ABOV Semiconductor Co.,Ltd.

Annual Report • Mar 20, 2023

사업보고서 5.0 어보브반도체(주) C A 사 업 보 고 서 (제 17 기) 2022년 01월 01일2022년 12월 31일 사업연도 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2023년 03 월 20 일 주권상장법인해당사항 없음 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 회 사 명 : 어보브반도체(주) 대 표 이 사 : 최 원 본 점 소 재 지 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93 (전 화) 02-2193-2200 (홈페이지) https://www.abov.co.kr 작 성 책 임 자 : (직 책) 경영본부 본부장 (성 명) 이 수 민 (전 화) 02-2193-2200 목 차 【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인.jpg 대표이사등의 확인 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약) (단위 : 사) -1-1111-2-12-31 구분 연결대상회사수 주요종속회사수 기초 증가 감소 기말 상장 비상장 합계 ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 (2) 연결대상회사의 변동내용 (주)윈팩추가 지분 취득으로 실질 지배력을 보유ABOV Semiconductor VINA Co.,Ltd베트남 현지 R&D센터 설립---- 구 분 자회사 사 유 신규연결 연결제외 나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 어보브반도체 주식회사로 표기합니다. 또한 영문으로는 ABOV Semiconductor Co., Ltd. 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93전화번호 : 02-2193-2200홈페이지 : https://www.abov.co.kr 마. 중소기업 등 해당 여부 미해당미해당해당 중소기업 해당 여부 벤처기업 해당 여부 중견기업 해당 여부 바. 주요 사업의 내용당사는 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스의 특성상 제조는 파운드리 및 후공정 회사에 외주를 주고, 당사는 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있고, Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대하고 있고 있습니다. 또한 당사가 21년~22년에 걸쳐 지분을 취득하여 당사의 주요종속회사로 편입된 (주)윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 3년간의 신용평가 내역 평가일 신용등급 평가회사 (신용평가등급범위) 결산기준일 비고 2022.04.22 A- (주)이크레더블 (AAA~D) 2021.12.31 정기평가 2021.04.26 A- (주)이크레더블 (AAA~D) 2020.12.31 정기평가 2020.05.14 A- (주)이크레더블 (AAA~D) 2019.12.31 정기평가 (2) 신용평가회사의 신용등급정의 신용등급 신용등급의 정의 AAA 채무이행능력이 최고 우량한 수준임 AA 채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음 A 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움 BBB 채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음 BB 채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음 B 채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임 CCC 현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임 CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높음 C 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음 D 현재 채무불이행 상태에 있음 NCR 허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경 ※ 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가함 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항 코스닥 상장2009년 06월 05일-- 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규 2. 회사의 연혁 가. 회사의 연혁 일시 내용 2022년 10월 (주)윈팩 연결종속회사로 편입(지배력 획득) 08월 한국거래소 2022년 코스닥라이징스타 선정 01월 베트남 법인 설립 2021년 11월 (주)윈팩 지분 취득 05월 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증) 04월 중견기업 전환 2020년 12월 제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상 12월 여성가족부 가족친화기업 인증 01월 청년친화 우수강소기업 선정 2019년 12월 대한민국 기술대상 선정(한국산업기술평가관리원) Intelligent SAR sensor MCU 기술 산업통상자원부 장관상 수상 한국수출입은행 히든챔피언 선정 2018년 05월 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증) 03월 연구개발기업 벤처기업 인증 2017년 12월 청년친화 우수강소기업 선정 04월 기술혁신형 중소기업 inno-biz 인증취득 2016년 12월 매출액1,000억 돌파 05월 청년친화 우수강소기업 선정 01월 공장설비 증설 2015년 12월 제 52회 무역의날 오천만불 수출의 탑 수상 2014년 07월 본점 이전 (충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93) 06월 World Class 300 Company 선정 2013년 12월 제 50회 무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상 01월 이타칩스㈜ 흡수합병 2012년 05월 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증) 01월 중소기업청 "글로벌 강소기업" 선정 2011년 06월 이타칩스(주) 자회사로 편입 05월 거래소 "코스닥형 프리히든 챔피언" 선정 04월 이노비즈 인증획득(AA) 01월 Midea(CN)주관 우수 공급업체 상 수상 2010년 10월 수출입은행 '히든챔피언'선정 09월 월매출 50억 최초 돌파 03월 벤처기업 인증 (기술보증기금) 03월 납세자의 날 기획재정부 장관상 수상 01월 P검 장비 가동율 100% 달성 2009년 12월 ERP시스템 구축 10월 광역경제권 R&D선도산업 선정(지식경제부) 10월 저전력, 고효율 LED 제어용 MCU와 Driver IC 개발 10월 벤처기업대상 수상(지식경제부장관상) 09월 Voice IC 개발 및 양산 09월 화인칩스㈜ 지분투자 및 전략적 업무 제휴 06월 코스닥 상장 06월 12bit ADC(Analog Digital Converter) MCU 개발 및 양산 03월 중국 상해사무소 개설 2008년 12월 지역산업 기술개발사업 선정 (지식경제부) 10월 VFD(Vacuum Fluorescent Display) Driver IC 개발 및 양산 10월 부품소재 기술개발사업 선정 (지식경제부) u-Healthcare MCU 개발 03월 연구개발기업 벤처기업 지정(기술보증기금) 2007년 12월 신인사시스템 구축 12월 사업화연계 기술개발사업 선정(지식경제부) 고성능 8bit MCU 개발 11월 Segment LED Driver IC 개발 및 양산 05월 중소기업기술 혁신개발사업 선정(중소기업청) 저전력 SOC 설계 Platform 개발 05월 수출유망기업선정 (수출입은행) 05월 Flash LCD MCU 개발 및 양산 03월 본점 이전 (충북 청주시 흥덕구---> 충북 청원군 오창읍) 01월 국제표준규격(ISO) 환경방침 인증 2006년 12월 지점 설치(충북 청원군 오창읍) 10월 In line P-검 생산 체계 구축 06월 국제표준규격(ISO) 품질방침 인증 04월 Flash MCU 개발 및 양산 03월 중국 심천사무소 개설 03월 신기술기업 벤처기업 지정 (중소기업청) 03월 우량기술기업 인증 (기술신용보증기금) 03월 기업부설연구소 인증 (서울/청주 연구소 등록) 01월 지점 설치 (서울 강남구 대치동) 01월 "어보브반도체" 법인(충북 청주시 흥덕구) 및 홍콩법인 설립 나. 종속회사의 연혁 [(주)윈팩] 일 시 내 용 2022년 10 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 297.92억원) 2021년 12 월 최대주주 변경((주)티엘아이 -> 어보브반도체(주)) 11 월 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사) 11 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 248.34억원) 2019년 12 월 일자리창출 대통령 표창 3 월 SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시 2 월 2018년 용인시 성실납세자 선정 2018년 12 월 2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상 11 월 PKG 신공장 증축 2017년 12 월 유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원) 2016년 4 월 TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득 3 월 티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시 3 월 대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표)) 2 월 대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표) 1 월 센소니아 근조도센서 양산 개시 2015년 5 월 티엘아이 T-CON 양산 개시 4 월 POP제품 Infra 확보 3 월 습도센서 양산 개시 2014년 9 월 응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND) 4 월 대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표) 2013년 7 월 SOC(비메모리) 공장 증축 3 월 코스닥시장 상장(자본금 71억) 3 월 대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표)) 2 월 PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스) 2012년 12 월 5천만불 수출의 탑 수상 12 월 코스닥시장 상장예비심사 승인 5 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원) 3 월 2012년 경기도 성실납세자 선정 3 월 전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주) 2011년 9 월 TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 4 월 최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이) 1 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원) 2010년 5 월 TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 2 월 사무동 및 TEST동 건축 준공 2009년 10 월 TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스) 9 월 PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 9 월 경기도 유망중소기업 선정 2008년 12 월 TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 9 월 대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태) 6 월 SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정 5 월 대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표)) 2007년 6 월 DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스) 6 월 TS16949 인증 취득 (TEST 사업부) 2 월 TEST 사업부 신설 2006년 12 월 INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청) 11 월 TS16949 인증취득 (PKG 사업부) 9 월 경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청) 3 월 ISO 14001 인증 취득 2005년 5 월 부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회) 5 월 벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청) 3 월 경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전 2004년 12 월 유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원) 12 월 DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스) 6 월 ISO 9001 인증 취득 6 월 Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스) 2 월 회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택) 2 월 최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍) 2003년 8 월 유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원) 8 월 대표이사 변경 (서성원 → 김준오) 5 월 유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억) 4 월 주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원 [ABOV Semiconductor (HK) Co Limited] 일시 내용 2013년 03월 순덕사무소 개설 2009년 03월 상해사무소 개설 2006년 01월 법인설립, 심천사무소 개설 [ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd] 일시 내용 2022년 01월 법인설립 다. 회사의 본점 소재지 및 변동- 해당사항 없음. 라. 경영진의 중요한 변동 2018년 03월 28일정기주총-대표이사 최원-2019년 03월 21일정기주총사내이사 한대근사외이사 김경호사내이사 김영진사내이사 채재호(임기만료)2021년 03월 25일정기주총감사 채재호대표이사 최원-2022년 01월 03일---사외이사 김경호(사임)2022년 03월 24일정기주총사외이사 박성우사내이사 김영진사내이사 한대근-2023년 03월 28일정기주총사내이사 김경호-- 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 ※ 금번 제17기 정기주주총회에서 사내이사 김경호 후보자를 선임할 예정입니다. 마. 최대주주의 변동- 해당사항 없음 바. 상호의 변경- 해당사항 없음 사. 종속회사의 상호의 변경 [(주)윈팩] 변경일자 2004.02.10 (임시주주총회 상호 변경 결의) 상 호 주식회사 아이팩 → 주식회사 윈팩(WINPAC INC.) 아. 화의, 회사정리절차 등- 해당사항 없음 자. 합병 등에 관한 사항- 2013.01.01 이타칩스(주)(소멸회사)를 흡수합병함 차. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없음 3. 자본금 변동사항 가. 자본금 변동추이 (단위 : 원, 주) 종류 구분 17기 (2022년말) 16기(2021년말) 15기(2020년말) 14기(2019년말) 13기(2018년말) 보통주 발행주식총수 17,780,753 17,459,653 17,459,653 17,459,653 17,459,653 액면금액 500 500 500 500 500 자본금 8,890,376,500 8,729,826,500 8,729,826,500 8,729,826,500 8,729,826,500 우선주 발행주식총수 - - - - - 액면금액 - - - - - 자본금 - - - - - 기타 발행주식총수 - - - - - 액면금액 - - - - - 자본금 - - - - - 합계 자본금 8,890,376,500 8,729,826,500 8,729,826,500 8,729,826,500 8,729,826,500 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주우선주100,000,000-100,000,000-17,780,753-17,780,753---------------------17,780,753-17,780,753-1,281,999-1,281,999-16,498,754-16,498,754- 구 분 주식의 종류 비고 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주908,835373,162--1,281,997-우선주------보통주908,835373,162--1,281,997-우선주------보통주2---2-우선주------보통주908,837373,162--1,281,999-우선주------ 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 장내 직접 취득 장외직접 취득 공개매수 소계(a) 신탁계약에 의한취득 수탁자 보유물량 현물보유물량 소계(b) 기타 취득(c) 총 계(a+b+c) 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 2022년 12월 31일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 직접 처분2019년 12월 19일2019년 12월 26일 50,000 50,000 100-직접 처분2020년 03월 02일2020년 03월 02일 100,000 100,000 100-직접 처분2020년 01월 03일2025년 01월 02일70,000 50,000 71- 구 분 취득(처분)예상기간 예정수량(A) 이행수량(B) 이행률(B/A) 결과보고일 시작일 종료일 ※ 상기 자기주식처분 결정은 주식매수선택권의 행사에 따른 자기주식을 교부한 경우로 '증권의 발행 및 공시 규정' 제5-9조 4항에 의거하여 처분결과보고서 제출은 생략하였습니다. 라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 2022년 12월 31일(단위 : 원, %, 회) (기준일 : ) 신탁 해지2018년 07월 09일2019년 01월 08일 1,800,000,000 1,633,235,600 91--2019년 01월 08일신탁 해지2020년 03월 20일2020년 09월 21일 3,500,000,000 172,740,000 5--2020년 09월 25일신탁 해지2022년 04월 15일2022년 10월 17일5,000,000,000 4,993,987,200 99--2022년 10월 17일 구 분 계약기간 계약금액(A) 취득금액(B) 이행률(B/A) 매매방향 변경 결과보고일 시작일 종료일 횟수 일자 주1) 상기 2020년 03월 20일부터 2020년 09월 21일에 체결한 신탁계약의 취득금액 및 이행률의 50% 미만 사유는 다음과 같습니다. - 2020년 3월 주가가 저점에 접어들어 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위하여 신탁계약을 체결 하였으며, 계약금액의 일부를 취득하였습니다. 이후 지속적으로 주가를 관찰 하였으나, 주가 상승 및 안정세를 보여 신탁계약을 만기 해지 하였습니다. 마. 종류주식(명칭) 발행현황- 해당사항 없음 5. 정관에 관한 사항 가. 정관의 최근개정일 등 - 당사 정관의 최근 개정일은 2021년 03월 25일 입니다. 나. 정관 변경 안건이 정기주주총회 안건에 포함되었는지 여부- 금번 제 17기 정기주주총회(2023.03.28 개최)에 정관 변경 안건이 포함 되어 있습니다. 다. 정관 변경 이력 2021년 03월 25일제15기 주주총회- 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당）- 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비2019년 03월 21일제13기 주주총회 - 제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임) - 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경내용 반영 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 ※ 제 17기 정기주주총회 안건에 포함된 정관 변경 사항은 다음과 같습니다. 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 2023년 03월 28일(예정) 제17기 정기주주총회 -제12조의2(주주명부의 작성 비치)-제13조(기준일)-제14조(전환사채의 발행)-제15조(신주인수권부사채의 발행)-제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)-제33조 (대표이사 등의 선임)-제44조 (이익배당) -전자증권법 개정 반영-주주명부폐쇄일 변경-전환사채 발행한도 증액-신주인수권부사채 발행한도 증액-서면결의 제도 삭제-수인의 대표선임 근거 마련-배당기준일 정비 II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는1,000여가지 이상의 다양한 가전용 전가기기 및 산업용 전자가기 등에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 각종Sensor 제품 및 High Voltage 소자가 적용되는Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 가전용 전가기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU이며 신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척하고 있습니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다. 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 제품은S/W와 결합하는 제품으로 반도체 칩만을 제공해서는 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 고객의H/W, S/W 개발 환경을 다양한 형태로 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다. 제17기 누적 연결기준 실적은 매출액 2,426억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 258억원과 126억원을 기록하였고, 별도기준 실적은 매출액 1,943억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 285억원, 188억원을 기록하였습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출액 당사는 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며, 당사의주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다. 공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구분 제17기 제16기 제15기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 Home Appliance 120,528 50% 90,444 54% 59,504 41% Mobile Solution 15,971 7% 29,939 18% 41,385 29% Remote Controller 19,028 8% 17,010 10% 16,315 11% Power Solution 14,768 6% 13,647 8% 12,520 9% Smart Consumer 14,011 6% 8,644 5% 9,712 7% Fire & Safety System 7,482 3% 1,727 1% 567 0% BLE & Connectivity 400 0% 572 0% 317 0% 패키징(PKG) 39,831 16% - - - - 테스트(TEST) 4,655 2% - - - - others 5,903 2% 5,516 3% 3,872 3% 총합계 242,577 100% 167,499 100% 144,190 100% ※ 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다. 3. 원재료 및 생산설비 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)] 가. 주요 원재료에 관한 사항당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 키파운드리(前 매그나칩 반도체)에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 키파운드리(前 매그나칩 반도체)의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다.각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 품 목 구체적용도 제17기 제16기 제15기 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 MCU AS MCU(전용 제품) ECO(친환경) 5,493 9% 3,823 8% 2,297 6% MIMO(센서) 6,176 10% 9,979 20% 11,748 29% REMO(리모콘) 1,722 3% 1,660 3% 1,816 4% VISO(3D,VOICE IC) 173 0% 239 1% 213 1% GP MCU(범용 제품) Flash 936 2% 660 1% 1,357 3% Full Flash 45,195 74% 31,719 64% 22,304 54% OTP 13 0% 164 1% 273 1% Romless - - - 0% - 0% Peripheral IC Logic 419 1% 183 0% 346 1% Other Other 602 1% 1,055 2% 672 2% 합계 60,729 100% 49,482 100% 41,026 100% ※ 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항당사는 충북 청주시 청원구 오창 충북테크노파크내에 운영중이던 프로브 테스트생산공정을 2022년 4월 18일로 종료하고, 국내 프로브 테스트를 운영하고 있는 4개의 전문 업체에 위탁하여 운영하고 있습니다. 2015년 1분기에는 오창 본사 건물에 파이널테스트 라인을 구축하여 개발활용 및 자체 생산능력을 확보하였습니다.당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로서 파이널 테스트를 제외한 전체 제품을 외주업체에 위탁하고 있으며, 자작 파이널 테스트 라인에서 전체 생산물량의 약 10% 를 생산하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (1) 프로브테스트 (단위 : 분, 장, 천원) 주요공정 구 분 제17기 제16기 제15기 프로브테스트 시간(분) - 6,480,000 6,480,000 웨이퍼(장) - 50,606 50,606 금액(천원) - 3,499,200 1,555,200 주1) 시간(분) : 근무일수 * 24시간(1,440분) * 보유장비(Probe 15대)주2) 웨이퍼(장) : 생산능력(분) / 장비별 생산소요시간(분)주3) 금액(천원) : 생산능력(분) * 초당단가주4) 제16기부터 생산단가 상승주5) 상기 생산능력은 별도 재무제표 기준입니다.주6) 상기 프로브테스트 공정은 종료되어 공시서류 작성기준일 현재 생산능력은 없습니다. (2) 파이널테스트 (단위 : 초, 개수, 천원) 주요공정 구 분 제17기 제16기 제15기 파이널테스트 시간(초) 181,440,000 181,440,000 181,440,000 PCS(개수) 120,960,000 120,960,000 120,960,000 금액(천원) 1,542,240 1,542,240 1,542,240 주1) 시간(초) : 근무일수 * 24시간(1,440분) * 60초 * 보유장비(Final Test 7대)주2) PCS(개수) : 생산능력(초) / 개당 표준 테스트 시간(초)주3) 금액(천원) : 생산능력(초) * 초당단가주4) 상기 생산능력은 별도 재무제표 기준입니다. 라. 생산실적 및 가동률(1) 프로브테스트 생산실적 및 가동률 (단위 : 분, 장, 천원) 주요공정 구분 제17기 제16기 제15기 프로브테스트 생산능력 시간(분) - 6,480,000 6,480,000 웨이퍼(장) - 50,606 50,606 금액(천원) - 3,499,200 1,555,200 생산실적 시간(분) 361,564 2,430,725 4,805,310 웨이퍼(장) 3,594 22,554 38,950 금액(천원) 195,245 1,312,592 1,153,274 가동율 - 37.51% 74.16% ※ 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준이며, 프로브테스트 공정 종료 전까지의 실적입니다. (2) 프로브테스트 웨이퍼 상세 생산실적 (단위 : 장) 장비명 대수 1일 생산실적(장) 연간평균가동일수 누계 생산실적(장) 비고 제17기 제16기 제15기 제17기 제16기 제15기 연평균 연평균 연평균 누계 누계 누계 TSK90A - 2 19 56 300일 596 5,649 16,653 - UF200 자작 - 9 49 58 300일 2,710 14,788 17,439 - UF200 임대 - - - 5 300일 - - 1,441 - OPUSII - 1 7 11 300일 288 2,117 3,417 - 계 - 12 75 130 300일 3,594 22,554 38,950 - ※ 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준이며, 프로브테스트 공정 종료 전까지의 실적입니다.(3) 파이널테스트 생산실적 및 가동률 (단위 : 초, 개수, 천원) 주요공정 구분 제17기 제16기 제15기 파이널테스트 생산능력 시간(초) 181,440,000 181,440,000 181,440,000 PCS(개수) 120,960,000 120,960,000 120,960,000 금액(천원) 1,542,240 1,542,240 1,542,240 생산실적 시간(초) 95,422,372 92,819,302 114,618,501 PCS(개수) 63,614,915 61,879,535 76,412,334 금액(천원) 811,090 788,964 974,257 가동율 52.59% 51.16% 63.17% ※ 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준입니다. (4) 파이널테스트 상세 생산실적 (단위 : 개수) 장비명 대수 1일 생산실적(개수) 연간평균가동일수 누계 생산실적(개수) 비고 제17기 제16기 제15기 제17기 제16기 제15기 연평균 연평균 연평균 누계 누계 누계 T3347A 7 212,050 206,265 254,708 300일 63,614,915 61,879,535 76,412,334 - 계 7 212,050 206,265 254,708 300일 63,614,915 61,879,535 76,412,334 - ※ 상기 생산실적은 별도 재무제표 기준입니다. 마. 생산설비 현황 등 (단위 : 천원) 사업소 소유형태 구분 소재지 기초장부가액 당기 당기상각 기말장부가액 증가 감소 본사 자가 건물 오창 947,959 - - (77,911) 870,048 본사 및 지점 자가 기계장치 오창 563,312 1,048,571 (73,535) (181,760) 1,357,804 자가 사무비품 오창/서울 214,366 48,134 - (102,645) 159,855 자가 설비자산 오창/서울 410,427 70,794 - (206,692) 274,529 자가 차량운반구 오창/서울 57,317 27,101 (17,832) (18,932) 47,654 합 계 2,193,381 1,194,600 (91,367) (587,940) 2,709,890 ※ 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다. [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ] 가. 매입현황 (단위 : 천원) 매입유형 품목 구분 2022년(제21기) 2021년(제20기) 2020년(제19기) 원재료 Substrate 국내 49,987,941 25,883,330 29,339,194 수입 5,738,489 3,662,073 1,124,769 소계 55,726,430 29,545,403 30,463,963 Gold Wire 국내 6,257,922 6,625,160 4,983,506 소계 6,257,922 6,625,160 4,983,506 Wbl Tape 국내 2,545,977 1,416,154 1,077,608 소계 2,545,977 1,416,154 1,077,608 기타 국내 16,205,939 9,466,628 10,049,397 수입 1,658,762 4,461,971 765,969 소계 17,864,701 13,928,599 10,815,366 총합계 국내 74,997,779 43,391,272 45,449,705 수입 7,397,251 8,124,044 1,890,738 소계 82,395,030 51,515,316 47,340,443 ( ) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다. 품목 내 용 Substrate - 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판 Gold wire - substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함 WBL Tape - Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape 나. 가격변동추이 (단위 : 원) 구 분 2022년(제21기) 2021년(제20기) 2020년(제19기) Substrate(ea) 국내 106.96 117.09 89.58 수입 92.40 63.79 75.50 Gold wire(kft) 국내 107,672.44 96,887.40 92,484.11 수입 - - - WBL Tape(sheet) 국내 11,210.82 7,998.61 8,298.87 수입 - - - () 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : KPCS) 제품명 구분 2022년(제21기) 2021년(제20기) 2020년(제19기) 패키징(1) 생산능력 647,208 518,971 509,114 생산실적 479,193 259,581 327,546 가동률 74.0% 50.0% 64.3% 테스트(2) 생산능력 459,482 388,218 743,463 생산실적 126,277 102,774 269,614 가동률 27.5% 26.5% 36.3% (1) 패키징 생산능력 및 가동률 - 생산능력 = DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간) * 30일(표준근무일수) * 12M - 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준(2) 테스트 생산능력 및 가동률 - 생산능력 = (3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA * 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 12M - 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 구분 취득원가 2022년(제21기) 기초가액 취득 처분 타계정대체 당기상각 정부보조금 상각누계액 기말잔액 토지 20,698,424 7,337,879 13,360,545 - - - - - 20,698,424 건물 34,665,699 29,219,052 444 - 20,200 (874,731) - (6,300,734) 28,364,965 구축물 20,401,264 8,279,890 10,528 - 1,333,449 (1,248,466) (826,500) (11,199,363) 8,375,401 기계장치 162,846,611 62,514,887 483,335 (10) 15,597,102 (12,072,146) - (96,323,443) 66,523,168 차량운반구 41,661 29,497 - - - (6,240) - (18,404) 23,257 공구와기구 14,775,824 4,209,415 5,105 - 2,528,501 (2,189,880) - (10,222,683) 4,553,141 비품 5,677,929 1,755,693 693,177 (1,546) 54,300 (636,163) - (3,812,468) 1,865,461 사용권자산 1,440,538 928,459 1,149,069 (4,435) - (1,203,367) - (570,812) 869,726 건설중인자산 8,166,510 5,567,422 22,284,686 - (19,685,598) - - - 8,166,510 합계 268,714,460 119,842,194 37,986,889 (5,991) (152,046) (18,230,993) (826,500) (128,447,907) 139,440,053 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 구 분 제17기 제16기 제15기 MCU 제품 내수 135,534 99,402 71,791 수출 60,469 67,865 72,173 합계 196,003 167,267 143,964 상품 내수 210 129 160 수출 78 103 66 합계 288 231 226 PKG 제출 내수 2,999 - - 수출 36,832 - - 합계 39,831 - - TEST 용역 내수 3,233 - - 수출 1,422 - - 합계 4,655 - - 기타 상품 내수 250 수출 1,549 합계 1,799 합계 내수 142,226 99,531 71,951 수출 100,350 67,968 72,239 합계 242,576 167,499 144,190 ※ 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다. 나. 판매방법 및 조건 MCU 사업부문 (어보브반도체(주) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다. 판매구분 주요 사항 직접판매 마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다. 간접판매 당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및 블루레이 디스크드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고있습니다. (2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서 PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) 판매 경로 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 PKG 내수 수주-주문-생산(패키징)-납품-입금 수출 용역 TEST 내수 수주-주문-입고-TEST-출하-입금 수출 상품 - 내수 수주-주문-출하-입금 수출 (2) 판매 전략종속회사의 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 종속회사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장 위험의 내용당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 USD 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당기 중 사업결합으로 취득한 전환사채와 관련하여 조기상환청구권의 공정가치를 파생상품 부채로 계상하고있습니다. 동 보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석6 및 주석 16" 의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)] 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 연구소 개발본부 HMS 그룹 PCS 그룹 APS 그룹 IP 그룹 PE 그룹 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제17기 제16기 제15기 연구개발비용 계 24,274,901 20,917,127 17,575,790 연구개발비용 /매출액 비율 10.01% 13.09% 12.75% ※ 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 2022년 중 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다. 구 분 개발실적 제품명 비고 MCU 9종 AL8844 RGB sensor IC A94B517 무선충전 MCU MC96F7816S LCD리모컨 MCU A94B910 스마트폰용 고속충전 MCU MC96F7864S LCD리모컨 MCU MC97F2664AS MWO,냉장고용 MCU A96G150 MWO용 MCU A96T3A6 7채널 SAR 센서 MCU A96L623 네트워크식 화재감지기 MCU 다. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]1. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 나. 연구개발 인력 현황 (단위 : 명) 직위 2022년 연구위원 1 수석 연구원 8 책임 연구원 4 선임 연구원 3 연구원 13 합 계 29 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2022년 2021년 2020년 비용처리 제조원가 - - - 판관비 540,054 436,094 455,231 연구개발비용 합계 540,054 436,094 455,231 (매출액 대비 비율) 0.4% 0.4% 0.4% 라 .연구개발 실적 연구과제 연구결과 및 기대효과 시작일 종료일 비고 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) &62um Bump Height & 320um SDBG 적용8Gb DDR4 78B 플립칩 패키지 개발 기존 양산 중인 동일 C2타입 CPB를 동일하게 적용하였고, Bump height는 62um 제품이다. 단, 기존 DP(Die preparation) 공법이 Normal Back-grinding & Saw공정이 아닌 SDBG(Stealth dicing before grinding)적용하여 chip crack 및 chipping에 보다 안정적인 품질향상이 기대되는 2세대 Flipchip BGA 제품이다. 2020.1Q 2020.1Q 완료 10nx 8Gb LPDDR4Dumped Die를 적용한200B DDP(16Gb)/QDP(32Gb) 패키지 개발 OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 DDP&QDP Chip Stack 방식을 도입하여 고용량 Mobile 향으로 PKG Design 하였다. DDP의 경우 Dumped Die의 Die&Tape Thickness가 여러 종류인 관계로 Mold cap thickness 0.43mm 안에서 다양한 조합으로 제품을 개발하여 시장에 양산 하였다. 2020.1Q 2020.3Q 완료 60um DBG 공법 적용한4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4)10x15_200B 패키지 개발 21나노급 8Gb LPDDR4 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. DBG(Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 top chipping 발생을 최소화한 제품이다. DA공정에서 MS(Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다. 2020.1Q 2020.2Q 완료 Sub 2D(QR)마킹 및 Dual Bin SortingD/A공법 적용한eMCP/POP제품 패키지 공정 개발 Memory wafer는 probe test가 완료되면 단일 chip기준으로 Good, NG die로 나뉘고, Good die 중 성능에 따라 SQ와 NQ grade로 구분된다. SQ grade chip은 NQ Grade chip보다 좋은 성능을 갖고 있는데, MCP(Multi Chip Package) 조립 할때 SQ와 NQ를 섞어서 조립할 경우Package 성능이 NQ die기준으로 하향 평준화되게 된다. 이점을 개선하기 위하여 D/A공정에서 SQ는 SQ끼리, NQ는 NQ끼리 Attach할 수 있는 Dual bin sorting D/A공법을 개발하였다. Dual bin sorting D/A공법을 적용하기 위하여 Die Attach 완료된 Chip Grade 이력관리가 필요하다. Chip정보 이력 관리를 위하여 Substrate 외각에 2D(QR) M/K 각인시키고, 개별 Substrate에 Substrate Map을 생성하여 Host에 저장한다. 이후 D/A설비에서 Vision을 통해 Sub. 2D(QR) M/K를 인식하여 1차 D/A진행한다. DA1 작업 완료된 Chip grade 정보를 Host로 update하고, DA2 이후 Dual bin 적용 모든 DA차수에서 Host로 부터 전달 받은 이전 DA차수 Submap data를 Loading하여 동일 Bin을 Attach한다. 이후 후공정이 완료되면 Dual bin적용 Sub. map data기준으로 Package singulation 공정에서 NQ와 SQ grade를 별도 Tray로 Bin sorting을 진행하고, SQ, NQ Lot구분하여 제품 조립을 완료 한다. 2020.1Q 2020.3Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/6GB RAM8uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 eMCP 제품에 적용되는 Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. Fine Cu Pillar Bump Pitch(55um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, Controller FCB후 Auto X-ray 전수 검사 공정을 추가하여 Controller FCB 불량에 대한 전수 선별이 가능함으로써 Controller FCB 불량에 기인한 제품 불량 예방이 가능하다. Controller FCB 적용을 통하여 지속적으로 요구되는 고용량 & 소형화 PKG 개발에 적합하며, uMCP용 FCB Line이 구축되어 해당 제품 외에 High End 제품 개발에 지속적으로 적용 및 활용 가능한 이점이 있다. 2020.2Q 2020.4Q 완료 60um SDBG 공정이 적용된2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x4)POP-TOP용 200B 패키지 개발 8Gb LPDDR4 2개로 Stack 구성된 POP-Top용 200B 패키지이다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding) 공법을 이용하여 Die Chipping 불량을 예방하였고, Normal sawing 대비 생성산을 추가 확보 하였다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하여 안정적인 양산능력을 확보하였다. 2020.2Q 2020.3Q 완료 Dumped Die 8Gb LPDDR4를 적용한4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4)10x15 Body 200B 패키지 개발 OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 QDP Chip Stack 방식을 이용하여 고용량 Mobile 향으로 PKG Design 하였다. Die&Tape Thickness가 상이한 2가지 Type으로 개발하였다. 