DAWON NEXVIEW CO.,LTD.

Pre-Annual General Meeting Information • Mar 14, 2023

주주총회소집공고 2.9 (주)다원넥스뷰

주주총회소집공고

2023년 3 월 14 일
회 사 명 :	(주)다원넥스뷰
대 표 이 사 :	남기중
본 점 소 재 지 :	경기도 안산시 단원구 시화호수로 485 (성곡동)
	(전 화)031-8085-7850
	(홈페이지)http://www.nexview.co.kr/
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무	(성 명) 이동건
	(전 화) 031-8085-7852

주주총회 소집공고(제14기 정기)

제 14기 정기주주총회 소집통지서

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제 16 조에 의거 제 14기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2023년 03월 29일(수요일) 오전 11시 00분

2. 장 소 : 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485 ㈜다원넥스뷰 1층 회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : ①감사보고 ②영업보고 ③내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제 14기 (2022.01.01~2022.12.31) 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건

제2-1호 의안 : 사외이사 유영진 선임의 건

제3호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건(600백만원)

제4호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건(60백만원)제5호 의안 : 정관 일부 변경의 건

4. 배당내역 : 해당없음

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(국민은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

2023년 03월 14일

주식회사 다원넥스뷰

대표이사 남 기 중 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

- 해당 사항 없습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 해당 사항 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

- 해당 사항 없습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
매출	다원시스(최대주주)	2022.12	7	5.57%
용역	다원시스(최대주주)	2022.01 ~ 2022.12	2	1.70%

※ 상기 비율은 2021년도 별도 재무제표상의 매출액 대비 거래금액 비율(%)입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
다원시스(최대주주)	매출,입 거래 등	2022.01.01~2022.12.31	9	7.94%

※ 상기 비율은 2021년도 별도 재무제표상의 매출액 대비 거래금액 비율(%)입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

동사는 디스플레이, 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 제조업을 주요 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처인 디스플레이 패널, 스마트폰 set 업체, 반도체 제조사, 자동차 등 주요 대기업의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 특히 동사와 같이 공정장비를 개발 및 판매하는 업체들의 경우 매출처의 신규 라인 투자 계획에 가장 큰 영향을 받으며, 신규 라인 투자 계획은 산업의 성장세와 연동되어 있습니다. 현재 동사의 매출 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 부문 중 NAND Flash의 경우, 2023년은 전년대비 반도체 전반 시설투자의 약 감소가 예상되나, 반도체의 수요는 꾸준할 것으로 예상되며 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사에서는 Wafer input capacity는 여전히 클 것으로 예상됩니다. 또한 중국 시장에서의 관련 투자의 증가와 이에 따른 수요 증가는 동사 영업에 긍정적인 요소이나, 실제 시장추이는 반도체 제조사의 재고 감소 노력 및 신규 투자의 실행 여부 확인, 실제 시장의 상황을 조심스럽게 살펴봐야할 것입니다. 디스플레이 부문 중 동사의 제품과 가장 직접적인 연관이 있는 Flexible OLED의 경우 아이폰의 플렉시블 OLED 패널 탑재, 폴더블폰 출시, 중국 패널 업체들의 공격적 OLED 투자 계획 등에 힘입어 라인 투자 수요가 지속될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황

1.주요 제품 및 서비스 등

가. 업계 현황 및 전망

(가) 영업개황

당사는 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 자동차 산업을 전방산업으로 하여 이러한 산업에 필요한 핵심 부품 등의 양산 제조 공정에 필요한 레이저를 응용한 자동화 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기에는 레이저를 이용하여 초정밀 제품을 Bonding, Soldering, Welding 등을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야를 중점으로 하여 세계 최고의 기술력 및 경험을 축적하게 되었으며, 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비 등이 초기 시생산 용도가 아닌 본격 양산 용도로 판매되기 시작하여 도약기를 맞았습니다. 양산 안정화 과정에서 또 한번 레이저 광학 및 응용기술, 초정밀 Stage 설계 기술 및 모션 제어 기술, 양산 자동화 기술 등을 기반으로 Scribing, Cutting, Engraving 등 레이저 정밀 가공 (Laser Micro-Machining) 분야로 단계적으로 사업 영역을 확대한 결과 현재는 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보해 가고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.

(1) 반도체 부문 (Probe card 레이저 장비)

A. 개요

반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 레이저 장비를 제조 및 판매하고 있습니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.

제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 eds 공정.jpg 반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 eds 공정

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

반도체 공정에서 웨이퍼 테스트를 위한 mems 프로브카드 테스트 공정.jpg 반도체 공정에서 웨이퍼 테스트를 위한 mems 프로브카드 테스트 공정

(참조: TSE 홈페이지 자료)

MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀(Probe Pin)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 현재는 NAND용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.

주요mems방식의 프로브카드 제품.jpg 주요mems방식의 프로브카드 제품

당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브 핀을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.

[ 레이저마이크로본딩 공정 및 장비 개념도 ]

공정 및 장비 개념도.jpg 공정 및 장비 개념도

또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 고속 오토 포커스 비전(Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체에 테스트 제품을 납품 완료 하였으며, 이른 시일 내에 양산할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 전체 시장의 절반 수준인 비메모리 SoC (System on Chip)용 프로브카드 시장으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.

레이저 마이크로 본딩장비.jpg 레이저 마이크로 본딩장비

한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브기판과 핀을 반도체 식각 공정으로 각각 제조하고 핀을 기판에 레이저 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.

초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS가 시장을 주도하였으나, 일본 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 무수한 반복에 의해 적층해 나가는 방식으로 수율이 낮고 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 복잡해 보일 수 있으나 적층해 나가는 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, 현재 MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 3 : 7 수준인 것으로 파악됩니다. 이는 2D MEMS의 경쟁력이 얼마나 더 높은지 입증해 주며, 이 외에 상호 제조 방식간의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.

2d, 3d mems 프로브 카드의 제조방식.jpg 2d, 3d mems 프로브 카드의 제조방식

[ 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교 ]

	3D MEMS 프로브카드	2D MEMS 프로브카드
장점	-. 정밀도 구현이 용이함 -. 일괄 공정(Lithography, Etching, Electroplating, Deposition)	-. 프로브 및 본딩 기술의 진화로 Fine Pitch 대응 가능 -. 단순한 공정으로 제조 수율이 높음 -. 동일한 형상의 프로브를 사용하여 유지보수가 쉬움 -. 제품 다양화 및 적용 분야 확대 용이 -. 제품 내구성 높음 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 용이
단점	-. Fab 공정으로 투자비 부담이 큼 -. 무수한 반복에 의한 일괄공정으로 수율이 낮음 -. 유지보수가가 어려움 -. 프로브카드 설계가 어려움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 난해	-. 정밀도 구현이 상대적으로 난해하고 본딩 장비 의존도 높음

B. Value Chain

당사는 TSE, Soulbrain, 엠투엔 등과 같은 2D MEMS 프로브카드 제조사들에게 당사의 레이저 장비를 납품하며, 프로브카드 제조사들은 당사의 제품을 활용하여 프로브카드를 제작하고 있습니다. 프로브카드는 현재 대부분 메모리용 웨이퍼 검사에 적용되나, 당사의 장비가 적용되는 2D MEMS 프로브카드는 메모리반도체 중에서도 NAND Flash 분야에 적용되며, 당사의 매출처들은 NAND Flash 제조사에게 프로브카드를 납품하고 있습니다. 최근에 들어서는 Sony와 같은 CIS (CMOS Image Sensor) 웨이퍼로 적용 분야가 확대되고 있습니다.

C. 경쟁상황

전 세계적으로 레이저 마이크로 본딩 장비의 제조사는 독일의 Pactech사와 한국의 Laserssel 및 당사로 3개사입니다. 다만, 가장 큰 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 등이 한국에 소재하여 한국이 가장 큰 시장으로, Pactech사의 경우 지속적인 기술 및 서비스 대응력에서 열위한 상황으로 당사가 낸드 플래시 분야에서 가격 경쟁력, 기술 및 서비스 대응력에서 경쟁 우위를 확보하는 것으로 판단됩니다.

