale Package)수준으로 작고 얇아서 가볍고 열 방출에 뛰어나며 &crLead 길이가 짧아 전기적 특성이 우수하여 높은 신뢰성이 요구되는 전자부품에 활용 | 양산 진행 |
2) 광 통신용 패키지
| 구분 | 연구과제명 | 연구내용 및 기대효과 | 상품화 내용 |
|---|---|---|---|
| 1 | 광 통신용 BTF (Butterfly) &cr패키지 개발 | 소형 광 통신용 10pin BTF(Butterfly) 패키지를 MIM(Metal Injection Molding)기술과 세라믹 sealing기술을 이용하여 경쟁력을 갖춘 가격으로 대응할 수 있도록 개발 | 양산 진행 |
| 2 | SLED 용 BTF 패키지 개발 | Multi Layer Ceramic을 이용하여 hermetic성능을 확보한 제품으로, 직접 망막 디스플레이, 3D 인쇄 또는 피코 프로젝터에서 활용되는 SLED에 활용 | 양산 진행 |
| 3 | HHL (high heat load) 패키지 &cr개발 | High Heat Load (HHL) 패키지는 업계 표준 핀 아웃과 패키지 치수를 갖추고 있어 MIR 양자 cascade 레이저에 활용 | 양산 진행 |
| 4 | TOSA(Transmitter Optical Sub &crAssembly) 패키지 개발 | TOSA형 패키지는 멀티세라믹 기술을 이용한 다층 HTCC 피드스루(feather-layer HTCC feed through)가 적용되어 고주파 설계, 고속 장치에 이상적이며 고객들의 요청에 따라, 고속 통신 애플리케이션에 필요한 임피던스를 갖도록 핀 설계가 가능 | 양산 진행 |
(나) 레이저용 패키지
| 구분 | 연구과제명 | 연구내용 및 기대효과 | 상품화 내용 |
|---|---|---|---|
| 1 | PLD 레이저 패키지 개발 | Ceramic sealing 방식 및 자체적으로 특수 형태의 KOVAR(Ni Co Fe합금) RING을 개발하여 적용. 고객사의 재료가공, 통신, 의료 및 고급 어플리케이션에 사용 | 양산 진행 |
| 2 | LD(Laser Diode) 패키지 개발 | 외부와의 전기적 연결 및 밀폐성(hermetic)을 동시에 확보한 패키지로 power 에 따라서 단순한 포인터에서 금속을 자르는 모듈에 이르기까지 범용적으로 사용되는 레이저 패키지 개발 | 양산 진행 |
| 3 | 의료용 레이저 패키지 개발 | 광 간섭 단층 촬영(Optical coherence tomography, OCT) 및 치과 질환 치료에 활용되는 레이저 패키지 개발 | 양산 진행 |
| 4 | TO 장착 레이저 패키지 개발 | 다양한 전력, 파장, 캡슐화 및 축약형의 레이저에 적용되며, 주로 의료분야, 자율 주행차용 LIDAR, 군사 표적거리 탐색, 범위 발견에 사용 | 양산 진행 |
(다) 군수용 패키지
| 구분 | 연구과제명 | 연구내용 및 기대효과 | 상품화 내용 |
|---|---|---|---|
| 1 | 적외선 감지기용 패키지 개발 | 표면에 메탈라이징 처리된 Multi Layer ceramic에 40개의 핀을 브레이징 접합하여 고정한 패키지로 주로 군사용 적외선 감지기에 사용되며, 일본 업체에서 전량 수입에 의존하던 것을 국산화 한 패키지 | 양산 진행 |
(라) 기타
| 구분 | 연구과제명 | 연구내용 및 기대효과 | 상품화 내용 |
|---|---|---|---|
| 1 | Feedthrough 개발 | 피드스루(feedthrough)는 내부가 진공으로 밀폐된 칩 내지 장치에 신호를 전달하기 위한 PIN을 고정하는 장치로, 광 통신용 패키지, 레이저용 페키지, 방산용 패키지 등에 활용 | 양산 진행 |
| 2 | Cold Plate 개발 | 전자 부품에서 발생하는 열을 면대면 접촉으로 방출하도록 만들어진 금속 케이스로, 주로 통신, 우주, 전기자동차 등 주로 발열이 심한 고성능 부품이 사용되는 분야에서 많이 활용 | 양산 진행 |
| 3 | 관성측정센서용 패키지 개발 | 관성 측정 센서는 군사적 용도 활용 가능성 때문에 선진국의 엄격하게 수출입이 통제되는 제품으로 당사는 여기에 필요한 패키지와 다 단자 Feedthrough를 개발에 성공함 | 양산 진행 |
| 4 | 전기자동차용 Heatsink 개발 | 자동차, 항공 산업등과 같이 높은 에너지 밀도가 필요하지만 무게에 대한 부담이 있을 경우에 적합 | 양산 진행 |
| 5 | Multilayer Ceramic 부품 개발 | 다양한 유형의 전기 공급 feedthrough들이 특별한 세라믹 재료에 내장되어 복잡한 전자 및 광전자 시스템의 캡슐화에 기여 | 양산 진행 |
(마) 국가 R&D 사업 수행
(단위 : 백만원)
| 순번 | 연구과제명 | 주관부처 | 기간 | 정부&cr출연금 | 관련 제품 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 100기가급 초소형 광모듈 &cr상용화 기술개발 | 과학기술정보&cr통신부 | 15.09.01&cr~18.08.31 | 310 | 광 통신용 패키지 | 기완료 |
| 2 | RF Power T/R용 200W 이상의 Hermetic Package 개발 | 경기도경제과학진흥원 | 16.05.01&cr~17.04.30 | 156 | RF 통신용 패키지 | 기완료 |
| 3 | AuSn Spot 도금기술 개발 | 중소기업기술&cr정보진흥원 | 17.10.23&cr~18.10.22 | 100 | 도금 | 기완료 |
| 4 | 전기자동차 Power Module용 &crMoCu(Molybdenum Copper) &crHeatsink 제조 기술 개발 | 경기도경제과학진흥원 | 18.06.01&cr~18.12.31 | 98 | 방열소재 | 기완료 |
| 5 | 브레이징 공정의 생산성 향상을 위한 자동화 설비 구축 | 한국생산기술&cr연구원&cr(국가뿌리산업진흥센터) | 18.05.01&cr~18.12.31 | 94.6 | RF 통신용 패키지 | 기완료 |
| 6 | RF Power 트랜지스터 패키지용 적층 세라믹 피드스루의 &cr기밀성 확보를 위한 제조 공정기술 개발 | 중소기업기술&cr정보진흥원 | 18.07.20&cr~19.07.19 | 49.5 | RF 통신용 패키지 | 기완료 |
| 7 | MIM(Metal Injection Molding) 기술을 이용한 저가형 광통신 패키지 개발 | 경기테크노파크 | 19.05.01&cr~19.10.31 | 48 | 광 통신용 패키지 | 기완료 |
(2) 연구개발 계획&cr&cr (가) 통신용 패키지 &cr
| 연구과제&cr(연구개발계획) | 과 제 명 | 5G 이동통신을 위한 GaN기반 전력증폭기용 리드리스 표면 실장형 고방열 RF 패키지 기판기술 개발 |
| 연구목표 | 5G 소형 기지국용 RF 전력 증폭기의 소형화, 저전력화가 요구됨에 따라 기존 기지국용 RF 전력 증폭기에 주로 사용되는 Ceramic - Metal Flange type의 패키지와는 다른 새로운 형태인 Ceramic - Metal leadless type의 패키지를 개발 | |
| 기대효과 | 한국산업기술 평가관리원에서 진행하는 소재부품산업 미래성장 동력사업을 통해 [5G이동통신을 위한 GaN기반 전력증폭기용 리드리스 표면 실장형 고방열 RF패키지 기판기술 개발] 과제의 주관기관으로서 30억의 개발비를 지원받고 있음 |
&cr
| 연구과제&cr(연구개발계획) | 과 제 명 | CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ),&crCLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) |
| 연구목표 | 세라믹 듀얼 인라인 패키지(C-DIP), 세라믹 스몰 아웃 라인 패키지(C-SOP), 세라믹 쿼드 플랫 패키지(C-QFP), 세라믹 쿼드 플랫J 리드 패키지(C-QFJ) 및 세라믹 쿼드 플랫 노리드 패키지(C-QFN) 등 다양한 세라믹 패키지를 개발 | |
| 기대효과 | 내열 방열 작용이 좋고 소형으로 사용하기 편리한 세라믹 패키지를 표준화하여 고객이 골라서 사용하고 툴 비용과 설계 시간을 줄일 수 있는 솔루션을 제공 |
(나) 기타 &cr
| 연구과제&cr(연구개발계획) | 과 제 명 | 전기자동차용 파워 모듈 쿨러개발 |
| 연구목표 | 전기차 드라이브 엔지니어링 과 같은 현대식 고출력 모듈의 성능 향상에 필요한 열 소산용 패키지를 공급 | |
| 기대효과 | 당사는 그동안의 열 소산용 패키지를 공급해온 경험을 바탕으로 전기자동차의 쿨러 개발에 참여하여 개발을 진행하였으며, 관련 기술 확보 및 특허를 출원을 완료하였음. |
(다) 국가 R&D 사업 수행
(단위 : 백만원)
| 순번 | 연구과제명 | 주관부처 | 기간 | 정부&cr출연금 | 관련 제품 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 5G 이동통신을 위한 GaN 기반 전력증폭기용 리드니스 표면실장용 고방열 RF 패키지 기판기술 개발 | 한국산업기술&cr평가관리원 | 19.04.01&cr~21.06.30 | 1,701 | RF 통신용 패키지 | 수행중 |
| 2 | i Ceramic 제조혁신 플랫폼 &cr기술개발 | 한국산업기술&cr평가관리원 | 19.04.01&cr~21.12.31 | 720 | 광통신 패키지, 적층 세라믹 | 수행중 |
11. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항&cr &cr 가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황&cr
| 순번 | 특허/프로그램 명 | 국가명 | 권리자 | 제품군 | 출원/등록일 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판 | 한국 | (주)메탈라이프 | 방열소재 (Heat Sink) |
출원: 14.05.22 /&cr 등록: 15.07.03 | 등록 |
| 2 | 클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판 | 한국 | (주)메탈라이프 | 방열소재 (Heat Sink) |
출원: 14.05.19 /&cr등록: 16.04.07 | 등록 |
| 3 | 텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금 | 한국 | (주)메탈라이프 | 방열소재 (Heat Sink) |
출원: 17.01.23 &cr등록: 18.08.14 | 등록 |
| 4 | AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법 | 한국 | (주)메탈라이프 | 통신용 패키지 | 출원: 18.05.31 | 출원 |
| 5 | 탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법 | 한국 | (주)메탈라이프 | 방열소재 (Heat Sink) |
출원: 18.11.07 | 출원 |
| 6 | 절연부 파괴를 방지할 수 있는 반도체 소자용 금속패키지 | 한국 | (주)메탈라이프 | 통신용 패키지 | 출원: 18.08.08 | 출원 |
| 7 | 프레스 가공 및 초음파 용접을 이용하여 정밀한 치수 제어 및 방열 특성이 우수한 고출력 반도체 소자용 금속 패키지의 월을 제조하는 방법 | 한국 | (주)메탈라이프 | 통신용 패키지 | 출원: 18.08.08 | 출원 |
| 8 | 냉각 효율이 우수한 냉각 부품 | 한국 | (주)메탈라이프 | 수소 전기차&cr부품 | 출원: 18.12.13 | 출원 |
| 9 | 냉각 BAR에서 MIM 부착방법 | 한국 | (주)메탈라이프 | 수소 전기차&cr부품 | 출원: 19.05.31 | 출원 |
III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보
※ 아래의 재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제 14 기 반기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제13기 및 제12기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.&cr&cr
| 제 14 기 06월 30일 현재 |
| 제 13 기 12월 31일 현재 |
| 제 12 기 12월 31일 현재 |
| 회사명 : 주식회사 메탈라이프 | (단위 : 원) |
| 과목 | 제 14 기&cr(2020년 06월말) | 제 13 기&cr(2019년 12월말) | 제 12 기&cr(2018년 12월말) |
|---|---|---|---|
| ［유동자산］ | 22,371,080,448 | 22,323,617,853 | 10,805,587,580 |
| ㆍ당좌자산 | 18,204,425,306 | 17,740,342,484 | 7,812,656,239 |
| ㆍ재고자산 | 4,166,655,142 | 4,583,275,369 | 2,992,931,341 |
| ［비유동자산］ | 8,114,039,149 | 7,426,876,917 | 6,987,431,895 |
| ㆍ유형자산 | 7,398,821,521 | 7,301,676,367 | 6,901,155,558 |
| ㆍ무형자산 | 56,479,081 | 54,002,522 | 52,056,337 |
| ㆍ기타비유동자산 | 658,738,547 | 71,198,028 | 34,220,000 |
| 자산총계 | 30,485,119,597 | 29,750,494,770 | 17,793,019,475 |
| ［유동부채］ | 3,241,197,737 | 3,275,948,629 | 1,988,393,750 |
| ［비유동부채］ | 95,489,461 | 781,308,273 | 2,695,022,955 |
| 부채총계 | 3,336,687,198 | 4,057,256,902 | 4,683,416,705 |
| ［자본금］ | 1,798,294,000 | 1,732,644,000 | 1,220,000,000 |
| ［자본잉여금］ | 13,605,272,985 | 12,208,145,873 | 1,379,217,048 |
| ［자본조정］ | 126,859,922 | 89,774,450 | 45,422,888 |
| ［기타포괄손익누계액］ | |||
| ［이익잉여금］ | 11,618,005,492 | 11,662,673,545 | 10,464,962,834 |
| 자본총계 | 27,148,432,399 | 25,693,237,868 | 13,109,602,770 |
| 구분 | 2020년 01월 01일 부터 | 2019년 01월 01일 부터 | 2018년 01월 01일 부터 |
| 2020년 06월 30일 까지 | 2019년 12월 31일 까지 | 2018년 12월 31일 까지 | |
| 매출액 | 6,007,357,627 | 16,211,219,399 | 19,270,086,800 |
| 영업이익 | (207,662,445) | 1,129,461,373 | 4,604,095,469 |
| 법인세차감전순이익 | (50,335,956) | 1,119,033,399 | 4,295,729,314 |
| 당기순이익 | (44,668,053) | 1,197,710,711 | 3,742,381,614 |
| 주당순이익 | (13) | 453 | 1,587 |
&cr
※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11012#*재무제표_*.* 2분기보고서_14_01343665_(주)메탈라이프.ixd 2. 연결재무제표
당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석
당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr
4. 재무제표
| 재무상태표 |
| 제 14 기 반기말 2020.06.30 현재 |
| 제 13 기말 2019.12.31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 제 14 기 반기말 | 제 13 기말 | |
|---|---|---|
| 자산 | ||
| 유동자산 | 22,371,080,448 | 22,323,617,853 |