2020.2Q 2020.3Q 완료 AEC-Q100인증 Automotive향8x10.5 Body 162B NAND MCP(4G Flash+4G RAM)패키지 개발 DRAM + Nand Flash로 구성 된 MCP(Multi Chip Package)제품으로 DRAM을 동일 die stack으로 추가 구성을 하여 용량을 증가 시키고, High level material 적용 및 전용 장비 적용을 통하여 공정 안정성과 제품 품질을 높여 차량용 반도체에 최적화 된 패키지 개발 2020.2Q 2020.3Q 완료 10나노2세대 60um SDBG 공정이 적용된2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발 10나노 2세대 LPDDR4 Chip을 이용한 Dual die stack PoP 제품이다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding)공법을 적용하여 60um Die Thinkness를 확보하였고, 1차, 2차 Chip 모두 20um DAF(Die Adhesive Flim) 사용한 계단형 Die stack구조이다. Compression Mold를 적용 0.43T Mold Cap 형성하여 Nominal 0.9T의 200FBGA 초박형 Package로 개발하였다. 2020.3Q 2020.4Q 완료 SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 8GB8Gb 2CH5G통신모듈용 254B 패키지 개발 4G Nand 2 + 4G LPDDR42 + Dummy 5MCP로 구성된 통신모듈용 패키지 이다. LPDDR4는 Side by side로 구성 되었으며 Dummy Die를 추가하여 Nand Die를 Stack으로 가능하게 설계 하였다. 이로 인해 Tunnel 형태로 구성 되어 Mold 진행 시 미충진으로 인한 Void 발생 가능성이 높아 안정적인 양산을 위해 Compression Mold를 적용 하였다. 2020.3Q 2021.1Q 완료 SDBG 6Gb LPDDR4를 적용한4-Die Stack 24Gb(6Gb LPDDR4x4)Mobile용 200B 패키지 개발 6Gb LPDDR4 4개로 구성된 Mobile용 200B 패키지 이다. 4stack이 아닌 Side by Side & 2stack으로 구성 함으로써, Die Attach와 Wire Bonding 공정에서 생산성을 추가 확보 하였으며 Wire Usage도 절감 되었다. SDBG(Stealth Dicing Before Grnding) 공법을 적용하여 Die Chipping 불량을 예방함으로써 안정적인 양산 능력을 확보 하였다. 2020.3Q 2021.1Q 완료 Mobile-PAM(전력증폭모듈)용3x3 20LGA SiP(3Die+5Comp.) 패키지 개발 이동 통신용 기기의 전력 사용의 효율성과 송신부의 미약한 신호를 증폭시켜 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 전력 증폭 모듈에 적용되는 Package로, PAM Chip(미약한 신호를 증폭하여 안테나로 송출하는 소자) 의 안정적인 신호 송출을 위하여, PCB와 die이 전기적 연결 접착제를 전도성 Ag-paste를 적용 하였으며, 조립 공정 진행 간 발생 할 수 있는 접착제 물성 변화에 안정적으로 대응 가능 한 도포 핀의 모양 및 방식을 적용한 패키지 개발. 2020.4Q 2021.2Q 완료 Mobile-PAM(전력증폭모듈)용3x3 20LGA SiP(4Die+4Comp.) 패키지 개발 이동 통신용 기기의 전력 사용의 효율성과 송신부의 미약한 신호를 증폭시켜 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 전력 증폭 모듈에 적용되는 Package로, 제품 품질 측면에서 IPD(Intelligent Power Device) chip를 추가하여 기존 제품 대비 품질 안정성 을 확보 하였으며, 조립 측면에서는 특정 I/O pin 의 Wire bonding Loop mode를 변경 적용 하여, 제품 성능을 개선 한 패키지 개발. 2020.4Q 2021.2Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/6GB RAM(10nx세대)10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발 기 개발된 C2 타입 CPB 플립칩 적용 8uMCP(UFS+LPDDR4X)에 Nand Flash 용량 상향 Version으로 TLC Nand Flash Die 2ea를 추가 적층하여 기 제품대비 2배 용량인 128GB를 구현 하였다. 또한 19nm 8Gb LPDDR4X 6ea를 적용하여 4,266Mbps 처리 속도를 구현하여 고용량 & 고속화를 요구하는 Mobile 고사양 시장제품에 적합하다 2021.1Q 2021.1Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/6GB RAM(10ny세대)8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발 Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발. 2021.1Q 2021.2Q 완료 10ny세대 60um SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4)Mobile용 200B 패키지 개발 8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다. 2021.1Q 2021.2Q 완료 32Gb(4GB) NAND+4Gb LPDDR4적용한 8GBROM/1GBRAM보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발 SMI Controller + 32Gb Nand Flash + 4Gb LPDDR4 X2 조합으로 구성된 eMCP 제품이다. 양산 F162 eMCP 제품 대비 LPDDR2에서 LPDDR4로 변경 되었고, PKG Size도 11.5 x 13mm에서 8.0x9.5mm로 축소 되었다. 기존 제품 대비 성능 향상 및 전력 이용 효율이 좋게 설계되어 소형화 제품에 강점을 보인다. 기존 개발 진행 및 양산 이력 있는 Die로 구성 되어 품질 Risk 없이 안정적인 양산을 기대할 수 있다. 2021.1Q 2021.3Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한64GB ROM/6GB RAM(10ny세대)7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발. 2021.2Q 2021.4Q 완료 V5 256Gb 3D-Nand WF에50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 128GB) V5 256Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다. 2021.2Q 2021.3Q 완료 V5 512Gb 3D-Nand WF에50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 256GB) V5 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다. 2021.2Q 2021.3Q 완료 5G 통신용High Speed Switching SPDT를 적용한3x3-13LGA 패키지 개발 MACOM社 High Speed Swiching SPDT GaAs Wafer를 적용한 LGA Package 제품이다. Sawing 완료된 2.100x1.546mm Small die를 Epoxy 용액으로 Substrate와 접합하였다. Chip의 13개 I/O를 Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Molding 공정으로 Encapsulation 진행하였다. 최종 0.6mm Lead Pitch의 3x3mm 13LGA Package 개발완료하였다. 2021.2Q 2021.2Q 완료 10yn 60um SDBG 공법 적용한4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4)10x15-F200 패키지 개발 OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다. 2021.3Q 2021.3Q 완료 12" Recon. Wafer을 적용한2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2)10x15_F200 패키지 개발 Micron社의 8Gb LPDDR4 Die를 Stack 으로 구성한 200B 패키지이다. Bare Wafer가 아니라 Tape에 Die Attach가 되어 있는 Recon. Wafer 형태로 제공 되어 Die preparation 공정 진행 없이, Die Attach 부터 진행이 가능하다.(DP공정이 완료된 상태로 Die가 제공되는 관계로 Die Thickness 및 WBL Tape의 Model을 변경할 수가 없음) 구조적으로 Film On Wire Tape이 적용되야 하므로 Mirror Die를 삽입 하였으며 5가지 두께 조합으로 개발 하였다. 2021.3Q 2021.3Q 완료 사무용 PC, 테블릿 PC용보안 칩(암호화 칩) 적용된10x10_144B 패키지 개발 고객 사에서 직접 설계한 보안 칩(MSOC2_3)을 적용한 Single Die Package 제품이다. 타사에서 12x12mm BGA로 개발 하였으나, 양산 목적으로 10x10mm으로 변경하여 기존 제품 대비 PKG Size에 대한 경쟁력을 강화 하였다. 기존 양산 Tool을 적용하여 별도 투자 없이 진행 하였으며 제품의 특성에 유리한 Au Wire를 적용 하여 개발 하였다. SDP PKG로 기술적으로 큰 Risk가 없어 안정적인 양산이 가능하다. 2021.3Q 2021.3Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한64GB ROM/4GB RAM(10ny세대)6단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 고객 맞춤형 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발. 2021.3Q 2021.3Q 완료 14nm 1286Gb 낸드플래시를 적용한저용량 스토리지 패키지 개발(UDP2.0 16GB) SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용하여 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지를 구현하였다. AU6989SN-TA Controller + Dump 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 256Gb, 512Gb Dump Nand 파생 패키지 개발 가능하며 Dump Nand를 활용한 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다. 2021.3Q 2021.3Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +RDL(재배선) WF + 235um GAL공법적용한 78ball DDR4 플립칩 패키지 개발 16m(나노) Tech의 RDL(재배선) Wafer에 CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. Scribe line 60um로 GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 235um 비교적 두꺼운 Si wafer에 대한 Laser sawing condition을 내부 2beam, 외부 1beam으로 Fine Tuning하여 분단성 품질 및 작업성을 확보하였다. 또한, Cavity vacumm molding system을 적용하여 EMC 충진성을 확보하였다. 고객 긴급 개발 요구사항으로 DOE/신뢰성 동시 평가진행을 통한 제품개발 일정을 단축하여, 21년 하반기 Flipchp BGA 주요제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다. 2021.3Q 2021.3Q 완료 3D NAND 128Gb+10nx 12Gb LPDDR4적용한 32GBROM/6GBRAM보급형 254B(6Stack) eMCP 패키지 개발 128Gb 3D Nand flash 2개, 12Gb LPDDR4 4개 그리고 Controller chip으로 구성된 eMCP(Embeded Multi-Chip Package) 제품이다. Mobile Dram을 Side by Side로 2단 배치하고, Controller chip 양옆으로 Spacer die를 배치하여 최종적으로 상단에 Nand Flash 2개를 계단식으로 적층한 Dolmen 구조제품이다. 특히, Mobile 2chip Wire 상단에 Nand FOW(Fill Of Wire) Tape이 동시 penetration 되도록 최초 구조설계하여 Package 두께를 더욱 얇으면서 작업성과 신뢰성 모두를 만족하는 제품으로 개발하였다. 2021.3Q 2021.4Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +RDL(재배선) WF + 170um SD공법적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발 RDL(재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다. Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여 Chip 분단성을 확보하였다. Bump Height 62um이고, Mold Gap Height는 55um 수준으로 MUF공법을 적용하여 EMC 충진성 확보하였다. 고용량 16G DDR4 제품으로 22년 상반기의 Main Memory 제품으로 자리잡을것으로 예상된다. 2021.4Q 2021.4Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한32GB ROM/4GB RAM(10ny세대)5단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 C2타입 CPB를 동일하게 적용하였고, Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품에 접합한 고객 맞춤형 패키지 제품으로 기존 제품 대비하여Nand die 두께 증가 및 하부 Dummy die를 제거하여, 제조 원가 및 구조적인 안정성을 확보한 제품 개발 및 양산. 2021.4Q 2021.4Q 완료 128Gb 3D-NAND와 FOD공법 적용한16GB용량(128GbX1)153B eMMC_5.1 패키지 개발 Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품이다. Controller wafer 두께를 50um Thin wafer로 가공하고, Wire bonding공정 Loop height Max. 50um로 Setup하였다. 자사 최초 FOD(Fill OF Die) Type DAF를 적용하여 Nand DAF가 Controller chip과 Wire를 모두 감싸는 Stack 구조 2단 MCP(Multi Chip Package)이다. Nand Chip 2nd Die attach공정 시 1st Controller Chip Wire의 눌림과 Tape void 최소화 하기 위해 Bond Search speed Level를 최소수치로 setup 하였다. 향후 이제품과 같이 FOD DAF를 적용하여 Dummy die Skip 및 Wire usage를 최소화 할 수있는 Unit design 설계가 가능할 것으로 기대된다. 2021.4Q 2021.4Q 완료 Digital Audio 칩을 적용한18x18 245Ball 패키지 개발 USB, SD Card, Nand Flash등 다양한 스토리지를 엑세스 할 수 있는 다중 형식 디지털 오디오 플레이어용 시스템 컨트롤러 및 디코더 컨트롤러 기능을 위해 설계된 System On Chip을 적용하여 18x18mm SDP 245 FBGA 패키지로 개발하였다.다중 형식 디지털 오디오(MP3/WMA/Ogg/AAC-LC/AAC+/MUSICAM/BSAC) 디코딩, 온칩 SRAM 및 ROM, 다양한 오디오 인터페이스를 통합하며 디지털 오디오 디코딩, 파일 시스템 관리 및 시스템 제어에 필요한 제어 코드와 신호 처리의 조합을 위해 최적의 성능과 코드 밀도를 제공한다. 전력 소비가 적은 디지털 오디오 제품에 적합한 제품이다. 2021.4Q - 진행중 10nm-3세대 60um SDBG 공정이 적용된8-Die Stack 96Gb(12Gb LPDDR5x8)Mobile용 496B 패키지 개발 10나노급 12Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 분단성 및 Chip crack 발생을 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다 2022.1Q 2022.2Q 완료 10nm-3세대 150um SDBG 공정이 적용된2-Die Stack 24Gb(12Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발 10나노급 12Gb LPDDR4 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다. 2022.1Q 2022.2Q 완료 14nm 256Gb 낸드플래시를 적용한USB용 스토리지 패키지 개발(UDP2.0 32GB) SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 256Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다. 2022.1Q 2022.1Q 완료 14nm 5126Gb 낸드플래시를 적용한USB용 스토리지 패키지 개발(UDP2.0 64GB) SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 512Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다. 2022.1Q 2022.1Q 완료 SM2736 Controller 적용3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb)5G통신모듈용 254B 패키지 개발 SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM을 Side by Side구조로 배치하여 용량을 상승 시켰다. 위에 Nand Die Fow Tape 60um 적용하여 Tunnel 형태로 설계하고 EMC 미충진 Risk를 제거 하기 위해 C-Mold를 적용 하였다. PKG 기준, 우측 부분 Controller 외 Die가 없어 Warpage Risk가 우려 되었으나(Mirror Die 삽입을 검토) Ball이 PKG 안쪽으로 위치해 있어 큰 영향성은 없을것으로 판단하여 개발 하였다. Build 진행 결과 Coplanarity 특이 사항 없음을 확인 하였다. 2022.1Q 2022.1Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +RDL_WF + 125um SD공법적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발 RDL(재배선) Wafer에 C2 Type CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 Wafer Thickness 120um 의 Chip 분단성을 확보하였다. 기존 F/C 제품과 동일하게 MUF(Molded Underfill)공법을 적용하여 CPB 충진성 및 작업성을 만족시켰다. DDR5 1세대 제품으로 2022년 하반기부터 주력 양산 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다. 2022.2Q 2022.3Q 완료 10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4)Mobile용 315B 패키지 개발 10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다. 2022.2Q 2022.3Q 완료 10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR5x2)Mobile용 315B 패키지 개발 10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다. 2022.2Q 2022.3Q 완료 10nm-4세대 60um SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4)Mobile용 200B 패키지 개발 10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다. 2022.2Q 2022.3Q 완료 Dumped Die NAND를 이용한16GB용량(128GbX1)153B eMMC_5.1 패키지 개발 Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품으로 128Gb Nand를 적용하여 고용량을 요구하는 모바일 기기 저장 장치에 적합한 제품을 개발 하였다. AS2726 Controller + Dump SEC MLC 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 11.5x13.0mm PKG Size를 구현하기 위해 Dummy Die 2ea를 Nand Die 아래 위치하는 구조 채택 하였으며, Dummy Die 사이 공간에 Controller를 배치하였다. Tunel 구조 EMC 충진성 확보를 위해 Compression Mold 적용하였다. 256Gb, 512Gb Dump Nand를 적용한 고용량 파생 패키지 개발 가능하며 고용량 eMMC 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다. 2022.2Q 2022.3Q 완료 SM2735 Controller 적용3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb)Automotive통신모듈용 162B 패키지 개발 SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM이 2stack으로 Nand위에 배치되는 구조이며, Overhang이 약 870um 있어 Die Crack을 방지하기 위해 DRAM 1차 100+20um / DRAM 2차 70+60um로 제품 설계를 진행 하였다. Nand Loop 구현시 역방향 간섭 해소를 위해 Nand pad to dram 250um를 확보 하였다. 유사 제품 진행 이력을 근거로 큰 특이사항없이 개발 가능 할것으로 판단 된다. 2022.2Q 2022.3Q 완료 팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어를 적용한16x16 120LQFP 패키지 개발(Consumer_MCU용) 생활가전제품에 적용되는 MCU로 16x16mm 120LQFP 패키지로 구현한 제품이다. 팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어와 Stamped Leadframe을 적용 하였으며 50um Die Pad와 62um Die Pad Pitch를 반영하여 0.8mil Wire를 채택하여 W/B 공정을 설계하였다. 고사양과 저사양 모두 만족시킬 수 있는 중간 사양의 제품으로 생활가전제품의 메인유닛, 인버터, 디스플레이 MCU 시장에 메인제품으로 공급될 것으로 예상된다 2022.3Q - 진행중 구동채널확대(48CH>120CH) 구현을 위해DDP공법+6LYR PCB를 적용한uLED Driver IC용241B FBGA 패키지 개발 Micro LED Driver를 적용한 3MCP 제품이다. 기존에는 Driver를 1chip만 적용 하였으나 채널 확대를 위해 2chip을 적용하여 신규 개발하는 제품이다. 중첩되는 Wire가 있어 Low Loop 구현이 불가하여 FOW Tape이 아니라 Dummy Die를 삽입하여 3MCP로 제품 설계 하였다. 이로 인해 Overhang이 발생하여 Die Crack Risk가 존재 한다. PCB는 Trace에 흐르는 전류에 부하를 견딜수 있게 설계하여 6Layer 0.36T로 제작 예정이다. PCB가 두꺼워 Warpage Risk가 예상되며 진행 이력이 많지 않아 전 공정 품질 점검이 중요한 제품이다. 2022.3Q - 진행중 10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된8-Die Stack 64Gb(8Gb LPDDR5x8)Mobile용 496B 패키지 개발 10나노급-2세대 8Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 조립 진행 간 발생하는 공정 stress를 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다 2022.3Q 2022.4Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/8GB RAM(10nm 4세대)10단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG 제품으로. Fine Cu Pillar Bump Pitch적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발. 2022.3Q - 진행중 10nm-4세대 60um SDBG 공법이 적용된2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2)Mobile용 315B 패키지 개발 10나노급-4세대 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다.DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 차단 하였으며. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, 최적 구조 설계를 통하여 구조적인 안정성을 확보한 제품이다. 2022.3Q 2022.4Q 완료 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +Amstrong_WF + (PBG SKIP)150um SD공법F82 DDR5 플립칩 패키지 개발 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공법을 동일 적용하였으나, Wafer 반사율 측정을 통해 전처리 Pre-grinding 공정을 Skip하여 Back-grinding 생산성 Loss를 최소화하였다. Die thickness 150um / Mold Top margin 210um 제품구조로 MUF(MUF(Mold Under-Fill)공법적용 Bump gap 충진성을 확보하였다. 향후 DDR5 주력 양산 제품으로 자리잡을 것으로 기대된다. 2022.3Q 2022.3Q 완료 260um GAL공정이 적용된2-Die Stack 8Gb(4Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발 8Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 7.5x13.8mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 260um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. GAL공법 적용된 Die thickness 200um이상의 최초 개발 제품으로 Die attach공정의 Chip간 간격 확보를 통해 Chip간의 간섭을 최소화 하여 Corner crack을 예방하였다. Mold thickness 550um로 Compression mold 적용을 통해 Wire sweeping 및 Package 두께 편차를 최소화한 Mobile Package 제품이다. 2022.3Q 2022.3Q 완료 170um GAL공정이 적용된2-Die Stack 48Gb(24Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발 24Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 10x15mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 170um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. 삼성 Kepler 24Gb XM-ver Wafer 특성이 GAL 살란에 취약하여 Laser power 마진평가를 통해 GAL Parameter optimize 진행하였다. Mold thickness 500um로 Compression mold적용하였고, Norminal 0.9mm Thin Mobile Package 제품이다. 2022.3Q 2022.4Q 완료 WB 타입_Controller를 적용한32GB ROM/6GB RAM(10nm_3세대)8단 eMCP(eMMC+LPDDR4)패키지 개발 기존 양산중인 9eMCP F254 Mobile 후속 Tech 제품으로 개발되었다. 8eMCP 제품으로 Controller Die 1EA, Mobile die 2EA, Space Mirror die 3EA, Nand die 2EA 구성된 MCP(Multi Chip Package)이다. 24Gb Mobile LPDDR4 Chip 2ea, Controller chip 1ea 그리고 Controller의 상/하 Mirror chip 2EA로 하단을 구성하고, 그위 FOW(Fill of Wire)이용 Mirror die 1ea와 Nand Chip 2ea를 적층 시킨 Doleman 구조의 제품이다. Nand chip은 Die crack 예방을 위하여 Die attach공정에서 FMS(Full auto Multi Step) Kit를 적용하였고, Compression mold 적용을 통해 Doleman 구조의 Narrow Gap 충진성을 확보 Void 불량을 예방하였다. 2022.3Q 2022.3Q 완료 WB 타입_Controller를 적용한128GB ROM/12GB RAM(10nm_3세대)12단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발 Mobile 6ea, Controller 1ea, Nand 2ea, Space Mirror 3ea로 구성된 12단 uMCP package이다. Mobile, Cotroller, Mirror Chip 상단에 Nand chip이 Stack되는 Doleman 구조 MCP 제품이다. Mobile, Nand wafer는 각각 50um, 35um로 GAL공정을 적용하여 Chip crack 및 Chipping을 최소화 하였고, Mold Top margin 확보를 위하여 Nand chip 5um DAF가 적용된 High tech제품이다. 5um DAF는 Particle에 취약하기때문에 B/G공정 습식 집진기를 추가 적용하여 Dry polishing 시 발생되는 미세 분진을 제거 미세 Particle을 최소화 하였다. 해당 제품 인증을 통해 라인현장 Paticle 관리 수준이 Upgrade 될 것으로 예상되며, 향후 Thin die, High stack 제품 확대가 기대된다. 2022.3Q 2022.4Q 완료 16nm_FET_32GbNAND를 이용한 저용량 임베디드 스토리지153B eMMC_5.1_STD POD패키지 개발 Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 저용량 제품으로 Controller와 Nand Die를 Side by Side로 배치하여 하였다. Controller와 Nand Flash Memory가 패키지로 통합된 eMMC 5.1 국제 규격화 된 패키지로 스마트폰, 태블릿 PC의 부품으로 주로 사용된다. Nand Flash 4GB(32Gb) 저용량으로 초기 개발 하였으며 향후 8GB~128GB까지 제품 개발 예상된다. 2022.4Q - 진행중 V7 512Gb 3D-Nand WF에50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 256GB) V7 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. 8Stack 구조의 고용량 제품까지 고려하여 PKG 높이를 기존제품 Max.1.0mm에서 Max.1.16mm로 상향 반영하였다. Total 214EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고 Tunel 영역 Narrow Gap Filling을 위해 Compression Molding 공법을 적용하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고 12x18mm FBGA132 POD를 적용 하였으며 DDP, QDP, ODP 공용 Substrate Design 적용하여 시장이 요구하는 용량에 따라 제품 생산이 가능하도록 제품 설계 반영하였다. 2022.4Q - 진행중 10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용Wafer를 100um SDBG 공법 적용한2-Die Stack 32Gb(16Gb DDR4x2)HPC용 96B 패키지 개발 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, 10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용 Wafer를 사용하였으며, Au-Bond Pad에 최적화된 Wire boding para.를 적용하여 접합 계면 면적을 확보 하였다.Die 면적 대비 협소한 구조적인 취약점으로 보완하기 위하여 Mold공정 다단 Clamp 방식으로 적용하여 품질 / 신뢰성을 확보한 제품이다. 2022.4Q - 진행중 C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +(Inline)RDL_WF + 170um SD공법적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발 RDL(Redistribution layer_재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다.Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여, Chip간 분단성을 확보 하였으며, EMC물성 변경 적용을 하여 기존 제품 대비 MUF(Mold Under Fill)이후 진행 되는 Cure공정을 Skip함으로써 공정 단순화 및 제조 원가를 감소 시킨 제품이다. 2022.4Q - 진행중 7. 기타 참고사항 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)] 가. 지적재산권 현황당사는 사업경쟁력 확보를 위하여 보고서 작성기준일 현재 지적재산권(특허권, 실용신안권, 상표권 등)을 아래와 같이 보유하고 있습니다. (기준일: 2022년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 국내 해외 계 특허 59 33 92 특허출원 21 22 43 실용신안출원 1 　- 1 상표 2 　- 2 계 83 55 138 나. 환경 관련 규제 사항 당사는 국제규격의 환경경영시스템인증 ISO14001을 취득 및 운영하고 있습니다. 이를 바탕으로 법규준수와 더불어 환경오염물질 발생을 최소화하고 있습니다. 다. 업계의 현황 당사는 MCU(Microcontroller Unit), System-on-Chip(SoC)와 같은 시스템반도체와Driver IC, Sensor 외 다양한 Discrete 반도체까지 종합적으로 개발하는 회사입니다. 당사의 주력 제품인 MCU 시장 규모는 세계적으로 약 200억불(22조원)로 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품입니다. 세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU를 주력으로 하면서 모바일, 산업용, 자동차용으로까지 그 사업영역을 확대하고 있습니다. `22년 11월 Gartner에 따르면 전체 반도체 시장 매출은 2022년 $618B로 전기 대비 약 4% 증가 하였지만, 2023년은 최근 세계 경제의 급속한 악화로 인한 소비자 수요의 감소로 22년 대비 약 3.6% 감소한 $596B을 기록 할 것으로 전망 하였습니다. 최근 인플레이션과 금리 상승으로 인하여 단기적인 전망은 밝진 않지만 반도체 시장은 그동안 down turn 주기가 짧았던 것을 볼때 장기적인 전망은 여전히 매우 밝을 것이라 전망 됩니다. 가드너.jpg Gartner (Novemver 2022) (출처: ) 라. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다. 영업개황.jpg 영업개황 당사는 다른 팹리스 기업에서 갖기 힘든 Final Test 자체 생산 라인을 오창 본사에 확보, 원가를 절감시키기 위해 노력하고 있으며, MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다. 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 설계 기술 강화를 위한 스타트업 투자, 산학 협력, 국가 과제 수행 등 다양한 방법으로 역량을 강화하고 있습니다. 또한 MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에최선을 다하고 있습니다. 당사의 주요 판매 거래처는 아래와 같습니다. 국내 해외 삼성전자 (KR) Midea (CHN) LG전자 (KR) Universal Electronics Inc. (US) 위니아 (KR) XIAOMI (CHN) 오성전자 (KR) Lenovo (CHN) 쿠쿠전자 (KR) 유럽가전사 (EU) 위닉스 (KR) Sharp (JPN) (나) 공시대상 사업부문의 구분 사업부문 사업내용 비고 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체소자제조업 비메모리반도체 개발/제조 마이크로컨트롤러유닛(MCU) (2) 시장점유율 소비자 가전향 MCU 시장의 경우 세계적인 시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면 2020년 매출 기준 세계 4위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. (출처: IHS MCU Market Tracker, 2020 시장 조사 자료) 2020 Consumer Electronics MCU Market Share 2020 consumer electronics mcu market share.jpg 2020 consumer electronics mcu market share (3) 주요 제품 ① 범용 MCU (General purpose MCU) 범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 NVM 설계 기술및 아날로그 IP 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 고객의 요구 사항에 빠르게 대응하여, 주변 부품을 내장하여 고객의 비용을 절감하는 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고있습니다. 최근 IoT의 시장의 성장과 더불어 Sensor와 함께 MCU에서도 Low Power의 특성이 특히 중요하게 요구되고 있습니다. 당사도 최근 급성장하는 사물인터넷 및 배터리 동작 응용 시장을 겨냥, 소모전류 성능을 크게 개선한 초저전력 제품군을 새롭게 출시하여 고객에게 더 다양한 옵션과 효율적인 솔루션을 제공함으로써 사물인터넷 및 센서 응용 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다. ② Touch MCU 정전 방식으로 터치 센서를 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 기본으로 내장되고 있는 성능입니다. 당사의 Touch MCU는 세계 최고의 휴대폰 회사에 적용된 바 있으며, 터치 기능이 특히 중요한 가전에도 폭넓게 적용되는 등, 당사는 Touch MCU의 선발주자로서 그 위상을 확대하고 있습니다. 최근 몇 년 간 휴대폰에 필수화된 전자파흡수율 (Specific Absorption Rate: SAR) 관련 규제가 강화되며 어보브반도체의 SAR Sensor 제품이 국내와 중국의 선두 스마트폰 제품들에 적용되었습니다. SAR Sensor는 인체가 근접해 있는지를 감지하는 센서로, 전자 제품들의 인체 근접성을 계산하여 전자 제품이 무선 안테나 출력을 낮추게 해주는 역할을 합니다. SAR Sensor는 전자파흡수율 기준치를 충족하는 매우 까다로운 공인 인증이 필요한데, 어보브반도체의 SAR Sensor는 까다로운 기준을 모두 통과하여 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 이러한 세계적인 기술력 보유의성과로 2019년 12월, 2019 대한민국 산업기술 R&D 대전 기술대상에서 산업통상부 장관상을 수상하였습니다.현재는 최신 트랜드에 맞게 True Wireless Stereo(TWS) 무선 이어폰의 착용 감지 및터치 제어를 위한 Touch 센서, 단계별 터치 세기를 인식 가능한 Force Touch 센서 등을 개발하며 급변하는 고객의 요구사항을 선도적으로 대응함에 따라 Touch MCU 시장 부분에서 세계 최고 수준의 Market Leader로써 후발주자와의 격차를 벌이고 있습니다. ③ Power MCU 스마트폰 충전기 및 이동전원(또는 보조배터리, Power Bank로 칭함)용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD 3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 폭발적인 시장에 가장 먼저 대응하고 있습니다. 당사의 파워 솔루션은 UFC (Universal Fast Charging Interface) 솔루션으로 USB Type-C PD 3.0 표준, 기존 Battery Charger 1.2 등의 구형 표준과 단말기 업체별로 차별화된 전용 고속 충전 프로토콜까지 다양한 고속 충전 인터페이스를 MCU를 사용하여 Programmable하게 지원하는 Total Solution입니다. 또한 고속 무선 충전을 지원하는 자기 유도 방식의 무선충전기(Wireless Charger)용 MCU를 개발하여, 고객의 Wireless Needs에 발빠르게 대응하고 있습니다. 최근 해외 유명 스마트폰 제조업체가 유선 충전 포트를 제거한다는 업계 소문이 들리고 있어많은 스마트폰 제조사가 무선 충전 기술을 필수화 할 것으로 예상되며 어보브반도체는 해당 시장에 지속적으로 투자와 연구를 진행 중에 있습니다. ④ BLE SoC 시장조사 기관에 의하면 블루투스 저전력 응용 Market은 2020년 기준 세계적으로 1조 시장의 규모이며, 매년 50%씩 성장하고 있습니다. 당사는 블루투스 저전력 4.2 IP의 확보를 통해 당사는 2018년 말 aBLE 블루투스 저전력 4.2 SoC 제품 시리즈를 출시하였습니다. BLE 4.2는 현재 다양한 무선충전 패드 등에 적용되고 있으며, 뿐만 아니라 개발 과정에서 함께 해 온 알파 고객들의 제품에 적용되어 현재 IoT 블랙박스, 스마트폰 액세서리, 웨어러블 기기 등 다양한 응용으로 개발 및 양산되고 있습니다. 향후 추가적으로 aBLE 4.2 제품을 사용한 콘서트 응원봉, 스마트 신발 깔창, 의류용 액세서리, 휴대용 의료기기 등의 다양한 고객들의 창의력이 반영된 제품들에 적용이 될 계획입니다. 또한 당사는 블루투스 저전력 5.0를 지원하는 IP관련 2019년 말 신기술 인증 획득하였고, 2020년 블루투스 저전력 5.2를 지원하는 프로토콜 스택에 대한 인증을 획득하였습니다. 소프트웨어 기반 블루투스 저전력 프로토콜과 각종 전용 무선 프로토콜을 설정하여 사용할 수 있는 기술을 확보하게 되면서 시장의 다양한 IoT Needs를 충족시킬 수 있을 것으로 보입니다. 기존 주력시장인 MCU 사업에서 센서 및 RF 솔루션으로 사업을 확장하여, IoT 시장에서 주도적으로 자리매김할 수 있도록 박차를 가할 예정입니다. ⑤ Fire & Safety MCU 당사는 Fire & Safety (소방안전)용 제품 Lineup을 보유함으로써, 기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용으로 시장을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 소방안전 제품의 주요 응용으로는 네트워크형, 독립형 연기감지기 MCU (Smoke Detector MCU)등이 있으며, 당사는 전력통신 송수신 제품까지 출시 함으로써 명실 공히 소방 안전 관련 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다. ⑥ Motor용 MCU 현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는 MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로 32-bit 제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 전 세계 MCU의 시장의 30% 이상이 Motor MCU인 광활한 사업 영역인 만큼 당사는 차세대 주력 Lineup으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 사용자 환경에 따른 차별화된 알고리즘이 중요한 사업영역으로 고객에게 Total Solution을 제공하고 있습니다. ⑦ 리모컨 MCU 리모콘은 주로 에어컨 리모컨에 사용되는 LCD 리모컨과 셋탑박스에 많이 사용되는 만능 리모컨 (Universal Remote Controller, UR) 두 종류가 있습니다. 주요 고객사는국내외 가전사 및 각종 셋톱박스 업체입니다. 당사는 세계 가전 MCU No.4이며, 리모컨 MCU에서는 세계 M/S. 1위를 점유하고 있습니다. ⑧ 조도센서/칼라센서 어보브반도체는 높은 감도와 넓은 다이내믹 레인지를 지원하는 조도센서 및 컬러센서 제품군의 포트폴리오를 제공합니다. 디스플레이 밝기 제어 및 정확한 색상 측정 및 판별 기능을 구현함으로써 적용되는 어플리케이션의 전력 소비량을 줄이는데 도움을 줍니다. AL8844 제품은 정밀한 색상 측정 및 판별을 위한 기술이 적용되었습니다.가시광선 영역에 IR 성분을 차단하는 필터를 적용하였으며, 자체 데이터 처리 알고리즘을 통해 매우 정확한 색상 측정이 가능합니다. (4) 신규 사업 등의 내용 및 전망 신규사업전망.jpg 신규사업전망 당사에서는 근 4-5년 간 사물인터넷(IoT)의 핵심은 MCU라는 것을 인지하고 현재의 MCU 기술을 확산되어 가는 IoT 동향에 발 맞추기 위한 핵심 기술 확보에 심혈을 기울이고 있습니다. 한 쪽에는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한연구를, 다른 한 쪽에는 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구를 진행하여 왔습니다. 또한 당사는 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발, 고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방, 방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발, 에너지 하베스터로 구동되는 반영구 초저전력 MCU까지 신제품 개발에 주력하고 있습니다. RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술, 고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술, 그리고 더욱 개선된 제품 성능과 안정성, 마지막으로 고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보하여 모든 기술을 집약한 Smart MCU의 개발을 지향하고 있습니다. 또한 Low Power, High Frequency 시장의 트렌드에 맞는 MCU 제품의 출시 및 High Precision Sensor 관련 Analog Front End를 지속적으로 개발, 확보함으로써, 제품의Lineup을 다양하게 확대, 전개할 예정입니다. 최근 2-3년 급부상하고 있는 Artificial Intelligence 시장에 맞는 Smart MCU 관련해서도 중기 미래를 위한 성장동력을 준비함으로써, 차세대 기술을 위한 선도적인 기술확보에 역량을 집중하고 있습니다. 한편으로는 정부 과제를 통한 원천 기술 확보를 위해 산학협력을 추진하고 있으며, 현재 저사양 MCU를 사용한 기계 학습의 트렌드인 TinyML (Tiny Machine Learning) 시장 진출을 위해 경량화 인공지능 S/W 플랫폼을 확보하는 노력을 하고 있습니다. 국내 시장의 규모만으로는 회사의 성장에 한계가 있어 당사는 근 몇 년새 국내에서 벗어나 중국의 소비자 가전 시장에서 시장 지배력을 확대하며 현재 세계 시장의 열 손가락 안에 드는 업체가 되었습니다. 세계적인 경쟁사들이 즐비한 미주, 유럽, 일본 등의 시장에서의 판매 확대를 위해 파트너사 확대 및 해외지사를 설립하고 있으며 동남아, 인도 등의 신흥 시장에서도 판매 확대를 위해 심혈을 기울이고 있습니다. 어보브반도체가 지난 2006년 창사 이래 15년 간 가전 MCU 시장의 세계 4위라는 자리까지 올라오면서 가전 시장에 대해서는 확고한 장악력을 확보하였습니다. COVID-19로 인한 지각 변동은 시장 구조를 선두주자만이 살아남을 수 있는 환경으로 만들었으며 사회는 급격하게 변화하고 있습니다. 