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RF Materials Co., Ltd.

Annual Report May 16, 2022

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Annual Report

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분기보고서 4.8 알에프머트리얼즈(주) 135511-0186996

분 기 보 고 서

&cr&cr&cr

(제 16 기)

2022년 01월 01일2022년 03월 31일

사업연도 부터
까지
금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 05월 16일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 알에프머트리얼즈 주식회사
대 표 이 사 : 남동우
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 (목내동)
(전 화) 031-499-2817
(홈페이지) http://www.rf-materials.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 남동우
(전 화) 031-499-2817

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인서명 확인서-알에프머트리얼즈(주).jpg 대표이사등의 확인서명 확인서-알에프머트리얼즈(주)

I. 회사의 개요

&cr

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) &cr

연결대상 종속회사 현황(요약)&cr2022년 03월 31일 현재 지배회사의 연결대상 종속기업은 1개 입니다.

(단위 : 사)-----1--111--11

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요&cr종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

연결대상회사의 변동내용

--------

구 분 자회사 사 유
신규&cr연결
연결&cr제외

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 &cr&cr 당사의 명칭은 알에프머트리얼즈 주식회사라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RF Materials Co., Ltd.(약호 RF Materials)'이라 표기합니다.&cr &cr 다. 설립일자&cr&cr 당사는 2007년 12월 28일에 법인 형태로 설립되었으며, 2019년 12월 24일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다. &cr

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소&cr

구분 내용
본사주소 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 (목내동)
전화번호 031-499-2817
홈페이지주소 https://www.rf-materials.com

마. 중소기업 등 해당 여부&cr

해당해당미해당

중소기업 해당 여부
벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업&cr &cr 당 사 는 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 안전하게 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 한편, 당사는 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 5G 시장 및 다양한 분야에 진출할 계획이며, 레이저용 패키지분야에서는 레이저 모듈화사업으로 전환, 고부가가치사업으로 변모해 나아갈 계획입니 다.&cr &cr 사. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부&cr

번호 회사명 업종 상장여부 지분율
1 알에프머트리얼즈㈜ 전자부품, 통신부품외 제조업 코스닥 상장법인 당사
2 알에프에이치아이씨㈜ 통신기기 및 방송장비 제조업 코스닥 상장법인 37.47% (당사 피투자)
3 알에프시스템즈㈜ 절삭가공 및 유사처리업, 유선통신기기 제조업 비상장 60.84%

(주1) 알에프시스템즈㈜는 2020년 10월 07일자로 알에프머트리얼즈㈜가 64.41% 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다. &cr (주 2) 2021년 03월 24일자로 사명이 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 변경되었습 니다. &cr(주3) 2021년 03 월 24일자로 사명이 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 변경되었습니다.&cr (주4) 2021년 유상증자 및 전환우선주 발행으로 알에프시스템즈㈜의 지분 60.84%를 보유하고 있습니다.&cr(주5) 2021년 전환청구권행사(제3회차) 및 장내매수로 알에프에이치아이씨㈜가 당사의 지분 37.47%를 보유하고 있습니다.&cr &cr 아. 신용평가에 관한 사항

평가일 평가대상&cr유가증권 등 평가대상&cr유가증권의 신용등급 평가회사&cr(신용평가등급범위) 비고
2022.03.10 - BB+ 한국평가데이터(주)&cr(AAA~D) -

&cr <신용평가등급의 정의>

신용상태 기업평가등급 기업평가등급의 정의
우수 AAA 상거래를 위한 신용능력이 최우량급이며, 환경변화에 충분한 대처가 가능한 기업
AA 상거래를 위한 신용능력이 우량하며, 환경변화에 적절한 대처가 가능한 기업
A 상거래를 위한 신용능력이 양호하며, 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 기업
양호 BBB 상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성 있는 기업
보통 BB 상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가 우려되는 기업
B 상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성이 높은 기업
열위 CCC 상거래를 위한 신용능력이 보통이하이며, 거래안정성 저하가 예상되어 주의를 요하는 기업
CC 상거래를 위한 신용능력이 매우 낮으며, 거래의 안정성이 낮은 기업
C 상거래를 위한 신용능력이 최하위 수준이며, 거래위험 발생가능성이 매우 높은 기업
부도 D 현재 신용위험이 실제 발생하였거나 신용위험에 준하는 상태에 처해있는 기업

- 'AA'등급부터 'CCC'등급까지는 등급 내 우열에 따라 +, 0, -의 세부등급이 부여됨

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항&cr

코스닥시장2019년 12월 24일--

주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등&cr여부 특례상장 등&cr적용법규

2. 회사의 연혁

가. 주요연혁&cr

일자 연혁
2004년 04월 주식회사 메탈라이프 설립 (경기도 화성시)
2004년 05월 특수금속(인공위성용 Inconel-718/Cr동/듀플렉스) 단조품 개발
2004년 07월 광통신용 14pin Butterfly Package 개발
2004년 07월 광통신용 Substrate(Wcu+Kovar) 개발
2004년 08월 원자력 분자분석기용 대형 Seamless Pipe 개발
2004년 12월 세라믹 Package용 Kovar Ring Press 개발
2004년 12월 무산소동 단조 제품 개발
2005년 04월 세라믹히터 브레이징 공정 개발
2005년 08월 공장 확장 이전 (시화공단)
2005년 10월 Glass to Metal Sealing Package 개발
2005년 12월 W powder Mixing 공정 개발
2006년 07월 광통신용 대형 패키지 개발
2006년 09월 RODAM용 대형 패키지 개발
2007년 12월 기업부설연구소 설립
2007년 12월 법인전환
2009년 09월 100만불 수출 탑 수상
2010년 05월 자가공장 취득 및 확장이전 (안산시 목내동)
2010년 09월 중소기업 기술혁신상 (중소기업기술혁신협회)
2011년 12월 경기도 우수 수출중소기업상 수상
2012년 04월 경기도 전자무역 프론티어기업 선정 (경기도 제2012-41호)
2012년 08월 세라믹 Metallizing설비 구축
2013년 01월 한국산업기술대학교 산학협력
2013년 05월 RFHIC GaN 트랜지스터 양산
2013년 12월 연 수출 200만불 달성
2014년 07월 공장 확장 (500평 → 1000평)
2014년 08월 CMC/ CPC Heat Sink 생산설비 구축
2015년 06월 Wcu/MoCu Heat Sink 생산설비 구축
2015년 12월 Multi-Layer Ceramic 생산설비 구축
2016년 06월 뿌리기술 전문기업 지정 (중소기업청 제160606-0151호)
2016년 09월 도금라인 증설 (3공장 확장)
2017년 07월 경기도 수출유망 중소기업 지정 (경기지방중소기업청 제17경기-78호)
2017년 10월 알에프에이치아이씨 주식회사와 M & A (지분매각)
2017년 11월 해외 기술수출(러시아 기술이전) 백만불 계약
2017년 12월 한국투자증권과 주관사계약 체결
2018년 08월 소재부품 전문기업 인증 (산업통상자원부 제18311호)
2018년 10월 소재부품 산업 유공자 표창 (산업통상자원부)
2018년 12월 공장 증축으로 Multi-Layer Ceramic 라인 증설
2018년 12월 연 수출 300만불 달성
2018년 12월 경기도 스타기업 지정 (경기도경제과학진흥원 제2018-036호)
2019년 04월 글로벌 강소기업 지정 (중소벤처기업부 제2019-092호)
2019년 07월 IATF 16949 : 2016 인증 (NQA 인증번호 : T14923, IATF 인증번호 : 0356445)
2019년 07월 KS Q ISO 9001:2015 인증 (한국국제규격인증원 인증등록번호 : QSC2593호)
2019년 08월 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 지정 (중소벤처기업부 제R7061-2924호)
2019년 12월 한국거래소 코스닥 상장
2020년 06월 벤처기업 인증 (한국벤처캐피탈협회 제20200300517호)
2020년 07월 안산 원시동 공장 취득 (Multi-Layer Ceramic 라인 확장)
2020년 10월 비앤씨테크 주식회사 인수 (지분 64.41%)
2021년 03월 법인 사명 변경 (주식회사 메탈라이프 → 알에프머트리얼즈 주식회사)
2021년 11월 한국 특수공정 (KSP510 화학처리-CP) 인증 (KSPC-2021-0087)
2021년 11월 세계일류상품(화합물 반도체용 패키지) 인증 (산업통상자원부 제2021-335호)
2021년 11월 우수기업 연구소 지정 (과학기술정보통신부 제2021-0038호)
2022년 03월 대표이사 변경 (한기우 → 남동우)

&cr 나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경&cr

일자 연혁
2007년 12월 경기도 시흥시 정왕동 1279-7 시화공단 3나 307호
2010년 06월 경기도 안산시 단원구 목내동 473-4 반월공단 14블럭 22롯트
2014년 01월 경기도 안산시 단원구 강촌로 215 (목내동)
2018년 02월 경기도 안산시 단원구 강촌로 213,215 (목내동)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동&cr&cr 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 2인의 사내이사(남동우, 김주현), 1인의 기타비상무이사(조삼열), 1인의 사외이사(전영식)로 구성되어 있습니다.

2017년 10월 20일임시주총사내이사 김주현&cr기타비상무이사 조삼열&cr감사 서호영--2019년 03월 27일정기주총사내이사 남동우&cr기타비상무이사 김주현&cr사외이사 전영식--2019년 11월 15일임시주총-사내이사 한기우-2019년 11월 15일--대표이사 한기우-2020년 03월 26일정기주총-기타비상무이사 조삼열&cr감사 서호영(주1)-2022년 03월 24일정기주총사내이사 남동우&cr사내이사 김주현사외이사 전영식-2022년 03월 24일-대표이사 남동우--

| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료&cr또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |

(주1) 2020년 11월 05일 감사 서호영에서 서병관으로 개명하였습니다.

라. 최대주주의 변동&cr

(기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 주, %)

일자 주식의 종류 성명(회사명) 변동

주식수
변동후

주식수
변동후

지분율
변동사유
2017.10.16 보통주 한기우 15,800 16,200 40.50 지분매도
2017.10.16 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 22,000 22,000 55.00 지분매수
2017.10.21 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 198,000 220,000 55.00 액면분할
2018.05.19 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 22,000 242,000 57.35 유상증자
2018.07.06 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 1,121,670 1,363,670 57.35 무상증자
2018.08.01 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 1,363,670 55.89 유상증자
2019.06.04 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 1,363,670 49.69 전환사채 전환권 행사
2019.12.24 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 1,363,670 39.35 코스닥 상장
2020.02.03 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 1,363,670 38.45 전환사채 전환권 행사
2020.03.13 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 10,130 1,373,800 38.74 지분매수
2020.04.14 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 1,373,800 38.20 신주인수권 행사
2020.08.21 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 11,200 1,385,000 38.51 지분매수
2021.06.25 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 1,385,000 37.50 주식매수선택권 행사
2021.07.21 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 111,902 1,496,902 37.43 전환사채 전환권 행사
2021.09.29 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 5,000 1,501,902 37.56 지분매수
2021.09.30 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 5,000 1,506,902 37.68 지분매수
2021.10.01 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 5,000 1,511,902 37.81 지분매수
2021.11.11 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 5,000 1,516,902 37.93 지분매수
2021.12.20 보통주 알에프에이치아이씨㈜ 1,516,902 3,033,804 37,70 무상증자
2022.03.31 보통주 알에프에이치아이씨㈜ - 3,033,804 37.47 전환사채 전환권 행사

(주1) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr(주2) 2022년 03월 31일 기준 발행주식의 총수는 8,097,697주 입니다.&cr &cr 마. 상호의 변경&cr

일자 내용
설립시 주식회사 메탈라이프
2017년 10월 주식회사 메탈라이프 (Metal-Life Co., Ltd.)
2021년 03월 알에프머트리얼즈 주식회사 ( RF Materials Co., Ltd. )

&cr 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 &cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 &cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr &cr 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환 &cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr&cr 자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 &cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr&cr

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이&cr

(단위 : 원, 주)

종류 구분 16기&cr(2022년 1분기말) 15기&cr(2021년말) 14기&cr(2020년말) 13기&cr(2019년말) 12기&cr(2018년말)
보통주 발행주식총수 8,097,697 8,047,697 3,596,588 3,465,288 2,440,000
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 4,048,848,500 4,023,848,500 1,798,294,000 1,732,644,000 1,220,000,000
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
합계 자본금 4,048,848,500 4,023,848,500 1,798,294,000 1,732,644,000 1,220,000,000

(주1) 2017년 10월 21일 액면가 5,000원을 500원으로 액면분할하여 발행한 주식의 총수는 400,000주 로 변경되었습니다.&cr (주2) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주우선주25,000,000-25,000,000-8,097,697-8,097,697---------------------8,097,697-8,097,697-1-1-8,097,696-8,097,696-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

( 주1) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr

나. 자기주식 취득 및 처분 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주1---1-우선주------보통주1---1-우선주------

| 취득방법 | | | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | | | 기말수량 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(+) | 처분(-) | 소각(-) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 배당&cr가능&cr이익&cr범위&cr이내&cr취득 | 직접&cr취득 | 장내 &cr직접 취득 |
| 장외&cr직접 취득 |
| 공개매수 |
| 소계(a) |
| 신탁&cr계약에 의한&cr취득 | 수탁자 보유물량 |
| 현물보유물량 |
| 소계(b) |
| 기타 취득(c) | | |
| 총 계(a+b+c) | | |

(주1) 당사는 2018년 07월 06일 주식발행초과금을 재원으로 총발행주식수 기준 463.5%의 무상증자 (1주당 4.635주 배정)을 실시하였으며 무상증자 후 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드와 한국투자 Industry4.0 벤처펀드의 1주 미만 단주발생으로 대금 정산후 자기주식 1주를 취득하였습니다.

다. 종류주식(명칭)발행현황&cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

&cr

5. 정관에 관한 사항

&cr 본 분기보고서에 첨 부된 정관의 최근 개정일은 제15기 정기주주총회 2022년 03월 24일 이며, 변경 이력은 다음과 같습니다. &cr

가. 정관 변경 이력&cr

2018년 11월 09일임시주주총회제2조 (목적)사업목적일부 추가2019년 03월 27일제12기 정기주주총회제1조 (상호)&cr제4조 (공고방법)&cr제5조 (발행예정주식총수)&cr제6조 (설립시에 발행하는 주식의 총수)&cr제8조 (주권의 종류)&cr제8조의2 (주식 등의 전자등록)&cr제9조 (주식의 종류)&cr제9조의2 (이익배당,의결권배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)&cr제10조 (신주인수권)&cr제11조 (주식매수선택권)&cr제11조의2 (우리사주매수선택권)&cr제14조 (명의개서대리인)&cr제15조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)&cr제15조의2 (주주명부)&cr제18조 (전환사채의 발행)&cr제19조 (신주인수권부 사채의 발행)&cr제20조 (교환사채의 발행)&cr제24조 (이사의 수)&cr제45조 (위원회)&cr제57조 (외부감사인의 선임)&cr부칙상장으로 인한 표준정관 변경&cr(상장일 : 2019.12.24)2021년 03월 24일제14기 정기주주총회제1조 (상호)&cr이 회사는 “알에프머트리얼즈 주식회사”라 한다. 영문으로는 “RF Materials Co., Ltd.”&cr(약호 RF Materials)이라 표기한다.사명 변경2022년 03월 24일제15기 정기주주총회

제4조 (공고방법)

제8조의2 (주식등의 전자등록)

제9조의2 (이익배당, 의결권에 관한 종류주식)

제9조의3 (이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

제9조의4 (이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)

제10조 (신주인수권)

제11조 (주식매수선택권)

제11조의2 (우리사주매수선택권)

제13조 (신주의 동등배당)

제14조 (명의개서대리인)

제15조의2 (주주명부 작성ㆍ비치)

제16조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

제18조 (전환사채의 발행)

제21조 (사채발행에 관한 준용규정)

제21조의2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

제22조 (소집시기)

제36조 (이사의 임기)

제50조 (감사의 선임ㆍ해임)

제51조 (감사의 임기와 보선)

제56조 (재무제표 등의 작성 등)

제57조 (외부감사의 선임)

제59조 (이익배당)

부칙

표준정관 변경

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

II. 사업의 내용

[주요 용어 설명]

순번 영문 국문 설명
1

(물질)
Chemical

Semiconductor
화합물

반도체
- 반도체는 주기율표의 4족에 있는 원소(Elemental)반도체와 (3족+5족) 또는 (2족+6족) 원소들의 결합으로 이뤄지는 화합물&cr (Compound)반도체로 분류&cr- 원소 반도체는 한 가지 원소로 구성된 반도체로서 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)이 있음&cr- 화합물 반도체는 질화갈륨(Gallium Nitride, GaN), 갈륨비소(Gallium Arsenide, GaAs), 인화인듐(Indium Phosphide, InP), 안티 &cr 몬화 인듐(Indium Antimonide, InSb) 등과 같이 2가지 이상의 화학 원소로 만들어진 반도체를 뜻함&cr- 화합물 반도체는 주로 광소자, RF(Radio Frequency)소자, 적외선 소자 등으로 사용
2

(물질)
Heat Spreader &cr(Heat Sink) 열 방출

소재
- 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 나타냄 &cr- 화합물반도체로부터 발생한 열을 발산해 주기 위해 패키지(Package, PKG)의 바닥 소재(Base)로 주로 사용
3

(물질)
BAG-8 BAG-8 - 은(Ag) 소재와 구리(Cu) 소재가 각각 72%, 28%의 비율로 합금화된 소재로서, 공정합금(Eutectic)조성을 갖고, 융점이 780도 &cr 정도되는 브레이징(Brazing) 소재
4

(물질)
Thermal Characteristic Material 열 특성

소재
- 열전도율이 높거나 열팽창계수가 낮은 소재를 일반적으로 부르는 명칭&cr- 패키지 제조에 주로 채용되는 코바(Kovar), 인바(Invar), 몰리브덴 구리(Molybdenum Copper, MoCu), 텅스텐 구리(Tungsten &cr Copper, WCu)등의 금속소재와 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN)등의 세라믹 소재가 있음
5

(물질)
GaN 질화갈륨 - 화합물 반도체 재료 및 전력 소자
6

(물질)
GaAs 갈륨비소 - 화합물 반도체 재료 및 전력 소자
7

(물질)
InP 인듐인 - 화합물 반도체 재료 및 전력 소자로, 주로 광소자로 사용
8

(물질)
InSb 인듐

안티늄
- 화합물 반도체 재료 및 전력 소자로 주로 적외선 소자로 사용
9

(물질)
LDMOS - - 전력 증폭기에 사용되는 소자의 일종으로, Si계열의 전력 반도체이며 GaN소자와 경쟁관계에 있는 반도체소자
10

(물질)
SiC 탄화규소 - 높은 열전달 특성과 낮은 열팽창계수를 갖는 열특성 소재이며, 반도체 재료이자 전력 소자
11

(물질)
MoCu 몰리카파 - 패키지의 바닥소재(Base)에 주로 채용되어, 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 방출하는 역할
12

(물질)
WCu 텅스텐

카파
- MoCu와 더불어 패키지의 바닥소재(Base)에 주로 채용되어, 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 방출하는 역할
13

(물질)
Cu-MoCu-Cu

(CPC)
씨피씨 - Cu와 MoCu소재를 클래딩(Cladding)접합하여 만든 소재로서, 일본 업체가 주로 생산하는 열 방출(Heat Sink)소재.
14

(물질)
Cu-Mo-Cu

(CMC)
씨엠씨 - Cu와 Mo소재를 클래딩(Cladding)접합하여 만든 소재로서, 중국 업체가 주로 생산하는 열 방출(Heat Sink)소재
15

(물질)
Super CMC 슈퍼

씨엠씨
- Cu와 Mo소재를 5층 이상 클래딩(Cladding)접합하여 만든 소재로서, 일본업체가 주로 생산하는 열 방출(Heat Sink)소재
16

(물질)
Kovar 코바 - 열팽창계수가 알루미나 세라믹과 유사한 낮은 열팽창계수(CTE)를 갖는 금속 소재로서, 패키지 제조시 세라믹과 브레이징 &cr 접합 또는 글라스 실링 공정에 주로 사용되는 금속 소재로 사용
17

(물질)
Alumina Ceramic 알루미나 세라믹 - Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, 패키지 제조시 절연용 소재로 주로 채용되며, 전기적 연결을 위해 W 또는 Mo소재로 Patter&cr n을 연결하여 사용
18

(물질)
Multi-Layer &crCeramic 적층

세라믹
- 그린시트(Green Sheet)라는 세라믹 원자재를 여러 층 겹쳐서 쌓고, 인쇄공정,프레스(Press)공정 및 소결(Sintering)공정을 거&cr 쳐 제작하는 2층 이상의 세라믹을 의미하며, 각 층 간의 전기적 연결은 비아홀(Via Hole)이나 케스틸레이션(Castilation)공법&cr 으로 이루어짐
19

(물질)
Green Sheet 그린시트 - 적층세라믹을 만들 때 사용하는 원자재로서, 알루미나 등의 세라믹 파우더와 여러 바인더(Binder)들을 결합하여 반죽 상태로 만들고, 테이프 케스팅(Tape Casting)공정을 통해서 만들어짐
20

(제품)
Package 패키지 - 화합물 반도체를 안착하고 안정적으로 작동할 수 있도록 외부와 전기적인 연결이 되어 있고, 밀폐 구조로 되어 있으며, 반도&cr 체로부터의 열을 빼줄 수 있는 구조로 되어 있는 당사의 주력 생산품
21

(제품)
Optic &crTransmitter 광송신 - 광통신용 광원과 구동회로 등으로 구성된 송신장치로서, 전기신호를 전기-광변환하여 광 신호를 광섬유를 통해 전송하는 광&cr 모듈
22

(제품)
Optic &crTransceiver

트랜시버
- 광 송신기 및 광 수신기를 하나로 모듈화시킨 것을 의미
23

(제품)
Transisitoer(TR) 트랜&cr지스터l - 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭 또는 스위치 역할을 하는 반도체 소자
24

(제품)
Butterfly(BTF) &crPKG 버터&cr플라이

패키지
- 패키지 양쪽에 리드프레임(Lead Frame)이 붙어 있는 형태로, 나비와 같은 모양이라서 붙여진 이름으로, 광통신 모듈에 주로 &cr 사용되는 패키지의 한 종류
25

(제품)
Infrared &crDetector 적외선

센서
- 물체로부터 발생하는 열을 감지하여 야간에도 눈으로 확인할 수 있도록 한 센서의 한 종류로, 적군을 탐지하기 위해 군수용&cr 으로 많이 사용되고 있는 센서 또는 장치
26

(공정)
Brazing 브레이징 - 약 450℃ 이상에서 접합하고자 하는 모재를 용융점(MELTING POINT)이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 &cr 모재를 접합하는 고온접합기술

- 용가재(FILLER METAL)를 가지고 접합하는 방법은 크게 웰딩(WELDING), 브레이징(BRAZING), 솔더링(SOLDERING)으로 나&cr 눌 수 있음&cr- 웰딩(WELDING)을 용접, 브레이징(BRAZING)을 경납땜, 솔더링(SOLDERING)을 연납땜으로 말하기도 함
27

(공정)
Glass Sealing 글라스

실링
- 글라스를 녹여서 금속이나 세라믹에 붙이는 방법으로 밀봉(Sealing)하는 공정으로, 밀폐된(Hermetic) 패키지를 제조할 때 브&cr 레이징 공정과 더불어 많이 사용되는 공정 기술
28

(공정)
Wire Bonding 와이어

본딩
- 집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정
29

(공정)
Infiltration 용침 - 열 방출 소재인 MoCu/WCu소재를 제조할 때 사용하는 공정기법으로, 압축된 몰리브덴(Mo) 또는 텅스텐(W)파우더에 액상의 구리(Cu)를 주입시킬 때 사용하는 방법이며, 주로 모세관 현상을 이용한 공정 기법
30

(공정)
Tape Casting 테이프

성형
- 세라믹 그린 시트를 제조하기 위한 공정이름으로, 반죽 상태의 세라믹 원자재를 500um이하의 얇은 테이프 형태로 제조하는 &cr 공정
31

(특성)
Hermeticity 밀폐 - 외부로부터 공기/수분 등이 들어 올 수 없도록 한 구조로, 반도체를 보호하고 안정적으로 작동하기 위해서 꼭 필요한 패키지&cr 의 성능인 밀폐도를 표현
32

(특성)
Leak Rate 누설속도 - 헬륨 누설 시험기(He Leak Tester)에 의해 측정된 헬륨가스의 누설량(Leak Rate)를 나타냄 &cr- 보통 atm cc/sec 단위를 사용하며, 패키지 기준 Leak Rate는 1x10(-8) atm cc/sec
33

(특성)
Coefficient of Thermal Expansion&cr(CTE) 열팽창

계수
- 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 변화한 재료의 단위길이당 길이의 변화&cr- 열 전도도(thermal conductivity) 및 비열(specific heat)과 더불어 열 전달 현상을 지배하는 주요한 재료 물성치(material proper&cr ty)
34

(특성)
Thermal &crConductivity 열전도율 - 열 전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 기본적인 물리적 물성치이며, 열전도율의 SI 단위는 W/(mK)
35

(특성)
Solderbility 솔더

젖음성
- 전자 부품 및 패키지 부품과 솔더 물질간의 접합 특성을 평가하는 시험으로 젖음성이 좋다는 의미는 솔더와 결합을 잘한다는 의미
36

(시험)
He Leak Test 헬륨&cr누설시험 - 검사해야 할 제품의 내부를 적절한 진공상태로 만들어 누설을 검사하는 방법으로, 진공상태에서 적절한 양의 헬륨을 누설이 &cr 의심스러운 곳에 분사시킨 후 진공 상태가 된 제품의 내부로 헬륨이 유입되게 하여 누설 여부을 검사하며는 누설 감지 방법&cr 이며, 패키지의 밀폐도(Hermeticity)를 측정하는 방법
37

(시험)
Thermal Cycle &crTest 온도&cr싸이클&cr시험 - 제품이 고온과 저온 조건을 견딜 수 있는지, 그리고 고온과 저온에 반복적으로 노출시켰을 때 어떤 영향을 받는지 평가하는 &cr 시험&cr- 시료를 TC용 챔버에 장착하고 규정된 수준의 고온과 저온에 반복해서 노출시킴
38

(시험)
Thermal Shock &crTest 열충격

시험
- 전자 부품 및 패키지 등에 갑자기 고온의 온도를 부여하여 고온에서의 내구성이 있는지를 확인하는 시험
39

(시험)
Baking Test 베이킹

테스트
- 고온 솔더(Solder)의 용융 온도인 약 300~400℃ 사이의 온도에서 금도금 상태를 확인하는 시험으로, 솔더링 온도에서 작업&cr 시 블리스터/변색/밀착 등의 불량 현상이 있는지 금도금 이후에 확인하는 시험
40

(시험)
MIL STD 883E 군수시험규격 - 군수규격이자, 통신 패키지의 신뢰성를 확인하기 위한 시험방법에 대해 서술한 대표적 시험 규격
41

(용어)
Optic &crCommunication 광 통신 - 코어(Core)와 클래드(Clad)로 구성된 광섬유를 통해 레이저 빛의 전반사를 이용하여 정보를 주고받는 통신 방식으로, 1970년&cr 대에 실용화 됨
42

(용어)
Optic Receiver 광 수신 - 광 신호를 검출하여 광-전기 변환을 통해 전기 신호로 바꾸고, 이를 통해 원래의 신호를 복원하는 광 모듈의 한 종류&cr- 화합물반도체인 광 다이오드(PIN-PD,APD)를 사용
43

(용어)
RF &crCommunication 알에프&cr통신 - 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법
44

(용어)
Blister불량 블리스터

불량
- 패키지에 니켈(Ni) 또는 금(Au)도금 이후에 베이킹 테스트(Baking Test)시, 도금층이 원자재로부터 분리되어 부풀어 오르는 &cr 불량 현상&cr- 원자재와 도금층의 접합이 완전치 않을 때 주로 발생하는 도금 불량의 한 종류
45

(용어)
ROADM 알오에이디엠 - 광 통신 기간망에서 주로 사용되는 용어로, 광 송수신시 광을 분기 또는 병합하는 역할을 하는 광 모듈
46

(용어)
Thermal&crMatching 써멀

매칭
- 열 팽창계수가 유사한 소재간에 조합이 이루어지는 것을 의미&cr- 비슷한 열 팽창계수를 갖는 소재를 Thermal Matching이 되어있다고 표현

&cr

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황&cr &cr (1) 사업 개황

&cr (가) 영위 사업의 요약&cr

당사는 광 통신용 패키지를 국내 최초로 양산하기 시작해, 현재는 RF(Radio Frequency) 트랜지스터(Transistor) 패키지 외에도 레이저용 패키지, 군수용 적외선 센서 패키지 등 화합물 반도체가 실장되는 여러 사업영역에 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 당사가 제조 및 판매하고 있는 패키지는 화합물 반도체와의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출 역할을 하며, 반도체의 안정적인 동작을 위하여 외부의 환경으로부터 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖는 핵심부품입니다.

당사의 첫 번째 주력 제품은 RF 통신 및 광 통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지로서, 통신 중계기에 주로 사용되는 RF 트랜지스터 패키지와 광 전송망에 주로 사용되는 광 송/수신 및 광 증폭 모듈용 패키지입니다.

두 번째 주력 제품은 레이저용 패키지로서, 레이저를 발생시키는 모듈에 채용되는 반도체 패키지입니다. 레이저 기술을 선도하는 다수의 독일 기업으로부터 기술력을 인정받아 제품을 납품하고 있습니다.

세 번째는 군수용 적외선(Infrared) 센서용 패키지입니다. 당사의 적층 세라믹 기술과 접합 기술을 기반으로 개발된 고부가가치 제품이며, 기존 수입에 의존하던 것을 100% 국산화하여 고객에게 납품하고 있습니다.

당사의 주력 제품은 상기와 같이 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지로 구성되어 있으며, 그 중에서도 통신용 패키지에서 매출의 약 90%가 발생하고 있습니다.&cr&cr (나) 설립 배경&cr &cr당사는 광 통신이 확장되던 2000년 초반에 통신용 패키지 시장에서 세계적으로 주도권을 잡고 있던 일본의 선진 기업들을 견제하고, 그들이 주도하던 국내 시장에 국산화된 제품을 공급한다는 일념으로 설립되었습니다.&cr

삼성, LG 등 국내 대기업과 많은 중소벤처기업들이 광 통신 사업에 집중하고 있을 때,이들이 필요로 하는 광 통신용 패키지는 선진기술을 앞세운 일본의 대기업인 Kyocera, NTK, Shinco 등이 대부분 공급하고 있었으며 , 공급 가격 또한 상당히 고가였습니다. 삼성, LG 등 국내 대기업조차 국내에서 광 통신용 패키지를 공급받지 못해 Kyocera 등의 일본 업체들로부터 고가로 구입할 수 밖에 없었으며, 이런 상황은 광 통신용 패키지의 국산화라는 요구로 이어졌습니다.

당사는 이러한 국산화 요구에 부응하고, 일본의 선진 기업들과 당당히 경쟁하기 위해 2004년 경기도 화성에 설립되었으며, 2007년 법인으로 전환하 였습니다.

(다) 설립 이후 성장과정&cr

구분 주요 사업전략 및 성과
창업 단계

(2004 ~ 2006)
알에프머트리얼즈㈜는 광 통신용 패키지 분야에서 전 세계적으로 높은 시장 점유율을 점유하고 있는 일본의 Kyocera 제품을 국산화하여 국내 중소벤처기업들에 공급하고자 노력하였습니다.&cr하지만 당시에는 국내에 패키지 생산에 필요한 핵심 기술들이 확보되어 있지 않아, 주요 부품들을 수입하여 국산화를 진행하였습니다. 단순 조립에 의한 국산화 과정이었지만, 자체 연구 개발을 통해 화합물 반도체용 패키지 제작에 있어서 제품의 안정성과 신뢰성을 확보하기 위해 선행되어야 하는 패키지 조립 기술과 표면처리 기술을 습득할 수있었습니다.

이러한 조립 기술과 표면처리 기술을 확보한 당사는 광 통신용 패키지 및 주요 부품들의 국산화를 성공적으로 완수할 수 있었으며, 이를 통해 패키지 시장에 진입할 수 있었습니다.
시장진입 단계

(2007 ~ 2012)
당사가 국산화한 광 통신용 패키지는 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격을 통해 국내 중소 벤처기업뿐만 아니라 해외 기업들을 대상으로 시장을 확대할 수 있었 습니다. 당시 개발한 ROADM용 광 통신 패키지는 당사가 해외에 본격적으로 진출할 수 있도록 한 제품으로 , 본 제품으로인해 100만불 수출의탑을 수상할 수 있었고 패키지 전문 업체로서 성장할 수 있었습니다.

당사는 이러한 경험을 바탕으로, 제품의 영역을 확장하여 또 다른 통신 분야인 GaN 화합물 반도체 기반의 RF 통신용 패키지의 개발을 시작하였습니다. 또한, 통신용 패키지 개발 외에도 앞서 확보한 조립 기술과 표면처리 기술을 활용하여 타 분야의 산업용 부품 과 특수 부품 시장으로의 진입을 추진하였습니다.
성장 단계

(2013 ~ 2017)
RF 트랜지스터 시장 대부분을 점유하고 있던 실리콘 기반 LDMOS트랜지스터보다 GaN 트랜지스터가 성능 및 효율 등에서 앞서면서 GaN트랜지스터의 수요가 급증하였고, 당사가 개발한 RF 통신용 패키지가 국내 기업인 알에프에이치아이씨㈜와 글로벌 기업인 WolfSpeed(구, CREE)사의 제품에 적용되어 대규모 양산을 수주할 수 있었습니다. 그 결과, 국내 최대의 통신용 패키지 전문 제조 업체로 자리 잡을 수 있었으며, 해외에서도 일본의 선진기업들과 경쟁할 수 있는 위치로 성장할 수 있었습니다.

당사는 제품의 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 부품의 국산화에 만족하지 않고, 부품 제작에 필요한 소재의 국산화도 추진하였습니다.

해외로부터 100% 수입에 의존하던 소재를 직접 개발 및 생산하기 위한 기반을 구축하였으며, 자체 연구 개발을 통해 주요 금속 소재들(MoCu, CPC 등)을 이용한 히트 싱크 생산 기술을 확보할 수 있었습니다. 또한, 일본의 선진기업 들만이 보유하던 세라믹 적층 기술 국산화를 성 공하였으며, 당사에서 제조되는 패키지 제품에 적용함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 고부가가치 패키지 제품도 제조할 수 있는 기반을 구축할 수 있었습니다.

당사는 끊임없는 노력을 통해, 독일의 Dilas, Coherent, Trumpf 등 굴지 의 레이저 모듈 회사에 레이저 모듈용 패키지를 공급하는 등 계속해서 제품과 거래처의 다변화를 추진하였습니다.
재도약 단계

(2018 ~ 2019)
당사는 2017년 10월 당사 의 고객이자 국내 GaN 트랜지스터 분야 에서 독보적인 위치에 있던 알에프에이치아이씨㈜와 M&A를 하였습니다. 당사는 M&A를 통해 안정적으로 통신용 패키지를 공급할 수 있는 고객을 확보할 수 있었고, 알에프에이치아이씨㈜는 안정적인 패키지 공급처 확보로 RF 트랜지스터 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다. 소재 기반의 당사와 부품 기반의 알에프에이치아이씨㈜가 인수합병 함으로서, 필요한 기술을 공유할 수 있었고, 신규 아이템의 발굴 및 개발에 소요되는 시간을 절약할 수 있었습니다.

당사의 우수한 기술력은 해외에서도 인정받 아 패키지 조립 기술과 표면처리 기술을 수출할 수 있었습니다. 세계적으로 통신용 패키지를 생산할 수 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 중국, 그리고 당사가 포함된 한국뿐이며, 당사의 고객이었던 러시아의 Testpribor(사)의 요청으로 100만불의 기술 수출과 50만불의 국내 설비 수출을 달성하였습니다.
2019 ~ 현재 당사는 5세대 이동통신(5G)의 구현에 필요한 각종 부품 및 소재를 개발하고 있습니다.