다만 자체적으로 소재와 장비를 내재화하여 제조하고 있는 MJC와 3D MEMS 방식으로 제조하고 있는 Formfactor사를 제외하고는 아직 DRAM용 Probe Card를 전면적으로 공급하는 업체는 없는 실정입니다. DRAM용 프로브카드의 경우 60um 미만의 Pitch 대응력과 8,000 Pin 정도의 UPH가 요구되고 있어 기존의 그리퍼(Gripper) 방식으로는 대응이 힘들고, Vacuum 방식과 같은 새로운 방식의 그리퍼가 요구되고 있어 기술적인 장벽이 있습니다. 당사는 상당 기간 고객사와 DRAM 공정을 연구 협력해 왔고, 2019년 하반기에는 DRAM용 장비를 출시였고, 양산에 성공하였습니다. 현재 거의 수입에만 의존하고 있는 DRAM용 프로브카드를 국산화할 수 있는 계기를 마련하였습니다. 한편, 당사는 DRAM용 프로브카드 제조를 위한 레이저 마이크로 본딩 장비의 성공적인 시장 진입과 더불어 Pin Inserter, Pad Inspection System, Pin Cutter 등과 같은 주변 장비의 턴키 판매 확대를 집중적으로 추진하고 있습니다.

top 10 프로브 카드 제조사 현황.jpg top 10 프로브 카드 제조사 현황

(출처 : www.techinsights.com)

D. 국내외 시장규모 추이 및 전망

당사의 시장은 크게 주요 전방시장인 DRAM 및 Nand flash 시장, 당사의 장비가 사용되는 프로브카드 시장으로 구분할 수 있습니다.

① DRAM 시장

DRAM 메모리 반도체 시장점유율의 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사가 세계 메모리 시장을 과점하고 있습니다.

2022 dram revenue.jpg 2022 dram revenue

(출처: 트렌드포스)

하이투자증권에서 2022년에 분석한 DRAM의 시설투자 전망은 전년대비 하여 전반적 감소를 예상하나, 삼성전자의 시설투자는 증가를 예상, 각 사별로 투자에 대한 입장차이가 있을 것으로 전망하고 있습니다.

2022 글로벌 dram capex 전망.jpg 2022 글로벌 dram capex 전망

(출처:하이투자증권)

② NAND Flash 시장

NAND Flash 메모리 반도체 시장점유율은 5~6개 업체에 의한 과점시장의 모습을 보이며, 삼성전자의 독주 속에 Kioxia, SK하이닉스, Western Digital, 마이크론이 중위권을 형성하고 있습니다.

2022 3q nand revenue.jpg 2022 3Q nand revenue

(출처: 트렌드포스) 하이투자증권의 2022년에 추정한 전망에 따르면, 2023년의 NAND Flash 의 시설투자는 각 회사별로 상이, 대체로 시설투자액의 축소를 준비하고 있으나, 삼성전자는 관련 투자를 늘릴 것으로 예상, 투자계획 각 회사별로 다소 엇갈릴 것으로 전망하고 있습니다.

2022 글로벌 nand capex 전망.jpg 2022 글로벌 nand capex 전망

(출처:하이투자증권)

③ Probe Card

당사의 장비가 소요되는 프로브카드 제조라인은 DRAM과 NAND Flash 반도체 웨이퍼 테스트용 제조 공정에 적용됨에 따라 메모리 반도체 시황과 일치되는 경기 사이클을 가집니다.

특히 MEMS 프로브카드 수요량은 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 기본적으로 DRAM과 NAND Flash의 웨이퍼 투입 생산량(Wafer Input Capacity)과 직접적인 연관성을 가집니다. 다만, 소모품인 프로브카드의 150~200만회의 수명에 의한 교체 주기보다는 모델 변경 등에 의해 1년 수준의 교체 주기가 이루어지는 경우가 대부분이라, 연간 웨이퍼 생산량과 웨이퍼 당 테스트 시간에 의해 수요량이 예측됩니다. DRAM의 경우 웨이퍼 당 40분 정도의 테스트 시간이 소요되고, NAND Flash의 경우 80분 정도 테스트가 진행됩니다. 이를 바탕으로 환산하면 DRAM의 경우 연간 5,000 장 이하, NAND의 경우 연간 2,500장 이내의 수요가 매년 발생한다고 볼 수 있습니다.

2021 probe card 시장규모.jpg 2021 probe card 시장규모

(출처: VLSIresearch,하나금융투자, 2021년)

최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

(2) 디스플레이 부문 (OLED 레이저장비)

A. 개황

OLED는 Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드)의 약자로, 양극과 음극 사이에 기능성 박막 형태의 유기물이 삽입되어 있습니다. 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생하는 발광소자입니다. LCD와 같이 빛의 삼원색인 RGB(Red, Green, Blue)를 발광하는 물질들을 배열하여 색을 구현하고 있으며, LCD가 액정을 통해 광원(CCFL, LED 등)에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 반면, OLED는 유기물질로 주입하는 전류량을 조절하여 디스플레이를 구현합니다.

한편, 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)는 평면 디스플레이 (Flat Panel Display)와 달리 접거나 휠 수 있는 등 형태를 변형시킬 수 있는 차세대 디스플레이를 지칭합니다. 플렉서블 디스플레이는 휘는 정도에 따라서 Curved, Bendable, Rollable & Foldable 단계로 발전하고 있으며, 휘어진 형태로 고정되어 변형이 불가능한 Curved 단계 디스플레이는 이미 상용화되어 보급되었고, Foldable 스마트폰까지 출시하기에 이르렀습니다.

플렉서블 디스플레이의 발전 단계.jpg 플렉서블 디스플레이의 발전 단계

(출처 : 웨어러블 디스플레이, TDB (‘15, 8))

한편, OLED는 LCD와 같이 적층 구조 없이도 Full Color 구현이 가능한 자체 발광 디스플레이로서 형태를 변형시키더라도 화질 변화가 없기 때문에, 현재 플렉서블 디스플레이 구현에 가장 적합한 디스플레이로 각광받고 있습니다. 플렉서블 OLED는 OLED와 기본 구조는 동일하나 일반적으로 사용되는 딱딱한 디스플레이 유리 기판 대신 자유자재로 휠 수 있는 플라스틱 소재의 PI(폴리이미드) 기판을 사용하는 것이 특징으로 합니다.

플렉서블 OLED 는 일반적으로 아래와 같은 제조 공정에 따라 만들어 집니다. 크게 전공정과 후공정으로 구분되며, 전공정은 원판을 만드는 공정, 후공정은 원판을 실제 사용할 수 있는 모듈을 만드는 공정(모듈공정)으로 설명할 수 있습니다.

플렉서블 디스플레이의 제조 공정.jpg 플렉서블 디스플레이의 제조 공정

(출처 : 하이투자증권)

[ 전공정 ]

Step 1. 액상 형태의 PI(Polyimide)도료를 평평한 유리 기판에 얇게 도포 후, 열처리를 실시하여 딱딱한 형태로 만듭니다.

Step 2. Switching 역할을 하는 TFT Backplane을 만들게 되며, 세정/증착/노광/식각 등의 반도체 공정과 추가적으로 ELA 공정 및 열처리 공정을 거칩니다.

Step 3~4. OLED 재료의 발광 효율을 높일 수 있도록 Asher 장비로 TFT Backlane을 플라즈마 전처리(Treatment)합니다. 이후 OLED 박막을 증착(유기박막 증착)합니다.

Step 5. OLED 소재는 수분과 산소에 약하기 때문에 투습을 방지하여 수명을 확보하기 위한 박막봉지가 반드시 필요합니다. 일반적으로 유기박막과 무기박막을 3~5회 가량 겹쳐 OLED층을 완전히 덮어 씌워줍니다.

Step 6. OLED 패널이 Step 1의 유리기판에 그대로 붙어 있기 때문에 LLO장비를 활용하여 Laser를 쏘아주면 유리기판에서 플렉서블 OLED 패널이 떨어져 플렉서블 OLED 패널을 만드는 전공정은 끝이 나게 됩니다.

[ 후공정 ]

Step 7. 원판 패널을 실제 제품에 적용할 크기로 절단하는 것입니다. 가령 6세대 원판 패널에서 휴대폰 크기의 5.5인치 기준으로 264개의 패널을 만들 수 있습니다. 이 과정에서 레이저를 이용하여 절단하는데, 이 공정을 Cell 커팅이라고 합니다.

Step 8~9. Polarizer, 터치필름, 보호필름 등 여러 가지 광학 필름을 부착하며, 필름 부착 과정에서 발생한 기포들을 제거하기 위해 열처리를 합니다. 이후 최종 제품에 적용되는 형상대로 마무리 커팅을 하게 되는데 이 공정을 Shape 커팅 이라고 합니다.

Step 10. OLED에서 화면이 구현될 수 있도록 구동 부품을 부착해 주는데, 이방성 전도 필름을 이용하여 주로 COF(Chip On Film) 형태의 칩을 연결해 줍니다.

Step 11. OLED 패널 후면에 Black 차광, EMI 차폐, 발열 역할과 부수적으로 OLED패널과 PCB기판, 배터리 사이에서 충격을 방지하는 완충 역할을 해주는 OLED 테이프를 부착하게 됩니다.

Step 12. OLED 패널을 보호해주는 Cover Glass를 부착하게 되는데, 주로 모바일제품에 적용되는 Edge 형태 디자인을 구현 시에는 열성형 장비로 커버유리를 구부려 가공하게 됩니다.