어보브반도체는 근 몇 년간 축적한 초저전력 MCU 플랫폼 기술과 RF 기술에 추가적으로 고성능 DSP 기술, 인공신경망 기술 등을 확보하기 위해 연구와 투자를 아끼지 않고 있으며 전 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하기 위한 생산의 다원화, 제품의 고도화 등을 통해 고부가가치 사업을 확장해 나가고 있습니다. [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ] 가. 사업의 개요당사의 종속회사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 종속회사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다. < 반도체 제조 공정> 공정 세부설명 전공정 웨이퍼 제조 기둥모양의 단결정을 얇게 잘라 웨이퍼를 만드는 과정 회로설계 웨이퍼상에 구현될 전자회로를 구성하여 설계하는 과정 마스크 제작 설계된 전원회로를 각 층별 목적에 따라 나누어 유리마스크에그리는 과정 웨이퍼 가공 웨이퍼 표면에 여러 종류의 막을 형성하고, 마스크의 사용 특정 부분을 깎아내는 과정을 반복하여 전자회로를 만드는 모든과정① 산화 : 800~1200°c의 고온에서 산소 또는 수증기를 웨이퍼 표면과 화학반응 시켜 실리콘 산화막 형성② 감광액 도포 : Photo Resist라는 빛에 민감한 물질을 웨이퍼 표면에 균일하게 도포③ 노광 : 스테퍼를 사용하여 Mask에 그려진 회로 패턴에 빛을 투과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로 패턴 사진 찍음④ 현상 : 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막 현상⑤ 식각 : 회로 패턴 형성을 위해 화학물질을 사용하여 불필요한 부분 선택적으로 제거⑥ 이온주입 : 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 불순물을 가속하여 웨이퍼 내부에 침투시켜 전자 소자 특성 만들어줌⑦ 증착 : 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막 또는 전도성막 형성⑧ 금속배선 : 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결하는 공정 후공정 패키징(PKG) 웨이퍼 상의 Chip을 개개로 절단하여 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인기능과 형상을 갖게 해주는 과정① 웨이퍼 절단 : 웨이퍼 상의 Chip을 다이아몬드 톱으로 절단하여 낱개로 분리② 금속 연결 : Chip 내부의 외부연결단자와 substrate를 금선으로 연결③ 성형 : Chip과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉 테스트(TEST) 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사 종속회사가 영위하고 있는 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. 테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다. 반면 후공정 전문 외주업체들은 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. 또한 최근 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 투자가 전공정을 중심으로 진행됨에 따라 후공정에 대한 외주비중은 점차 증가하고 있어 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다. 후공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다. 또한 종속회사는 지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역 확장을 위해 노력하고 있으며,모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장하기 위해 노력하고 있습니다. (나) 업계의 현황 (1) 후공정시장 동향 반도체 시장이 성장하면서 이에 따른 사업 영역도 점차 확대, 세분화되고 있습니다. 초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다.그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다. 종합 반도체 제조사들은 초기에는 설계에 대한 기술 유출 등을 사유로 외주 비중 자체를 최소한으로 유지하였으나 반도체 가격 하락으로 수익성이 악화됨에 따라 원가절감을 위해 전문 외주업체를 활용하는 비중은 점차 증가해왔습니다. 또한 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 반도체 패키징 및 테스트 시장의 아웃소싱 경향이 이와 같이 가속화되는 또 다른 이유는 더욱 작고 얇은 반도체 칩으로 많은 기능을 빠른 속도로 안정적으로 구현할 것을 요구 받게 됨에 따라 패키징 및 테스트 기술력이 반도체 칩의 성능에 있어서 결정적인 역할을 담당하게 되었기 때문입니다. 반도체 칩의 성능이 개선되어도 외부로 전기적 신호를 전달하는 패키징 기술이 따라오지 못한다면 반도체 칩은 제기능을 수행할 수 없습니다. 산업 초기 회로의 선폭을 줄이는 것이 반도체 칩의 경박단소를 가능하게 하는 유일한 방법이었으나 기술적으로 회로의 선폭을 줄이는 것이 한계에 달함에 따라 패키징을 통한 칩의 경박단소화가주목받기 시작했습니다. 선폭을 더 줄이는 것이 기술적으로 완전 불가능한 것은 아니지만, 이를 위해 장비와 공정개선에 투입되는 비용이 큰 폭으로 증가하게 되기 때문에 양산 가능하더라도 경제성이 현저히 떨어진다는 문제점이 존재합니다. 따라서 최근에는 반도체 칩 설계단계가 아닌 패키징 단계에서 이를 해결하려는 노력이 진행되고 있습니다. 또한 테스트 공정 역시 단순 양품/불량제품을 선별하는 것이 아니라 여러가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 이러한 사유로 과거에는 전공정에 비하여 상대적으로 낮은 수준의 기술로 여겨졌던 반도체 패키징과 테스트 공정기술의 중요성이 점점 부각되고 있으며, 다년간의 경험을 바탕으로 기술력을 축적해온 외주전문업체들이 각광을 받고 있습니다. ① 패키징 시장 패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. 최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다. 기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다. 그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ② 테스트 시장 테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다. 초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다. 장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다. (2) 대체시장의 현황 종속회사가 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트 시장의 대체시장은 없는 것으로 판단됩니다. 다만 종합반도체 제조업체들이 외주 전문 업체들을 이용하지 않고 패키징 및 테스트 공정을 자체적으로 수행한다면, 당사가 영위하고 있는 후공정 외주시장은 축소될 수 있습니다. 하지만 앞서 언급한 바와 같이 패키징과 테스트 공정을 내재화 하기 위해서는 기술력 증진을 위한 인력조달은 물론이며, 생산력 증대를 위한 막대한 자금이 지속적으로 투자가 되어야 하기 때문에, 현실적으로 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다. (다) 회사의 영업 및 생산 (1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략 종속회사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다. 종속회사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다.MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구, 개발 중에 있습니다. (2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴 SK하이닉스는 종속회사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2022년기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 44% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.최근 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2022년 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 33% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다. 또한 종속회사는 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. (3) 사업영역 확대를 통한 영업전략 시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다. 또한, 종속회사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다. 시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다. (4) 시장점유율 국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다. III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 (1) 요약연결재무정보 (단위: 원) 구 분 제17기 제16기 제15기 2022년 2021년 2020년 [유동자산] 127,473,142,993 58,830,567,677 105,396,764,456 현금및현금성자산 20,717,623,910 7,288,235,212 27,263,621,788 기타유동금융자산 4,876,500 2,004,560,900 29,764,210,500 당기손익공정가치측정금융자산 - 3,506,628,809 15,710,798,434 매출채권 31,141,073,258 20,594,143,817 13,382,939,685 기타채권 4,754,210,231 3,512,089,126 1,706,962,532 재고자산 66,540,258,624 16,936,902,007 15,223,207,087 기타유동자산 4,315,100,470 4,988,007,806 2,345,024,430 [비유동자산] 204,058,420,155 75,181,356,611 34,677,950,598 당기손익공정가치측정금융자산 2,163,823,306 - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002,210 4,720,534,249 1,565,038,706 기타비유동금융자산 3,025,603,216 3,248,758,269 1,988,918,639 관계기업 투자 6,667,416,620 46,161,565,945 8,848,960,067 유형자산 146,466,371,441 2,263,771,303 2,638,124,555 무형자산 25,904,100,103 8,892,226,141 11,286,848,049 사용권자산 2,128,682,729 422,032,966 935,181,761 순확정급여자산 100,240,688 - - 기타비유동자산 889,620,568 915,335,523 1,285,839,599 이연법인세자산 15,512,559,274 8,557,132,215 6,129,039,222 자산총계 331,531,563,148 134,011,924,288 140,074,715,054 [유동부채] 127,749,153,276 20,457,920,197 36,879,089,468 [비유동부채] 30,713,825,579 1,725,243,833 1,864,773,995 부채총계 158,462,978,855 22,183,164,030 38,743,863,463 [지배기업소유주지분] 120,976,944,892 111,828,760,258 101,330,851,591 자본금 8,890,376,500 8,729,826,500 8,729,826,500 자본잉여금 26,421,998,151 23,084,044,791 23,084,044,791 기타자본항목 (7,414,053,960) (4,477,193,500) (4,856,498,814) 기타포괄손익누계액 (676,650,161) 151,459,276 (290,649,334) 이익잉여금(결손금) 93,755,274,362 84,340,623,191 74,664,128,448 [비지배지분] 52,091,639,401 - - 자본총계 173,068,584,293 111,828,760,258 101,330,851,591 부채 및 자본총계 331,531,563,148 134,011,924,288 140,074,715,054 매출액 242,576,796,583 167,498,755,290 144,189,878,982 영업이익 25,825,288,073 17,622,418,239 17,621,134,222 법인세비용차감전순이익(손실) 14,380,083,677 15,039,278,590 13,642,108,420 당기순이익(손실) 12,654,577,621 13,707,442,319 14,040,744,358 지배기업의 소유지분 12,447,173,980 13,707,442,319 14,040,744,358 비지배지분 207,403,641 - - 총포괄손익 12,558,737,574 14,085,999,193 14,043,214,479 지배기업의 소유지분 12,447,173,980 14,085,999,193 14,043,214,479 비지배지분 207,403,641 - - 기본 주당순이익(원) 770 828 850 희석 주당순이익(원) 769 828 850 연결에 포함된 회사수 3 1 1 ※ 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 작성되었습니다. (2) 요약별도재무정보 (단위: 원) 구 분 제17기 제16기 제15기 2022년 2021년 2020년 [유동자산] 99,572,141,152 58,836,727,086 106,024,515,459 현금및현금성자산 15,866,024,139 5,759,130,745 25,825,938,079 기타유동금융자산 - 2,000,000,000 29,760,000,000 당기손익공정가치측정금융자산 - 3,506,628,809 15,710,798,434 매출채권 23,854,682,081 23,151,951,364 17,909,009,381 기타채권 4,257,293,452 3,474,942,648 1,672,549,273 재고자산 51,499,369,249 16,152,528,489 12,814,887,721 기타유동자산 4,094,772,231 4,791,545,031 2,331,332,571 [비유동자산] 83,105,671,428 74,156,495,080 33,586,933,290 당기손익공정가치측정금융자산 2,163,823,306 - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002,210 4,720,534,249 1,565,038,706 기타비유동금융자산 2,554,763,966 3,207,841,788 1,951,760,305 종속기업 및 관계기업 투자 51,912,606,602 45,301,145,340 7,997,226,884 유형자산 4,291,763,833 2,193,381,481 2,588,486,619 무형자산 8,243,381,617 8,892,226,141 11,286,848,049 사용권자산 1,039,871,676 368,898,343 782,693,906 순확정급여자산 101,918,204 - - 기타비유동자산 889,620,568 915,335,523 1,285,839,599 이연법인세자산 10,707,919,446 8,557,132,215 6,129,039,222 자산총계 182,677,812,580 132,993,222,166 139,611,448,749 [유동부채] 54,975,631,091 20,275,502,180 36,721,979,499 [비유동부채] 1,452,018,688 1,717,492,668 1,859,202,258 부채총계 56,427,649,779 21,992,994,848 38,581,181,757 [자본금] 8,890,376,500 8,729,826,500 8,729,826,500 [자본잉여금] 26,421,998,151 23,084,044,791 23,084,044,791 [기타자본항목] (7,405,033,999) (4,468,173,539) (4,847,478,853) [기타포괄손익누계액] (430,022,155) 446,166,025 10,708,036 [이익잉여금(결손금)] 98,772,844,304 83,208,363,541 74,053,166,518 자본총계 126,250,162,801 111,000,227,318 101,030,266,992 부채 및 자본총계 182,677,812,580 132,993,222,166 139,611,448,749 종속·관계·공동기업투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 매출액 194,285,575,665 159,785,908,613 137,876,651,508 영업이익 28,532,465,744 16,521,093,559 17,050,228,767 법인세비용차감전순이익(손실) 20,274,940,386 14,264,133,114 12,806,899,277 당기순이익(손실) 18,804,407,213 13,186,144,599 13,299,800,731 총포괄손익 18,660,488,423 13,558,050,852 13,128,467,963 기본 주당순이익(원) 1,145 797 805 희석 주당순이익(원) 1,143 796 805 ※ 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 작성되었습니다. 2. 연결재무제표 연결 재무상태표 제 17 기 2022.12.31 현재 제 16 기 2021.12.31 현재 제 15 기 2020.12.31 현재 (단위 : 원) 　 제 17 기 제 16 기 제 15 기 자산 　 　 　 　유동자산 127,473,142,993 58,830,567,677 105,396,764,456 　　현금 및 현금성자산 20,717,623,910 7,288,235,212 27,263,621,788 　　기타유동금융자산 4,876,500 2,004,560,900 29,764,210,500 　　당기손익공정가치측정금융자산 0 3,506,628,809 15,710,798,434 　　매출채권 31,141,073,258 20,594,143,817 13,382,939,685 　　기타채권 4,754,210,231 3,512,089,126 1,706,962,532 　　재고자산 66,540,258,624 16,936,902,007 15,223,207,087 　　기타유동자산 4,315,100,470 4,988,007,806 2,345,024,430 　비유동자산 204,058,420,155 75,181,356,611 34,677,950,598 　　당기손익공정가치측정금융자산 2,163,823,306 0 0 　　기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002,210 4,720,534,249 1,565,038,706 　　기타비유동금융자산 3,025,603,216 3,248,758,269 1,988,918,639 　　관계기업투자주식 6,667,416,620 46,161,565,945 8,848,960,067 　　유형자산 146,466,371,441 2,263,771,303 2,638,124,555 　　무형자산 25,904,100,103 8,892,226,141 11,286,848,049 　　사용권자산 2,128,682,729 422,032,966 935,181,761 　　순확정급여자산 100,240,688 0 0 　　기타비유동자산 889,620,568 915,335,523 1,285,839,599 　　이연법인세자산 15,512,559,274 8,557,132,215 6,129,039,222 　자산총계 331,531,563,148 134,011,924,288 140,074,715,054 부채 　 　 　 　유동부채 127,749,153,276 20,457,920,197 36,879,089,468 　　매입채무 24,530,336,251 10,936,904,645 7,855,513,248 　　기타채무 17,989,046,161 6,958,234,376 5,902,153,598 　　단기차입금 62,238,339,073 0 21,760,000,000 　　유동성장기차입금 13,451,199,909 0 0 　　유동성전환사채 4,311,792,535 0 0 　　유동리스부채 968,281,241 296,042,821 707,618,447 　　당기법인세부채 3,090,465,284 2,051,506,138 238,015,699 　　기타유동부채 1,169,692,822 215,232,217 415,788,476 　비유동부채 30,713,825,579 1,725,243,833 1,864,773,995 　　장기차입금 28,845,885,868 0 0 　　비유동리스부채 865,194,963 75,072,012 210,642,400 　　기타비유동금융부채 455,599,508 458,999,075 527,685,038 　　순확정급여채무 0 1,091,903,660 990,896,354 　　기타비유동부채 547,145,240 99,269,086 135,550,203 　부채총계 158,462,978,855 22,183,164,030 38,743,863,463 자본 　 　 　 　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 120,976,944,892 111,828,760,258 101,330,851,591 　　자본금 8,890,376,500 8,729,826,500 8,729,826,500 　　자본잉여금 26,421,998,151 23,084,044,791 23,084,044,791 　　기타자본항목 (7,414,053,960) (4,477,193,500) (4,856,498,814) 　　기타포괄손익누계액 (676,650,161) 151,459,276 (290,649,334) 　　이익잉여금 93,755,274,362 84,340,623,191 74,664,128,448 　비지배지분 52,091,639,401 0 0 　자본총계 173,068,584,293 111,828,760,258 101,330,851,591 자본과부채총계 331,531,563,148 134,011,924,288 140,074,715,054 연결 포괄손익계산서 제 17 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지 제 16 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지 제 15 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지 (단위 : 원) 　 제 17 기 제 16 기 제 15 기 수익(매출액) 242,576,796,583 167,498,755,290 144,189,878,982 　제품매출액 240,489,807,240 167,267,327,333 144,024,266,563 　상품매출액 2,086,989,343 231,427,957 165,612,419 매출원가 186,176,940,312 124,604,690,161 103,299,856,080 　제품매출원가 184,170,293,574 124,361,899,822 103,089,470,940 　상품매출원가 2,006,646,738 242,790,339 210,385,140 매출총이익 56,399,856,271 42,894,065,129 40,890,022,902 판매비와관리비 30,574,568,198 25,271,646,890 23,268,888,680 영업이익(손실) 25,825,288,073 17,622,418,239 17,621,134,222 금융수익 5,651,011,689 555,742,476 709,990,007 금융비용 6,496,262,153 160,972,655 900,396,738 기타수익 1,775,983,870 2,595,324,821 5,017,302,813 기타비용 12,375,937,802 5,573,234,291 8,805,921,884 법인세비용차감전순이익(손실) 14,380,083,677 15,039,278,590 13,642,108,420 법인세비용 1,725,506,056 1,331,836,271 (398,635,938) 당기순이익(손실) 12,654,577,621 13,707,442,319 14,040,744,358 기타포괄손익 (95,840,047) 378,556,874 2,470,121 　당기손익으로 재분류되지 않는 항목 (130,750,756) 371,906,253 (171,332,768) 　　순확정급여부채의 재측정요소 (106,410,356) (63,551,736) (143,465,720) 　　지분법 자본변동 13,168,034 0 0 　　기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 (37,508,434) 435,457,989 (27,867,048) 　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목 34,910,709 6,650,621 173,802,889 　　해외사업장환산외환차이 34,910,709 6,650,621 173,802,889 총포괄손익 12,558,737,574 14,085,999,193 14,043,214,479 당기순이익(손실)의 귀속 　 　 　 　지배기업의 소유지분 12,447,173,980 13,707,442,319 14,040,744,358 　비지배지분 207,403,641 0 0 총 포괄손익의 귀속 　 　 　 　지배기업의 소유지분 12,351,333,933 14,085,999,193 14,043,214,479 　비지배지분 207,403,641 0 0 주당이익 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 770 828 850 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 769 828 850 연결 자본변동표 제 17 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지 제 16 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지 제 15 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지 (단위 : 원) 　 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 비지배지분 자본 합계 자본금 자본잉여금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계 2020.01.01 (기초자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (5,085,928,863) (436,585,175) 64,057,413,010 90,348,770,263 0 90,348,770,263 당기순이익(손실) 0 0 0 0 14,040,744,358 14,040,744,358 0 14,040,744,358 순확정급여부채의 재측정요소 0 0 0 0 (143,465,720) (143,465,720) 0 (143,465,720) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 0 0 0 (27,867,048) 0 (27,867,048) 0 (27,867,048) 지분법자본변동 0 0 0 0 0 0 0 0 해외산업환산손익 0 0 0 173,802,889 0 173,802,889 0 173,802,889 배당금지급 0 0 0 0 (3,290,563,200) (3,290,563,200) 0 (3,290,563,200) 주식매입선택권 0 0 (124,330,770) 0 0 (124,330,770) 0 (124,330,770) 자기주식의(취득)처분 0 0 353,760,819 0 0 353,760,819 0 353,760,819 유상증자 0 0 0 0 0 0 0 0 금융자산의 재분류 효과 0 0 0 0 0 0 0 0 사업결합 0 0 0 0 0 0 0 0 2020.12.31 (기말자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,856,498,814) (290,649,334) 74,664,128,448 101,330,851,591 0 101,330,851,591 2021.01.01 (기초자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,856,498,814) (290,649,334) 74,664,128,448 101,330,851,591 0 101,330,851,591 당기순이익(손실) 0 0 0 0 13,707,442,319 13,707,442,319 0 13,707,442,319 순확정급여부채의 재측정요소 0 0 0 0 (63,551,736) (63,551,736) 0 (63,551,736) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 0 0 0 435,457,989 0 435,457,989 0 435,457,989 지분법자본변동 0 0 0 0 0 0 0 0 해외산업환산손익 0 0 0 6,650,621 0 6,650,621 0 6,650,621 배당금지급 0 0 0 0 (3,967,395,840) (3,967,395,840) 0 (3,967,395,840) 주식매입선택권 0 0 190,801,740 0 0 190,801,740 0 190,801,740 자기주식의(취득)처분 0 0 188,503,574 0 0 188,503,574 0 188,503,574 유상증자 0 0 0 0 0 0 0 0 금융자산의 재분류 효과 0 0 0 0 0 0 0 0 사업결합 0 0 0 0 0 0 0 0 2021.12.31 (기말자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,477,193,500) 151,459,276 84,340,623,191 111,828,760,258 0 111,828,760,258 2022.01.01 (기초자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,477,193,500) 151,459,276 84,340,623,191 111,828,760,258 0 111,828,760,258 당기순이익(손실) 0 0 0 0 12,447,173,980 12,447,173,980 207,403,641 12,654,577,621 순확정급여부채의 재측정요소 0 0 0 0 (106,410,356) (106,410,356) 0 (106,410,356) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 0 0 0 (37,508,434) 0 (37,508,434) 0 (37,508,434) 지분법자본변동 0 0 0 13,168,034 0 13,168,034 0 13,168,034 해외산업환산손익 0 0 0 34,910,709 0 34,910,709 0 34,910,709 배당금지급 0 0 0 0 (3,972,195,840) (3,972,195,840) 0 (3,972,195,840) 주식매입선택권 0 0 2,057,126,740 0 0 2,057,126,740 0 2,057,126,740 자기주식의(취득)처분 0 0 (4,993,987,200) 0 0 (4,993,987,200) 0 (4,993,987,200) 유상증자 160,550,000 3,337,953,360 0 0 0 3,498,503,360 0 3,498,503,360 금융자산의 재분류 효과 0 0 0 (838,679,746) 838,679,746 0 0 0 사업결합 0 0 0 0 0 0 52,091,639,401 52,091,639,401 2022.12.31 (기말자본) 8,890,376,500 26,421,998,151 (7,414,053,960) (676,650,161) 93,547,870,721 120,769,541,251 52,299,043,042 173,068,584,293 연결 현금흐름표 제 17 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지 제 16 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지 제 15 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지 (단위 : 원) 　 제 17 기 제 16 기 제 15 기 영업활동현금흐름 (2,411,168,884) 13,559,523,477 21,931,117,159 　당기순이익(손실) 12,654,577,621 13,707,442,319 14,040,744,358 　조정 30,065,849,063 12,733,952,824 9,761,650,253 　영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 (41,806,638,737) (11,328,904,819) (1,996,346,226) 　이자수취(영업) 418,815,421 627,676,490 521,819,723 　이자지급(영업) (1,017,569,394) (143,758,461) (284,777,259) 　법인세납부(환급) (2,726,202,858) (2,036,884,876) (111,973,690) 투자활동현금흐름 (17,185,886,351) (8,195,574,438) (28,496,598,300) 　장단기금융상품의 처분 10,975,051,506 38,670,000,000 34,500,000,000 　장단기금융상품의 취득 (9,000,000,000) (10,910,000,000) (30,000,000,000) 　외화정기예금의 취득 0 0 (24,466,000,000) 　당기손익공정가치측정금융자산 취득 0 (49,489,349,977) (35,816,611,181) 　당기손익공정가치측정금융자산 처분 4,474,130,239 61,847,118,273 31,527,667,226 　보증금의 감소 459,915,165 40,000,000 14,922,954 　보증금의 증가 (1,767,181,777) (1,344,509,554) (1,320,520) 　유형자산의 취득 (22,224,198,338) (285,249,680) (876,863,366) 　유형자산의 처분 179,181,816 0 0 　무형자산의 취득 (3,989,813,094) (4,304,063,427) (3,578,183,643) 　무형자산의 처분 0 0 2,576,065,674 　국고보조금의 취득 72,012,942 0 0 　국고보조금의 감소 (18,324,376) (464,643,977) (1,075,926,637) 　대여금의 감소 75,122,002 148,333,324 200,722,919 　대여금의 증가 (15,000,000) (110,000,000) (13,570,278) 　기타포괄손익공정가치측정금융자산 취득 0 (997,200,000) (48,485,378) 　관계기업에 대한 투자주식의 취득 (891,704,915) (41,000,009,420) (1,600,016,070) 　관계기업에 대한 투자주식의 처분 1,200,002,210 4,000,000 161,000,000 　사업결합으로 인한 순현금 유입액 3,284,920,269 0 0 재무활동현금흐름 33,013,042,987 (25,587,127,267) 21,783,367,572 　단기차입금의 차입 51,707,503,003 0 24,466,000,000 　단기차입금의 상환 (13,752,591,420) (21,760,000,000) 0 　장기차입금의 증가 1,900,000,000 0 0 　장기차입금의 상환 (162,467,272) 0 0 　국고보조금의 증가 0 784,583,445 1,188,495,724 　주식매입선택권의 행사 0 110,482,200 59,882,017 　자기주식의 취득 (4,993,987,200) 0 (172,740,000) 　자기주식의 처분 0 57,977,800 322,940,502 　리스부채의 감소 (1,211,721,644) (812,774,872) (790,647,471) 　배당금의 지급 (3,972,195,840) (3,967,395,840) (3,290,563,200) 　유상증자 3,498,503,360 0 0 현금및현금성자산의 증감 13,415,987,752 (20,223,178,228) 15,217,886,431 기초현금및현금성자산 7,288,235,212 27,263,621,788 12,411,155,576 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 13,400,946 247,791,652 (365,420,219) 기말현금및현금성자산 20,717,623,910 7,288,235,212 27,263,621,788 3. 연결재무제표 주석 제 17(당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일 까지 제 16(전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일 까지 어보브반도체 주식회사와 그 종속기업 1. 연결회사의 개요(1) 지배기업의 개요어보브반도체 주식회사(이하 "지배회사")와 그 종속기업(이하 지배회사와 종속기업을 합하여 "연결회사")은 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 지배회사는 2006년 1월 11일 설립되었으며, 본점의 소재지는 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93입니다. 지배회사는 2009년 6월 5일 주식을 KOSDAQ 시장에 상장하였으며, 수차의 증자를 거쳐 당기말 현재 납입자본금은 8,890백만원입니다. 당기말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다. 주주명 주식수(주) 지분율(%) 최원 3,315,643 18.65% (주)그린칩스홀딩스 444,648 2.50% 자기주식 1,281,999 7.21% 기타 12,738,463 71.64% 합계 17,780,753 100.00% (2) 연결대상 종속기업 개요가. 당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 회사명 지분율(%) 소재지 결산월 업종 당기말 전기말 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 100.00 100.00 홍콩 12월 비메모리반도체 판매 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED(1) 100.00 - 베트남 12월 반도체 설계 용역 ㈜윈팩(2) 38.31 - 한국 12월 반도체 후공정 제조 (1) 지배회사는 2022년 3월 4 일자로 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED를 신규설립하였으며, 이를 통해 지분 100%를 취득하였습니다.(2) 지배회사는 2022년 10월 13일 ㈜윈팩의 지분 9,917,355주(총 지분율 : 38.31%)를 취득하였고, 지배력을 획득하였다고 판단하였습니다.나. 연결대상 종속기업의 당기와 전기의 재무상태와 동일로 종료되는 회계연도의 손익정보는 다음과 같습니다.< 당기말 > (단위 : 천원) 회사명 자산 부채 매출액 당기순이익 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 7,370,997 8,539,539 45,612,767 (2,526,649) ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED 120,360 - - - ㈜윈팩() 178,542,709 102,390,571 46,499,921 336,213 () 주식회사 윈팩의 매출액 및 당기순이익은 지배력 획득일 이후의 금액입니다. < 전기말 > (단위 : 천원) 회사명 자산 부채 매출액 당기순이익 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 7,942,382 7,737,618 57,914,895 (74,975) 2. 중요한 회계정책 다음은 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 연결재무제표 작성 기준 연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 연결재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다. ·특정 금융자산과 금융부채 ·확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산한국채택국제회계기준은 연결재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 2.2.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결회사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용 사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (3) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (5) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. ·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 최초채택기업인 종속기업 ·기업회계기준서 제1109호 '금융상품’: 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료 ·기업회계기준서 제1041호 '농림어업’: 공정가치 측정 2.2.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. (2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시 중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. (3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. (4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. (5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 동 기준서는 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'을 적용한 기업은 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 기준서의 개정으로 기업회계기준서 제1117호를 최초로 적용하는 기업은 비교기간에 대해 선택적 분류 조정('overlay')를 적용할 수 있습니다. 이러한 분류 조정은 기업회계기준서 제1117호의 적용범위에 포함되는 계약과 연관성이 없는 금융자산을 포함한 모든 금융자산에 적용할 수 있습니다. 금융자산에 분류 조정을 적용하는 기업은 기업회계기준서 제1109호의 분류와 측정 요구사항을 해당 금융자산에 적용해왔던 것처럼 비교정보를 표시하며며, 이러한 분류 조정은 상품별로 적용할 수 있습니다. (6) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 2.3 연결 연결회사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다. (1) 종속기업 종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 연결회사가 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 연결회사가 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점에 연결재무제표에서 제외됩니다. 연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다. 영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다. 연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다. 지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 비지배지분의 조정금액과 지급 또는 수취한 대가의 공정가치의 차이를 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본으로 직접 인식합니다. 연결회사가 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다. (2) 관계기업 관계기업은 연결회사가 유의적 영향력을 보유하는 기업이며, 관계기업 투자는 최초에 취득원가로 인식하며 이후 지분법을 적용합니다. 연결회사와 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결회사의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결회사의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결회사의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결회사에 법적-의제의무가 있거나, 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우, 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다. 또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다. 연결회사는 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결회사가 적용하는 회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다. (3) 공동약정 둘 이상의 당사자들이 공동지배력을 보유하는 공동약정은 공동영업 또는 공동기업으로 분류됩니다. 공동영업자는 공동영업의 자산과 부채에 대한 권리와 의무를 보유하며, 공동영업의 자산과 부채, 수익과 비용 중 자신의 몫을 인식합니다. 공동기업참여자는 공동기업의 순자산에 대한 권리를 가지며, 지분법을 적용합니다. 2.4 외화환산 (1) 기능통화와 표시통화 연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이뤄지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배기업의 기능통화는 대한민국 원화이며, 연결재무제표는 대한민국 원화로 표시되어 있습니다. (2) 외화거래와 보고기간말의 환산 외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식됩니다. 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 조건을 충족하는 현금흐름위험회피나 순투자의 위험회피의 효과적인 부분과 관련되거나 보고기업의 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다. 2.5 금융자산 (1) 분류 연결회사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다. - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 - 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 - 상각후원가 측정 금융자산 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다. 공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다. (2) 측정 연결회사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다. ① 채무상품 금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다. (가) 상각후원가 측정 금융자산 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. (나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다. (다) 당기손익-공정가치 측정 금융자산 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 포괄손익계산서에 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시합니다. ② 지분상품 연결회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다. 