| 현금및현금성자산 | 14,757,190,468 | 15,031,758,707 |
| 정부보조금 | (951,701) | (551,206) |
| 단기금융상품 | 116,091,175 | 0 |
| 매출채권 및 기타유동채권 | 3,313,081,770 | 2,457,136,574 |
| 매출채권 | 2,581,752,844 | 2,350,666,024 |
| 대손충당금 | (86,778,514) | (68,632,618) |
| 단기미수금 | 32,054,380 | 58,651,530 |
| 단기미수수익 | 354,816 | 0 |
| 단기보증금자산 | 17,000,000 | 37,000,000 |
| 단기선급금 | 761,613,545 | 71,429,586 |
| 단기선급비용 | 7,084,699 | 8,022,052 |
| 당기법인세자산 | 19,013,594 | 251,998,409 |
| 재고자산 | 4,166,655,142 | 4,583,275,369 |
| 원재료 | 1,718,573,719 | 2,086,217,310 |
| 평가충당금 | (150,620,520) | (105,696,786) |
| 상품 | 12,501,068 | 14,601,702 |
| 재공품 | 2,231,929,013 | 2,344,799,598 |
| 평가충당금 | (98,652,700) | (15,046,149) |
| 제품 | 478,625,379 | 244,818,429 |
| 평가충당금 | (47,829,971) | (19,779,232) |
| 미착품 | 22,129,154 | 33,360,497 |
| 비유동자산 | 8,114,039,149 | 7,426,876,917 |
| 장기금융상품 | 501,400,000 | 0 |
| 장기매출채권 및 기타비유동채권 | 5,220,000 | 5,220,000 |
| 장기보증금자산 | 5,220,000 | 5,220,000 |
| 유형자산 | 7,398,821,521 | 7,301,676,367 |
| 토지 | 3,370,214,169 | 3,370,214,169 |
| 건물 | 1,108,191,176 | 1,108,191,176 |
| 감가상각누계액 | (162,552,103) | (148,699,713) |
| 기계장치 | 3,830,781,600 | 3,593,999,810 |
| 정부보조금 | (178,068,769) | (70,639,583) |
| 감가상각누계액 | (1,521,301,429) | (1,296,795,772) |
| 차량운반구 | 71,126,776 | 96,816,450 |
| 감가상각누계액 | (52,557,204) | (71,133,200) |
| 공구와기구 | 81,222,364 | 76,822,364 |
| 감가상각누계액 | (60,917,985) | (57,029,549) |
| 건설중인자산 | 394,000,000 | 218,000,000 |
| 기타유형자산 | 1,163,689,427 | 1,051,678,327 |
| 정부보조금 | (14,244,731) | 0 |
| 감가상각누계액 | (630,761,770) | (569,748,112) |
| 영업권 이외의 무형자산 | 56,479,081 | 54,002,522 |
| 컴퓨터소프트웨어 | 120,314,629 | 48,866,667 |
| 정부보조금 | (68,573,033) | 0 |
| 저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 | 4,737,485 | 5,135,855 |
| 이연법인세자산 | 152,118,547 | 65,978,028 |
| 자산총계 | 30,485,119,597 | 29,750,494,770 |
| 부채 | ||
| 유동부채 | 3,241,197,737 | 3,275,948,629 |
| 매입채무 및 기타유동채무 | 3,241,197,737 | 3,275,948,629 |
| 단기매입채무 | 252,159,973 | 174,334,112 |
| 유동계약부채 | 133,158,822 | 63,109,860 |
| 단기미지급금 | 696,396,937 | 886,398,949 |
| 단기미지급비용 | 131,436,515 | 111,769,768 |
| 단기예수금 | 28,045,490 | 40,036,990 |
| 단기선수금 | 0 | 298,950 |
| 단기차입금 | 2,000,000,000 | 2,000,000,000 |
| 비유동부채 | 95,489,461 | 781,308,273 |
| 장기매입채무 및 기타비유동채무 | 95,489,461 | 781,308,273 |
| 장기미지급금 | 95,489,461 | 53,093,239 |
| 전환사채 | 0 | 999,990,000 |
| 전환사채전환권조정 | 0 | (271,774,966) |
| 부채총계 | 3,336,687,198 | 4,057,256,902 |
| 자본 | ||
| 자본금 | 1,798,294,000 | 1,732,644,000 |
| 보통주자본금 | 1,798,294,000 | 1,732,644,000 |
| 자본잉여금 | 13,605,272,985 | 12,208,145,873 |
| 주식발행초과금 | 13,605,272,985 | 11,928,213,692 |
| 전환권대가 | 0 | 279,932,181 |
| 기타자본구성요소 | 126,859,922 | 89,774,450 |
| 자기주식 | (8,252) | (8,252) |
| 주식선택권 | 126,868,174 | 89,782,702 |
| 이익잉여금(결손금) | 11,618,005,492 | 11,662,673,545 |
| 미처분이익잉여금(미처리결손금) | 11,618,005,492 | 11,662,673,545 |
| 자본총계 | 27,148,432,399 | 25,693,237,868 |
| 자본과부채총계 | 30,485,119,597 | 29,750,494,770 |
| 포괄손익계산서 |
| 제 14 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 |
| 제 13 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 14 기 반기 | 제 13 기 반기 | |||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 수익(매출액) | 3,283,366,058 | 6,007,357,627 | 4,868,155,955 | 9,570,836,628 |
| 재화의 판매로 인한 수익(매출액) | 3,236,435,798 | 5,896,055,397 | 4,688,456,675 | 9,354,509,735 |
| 제품매출액 | 3,229,399,090 | 5,874,646,411 | 4,675,068,295 | 9,336,312,555 |
| 상품매출액 | 7,036,708 | 21,408,986 | 13,388,380 | 18,197,180 |
| 기타수익(매출액) | 46,930,260 | 111,302,230 | 179,699,280 | 216,326,893 |
| 매출원가 | 2,839,497,122 | 4,906,205,951 | 3,363,300,648 | 6,630,360,707 |
| 재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가 | 2,839,497,122 | 4,906,205,951 | 3,363,300,648 | 6,630,360,707 |
| 제품매출원가 | 2,837,137,777 | 4,899,237,551 | 3,356,029,601 | 6,619,497,712 |
| 상품매출원가 | 2,359,345 | 6,968,400 | 7,271,047 | 10,862,995 |
| 매출총이익 | 443,868,936 | 1,101,151,676 | 1,504,855,307 | 2,940,475,921 |
| 판매비와관리비 | 718,427,707 | 1,308,814,121 | 587,642,588 | 1,145,239,253 |
| 급여 | 234,844,140 | 468,043,632 | 211,093,905 | 420,960,924 |
| 퇴직급여 | 17,091,158 | 34,403,484 | 16,955,320 | 32,982,896 |
| 복리후생비 | 37,633,113 | 72,087,446 | 47,747,905 | 86,138,542 |
| 보험료 | 181,291 | 738,966 | 574,626 | 1,155,430 |
| 감가상각비 | 10,629,455 | 21,763,790 | 10,649,237 | 21,029,972 |
| 무형자산상각비 | 316,385 | 4,202,370 | 4,040,135 | 7,657,345 |
| 대손상각비(대손충당금환입) | 20,903,774 | 18,145,896 | 31,189,168 | 31,189,168 |
| 지급수수료 | 100,589,435 | 175,872,053 | 56,328,251 | 92,259,256 |
| 광고선전비 | 0 | 16,788,224 | 15,573,054 | 22,726,214 |
| 교육훈련비 | 460,000 | 840,000 | (184,910) | 2,363,740 |
| 차량유지비 | 1,555,480 | 4,245,865 | 4,289,179 | 9,120,229 |
| 도서인쇄비 | 28,546 | 173,909 | 0 | 787,500 |
| 접대비 | 15,132,652 | 31,030,553 | 11,140,024 | 15,950,224 |
| 임차료 | 9,833,902 | 19,573,501 | 6,978,000 | 13,863,000 |
| 통신비 | 828,240 | 1,721,577 | 949,101 | 1,900,856 |
| 운반비 | 17,792,330 | 27,548,986 | 12,816,040 | 31,852,350 |
| 세금과공과 | 14,065,130 | 20,933,011 | 13,973,793 | 19,608,820 |
| 소모품비 | 4,894,949 | 9,431,605 | 5,404,709 | 10,630,562 |
| 수도광열비 | 704,330 | 1,648,140 | 1,100,770 | 1,685,720 |
| 경상개발비 | 195,215,406 | 307,917,135 | 115,313,302 | 251,309,955 |
| 여비교통비 | 14,972,337 | 33,584,371 | 26,654,776 | 53,629,477 |
| 수출제비용 | 618,159 | 1,034,135 | 560,521 | 1,061,558 |
| 주식보상비용(환입) | 20,137,495 | 37,085,472 | (5,504,318) | 15,375,515 |
| 영업이익(손실) | (274,558,771) | (207,662,445) | 917,212,719 | 1,795,236,668 |
| 금융수익 | 38,678,152 | 211,766,259 | 67,251,300 | 100,437,553 |
| 이자수익 | 20,556,151 | 119,850,588 | 23,113,338 | 34,615,299 |
| 외화환산이익(금융수익) | 2,956,356 | 4,743,996 | ||
| 외환차익(금융수익) | 18,122,001 | 88,959,315 | 44,137,962 | 61,078,258 |
| 금융원가 | 52,306,357 | 59,262,835 | 97,820,157 | 174,792,741 |
| 이자비용 | 6,244,260 | 21,874,261 | 57,701,945 | 129,205,908 |
| 외화환산손실(금융원가) | 43,515,285 | 29,538,855 | 24,008,972 | 21,649,955 |
| 외환차손(금융원가) | 2,546,812 | 7,849,719 | 16,109,240 | 23,936,878 |
| 기타이익 | 11,214,602 | 13,226,854 | 26,740,177 | 28,555,945 |
| 유형자산처분이익 | 0 | 1,999,000 | 7,248,000 | 7,248,000 |
| 수입임대료 | 0 | 0 | 300,000 | 600,000 |
| 잡이익 | 11,214,602 | 11,227,854 | 19,192,177 | 20,707,945 |
| 기타손실 | 1,200,000 | 8,403,789 | 7,630,404 | 8,830,404 |
| 기부금 | 1,200,000 | 2,400,000 | 1,200,000 | 2,400,000 |
| 잡손실 | 0 | 6,003,789 | 6,430,404 | 6,430,404 |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | (278,172,374) | (50,335,956) | 905,753,635 | 1,740,607,021 |
| 법인세비용 | (47,844,951) | (5,667,903) | 33,595,487 | 197,568,765 |
| 당기순이익(손실) | (230,327,423) | (44,668,053) | 872,158,148 | 1,543,038,256 |
| 총포괄손익 | (230,327,423) | (44,668,053) | 872,158,148 | 1,543,038,256 |
| 주당이익 | ||||
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | (64) | (13) | 344 | 620 |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | (64) | (13) | 297 | 576 |
| 자본변동표 |
| 제 14 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 |
| 제 13 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 자본 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 자본 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2019.01.01 (기초자본) | 1,220,000,000 | 1,379,217,048 | 45,422,888 | 10,464,962,834 | 13,109,602,770 |
| 당기순이익(손실) | 0 | 0 | 0 | 1,543,038,256 | 1,543,038,256 |
| 복합금융상품 발행 | 0 | (591,109,237) | 0 | 0 | (591,109,237) |
| 복합금융상품 전환 | 152,144,000 | 2,411,600,562 | 0 | 0 | 2,563,744,562 |
| 주식기준보상거래 | 0 | 0 | 15,375,515 | 0 | 15,375,515 |
| 자본 증가(감소) 합계 | 152,144,000 | 1,820,491,325 | 15,375,515 | 1,543,038,256 | 3,531,049,096 |
| 2019.06.30 (기말자본) | 1,372,144,000 | 3,199,708,373 | 60,798,403 | 12,008,001,090 | 16,640,651,866 |
| 2020.01.01 (기초자본) | 1,732,644,000 | 12,208,145,873 | 89,774,450 | 11,662,673,545 | 25,693,237,868 |
| 당기순이익(손실) | 0 | 0 | 0 | (44,668,053) | (44,668,053) |
| 복합금융상품 발행 | 0 | (279,932,181) | 0 | 0 | (279,932,181) |
| 복합금융상품 전환 | 65,650,000 | 1,677,059,293 | 0 | 0 | 1,742,709,293 |
| 주식기준보상거래 | 0 | 0 | 37,085,472 | 0 | 37,085,472 |
| 자본 증가(감소) 합계 | 65,650,000 | 1,397,127,112 | 37,085,472 | (44,668,053) | 1,455,194,531 |
