SUNGWOO HITECH CO., LTD

M&A Activity • Jan 22, 2021

성우하이텍/타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)/(2021.01.22)타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)

타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)

1. 발행회사	회사명(국적)	SUNGWOO HITECH MEXICO S.A de C.V	대표이사	전영구
자본금(원)	123,776,564,791	회사와의관계	종속기업
발행주식총수(주)	-	주요사업	자동차부품제조
2. 취득내역	취득주식수(주)	-
취득금액(원)	23,083,200,000
자기자본(원)	1,316,206,737,970
자기자본대비(%)	1.75
대기업해당여부	해당
3. 취득후 소유주식수 및 지분비율	소유주식수(주)	-
지분비율(%)	70.00
4. 취득방법		현금출자
5. 취득목적		북미 GM 社(General Mortors)로부터의 전기차 차체부품 및 배터리케이스 수주에 따른 생산설비투자(건물,기계장치) 및 재무구조개선
6. 취득예정일자		2021-01-22
7. 자산양수의 주요사항보고서 제출대상 여부		아니오
- 최근 사업연도말 자산총액(원)		3,446,277,583,805	취득가액/자산총액(%)	0.67
8. 우회상장 해당 여부		아니오
- 향후 6월이내 제3자배정 증자 등 계획		아니오
9. 발행회사(타법인)의 우회상장 요건 충족여부		아니오
10. 이사회결의일(결정일)		2021-01-22
- 사외이사 참석여부	참석(명)	0
불참(명)	3
- 감사(감사위원) 참석여부		불참
11. 공정거래위원회 신고대상 여부		미해당
12. 풋옵션계약 등의 체결여부		아니오
- 계약내용		-
13. 기타 투자판단에 참고할 사항		- 상기 법인은 멕시코 소재 주식회사입니다. - 상기 당사의 최근 사업연도말 자기자본 및 자산총액 은 2019년말 연결재무제표 기준입니다. - 상기법인의 금회 증자는 USD 30,000,000 이며, 증자비율은 (주) 성우하이텍 70% (USD 21,000,000), 계열사인 (주) 아이존 30% (USD 9,000,000) 입니다. - 상기 취득금액의 외화기준금액은USD21,000,000이며, 2021년 01월22일 최초고시환율인 1,099.20 원을 적용하였습니다. - 상기 증자일정은 성우하이텍의 자본금 송금예정일 기준입니다. - 하기 [발행회사의 요약 재무상황]의 당해년도는 SUNGWOO HITECH MEXICO S.A de C.V의 2019년말 재무제표 기준입니다.
※ 관련공시	-

[발행회사의 요약 재무상황] (단위 : 백만원)

구분	자산총계	부채총계	자본총계	자본금	매출액	당기순이익
당해연도	423,805	329,356	94,449	123,776	351,468	497
전연도	431,273	340,490	90,783	123,776	319,534	5,716
전전연도	375,921	305,111	70,810	112,524	250,231	-19,660