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 포괄손익계산서에 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.. (3) 손상 연결회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 인식과 제거 금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 연결회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다. (5) 금융상품의 상계 금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다. 2.6 파생상품 파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계의 적용 요건을 충족하지 않는 파생상품은 매매목적으로 분류되고 파생상품의 공정가치변동은 거래의 성격에 따라 '기타수익(비용)' 또는 '금융수익(비용)'으로 포괄손익계산서에 인식됩니다. 2.7 매출채권 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 무조건적인 대가의 금액으로, 유의적인 금융요소를 포함하는 경우에는 공정가치로 최초 인식합니다. 매출채권은 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가에 손실충당금을 차감하여 측정됩니다. 2.8 재고자산 재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 총평균법에 따라 결정됩니다. 2.9 유형자산 유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 토지를 제외한 자산은 취득원가에서 잔존가치를 제외하고, 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 구분 내용년수 건 물 20년 ~ 40년 구 축 물 10년 ~ 20년 설비자산 3년 ∼10년 기계장치 5년 ∼20년 차량운반구 5년 사무비품 4년 ∼5년 연결회사는 매 보고기간말에 자산의 잔존가치와 내용연수 및 감가상각방법을 재검토하고, 그 결과 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다. 2.10 차입원가 적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적 차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다. 2.11 정부보조금 정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시되며, 수익관련보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시됩니다. 2.12 무형자산 영업권은 원가에서 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시되고 있습니다. 영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다. 내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 계약적 고객관계는 사업결합으로 취득한 무형자산으로 취득일의 공정가치로 인식하고 있습니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 한정된 내용연수를 가지는 다음의 무형자산은 추정내용연수동안 정액법으로 상각됩니다. 구분 내용년수 특허권 10년 개발비 3년 소프트웨어 3년 ~ 5년 고객관계 2년 2.13 비금융자산의 손상 영업권이나 내용연수가 비한정인 무형자산에 대하여는 매년, 상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다. 2.14 매입채무와 기타채무 매입채무와 기타채무는 연결회사가 보고기간말 전에 제공받은 재화나 용역에 대하여 지급하지 않은 부채입니다. 해당 채무는 무담보이며, 인식 후에 통상 30일 이내에 지급됩니다. 매입채무와 기타채무는 보고기간 후 12개월 후에 지급기일이 도래하는 것이 아니라면 재무상태표에서 유동부채로 표시합니다. 해당 채무는 최초에 공정가치로 인식하고 이후 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정합니다. 2.15 금융부채 (1) 분류 및 측정 연결회사의 당기손익-공정가치 측정 금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 수단으로 지정되지 않은 파생상품이나 금융상품으로부터 분리된 내재파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다. 당기손익-공정가치 측정 금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 재무상태표 상 '매입채무'와 '기타채무', '차입금' 등으로 표시됩니다. 차입금은 공정가치에서 발생한 거래원가를 차감한 금액으로 최초 인식하고 이후 상각후원가로 측정합니다. 받은 대가(거래원가 차감 후)와 상환금액의 차이는 유효이자율법을 사용하여 기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다. 차입한도를 제공받기 위해 지급한 수수료는 차입한도의 일부나 전부로써 차입을 실행할 가능성이 높은(probable) 범위까지는 차입금의 거래원가로 인식합니다. 이 경우 수수료는 차입을 실행할 때까지 이연합니다. 차입한도약정의 일부나 전부로써 차입을 실행할 가능성이 높다(는 증거가 없는 범위의 관련 수수료는 유동성을 제공하는 서비스에 대한 선급금으로서 자산으로 인식 후 관련된 차입한도기간에 걸쳐 상각합니다. 특정일에 의무적으로 상환해야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 포괄손익계산서 상 '금융비용'으로 인식됩니다. 보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 무조건의 권리를 가지고 있지 않다면 차입금은 유동부채로 분류합니다. (2) 제거 금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다. 2.16 복합금융상품 연결회사가 발행한 복합금융상품은 보유자의 선택에 의해 지분상품으로 전환될 수 있는 전환사채입니다. 동 복합금융상품의 부채요소는 최초에 동일한 조건의 전환권이 없는 금융부채의 공정가치로 인식하고, 이후 전환일 또는 만기일까지 상각후원가로 측정합니다. 자본요소는 복합금융상품 전체의 공정가치와 부채요소의 공정가치의 차이로 최초 인식되며, 후속적으로 재측정되지 아니합니다. 복합금융상품의 발행과 직접적으로 관련된 거래원가는 부채요소와 자본요소의 최초 인식 금액에 비례하여 배분됩니다. 2.17 충당부채 과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 품질보증충당부채, 복구충당부채 등을 인식하고 있습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정되며, 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식됩니다. 2.18 당기법인세 및 이연법인세 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 당기법인세비용은 보고기간말 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 측정합니다. 경영진은 적용 가능한 세법 규정이 해석에 따라 달라질 수 있는 상황에 대하여 연결회사가 세무신고 시 적용한 세무정책에 대하여 주기적으로 평가하고 있으며, 세무당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지 고려합니다. 연결회사는 법인세 측정 시 가장 가능성이 높은 금액 또는 기댓값 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상되는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 반영합니다. 이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 발생하는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세 자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대해 소멸시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.이연법인세 자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 연결회사가 보유하고 있고, 이연법인세 자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련된 경우에 상계합니다. 당기법인세 자산과 부채는 법적으로 상계할 수 있는 권리를 연결회사가 보유하고 있고, 순액으로 결제할 의도가 있거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제하려는 의도가 있는 경우에 상계합니다. 2.19 종업원급여 (1) 퇴직급여 연결회사의 퇴직연금제도는 확정기여제도와 확정급여제도로 구분됩니다. 확정기여제도는 연결회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도이며, 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량연결회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다. 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다. (2) 주식기준보상 종업원에게 부여한 주식결제형 주식기준보상은 부여일에 지분상품의 공정가치로 측정되며, 가득기간에 걸쳐 종업원 급여비용으로 인식됩니다. 가득될 것으로 예상되는 지분상품의 수량은 매 보고기간말에 비시장성과조건을 고려하여 재측정되며, 당초 추정치로부터의 변동액은 당기손익과 자본으로 인식됩니다. 주식선택권의 행사시점에 신주를 발행할 때 직접적으로 관련되는 거래비용을 제외한 순유입액은 자본금(명목가액)과 주식발행초과금으로 인식됩니다. (3) 기타장기종업원 급여 연결회사는 장기 근속 임직원에게 장기종업원급여를 제공하고 있습니다. 이 급여를 받을 수 있는 권리는 주로 5년 이상의 장기간 근무한 임직원에게만 주어집니다. 기타장기종업원급여는 확정급여제도와 동일한 방법으로 측정되며, 근무원가, 기타장기종업원급여부채의 순이자 및 재측정요소는 당기손익으로 인식됩니다. 또한, 이러한 부채는 매년 독립적이고 적격한 보험계리사에 의해 평가됩니다. 2.20 수익인식 (1) 재화 및 용역의 제공연결회사는 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정→ ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.연결회사는 반도체칩을 제작하여 고객에게 판매합니다. 제품이 고객에게 인도되고, 고객이 그 제품을 판매하기 위한 유통망과 가격에 대한 모든 재량을 가지며, 고객의 제품 인수에 영향을 미칠 수 있는 이행되지 않은 의무가 남아있지 않은 시점에서 제품에 대한 통제가 이전된 것으로 보아 매출을 인식합니다. 제품을 특정한 위치에 이동하고, 진부화와 손실 위험이 고객에게 이전되며, 고객이 매출계약에 따라 제품을 인수하거나 인수기한이 만료되거나 회사가 인수의 모든 조건을 충족하였다는 객관적인 증거를 입수하는 시점에 제품이 인도된 것으로 봅니다.수취채권은 재화를 인도하였을 때 인식합니다. 이는 재화를 인도하는 시점부터는 시간이 지나기만 하면 대가를 지급받게 되므로 대가를 받을 무조건적인 권리가 생기기 때문입니다.표준보증조건에 따라 결함이 있는 제품을 수리하거나 대체하여야 할 연결회사의 의무는 충당부채로 인식하고 있습니다.(2) 변동대가연결회사는 받을 권리를 갖게 될 대가를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 기댓값 방법을 사용하여 변동 대가를 추정하고, 반품기한이 경과할 때 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 변동대가를 거래가격에 포함하여 수익을 인식합니다. 기업이 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖게 될 것으로 예상하지 않는 금액은 환불부채로 인식하고, 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.2.21 리스 (1) 리스이용자 연결회사는 다양한 사무실, 토지 및 자동차를 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 1~12년의 고정기간으로 체결되지만 아래에서 설명하는 연장선택권이 있을 수 있습니다. 계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 연결회사는 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다. 그러나 연결회사가 리스이용자인 부동산 리스의 경우 리스요소와 비리스요소를 분리하지 않고 하나의 리스요소로 회계처리하는 실무적 간편법을 적용하였습니다. 리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다. 연결회사는 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 연결회사는 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 경제적 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을 산정합니다. 리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다. ·받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함) ·개시일 현재 지수나 요율을 사용하여 최초 측정한, 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료 ·잔존가치보증에 따라 연결회사(리스이용자)가 지급할 것으로 예상되는 금액 ·연결회사(리스이용자)가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격 ·리스기간이 연결회사(리스이용자)의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액 리스이용자가 리스 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 그 선택권의 행사에 따라 지급할 리스료 또한 리스부채의 측정에 포함됩니다. 리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다. 개별 리스이용자가 리스와 비슷한 지급일정을 가진 분할상환 차입금 이자율을 쉽게 관측(최근의 금융 또는 시장 자료를 통해)할 수 있는 경우, 연결회사는 증분차입이자율을 산정할 때 그 이자율을 시작점으로 사용합니다. 연결회사는 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료의 경우 지수나 요율이 유효할 때까지 리스부채에 포함하지 않는 변동리스료의 잠재적 미래 증가 위험에 노출되어 있습니다. 지수나 요율에 따라 달라지는 리스료의 조정액이 유효한 시점에서 리스부채를 재평가하고 사용권자산을 조정합니다. 각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다. 사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다. ·리스부채의 최초 측정금액 ·받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료 ·리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가 ·복구원가의 추정치 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 연결회사가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다. 창고 및 차량운반구의 단기리스와 모든 소액자산 리스와 관련된 리스료는 정액 기준에 따라 당기손익으로 인식합니다. 단기리스는 매수선택권 없이 리스기간이 12개월 이하인 리스입니다. (2) 연장선택권 및 종료선택권 연결회사 전체에 걸쳐 다수의 부동산 및 시설장치 리스계약에 연장선택권 및 종료선택권을 포함하고 있습니다. 이러한 조건들은 계약 관리 측면에서 운영상의 유연성을 극대화하기 위해 사용됩니다. 보유하고 있는 대부분의 연장선택권 및 종료선택권은 해당 리스제공자가 아니라 연결회사가 행사할 수 있습니다. 2.22 영업부문 영업부문별 정보는 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 이사회를 최고의사결정자로 보고 있습니다. 2.23 연결재무제표 승인 연결회사의 연결재무제표는 2023년 3월 13일자로 이사회에서 승인됐으며, 정기주주총회에서 수정승인 될 수 있습니다. 3. 중요한 회계추정 및 가정 연결재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 연결회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다. (1) 영업권의 손상차손 영업권의 손상 여부를 검토하기 위한 회수가능액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정됩니다. (2) 법인세 연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다. (3) 순확정급여부채 순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다. 4. 금융위험관리4.1 재무위험관리 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있으며, 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치의 변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 제도를 운용하고 있습니다.재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 당기손익공정가치측정금융자산, 기타포괄손익공정가치측정금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 차입금 등으로 구성되어 있습니다.(1) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산 등 금융자산에서 발생합니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 20,717,624 7,288,235 기타유동금융자산 4,877 2,004,561 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - 3,506,629 매출채권 및 기타채권 33,391,932 24,106,233 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) 2,163,823 - 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 1,200,002 4,720,534 기타비유동금융자산 3,025,603 3,248,758 합계 60,503,861 44,874,950 ① 매출채권 및 기타채권연결회사는 매출채권 및 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생이었으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.당기말과 전기말 현재 매출채권 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 매출채권 매출채권손실충당금 기타채권 기타채권손실충당금 매출채권 매출채권손실충당금 기타채권 기타채권손실충당금 만기일 미도래 28,951,073 - 2,250,856 - 19,672,589 - 3,474,943 - 0-30일 1,604,725 (931) 3 - 880,465 (23) - - 31일-120일 367,875 - - - 41,118 (5) - - 120일-1년 218,356 (25) - - - (1) - - 1년 이상 경과 62,387 (62,387) 1,289,786 (1,289,785) 176,937 (176,937) 19,428 (19,427) 소계 31,204,416 (63,343) 3,540,645 (1,289,785) 20,771,109 (176,966) 3,494,371 (19,427) 손실충당금 (63,343) - (1,289,785) - (176,966) - (19,427) 　 순액 31,141,073 - 2,250,860 - 20,594,143 - 3,474,944 　 매출채권에 대한 손실충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 기초잔액 176,965 204,607 대손상각비(대손충당금환입) 928 (27,642) 회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액 (176,937) - 사업결합 62,387 - 기말잔액 63,343 176,965 ② 상각후원가 측정 기타 금융자산상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 임직원대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 기초잔액 19,428 19,428 대손상각비(대손충당금환입) 203,195 - 회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액 (222,623) - 사업결합 1,289,786 - 기말잔액 1,289,786 19,428 ③ 대손상각비당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비(대손충당금 환입)는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 매출채권 928 (27,642) 상각후원가 측정 금융자산 203,195 - 합 계 204,123 (27,642) (2) 유동성위험유동성위험이란 연결회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.당기말 현재 연결회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 리스부채 매입채무 및 기타채무 기타비유동 금융부채 차입금 전환사채() 합계 장부금액 1,833,476 42,519,382 455,600 104,535,425 4,311,793 153,655,676 <계약상 현금흐름> 3개월 이내 367,081 42,519,382 - 8,589,833 5,000,000 56,476,296 1년 이내 682,011 - - 71,209,480 - 71,891,491 1~5년 692,682 - 455,600 31,836,952 - 32,985,234 5년 이상 292,375 - - - - 292,375 합계 2,034,149 42,519,382 455,600 111,636,265 5,000,000 161,645,396 () 상기 금액은 약정금액의 지급이 요구될 수 있는 가장 이른시기에 지급될 수 있는 최대금액입니다.전기말 현재 연결회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 리스부채 매입채무 및 기타채무 기타비유동 금융부채 합계 장부금액 371,115 17,895,139 458,999 18,725,253 <계약상 현금흐름> 3개월 이내 160,762 17,895,139 - 18,055,901 1년 이내 155,472 - - 155,472 1~5년 72,227 - 458,999 531,226 합계 388,461 17,895,139 458,999 18,742,599 (3) 시장위험시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 연결회사는 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 외환위험, 이자율위험, 신용위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. ① 환위험연결회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화, 일본엔화 등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습 니다. 당기말 및 전기말 현재 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 외화자산ㆍ부채 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : USD, JPY) 구분 당기말 전기말 USD JPY USD JPY 외화예금 827,128 - 421,673 - 외화매출채권 및 기타채권 13,141,165 - 8,130,415 - 외화매입채무 및 기타채무 (5,427,818) (74,066,417) (7,740,505) (82,712) 외화단기차입금 (17,745,079) - - - 합계 (9,204,604) (74,066,417) 811,583 (82,712) 당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. 구분 기말 환율 당기말 전기말 USD 1,267.30 1,185.50 JPY 9.53 10.30 당기말과 전기말 현재 각 외화 대비 원화의 환율이 변동하였다면, 연결회사의 세전손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였다면 환율변동이 당기 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD (1,166,499) 1,166,499 91,709 (91,709) JPY (70,599) 70,599 (85) 85 ② 이자율위험 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생할 수 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당사는 대부분 만기가 1년 이하인 고정 금리부 자산에 투자하고 있으며, 이 경우 시장이자율이 상승할 경우 해당 공정가치가 하락할 위험에 존재합니다. 그러나 단기예금에 투자되어 있어 공정가액의 변동위험은 미미한 실정입니다. 당사는 변동이자율 조건의 차입금으로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 기말 현재 차입금 중 변동이자율 조건의 차입금의 이자율이 1%포인트 변동시 세전 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 1% 포인트 상승시 1% 포인트 하락시 차입금 (633,932) 633,932 (4) 자본관리연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율 및 순차입금비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 숫자로 계산합니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원, %) 구분 당기말 전기말 부채 (A) 158,462,979 22,183,164 자본 (B) 173,213,274 111,828,760 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 (C) 20,722,500 9,292,796 차입금(D) 110,680,694 371,115 부채비율(A/B) 91.5% 19.8% 순차입금비율(D-C)/B 51.9% -8.0% 5. 현금 및 현금성자산(1) 당기말과 전기말 현재 연결회사의 현금 및 현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금 20,346 16,931 보통예금 19,209,516 5,405,941 외화예금 1,487,762 1,865,363 합 계 20,717,624 7,288,235 (2) 당기말과 전기말 현재 연결회사의 사용제한 예금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 사용제한금액 당기말 전기말 현금및현금성자산 - 2,546 6. 금융상품(1) 금융상품 종류별 공정가치 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산 현금및현금성자산 20,717,624 (2) 7,288,235 (2) 기타유동금융자산 4,877 (2) 2,004,561 (2) 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - - 3,506,629 3,506,629 매출채권 31,141,072 (2) 20,594,144 (2) 기타채권(1) 2,250,859 (2) 3,512,089 (2) 당기손익공정가치금융자산(비유동) 2,163,823 2,163,823 - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002 1,200,002 4,720,534 4,720,534 기타비유동금융자산 3,025,603 (2) 3,248,758 (2) 금융부채 매입채무 24,530,336 (2) 10,936,905 (2) 기타채무(1) 11,122,909 (2) 4,878,599 (2) 단기차입금 62,238,339 (2) - (2) 유동성장기차입금 13,451,200 (2) - 유동성전환사채 4,311,793 (2) - 장기차입금 28,845,886 (2) - 기타비유동금융부채 455,600 (2) 458,999 (3) 리스부채　 리스부채(유동) 968,281 (2) 296,043 (3) 리스부채(비유동) 865,195 (2) 75,072 (3) (1) 금융상품에 해당하지 않는 종업원,제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다.(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치입니다. (2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 수준 2 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 수준 3 직ㆍ간접적으로 관측가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 당기말 및 전기말 현재 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류한 내역은 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - - 1,200,002 1,200,002 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) - - 2,163,823 2,163,823 파생상품부채 - - 76,618 76,618 <전기말> (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - 3,506,629 - 3,506,629 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - - 4,720,534 4,720,534 연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있이며, 출자형태의 집합투자회사는 분기별 투자내역 및 투자 실적의 평가가 반영된 보고서를 통해 평가하고 있습니다. 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다. (3) 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 지분상품 1,200,002 3 시장접근법(1) 주식에 대한 거래가격 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) 지분상품 997,200 3 원가법(2) 원가 조합출자금 1,166,623 3 자산접근법 순자산가치 파생상품부채 전환사채 조기상환청구권 76,618 3 T-F 모형 주가변동성, 43.93% 무위험이자율 2.725%~5.154% (1) 주식에 대한 최근 거래가격이나 비활성시장에서 거래가격으로 관측가능하지 않아 수준 3으로 분류하였습니다.(2) 공정가치를 결정하기 위해 이용할 수 있는 최근의 정보가 불충분하여 원가를 공정가치의 최선의 추정치로 판단하였습니다. (4) 범주별 금융상품금융자산과 금융부채의 범주별 분류는 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익공정가치 측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정금융부채 당기손익공정가치 측정금융부채 기타 현금및현금성자산 20,717,624 - - - - - 기타유동금융자산 4,877 - - - - - 매출채권 31,141,073 - - - - - 기타채권() 2,250,859 - - - - - 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) - - 2,163,823 - - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - 1,200,002 - - - - 기타비유동금융자산 3,025,602 - - - - - 매입채무 - - - 24,530,335 - - 기타채무() - - - 11,046,291 76,618 - 단기차입금 - - - 66,550,132 - - 장기차입금 - - - 28,845,886 - - 기타비유동금융부채 - - - 455,600 - - 유동리스부채 - - - - - 968,281 비유동리스부채 - - - - - 865,195 합계 57,140,035 1,200,002 2,163,823 131,428,245 76,618 1,833,476 () 금융상품에 해당하지 않는 종업원, 제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다. <전기말> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익공정가치 측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정금융부채 기타 현금및현금성자산 7,288,235 - - - - 기타유동금융자산 2,004,561 - - - - 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - - 3,506,629 - - 매출채권 20,594,144 - - - - 기타채권() 3,512,089 - - - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - 4,720,534 - - - 기타비유동금융자산 3,248,758 - - - - 매입채무 - - - 10,936,904 - 기타채무() - - - 4,878,599 - 기타비유동금융부채 - - - 458,999 - 유동리스부채 - - - - 296,043 비유동리스부채 - - - - 75,072 합계 36,647,787 4,720,534 3,506,629 16,274,502 371,115 () 금융상품에 해당하지 않는 종업원, 제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다. 금융자산과 금융부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.<당기> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 합계 상각후원가 측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정 금융부채 당기손익공정가치 측정금융부채 기타 이자수익 511,247 - - - - - 511,247 당기손익공정가치금융자산처분이익 - - 71,809 - - - 71,809 파생상품평가이익 - - - - 79,624 - 79,624 외환차익 2,395,094 - - 1,228,232 - - 3,623,326 외화환산이익 347,113 - - 1,017,891 - - 1,365,004 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손실 - (37,508) - - - - (37,508) 이자비용 - - - (1,162,372) - (74,134) (1,236,506) 당기손익공정가치측정금융자산평가손실 - - (12,915) - - - (12,915) 대손상각비 (204,123) - - - - - (204,123) 외환차손 (1,431,696) - - (2,296,239) - - (3,727,935) 외화환산손실 (1,517,897) - - (620) - - (1,518,517) 합계 99,738 (37,508) 58,894 (1,213,108) 79,624 (74,134) (1,086,494) <전기> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 합계 상각후원가 측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정금융부채 기타 이자수익 368,014 - - - 34,130 402,144 당기손익공정가치금융자산평가이익 - - 90,250 - - 90,250 당기손익공정가치금융자산처분이익 - - 63,349 - - 63,349 외환차익 1,379,297 - - 390,457 - 1,769,754 외화환산이익 8,033 - - 466 - 8,499 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가이익 - 446,166 - - - 446,166 이자비용 - - - (143,758) (16,006) (159,764) 대손상각비 27,642 - - - - 27,642 외환차손 (262,123) - - (245,265) - (507,388) 외화환산손실 (179,515) - - (80,022) - (259,537) 합계 1,341,348 446,166 153,599 (78,122) 18,124 1,881,115 (5) 당기손익공정가치측정금융자산당기말과 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 지분증권 및 증권회사 파생결합증권 유동 - 3,506,629 비유동 2,163,823 - (6) 기타포괄손익 공정가치측정 금융자산 당기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 주, %) 회사명 종류 주식수 지분율 당기말 전기말 장부가액 공정가액 장부가액 공정가액 Eta Compute, Inc.(1) 우선주 327,154 1.0% - - - - 메가RS투자조합(2) 조합출자금 - - - - 2,075,230 2,075,230 관악아날로그㈜(3) 보통주 5,555 9.6% 1,200,002 1,200,002 - - ㈜스카이칩스(4) 보통주 - - - - 1,648,104 1,648,104 ㈜써니웨이브텍(5) 상환전환우선주 - - - - 997,200 997,200 합계 1,200,002 1,200,002 4,720,534 4,720,534 (1) Eta Compute, Inc.의 경우 자본잠식상태로 전기 중 전액 평가손실을 인식하였습니다.(2) 메가RS투자조합의 출좌좌수 1000좌 중 165좌에 대한 출자금을 당기 중 회수하였습니다. 회사는 해당 출자금을 당기손익공정가치측정금융자산으로 분류하고 전기에 인식한 기타포괄이익은 이익잉여금으로 대체하였습니다.(3) 관악아날로그㈜ 주식 5,555주를 2022년 7월 중 매각하였으며, 지분율 감소에 따라 관계기업투자주식에서 기타포괄손익공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다. (4) ㈜스카이칩스는 당기 중 관계기업투자주식으로 대체되었습니다.(5) ㈜써니웨이브텍은 당기 중 당기손익공정가치측정금융자산으로 대체되었습니다7. 매출채권 및 기타채권과 기타비유동금융자산(1) 당기말과 전기말 현재 연결회사의 매출채권 및 기타채권과 기타비유동금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 매출채권 매출채권 31,204,416 20,771,109 대손충당금 (63,343) (176,965) 합 계 31,141,073 20,594,144 기타채권 미수수익 144,326 8,112 미수금 2,884,673 3,486,258 대손충당금 (277,786) (19,428) 유동성임차보증금 1,927,639 - 단기대여금 1,087,358 37,146 대손충당금 (1,012,000) - 합 계 4,754,210 3,512,088 기타금융자산 기타유동금융자산 4,877 - 비유동 기타금융자산 보증금 2,839,858 3,284,435 현재가치할인차금 (100,425) (85,121) 장기대여금 131,110 49,444 합 계 2,870,543 3,248,758 손상된 매출채권에 대한 대손충당금 설정액은 포괄손익계산서상 '대손상각비'에 포함되어 있으며, 기타 상각후원가 측정 금융자산에 대한 대손충당금 설정액은 '기타의 대손상각비'에 포함되어 있습니다. 추가적인 현금회수 가능성이 없는 경우 해당 채권과 대손충당금은 제각하고 있습니다.기타비유동금융자산의 구성내역으로는 리스와 관련한 임차보증금과 임직원대여금으로 구성되어 있습니다. 8. 기타유동자산 및 기타비유동자산당기말과 전기말 현재 연결회사의 기타유동자산 및 기타비유동자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 선급금 1,893,984 2,535,841 선급비용 2,119,894 2,452,167 환불자산 301,222 - 소 계 4,315,100 4,988,008 비유동 장기선급비용 889,621 915,336 9. 재고자산(1) 당기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액 상품 2,463 (2,463) - 2,463 (2,463) - 제품 16,543,158 (1,059,414) 15,483,744 4,087,046 (148,165) 3,938,881 원재료 28,002,140 (900,277) 27,101,863 2,920,919 (129,108) 2,791,811 재공품 25,518,181 (1,563,529) 23,954,652 10,716,437 (510,227) 10,206,210 합 계 70,065,942 (3,525,683) 66,540,259 17,726,865 (789,963) 16,936,902 (2) 당기와 전기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실 및 환입은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출원가 재고자산평가손실 2,610,316 32,079 10. 관계기업투자주식 (1) 관계기업에 대한 지분내용 ① 당기말 현재 관계기업의 현황은 다음과 같습니다. 기업명 지분율 소재지 결산월 업종 당기말 전기말 화인칩스㈜ 29.46% 29.46% 한국 12월 집적회로 개발 및 판매 다빈칩스㈜ 43.48% 43.48% 한국 12월 집적회로 및 유무선통신장비 제조 ㈜오토실리콘 40.50% 44.80% 한국 12월 비메모리반도체의 개발 및 제조 ㈜스카이칩스 18.17% 19.73% 한국 12월 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조 ② 당기말 현재 관계기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 자산 부채 자본 매출액 영업손익 당기순손익 화인칩스㈜ 15,836,631 751,455 15,085,175 9,053,648 3,368,115 3,734,025 다빈칩스㈜ 883,223 613,335 269,888 1,545,531 (272,269) (272,587) ㈜오토실리콘 2,346,691 2,988,903 (642,212) 1,636,925 (4,154,822) (4,156,641) ㈜스카이칩스() 16,834,924 19,549,456 (2,714,532) 2,397,227 (5,898,506) (8,145,921) () 지분율은 20% 미만이나 이사회에서 영향력을 행사할 수 있어 당기 중 관계기업으로 분류하였습니다. ③ 당기와 전기의 지분법투자주식 변동내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 회사명 기초 취득(처분) 대체 손상차손 지분법평가 기말 지분법손익 지분법자본변동 화인칩스㈜ 4,475,060 - - - 1,085,033 (2,829) 5,557,264 ㈜다빈칩스 - - - - - - - ㈜오토실리콘 1,652,897 (28,927) - - (1,639,967) 15,997 - ㈜스카이칩스 - 2,491,721 - - (1,381,568) - 1,110,153 관악아날로그㈜(1) 1,033,600 (503,303) (503,304) - (26,993) - - ㈜윈팩(2) 39,000,009 - (38,177,508) - (822,501) - - 합 계 46,161,566 1,959,491 (38,680,812) - (2,785,996) 13,168 6,667,417 (1) 연결회사는 당기 중 관악아날로그㈜ 주식 일부를 매각하였으며, 지분율 감소에 따라 관계기업투자주식에서 기타포괄손익공정가치측정금융자산으로 대체하였으며 대체시 공정가치로 인식하였습니다.(2) 연결회사는 회사는 2022년 10월 13일 ㈜윈팩의 지분 9,917,355주를 추가 취득(총 지분율: 38.31%)하였고, 지배력을 보유한다고 판단하여 종속기업으로 분류하였습니다. <전기> (단위: 천원) 회사명 기초 취득(처분) 대체 손상차손 지분법평가 기말 지분법손익 화인칩스㈜ 4,130,631 - - - 344,429 4,475,060 ㈜다빈칩스() 1,406,495 - - (1,406,495) - - ㈜오토실리콘 528,840 1,990,000 - - (865,943) 1,652,897 관악아날로그㈜ 1,066,965 - - - (33,365) 1,033,600 ㈜스카이칩스 1,749,666 - (1,749,666) - - - ㈜윈팩 - 39,000,009 - - - 39,000,009 합 계 8,882,597 40,990,009 (1,749,666) (1,406,495) (554,879) 46,161,566 () ㈜다빈칩스는 회수가능성이 불확실한 것으로 판단하여 전기에 전액 손상차손을 인식하였습니다. ④ 당기말 현재 중요한 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부가액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 순자산 연결회사지분율 순자산지분금액 영업권 내부거래 장부금액 화인칩스㈜ 15,085,175 29.46% 4,444,078 1,129,770 (16,584) 5,557,264 ㈜스카이칩스 (4,049,322) 18.17% (735,830) 1,845,983 - 1,110,153 11. 유형자산, 사용권자산 및 리스부채(1) 당기말과 전기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 취득원가 280,748,685 7,554,569 감가상각누계액과 손상차손누계액 (133,144,325) (4,903,752) 국고보조금 (1,137,989) (387,046) 장부금액 146,466,371 2,263,771 (2) 당기와 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 구분 기초 취득() 처분/폐기 감가상각() 사업결합 기타 당기말 토지 - 13,360,545 - - 15,217,394 - 28,577,939 건물 947,959 - - (264,555) 24,233,663 - 24,917,067 구축물 - 528,379 - (324,965) 8,171,987 - 8,375,401 기계장치 563,311 3,068,897 (73,535) (3,236,470) 67,558,767 - 67,880,970 사무비품 220,497 343,862 - (280,238) 1,742,776 491 2,027,388 설비자산 424,653 760,178 - (812,720) 4,463,170 1,082 4,836,363 차량운반구 107,351 27,101 (17,833) (42,363) 24,818 3,784 102,858 건설중인자산 - 4,362,903 - - 5,385,482 - 9,748,385 합 계 2,263,771 22,451,865 (91,368) (4,961,311) 126,798,057 5,357 146,466,371 () 취득과 관련하여 수취한 국고보조금을 차감한 순액으로 표시하였습니다. <전기> (단위: 천원) 구분 기초 취득() 처분/폐기 감가상각() 전기말 건물 1,025,871 - - (77,911) 947,960 기계장치 673,400 - - (110,088) 563,312 사무비품 284,555 51,232 - (115,289) 220,498 설비자산 587,631 64,955 - (227,933) 424,653 차량운반구 66,668 73,248 - (32,567) 107,349 합 계 2,638,125 189,435 - (563,788) 2,263,772 () 취득과 관련하여 수취한 국고보조금을 차감한 순액으로 표시하였습니다. (3) 당기와 전기의 유형자산 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출원가 4,710,294 361,602 판매비와 관리비 251,017 185,671 합 계 4,961,311 547,273 (4) 당기말 현재 회사가 담보로 제공하고 있는 유형자산은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보제공자산 차입액 담보설정액 담보권자 담보제공사유 토지,건물,기계장치,기숙사 24,000,000 28,800,000 산업은행 운영자금 대출 토지,건물,기계장치,기숙사 9,958,270 13,200,000 산업은행 운영,시설자금 대출 토지.