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Capital/Financing Update • Mar 23, 2022

한라/타인에대한담보제공결정/(2022.03.23)타인에대한담보제공결정

타인에 대한 담보제공 결정

1. 채무자
- 회사와의 관계
2. 채권자
3. 채무(차입)금액(원)
4. 담보제공 내역	담보설정금액(원)
자기자본(원)		374,188,393,900
자기자본대비(%)		13.95
대규모법인여부		미해당
담보제공재산		텔레칩스 판교 신사옥 공사중인 건물
담보제공기간	시작일	2022-03-24
종료일	-
5. 담보제공 총 잔액(원)
6. 이사회결의일(결정일)
- 사외이사 참석여부	참석(명)
불참(명)		-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 본건 담보제공은 당사가 시공중인 텔레칩스 판교 신사옥의 발주처인 (주)텔레칩스가 KDB산업은행(이하 "대주")으로부터 차입 예정인 시설자금 510억원과 관련하여, 동 채무를 담보하기 위하여 당사가 공사중인 건물에 대하여 양도담보 설정하는 건입니다. 2) 상기 4. 담보제공 내역의 담보설정 금액은 텔레칩스 판교 신사옥의 공사도급금액(435억원, 부가세제외)의 120%입니다. 3) 상기 4. 담보제공 내역의 담보제공기간 종료일은 소유권 보존등기 후 대주의 근저당권설정 완료일이며, 건물은 2022년 9월 준공될 예정입니다. 4) 상기 4. 채무보증내역의 "자기자본"은 2020년도말 연결재무제표 기준입니다. 5) 상기 6. 이사회결의일(결정일)은 당사 이사회 내 경영위원회 결의일입니다. 6) 하기 채무자의 요약 재무상황 중 당해 연도는 2020년 연결재무제표 기준입니다. 7) 각 채무자별 담보제공 잔액기준 자기자본의 5% 이상인 건에 한하여 표기하였습니다
※ 관련공시

【채무자의 요약 재무상황】 (단위 : 백만원)

구분	자산총계	부채총계	자본총계	자본금	매출액	당기순이익
당해 연도	166,036	73,588	92,448	6,753	100,722	-9,413
전년도	155,740	52,766	102,974	6,753	132,196	8,316
전전년도	137,933	40,938	96,995	6,753	126,099	9,218

[채무자별 담보제공 잔액]

채무자	관계	담보설정잔액(원)	담보제공기간	담보제공재산	비고
건설공제조합	-	41,301,900,000	거래종료시까지	출자금	보증서발급에 대한 담보
(주)텔레칩스	-	52,200,000,000	소유권 보존등기 후 대주의 근저당권설정 완료시까지	텔레칩스 판교 신사옥 공사중인 건물	금번 공시건

※ 관련 공시법규	자본시장법