| 2020.06.30 (기말자본) | 1,798,294,000 | 13,605,272,985 | 126,859,922 | 11,618,005,492 | 27,148,432,399 |
| 현금흐름표 |
| 제 14 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 |
| 제 13 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 14 기 반기 | 제 13 기 반기 | |
|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | 94,868,511 | 1,229,903,379 |
| 당기순이익(손실) | (44,668,053) | 1,543,038,256 |
| 당기순이익조정을 위한 가감 | 441,605,150 | 472,751,273 |
| 영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 | (640,405,561) | (212,266,129) |
| 이자지급(영업) | (12,626,226) | 0 |
| 이자수취(영업) | 119,495,772 | 34,615,299 |
| 법인세납부(환급) | 231,467,429 | (608,235,320) |
| 투자활동현금흐름 | (1,003,967,377) | (839,757,191) |
| 보증금의 감소(증가) | 20,000,000 | (5,000,000) |
| 유형자산의 처분 | 2,000,000 | 10,000,000 |
| 유형자산의 취득 | (397,672,277) | (827,381,691) |
| 무형자산의 취득 | (10,803,925) | (17,375,500) |
| 장기금융상품의 취득 | (501,400,000) | 0 |
| 단기금융상품의 취득 | (116,091,175) | 0 |
| 재무활동현금흐름 | 648,039,140 | (1,693,944) |
| 전환권/신주인수권 행사로 인한 현금유입 | 648,039,140 | (1,693,944) |
| 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) | (261,059,726) | 388,452,244 |
| 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 | (13,909,008) | (13,120,117) |
| 현금및현금성자산의순증가(감소) | (274,968,734) | 375,332,127 |
| 기초현금및현금성자산 | 15,031,207,501 | 4,559,487,950 |
| 기말현금및현금성자산 | 14,756,238,767 | 4,934,820,077 |
5. 재무제표 주석
| 제 14(당)기 반기 2020년 6월 30일 현재 |
| 제 13(전)기 2019년 12월 31일 현재 |
| 주식회사 메탈라이프 |
1. 일반 사항
주식회사 메탈라이프(이하 '회사')는 2007년 12월 31일 설립되어 전자부품 및 통신부품의 화합물 반도체 패키지 제조를 주 사업 목적으로 하고 있습니다. 현재 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 보유하고 있습니다.&cr&cr당반기말 현재 회사의 자본금은 1,798백만원이고 주요 주주현황은 다음과 같습니다.
| 주주명 | 소유주식수(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 알에프에이치아이씨 주식회사 | 1,373,800 | 38.20% |
| 한기우 | 580,027 | 16.13% |
| 특수관계자 | 69,143 | 1.92% |
| 기타 | 1,573,618 | 43.75% |
| 합계 | 3,596,588 | 100.00% |
2. 중요한 회계정책&cr &cr 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 반기재무제표는 보 고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 반기 재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도 의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.&cr &cr 회사가 2020 년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 는 다음과 같습니다. &cr
(가) 기업회계기준서 제1103호'사업결합' 개정&cr
개정기준서는 기업이 취득한 대상이 '사업'인지 아니면 '개별 자산취득'인지 판단하는 데 필요한 사업 및 관련 구성요소의 정의를 명확히 하였습니다. 취득한 대상이 사업이라고 판단 내리기 위해 산출물의 창출에 기여할 수 있는 투입물과 실질적인 과정이 필요하다는 점을 명확하게 설명하고, 산출물을 보다 좁게 정의하였습니다. 또한, 사업의 필수 구성요소 중 과정이 실질적인지 여부를 판단할 때 필요한 구체적인 지침과 사례를 추가하였으며, 취득한 대상이 사업이 아닌지 간단히 판단할 수 있는 집중테스트를 선택적으로 적용할 수 있도록 하였습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr
(나) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정&cr
개정기준서는 '특정 보고기업에 대한 재무정보를 제공하는 일반목적재무제표에 정보를 누락하거나 잘못 기재하거나 불분명하게 하여, 이를 기초로 내리는 주요 이용자의의사결정에 영향을 줄 것으로 합리적으로 예상할 수 있다면 그 정보는 중요하다'고 기술함으로써 개념체계를 포함한 기준서간 중요성의 정의를 일관되게 정리하고 그 의미를 명확히 하였습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
&cr 제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.
3. 재무위험관리&cr&cr회사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 회사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr&cr회사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 회사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 &cr목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다. &cr
4. 범주별 금융상품
(1) 금융자산&cr&cr당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (당반기) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치측정금융자산 | 상각후원가&cr측정금융자산 | 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | - | 14,756,239 | - | 14,756,239 |
| 단기금융자산 | - | 116,091 | - | 116,091 |
| 매출채권 | - | 2,494,974 | - | 2,494,974 |
| 미수금 | - | 32,054 | - | 32,054 |
| 미수수익 | - | 355 | - | 355 |
| 보증금(유동) | - | 17,000 | - | 17,000 |
| 장기금융자산 | - | 501,400 | - | 501,400 |
| 보증금(비유동) | - | 5,220 | - | 5,220 |
| 합 계 | - | 17,923,333 | - | 17,923,333 |
| (전기) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치측정금융자산 | 상각후원가&cr측정금융자산 | 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | - | 15,031,208 | - | 15,031,208 |
| 매출채권 | - | 2,282,033 | - | 2,282,033 |
| 미수금 | - | 58,652 | - | 58,652 |
| 보증금(유동) | - | 37,000 | - | 37,000 |
| 보증금(비유동) | - | 5,220 | - | 5,220 |
| 합 계 | - | 17,414,113 | - | 17,414,113 |
(2) 금융부채&cr&cr 당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (당반기) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치 측정금융부채 | 상각후원가&cr측정금융부채 | 합 계 |
|---|---|---|---|
| 단기차입금 | - | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 매입채무 | - | 252,160 | 252,160 |
| 미지급금 | - | 696,397 | 696,397 |
| 미지급비용 | - | 131,437 | 131,437 |
| 장기미지급금 | - | 95,489 | 95,489 |
| 합 계 | - | 3,175,483 | 3,175,483 |
| (전기) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치 측정금융부채 | 상각후원가&cr측정금융부채 | 합 계 |
|---|---|---|---|
| 단기차입금 | - | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 매입채무 | 174,334 | 174,334 | |
| 미지급금 | - | 886,399 | 886,399 |
| 전환사채 | - | 728,215 | 728,215 |
| 미지급비용 | - | 111,770 | 111,770 |
| 장기미지급금 | 53,093 | 53,093 | |
| 합 계 | - | 3,953,811 | 3,953,811 |
&cr5. 장단기금융자산&cr&cr(1) 당반기말 현재 당사의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| <당반기> | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 금 액 |
|---|---|
| 단기금융자산 : | |
| 상각후원가측정기타금융자산 | 116,091 |
| 장기금융자산 : | |
| 상각후원가측정기타금융자산 | 501,400 |
| 합 계 | 617,491 |
(2) 당반기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기말 |
|---|---|
| 유동항목 : | |
| 단기금융상품(정기예적금 등) | 116,091 |
| 비유동항목 : | |
| 장기금융상품(정기예금) | 501,400 |
6. 매출 채 권 및 기타채권&cr &cr(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 총액 | 손실충당금 | 장부금액 | 총액 | 손실충당금 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출채권 | 2,581,753 | (86,779) | 2,494,974 | 2,350,666 | (68,633) | 2,282,033 |
| 미수금 | 32,054 | - | 32,054 | 58,652 | - | 58,652 |
| 미수수익 | 355 | - | 355 | - | - | - |
| 보증금(유동) | 17,000 | - | 17,000 | 37,000 | - | 37,000 |
| 보증금(비유동) | 5,220 | - | 5,220 | 5,220 | - | 5,220 |
| 합 계 | 2,636,382 | (86,779) | 2,549,603 | 2,451,538 | (68,633) | 2,382,905 |
(2) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.
| <당반기> | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 경과일수 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3개월 이내 | 4~6개월 | 6~9개월 | 9~12개월 | 1년 초과 채권 | 계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 총장부금액 | 2,445,101 | 59,572 | 3,362 | 62,023 | 11,695 | 2,581,753 |
| 기대손실율 | 0.29% | 7.14% | 49.08% | 100.00% | 100.00% | |
| 전체기간기대손실 | 7,159 | 4,252 | 1,650 | 62,023 | 11,695 | 86,779 |
| 순장부금액 | 2,437,942 | 55,320 | 1,712 | - | - | 2,494,974 |
| <전기> | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 경과일수 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3개월 이내 | 4~6개월 | 6~9개월 | 9~12개월 | 1년 초과 채권 | 계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 총장부금액 | 2,139,511 | 179,805 | 12,215 | 13,112 | 6,022 | 2,350,665 |
| 기대손실율 | 0.37% | 19.57% | 52.81% | 100.00% | 100.00% | |
| 전체기간기대손실 | 7,861 | 35,186 | 6,451 | 13,112 | 6,022 | 68,632 |
| 순장부금액 | 2,131,650 | 144,619 | 5,764 | - | - | 2,282,033 |
&cr(3) 당반기 및 전반기 중 매출채권 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.
| (당반기) | (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 설정 | 제각 | 환입 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출채권 | 68,633 | 18,146 | - | - | - | 86,779 |
| (전반기) | (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 설정 | 제각 | 환입 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출채권 | 1,403 | 31,189 | - | - | - | 32,592 |
&cr7. 재고자산 &cr&cr당반기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 평가전금액 | 평가충당금 | 장부금액 | 평가전금액 | 평가충당금 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 원재료 | 1,718,574 | (150,620) | 1,567,954 | 2,086,217 | (105,697) | 1,980,520 |
| 재공품 | 2,231,929 | (98,653) | 2,133,276 | 2,344,800 | (15,046) | 2,329,754 |
| 제품 | 478,625 | (47,830) | 430,795 | 244,818 | (19,779) | 225,039 |
| 상품 | 12,501 | - | 12,501 | 14,602 | - | 14,602 |
| 미착품 | 22,129 | - | 22,129 | 33,360 | - | 33,360 |
| 합 계 | 4,463,758 | (297,103) | 4,166,655 | 4,723,797 | (140,522) | 4,583,275 |
한편, 당반기 중 매출원가에서 차감된 재고자산평가충당금환입은 793천원이고, 전기중 매출원가에서 차감된 재고자산평가충당금환입은 115,612천원입니다.
