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Regulatory Filings Oct 25, 2022

15713_rns_2022-10-25_972e337f-f8c9-4c7a-8dd8-60d7297ea191.html

Regulatory Filings

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엠케이전자/기타 경영사항(자율공시)/(2022.10.25)기타 경영사항(자율공시)(특허권 취득)

기타 경영사항(자율공시)

1. 제목 특허권 취득
2. 주요내용 1. 특허의 명칭

:무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트

및 반도체 부품 [Lead-free solder

alloy, solder ball, solder paste,

and semiconductor device]



2. 특허 주요 내용

: 본 특허는 종전에 사용되던 솔더볼

조성 대비 고온신뢰성과 장시간 열충격

노출에 대한 물성이 향상된 신규

솔더볼 기술임





3. 특허권자

: 엠케이전자 주식회사



4. 특허 취득일자

: 2022년 10월 25일



5. 특허 활용계획

: 반도체 PKG 고객을 대상으로

Hihg end PKG 접합을 위한 최적 소재로

신규 조성을 포함한 솔더볼 제품을

홍보하고 있으며, 향후 솔더볼

사업부의 매출성장에 영향 긍정적인

영향이 예상됨
3. 결정(확인)일자 2022-10-25
4. 기타 투자판단에 참고할 사항
1) 특허등록국가: 대한민국

2) 상기 특허의 출원번호는 10-2021-0033209 입니다.

3) 상기 특허취득일자 및 확인일자는 특허 등록료 납부일입니다.
※ 관련공시 -

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