위의 Flexible OLED 제조공정 중 당사는 Step 8~9에서 필름을 제품에 적용되는 최종 형상으로 절단하는 Shape 커팅 장비를 제조하여 판매하고 있습니다.

2021 다원넥스뷰 utg cutting 장비.jpg 2021 다원넥스뷰 utg cutting 장비

당사는 Shape 커팅 장비에서 OLED 필름을 멈추지 않고 이동시키면서 레이저 스캐너를 이용하여 고속·고정밀로 절단이 가능한 MOTF(Motion-On-The Fly)기술을 적용하여 경쟁사 제품들과 차별화하였습니다. 레이저 스캐너를 이용하는 공정에서는 스캐너의 FOV (작업 영역)을 작게 할수록 레이저빔을 더 작게 만들 수 있고, 광학계의 왜곡없이 더 정밀하게 절단할 수 있습니다. 반면 Move & Stop의 횟수가 늘어나게 되어 작업 시간 외에 이동 시간이 늘어나 대면적 가공에서는 작업 시간 (Tact Time)이 늘어나게 됩니다. 그러나 당사가 적용한 MOTF 기술은 스캐너와 스테이지의 위치를 통합적으로 제어하여, 작은 FOV로 가공하면서 스테이지가 연속적으로 움직이게 함으로써 Move & Stop 과정을 제거하였습니다. 그 결과 품질 (HAZ: Heat Affected Zone)을 최소화하고 속도는 기존대비 1.5배 이상을 실현하는데 성공하였습니다. 특히 이 기술은 레이저 가공에서 원천급 기술로 향후 다른 대면적 레이저 가공 분야에도 적용이 가능합니다.

당사의 차별화 motf 기술과 경쟁사 비교.jpg 당사의 차별화 motf 기술과 경쟁사 비교

B. 경쟁 상황

레이저 플렉서블 OLED Shaping 커팅장비의 경우 삼성디스플레이에 납품중인 국내 3개사(필옵틱스, 이오테크닉스, 제이스텍)와 경쟁하고 있습니다. 동 경쟁사들은 제품 개발 단계에서 고객사와 공동 개발 등의 방식을 거쳐 당사보다 먼저 시장에 진입하였다는 강점이 있으나 공동개발을 실시한 고객사에 종속될 수 있는 위험이 있습니다. 당사는 후발주자라는 약점을 해소하기 위하여 OLED 전체 제조 공정을 턴키로 판매하는 회사와 협력 관계를 구축하여 영업적인 단점을 보완하였습니다. 또한 기술적으로는 MOTF (Motion-On-The-Fly) 기술을 적용하여 품질과 생산성으로 제품을 차별화하여 중국 시장을 주 목표시장으로 설정하였습니다. 중국 고객사의 경우 전공정과 후공전 전체 라인에 대해 수율 확보를 위한 컨설팅이 필요하고, 이러한 수요에 맞춰 전체 라인에 대한 공정 셋업 노하우와 경험이 있는 마케팅 협력사를 통하여 시장을 공략하고 있습니다. 현재 중국 제조사에 CoverGlass Cutting 양산 제품을 성공적으로 수주 납품하였으며, 이후 추가 수주에 대한 논의와 새로운 고객 확보를 위하여 샘플 테스트 및 사양 협의 등을 진행하고 있으며, 연내에 중국 시장에서 추가 수주가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

C. 향후 전망

플렉서블 디스플레이는 스마트폰을 비롯한 웨어러블 스마트 기기, 자동차용 디스플레이 및 디지털 사이니지 (Digital Signage) 등의 분야에 적용 가능하며, 디스플레이 시장을 다변화시키고, 사물인터넷 등과의 연계를 통해 새로운 시장을 창출하고 있습니다.

플렉서블 디스플레이의 다양한 적용 분야.jpg 플렉서블 디스플레이의 다양한 적용 분야

(출처 : 산업은행 자료)

그 중에서 두드러진 부분은 스마트폰 액정을 중심으로 하는 중소형 디스플레이 시장에 플렉서블 OLED가 높은 성장세를 보이고 있습니다. 2017년부터 플렉시블 OLED 패널 시장이 크게 성장한 주요 원인은 삼성전자의 폴더블 프리미엄 스마트폰의 증가된 판매량에 기인하며, 2023년 이후 아이폰에 플렉시블 OLED 패널이 적용될 가능성이 높다고 예상되기 때문입니다. 더불어 LG 디스플레이, BOE 등이 2022년 하반기부터 스마트폰 또는 스마트워치에 적용되는 플렉시블 OLED 패널을 생산하는 대열에 합류해 향후 관련 시장은 더욱 확대될 전망입니다.

2021 폴더블폰 예측1.jpg 2021 폴더블폰 예측1 2021 폴더블폰 예측2.jpg 2021 폴더블폰 예측2

(출처: Counterpoint Research,KB증권)

(3) 스마트폰 카메라 부문 (카메라 모듈 장비)

스마트폰 카메라 모듈은 크게 나누어 영상을 받아들이는 렌즈 모듈, 렌즈 모듈을 상하 또는 좌우로 구동시켜 렌즈의 초점이나 떨림을 보정하는 AF(Auto Focus) 또는 OIS(Optical Image Stabilization)와 같은 액츄에이터(Actuator)모듈 (통칭 VCM모듈)과 이미지를 촬상하여 처리하는 이미지센서 모듈로 구분이 됩니다. 카메라의 초점을 맞추거나 손떨림에 의한 이미지 보정을 위해서는 렌즈의 위치를 인위적으로 구동시켜 조정하는 장치인 액츄에이터가 필요합니다. 액츄에이터의 구동을 위한 이미지 처리와 구동 드라이버 등 필요한 기능은 이미지 센서가 장착된 PCB에 탑재되며, 오토포커스와 OIS 기능 구현을 위해서는 액츄에이터의 PCB 단자와 이미지 센서가 장착된 PCB 단자와의 전기적 연결이 필요합니다. 이러한 전기적인 연결을 위한 납땜에 당사의 레이저 장비가 사용됩니다.

카메라 모듈의 경우 이미지 센서의 고해상도 요구와 AR과 같은 실제에 같은 영상의 심도를 만들기 위한 카메라 수의 증가와 3D센싱 요구가 시장의 판도를 바꿔가고 있습니다.

당사는 고해상도에 의해 민감해진 이미지센서의 Flare Effect(빛샘 현상)을 방지하기 위해 렌즈 금형에 조도를 생성하여 빛의 인가를 막는 레이저 에칭 장비를 시작으로, VCM 모듈이 구동할 수 있도록 이미지 센서 모듈과 전기적인 결합하는 공정에 필요한 레이저 솔더볼 젯팅 장비를 개발하여 시장 진입을 하였습니다. 이 외에도 현재 차세대 공정으로 마지막 렌즈 조립이 끝난 후 쉴드와 경통을 UV 본딩 대신에 레이저 플라스틱 용접하는 공정, 100um 크기의 식별 문자를 렌즈 경통에 레이저 마킹을 하는 공정, 타발 공정 대신에 렌즈와 렌즈 사이에 삽입하여 공간적인 정렬을 하는 스페이서를 절단하는 공정, 블레이드 절단 대신에 사출된 렌즈의 게이트를 레이저로 절단하여 분리하는 공정 등 고객사와 공정 개발 협력을 하고 있어 제품 다양화를 통한 스마트폰 카메라 모듈 시장에서의 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.

A. 개황

모바일용 카메라 모듈은 사진 및 동영상 촬영 시 영상신호를 전기신호로 변환시켜주는 기능을 수행 하는 스마트폰의 필수 부품이며 이미지센서, 렌즈모듈, AF액츄에이터, 경통, IR필터, FPCB, 커넥터 등으로 구성되어 있습니다. 카메라 모듈은 1000만화소(10MP) 이상의 고화소로 빠르게 진화하면서 렌즈, 모터 등에 고도의 설계기술이 요구됩니다. 또한 Auto focus(자동초점), OIS(손떨림방지) 등의 새로운 기능이 추가되며 성능이 업그레이드 되고 있습니다.

국내 카메라 모듈 공급사슬을 살펴보면 많은 경우 AF액츄에이터 업체가 렌즈모듈, IR/블루필터, RF-PCB 등을 각각의 부품 업체로부터 공급받아 조립한 후 카메라모듈 업체로 납품을 합니다. 스마트폰 카메라용 렌즈는 카메라 모듈을 구성하는 부품으로 일반적으로 단품 렌즈가 아닌 경통에 각각의 특성을 가진 몇 장의 렌즈가 조립된 모듈 형태입니다. 렌즈모듈의 렌즈 수량은 화소별로 다르나 일반적으로 5MP 4개, 8MP 4~5개, 13MP 5개, 16MP 6개의 렌즈로 모듈을 구성하며 화소수가 올라갈수록 렌즈 갯수를 증가시켜 구면수차(초점오류)를 개선시킵니다. 이에 따라 높은 화소일수록 렌즈모듈 생산 난이도가 높고 생산 수율을 안정화시키는 것이 어려워집니다.