또한 당 사가 보유한 여러 요소 기술들을 활용한 소재 및 부품 개발을 진행하고 있습니다. 일본의 수출 규제 조치는 당사에게 반사이익을 가져다 준 좋은 기회가 되고 있습니다. 현재 대전에 있는 아이쓰리시스템에서 일본으로부터 전량 수입하여 사 용하던 제품을 당사가 국산화하여 1개 품목을 양산하고 있으며, 6개 품목을 동시 개발하고 있습니다. &cr레이저용 패키지의 경우 레이저용 패키지에 그치지 않고 모듈화 사업으로 전환하여 소재 위주의 사업에서 부품/모듈화 사업으로 확장해 나아갈 계획입니다. 한편 세라믹 기술과 접합 기술을 이용한 X-Ray 세라믹 Tube, 적층 세라믹 기술을 이용한 CQFN 패키지 등 , 많은 핵심부품을 당사에서 보유하고 있는 요소기술들 을 활용하여 제 품을 개발하고 산업계에 보급할 예정입니다.

&cr (2) 제품 설명&cr&cr 당사는 화합물 반도 체가 실장되는 반도체 패키지를 개발 및 생산하여 광(Optic)통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있습니다.&cr &cr (가) 화합물 반도체와 화합물 반도체 패키지의 요구조건&cr &cr 1) 화합물 반도체&cr &cr일반적으로 반도체는 주기율표의 IV족에 있는 원소(Elemental )반도체와 Ⅲ족+Ⅴ족 또는 Ⅱ족+VI족 원소들의 결합으로 이뤄지는 화합물(Compound) 반도체가 있습니다. 원소 반도체 는 한 가지 원소로 구성된 반도체로서 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)이 대표적 단원소 반도체 입니다. 화합물 반도체(Chemical Comp ound Semiconductor)는 2가지 이상의 원소들로 만들어진 화합물 형태의 반도체로서, 대표적으로 질화갈륨(GaN), 갈륨비소(GaAs)가 있습니다.&cr

2.사업의 내용 - 01. 주기율표.jpg 주기율표

ㅇ Ⅱ-VI족 : ZnS, CdS, ZnSe, CdSe, ZnTe, CdTe 등(주로, 자연계에 존재하는 형태)

- 2 원소(binary) : ZnS, CdS 등

- 3 원소(ternary) : Hg1-xCdxTe 등

ㅇ Ⅲ-Ⅴ족 : GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb 등(주로, 인공적으로 만들어짐)

- 2 원소(binary) : GaN, GaAs, InP, InSb, SiC 등

- 3 원소(ternary) : Ga1-xAlxAs, InGaAs 등

- 4 원소(quaternary) : InGaAsP 등

이러한 화합물 반도체는 산업적으로 많은 분야에서 활용되고 있으며, 당사의 주요 활용 분야인 RF 통신, 광 통신, 레이저 및 적외선 센서 시장에서 사용되는 화합물을 살펴보면 다음과 같습니다.

ㅇ RF 통신: GaN, GaAs, InP

ㅇ 광 모듈 및 레이저: GaAs, InP

ㅇ 적외선 센서: InSb, GaAs, InGaAs

RF 패키지의 경우 5세대 이동통신(5G)이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족하기 위해서 Si 기반의 단원소 반도체에서 GaN 기반의 화합물 반도체로 변화가 필수적이라고 할 수 있습니다.&cr

2) 화합물 반도체 패키지의 요구조건

화합물 반도체 패키지는 기본적으로 아래의 조건들을 모두 만족해야 합니다.

ㅇ 밀폐성(Hermeticity) : 반도체 패키지를 진공상태로 유지한 뒤 투과성이 좋은 헬륨(He)가스가 투과되는지를 확인하여, 외부의 공기나 수분으로부터 반도체를 보호하는 구조&cr

ㅇ 방열(Heat Spreading) : 반도체 소자는 작동을 시작하면 많은 열을 방출하게 되며, 열에 의해 성능 저하 내지 기능 고장 등 이 발생하기 때문에 열을 빼낼 수 있는 방열 구조

ㅇ 낮은 열팽창 계수(CTE) : 모든 화합물 반도체는 낮은 열팽창계수를 갖기 때문에 , 열 팽창 내지 수축으로부터 반도체 소자를 보호할 수 있는 낮은 열팽창 계수(CTE)를 갖는 소재

ㅇ 전기적 연결 : 반도체 소자를 외부와 전기적으로 연결하기 위한 단자 및 패턴을 갖는 구조

ㅇ 순금 도금(Soft Gold(Au))표면 : 반도체 소자를 장착하고 전기적 연결을 위해 Die Attach 공정, Wire Bonding, Soldering 이 가능한 99%이상의 순금 도금 표면을 갖는 구조

&crㅇ 내열성 : 상기 고객의 공정(Die Attach, Wire Boding, Soldering) 온도(최대 300℃) 까지 견딜 수 열적으로 안정한 구조&cr

ㅇ 내구성 : 군수 규격(MIL Standard)을 만족할 정도의 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조 &cr&cr 앞서 언급된 신뢰성을 요건을 하나라도 충족되지 않을 경우, 화합물 반도체 소자의 출력저하 또는 기능 상실 등이 발생할 수 있으며, 나아가 RF 통신 또는 광 통신 망의 오류, 레이더 모듈의 오작동 등으로 이어지는 심각한 상황을 초래할 수 있습니다. &cr

당사는 앞서 설명한 화합물 반도체 패키지의 모든 요구조건을 충족시키는 핵심 기술들 과 이를 활용한 제조공정을 보유하고 있습니다.

ㅇ 밀폐성(Hermeticity) : 당사가 보유하고 있는 고온 접합 공정 기술인 브레이징(Brazing) 및 글라스 실링(Glass sealing))을 사용하여, 서로 다른 소재들을 고온에서 접합하면서도 안전하고 완벽 한 밀폐 성능을 보유한 반도체 패키지를 제조하고 있습니다.&cr&crㅇ 방열(Heat Spreading) : 당사는 열 방출 소재 를 반도체 패키지의 바닥재(Base)로 사용하고 있습니다. 열 방출 소재 는 용침(Infiltration)소재 및 적층 접합(Cladding)소재가 사용되며, 이들 소재는 모두 150~350W/K정도의 높은 열전도율을 갖고 있어 반도체로부터 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있습니다. 당사는 이러한 소재들을 개발하여 국산화한 경험도 있으며, 당사의 모든 반도체 패키지에 적용하고 있습니다.&cr

ㅇ 낮은 열팽창 계수(CTE) : 반도체 소자는 대부분 낮은 열팽창 계수를 갖고 있는 특징이 있습니다. 따라서 이러한 반도체 소자를 보호하기 위해서는 반도체 패키지 또한 낮은 열팽창 계수 를 갖고 있는 소재로 제조되어야 합니다. 당사는 낮은 열팽창 계수 를 갖는 금속 소재와 세라믹 소재를 주로 사용하여 반도체 패키지를 제조하고 있으며, 반도체 소자의 작동 시 생길 수 있는 고온이나 저온의 환경에서도 안전하게 작동할 수 있는 조건을 갖추고 있습니다.

ㅇ 전기적 연결 : 반도체는 절연을 유지하면서도 내부에 실장된 반도체 소자와 외부 회로를 전기적으로 연결해야 합니다. 당 사는 이를 위해 적층 세라믹을 브레이징 조립하거나, 절연을 유지하면서 핀을 연결하는 글라스 실링(Glass Sealing)공정을 사용합니다. 적층 세라믹 제조공정 및 세라믹 브레이징 공정은 당사가 자체 개발한 핵심공정이며, 글라스 실링 공정 또한 자체 수행하고 있습니다.

ㅇ 순금 도금 (Soft Gold(Au)) : 반도체를 실장하기 위해서는 Die Attach, Wire Boding, Soldering 등의 공정을 실시해야 합니다. 이러한 공정은 표면에 높은 순도의 금 도금이 선행되어야 합니다. 당사는 99.9% 이상의 순도(S oft Gold)를 갖는 금(Au)도금 생산 라인을 운영하고 있으며, 금 도금 이외에 니켈(Ni), 파라듐(Pd), 금주석(AuSn) 등을 도금할 수 있는 일괄 라인을 운 영하고 있습니다.&cr

ㅇ 내열성 : 일부 반도체 제조 공정은 약 300 ℃ 정도의 고온에서 이루어지기 때문에 제품의 변형 및 손상으로부터 안정성이 요구됩니다. 당사는 이를 위해 금 도금 이후 350 ℃ 이상의 온도에서 고온 안정성을 확인하고 있습니다.

&crㅇ 내구성 : 당사는 반도체 패키지의 내구성을 확인하기 위해 제품 개발 시 열 싸이클(Thermal Cycle)시험 및 열 충격(Thermal shock)시험 등의 신뢰성 시험을 수행하고 있으며, 군수 규격(MIL Standard) 기준으로 제품의 신뢰성을 확인하고 있습니다.&cr

(나) 제품의 특징/기능/라인업

1) 통신용 패키지 &cr

당사의 주력 제품인 통 신용 패키지는 크게 2가지 분야로 나눌 수 있습니다. 첫 번째가 무선 통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지이고, 두 번째 제품이 유선 통신 시장에 사용되는 광 통신용 패키지입니다.

가) RF 통신용 패키지 &cr

RF(Radio Frequency)는 3KHz~30GHz의 주파수를 갖는 전자기파를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선 이동통신 , 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 기술 입니다. 당사는 RF 분야 에서도 다양한 주파수 대역의 신호 증폭을 위해 사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, 특히 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터용 패키지를 생산 및 판매하고 있습니다.

이러한 RF 트랜지스터는 RF 중계기 등에 채용되어 무선 통신 신호를 증폭하는 민수용 , 레이더(Radar)등에 채용되어 미세한 신호를 증폭하는 군수용으로 활용되고 있습니다. 당사는 이러한 민수용과 군수용으로 사용되는 RF 트랜지스터용 패키지를 제조하여 국내뿐만 아니라 해외에도 판매하고 있습니다.

당사의 트랜지스터용 패키지가 적용되는 GaN 트랜지스터는 기존의 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 주파수 대역에서 고효율 및 고출력 특성의 구현이 가능하기 때문에 사용량이 계속해서 증가할 것으로 예상됩니다.&cr

rf 통신용 패키지의 구조.jpg RF 통신용 패키지의 구조

&cr 기본적으로 RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도율을 갖는 바닥재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 반도체 소자의 Gate/Drain등의 전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성됩니다. 모든 소재가 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE) 와 유사한 낮은 열팽창 계수를 갖는 특징이 있으며, 고객의 공정인 Die Attach 및 Wire Bon ding 을 위해 표면이 Soft Gold(Au) 로 도금이 되어 있습니다. 또한 반도체의 안정적인 작동 을 위해 밀폐성을 유지 하고 있습니다.&cr

다양한 종류의 rf 통신용 패키지.jpg 다양한 종류의 RF 통신용 패키지

&cr 나) 광 통신용 패키지

광 통신(Optic Communication)을 위해서는 우선 광을 송신(Transmitter)하는 송신 모듈과 광을 수신(Receiver)하는 수신 모듈이 있어야 하며, 광이 전송되면서 발생하는 손실(Loss)를 보강 하 기 위한 증폭(Amplification) 모듈이 있어야 합니다. 또한 광을 어느 지점에서 분기하고 결합 하는 모듈도 있어야 합니다.

이러한 광 통신 모듈들은 각각의 기능을 수행하기 위해 GaAs, InP 등의 화합물 반도체가 사용되며, 화합물 반도체를 외부의 습기, 먼지 등으로부터 안전하게 보호하고, 작동시키기 위한 패키지가 필요합니다. 당 사는 광 통신용 화합물 반도체가 안정적으로 실장되어 작동할 수 있게 하는 패키지를 생산 및 판매하고 있습니다.

광 통신용 패키지 는 RF 통신용 패키지와 달리 광 섬유(Optic Fiber)를 이용한 유선 망에 활용되는 제품으로서, RF 통신용 패키지와 구성 소재는 일부 비슷하나 전기적 연결이 비교적 많아서 단자가 많고, 광 섬유가 지나가기 위한 파이프가 필요하며, 일부 특정 제품은 광 투과를 위한 창(Window) 또는 렌즈(Lens)가 장착되기도 합니다. 이러한 이유로 광 모듈용 패키지는 RF 통신용 패키지 대비 구성 부품의 수가 많고, 공정도 복잡하여 비교적 고가로 판매되고 있습니다.&cr

광 모듈용 패키지의 구조.jpg 광 모듈용 패키지의 구조

&cr 광 통신용 패키지는 RF 통신용 패키지와 같이 반도체 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 텅스텐(W) 또는 몰리브덴(Mo)기반의 히트 싱크(Heat Sink) 소재를 바닥재로 사용 하고 있으며, 반도체와 비슷한 열 팽창 계수를 갖는 코바(Kovar) 를 주로 Wall이나 Lead Frame, Pipe소재로 사용합니다.&cr

또한, 광 통신용 패키지도 RF 통신용 패키지와 같이 기본적으로 밀폐성(Hermeticity)을 가지고 있으며, 표면이 99.9% 이상의 고순도 금으로 도금되어 Die-Attach, Wire Bonding, Soldering 등 반도체 실장 공정이 가능한 구조로 되어 있습니다.

이러한 광 통신용 패키지는 두 가지 기술을 활용하여 제작되고 있습니다. 첫 번째가 브레이징(Brazing) 이고, 두 번째가 글라스 실링(Glass Sealing) 입니다.

&cr 브레이징은 세라믹 소재와 금속 소재를 접합할 때 주로 사용하는 방법 으로, 은(Ag)소재와 구리(Cu) 소재 가 공정(Eutectic) 조성으로 합금화된 BAG-8소재를 활용하여 비교적 고온인 800 ℃ 정도에서 세라믹과 금속 소재를 접합하는 공정 입니다.&cr&cr 글라스실링은 금속 전기 단자를 조립할 때 주로 사용되는 방법으로 , 고온에서 용융하는 고온 글라스 소재를 약 1,000 ℃ 의 온도에서 녹여 단자(Lead Frame)을 조립하는 공정입니다. 주로 금속 단자를 금속에 접합할 때 사용하는 기술 입니 다. &cr

브레이징 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지.jpg 브레이징 조립 공정으로 제조된 광 모듈용 패키지

글라스실링 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지.jpg 글라스실링 조립 공정으로 제조된 광 모듈용 패키지

&cr 그 외에도 당사는 광 모듈용 패키지 내부 에 삽입되는 부속품을 생산 및 판매를 하고 있습니다. 이러한 부속품은 주로 반도체 소자와 비슷한 열 팽창 계수 를 갖는 용침(Infiltration)소재로 제작되며 Substrate라는 이름으로 판매되고 있습니다. Substrate 또한 그 위에 반도체 소자가 실장되기 때문에, 표면이 금 도금 처리된 상태로 제조됩니다.&cr

substrate.jpg Substrate

2) 레이저용 패키지&cr

레이저 모듈은 레이저 기기에서 레이저를 발생시키는 핵심 부품으로서, 광 통신과 같이 InP, GaAs 등을 기반으로 한 여러 화합물 반도체가 사용됩니다. 기본적으로 레 이저 모듈은 장착되는 화합물 반도체의 숫자가 많고 그 크기가 작으며, Substrate 위에 화합물 반도체가 올려져 있는 반조립(Subassy) 상태 로 사용됩니다. 대부분의 레이저모듈 제조 회사들은 이러한 작은 크기의 레이저 모듈을 배열(Array) 및 집적하여 높은출력을 발생시키기 때문에 바닥재로 열전도율이 우수한 구리(Pure Cu) 소재를 사용합니다.&cr

레이저 모듈용 패키지의 구조.jpg 레이저 모듈용 패키지의 구조

레이저 모듈은 절단/가 공 등을 수행하 는 산업용 레이저와 피부과/안과 등 의료용 레이저에 채용되어 레이저를 발생시키는 핵심 부품으로, 세계적으로 독일 회사가 대부분의 모듈을 공급하고 있으며, 국내에서는 몇 개의 레이저 회사만이 자체개발에 성공하여 공급하고 있는 실정입니다.

당사는 현재 저출력 10W급부터 고출력 200W급까지 고객이 요구하는 다양한 출력대에 맞춘 레이저 모듈용 패키지 를 판매하고 있습니다. 세계적으로 레이저 모듈 산업을 선도하는 독일의 Trumpf, Dilas, Coherent, Laser Line, Exalos 등 다수의 회사에 판매하고 있으며 , 국내 굴지의 산업용 레이저 기기 제조사인 이오테크닉스와 의료용 레이저 기기 제조사인 루트로닉에 독점 납품하고 있습니다.&cr

레이저 모듈용 패키지.jpg 레이저 모듈용 패키지

&cr 또한, 당사는 레이저 모 듈용 패키지와 함께 씨마운트(C-Mount)라는 부속품을 생산 및 판매하고 있습니다. 이러한 C-Mount는 배열 내지 집적된 형태로 화합물 반도체를 실장하는 레이저 모듈용 패키지와 달리, 하나의 화합물 반도체 만을 실장하기 위해 사용되는 또 다른 형태의 레이저 패키지이며, 비교적 크기가 작은 특징을 가지고 있습니다. 현재 당사는 미국의 Thorlabs, AVO Photonics 외에도 독일의 Nanoplus, Exalo 등 다수의 회사에 여러 종류의 C-Mount를 판매하 고 있습니다.&cr

c-mount 제품.jpg C-Mount 제품

&cr 3) 군수 용 패키지 &cr&cr야간에 적의 동태를 확인하기 위하여 군에서는 적외선(Infrar-Red)탐지기를 사용합니다. 이러한 적외선 탐지기에는 적외선을 감지할 수 있는 InSb, InGaAs 등과 같은 화합물 반도체가 사용됩니다. 당사에서는 이러한 적외선 센서 소자가 장착될 수 있는 반도체 패키지를 국산화하여 국내 방산 업체에 공급하고 있습니다. 본 제품은 특히 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic) 기술이 필수적으로 적용되어야 하는 제품으로, 본 제품의 선진 기업이라 할 수 있는 일본의 Kyocera의 제품을 100% 국산화하여 수입 대체한 제품입니다. 당사의 자체 개발 기술인 적층 세라믹 기술과 브레이징 접합기술, 그리고 표면처리 기술을 이용하여 국산화하였으며, 타제품 대비 부가가치가 큰 제품입니다.&cr&cr적외선 센서는 크게 냉각형(Cooled Type)과 비냉각형(Un-Cooled Type)으로 구분됩니다. 냉각형 센서 는 단가가 비싸고 복잡한 반면 비냉각형 센서 는 비교적 가격이 저렴하면서 단순한 구조입니다. 냉각형의 경우 냉각 장치를 패키지 내부에 포함하고 있어 센서의 온도를 극저온으로 냉각시켜 주는 역할을 하며 , 센서 온도를 낮추는 이유는 회로내부의 열잡음을 측정대상 물체/장면의 열적 신호보다 더 낮은 수준으로 감소시켜 초고정밀 측정을 가능케 하기 위함 입니다. 당사에서는 두 가지 모두를 개발 및 생산하여 국내의 아이쓰리시스템이라는 방산업체에 공급하고 있습니다.&cr

군수용 패키지.jpg 군수용 패키지

(다) 경기변동과의 관계&cr

1) 통신용 패키지 사업부문

유/무선 통신산업은 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가 폭은 감소할 수 있지만, 유지 및 보수 측면에서 새로운 수요가 발생하면서 일정 수준의 수요를 유지할 수는 있습니다.

또한, 통신산업은 전 세계가 일괄적으로 특정서비스를 도입이 되는 것이 아니어서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있으며, 기술유출, 안보 등의 문제로 미국 내지 중국과 같은 강대국의 정치적인 영향을 받을 수도 있습니다. 그러나 통신산업은 그 자체로 비약적인 성장을 하였을 뿐만 아니라 타 산업의 발전에도 큰 영향을 주었으며, 특히 5G는 완전히 새로운 비즈니스 환경을 만들며 광범위한 영역에서 혁신적인 변화를 이끌어 낼 것으로 기대되기 때문에 지속적인 성장이 이루어 질 것으로 판단 됩니다.

2) 레이저용 패키지 사업부문

레이저 산업은 의료기기와 같은 시스템에 직접 채용되거나, 반도체, 디스플레이, 자동차 및 선박과 같은 기간산업의 품질 경쟁력을 향상시키는 핵심 기술입니다. 타 분야간 기술의 융합과 초미세 공정 등이 적용됨에 따라, 산업 전반에서 레이저를 활용한 초고속 정밀 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있어 경기변동에 의한 영향은 적을 것으로 판단됩니다.

레이저 모듈용 패키지는 세계적으로 레이저의 사용이 증가함에 따라 계절이나 경기변동에 상관없이 증가할 것으로 예측됩니다. 그리고, 레이저 기술 자체가 반도체, PCB, Display, 모바일 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업의 공정기술의 변화에 따라 영향을 받고 있으나, 일반적인 경기변동에는 영향이 없습니다. 산업용이든 의료용이든 경기 변동에 상관없이 레이저 기기의 사용과 개발은 증가할 것으로 예측 되는바 지속적으로 사용량은 증가할 것으로 판단됩니다.&cr

3) 군수용 패키지 사업부문 &cr

적외선 센서 패키지 또한 군수용이라는 특수 분야로서 경기 변동과 상관없이 지속적인 개발 및 판매가 가능할 것으로 판단됩니다. 군수 산업은 국가 안보와 밀접한 관련이 있는 전략산업이라고 볼 수 있기 때문에 직접적으로 경기 변동에 크게 영향을 받지 않습니다. 다만 군수용 핵심부품은 모든 나라가 타국의 정치적/경제적 영향을 받지 않기 위해 국산화를 통한 자국의 부품을 활용하는 방향으로 가기 때문에 해외 수출은 제한적일 것으로 예상됩니다.

(라) 계절적 요인 &cr

당사의 제품은 계절적인 요인에 따라 수요에 미치는 영향이 극히 제한적입니다.

(마) 제품의 라이프 사이클

1) 통신용 패키지 사업부문

가) RF 통신용 패키지

&cr GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 조사 전문 업체 Yole Development에서 발간한 RF GaN Market(2021) 보 고서에 따르면 GaN 트랜지스터는 무선통신 및 방위산업 시장에서 GaN 트랜지스터를 적용한 전력증폭기가 채택됨에 따라 계속해서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로 무선통신시장에서의 5G 무선 인프라 구현 및 방위산업시장에서의 군사용 통신, 레이더 및 전자분야의 지속적인 활용을 제시하고 있으며, 이를 바탕으로 전체 GaN 트랜지스터 시장은 무선통신 및 방위산업이라는 두 응용분야를 중심으로 2026년까지 약 24억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측하였습니다. GaN 트랜지스터 시장이 성장하면 서 자연스럽게 당사의 주력 제품인 RF 통신용 패키지의 수요를 크게 증가시킬 것으로 판단됩니다 .&cr

나) 광 통신용 패키지 &cr &cr COVID-19의 전 세계적인 유행으로 재택근무, 원격 수업을 비롯한 온라인 기반의 다양한 비대면 활동이 빠르게 확산되고, 실내에 머무는 시간이 증가하면서 OTT(Over The Top)등의 서비스를 통한 고품질의 미디어 콘텐츠 이용량이 폭발적으로 증가하고 있습니다. 시장조사업체 IDC의 보고서에 따르면 2025년 전 세계에서 생성되는 데이터 중 실제 처리 및 분석이 필요한 양은 5.2제타바이트로 2016년에 비해 약 10배 증가하였음을 나타내고 있습니다. 이러한 추세에 따라 Data 전송의 고속화, 고용량화, 다채널화의 수요는 앞으로도 증가할 것 이며, 이를 반영하듯 100Gb/s 이상의 초고속 광 트랜시버의 수요 또한 증가할 것으로 판단됩니다.

&cr2) 레이저용 패키지 &cr

당사의 2번째 주력 제품인 레이저 모듈용 패키지 시장 또한 향후 레이저의 사용 증가로 급격히 증가할 것으로 예측됩니다. 산업용 레이저 기기와 의료용 레이저 기기의 사용 증가는 산업의 발전과 함께 증가할 수 밖에 없는 구조이며, 더불어 레이저 모듈은 시장의 요구에 의해 점점 더 고출력 방향으로 발전할 것으로 판단되고 있습니다. 이러한 시장 요구에 대응 가능한 당사의 고출력 레이저 모듈용 패키지 또한 계속해서증가할 것으로 판단됩니다.

3) 군수용 패키지

&cr 주로 군수 분야에서 감시 및 정찰을 목적으로 사용되던 적외선 센서는 기술의 발달로 응용 분야가 확장되고 있습니다. 대표적으로 적외선 센서는 자동차에 장착되어 야간에 위험 요소를 감지하거나 충돌 방지 등에 탁월한 성능이 검증되어 해외 고급 자동차에 적용되고 있습니다. 또한, 최근 COVID-19 사태를 계기로 공항이나 대형 쇼핑몰 등 많은 사람이 모이는 장소에서 적외선 센서를 이용한 방역 시스템이 활용되는 등 당사의 적외선 센서용 패키지 또한 사용량이 증가할 것으로 판단됩니다.

(3) 사업 구조&cr

(가) 원재료 조달 방식

당사의 원재료는 대부분 주력 제품인 통신용 패키지의 제조에 필요한 소재와 부품으로 구성되어 있습니다. 당사는 패키지 제조에 필요한 설계, 조립, 표면처리를 직접 수행하고, 소재 및 일부 부품 가공은 외주 업체를 통해 조달하고 있습니다. 단, 기술적으로 중요한 적층 세라믹 공정과 단층 세라믹의 금속화(Metallizing) 공정은 당사에서직접 수행하고 있습니다.

[RF 통신용 패키지의 주요 부품들]

원재료 명 내용 비고
Base(Flange) Metal 반도체 패키지 구성 부품 중 반도체 소자로부터 발생되는 열을 빼주기 위한 부품으로 열전도율이 높은 소재로 제조되며, 주로 용침(Infiltration) 및 Cladding 공정으 로 제작 CPC, CMC
세라믹 링 패키지 에 전기를 연결하고, 유전율 등의 RF 특성을 부여하는 부품으로, 주로 알루미나(AL2O3)소재로 구성되며, Powder Press 공정 및 Sintering 공정으로 제작 싱글 세라믹
Lead Frame 패키지 를 PCB 기판 위에 솔더링 접합하기 위해 패키지에 붙어 있는 전기 단자로서, 주로 Kovar 또는 42-Alloy 소재로 만들어지며, Etching 공정으 로 제작 에칭
BAG8-Preform 상기의 Base, 세라믹 링 , Lead Frame을 조립하기 위하여 브레이징 공정에 투입되는 브레이징 접합재료로서, Ag+Cu로 구성된 공정(Eutectic) 합금소재 30-50 um두께
PGC 금 도금 을 위해 투입되는 도금용 금으로, 백색의 Powder 형태 를 띠는 원자재 도금용

당사는 장기간 안정적으로 품질을 인정받은 외주 업체로부터 소재 및 부품을 공급받고 있으며, 그중 일부는 자체 공 정을 통해 후가공 및 후처리를 진행한 후 조립에 투입합니다.

원자재 중 Base소재로 사용되는 Heat Sink 소재 와 브레이징 공정 에 사용되는 BAG8, 그리고 세라믹 링 등의 소재는 원자재 업체로부터 직접 구매하고 있습니다. 이러한 원자재들은 국내 업체에서 가공, 에칭 등의 후가공하여 사용하거나 자체적으로 후처리하여 조립에 투입합니다.

(나) 주요 원재료 조달원

[주요 원재료 조달원]

원재료 명 조달처 조달방법 거래기간 선정 이유
Base(Flange) Metal A사 직접구매 2013년 ~ 현재 안정적 품질
세라믹 링 B사 직접구매 2011년 ~ 현재 국내유일의 제조사 및 양산성
Lead Frame C사 직접구매 2013년 ~ 현재 안정적 품질 및 제조 단가
BAG8-Preform D사 직접구매 2014년 ~ 현재 안정적 품질 및 제조 단가
PGC E사 직접구매 2012년 ~ 현재 안정적 품질 및 제조 단가

(다) 주요 원재료 가격 변동 추이

&cr당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 제품의 사양이 다릅니다. 이에 각 제품의 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다.&cr

(라) 생산 방식

당사는 고객의 요구에 맞춘 주문 생산 방식으로 반도체 패키지를 생산하고 있습니다.

고객으로 부터 제공받은 반도체 패키지 데이터를 기초로 당사의 설비 및 공정에 맞춘 도면화를 수행하고 고객의 승인을 받습니다. 최종 고객의 승인을 받은 도면을 기준으로 조립 및 도금 공정에 필요한 기구를 설계합니다. 자체 설계 제작한 기구를 활용하여 브레이징 또는 글라스 실링 공정을 진행한 후 니켈 또는 금 도금과 같은 표면처리 공정 이후 출하 검사 순서로 반도체용 패키지를 생산합니다.

기본적으로 외부의 공급업체를 통해 제조되는 부품은 수입검사를 거쳐 생산 라인에 투입되고 있습니다. 조립 전 니켈(Ni)도금을 진행하여 브레이징 조립 및 글라스 실링에 투입하며, 니켈 도금 후에는 열처리를 진행하여 도금의 밀착력을 높게 유지합니다. 각 공정별로 검사를 진행하여 공정에서의 불량이 출하까지 가는 일이 없도록 주의하고 있으며, 출하 검사 후 포장하여 고객에게 납품하고 있습니다.&cr

최근에는 수량이 많은 RF 통신용 패키지에 대해서, 생산성 향상 및 생산 비용 절감을 위해 수작업으로 진행하던 조립 공정과 검사 공정을 자동화 하였습니다.&cr

(마) 판매 방식&cr

당사는 화합물 반도체 패키지를 개발 및 제조하는 업체로서, 화합물 반도체가 사용되는 RF 트랜지스터, 광 모듈, 레이저 모듈, 적외선 센서 등을 생산하는 업체가 당사의 고객이 될 수 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 개발 과정에서 신뢰성 검증이 진행되며, 신뢰성 검증을 통과하면 지속적으로 양산 판매가 가능합니다.

당사는 국내/외 각종 전시회에 참가하여 신규 고객을 확보하고 있으며, 고객의 신규 제품 개발 시 반도체 패키지 개발에 참여하여 고객의 제품에 적용되고 있습니다. 국내의 경우 고객들과 직접 거래를 하고 있으며, 해외의 경우 미국, 유럽, 이스라엘, 중국, 인도, 터키 등에 보유한 대리점(Agent)를 통해 판매합니다.

&cr(바) 외주 생산에 관한 사항

당사는 자체적으로 설계/조립/표면처리/검사 등을 거쳐 완제품을 생산하고 있습니다. 외주 생산은 금속가공(RF 통신용 패키지 제조 공정도 상 기계 가공과 부품 가공에 해당하는 공정) , 소재 절단 등의 단순 임가공이 대부분이며, 외주 생산된 가공품들은 검사와 표면처리 등을 거쳐 당사 에서 직접 생산에 투입하고 있습니다.&cr

(4) 신규 사업

( 가) 적층 세라믹 기술를 이용한 부품 개발

당사는 국내에서 몇 개 회사만 보유하고 있는 적층 세라믹 제조를 위한 모든 설비를 보유하고 있습니다. 세라믹의 원자재라 할 수 있는 그린 시트(Green Sheet) 제조 설비인 테이프 성형기(Tape Caster) 와 적층 세라믹 제작을 위한 일괄 설비를 보유하고 있습니다. 이러한 설비들을 반도체 패키지 제조에 사용되는 세라믹 부품 생산 용도로 주로 사용되었으나, 향후에는 세라믹 제품 개발에도 활용할 예정입니다.

&cr 1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지&cr

5세대 이동통신(5G)의 핵심 기술인 MIMO(MIMO, Multi Input Multi Output)는 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다량의 안테나를 사용하여 전송 속도와 링크 안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술로, 다수의 송/수신단과 안테나가 배열되는 소형 기지국의 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 소형 기지국은 다수의 전력증폭기로부터 발생되는 열을 효율적으로 배출하여 열 손상을 최소화하면서 초고주파에 대응 가능한 RF 통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다.

당사가 개발하려고 하는 GaN 반도체 기반 SMD(Surface Mount Device, 표면실장) 형태의 RF 세라믹 패키지는 5G 소형 기지국(Small Cell)용으로서, 송신(Tx), 수신(Rx)용 RF 증폭기가 일체화된 FEM(Front End Module)에 사용 가능한 구조를 가지고 있습니다.

이 제품은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장이 가능한 SMD 형태로서 50옴의 임피던스 매칭이 가능하며 , 양면에 반도체가 실장될 수 있는 공간(Cavity) 를 포함하고 있으며 , 기존의 CPC나 CMC 소재 보다 열전 도율 이 우수한 Cu-Graphite 소재를 사용하면서도, 가격 경쟁력을 갖춘 초고주파 RF 통신용 패키지입니다. 5세대 이동통신의 초고주파 대역인 28GHz 주파수 대역에서도 사용 가능하도록 개발할 예정입니다.

기술 선도 기업인 일본의 Kyocera나 NGK Spark Plug 등에서도 이와 유사한 제품 개발을 진행하고 있으며, 당사도 적극적으로 보유하고 있는 자사의 적층 세라믹 설비 및 기술들을 활용하여 5G 소형 기지국(Small Cell)용 RF 통신용 패키지를 개발하고자합니다. &cr

당사는 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하고 있습니다. 당사의 적층 세라믹 기술과 패키지 제조 요소 기술, 고객사의 RF 설계 및 해석 기술을 개발 초기 단계에서 부터 융합하여 5G 소형 기지국에 최적화된 RF 통신 패키지의 개발을 목표로 하고 있으며, 보다 나은 5G 소형 기지국용 RF 통신용 패키지 의 개발을 위해 지속적으로 연구를 수행할 예정입니다.&cr

추가적인 연구개발을 통해 기존 주력 제품이라 할 수 있는 100 ~ 1,000W급 고출력의 RF 통신용 패키지뿐만 아니라, 1 ~ 100W급 소형 기지국용 RF 통신용 패키지를 개발함으로써 제품 영역 을 확장하고 5G 시대에 경쟁력 있는 가격으로 대량 공급할 수 있는 제품을 시장에 선보일 예정입니다.&cr

(나) 수소 및 전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품

1) 스페이서 (Spacer)

수소 및 전기자동차는 주 동력원으로 기존의 화석연료 대신 전기동력을 사용하여 동작하며, 핵심부품으로 전기모터와 DC를 AC로 또는 AC를 DC로 변환하는 전력변환장치가 사용됩니다. 전력변환장치는 구동 시 대량의 열이 발생하는 전력 반도체로 구성됩니다. 열은 전력 반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해서 특수 Heat Sink 소재로 제작된 Spa cer가 사용되고 있습니다.

이러한 Spacer는 당사의 창업 이후 계속해서 연구해온 Heat Sink 기술, 가공 기술 , 표면처리 기술 등 반도체 패키지 제조를 위한 여러 요소기술들을 활용하여 개발되고 있습니다. 특히 Cu, MoCu, CMC 및 CPC 소재 등 당사에서 반도체 패키지 제조에 주로 사용하고 있는 Heat Sink소재가 채용되고 있어 당사의 기술을 활용할 수 있는 또 다른 응용분야라 할 수 있습니다.&cr

당사에서는 수소 및 전기자동차 시장의 진입 및 양산 가능성에 초점을 맞춰 비교적 단가 가 저렴한 MoCu와 Cu를 사용한 Spacer를 개발하여 현대자동차와 샘플 적용 및 신뢰성 검증 등을 진행하고 있으며, 이외에도 LG전자와 제품 적용 및 양산 가능성을 적극적으로 검토하고 있습니다.&cr

(다) 레이저 모듈화 사업&cr

레이저 모듈은 레이저를 발생시키는 부품으로, 통신 모듈과 같이 InP, GaAs, GaN 등의 화합물 반도체를 사용하여 모듈화한 핵심 부품입니다. 화합물 반도체용 패키지를 제조/공급하던 사업영업을 확장하여 직접 당사의 패키지에 반도체를 실장하는 모듈화 사업을 시작함으로써, 당사의 사업을 소재 위주의 사업에서 부품/모듈화 사업으로 확장 한다는데 의미가 있 습니다 . 당사는 이러한 레이저 모듈화 사업을 통해 국내에는 개발되어 있지 않은 고출력 의료용/산업용/국방용 레이저 모듈을 개발하여 전세계에 공급할 예정입니다. 이를 위해 인적/물적 투자가 진행되고 있으며 지속적으로 사업 확장을 위해 노력할 것입니다.