&cr8. 유형자산 &cr
(1) 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당반기) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 대체 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 3,370,214 | - | - | - | - | 3,370,214 |
| 건물 | 959,491 | - | - | (13,852) | - | 945,639 |
| 기계장치 | 2,226,565 | 66,372 | - | (215,326) | 53,800 | 2,131,411 |
| 차량운반구 | 25,683 | - | (1) | (7,112) | - | 18,570 |
| 공구와기구 | 19,793 | 4,400 | - | (3,889) | - | 20,304 |
| 비품 | 179,785 | 14,424 | - | (26,142) | - | 168,067 |
| 시설장치 | 302,145 | 32,676 | - | (34,205) | 50,000 | 350,616 |
| 건설중인자산 | 218,000 | 279,800 | - | - | (103,800) | 394,000 |
| 합 계 | 7,301,676 | 397,672 | (1) | (300,526) | - | 7,398,821 |
| (전반기) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 대체 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 토지 | 3,370,214 | - | - | - | - | 3,370,214 |
| 건물 | 982,523 | 4,673 | - | (13,852) | - | 973,344 |
| 기계장치 | 1,495,082 | 59,428 | (2,753) | (181,503) | 897,877 | 2,268,131 |
| 차량운반구 | 39,908 | - | - | (7,112) | - | 32,796 |
| 공구와기구 | 20,399 | 2,160 | - | (3,267) | - | 19,292 |
| 비품 | 172,182 | 37,445 | - | (22,762) | - | 186,865 |
| 시설장치 | 257,123 | 19,524 | - | (29,268) | 67,000 | 314,379 |
| 건설중인자산 | 563,725 | 704,152 | - | - | (964,877) | 303,000 |
| 합 계 | 6,901,156 | 827,382 | (2,753) | (257,764) | - | 7,468,021 |
&cr9. 무형자산 &cr&cr(1) 당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당반기) | (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 대체 | 상각비 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 산업재산권 | 5,136 | 304 | - | (703) | 4,737 |
| 소프트웨어 | 48,867 | 10,500 | - | (7,625) | 51,742 |
| 합계 | 54,003 | 10,804 | - | (8,328) | 56,479 |
| (전반기) | (단위 : 천원) |
| 구분 | 기초 | 취득 | 대체 | 상각비 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 산업재산권 | 4,989 | 1,375 | - | (557) | 5,807 |
| 소프트웨어 | 47,067 | 16,000 | - | (7,100) | 55,967 |
| 합계 | 52,056 | 17,375 | - | (7,657) | 61,774 |
한편, 회사는 당반기 중 연구와 개발에 지출된 비용 4,125천원을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr &cr10. 리스&cr&cr당사는 직원 기숙사의 사용용도로 계약기간이 1년인 부동산 리스계약을 단기리스로 운용하고 있으며, 복사기 등의 사무용품에 대하여 소액자산리스로 인식하고 있습니다. 부동산리스계약과 관련된 단기리스료는 17,808천원이며, 소액자산리스와 관련된리스료는 1,766천원으로 현금유출액과 일치합니다.&cr&cr11. 단기차입금&cr&cr당반기말 및 전기말 현재 단기차입금의 상세 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 차입처 | 내역 | 만기일 | 연이자율 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| KDB산업은행 | 산업운영자금대출 | 2020-07-05 | 1.23% | 2,000,000 | 2,000,000 |
&cr 12. 전환사채&cr &cr당반기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 발행일 | 만기일 | 이자율 | 당반기말 | 전기말 | 상환방법 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제2회 기명식 무보증 사모전환사채 | 2018년 11월 08일 | 2022년 11월 08일 | 0% | - | 999,990 | 만기상환 |
| 합 계 | - | 999,990 | ||||
| 전환권조정 | - | (271,775) | ||||
| 장부가액 | - | 728,215 |
(주1) 제2회 기명식 이권부 무보증사모전환사채(액면금액 999,990천원)는 2020년 2월 3일자로 전액에 대하여 전환청구 되었습니다.
&cr13. 자본금 등&cr&cr(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 수권주식수 | 25,000,000주 | 25,000,000주 |
| 주당액면가액 | 500원 | 500원 |
| 발행주식수 | 3,596,588주 | 3,465,288주 |
| 보통주 자본금 | 1,798,294 | 1,732,644 |
(2) 당반기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 주)
| 구분 | 주식수 |
|---|---|
| 전기초 | 2,440,000 |
| 유상증자 | 721,000 |
| 전환사채 전환 | 304,288 |
| 전기말 | 3,465,288 |
| 당기초 | 3,465,288 |
| 전환사채 전환 | 81,300 |
| 신주인수권 행사 | 50,000 |
| 당반기말 | 3,596,588 |
&cr(3) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식발행초과금 | 13,605,273 | 11,928,214 |
| 전환권대가 | - | 279,932 |
| 합계 | 13,605,273 | 12,208,146 |
&cr(4) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 구분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식선택권 | 126,868 | 89,782 |
| 자기주식 | (8) | (8) |
| 합계 | 126,860 | 89,774 |
14. 주식기준보상&cr&cr(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 당사 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 내 역 |
|---|---|
| 주식선택권으로 발행한 주식의 종류 | 기명식 보통주식 |
| 부여방법 | 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부 |
| 가득조건 및 행사가능시점 | 1차, 2차 : 부여일 이후 3년 이상 당사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사 |
&cr(2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.
(단위: 주, 원)
| 구분 | 주식매수선택권 수량 | 가중평균행사가격 | ||
|---|---|---|---|---|
| 당반기말 | 전반기말 | 당반기말 | 전반기말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기초 잔여주 | 144,247 | 155,517 | 8,251 | 8,251 |
| 부여 | 23,500 | - | 22,200 | - |
| 행사 | - | - | - | - |
| 소멸 | (4,254) | (10,143) | (14,809) | (8,251) |
| 기말 잔여주 | 163,493 | 145,374 | 10,085 | 8,251 |
당반기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없으며, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 6.19년이며, 가중평균행사가격은 10,085원입니다.&cr&cr당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 37,085천원과 15,375천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.&cr
15. 법인세비용&cr&cr법인세비용은 반기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당반기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 반기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. &cr&cr당반기는 법인세차감전순손실이 발생하여 유효세율은 계산하지 아니하였으며, 전반기 법인세 비용의 유효세율은 11.35%입니다.&cr&cr 16. 주당이익&cr&cr(1) 당반기 및 전반기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 주, 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 당기순이익 | (230,327) | (44,668) | 872,158 | 1,543,038 |
| 가중평균유통보통주식수 | 3,581,203주 | 3,549,154주 | 2,533,627주 | 2,487,072주 |
| 기본주당이익 | (64)원 | (13)원 | 344원 | 620원 |
&cr(2) 전반기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 주, 천원)
| 구 분 | 전반기 | |
|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- |
| 보통주 기본주당이익 계산에 사용된 순이익 | 872,158 | 1,543,038 |
| 주식보상비용(22% 세효과 차감후) | (4,293) | 11,993 |
| 전환사채의 이자(22% 세효과 차감후) | 45,008 | 100,781 |
| 보통주 계속영업의 희석주당이익 계산에 사용된 순이익 | 912,873 | 1,655,812 |
| 보통주 기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 | 2,533,627주 | 2,487,072주 |
| 무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수: | ||
| - 주식선택권 | 150,446주 | 51,416주 |
| - 전환사채 | 385,626주 | 338,516주 |
| 보통주 희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 | 3,069,699주 | 2,877,004주 |
| 보통주 희석주당이익 | 297원 | 576원 |
한편, 당반기 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.&cr
17. 비용의 성격별 분류&cr&cr 당 반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 재고자산의 변동 | 394,830 | (168,446) |
| 원재료 및 상품의 매입 | 1,533,583 | 3,187,872 |
| 종업원급여 | 1,885,250 | 2,072,767 |
| 감가상각ㆍ무형자산상각비 | 303,595 | 265,101 |
| 경상개발비 | 307,917 | 251,310 |
| 지급임차료 | 19,574 | 13,863 |
| 외주비 | 890,677 | 1,205,348 |
| 지급수수료 | 246,900 | 187,883 |
| 소모품비 | 304,484 | 377,992 |
| 기타비용 | 328,210 | 381,910 |
| 합 계(주1) | 6,215,020 | 7,775,600 |
(주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비의 합계액입니다.
18. 현금흐름표에 관한 정보&cr&cr(1) 비현금항목의 조정
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 감가상각비 | 300,526 | 257,764 |
| 무형자산상각비 | 8,328 | 7,657 |
| 주식보상비용 | 37,085 | 15,375 |
| 유형자산처분이익 | (1,999) | (7,248) |
| 외화환산이익 | (2,956) | (4,744) |
| 외화환산손실 | 29,539 | 21,650 |
| 금융수익(이자수익) | (119,851) | (34,615) |
| 금융비용(이자비용) | 21,874 | 129,206 |
| 재고자산평가손실(환입) | 156,581 | (141,052) |
| 대손상각비(환입) | 18,146 | 31,189 |
| 법인세비용(수익) | (5,668) | 197,569 |
| 합 계 | 441,605 | 472,751 |
&cr
(2) 순운전자본의 변동
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 매출채권의 증가 | (244,042) | (353,076) |
| 미수금의 감소(증가) | 26,597 | (9,678) |
| 선급금의 증가 | (690,184) | (146,294) |
| 선급비용의 감소(증가) | 937 | (4,747) |
| 재고자산의 감소(증가) | 260,039 | (27,393) |
| 매입채무의 증가(감소) | 78,108 | (9,011) |
| 미지급금의 증가(감소) | (190,002) | 22,115 |
| 선수금의 증가(감소) | (299) | 314,823 |
| 계약부채의 증가 | 70,049 | - |
| 미지급비용의 증가 | 17,986 | 21,022 |
| 예수금의 증가(감소) | (11,992) | 9,346 |
| 장기미지급금의 증가(감소) | 42,397 | (29,373) |
| 합 계 | (640,406) | (212,266) |
&cr(3) 주요 비현금거래
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 건설중인자산 본계정대체 | 103,800 | 964,877 |
| 전환사채의 전환행사 | (735,783) | (1,974,329) |
19. 우발채무 및 약정사항
&cr(1) 타인으로부터 제공받은 지급보증&cr&cr당반기말 현재 계약이행 보증 등과 관련하여 타인에게 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
| 제공자 | 지급보증내역 | 보증기간 | 보증금액 | 실행금액 | 제공처 |
|---|---|---|---|---|---|
| 서울보증보험 | 인허가보증보험 | 2018.11.26 ~ 2022.05.12 | 14,000 | 14,000 | 한국산업인력공단 |
&cr(2) 당반기말 현재 회사의 담보제공 내역은 없습니다.