휴대폰 카메라 모듈 분해도 및 휴대폰 카메라 렌즈 모듈.jpg 휴대폰 카메라 모듈 분해도 및 휴대폰 카메라 렌즈 모듈

(출처 : IHS, 미래에셋대우 리서치센터)

AF액츄에이터(이하 AFA)는 카메라모듈을 구성하는 부품으로써 촬영 시 피사체를 확대하거나 축소 하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점구동장치입니다. 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아짐에 따라 AFA의 채용률이 증가하고 있으며, OIS(손떨림방지) 기능이 추가된 AFA를 주요 스마트폰 제조사에서 하이엔드 스마트폰에 적용하기 시작했습니다. AFA는 크게 VCM(Voice Coil Motor), 엔코더(Encoder), 피에조(Piezo) 방식으로 나뉩니다. VCM 방식은 Coil과 전자석을 통해 렌즈의 상하 움직임을 유도하며 전류로 제어하며, 엔코더 방식은 위치센서(Hall sensor)를 통해 렌즈의 위치를 파악하여 정밀한 제어가 가능합니다. 피에조 방식은 압전체에 전류를 흘렸을 때 발생하는 상태 변화를 이용해 고정자와 회전자의 마찰력을 통해 렌즈를 구동합니다.

구동 방식별 af액츄에이터의 종류.jpg 구동 방식별 af액츄에이터의 종류

(출처 : 하이소닉, 미래에셋대우 리서치센터)

10MP 이상으로 화소수가 증가하면 기존 VCM 방식으론 구현이 불가능하다는 우려가 있었으나 최근 13MP, 16MP 카메라에 적용되는 AFA는 여전히 VCM 방식으로 생산되고 있다. 다만 VCM 방식과 엔코더 방식의 장점을 결합하여 VCM에 자기 스프링과 볼을 적용한 새로운 VCM 방식으로 생산되고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 AFA 탑재율은 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 특히 하이엔드 스마트폰에는 OIS 기능이 적용된 AFA 장착이 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다.

당사는 스마트폰 부품 시장 중 상기에서 언급한 카메라 모듈, 렌즈, 엑츄에이터 등 카메라 모듈 관련 시장을 주력 시장으로 하고 있습니다. 특히 당사는 렌즈 사출 금형의 레이저 식각 장비로 시장에 진입하여 현재는 신규 성장 시장인 VCM 제품이나 카메라모듈의 최종 조립 단계에서 액츄에이터를 전기적으로 결합시키는 레이저 솔더볼 젯팅장비(Laser Solder Ball Jetting) 장비로 본격 외연을 확대하기 시작하였습니다.

카메라모듈 제조 공정도.jpg 카메라모듈 제조 공정도

(출처: 한국영상기술)

레이저 솔더볼 젯팅장비는 기존의 솔더와이어(Solder Wire)나 솔더페이스트(Solder Paste)를 이용한 솔더링 장비와는 달리 솔더볼(Solder Ball)을 하나씩 분리하여 장전하고, 고출력 레이저와 N2 압력으로 순간 솔더볼을 용융시켜 분사하는 장비입니다. 레이저 솔더볼 젯팅장비는 1초에 3~5개의 솔더볼을 분사할 수 있기 때문에 가장 생산성이 높은 솔더링 장비며, 특히 Flux를 사용하지 않아 미소 분진이나 이물 등에 크게 영향을 받는 카메라 모듈 등 광학적 기기의 생산에 적합합니다. VCM은 렌즈 경통을 위아래로 움직이거나(오토포커스 기능) 좌우로 움직여서(손떨림 방지 기능) 보정을 해주는 기능을 가지고 있습니다. 점차 기능들이 추가될수록 솔더링이 필요한 단자의 수가 증가하여 자동화와 같이 높은 생산성이 필요하게 되었습니다. 초기에는 와이어나 페이스트 타입의 솔더를 이용하여 레이저 솔더링이나 로봇팁 솔더링으로 자동화를 시도했으나 솔더와이의 경우 Flux 잔유물이, 페이스트의 경우 Flux와 솔더페이스트 잔유물로 품질 불량이 발생하고, 물량 대비 생산성에 만족하기 어려워 가장 최적화된 공정으로 Flux가 없고, 생산성이 높은 레이저 솔더볼 젯팅 공정이 각광받기 시작하였습니다.

laser solder ball jetting 공정.jpg laser solder ball jetting 공정

이러한 장점을 카메라 모듈을 시작으로 현재에는 지문인식센서, USB C-Type 등 초소 제품들로 적용 분야를 넓혀가고 있으며, 당사는 세계 카메라 모듈 시장에서 선두를 달리고 있는 업체와 신규 모델 양산 적용을 위한 평가를 진행하고 있습니다.

B. 경쟁상황

현재 레이저 솔더볼 젯팅 시장은 독일의 Pactech사와 홍콩에 본사를 둔 Laservall사가 대부분의 시장을 점유하고 있으며 Pactech사는 반도체 Ball Grid Array Packaging 분야에서, Laservall는 카메라 모듈 분야에서 강세를 보이고 있습니다. 당사는 국내 시장의 수입 대체 및 고해상도 카메라 모듈의 비중이 높아지는 신흥 중국 카메라 모듈 시장을 타겟으로 하여 시장에 진입하였습니다. 레이저 솔더볼 젯팅의 경우 민감한 양산 공정 때문에 국내 업체의 경우 양산 공정 확보에 어려움을 겪고 있으며 외국 경쟁사의 경우 지리적 여건 등으로 기술 및 서비스 지원이 원활히 이루어지지 않는 것으로 파악되고 있습니다. 이에 당사는 국내 최고의 레이저 솔더링 기반 기술을 바탕으로 장비를 개발 및 런칭하였습니다.

C. 국내외 시장규모 추이 및 전망

카메라 모듈의 성장은 고화소화, 고기능화, 다기능화, 다양화가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 1) 스마트폰의 전면 후면 카메라 모듈이 고화소화 되고 있고, 2) AF&OIS 등 화질 개선을 위한 부품이 추가될 전망이며, 3) 듀얼카메라 등 새로운 기능이 채택될 것으로 전망되며, 4) 자동차/드론/AR/VR 등 새로운 기기의 카메라 모듈 장착이 늘어날 것으로 기대되기 때문이다.

소형 카메라 모듈 시장 부문별 규모 및 성장률.jpg 소형 카메라 모듈 시장 부문별 규모 및 성장률

(출처: Yole, 미래에셋대우 리서치센터)

가장 먼저 애플이 Face ID 기능을 탑재하며 시작된 3D 센싱 탑재가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 3D센싱카메라'는 카메라 모듈에 별도의 센서를 탑재해 거리를 측정하고, 이를 통해 얻은 심도 정보와 이미지 센서가 찍은 사진을 결합해 3D로 구현된 촬영 결과물을 얻을 수 있습니다. 듀얼카메라의 심도 인식 방식은 각 렌즈가 찍은 서로 다른 사진을 합성해 원근감을 파악하기 때문에 정교함이 떨어지기 때문에 아직까지는 깊이를 인식하기 위한 수단보다는 사진 품질을 높이는 데 주로 활용됩니다. 반면, 3D센싱카메라가 확대되면 스마트폰이 AR(증강현실)과 VR(가상현실) 어플리케이션으로의 역할이 부각될 수 있습니다. 특히 5G 시대에는 카메라를 통해 수집되는 대용량의 이미지 데이터를 실시간으로 처리하는 일이 수월해질 것으로 예상되기 때문에 카메라가 할 수 있는 일은 더욱 많아질 것이며 카메라는 데이터를 수집하는 4차산업시대의 핵심 부품으로 자리매김될 가능성이 높습니다.

한화투자증권 리서치센터에서는 애플의 전면 3D센싱 카메라 탑재량은 2018년 1.1억 대에서 2019년 1.8억 대로 증가하고, 후면 3D센싱 카메라는 2019년 3천만대에서 2020년 1.1억 대까지 증가로 전망하며, 관련 업체의 실적 개선도 기대되고 있습니다.

애플의 3d 센싱 카메라 시장 전망 및 bom cost 추정.jpg 애플의 3d 센싱 카메라 시장 전망 및 bom cost 추정

(출처: 한화투자증권 리서치센터)

아이폰X의 3D센싱 카메라는 여러 부품들이 하나의 모듈로 구성됩니다. 닷 프로젝터가 적외선 패턴을 송신하는 적외선 송신부이고, 적외선 카메라가 피사체에 왜곡된 패턴을 받아들여서 이미지 센서에 전달하는 역할을 담당하며, 이 두 모듈이 3D센싱의 핵심입니다. 투광 일루미네이터는 적외선 패턴을 원활히 인식하기 위해 적외선 조명을 조사하고, 근접 센서는 사람의 근거리 움직임을 인식해 닷 프로젝터를 구동하게 되며, 이러한 닷 프로젝터도 레이저 솔더볼 젯팅 공정으로 제작됩니다. 닷 프로젝터 모듈 제조 업체로 LG이노텍과 폭스콘의 자회사인 CNBU 가 있으며, LG이노텍이 제품 생산 노하우나 양산 수율 측면에서 경쟁사보다 앞서기 때문에, 더 많은 물량을 확보할 가능성이 높다고 판단됩니다.