건물 793,456 3,600,000 하나은행 시설자금 대출 기계장치 1,750,000 3,600,000 국민은행 시설자금 대출 기계장치 1,250,000 6,000,000 국민은행 시설자금 대출 기계장치 2,500,000 3,250,000 수출입은행 운영자금 대출 기계장치 3,937,130 7,560,000 기업은행 운영자금 대출 기계장치 1,638,889 2,760,000 신한은행 운영자금 대출 (5) 사용권자산 및 리스부채 ① 당기말과 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 취득금액 감가상각누계액 장부금액 취득금액 감가상각누계액 장부금액 사용권자산 토지 467,189 (29,199) 437,990 71,998 (60,552) 11,446 건물 1,147,201 (673,301) 473,900 2,083,402 (1,795,373) 288,029 기계장치 1,061,778 (405,263) 656,515 - - - 차량운반구 969,203 (408,925) 560,278 455,228 (332,670) 122,558 합 계 3,645,371 (1,516,688) 2,128,683 2,610,628 (2,188,595) 422,033 당기 중 증가된 사용권자산은 1,806,318천원(전기: 342,827천원)입니다. ② 당기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유동 비유동 합계 유동 비유동 합계 기초장부가액 296,043 75,072 371,115 707,618 210,642 918,260 증가 875,116 768,582 1,643,698 114,305 129,020 243,325 감소 (114,422) (48,315) (162,737) (11,239) (3,281) (14,520) 지급 (1,211,722) - (1,211,722) (792,071) - (792,071) 이자비용 74,134 - 74,134 14,321 1,799 16,120 유동성대체 370,626 (370,626) - 263,108 (263,108) - 사업결합 678,506 440,481 1,118,987 - - - 기말장부가액 968,281 865,194 1,833,475 296,042 75,072 371,114 ③ 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 사용권자산 감가상각비 1,009,680 803,270 토지 38,166 45,783 건물 721,208 639,390 기계장치 134,062 - 차량운반구 116,244 118,097 리스부채 이자비용 74,134 16,006 당기 중 리스의 총 현금유출은 1,211,722천원(전기: 792,071천원)이며, 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 230,260천원(전기: 155,039천원)입니다. 12. 무형자산(1) 당기말과 전기말 현재 무형자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 취득원가 상각 및 손상차손누계액 장부금액 취득원가 상각 및 손상차손누계액 장부금액 영업권 26,467,793 (15,570,873) 10,896,920 15,570,783 (15,570,783) - 특허권 409,306 (171,137) 238,169 331,149 (118,957) 212,192 개발비 24,588,623 (18,027,254) 6,561,369 14,469,170 (7,135,217) 7,333,953 소프트웨어 8,061,264 (5,250,872) 2,810,392 3,377,309 (2,784,405) 592,904 회원권 1,081,439 (245,189) 836,250 566,800 186,377 753,177 고객관계 5,829,078 (1,268,078) 4,561,000 - - - 합계 66,437,503 (40,533,403) 25,904,100 34,315,211 (25,422,985) 8,892,226 (2) 당기와 전기 중 무형자산의 변동내용은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 구분 기초 증가/대체 상각 손상 사업결합 기말 영업권 - - - - 10,896,920 10,896,920 특허권 212,192 55,828 (29,851) - - 238,169 개발비 7,333,953 3,405,735 (2,616,365) (1,561,953) - 6,561,370 소프트웨어 592,904 406,828 (395,877) - 2,206,536 2,810,391 회원권 753,177 170,970 (1,500) (86,397) - 836,250 고객관계 - - (1,268,078) - 5,829,078 4,561,000 합계 8,892,226 4,039,361 (4,311,671) (1,648,350) 18,932,534 25,904,100 <전기> (단위: 천원) 구분 기초 증가/대체 상각 손상환입(손상) 기말 영업권 2,096,566 - - (2,096,566) - 특허권 145,569 93,669 (27,046) - 212,192 개발비 7,862,195 3,762,806 (2,693,436) (1,597,612) 7,333,953 소프트웨어 618,801 259,212 (285,109) - 592,904 회원권 563,717 - (1,500) 190,960 753,177 합계 11,286,848 4,115,687 (3,007,091) (3,503,218) 8,892,226 (3) 당기와 전기의 무형자산상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출원가 2,915,038 2,116,750 판매비와 관리비 1,396,633 188,124 합 계 4,311,671 2,304,874 (4) 당기와 전기 중 연구개발활동과 관련하여 발생한 비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계 정 당기 전기 매출원가 20,718,104 17,154,320 판매비와 관리비 201,062 1,597,612 합 계 20,919,166 18,751,932 (5) 영업권 ① 연결회사는 매 결산기 말 영업권의 회수가능가액을 평가하여 손상가능성을 검토하고 있습니다. 당기말 현재 영업권의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초가액 증(감)액 손상차손 기말가액 회수가능액평가방법 당기 누계 영업권() - 10,896,920 - - 10,896,920 사용가치 () 주식회사 윈팩 사업결합으로 취득한 영업권 입니다. ② 영업권의 손상검사 현금창출단위의 회수가능액은 사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치에 기초하여 결정되었으며, 사용가치는 주식회사 윈팩의 사업계획에 기초한 현금흐름추정을 사용하여 계산되었습니다. 5년을 초과한 현금흐름은 식별된현금창출단위가 속해 있는 산업의 장기 평균 성장률을 초과하지 않는 범위 내에서 추정하였습니다.경영진은 과거 실적과 시장 성장에 대한 예측에 근거하여 세전 현금흐름 추정액을결정하였으며, 사용된 할인율은 영업부문별로 현금창출단위의 특수한 위험을 반영한현금흐름에 따른 할인율입니다. 주요 부문의 사용가치 계산에 적용된 주요 가정은 다음과 같습니다. (단위: %) 할인율 명목 영구성장률 12.43% 0.00% - 주요 가정의 변동에 따른 사용가치의 민감도분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 0.1%p 증가시 0.1%p 감소시 할인율 (631,817) 642,255 명목 영구성장률 386,547 (380,377) (6) 개발비① 개발비의 자산화 기준프로젝트는 M1~M5의 단계로 진행됩니다. 연결회사는 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성, 자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도와 능력 및 필요한 자원의 입수가능성, 무형자산의 미래 경제적 효익을 모두 제시할 수 있고, 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 무형자산으로 인식합니다. 이후 사용가능시점부터 추정내용년수 동안 상각하고 있습니다. 이 조건을 충족하지 아니하는 기타 개발비는 당기비용으로 처리하고 있습니다. ② 당기 손상차손으로 인식된 금액 (단위: 천원) 분 류 개별자산 손상차손 금액 개발비 손상이 발생한 개발 Project (1,561,953) ③ 당기말 개발비의 주요 내용 (단위: 천원) 분류 개별자산명 장부금액 상각기간 개발비 A36T외 6,561,370 사용가능시점 후 3년 ④ 당기와 전기에 인식한 연구개발 관련 지출총액 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출원가 20,718,104 17,154,320 판매비와 관리비 201,062 1,597,612 정부보조금 (1,325,026) (974,005) 합 계 19,594,140 17,777,927 13. 매입채무 및 기타채무와 기타비유동금융부채 당기말과 전기말 현재 연결회사의 매입채무 및 기타채무와 기타비유동금융부채 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 매입채무 24,530,335 - 10,936,904 - 미지급금 8,611,607 455,600 3,334,202 458,999 미지급비용 9,295,822 - 3,624,033 - 임대보증금 5,000 - - - 파생상품부채 76,618 - - - 합 계 42,519,382 455,600 17,895,139 458,999 14. 기타유동부채 및 기타비유동부채 (1) 당기말과 전기말 현재 연결회사의 기타유동부채 및 기타비유동부채 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 선수금 33,428 62,477 예수금 565,518 152,755 환불부채 406,234 - 기타장기종업원부채 50,607 - 품질보증충당부채 113,907 - 합계 1,169,694 215,232 비유동 품질보증충당부채 188,329 33,093 복구충당부채 66,564 66,176 기타장기종업원부채 292,251 - 합계 547,144 99,269 (2) 연결회사가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 선수금 33,428 62,477 연결회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 62,125천원(전기: 224,834천원)입니다. (3) 당기 및 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.<당기> (단위: 천원) 구 분 기초 전입액 사업결합 사용액 이자비용 기말 품질보증충당부채() 33,093 299,932 43,093 (73,882) - 302,236 복구충당부채 66,176 - - - 388 66,564 합계 99,269 299,932 43,093 (73,882) 388 368,800 <전기> (단위: 천원) 구 분 기초 전입액(환입액) 사용액 이자비용 기말 품질보증충당부채() 70,583 (9,978) (27,512) - 33,093 복구충당부채 64,968 - - 1,208 66,176 합계 135,551 (9,978) (27,512) 1,208 99,269 () 연결회사는 출고한 제품에 대한 하자가 당사로 판정될 시 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간(1년~2년) 및 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 품질보증충당부채로 설정하고 있습니다. 15. 순확정급여채무(1) 당기말 및 전기말 현재 재무상태표에 인식하는 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 확정급여채무 현재가치 8,588,537 8,214,126 사외적립자산 공정가치 (8,688,777) (7,122,223) 순확정급여부채(자산) (100,240) 1,091,903 (2) 당기 및 전기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 당기근무원가 1,273,175 1,337,600 순이자원가(수익) (17,395) 3,487 합 계 1,255,780 1,341,087 당기근무원가와 관련하여 포괄손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 매출원가 862,996 904,236 판매비와 관리비 392,784 436,851 합 계 1,255,780 1,341,087 (3) 당기 및 전기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초 확정급여채무 8,212,531 7,813,498 당기 근무원가 1,273,175 1,296,468 보험수리적손익 27,576 19,298 재무적가정 변동에 의한 보험수리적 손익 (459,799) 59,486 기타 경험조정에 의한 보험수리적 손익 487,375 (40,188) 이자비용 218,453 175,734 지급액 (1,144,876) (1,092,467) 기말 확정급여채무 8,586,859 8,212,531 (4) 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 기초 사외적립자산 7,122,222 6,824,163 이자수익 235,848 171,085 보험수리적손익 (108,848) (62,179) 사외적립자산의 수익 (108,848) (62,179) 기여금 2,307,956 1,000,000 사용자 2,307,956 1,000,000 제도에서의 지급 (868,401) (810,847) 급여의 지급 및 정산 (868,401) (810,847) 기말 사외적립자산() 8,688,777 7,122,222 () 사외적립자산은 전액 정기예금 등 원리금보장형 상품으로 구성되어 있습니다. (5) 당기말 및 전기말 현재 이익잉여금 중 기타포괄손익으로 인식된 보험수리적손익의 누계액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 보험수리적 이익(손실) 누계액 (373,868) (267,458) (6) 당기말 및 전기말 현재 확정급여채무의 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 할인율 5.64% 3.20% 기대임금상승률 4.50% 3.00% 가중평균만기 7.35년 7.55년 (7) 주요 보험수리적가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 확정급여채무에 대한 영향 1%p 증가시 1%p 감소시 할인율 (443,216) 503,470 임금상승률 504,804 (452,296) (8) 당기말 이후에 발생될 것으로 예상되는 지급만기별 급여지급액과 확정급여채무액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 예상 급여지급액 확정급여채무액 1년 미만 2,300,944 2,287,470 1~2년 미만 956,305 894,148 2~5년 미만 1,847,772 1,541,216 5년 이상 7,515,681 3,864,025 합계 12,620,702 8,586,859 (9) 당기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 694,734천원(전기: 36,482천원) 입니다. (10) 기타장기종업원급여부채기타장기종업원급여부채는 연차유급휴가제도에 따라 당기 제공받은 근무용역에 대해 인식한 금액과 장기근속종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 장기유급휴가 중 보고기간말 후 12개월이 되기 전에 지급 될 것으로 예상되는 금액이 포함되어 있습니다. 구분 당기말 전기말 기타장기종업원급여부채 342,858 - 16. 차입금 및 전환사채 (1) 차입금 장부금액의 내역 <당기말> (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동성 차입금: 단기차입금 62,238,339 - 유동성장기차입금 13,451,200 - 소 계 75,689,539 - 비유동성 차입금: 장기차입금 28,845,886 - (2) 차입금 상세내역1) 단기차입금 (단위 : 천원) 차입처 최장만기연월 연이자율(%) 2022.12.31 당기말 전기말 비고 한국수출입은행 2023.10 2.52% ~ 5.10% 16,474,900 - 2023.12 5.8% 2,500,000 - (1) KDB산업은행 2023.12 5.04% ~ 5.90% 23,013,439 - 2023.09 3.31% ~ 5.78% 6,000,000 - (1) KB국민은행 2023.06 4.96% ~ 4.96% 5,000,000 - 2023.11 7.34% 2,000,000 - (2) 신한은행 2023.04 6.78% ~ 6.78% 1,300,000 - 2023.10 5.58% 600,000 - (1) 우리은행 2023.05 5.64% ~ 6.83% 5,350,000 - 합계 62,238,339 - (1) 당기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 토지, 건물 및 기계장치가 담보로 제공되고 있습니다. (2) 당기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 특허권이 담보로 제공되고 있습니다. 2) 장기차입금 (단위 : 천원) 차입처 최장만기연월 연이자율(%) 2022.12.31 당기말 전기말 비고 KDB산업은행 2027.09 2.6% ~ 2.84% 3,958,270 - (1) 2027.09 5.1% ~ 5.18% 24,000,000 - (2) KB국민은행 2024.06 5.68% 2,209,091 - 2025.04 3.51% ~ 4.13% 3,000,000 - (1) 신한은행 2024.10 6.08% 1,038,889 - (1) IBK기업은행 2026.11 6.59% 1,860,260 - 2026.02 6.29% 3,937,130 - (1) NH농협 2023.09 6.34% 1,499,990 - KEB하나은행 2023.08 5.07% ~ 6.4% 793,456 - (1) 장기차입금 42,297,086 - 차감: 유동성장기차입금 (13,451,200) - 합계 28,845,886 - (1) 당기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결회사의 토지, 건물 및 기계장치가 담보로 제공되고 있습니다. (2) 연결회사는 삼성전자 및 SK하이닉스로 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였으며, 수익권을 담보로 대출약정을 하였습니다.(3) 전환사채 당기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 발행일 상환일 이자율(%) 당기말 전기말 제7회 무보증 전환사채 2021년 6월 11일 2024년 6월 11일 0.0% 5,000,000 - 전환권조정 (662,031) - 사채할인발행차금 (26,177) - 차감잔액 4,311,792 - 유동성대체액 (4,311,792) - ① 전환사채 관련 주요 내용은 다음과 같습니다. 구분 제7회 무보증 전환사채 발행일 2021년 6월 11일 만기일 2024년 6월 11일 전환청구기간 2022년 06월 11일 ~ 2024년 05월 11일 이자율 및 만기수익률 - 행사시 발행할 주식의 종류 기명식 보통주 전환가격(1) 1,580 조기상환청구권 (1) 원금상환방법 만기상환 발행가격 5,000,000,000원 (1) 인수자는 사채발행일로부터 1년 6개월이 경과한 날부터 이후 매 3개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다. ② 상기 전환사채와 관련하여 당기말 및 전기말에 인식된 파생상품은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 파생상품부채() 76,618 - () 상기 파생상품부채는 기타유동금융부채에 포함되어 있습니다.(4) 제공받은 지급보증당기말 현재 연결회사가 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다. (단위 : USD, 천원) 기관명 보증금액 보증내용 서울보증보험 72,100 채권 가압류 담보(1) 우리은행 USD 620,000 클레임 보상 지급보증 () 매출채권 가압류를 위해 공탁보증보험을 가입했습니다. 17. 자본금 (1) 당기말과 전기말 현재 연결회사의 자본금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 수권주식수 100,000,000 주 100,000,000 주 주당금액 500 원 500 원 발행주식수 17,780,753 주 17,459,653 주 보통주 자본금() 8,890,377 8,729,827 () 연결회사는 2022년 8월 26일 제3자 배정 유상증자를 통해 321,100주를 추가상장하였습니다. (2) 당기와 전기 중 연결회사의 발행주식수 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구분 당기 전기 발행주식수 자기주식 유통주식수 발행주식수 자기주식 유통주식수 기초 발행주식수 17,459,653 (908,837) 16,550,816 17,459,653 (928,837) 16,530,816 유상증자 321,100 - 321,100 - - - 자기주식 취득 - (373,162) (373,162) - 20,000 20,000 기말 발행주식수 17,780,753 (1,281,999) 16,498,754 17,459,653 (908,837) 16,550,816 18. 자본잉여금과 기타자본항목 (1) 당기말과 전기말 현재 자본잉여금 및 기타자본항목의 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 <자본잉여금> 주식발행초과금 26,421,998 23,084,045 <기타자본항목> 자기주식처분손익 705,847 705,847 자기주식 (10,587,739) (5,593,752) 주식매입선택권 2,476,858 419,732 지분법자본변동 (9,020) (9,020) 기타자본항목 합계 (7,414,054) (4,477,193) (2) 자기주식연결회사는 주가안정, 임직원에 대한 성과급에 대비하기 위하여 자기주식을 보유하고 있습니다. 당기말 현재 1,281,999주(취득가액 : 10,587,739천원)의 자기주식을 보유하고 있으며 이는 전체 발행주식의 7.21%에 해당합니다.(3) 주식매입선택권가. 주식매입선택권의 부여현황연결회사는 임직원 등에게 지배회사의 주식을 미리 정해진 가격(행사가격)으로 취득할수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 당기말 현재 연결회사가 부여한 주식매입선택권은 부여일로부터 3년간 용역제공을 통해 가득되며 행사시 연결회사의 선택에 따라 주식을 부여하는 주식결제형입니다. (단위 : 주, 원) 부여일 부여주식수 행사가능기간 행사가격 부여방법 가득조건 및 기간 2017.01.03 20,000 2020.1.3~2025.1.2 8,423 주식교부 용역제공조건: 3년 2020.02.24 100,000 2023.2.25~2026.2.24 9,088 주식교부 용역제공조건: 3년 2021.03.25 250,000 2024.3.24~2027.3.23 13,812 주식교부 용역제공조건: 3년 2021.07.16 50,000 2024.7.15~2027.7.14 15,058 주식교부 용역제공조건: 3년 2021.12.30 150,000 2024.12.29~2027.12.28 13,651 주식교부 용역제공조건: 3년 2022.04.04 100,000 2025.04.03~2028.04.02 12,568 주식교부 용역제공조건: 3년 합계 670,000 나. 연결회사의 주식선택권 수량의 변동 및 가중평균행사가격의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 원) 구분 당기 전기 주식선택권 수량(주) 가중평균행사가격(원) 총행사가격(원) 주식선택권 수량(주) 가중평균행사가격(원) 총행사가격(원) 기초 570,000 12,861 7,330,810,000 160,000 8,839 1,414,180,000 부여 100,000 12,568 1,256,800,000 450,000 13,897 6,253,550,000 행사 및 소멸 - - - (40,000) 8,423 (336,920,000) 기말 670,000 12,817 8,587,610,000 570,000 12,861 7,330,810,000 기말 현재 행사가능 20,000 8,423 168,460,000 570,000 12,861 7,330,810,000 다. 연결회사의 주식선택권의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 기초 419,732 228,930 비용인식분 2,057,126 247,660 행사 및 소멸분 - (56,858) 기말 2,476,858 419,732 라. 당사는 주식선택권의 공정가치 산정을 위하여 블랙숄즈 옵션가격결정모형을 사용하였으며, 주요 가격결정요소는 다음과 같습니다. 구 분 기초자산의주가(원) 부여시 행사가격(원) 기대주가변동성 무위험이자율 1차 2,930 3,170 57.14% 3.56% 2차 9,550 8,423 23.30% 1.79% 3차 9,270 9,088 43.00% 1.27% 4차 12,950 13,812 51.10% 1.54% 5차 15,200 15,058 55.10% 1.75% 6차 14,000 13,651 43.90% 1.97% 7차 12,650 12,568 43.03% 2.94% 19. 기타포괄손익누계액당기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손익 (430,022) 446,166 지분법자본변동 13,168 - 해외사업환산손익 (259,796) (294,707) 합계 (676,650) 151,459 20. 이익잉여금 (1) 당기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 법정적립금 1,879,126 1,481,906 보험수리적손익 (373,868) (267,458) 미처분이익잉여금() 92,250,017 83,126,175 합 계 93,755,275 84,340,623 () 당기 중 2021년도 연차배당금 3,972,196천원이 전액 지급되었습니다. (2) 법정적립금연결회사의 법정적립금은 이익준비금으로 상법상 연결회사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용이 가능합니다. 21. 영업부문 연결회사는 기업회계기준서 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 아래와 같이 구성되어 있습니다.(1) 영업부문의 재무현황 (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 비메모리반도체(MCU) 부문 반도체 후공정 (PKG 및 TEST)부문 부문간거래 제거 합계 비메모리반도체(MCU)부문 매출액 196,290,559 46,499,921 (213,684) 242,576,797 167,498,755 영업이익 26,073,109 1,018,012 (1,265,832) 25,825,288 17,622,418 감가상각비() 4,298,264 4,748,360 1,236,039 10,282,663 4,374,149 자산총계 179,760,061 178,542,709 (26,871,447) 331,431,322 134,011,924 관계기업투자주식 6,667,417 - - 6,667,417 46,161,566 이연법인세자산 10,707,919 6,630,710 (1,826,070) 15,512,559 8,557,132 부채총계 56,646,444 102,390,571 (674,277) 158,362,738 22,183,164 () 유형자산 감가상각비, 사용권자산 감가상각비 및 무형자산 상각비로 구성되어 있습니다. (2) 주요 고객별 수익의 구분당기와 전기 중 고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 고객A 77,053,265 38,872,418 고객B 35,098,020 24,387,340 (3) 지역별 정보당기 및 전기의 지역별 영업현황은 다음과 같습니다. <당기> (단위 : 천원) 구분 국내 중국 연결실체 내 내부거래조정 조정후금액 순매출액 240,785,497 45,612,767 (43,821,467) 242,576,797 비유동자산() 156,107,491 261,794 19,019,490 175,388,775 () 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. <전기> (단위 : 천원) 구분 국내 중국 연결실체 내 내부거래조정 조정후금액 순매출액 159,785,908 57,914,895 (50,202,048) 167,498,755 비유동자산() 12,369,842 123,524 - 12,493,366 () 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 22. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 제품과 재공품의 변동 (23,956,057) (4,520,027) 원재료와 소모품의 사용액 101,859,833 50,076,836 종업원급여 33,469,995 22,565,956 감가상각비 5,970,992 1,350,543 무형자산상각비 4,311,671 3,007,092 지급수수료 12,833,979 9,024,312 외주가공비 58,951,986 50,276,616 경상개발비 4,552,634 3,925,418 기타비용 18,756,476 14,197,233 합 계 216,751,509 149,903,979 23. 판매비와 관리비 당기와 전기 중 연결회사의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 급여 9,277,393 7,736,044 상여금 2,309,680 1,385,245 퇴직급여 716,147 433,363 복리후생비 1,128,420 971,071 여비교통비 432,672 527,151 감가상각비 2,116,763 552,602 세금과공과금 1,585,563 1,783,926 운반비 879,214 923,482 지급수수료 7,028,328 7,709,540 경상연구개발비 201,062 1,297,612 주식보상비용 1,689,200 247,661 기타 3,210,126 1,703,950 합 계 30,574,568 25,271,647 24. 기타수익과 기타비용 (1) 당기와 전기 중 연결회사의 기타수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 외환차익 - 1,769,754 외화환산이익 - 8,499 유형자산처분이익 117,019 - 무형자산손상차손환입 103,620 194,460 지분법이익 - 344,429 관계기업투자주식처분이익 1,393,395 84,070 수입임대료 1,500 - 잡이익 160,450 194,113 합 계 1,775,984 2,595,325 (2) 당기와 전기 중 연결회사의 기타비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 외환차손 - 507,388 외화환산손실 - 259,536 기부금 35,985 34,731 유형자산처분손실 29,205 - 무형자산손상차손 1,751,969 2,100,066 지분법손실 2,785,996 899,308 관계기업투자주식처분손실 7,642,018 206,083 관계기업투자주식손상차손 - 1,406,495 잡손실 130,765 159,627 합 계 12,375,938 5,573,234 25. 금융수익 및 금융비용 (1) 당기 및 전기의 금융수익과 금융원가의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분　 당기　 전기　 <금융수익>　 당기손익공정가치측정금융자산평가이익 - 90,250 당기손익공정가치측정금융자산처분이익 71,810 63,348 외환차익 3,623,327 - 외화환산이익 1,365,004 - 이자수익 511,247 402,144 파생상품평가이익 79,624 금융수익 합계 5,651,012 555,742 (단위: 천원) 구분　 당기 전기 <금융비용> 당기손익공정가치측정금융자산평가손실 12,915 - 외환차손 3,727,935 외화환산손실 1,518,517 - 이자비용 1,236,895 160,973 금융비용 합계 6,496,262 160,973 26. 당기법인세 및 이연법인세(1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기법인세 당기 법인세부담액 4,053,139 3,175,981 과거기간 법인세의 조정사항 등 (480,087) (41,828) 이연법인세 일시적차이 변동 효과 (1,847,545) (1,802,317 ) 법인세비용 1,725,507 1,331,836 (2) 당기와 전기 중 법인세비용차감전순이익과 법인세비용의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세비용차감전순이익 14,380,084 14,406,390 법정세율로 계산된 법인세비용 3,141,618 3,138,327 조정사항: 　 　 세무상 차감되지 않는 비용 553,934 378,300 최저한세 적용 세액공제 (4,439,647) (2,343,321) 이연법인세가 인식되지 않은 일시적차이 효과 1,815,577 - 기타 654,025 158,530 법인세비용 1,725,507 1,331,836 유효세율 12.00% 9.24% (3) 당기와 전기 중 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 구분 기초 증가(감소) 사업결합 기말 당기손익 기타포괄손익 등 일시적차이 변동효과 　 　 　 　 　 유형자산 (86,512) 307,502 - (248,477) (27,487) 무형자산 569,208 478,178 - (1,207,353) (159,967) 퇴직급여충당금 239,868 (201,995) 30,013 - 67,886 충당부채 195,631 592,172 - (94,728) 693,076 기타 831,345 (338,277) 247,130 1,779,790 2,519,989 소 계 1,749,540 837,580 277,143 229,233 3,093,497 이월세액공제 11,775,231 (2,570,668) - 8,436,416 17,640,979 이월결손금 - (489,500) - 6,366,142 5,876,642 자산성부인액 (4,967,639) 4,070,133 - (10,201,053) (11,098,559) 이연법인세자산(부채) 8,557,132 1,847,545 277,143 4,830,738 15,512,559 <전기> (단위: 천원) 구분 기초 증가(감소) 기말 당기손익 기타포괄손익 등 일시적차이 변동효과 　 　 　 　 유형자산 (186,395) 99,883 - (86,512) 무형자산 519,841 49,367 - 569,208 퇴직급여충당금 217,654 22,214 - 239,868 충당부채 198,104 (2,473) - 195,631 기타 726,352 104,994 - 831,345 소 계 1,475,556 273,985 - 1,749,540 이월세액공제 10,246,899 1,528,332 - 11,775,231 자산성부인액 (5,592,733) - - (4,967,639) 이연법인세자산(부채) 6,129,722 1,802,317 - 8,557,132 27. 주당이익(1) 당기와 전기의 기본주당순이익은 다음과 같이 계산되었습니다. (단위:원, 주) 구분 당기 전기 보통주 당기순이익 12,654,577,621 13,707,442,319 가중평균 유통보통주식수 16,426,693 16,550,652 주당순이익 770 828 당기 및 전기 중 발행보통주식수를 유통기간으로 가중평균하여 산정한 유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위:원, 주) 구분 기준일 / 거래일 주식수 가중치 적수 기초 발행주식 2022-01-01 17,459,653 365 6,372,773,345 기초 자기주식 2022-01-01 (908,837) 365 (331,725,505) 자기주식 취득() 2022-04-27~2022-06-14 (373,162) 232 (86,405,552) 유상증자 2022-08-26 321,100 128 41,100,800 합 계　 16,498,754 -　 5,995,743,088 일 수 365 가중평균유통보통주식수 16,426,693 () 해당 기간동안 취득한 자기주식의 적수를 고려한 후 합산하여 표시하였습니다. <전기> (단위:원, 주) 구분 주식수 가중치 적수 기 초 17,459,653 365 6,372,773,345 자기주식 (928,837) 365 (339,025,505) 자기주식 처분 20,000 362 7,240,000 소 계 16,550,816 　 6,040,987,840 일 수 365 가중평균유통보통주식수 16,550,652 (2) 당기와 전기의 희석주당순이익은 다음과 같이 계산되었습니다. (단위:원, 주) 구분 당기 전기 보통주 당기순이익 12,654,577,621 13,707,442,319 가중평균 희석유통보통주식수 16,452,923 16,550,816 희석주당순이익 769 829 희석주당순이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치 (회계기간의 평균시장가격)로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다. 28. 현금흐름표 (1) 영업활동에서 창출된 현금흐름당기와 전기 중 영업에서 창출된 현금흐름의 세부 내역은 다음과 같습니다.① 조정내역 (단위 : 천원) 구분 당기 전기 외화환산손실 1,518,517 266,297 이자비용 1,236,894 161,087 감가상각비 5,970,992 1,357,313 무형자산상각비 4,311,671 3,007,092 주식보상비용 2,057,127 247,660 퇴직급여 1,598,638 1,337,599 대손상각비(환입) 204,123 (27,642) 재고자산평가손실 2,610,316 32,079 파생상품 평가손익 (79,624) - 유형자산 처분손익 (87,814) - 무형자산 감액손실 1,751,969 3,697,678 이자수익 (511,247) (402,173) 외화환산이익 (1,365,004) (8,499) 법인세비용 1,725,506 1,340,112 무형자산손상환입 (103,620) (194,460) 사용권자산 처분이익 (47,272) - 당기손익-공정가치금융자산의 평가이익 - (90,250) 당기손익-공정가치금융자산의 처분이익 (71,810) (63,349) 당기손익-공정가치금융자산의 평가손실 12,915 - 지분법손실 2,785,996 554,879 관계기업투자주식 처분이익 (1,393,395) (84,070) 관계기업투자주식 처분손실 7,642,018 206,083 관계기업투자주식 손상차손 - 1,406,495 하자보수비 298,954 (9,978) 합 계 30,065,849 12,733,953 ② 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 매출채권의 증가 (2,462,922) (6,550,829) 미수금의 감소(증가) 1,485,074 (2,075,078) 선급금의 감소(증가) 395,365 (1,622,337) 선급비용의 감소(증가) 105,445 (670,876) 선납세금의 감소 59,196 - 재고자산의 증가 (36,991,806) (1,433,802) 매입채무의 증가(감소) (3,009,859) 1,859,329 미지급금의 증가 75,635 222,600 미지급비용의 증가 1,089,978 722,067 예수금의 증가 153,025 - 선수금의 감소 (95,950) (193,450) 퇴직급여의 감소 (1,144,904) (1,325,305) 품질보증부채의 감소 (72,902) (27,512) 사외적립자산의 증가 (1,439,554) - 미지급법인세의 감소 (158,426) (233,712) 국고보조금의 취득 100,954 - 기타 105,012 - 합 계 (41,806,639) (11,328,905) (2) 중요한 비현금흐름의 내용 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 적 요 당기 전기 사용권자산 1,806,318 342,827 유형자산 취득관련 선급금 대체 598,271 - 차입금 유동성대체 3,211,871 - (3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 당기와 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위 : 천원) 구분 기초금액 재무활동현금흐름 비현금거래 기말금액 외화환산 유동성대체 증가 감소 이자비용 사업결합 단기차입금 - 40,282,903 (794,564) - - - - 22,750,000 62,238,339 전환사채 - - - - - - 123,318 4,188,475 4,311,793 유동성장기차입금 - (2,327,991) - 3,211,871 - - - 12,567,320 13,451,200 장기차입금 - 1,737,533 - (3,211,871) - - - 30,320,224 28,845,886 유동성리스부채 296,043 (1,211,722) - 370,626 875,116 (114,422) 74,134 678,506 968,281 비유동리스부채 75,072 - - (370,626) 768,582 (48,315) - 440,481 865,194 합계 371,115 38,480,723 (794,564) - 1,643,698 (162,737) 197,452 70,945,006 110,680,693 <전기> (단위 : 천원) 구분 기초금액 재무활동현금흐름 비현금거래 기말금액 외화환산 유동성대체 증가 감소 이자비용 단기차입금 21,760,000 (21,760,000) - - - - - - 유동성리스부채 707,619 (792,071) - 263,108 114,305 (11,239) 14,321 296,043 비유동리스부채 210,643 - - (263,108) 129,020 (3,281) 1,799 75,073 합계 22,678,262 (22,552,071) - - 243,325 (14,520) 16,120 371,116 29. 특수관계자와의 거래 (1) 특수관계자 현황 당기와 전기에 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권,채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다. 구분 당기말 전기말 비 고 관계기업 화인칩스㈜ 화인칩스㈜ ㈜오토실리콘 ㈜오토실리콘 ㈜다빈칩스 ㈜다빈칩스 - 관악아날로그㈜(1) ㈜스카이칩스 ㈜스카이칩스 - ㈜윈팩(2) 기타특수관계자 ㈜그린칩스홀딩스 ㈜그린칩스홀딩스 특수관계자 개인이 지배하는 기업 ㈜그린칩스 ㈜그린칩스 특수관계자 개인이 지배하는 기업 ㈜코텍세미컴 ㈜코텍세미컴 그린칩스홀딩스의 종속기업 ㈜라온크리에이트 ㈜라온크리에이트 그린칩스홀딩스의 종속기업 ㈜코텍플러스 ㈜코텍플러스 특수관계자 개인이 지배하는 기업 노매드투어 노매드투어 그린칩스홀딩스의 종속기업 노매드 재팬 노매드 재팬 노매드투어의 종속기업 티더블유메디칼 - 윈팩의 관계기업 (1) 관악아날로그㈜ 주식 5,555주를 2022년 7월 중 매각하였으며, 지분율 감소에 따라 관계기업투자주식에서 기타포괄손익공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다. (2) 연결회사는 2022년 10월 13일 ㈜윈팩의 지분 9,917,355주를 추가 취득(총 지분율: 38.31%)하고 지배력을 보유한다고 판단하여 관계기업에서 종속기업으로 분류하였습니다. (2) 특수관계자와의 주요거래 당기와 전기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위 : 천원) 특수관계자명 제품/상품매출 기타매입 화인칩스㈜ 977,016 8,030,417 ㈜그린칩스홀딩스 35,098,020 - 관악아날로그㈜(1) - 15,000 노매드투어 - 20,218 ㈜스카이칩스 - 198,165 ㈜윈팩(2) - 1,527,534 합 계 36,075,035 9,791,334 (1) 관악아날로그㈜는 2022년 7월 특수관계자에서 제외되기 이전 거래내역까지만 반영되었습니다.(2) ㈜윈팩은 2022년 10월 지배력 획득일 이전 거래내역까지만 반영되었습니다. <전기> (단위 : 천원) 특수관계자명 제품/상품매출 기타매입 화인칩스㈜ 989,618 5,693,261 ㈜그린칩스홀딩스 24,387,340 - 관악아날로그㈜ - 55,000 노매드투어 - 19,443 ㈜윈팩 - 42,138 합 계 25,376,958 5,809,842 (3) 특수관계자와의 자금거래 <당기> (단위 : 천원) 구분 회사명 자금대여거래 현금출자 배당금지급 대여 회수 관계기업 ㈜스카이칩스 - - 891,705 - 기타특수관계자 주주,임원,종업원 15,000 45,122 - 862,127 ㈜그린칩스홀딩스 - - - 106,716 <전기> (단위 : 천원) 구분 회사명 자금대여거래　 배당금지급 대여 회수 기타특수관계자 주주,임원,종업원 110,000 148,333 862,170 ㈜그린칩스홀딩스 - - 106,716 (4) 특수관계자에 대한 채권채무의 내용 <당기말> (단위 : 천원) 구분 회사명 채권 채무 매출채권 기타 매입채무 기타 관계기업 화인칩스㈜() 103,164 - 1,162,741 - ㈜스카이칩스 - 464,835 - 420,000 기타특수관계자 ㈜그린칩스홀딩스() 6,271,265 - - 6,967 ㈜라온크리에이트 - 85,007 - 420,000 종업원 대여금 - 56,468 - - 합 계 6,374,429 606,310 1,162,741 846,967 () 당기말 현재 회사는 특수관계자 채권과 관련하여 거래상대방의 예금 및 주식 등 7,240백만원에 대해 질권을 설정하고 있습니다. <전기말> (단위 : 천원) 구분 회사명 채권 채무 매출채권 기타 매입채무 기타 관계기업 화인칩스㈜ 192,565 - 1,083,273 - ㈜윈팩 - - 15,484 기타특수관계자 ㈜그린칩스홀딩스 5,407,279 - - - 노매드투어 - - 1,238 - 종업원 대여금 - 86,590 - - 합 계 5,599,844 86,590 1,099,995 - (5) 주요 경영진에 대한 보상연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였습니다. 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 단기급여 4,375,295 2,288,934 퇴직급여 386,169 170,641 주식기준보상 2,057,127 247,660 합 계 6,818,591 2,707,235 30. 기타약정사항 연결회사는 중소기업청 등으로부터 국책과제 등과 관련하여 당기 및 전기 중 국고보조금의 수령 및 사용내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 기초 2,546 52,459 당기수령액 1,322,480 992,592 당기사용액 (1,325,026) (1,042,505) 기말 - 2,546 장기미지급금() 455,600 458,999 () 국고보조금 수령 시 약정사항의 성공여부에 따라 기술료 등의 명목으로 지출될 금액으로 차기 이후에 지출될 금액의 합계액입니다. 31. 사업결합연결회사는 2021년 12월 22일 주식회사 윈팩의 구주 및 신주를 양수하여 총 12,910,605주(25.99%)를 취득하였고, 2022년 10월 13일 신주를 9,917,355주 추가 취득하여 총 22,827,960주(38.31%)를 보유하게 되었습니다. 연결회사는 지분율이 50% 미만이나 상대적 지분율의 크기와 타 투자자의 지분 분산도를 고려하여 실질지배력이 있는 것으로 판단하고 2022년 10월 1일을 간주취득일로 하여 한국채택국제회계기준 1103호 '사업결합'에 따라 회계처리하였습니다.(1) 당기 중 발생한 사업결합과 관련한 세부사항은 다음과 같습니다. 