나. 시장 현황&cr &cr (1) 시장의 특성

당사는 GaN, GaAs, InP, InSb, InGaAs 를 소재로 사용한 화합물 반도체가 안정적으로 동작할 수 있도록 보호하는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서, 화합물 반도체 가 사용되는 모든 기관 및 단체 그리고 기업들이 현재 고객이거나 미래 잠재고객이라고 할 수 있습니다.

&cr당사의 화합물 반도체 패키지는 통신, 레이저 및 군수 산업에 사용되고 있으며, 특히 통신용 패키지의 경우 5G 인프라 투자 와 온라인 사업자들의 Data Center 신규 구축 등으로 수요가 매년 증가하고 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달로활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 에너지 , 우주 항공 등 다양한 산업에서 활용도가 확대되고 있습니다.&cr

(가) 통신 사업부문

1) 산업의 연혁

1984년 아날로그 이동통신 상용화로 시작된 1세대 이동통신은 10년 주기로 진화하여 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 2010년 대의 4세대 이동통신을 거쳐 2020년대에 5세대 이동통신 서비스가 시작되었습니다. 서비스 관점에서 보면 1세대는 음성, 2세대는 음성과 문자, 3세대에서 모바일 인터넷과 영상 전화가 처음 등장하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰의 대중화와 함께 동영상, 멀티미디어 스트리밍(Streaming), 모바일 TV 등의 비디오 서비스가 활성화되어 우리 생활을 변화시키고 있습니다.&cr

[이동통신 세대별 특성]

구분 1G 2G 3G 4G 5G
상용시기 1984년 2000년 2006년 2011년 2020년
최고속도 14kbps 144kbps 14Mbps 100Mbps 20Gbps
주요 서비스 음성 + 문자 + 화상통신, 멀티문자 + 데이터, 동영상 + 홀로그램, IoT,

입체영상
차별성 통신기기 휴대가능 이동통신 보편화 인터넷 접근성 개선 인터넷 고속화 연결성, 저지연성

&cr 지금까지 핸드폰을 사용하는 가입자 중심의 서비스가 주를 이루었다면 앞으로는 핸드폰 이외에도 웨어러블(Wearable), 센서 등 여러 유형의 IoT(Internet of Thing, 사물인터넷) 디바이스들을 이용한 다양한 서비스를 예고하고 있습니다. 즉, 홀로그램과 같은 고용량이 필요한 서비스, 미터링(metering)과 같이 데이터량은 작지만 디바이스 수가 많은 IoT서비스, 무인 자율 주행 자동차처럼 처리 지연시간이 중요한 서비스가 그것입니다. 4세대 이동통신 대비 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 디바이스(Device)를 효과적이고 경제적으로 수용해야 하고, 파일의 크기와 유통량이 계속해서 증가하고 있는 영상, 음악, 사진 등의 컨텐츠들을 사용상 불편을 느끼지 않을 정도의 속도로 처리하기 위해서는 무선망 및 트랜스포트(Transport)망의 처리 속도가 크게 향상되어야 합니다. 그리고, 무인 자율 주행, 원격 진료와 같은 생명과 직결된 응용 분야가 활성화되기 위해서는 현재 4세대 이동통신 망보다 처리지연 시간을 대폭 줄여야만 합니다. &cr &cr이에 정보통신 서비스 제공자 입장에서는 처리지연 시간의 개선 방안의 일환으로 경쟁사 보다 고속, 고효율, 고신뢰성 , 광 대역폭의 통신 서비스 인프라를 구축, 제공하기 위하여 고효율, 소형 이동통신 기지국 및 데이터센터 등의 설치에 집중하고 있습니다. 따라서 고효율, 소 형 이동통신 기지국용 파워 증폭기와 데이터센터에서 사용되는 광 트랜시버 의 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.&cr

2) 수요 변동요인

가) 5세대 이동통신&cr

기존 3세대 이동통신 기지국에 사용되는 RF 트랜지스터는 실리콘(Si) 기반의 LDMOS가 가격대비 안정적인 성능을 보유한 이유로 각광을 받아왔지만, 4세대 이동통신의 서비스가 시작되면서 데이터 처리량이 급격하게 늘어남에 따라 보다 우수한 성능의 GaN 트랜지스터에 대한 수요가 증가하기 시작하였습니다.

특히 4세대 이동통신 대비 데이터 처리량이 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 5세대 이동통신에서는 기지국 안테나, 광 트랜시버 등의 수요가 더욱 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

yole developpement, rf gan device market(2021).jpg Yole Developpement, RF GaN Device Market(2021)

광 통신 시장에서는 광 트랜시버의 수요가 급증할 것으로 기대되고 있습니다. 광 트랜시버는 광 신호를 전기 신호로 바꾸거나 전기 신호를 광 신호로 변환해주는 광 통신 의 핵심 모듈 입니다.

&cr스마트폰의 보급은 SNS(Social Network Service), 동영상 스트리밍 등 대용량 컨텐츠에 대한 접근을 쉽고 간편하게 변화시켰으며, 이러한 변화는 폭발적인 트래픽 증가로 이어졌습니다. 이러한 트래픽의 증가는 많은 기업들이 새로운 데 이터 센터를 건설하게된 주요한 원인이 되었으며, 신설되는 데이터 센터에는 소비전력과 시스템 집적도를 높인 고성능 광 트랜시버가 요구되고 있습니다. &cr

나) 국제 정세에 따른 변화 &cr

우리나라의 최대 수출국인 중국과 미국의 무역 분쟁이 심화되면서 미국이 화웨이에 대한 거래금지 조치를 단행하였으며, 이로 인해 화웨이와 거래하고 있는 당사 고객들의 매출감소가 예상되는 가운데 당사에게도 어느 정도의 수요 감소는 불가피할 것으로 예상됩니다. 더불어 글로벌 정보통신 업계에 직ㆍ간접적 영향을 미치고 있어 국내통신장비, 스마트폰 및 부품 등을 생산하고 있는 업계에도 부정적인 영향을 줄 것으로 예상되고 있습니다.

&cr 일본 의 반도체 핵심소재 3개 품목 수출 규제와 백색국가 명단 제외로 인하여 마찰이 심화될 것으로 전망되고 있습니다.&cr

이러한 마찰로 인해 당사가 일본에서 수입하는 일부 품목에 대해 현재는 규제 품목에해당되고 있지 않아 어떠한 피해도 발생하지 않았으나 , 향후 규제 품목 확대와 장기화 여부에 따라 영향을 받을 수도 있기에 타국가로 이원화하거나 국산화하는 방안을 검토 중에 있습니다.

&cr이렇듯 최근에는 국제 정세가 변화함에 따라 당사 제품의 수요도 영향을 받는다고 볼 수 있습니다. 하지만, 그 영향으로 인해 수요의 증감은 간단히 판단할 수 없는 면이 있습니다. 예를 들어 화웨이 물량이 감소함에 따라 상대적으로 다른 고객의 물량이 늘어날 수 있는 요인이기에 단기간에 판단하기 어렵습니다.&cr

3) 주요 목표시장&cr

5세대 이동통신(5G)는 초고주파 대역에서 고출력 증폭이 가능한 GaN(Gallium Nitride) 기반 RF 트랜지스터의 채용이 증가할 것으로 예상됩니다. GaN 기반 RF 트랜지스터는 Si 기반 LDMOS 트랜지스터 대비 소형, 저 소비 전력, 고효율의 파워소자, 고주파 반도체 소자로서 통신, 전력, 하이브리드 자동차 등 다양한 분야에서 적용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

5G 이동통신이 단순한 ICT(Information & Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용 될 것으로 전망되면서 일본ㆍ중국 등은 올림픽과 같은 자국 의 국제 행사를 활용한 5G 서비스 시연으로 5G 주도권 확보를 위해 치열하게 경쟁하고 있습니다. 이렇듯 타 산업 간의 융합으로 막대한 경제적 파급효과를 창출할 것으로 예상되는 5G는 2019년 04월 전 세계 최초로 국내에서 상용화 되었 습니다.&cr

4) 규제 환경&cr &cr통신용 반도체 패키지는 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 기준 또는 미국 국방 규격 MIL-STD(Military Standard)를 준수하고 있습니다.

보다 구체적으로, MIL-STD 883과 JEDEC STD-9B를 준수하고 있으며, 기밀성(Hermeticity), 외관(COSMETIC), 환경(Thermal Shock, Thermal Cycles), 표면(Solderability, Wire Bonderable), 물리적 강도(Lead Pull trength, Bonding Strength) 등이 주요 규격 항목 입니다. 당사의 모든 패키지는 이들 규격을 모두 준수하고 있습니다.

그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제, 유해물질 제한 지침도 기본적으로따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 그 동안 모든 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다.

(나) 레이저용 패키지 사업부문

1) 산업의 연혁

1964년 벨 연구소의 Kumar Patel에 의해 이산화탄소 레이저 발명 이후 레이저 광원의 활용은 여러 산업에 걸쳐 다양하게 발전해 왔습니다. 그중 자동차와 철강 분야에서는 금속의 절삭 용도로, 반도체 외 여러 분야에서는 레이저 마킹 용도로 사용되며, 의료 분야에서는 수술 또는 치료 목적으로 전 세계적으로 널리 사용되고 있습니다.

2) 수요 변동요인

(가) 산업용 레이저 패키지

레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 사업 화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다.

Allied Market Research 사의 Fiber Laser Market(2018-2025) 보고서 에 따르면 저출력 레이저 패키지의 수요와 비교하여 고출력 레이저 패키지 수요가 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다.

global fiber laser market by application.jpg Global Fiber Laser Market By Application

&cr 기술 산업의 고도화로 미세화 및 정밀화된 공정의 중요성이 증가하면서, 고출력 레이저 장비는 2017년부터 2025년까지 꾸준히 수요가 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 한가지 예로 고출력 레이저 장비는, 자동차, 조선, 항공 우주 분야에서 요구되는 정밀 가공으로 인한 품질 향상과 원가절감 및 생산성을 향상시킬 수 있는 장점 때문에 첨단 제품의 대량 생산에 핵심기반 기술로 주목받고 있습니다.&cr

(나) 의료용 레이저 패키지

의료용 레이저 산업의 경우 고령화 추세, 의료수요의 확대, 질병치료와 건강, 피부 미용에 대한 관심 증대 등으로 인하여 시장 규모가 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

한국보건산업진흥원은 미국 그랜드 뷰 리서치가 발표한 '2024년까지의 에스테틱 레이저(Aesthetic Laser) 용도별, 부문별 전망' 보고서를 토대로 에스테틱 의료기기시장규모가 지속적으로 증가할 것이라는 전망을 내놓았습니다.

보고서에 따르면 에스테틱 레이저 시장 규모가 2015년 5억800만달러에서 향후 연평균 15.5% 증가해 2024년에는 18억달러에 도달할 것으로 예측했습니다. 이는 인구 전반의 고령화 추세, 비만인구 증가, 안전하고 효과적인 에스테틱 시술법 개발, 에스테틱 레이저에 대한 소비자 인식 제고 등 에스테틱 레이저 시술 관련 추세 변화에서 비롯된 것이라고 설명하고 있습니다.&cr

u.s. asethetic lasers market, by application.jpg U.S. Asethetic Lasers Market, By Application

일본에서도 증가하는 수요를 충족시키고 제품 질과 서비스를 향상시키기 위해 규제를 완화시키고 있는 추세입니다.

그러나 에스테틱 레이저 산업은 타 레이저 산업과는 달리 필수재 보다는 사치재의 성격에 가깝습니다. 따라서 에스테틱 관련 소비 지출은 개인들의 가처분소득에 대한 탄력성이 높으며, 현재의 소득 및 향후 경기 기대감에 따라 변동성이 비교적 크게 나타나는 경향이 있습니다. 경기변동에 민감한 산업으로서 경기침체에 따라 시장 규모가 위축될 수 있으며, 당사의 레이저 모듈 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

3) 주요 목표시장

가) 산업용 레이저 패키지

레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 천공, 용접, 표면처리 및 표면 개질 등을 하는 기술이며, 작업 속도가 빨라 생산성이 높을 뿐만 아니라 초점을 정확히 맞출 수가 있어 복잡한 형상 가공이 용이합니다. 때문에 산업용 레이저 장비는 자동차, 조선, 항공 등 산업용으로 많이 사용되고 있습니다.&cr

나) 의료용 레이저 패키지

의료 분야에서 레이저는 레이저 광을 집속 렌즈로 집광시켜 한 점에 조사하여, 강력한 에너지로 생체 조직을 순간적으로 증발, 기화시켜서 절개하는 방법으로 다양한 수술에 이용되고 있으며, 최근에는 광 화학 반응을 이용하여 살세포 효과를 응용한 암 치료에도 많은 접근이 이루어지고 있습니다.&cr

4) 규제 환경

기존 레이저 산업분야에 대한 지원이 레이저 자체를 이용하여 새로운 응용분야에 접목시키는 연구를 하는데 치중한 결과 고출력 산업용 레이저 자체를 개발하고 이를 지원하는 시스템 구축이 매우 시급한 상황입니다.&cr

또한, 고출력 레이저 관련 국제 표준화의 미비로 인하여 국내 인증기관의 인증 또한 미비한 상태입니다.&cr

레이저용 패키지는 초 정밀 가공 및 의료기기에 사용되는 제품의 특성 상 높은 신뢰성을 요구합니다. 이에 당사에서는, 통신용 반도체 패키지와 동일하게 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제 반도체 표준 협의 기구 (JEDEC) 기준 및 미국 국방 규격 MIL-STD(Military Standard) 를 준수하여 제품을 생산하고 있으며, 텔코디안 규격(Telcodian Standard)기준으로 제품의 신뢰성을 검증하고 있습니다.&cr

(다) 군수용 패키지 사업부문

1) 산업의 연혁

적외선 영상센서는 물체가 방출하는 열 방출 패턴 을 감지 및 측정하여 이미지화 하는데 사용됩니다. 초기에는 열 전대(Thermocouples), 볼로 미터(Bolometers)와 같은 열 센서가 개발되 었으며, 오늘날까지도 여전히 사용되고 있습니다.

광자 센서(Photon Detectors)는 주로 민감도와 응답 시간을 향상시키기 위한 목적으로 개발되었고, 1940년대 이후로 광범위하게 연구되면서 3μm의 적외선 파장까지 검출할 수 있는 실용적인 적외선 센서가 최초로 개발되었습니다.

&cr2 차 세계 대전 이후 적외선 센서 기술 개발은 주로 군사 장비에 사용될 목적으로 개발되었습니다. 1959년 로손(Lawson)과 동료들에 의해 3원 합금(HgCdTe)이 발견되면서 적외선 검출기는 오늘날의 다양한 형태의 발전을 하게 되었습니다. 그 결과 처음에 군수용으로 주로 개발되던 것이 민수 사 업 으로 확장되어 오늘날에는 열 화상 카메라 를 비롯한 여러 계측 장비 에 적용되고 있습니다.&cr

2) 수요 변동요인

적외선 영상센서는 빛이 없는 야간, 안개 및 연기 등 연무, 악천후 그리고 원거리의 열악한 환경에서 물체를 식별할 수 있어 주로 열 화상 카메라, 전방 관측장비, 탐색추적장비, 정밀 타격용 유도무기 등 주로 군수 분야에서 활용되었습니다. 하지만 기술이 발달하고, 생활 패턴이 편이성과 효율성 위주로 변화함에 따라 적외선 영상센서는 산업, 보안, 소방구조, 차량용 나이트 비전(Night Vision) 등 민수 분야에서도 사용이 일반화되고 있습니다. 나아가, 우주, 의료 등 최첨단 분야 뿐만 아니라, 향후 자율주행을 위한 라이다(LiDAR )로 활용될 경우 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 최근 피치 사이즈를 10μm까지 협소화하는 제조기술이 개발되고 있으며, 이는 고품질의 적외선 카메라를 탄생시켜 보다 선명한 화면을 제공하는 기술원동력이 될 것입니다.&cr

3) 주요 목표시장

당사의 군수용 패키지가 사용되는 적외선 영상센서는 주로 군수용으로 사용되었으나최근에는 민수용으로도 활발히 활용되고 있습니다. 안보에 직접적으로 관련된 제품이기 때문에 수ㆍ출입통제 대상인 핵심 전략 물자로 지정되어 있습니다. 적외선 영상센서는 미래 전장에서 필수불가결한 핵심적인 부품으로, 감시정찰 장비, 정밀 타격에필요한 유도 무기체계에 탑재됩니다. 작동 온도에 따라 냉각형 적외선 영상센서(-190℃에서 작동)와 상온에서 사용 가능한 비냉각형 적외선 영상센서로 구분되며, 그 중비냉각형 적외선 영상센서는 자율주행, 나이트비전 등 4차 산업혁명 분야에서 핵심 요소로 활용될 전망입니다.&cr

4) 규제 환경

당사에서 군수 업체로 납품하는 적외선 영상센서는 냉각형 적외선 검출기로, 주 야간관측을 통한 성공적인 작전 수행이 가능하도록 여러 열상 장비에 적용할 수 있는 제품입니다.&cr

그 동안 국내에서는 기술력 부족 으로 미국, 일본, 프랑스, 독일로부터 적외선 영상센서의 핵심 부품인 ‘세라믹 피드쓰루(Ceramic Feed through)’를 수입하여 사용해 왔습니다. 당사는 이를 국산화하여 2015년부터 고객사에 제공하고 있습니다.

이러한 주요 군수 제품은 대부분 자국 내에서 조달하거나 생산하는 것을 기본 원칙으로 하고 있으며, 국가에서 지정한 인증을 취득해야만 공급이 가능합니다 . 해외 시장에 진출하기 위해서는 해당 국가의 군수 제품을 취급할 수 있는 인증을 받은 업체를 통해서만 판매가 가능하며, 일반 제품의 거래보다 절차상 어려움과 제품의 하자가 발생시 대응이 어려워 수출이 쉽지 않습니다.

(2) 시장 규모 및 전망&cr

(가) 통신용 패키지 사업부문

화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖는 통신용 패키지에 실장되어 사용됩니다. 아래 표에서 보는 바와 같이 통신용 패키지 시장은 2019년 ~ 2025년까지 연 평균 4.6% 성장률을 보이며 지속적으로 시장이 성장할 것으로 예상됩니다.&cr &cr (단위 : 백만 USD)

hermetic package market estimates & forecasts in telecom.jpg Hermetic Package Market Estimates & Forecasts In Telecom

&cr 통신용 패키지는 첨단 통신 네트워크 및 5세대 이동통신이 상용화됨에 따라 북미, 유럽, 아시아 지역에서 수요 증가와 더불어 산업이 성장하고 있습니다.&cr &cr (단위 : 백만 USD)

hermetic package market estimates & forecasts in telecom, by region.jpg Hermetic Package Market Estimates & Forecasts In Telecom, By Region

&cr 2018년도 통신용 패키지 세계 시장규모는 약 303.7백만 달러 수준으로, 이 중 당사가 차지하는 매출 비중은 약 4.6% 정도로 추정됩니다. 향후 중국, 북미, 유럽의 통신용 패키지 시장에서 요구되는 제품을 파악하고 전략적으로 공략한다면 무한한 성장가능성이 있다고 판단됩니다.&cr

1) RF 통신용 패키지

전 세계적으로 5세대 이동통신용 네트워크 조기구축과 기술 선점을 위한 주파수 표준화 및 기술개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다. 5세대 이동통신의 상용화 이후에는 이를 기반으로 하는 4차 산업혁명 생태계 선점 및 활성화를 위한 경쟁이 본격화 될 것으로 예상됩니다.&cr

5세대 이동통신(5g) 비중 전망.jpg 5세대 이동통신(5G) 비중 전망

이에 따라 5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 5세대 이동통신용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수 증가에 따른 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN 기반의 화합물 반도체의 채용이 확대될 것으로 판단됩니다.

GaN 트랜지스터는 고주파 대역에서 기존 LDMOS 트랜지스터 대비 우 수한 성능을 구현하고 있지만, 상대적으로 가격이 비싸 과거에는 인공위성이나 방위산업 등 제한된 용도로만 사용되었습니다. 그러나 5세대 이동통신이 3.5GHz 이상 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.&cr &cr (단위 : 십억 USD)

5g driven rf power market to reach more than $2.5 billion in 2022.jpg 5G Driven RF Power Market To Reach More Than $2.5 Billion In 2022

&cr 당사의 RF 통신용 패키지는 고객사의 GaN 트랜지스터 제품 에 맞게 디자인되어 앞으 로도 수많은 고객의 수요에 대응할 준비가 되어 있으며, 자동화 조립라인과 검사장비의 구축으로 생산능력을 키워가고 있습니다.&cr

2) 광(Optical) 통신용 패키지 사업부문

스마트 폰의 보급과 더불어 모바일 인터넷을 통한 소셜 네트워크, 고화질 동영상, 인터넷 게임, 인터넷 검색 및 쇼핑 등 대용량 모바일 서비스의 폭발적인 수요증가로 인한 데이터 트래픽(Data Traffic) 양은 매년 40% 이상 비약적으로 증가할것으로 예상됩니다.

이러한 데이터 트래픽의 증가로 인해 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅, 3D 컨텐츠 전송과같은 기기 간 대용량 데이터 전송 및 시스템 내부의 보드 간, 보드를 구성하는 칩 간 접속을 위한 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 이와 더불어 인터넷 데이터 센터는 컴퓨터 시스템, 통신장비, 저장장치 등이 집약된 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다.

데이터 센터의 광 트랜시버용 패키지.jpg 데이터 센터의 광 트랜시버용 패키지

&cr 따라서 동선을 이용한 인터커넥션 기술의 한계를 극복하고 대용량 데이터 장거리 전송 및 에너지 절감, 공간 절감을 위한 광 모듈을 이용한 인터커넥션 기술의 활용을 위해서는 다양한 형태의 광 통신 수요도 증가가 예상됩니다.&cr&cr시장조사업체 Yole Developpement의 보고서에 따르면 광 트랜시버 시장은 2019년 77억 달러 규모에서 2025년 177억 달러로 향후 6년간 2배 이상 성장할 것으로 전망됩니다. 특히 5세대 이동통신 시대에는 동영상 등 대용량 콘텐츠 소비가 늘면서 데이터 사용량이 폭발적으로 증가함에따라 이를 처리하는 데이터 센터용 광 트랜시버 시장은 매년 20%씩 성장할 것으로 예상됩니다.&cr

광 통신용 패키지 시장2.jpg Optical Transceiver Market_Yole Developpement

(나) 레이저용 패키지 사업부문&cr

4차산업 및 그린 뉴딜 사업으로 전환이 가속화 됨에 따라 2차 전지, 디스플레이 분야에서 수요 증가 뿐만 아니라, 기존의 자동차, 조선업 등 전통산업 분야의 고도화로 산업용 레이저 시장은 큰 성장을 보이고 있습니다.&cr&cr 시장조사업체 IDTechEx Research의 Laser Diodes & Direct Diode Lasers 보고서에 따르면, 레이저 다이오드 기술은 물질 가공, 의료, 디스플레이, 광통신 및 데이터 저장, 국방 및 센서 분야 등 다양하게 활용되어 2018년에 46.4억 달러에서 2029년에는 139.9억 달러로 연평균 10% 이상 성장할 것으로 예상하고 있습니다.&cr

laser diodes & direct diode lasers.jpg Laser Diodes & Direct Diode Lasers : Global Market Forecast

&cr 주요 분야별로 살펴보면, 가전 및 자동차 산업의 3D 정밀 측정 및 이미징에 활용되는 광학측정 분야가 연평균 40%의 고성장이 예상되며, 레이저 가공기 시장의 확대로 광펌핑(Optical Pumping) 분야는 연평균 14%의 성장이 기대됩니다.

(다) 군수용 패키지 사업부문

&cr 시장조사업체 Yole Developpement에서 발간한 Thermal Imaging and Sensing 2021보고서에 따르면, 적외선 영상센서를 이용한 전 세계 적외선 열 화상 카메라 시장 규모는 2021년 기준 62억 달러 수준으로 분석됩니다. 적외선 열 화상 카메라는 핵심 부품인 적외선 영상센서 이외에 렌즈, 전기회로 및 기구물 등을 포함하는 제품입니다. 과거 군수용으로 대부분 관측 장비, 유도무기 등 군사적 용도로 많이 사용되었지만, 최근 우수한 성능과 저렴한 가격을 강점으로 범죄예방용 야간 CCTV, 자동차용 나이트 비전 시스템, 영상진단 시스템, 화재 시 투시카메라 및 방향 지시 기구, 송전선로 및 전선의 과부하 지점 포착, 반도체 칩의 불량 검색 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 군 수용 패키지가 적용되는 적외선 열 화상 카메라 시장은 연평균 7.2% 성장하여 2026년 87억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측됩니다.&cr

thermal camera applications - market overview.jpg Thermal camera applications - market overview

일본 경제산업성은 2019년 07월 01일 수출규제 조치를 공식 발표하였고, 08월 02일 우리나라를 백색국가에서 배제하였습니다. 이에 일본 수출 업체들은 그동안 한국에 전략물자를 수출할 때 일반 포괄 허가 (3년 단위 1번 허가)를 받으면 됐지만, 앞으로는 원칙적으로 수출 때마다 허가를 받아야 하는 상황입니다.

당사의 패키지 원재료 중 방열소재 및 접합소재는 일본 수입의존도가 높은 실정입니다. 그러나 일본에서 제시한 수출규제 품목에는 해당되지 않아 원료 수급 차질에는 우려가 없습니다. 다만, 현재 당사에서 보유중인 기술인 적층세라믹의 경우 세라믹 원재료가 일부 규제 품목에 해당하고 있어 장기적으로 국산화와 공급처 다변화를 하고 있습니다.

역으로 일본의 수출규제조치로 인해 일본 패키지 업체인 Kyocera, NGK Spark Plug, 스미토모사 패키지를 사용하던 고객들이 국내 업체를 찾고 있어 당사에게는 반사이익을 가져올 수 있는 좋은 기회가 되고 있습니다. 한 예로, 최근 군수용 패키지를 사용하고 있는 아이쓰리시스템은 현재 사용중인 Kyocera 제품의 전 모델을 당사와 개발 진행을 검토 중에 있으며, 세라믹 패키지를 사용 중인 몇몇 업체로부터 개발 제의를 받고 있습니다.

이렇듯 일본의 수출규제가 장기화 된다면, 우리 경제에 부정적인 영향을 끼칠것으로 보이며 당사는 이번 경제 상황을 기회로 일본에서 수입해오던 원재료를 전량 국산화 할 수 있도록 공급처를 다변화할 것이며, 일본 패키지 업체를 활용하는 국내 고객들로 하여금 당사 패키지를 사용하거나 개발할 수 있도록 적극적인 홍보와 마케팅에 집중 할 것입니다.

다. 경쟁 현황&cr&cr(1) 경쟁 상황

&cr조립 기술별로 국내 및 해외 경쟁사를 분류한 것으로, 국내에는 당사와 코스텍시스가 경쟁하고 있습니다. 해외에는 일본의 Kyocera, NGK Spark Plug 가 세라믹 기술을 앞세워 세계 시장을 석권하고 있는 가운데, 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK, SINCLAIR 등이 있으며, 독일에는 글라스 실링 조립 기술에 우위가 있는 SCHOTT가 있습니다.

&cr [반도체 패키지 조립 기술에 따른 경쟁 현황]

<브레이징> <글라스실링> <적층 세라믹>
Kyocera(일본)

NGK Spark Plug(일본)

EGIDE(프랑스)

AMETEK(미국)

알에프머트리얼즈㈜(한국)

SINOPACK(중국)

코스텍시스(한국)
SCHOTT(독일)

Kyocera(일본)

SINCLAIR(미국)

알에프머트리얼즈㈜(한국)

SINOPACK(중국)

코스텍시스(한국)
Kyocera(일본)

NGK Spark Plug(일본)

EGIDE(프랑스)

알에프머트리얼즈㈜(한국)

SINOPACK(중국)

(가) 국내의 경쟁상황

국내에서 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스가 있습니다. 국내 유일한 경쟁사이기도 한 이 업체는 글라스 실링과 브레이징 조립 기술 및 도금 기술을 보유하고 있지만, 당사가 보유하고 있는 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 세라믹이 포함된 고부가가치의 패키지를 제작하기 힘든 단점이 있으며, 제품과 시장을 다양화에도 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 또한 코스텍시스는 반도체 패키지 중 RF 통신용 패키지 위주로 생산하는 회사로서, RF 통신용 패키지 이외에 Kovar Lid 등을 주로 생산 및 판매하는 데에 비해, 당사는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저용 패키지 및 군수용 패키지 외에도 스마트 폰 , 자동차 전장 또는 센서 등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다 . 이러한 경험적인 부분과 기술적인 부분에서 당사가 앞서면서 국내에서는 당사가 약 93%, 코스텍시스가 약 7% 정도의 시장 점유율을 가지고 있는 것으로 나타나고 있습니다.

(나) 해외의 경쟁상황&cr

해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 Kyocera와 NGK Spark Plug의 경우 수십 년전부 터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공하였고 , 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK/SINCLAIR 등 이 일본 업체들을 추격하는 상황입니다.

또한, 독일의 SCHOTT사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 기술을 바탕으로 저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 SINOPACK이 경쟁력 있는 가격과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다.&cr

당사는 일본, 독일, 미국 및 프랑스의 선진기업과 비교하여 시기적으로 늦은 2000년대 초반에 반도체 패키지 개발 및 제조를 시작하여 국내/외에 제품을 공급하고 있습니다. 적층 세라믹 기술과 Heat Sink 소재 기 술의 확보로 고부가가치의 제품 시장에 진입하고 있으며, 조립 기술 및 표면처리 기술이 해외 경쟁사 대비 대등한 수준으로 올라오면서 해외로의 수출이 증가하고 있고, 해외 Agent의 증가와 적극적인 해외 영업으로 다양한 분야의 고객을 확보해 가면서 꾸준히 수출도 증가하고 있습니다.&cr

(다) 진입장벽&cr

반도체 패키지를 제조하기 위해서는 브레이징과 글라스 실링 기술 외에 도 도금 기술과 소재에 대한 기술이 뒷받침되어야 합니다. 당사가 반도체용 패키지 제조에 사용하는 브레이징과 글라스 실링 기술은 그라파이트(Graphite) 지그를 활용하며, 이러한 지그는 사용되는 모든 소재별 열 특성(열팽창계수, 열전도율)을 고려하여 설계 및 제작됩니다. 이러한 조립 지그의 설계기술은 다년간의 제품 설계 경험으로부터 얻어지는 기술로써, 타사가 진입하려면 반드시 경험을 해야 하는 진입 장벽입니다.

표면처리 기술은 단순한 도금 기술이 아닌, 특수 소재에 대한 도금 기술이 있어야 하는 분야로서, Mo/W/Kovar 소재 등과 같은 열 특성을 갖는 특수 소재에 대한 도금 기술의 확보가 필요하며, 특히 Die Attach, Wire Bonding, AuSn-AuGe 등의 고온 솔더링 등이 가능한 순금 도금 기술은 타사의 진입을 어렵게 하는 요소 중 하나입니다.&cr

반도체로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 핵심 소재인 Heat Sink 기술과 전기적 연결을 위해 사용되는 적층 세라믹 기술의 확보도 반도체 패키지 기술에 있어 가장 중요한 진입장벽이 될 것으로 판단됩니다.

또 다른 진입장벽으로 임피던스(Impedence) 설계 및 해석 기술을 말할 수 있습니다. 정보통신 기술의 발전으로 통신의 고속화와 고용량화가 이루어지면서, 반도체 패키지 생산에 임피던스 설계기술과 해석기술이 요구되고 있습니다. 이미 일본의 선진기업들은 이러한 임피던스 설계기술 및 해석기술을 활용하여 부가가치가 큰 제품을 생산 및 판매하고 있었습니다. 당사는 이러한 임피던스 설계기술과 해석기술을 한국전자통신연구원(ETRI)로부터 기술이전 받아 , 자체적으 로 제품을 설계하고, 설계된 제품을 고객에게 제시할 수 있도록 지속적으로 연구하고 있습니다.&cr

패키지 제작 요소기술.jpg 패키지 제작 요소기술

패키지 제조 주요 공정 내재화.jpg 패키지 제조 주요 공정 내재화

패키지를 제작하기 위해서는 위의 표와 같이 지그 및 패키지 설계능력, 브레이징 및 글라스 실링 접합 , 패키지 도금, Lens 접합, 이종 메탈간 열 팽창을 고려한 제작, 특수 소재 가공 , 신뢰성 평가 등 다수의 요소 기술 이 필요합니다. 당사는 이러한 요소 기술 외 에도 패키지 제조에 필요한 핵심 기술 을 확보하고 있습니다.

당사와 같이 요소 기술과 핵심 기술 모두를 자체적으로 보유하고 있는 업체들은 극히 소수입니다. 따라서, 반도체 패키지 제조에 필요한 여러 접합 기술, 표면처리 기술, Heat Sink 및 적층 세라믹 기술 등 소재 기반 기술과 RF 설계기술 없이는 반도체 패키지 시장에 신규 업체가 들어오더라도 당사와 같은 경쟁력을 갖추는데 상당한 시간이 걸릴 것으로 판단됩니다.

(2) 비교우위 사항

(가) GaN 트랜지스터용 패키지

GaN 트랜지스터는 기존에 사용되는 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 트랜지스터 시장을 빠르게 잠식할 것으로 예상됩니다. 이는 기존 LDMOS 트랜지스터 와 GaN 트랜지스터의 소재적 차이로 인한 것이라 할 수 있습니다.

&cr[LDMOS, GaN 비교]

구분 LDMOS 트랜지스터 GaN 트랜지스터
주요 소재 실리콘(Si) 질화갈륨(GaN)
사용 주파수범위 좁음, 고주파에 대응 불가 넓음, 고주파 대응 가능
에너지 밴드 갭 좁음 (1.12 eV) 넓음 (3.4 eV)
전력밀도 낮음 (0.3 W/mm) 높음 (> 3.0 W/mm)
가격 낮음 높음
주요 공급처 NXP, Infineon Sumitomo, 알에프에이치아이씨㈜

기존에 사용되는 LDMOS 트랜지스터는 반도체의 주요 소재로 널리 알려진 실리콘(Si)을 활용한 것으로, 3세대, 4세대 이동통신에 걸쳐 많이 사용되었지만, 5세대 이동통신 구현에 있어서 소재 및 공정상의 한계로 인하여 요구하는 높은 주파수(Sub-6GHz 및 28GHz) 에서는 요구되는 성능의 구현이 어렵습니다.

반면, GaN 트랜지스터는 실리콘보다 넓은 에너지 밴드 갭을 가지며 고온에서도 안정적인 특성으로 인해 고주파, 고전력 반도체 소자 구현에 적합한 차세대의 소재로 주목받는 GaN을 활용한 기술입니다. 이러한 소재적 특성으로 인하여 GaN 트랜지스터는 높은 주파수에서 고출력을 갖는 제품의 설계가 가능하며, LDMOS 트랜지스터 대비 전력밀도가 10배 이상 높아 소형화 및 경량화를 통 해 30% 이상의 전력절감이 가능합니다. 초기에는 다소 높은 가 격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었으나, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀짐에 따라 통신 및 산업 등 다양한 영역에서의 활용이 주목받고 있는 기술입니다.

&cr당사의 주력 제품은 이러한 GaN 트랜지스터 등 화합물 반도체 소자를 안전하게 안착시킬 수 있는 패키지 재품입니다. 당사는 고주파 대역에서 활용성 및 에너지 효율성 등이 우수한 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것이라는 확신으로 GaN 기반 RF 통신용 패키지를 집중적으로 개발 및 생산을 하였습니다.&cr

반도체 대표 소재 비교.jpg 반도체 대표 소재 비교

하기는 주요 국내외 경쟁사의 주력 패키지 목록입니다.

비 교 당사

(알에프머트리얼즈㈜)
A사 B사 C사
주력 패키지 GaN LDMOS GaN/LDMOS LDMOS

국내에서는 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스가 유일한 경쟁사이지만 , 코스텍시스의 경우 당사가 보유하고 있는 핵심 기술인 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 실질적으로는 당사가 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 제조할 수 있는 회사이며, 규모 측면에서는 비교하기 힘드나 의미 있는 경쟁사는 일본업체인 Kyocera, NGK Spark Plug 등이 있으며 , 향후 이들의 시장점유율을 잠식해 나가는 것이 중단기 방향성입니다 .