아이폰 x의 3d 센싱 모듈.jpg 아이폰 x의 3d 센싱 모듈

(출처: Tech insight, 한화투자증권 리서치센터)

듀얼/멀티카메라 역시 성장 가능성이 큰 아이템이라고 판단됩니다. 앞으로도 듀얼 카메라의 스펙 및 기능 강화, 고배율 광학 줌 구현, 멀티카메라 도입 등 발전될 요소가 많기 때문입니다. 최근 플래그쉽 모델에는 가변 조리개, 듀얼 OIS 등 고부가 부품 탑재가 늘고 있습니다. 2018년 주요 스마트폰 업체 6개 사의 듀얼카메라 출하량을 전년대비 55% 이상 성장한 3억 대로 전망되었습니다. 삼성전자의 적극적인 듀얼카메라 모델 출시와 중저가 스마트 폰의 듀얼카메라 채용 확대, 멀티 카메라 모델의 등장이 전체 시장 성장을 견인한다고 판단됩니다.

2018년 삼성전자가 차별화 전략으로 카메라를 내세우면서 듀얼카메라 채용에 나선 만큼, 듀얼카메라 시장은 2017년 대비 큰 폭의 성장이 되었습니다. 업체별로 살펴보면, 애플, 삼성전자, LG전자, Oppo, Vivo는 10개 이내의 후면 듀얼카메라 모델을 출시한 반면 화웨이는 20개 이상의 모델을 출시했습니다. 이와 더불어 셀피족의 예처럼 전면 카메라 개선에 대한 수요가 증가하면서, 전면 듀얼카메라 채용이 늘고 있습니다. 화웨이는 전/후면 듀얼카메라 모델에 이어 트리플 카메라 모델인 P20 Pro도 출시했습니다. 삼성전자도 중국 시장을 공력을 위해 전면 듀얼카메라를 채용한 갤럭시 A 2018를 출시했습니다다. 이 같은 업체들의 움직임은 듀얼카메라가 단순히 후면부 채용에 그치지 않고 전/후면 듀얼카메라, 트리플 카메라 등 멀티카메라 탑재로 발전할 가능성이 엿보이는 부분입니다.

글로벌 스마트폰 시장에서 듀얼 카메라를 포함한 멀티카메라 침투율은 2018년 40.7%에서 2019년 57.4%, 2020년 69.3% 수준으로 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다. 업체별로는 삼성전자의 경우 중국 업체보다 듀얼 및 트리플 카메라를 늦게 탑재했음에도 불구하고 2019년 멀티카메라 침투율이 54.7%(듀얼 31%, 트리플 23.7%)에 이를 것으로 예상되며, 애플은 2019년 신제품에 트리플 카메라 탑재를 본격화해 멀티카메라 비중이 59.3%(듀얼 37.7%, 트리플 21.6%)를 기록할 것으로 전망됩니다. 이 외에 중국 업체들도 플래그십 제품 뿐 아니라 중저가 제품의 차별화를 위해 멀티카메라 탑재를 확대할 것으로 예상됩니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제14기(2022.1.1-2022.12.31)재무상태표(대차대조표),손익계산서및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요 Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ현금흐름표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2023년 3월 21일 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.1) 연결 재무제표- 해당사항 없음2) 별도 재무제표 당사는 전기 결산 시, 일반기업회계기준(K-GAAP)을 준용하여 재무제표 작성 및 공시를 하였으나, 당기 결산 시 한국채택국제회계기준(K-IFRS)준용하여 재무제표를 작성하였습니다. 이에 따라 전기(13기)의 재무제표는 "감사 받지 않은 재무제표"라 명시하고 있습니다. (전기는 일반기업회계기준으로 감사)- 별도 재무상태표

재 무 상 태 표

제 14(당) 기 2022년 12월 31일 현재
제 13(전) 기 2021년 12월 31일 현재
전환일 2021년 1월 1일 현재
회사명 : 주식회사 다원넥스뷰	(단위 : 원)

과목	제 14 (당) 기말		제 13 (전) 기말"감사 받지 않은 재무제표"		전환일"감사 받지 않은 재무제표"
자산
유동자산		6,126,959,508		4,349,912,616		4,729,205,984
현금및현금성자산	1,839,917,200		2,102,672,911		2,352,881,635
매출채권	491,026,338		518,452,021		11,471,150
재고자산	3,510,077,428		1,442,739,844		2,124,123,103
당기법인세자산	289,580		246,130		115,170
기타금융자산(유동)	193,873,668		205,013,290		121,767,500
기타유동자산	91,775,294		80,788,420		118,847,426
비유동자산		4,559,116,781		5,310,503,194		5,526,053,072
유형자산	3,224,515,172		3,853,816,519		3,937,190,529
무형자산	292,530,478		506,721,959		726,619,832
기타금융자산	22,655,000		20,155,000		20,105,000
이연법인세자산	1,019,416,131		929,809,716		842,137,711
자산총계		10,686,076,289		9,660,415,810		10,255,259,056
부채
유동부채		5,668,954,920		5,490,417,003		9,579,630,769
매입채무	620,867,550		151,734,299		496,424,266
차입부채(유동)	2,400,000,000		2,109,500,000		5,155,871,707
당기법인세부채	-		-		1,599,900
기타금융부채(유동)	355,983,968		546,406,205		1,426,953,665
판매보증충당부채	157,335,048		140,132,673		5,597,993
기타유동부채	2,134,768,354		2,542,643,826		2,493,183,238
비유동부채		7,274,732,087		5,798,555,668		6,819,526,866
차입부채	3,264,698,659		3,127,714,296		3,058,977,696
순확정급여부채	600,743,428		720,698,208		484,957,669
기타금융부채	3,409,290,000		1,950,143,164		3,275,591,501
부채총계		12,943,687,007		11,288,972,671		16,399,157,635
자본
자본금	458,750,000		458,750,000		365,000,000
기타불입자본	2,965,779,282		2,964,836,266		482,747,530
결손금	-5,682,140,000		-5,052,143,127		-6,991,646,109
자본총계		-2,257,610,718		-1,628,556,861		-6,143,898,579
부채와자본총계		10,686,076,289		9,660,415,810		10,255,259,056

- 별도 포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

제14(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제13(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
회사명 : 주식회사 다원넥스뷰	(단위 : 원)

과목	제 14 (당) 기		제 13 (전) 기"감사받지 않은 재무제표"
매출액		10,991,070,063		12,556,683,466
매출원가		7,423,090,203		9,828,683,954
매출총이익		3,567,979,860		2,727,999,512
판매비와관리비	2,480,291,052		2,329,018,685
영업이익		1,087,688,808		398,980,827
기타수익	158,849,343		63,270,038
기타비용	575,074,325		25,115,036
금융수익	7,197,725		1,814,538,200
금융원가	1,667,804,828		313,756,758
법인세비용차감전순이익		-989,143,277		1,937,917,271
법인세비용		-147,064,507		-68,251,948
당기순이익		-842,078,770		2,006,169,219
기타포괄손익		212,081,897		-66,666,237
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익:
확정급여제도의 재측정요소	212,081,897		-66,666,237
총포괄손익		-629,996,873		1,939,502,982
주당손익
기본주당순손익		-918		2,481
희석주당순손익		-918		1,782

- 별도 자본변동표

자 본 변 동 표

제 14(당) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제 13(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
회사명 : 주식회사 다원넥스뷰	(단위 : 원)

구 분	자본금	기타불입자본			결손금	총 계
주식발행초과금	주식선택권	계
---	---	---	---	---	---	---
2021.1.1(전기초)"감사받지 않은 재무제표"	365,000,000	481,918,666	828,864	482,747,530	-6,991,646,109	-6,143,898,579
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	2,006,169,219	2,006,169,219
확정급여채무재측정요소	-	-	-	-	-66,666,237	-66,666,237
자본에 직접 인식된 주주와의 거래:
주식매입선택권	-	-	4,560,230	4,560,230	-	4,560,230
상환전환우선주 전환	93,750,000	2,477,528,506	-	2,477,528,506		2,571,278,506
2021.12.31(전기말)"감사받지 않은 재무제표"	458,750,000	2,959,447,172	5,389,094	2,964,836,266	-5,052,143,127	-1,628,556,861
2022.1.1(당기초)	458,750,000	2,959,447,172	5,389,094	2,964,836,266	-5,052,143,127	-1,628,556,861
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	-842,078,770	-842,078,770
확정급여채무재측정요소	-	-	-	-	212,081,897	212,081,897
자본에 직접 인식된 주주와의 거래:
주식매입선택권	-	-	943,016	943,016	-	943,016
2022.12.31(당기말)	458,750,000	2,959,447,172	6,332,110	2,965,779,282	-5,682,140,000	-2,257,610,718