피취득회사 주요 영업활동 취득목적 지배력 획득일 총 취득 지분율 ㈜윈팩 반도체 제조 후공정(패키징 및 테스트) 경영참여 2022-10-13 38.31% (2) 이전대가 및 공정가치주식회사 윈팩의 취득과 관련하여 발생한 이전대가와 취득일의 인수한 자산, 부채 및 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구분 금액 <이전대가> 　 미지급금() 12,000,000 관계기업투자주식(보통주 12,910,605주) 30,564,416 합계 42,564,416 <취득한 자산과 인수한 부채의 계상액> 　 현금 및 현금성자산 3,284,920 유형자산 126,798,057 사용권자산 960,000 고객관계 5,829,078 기타무형자산 2,206,536 재고자산 15,221,867 이연법인세자산 4,830,738 기타자산 862,615 매출채권 및 기타채권 22,760,923 매입채무 및 기타채무 (22,851,081) 차입금 (70,957,355) 기타부채 (5,187,163) 식별가능 순자산의 공정가치 합계 83,759,135 비지배지분 (52,091,639) 영업권 10,896,920 합계 42,564,416 () 연결회사는 주식회사 윈팩의 추가취득을 위한 인수대금 12,000,000천원과 관련하여 2022년 10월 1일 간주취득일 기준 미지급이었으나, 2022년 10월 13일에 거래를 완료하였습니다. 32. 보고기간 후 사건 회사는 2023년 2월 20일자 이사회 결의를 통하여 관계기업인 ㈜오토실리콘의 보통주식 200,100주를 추가 취득하기로 결정하였습니다. 취득금액은 총 2,001,000천원이며, 거래종결일은 2023년 2월 20일입니다. 4. 재무제표 재무상태표 제 17 기 2022.12.31 현재 제 16 기 2021.12.31 현재 제 15 기 2020.12.31 현재 (단위 : 원) 　 제 17 기 제 16 기 제 15 기 자산 　 　 　 　유동자산 99,572,141,152 58,836,727,086 106,024,515,459 　　현금 및 현금성자산 15,866,024,139 5,759,130,745 25,825,938,079 　　기타유동금융자산 0 2,000,000,000 29,760,000,000 　　당기손익공정가치측정금융자산 0 3,506,628,809 15,710,798,434 　　매출채권 23,854,682,081 23,151,951,364 17,909,009,381 　　기타채권 4,257,293,452 3,474,942,648 1,672,549,273 　　재고자산 51,499,369,249 16,152,528,489 12,814,887,721 　　기타유동자산 4,094,772,231 4,791,545,031 2,331,332,571 　비유동자산 83,105,671,428 74,156,495,080 33,586,933,290 　　당기손익공정가치금융자산 2,163,823,306 0 0 　　기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002,210 4,720,534,249 1,565,038,706 　　기타비유동금융자산 2,554,763,966 3,207,841,788 1,951,760,305 　　종속기업 및 관계기업 투자 51,912,606,602 45,301,145,340 7,997,226,884 　　유형자산 4,291,763,833 2,193,381,481 2,588,486,619 　　무형자산 8,243,381,617 8,892,226,141 11,286,848,049 　　사용권자산 1,039,871,676 368,898,343 782,693,906 　　순확정급여자산 101,918,204 0 0 　　기타비유동자산 889,620,568 915,335,523 1,285,839,599 　　이연법인세자산 10,707,919,446 8,557,132,215 6,129,039,222 　자산총계 182,677,812,580 132,993,222,166 139,611,448,749 부채 　 　 　 　유동부채 54,975,631,091 20,275,502,180 36,721,979,499 　　매입채무 4,689,418,300 10,913,337,856 7,855,513,248 　　기타채무 6,696,420,342 6,884,846,204 5,896,504,509 　　단기차입금 39,488,339,073 0 21,760,000,000 　　유동리스부채 248,460,274 248,451,379 556,157,567 　　당기법인세부채 3,043,986,850 2,013,634,524 238,015,699 　　기타유동부채 809,006,252 215,232,217 415,788,476 　비유동부채 1,452,018,688 1,717,492,668 1,859,202,258 　　비유동리스부채 449,273,940 68,915,794 206,632,579 　　기타비유동금융부채 455,599,508 458,999,075 527,685,038 　　순확정급여채무 0 1,090,308,713 989,334,438 　　기타비유동부채 547,145,240 99,269,086 135,550,203 　부채총계 56,427,649,779 21,992,994,848 38,581,181,757 자본 　 　 　 　자본금 8,890,376,500 8,729,826,500 8,729,826,500 　자본잉여금 26,421,998,151 23,084,044,791 23,084,044,791 　기타자본항목 (7,405,033,999) (4,468,173,539) (4,847,478,853) 　기타포괄손익누계액 (430,022,155) 446,166,025 10,708,036 　이익잉여금 98,772,844,304 83,208,363,541 74,053,166,518 　자본총계 126,250,162,801 111,000,227,318 101,030,266,992 자본과부채총계 182,677,812,580 132,993,222,166 139,611,448,749 포괄손익계산서 제 17 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지 제 16 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지 제 15 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지 (단위 : 원) 　 제 17 기 제 16 기 제 15 기 수익(매출액) 194,285,575,665 159,785,908,613 137,876,651,508 　제품매출액 193,997,667,989 159,554,480,656 137,650,965,899 　상품매출액 287,907,676 231,427,957 225,685,609 매출원가 143,944,475,919 122,750,994,428 103,162,732,993 　제품매출원가 143,675,987,171 122,508,204,089 102,952,347,853 　상품매출원가 268,488,748 242,790,339 210,385,140 매출총이익 50,341,099,746 37,034,914,185 34,713,918,515 판매비와관리비 21,808,634,002 20,513,820,626 17,663,689,748 영업이익(손실) 28,532,465,744 16,521,093,559 17,050,228,767 금융수익 4,904,543,570 554,829,376 709,187,044 금융비용 4,798,442,641 157,456,705 894,096,233 기타수익 1,499,822,440 2,155,622,742 4,534,827,243 기타비용 9,863,448,727 4,809,955,858 8,593,247,544 법인세비용차감전순이익(손실) 20,274,940,386 14,264,133,114 12,806,899,277 법인세비용 1,470,533,173 1,077,988,515 492,901,454 당기순이익(손실) 18,804,407,213 13,186,144,599 13,299,800,731 기타포괄손익 (143,918,790) 371,906,253 (171,332,768) 　당기손익으로 재분류되지 않는 항목 (143,918,790) 371,906,253 (171,332,768) 　　순확정급여부채의 재측정요소 (106,410,356) (63,551,736) (143,465,720) 　　기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 (37,508,434) 435,457,989 (27,867,048) 총포괄손익 18,660,488,423 13,558,050,852 13,128,467,963 주당이익 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 1,145 797 805 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 1,143 796 805 자본변동표 제 17 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지 제 16 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지 제 15 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지 (단위 : 원) 　 자본 자본금 자본잉여금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계 2020.01.01 (기초자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (5,076,908,902) 38,575,084 64,187,394,707 90,962,932,180 당기순이익(손실) 0 0 0 0 13,299,800,731 13,299,800,731 순확정급여부채의 재측정요소 0 0 0 0 (143,465,720) (143,465,720) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 0 0 0 (27,867,048) 0 (27,867,048) 배당금지급 0 0 0 0 (3,290,563,200) (3,290,563,200) 자기주식의(취득)처분 0 0 353,760,819 0 0 353,760,819 주식매입선택권 0 0 (124,330,770) 0 0 (124,330,770) 유상증자 0 0 0 0 0 0 금융자산의 재분류 효과 0 0 0 0 0 0 주식보상비용재산정 0 0 0 0 0 0 2020.12.31 (기말자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,847,478,853) 10,708,036 74,053,166,518 101,030,266,992 2021.01.01 (기초자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,847,478,853) 10,708,036 74,053,166,518 101,030,266,992 당기순이익(손실) 0 0 0 0 13,186,144,599 13,186,144,599 순확정급여부채의 재측정요소 0 0 0 0 (63,551,736) (63,551,736) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 0 0 0 435,457,989 0 435,457,989 배당금지급 0 0 0 0 (3,967,395,840) (3,967,395,840) 자기주식의(취득)처분 0 0 188,503,574 0 0 188,503,574 주식매입선택권 0 0 190,801,740 0 0 190,801,740 유상증자 0 0 0 0 0 0 금융자산의 재분류 효과 0 0 0 0 0 0 주식보상비용재산정 0 0 0 0 0 0 2021.12.31 (기말자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,468,173,539) 446,166,025 83,208,363,541 111,000,227,318 2022.01.01 (기초자본) 8,729,826,500 23,084,044,791 (4,468,173,539) 446,166,025 83,208,363,541 111,000,227,318 당기순이익(손실) 0 0 0 0 18,804,407,213 18,804,407,213 순확정급여부채의 재측정요소 0 0 0 0 (106,410,356) (106,410,356) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손익 0 0 0 (37,508,434) 0 (37,508,434) 배당금지급 0 0 0 0 (3,972,195,840) (3,972,195,840) 자기주식의(취득)처분 0 0 (4,993,987,200) 0 0 (4,993,987,200) 주식매입선택권 0 0 2,057,126,740 0 0 2,057,126,740 유상증자 160,550,000 3,337,953,360 0 0 0 3,498,503,360 금융자산의 재분류 효과 0 0 0 (838,679,746) 838,679,746 0 주식보상비용재산정 0 0 0 0 0 0 2022.12.31 (기말자본) 8,890,376,500 26,421,998,151 7,405,033,999 (430,022,155) 98,772,844,304 126,250,162,801 현금흐름표 제 17 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지 제 16 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지 제 15 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지 (단위 : 원) 　 제 17 기 제 16 기 제 15 기 영업활동현금흐름 (11,452,353,580) 13,465,143,864 21,089,614,319 　당기순이익(손실) 18,804,407,213 13,186,144,599 13,299,800,731 　조정 19,480,541,000 12,080,901,950 8,895,009,223 　영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 (47,198,073,357) (10,502,282,290) (1,229,666,310) 　이자수취(영업) 343,750,261 627,175,186 521,221,624 　이자지급(영업) (265,096,827) (143,758,461) (284,777,259) 　법인세납부(환급) (2,617,881,870) (1,783,037,120) (111,973,690) 투자활동현금흐름 (12,477,392,742) (8,138,145,484) (28,460,399,169) 　장단기금융상품의 처분 11,000,000,000 38,670,000,000 34,500,000,000 　장단기금융상품의 취득 (9,000,000,000) (10,910,000,000) (30,000,000,000) 　외와정기예금의 취득 0 0 (24,466,000,000) 　당기손익공정가치측정금융자산 취득 0 (49,489,349,977) (35,816,611,181) 　당기손익공정가치측정금융자산 처분 4,474,130,239 61,847,118,273 31,527,667,226 　보증금의 감소 424,807,312 40,000,000 13,980,569 　보증금의 증가 (1,720,398,200) (1,350,000,000) (1,320,520) 　유형자산의 취득 (2,240,885,801) (222,330,280) (853,292,128) 　유형자산의 처분 179,181,816 0 0 　무형자산의 취득 (3,854,187,743) (4,304,063,427) (3,578,183,643) 　무형자산의 처분 0 0 2,576,065,674 　국고보조금의 취득 72,012,942 0 0 　국고보조금의 감소 (18,324,376) (464,643,977) (1,075,926,637) 　대여금의 감소 33,333,324 148,333,324 200,722,919 　대여금의 증가 (15,000,000) (110,000,000) 0 　기타포괄손익공정가치측정금융자산 취득 0 (997,200,000) (48,485,378) 　종속기업 투자주식의 취득 (12,120,359,550) 0 0 　관계기업에 대한 투자자산의 취득 (891,704,915) (41,000,009,420) (1,600,016,070) 　관계기업에 대한 투자주식의 처분 1,200,002,210 4,000,000 161,000,000 재무활동현금흐름 34,036,949,983 (25,391,271,118) 21,972,340,971 　단기차입금의 차입 51,707,503,003 0 24,466,000,000 　단기차입금의 상환 (11,424,600,000) (21,760,000,000) 0 　국고보조금의 증가 0 784,583,445 1,188,495,724 　주식매입선택권의 행사 0 110,482,200 59,882,017 　자기주식의 취득 (4,993,987,200) 0 (172,740,000) 　자기주식의 처분 0 57,977,800 322,940,502 　리스부채의 감소 (778,273,340) (616,918,723) (601,674,072) 　배당금의 지급 (3,972,195,840) (3,967,395,840) (3,290,563,200) 　유상증자 3,498,503,360 0 0 현금및현금성자산의 증감 10,107,203,661 (20,064,272,738) 14,601,556,121 기초현금및현금성자산 5,759,130,745 25,825,938,079 11,658,161,535 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 (310,267) (2,534,596) (433,779,577) 기말현금및현금성자산 15,866,024,139 5,759,130,745 25,825,938,079 5. 재무제표 주석 제 17(당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지 제 16(전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지 어보브반도체 주식회사 1. 일반사항어보브반도체 주식회사(이하 "회사")는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었으며, 본점의 소재지는 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93입니다. 회사는 2009년 6월 5일 주식을 KOSDAQ 시장에 상장하였으며, 수차의 증자를 거쳐당기말 현재 납입자본금은 8,890백만원입니다.회사는 2022년 8월 26일 제3자 배정 유상증자를 통해 총 321,100주를 추가 상장하였으며, 신주의 주당 액맨가액은 500원이며 주당 발행가액은 10,900원입니다. 당기말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다. 주주명 주식수(주) 지분율(%) 최원 3,315,643 18.65% ㈜그린칩스홀딩스 444,648 2.50% 자기주식 1,281,999 7.21% 기타 12,738,463 71.64% 합계 17,780,753 100.00% 2. 중요한 회계정책 다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성 기준 회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다.한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다. ·특정 금융자산과 금융부채 ·확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 회사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용 사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은없습니다. (3) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (5) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. ·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업 ·기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료 ·기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정 2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. (2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시 중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. (3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. (4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. (5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 동 기준서는 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'을 적용한 기업은 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 기준서의 개정으로 기업회계기준서 제1117호를 최초로 적용하는 기업은 비교기간에 대해 선택적 분류 조정('overlay')를 적용할 수 있습니다. 이러한 분류 조정은 기업회계기준서 제1117호의 적용범위에 포함되는 계약과 연관성이 없는 금융자산을 포함한 모든 금융자산에 적용할 수 있습니다. 금융자산에 분류 조정을 적용하는 기업은 기업회계기준서 제1109호의 분류와 측정 요구사항을 해당 금융자산에 적용해왔던 것처럼 비교정보를 표시하며며, 이러한 분류 조정은 상품별로 적용할 수 있습니다. (6) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 2.3 금융자산 (1) 분류 회사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다. - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 - 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 - 상각후원가 측정 금융자산 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다. 공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다. (2) 측정 회사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다. ① 채무상품 금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다. (가) 상각후원가금융자산계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. (나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다. (다) 당기손익-공정가치 측정 금융자산상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 포괄손익계산서에 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시합니다. ② 지분상품 회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다. 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.. (3) 손상 회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 인식과 제거 금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다. (5) 금융상품의 상계 금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다. 2.4 매출채권 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 무조건적인 대가의 금액으로, 유의적인 금융요소를 포함하는 경우에는 공정가치로 최초 인식합니다. 매출채권은 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가에 손실충당금을 차감하여 측정됩니다. 2.5 재고자산 재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 총평균법에 따라 결정됩니다. 2.6 유형자산 유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 토지를 제외한 자산은 취득원가에서 잔존가치를 제외하고, 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 구분 내용년수 건 물 20년 설비자산 3년 ∼10년 기계장치 5년 ∼20년 차량운반구 5년 사무비품 4년 ∼5년 회사는 매 보고기간말에 자산의 잔존가치와 내용연수 및 감가상각방법을 재검토하고, 그 결과 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다. 2.7 정부보조금 정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시되며, 수익관련보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시됩니다. 2.8 무형자산 영업권은 원가에서 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시되고 있습니다. 영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다. 내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 계약적 고객관계는 사업결합으로 취득한 무형자산으로 취득일의 공정가치로 인식하고 있습니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 한정된 내용연수를 가지는 다음의 무형자산은 추정내용연수동안 정액법으로 상각됩니다. 구분 내용년수 특허권 10년 개발비 3년 소프트웨어 3년 ~ 5년 2.9 비금융자산의 손상 영업권이나 내용연수가 비한정인 무형자산에 대하여는 매년, 상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다. 2.10 매입채무와 기타채무 매입채무와 기타채무는 회사가 보고기간말 전에 제공받은 재화나 용역에 대하여 지급하지 않은 부채입니다. 해당 채무는 무담보이며, 인식 후에 통상 30일 이내에 지급됩니다. 매입채무와 기타채무는 보고기간 후 12개월 후에 지급기일이 도래하는 것이 아니라면 재무상태표에서 유동부채로 표시합니다. 해당 채무는 최초에 공정가치로 인식하고 이후 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정합니다. 2.11 금융부채 (1) 분류 및 측정 회사의 당기손익-공정가치 측정 금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 수단으로 지정되지 않은 파생상품이나 금융상품으로부터 분리된 내재파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다. 당기손익-공정가치 측정 금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 재무상태표 상 '매입채무'와 '기타채무', '차입금' 등으로 표시됩니다. 차입금은 공정가치에서 발생한 거래원가를 차감한 금액으로 최초 인식하고 이후 상각후원가로 측정합니다. 받은 대가(거래원가 차감 후)와 상환금액의 차이는 유효이자율법을 사용하여 기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다. 차입한도를 제공받기 위해 지급한 수수료는 차입한도의 일부나 전부로써 차입을 실행할 가능성이 높은(probable) 범위까지는 차입금의 거래원가로 인식합니다. 이 경우 수수료는 차입을 실행할 때까지 이연합니다. 차입한도약정의 일부나 전부로써 차입을 실행할 가능성이 높다(는 증거가 없는 범위의 관련 수수료는 유동성을 제공하는 서비스에 대한 선급금으로서 자산으로 인식 후 관련된 차입한도기간에 걸쳐 상각합니다. 특정일에 의무적으로 상환해야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 포괄손익계산서 상 '금융비용'로 인식됩니다. 보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 무조건의 권리를 가지고 있지 않다면 차입금은 유동부채로 분류합니다. (2) 제거 금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다. 2.12 충당부채 과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 판매보증충당부채, 복구충당부채 등을 인식하고 있습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정되며, 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식됩니다. 2.13 당기법인세 및 이연법인세 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 당기법인세비용은 보고기간말 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 측정합니다. 경영진은 적용 가능한 세법 규정이 해석에 따라 달라질 수 있는 상황에 대하여 회사가 세무신고 시 적용한 세무정책에 대하여 주기적으로 평가하고 있으며, 세무당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지 고려합니다. 회사는 법인세 측정 시 가장 가능성이 높은 금액 또는 기댓값 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상되는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 반영합니다. 이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 발생하는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세 자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대해 소멸시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.이연법인세 자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 회사가 보유하고 있고, 이연법인세 자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련된 경우에 상계합니다. 당기법인세 자산과 부채는 법적으로 상계할 수 있는 권리를 회사가 보유하고 있고, 순액으로 결제할 의도가 있거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제하려는 의도가 있는 경우에 상계합니다. 2.14 종업원급여 (1) 퇴직급여 회사의 퇴직연금제도는 확정기여제도와 확정급여제도로 구분됩니다. 확정기여제도는 회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도이며, 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다. 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다. (2) 주식기준보상 종업원에게 부여한 주식결제형 주식기준보상은 부여일에 지분상품의 공정가치로 측정되며, 가득기간에 걸쳐 종업원 급여비용으로 인식됩니다. 가득될 것으로 예상되는 지분상품의 수량은 매 보고기간말에 비시장성과조건을 고려하여 재측정되며, 당초 추정치로부터의 변동액은 당기손익과 자본으로 인식됩니다. 주식선택권의 행사시점에 신주를 발행할 때 직접적으로 관련되는 거래비용을 제외한 순유입액은 자본금(명목가액)과 주식발행초과금으로 인식됩니다. 종속기업의 종업원에게 회사의 지분상품을 주식선택권으로 부여하는 경우 출자로 회계처리합니다. 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여 산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가로 회계처리되며, 이에 상응하는 금액은 기타자본항목으로 인식됩니다. (3) 기타장기종업원 급여 회사는 장기 근속 임직원에게 장기종업원급여를 제공하고 있습니다. 이 급여를 받을 수 있는 권리는 주로 5년 이상의 장기간 근무한 임직원에게만 주어집니다. 기타장기종업원급여는 확정급여제도와 동일한 방법으로 측정되며, 근무원가, 기타장기종업원급여부채의 순이자 및 재측정요소는 당기손익으로 인식됩니다. 또한, 이러한 부채는 매년 독립적이고 적격한 보험계리사에 의해 평가됩니다. 2.15 수익인식 (1) 재화 및 용역의 제공회사는 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정→ ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.회사는 반도체칩을 제작하여 고객에게 판매합니다. 제품이 고객에게 인도되고, 고객이 그 제품을 판매하기 위한 유통망과 가격에 대한 모든 재량을 가지며, 고객의 제품 인수에 영향을 미칠 수 있는 이행되지 않은 의무가 남아있지 않은 시점에서 제품에 대한 통제가 이전된 것으로 보아 매출을 인식합니다. 제품을 특정한 위치에 이동하고, 진부화와 손실 위험이 고객에게 이전되며, 고객이 매출계약에 따라 제품을 인수하거나 인수기한이 만료되거나 회사가 인수의 모든 조건을 충족하였다는 객관적인 증거를 입수하는 시점에 제품이 인도된 것으로 봅니다.수취채권은 재화를 인도하였을 때 인식합니다. 이는 재화를 인도하는 시점부터는 시간이 지나기만 하면 대가를 지급받게 되므로 대가를 받을 무조건적인 권리가 생기기 때문입니다.표준보증조건에 따라 결함이 있는 제품을 수리하거나 대체하여야 할 회사의 의무는 충당부채로 인식하고 있습니다.(2) 변동대가회사는 받을 권리를 갖게 될 대가를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 기댓값 방법을 사용하여 변동 대가를 추정하고, 반품기한이 경과할 때 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 변동대가를 거래가격에 포함하여 수익을 인식합니다. 기업이 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖게 될 것으로 예상하지 않는 금액은 환불부채로 인식하고, 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.2.16 리스 (1) 리스이용자 회사는 다양한 사무실, 토지 및 자동차를 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 1~12년의 고정기간으로 체결되지만 아래에서 설명하는 연장선택권이 있을 수 있습니다. 계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 회사는 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다. 그러나 회사가 리스이용자인 부동산 리스의 경우 리스요소와 비리스요소를 분리하지 않고 하나의 리스요소로 회계처리하는 실무적 간편법을 적용하였습니다. 리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다. 회사는 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 회사는 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 경제적 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을 산정합니다. 리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다. ·받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함) ·개시일 현재 지수나 요율을 사용하여 최초 측정한, 지수나 요율(이율)에 따라 달라 지는 변동리스료 ·잔존가치보증에 따라 회사(리스이용자)가 지급할 것으로 예상되는 금액 ·회사(리스이용자)가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택 권의 행사가격 ·리스기간이 회사(리스이용자)의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종 료하기 위하여 부담하는 금액 리스이용자가 리스 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 그 선택권의 행사에 따라 지급할 리스료 또한 리스부채의 측정에 포함됩니다. 리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다. 개별 리스이용자가 리스와 비슷한 지급일정을 가진 분할상환 차입금 이자율을 쉽게 관측(최근의 금융 또는 시장 자료를 통해)할 수 있는 경우, 회사는 증분차입이자율을 산정할 때 그 이자율을 시작점으로 사용합니다. 회사는 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료의 경우 지수나 요율이 유효할 때까지 리스부채에 포함하지 않는 변동리스료의 잠재적 미래 증가 위험에 노출되어 있습니다. 지수나 요율에 따라 달라지는 리스료의 조정액이 유효한 시점에서 리스부채를 재평가하고 사용권자산을 조정합니다. 각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다. 사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다. ·리스부채의 최초 측정금액 ·받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료 ·리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가 ·복구원가의 추정치 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 회사가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다. 창고 및 차량운반구의 단기리스와 모든 소액자산 리스와 관련된 리스료는 정액 기준에 따라 당기손익으로 인식합니다. 단기리스는 매수선택권 없이 리스기간이 12개월 이하인 리스입니다. (2) 연장선택권 및 종료선택권 회사 전체에 걸쳐 다수의 부동산 및 시설장치 리스계약에 연장선택권 및 종료선택권을 포함하고 있습니다. 이러한 조건들은 계약 관리 측면에서 운영상의 유연성을 극대화하기 위해 사용됩니다. 보유하고 있는 대부분의 연장선택권 및 종료선택권은 해당 리스제공자가 아니라 회사가 행사할 수 있습니다. 2.17 영업부문 영업부문별 정보는 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 회사는 전략적 의사결정을 수행하는 이사회를 최고의사결정자로 보고 있습니다. 2.18 재무제표 승인 회사의 재무제표는 2023년 3월 13일자로 이사회에서 승인됐으며, 정기주주총회에서 수정승인 될 수 있습니다. 3. 중요한 회계추정 및 가정 재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다. (1) 종속기업투자주식의 손상차손 종속기업투자의 손상 여부를 검토하기 위한 회수가능액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정됩니다. (2) 법인세 회사의 과세소득에 대한 법인세는 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다. (3) 순확정급여부채 순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다. 4. 금융위험관리 4.1 재무위험관리 회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있으며, 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치의 변동위험 등으로 구분됩니다. 회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 제도를 운용하고 있습니다.재무위험관리의 대상이 되는 회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 당기손익공정가치측정금융자산, 기타포괄손익공정가치측정금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 차입금 등으로 구성되어 있습니다. (1) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산 등 금융자산에서 발생합니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 15,866,024 5,759,131 단기금융상품 - 2,000,000 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - 3,506,629 매출채권 및 기타채권 26,020,678 26,626,894 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) 2,163,823 - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002 4,720,534 기타비유동금융자산 2,554,764 3,207,842 합계 47,805,292 45,821,030 ① 매출채권 및 기타채권회사는 매출채권 및 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생이었으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.당기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 매출채권 매출채권손실충당금 기타채권 기타채권손실충당금 매출채권 매출채권손실충당금 기타채권 기타채권손실충당금 만기일 미도래 17,506,280 - 2,165,996 - 22,230,397 - 3,474,942 - 0-30일 3,924,240 (931) - - 880,465 23 - - 31일-120일 2,425,091 - - - 41,118 5 - - 120일-1년 27 (25) - - - 1 - - 1년 이상 경과 - - - - 176,936 176,936 19,428 19,428 소계 23,855,638 (956) 2,165,996 - 23,328,916 176,965 3,494,370 19,428 손실충당금 (956) - - - (176,965) - (19,428) - 순액 23,854,682 - 2,165,996 - 23,151,951 - 3,474,942 - 매출채권에 대한 손실충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 기초잔액 176,965 204,607 대손상각비(대손충당금환입) 928 (27,642) 회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액 (176,937) - 기말잔액 956 176,965 ② 상각후원가 측정 기타 금융자산상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 임직원대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 기초잔액 19,428 19,428 대손상각비(대손충당금환입) 203,195 - 회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액 (222,623) - 기말잔액 - 19,428 ③ 대손상각비당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비(대손충당금 환입)는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 매출채권 928 (27,642) 상각후원가 측정 금융자산 203,195 - 합 계 204,123 (27,642) (2) 유동성위험유동성위험이란 회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당기말 현재 회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 리스부채 매입채무 및 기타채무 기타비유동 금융부채 단기차입금 합계 장부금액 697,734 11,385,839 455,600 39,488,339 52,027,512 <계약상 현금흐름> 3개월 이내 145,154 11,385,839 - 419,448 11,950,441 1년 이내 159,972 - - 40,459,168 40,619,140 1~5년 265,184 - 455,600 - 720,784 5년 이상 292,375 - - - 292,375 합계 862,685 11,385,839 455,600 40,878,616 53,582,740 전기말 현재 회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 리스부채 매입채무및 기타채무 기타비유동금융부채 합계 장부금액 317,367 17,798,184 458,999 18,574,550 <계약상 현금흐름> 1년 이내 248,451 17,798,184 - 18,046,635 1~5년 68,916 - 458,999 527,915 합계 317,367 17,798,184 458,999 18,574,550 (3) 시장위험① 환위험회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. 구분 기말 환율 당기말 전기말 USD 1,267.30 1,185.50 JPY 9.53 10.30 당기말과 전기말 현재 각 외화 대비 원화의 환율이 변동하였다면, 회사의 세전손익은증가 또는 감소하였을 것입니다. 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였다면 환율변동이 당기 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD (1,005,995) 1,005,995 96,213 (96,213) JPY (62) 62 (85) 85 당기말 및 전기말 현재 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 외화자산ㆍ부채 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : USD, JPY) 구분 당기말 전기말 USD JPY USD JPY 외화예금 161,037 - 421,673 - 외화매출채권 및 기타채권 12,672,573 - 8,130,415 - 외화단기차입금 (17,745,079) - - - 외화매입채무 및 기타채무 (3,026,626) (64,857) (7,740,505) (82,712) 합계 (7,938,095) (64,857) 811,583 (82,712) ② 이자율위험이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생할 수 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당사는 대부분 만기가 1년 이하인 고정 금리부 자산에 투자하고 있으며, 이 경우 시장이자율이 상승할 경우 해당 공정가치가 하락할 위험에 존재합니다. 그러나 단기예금에 투자되어 있어 공정가액의 변동위험은 미미한 실정입니다. 당사는 변동이자율 조건의 차입금으로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 기말 현재 차입금 중 변동이자율 조건의 차입금의 이자율이 1%포인트 변동시 세전 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 1% 포인트 상승시 1% 포인트 하락시 차입금 (230,134) 230,134 (4) 자본관리회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율, 순차입금비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 숫자로 계산합니다.당기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 부채(A) 56,427,650 21,992,995 자본(B) 126,250,163 111,000,227 현금및현금성자산 및 금융기관예치금(C) 15,866,024 7,759,131 차입금(D) 39,488,339 317,367 부채비율(A/B) 44.7% 19.8% 순차입금비율(D-C)/B 18.7% -6.7% 5. 현금 및 현금성자산(1) 당기말과 전기말 현재 회사의 현금 및 현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 보통예금 15,661,942 5,259,237 외화예금 204,082 499,894 합 계 15,866,024 5,759,131 (2) 당기말과 전기말 현재 회사의 사용제한 예금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 - 2,546 6. 