Top Engineering Company Limited

탑엔지니어링/기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)/(2021.10.13)기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)

기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)


1. 특허명칭	INDEX UNIT FOR BONDING PANEL AND PANEL BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME
2. 특허 주요내용	합착 대상재와 적재 스테이지 간 점착 면적을 줄임으로써 합착 대상재의 합착 후 분리 공정시 합착 대상재에 손상이 가는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 품질 및 생산성을 개선할 수 있는 패널 합착용 인덱스 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치를 제공
3. 특허권자	㈜탑엔지니어링
4. 특허취득일자	2021-10-09
5. 특허 활용계획	FPD제조 장비의 경쟁력 강화
6. 확인일자	2021-10-12
7. 기타 투자판단에 참고할 사항	- 상기 특허는 중국특허임 - 출원번호 : 제01810310597.8호 - 특허취득일자는 특허등록료를 납부한 날이며, 확인일자는 특허대리인으로부터 통보받은 날짜임

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