(3) 보험가입내용
(단위 : 천원)
| 구분 | 부보자산 | 부보금액 | 보험금수익자 |
|---|---|---|---|
| 재산종합보험 | 건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등 | 4,265,844 | 회사 |
회사는 상기 보험이외에 산업재해보상보험, 자동차종합보험, 환경보험, 국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다.&cr&cr(4) 신주인수권&cr&cr당사는 "증권 인수업무등에 관한규정" 제10조의2에 의거 기업공개 대표주관사인 한국투자증권 주식회사에 당사의 신주를 취득할 수 있는 안건을 전기 이사회에서 결의하였습니다. 이로 인해, 한국투자증권 주식회사는 당사의 신규발행 기명식 보통주식 50,000주를 액면가액인 500원에 취득할 수 있는 권리를 부여 받았으며, 당반기 중 보유하고 있는 신주인수권 전량을 행사하였습니다.&cr&cr(5) 계류중인 소송사건&cr&cr당반기말 현재 계류중인 소송사건의 내용은 없습니다.
20. 특수관계자거래&cr
(1) 당반기말 현재 당사의 특수관계자는 다음과 같습니다.
| 관계 | 기업명 | |
|---|---|---|
| 당반기 | 전기 | |
| --- | --- | --- |
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨(주) | 알에프에이치아이씨(주) |
| 지배기업의 종속기업 | RFHIC US CORPORATION | RFHIC US CORPORATION |
(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.
| (당반기) | (단위 : 천원) |
| 특수관계구분 | 명칭 | 당반기말 | 전반기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 매출등 | 매입등 | 매출등 | 매입등 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨㈜ | 2,646,354 | - | 6,107,987 | - |
&cr(3) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니&cr다.
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 회사명 | 당반기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 채 권(주1) | 채 무 | 채 권 | 채 무 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨㈜ | 1,043,157 | - | 1,124,970 | - |
&cr(4) 당반기말 현재 특수관계자와의 담보 및 지급보증 내용은 없습니다.&cr&cr
(5) 주요 경영진에 대한 보상 &cr&cr주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 급여 및 퇴직급여 | 202,909 | 178,381 |
| 주식기준보상 | 5,461 | 3,409 |
| 합 계 | 208,370 | 181,790 |
&cr21. 영업부문 정보 &cr &cr(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| 대한민국 | 3,815,898 | 7,404,093 |
| 기타 | 2,191,460 | 2,166,744 |
| 합 계 | 6,007,358 | 9,570,837 |
&cr(2) 당반기와 전반기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 당반기 | 전반기 |
|---|---|---|
| A 사 | 2,646,354 | 6,107,987 |
| B 사 | 1,413,044 | 1,396,695 |
22. 보고기간후사건&cr&cr(1) 유형자산 취득&cr&cr회사는 2020년 6월 15일자 이사회에서 범진전자 주식회사의 토지 및 건물을 취득하기로 결정하였으며, 2020년 7월 1일자로 해당 유형자산을 취득하였습니다. 취득금액은 2,850,000,000원입니다.&cr&cr(2) 전환사채 발행&cr&cr회사는 2020년 6월 29일자 이사회에서 제3회 무기명식 이권부 무보증 전환사채(액면금액 6,000,000,000원) 발행을 결정하였으며, 2020년 7월 1일자로 해당 전환사채를 발행하였습니다.
&cr
6. 기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr
나. 대손충당금 설정현황&cr &cr(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역
(단위 : 천원)
| 구분 | 계정과목 | 채권총액 | 대손충당금 | 대손충당금&cr설정률 |
|---|---|---|---|---|
| 제14기&cr반기말 | 매출채권(받을어음 포함) | 2,581,753 | 86,779 | 3.36% |
| 미수금 | 32,054 | - | - | |
| 합계 | 2,613,807 | 86,779 | 3.32% | |
| 제13기 | 매출채권(받을어음 포함) | 2,350,666 | 68,633 | 2.92% |
| 미수금 | 58,652 | - | - | |
| 합계 | 2,409,318 | 68,633 | 2.85% | |
| 제12기 | 매출채권(받을어음 포함) | 3,242,085 | 1,403 | 0.04% |
| 미수금 | 2,183 | - | - | |
| 합계 | 3,244,268 | 1,403 | 0.04% |
(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황
(단위 : 천원)
| 구분 | 제14기 반기말 | 제13기 | 제12기 |
|---|---|---|---|
| 1. 기초 대손충당금 잔액 합계 | 68,633 | 1,403 | 1,403 |
| 2. 순대손처리액(①-②±③) | - | - | - |
| ① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
| ② 상각채권회수액 | - | - | - |
| ③ 기타증감액 | - | - | - |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | 18,146 | 67,230 | - |
| 4. 제각 | - | - | - |
| 5. 기말 대손충당금 잔액 합계 | 86,779 | 68,633 | 1,403 |
(3) 대손충당금 설정기준&cr&cr회사는 재무제표일 현재 매출채권 및 대행미수금의 회수가능성에 대한 개별분석 및 신용위험특성과 연체일을 기준으로 측정한 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하고 있습니다.&cr&cr(4) 대손충당금 설정방법&cr&cr매출채권 및 대행미수금에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권 및 대행미수금은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 일부 채권에 대하여는 개별분석에 의한 대손율을 적용하고 있습니다.&cr&cr(5) 기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황
(단위 : 천원)
| 구분 | 제14기 반기말 | 제13기 | 제12기 |
|---|---|---|---|
| 정상채권 | 2,437,942 | 2,131,650 | 3,163,691 |
| 연체되었으나 손상되지 않은 채권 : | |||
| 3개월 이하 | - | - | - |
| 3개월 초과 6개월 이하 | 55,320 | 144,619 | 57,601 |
| 6개월 초과 | 1,712 | 5,764 | 19,390 |
| 소계 | 57,032 | 150,383 | 76,991 |
| 손상채권: | |||
| 3개월 초과 6개월 이하 | 11,411 | 43,048 | - |
| 6개월 초과 | 75,368 | 25,585 | 1,403 |
| 소계 | 86,779 | 68,633 | 1,403 |
| 합계 | 2,581,753 | 2,350,666 | 3,242,085 |
다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등&cr
(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황&cr
(단위 : 천원)
| 사업부문 | 계정과목 | 제14기 반기말 | 제13기 | 제12기 |
|---|---|---|---|---|
| 통신 | 제품 | 358,251 | 195,052 | 62,086 |
| 재공품 | 1,866,619 | 2,105,729 | 687,615 | |
| 소계 | 2,224,870 | 2,300,781 | 749,701 | |
| 레이저 | 제품 | 45,284 | 15,643 | 4,275 |
| 재공품 | 61,255 | 75,043 | 8,012 | |
| 소계 | 106,539 | 90,686 | 12,287 | |
| 군수 | 제품 | 13,199 | 2,065 | 14,575 |
| 재공품 | 107,738 | 143,855 | 19,033 | |
| 소계 | 120,937 | 145,920 | 33,608 | |
| 기타 | 제품 | 14,062 | 12,280 | 78,891 |
| 재공품 | 97,664 | 5,125 | 896,834 | |
| 소계 | 111,726 | 17,405 | 975,725 | |
| 공통 | 원재료 | 1,567,953 | 1,980,521 | 1,217,586 |
| 상품 | 12,501 | 14,602 | 2,134 | |
| 미착품 | 22,129 | 33,360 | 1,890 | |
| 소계 | 1,602,583 | 2,028,483 | 1,221,610 | |
| 합계 | 4,166,655 | 4,583,275 | 2,992,931 | |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr(재고자산합계 ÷기말자산총계×100) | 13.67% | 15.41% | 16.82% | |
| 재고자산회전율(회수)&cr(연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2)) | 2.24 | 3.17 | 4.75 |
(2) 재고자산의 실사내역 등&cr
1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시&cr 2) 실사 방법 &cr - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 &cr 경우 sample 조사 실시&cr - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 &cr 표본조사 실사 &cr3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인&cr&cr(3) 장기체화재고등의 내역&cr&cr 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2020년 당반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.&cr
(단위 : 천원)
| 구 분 | 제14기 반기말 | ||
|---|---|---|---|
| 취득원가 | 평가손실충당금 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 원재료 | 1,718,574 | (150,620) | 1,567,954 |
| 재공품 | 2,231,929 | (98,653) | 2,133,276 |
| 제품 | 478,625 | (47,830) | 430,795 |
| 상품 | 12,501 | - | 12,501 |
| 미착품 | 22,129 | - | 22,129 |
| 합 계 | 4,463,758 | (297,103) | 4,166,655 |
&cr 라. 수주계약 현황&cr &cr 당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다. &cr
마. 공정가치평가 방법 및 내역&cr &cr(1) 공정가치평가 내역&cr&cr - 금융상품에 대한 활성시장이 없는 경우 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있으며, 평가기법은 합리적인 판단력과 거래의사가 있는 독립된 당사자 사이의 최근거래를 사용하는 방법, 실질적으로 동일한 다른 금융상품의 현행 공정가치를 참조하는 방법, 현금흐름할인방법과 옵션가격결정모형 등을 포함하고 있습니다. 회사는 주기적으로 평가기법을 조정하며 관측가능한 현행 시장거래의 가격을 사용하거나 관측가능한 시장자료에 기초하여 그 타당성을 검토하는 등 다양한 평가기법의 선택과 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.&cr
(1) 금융자산&cr&cr당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (당반기말) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치측정금융자산 | 상각후원가&cr측정금융자산 | 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | - | 14,756,239 | - | 14,756,239 |
| 단기금융자산 | - | 116,091 | - | 116,091 |
| 매출채권 | - | 2,494,974 | - | 2,494,974 |
| 미수금 | - | 32,054 | - | 32,054 |
| 보증금(유동) | 355 | 355 | ||
| 장기금융자산 | - | 17,000 | - | 17,000 |
| 보증금(비유동) | 501,400 | 501,400 | ||
| 미수수익 | - | 5,220 | - | 5,220 |
| 합 계 | - | 17,923,333 | - | 17,923,333 |
| (전기말) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치측정금융자산 | 상각후원가&cr측정금융자산 | 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | - | 15,031,208 | - | 15,031,208 |
| 매출채권 | - | 2,282,033 | - | 2,282,033 |
| 미수금 | - | 58,652 | - | 58,652 |
| 보증금(유동) | - | 37,000 | 37,000 | |
| 보증금(비유동) | - | 5,220 | - | 5,220 |
| 합 계 | - | 17,414,113 | - | 17,414,113 |
(2) 금융부채&cr&cr당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.&cr
| (당반기말) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치 측정금융부채 | 상각후원가&cr측정금융부채 | 합 계 |
|---|---|---|---|
| 단기차입금 | - | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 매입채무 | - | 252,160 | 252,160 |
| 미지급금 | - | 696,397 | 696,397 |
| 미지급비용 | - | 131,437 | 131,437 |
| 장기미지급금 | - | 95,489 | 95,489 |
| 합 계 | - | 3,175,483 | 3,175,483 |
| (전기말) | (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당기손익-&cr공정가치 측정금융부채 | 상각후원가&cr측정금융부채 | 합 계 |
|---|---|---|---|
| 단기차입금 | - | 2,000,000 | 2,000,000 |
| 매입채무 | - | 174,334 | 174,334 |
| 미지급금 | - | 886,399 | 886,399 |
| 전환사채 | - | 728,215 | 728,215 |
| 미지급비용 | - | 111,770 | 111,770 |
| 장기미지급금 | - | 53,093 | 53,093 |
| 합 계 | - | 3,953,811 | 3,953,811 |
&cr(2) 유형자산의 재평가에 따른 공정가치와 평가내역&cr&cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr
◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11012#*진행률적용수주계약현황*.dsl
채무증권 발행실적 2020년 06월 30일(단위 : 천원, %)
| (기준일 : | ) |
(주)메탈라이프회사채사모2018.05.182,511,0000.0-2022.05.18여-(주)메탈라이프회사채사모2018.11.08999,9900.0-2022.11.08여-3,510,990----
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급&cr(평가기관) | 만기일 | 상환&cr여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11012#*사채관리계약주요내용.dsl
기업어음증권 미상환 잔액 2020년 06월 30일(단위 : 천원)
| (기준일 : | ) |
---------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
단기사채 미상환 잔액 2020년 06월 30일(단위 : 천원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
회사채 미상환 잔액 2020년 06월 30일(단위 : 천원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
신종자본증권 미상환 잔액 2020년 06월 30일(단위 : 천원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr15년이하 | 15년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
조건부자본증권 미상환 잔액 2020년 06월 30일(단위 : 천원)
| (기준일 : | ) |
------------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
당사는 기업공시서식 작성지침에 따라 반기 또는 반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.&cr
V. 감사인의 감사의견 등
※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11012#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견
1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.