또한, 당사는 GaN 트랜지스터 시장에서 세계적으로 인정받은 기술력과 다수의 고객들을 확보하고 있으며, GaN on Diamond 등 신기술을 개발하고 있는 알에프에이치아이씨㈜와 2017년 M&A를 실시하였습니다. 당사의 고객이자 모기업이 된 알에프에이치아이씨㈜의 전폭적인 지원을 통해 알에프에이치아이씨㈜가 보유하고 있는 RF 임피던스 및 해석 기술을 제품 설계에 적용하여 보다 우수한 성능의 제품 개발 및 출시가 가능할 것으로 보이며, 이를 통해 당사의 안정적인 매출 상승에도 기여할 것으로 판단됩니다.&cr

(나) 차별화 된 소재기술 보유&cr&cr1) Heat Sink 소재기술의 보유

&cr Heat Sink는 열 접촉을 직/간 접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 소재를 뜻합니다. 당사가 제조하는 패키지 제품은 화합물 반도체 로부터 발생하는 열을 발산해 주기 위해 적절한 Heat Sink 소재를 선택하는 것이 중요하며, 특히 GaN 트랜지스터용 패키지는 LDMOS에 비해 고출력 제품에 채용되는 경우가 많아 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink를 채용해야 합니다.

당사는 당사가 보유하고 있는 소재 기술을 활용하여 세계 최초로 CPC212, C PC300 등 높은 열전도율을 갖는 Heat Sink소재를 GaN 트랜지스터용 패키지 에 적용하였습니다. 10년 가까운 시간 동안 GaN 트랜지스터용 패키지를 개발해 오면서 고객과의 소통과 수많은 시험 등을 통해 방열을 위한 Heat Sink의 중요성을 알게 되었으며 , Cu-Graphite 와 같은 신소재의 세계 최초 양산 적용을 위해 개발 을 진행하고 있 습니다.&cr

thermal conductive materials.jpg Thermal Conductive Materials

또한, 당사는 Mo/W 소재를 이용한 용침(Infiltration)기술 개발로 MoCu, WCu Heat Sink 소재를 국내 최초로 개발하였으며, CPC, CMC, Super-CMC소재와 같은 적층(Cladding)소재를 HIP(Hot Isostatic Pressing)기술과 Hot Press 기술로 개발하여 특허를 등록받은 이력이 있습니다.&cr&cr Heat Sink 소재를 직접 개발해 보았기 때문에 소재에 대한 이해를 경쟁사 대비 깊게 할 수 있으며, 단순히 구매만 하는 것이 아니라, 공급처와 협의하여 새로운 Heat Sink소재를 개발할 수 있는 역량을 확 보하여, 새로운 고객의 요구가 왔을 때 Heat Sink의 구조 등을 제안하고 샘플을 적용할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 이러한 이유로 CPC212와 CPC300 외에 Super CMC라는 소재도 당시 세계 최초로 패키지에 적용할 수 있었습니다.&cr

2) 적층 세라믹(Multi-layer ceramic) 기술 보유&cr

화합물 반도체 패키지 제조에 있어서 Heat Sink 소재 기술 외에도 또 다른 핵심 소재기술인 적층 세라믹 기술이 요구됩니다. 적층 세라믹 기술은 고온에서 소결되는 공정상 수축율이 크고, 소재 변형이 심해 기술적으로 상당히 어렵고 경험적인 데이터 를 필요로 한다는 것이 특징입니다.&cr&cr당사는 일본의 경쟁사들이 독점적으로 보유하고 있던 이러한 세라믹 기술을 2013년도부터 국산화하기 위해 수년간 설비 및 인력 투자를 꾸준히 진행하여 국산화할 수 있었습니다. 그 결과 당사에서 수입하던 세라믹 부품의 국산화 뿐만 아니라 세라믹 기술을 이용한 신규 아이템의 창출로 이어지고 있습니다. 특히 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 적층 세라믹 기술은 국내에서는 당사만의 확보한 기술로써, 당사의 미래경쟁력에 많은 도움이 될 것으로 판단하고 있습니다.&cr&cr [ 적층 세라믹 기술 보유 비교]

비 교 당사

(알에프머트리얼즈㈜)
A사 B사 C사 비고
적층 세라믹 기술 보유 없음 보유 보유 -

&cr 이러한 적층 세라믹 기술은 반도체 패키지 제작에 필요한 피드 쓰루(Feed thru)같은 핵심 부품을 개발하는데 활용 되어 당사 제품의 고부가가치화에 큰 기여를 하였으며, 당사의 제품 경쟁력 또한 높아지게 하는 결과를 가져 왔습니다.

국내 세라믹 기술은 실질적으로 일본 대비 상당히 낮은 수준이었지만, 당사의 지속적인 연구개발로 인해 경쟁사와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라오게 되었으며, 이러한 기술경쟁력은 당사의 세계시장 점유율 확대에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.&cr

국산화 개발한 htcc 세라믹.jpg 국산화 개발한 HTCC 세라믹

(다) 납기 경쟁력의 우위

일본의 경쟁사 대비 당사 가 가지고 있는 큰 경쟁력 중에 하나는 납기입니다 . Kyocera , NGK Spark Plug와 같은 일본의 경쟁사 대비(12-16주) 당사는 빠른 납기(4-6주)로 고객을 대응하고 있습니다. 이는 오랜 기간 동안 사업을 해오면서 당사만의 고객 관리와 개발 시스템으로 가능했던 부분으로, 국내의 외주 업체와 당사와의 협력을 극대화하 고, 고객의 요구를 최대한 반영한다는 취지에서 시작한 것이 자연스럽게 당사의 문화로 자리 잡은 당사의 큰 우위 사항이라 말씀 드릴 수 있습니다. 아울러 일본의 경쟁사들은 대기업 군에 속해 있어 중소기업인 당사 대비 무거운 내부 프로세스 등으로 인해 대응 능력이 느린 점이 있습니다.&cr

(라) 판매가격의 우위

반도체 패키지를 제조할 수 있는 기업을 보유하고 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 독일, 한국 그리고 중국입니다 . 당사는 이러한 일부 선진국에서만 제조하고 있는 반도체 패키지를 제조하고 있습니다. 따라서 선진국 대비 상대적으로 저렴한 인건비와 생산 비용으로 제품을 생산할 수 있습니다. 최근에 두각을 나타내고 있는 중국의 경쟁사를 제외한다면 판매 가격에 서 우위에 있다고 판단되며, 가격 경쟁력을 더 확보하기 위해 조립 자동화, 검사 자동화 라인을 구축하였으며 이는 불량율 감소의 효과도 가져 왔습니다. 또한 생산기술 확보와 주요 핵심 공정을 모두 내재화하여 판매가격의 우위를 확보하고 있습니다.&cr

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황&cr

(단위: 백만원, %)
품목 2020년 매출액 (비율) 2021년 매출액 (비율) 2022년 1분기 매출액 (비율) 제품설명
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
--- --- --- --- --- --- --- ---
통신용 패키지 8,203 45.04 8,820 23.35 3,320 34.10 (주1)
레이저용 패키지 996 5.47 328 0.87 112 1.15 (주2)
군수용 패키지 924 5.07 1,229 3.25 300 3.08 (주3)
군수용 장비부품 6,918 37.98 23,500 62.22 5,583 57.35 -
기타 1,172 6.44 3,894 10.31 421 4.32 -
합계 18,213 100.00 37,771 100.00 9,736 100.00 -

(주1) 통신용 패키지

무선통신 및 광 통신에 사용되는 반도체 패키지로서, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있으며, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐(Hermeticity) 상태를 유지할 수 있도록 제작되어야 합니다. 일반적인 구조로는 화합물 반도체 구동시 발생되는 고열을 방출할 수 있는 HEAT SINK와 반도체의 전기 또는 신호의 입/출력을 이어주는 세라믹 단자로 구성되어 있습니다.

당사는 이러한 통신용 패키지를 생산하여 알에프에이치아이씨㈜(한국), WolfSpeed(구, CREE)(미국), LUMENTUM(미국)등의 주요 업체에 안정적으로 납품하 고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 Kyocera(일본), NGK Spark Plug(일본), SINCLAIR(미국) 등이 있습니다.

(주2) 레이저용 패키지

산업용 및 의료용 레이저 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서, 통신용 패키지와 같이 밀폐 구조 및 방열 구조를 가지고 있으며 GaAs , InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 열 방출의 극대화를 위한 COPPER FRAME을 사용하며, 고출력 DC 단자 2개가 밀폐 구조로 접합되어 있습니다.

이러한 고출력 레이저용 패키지는 DILAS(독일), IPG(독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 Kyocera(일본), Egide(프랑스) 등이 있습니다.

(주3) 군수용 패키지

군의 야간 작전 시 사용되는 적외선(Infrared) 영상 센서에 사용되는 패키지로서, InSb, InGaAs 등 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 반도체의 전기 또는 신호의 입출력을 이어주는 세라믹 단자와 메탈 프레임 으로 구성되어 있습니다.

주요 고객으로는 I3SYSTEM(한국), SCD(이스라엘) 등이 있으며 대표적인 경쟁업체로는 Kyocera(일본), Egide(프랑스) 등이 있습니다.&cr

나. 주요 제품 등의 가격변동추이&cr&cr(1) 가격 변동 추이&cr

(단위: 원)
구분 2020연도 2021연도 2022연도 1분기
(제14기) (제15기) (제16기)
--- --- --- --- ---
주요제품 통신용 패키지 5,550 5,998 5,863
레이저용 패키지 35,616 20,358 16,591
군수용 패키지 32,267 25,718 10,135
군수용 장비부품 288,290 214,759 189,361
기타 44,713 10,315 4,632

(주1) 산출기준은 당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다.

(2) 가격 변동 원인&cr

품목 가격변동 추이 원인
통신용 패키지 RF 통신용 패키지의 경우 양산 수량에 따라 가격 조정폭이 2~10%대로 차이가 발생하며 가격조정은 1년에 1회 정도 협의하에 진행합니다. 가격 하락의 주 원인은 수량 증가에 따른 원자재 매입단가 하락과 생산성 향상 등으로 볼 수 있으며, 금(GOLD)의 국제 시세가 증가할 경우 단가가 상승하는 경우도 있습니다.

광 통신용 패키지의 경우 연간 수량 에 따라 가격이 결정되며 가격의 변동폭이 적고 수량 이 적을 경우 가격이 상승하는 경우도 있습니다.
레이저용 패키지 레이저용 패키지의 경우 저출력 레이저 패키지 수요는 급격히 감소하는 반면 고출력 레이저 패키지 수요는 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다. 고출력 레이저 패키지의 경우 저출력보다 복잡하고 난이도가 있는 제품이며 다양한 응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있으며 이로인해 제품 단가의 상승요인으로 작용하고 있습니다.
군수용 패키지 군수용 패키지의 경우 초도 양산시 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 단가가 책정되며 군수용 특성상 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 특별한 이유가 없는 이상 가격변동은 거의 없으나 제품 수량 증가에 따른 가격의 조정은 이루어지고 있습니다.
군수용 장비부품 군수용 장비부품의 경우 초도 양산시 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 단가가 책정되며 군수용 특성상 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 특별한 이유가 없는 이상 가격변동은 거의 없으나 제품 수량 증가에 따른 가격의 조정은 이루어지고 있습니다.
기타 자동차 전력 모듈용 HEAT SINK는 초기 개발 또는 초도 양산시 책정된 단가에서 수량 증가에 따라 단가 조정 폭이 큰 편이나 공급처로 등록된 경우 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 안정적 물량 확보의 장점이 있습니다.

&cr

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황 &cr

(단위 : 백만원)

매입유형 품목 구분 2020연도&cr(제14기) 2021연도&cr(제15기) 2022연도 1분기&cr(제16기)
원재료 PGC 및 기타 A사 등 12,236 16,200 5,262

나. 원재료 가격변동 추이 &cr

(단위 : 원)

품목 2020연도&cr(제14기) 2021연도&cr(제15기) 2022연도 1분기&cr(제16기)
PGC 및 기타 1,222 2,126 3,175

(주1) 품목별 평균단가는 품목별 총 구입금액을 총 구입수량으로 나누어 산정하였습니다. &cr (주2) 당사 는 규격화된 제품의 사양이 별도로 존재하지 않으며 고객사의 요청에 따라 주문 제작방식으로 제조하고 있습니다. 따라서 동일한 품목의 경우에도 사양 차이에 따라 단가가 상이하고 원재료 투입량도 달라지며 , 연도별 원재료 단가는 원재료 투 입량에 따라 상승하거나 하락하였습니다. &cr

다. 생산능력 및 생산&cr

당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.&cr

라. 생산설비에 관한 사항&cr &cr (1) 생산설비의 현황 &cr

(단위 : 천원)

공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액
증가 감소
--- --- --- --- --- --- --- ---
공장 토지 경기도 안산시&cr단원구 강촌로 3,370,214 - - - 3,370,214
건물 904,082 - - (6,926) 897,156
기계장치 3,137,804 - - (157,095) 2,980,709
공구와기구 12,089 - - (1,559) 10,530
소계 7,424,189 - - (165,580) 7,258,609
토지 경기도 안산시&cr단원구 산단로 2,040,760 - - - 2,040,760
건물 908,896 - - (5,902) 902,994
기계장치 545,275 - - (19,704) 525,571
소계 3,494,931 - - (25,606) 3,469,325
합계 10,919,120 - - (191,186) 10,727,934

(주1) 회사는 2020년 07월 01일 자로 적층 세라믹 라인증설 및 레이저 모듈 신규사업을 위한 경기도 안산시 단원구 산단로 소재의 유형자산(토지, 건물, 기계장치 외)을 취득하였습니다. &cr

(2) 최근 3년간 변동사항 &cr

(단위 : 천원)

설비자산명 취득가액 취득일 취득사유
기계&cr장치 2축 반자동인쇄기 19,500 2019-01-08 연구 개발 및&cr생산 시설 증설
OPEN/SHORT TESTER 1,800 2019-01-15
Ball Mill 100L 85,000 2019-01-16
디지매틱 인디게이터 2,825 2019-01-18
CHILLER DLC-1000 2,600 2019-01-24
TAPE CASTER 418,877 2019-02-20
PINAACLE 900F 35,000 2019-03-21
Brazing Furnace 255,000 2019-05-08
Brazing Furnace 55,000 2019-05-08
Fiber Laser Cutting System 49,000 2019-05-29
50마력 콤푸레서 27,500 2019-05-16
누액감지기 5,200 2019-06-14
REEL CUTTING MACHINE 170,000 2019-07-30
Ceramic Molding Heater Furnace 13,000 2020-01-13
3차원 측정기 QVI SprintMVP 300 50,000 2020-03-23
PSA 1090L 53,000 2020-03-31
Cooling System 15,500 2020-04-20
3롤밀(KRM-80B) 25,000 2020-04-20
항온항습기3R/T 설치 6,542 2020-04-24
HQ-FDO 84 2,900 2020-04-24
HQ-FDO 260 2,100 2020-04-29
Punch Unit 22,500 2020-04-29
ASM340WET 200-240V 22,000 2020-05-28
HBDV2T Viscometer 12,500 2020-05-28
수동샌딩기 3,800 2020-06-10
OS TEST SOCKET 2,300 2020-06-17
LASER SENSOR 5,640 2020-06-30
POLISHER M/C 폴리셔 1,000 2020-07-01
BALL MILL MACHINE 1,700 2020-07-01
건조기 2,000 2020-07-01
프리믹서 5,000 2020-07-01
바스켓밀 28,000 2020-07-01
TAPE CASTER 130,000 2020-07-01
SHEET CUTTER 22,000 2020-07-01
LASER POUNCHER 70,000 2020-07-01
AUTOMATIC PRINTING LINE(VIAFILLING) 70,000 2020-07-01
AUTOMATIC PRINTING LINE(PATTERRN) 70,000 2020-07-01
적층기 20,000 2020-07-01
진공포장기 1,000 2020-07-01
WIP(ISO PRESS LAMINATOR) 45,000 2020-07-01
CUTTING MACHINE 55,000 2020-07-01
ELETRIC BOX FURNACE 4구 소성로 5,000 2020-07-01
외부전극 인쇄기 SCREEN PRINTER 9,000 2020-07-01
건조기 1,000 2020-07-01
온소기 35,000 2020-07-01
점도계 3,000 2020-07-01
두께측정기 1,000 2020-07-01
Scanning Electron Microscope 20,000 2020-07-01
LD Driver, Controller 10,575 2020-07-15
SBD-RD100P 회전도포기 6,000 2020-08-04
Beam profiling camera system 6,500 2020-08-13
Low power thermal sensors 2,145 2020-08-13
QX4 LED Spot Cure System 4,200 2020-08-21
진공 Pressure Furnace 70,000 2020-08-31
LVDV2T Viscometer,TC,PJ,EUROPE 9,908 2020-11-23
Retrofit CAM-H4512 sn.2067 89,540 2020-11-30
KEKO View Station 26,800 2020-11-30
자동 습도조절 데시케이터 15,818 2020-12-03
항온항습기 24,500 2020-12-03
RF SORTER M/C 70,000 2020-12-18
용제도포장치 13,800 2020-12-22
Gas line 자동개폐기 4,500 2021-01-27
Manual Prober Station 26,000 2021-01-30
스마트공장 201,163 2021-01-31
N5227B 외 240,806 2021-02-08
ASM340WET 21,000 2021-03-04
적층기 69,015 2021-03-04
Hot Press Furnace 175,000 2021-03-15
소형집진기 1,570 2021-04-21
자동검사기 290,000 2021-04-27
펀칭기 686,983 2021-04-28
초음파세정기 9,190 2021-04-28
포터블바렐 1,350 2021-06-14
FAC Align & Fixing Jig 14,100 2021-06-18
전도계 22,500 2021-06-21
고속절단기 91,000 2021-06-30
열풍건조기 2,200 2021-08-30
ASM340WET 외 20,500 2021-12-20

(3) 설비의 신설ㆍ매입계획

&cr 당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.&cr

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 &cr

(단위 : 백만원)

매출&cr유형 품목 2020연도&cr(제14기) 2021연도&cr(제15기) 2022연도 1분기&cr(제16기)
금액 금액 금액
--- --- --- --- ---
제품 통신용 패키지 8,037 8,597 3,273
레이저용 패키지 977 282 112
군수용 패키지 808 1,092 296
군수용 장비부품 6,918 21,440 4,947
기타 1,096 3,513 276
제품 소계 17,836 34,924 8,904
상품 기타 30 2,247 630
기타 기타 347 599 202
합계 18,213 37,771 9,736

나. 판매경로&cr

당사는 국내 판매의 경우 100% 직접 거래를 하고 있으나, 해외 판매의 경우는 대부분 대리점을 통해 제품을 판매하고 있습니다.

매출유형 품목 구분 판매경로
제품 통신용 패키지 수출 당사 → 해당 국가 대리점
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내거래처 직판
레이저 모듈용 패키지 수출 당사 → 해당 국가 대리점
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내거래처 직판
군수용 패키지 수출 당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내거래처 직판
기타 수출 당사 → 해당 국가 대리점
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내거래처 직판
기타 수출 당사 → 해당 국가 대리점
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내거래처 직판
상품 국내 당사 → 국내거래처 직판

다. 판매전략&cr

당사는 RF 통신용 패키지와 광 통신용 패키지 등 다양한 반도체 패키지 제품을 개발하여 글로벌 화합물 반도체 패키지 생산업체로 진입을 목표로 하고 있습니다. 당사는 세계시장을 선도하고 있는 미국의 WolfSpeed(구, CREE)를 비롯하여 모회사인 알에프에이치아이씨㈜ 에 RF 통신용 패키지를 주로 공급하고 있습니다. 그리고 꾸준히 IMS와 같은 전시회를 적극 활용하고 미국의 판매처인 Metallife-USA와의 적극적인 영업을 통해 세계시장에서 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있으며, 더 나은 품질 및 가격 경쟁력 확보를 통해 Kyocera, Sumitomo 등 해외 거대 기업들과의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 또한 광 통신용 패키지 분야에서는 광 Pump 모듈 분야에서 세계시장을 선도하고 있는 JDSU, OCLARO, 3S-Photonics 등의 글로벌 업체에 진입을 통한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다. 더불어 기 구축되어 있는 해외 대리점들의 영업 활성화와 신규 대리점을 통해 신규 고객 발굴 및 시장 확대를 계속해 나갈 것 입니다.&cr&cr 라. 수주상황&cr&cr 당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

&cr 가. 신용위험&cr &cr신용 위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.&cr&cr금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금및 현금성자산, 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.

(단위 : 천원)

구분 2022년 03월말 2021년 12월말 2020년 12월말
현금및현금성자산 4,665,482 12,496,300 18,284,285
매출채권 6,132,514 5,744,807 5,430,863
미수금 591,313 512,062 2,456
단기대여금 - - 20,000
단기금융자산 16,981,150 15,028,505 1,116,091
장기금융자산 1,003,945 501,445 548,813
기타금융자산 - 유동 192,791 158,046 48,874
기타금융자산 - 비유동 273,387 271,267 517,790
합계 29,840,582 34,712,432 25,969,172

(주1) 현금 시재액은 제외하였습니다.&cr &cr나. 유동성위험&cr &cr 회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. &cr

회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(2022년 03월말) (단위 : 천원)
구분 1년 미만 1~2년 2~5년 5년 초과 합계
차입금(주1) 2,788,436 514,166 198,531 - 3,501,133
전환사채 - - 8,008,252 - 8,008,252
리스부채 342,295 374,671 340,005 - 1,056,971
매입채무 및 기타금융부채 7,898,970 9,746 2,415 1,896 7,913,027
합계 11,029,701 898,583 8,549,203 1,896 20,479,383

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.&cr

(2021년 12월말) (단위 : 천원)
구분 1년 미만 1~2년 2~5년 5년 초과 합계
차입금(주1) 2,546,719 514,330 326,750 - 3,387,799
전환사채 - - 8,204,329 - 8,204,329
리스부채 308,170 311,793 438,225 - 1,058,188
매입채무 및 기타금융부채 7,284,232 4,932 2,624 2,301 7,294,089
합계 10,139,121 831,055 8,971,928 2,301 19,944,405

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.&cr

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약&cr

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr &cr 나. 연구개발활동 &cr &cr (1) 연구개발 조직 &cr

(가) 연구개발 조직 개요&cr &cr 당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당 사의 기업부설연구소는 분기보고서 제출일 기준 13 명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지 및 신규 사업 분야 (레이저 모듈) 의 원 활한 양산 진행을 위한 연구개발을 수행하고 있습니다.

연구개발 조직도.jpg 연구개발 조직도

(나) 연구개발인력 구성

학력 박사 석사 학사 기타
인원수 1 4 5 3

(다) 주요 연구개발인력 현황&cr

팀명 인원 수행업무
연구소장 1 - 연구 개발 방향 설정 및 관리
패키지 및 방열소재 개발팀 2 - 통신용, 레이저, 군수용 패키지, 신규 패키지,&cr 방열소재 개발 및 RF 설계 및 해석
세라믹 개발팀 5 - 패키지용 세라믹 부품 설계 및 개발
LD 모듈 개발팀 1 - 레이저 다이오드용 모듈 개발
지식전담부서 및 관리 2 - 지식재산권 및 관련 특허동향 파악
관리 1 - 연구개발 관리 및 지원

(2) 연구개발비용&cr

(단위 : 천원)

구분 2022연도 1분기 2021연도 2020연도
(제16기) (제15기) (제14기)
--- --- --- --- ---
비용처리&cr(판관비) 원재료비 6,588 3,335 68,465
인건비 516,214 2,155,147 632,633
감가상각비 25,208 66,013 15,382
위탁용역비 - - -
기타 경비 30,690 69,072 24,976
소계 578,700 2,293,567 741,456
비용처리&cr(제조비) 원재료비 - - -
인건비 - - 68,759
감가상각비 - - -
위탁용역비 - - -
기타 경비 - - -
소계 - - 68,759
합계 578,700 2,293,567 810,215
(매출액 대비 비율) 5.94% 6.07% 4.45%

(3) 연구개 발 실적 &cr &cr (가) 연구개발실적

&cr 1) 통신용 패키지

&cr 가) RF 통신용 패키지&cr

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 RF 통신용 패키지 개발 고출력 GaN 트랜지스터 패키지 개발에 관한 것으로, 방열 특성이 기존 제품에 비하여 약 1.5배 이상 높은 CMC(Cu/Mo/Cu)방열소재를 개발하여 적용 양산 진행
2 RF 통신용 Dual type 패키지 및 &cr Triple type 패키지 개발 한 개의 바닥재(base)에 2개의 칩을 장착하여 크기는 기존 2개 쓰는 것 보다 크기를 80% 줄인 패키지 양산 진행
3 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 세라믹을 이용한 RF Hermetic 패키지 개발 무선통신 디바이스용 HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 소자에 적용되는 패키지. 완전한 밀폐(hermetic)구조를 강점으로 고 신뢰도 및 내구성을 필요로 하는 통신기기나 군사용 및 특수 분야에 활용 양산 진행
4 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 패키지 개발 MMIC의 전기적, 열적 성능을 최적화한 패키지로 주로 8~10GHz의 고주파 파워 증폭기로 사용 양산 진행
5 CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ) 패키지 개발 제품의 크기가 거의 CSP(Chip Scale Package)수준으로 작고 얇아서 가볍고 열 방출에 뛰어나며 Lead 길이가 짧아 전기적 특성이 우수하여 높은 신뢰성이 요구되는 전자부품에 활용 양산 진행

나) 광 통신용 패키지&cr

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 광 통신용 BTF(Butterfly) &cr 패키지 개발 소형 광 통신용 10pin BTF(Butterfly) 패키지를 MIM(Metal Injection Molding) 기술과 세라믹 실링 기술을 이용하여 경쟁력을 갖춘 가격으로 대응할 수 있도록 개발 양산 진행
2 SLED용 BTF 패키지 개발 적층 세라믹 을 이용하여 밀폐(hermetic) 성능을 확보한 제품으로, 직접 망막 디스플레이, 3D 인쇄 또는 피코 프로젝터에서 활용되는 SLED에 활용 양산 진행
3 HHL(High Heat Load) 패키지&cr 개발 High Heat Load (HHL) 패키지는 업계 표준 핀 아웃과 패키지 치수를 갖추고 있어 양자 캐스케이드(cascade) 레이저에 활용 양산 진행
4 TOSA(Transmitter Optical Sub&cr Assembly) 패키지 개발 TOSA형 패키지는 멀티세라믹 기술을 이용한 다층 HTCC 피드스루가 적용되어 고주파 설계, 고속 장치에 이상적임. 고객의 요청에 따라 고속 통신 애플리케이션에 필요한 임피던스를 갖도록 핀 설계가 가능 양산 진행

2) 레이저용 패키지 &cr

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 레이저 패키지 개발 세라믹 실링 방식 및 자체적으로 특수 형태의 KOVAR 링을 개발하여 적용. 고객사의 재료가공, 통신, 의료 및 고급 어플리케이션에 사용 양산 진행
2 LD(Laser Diode) 패키지 개발 외부와의 전기적 연결 및 밀폐성(hermetic)을 동시에 확보한 패키지로 출력에 따라서 단순한 포인터에서 금속을 자르는 모듈에 이르기까지 범용적으로 사용되는 레이저 패키지 개발 양산 진행
3 의료용 레이저 패키지 개발 광 간섭 단층 촬영(Optical coherence tomography, OCT) 및 치과 질환 치료에 활용되는 레이저 패키지 개발 양산 진행
4 레이저 패키지 개발 다양한 전력, 파장, 캡슐화 및 축약형의 레이저에 적용되며, 주로 의료분야, 자율 주행차용 LiDAR, 군사 표적거리 탐색, 범위 발견에 사용 양산 진행
5 자율주행용 LiDAR 센서용&cr패키지 개발 레이저 신호 를 발사하고, 그 주위의 대상 물체에서 반사되는 신호가 돌아오는 것을 받아 물체까지의 거리 등을 측정함으로써 주변의 모습을 정밀하게 그려내는 장치의 패키지 개발 양산 진행

3) 군수용 패키지 &cr

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 적외선 감지기용 패키지 개발 표면에 메탈라이징 처리된 적층 세라믹에 40개의 핀을 브레이징 접합하여 고정한 패키지로 주로 군사용 적외선 감지기에 사용되며, 일본 업체에서 전량 수입에 의존하던 것을 국산화 한 패키지 양산 진행

4) 기타 &cr

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 피드스루(Feedthrough) 개발 피드스루(Feedthrough)는 내부가 진공으로 밀폐된 칩 내지 장치에 신호를 전달하기 위한 PIN을 고정하는 장치로, 광 통신용 패키지, 레이저용 페키지, 방산용 패키지 등에 활용 양산 진행
2 Cold Plate 개발 전자 부품에서 발생하는 열을 면대면 접촉으로 방출하도록 만들어진 금속 케이스로, 주로 통신, 우주, 전기자동차 등 주로 발열이 심한 고성능 부품이 사용되는 분야에서 많이 활용 양산 진행
3 관성측정센서용 패키지 개발 관성 측정 센서는 군사적 용도 활용 가능성 때문에 선진국의 엄격하게 수출입이 통제되는 제품으로 당사는 여기에 필요한 패키지와 다단자 피드 스루를 개발 양산 진행
4 전기자동차용 Heatsink 개발 자동차, 항공 산업 등과 같이 높은 에너지 밀도가 필요하지만 무게에 대한 부담이 있을 경우에 적합 양산 진행
5 적층 세라믹 부품 개발 다양한 유형의 전기 공급 피드스루들 이 특별한 세라믹 재료에 내장되어 복잡한 전자 및 광 전자 시스템의 캡슐화에 기여 양산 진행

5) 국가 R&D 사업 수행 &cr

(단위 : 천원)

순번 연구과제명 주관부처 사업기간 정부출연금 주관부처 관련 제품 비고
1 100기가급 초소형 광모듈 상용화&cr기술 개발 과학기술정보통신부 2015-09-01&cr~2018-08-31 310,000 과학기술정보통신부 광 통신용 패키지 기완료
2 RF Power T/R용 200W 이상의&crHermetic Package 개발 경기도경제과학진흥원 2016-05-01&cr~2017-04-30 156,000 경기도경제과학진흥원 RF 통신용 패키지 기완료
3 AuSn Spot 도금 기술 개발 중소기업기술정보진흥원 2017-10-23&cr~2018-10-22 100,000 중소기업기술정보진흥원 도금 기완료
4 전기자동차 Power Module용&crMoCu(Molybdenum Copper)&crHeatsink 제조 기술 개발 경기도경제과학진흥원 2018-06-01&cr~2018-12-31 98,000 경기도경제과학진흥원 방열소재 기완료
5 브레이징 공정의 생산성 향상을&cr위한 자동화 설비 구축 한국생산기술연구원&cr(국가뿌리산업진흥센터) 2018-05-01&cr~2018-12-31 94,600 한국생산기술연구원&cr(국가뿌리산업진흥센터) RF 통신용 패키지 기완료
6 RF Power 트랜지스터 패키지용&cr적층 세라믹 피드스루의 기밀성&cr확보를 위한 제조 공정 기술 개발 중소기업기술정보진흥원 2018-07-20&cr~2019-07-19 49,500 중소기업기술정보진흥원 RF 통신용 패키지 기완료
7 MIM(Metal Injection Molding) 기술을&cr이용한 저가형 광통신 패키지 개발 경기테크노파크 2019-05-01&cr~2019-10-31 48 , 000 경기테크노파크 광 통신용 패키지 기완료
8 5G 이동통신을 위한 GaN 기반&cr전력증폭기용 리드니스 표면실장용&cr고방열 RF 패키지 기판기술 개발 한국산업기술평가관리원 2019-04-01&cr~2021-06-30 1,701,000 한국산업기술평가관리원 RF 통신용 패키지 기완료
9 i Ceramic 제조혁신 플랫폼 기술&cr개발 한국산업기술평가관리원 2019-04-01&cr~2021-12-31 720,000 한국산업기술평가관리원 광통신 패키지,&cr적층 세라믹 기완료

(나) 연구개발 계획&cr&cr 1) 통신용 패키지&cr

연구과제&cr(연구개발계획) 과제명 5G 이동통신을 위한 GaN 기반 전력증폭기용 리드리스 표면

실장형 고방열 RF 패키지 기판 기술 개발
연구목표 5G 소형 기지국용 RF 전력 증폭기의 소형화, 저전력화가 요구됨에 따라 기존 기지국용 RF 전력 증폭기에 주로 사용되는 Ceramic - Metal Flange type의 패키지와는 다른 새로운 형태인 Ceramic - Metal leadless type의 패키지를 개발
기대효과 한국산업기술 평가관리원에서 진행하는 소재부품산업 미래성장 동력사업을 통해 [ 5G 이동통신을 위한 GaN 기반 전력증폭기용 리드리스 표면 실장형 고방열 RF 패키지 기판 기술 개발] 과제의 주관기관으로서 개발을 진행하고 있음
연구과제&cr(연구개발계획) 과제명 CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ),&cr CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)
연구목표 세라믹 듀얼 인라인 패키지(C-DIP), 세라믹 스몰 아웃 라인 패키지(C-SOP), 세라믹 쿼드 플랫 패키지(C-QFP), 세라믹 쿼드 플랫J 리드 패키지(C-QFJ) 및 세라믹 쿼드 플랫 노리드 패키지(C-QFN) 등 다양한 세라믹 패키지를 개발
기대효과 내열 방열 작용이 좋고 소형으로 사용하기 편리한 세라믹 패키지를 표준화하여 고객이 골라서 사용하고 툴 비용과 설계 시간을 줄일 수 있는 솔루션을 제공
연구과제&cr(연구개발계획) 과제명 25G 광통신용 TOSA DML EML 패키지 개발
연구목표 25G TOSA 트랜시버에 적용되는 최적화 패키지의 개발
기대효과 당사 25G TOSA DML 패키지는 광 트랜스시버와 고속 전기 통신 및 데이터 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고출력 전력, 광범위한 작동 온도 범위 및 소형의 금속과 세라믹 패턴을 정교하게 조합한 것을 특징으로 함
연구과제&cr(연구개발계획) 과제명 광대역 고주파 특성을 가지는 광통신모듈용 고방열/고신뢰성

패키지 기술 개발
연구목표 5G/6G용 초 고용량 고방열 데이터 통신을 위한 광통신 모듈용 패키지 개발
기대효과 해외 선진사에 의존하는 적층 세라믹 제품과 광통신 모듈용 패키지를 국산화하기 위한 것으로, 고방열 고신뢰성 패키지 개발로 향상된 통신 품질의 인프라 구축외에도 우주, 국방 등 다양한 분야에서 응용될 수 있어 제품군의 다양화에 기여

2) 레이저용 패키지&cr

연구과제&cr(연구개발계획) 과제명 4kW급 고출력 산업용 레이저 광모듈 기술 개발
연구목표 고출력 레이저 다이오드 직접 광학 패키지 개발 및 광모듈 상용화
기대효과 연구과제를 통해 고출력 레이저 다이오드 핵심전략부품의 자립화 및 수입대체를 달성하여, 관련 광섬유 레이저 및 산업용 고출력 레이저 산업 생태계 형성 후방 지원하고, 나아가 우리나라 주력 산업 분야(자동차, 조선, 항공, 기계, 로봇, 반도체 등)의 기술 경쟁력 강화 및 생산 고도화에 기여&cr또한, 고출력 청색 레이저 다이오드의 응용 시장이 디스플레이에서 자동차, 제조산업, 의료용으로 점차 확대되고 있어 해외 기업과의 기술 격차를 줄이고, 국내 자립도 향상 및 글로벌 시장 진출 가능

&cr3) 기타 &cr

연구과제&cr(연구개발계획) 과제명 전기자동차용 파워 모듈 쿨러개발
연구목표 전기차 드라이브 엔지니어링과 같은 현대식 고출력 모듈의 성능 향상에 필요한 열 소산용 패키지를 공급
기대효과 당사는 그동안의 열 소산용 패키지를 공급해온 경험을 바탕으로 전기자동차의 쿨러 개발에 참여하여 개발을 진행하였으며, 관련 기술 확보 및 특허를 등록 완료하였음

4) 국가 R&D 사업 수행 &cr

(단위 : 천원)