- 별도 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 14(당) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제 13(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
회사명 :주식회사 다원넥스뷰	(단위 : 원)

구분	제 14 (당) 기		제 13 (전) 기"감사받지 않은 재무제표"
영업활동으로 인한 현금흐름		-276,653,350		934,325,793
당기순이익	-842,078,770		2,006,169,219
조정	3,537,272,921		-199,552,174
감가상각비	459,026,107		480,709,797
무형자산상각비	235,811,481		234,296,990
퇴직급여	362,226,935		207,934,308
대손상각비(대손충당금환입)	-1,369,517		7,614,529
이자비용	198,758,969		313,756,758
파생상풍평가손실	1,469,045,859		-
주식보상비용	943,016		4,560,230
하자보수비	414,004,940		435,123,711
무형자산처분손실	-		235,883
무형자산손상차손	523,343,971		-
외화환산손실	29,743,392		1,699,984
법인세비용	-147,064,507		-68,251,948
이자수익	-7,197,725		-5,565,836
유형자산처분이익	-		-396,335
파생상품평가이익	-		-1,808,972,364
외화환산이익	-		-2,297,881
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	-2,920,393,105		-807,539,540
매출채권의 감소(증가)	28,795,200		-514,595,400
재고자산의 감소(증가)	-2,067,337,584		681,383,259
기타금융자산의 감소(증가)	-139,736,268		-12,979,870
기타자산의 감소(증가)	-10,986,874		38,059,006
매입채무의 증가(감소)	469,133,251		-344,689,967
기타금융부채의 증가(감소)	-182,941,067		-345,924,822
기타부채의 증가(감소)	-407,875,472		49,460,588
판매보증충당부채의 증가(감소)	-396,802,565		-300,589,031
퇴직금의 지급	-212,641,726		-57,663,303
이자의 수취	8,073,615		5,299,916
이자의 지급	-59,484,561		-67,704,008
법인세의 납부	-43,450		-2,347,620
투자활동으로 인한 현금흐름		-180,048,969		-450,852,414
단기대여금의 감소	150,000,000		30,000,000
유형자산의 처분	-		100,000
단기대여금의 증가	-		-100,000,000
유형자산의 취득	-305,928,969		-366,267,414
무형자산의 취득	-21,620,000		-14,635,000
보증금의 증가	-2,500,000		-50,000
재무활동으로 인한 현금흐름		223,690,000		-734,280,000
단기차입금의 차입	2,400,000,000		-
단기차입금의 상환	-2,047,000,000		-400,000,000
유동성장기부채의 상환	-62,500,000		-250,000,000
리스부채의 지급	-66,810,000		-84,280,000
현금및현금성자산의 증가(감소)		-233,012,319		-250,806,621
기초 현금및현금성자산		2,102,672,911		2,352,881,635
외화표시 현금및현금성자산의 환율변동 효과		-29,743,392		597,897
기말 현금및현금성자산		1,839,917,200		2,102,672,911

- 이익잉여금처분계산서(결손금처리계산서)(안)

이익잉여금처분계산서 (결손금처리계산서)(안)

제14(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제13(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
처리예정일 2023년 03월 29일	처리확정일 2022년 03월 29일
회사명 : 주식회사 다원넥스뷰	(단위 : 원)

구분	당기		전기
처리예정일: 2023년 3월 29일		처리확정일: 2022년 3월 29일
---	---	---	---	---
미처리결손금		5,682,140,000		5,052,143,127
전기이월미처리결손금	5,052,143,127		6,991,646,109
당기순이익	-842,078,770		2,006,169,219
확정급여제도의 재측정요소	212,081,897		-66,666,237
결손금처리액		-		-
차기이월미처리결손금		5,682,140,000		5,052,143,127

※ 상세한 주석사항은 2023년 3월 21일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(http://www.nexview.co.kr/, 고객지원→게시판→감사/검토보고서)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 해당사항이 없습니다.

□ 이사의 선임

제2호 의안 : 이사 선임의 건

제2-1호 의안 : 사외이사 유영진 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
유영진	1973.06.19	사외이사	-	관계없음	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
유영진	P&P Advisory 대표이사	1996~19981997~20002000~20022004~20052005~20142014~현재	한국과학기술연구원 휴먼로봇연구센터한국델파이 기술연구소 연구원CIES SW개발오픈타이드 컨설팅Accenture 컨설팅 이사P&P Advisory 대표이사	없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
유영진	해당 사항 없음	해당 사항 없음	해당 사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1.전문성본 후보자는 P&P Advisory 대표로, 경영자로서의 폭넓은 지식 및 경험, 경영에 대한 우수한 스킬 및 이해를 갖추고 있습니다.이를 바탕으로 이사회에 참여함으로써, 이사회의 전문성과 투명성을 높이기 위해 경영진에 대한 자문 역할을 충실히 수행하여 주주권익을 보호하고 회사의 지속 성장과 발전에 기여하고자 합니다.2.독립성

본 후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항에 근거 사외이사 부적격사유에 해당하지 않음을 확인하였으며, 독립적인 지위에서 이사와 경영진의 경영활동에 대한 객관적인 모니터링과 감시역할을 수행하고 경영진과 대주주로부터 독립적으로 의사결정할 것입니다.

3. 이사의 기능 :

본 후보자는 사외이사로서의 지녀야 할 전문성과 독립성을 바탕으로 회사와 주주의 이익을 위해 아래의 기능을 수행하고자 합니다.

① 회사의 경영전략 및 업무 집행에 관련된 중요한 사항

② 이사진 및 경영진의 직무 집행의 감독

③ 기타 법령 및 정관, 이사회 운영 규정에서 정하는 사항

4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수

본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

본 후보자는 2014년부터 P&P Advisory의 대표로 재임하며, 다양한 산업에 관련된 '제품수명주기관리' 및 '모듈러 디자인'과 관련된 전문적인 컨설팅 서비스를 제공함에 따라, 전반적 제조산업에 대한 통찰력, 분석력, 경영자문에 대한 전문성 등을 갖추고 있습니다.이를 바탕으로 당사 경영진의 의사결정을 감독하고, 사외이사로서 전문성 및 독립성을 견지하여 객관적인 시각에서 기업 및 주주가치 제고를 위한 의사결정에 기여할 것 입니다.

확인서 사외이사 선임 확인서.jpg 사외이사 선임 확인서

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	3 (1)
보수총액 또는 최고한도액	600백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	3 (0)
실제 지급된 보수총액	292백만원
최고한도액	600백만원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	60백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	13백만원
최고한도액	60백만원