제14기(당기)삼덕회계법인---제13기(전기)한영회계법인적정해당사항 없음해당사항 없음제12기(전전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음해당사항 없음
| 사업연도 | 감사인 | 감사의견 | 강조사항 등 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|
2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
제14기(당기)삼덕회계법인반기재무재표검토,&cr 온기재무제표에 &cr대한 감사50백만원-50백만원-제13기(전기)한영회계법인반기재무재표감사,&cr분기재무제표검토&cr 온기재무제표에 &cr대한 감사175백만원1,350시간175백만원1,350시간제12기(전전기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr온기재무제표에 &cr대한 감사20백만원413시간20백만원413시간
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
제14기(당기)----------제13기(전기)----------제12기(전전기)----------
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입 11012#*회계감사인과논의한결과.dsl 46_회계감사인과논의한결과
4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.
12020년 03월 19일회사 : 감사, CFO, 재무팀장 &cr감사인 : 업무수행이사, 담당인차지대면회의감사진행상황 및 감사결과&cr독립성22020년 05월 18일회사 : 감사, CFO, 재무팀장 &cr감사인 : 업무수행이사, 담당인차지대면회의2020년 회계감사수행계획&crK-IFRS 기준서 변경내용&cr핵심감사사항 및 감사절차 계획
| 구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
|---|---|---|---|---|
&cr5. 회계감사인의 변경&cr- '19년 12월 31일자로 기존 한영회계법인과의 간주지정기간이 만료됨에 따라 '20년 2월 14일자로 제 14 기 (2020년 1월 1일 ~ 2020년 12월 31일) 까지의 3개 사업연도 감사인을 삼덕회계법인으로 신규 선임하였습니다.&cr&cr- 2019년에 코스닥상장으로 간주지정인인 한영회계법인의 자동 계약 만료됨에 따라&cr신규로 선입하고자 하는 외부감사인인 삼덕회계법인은 경험이 풍부하고 신뢰성이 높은 전문대형회계법인으로서 외부감사인의 역할을 충실히 수행할 것으로 기대하고 적합하다고 판단하였습니다.&cr&cr6. 내부회계관리제도&cr당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제2조의2 및 동법 시행령 제2조의2 내지 제2조의3, 외부감사 및 회계등에 관한 규정에 의거 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 내부회계관리규정을 제정하여 운영하고 있습니다.
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
가. 이사회의 구성에 관한 사항&cr &cr (1) 이사의 수 및 이사회의 구성 현황&cr
이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.
반기보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 총 5명 (사내이사 2명, 기타비상무이사 2명, 사외이사 1명)의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회의 의장은 대표이사가 겸직하고 있으며 의장의 선임 사유는 이사회의 권한 내용중 이사회의 구성과 소집을 참고하시기 바랍니다.
&cr (2) 사외이사 및 그 변동현황
| (단위 : 명) |
51---
| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |
(3) 이사회의 권한 내용&cr &cr당사의 '정관’에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 정관 제 34 조 (이사의 수) |
회사의 이사는 3인 이상 8인 이내로 한다. |
| 정관 제 35 조 (이사의 선임) |
① 이사는 주주총회에서 선임한다. ② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식&cr 총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. ③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 “상법” 제382조의2에서 &cr 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다. ④ 회사는 이사회결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사, 상무이사, 연구소장, 해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다. |
| 정관 제 36 조 (이사의 임기) |
이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최초의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결 시까지 그 임기를 연장한다. |
| 정관 제 38 조 (이사의 직무) |
선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그직무를 대행한다. |
| 정관 제 39 조 (이사의 의무) |
① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하 게 수행하여야 한다. ② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 &cr 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다. |
| 정관 제 41 조 (이사의 보수 와 퇴직금) |
① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. ② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금 지급규정 에 의한다. |
| 정관 제 42 조 (이사회 구성과 소집) |
① 이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다. ② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. ③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 &cr 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 &cr 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 &cr 이사가 이사회를 소집할 수 있다. ④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략 할 수 있다. ⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자 로 한다 |
| 정관 제 43 조 (이사회 결의방법) |
① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고 는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. ② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의 에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 &cr 행사하지 못한다. |
나. 주요 의결사항&cr &cr (1) 이사회의 주요 활동내역&cr
| 회차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 가결 여부 |
|---|---|---|---|
| 1차 | 2019.03.12 | 정기주주총회 소집의 건 제1호 의안 : 제 12 기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임 승인의 건 제4호 의안 : 이사보수 한도의 건 제5호 의안 : 감사보수 한도의 건 제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건 |
가결 |
| 2차 | 2019.03.12 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 |
| 3차 | 2019.04.23 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 |
| 4차 | 2019.06.28 | 의안 : 운영자금 차입의 건 | 가결 |
| 5차 | 2019.08.05 | 의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건 | 가결 |
| 6차 | 2019.08.13 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 |
| 7차 | 2019.09.25 | 제 1 호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건 제 2 호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건 |
가결 |
| 8차 | 2019.10.14 | 제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건&cr제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건 | 가결 |
| 9차 | 2019.11.15 | 제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건 | 가결 |
| 10차 | 2019.11.15 | 제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건 | 가결 |
| 11차 | 2019.12.12 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 |
| 12차 | 2020.01.30 | 제1호 의안 : 제13기 별도재무제표 확정의 건 | 가결 |
| 13차 | 2020.03.05 | 의안 : 제13기 정기주주총회 소집 및 부의안건 승인의 건 | 가결 |
| 14차 | 2020.03.05 | 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 | 가결 |
| 15차 | 2020.03.26 | 제1호 의안 : 제 13 기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 제3호 의안 : 감사 선임의 건 제4호 의안 : 이사보수 한도의 건 제5호 의안 : 감사보수 한도의 건 제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 |
가결 |
| 16차 | 2020.04.14 | 의안 : 신주인수권 행사에 따른 신주 발행의 건 | 가결 |
| 17차 | 2020.04.29 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 |
| 18차 | 2020.05.14 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 |
| 19차 | 2020.06.15 | 의안 : 공장 매수의 건 | 가결 |
| 20차 | 2020.06.29 | 의안 : 제3회 전환사채 발행의 건&cr의안 : 운영자금 차입의 건 | 가결 |
(2) 사외이사 현황&cr &cr반기보고서 제출일 현재 당사의 사외이사는 1명으로 주요경력 등의 사항은 다음과 같습니다.
| 성명 | 주요경력 | 최대주주등과의 관계 | 결격요건 여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 전영식 | 현재 법무법인 시민 구성원 변호사&cr성균관 대학원 행정법 석사 | 타인 | 없음 | - |
&cr 당사의 사외이사는 반기보고서 제출일 현재 당사에 종사한 사실이 없으며 또한 상법상 결격사유가 없고 최대주주 등과의 관계가 없는 사외이사이므로 독립적인 의사결정 및 내부통제 구축에 기여를 할 것으로 판단됩니다.
| 구 분 | 해당여부 | 비 고* |
|---|---|---|
| 사외이사 전영식 | ||
| --- | --- | --- |
| 상법 제382조제3항 각호 | ||
| 1. 회사의 상무에 종사하는 이사, 집행임원 및 피용자 또는 최근 2 년 이내에 회사의 상무에 종사한 이사,감사,집행임원 및 피용자 | X | - |
| 2. 최대주주가 자연인인 경우 본인과 그 배우자 및 직계 존속, 비속 | X | - |
| 3. 최대주주가 법인인 경우 그 법인의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 | X | - |
| 4. 이사, 감사, 집행임원의 배우자 및 직계 존속, 비속 | X | - |
| 5. 회사의 모회사 또는 자회사의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 | X | - |
| 6. 회사와 거래관계 등 중요한 이해관계에 있는 법인의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 | X | - |
| 7. 회사의 이사, 집행임원 및 피용자가 이사, 집행임원으로 있는 다른 회사의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 |
X | - |
| 상법 제542조의8제2항 각호 | ||
| 1. 미성년자, 금치산자, 한정치산자 | X | - |
| 2. 파산선고를 받고복권되지 아니한 자 | X | - |
| 3. 금고이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자 |
X | - |
| 4. 대통령령으로 별도로 정하는 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자 |
X | - |
| 5. 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는특수한 관계에 있는 자 (특수관계인)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인 (최대주주) 및 그의 특수관계인 |
X | - |
| 6. 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사, 집행임원, 감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(주요주주) 및 그의 배우자와 직계 존속, 비속 |
X | - |
| 7. 그 밖에 사외이사로서의 직무를 충실하게 수행하기 곤란하거나 상장회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는자 |
X | - |
&cr (2) 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역&cr &cr2019년 03월 사외이사를 신규로 선임하였으며, 이후 이사회 활동 내역입니다.
| 회차 | 개최일자 | 의안 내용 | 사외이사 &cr참석인원 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|
| 1차 | 2019.04.23 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 1(1) | - |
| 2차 | 2019.06.28 | 의안 : 운영자금 차입의 건 | 1(1) | - |
| 3차 | 2019.08.05 | 의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건 | 1(1) | - |
| 4차 | 2019.08.13 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 1(1) | - |
| 5차 | 2019.09.25 | 제 1 호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건 제 2 호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건 |
1(1) | - |
| 6차 | 2019.10.14 | 제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건&cr제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건 | 1(1) | - |
| 7차 | 2019.11.15 | 제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건 | 1(1) | - |
| 8차 | 2019.12.12 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 1(1) | - |
| 9차 | 2020.04.29 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 1(1) | - |
| 10차 | 2020.05.14 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 1(1) | - |
| 11차 | 2020.06.15 | 의안 : 공장 매수의 건 | 1(1) | - |
| 12차 | 2020.06.29 | 의안 : 제3회 전환사채 발행의 건&cr의안 : 운영자금 차입의 건 | 1(1) | - |
&cr 다. 이사회 내의 위원회&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다. &cr
라. 이사의 독립성&cr
(1) 이사회 구성원 및 선임에 관한 사항&cr
이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 반기보고서 제출일 현재 당사의 이사는 다음과 같습니다.&cr
| 직명 | 성명 | 추천인 | 활동분야 (담당업무) |
회사와의거래 | 최대주주 또는 &cr주요주주와의 관계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 사내이사 (대표이사) |
한기우 | 이사회 | 경영총괄 | 해당없음 | - |
| 사내이사 | 남동우 | 이사회 | PKG사업부 &cr총괄 | 해당없음 | - |
| 기타&cr비상무이사 | 조삼열 | 이사회 | - | 해당없음 | 최대주주 &cr임원 |
| 기타&cr비상무이사 | 김주현 | 이사회 | - | 해당없음 | 최대주주&cr임원 |
| 사외이사 | 전영식 | 이사회 | 사외이사 | 해당없음 | - |
&cr (2) 사외이사후보추천위원회&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회를 구성하고 있지 않습니다. &cr 마. 사외이사의 전문성&cr &cr 당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.당사의 사외이사는 법무법인 대표 변호사이며 이사사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니니니다. 또한 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. &cr
◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11012#*_사외이사_교육_*.dsl 40_02_사외이사_교육_미실시내역
사외이사 교육 미실시 내역
당사는 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.&cr향후 사외이사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 경우 교육을 실시할 예정입니다.