순번 연구과제명 사업기간 정부출연금 주관부처 관련 제품 비고
1 광대역 고주파 특성을 가지는&cr광통신모듈용 고방열/고신뢰성&cr패키지 기술 개발 2021-04-01&cr~2023-03-31 766,000 중소기업기술정보진흥원 RF 통신용 패키지 수행중
2 4kW급 고출력 산업용 레이저&cr광모듈 기술 개발 2021.04.01&cr~2024.12.31 7,305,000 한국산업기술평가관리원 레이저용패키지 수행중

&cr

7. 기타 참고사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황&cr

번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국가 주무관청 비고
1 등록 클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열 기판 알에프머트리얼즈㈜ 2014-05-22 2015-07-03 방열소재

(Heat Sink)
대한민국 특허청 -
2 등록 클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열 기판 알에프머트리얼즈㈜ 2014-05-19 2016-04-07 방열소재

(Heat Sink)
대한민국 특허청 -
3 등록 텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금 알에프머트리얼즈㈜ 2017-01-23 2018-08-14 방열소재

(Heat Sink)
대한민국 특허청 -
4 등록 냉각 효율이 우수한 냉각 부품 알에프머트리얼즈㈜ 2018-12-13 2020-10-12 수소 전기차부품 대한민국 특허청 -
5 등록 탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법 알에프머트리얼즈㈜ 2019-11-05 2021-03-19 방열소재

(Heat Sink)
대한민국 특허청 -
6 등록 니켈 확산층을 포함하는 방열소재 및 이의 제조방법 알에프머트리얼즈㈜ 2021-08-23 2021-12-15 방열소재

(Heat Sink)
대한민국 특허청 -
7 등록 수직 그물망 구조를 갖는 클래드 방열 기판 및 이의 제조 방법 알에프머트리얼즈㈜ 2021-12-14 2022-02-18 방열소재

(Heat Sink)
대한민국 특허청 -
8 출원 AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법 알에프머트리얼즈㈜ 2018-05-31 - 통신용 패키지 대한민국 특허청 -
9 출원 절연부 파괴를 방지할 수 있는 반도체 소자용 금속패키지 알에프머트리얼즈㈜ 2018-08-08 - 통신용 패키지 대한민국 특허청 -
10 출원 냉각 성능이 우수한 냉각 부품 알에프머트리얼즈㈜ 2019-06-14 - 수소 전기차부품 대한민국 특허청 -
11 출원 에어갭이 구비되는 패키지 구조 알에프머트리얼즈㈜ 2021-11-04 - 통신용 패키지 대한민국 특허청 -
12 출원 쿨링 채널을 갖는 계단형 레이저 모듈 패키지 알에프머트리얼즈㈜ 2022-01-12 - 레이저 모듈 대한민국 특허청 -
13 출원 마이크로 채널 하이브리드 계단형 레이저 모듈 패키지 알에프머트리얼즈㈜ 2022-01-12 - 레이저 모듈 대한민국 특허청 -
14 출원 레이저 모듈 패키지 알에프머트리얼즈㈜ 2022-01-14 - 레이저 모듈 대한민국 특허청 -
15 출원 레이저 모듈 패키지 알에프머트리얼즈㈜ 2022-01-14 - 레이저 모듈 대한민국 특허청 -

&cr나. 법규, 정부 규제에 관한 사항&cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. &cr

III. 재무에 관한 사항

&cr

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보&cr &cr※ 아래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제16기 1분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제15기 및 제14기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.&cr

제 16 기 03월 31일 현재
제 15 기 12월 31일 현재
제 14 기 12월 31일 현재
회사명 : 알에프머트리얼즈 주식회사와 그 종속기업 (단위 : 원)
과목 제 16 기 제 15 기 제 14 기
(2022년 03월말) (2021년 12월말) (2020년 12월말)
--- --- --- ---
[유동자산] 40,996,149,999 44,116,228,353 35,120,244,462
ㆍ당좌자산 28,763,918,892 34,086,198,367 25,218,855,609
ㆍ재고자산 12,232,231,107 10,030,029,986 9,901,388,853
[비유동자산] 29,556,986,929 27,176,607,996 23,497,330,342
ㆍ유형자산 25,998,047,341 24,032,781,419 20,312,150,343
ㆍ무형자산 2,091,969,041 2,163,257,570 2,064,397,699
ㆍ기타비유동자산 1,466,970,547 980,569,007 1,120,782,300
자산총계 70,553,136,928 71,292,836,349 58,617,574,804
[유동부채] 17,848,745,860 18,565,818,690 16,024,600,204
[비유동부채] 10,193,810,778 10,555,890,600 10,182,407,387
부채총계 28,042,556,638 29,121,709,290 26,207,007,591
[자본금] 4,048,848,500 4,023,848,500 1,798,294,000
[자본잉여금] 20,890,838,124 20,488,343,008 16,168,750,648
[자본조정] 285,865,794 236,020,425 157,908,927
[기타포괄손익누계액] 0 0 (300,182)
[이익잉여금] 10,121,335,568 10,151,455,937 11,053,170,501
ㆍ지배기업소유주지분 35,346,887,986 34,899,667,870 29,177,823,894
ㆍ비지배지분 7,163,692,304 7,271,459,189 3,232,743,319
자본총계 42,510,580,290 42,171,127,059 32,410,567,213
종속,관계,공동기업&cr투자주식의 평가방법 지분법 지분법 지분법
구분 2022년 01월 01일 부터 2021년 01월 01일 부터 2020년 01월 01일 부터
2022년 03월 31일 까지 2021년 12월 31일 까지 2020년 12월 31일 까지
매출액 9,735,515,364 37,771,227,715 18,213,484,326
영업이익 (99,321,928) (28,083,434) (625,374,065)
법인세차감전순이익 (144,797,080) (65,898,751) (858,725,662)
당기순이익 (161,464,407) (370,511,762) (232,825,713)
주당순이익 (4) (230) (165)
지배기업소유주지분 (30,120,369) (901,714,564) (609,503,044)
비지배기업소유주지분 (131,344,038) 531,202,802 376,677,331
연결에 포함된 회사 수 1 1 1

&cr 나. 요약재무정보&cr &cr ※ 아래의 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제16기 1분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제15기 및 제14기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.&cr

제 16 기 03월 31일 현재
제 15 기 12월 31일 현재
제 14 기 12월 31일 현재
회사명 : 알에프머트리얼즈 주식회사 (단위 : 원)
과목 제 16 기 제 15 기 제 14 기
(2022년 03월말) (2021년 12월말) (2020년 12월말)
--- --- --- ---
[유동자산] 20,475,207,720 20,394,519,718 21,690,243,204
ㆍ당좌자산 15,674,321,247 16,064,883,415 17,405,815,098
ㆍ재고자산 4,800,886,473 4,329,636,303 4,284,428,106
[비유동자산] 22,086,734,949 22,047,338,001 18,951,552,032
ㆍ유형자산 9,150,544,007 9,361,963,894 6,644,443,196
ㆍ무형자산 11,764,262,065 12,004,556,627 11,634,976,299
ㆍ기타비유동자산 119,819,550 129,204,003 165,512,537
자산총계 1,052,109,327 551,613,477 506,620,000
[유동부채] 42,561,942,669 42,441,857,719 40,641,795,236
[비유동부채] 3,946,760,577 3,955,849,747 3,393,332,024
부채총계 3,268,294,106 3,586,340,102 8,070,639,318
[자본금] 7,215,054,683 7,542,189,849 11,463,971,342
[자본잉여금] 4,048,848,500 4,023,848,500 1,798,294,000
[자본조정] 20,630,482,349 20,227,987,233 16,168,750,648
[기타포괄손익누계액] 285,865,794 236,020,425 157,908,927
[이익잉여금] 260,355,775 260,355,775 (300,182)
자본총계 10,121,335,568 10,151,455,937 11,053,170,501
공동,관계,공동기업&cr 투자주식의 평가방법 35,346,887,986 34,899,667,870 29,177,823,894
구분 2022년 01월 01일 부터 2021년 01월 01일 부터 2020년 01월 01일 부터
2022년 03월 31일 까지 2021년 12월 31일 까지 2020년 12월 31일 까지
매출액 4,127,082,046 11,613,505,746 10,326,575,258
영업이익 193,642,525 (1,166,827,798) (1,720,536,642)
법인세차감전순이익 (9,670,273) (617,866,208) (1,212,135,022)
당기순이익 (30,120,369) (901,714,564) (609,503,044)
주당순이익 (4) (230) (165)

2. 연결재무제표

연결 재무상태표
제 16 기 1분기말 2022.03.31 현재
제 15 기말 2021.12.31 현재
(단위 : 원)
제 16 기 1분기말 제 15 기말
자산
유동자산 40,996,149,999 44,116,228,353
현금및현금성자산 4,665,581,059 12,496,399,092
단기금융자산 16,981,149,317 15,028,504,909
매출채권 및 기타유동채권 6,916,616,825 6,414,915,574
당기법인세자산 27,662,680 21,152,690
재고자산 12,232,231,107 10,030,029,986
기타유동자산 172,909,011 125,226,102
비유동자산 29,556,986,929 27,176,607,996
장기금융자산 1,003,945,000 501,445,000
장기매출채권 및 기타비유동채권 273,387,000 271,267,000
유형자산 24,927,230,435 22,953,365,885
사용권자산 1,070,816,906 1,079,415,534
영업권 502,230,893 502,230,893
무형자산 1,589,738,148 1,661,026,677
기타비유동자산 189,638,547 207,857,007
자산총계 70,553,136,928 71,292,836,349
부채
유동부채 17,848,745,860 18,565,818,690
매입채무 및 기타유동채무 7,898,969,555 7,281,001,839
유동계약부채 6,405,576,014 7,812,412,760
단기차입금 2,235,949,478 2,000,000,000
유동성장기차입금 511,400,000 511,400,000
유동리스부채 342,294,581 308,170,029
당기법인세부채 184,110,893 366,958,323
기타유동부채 270,445,339 285,875,739
비유동부채 10,193,810,778 10,555,890,600
장기매입채무 및 기타비유동채무 14,057,679 13,085,412
장기차입금 709,160,000 837,010,000
비유동리스부채 714,676,086 750,018,663
전환사채 8,008,252,097 8,204,328,840
이연법인세부채 747,664,916 751,447,685
부채총계 28,042,556,638 29,121,709,290
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 35,346,887,986 34,899,667,870
자본금 4,048,848,500 4,023,848,500
자본잉여금 20,890,838,124 20,488,343,008
기타자본구성요소 285,865,794 236,020,425
기타포괄손익누계액 0 0
이익잉여금(결손금) 10,121,335,568 10,151,455,937
비지배지분 7,163,692,304 7,271,459,189
자본총계 42,510,580,290 42,171,127,059
자본과부채총계 70,553,136,928 71,292,836,349
연결 포괄손익계산서
제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
제 15 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
(단위 : 원)
제 16 기 1분기 제 15 기 1분기
3개월 누적 3개월 누적
--- --- --- --- ---
수익(매출액) 9,735,515,364 9,735,515,364 7,899,554,995 7,899,554,995
매출원가 7,577,500,280 7,577,500,280 6,431,416,916 6,431,416,916
매출총이익 2,158,015,084 2,158,015,084 1,468,138,079 1,468,138,079
판매비와관리비 2,257,337,012 2,257,337,012 1,499,591,346 1,499,591,346
영업이익(손실) (99,321,928) (99,321,928) (31,453,267) (31,453,267)
금융수익 187,464,281 187,464,281 157,507,405 157,507,405
금융원가 235,005,607 235,005,607 235,721,533 235,721,533
기타수익 5,529,959 5,529,959 67,588,093 67,588,093
기타비용 3,463,785 3,463,785 41,393,592 41,393,592
법인세비용차감전순이익(손실) (144,797,080) (144,797,080) (83,472,894) (83,472,894)
법인세비용 16,667,327 16,667,327 80,564,327 80,564,327
당기순이익(손실) (161,464,407) (161,464,407) (164,037,221) (164,037,221)
기타포괄손익 0 0 6,988,279 6,988,279
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익) 0 0 3,010,800 3,010,800
지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익 0 0 3,010,800 3,010,800
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) 0 0 3,977,479 3,977,479
지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익) 0 0 3,977,479 3,977,479
총포괄손익 (161,464,407) (161,464,407) (157,048,942) (157,048,942)
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) (30,120,369) (30,120,369) (352,558,882) (352,558,882)
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) (131,344,038) (131,344,038) 188,521,661 188,521,661
총 포괄손익의 귀속
총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 (30,120,369) (30,120,369) (346,608,810) (346,608,810)
총 포괄손익, 비지배지분 (131,344,038) (131,344,038) 189,559,868 189,559,868
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원) (4) (4) (46) (46)
희석주당이익(손실) (단위 : 원) (4) (4) (46) (46)
연결 자본변동표
제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
제 15 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
(단위 : 원)
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 비지배지분 자본 합계
--- --- --- --- --- --- --- --- ---
자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 이익잉여금 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계
--- --- --- --- --- --- --- --- ---
2021.01.01 (기초자본) 1,798,294,000 16,168,750,648 157,908,927 (300,182) 11,053,170,501 29,177,823,894 3,232,743,319 32,410,567,213
당기순이익(손실) (352,558,882) (352,558,882) 188,521,661 (164,037,221)
지분의 발행 3,977,479 3,977,479 1,038,207 5,015,686
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금 1,972,593 1,972,593 1,972,593
복합금융상품 발행 1,361,955,537 1,361,955,537
복합금융상품 전환
주식기준보상거래 32,242,146 32,242,146 32,242,146
자본 증가(감소) 합계 32,242,146 1,972,593 (348,581,403) (314,366,664) 1,551,515,405 1,237,148,741
2021.03.31 (기말자본) 1,798,294,000 16,168,750,648 190,151,073 1,672,411 10,704,589,098 28,863,457,230 4,784,258,724 33,647,715,954
2022.01.01 (기초자본) 4,023,848,500 20,488,343,008 236,020,425 10,151,455,937 34,899,667,870 7,271,459,189 42,171,127,059
당기순이익(손실) (30,120,369) (30,120,369) (131,344,038) (161,464,407)
지분의 발행
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금
복합금융상품 발행
복합금융상품 전환 25,000,000 402,495,116 427,495,116 427,495,116
주식기준보상거래 49,845,369 49,845,369 23,577,153 73,422,522
자본 증가(감소) 합계 25,000,000 402,495,116 49,845,369 (30,120,369) 447,220,116 (107,766,885) 339,453,231
2022.03.31 (기말자본) 4,048,848,500 20,890,838,124 285,865,794 10,121,335,568 35,346,887,986 7,163,692,304 42,510,580,290
연결 현금흐름표
제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
제 15 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
(단위 : 원)
제 16 기 1분기 제 15 기 1분기
영업활동현금흐름 (2,990,753,075) (153,760,360)
당기순이익(손실) (161,464,407) (164,037,221)
당기순이익조정을 위한 가감 1,007,959,399 733,901,919
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 (3,718,490,952) (686,785,733)
이자수취(영업) 84,938,180 50,652,529
이자지급(영업) (14,337,875) (8,080,820)
배당금수취(영업)
법인세납부(환급) (189,357,420) (79,411,034)
투자활동현금흐름 (4,894,131,965) (747,066,839)
임차보증금의 감소 12,863,860 510,000,000
유형자산의 처분 64,269,091
대여금의 감소 6,000,000
단기금융상품의 처분 3,036,687,100 116,091,175
임차보증금의 증가 (16,690,330) (14,689,000)
단기금융상품의 취득 (4,989,331,508)
장기금융상품의 취득 (502,500,000) (1,551,772)
유형자산의 취득 (2,400,648,687) (1,396,996,379)
무형자산의 취득 (34,512,400) (30,189,954)
재무활동현금흐름 50,520,834 3,385,640,829
단기차입금의 증가 236,476,259
전환사채의 증가 2,991,450,000
종속회사의 유상증자 537,652,500
정부보조금의 수취 90,058,223 230,400
유동성장기부채의 상환 (127,850,000) (127,850,000)
금융리스부채의 지급 (66,370,420) (15,842,071)
정부보조금의 상환 (81,793,228)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) (7,834,364,206) 2,484,813,630
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 3,437,546 18,521,110
현금및현금성자산의순증가(감소) (7,830,926,660) 2,503,334,740
기초현금및현금성자산 12,497,182,838 18,285,006,618
기말현금및현금성자산 4,666,256,178 20,788,341,358

3. 연결재무제표 주석

제 16(당)기 분기 2022년 03월 31일 현재
제 15(전)기 2021년 12월 31일 현재
회사명 : 알에프머트리얼즈 주식회사와 그 종속회사

&cr&cr1. 일반사항&cr&cr 알에프머트리얼즈 주식회사와 그 종속기업(이하 '연결실체')의 지배기업인 알에프머트리얼즈 주식회사 (이하 '회사')는 2007년 12월 31일 설립되어 전자부품 및 통신부품의 화합물 반도체 패키지 제조를 주 사업 목적으로 하고 있습니다. &cr&cr지배기업은 2019년 12월 24일 지배기업의 주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당분기말 현 재 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 보유하고 있습니다.&cr &cr(1) 지배기업의 개요&cr&cr당분기말 현재 자본금은 4,049백만원이고 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%)
알에프에이치아이씨㈜ 3,033,804 37.47
한기우 1,045,518 12.91
남동우 84,542 1.04
특수관계자 62,884 0.78
기타 3,870,949 47.80
합계 8,097,697 100.00

&cr(2) 연결대상 종속기업&cr&cr1) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.&cr

구분 지분율(%) 소재지 결산월 업종 지배력판단근거
알에프시스템즈㈜ 60.84 대한민국 12월 통신장비, 유선통신기기 제조업 의결권과반수보유

2) 당분기 및 전기 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)
구분 자산 부채 자본 분기매출 분기순이익 총포괄손익
알에프시스템즈㈜ 34,437,503 20,343,061 14,094,442 5,608,433 (288,201) (288,201)
(전기) (단위 : 천원)
구분 자산 부채 자본 당기매출 당기순이익 총포괄손익
알에프시스템즈㈜ 35,438,755 21,079,689 14,359,066 5,889,688 601,276 604,286

2. 중요한 회계정책&cr&cr알에프머트리얼즈 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.&cr&cr2022년 01월 01일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.&cr

(가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용&cr

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.&cr&cr(나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액&cr

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr(다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가&cr

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(라) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020&cr

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동ㆍ비유동 분류&cr&cr 부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 01월 01일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.&cr&cr(나) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정)&cr

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 01월 01일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' (개정)&cr

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 01월 01일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' (개정)&cr

개정 기준서는 이연법인세 최초 인식 예외규정을 추가하여 단일 거래에서 자산과 부채를 최초 인식할 때 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 경우 각각 이연법인세 부채와 자산을 인식하도록 하였습니다. 동 개정사항은 2023년 01월 01일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. &cr'단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세'는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일 이후에 이루어진 거래에 적용하며, 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이미 존재하는 (1) 사용권자산과 리스부채, (2) 사후처리 및 복구 관련 부채 및 이에 상응하여 자산 원가의 일부로 인식한 금액에 관련되는 모든 차감할 일시적 차이와 가산할 일시적 차이에 대해 이연법인세 자산과 부채를 인식하며, 최초 적용 누적 효과를 이익잉여금(또는 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다.&cr&cr회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 재무위험관리 &cr&cr연결실체의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결실체는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr&cr연결실체의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결실체의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다. &cr&cr4. 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
종류 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
--- --- --- --- ---
<금융자산>
현금및현금성자산 4,665,581 4,665,581 12,496,399 12,496,399
매출채권및기타채권 6,916,617 6,916,617 6,414,916 6,414,916
단기금융자산 16,981,149 16,981,149 15,028,505 15,028,505
장기금융자산 1,003,945 1,003,945 501,445 501,445
장기매출채권및기타채권 273,387 273,387 271,267 271,267
합계 29,840,679 29,840,679 34,712,532 34,712,532
<금융부채>
단기차입금 2,235,949 2,235,949 2,000,000 2,000,000
유동성장기부채 511,400 511,400 511,400 511,400
매입채무및기타채무 7,898,970 7,898,970 7,281,002 7,281,002
전환사채 8,008,252 8,008,252 8,204,329 8,204,329
리스부채 1,056,971 1,056,971 1,058,189 1,058,189
장기차입금 709,160 709,160 837,010 837,010
장기매입채무및기타채무 14,058 14,058 13,085 13,085
합계 20,434,760 20,434,760 19,905,015 19,905,015

&cr경영진은 재무상태표상 상각후원가로 측정된 금융자산과 금융부채의 장부금액은 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다.&cr&cr(1) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr&cr(수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격&cr(수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치&cr(수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치&cr&cr(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치&cr&cr1) 공정가치 서열체계 및 측정방법&cr&cr공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 연결실체는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측 가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다.&cr연결실체는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다. &cr&cr수준1 : 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산ㆍ부채의 경우 동 자산ㆍ부채의 공정가치는 수준1로 분류됩니다.&cr수준2 : 가치평가기법을 사용하여 자산ㆍ부채의 공정가치를 측정하는 경우, 모든 유의적인 투입변수가 시장에서 관측한 정보에 해당하면 자산ㆍ부채의 공정가치는 수준2로 분류됩니다.&cr수준3 : 가치평가기법을 사용하여 자산ㆍ부채의 공정가치를 측정하는 경우, 하나 이상의 유의적인 투입변수가 시장에서 관측불가능한 정보에 해당하면 동 금융상품의 공정가치는 수준3으로 분류됩니다.&cr&cr2) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.&cr

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3
단기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
장기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 45 - 45 -
(전기말) (단위 : 천원)
구분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3
단기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 42,584 - 42,584 -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
장기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 45 - 45 -

&cr한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.&cr&cr(3) 공정가치 서열체계 수준2의 가치평가기법 및 투입변수 설명&cr&cr보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.&cr&cr- 당기손익-공정가치측정금융자산&cr&cr장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다.&cr&cr- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr&cr상장주식 등 활성시장에서 거래되는 유가증권의 경우 공시되는 가격을 사용하고 있으며, 공시가격이 없는 경우 대부분 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr&cr5. 범주별 금융상품 &cr&cr(1) 금융자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치&cr측정금융자산 상각후원가&cr측정금융자산 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 합계
현금및현금성자산 - 4,665,581 - 4,665,581
매출채권및기타채권 - 6,916,617 - 6,916,617
단기금융자산 - 16,981,149 - 16,981,149
장기금융자산 - 1,003,900 45 1,003,945
장기매출채권및기타채권 - 273,387 - 273,387
합계 - 29,840,634 45 29,840,679
(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치측정금융자산 상각후원가&cr측정금융자산 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 합계
현금및현금성자산 - 12,496,399 - 12,496,399
매출채권및기타채권 - 6,414,916 - 6,414,916
단기금융자산 42,584 14,985,921 - 15,028,505
장기금융자산 - 501,400 45 501,445
장기매출채권및기타채권 - 271,267 - 271,267
합계 42,584 34,669,903 45 34,712,532

&cr(2) 금융부채&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치&cr측정금융부채 상각후원가&cr측정금융부채 합계
단기차입금 - 2,235,949 2,235,949
유동성장기부채 - 511,400 511,400
단기리스부채 - 342,295 342,295
매입채무및기타채무 - 7,898,970 7,898,970
전환사채 - 8,008,252 8,008,252
장기차입금 - 709,160 709,160
장기리스부채 - 714,676 714,676
장기매입채무및기타채무 - 14,058 14,058
합계 - 20,434,760 20,434,760
(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치&cr측정금융부채 상각후원가&cr측정금융부채 합계
단기차입금 - 2,000,000 2,000,000
유동성장기부채 - 511,400 511,400
단기리스부채 - 308,170 308,170
매입채무및기타채무 - 7,281,002 7,281,002
전환사채 - 8,204,329 8,204,329
장기차입금 - 837,010 837,010
장기리스부채 - 750,019 750,019
장기매입채무및기타채무 - 13,085 13,085
합계 - 19,905,015 19,905,015

&cr6. 현금및현금성자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
은행예금 등 4,666,256 12,497,183
차감 : 정부보조금 (675) (784)
합계 4,665,581 12,496,399

&cr7. 장단기금융자산&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
단기금융자산 :
상각후원가측정기타금융자산 16,981,149 14,985,921
당기손익-공정가치측정금융자산 - 42,584
소계 16,981,149 15,028,505
장기금융자산 :
상각후원가측정기타금융자산 1,003,900 501,400
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 45 45
소계 1,003,945 501,445
합계 17,985,094 15,529,950

(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 당기손익-공정가치측정금융자산은 다음과 같습니다. &cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
단기금융상품(저축성보험) - 42,584

&cr(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
단기금융상품(정기예적금 등) 16,981,149 14,985,921
비유동항목 :
장기금융상품(WRAP 상품) 1,003,900 501,400

&cr(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
비유동항목 :
비상장주식 45 45
합계 45 45

8. 매출채권 및 기타채권&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
총액 손실충당금 장부금액 총액 대손충당금 장부금액
--- --- --- --- --- --- ---
매출채권 6,283,380 (150,866) 6,132,514 5,773,267 (28,460) 5,744,807
미수금 591,313 - 591,313 512,062 - 512,062
미수수익 180,084 - 180,084 147,046 - 147,046
보증금(유동) 12,706 - 12,706 11,000 - 11,000
보증금(비유동) 273,387 - 273,387 271,267 - 271,267
합계 7,340,870 (150,866) 7,190,004 6,714,642 (28,460) 6,686,182

&cr(2) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.&cr

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 연체된일수
3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권
--- --- --- --- --- --- ---
총장부금액 5,709,289 529,014 19,212 19,843 6,022 6,283,380
기대손실율 0.87% 11.95% 61.74% 100.00% 100.00%
전체기간기대손실 49,911 63,229 11,861 19,843 6,022 150,866
순장부금액 5,659,378 465,785 7,351 - - 6,132,514
(전기말) (단위 : 천원)
구분 연체된일수
3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권
--- --- --- --- --- --- ---
총장부금액 5,679,373 61,331 19,428 7,113 6,022 5,773,267
기대손실율 0.11% 5.69% 32.01% 91.45% 100.00%
전체기간기대손실 6,225 3,489 6,219 6,505 6,022 28,460
순장부금액 5,673,148 57,842 13,209 608 - 5,744,807

&cr(3) 당분기 및 전분기 중 매출채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 설정 환입 기타 기말
매출채권 28,460 122,406 - - 150,866
(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 설정 환입 기타 기말
매출채권 93,630 - (3,421) - 90,209

&cr9. 재고자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
--- --- --- --- --- --- ---
원재료 4,257,301 (279,745) 3,977,556 4,192,615 (263,921) 3,928,694
재공품 5,976,520 (726,798) 5,249,721 4,473,742 (672,031) 3,801,710
제품 3,389,028 (427,842) 2,961,185 2,655,932 (400,075) 2,255,857
상품 43,769 - 43,769 43,769 - 43,769
미착품 - - - - - -
합계 13,666,617 (1,434,386) 12,232,231 11,366,058 (1,336,028) 10,030,030

&cr한편, 당분기 및 전분기의 매출원가에 포함된 재고자산평가손실(환입)은 98,358천원, 63,253천원입니다.

&cr10. 기타자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 기타유동/기타비유동자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
기타유동자산 :
선급금 99,072 76,119
선급비용 59,825 49,107
기타유동자산 14,012 -
합계 172,909 125,226
기타비유동자산 :
장기선급비용 189,639 207,857
합계 189,639 207,857

&cr11. 유형자산&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 감가상각누계액 국고보조금 장부금액 취득원가 감가상각누계액 국고보조금 장부금액
토지 10,554,602 - - 10,554,602 10,554,602 - - 10,554,602
건물 3,970,931 (689,204) - 3,281,727 3,969,634 (663,317) - 3,306,317
구축물 6,560 (5,056) - 1,504 6,560 (4,728) - 1,832
기계장치 10,938,440 (5,201,516) (380,222) 5,356,702 10,938,441 (4,919,007) (395,510) 5,623,924
차량운반구 84,905 (65,459) - 19,446 84,905 (62,767) - 22,138
공구와기구 2,549,444 (1,432,328) - 1,117,116 2,464,044 (1,373,379) - 1,090,665
비품 965,841 (529,594) (61,789) 374,458 943,778 (492,100) (65,795) 385,883
시설장치 1,570,238 (717,377) - 852,861 1,570,237 (677,861) - 892,376
건설중인자산 3,368,814 - - 3,368,814 1,075,629 - - 1,075,629
합계 34,009,775 (8,640,534) (442,011) 24,927,230 31,607,830 (8,193,159) (461,305) 22,953,366

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 기말
토지(주1) 10,554,602 - - - - 10,554,602
건물(주1) 3,306,318 - - (24,591) - 3,281,727
구축물 1,832 - - (328) - 1,504
기계장치 5,623,923 - - (267,221) - 5,356,702
차량운반구 22,138 - - (2,692) - 19,446
공구와기구 1,090,665 85,400 - (58,949) - 1,117,116
비품 385,882 22,063 - (33,488) - 374,457
시설장치 892,377 - - (39,516) - 852,861
건설중인자산 1,075,629 2,293,186 - - - 3,368,814
합계 22,953,366 2,400,649 - (426,785) - 24,927,230

(주1) 당분기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다.(주석 31 참조)&cr

(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 기말
토지 10,554,602 - - - - 10,554,602
건물 3,410,467 - - (24,591) - 3,385,876
구축물 3,144 - - (328) - 2,816
기계장치 3,771,489 632,984 (39,985) (206,730) 347,100 4,504,858
차량운반구 33,541 - (1) (2,851) - 30,689
공구와기구 658,643 - (1) (41,188) - 617,454
비품 305,352 73,337 (33) (26,954) - 351,702
시설장치 966,245 48,957 - (39,568) - 975,634
건설중인자산 388,582 938,882 - - (644,263) 683,201
합계 20,092,065 1,694,160 (40,020) (342,210) (297,163) 21,106,832

&cr 12. 영업권&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 영업권의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 502,231 502,231
손상차손누계액 - -
장부금액 502,231 502,231

&cr13. 차입원가&cr&cr(1) 당분기 중 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기
적격자산 유형자산
자본화된 차입원가 1,438
자본화 이자율 0.405%

&cr14. 무형자산&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 상각누계액 국고보조금 장부금액 취득원가 상각누계액 국고보조금 장부금액
산업재산권 16,090 (6,011) (4,697) 5,382 14,577 (5,206) (4,948) 4,423
회원권 318,446 - - 318,446 318,446 - - 318,446
소프트웨어 1,403,580 (1,010,121) (36,763) 356,696 1,370,580 (977,358) (39,827) 353,395
기타무형자산 1,359,642 (450,428) - 909,214 1,359,642 (374,879) - 984,763
합계 3,097,758 (1,466,560) (41,460) 1,589,738 3,063,245 (1,357,443) (44,775) 1,661,027

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 대체 상각비 합계
산업재산권 4,423 1,512 - - (553) 5,382
회원권 318,446 - - - - 318,446
소프트웨어 353,395 33,000 - - (29,699) 356,696
기타무형자산 984,763 - - - (75,549) 909,214
합계 1,661,027 34,512 - - (105,801) 1,589,738

&cr연결실체의 당분기 무형자산상각비 중 연구와 개발에 지출된 비용 7,535천원을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr

(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 대체 상각비 합계
산업재산권 5,498 226 - - (435) 5,289
회원권 65,594 - - - - 65,594
소프트웨어 204,116 29,964 - - (20,084) 213,996
기타무형자산 1,286,959 - - - (75,549) 1,211,410
합계 1,562,167 30,190 - - (96,068) 1,496,289

&cr연결실체의 전분기 무형자산상각비 중 연구와 개발에 지출된 비용 7,082천원을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr

15. 장단기 매입채무 및 기타채무&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 장단기 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
매입채무 및 기타채무 :
매입채무 3,739,912 4,325,061
미지급금 3,856,857 2,679,874
미지급비용 302,201 276,067
합계 7,898,970 7,281,002
장기매입채무 및 기타채무 :
장기미지급비용 14,058 13,085
장기미지급금 - -
임대보증금 - -
합계 14,058 13,085

&cr16. 리스&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득금액 감가상각누계액 장부금액 취득금액 감가상각누계액 장부금액
--- --- --- --- --- --- ---
부동산 1,058,549 (204,897) 853,652 1,013,679 (140,934) 872,745
차량운반구 327,464 (110,299) 217,165 297,256 (90,585) 206,671
합계 1,386,013 (315,196) 1,070,817 1,310,935 (231,519) 1,079,416

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각 기말
부동산 872,745 44,870 - (63,963) 853,652
차량운반구 206,670 30,208 - (19,713) 217,165
합계 1,079,415 75,078 - (83,676) 1,070,817
(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각 기말
부동산 4,710 - - (1,413) 3,297
차량운반구 215,377 71,866 (69,634) (14,693) 202,916
합계 220,087 71,866 (69,634) (16,106) 206,213

&cr(3) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
기초 1,058,189 221,058
증가 75,078 71,866
감소 1,192 (69,740)
이자비용 (65,476) 717
임차료할인 (9,926) -
지급 (2,086) (16,559)
기말 1,056,971 207,342
유동 342,295 63,381
비유동 714,676 143,961

&cr(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
단기리스료 20,904 13,553
단기리스료가 아닌 소액자산 리스료 5,060 2,582

&cr회사가 실무적 간편법을 적용한 코로나 19 관련 임차료 할인 등에서 발생한 리스료의 변동을 반영하기 위해 당분기에 손익으로 인식한 금액은 9,925천원 입니다.&cr&cr(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
최소리스료 최소리스료의 현재가치 최소리스료 최소리스료의 현재가치
--- --- --- --- ---
1년 이내 342,498 342,295 309,156 308,170
1년 초과 5년 이내 909,832 714,676 758,129 750,019
합계 1,252,330 1,056,971 1,067,285 1,058,189

17. 계약부채&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 계약부채의 내용은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
물품대 5,378,720 6,785,557
환수충당금 1,026,856 1,026,856
계약부채 합계 6,405,576 7,812,413

(주1) 당기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 수익으로 인식한 금액은 1,526,891천원 입니다.&cr &cr18. 차입금&cr&cr(1) 단기차입금&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
차입처 내역 만기일 연이자율 당분기말 전기말
KDB산업은행 산업운영자금대출 2022-07-06 1.79% 2,000,000 2,000,000
신한은행 전자방식외담대 2022-04-29 2.81% 235,949 -
단기차입금 합계 2,235,949 2,000,000

&cr(2) 장기차입금&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
차입처 내역 만기일 연이자율(%) 당분기말 전기말
NH농협은행 국방중소기업정책자금대출 2024-06-15 0.39% 520,560 578,410
NH농협은행 국방중소기업정책자금대출 2024-09-15 0.39% 150,000 165,000
NH농협은행 국방중소기업정책자금대출 2024-09-15 0.39% 550,000 605,000
소계 1,220,560 1,348,410
차감: 유동성대체 (511,400) (511,400)
장기차입금 합계 709,160 837,010

&cr당분기말 현재 연결실체는 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다.(주석 31 참조)&cr&cr(3) 장기차입금 상환일정&cr&cr당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 장기차입금
1년이내 511,400
1년초과 2년이내 511,400
2년초과 3년이내 197,760
합계 1,220,560

&cr19. 전환사채&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 발행일 만기일 이자율 당분기말 전기말 상환방법
제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채(주1) 2020-10-05 2024-04-05 0.00% 4,000,000 4,500,000 만기상환
합계 4,000,000 4,500,000 -
전환권 조정 (743,640) (927,586) -
장부가액 3,256,360 3,572,414 -

(주1) 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채는 2022년 03월 31일 일부(5억원) 전환되었습니다.