금융상품(1) 금융상품 종류별 공정가치금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산 현금및현금성자산 15,866,024 (2) 5,759,131 (2) 단기금융상품 - (2) 2,000,000 (2) 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - - 3,506,629 3,506,629 매출채권 23,854,682 (2) 23,151,951 (2) 기타채권(1) 2,165,996 (2) 3,474,943 (2) 당기손익공정가치금융자산(비유동) 2,163,823 2,163,823 - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002 1,200,002 4,720,534 4,720,534 기타비유동금융자산 2,554,764 (2) 3,207,842 (2) 금융부채 　 　 매입채무 4,689,418 (2) 10,913,338 (2) 기타채무(2) 3,394,133 (2) 3,390,296 (2) 단기차입금 39,488,339 (2) - (2) 기타비유동금융부채 455,600 (2) 458,999 (2) 리스부채 　 　 리스부채(유동) 248,460 (2) 248,451 (2) 리스부채(비유동) 449,274 (2) 68,916 (2) (1) 금융상품에 해당하지 않는 종업원, 제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다.(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 입니다. (2) 공정가치 서열체계회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 수준 2 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 수준 3 직ㆍ간접적으로 관측가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 당기말 및 전기말 현재 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류한 내역은 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - - 1,200,002 1,200,002 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) - - 2,163,823 2,216,706 <전기말> (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - 3,506,629 - 3,506,629 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - - 4,720,534 4,720,534 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있이며, 출자형태의 집합투자회사는 분기별 투자내역 및 투자 실적의 평가가 반영된 보고서를 통해 평가하고 있습니다. 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다. (3) 가치평가기법 및 투입변수 회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 기타포괄손익공정가치측정금융자산 지분상품 1,200,002 3 시장접근법(1) 주식에 대한 거래가격 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) 지분상품 997,200 3 원가법(2) 원가 조합출자금 1,166,623 3 자산접근법 순자산가치 (1) 주식에 대한 최근 거래가격이나 비활성시장에서 거래가격으로 관측가능하지 않아 수준 3으로 분류하였습니다.(2) 공정가치를 결정하기 위해 이용할 수 있는 최근의 정보가 불충분하여 원가를 공정가치의 최선의 추정치로 판단하였습니다. (4) 범주별 금융상품금융자산과 금융부채의 범주별 분류는 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 상각후원가측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 당기손익공정가치측정 금융자산 상각후원가측정금융부채 기타 현금및현금성자산 15,866,024 - - - - 매출채권 23,854,682 - - - - 기타채권 2,165,996 당기손익공정가치금융자산(비유동) - - 2,163,823 - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - 1,200,002 - - - 기타비유동금융자산 2,554,764 - - - - 매입채무 - - - 4,689,418 - 기타채무(1) - - - 3,394,133 - 단기차입금 - - - 39,488,339 - 기타비유동금융부채 - - - 455,600 - 유동리스부채 - - - - 248,460 비유동리스부채 - - - - 449,274 합계 44,441,466 1,200,002 2,163,823 48,027,490 697,734 (1) 금융상품에 해당하지 않는 부가세대급금 및 종업원 및 제세금, 리스 관련 부채는 제외하였습니다. <전기말> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 상각후원가측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 당기손익공정가치측정 금융자산 상각후원가측정금융부채 기타 현금및현금성자산 5,759,131 - - - - 단기금융상품 2,000,000 - - - - 매출채권 및 기타채권 26,626,894 - - - - 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - - 3,506,629 - - 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 - 4,720,534 - - - 기타비유동금융자산 3,207,841 - - - - 매입채무 및 기타채무 - - - 14,303,634 - 유동리스부채 - - - - 248,451 비유동리스부채 - - - - 68,916 기타비유동금융부채 - - - 458,999 - 합계 37,593,867 4,720,534 3,506,629 14,762,633 317,367 당기와 전기 중 금융자산과 금융부채의 범주별 손익은 다음과 같습니다.<당기> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 합계 상각후원가측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 당기손익공정가치측정 금융자산 상각후원가측정금융부채 리스부채 이자수익 435,471 - - - - 435,471 당기손익공정가치측정금융자산처분이익 - - 71,809 - - 71,809 외환차익 2,253,948 - - 1,228,232 - 3,482,180 외화환산이익 116,505 - - 798,577 - 915,082 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가이익 - (37,508) - - - (37,508) 이자비용 - - - (273,950) (51,861) (325,811) 당기손익공정가치측정금융자산평가손실 - - (12,915) - - (12,915) 대손상각비 (204,123) - - - - (204,123) 외환차손 (986,755) - - (2,077,178) - (3,063,933) 외화환산손실 (1,394,774) - - (620) - (1,395,394) 합계 220,272 (37,508) 58,894 (324,939) (51,861) (135,142) <전기> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 합계 상각후원가측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 당기손익공정가치측정 금융자산 상각후원가측정금융부채 리스부채 이자수익 367,101 - - - 34,130 401,231 당기손익공정가치측정금융자산평가이익 - - 90,250 - - 90,250 당기손익공정가치측정금융자산처분이익 - - 63,349 - - 63,349 외환차익 1,379,297 - - 390,457 - 1,769,754 외화환산이익 8,033 - - 466 - 8,499 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가이익 - 435,458 - - - 435,458 이자비용 - - - (143,758) (12,490) (156,248) 대손상각비환입 27,642 - - - - 27,642 외환차손 (127,194) - - (245,265) - (372,459) 외화환산손실 27,837 - - (80,022) - (52,185) 합 계 1,682,716 435,458 153,599 (78,122) 21,640 2,215,291 (5) 당기손익공정가치측정금융자산당기말 및 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 지분증권 및 증권회사 파생결합증권 유동 - 3,506,629 비유동 2,163,823 - (6) 기타포괄손익공정가치측정금융자산당기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측 금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 주, %) 회사명 종류 주식수 지분율 당기말 전기말 장부가액 공정가액 장부가액 공정가액 Eta Compute, Inc.(1) 우선주 327,154 0.96% - - - - 메가RS투자조합(2) 조합출자금 - - - - 2,075,230 2,075,230 관악아날로그㈜(3) 보통주 5,555 9.64% 1,200,002 1,200,002 - - 주식회사 스카이칩스(4) 보통주 - - - - 1,648,104 1,648,104 주식회사 써니웨이브텍(5) 상환전환우선주 - - - - 997,200 997,200 합 계 1,200,002 1,200,002 4,720,534 4,720,534 (1) Eta Compute, Inc.의 경우 자본잠식상태로 전기 중 전액 평가손실을 인식하였습니다.(2) 메가RS투자조합의 출좌좌수 1000좌 중 165좌에 대한 출자금을 당기 중 회수하였습니다. 회사는 해당 출자금을 당기손익공정가치측정금융자산으로 분류하고 전기에 인식한 기타포괄이익은 이익잉여금으로 대체하였습니다.(3) 관악아날로그㈜ 주식 5,555주를 2022년 7월 중 매각하였으며, 지분율 감소에 따라 관계기업투자주식에서 기타포괄손익공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다.(4) 주식회사 스카이칩스는 당기 중 관계기업투자주식으로 대체되었습니다.(5) 주식회사 써니웨이브텍은 당기 중 당기손익공정가치측정금융자산으로 대체되었습니다. 7. 매출채권, 기타채권 및 기타금융자산 (1) 당기말과 전기말 현재 회사의 매출채권, 기타채권 및 기타금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 매출채권 매출채권 23,855,639 23,328,916 대손충당금 (956) (176,965) 합 계 23,854,683 23,151,951 기타채권 미수수익 - 8,112 미수금 2,341,193 3,486,258 대손충당금 - (19,428) 유동성임차보증금 1,916,100 - 합 계 4,257,293 3,474,942 기타금융자산 단기금융상품 - 2,000,000 비유동 기타금융자산 보증금 2,622,998 3,243,507 현재가치할인차금 (99,345) (85,109) 장기대여금 31,110 49,444 합 계 2,554,763 3,207,842 손상된 매출채권에 대한 대손충당금 설정액은 포괄손익계산서상 '대손상각비'에 포함되어 있으며, 기타상각후원가측정금융자산에 대한 대손충당금 설정액은 '기타의 대손상각비'에 포함되어 있습니다. 추가적인 현금회수 가능성이 없는 경우 해당 채권과 대손충당금은 제각하고 있습니다.기타비유동금융자산의 구성내역으로는 리스와 관련한 임차보증금과 임직원대여금으로 구성되어 있으며, 각각 임차자산과 임금채권을 담보하고 있어 기대신용손실의 발생 가능성은 매우 낮습니다. 8. 기타자산당기말과 전기말 현재 회사의 기타유동자산 및 기타비유동자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 　 　 선급금 1,847,786 2,530,225 선급비용 1,945,764 2,261,320 환불자산 301,222 - 소 계 4,094,772 4,791,545 비유동 　 　 장기선급비용 889,621 915,336 소 계 889,621 915,336 9. 재고자산(1) 당기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액 상품 2,463 (2,463) - 2,463 (2,463) - 제품 14,109,634 (1,059,414) 13,050,220 3,302,673 (148,165) 3,154,508 원재료 16,306,049 (542,153) 15,763,896 2,920,919 (129,108) 2,791,811 재공품 24,248,782 (1,563,529) 22,685,253 10,716,437 (510,227) 10,206,210 합 계 54,666,928 (3,167,559) 51,499,369 16,942,492 (789,963) 16,152,529 (2) 당기와 전기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실 및 환입은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출원가 재고자산평가손실 2,377,595 63,692 10. 종속기업 및 관계기업투자주식 (1) 당기말과 전기말 현재 회사의 종속기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원, 주, %) 회사명 주식수(주) 지분율(%) 소재지 취득원가 장부금액 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 10,000 100.00% 홍콩 1,119,631 1,119,631 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED(1) 10,000 100.00% 베트남 120,360 120,360 ㈜윈팩(2) 22,827,960 38.31% 한국 51,000,009 43,354,508 합 계 52,240,000 44,594,499 (1) 회사는 2022년 3월 4일 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED 에 대한 지분 100%를 취득하였습니다.(2) 회사는 2022년 10월 13일 ㈜윈팩의 지분 9,917,355주를 추가 취득(총 지분율: 38.31%)하고 지배력을 보유한다고 판단하여 종속기업으로 분류하였습니다. <전기말> (단위: 천원, 주, %) 회사명 주식수(주) 지분율(%) 소재지 취득원가 장부금액 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 10,000 100% 홍콩 1,198 1,198 (2) 당기말과 전기말 현재 회사의 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.<당기말> (단위: 천원, 주, %) 회사명 주식수(주) 지분율(%) 소재지 취득원가 장부금액 화인칩스㈜ 18,000 29.46% 한국 2,249,936 2,249,936 ㈜다빈칩스 61,539 43.48% 한국 2,642,515 - ㈜오토실리콘 759,375 40.50% 한국 2,576,451 2,576,451 ㈜스카이칩스() 45,185 18.17% 한국 2,491,721 2,491,721 합 계 9,960,623 7,318,108 () 지분율은 20% 미만이나 이사회에서 영향력을 행사할 수 있어 당기 중 관계기업으로 분류하였습니다. <전기말> (단위: 천원, 주, %) 회사명 주식수(주) 지분율(%) 소재지 취득원가 장부금액 화인칩스㈜ 18,000 29.46% 한국 2,249,936 2,249,936 ㈜다빈칩스() 61,539 43.48% 한국 2,642,515 - ㈜오토실리콘 340,000 42.50% 한국 2,850,000 2,850,000 관악아날로그㈜ 11,110 20.00% 한국 1,200,002 1,200,002 ㈜윈팩 12,910,605 25.99% 한국 39,000,009 39,000,009 합 계 47,942,462 45,299,947 () ㈜다빈칩스는 회수가능성이 불확실한 것으로 판단하여 전기에 전액 손상차손을 인식하였습니다. (3) 종속기업 투자주식 손상차손 ① 보고기간말 현재 종속기업 투자주식의 손상차손 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 취득원가 손상차손 평가방법 당기 누계액 ㈜윈팩 51,000,009 7,645,501 7,645,501 사용가치 ② 종속기업투자주식의 손상검사 종속기업투자주식 ㈜윈팩의 회수가능액은 사용가치에 기초하여 결정되었으며, 사용가치는 ㈜윈팩의 사업계획에 기초한 현금흐름추정을 사용하여 계산되었습니다. 5년을 초과한 현금흐름은 종속기업이 속해 있는 산업의 장기 평균 성장률을 초과하지 않는 범위 내에서 추정하였습니다.경영진은 과거 실적과 시장 성장에 대한 예측에 근거하여 세전 현금흐름 추정액을결정하였으며, 사용된 할인율은 종속기업의 특수한 위험을 반영한 현금흐름에 따른 할인율입니다. ㈜윈팩의 사용가치 계산에 적용된 주요 가정은 다음과 같습니다. (단위: %) 할인율 명목 영구성장률 12.43% 0.00% - 주요 가정의 변동에 따른 사용가치의 민감도분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 0.1%p 증가시 0.1%p 감소시 할인율 (631,817) 642,255 명목 영구성장률 386,547 (380,377) 11. 유형자산, 사용권자산 및 리스부채(1) 당기말과 전기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 취득원가 9,701,467 7,326,581 감가상각누계액과 손상차손누계액 (5,098,215) (4,746,154) 국고보조금 (311,488) (387,046) 장부금액 4,291,764 2,193,381 (2) 당기와 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 구분 기초 취득() 처분/폐기 감가상각 기말 건물 947,959 - - (77,911) 870,048 기계장치 563,312 1,049,787 (73,535) (181,760) 1,357,804 사무비품 214,366 48,134 - (102,645) 159,855 설비자산 410,427 70,794 - (206,692) 274,529 차량운반구 57,317 27,101 (17,833) (18,932) 47,653 건설중인유형자산 - 1,581,875 - - 1,581,874 합 계 2,193,381 2,777,691 (91,368) (587,940) 4,291,764 () 취득과 관련하여 수취한 국고보조금을 차감한 순액으로 표시하였습니다. <전기> (단위: 천원) 구분 기초 취득() 처분/폐기 감가상각 기말 건물 1,025,871 - - (77,911) 947,960 기계장치 673,400 - - (110,088) 563,312 사무비품 272,032 42,188 - (99,855) 214,365 설비자산 568,870 61,111 - (219,554) 410,427 차량운반구 48,314 24,884 - (15,880) 57,317 합 계 2,588,487 128,183 - (523,288) 2,193,381 () 취득과 관련하여 수취한 국고보조금을 차감한 순액으로 표시하였습니다. (3) 당기와 전기의 유형자산 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출원가 419,831 361,602 판매비와 관리비 168,109 161,686 합 계 587,940 523,288 (4) 사용권자산 및 리스부채 ① 당기말 및 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 사용권자산 토지 437,990 11,446 건물 222,068 234,894 차량운반구 379,814 122,558 합 계 1,039,872 368,898 당기 중 증가된 사용권자산은 1,324,990천원(전기: 221,345천원)입니다.② 당기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.(당기말) (단위: 천원) 구분 유동 비유동 합계 기초장부가액 248,451 68,916 317,367 증가 691,272 472,866 1,164,138 감소 (57,359) - (57,359) 지급 (778,273) - (778,273) 이자비용 51,861 - 51,861 유동성대체 92,508 (92,508) - 기말장부가액 248,460 449,274 697,734 (전기말) (단위: 천원) 구분 유동 비유동 합계 기초장부가액 556,158 206,632 762,790 증가 71,769 87,237 159,006 감소 (11,239) (3,281) (14,520) 지급 (602,398) - (602,398) 이자비용 12,490 - 12,490 유동성대체 221,673 (221,673) - 기말장부가액 248,453 68,915 317,368 ③ 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 사용권자산 감가상각비 597,146 619,598 토지 38,166 45,783 건물 458,895 455,718 차량운반구 100,085 118,097 리스부채 이자비용 51,861 12,490 당기 중 리스의 총 현금유출은 778,273천원(전기: 602,398천원)이며, 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 53,420천원(전기: 52,454천원)입니다. 12. 무형자산(1) 당기말과 전기말 현재 무형자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계정과목 당기말 전기말 취득원가 상각 및 손상차손누계액 장부금액 취득원가 상각 및 손상차손누계액 장부금액 영업권 15,570,783 (15,570,783) - 15,570,783 (15,570,783) - 특허권 406,920 (168,751) 238,169 331,149 (118,957) 212,192 개발비 24,588,623 (18,027,254) 6,561,369 14,469,170 (7,135,217) 7,333,953 소프트웨어 3,797,048 (3,189,455) 607,593 3,377,309 (2,784,405) 592,904 회원권 1,081,439 (245,189) 836,250 566,800 186,377 753,177 합계 45,444,813 (37,201,432) 8,243,381 34,315,211 (25,422,985) 8,892,226 (2) 당기와 전기 중 무형자산의 변동내용은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 계정과목 기초 증가/대체 상각 처분 손상환입(손상차손) 기말 특허권 212,192 55,828 (29,851) - - 238,169 개발비 7,333,953 3,405,735 (2,616,365) - (1,561,953) 6,561,370 소프트웨어 592,904 229,434 (214,745) - - 607,593 회원권 753,177 170,970 (1,500) - (86,397) 836,250 합계 8,892,226 3,861,967 (2,862,461) - (1,648,350) 8,243,382 <전기> (단위: 천원) 계정과목 기초 증가/대체 상각 손상환입(손상차손) 기말 영업권 2,096,566 - - (2,096,566) - 특허권 145,569 93,669 (27,046) - 212,192 개발비 7,862,195 3,762,806 (2,693,436) (1,597,612) 7,333,953 소프트웨어 618,801 259,212 (285,109) - 592,904 회원권 563,717 - (1,500) 190,960 753,177 합계 11,286,848 4,115,687 (3,007,091) (3,503,218) 8,892,226 (3) 당기와 전기의 무형자산상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출원가 2,743,702 2,818,968 판매비와 관리비 118,759 188,124 합 계 2,862,461 3,007,092 (4) 당기와 전기 중 연구개발활동과 관련하여 발생한 비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계 정 당기 전기 매출원가 20,718,105 17,154,320 판매비와 관리비 50,000 1,597,612 합 계 20,768,105 18,751,932 (5) 영업권 ① 회사는 매 결산기 말 영업권의 회수가능가액을 평가하여 손상가능성을 검토하고 있습니다. 영업권은 전기 중 전액 손상차손이 인식되어 당기 중 평가가 필요한 영업권은 없습니다. ② 회수가능가액의 추정 및 손상검토 방법 - 영업권평가는 사업결합시 취득한 것으로 기말 현재 공정가치를 신뢰성있게 측정할 수 없어 회수가능가액을 사용가치로 측정하였습니다. - 사용가치의 측정을 위한 미래현금흐름은 해당 사업부문의 미래 사업계획에 근거한 영업현금흐름을 기초로 하여 추정하되, 잔여 사업활동기간 이내에 해당 영업권이 소멸된다는 가정하에 평가하였습니다. (6) 개발비① 개발비의 자산화 기준프로젝트는 M1~M5의 단계로 진행됩니다. 회사는 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성, 자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도와 능력 및 필요한 자원의 입수가능성, 무형자산의 미래 경제적 효익을 모두 제시할 수 있고, 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 무형자산으로 인식합니다. 이후 사용가능시점부터 추정내용년수 동안 상각하고 있습니다. 이 조건을 충족하지 아니하는 기타 개발비는 당기비용으로 처리하고 있습니다 ② 당기 손상차손으로 인식된 금액 (단위: 천원) 분 류 개별자산 손상차손 금액 개발비 손상이 발생한 개발 Project 1,561,953 ③ 당기말 개발비의 주요 내용 (단위: 천원) 분류 개별자산명 장부금액 상각기간 개발비 A36T외 6,561,370 사용가능시점 후 3년 ④ 당기와 전기에 인식한 연구개발 관련 지출총액 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출원가 20,718,105 17,154,320 판매비와 관리비 50,000 1,297,612 정부보조금 (1,325,026) (974,005) 합 계 19,443,079 17,777,927 13. 매입채무 및 기타채무와 기타비유동금융부채 당기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무와 기타비유동금융부채 내역은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 매입채무 4,689,419 - 10,913,338 - 미지급금 2,414,489 455,600 3,334,202 458,999 미지급비용 4,281,931 - 3,550,644 - 합 계 11,385,839 455,600 17,798,184 458,999 14. 기타유동부채 및 기타비유동부채 (1) 당기말과 전기말 현재 기타유동부채 및 기타비유동부채 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 선수금 33,428 62,477 예수금 248,905 152,755 환불부채 406,234 - 품질보증충당부채 69,833 - 기타장기종업원급여부채 50,607 - 합 계 809,007 215,232 비유동 품질보증충당부채 188,329 33,093 복구충당부채 66,564 66,176 기타장기종업원급여부채 292,251 - 합 계 547,144 99,269 (2) 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 선수금 33,428 62,477 전기말 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 62,125천원(전기: 224,834천원)입니다.(3) 당기 및 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 구 분 기초 전입액 사용액 이자비용 기말 품질보증충당부채() 33,093 298,952 (73,882) - 258,163 복구충당부채 66,176 - - 388 66,564 합계 99,269 298,952 (73,882) 388 324,727 <전기> (단위: 천원) 구 분 기초 전입액 사용액 이자비용 기말 품질보증충당부채() 70,583 (9,978) (27,512) - 33,093 복구충당부채 64,968 - - 1,208 66,176 합계 135,551 (9,978) (27,512) 1,208 99,269 () 회사는 출고한 제품에 대한 하자가 당사로 판정될 시 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간(1년~2년) 및 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 품질보증충당부채로 설정하고 있습니다. 15. 순확정급여부채(1) 당기말 및 전기말 현재 재무상태표에 인식하는 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 확정급여채무 현재가치 8,586,859 8,212,531 사외적립자산 공정가치 (8,688,777) (7,122,223) 순확정급여부채(자산) (101,918) 1,090,308 (2) 당기 및 전기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기근무원가 1,273,175 1,296,468 순이자비용(수익) (17,395) 41,131 합 계() 1,255,780 1,337,599 ()포괄손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출원가 862,996 904,236 판매비와 관리비 392,784 433,363 합 계 1,255,780 1,337,599 (3) 당기 및 전기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초 확정급여채무 8,212,531 7,813,498 당기 근무원가 1,273,175 1,296,468 보험수리적손익 27,576 19,298 재무적가정 변동에 의한 보험수리적 손익 (459,799) 59,486 기타 경험조정에 의한 보험수리적 손익 487,375 (40,188) 이자비용 218,453 175,734 지급액 (1,144,876) (1,092,467) 기말 확정급여채무 8,586,859 8,212,531 (4) 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 기초 사외적립자산 7,122,222 6,824,164 이자수익 235,848 171,085 보험수리적손익 (108,848) (62,179) 사외적립자산의 수익 (108,848) (62,179) 기여금 2,307,956 1,000,000 사용자 2,307,956 1,000,000 제도에서의 지급 (868,401) (810,847) 급여의 지급 및 정산 (868,401) (810,847) 기말 사외적립자산() 8,688,777 7,122,223 () 사외적립자산은 전액 정기예금 등 원리금보장형 상품으로 구성되어 있습니다. (5) 당기말 및 전기말 현재 이익잉여금 중 기타포괄손익으로 인식된 보험수리적손익의 누계액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 보험수리적 이익(손실) 누계액 (373,868) (267,458) (6) 당기말 및 전기말 현재 확정급여채무의 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 할인율 5.64% 3.20% 기대임금상승률 4.50% 3.00% 가중평균만기 7.35년 7.55년 (7) 주요 보험수리적가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 확정급여채무에 대한 영향 1%p 증가시 1%p 감소시 할인율 (443,216) 503,470 임금상승률 504,804 (452,296) (8) 당기말 이후에 발생될 것으로 예상되는 지급만기별 급여지급액과 확정급여채무액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 예상 급여지급액 확정급여채무액 1년 미만 2,300,944 2,287,470 1~2년 미만 956,305 894,148 2~5년 미만 1,847,772 1,541,216 5년 이상 7,515,681 3,864,025 합계 12,620,702 8,586,859 (9) 당기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 28,076천원(전기: 36,482천원) 입니다.(10) 기타장기종업원급여부채기타장기종업원급여부채는 연차유급휴가제도에 따라 당기 제공받은 근무용역에 대해 인식한 금액과 장기근속종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 장기유급휴가 중 보고기간말 후 12개월이 되기 전에 지급 될 것으로 예상되는 금액이 포함되어 있습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 기타장기종업원급여부채 342,858 - 16. 차입금 (1) 단기차입금당기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구분 금융기관명 내역 이자율(%) 만기연월 당기말 전기말 단기차입금 한국수출입은행 운영자금 2.52% 2023.05 12,673,000 - 한국수출입은행 운영자금 5.10% 2023.10 3,801,900 - KDB산업은행 운영자금 5.71% 2023.11 4,878,994 - KDB산업은행 운영자금 5.90% 2023.11 1,134,445 - KDB산업은행 운영자금 4.83% 2023.11 7,000,000 - KDB산업은행 운영자금 5.04% 2023.12 10,000,000 - 합 계 39,488,339 - (2) 제공받은 지급보증당기말 현재 회사가 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다. (단위: USD, 천원) 기관명 보증금액 보증내용 서울보증보험 72,100 채권 가압류 담보() 우리은행 USD 620,000 클레임 보상 지급보증 () 회사는 매출채권 가압류를 위해 공탁보증보험을 가입했습니다. 17. 자본금 (1) 당기말과 전기말 현재 자본금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 수권주식수 100,000,000 주 100,000,000 주 주당금액 500 원 500 원 발행주식수 17,780,753 주 17,459,653 주 보통주자본금() 8,890,377 8,729,827 () 회사는 2022년 8월 26일 제3자 배정 유상증자를 통해 321,100주를 추가상장하였습니다. (2) 당기와 전기 중 발행주식수 변동은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구분 당기 전기 발행주식수 자기주식 유통주식수 발행주식수 자기주식 유통주식수 기초 발행주식수 17,459,653 (908,837) 16,550,816 17,459,653 (928,837) 16,530,816 유상증자 321,100 - 321,100 - - - 자기주식(취득)처분 - (373,162) (373,162) - 20,000 20,000 기말 발행주식수 17,780,753 (1,281,999) 16,498,754 17,459,653 (908,837) 16,550,816 18. 자본잉여금과 기타자본항목 (1) 당기말과 전기말 현재 자본잉여금 및 기타자본항목의 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 <자본잉여금> 주식발행초과금 26,421,998 23,084,045 <기타자본항목> 자기주식처분손익 705,847 705,847 자기주식 (10,587,739) (5,593,752) 주식매입선택권 2,476,858 419,732 기타자본항목 합계 (7,405,034) (4,468,173) (2) 자기주식회사는 주가안정, 임직원에 대한 성과급에 대비하기 위하여 자기주식을 보유하고 있습니다. 당기말 현재 1,281,999주(취득가액 : 10,587,739 천원)의 자기주식을 보유하고 있으며 이는 전체 발행주식의 7.21%에 해당합니다.(3) 주식매입선택권가. 주식매입선택권의 부여현황회사는 임직원 등에게 회사의 주식을 미리 정해진 가격(행사가격)으로 취득할수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 당기말 현재 회사가 부여한 주식매입선택권은 부여일로부터 3년간 용역제공을 통해 가득되며 행사시 회사의 선택에 따라 주식을 부여하는 주식결제형입니다. (단위: 주, 원) 부여일 부여주식수 행사가능기간 행사가격 부여방법 가득조건 및 기간 2017.01.03 20,000 2020.1.3~2025.1.2 8,423 주식교부 용역제공조건: 3년 2020.02.24 100,000 2023.2.25~2026.2.24 9,088 주식교부 용역제공조건: 3년 2021.03.25 250,000 2024.3.24~2027.3.23 13,812 주식교부 용역제공조건: 3년 2021.07.16 50,000 2024.7.15~2027.7.14 15,058 주식교부 용역제공조건: 3년 2021.12.30 150,000 2024.12.29~2027.12.28 13,651 주식교부 용역제공조건: 3년 2022.04.04 100,000 2025.4.3~2028.4.2 12,568 주식교부 용역제공조건: 3년 합계 670,000 나. 회사의 주식선택권 수량의 변동 및 가중평균행사가격의 내역은 다음과 같습니다. 구분 당기 전기 주식선택권 수량(주) 가중평균행사가격(원) 총행사가격(원) 주식선택권 수량(주) 가중평균행사가격(원) 총행사가격(원) 기초 570,000 12,861 7,330,810,000 160,000 8,839 1,414,180,000 부여 100,000 12,568 1,256,800,000 450,000 13,897 6,253,550,000 행사 및 소멸 - - - (40,000) 8,423 (336,920,000) 기말 670,000 12,817 8,587,610,000 570,000 12,861 7,330,810,000 당기말 현재 행사가능 20,000 8,423 168,460,000 570,000 12,861 7,330,810,000 다. 회사의 주식선택권의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초 419,732 228,930 비용인식분 938,693 247,660 종속기업 임직원 부여분 1,118,434 - 행사 및 소멸분 - (56,859) 기말 2,476,859 419,731 라. 당사는 주식선택권의 공정가치 산정을 위하여 블랙숄즈 옵션가격결정모형을 사용하였으며, 주요 가격결정요소는 다음과 같습니다. 구 분 기초자산의주가(원) 부여시 행사가격(원) 기대주가변동성 무위험이자율 1차 2,930 3,170 57.14% 3.56% 2차 9,550 8,423 23.30% 1.79% 3차 9,270 9,088 43.00% 1.27% 4차 12,950 13,812 51.10% 1.54% 5차 15,200 15,058 55.10% 1.75% 6차 14,000 13,651 43.90% 1.97% 7차 12,650 12,568 43.03% 2.94% 19. 기타포괄손익 당기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손익 (430,022) 446,166 20. 이익잉여금 (1) 당기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 법정적립금 1,879,126 1,481,906 보험수리적손익 (373,868) (267,458) 미처분이익잉여금(1) 97,267,586 81,993,915 합 계 98,772,844 83,208,363 (1) 당기 중 2021년도 연차배당금 3,972,196천원이 전액 지급되었습니다.(2) 법정적립금회사의 법정적립금은 이익준비금으로 상법상 회사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용이 가능합니다. (3) 당기와 전기 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제17(당)기처분예정일:2023년 3월 28일 제16(전)기처분확정일:2022년 3월 24일 I. 미처분이익잉여금 97,267,586 81,993,915 전기이월미처분이익잉여금 77,624,500 68,807,770 기초이익잉여금의 조정 838,680 - 당기순이익 18,804,407 13,186,145 II. 임의적립금 등의 이입액 - - III. 합계 97,267,586 81,993,915 1. 이익잉여금처분액 (3,629,726) (4,369,415) 이익준비금 329,975 397,220 배당금 3,299,751 3,972,196 IV. 차기이월미처분이익잉여금 93,637,860 77,624,500 21. 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 수익과 관련하여 포괄손익계산서에 인식한 금액 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 제품매출 193,997,668 159,554,481 상품매출 287,908 231,428 합 계 194,285,576 159,785,909 (2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분< 당기 > (단위: 천원) 수익인식 시점 국내 중국 기타 계 한 시점에 인식 136,149,394 53,915,174 4,221,008 194,285,576 < 전기 > (단위: 천원) 수익인식 시점 국내 중국 기타 계 한 시점에 인식 99,531,120 58,752,560 1,502,229 159,785,909 회사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익금액은 고객이 소재한 지역별로 구분하였습니다.(3) 당기와 전기 중 고객으로부터의 매출액이 회사 전체 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 고객A 54,725,924 38,872,418 고객B 35,098,020 24,387,340 고객C 43,607,783 50,202,048 22. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 제품과 재공품의 변동 (22,374,756) (2,965,240) 원재료와 소모품의 사용액 77,068,743 50,076,836 종업원급여 23,966,758 20,245,433 감가상각비 1,185,086 1,142,885 무형자산상각비 2,862,461 3,007,092 지급수수료 11,631,586 8,857,190 외주가공비 58,800,198 50,276,616 경상연구개발비 4,602,634 3,925,418 기타 8,010,400 8,670,943 합 계 165,753,110 143,237,173 23. 판매비와 관리비 당기와 전기 중 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 급여 6,275,821 5,415,520 상여금 2,309,680 1,385,246 퇴직급여 583,642 433,363 복리후생비 861,465 743,818 여비교통비 236,340 287,602 감가상각비 401,471 344,945 경상연구개발비 50,000 1,297,612 세금과공과금 338,135 718,775 운반비 677,167 626,195 지급수수료 6,542,802 7,542,419 기타 3,532,111 1,718,326 합 계 21,808,634 20,513,821 24. 기타수익과 기타비용 (1) 당기와 전기 중 회사의 기타수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 외환차익 - 1,769,753 외화환산이익 - 8,500 잡이익 79,181 182,910 무형자산손상차손환입 103,620 194,460 유형자산처분이익 117,019 - 관계기업투자주식처분이익 1,200,002 - 합 계 1,499,822 2,155,623 (2) 당기와 전기 중 회사의 기타비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 외환차손 - 372,459 외화환산손실 - 52,184 기부금 35,985 34,731 무형자산감액손실 1,751,969 2,100,068 관계기업투자주식 처분손실 273,549 6,000 관계기업투자주식 손상차손 - 2,086,075 종속법인투자주식 손상차손 7,645,501 - 유형자산처분손실 29,205 - 잡손실 127,240 158,439 합 계 9,863,449 4,809,956 25. 금융수익 및 금융비용 (1) 당기 및 전기의 금융수익과 금융비용의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 <금융수익>　 당기손익공정가치측정금융자산 평가이익 - 90,250 당기손익공정가치측정금융자산 처분이익 71,811 63,348 이자수익 435,471 401,231 외환차익 3,482,180 - 외화환산이익 915,082 - 금융수익 합계 4,904,544 554,829 (단위: 천원) 구분 당기 전기 <금융비용> 당기손익공정가치측정금융자산평가손실 12,915 - 이자비용 326,199 157,457 외환차손 3,063,933 - 외화환산손실 1,395,395 - 금융비용 합계 4,798,442 157,457 26. 법인세비용 및 이연법인세 (1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기법인세 당기 법인세부담액 3,824,264 3,554,678 과거기간 법인세의 조정사항 (480,087) 509,001 이연법인세 일시적차이 변동 효과 (1,873,644) (2,985,690) 법인세비용 1,470,533 1,077,989 (2) 당기와 전기 중 법인세비용차감전순이익과 법인세비용의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세비용차감전순이익 20,274,940 14,264,133 법정세율로 계산된 법인세비용 4,444,536 3,138,109 조정사항: 　 세무상 차감되지 않는 비용 533,770 378,300 최저한세 적용 세액공제 (4,405,240) (2,343,321) 기타 897,467 (95,099) 법인세비용 1,470,533 1,077,989 유효세율 7.25% 7.56% (3) 이연법인세의 변동내역<당기> (단위: 천원) 구분 기초 증가(감소) 기말 당기손익 기타포괄손익 일시적차이 변동효과 　 　 　 　 유형자산 (86,511) (52,599) - (139,110) 무형자산 569,207 224,074 - 793,281 퇴직급여충당금 239,868 (201,995) 30,013 67,886 충당부채 195,631 554,783 - 750,414 기타 831,346 (339,138) 247,130 739,338 소 계 1,749,541 185,126 277,143 2,211,810 이월세액공제 11,775,231 (3,279,121) - 8,496,110 자산성부인액 (4,967,639) 4,967,639 - - 이연법인세자산(부채) 8,557,133 1,873,644 277,143 10,707,920 <전기> (단위: 천원) 구분 기초 증가(감소) 기말 당기손익 기타포괄손익 일시적차이 변동효과 　 　 　 　 유형자산 244,210 (330,721) - (86,511) 무형자산 519,841 49,366 - 569,207 퇴직급여충당금 217,654 22,214 - 239,868 충당부채 198,104 (2,473) - 195,631 기타 295,748 1,093,877 (558,279) 831,346 소 계 1,475,556 832,264 (558,279) 1,749,541 이월세액공제 10,246,899 1,528,332 - 11,775,231 자산성부인액 (5,592,733) 625,094 - (4,967,639) 이연법인세자산 6,129,722 2,985,690 (558,279) 8,557,133 27. 