| 사외이사 교육 실시여부 | 사외이사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
2. 감사제도에 관한 사항
가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거 주주총회 결의에 따라 선임된 비상근 감사 1명이 당사 정관에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사 업무를 성실히 수행하고 있습니다. &cr관련 정관 규정은 다음과 같습니다. &cr
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 정관 제 49 조 (감사의 수) |
회사의 감사는 1인 이상으로 한다. |
| 정관 제 50 조 (감사의 선임) |
① 감사는 주주총회에서 선임한다. ② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 &cr 상정하여 의결하여야 한다. ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총 수 의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 그러나 의결권 있는 발행주 식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하 는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결권을 행사하지 못한다. 다만 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또 는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다. |
| 정관 제 51 조 (감사의 임기와 보선) |
① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 &cr 정기주주총회 종결 시까지로 한다. ② 감사 중 결원이 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. &cr 그러나 정관 제 50 조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행 상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다. |
| 정관 제 54 조 (감사의 보수와 퇴직금) |
① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다. ② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안 과 구분하여 상정 의결하여야 한다. |
나. 감사의 인적사항&cr
| 성 명 | 주요경력 | 결격요건 여부 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 서호영 | 현재 세무법인 가은수원지점 대표 세무사&cr국세청 &cr아주대 경영대학원 경영학과 졸업 | X | - |
다. 감사의 독립성&cr
감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반 업무와관련하여 관련 장부 및 관계 서류를 해당부서에 제출을 요구 할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.&cr
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 정관 제 52 조 (감사의 직무등) |
① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시 주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 &cr 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다. ④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑤ 감사에 대해서는 정관 제39조 규정을 준용한다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 &cr 이사 (소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 &cr 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. |
라. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역&cr
| 회차 | 개최일자 | 의안 내용 | 가결 여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 1차 | 2018.03.23 | 제1호 의안 : 제 11 기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건 제4호 의안 : 임원퇴직금 지급규정의 건 |
가결 | 주주총회 |
| 2차 | 2018.05.16 | 의안 : 제1회 기명식 이권부 무보증&cr 사모전환사채 발행의 건 | 가결 | 이사회 |
| 3차 | 2018.05.17 | 의안 : 제3자배정 유상증자의 건 - 알에프에이치아이씨㈜ |
가결 | 이사회 |
| 4차 | 2018.06.08 | 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 | 가결 | 이사회 |
| 5차 | 2018.11.05 | 의안 : 제2회 기명식 이권부 무보증 사모전환사채 발행의 건 |
가결 | 이사회 |
| 6차 | 2018.11.13 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 7차 | 2018.11.09 | 제1의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건 제2의안 : 본점 변경의 건 |
가결 | 주주총회 |
| 8차 | 2018.12.14 | 의안 : 코넥스상장 추진의 건 | 가결 | 이사회 |
| 9차 | 2019.03.12 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 10차 | 2019.03.27 | 제1호 의안 : 제 12 기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임 승인의 건 제4호 의안 : 이사보수 한도의 건 제5호 의안 : 감사보수 한도의 건 제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건 |
가결 | 주주총회 |
| 11차 | 2019.04.23 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 12차 | 2019.06.28 | 의안 : 운영자금 차입의 건 | 가결 | 이사회 |
| 13차 | 2019.08.05 | 의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건 | 가결 | 이사회 |
| 14차 | 2019.08.13 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 15차 | 2019.09.25 | 제 1 호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건 제 2 호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건 |
가결 | 이사회 |
| 16차 | 2019.10.14 | 제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건&cr제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건 | 가결 | 이사회 |
| 17차 | 2019.11.15 | 제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건 | 가결 | 이사회 |
| 18차 | 2019.12.12 | 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 19차 | 2020.01.30 | 제1호 의안 : 제13기 별도재무제표 확정의 건 | 가결 | 이사회 |
| 20차 | 2020.03.05 | 의안 : 제13기 정기주주총회 소집 및 부의안건 승인의 건 | 가결 | 이사회 |
| 21차 | 2020.03.05 | 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 | 가결 | 이사회 |
| 22차 | 2020.03.26 | 제1호 의안 : 제 13 기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 제3호 의안 : 감사 선임의 건 제4호 의안 : 이사보수 한도의 건 제5호 의안 : 감사보수 한도의 건 제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 |
가결 | 주주총회 |
| 23차 | 2020.04.29 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 24차 | 2020.05.14 | 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 | 가결 | 이사회 |
| 25차 | 2020.06.15 | 의안 : 공장 매수의 건 | 가결 | 이사회 |
| 26차 | 2020.06.29 | 의안 : 제3회 전환사채 발행의 건&cr의안 : 운영자금 차입의 건 | 가결 | 이사회 |
◆click◆『감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부』 삽입 11012#*감사위원현황.dsl
◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11012#*_감사*_교육_*.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역
마. 감사 교육 미실시 내역
당사의 감사는 세무사로서 감사업무 수행을 위한 역량을 갖춘 것으로 판단되어 감사교육을 미실시 하였고 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 경우 교육을 실시할 예정입니다.
| 감사 교육 실시여부 | 감사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
바. 감사의 지원조직&cr
◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11012#*_감사*_지원조직_*.dsl 42_02_감사_지원조직_현황
감사 지원조직 현황
경영지원부4부장외 3인(평균 6년)-회사 경영활동에 대한 감사 업무 지원&cr-재무제표, 주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
사. 준법지원인의 지원조직
◆click◆『준법지원인 등 지원조직 현황』 삽입 11012#*_준법지원인등_지원조직_*.dsl 43_02_준법지원인등_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.
당사는 반기보고서 제출일 현재 준법지원인을 위한 지원조직을 구성하고 있지 &cr않습니다.
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항
가. 집중투표제의 배제여부&cr&cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 상법 제382조의2에서 규정하고 있는 집중투표제를 정관 제35조 에서 배제하고 있으므로 해당사항이 없습니다.
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 정관 제 35 조 (이사의 선임) |
③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 “상법” 제382조의2에서 &cr 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다. |
나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부
&cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 &cr않습니다.&cr
다. 소수주주권의 행사여부
&cr당사는 반기보고서 제출일 현재까지 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
&cr 라. 경영권 경쟁 여부
&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다. &cr
&cr&cr&cr
VII. 주주에 관한 사항
&cr1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황&cr &cr가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황&cr
2020년 06월 30일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
알에프에이치아이씨(주) 최대주주보통주 1,363,670 39.351,373,80038.20-한기우대표이사보통주580,02716.74580,02716.13-남동우임원보통주50,7151.4645,7141.27-김시남임원보통주30,4290.8827,4290.76-보통주2,024,84158.432,026,97056.36-------
| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |
2. 최대주주의 주요경력 및 개요
◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11012#*최대주주가단체인경우.dsl 36_최대주주가단체인경우
가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
알에프에이치아이씨(주) 47,341조덕수15.65--조덕수15.65------
| 명 칭 | 출자자수&cr(명) | 대표이사&cr(대표조합원) | | 업무집행자&cr(업무집행조합원) | | 최대주주&cr(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
* 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율을 기재
◆click◆『공시대상기간 중 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 성명 또는&cr 지분율 변동이 있는경우』 삽입 11012#*성명또는지분율변동인경우.dsl 37_성명또는지분율변동인경우
나. 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역
2019.01.18조덕수16.62--조덕수16.622019.01.18조덕수16.60--조덕수16.602019.04.10조덕수15.92--조덕수15.922019.07.30조덕수15.85--조덕수15.852019.09.03조덕수15.78--조덕수15.782019.09.09조덕수15.72--조덕수15.722019.12.26조덕수15.65--조덕수15.65
| 변동일 | 대표이사&cr(대표조합원) | | 업무집행자&cr(업무집행조합원) | | 최대주주&cr(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
다. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
| (단위 : 백만원) |
알에프에이치아이씨 주식회사260,24144,668215,573107,76917,93620,164
| 구 분 | |
|---|---|
| 법인 또는 단체의 명칭 | |
| 자산총계 | |
| 부채총계 | |
| 자본총계 | |
| 매출액 | |
| 영업이익 | |
| 당기순이익 |
※ 상기 재무현황은 2019년 12월 31일 기준 연결재무현황 입니다. &cr
라. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
당사 최대주주인 알에프에이치아이씨(주)는 1999년 08월에 설립되었으며, 2017년 09월에 코스닥 상장되었습니다. 보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 통신기기 및 방송장비 제조 및 판매업 입니다.&cr &cr 마. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래&cr &cr 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr
◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11012#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl
◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11012#*최대주주변동내역.dsl 8_최대주주변동내역 최대주주 변동내역 2020년 06월 30일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
2017년 10월 16일알에프에이치아이씨(주)22,00055지분양수-
| 변동일 | 최대주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 변동원인 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11012#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황
&cr3. 주식 소유현황
2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
알에프에이치아이씨(주)1,373,80038.20한기우580,02716.13--
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | - | |||
| - | ||||
| 우리사주조합 | - |
◆click◆『소액주주현황』 삽입 11012#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
4,4624,46999.841,370,7823,596,58838.11-
| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액&cr주주수 | 전체&cr주주수 | 비율&cr(%) | 소액&cr주식수 | 총발행&cr주식수 | 비율&cr(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |
가. 주식 사무
| 정관상 &cr신주인수권의 내용 | ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 &cr 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 &cr 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 &cr 있다. 1) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서&cr “자본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 &cr 의하여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2) “상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 &cr 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원 &cr 에게 신주를 우선 배정하는 경우 4) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 &cr 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신주를 발행 &cr 하는 경우 5) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 &cr 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행&cr 하는 경우 6) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 &cr 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 &cr 발행하는 경우 7) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 &cr 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 &cr 상대방에게 신주를 발행하는 경우 8) “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하여 발행 주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서 &cr 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 9) 회사가 발행한 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 10) 증권시장 상장을 위한 기업공개업무를 주관한 대표주관회사에게 &cr 기업공개 당시 공모주식총수의 100분의 10을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 경우 11) 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 &cr 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 ③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 &cr 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 &cr 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조&cr 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입&cr 기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. |
| 결 산 일 | 12월 31일 |
| 정기주주총회 | 매 사업년도 종료후 3월이내 |
| 주주명부 폐쇄시기 | 매년 01월 01일부터 01월 31일까지 |
| 주권의 종류 | 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 10,000주권 |
| 명의개서대리인 | 한국예탁결제원 |
| 주주의 특전 | 해당사항없음. |