※ 기타 참고사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
해당 사항 없음.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
(신설)	제5조의2(회사의 설립 시에 발행하는 주식 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 4,000주(1주의 금액 5,000원 기준)의 주식을 발행하기로 한다.	신설
제6조의2(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 당 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록 한다.	제 6조의2(주식 등의 전자등록) 회사는 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자 등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.	전자등록 관련 조항 신설
제7조(주식의 종류) ① 당 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다. ② 본 회사의 주식은 기명주식으로서 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권, 10,000주권 8종으로 한다. 다만, 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」 개정에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항을 삭제한다. ③ 당 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.	제7조(주식의 종류) ① 당 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다. ② 본 회사의 주식은 기명주식으로서 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권, 10,000주권 8종으로 한다. 다만, 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」 개정에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항을 삭제한다. ③ 당 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.	잔여재산분배에 관한 종류주식에 대한 내용 추가
(신설)	제7조의9(주식의 소각) 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.	신설
제7조의8(신주의 배당기산일) 회사가 유상증자, 무상증자, 및 주식배당에 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 매가 속하는 영업년도의 직전 영업년도말에 발행된 것으로 본다.	제7조의8 (신주의 동등배당) 당 회사가 정한 배당기준일전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.	표준정관 반영
제8조(신주인수권) ① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 (자본시장과 금융투자업에 관한 법률) 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우 3. 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 4. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우 6. 신기술사업금융지원에 관한 법률에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 배정하는 경우 7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략 제휴에 따라 법인 및 개인에게 신주를 배정하는 경우 8. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 긴급한 자금조달의 필요성에 의하여 이사회 결의로 발행결의 당시의 적정시가에 의하여 국내외 법인 또는 개인투자자에게 신주를 발행하는 경우 9. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우③ 주주가 신주인수권의 일부 또는 전부를 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발행하는 경우에는 그 처리방법은 이사회의 결의로 한다.④ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.	제8조(신주인수권) ① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.　② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조 의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우3. 「상법」제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우4. 「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수 선택권의 행사로인하여 신주를 발행하는 경우5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략 제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우7. 주권을 유가증권시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 하는 경우③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.	제3자배정 신주발행에 대한 한도 권고내용 반영
제 8 조의 2 (주식매수선택권)⑧ 주식매수선택권은 제1항의 주주총회 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날로부터 5년 이내에 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.	제 8 조의 2 (주식매수선택권)⑧ 주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 주주총회 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날로부터 5년 이내에 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.	표준정관 반영
제9조(명의개서대리인)① 당 회사는 주식의 명의개서대리인을 둘 수 있다.② 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정하고 공고한다.③ 당 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. 다만, 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」 개정에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권의 명의개서대행 등에 관한 규정에 따른다.	제9조(명의개서대리인)① 당 회사는 주식의 명의개서대리인을 둘 수 있다.② 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.③ 회사가 명의개서대리인을 둔 경우 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. ④ 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」 개정에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.⑤ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권의 명의개서대행 등에 관한 규정에 따른다.	표준정관 반영
제11조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)① 당 회사는 매년 1월 1일부터 1월 15일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.② 당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.③ 당 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간전에 공고하여야 한다.	제11조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 15일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.② 다만, 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 제1항은 적용하지 않는다.③ 당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회의 결의로 일정한 날을 별도로 정할 수 있다. 이 경우에는 그 기간 또는 기준일의 2주간 전에 공고하여야 한다.④ 당 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간 전에 공고하여야 한다.	표준정관 반영
(신설)	제11조의 2(주주명부의 작성ㆍ비치)① 회사는 전자등록기관으로부터 소유자 명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성ㆍ비치하여야 한다.② 회사의 주주명부는 「상법」제352조의2에 따라 전자문서로 작성할 수 있다.	신설
제12조(전환사채의 발행)① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할수 있다. 1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대회사에 전환사채를 발행하는 경우 2. 전환으로 인하여 발행하는 주식은 기명식 보통주식으로 하고, 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행시 이사회가 정한다. 3. 전환을 청구할 수 있는 기간은 당해 사채의 발행일후 6개월이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지로 한다. 그러나 위 기간 내에서 이사회의 결의로써 전환청구기간을 조정할 수 있다.4. 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 대하여는 정관제7조의8 규정을 준용한다.	제12조(전환사채의 발행)① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할수 있다. 1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대회사에 전환사채를 발행하는 경우 ② 전환으로 인하여 발행하는 주식은 보통주식 또는 종류주식으로 하고, 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행시 이사회가 정한다.③ 전환을 청구할 수 있는 기간은 당해 사채의 발행일후 1월(모집 이외의 방법인 경우에는 1년)이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지로 한다. 그러나 위 기간 내에서 이사회의 결의로써 전환청구기간을 조정할 수 있다.④ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 대하여는 정관제7조의8 규정을 준용한다.	전환청구 가능일 변경
제13조(신주인수권부사채의 발행)① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채사채를 발행할수 있다. 1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대회사에 전환사채를 발행하는 경우 ② 신주인수를 청구할 수 있는 금액은 사채의 액면총액을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회가 정한다.③ 신주인수권의 행사로 발행하는 주식의 종류는 보통주식으로 하고, 그발행가액은 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행시 이사회가 정한다.④ 신주인수권을 행사할 수 있는 기간은 당해 사채발행일후 6개월이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지로 한다. 그러나 위 기간 내에서 이사회의 결의로써 신주인수권의 행사기간을 조정할 수 있다.⑤ 신주인수권의 행사로 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제7조의8 규정을 준용한다.	제13조(신주인수권부사채의 발행)① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채사채를 발행할수 있다. 1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대회사에 전환사채를 발행하는 경우 ② 신주인수를 청구할 수 있는 금액은 사채의 액면총액을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회가 정한다.③ 신주인수권의 행사로 발행하는 주식의 종류는 보통주식 또는 종류주식으로 하고, 그 발행가액은 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행시 이사회가 정한다.④ 신주인수권을 행사할 수 있는 기간은 당해 사채발행일후 1월(모집 이외의 방법인 경우에는 1년)이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지로 한다. 그러나 위 기간 내에서 이사회의 결의로써 신주인수권의 행사기간을 조정할 수 있다.⑤ 신주인수권의 행사로 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제7조의8 규정을 준용한다.	행사 가능일 변경
제15조(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)당 회사는 사채권 및 신주인수권증권을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.	제15조(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)당 회사는 사채권 및 신주인수권증권을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사채권 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다. 다만, 사채의 경우 법령에 따라 전자등록이 의무화된 상장사채등을 제외하고는 전자등록을 하지 않을 수 있다.	표준정관 반영
제 3 장 주주총회제 16 조 (소집)① 당 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.② 당 회사의 정기주주총회는 사업년도 말일의 다음날부터 3월 이내에 소집하고 임시주주 총회는 필요한 경우에 수시 소집한다.	제 3 장 주주총회제 16 조 (소집)당 회사의 주주총회는 매결산기마다 정기주주총회를 소집하여야하고, 필요에 따라 임시주주총회를 소집한다.	표준정관 반영
제 18 조 (소집통지 및 공고)① 주주총회를 소집함에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회일 2주간전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지를 발송하여야 한다.② 회사는 제1항의 소집통지서에 주주가 서면에 의한 의결권을 행사하는데 필요한 서면과 참고자료를 첨부하여야 한다.③ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사위원의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사위원 후보자의 성명, 약력, 추천인 그 밖에「상법 시행령」이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지하여야 한다.④ 회사가 제1항에 따라 주주총회의 소집통지를 하는 경우에는 「상법」제542조의 4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게시하고, 회사의 본 지점 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니한다.	제 18 조 (소집통지 및 공고)① 주주총회를 소집함에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회일 2주간 전에 주주에게 서면으로 통지를 발송하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지를 발송하여야 한다. ② 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대하여는 회의일 2주 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의의 목적사항을 서울특별시에서 발행하는 한국경제신문과 매일경제신문에 각각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시 시스템에 공고함으로써 제1항의 규정에 의한 통지를 갈음할 수 있다.③ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사위원의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사위원 후보자의 성명, 약력, 추천인 그 밖에 「상법 시행령」이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지하여야 한다.④ 회사가 제1항에 따라 주주총회의 소집통지를 하는 경우에는 「상법」제542조의 4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게시하고, 회사의 본 지점 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니한다.	표준정관 반영