&cr(2) 당분기말 현재 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr

구분 제4회
사채의 명칭 알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
사채의 종류 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액 4,000,000,000원
발행일 2020-10-05 만기일 2024-04-05
표시이자율 0.00% 만기보장수익률 0.00%
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 500원을 기준으로 1주당 10,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2021년 10월 05일 부터 2024년 03월 05일 까지
인수인 SK증권(2,500,000,000원)&crNH투자증권(1,500,000,000원)

(주1) 최초 발행한 액면금액은 50억원이며, 전기와 당분기에 액면금액 10억원의 전환사채 일부가 전환되었습니다.&cr(주2) 무상증자에 따른 조정으로 인해 전환가액이 20,000원 → 10,000원으로 조정되었습니다.&cr&cr(3) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 발행일 만기일 이자율 당분기말 전기말 상환방법
제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채 2021-02-24 2025-02-24 0.00% 2,991,450 2,991,450 만기상환
제2회 무기명식 무보증 사모 전환사채 2021-04-28 2025-04-28 0.00% 2,505,000 2,505,000 만기상환
제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채 2021-04-28 2025-04-28 0.00% 990,000 990,000 만기상환
합계 6,486,450 6,486,450 -
전환권 조정 (1,734,558) (1,854,535) -
장부가액 4,751,892 4,631,915 -

&cr(4) 당분기말 현재 종속기업의 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr

구분 제1회
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 종류 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액 2,991,450,000원
발행일 2021-02-24 만기일 2025-02-24
표시이자율 0.00% 만기보장수익률 0.00%
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 115,500원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행,유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2022년 02월 24일 부터 2025년 01월 24일 까지
인수인 한국투자 바이오글로벌펀드(1,738,275,000원)&cr한국투자 SEA-CHINA펀드(744,975,000원)&cr한국투자 광개토투자조합(508,200,000원)
구분 제2회
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜ 제2회 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 종류 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액 2,505,000,000원
발행일 2021-04-28 만기일 2025-04-28
표시이자율 0.00% 만기보장수익률 0.00%
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 150,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행,유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2022년 04월 28일 부터 2025년 03월 28일 까지
인수인 유진투자증권 주식회사(1,500,000,000원)&cr케이투 엑스페디오 투자조합(1,005,000,000원)
구분 제3회
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 종류 무기명식 무보증 사모 환사채
사채의 액면금액 999,000,000원
발행일 2021-04-28 만기일 2025-04-28
표시이자율 0.00% 만기보장수익률 0.00%
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 150,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행,유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2022년 04월 28일 부터 2025년 03월 28일 까지
인수인 중소기업은행(990,000,000원)

&cr20. 기타유동부채&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
선수금 4,596 4,596
예수금 95,035 104,930
기타유동부채 - 7,521
반품충당부채 170,814 168,829
제품보증충당부채 - -
합계 270,445 285,876

&cr21. 퇴직급여&cr&cr당사는 종업원을 위한 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직급여제도로 채택하고 있으며,당분기 및 전분기에 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
제조원가 89,287 85,964
판매비와관리비 47,099 29,192
경상연구개발비 27,015 30,495
합계 163,401 145,651

&cr22. 자본금 등&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
수권주식수 25,000,000주 25,000,000주
주당액면가액 500원 500원
발행주식수 8,097,697주 8,047,697주
보통주 자본금 4,048,849 4,023,849

(2) 당분기 및 전기 중 자본금과 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 주식수 보통주 자본금 주식발행초과금 합계
전기초 3,596,588주 1,798,294 13,586,108 15,384,402
주식선택권의 행사 97,074주 48,537 869,310 917,847
전환사채 전환 330,187주 165,094 6,740,073 6,905,167
무상증자(주1) 4,023,848주 2,011,924 (2,022,364) (10,440)
전기말 8,047,697주 4,023,849 19,173,127 23,196,977
당기초 8,047,697주 4,023,849 19,173,127 23,196,977
주식선택권의 행사 - - - -
전환사채 전환 50,000주 25,000 519,702 544,702
당분기말 8,097,697주 4,048,849 19,692,829 23,741,677

(주1) 전기 중 주식발행초과금을 재원으로한 무상증자를 실시하였습니다.(소유주식 1주당 1주의 비율로 신주를 배정)&cr&cr(3) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
주식발행초과금 19,692,829 19,173,127
전환권대가 937,653 1,054,860
기타자본잉여금 260,356 260,356
합계 20,890,838 20,488,343

&cr(4) 당분기 및 전기 중 자본잉여금의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식발행초과금 19,173,127 519,702 - 19,692,829
전환권대가 1,054,860 - (117,207) 937,653
기타자본잉여금 260,356 - - 260,356
합계 20,488,343 519,702 (117,207) 20,890,838
(전기) (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식발행초과금 13,586,108 7,612,560 (2,025,541) 19,173,127
전환권대가 2,582,642 33,058 (1,560,840) 1,054,860
기타자본잉여금 - 291,945 (31,589) 260,356
합계 16,168,750 7,937,563 (3,617,970) 20,488,343

&cr(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
주식발행초과금 285,874 236,028
전환권대가 (8) (8)
합계 285,866 236,020

&cr(6) 당분기 및 전기 중 기타자본구성요소의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식매수선택권 236,028 49,846 - 285,874
자기주식 (8) - - (8)
합계 236,020 49,846 - 285,866
(전기) (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식매수선택권 157,917 196,153 (118,042) 236,028
자기주식 (8) - - (8)
합계 157,909 196,153 (118,042) 236,020

&cr(7) 자기주식&cr&cr연결실체는 무상증자시 단주의 처리를 위하여 기명식 보통주식을 시가로 취득하였으며, 향후 시장상황에 따라 처분할 예정입니다.&cr

(8) 당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
처분전이익잉여금 10,121,336 10,151,456
합계 10,121,336 10,151,456

&cr23. 주식기준보상&cr&cr(1) 지배기업이 부여한 주식선택권&cr&cr1) 지배기업은 주주총회 결의에 의거 연결실체 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.&cr

구분 내역
발행회사 지배기업
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 1차, 2차, 3차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 2년 또는 3년경과 시점에서 5년간 행사

2) 당분기 및 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 주, 원)

구분 주식매수선택권 수량(주1) 가중평균행사가격(주1)
당분기 전분기 당분기 전분기
--- --- --- --- ---
기초 잔여주 153,680 150,914 9,389 9,961
부여 - 23,000 - 32,200
행사 - - - -
소멸 - - - -
기말 잔여주 153,680 173,914 9,389 12,902

(주1) 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 조정된 수량 및 행사가격입니다.&cr&cr당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 70,680주입니다. 또한, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 5.36년이며, 가중평균행사가격은 9,389원입니다.&cr&cr3) 지배기업은 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아 있는 주식매수선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 원)

구분 1차 2차 3차
부여일의 주가 3,941 10,225 14,225
행사가격(주1) 4,126 11,100 16,100
기대주가변동성 11.30% 18.00% 56.70%
옵션만기 2026-06-17 2028-03-04 2028-03-04
무위험이자율(주2) 2.61% 1.27% 1.76%
공정가치 608 2,137 7,644

(주1) 회사는 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 기대주가변동성, 공정가치의 변동이 있었습니다.&cr (주2) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.&cr&cr4) 당분기말 현재 잔여 주식매수선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 주, 원)

구분 만기 주식선택권 수량(주1) 주당 행사가격(주1)
1차 2026년 70,680 4,126
2차 2028년 37,000 11,100
3차 2028년 46,000 16,100
합계 - 153,680 -

(주1) 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 조정된 수량 및 행사가격입니다.&cr&cr당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 49,845천원과 32,242천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.&cr&cr(2) 종속기업이 부여한 주식선택권&cr&cr1) 종속기업인 알에프시스템즈㈜는 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.&cr

구분 내역
발행회사 종속기업
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 1차, 2차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

&cr2) 당분기 및 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 주, 원)

구분 주식매수선택권 수량 가중평균행사가격
당분기 전분기 당분기 전분기
--- --- --- --- ---
기초 잔여주 11,700 - 125,000 -
부여 - - - -
행사 - - - -
소멸 (50) - (125,000) -
기말 잔여주 11,650 - 125,000 -

&cr당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없습니다. 전기 중 12,600주를 125,000원의 행사가격으로 부여했으며, 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 7.46년이며, 가중평균행사가격은 125,000원입니다.&cr&cr3) 종속기업은 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아 있는 주식매수선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 원)

구분 1차 2차
부여일의 주가 110,620 110,620
행사가격 125,000 125,000
기대주가변동성 20.30% 20.30%
옵션만기 2029-06-30 2029-11-30
무위험이자율 2.03% 2.03%
공정가치 26,809 26,809

&cr4) 당분기말 현재 잔여 주식매수선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 주, 원)

구분 만기 주식선택권 수량 주당 행사가격
1차 2029년 10,300 125,000
2차 2029년 1,350 125,000
합계 - 11,650 -

&cr당분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 23,577천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.&cr&cr24. 법인세비용&cr&cr법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.&cr&cr당분기 및 전분기는 법인세차감전순손실이 발생하여 유효세율은 계산하지 아니하였습니다.&cr&cr25. 주당이익&cr&cr(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.&cr

구분 당분기 전분기
지배기업소유주 귀속 순이익(천원) (30,120) (352,559)
가중평균유통보통주식수 8,048,252주 7,620,436주
기본주당이익(원) (4) (46)

&cr(2) 당분기 및 전분기의 연결실체가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.&cr&cr (3) 잠재적 보통주&cr

(단위 : 주)
구분 청구기간 발행될보통주식수
시작일 만기일
--- --- --- ---
전환사채 2021-10-05 2024-03-05 400,000
주식선택권 2021-06-18 2026-06-17 70,680
2023-03-05 2028-03-04 37,000
2023-03-05 2028-03-04 46,000

26. 비용의 성격별 분류&cr&cr당분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
재고자산의 변동 (2,215,795) (1,240,188)
원재료 및 상품의 매입 5,265,246 4,085,716
종업원급여 2,818,523 2,075,702
감가상각ㆍ무형자산상각비 616,262 442,215
경상개발비 578,700 521,890
지급임차료 12,546 14,766
외주비 1,366,730 964,280
지급수수료 295,960 265,309
소모품비 445,886 282,479
대손상각비(환입) 122,406 (3,422)
기타비용 528,373 522,261
합계(주1) 9,834,837 7,931,008

(주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비의 합계액입니다.

&cr27. 판매비와 관리비&cr&cr당분기와 전분기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
급여 717,002 482,286
퇴직급여 47,099 29,193
복리후생비 122,005 82,143
주식보상비용 73,423 32,242
여비교통비 72,772 30,614
접대비 51,243 25,273
통신비 4,185 3,390
수도광열비 7,662 6,833
세금과공과 17,285 5,280
감가상각비 14,555 11,159
사용권자산상각비 81,584 14,693
지급임차료 176 11,766
수선비 - 1,110
보험료 13,270 11,421
차량유지비 4,825 3,661
경상개발비 578,700 521,890
운반비 26,480 21,022
교육훈련비 1,037 600
도서인쇄비 1,676 1,919
소모품비 26,299 8,783
지급수수료 136,546 102,003
광고선전비 26,822 3,000
대손상각비 122,406 (3,422)
판매수수료 - -
무형자산상각비 101,581 92,049
수출제비용 892 683
제품수리비 5,827 -
제품보증충당부채전입액 1,985 -
합계 2,257,337 1,499,591

&cr28. 금융수익 및 금융원가&cr&cr당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
(1) 금융수익 :
이자수익 117,976 59,293
외환차익 50,875 55,683
외화환산이익 18,613 42,188
장기금융자산평가이익 - 343
합계 187,464 157,507
(2) 금융원가 :
이자비용 222,386 232,279
외환차손 9,632 2,659
외화환산손실 2,988 784
합계 235,006 235,722

29. 기타수익 및 기타비용&cr&cr당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
(1) 기타수익 :
유형자산처분이익 - 63,310
잡이익 5,530 4,278
합계 5,530 67,588
(2) 기타비용 :
유형자산처분손실 - 38,954
기부금 3,300 2,400
잡손실 164 40
합계 3,464 41,394

&cr30. 현금흐름표에 관한 정보&cr&cr(1) 비현금항목의 조정&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
이자비용 222,386 232,279
외화환산손실 2,988 784
유형자산처분손실 - 38,954
제품보증충당부채전입액 1,985 -
감가상각비 426,784 342,208
사용권자산상각비 83,677 16,106
무형자산상각비 105,801 96,068
대손상각비(환입) 122,406 (3,422)
지급임차료(환입) (9,926) -
법인세비용 16,667 80,564
재고평가손실충당금 98,358 63,253
주식보상비용 73,423 32,242
이자수익 (117,976) (59,293)
유형자산처분이익 - (63,310)
외화환산이익 (18,614) (42,189)
장기금융상품평가이익 - (343)
합계 1,007,959 733,902

&cr(2) 순운전자본의 변동&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
매출채권의 감소(증가) (501,027) 410,696
미수금의 감소(증가) (79,250) (78,296)
선급금의 감소(증가) (22,953) (613,419)
기타유동자산의 감소(증가) (14,012) (42,217)
선급비용의 감소(증가) (10,717) (14,813)
재고자산의 감소(증가) (2,300,560) (1,358,514)
매입채무의 증가(감소) (582,046) 750,776
계약부채의 증가(감소) (1,406,837) 160,468
미지급금의 증가(감소) 1,168,609 125,992
예수금의 증가(감소) (9,894) 4,294
미지급비용의 증가(감소) 28,528 23,794
기타유동부채의 증가(감소) (7,521) (3)
장기선급비용 감소(증가) 18,218 (56,379)
장기미지급비용의 증가(감소) 972 834
합계 (3,718,491) (686,786)

&cr(3) 주요 비현금거래&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
건설중인자산의 본계정 대체 1,438 529,513
장기차입금의 유동성 대체 127,850 342,600
사용권자산의 증가 75,078 -
전환사채의 전환행사 637,657 -
전환사채의 발행 - -

&cr 31. 우발채무 및 약정사항&cr&cr(1) 당분기말 현재 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 금융기관 한도약정액 사용액
전자방식외담대 신한은행 1,000,000 235,949

&cr(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증&cr&cr당분기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
제공자 지급보증내역 보증기간 보증금액 제공처
신한은행 철거이행보증 2022-01-05~2026-07-29 290,646 거래처
지급어음보증 2020-11-16~2022-11-16 -
서울보증보험 인허가보증보험 2020-07-13~2022-05-12 2,000 한국산업인력공단
인허가보증보험 2021-06-20~2023-02-28 4,000
이행보증 2021-06-03~2023-07-20 69,897 거래처
이행보증 2021-06-03~2023-07-20 46,598
이행보증 2021-07-07~2023-06-02 1,766,063
이행보증 2021-07-14~2022-10-27 924,840
이행보증 2021-01-06~2022-08-03 1,588,507
이행보증 2020-07-03~2022-08-03 651,535
이행보증 2020-07-08~2022-05-16 161,521
이행보증 2021-06-10~2026-04-11 4,274,047
이행보증 2021-11-29~2023-01-21 568,689
이행보증 2021-01-12~2022-04-04 233,028
이행보증 2022-03-31~2022-09-12 122,899
이행보증 2021-12-10~2026-07-29 4,961
인허가보증보험 2021-05-13~2022-05-12 537
인허가보증보험 2021-11-11~2024-10-31 104,500

&cr(3) 당분기말 현재 연결실체의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 장부금액 담보설정금액 차입금 장부금액 담보권자
토지 3,616,681 4,508,292 1,220,560 농협은행, 신한은행
건물 1,652,667

&cr(3) 보험가입내용&cr

(단위 : 천원)
구분 부보자산 부보금액(주1) 보험금수익자
재산종합보험 건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등 6,565,844 알에프머트리얼즈㈜
재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 12,669,728 알에프시스템즈㈜

(주1) 상기 부보금액은 차입금 관련하여 신한은행에 질권설정되어 있습니다.&cr&cr연결실체는 상기 보험이외에 산업재해보상보험, 자동차종합보험, 환경보험, 국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다.

&cr(5) 계류중인 소송사건&cr&cr당분기말 현재 계류중인 중요한 소송사건은 없습니다.

&cr32. 특수관계자 거래&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자는 다음과 같습니다.&cr

특수관계구분 당분기말 전기말
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 알에프에이치아이씨㈜
기타특수관계자 RFHIC US CORPORATION RFHIC US CORPORATION
기타특수관계자 ㈜에이치아이씨인터내셔날 ㈜에이치아이씨인터내셔날

(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
특수관계구분 특수관계자명 당분기 전분기
매출 등 매입 등 매출 등 매입 등
--- --- --- --- --- ---
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 2,553,118 - 732,435 -

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

특수관계구분 특수관계자명 당분기말 전기말
채 권(주1) 채무 채 권(주1) 채무
--- --- --- --- --- ---
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 1,173,393 - 722,855 -

(주1) 특수관계자에 대한 채권에 설정된 손실충당금은 없습니다.&cr

(4) 당분기말 및 전기말 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

특수관계구분 특수관계자명 당분기말 전기말
유상증자 유상증자 회수
--- --- --- --- ---
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ - 537,653 -
기타특수관계자 임직원 - - 6,000

&cr(5) 지급보증 및 담보제공&cr&cr당분기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증 내용은 다음과 같습니다.

특수관계자명 관계 보증금액 보증처 보증기간 내용
알에프에이치아이씨㈜ 최상위지배기업 9,373,202 엘아이지넥스원㈜ 2021-08-13~2023-07-02 이행(선급금)보증
알에프에이치아이씨㈜ 최상위지배기업 6,665,491 엘아이지넥스원㈜ 2022-01-12~2023-07-02 이행(선급금)보증
알에프에이치아이씨㈜ 최상위지배기업 777,812 엘아이지넥스원㈜ 2021-07-07~2022-09-10 이행(선급금)보증
알에프에이치아이씨㈜ 최상위지배기업 14,306,115 엘아이지넥스원㈜ 2021-06-10~2026-07-11 이행(선급금)보증
합계 31,122,620 - - -

(주1) 회사는 최상위지배기업이 보증처에 제공한 서울보증보험의 이행보증보험에 연대보증을 제공하고 있습니다.&cr&cr(6) 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사 책임자를 포함하고 있습니다.&cr&cr주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
급여 및 퇴직급여 297,062 234,054
주식기준보상 13,495 10,868
합계 310,557 244,922

33. 영업부문 정보&cr&cr(1) 연결실체는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당분기 및 전분기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
대한민국 8,019,799 6,675,711
기타 1,715,716 1,223,844
합계 9,735,515 7,899,555

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 금액
A사 2,479,567
(전분기) (단위 : 천원)
구분 금액
A사 3,658,464

4. 재무제표

재무상태표
제 16 기 1분기말 2022.03.31 현재
제 15 기말 2021.12.31 현재
(단위 : 원)
제 16 기 1분기말 제 15 기말
자산
유동자산 20,475,207,720 20,394,519,718
현금및현금성자산 3,944,269,533 5,346,469,522
단기금융자산 8,986,146,577 8,985,920,549
매출채권 및 기타유동채권 2,614,361,553 1,658,614,283
당기법인세자산 27,662,680 21,152,690
재고자산 4,800,886,473 4,329,636,303
기타유동자산 101,880,904 52,726,371
비유동자산 22,086,734,949 22,047,338,001
장기금융자산 1,003,900,000 501,400,000
장기매출채권 및 기타비유동채권 5,220,000 5,220,000
종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산 9,150,544,007 9,361,963,894
유형자산 11,744,325,431 11,982,606,192
사용권자산 19,936,634 21,950,435
무형자산 119,819,550 129,204,003
기타비유동자산 42,989,327 44,993,477
자산총계 42,561,942,669 42,441,857,719
부채
유동부채 3,946,760,577 3,955,849,747
매입채무 및 기타유동채무 1,663,386,294 1,607,183,936
유동계약부채 235,394,644 280,891,712
단기차입금 2,000,000,000 2,000,000,000
유동리스부채 8,267,109 8,267,109
기타유동부채 39,712,530 59,506,990
비유동부채 3,268,294,106 3,586,340,102
비유동리스부채 11,933,950 13,926,389
전환사채 3,256,360,156 3,572,413,713
부채총계 7,215,054,683 7,542,189,849
자본
자본금 4,048,848,500 4,023,848,500
자본잉여금 20,630,482,349 20,227,987,233
기타자본구성요소 285,865,794 236,020,425
기타포괄손익누계액 260,355,775 260,355,775
이익잉여금(결손금) 10,121,335,568 10,151,455,937
자본총계 35,346,887,986 34,899,667,870
자본과부채총계 42,561,942,669 42,441,857,719
포괄손익계산서
제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
제 15 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
(단위 : 원)
제 16 기 1분기 제 15 기 1분기
3개월 누적 3개월 누적
--- --- --- --- ---
수익(매출액) 4,127,082,046 4,127,082,046 2,009,866,584 2,009,866,584
매출원가 3,022,870,231 3,022,870,231 1,903,334,039 1,903,334,039
매출총이익 1,104,211,815 1,104,211,815 106,532,545 106,532,545
판매비와관리비 910,569,290 910,569,290 681,832,390 681,832,390
영업이익(손실) 193,642,525 193,642,525 (575,299,845) (575,299,845)
금융수익 121,962,193 121,962,193 119,535,909 119,535,909
금융원가 111,755,168 111,755,168 211,279,104 211,279,104
기타수익 72 72 358,583,816 358,583,816
기타비용 213,519,895 213,519,895 40,122,179 40,122,179
법인세비용차감전순이익(손실) (9,670,273) (9,670,273) (348,581,403) (348,581,403)
법인세비용 20,450,096 20,450,096 3,977,479 3,977,479
당기순이익(손실) (30,120,369) (30,120,369) (352,558,882) (352,558,882)
기타포괄손익 0 0 (32,181,418) (32,181,418)
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) 0 0 (32,181,418) (32,181,418)
지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익) 0 0 (32,181,418) (32,181,418)
총포괄손익 (30,120,369) (30,120,369) (384,740,300) (384,740,300)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원) (4) (4) (46) (46)
희석주당이익(손실) (단위 : 원) (4) (4) (46) (46)
자본변동표
제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
제 15 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
(단위 : 원)
자본
자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계
--- --- --- --- --- --- ---
2021.01.01 (기초자본) 1,798,294,000 16,168,750,648 157,908,927 (300,182) 11,053,170,501 29,177,823,894
당기순이익(손실) (352,558,882) (352,558,882)
기타포괄손익 (32,181,418) (32,181,418)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금
복합금융상품 발행
복합금융상품 전환
주식기준보상거래 32,242,146 32,242,146
자본 증가(감소) 합계 32,242,146 (32,181,418) (352,558,882) (352,498,154)
2021.03.31 (기말자본) 1,798,294,000 16,168,750,648 190,151,073 (32,481,600) 10,700,611,619 28,825,325,740
2022.01.01 (기초자본) 4,023,848,500 20,227,987,233 236,020,425 260,355,775 10,151,455,937 34,899,667,870
당기순이익(손실) (30,120,369) (30,120,369)
기타포괄손익
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금
복합금융상품 발행
복합금융상품 전환 25,000,000 402,495,116 427,495,116
주식기준보상거래 49,845,369 49,845,369
자본 증가(감소) 합계 25,000,000 402,495,116 49,845,369 (30,120,369) 447,220,116
2022.03.31 (기말자본) 4,048,848,500 20,630,482,349 285,865,794 260,355,775 10,121,335,568 35,346,887,986
현금흐름표
제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
제 15 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지
(단위 : 원)
제 16 기 1분기 제 15 기 1분기
영업활동현금흐름 (895,204,676) (1,171,082,953)
당기순이익(손실) (30,120,369) (352,558,882)
당기순이익조정을 위한 가감 705,816,126 142,349,673
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 (1,596,876,644) (1,000,375,388)
이자수취(영업) 42,279,420 43,401,084
이자지급(영업) (9,793,219) (3,899,440)
법인세납부(환급) (6,509,990)
투자활동현금흐름 (514,075,848) (1,974,544,825)
보증금의 감소(증가)
유형자산의 처분 1,060,000
단기금융상품의 처분 2,994,102,740 116,091,175
유형자산의 취득 (9,837,420) (578,073,546)
무형자산의 취득 (1,512,400) (225,954)
장기금융상품의 취득 (502,500,000)
단기금융상품의 취득 (2,994,328,768)
종속기업에 대한 투자자산의 취득 (1,513,396,500)
재무활동현금흐름 6,272,556 (1,727,597)
단기차입금의 증가
전환사채의 증가
신주인수권부사채의 증가
전환권/신주인수권 행사로 인한 현금유입
주식선택권행사로 인한 현금유입
정부보조금의 수취 90,058,223 230,400
유동성장기부채의 상환
자기주식의 취득
금융리스부채의 지급 (1,992,439) (1,957,997)
정부보조금의 상환 (81,793,228)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) (1,403,007,968) (3,147,355,375)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 699,352 10,496,491
현금및현금성자산의순증가(감소) (1,402,308,616) (3,136,858,884)
기초현금및현금성자산 5,347,253,268 14,508,166,516
기말현금및현금성자산 3,944,944,652 11,371,307,632

5. 재무제표 주석

제 16(당)기 분기 2022년 03월 31일 현재
제 15(전)기 2021년 12월 31일 현재
회사명 : 알에프머트리얼즈 주식회사

&cr

1. 일반사항&cr

알에프머트리얼즈 주식회사(구 주식회사 메탈라이프, 이하 '회사')는 2007년 12월 31일 설립되어 전자부품 및 통신부품의 화합물 반도체 패키지 제조를 주 사업 목적으로 하고 있습니다.&cr&cr회사는 2019년 12월 24일 회사의 주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당분기말 현재 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 보유하고 있습니다.&cr&cr당분기말 현재 회사의 보통주 자본금은 4,049백만원이고 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%)
알에프에이치아이씨㈜ 3,033,804 37.47
한기우 1,045,518 12.91
남동우 84,542 1.04
특수관계자 62,884 0.78
기타 3,870,949 47.80
합계 8,097,697 100.00

2. 중요한 회계정책

분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.&cr

2022년 01월 01일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.&cr

(가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용&cr

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.&cr&cr(나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액&cr

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr(다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가&cr

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(라) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020&cr

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

&cr제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동ㆍ비유동 분류&cr&cr 부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 01월 01일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.&cr&cr(나) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정)&cr

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 01월 01일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' (개정)&cr

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 01월 01일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' (개정)&cr

개정 기준서는 이연법인세 최초 인식 예외규정을 추가하여 단일 거래에서 자산과 부채를 최초 인식할 때 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 경우 각각 이연법인세 부채와 자산을 인식하도록 하였습니다. 동 개정사항은 2023년 01월 01일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.&cr'단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세'는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일 이후에 이루어진 거래에 적용하며, 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이미 존재하는 (1) 사용권자산과 리스부채, (2) 사후처리 및 복구 관련 부채 및 이에 상응하여 자산 원가의 일부로 인식한 금액에 관련되는 모든 차감할 일시적 차이와 가산할 일시적 차이에 대해 이연법인세 자산과 부채를 인식하며, 최초 적용 누적 효과를 이익잉여금(또는 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다.&cr&cr회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 재무위험관리&cr &cr회사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 회사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr&cr회사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 회사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 &cr목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다. &cr&cr4. 공정가치&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

종류 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
<금융자산>
현금및현금성자산 3,944,270 3,944,270 5,346,470 5,346,470
매출채권및기타채권 2,614,362 2,614,362 1,658,614 1,658,614
단기금융자산 8,986,147 8,986,147 8,985,921 8,985,921
장기금융자산 1,003,900 1,003,900 501,400 501,400
장기매출채권및기타채권 5,220 5,220 5,220 5,220
합계 16,553,899 16,553,899 16,497,625 16,497,625
<금융부채>
단기차입금 2,000,000 2,000,000 2,000,000 2,000,000
매입채무및기타채무 1,663,386 1,663,386 1,607,184 1,607,184
전환사채 3,256,360 3,256,360 3,572,414 3,572,414
리스부채 20,201 20,201 22,193 22,193
합계 6,939,947 6,939,947 7,201,791 7,201,791

경영진은 재무상태표상 상각후원가로 측정된 금융자산과 금융부채의 장부금액은 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다.&cr&cr5. 범주별 금융상품

(1) 금융자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-&cr공정가치측정금융자산 상각후원가&cr측정금융자산 기타포괄손익-&cr 공정가치측정금융자산 합계
현금및현금성자산 - 3,944,270 - 3,944,270
매출채권및기타채권 - 2,614,362 - 2,614,362
단기금융자산 - 8,986,147 - 8,986,147
장기금융자산 - 1,003,900 - 1,003,900
장기매출채권및기타채권 - 5,220 - 5,220
합계 - 16,553,899 - 16,553,899
(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-&cr공정가치측정금융자산 상각후원가&cr측정금융자산 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 합계
현금및현금성자산 - 5,346,470 - 5,346,470
매출채권및기타채권 - 1,658,614 - 1,658,614
단기금융자산 - 8,985,921 - 8,985,921
장기금융자산 - 501,400 - 501,400
장기매출채권및기타채권 - 5,220 - 5,220
합계 - 16,497,625 - 16,497,625

(2) 금융부채&cr&cr 당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-&cr공정가치 측정금융부채 상각후원가&cr측정금융부채 합계
단기차입금 - 2,000,000 2,000,000
단기리스부채 - 8,267 8,267
매입채무및기타채무 - 1,663,386 1,663,386
전환사채 - 3,256,360 3,256,360
장기리스부채 - 11,934 11,934
합계 - 6,939,947 6,939,947
(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-&cr공정가치 측정금융부채 상각후원가&cr측정금융부채 합계
단기차입금 - 2,000,000 2,000,000
단기리스부채 - 8,267 8,267
매입채무및기타채무 - 1,607,184 1,607,184
전환사채 - 3,572,414 3,572,414
장기리스부채 - 13,926 13,926
합계 - 7,201,791 7,201,791

6. 현금및현금성자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
은행예금 등 3,944,945 5,347,253
차감 : 정부보조금 (675) (783)
합계 3,944,270 5,346,470

&cr7. 장단기금융자산&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
단기금융자산 :
상각후원가측정기타금융자산 8,986,147 8,985,921
장기금융자산 :
상각후원가측정기타금융자산 1,003,900 501,400
합계 9,990,047 9,487,321

(2) 당분기말 및 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
단기금융상품(정기예적금 등) 8,986,147 8,985,921
비유동항목 :
장기금융상품(WRAP 상품) 1,003,900 501,400

&cr 8. 매출 채 권 및 기타채권&cr &cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
총액 손실충당금 장부금액 총액 손실충당금 장부금액
--- --- --- --- --- --- ---
매출채권 2,340,969 (61,099) 2,279,870 1,595,190 (25,194) 1,569,996
미수금 225,564 - 225,564 1,195 - 1,195
미수수익 97,928 - 97,928 76,423 - 76,423
보증금(유동) 11,000 - 11,000 11,000 - 11,000
보증금(비유동) 5,220 - 5,220 5,220 - 5,220
합계 2,680,681 (61,099) 2,619,582 1,689,028 (25,194) 1,663,834

(2) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.&cr

<당분기말> (단위 : 천원)
구분 경과일수
3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권
--- --- --- --- --- --- ---
총장부금액 2,265,015 30,878 19,212 19,843 6,022 2,340,970
기대손실율 0.82% 15.45% 61.74% 100.00% 100.00%
전체기간기대손실 18,603 4,771 11,861 19,843 6,022 61,100
순장부금액 2,246,412 26,107 7,351 - - 2,279,870
<전기말> (단위 : 천원)
구 분 경과일수
3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권
--- --- --- --- --- --- ---
총장부금액 1,501,295 61,331 19,428 7,113 6,022 1,595,189
기대손실율 0.20% 5.69% 32.01% 91.45% 100.00%
전체기간기대손실 2,958 3,490 6,218 6,505 6,022 25,193
순장부금액 1,498,337 57,841 13,210 608 - 1,569,996

&cr(3) 당분기 및 전분기 중 매출채권 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 설정 제각 환입 기타 기말
매출채권 25,194 35,905 - - - 61,099
(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 설정 제각 환입 기타 기말
매출채권 84,119 - - (2,837) - 81,282

&cr9. 재고자산 &cr&cr당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
--- --- --- --- --- --- ---
원재료 1,900,116 (144,006) 1,756,110 1,755,027 (128,182) 1,626,845
재공품 3,084,911 (684,986) 2,399,924 2,598,329 (630,219) 1,968,110
제품 815,632 (214,548) 601,084 877,693 (186,781) 690,912
상품 43,769 - 43,769 43,769 - 43,769
미착품 - - - - - -
합계 5,844,427 (1,043,540) 4,800,886 5,274,818 (945,182) 4,329,636

&cr한편, 당분기 및 전기의 매출원가에 포함된 재고자산평가손실(환입)은 당분기 98,390천원, 전기 63,253천원입니다.