| 공고방법 | 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.metal-life.co.kr)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다. |
나. 주가 및 주식거래 실적&cr &cr 반기보고서 작성기준일부터 최근 주가 및 주식거래실적은 다음의 표와 같습니다. &cr
(기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 원, 주)
| 종 류 | 2020년 | 2020년 | 2020년 | 2020년 | 2020년 | 2020년 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6월 | 5월 | 4월 | 3월 | 2월 | 1월 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기명식보통주 | 최고 | 20,650 | 21,700 | 23,750 | 21,400 | 27,450 | 32,050 |
| (327260) | 최저 | 17,200 | 18,600 | 18,300 | 14,100 | 16,600 | 17,200 |
| 월간거래량 | 1,241,176 | 749,333 | 2,047,870 | 2,535,189 | 8,983,663 | 2,335,459 |
&cr&cr&cr
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황
임원 현황
2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
한기우남1965년 03월대표이사등기임원상근경영&cr총괄
현재 ㈜메탈라이프 대표이사&cr삼성전자&cr삼성전기&cr연세대학교 금속공학 석사
580,027--15년2022년 11월 15일남동우남1975년 01월상무이사등기임원상근 PKG&cr사업부&cr총괄
현재 ㈜메탈라이프 이사&cr래피더스&crMONASH UNIVERSITY AMT
45,714--14년2022년 03월 27일김시남남1974년 08월이사미등기임원상근 생산&cr총괄
현재 ㈜메탈라이프 이사&cr정우이지텍 &cr한국폴리텍대 표면처리
27,429--12년-김종기남1969년 11월이사미등기임원상근 소재&cr사업부&cr총괄
현재 ㈜메탈라이프 이사&cr아모텍 &cr강원대 재료공학과
--- 4년 -강응천남1966년 06월이사미등기임원상근 연구&cr소장
현재 ㈜메탈라이프 연구소장&cr삼성전기&cr한국해양대 전자통신공학과
--- 1년 -임성은남1962년 12월이사미등기임원상근레이저사업&cr총괄현재 ㈜메탈라이프 이사&cr삼성전자 &cr한국과학기술원(KAIST) 기계공학 석사---3개월-조삼열남1957년 01월기타비상무이사등기임원비상근-
현재 알에프에이치아이씨㈜ 회장&cr연세대학교 대학원 전자공학과
--최대주주 임원 2년 2023년 03월 26일김주현남1974년 12월기타비상무이사등기임원비상근-
현재 알에프에이치아이씨㈜ 이사&cr서강대 경제학과 졸업
--최대주주 임원 2년 2022년 03월 27일전영식남1966년 09월사외이사등기임원비상근-
현재 법무법인 시민 구성원 변호사&cr성균관 대학원 행정법 석사
--- 1년 2022년 03월 27일서호영남1970년 01월감사등기임원비상근감사
현재 세무법인 가은수원지점대표세무사
국세청 &cr아주대 경영대학원 경영학과졸업
--- 2년 2023년 03월 26일
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr여부 | 상근&cr여부 | 담당&cr업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의&cr관계 | 재직기간 | 임기&cr만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권&cr있는 주식 | 의결권&cr없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
&cr
반기보고서 제출일 현재 임원 중 타 회사에 임직원 겸직 현황은 다음과 같습니다.&cr
| 성명 (생년월일) |
직책명 | 선임시기 | 타 근무지 현황 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 직장명 | 직위 | 근무연수 | 담당업무 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 조삼열 | 기타비상무이사 | 2020.03.26 | 알에프에이치아이씨㈜ | 사내이사 | 21년 | 기술총괄 |
| 김주현 | 기타비상무이사 | 2019.03.27 | 알에프에이치아이씨㈜ | 이사 | 14년 | 경영기획 |
| 서호영 | 감사 | 2020.03.26 | 세무법인 가은 | 대표세무사 | 9년 | 세무사 |
| 전영식 | 사외이사 | 2019.03.27 | 법무법인 시민 | 구성원변호사 | 22년 | 변호사 |
&cr직원 등 현황
2020년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
전체남60---603.51,08017----전체여38---383.151713-98---983.31,59716-
| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외&cr근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균&cr근속연수 | 연간급여&cr총 액 | 1인평균&cr급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이&cr없는 근로자 | | 기간제&cr근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간&cr근로자) | 전체 | (단시간&cr근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |
* 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다
미등기임원 보수 현황
2020년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
412536-
| 구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 미등기임원 |
2. 임원의 보수 등<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>
1. 주주총회 승인금액
(단위 : 백만원) 이사51,000-감사150-
| 구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
(단위 : 백만원) 613022-
| 인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2-2. 유형별
(단위 : 백만원) 412932-166-----166-
| 구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당&cr평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 등기이사&cr(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
| 사외이사&cr(감사위원회 위원 제외) | ||||
| 감사위원회 위원 | ||||
| 감사 |
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>
1. 개인별 보수지급금액
(단위 : 백만원) --------
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr
2. 산정기준 및 방법
| (단위 : 백만원) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| 근로소득 | 급여 | - | - | |
| 상여 | - | - | ||
| 주식매수선택권&cr 행사이익 | - | - | ||
| 기타 근로소득 | - | - | ||
| 퇴직소득 | - | - | ||
| 기타소득 | - | - |
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>
1. 개인별 보수지급금액
(단위 : 백만원) --------
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
2. 산정기준 및 방법
| (단위 : 백만원) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| - | 근로소득 | 급여 | - | - |
| 상여 | - | - | ||
| 주식매수선택권&cr 행사이익 | - | - | ||
| 기타 근로소득 | - | - | ||
| 퇴직소득 | - | - | ||
| 기타소득 | - | - |
◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11012#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl 14_주식매수선택권의부여및행사현황
<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>
<표1>
(단위 : 원) ------------
| 구 분 | 인원수 | 주식매수선택권의 공정가치 총액 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 등기이사 | |||
| 사외이사 | |||
| 감사위원회 위원 또는 감사 | |||
| 계 |
<표2>
2020년 06월 30일(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
남동우등기임원2018년 06월 18일신주발행보통주5,071----5,0712021년06월18일~2026년06월17일8,251김주현등기임원2018년 06월 18일신주발행보통주8,452----8,4522021년06월18일~2026년06월17일8,251김시남 외직원2018년 06월 18일신주발행보통주130,724-2,254-2,254128,4702021년06월18일~2026년06월17일8,251김현택 외직원2020년 03월 05일신주발행보통주23,500-2,000-2,00021,5002023년03월05일~2028년03월04일22,200
| 부여&cr받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의&cr종류 | 최초&cr부여&cr수량 | 당기변동수량 | | 총변동수량 | | 기말&cr미행사수량 | 행사기간 | 행사&cr가격 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 행사 | 취소 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
주1) 직원의 퇴사로 인해 일부 주식매수선택권 부여 내역을 취소 하였습니다.
주2) 당사는 미등기임원은 직원에 포함하여 작성하였습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사 등의 현황&cr&cr가. 회사가 속해 있는 기업집단의 명칭 및 소속회사의 명칭&cr
당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 상의 대규모기업집단에 지정되어 있지 않으며, 반기보고서 제출일 현재 1개의 상장 계열회사, 1개의 비상장 계열회사가 있습니다.&cr
| 구분 | 계열회사명 | 사업자등록번호 | |
|---|---|---|---|
| 상장 | 국내법인 | 알에프에이치아이씨(주) | 693-81-00117 |
| 비상장 | 해외법인 | RFHIC US CORPORATION | - |
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나. 계열회사간 임원의 겸직 현황&cr
| 겸직임원 | 겸직회사 | 비 고 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 직 위 | 성 명 | 소속 | 회사명 | 직 책 | 상근여부 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사내이사 | 조삼열 | 알에프에이치아이씨(주) | (주)메탈라이프 | 기타비상무이사 | 비상근 | - |
| 이사 | 김주현 | 알에프에이치아이씨(주) | (주)메탈라이프 | 기타비상무이사 | 비상근 | - |
X. 이해관계자와의 거래내용
1. 대주주등에 대한 신용 공여 등&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr
2. 대주주등과의 자산 양수도 등&cr&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 3. 대주주등과의 영업거래&cr
(1) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역
| (기준일 : 2020.06.30 ) | (단위 : 천원) |
| 특수관계구분 | 회사명 | 거래기간 | 매출 | 재고매입 |
|---|---|---|---|---|
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨(주) | 2020.01.01 ~ &cr2020.06.30 | 2,646,354 | - |
| 합 계 | - | 2,646,354 | - |
| (기준일 : 2019.06.30) | (단위 : 천원) |
| 특수관계구분 | 회사명 | 거래기간 | 매출 | 재고매입 |
|---|---|---|---|---|
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨(주) | 2019.01.01 ~&cr2019.06.30 | 6,107,987 | - |
| 합 계 | - | 6,107,987 | - |
&cr(2) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 주요 잔액
| (기준일 : 2020.06.30 ) | (단위 : 천원) |
| 특수관계구분 | 특수관계자명 | 거래기간 | 매출채권 | 매입채무 |
|---|---|---|---|---|
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨(주) | 2020.01.01 ~ &cr2020.06.30 | 1,043,157 | - |
| 합 계 | - | 1,124,970 | - |
| (기준일 : 2020.06.30) | (단위 : 천원) |
| 특수관계구분 | 특수관계자명 | 거래기간 | 매출채권 | 매입채무 |
|---|---|---|---|---|
| 지배기업 | 알에프에이치아이씨(주) | 2019.01.01 ~ &cr2019.12.31 | 1,124,970 | - |
| 합 계 | - | 1,124,970 | - |
&cr 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 5. 기업인수목적회사의 추가기재사항&cr &cr당사는 빈기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회현황&cr
가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 &cr&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 나. 주주총회 의사록 요약
| 일자 | 구분 | 안건 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 2016.03.29. | 정기주주총회 | 1호의안 : 제9기 재무제표 승인의 건&cr2호의안 : 이사보수 한도의 건 | 가결 |
| 2017.03.24 | 정기주주총회 | 1호의안 : 제10기 재무제표 승인의 건&cr2호의안 : 이사보수 한도의 건 | 가결 |
| 2017.10.20. | 임시주주총회 | 1호 의안 : 정관 변경의 건&cr2호 의안 : 액면분할의 건&cr3호 의안 : 이사 선임의 건&cr4호 의안 : 감사 선임의 건 | 가결 |
| 2018.03.23 | 정기주주총회 | 1호 의안 : 제11기 재무제표 승인의 건&cr2호 의안 : 이사보수 한도의 건&cr3호 의안 : 감사보수 한도의 건&cr4호 의안 : 임원퇴직금 지급규정의 건 | 가결 |
| 2018.06.18 | 임시주주총회 | 1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 | 가결 |
| 2018.11.09 | 임시주주총회 | 1호 의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건 | 가결 |
| 2019.03.27 | 정기주주총회 | 1호 의안 : 제12기 재무제표 승인의 건&cr2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr3호 의안 : 이사선임 승인의 건&cr4호 의안 : 이사보수 한도의 건&cr5호 의안 : 감사보수 한도의 건&cr6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건 | 가결 |
| 2019.11.15 | 임시주주총회 | 1호 의안 : 대표이사 재선임의 건 | 가결 |
| 2020.03.26 | 정기주주총회 | 1호 의안 : 제13기 재무제표 승인의 건&cr2호 의안 : 이사 선임의 건&cr3호 의안 : 감사 선임의 건&cr4호 의안 : 이사 보수한도의 건&cr5호 의안 : 감사 보수한도의 건&cr6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 | 가결 |
&cr 2. 우발채무 등 &cr
가. 중요한 소송사건&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 다. 채무보증 현황 &cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 라. 채무인수약정 현황 &cr&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다&cr&cr 마. 그 밖의 우발채무 &cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다&cr&cr 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 &cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다&cr &cr 3. 제재현황 등 그 밖의사항&cr
가. 제재현황&cr &cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 &cr&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 다. 중소기업기준검토표
(주)메탈라이프 중소기업기준 검토표-1.jpg (주)메탈라이프 중소기업기준 검토표-1
(주)메탈라이프 중소기업기준 검토표-2.jpg (주)메탈라이프 중소기업기준 검토표-2
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◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11012#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl
◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11012#*단기매매차익미환수현황.dsl
◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11012#*공모자금의사용내역.dsl 18_공모자금의사용내역
공모자금의 사용내역
2020년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
기업공개&cr(코스닥시장상장)-2019.12.171)연구개발비 : 573&cr2)시설투자비 : 8,300&cr3)운영자금 : 578,9301)연구개발비 : 308&cr2)시설투자비 : 319&cr3)운영자금 : 57684미사용자금은&cr금융기관에 예치하여 운용,&cr보관하고 있습니다.
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
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◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11012#*사모자금의사용내역.dsl 19_사모자금의사용내역
사모자금의 사용내역
2020년 06월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
제1회 기명식 이권부 무보증 사모전환사채 발행12018년 05월 18일설비투자 및 운영자금2,511설비투자 및 운영자금2,511-제3자배정 유상증자22018년 05월 18일설비투자 및 운영자금1,023설비투자 및 운영자금1,023-제3자배정 유상증자32018년 07월 31일설비투자 및 운영자금512설비투자 및 운영자금512-제2회 기명식 이권부 무보증 사모전환사채 발행42018년 11월 08일설비투자 및 운영자금1,000설비투자 및 운영자금1,000-
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
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| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
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◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11012#*합병등전후의재무사항비교표.dsl
◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11012#*보호예수현황.dsl 38_보호예수현황
보호예수 현황
2020년 06월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주1,943,6972019년 12월 24일2020년 12월 24일상장 후 1년신규상장3,596,588
| 주식의 종류 | 예수주식수 | 예수일 | 반환예정일 | 보호예수기간 | 보호예수사유 | 총발행주식수 |
|---|---|---|---|---|---|---|
【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인
&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr
2. 전문가와의 이해관계
&cr당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr
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