FINETEK CO., LTD.

Regulatory Filings • Aug 30, 2021

파인텍/기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)/(2021.08.30)기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)(하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치)

기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)

1. 특허명칭	하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치
2. 특허 주요내용	디스플레이 패널 제조공정 중 반도체 칩 등의 전자부품을 패널에 열 압착하는 본딩공정에서 압력이 가해지는 장치의 하부에서 압착 압력을 직접적으로 측정하는 하부 직접 측정방식을 적용하여 압력 측정시 가압력 편차 조정이 불필요함과 동시에 측정작업의 편의성을 도모하여 작업의 신속성, 정확성을 높이는 열 압착 측정장치를 제공
3. 특허권자	주식회사 파인텍
4. 특허취득일자	2021-08-30
5. 특허 활용계획	본 특허는 당사 사업중 디스플레이 제조장비 사업과 관련되며, 본딩공정중 열 압착 압력 측정 공정을 개선함으로써, 제품 생산성 및 정밀도, 편의성을 높일 수 있는 제조장비를 개발 및 기 제작 장비를 개조하는데 활용할 것임
6. 확인일자	2021-08-30
7. 기타 투자판단에 참고할 사항	상기 특허는 국내특허임 출원번호 : 10-2021-0066223 특허취득일자는 등록료 납부일임