&cr10. 기타자산&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 기타유동/기타비유동자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
기타유동자산 :
선급금 72,673 44,770
선급비용 15,196 7,956
기타유동자산 14,012 -
합계 101,881 52,726
기타비유동자산 :
장기선급비용 42,989 44,993
합계 42,989 44,993

&cr11. 종속기업투자&cr&cr(1) 종속기업의 세부내역&cr

(단위 : 천원)

회사명 소재지 당분기말 전기말
지분율(%) 취득원가 장부가액 장부가액
--- --- --- --- --- ---
알에프시스템즈㈜ 대한민국 60.84 7,443,949 9,150,544 9,361,964

&cr(2) 종속기업투자주식의 변동내역&cr

(당분기말) (단위 : 천원)
기업명 기초 취득 지분법이익 지분법자본변동 처분 기말
알에프시스템즈㈜ 9,361,964 - (211,420) - - 9,150,544
(전기말) (단위 : 천원)
기업명 기초 취득 지분법손익 지분법자본변동 처분 기말
알에프시스템즈㈜ 6,644,443 1,514,856 909,793 292,872 - 9,361,964

&cr(3) 종속기업에 대한 주요 재무정보&cr

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 자산 부채 자본 분기매출 분기순이익
알에프시스템즈㈜ 34,437,503 20,343,061 14,094,442 5,608,433 (288,201)
(전기말) (단위 : 천원)
구분 자산 부채 자본 분기매출 분기순이익
알에프시스템즈㈜ 35,438,755 21,079,689 14,359,066 5,889,688 601,276

&cr(4) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업투자의 순자산에서 종속기업투자에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 알에프시스템즈㈜
당분기말 전기말
--- --- ---
기말 순자산 14,094,442 14,359,066
지분율(주1) 61.68% 61.68%
순자산지분금액 8,693,579 8,856,802
영업권 502,231 502,231
평가차액 (45,266) 2,931
미실현손익 - -
기말장부금액 9,150,544 9,361,964

(주1) 자기주식을 제외한 지분율입니다.&cr&cr12. 유형자산&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
취득원가 감가상각누계액 국고보조금 장부금액 취득원가 감가상각누계액 국고보조금 장부금액
토지 5,410,974 - - 5,410,974 5,410,974 - - 5,410,974
건물 2,052,499 (252,349) - 1,800,150 2,052,499 (239,521) - 1,812,978
기계장치 6,530,145 (2,643,642) (380,222) 3,506,281 6,530,145 (2,451,555) (395,510) 3,683,080
차량운반구 9,455 (9,454) - 1 9,455 (9,139) - 316
공구와기구 84,500 (73,970) - 10,530 84,500 (72,411) - 12,089
비품 554,768 (304,457) (61,789) 188,522 544,930 (281,849) (65,795) 197,286
시설장치 1,540,254 (712,387) - 827,867 1,540,252 (674,369) - 865,883
건설중인자산 - - - - - - - -
합계 16,182,595 (3,996,259) (442,011) 11,744,325 16,172,755 (3,728,844) (461,305) 11,982,606

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 기말
토지 5,410,974 - - - - 5,410,974
건물 1,812,978 - - (12,828) - 1,800,150
기계장치 3,683,079 - - (176,799) - 3,506,281
차량운반구 315 - - (314) - 1
공구와기구 12,089 - - (1,559) - 10,530
비품 197,287 9,837 - (18,602) - 188,522
시설장치 865,884 - - (38,017) - 827,867
건설중인자산 - - - - - -
합계 11,982,606 9,837 - (248,120) - 11,744,325
(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 기말
토지 5,410,974 - - - - 5,410,974
건물 1,864,290 - - (12,828) - 1,851,462
기계장치 2,686,252 632,984 (39,979) (144,124) 4,500 3,139,633
차량운반구 2,206 - - (472) - 1,734
공구와기구 19,346 - - (1,956) - 17,390
비품 197,442 40,215 - (17,309) - 220,348
시설장치 966,245 48,957 - (39,568) - 975,634
건설중인자산 388,582 153,082 - - (301,663) 240,001
합계 11,535,337 875,238 (39,979) (216,257) (297,163) 11,857,176

&cr13. 무형자산&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 상각누계액 국고보조금 장부금액 취득원가 상각누계액 국고보조금 장부금액
산업재산권 16,090 (6,011) (4,697) 5,382 14,577 (5,206) (4,948) 4,423
소프트웨어 182,147 (94,013) (36,763) 51,371 182,147 (84,906) (39,827) 57,414
기타무형자산 86,000 (22,933) - 63,067 86,000 (18,633) - 67,367
합계 284,237 (122,957) (41,460) 119,820 282,724 (108,745) (44,775) 129,204

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 합계
산업재산권 4,423 1,512 - (553) 5,382
소프트웨어 57,415 - - (6,044) 51,371
기타무형자산 67,367 - - (4,300) 63,067
합계 129,205 1,512 - (10,897) 119,820

&cr당분기 중 연구와 개발에 지출된 비용 7,535천원을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr

(전분기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 합계
산업재산권 5,498 226 - (434) 5,290
소프트웨어 75,448 - - (5,769) 69,679
기타무형자산 84,567 (1) - (4,300) 80,266
합계 165,513 225 - (10,503) 155,235

&cr전분기 중 연구와 개발에 지출된 비용 7,082천원을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr

14. 리스&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
취득원가 감가상각누계액 장부금액 취득원가 감가상각누계액 장부금액
--- --- --- --- --- --- ---
차량운반구 32,221 (12,284) 19,937 32,221 (10,271) 21,950

&cr(2) 당분기 및 전분기 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

<당분기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각비 기말
차량운반구 21,950 - - (2,013) 19,937
<전분기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각비 기말
차량운반구 99,639 - (69,633) (2,014) 27,992

&cr(3) 당분기 및 전분기 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
기초 22,193 99,817
증가 - -
감소 - (69,740)
이자비용 94 128
지급 (2,086) (2,086)
기말 20,201 28,119
유동 8,267 8,267
비유동 11,934 19,852

&cr(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
단기리스료 6,434 8,503
단기리스료가 아닌 소액자산 리스료 1,272 1,202

&cr(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
최소리스료 최소리스료의 현재가치 최소리스료 최소리스료의 현재가치
--- --- --- --- ---
1년 이내 8,345 8,267 8,345 8,267
1년 초과 5년 이내 13,005 11,934 14,396 13,926
합계 21,350 20,201 22,741 22,193

&cr15. 장단기 매입채무및기타채무&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
매입채무및기타채무 :
매입채무 378,956 262,328
미지급금 1,139,985 1,212,084
미지급비용 144,445 132,772
합계 1,663,386 1,607,184

16. 단기차입금&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
차입처 내역 만기일 연이자율 당분기말 전기말
KDB산업은행 산업운영자금대출 2022-07-06 1.79% 2,000,000 2,000,000
단기차입금 합계 2,000,000 2,000,000

&cr17. 전환사채&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 발행일 만기일 이자율 당분기말 전기말 상환방법
제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채(주1) 2020-10-05 2024-04-05 0.00% 4,000,000 4,500,000 만기상환
합계 4,000,000 4,500,000 -
전환권조정 (743,640) (927,586) -
장부가액 3,256,360 3,572,414 -

(주1) 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채는 2022년 03월 31일 일부(5억원) 전환되었습니다.&cr&cr(2) 당분기말 현재 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr

구분 제4회
사채의 명칭 알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
사채의 종류 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액 4,000,000,000원
발행일 2020-10-05 만기일 2024-04-05
표시이자율 0.00% 만기보장수익률 0.00%
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 500원을 기준으로 1주당 10,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2021년 10월 05일 부터 2024년 03월 05일 까지
인수인 SK증권(2,500,000,000원)&crNH투자증권(1,500,000,000원)

(주1) 최초 발행한 액면금액은 50억원이며, 전기와 당분기에 액면금액 10억원의 전환사채 일부가 전환되었습니다.&cr(주2) 무상증자에 따른 조정으로 인해 전환가액이 20,000원 → 10,000원으로 조정되었습니다.&cr&cr18. 기타유동부채&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분 당분기말 전기말
선수금 4,596 4,596
예수금 35,117 47,390
기타유동부채 - 7,521
합계 39,713 59,507

&cr19. 퇴직급여&cr&cr당사는 종업원을 위한 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직급여제도로 채택하고 있으며,당분기 및 전분기에 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분 당분기 전분기
제조원가 51,073 41,795
판매비와관리비 25,182 18,835
경상연구개발비 9,822 10,865
합계 86,077 71,495

&cr20. 자본금&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
수권주식수 25,000,000주 25,000,000주
주당액면가액 500원 500원
발행주식수 8,097,697주 8,047,697주
보통주 자본금 4,048,849 4,023,849

&cr(2) 당분기 및 전기 중 자본금과 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 주식수 보통주 자본금 주식발행초과금 합계
전기초 3,596,588주 1,798,294 13,586,108 15,384,402
주식선택권의 행사 97,074주 48,537 869,310 917,847
전환사채 전환 330,187주 165,094 6,740,073 6,905,167
무상증자(주1) 4,023,848주 2,011,924 (2,022,364) (10,440)
전기말 8,047,697주 4,023,849 19,173,127 23,196,977
당기초 8,047,697주 4,023,849 19,173,127 23,196,977
주식선택권의 행사 - - - -
전환사채 전환 50,000주 25,000 519,702 544,702
당분기말 8,097,697주 4,048,849 19,692,829 23,741,677

&cr(주1) 전기 중 주식발행초과금을 재원으로한 무상증자를 실시하였습니다.(소유주식 1주당 1주의 비율로 신주를 배정)&cr

(3) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
주식발행초과금 19,692,829 19,173,127
전환권대가 937,653 1,054,860
합계 20,630,482 20,227,987

&cr(4) 당분기 및 전기 중 자본잉여금의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr

<당분기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식발행초과금 19,173,127 519,702 - 19,692,829
전환권대가 1,054,860 - (117,207) 937,653
합계 20,227,987 519,702 (117,207) 20,630,482
<전기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식발행초과금 13,586,108 7,612,560 (2,025,541) 19,173,127
전환권대가 2,582,642 33,058 (1,560,840) 1,054,860
합계 16,168,750 7,645,618 (3,586,381) 20,227,987

(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
주식매수선택권 285,874 236,028
자기주식 (8) (8)
합계 285,866 236,020

&cr(6) 당분기 및 전기 중 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.&cr

<당분기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식매수선택권 236,028 49,846 - 285,874
자기주식 (8) - - (8)
합계 236,020 49,846 - 285,866
<전기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 기말
주식매수선택권 157,917 196,153 (118,042) 236,028
자기주식 (8) - - (8)
합계 157,909 196,153 (118,042) 236,020

&cr(7) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
지분법자본변동 260,356 260,356

&cr(8) 당분기 및 전기 중 기타포괄손익누계액의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr

<당분기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 법인세효과 기말
지분법자본변동 260,356 - - 260,356
<전기> (단위 : 천원)
구분 기초 증가 법인세효과 기말
지분법자본변동 (300) 292,872 (32,216) 260,356

&cr(9) 당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기말 전기말
처분전이익잉여금 10,121,336 10,151,456
합계 10,121,336 10,151,456

&cr21. 주식기준보상&cr&cr(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 회사 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.&cr

구분 내역
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 1차, 2차, 3차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 2년 또는 3년경과 시점에서 5년간 행사

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 주, 원)

구분 주식매수선택권 수량(주1) 가중평균행사가격(주1)
당분기 전분기 당분기 전분기
--- --- --- --- ---
기초 잔여주 153,680 150,914 9,389 9,961
부여 - 23,000 - 32,200
행사 - - - -
소멸 - - - -
기말 잔여주 153,680 173,914 9,389 12,902

(주1) 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 조정된 수량 및 행사가격입니다.&cr&cr당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 70,680주입니다. 또한, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 5.36년이며, 가중평균행사가격은 9,389원입니다.&cr&cr(3) 회사는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아 있는 주식매수선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 원)

구분 1차 2차 3차
부여일의 주가 3,941 10,225 14,225
행사가격(주1) 4,126 11,100 16,100
기대주가변동성 11.30% 18.00% 56.70%
옵션만기 2026-06-17 2028-03-04 2028-03-04
무위험이자율(주2) 2.61% 1.27% 1.76%
공정가치 608 2,137 7,644

(주1) 회사는 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 기대주가변동성, 공정가치의 변동이 있었습니다.&cr(주2) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.&cr&cr(4) 당분기말 현재 잔여 주식매수선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 주, 원)

구분 만기 주식선택권 수량(주1) 주당 행사가격(주1)
1차 2026년 70,680 4,126
2차 2028년 37,000 11,100
3차 2028년 46,000 16,100
합계 - 153,680 -

(주1) 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 조정된 수량 및 행사가격입니다.&cr&cr당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 49,845천원과 32,242천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.&cr

22. 법인세비용&cr&cr법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. &cr&cr당분기 및 전분기는 법인세차감전순손실이 발생하여 유효세율은 계산하지 아니하였습니다. &cr

23. 비용의 성격별 분류&cr&cr당분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
재고자산의 변동 (484,062) (640,750)
원재료 및 상품의 매입 1,312,274 930,385
종업원급여 1,312,291 962,361
감가상각ㆍ무형자산상각비 261,029 216,607
경상개발비 217,417 224,643
지급임차료 7,915 9,914
외주비 647,590 338,998
지급수수료 108,945 99,955
소모품비 234,988 222,091
대손상각비(환입) 35,906 (2,838)
기타비용 279,148 223,800
합계(주1) 3,933,440 2,585,166

(주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비의 합계액입니다.&cr&cr24. 판매비와 관리비&cr&cr당분기 및 전분기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
급여 331,499 222,050
퇴직급여 25,182 18,835
복리후생비 38,681 33,750
주식보상비용 49,845 32,242
여비교통비 39,813 16,864
접대비 15,787 11,766
통신비 1,285 1,267
수도광열비 1,227 962
세금과공과 6,291 5,280
감가상각비 9,610 10,078
사용권자산상각비 2,014 9,914
지급임차료 7,915 -
수선비 - 161
보험료 135 291
차량유지비 444 224,643
경상개발비 217,417 14,552
운반비 19,409 320
교육훈련비 643 1,919
도서인쇄비 947 4,745
소모품비 10,881 62,850
지급수수료 61,247 3,000
광고선전비 26,822 -
대손상각비 35,906 (2,838)
판매수수료 - 6,484
무형자산상각비 6,677 682
수출제비용 892 -
잡비 - 2,015
합계 910,569 681,832

&cr25. 금융수익 및 금융원가&cr&cr당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
(1) 금융수익 :
이자수익 63,784 47,677
외환차익 48,585 47,199
외화환산이익 9,593 24,660
합계 121,962 119,536
(2) 금융비용 :
이자비용 99,827 207,930
외환차손 9,570 2,623
외화환산손실 2,358 726
합계 111,755 211,279

&cr26. 기타영업수익 및 기타영업비용&cr&cr당분기 및 전분기 중 기타영업수익 및 기타영업비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
(1) 기타수익 :
유형자산처분이익 - 106
잡이익 - 286
지분법이익 - 358,191
합계 - 358,584
(2) 기타비용 :
기부금 2,100 1,200
잡손실 - 3
유형자산처분손실 - 38,919
지분법손실 211,420 -
합계 213,520 40,122

&cr27. 주당이익&cr&cr(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.&cr

구분 당분기 전분기
지배기업소유주 귀속 순이익(천원) (30,120) (352,559)
가중평균유통보통주식수 8,048,252주 7,620,436주
기본주당이익(원) (4) (46)

&cr(2) 당분기 및 전분기의 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.&cr&cr(3) 잠재적 보통주&cr

(단위 : 주)
구분 청구기간 발행될보통주식수
시작일 만기일
--- --- --- ---
전환사채 2021-10-05 2024-03-05 400,000
주식선택권 2021-06-18 2026-06-17 70,680
2023-03-05 2028-03-04 37,000
2023-03-05 2028-03-04 46,000

&cr28. 현금흐름표에 관한 정보&cr&cr(1) 비현금항목의 조정&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
대손상각비 35,906 (2,837)
외화환산손실 2,358 726
재고자산평가손실(환입) 98,358 63,253
감가상각비 248,118 216,257
사용권자산상각비 2,014 2,014
무형자산상각비 10,897 10,503
유형자산처분손실 - 38,919
주식보상비용 49,845 32,242
법인세비용 20,450 3,977
외화환산이익 (9,593) (24,660)
유형자산처분이익 - (106)
지분법이익 211,420 (358,191)
금융수익(이자수익) (63,784) (47,677)
금융원가(이자비용) 99,827 207,930
합계 705,816 142,350

(2) 순운전자본의 변동&cr

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
매출채권의 감소(증가) (742,975) 362,988
미수금의 감소(증가) (224,369) (9,480)
선급금의 감소(증가) (27,903) (597,741)
선급비용의 감소(증가) (7,239) (4,486)
재고자산의 감소(증가) (569,609) (759,076)
장기선급비용의 감소(증가) 2,004 (51,117)
선급법인세의 감소(증가) - (6,682)
기타유동자산의 감소(증가) (14,012) (42,217)
매입채무의 증가(감소) 120,360 197,091
미지급금의 증가(감소) (80,473) (183,734)
선수금의 증가(감소) - (3)
계약부채의 증가(감소) (45,497) 83,748
미지급비용의 증가(감소) 12,631 12,048
예수금의 증가(감소) (12,273) (1,714)
기타유동부채의 증가(감소) (7,521) -
합계 (1,596,876) (1,000,375)

&cr(3) 주요 비현금거래&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
건설중인자산의 본계정 대체 - 401,663
사용권자산의 증가 - (72,865)
전환사채의 전환행사 637,657 -

&cr29. 우발채무 및 약정사항&cr&cr(1) 당분기말 현재 계약이행 보증 등과 관련하여 타인에게 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위: 천원)

제공자 지급보증내역 보증기간 보증금액 제공처
서울보증보험 인허가보증보험 2020-07-13~2022-05-12 2,000 한국산업인력공단
인허가보증보험 2021-06-20~2023-02-28 4,000

&cr(2) 당분기말 현재 회사의 담보제공 내역은 없습니다.&cr&cr(3) 보험가입내용&cr

(단위 : 천원)

구분 부보자산 부보금액 보험금수익자
재산종합보험 건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등 6,565,844 회사

&cr회사는 상기 보험 이외에 산업재해보상보험, 자동차종합보험, 환경보험, 국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다.&cr&cr(4) 계류중인 소송사건&cr&cr당분기말 현재 계류중인 중요한 소송사건은 없습니다.&cr&cr30. 특수관계자거래&cr&cr(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자는 다음과 같습니다.&cr

구분 당분기말 전기말
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 알에프에이치아이씨㈜
종속기업 알에프시스템즈㈜ 알에프시스템즈㈜
기타특수관계자 RFHIC US CORPORATION RFHIC US CORPORATION
기타특수관계자 ㈜에이치아이씨인터내셔날 ㈜에이치아이씨인터내셔날

(주1) 아래 특수관계자와의 거래에는 지배력 획득 이후 발생한 거래내역만 포함되어 있습니다.&cr&cr(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

특수관계구분 특수관계자명 당분기 전분기
매출 등 매입 등 매출 등 매입 등
--- --- --- --- --- ---
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 1,611,790 - 658,387 -
종속기업 알에프시스템즈㈜ - - - -

&cr(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

특수관계구분 특수관계자명 당분기말 전기말
채 권(주1) 채무 채 권(주1) 채무
--- --- --- --- --- ---
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 706,822 - 524,205 -
종속기업 알에프시스템즈㈜ - - - -

(주1) 특수관계자에 대한 채권에 설정된 손실충당금은 없습니다. &cr&cr(4) 당분기말 및 전기말 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

특수관계구분 특수관계자명 당분기말 전기말
유상증자 유상증자
--- --- --- ---
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ - -
종속기업 알에프시스템즈㈜ - 1,513,397
기타특수관계자 한기우 - -

&cr(5) 당분기말 현재 특수관계자와의 담보 및 지급보증 내용은 없습니다.&cr&cr(6) 주요 경영진에 대한 보상&cr&cr주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
급여 및 퇴직급여 150,575 139,045
주식기준보상 9,548 10,867
합계 160,123 149,912

31. 영업부문 정보&cr&cr(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당분기 및 전분기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.&cr

(단위 : 천원)

구분 당분기 전분기
대한민국 2,411,366 1,157,637
기타 1,715,716 852,230
합계 4,127,082 2,009,867

&cr(2) 당분기 및 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.&cr

(당분기) (단위 : 천원)
구분 금액
A사 642,565
B사 426,019
(전분기) (단위 : 천원)
구분 금액
A사 658,387
B사 380,212
C사 223,595

6. 배당에 관한 사항

가. 당사의 배당과 관련하여 정관에서 정한 내용은 다음과 같습니다.&cr

제59조 (이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

③이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 정관 제56조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제60조 (분기 배당)

①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월ㆍ6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1)직전결산기의 자본금의 액

2)직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3)직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4)직전결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5)「상법 시행령」 제19조에서 정한 미실현이익

6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④사업년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.

⑤정관 제9조의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제61조 (배당금지급청구권의 소멸시효)

①배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

②제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

나. 주요배당지표&cr

500500500-161-371-233-30-902-610-4-230-165---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---

구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제16기 1분기 제15기 제14기
--- --- --- --- ---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

다. 과거 배당 이력&cr

(단위: 회, %)

----

연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
--- --- --- ---

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2022년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2007년 12월 28일유상증자(일반공모)보통주10,0005,0005,0002008년 12월 25일유상증자(주주배정)보통주10,0005,0005,0002011년 10월 22일유상증자(주주배정)보통주20,0005,0005,0002017년 10월 21일주식분할보통주360,000500-2018년 05월 19일유상증자(제3자배정)보통주22,00050046,5002018년 07월 06일무상증자보통주1,955,9705005002018년 08월 01일유상증자(제3자배정)보통주62,0305008,2522019년 06월 04일전환권행사보통주304,2885008,2522019년 12월 18일유상증자(일반공모)보통주721,00050013,0002020년 02월 03일전환권행사보통주81,30050012,3002020년 04월 29일신주인수권행사보통주50,00050013,0002021년 06월 21일주식매수선택권행사보통주97,0745008,2512021년 07월 21일전환권행사보통주305,18750019,6602021년 11월 25일주식매수선택권행사보통주25,00050020,0002021년 12월 20일무상증자보통주4,023,8485005002022년 03월 31일전환권행사보통주50,00050010,000

| 주식발행&cr(감소)일자 | 발행(감소)&cr형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당&cr액면가액 | 주당발행&cr(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 법인설립 |
| 주주배정 |
| 주주배정 |
| 액면분할(주1) |
| 제3자배정 |
| 주식발행 초과금 |
| 제3자배정 |
| - |
| 코스닥 상장 |
| - |
| 신주인수권 |
| - |
| - |
| - |
| 주식발행 초과금(주2) |
| - |

(주1) 2017년 10월 21일 액면가 5,000원을 500원으로 액면분할하여 발행한 주식의 총수는 400,000주 로 변경되었습니다.&cr (주2) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr(주3) 2022년 03월 31일 기준 발행주식의 총수는 8,097,697주 입니다.&cr

미상환 전환사채 발행현황 2022년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

제4회&cr무보증&cr전환사채4회차2020년 10월 05일2024년 04월 05일5,000,000,000기명식&cr보통주2021-10-05&cr~2024-03-0510010,0004,000,000,000400,000-5,000,000,000기명식&cr보통주10010,0004,000,000,000400,000-

| 종류\구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 전환대상&cr주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | | 미상환사채 | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전환비율&cr(%) | 전환가액 | 권면(전자등록)총액 | 전환가능주식수 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | - | - | - | - |

(주1) 2020년 10월 05일 제4회 무보증 전환사채 발행당시 최초 전환가액은 20,000원(전환가능주식수 250,000주) 입니다.&cr(주2) 2021년 11월 25일 제4회 무보증 전환사채 500,000,000원(전환주식수 25,000주) 일부가 행사되었습니다.&cr(주3) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1)에 따른 전환가액 조정으로 인하여 10,000원(전환가능주식수 450,000주)로 변동되었습니다.&cr(주4) 2022년 03월 31일 제4회 무보증 전환사채 500,000,000원(전환주식수 50,000주) 일부가 행사되어, 미상환사채 권면총액 및 전환가능주식수가 변동되었습니다.&cr

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2022년 03월 31일(단위 : 천원, %)

(기준일 : )

알에프머트리얼즈㈜회사채사모2018년 05월 18일2,511,0000.00-2022년 05월 18일상환한국투자파트너스알에프머트리얼즈㈜회사채사모2018년 11월 08일999,9900.00-2022년 11월 08일상환NH투자증권알에프머트리얼즈㈜회사채사모2020년 07월 01일6,000,0000.00-2024년 01월 01일상환1) 엔에이치 한양 소부장 신기술투자조합 제1호&cr2) 알에프에이치아이씨㈜&cr3) 한기우알에프머트리얼즈㈜회사채사모2020년 10월 05일5,000,0000.00-2024년 04월 05일미상환1) SK증권&cr2) NH투자증권14,510,990----

발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급&cr(평가기관) 만기일 상환&cr여부 주관회사
합 계 - - - -

기업어음증권 미상환 잔액 2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액 2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액 2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

---------4,000,000-----4,000,000-4,000,000-----4,000,000

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액 2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr15년이하 | 15년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액 2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

2022년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

기업공개&cr(코스닥시장상장)-2019년 12월 17일1) 연구개발비 : 573&cr2) 시설투자비 : 8,300&cr3) 운 영 자 금 : 578,9301) 연구개발비 : 573&cr2) 시설투자비 : 6,596&cr3) 운 영 자 금 : 577,226미사용자금은 금융기관에 예치하여&cr운용, 보관하고 있습니다.

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

사모자금의 사용내역

2022년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

제1회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행12018년 05월 18일설비투자 및 운영자금2,511설비투자 및 운영자금2,511-제3자배정 유상증자22018년 05월 18일설비투자 및 운영자금1,023설비투자 및 운영자금1,023-제3자배정 유상증자32018년 07월 31일설비투자 및 운영자금512설비투자 및 운영자금512-제2회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행42018년 11월 08일설비투자 및 운영자금1,000설비투자 및 운영자금1,000-제3회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행52020년 07월 01일설비투자 및 운영자금6,000설비투자 및 운영자금6,000-제4회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행62020년 10월 05일설비투자 및 운영자금5,000설비투자 및 운영자금5,000-

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

8. 기타 재무에 관한 사항

&cr 가. 재무제표 재작성 등 유의사항&cr &cr(1) 재무제표 재작성&cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr(2) 합병, 분할, 자산 양수도, 영업양수도&cr&cr<사업결합>&cr&cr2020년 10월 07일, 연결실체는 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고를 위해 알에프시스템즈㈜의 지분 64.41%를 5,929,093천원에 취득하였습니다.&cr&cr인수에서 발생한 502,231천원의 영업권은 연결실체와 알에프시스템즈 ㈜ 의 영업을 결합하여 발생하는 규모의 경제효과와 인수한 고객기반에 따른 것입니다.&cr&cr알에프시스템즈 ㈜에 대하여 지불한 이전대가와 취득일의 인수한 자산, 부채의 가액 및 알에프시스템즈 ㈜에 대한 취득일의 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다.&cr

(단위 : 천원)
구분 금액
<이전대가>
현금 5,929,093
<취득한 자산과 인수한 부채의 계상액>
현금및현금성자산 4,537,534
매출채권 2,071,148
기타채권 30,000
미수금 41,826
미수수익 24,713
선급금 17,254
선급비용 112,827
재고자산 7,202,693
기타유동자산 319
장기금융자산 45,051
유형자산 8,613,411
사용권자산 129,852
무형자산 1,481,918
장기미수금 695,665
보증금(비유동) 512,570
단기차입금 (511,400)
단기리스부채 (38,640)
매입채무 (3,579,676)
미지급금 (456,922)
미지급비용 (214,653)
당기법인세부채 (261,273)
계약부채 (9,206,772)
충당부채 (54,157)
예수금 (22,798)
장기차입금 (1,476,260)
순확정급여부채 (665,148)
장기미지급금 (29,838)
장기리스부채 (91,786)
이연법인세부채 (624,352)
식별가능 순자산의 공정가치 합계 8,283,106
비지배지분 (2,856,244)
영업권 502,231
합계 5,929,093

(주1) 이전대가는 현금으로 지급하였으며 사업결합으로 인한 순현금유출은 1,391,560천원 입니다.&cr(주2) 사업결합에서 발생한 비지배지분은 식별가능한순자산에 대해 인식한 금액 중 취득일 현재의 비지배지분의 비례적지분으로 측정하였습니다.&cr&cr매출채권과 기타 채권의 공정가치는 3,420,972천원이며, 이는 공정가치 2,071,147천원의 매출채권을 포함하고 있습니다. 취득일의 매출채권 및 기타채권의 약정상 총액은 3,472,556천원이며 이 중 51,584천원은 회수가능하지 않을 것으로 예상됩니다.&cr &cr2020년 10월 07일부터 연결포괄손익계산서에 포함된 알에프시스템즈 ㈜ 에서 발생한 매출은 7,886,909천원입 니다. 또한, 알에프시스템 즈 ㈜ 로부터 동 일기간 동안 인식한 순이익은 1,147,179천원입니다.&cr&cr 만일 알에프시스템즈㈜가 당기초부터 연결되었다면, 연결포괄손익계산서에 계상되었을 매출과 순이익은 각각 24,495,584천원 및 2,238,298천원입니다.&cr &cr(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항&cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr &cr (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

&cr 나. 대손충당금 설정현황(연결기준)&cr &cr(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역&cr

(단위 : 천원)
구분 계정과목 채권총액 대손충당금 대손충당금&cr설정률
제16기&cr1분기말 매출채권(받을어음 포함) 6,283,380 150,866 2.40%
미수금 591,313 - -
합계 6,874,693 150,866 2.19%
제15기 매출채권(받을어음 포함) 5,773,267 28,460 0.49%
미수금 512,062 - -
합계 6,285,329 28,460 0.45%
제14기 매출채권(받을어음 포함) 5,524,494 93,630 1.69%
미수금 2,456 - -
합계 5,526,950 93,630 1.69%

&cr ( 2 ) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황&cr

(단위 : 천원)
구분 제16기 1분기말 제15기 제14기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계 28,460 93,630 68,633
2. 순대손처리액(①-②±③) - - -
① 대손처리액(상각채권액) - - -
② 상각채권회수액 - - -
③ 기타증감액 - - -
3. 대손상각비 계상(환입)액 122,406 (65,170) 24,997
4. 제각 - - -
5. 당기말 대손충당금 잔액 합계 150,866 28,460 93,630

&cr (3) 대손충당금 설정기준&cr&cr연결회사는 재무제표일 현재 매출채권 및 대행미수금의 회수가능성에 대한 개별분석 및 신용위험특성과 연체일을 기준으로 측정한 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하고 있습니다.&cr&cr(4) 대손충당금 설정방법&cr &cr매출채권 및 대행미수금에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권 및 대행미수금은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 일부 채권에 대하여는 개별분석에 의한 대손율을 적용하고 있습니다.&cr&cr(5) 기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr

(단위 : 천원)
구분 제16기 1분기말 제15기 제14기
정상채권 5,709,289 5,679,373 5,348,607
연체되었으나 손상되지 않은 채권 :
3개월 이하 - - -
3개월 초과 6개월 이하 529,015 61,331 17,870
6개월 초과 39,054 26,541 64,387
소계 568,069 87,872 82,257
손상채권:
3개월 초과 6개월 이하 - - 11,349
6개월 초과 6,022 6,022 82,281
소계 6,022 6,022 93,630
합계 6,283,380 5,773,267 5,524,494

&cr 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등&cr &cr(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황&cr

(단위 : 천원)
사업부문 계정과목 제16기 1분기말 제15기 제14기
통신 제품 468,021 532,476 626,079
재공품 1,664,773 1,350,380 1,454,510
소계 2,132,794 1,882,856 2,080,589
레이저 제품 16,909 21,091 19,792
재공품 42,994 33,605 45,993
소계 59,903 54,696 65,785
군수 제품 2,457,337 1,632,531 2,234,477
재공품 3,016,604 1,966,256 1,940,250
소계 5,473,941 3,598,787 4,174,727
기타 제품 18,918 69,759 15,681
재공품 525,350 451,470 87,061
소계 544,268 521,229 102,742
공통 원재료 3,977,556 3,928,694 3,465,015
상품 43,769 43,769 12,076
미착품 - - 455
소계 4,021,325 3,972,463 3,477,546
합계 12,232,231 10,030,031 9,901,389
총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr(재고자산합계 ÷기말자산총계×100) 17.34% 14.07% 16.89%
재고자산회전율(회수)&cr(연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2)) 2.72 3.08 2.15

(2) 재고자산의 실사내역 등&cr&cr1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시&cr&cr2) 실사 방법&cr&cr - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의&cr 경우 sample 조사 실시&cr - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및&cr 표본조사 실사&cr&cr3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인&cr&cr(3) 장기체화재고등의 내역&cr&cr재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2022년 분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 제16기 1분기말
평가전금액 평가충당금 장부금액
--- --- --- ---
원재료 4,257,301 (279,745) 3,977,556
재공품 5,976,519 (726,798) 5,249,721
제품 3,389,027 (427,842) 2,961,185
상품 43,769 - 43,769
미착품 - - -
합계 13,666,616 (1,434,385) 12,232,231

라. 수주계약 현황&cr &cr당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다.&cr&cr 마. 공정가치평가 방법 및 내역&cr&cr (1) 금융상품&cr&cr1) 금융자산&cr&cr금융자산은 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융자산의 정형화된 매입이나 매도는 매매일 또는 결제일에 인식하고 있습니다.&cr금융상품의 최초 인식시점에 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 따라금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산,상각후원가측정금융자산으로 분류하고 있습니다.&cr&cr금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하고 있으며, 당기손익-공정가치금융자산이 아닌 경우 당해 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초인식하는 공정가치에 가산하여 측정하고 있습니다.&cr&cr(가) 당기손익-공정가치측정금융자산&cr&cr금융자산을 단기매매목적으로 보유하고 있거나, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 지정하는 경우와 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 상각후원가측정금융자산으로 분류되지 않는 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류합니다.&cr&cr또한 당기손익-공정가치측정금융자산의 지정이 서로 다른 기준에 따라 자산이나 부채를 측정하거나, 그에 따른 평가손익 등을 인식함으로써 발생할 수 있는 인식과 측정상의 불일치를 제거하거나 상당히 감소시킬 수 있는 경우에는 당기손익-공정가치 측정금융자산으로 지정할 수 있습니다.&cr&cr당기손익-공정가치측정금융자산은 공정가치로 측정하며 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 금융자산으로부터 획득한 배당금과 이자수익도 당기손익으로 인식합니다.&cr&cr(나) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산&cr&cr채무증권 중 사업모형이 현금흐름 수취 및 매도 사업모형으로 분류되고 계약상 현금흐름이 원금과 이자만으로 구성되어 있는지에 대한 검토를 만족하는 금융자산이나 단기간 내 매도할 목적이 아닌 지분증권 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 지정한 상품은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 최초인식 후에 공정가치로 측정합니다. 공정가치의 변동으로 인하여 발생하는 손익은 유효이자율법에 따른 이자수익, 배당수익 및&cr손익으로 직접 인식되는 화폐성자산에 대한 외환차이를 제외하고는 자본의 기타포괄손익항목으로 인식하고 있습니다.&cr&cr기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 처분하는 경우 기타포괄손익으로 인식한 누적손익은 해당 기간의 당기손익으로 인식합니다. 다만, 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 지정한 지분증권에서 발생한 누적평가손익은 처분시 해당기간의 당기손익으로 인식되지 않습니다.&cr&cr외화로 표시된 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 공정가치는 해당 외화로 측정되며 보고기간 말 현재 환율로 환산합니다. 공정가치 변동분 중 상각후원가의 변동으로 인한 환산차이에서 발생한 부분은 당기손익으로 인식하며 기타 변동은 자본으로 인식하고 있습니다.&cr&cr(다) 상각후원가측정금융자산&cr&cr사업모형이 현금흐름 수취로 분류되고 계약상현금흐름 특성 평가를 만족하는 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 최초 인식 후에는 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하며, 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 인식합니다.&cr&cr(라) 금융자산의 제거&cr&cr금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우, 연결실체가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다.&cr&cr2) 금융자산(채무상품)의 기대신용손실&cr&cr당기손익-공정가치측정금융자산을 제외한 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정채무상품은 매 보고기간 말에 기대신용손실을 평가하고 있습니다. 손실충당금의 측정방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 금융자산의 최초 인식 후 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 아래 표와 같이 3단계로 구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 인식합니다.