제20조(의장)대표이사가 주주총회의 의장이 된다. 그러나 대표이사 유고시에는 이사회에서 선임한 다른 이사가, 다른 이사 전원이 유고인 때에는 출석한 주주중에서 선임된 자가 그 직무를 대행한다..	제20조(의장) ① 주주총회의 의장은 대표이사로 한다.② 대표이사의 유고시에는 제32조의 규정을 준용한다.	표준정관 반영
(신설)	제22조의3(상호주에 대한 의결권 제한) 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.	신설
(신설)	제22조의4(의결권의 불통일행사)① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.	신설
제24조(총회의 의사록)주주총회의 의사록에는 의사의 경과 요령과 그 결과를 기재하고 의장과 출석한 이사가 기명날인 또는 서명하여 본점에 보존 비치한다.	제24조(총회의 의사록) ① 주주총회의 의사에는 의사록을 작성하여야 한다.② 의사록에는 그 경과요령과 결과를 기재하고, 의장과 출석한 이사가 기명날인 또는 서명을 하여 본점과 지점에 비치한다.	표준정관 반영
제25조(이사와 수의 수)① 당 회사의 이사는 3인 이상으로 하며, 사외이사 및 비상무이사를 둘 수 있다.② 이사는 주주총회에서 선임한다.③ 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다.	제25조 (이사의 수와 선임) ① 회사의 이사는 3인 이상으로 구성하고, 사외이사는 이사총수의 4분의1 이상으로 할 수 있다.② 이사는 주주총회에서 선임한다.③ 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다.④ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.	표준정관 및 심사기준 반영
제26조(감사의 수와 선임)① 당 회사의 감사는 1명 이상으로 한다.② 감사는 주주총회에서 선임하며, 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 구분하여 의결하여야 한다.③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 그러나 의결권있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 제1항의 감사의 선임에 있어서는 의결권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권있는 주식의 수는 합산한다.	제26조(감사의 수와 선임 및 해임)① 당 회사는 1인 이상의 감사를 둘 수 있다.② 감사는 주주총회에서 선임?해임하며, 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 구분하여 의결하여야 한다.③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다. ④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다. ⑤ 제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.	표준정관 반영
제27조(업무 집행과 회사 대표)당 회사의 업무집행과 회사 대표는 이사회의 결의로 이사 중에서 선임한 대표이사가 행하고 또는 공동대표로도 행할 수 있다. 대표이사는 1인 이상으로 한다.	제27조(대표이사의 선임과 직무)① 대표이사는 이사회에서 선임한다.② 대표이사는 회사를 대표하고 회사의 업무를 총괄한다.③ 대표이사는 1인 이상으로 하며, 이사회 결의를 통해 각자대표 또는 공동대표 규정을 정할 수 있다.	표준정관 반영
제28조(이사의 임기) 이사의 임기는 취임 후 3년 이내로 한다. 이사의 임기가 재임중 최종결산기에 관한 정기 주주총회 이전에 임기가 만료될 때에는 그 총회 종결시까지 그 임기를 연장한다. 보궐 또는 증원에 의하여 선임된 이사의 임기는 선임된 날로부터 새로이 진행한다.	제28조(이사의 임기) ① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.② 보궐선임된 이사의 임기는 선임된 날로부터 새로이 진행한다.	표준정관 반영
제29조(감사의 임기)감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관하 정기주주총회의 종결시 까지로 한다.	제29조(감사의 임기와 보선)① 감사의 임기는 취임후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지로 한다.② 감사중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제26조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.	표준정관 반영
제30조(보선)이사와 감사에 결원이 생긴 경우에는 임시주주총회에서 그를 보선한다. 다만 그 법정 원수를 결하지 아니한 때에는 그러하지 아니할 수 있다. 보선된 이사나 감사의 임기는 선임된 날로부터 새로이 진행한다.	(삭제)	삭제
(신설)	제30조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.③ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.	표준정관 반영
제 31 조 (임원 등의 선임)회사는 이사회 결의로 회장, 사장, 부사장, 전무이사 및 상임이사 약간명을 둘 수 있다.	제 31 조 (임원 등의 선임)회사는 이사회 결의로 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사 및 상임이사 약간명을 둘 수 있다.	표준정관 반영
제32조(이사의 직무)대표이사 사장은 회사를 대표하고 업무를 총괄한다. 부사장, 전무이사 및 이사는 사장을 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사업무를 분장 집행하며 대표이사 사장의 유고 시에는 순서로 그 직무를 대행한다.	제32조(이사의 직무)부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 사장을 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사업무를 분장 집행하며 대표이사 사장의 유고 시에는 순서로 그 직무를 대행한다.	표준정관 반영
제33조(감사의 직무)① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감시한다.② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.③ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.④ 제3항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.⑤ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.⑥ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.	제 33 조(감사의 직무) ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.③ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.④ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.	표준정관 반영
제 34 조 (감사의 감사록)감사는 감사의 실시 요령과 그 결과를 감사록에 기재하고 그 감사를 실시한 감사가 기명 날인 또는 서명하여야 한다.	제 34 조 (감사의 감사록)감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시 요령과 그 결과를 감사록에 기재하고 그 감사를 실시한 감사가 기명 날인 또는 서명하여야 한다	표준정관 반영
제35조(이사회의 구성과 소집)① 이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.② 이사회는 각 이사가 소집한다. 그러나 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그러하지 아니하다.③ 이사회를 소집하는 이사는 이사회 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.④ 이사회의 의장은 이사회에서 정한다. 다만, 제2항은 단서에 따라 이사회의 소집권자를 이사회에서 따로 정한 경우에는 그 이사를 의장으로 한다.	제35조(이사회의 구성과 소집)① 이사회는 이사로 구성한다.② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.⑥ 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.	표준정관 반영
제 36 조 (이사회의 결의)① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. 다만 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.	제 36 조 (이사회의 결의)① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.	표준정관 반영
제 38 조 (보수와 퇴직금)③ 감사의 보수결정을 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과는 구분하여 의결하여야 한다.	제 38 조 (보수와 퇴직금)③ 감사의 보수결정을 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과는 구분하여 상정?의결하여야 한다.	표준정관 반영
제39조(영업연도)당 회사의 영업 연도는 매년 1월 1일부터 당해년 12월 31일까지로 한다.	제39조(사업연도)당 회사의 사업연도는 매년 1월 1일부터 12월 31일까지로 한다.	조항 및 내용 명칭 변경
제40조(재무제표, 영업보고서의 작성비치)① 당 회사의 대표이사는 정기 주주 총회 6주간전에 다음 서류 및 부속명세서와 영업보고서를 작성하여 이사회의 승인과 감사의 감사를 받아 정기 주주총회에 제출하여야 한다.② 당 회사가 상법시행령에서 정하는 연결재무제표 작성대상회사에 해당하는 경우에는 제1항의 각 서류에 연결재무제표를 포함한다.③ 감사는 제1항의 서류를 받은 날로부터 1주간전까지 감사보고서를 이사회에 제출하여야 한다.④ 대표이사는 제1항의 서류와 감사보고서를 정기주주총회 회일의 1주간 전부터 본사에 5년간, 그 등본을 지점에 3년간 비치하여야 한다.⑤ 대표이사는 제1항 각 서류에 대한 주주총회의 승인을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.	제40조(재무제표의 작성 등)① 대표이사는 상법 제447조 및 제447조의2의 각 서류를 작성하여 이사회의 승인을 얻어야 한다.② 대표이사는 정기주주총회 회일 또는 사업보고서 제출기한의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사에게 제출하여야 한다.③ 감사는 정기주주총회일 또는 사업보고서 제출기한의 1주 전까지 감사보고서를 대표이사에게 제출하여야 한다.④ 대표이사는 제1항의 서류와 감사보고서를 정기주주총회 회일의 1주간전부터 본점에 5년간, 그 등본을 지점에 3년간 비치하여야 한다.⑤ 대표이사는 상법 제447조의 서류를 정기주주총회에 제출하여 승인을 얻어야 하며, 제447조의2의 서류를 정기주주총회에 제출하여 그 내용을 보고하여야 한다.⑥ 대표이사는 제5항의 규정에 의한 승인을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.	표준정관 반영
제40조의2(외부감사인의 선임)회사는 주식회사 등의 외부감사인에 관한 법률의 규정에 의한 감사인선임위원회의 승인을 받아 감사가 선정한 외부감사인을 선임하여 그 사실을 선임한 사업년도 중에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령에서 정하는 바에 따라 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.	제40조의2 (외부감사인의 선임) 회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 「주식회사의 외부감사에 관한 법률의 규정」에 의한 감사인 선임위원회(또는 감사위원회)의 승인을 얻어야 하고, 회사는 외부감사인을 선임한 후 최초로 개최되는 정기주주총회에 그 사실을 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.	표준정관 반영
제42조(이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.	제42조(이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.	표준정관 반영
제42조의2(중간배당) ① 회사는 6월 30일 24시 현재의 주주에게 상법 462조의 3에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다. ② 제1항의 중간배당은 주주총회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순재산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2.직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전경산기까지 전관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 ④ 사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다.)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업연도 말에 발행된 것으로 본다.	제42조의2(중간배당) ① 회사는 6월 30일 0시 현재의 주주에게 상법 462조의 3에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다. ② 제1항의 중간배당은 주주총회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순재산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 「상법 시행령」제19조에서 정하는 미실현이익4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤ 제7조의1 내지 제7조의7의 종류주식에 대한 중간배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.	표준정관 반영
제 43 조 (배당금 지급 청구권의 소멸시효) 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성되며, 배당금은 당 회사에 귀속한다.	(삭제)	삭제
부 칙	부 칙
이 정관은 제10기 정기 주주총회에서 승인한 날(또는 정기주주총회에서 승인한 2019년 3월 27일)부터 시행한다. 다만, 제6조의2, 제7조, 제9조 3항, 제10조, 제14조 2항, 제15조(사채 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)의 개정내용은 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」 개정에 따라 전자등로계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에 시행한다. 또한 상장회사에 적용되는 제18조, 제40조의2 조항들 일부는 회사의 주식시장 상장시점부터 효력이 발생한다.	제 1 조 (내부 규정) 당 회사는 필요에 따라 이사의 결의로 업무수행 및 경영상 필요한 세칙등 내규를 정할 수 있다.	세분화
제 2 조 (시행일) 이 정관은 2023년 03월 29일 시행한다.
제 3 조 (준용규정) 본 정관에 규정되지 아니한 사항은 상법 및 기타 법령과 주주총회의 결의에 따르며, 상장회사에 적용되는 조항은 회사의 주식시장 상장시점부터 효력이 발생한다. 다만, 제6조의2, 제7조 2항, 제9조 4항, 제10조 4항, 제11조 2항, 제11조의2, 제14조 2항, 제15조 개정 규정은 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」개정에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에 시행한다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2023년 03월 21일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2023년 3월 21일 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(http://www.nexview.co.kr/, 고객지원→게시판→감사/검토보고서)에 게재할 예정입니다. 향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다

※ 참고사항

□ 주총 집중일 주총 개최 사유- 해당 사항 없음