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Top Engineering Company Limited

Regulatory Filings • Oct 22, 2021

Regulatory Filings

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탑엔지니어링/기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)/(2021.10.22)기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)

기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)


1. 특허명칭	연성 기판 벤딩 장치
2. 특허 주요내용	표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩하여, 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하고, 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 연성 기판 벤딩 장치
3. 특허권자	㈜탑엔지니어링
4. 특허취득일자	2021-10-21
5. 특허 활용계획	FPD제조 장비의 경쟁력 강화
6. 확인일자	2021-10-21
7. 기타 투자판단에 참고할 사항	- 상기 특허는 국내특허임 - 출원번호 : 제10-2018-0154227호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임