구분 손실충당금
Stage 1 최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 경우(주1) 12개월 기대신용손실 : 보고기간 말 이후 12개월 내에 발생 가능한 금융상품의 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실
Stage 2 최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가한 경우 전체기간 기대신용손실 : 기대존속기간에 발생할 수 있는 모든 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실
Stage 3 신용이 손상된 경우

(주1) 보고기간 말 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음&cr&cr최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산에 대하여 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다.&cr&cr한편, 매출채권, 계약자산, 리스채권 등에 대해서는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 간편법을 적용하고 있습니다.&cr&cr기대신용손실은 일정 범위의 발생 가능한 결과를 확률가중한 값으로, 화폐의 시간가치를 반영하고, 보고기간 말에 과거사건, 현재 상황과 미래 경제적 상황에 대한 예측에 대한 과도한 원가나 노력 없이 이용할 수 있는 정보를 반영해 측정합니다.&cr&cr3) 금융부채&cr&cr금융부채는 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융부채의 최초 인식시 당기손익-공정가치측정금융부채 또는 기타금융부채로 분류하고 공정가치로 측정하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채를 제외하고는 해당 금융부채의 발생과 직접 관련되는 거래비용은 최초 측정시 공정가치에 차감하고 있습니다.&cr&cr(가) 당기손익-공정가치측정부채&cr&cr당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식시점에 당기손익-공정가치측정금융부채로 지정한 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식 후 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편,최초 인식시점에 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.&cr&cr(나) 당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채&cr&cr당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채는 다음의 금융부채를 제외하고는 최초인식 후 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다.&cr&cr금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채의 경우, 양도자산을 상각후원가로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 상각후원가가 되도록 관련부채를 측정하며, 양도자산을 공정가치로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 독립적으로 측정된 공정가치가 되도록 관련부채를 측정하고 있습니다.&cr&cr금융보증부채(금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채 제외)와 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정은 기대신용손실모형에 따른 손실충당금과 최초인식금액에서 이익누계액을 차감한 금액 중 큰 금액으로 측정됩니다.&cr&cr(다) 금융부채의 제거&cr&cr금융부채(또는 금융부채의 일부)는 소멸한 경우(즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우)에만 재무상태표에서 제거하고 있습니다. 기존 차입자와 대여자가 실질적으로 다른 조건으로 채무상품을 교환하거나 기존 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 조건이 실질적으로 변경된 경우 최초의 금융부채를 제거하고 새로운 금융부채를 인식하고 있으며, 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 장부금액과 지급한 대가의 차액은 당기손익으로 인식하고 있습니다.&cr&cr4) 금융자산과 금융부채의 상계&cr&cr연결실체는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있으면서 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하고 있습니다.&cr&cr5) 부채와 자본의 분류&cr&cr채무상품과 지분상품은 계약의 실질 및 금융부채와 지분상품의 정의에 따라 금융부채 또는 자본으로 분류하고 있습니다.&cr&cr6) 파생상품&cr&cr파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하고 이후 공정가치로 재측정하고있습니다.&cr&cr(가) 내재파생상품&cr&cr① 금융자산이 주계약인 복합계약&cr&cr내재파생상품을 포함하는 금융자산은 복합계약 전체를 고려하여 분류를 결정하고 내재파생상품을 분리하여 인식하지 않습니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 판단할 때에도 해당 복합계약 전체를 고려합니다.&cr&cr② 그 밖의 복합계약(복합계약이 금융자산이 아닌 주계약을 포함하는 경우)&cr&cr내재파생상품의 경제적 특성 및 위험이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 않고, 내재파생상품과 동일한 조건을 가진 별도의 금융상품 등이 파생상품의 정의를 충족하며 복합계약의 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되지 아니하는 경우 주계약과 분리하여 별도의 파생상품으로 회계처리하고 있습니다.&cr

(1) 공정가치평가 내역&cr&cr- 금융상품에 대한 활성시장이 없는 경우 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있으며,평가기법은 합리적인 판단력과 거래의사가 있는 독립된 당사자 사이의 최근거래를 사용하는 방법, 실질적으로 동일한 다른 금융상품의 현행 공정가치를 참조하는 방법, 현금흐름할인방법과 옵션가격결정모형 등을 포함하고 있습니다. 회사는 주기적으로 평가기법을 조정하며 관측가능한 현행 시장거래의 가격을 사용하거나 관측가능한 시장자료에 기초하여 그 타당성을 검토하는 등 다양한 평가기법의 선택과 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.&cr&cr(2) 범주별 금융상품&cr&cr1) 금융자산&cr &cr 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치&cr측정금융자산 상각후원가&cr측정금융자산 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 합계
현금및현금성자산 - 4,665,581 - 4,665,581
매출채권및기타채권 - 6,916,617 - 6,916,617
단기금융자산 - 16,981,149 - 16,981,149
장기금융자산 - 1,003,900 45 1,003,945
장기매출채권및기타채권 - 273,387 - 273,387
합계 - 29,840,634 45 29,840,679
(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치측정금융자산 상각후원가&cr측정금융자산 기타포괄손익-&cr공정가치측정금융자산 합계
현금및현금성자산 - 12,496,399 - 12,496,399
매출채권및기타채권 - 6,414,916 - 6,414,916
단기금융자산 42,584 14,985,921 - 15,028,505
장기금융자산 - 501,400 45 501,445
장기매출채권및기타채권 - 271,267 - 271,267
합계 42,584 34,669,903 45 34,712,532

&cr 2) 금융부채&cr&cr당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치&cr측정금융부채 상각후원가&cr측정금융부채 합계
단기차입금 - 2,235,949 2,235,949
유동성장기부채 - 511,400 511,400
단기리스부채 - 342,295 342,295
매입채무및기타채무 - 7,898,970 7,898,970
전환사채 - 8,008,252 8,008,252
장기차입금 - 709,160 709,160
장기리스부채 - 714,676 714,676
장기매입채무및기타채무 - 14,058 14,058
합계 - 20,434,760 20,434,760
(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-공정가치&cr측정금융부채 상각후원가&cr측정금융부채 합계
단기차입금 - 2,000,000 2,000,000
유동성장기부채 - 511,400 511,400
단기리스부채 - 308,170 308,170
매입채무및기타채무 - 7,281,002 7,281,002
전환사채 - 8,204,329 8,204,329
장기차입금 - 837,010 837,010
장기리스부채 - 750,019 750,019
장기매입채무및기타채무 - 13,085 13,085
합계 - 19,905,015 19,905,015

&cr 3) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치&cr&cr(가) 공정가치 서열체계 및 측정방법&cr&cr공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 연결실체는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측 가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다.&cr연결실체는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.&cr&cr수준1 : 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산ㆍ부채의 경우 동 자산ㆍ부채의 공정가치는 수준1로 분류됩니다.&cr수준2 : 가치평가기법을 사용하여 자산ㆍ부채의 공정가치를 측정하는 경우, 모든 유의적인 투입변수가 시장에서 관측한 정보에 해당하면 자산ㆍ부채의 공정가치는 수준2로 분류됩니다.&cr수준3 : 가치평가기법을 사용하여 자산ㆍ부채의 공정가치를 측정하는 경우, 하나 이상의 유의적인 투입변수가 시장에서 관측불가능한 정보에 해당하면 동 금융상품의 공정가치는 수준3으로 분류됩니다.&cr&cr(나) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.&cr

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3
단기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
장기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 45 - 45 -
(전기말) (단위 : 천원)
구분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3
단기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 42,584 - 42,584 -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
장기금융자산
당기손익-공정가치측정 지분증권 - - - -
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 45 - 45 -

&cr 4) 공정가치 서열체계 수준2의 가치평가기법 및 투입변수 설명&cr&cr(가) 당기손익-공정가치측정금융자산&cr&cr연결실체는 저축성보험을 해약환급금으로 평가하고 있습니다. 해약환급금은 연결실체의 납입금액, 이자율, 사업비 등을 사용하여 기말시점 현재 해약시 환급받을 수 있는 금액을 산정하였습니다.&cr&cr 5) 유형자산의 재평가에 따른 공정가치와 평가내역&cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

&cr&cr당사는 기업공시서식 작성지침에 따라 반기 또는 분기보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.&cr

V. 회계감사인의 감사의견 등

&cr

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.&cr

제16기(당기)삼덕회계법인---제15기(전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음재고자산 평가&cr충당금 적정성 검토제14기(전전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음재고자산 평가&cr충당금 적정성 검토

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.&cr

제16기(당기)삼덕회계법인반기재무재표검토,&cr 온기재무제표에&cr대한 감사55백만원-55백만원-제15기(전기)삼덕회계법인반기재무재표검토,&cr 온기재무제표에&cr대한 감사50백만원852시간50백만원852시간제14기(전전기)삼덕회계법인반기재무재표검토,&cr 온기재무제표에&cr대한 감사50백만원707시간50백만원707시간

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.&cr

제16기(당기)----------제15기(전기)----------제14기(전전기)----------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.&cr

12022년 03월 13일감사, 삼덕회계법인 업무수행이사 외 1인이메일- 감사팀의 구성&cr- 책임구분&cr- 감사진행상황 및 감사결과&cr- 독립성 등

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

5. 회계감사인의 변경&cr&cr2019년 12월 31일자로 기존 한영회계법인과의 간주지정기간이 만료됨에 따라 2020년 02월 14일자로 제14기 부터 제16기 (2020년 01월 01일 ~ 2022년 12월 31일) 까지의 3개 사업연도 감사인을 삼덕회계법인으로 신규 선임하였습니다.&cr&cr2019년에 코스닥상장으로 간주지정인인 한영회계법인의 자동 계약 만료됨에 따라&cr신규로 선입하고자 하는 외부감사인인 삼덕회계법인은 경험이 풍부하고 신뢰성이 높은 전문대형 회계법인으로서 외부감사인의 역할을 충실히 수행할 것으로 기대하고 적합하다고 판단하였습니다.&cr

2. 내부통제에 관한 사항

&cr당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제2조의2 및 동법 시행령 제2조의2 내지 제2조의3, 외부감사 및 회계등에 관한 규정에 의거 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 내부회계관리규정을 제정하여 운영하고 있습니다.&cr

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

&cr

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성에 관한 사항&cr &cr (1) 이사의 수 및 이사회의 구성 현황&cr

이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.

분기보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 총 4명 (사내이사 2명, 기타비상무이사 1명, 사외이사 1명)의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회의 의장은 대표이사가 겸직하고 있으며 의장의 선임 사유는 이사회의 권한 내용 중 이사회의 구성과 소집을 참고하시기 바랍니다.

(2) 사외이사 및 그 변동현황&cr

(단위 : 명)

41---

| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |

(주1) 2022년 03월 24일 전영식 사외이사를 재선임 하였습니다.&cr

(3) 이사회의 권한 내용&cr &cr당사의 '정관’에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.

구분 내용
정관 제34조

(이사의 수)
회사의 이사는 3인 이상 8인 이내로 한다.
정관 제35조

(이사의 선임)
①이사는 주주총회에서 선임한다.

②이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.
정관 제36조

(이사의 임기)
이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결 시까지 그 임기를 연장한다.
정관 제38조

(이사의 선임 및 직무)
①이사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 이 정관 제34조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

②사외이사가 사임ㆍ사망 등의 사유로 인하여 정관 제34조에서 정하는 원수를 결한 경우에는 그 사유가 발생한 후 최초로 소집되는 주주총회에서 그 요건에 충족되도록 하여야 한다.

③본 조에 따라 보선된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.
정관 제39조

(이사의 의무)
①이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

②이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.
정관 제41조

(이사의 보수 와 퇴직금)
①이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

②이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금 지급규정에 의한다.
정관 제42조

(이사회의 구성과 소집)
①이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.

②이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.
정관 제43조

(이사회의 결의방법)
①이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

②이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

나. 주요 의결사항&cr &cr (1) 이사회의 주요 활동내역&cr

회차 개최일자 의안내용 가결 여부
1 2018년 03월 02일 제1호 의안 : 정기주주총회 소집의 건 가결
2 2018년 05월 16일 제1호 의안 : 제1회 전환사채 발행의 건 가결
3 2018년 05월 17일 제1호 의안 : 제3자배정 유상증자의 건 가결
4 2018년 06월 08일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
5 2018년 06월 20일 제1호 의안 : 자본잉여금 중 주식발행초과금에 대한 자본전입(무상증자)의 건 가결
6 2018년 07월 26일 제1호 의안 : 제3자배정 유상증자의 건-미래에셋대우㈜ 가결
7 2018년 11월 05일 제1호 의안 : 제2회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건 가결
8 2018년 11월 09일 제1호 의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건&cr제2호 의안 : 본점 변경의 건 가결
9 2018년 12월 14일 제1호 의안 : 코넥스상장 추진의 건 가결
10 2019년 03월 12일 제1호 의안 : 정기주주총회 소집의 건

제2호 의안 : 제12기 재무제표 승인의 건

제3호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제4호 의안 : 이사 선임 승인의 건

제5호 의안 : 이사보수 한도의 건

제6호 의안 : 감사보수 한도의 건

제7호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건
가결
11 2019년 03월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
12 2019년 04월 23일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
13 2019년 06월 28일 제1호 의안 : 운영자금 차입의 건 가결
14 2019년 08월 05일 제1호 의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건 가결
15 2019년 08월 13일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
16 2019년 09월 25일 제1호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건

제2호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건
가결
17 2019년 10월 14일 제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건&cr제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건 가결
18 2019년 11월 15일 제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건 가결
19 2019년 11월 15일 제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건 가결
20 2019년 12월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
21 2020년 01월 30일 제1호 의안 : 제13기 별도재무제표 확정의 건 가결
22 2020년 03월 05일 제1호 의안 : 제13기 정기주주총회 소집 및 부의안건 승인의 건 가결
23 2020년 03월 05일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
24 2020년 03월 26일 제1호 의안 : 제13기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건

제3호 의안 : 감사 선임의 건

제4호 의안 : 이사보수 한도의 건

제5호 의안 : 감사보수 한도의 건

제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결
25 2020년 04월 14일 제1호 의안 : 신주인수권 행사에 따른 신주 발행의 건 가결
26 2020년 04월 29일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
27 2020년 05월 14일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
28 2020년 06월 15일 제1호 의안 : 공장 매수의 건 가결
29 2020년 06월 29일 제1호 의안 : 제3회 전환사채 발행의 건&cr제2호 의안 : 운영자금 차입의 건 가결
30 2020년 09월 28일 제1호 의안 : 타법인 주식 및 출자증권 취득결정&cr제2호 의안 : 제4회 전환사채 발행의 건 가결
31 2020년 10월 08일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
32 2020년 11월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
33 2021년 02월 03일 제1호 의안 : 제14기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 가결
34 2021년 03월 05일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
35 2021년 03월 05일 제1호 의안 : 제14기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결
36 2021년 03월 24일 제1호 의안 : 제14기 별도(이익잉여금 처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결
37 2021년 06월 30일 제1호 의안 : 운영자금 대환 관련의 건 가결
38 2021년 12월 02일 제1호 의안 : 무상증자 결의의 건 가결
39 2022년 02월 08일 제1호 의안 : 제15기 연결 및 별도 재무제표 확정의 건 가결
40 2022년 03월 08일 제1호 의안 : 제15기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결
41 2022년 03월 24일 제1호 의안 : 대표이사 선임의 건 가결

(2) 사외이사 현황 &cr&cr분기보고서 제출일 현재 당사의 사외이사는 1명으로 주요경력 등의 사항은 다음과 같습니다.

성명 주요경력 최대주주등과의 관계 결격요건 여부 비 고
전영식 현 법무법인 시민 구성원 변호사&cr성균관대학교 대학원 공법(행정법) 졸업 - - -

&cr 당사의 사외이사는 분기보고서 제출일 현재 당사에 종사한 사실이 없으며, 또한 상법상 결격사유가 없고 최대주주 등과의 관계가 없는 사외이사이므로 독립적인 의사결정 및 내부통제 구축에 기여를 할 것으로 판단됩니다.

구분 해당여부 비고
사외이사 전영식
--- --- ---
상법 제382조제3항 각호
1. 회사의 상무에 종사하는 이사, 집행임원 및 피용자 또는 최근 2 년 이내에 회사의 상무에 종사한 이사,감사,집행임원 및 피용자 미해당 -
2. 최대주주가 자연인인 경우 본인과 그 배우자 및 직계 존속, 비속 미해당 -
3. 최대주주가 법인인 경우 그 법인의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 미해당 -
4. 이사, 감사, 집행임원의 배우자 및 직계 존속, 비속 미해당 -
5. 회사의 모회사 또는 자회사의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 미해당 -
6. 회사와 거래관계 등 중요한 이해관계에 있는 법인의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 미해당 -
7. 회사의 이사, 집행임원 및 피용자가 이사, 집행임원으로 있는 다른 회사의 이사, 감사, 집행임원 및 피용자 미해당 -
상법 제542조의8제2항 각호
1. 미성년자, 금치산자, 한정치산자 미해당 -
2. 파산선고를 받고복권되지 아니한 자 미해당 -
3. 금고이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자 미해당 -
4. 대통령령으로 별도로 정하는 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자 미해당 -
5. 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는특수한 관계에 있는 자(특수관계인)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인(최대주주) 및 그의 특수관계인 미해당 -
6. 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사, 집행임원, 감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(주요주주) 및 그의 배우자와 직계 존속, 비속 미해당 -
7. 그 밖에 사외이사로서의 직무를 충실하게 수행하기 곤란하거나 상장회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는자(상법 시행령 제34조제5항) 자 미해당 -

&cr (3) 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역&cr&cr 2019년 03월 사외이사를 신규로 선임하였으며, 이후 이사회 활동 내역입니다.

회차 개최일자 의안 내용 사외이사 &cr참석인원 비고
1 2019년 04월 23일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
2 2019년 06월 28일 제1호 의안 : 운영자금 차입의 건 1(1) -
3 2019년 08월 05일 제1호 의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건 1(1) -
4 2019년 08월 13일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
5 2019년 09월 25일 제1호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건

제2호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건
1(1) -
6 2019년 10월 14일 제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건&cr제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건 1(1) -
7 2019년 11월 15일 제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건 1(1) -
8 2019년 12월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
9 2020년 04월 29일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
10 2020년 05월 14일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
11 2020년 06월 15일 제1호 의안 : 공장 매수의 건 1(1) -
12 2020년 06월 29일 제1호 의안 : 제3회 전환사채 발행의 건&cr제2호 의안 : 운영자금 차입의 건 1(1) -
13 2020년 09월 28일 제1호 의안 : 타법인 주식 및 출자증권 취득결정&cr제2호 의안 : 제4회 전환사채 발행의 건 1(1) -
14 2020년 10월 08일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
15 2020년 11월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 1(1) -
16 2021년 02월 03일 제1호 의안 : 제14기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 1(1) -
17 2021년 03월 05일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 1(1) -
18 2021년 03월 05일 제1호 의안 : 제14기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 1(1) -
19 2021년 03월 24일 제1호 의안 : 제14기 별도(이익잉여금 처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 1(1) -
20 2021년 06월 30일 제1호 의안 : 운영자금 대환 관련의 건 1(1) -
21 2021년 12월 02일 제1호 의안 : 무상증자 결의의 건 1(1) -
22 2022년 02월 08일 제1호 의안 : 제15기 연결 및 별도 재무제표 확정의 건 1(1) -
23 2022년 03월 08일 제1호 의안 : 제15기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 1(1) -
24 2022년 03월 24일 제1호 의안 : 제15기 별도(이익잉여금 처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건&cr제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 감소보수 한도 승인의 건 1(1) -
25 2022년 03월 24일 제1호 의안 : 대표이사 선임의 건 1(1) -

&cr 다. 이사회 내의 위원회&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다. &cr

라. 이사의 독립성&cr

(1) 이사회 구성원 및 선임에 관한 사항 &cr

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 분기보고서 제출일 현재 당사의 이사는 다음과 같습니다.

직명 성명 추천인 활동분야

(담당업무)
회사와의 거래 최대주주 또는&cr주요주주와의 관계
사내이사

(대표이사)
남동우 이사회 경영총괄 - -
사내이사 김주현 이사회 - - 최대주주&cr임원
기타비상무이사 조삼열 이사회 - - 최대주주&cr임원
사외이사 전영식 이사회 사외이사 - -

&cr (2) 사외이사후보추천위원회&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회를 구성하고 있지 않습니다.&cr &cr 마. 사외이사의 전문성&cr&cr 당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.당사의 사외이사는 법무법인 대표 변호사이며 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다. 또한 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

사외이사 교육 미실시 내역

당사는 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 &cr있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.&cr향후 사외이사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 &cr경우 교육을 실시할 예정입니다.

사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거 주주총회 결의에 따라 선임된 비상근 감사 1명이 당사 정관에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사 업무를 성실히 수행하고 있습니다.&cr&cr관련 정관 규정은 다음과 같습니다.

구분 내용
정관 제49조

(감사의 수)
회사의 감사는 1인 이상으로 한다.
정관 제50조

(감사의 선임ㆍ해임)
①감사는 주주총회에서 선임ㆍ해임한다.

②감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 「상법」 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

⑤제3항ㆍ제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.
정관 제51조

(감사의 임기와 보선)
①감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다.

②감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제49조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.
정관 제54조

(감사의 보수와 퇴직금)
①감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 정관 제41조의 규정을 준용한다.

②감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정ㆍ의결 하여야 한다.

나. 감사의 인적사항&cr

성명 주요경력 최대주주등과의 관계 결격요건 여부 비고
서병관 현 세무법인 가은수원지점 대표 세무사&cr국세청&cr아주대학교 경영대학원 경영학과 졸업 - - -

다. 감사의 독립성&cr

감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반 업무와관련하여 관련 장부 및 관계 서류를 해당부서에 제출을 요구 할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

구분 내용
정관 제52조

(감사의 직무 등)
①감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

②감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다.

④감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑤감사에 대해서는 정관 제39조 규정을 준용한다.

⑥감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

라. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역 &cr

회차 개최일자 의안 내용 가결 여부
1 2018년 03월 23일 제1호 의안 : 제11기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건

제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건

제4호 의안 : 임원퇴직금 지급규정의 건
가결
2 2018년 05월 16일 제1호 의안 : 제1회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건 가결
3 2018년 05월 17일 제1호 의안 : 제3자배정 유상증자의 건 - 알에프에이치아이씨㈜ 가결
4 2018년 06월 08일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
5 2018년 11월 05일 제1호 의안 : 제2회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건 가결
6 2018년 11월 09일 제1호 의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건

제2호 의안 : 본점 변경의 건
가결
7 2018년 11월 13일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
8 2018년 12월 14일 제1호 의안 : 코넥스상장 추진의 건 가결
9 2019년 03월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건&cr제2호 의안 : 제12기 정기주주총회 소집 및 부의안건 승인의 건 가결
10 2019년 03월 27일 제1호 의안 : 제12기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임 승인의 건

제4호 의안 : 이사보수 한도의 건

제5호 의안 : 감사보수 한도의 건

제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건
가결
11 2019년 04월 23일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
12 2019년 06월 28일 제1호 의안 : 운영자금 차입의 건 가결
13 2019년 08월 05일 제1호 의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건 가결
14 2019년 08월 13일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
15 2019년 09월 25일 제1호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건

제2호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건
가결
16 2019년 10월 14일 제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건&cr제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건 가결
17 2019년 11월 15일 제1호 의안 : 코스닥시장 상장을 위한 신주발행의 건 가결
18 2019년 12월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
19 2020년 01월 30일 제1호 의안 : 제13기 별도재무제표 확정의 건 가결
20 2020년 03월 05일 제1호 의안 : 제13기 정기주주총회 소집 및 부의안건 승인의 건 가결
21 2020년 03월 05일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
22 2020년 03월 26일 제1호 의안 : 제13기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건

제3호 의안 : 감사 선임의 건

제4호 의안 : 이사보수 한도의 건

제5호 의안 : 감사보수 한도의 건

제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결
23 2020년 04월 29일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
24 2020년 05월 14일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
25 2020년 06월 15일 제1호 의안 : 공장 매수의 건 가결
26 2020년 06월 29일 제1호 의안 : 제3회 전환사채 발행의 건&cr제2호 의안 : 운영자금 차입의 건 가결
27 2020년 09월 28일 제1호 의안 : 타법인 주식 및 출자증권 취득결정&cr제2호 의안 : 제4회 전환사채 발행의 건 가결
28 2020년 10월 08일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
29 2020년 11월 12일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건 가결
30 2021년 02월 03일 제1호 의안 : 제14기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 가결
31 2021년 03월 05일 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
32 2021년 03월 05일 제1호 의안 : 제14기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결
33 2021년 03월 24일 제1호 의안 : 제14기 별도(이익잉여금 처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결
34 2021년 06월 30일 제1호 의안 : 운영자금 대환 관련의 건 가결
35 2021년 12월 02일 제1호 의안 : 무상증자 결의의 건 가결
36 2022년 02월 08일 제1호 의안 : 제15기 연결 및 별도 재무제표 확정의 건 가결
37 2022년 03월 08일 제1호 의안 : 제15기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결
38 2022년 03월 24일 제1호 의안 : 제15기 별도(이익잉여금 처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건&cr제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 감소보수 한도 승인의 건 가결
39 2022년 03월 24일 제1호 의안 : 대표이사 선임의 건 가결

감사 교육 미실시 내역

당사의 감사는 세무사로서 감사업무 수행을 위한 역량을 갖춘 것으로 판단되어 감사교육을 미실시 하였고 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 경우 교육을 실시할 예정입니다.

감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유
미실시

감사 지원조직 현황

경영본부4실장외 3인(평균 7년)- 회사 경영활동에 대한 감사 업무 지원&cr- 재무제표, 주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

준법지원인의 지원조직&cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 준법지원인을 위한 지원조직을 구성하고 있지 않습니다.&cr

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황&cr

2022년 03월 31일

(기준일 : )

배제미도입미도입---

투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부
실시여부

나. 의결권 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주8,097,697-우선주--보통주1자기주식우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주8,097,696-우선주--

구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여&cr의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr(F = A - B - C - D + E)

(주1) 당사는 2018년 07월 06일 주식발행초과금을 재원으로 총발행주식수 기준 463.5%의 무상증자 (1주당 4.635주 배정)을 실시하였으며 무상증자 후 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드와 한국투자 Industry4.0 벤처펀드의 1주 미만 단주발생으로 대금 정산후 자기주식 1주를 취득하였습니다. &cr (주2) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr

다. 주주총회 의사록 요약&cr

일자 구분 안건 비고
2016년 03월 29일 정기주주총회 제1호 의안 : 제09기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 가결
2017년 03월 24일 정기주주총회 제1호 의안 : 제10기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 가결
2017년 10월 20일 임시주주총회 제1호 의안 : 정관 변경의 건&cr제2호 의안 : 액면분할의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건&cr제4호 의안 : 감사 선임의 건 가결
2018년 03월 23일 정기주주총회 제1호 의안 : 제11기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제4호 의안 : 임원퇴직금 지급규정의 건 가결
2018년 06월 18일 임시주주총회 제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결
2018년 11월 09일 임시주주총회 제1호 의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건 가결
2019년 03월 27일 정기주주총회 제1호 의안 : 제12기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사선임 승인의 건&cr제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건 가결
2019년 11월 15일 임시주주총회 제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건 가결
2020년 03월 26일 정기주주총회 제1호 의안 : 제13기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 이사 선임의 건&cr제3호 의안 : 감사 선임의 건&cr제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결
2021년 03월 24일 정기주주총회 제1호 의안 : 제14기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건 가결
2022년 03월 24일 정기주주총회 제1호 의안 : 제15기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건&cr제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr제5호 의안 : 감소보수 한도 승인의 건 가결

&cr

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

알에프에이치아이씨㈜최대주주보통주3,033,80437.703,033,80437.47-남동우대표이사보통주84,5421.0584,5421.04-한기우주요주주보통주1,030,51812.8100(주2)김주현임원보통주13,7040.1713,7040.17-김시남임원보통주45,2560.5645,2560.56-강응천임원보통주3,9240.053,9240.05-보통주4,211,74852.343,181,23039.29-우선주0000-

| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

( 주1) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr(주2) 2022년 03월 24일 대표이사가 한기우에서 남동우로 변경되었습니다.&cr(주3) 2022년 03월 31일 기준 발행주식의 총수는 8,097,697주 입니다.&cr

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보&cr

알에프에이치아이씨㈜55,598조덕수14.26--조덕수14.26------

| 명 칭 | 출자자수&cr(명) | 대표이사&cr(대표조합원) | | 업무집행자&cr(업무집행조합원) | | 최대주주&cr(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

&cr다. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

알에프에이치아이씨㈜447,166142,008305,15923,347-1,051-143

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

(주1) 상기 재무현황은 2022년 03월 31일 기준 연결재무현황 입니다. &cr&cr라. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용&cr&cr 당사 최대주주인 알에프에이치아이씨㈜는 1999년 08월에 설립되었으며, 2017년 09월에 코스닥 상장되었습니다. 분기보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 통신기기 및 방송장비 제조 및 판매업 입니다.&cr &cr 마. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래&cr &cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

주식 소유현황

2022년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

알에프에이치아이씨㈜3,033,80437.47한기우1,045,51812.91--

구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 -
-
우리사주조합 -

소액주주현황 2022년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

6,7446,75099.913,649,7168,097,69745.07-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액&cr주주수 | 전체&cr주주수 | 비율&cr(%) | 소액&cr주식수 | 총발행&cr주식수 | 비율&cr(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |

바. 주식사무&cr

신주인수권의 내용 제10조 (신주인수권)

①주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1)발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융 투자업에 관한 법률」 제165조의6의 규정에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2)「상법」 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3)발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우

4)「근로복지기준법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우

6)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우

7)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

9)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의16 규정에 의하여 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

10)회사가 발행한 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

11)증권시장 상장을 위한 기업공개업무를 주관한 대표주관회사에게 기업공개 당시 공모주식총수의 100분의 10을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 경우

12)「근로복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

③제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 「상법」 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
결산일 12월 31일 정기주주총회 매사업연도 종료 후 3월이내
주주명부폐쇄시기 매년 01월 01일부터 01월 31일까지
주권의 종류 1, 5, 10, 50, 100, 500, 1,000, 10,000주권(총8종)
명의개서대리인 한국예탁결제원
주주의 특전 해당사항 없음
공고방법 회사의 인터넷 홈페이지, 매일경제신문

사. 주가 및 주식거래 실적 &cr&cr 분기보고서 작성기준일부터 최근 주가 및 주식거래실적은 다음의 표와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류 2022년 2021년
03월 02월 01월 12월 11월 10월
--- --- --- --- --- --- --- ---
기명식보통주 최고 14,200 13,700 14,950 33,450 27,850 24,550
(327260) 최저 11,100 11,950 11,750 13,500 21,650 21,100
월간거래량 4,763,286 822,496 1,619,455 3,233,125 1,044,928 597,679

( 주1) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr(주2) 2022년 03월 31일 기준 발행주식의 총수는 8,097,697주 입니다.&cr

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

&cr

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

남동우남1975년 01월대표이사사내이사상근경영&cr총괄

현 알에프머트리얼즈㈜ 대표이사&cr 호주 모나시대학교 산업공합과 졸업

84,542--16년 8개월2025년 03월 24일김주현남1974년 12월사내이사사내이사상근-

현 알에프에이치아이씨㈜ 경영본부장&cr서강대학교 경제학과 졸업

13,704-최대주주 임원4년 5개월2025년 03월 24일조삼열남1957년 01월기타비상무이사기타비상무이사비상근-

현 알에프에이치아이씨㈜ 회장&cr연세대학교 대학원 전자공학과 졸업

--최대주주 임원 4년 5개월 2023년 03월 26일전영식남1966년 09월사외이사사외이사비상근-

현 법무법인 시민 구성원 변호사&cr성균관대학교 대학원 공법(행정법) 졸업

---3년 1개월2025년 03월 26일서병관남1970년 01월감사감사비상근감사

현 세무법인 가은수원지점대표세무사

국세청&cr아주대학교 경영대학원 경영학과 졸업

--- 4년 5개월 2023년 03월 25일

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr여부 | 상근&cr여부 | 담당&cr업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의&cr관계 | 재직기간 | 임기&cr만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권&cr있는 주식 | 의결권&cr없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

나. 미등기임원 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원&cr여부 상근&cr여부 담당&cr업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의&cr관계 재직기간 임기&cr만료일
의결권&cr있는 주식 의결권&cr없는 주식
--- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- ---
임성은 1962년 12월 전무이사 미등기임원 상근 LD모듈사업부&cr총괄 현 알에프머트리얼즈㈜ 전무이사&cr삼성전자&cr한국과학기술원(KAIST) 기계공학과 졸업 - - - 2년 -
김시남 1974년 08월 상무이사 미등기임원 상근 PKG사업부&cr총괄 현 알에프머트리얼즈㈜ 상무이사&cr정우이지텍&cr한국폴리텍대학교 표면처리학과 졸업 45,256 - - 14년 7개월 -
김종기 1969년 11월 상무이사 미등기임원 상근 소재사업부&cr총괄 현 알에프머트리얼즈㈜ 상무이사&cr아모텍&cr강원대학교 재료공학과 졸업 - - - 6년 8개월 -
강응천 1966년 06월 이사 미등기임원 상근 기술/제품개발부&cr총괄 현 알에프머트리얼즈㈜ 이사&cr삼성전기&cr한국해양대학교 전자통신공학과 졸업 3,924 - - 3년 3개월 -

&cr 다. 직원 등 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

전체남69---693년7개월865,78713,242----전체여47---473년5개월404,0809,027-116---1163년6개월1,269,86711,134-

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외&cr근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균&cr근속연수 | 연간급여&cr총 액 | 1인평균&cr급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이&cr없는 근로자 | | 기간제&cr근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간&cr근로자) | 전체 | (단시간&cr근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

라. 미등기임원 보수 현황&cr

2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

4102,94625,736-

구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

&cr 가. 주주총회 승인금액&cr

(단위 : 천원) 등기이사41,000,000-감사150,000-

구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

나. 보수지급금액

&cr나-1. 이사ㆍ감사 전체&cr

(단위 : 천원) 540,0308,006-

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

&cr 나-2. 유형별&cr

(단위 : 천원) 334,03011,343-13,0003,000-----13,0003,000-

구 분 인원수 보수총액 1인당&cr평균보수액 비고
등기이사&cr(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

&cr가. 개인별 보수지급금액&cr

(단위 : 천원) --------

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

&cr나. 산정기준 및 방법&cr

(단위 : 천원)

이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권&cr 행사이익 - -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

&cr 가. 개인별 보수지급금액&cr

(단위 : 천원) --------

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

나. 산정기준 및 방법&cr

(단위 : 천원)

이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권&cr 행사이익 - -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 원) 3608(주1)1--1-----5608(주1)

구 분 인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고
등기이사
사외이사
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자

(주1) 2018년 06월 18일에 부여한 주식매수선택권의 공정가치는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 산정하었으며, 자세한 사항은 동 보고서 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 5. 재무제표 주석 → 23. 주식기준보상"의 내용을 참고하시기 바랍니다.&cr

<표2>

2022년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

남**외 1명등기임원2018년 06월 18일신주교부보통주15,123--11,923-3,2002021년06월18일~2026년06월17일4,126X-김** 외 2명미등기임원2018년 06월 18일신주교부보통주28,210--10,106-18,1042021년06월18일~2026년06월17일4,126X-한** 외 35명직원2018년 06월 18일신주교부보통주149,778--75,04525,35749,3762021년06월18일~2026년06월17일4,126X-김** 외 8명직원2020년 03월 05일신주교부보통주42,000---5,00037,0002023년03월05일~2028년03월04일11,100X-임**미등기임원2021년 03월 10일신주교부보통주30,000----30,0002023년03월05일~2028년03월04일16,100X-김** 외 1명직원2021년 03월 10일신주교부보통주16,000----16,0002023년03월05일~2028년03월04일16,100X-

| 부여&cr받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의&cr종류 | 최초&cr부여&cr수량 | 당기변동수량 | | 총변동수량 | | 기말&cr미행사수량 | 행사기간 | 행사&cr가격 | 의무&cr보유&cr여부 | 의무&cr보유&cr기간 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 행사 | 취소 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

(주 1) 2021년 12월 02일 무상증자(무상증자 비율 1:1) 배정으로 신주 4,023,848주가 증가하였습니다.&cr(주2) 2022년 03월 31일 기준 발행주식의 총수는 8,097,697주 입니다.&cr(주3) 2022년 03월 31일 당사의 보통주 종가는 14,200원 입니다.&cr

IX. 계열회사 등에 관한 사항

&cr

가. 계열회사 현황(요약)&cr

2022년 03월 31일

(기준일 : ) (단위 : 사)

알에프머트리얼즈㈜-11

| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)&cr

2022년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

-119,361,964--211,4209,150,544---------------119,361,964--211,4209,150,544

| 출자&cr목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초&cr장부&cr가액 | 증가(감소) | | 기말&cr장부&cr가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득&cr(처분) | 평가&cr손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

&cr

X. 대주주 등과의 거래내용

&cr

1. 대주주등에 대한 신용 공여 등 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr

2. 대주주등과의 자산 양수도 등 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 3. 대주주등과의 영업거래

(1) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역&cr

(기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 천원)
특수관계구분 특수관계자명 거래기간 매출 등 매입 등
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 2022-01-01&cr~2022-03-31 2,553,118 -
종속기업 알에프시스템즈㈜ 2022-01-01&cr~2022-02-31 - -
합계 - 2,553,118 -

(2) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 주요 잔액&cr

(기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 천원)
특수관계구분 특수관계자명 거래기간 채권 채무
지배기업 알에프에이치아이씨㈜ 2022-01-01&cr~2022-03-31 1,173,393 -
종속기업 알에프시스템즈㈜ 2022-01-01&cr~2022-02-31 - -
합계 - 1,173,393 -

&cr 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 5. 기업인수목적회사의 추가기재사항 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

&cr

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

&cr가. 중요한 소송사건 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 &cr &cr당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 다. 채무보증 현황 &cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 라. 채무인수약정 현황 &cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 마. 그 밖의 우발채무 &cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 &cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr &cr 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 &cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 다. 중소기업 확인서 &cr

중소기업기준검토표-rfmtl_페이지_1.jpg 중소기업기준검토표-rfmtl_페이지_1 중소기업기준검토표-rfmtl_페이지_2.jpg 중소기업기준검토표-rfmtl_페이지_2

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 백만원)
구 분 A지주회사 B법인 C법인 D법인 ... 연결조정 연결 후&cr금액
매출액 - - - - ( -) -
내부 매출액 ( -) ( -) ( -) ( -) - - -
순 매출액 - - - - - -
영업손익 - - - - ( -) -
계속사업손익 - - - - ( -) -
당기순손익 - - - - ( -) -
자산총액 - - - - ( -) -
현금및현금성자산 - - - - - -
유동자산 - - - - - -
단기금융상품 - - - - - -
부채총액 - - - - ( -) -
자기자본 - - - - ( -) -
자본금 - - - - ( -) -
감사인 - - - - - -
감사ㆍ검토 의견 - - - - - -
비 고 - - - - -

XII. 상세표

&cr

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동(단위 : 천원) 알에프시스템즈㈜2000년 11월경기도 평택시 서탄면&cr서탄로 448-46절삭가공 및 유사처리업,&cr유선통신기기 가공 및 판매35,438,755기업의결권 과반수 소유&cr(회계기준서 1110호의 7)○

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말&cr자산총액 지배관계 근거 주요종속&cr회사 여부

(주1) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 변경되었습니다.&cr&cr

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2022년 03월 31일

(기준일 : ) (단위 : 사)

-----1알에프시스템즈㈜134811-0054627--

상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장
비상장

&cr

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2022년 03월 31일(단위 : 천원, 주, %)

(기준일 : )

알에프시스템즈㈜비상장2020년 10월 07일(주1)7,442,49089,10360.849,361,964---211,42089,10360.849,150,54435,438,7551,659,24789,10360.849,361,964---211,42089,10360.849,150,54435,438,7551,659,247

| 법인명 | 상장&cr여부 | 최초취득일자 | 출자&cr목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도&cr재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 취득(처분) | | 평가&cr손익 | 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 총자산 | 당기&cr순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |

(주1) 방산사 업 시너지를 통한 기업가치 제고&cr &cr

【 전문가의 확인 】

&cr

1. 전문가의 확인

&cr해당사항 없습니다.&cr&cr

2. 전문가와의 이해관계

&cr해당사항 없습니다.&cr

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