주당이익(1) 당기와 전기의 기본주당순이익은 다음과 같이 계산되었습니다. (단위:주, 원) 구분 당기 전기 보통주 당기순이익 18,804,407,213 13,186,144,599 가중평균 유통보통주식수 16,426,693 16,550,652 주당순이익 1,145 797 당기 및 전기 중 발행보통주식수를 유통기간으로 가중평균하여 산정한 유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위:주) 구분 기준일 / 거래일 주식수 가중치 적수 기초 발행주식 2022-01-01 17,459,653 365 6,372,773,345 기초 자기주식 2022-01-01 (908,837) 365 (331,725,505) 자기주식 취득() 2022-04-27~2022-06-14 (373,162) 232 (86,405,552) 유상증자 2022-08-26 321,100 128 41,100,800 합 계　 16,498,754 -　 5,995,743,088 일 수 365 가중평균유통보통주식수 16,426,693 () 해당 기간동안 취득한 자기주식의 적수를 고려한 후 합산하여 표시하였습니다. <전기> (단위:주) 구분 주식수 가중치 적수 기 초 17,459,653 365 6,372,773,345 자기주식 (928,837) 365 (339,025,505) 자기주식 처분 20,000 362 7,240,000 소 계 16,550,816 　 6,040,987,840 일 수 365 가중평균유통보통주식수 16,550,652 (2) 당기와 전기의 희석주당순이익은 다음과 같이 계산되었습니다. (단위:주, 원) 구분 당기 전기 조정후 보통주 당기순이익 18,804,407,213 13,186,144,599 조정후 가중평균 희석유통보통주식수 16,452,923 16,550,816 희석주당순이익 1,143 796 희석주당순이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치 (회계기간의 평균시장가격)로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다. 28. 현금흐름표(1) 영업활동에서 창출된 현금흐름당기와 전기 중 영업활동에서 창출된 현금흐름의 세부 내역은 다음과 같습니다① 조정내역 (단위: 천원) 구분 당기 전기 외화환산손실 1,395,395 52,184 이자비용 326,199 157,457 감가상각비 1,185,086 1,142,885 무형자산상각비 2,862,461 3,007,092 주식보상비용 938,693 247,660 퇴직급여 1,598,638 1,337,599 대손상각비(환입) 204,123 (27,642) 재고자산평가손실 2,377,595 63,692 무형자산감액손실 1,751,969 3,697,678 이자수익 (435,471) (401,231) 외화환산이익 (915,082) (8,499) 법인세비용 1,470,533 1,077,989 유형자산처분손익 (87,814) - 무형자산손상환입 (103,620) (194,460) 사용권자산 처분이익 (47,272) - 당기손익-공정가치금융자산의 평가이익 - (90,250) 당기손익-공정가치금융자산의 처분이익 (71,810) (63,349) 당기손익-공정가치금융자산의 평가손실 12,915 - 관계기업투자주식 평가손실 - 2,086,075 관계기업투자주식 처분손실 273,549 6,000 관계기업투자주식 처분이익 (1,200,002) - 종속법인투자주식 손상차손 7,645,501 - 하자보수비 298,955 (9,978) 합 계 19,480,541 12,080,902 ② 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출채권의 증가 (2,098,124) (5,210,904) 미수금의 감소(증가) 923,256 (2,075,078) 선급금의 감소(증가) 228,430 (1,621,660) 선급비용의 증가 (118,501) (489,921) 재고자산의 증가 (37,724,436) (3,401,333) 매입채무의 증가(감소) (6,108,230) 3,054,523 미지급금의 증가(감소) (852,213) 133,463 미지급비용의 증가 936,990 654,798 예수금의 증가 96,149 - 선수금의 감소 (29,049) (193,450) 퇴직급여의 감소 (1,144,876) (1,325,208) 품질보증부채의 감소 (73,882) (27,512) 사외적립자산의 증가 (1,439,554) - 국고보조금의 취득 100,954 - 기타 105,012 - 합 계 (47,198,074) (10,502,282) (2) 중요한 비현금흐름의 내용 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 적 요 당기 전기 사용권자산 1,324,990 221,345 유형자산 취득관련 선급금 대체 598,271 - (3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 당기와 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위 : 천원) 구분 기초금액 재무활동현금흐름 비현금거래 기말금액 외화환산 유동성대체 증가 감소 이자비용 단기차입금 - 40,282,903 (794,564) - - - - 39,488,339 유동성리스부채 248,451 (778,273) - 92,508 691,272 (57,359) 51,861 248,460 비유동리스부채 68,916 - - (92,508) 472,866 - - 449,274 합계 317,367 39,504,630 (794,564) - 1,164,138 (57,359) 51,861 40,186,073 <전기> (단위 : 천원) 구분 기초금액 재무활동현금흐름 비현금거래 기말금액 유동성대체 증가 감소 이자비용 단기차입금 21,760,000 (21,760,000) - - - - - 유동성리스부채 556,158 (602,398) 221,673 71,769 (11,239) 12,490 248,453 비유동리스부채 206,633 - (221,673) 87,237 (3,281) - 68,916 합계 22,522,791 (22,362,398) - 159,006 (14,520) 12,490 317,369 29. 특수관계자와의 거래 (1) 특수관계자 현황1) 당기말과 전기말 현재 당사의 종속기업 현황은 다음과 같습니다. 회사명 지분율(%) 소재지 당기말 전기말 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 100.00% 100.00% 홍콩 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED 100.00% - 베트남 ㈜윈팩() 38.31% 25.99% 한국 () 회사는 2022년 10월 13일 ㈜윈팩의 지분 9,917,355주를 추가 취득(총 지분율: 38.31%)하고 지배력을 보유한다고 판단하여 종속기업으로 분류하였습니다.2) 당기와 전기에 당사와 매출 등 거래 또는 채권,채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다. 구분 당기말 전기말 비 고 관계기업 화인칩스㈜ 화인칩스㈜ ㈜오토실리콘 ㈜오토실리콘 ㈜다빈칩스 ㈜다빈칩스 - 관악아날로그㈜(1) ㈜스카이칩스 ㈜스카이칩스 - ㈜윈팩(2) 기타특수관계자 ㈜그린칩스홀딩스 ㈜그린칩스홀딩스 특수관계자 개인이 지배하는기업 ㈜그린칩스 ㈜그린칩스 특수관계자 개인이 지배하는 기업 ㈜코텍세미컴 ㈜코텍세미컴 그린칩스홀딩스의 종속기업 ㈜라온크리에이트 ㈜라온크리에이트 그린칩스홀딩스의 종속기업 ㈜코텍플러스 ㈜코텍플러스 특수관계자 개인이 지배하는 기업 노매드투어 노매드투어 그린칩스홀딩스의 종속기업 노매드 재팬 노매드 재팬 노매드투어의 종속기업 티더블유메디칼 - 윈팩의 관계기업 (1) 관악아날로그㈜ 주식 5,555주를 2022년 7월 중 매각하였으며, 지분율 감소에 따라 관계기업투자주식에서 기타포괄손익공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다.(2) 회사는 2022년 10월 13일 ㈜윈팩의 지분 9,917,355주를 추가 취득(총 지분율: 38.31%)하고 지배력을 보유한다고 판단하여 관계기업에서 종속기업으로 분류하였습니다. (2) 특수관계자와의 주요거래 당기와 전기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다. <당기> (단위: 천원) 특수관계자명 제품/상품매출 기타매입 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 43,607,783 - 화인칩스㈜ 977,016 8,030,417 ㈜그린칩스홀딩스 35,098,020 - 관악아날로그㈜() - 15,000 노매드투어 - 20,218 ㈜스카이칩스 - 198,165 ㈜윈팩 - 1,741,217 합 계 79,682,819 10,005,017 () 관악아날로그㈜는 2022년 7월 특수관계자에서 제외되기 이전 거래내역까지만 반영되었습니다. <전기> (단위: 천원) 특수관계자명 제품/상품매출 기타매입 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 50,202,048 - 화인칩스㈜ 989,618 5,693,261 ㈜그린칩스홀딩스 24,387,340 - 관악아날로그㈜ - 55,000 노매드투어 - 19,443 ㈜윈팩 - 42,138 합 계 75,579,006 5,809,842 (3) 특수관계자와의 자금거래 <당기> (단위: 천원) 구분 회사명 자금대여거래 현금출자 배당금지급 대여 회수 종속기업 ABOV SEMICONDUCTOR VINA COMPANY LIMITED - - 120,360 - ㈜윈팩 - - 11,999,999 - 관계기업 ㈜스카이칩스 - - 891,705 - 기타특수관계자 주주,임원,종업원 15,000 33,333 - 862,127 ㈜그린칩스홀딩스 - - - 106,716 <전기> (단위: 천원) 구분 회사명 자금대여거래 배당금지급 대여 회수 기타특수관계자 주주,임원,종업원 110,000 148,333 862,170 ㈜그린칩스홀딩스 - - 106,716 (4) 특수관계자에 대한 채권채무 <당기말> (단위: 천원) 구분 회사명 채권 채무 매출채권 기타 매입채무 기타 종속기업 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 8,215,002 7,513 - - ㈜윈팩 - - 59,669 - 관계기업 화인칩스㈜() 103,164 - 1,162,741 - ㈜스카이칩스 - 464,835 - 420,000 기타특수관계자 ㈜그린칩스홀딩스() 6,271,265 - - 6,966 (주)라온크리에이트 - 85,007 - - 종업원 대여금 - 31,110 - - 합 계 14,589,431 588,465 1,222,409 426,967 () 당기말 현재 회사는 특수관계자 채권과 관련하여 거래상대방의 예금 및 주식 등 7,240백만원에 대해 질권을 설정하고 있습니다. <전기말> (단위: 천원) 구분 회사명 채권 채무 매출채권 기타 매입채무 기타 종속기업 ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD 7,547,449 - - - 관계기업 화인칩스㈜ 192,565 - 1,083,273 - ㈜윈팩 - - 15,484 - 기타특수관계자 ㈜그린칩스홀딩스 5,407,279 - - - 노매드투어 - - 1,238 - 종업원 대여금 - 49,444 - - 합 계 13,147,293 49,444 1,099,995 - (5) 주요 경영진에 대한 보상회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였습니다. 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 단기급여 4,247,649 2,173,617 퇴직급여 386,169 170,640 주식기준보상 938,693 247,660 합 계 5,572,511 2,591,917 30. 기타약정사항 회사는 중소기업청 등으로부터 국책과제 등과 관련하여 당기 및 전기 중 국고보조금의 수령 및 사용내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초 2,546 52,459 당기수령액 1,322,480 992,592 당기사용액 (1,325,026) (1,042,505) 기말 - 2,546 장기미지급금(1) 455,600 458,999 (1) 국고보조금 수령 시 약정사항의 성공여부에 따라 기술료 등의 명목으로 지출될 금액으로 차기이후에 지출될 금액의 합계액입니다. 31. 보고기간 후 사건 회사는 2023년 2월 20일자 이사회 결의를 통하여 관계기업인 ㈜오토실리콘의 보통주식 200,100주를 추가 취득하기로 결정하였습니다. 취득금액은 총 2,001,000천원이며, 거래종결일은 2023년 2월 20일입니다. 6. 배당에 관한 사항 가. 배당에 관한 사항당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 경쟁사 배당성향, 주주가치 제고, 경영환경 등을 종합적으로 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.정관에 기재된 배당에 관한 사항은 아래와 같습니다.제44조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. 제44조의2(분기배당）① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9 월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업 에 관한 법률 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. ② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제 한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 ④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다. ⑤ 제8조 2의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과동일한 배당률을 적용한다.제45조(배당금지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. ② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. 나. 주요배당지표 50050050012,44713,70714,04118,80413,18613,3007708288503,3003,9723,968---26.529.028.3보통주2.301.721.49우선주---보통주---우선주---보통주200240240우선주---보통주---우선주--- 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제17기 제16기 제15기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) ※ (연결)당기순이익은 지배기업소유주지분이익 입니다. 다. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) -141.82.1 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 ※ 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 2022년 12월 31일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 2022년 08월 26일유상증자(제3자배정)보통주321,10050010,900 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 - 나. 미상환 전환사채 발행현황- 해당사항 없음 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 해당사항 없음 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 해당사항 없음 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 2022년 12월 31일(단위 : 백만원, %) (기준일 : ) (주)윈팩회사채사모2021년 06월 11일5,0000.0-2024년 06월 11일--5,0000.0--- 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 - - - - () 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 기업어음증권 미상환 잔액 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) --------------------------- 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 () 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 단기사채 미상환 잔액(연결) 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 () 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 회사채 미상환 잔액(연결) 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ---------5,000-----5,000-5,000-----5,000 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 () 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 신종자본증권 미상환 잔액 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 () 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 조건부자본증권 미상환 잔액 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 () 상기 자료는 공시서식에 따라 연결재무제표 기준으로 작성 하였습니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 사모자금의 사용내역 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 유상증자(3자배정)82022년 08월 25일시설자금3,500시설투자849순차 투자 예정 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 나. 미사용자금의 운용내역 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 예ㆍ적금CMA2,651-128일2,651 종류 금융상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 계 - 다. 공모자금의 사용내역-해당사항 없음 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 - 해당사항 없음 나. 대손충당금 설정현황 (연결기준)(1) 대손충당금 설정 방침개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별분석을 통해 회수가능가액을 산정하고, 산정된 회수가능액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.또한 약정일이 존재하는 채권의 경우 약정일이 경과한 채권은 연체 채권으로 구분하고 있으며, 약정일 미도래 채권은 정상채권으로 구분하고 있습니다.연체된 채권에 대해서는 보고 기간 종료 이후의 회수 내역 및 연체에 대한 과거 경험,약정일을 초과하는 연체 지급 횟수, 당사의 구체적 회수 방안등을 고려하여 개별 채권에 대한 충당금 설정을 하고 있습니다. 정상채권의 경우에는 과거 대손 경험율에 근거하여 연령 분석 후 충당금을 설정하고 있습니다.매출채권 회수가 불가능하다고 판단되는 경우 손상차손은 충당금 계정에서 제각하고있습니다. 만약 기존에 제각하였던 금액이 후속적으로 회복된 경우 충당금 계정을 증가시키는 회계처리를 하고 있습니다.충당금 계정의 장부금액 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다.(2) 대손충당금 설정 근거① 대손 경험률 : 과거 채권 잔액에 대한 과거의 실제 대손발생 경험을 근거로 설정하고 있습니다.② 대손예상액 산정- 집합평가 : 보고기간 종료일 현재의 매출채권 및 기타 채권에 대하여 대손 경험률을 근거로 산정하고 있습니다. (단, 개별평가 대상은 제외)- 개별평가 : 채권의 연령분석과 거래처별 결제조건, 미회수 채권에 대한 거래처의 회수 가능성을 개별 판단 후 손상의 객관적 사유 발생시 충당금을 설정하고 있습니 다.③ 대손처리 기준 : 매출채권 및 기타채권에 대하여 아래와 같은 사유 발생시 대손처리 합니다.- 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우- 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우- 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우- 기타 위에 준하는 회수불가능한 사유가 발생한 경우(3) 최근 사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 천원) 구 분 계정과목 채권금액 대손충당금 대손충당금 설정률 제17기 매출채권 31,204,416 63,343 0.20% 미수금 2,884,673 277,786 9.63% 단기대여금 1,087,358 1,012,000 93.07% 장기대여금 31,110 - 0.00% 합 계 35,207,557 1,353,129 3.84% 제16기 매출채권 20,771,109 176,965 0.85% 미수금 3,486,258 19,428 0.56% 단기대여금 37,146 - - 장기대여금 49,444 - - 합 계 24,343,957 196,393 0.81% 제15기 매출채권 13,587,547 204,607 1.51% 미수금 1,411,166 19,428 1.38% 단기대여금 34,413 - - 장기대여금 87,777 - - 합 계 15,120,903 224,035 1.48% (4) 최근 사업연도의 대손충당금 변동 현황 (단위 : 천원) 구 분 제17기 제16기 제15기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 196,393 224,035 193,757 2. 순대손처리액(①-②±③) (952,613) - - ① 대손처리액(상각채권액) 399,559 　- 　- ② 상각채권회수액 　- 　- 　- ③ 기타증감액 (1,352,172) 　- 　- 3. 대손상각비 계상(환입)액 204,123 (27,642) 30,278 4. 기말 대손충당금 잔액합계 1,353,129 196,393 224,035 (5) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 천원) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금 액 일반 18,528,101 218,356 0 195,846 18,942,303 특수관계자 15,146,786 - - - 15,146,786 합 계 33,674,887 218,356 0 195,846 34,089,089 구성비율 98.8% 0.6% 0.0% 0.6% 100.0% 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (연결기준) (1) 재고자산의 부문별 보유 현황 (단위 : 천원) 구분 계정과목 제17기 제16기 제15기 비메모리 반도체MCU 부문 제 품 15,483,744 3,938,881 4,624,571 원재료 12,616,686 10,206,210 2,419,410 재공품 25,832,463 2,791,811 8,179,227 소 계 53,932,893 16,936,902 15,223,208 반도체 후공정 (PKG 및 TEST)부문 원재료 11,337,966 - - 재공품 1,269,399 - - 소 계 12,607,365 - - 합계 제 품 15,483,744 3,938,881 4,624,571 원재료 23,954,652 10,206,210 2,419,410 재공품 27,101,862 2,791,811 8,179,227 합 계 66,540,258 16,936,902 15,223,208 총자산대비 재고자산 구성비율(%) 39.01% 12.64% 10.87% [재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수) 4.46회 7.75회 6.15회 [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] ※ 당사의 영업활동은 단일 사업부문으로 운영되고 있습니다. (2) 재고자산 실사일자 및 방법당사의 정기 재고실사는 매 사업연도 종료일 기준 연 1회 외부감사인의 입회하에 실시하고 있으며, 분, 반기말에는 자체적인 재고실사를 실시하고 있습니다.(3) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부등매 사업연도 종료일 기준 제고실사 시 외부감사인 입회하에 실시하고 있습니다.(4) 실사방법① 사내보관재고: 원재료의 경우 전수조사를 원칙으로 하며, 일부 중요성이 작은 품목의 경우 Sample 조사를 합니다.② 사외보관재고: 제3자 보관재고에 대해서는 보관처의 '타처보관 확인서'를 통해 확인하며, 운송중인 재고에 대해서는 운송장 등의 서류를 통하여 확인하고 있습니다.(5) 장기체화 재고 등 현황재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며, 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식하고 있습니다.또한 재고자산의 순실현 가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가 손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다. (단위 : 천원) 계정과목 제17기 취득원가 보유금액 평가손실충당금 당기말장부금액 상 품 2,463 2,463 (2,463) - 제 품 16,543,158 16,543,158 (1,059,414) 15,483,744 원재료 28,002,140 28,002,140 (900,277) 27,101,863 재공품 25,518,181 25,518,181 (1,563,529) 23,954,652 합 계 70,065,942 70,065,942 (3,525,683) 66,540,259 라. 공정가치 평가방법 및 내역 (연결기준) (1) 금융상품 종류별 공정가치 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산 현금및현금성자산 20,717,624 (2) 7,288,235 (2) 기타유동금융자산 4,877 (2) 2,004,561 (2) 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - - 3,506,629 3,506,629 매출채권 31,141,072 (2) 20,594,144 (2) 기타채권 2,250,859 (2) 3,512,089 (2) 당기손익공정가치금융자산(비유동) 2,163,823 2,163,823 - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002 1,200,002 4,720,534 4,720,534 기타비유동금융자산 3,025,603 (2) 3,248,758 (2) 금융부채 매입채무 24,530,336 (2) 10,936,905 (2) 기타채무(1) 11,122,909 (2) 4,878,599 (2) 단기차입금 62,238,339 (2) - (2) 유동성장기차입금 13,451,200 (2) - 유동성전환사채 4,311,793 (2) - 장기차입금 28,845,886 (2) - 기타비유동금융부채 455,600 (2) 458,999 (3) 리스부채　 리스부채(유동) 968,281 (2) 296,043 (3) 리스부채(비유동) 865,195 (2) 75,072 (3) (1) 금융상품에 해당하지 않는 종업원,제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다.(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치입니다. (2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 수준 2 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 수준 3 직ㆍ간접적으로 관측가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 당기말 및 전기말 현재 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류한 내역은 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - - 1,200,002 1,200,002 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) - - 2,163,823 2,163,823 파생상품부채 - - 76,618 76,618 <전기말> (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - 3,506,629 - 3,506,629 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - - 4,720,534 4,720,534 (3) 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 당기손익-공정가치측정금융부채 CB조기상환청구권 76,618 3 T-F 모형 주가변동성, 무위험이자율 43.93% 2.725%~5.154% (4) 범주별 금융상품금융자산과 금융부채의 범주별 분류는 다음과 같습니다. <당기말> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익공정가치 측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정금융부채 당기손익공정가치 측정금융부채 기타 현금및현금성자산 20,717,624 - - - - - 기타유동금융자산 4,877 - - - - - 매출채권 31,141,073 - - - - - 기타채권 2,250,859 - - - - - 장기금융상품 155,060 - - - - - 당기손익공정가치측정금융자산(비유동) - - 2,163,823 - - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - 1,200,002 - - - - 기타비유동금융자산 2,870,542 - - - - - 매입채무 - - - 24,530,335 - - 기타채무() - - - 11,046,291 76,618 - 단기차입금 - - - 66,550,132 - - 장기차입금 - - - 28,845,886 - - 기타비유동금융부채 - - - 455,600 - - 유동리스부채 - - - - - 968,281 비유동리스부채 - - - - - 865,195 합계 57,140,035 1,200,002 2,163,823 131,428,245 76,618 1,833,476 ( ) 금융상품에 해당하지 않는 종업원, 제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다. <전기말> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익공정가치 측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정금융부채 기타 현금및현금성자산 7,288,235 - - - - 기타유동금융자산 2,004,561 - - - - 당기손익공정가치측정금융자산(유동) - - 3,506,629 - - 매출채권 20,594,144 - - - - 기타채권 3,512,089 - - - - 기타포괄손익공정가치측정금융자산 - 4,720,534 - - - 기타비유동금융자산 3,248,758 - - - - 매입채무 - - - 10,936,904 - 기타채무() - - - 4,878,599 - 기타비유동금융부채 - - - 458,999 - 유동리스부채 - - - - 296,043 비유동리스부채 - - - - 75,072 합계 36,647,787 4,720,534 3,506,629 16,274,502 371,115 () 금융상품에 해당하지 않는 종업원, 제세금 및 리스 관련 부채는 제외하였습니다. 금융자산과 금융부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.<당기> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 합계 상각후원가 측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정 금융부채 당기손익공정가치 측정금융부채 리스부채 이자수익 511,247 - - - - - 511,247 당기손익공정가치금융자산처분이익 - - 71,809 - - - 71,809 파생상품평가이익 - - - - 79,624 - 79,624 외환차익 2,395,094 - - 1,228,232 - - 3,623,326 외화환산이익 347,113 - - 1,017,891 - - 1,365,004 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가손실 - (37,508) - - - - (37,508) 이자비용 - - - (1,162,372) - (74,134) (1,236,506) 당기손익공정가치측정금융자산평가손실 - - (12,915) - - - (12,915) 대손상각비 (204,123) - - - - - (204,123) 외환차손 (1,431,696) - - (2,296,239) - - (3,727,935) 외화환산손실 (1,517,897) - - (620) - - (1,518,517) 합계 99,738 (37,508) 58,894 (1,213,108) 79,624 (74,134) (1,086,494) <전기> (단위: 천원) 구 분 금융자산 금융부채 합계 상각후원가 측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정금융자산 당기손익공정가치 측정금융자산 상각후원가측정금융부채 리스부채 이자수익 368,014 - - - 34,130 402,144 당기손익공정가치금융자산평가이익 - - 90,250 - - 90,250 당기손익공정가치금융자산처분이익 - - 63,349 - - 63,349 외환차익 1,379,297 - - 390,457 - 1,769,754 외화환산이익 8,033 - - 466 - 8,499 기타포괄손익공정가치측정금융자산평가이익 - 446,166 - - - 446,166 이자비용 - - - (143,758) (16,006) (159,764) 대손상각비 27,642 - - - - 27,642 외환차손 (262,123) - - (245,265) - (507,388) 외화환산손실 (179,515) - - (80,022) - (259,537) 합계 1,341,348 446,166 153,599 (78,122) 18,124 1,881,115 (5) 당기손익공정가치측정금융자산당기말과 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 지분증권 및 증권회사 파생결합증권 유동 - 3,506,629 비유동 2,163,823 - (6) 기타포괄손익 공정가치측정 금융자산 당기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 주, %) 회사명 종류 주식수 지분율 당기말 전기말 장부가액 공정가액 장부가액 공정가액 Eta Compute, Inc.(1) 우선주 327,154 1.0% - - - - 메가RS투자조합(2) 조합출자금 - - - - 2,075,230 2,075,230 관악아날로그㈜(3) 보통주 5,555 9.6% 1,200,002 1,200,002 - - ㈜스카이칩스(4) 보통주 - - - - 1,648,104 1,648,104 ㈜써니웨이브텍(5) 상환전환우선주 - - - - 997,200 997,200 합계 1,200,002 1,200,002 4,720,534 4,720,534 (1) Eta Compute, Inc.의 경우 자본잠식상태로 전기 중 전액 평가손실을 인식하였습니다.(2) 메가RS투자조합의 출좌좌수 1000좌 중 165좌에 대한 출자금을 당기 중 회수하였습니다. 회사는 해당 출자금을 당기손익공정가치측정금융자산으로 분류하고 전기에 인식한 기타포괄이익은 이익잉여금으로 대체하였습니다.(3) 관악아날로그테크놀로지㈜ 주식 5,555주를 2022년 7월 중 매각하였으며, 지분율 감소에 따라 관계기업투자주식에서 기타포괄손익공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다. 관악아날로그테크놀로지㈜는 당기중 회사명을 관악아날로그㈜로 변경 하였습니다.(4) ㈜스카이칩스는 당기 중 관계기업투자주식으로 대체되었습니다.(5) ㈜써니웨이브텍은 당기 중 당기손익공정가치측정금융자산으로 대체되었습니다 마. 진행율적용 수주계약현황- 해당사항 없음 IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항당사가 동 이사의 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부 환경에 관한 요인이 포함되어있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보를 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는 상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 최신화 할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 지난 2022년도는 상반기 Shortage 공급부족에서 하반기 수요감소를 동반한 Over Supply 전환으로 불황으로 바뀌며, 격변의 시기를 겪어오고 있습니다. 당사는 매우 어려운 환경 속에서도 주요 고객사 매출의 지속 성장 및 신성장동력에 대한 사업화를 통해 글로벌 기업으로의 도약을 위한 노력을 지속해왔습니다. 그 결과, 2022년도 연결재무제표기준 실적으로는, 매출액 전년대비 약 44.8% 증가한 2,426억원을 기록하였고, 영업이익은 전년대비 약 46.5% 증가한 258억원, 당기순이익은 128억원으로 전년과 비슷한 수준을 달성 하였습니다. 더불어 자산총계 3,315억원, 부채총계 1,585억원, 자본총계 1,731억원으로 전기대비자산총계는 1,975억원, 부채총계는 1,363억원 자본총계는 612억원 증가하였습니다.이는 22년 4분기에 (주)윈팩의 추가 지분취득으로 연결종속회사로 편입된 효과 입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 천원) 과 목 제17(당)기말 제16(전)기말 자산 　 　 Ⅰ.유동자산 　 127,473,143 　 58,830,568 현금및현금성자산 20,717,624 　 7,288,235 　 기타유동금융자산 4,877 　 2,004,561 　 당기손익공정가치측정금융자산 - 　 3,506,629 　 매출채권 31,141,073 　 20,594,144 　 기타채권 4,754,210 　 3,512,089 　 재고자산 66,540,259 　 16,936,902 　 기타유동자산 4,315,100 　 4,988,008 　 Ⅱ.비유동자산 　 204,058,420 　 75,181,357 당기손익공정가치측정금융자산 2,163,823 　 - 　 기타포괄손익공정가치측정금융자산 1,200,002 　 4,720,534 　 기타비유동금융자산 3,025,603 　 3,248,758 　 관계기업투자주식 6,667,417 　 46,161,566 　 유형자산 146,466,371 　 2,263,771 　 무형자산 25,904,100 　 8,892,226 　 사용권자산 2,128,683 　 422,033 　 순확정급여자산 100,241 　 - 기타비유동자산 889,621 　 915,336 　 이연법인세자산 15,512,559 　 8,557,132 　 자 산 총 계 　 331,531,563 134,011,924 부채　 Ⅰ.유동부채 　 127,749,153 　 20,457,920 매입채무 24,530,336 　 10,936,905 　 기타채무 17,989,046 　 6,958,234 　 단기차입금 62,238,339 　 - 　 유동성장기차입금 13,451,200 　 - 유동성전환사채 4,311,793 　 유동성리스부채 968,281 　 296,043 　 당기법인세부채 3,090,465 　 2,051,506 　 기타유동부채 1,169,693 　 215,232 　 Ⅱ.비유동부채 　 30,713,825 　 1,725,244 장기차입금 28,845,886 　 - 　 비유동리스부채 865,195 　 75,072 　 기타비유동금융부채 455,599 　 458,999 　 순확정급여채무 - 　 1,091,904 　 기타비유동부채 547,145 　 99,269 　 부 채 총 계 　 158,462,979 　 22,183,164 자본　 Ⅰ. 자본금 8,890,376 　 8,729,827 Ⅱ. 자본잉여금 26,421,998 　 23,084,045 Ⅲ. 기타자본항목 (7,414,054) (4,477,194) Ⅳ. 기타포괄손익누계액 (676,650) 151,459 Ⅴ. 이익잉여금 93,755,274 84,340,623 Ⅵ. 비지배지분 52,091,639 - 자 본 총 계 　 173,068,584 　 111,828,760 부 채 및 자 본 총 계 　 331,531,563 　 134,011,924 ※ 제17기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. ① 자산 - 2022년 4분기 (주)윈팩의 연결종속법인으로 편입으로 1,975억(전기대비 147%)이 증가 하였습니다. ② 부채 - 당사의 2022년말 현재 유동비율, 부채비율 및 차입금의존도는 다음과 같습니다. 구 분 산 식 비율 제 17기말 제 16기말 유동비율 　　유동자산　────── ×100　　유동부채 99.8% 287.6% 부채비율 　　부채총계　────── ×100　　자기자본 91.6% 19.8% 차입금의존도 　　 차입금　────── ×100　　 총자산 32.8% - 나. 경영성과 (단위 : 천원) 구 분 제 17기 제 16기 매출액 242,576,796 167,498,755 영업이익 25,825,288 17,622,418 법인세비용차감전순이익(손실) 14,380,084 15,039,279 당기순이익(손실) 12,654,578 13,707,442 지배기업의 소유지분 12,447,174 13,707,442 총포괄손익 12,558,738 14,085,999 지배기업의 소유지분 12,351,334 14,085,999 주당순이익(원) 770 828 ※ 제17기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.연결기준으로 매출액은 전기대비 751억원 증가(44.8%)하였으며, 영업이익 전기대비 82억원 증가(46.5%) 하였고, 당기순이익은 전기대비 7.7% 감소하였습니다. 4. 신규 사업 및 중단 사업- 해당사항 없음 5. 조직개편- 해당사항 없음 6. 환율변동 영향 연결회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD,JPY 등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 7. 자산 손상 인식 당기 중 종속법인투자주식과 개발비와 관련한 손상차손을 인식하였습니다.동 보고서의 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 별도 재무제표 주석10. 종속기업 및 관계기업투자주식 및 주석12. 무형자산의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 8. 유동성 및 자금조달1) 유동성 지표 (단위 : 천원) 구 분 제 17기 제 16기 Ⅰ.영업활동으로인한현금흐름 (2,411,169) 13,559,523 Ⅱ.투자활동으로인한현금흐름 (17,185,886) (8,195,574) Ⅲ.재무활동으로인한현금흐름 33,013,043 (25,587,127) Ⅳ.현금의 증가 13,415,988 (20,223,178) Ⅴ.기초의현금 7,288,235 27,263,622 Ⅵ.외화표시 현금의 환율변동 효과 13,401 247,792 Ⅶ.기말의현금 20,717,624 7,288,235 ※ 제17기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 9. 부외거래- 해당사항 없음 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항- 특이사항 없음 V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견 제17기삼일회계법인적정해당사항 없음 - 종속기업투자주식에 대한 손상평가- 주식회사 윈팩 지분의 단계적 취득에 따른 사업결합 - 영업권을 포함하는 현금창출단위의 손상평가 제16기대주회계법인적정해당사항 없음- 수익인식제15기대주회계법인적정해당사항 없음- 수익인식 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 나. 감사용역 체결현황 제17기삼일회계법인재무제표 감사 (연결 및 별도) 내부회계관리제도 감사반기 재무제표 검토 (연결 및 별도)210,0002,184210,0002,489제16기대주회계법인연결 재무제표/재무제표 감사85,0001,01085,0001,240제15기대주회계법인연결 재무제표/재무제표 감사85,0001,01085,0001,079 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 제17기2022-07-06법인세 및 지방소득세 세무조정4개월(23.01-23.04)12백만원-제16기-----제15기----- 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과 12022년 08월 16일회사측: 감사 및 이사회감사인측: 업무수행 이사, 담당 공인회계사 2인서면회의2022년 감사업무 계획 및 전략, 감사인의 독립성 등 22023년 02월 20일회사측: 감사 및 이사회감사인측: 업무수행 이사, 담당 공인회계사 2인서면회의핵심감사사항에 대한 감사계획 등32023년 03월 19일회사측: 감사 및 이사회감사인측: 업무수행 이사, 담당 공인회계사 2인서면회의기말감사 주요 검토사항, 핵심감사사항에 대한감사결과, 외부감사인의 독립성 업데이트 등 감사종결단계 필수 커뮤니케이션 사항 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 마. 회계감사인의 변경 당사는 제17기 회계감사인을 대주회계법인에서 삼일회계법인으로 변경하였습니다. 이는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항 및 제2항, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제17조 및 외부감사 및 회계 등에 관한 규정 제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적 지정에 의한 것입니다. 2. 내부통제에 관한 사항 [회계감사인의 내부회계관리제도 감사/검토의견] 사업연도 감사인 감사/검토의견 지적사항 제17기(당기) 삼일회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 해당사항 없음 제16기(전기) 대주회계법인 경영자의 내부회계관리제도 운영실태평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 해당사항 없음 제15기(전전기) 대주회계법인 경영자의 내부회계관리제도 운영실태평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 해당사항 없음 VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 가. 이사회의 구성 당사의 업무집행 의사결정을 위한 이사회는 공시서류 작성기준일 현재 사내이사 3명과 사외이사 1명으로 구성되어 있습니다. 감사는 상근으로 독립적 자문 역할을 수행하고 있으며, 이사회 내 별도의 위원회가 구성되어 있지는 않습니다. 각 이사의 주요이력 및 업무분장은 본 보고서 하단의 "VIII. 임원 및 직원 현황"을 참조하시기 바랍니다. 구 분 성 명 직 책 사내이사 최 원 대표이사(이사회의장) 김영진 고문 한대근 고문 사외이사 박성우 사외이사 - 사외이사 및 그 변동현황 (단위 : 명) 411-1 이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황 선임 해임 중도퇴임 나. 주요의결사항 개최일자 의 안 내 용 가결여부 사내이사 사외이사 최원(출석률 100%) 김영진(출석률 100%) 한대근(출석률 100%) 박성우(출석률 100%) 찬반여부 2022.02.21 - 타법인 주식 취득 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 이사 선임 前 2022.03.07 - 제16기 정기주주총회 소집 및 부의안건 확정의 건 가결 찬성 찬성 찬성 2022.03.07 - 제16기(2021 회계년도) 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당 결의의 건 가결 찬성 찬성 찬성 2022.04.04 - 주식매수선택권부여의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.04.14 - 단기차입 결정의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.04.14 - 자기주식취득 신탁계약 체결의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.05.13 - 지점 폐지의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.06.28 - 내부회계관리규정 개정의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.07.12 - 타법인 주식 부분 처분의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.08.17 -유상증자(제3자 배정방식) 신주 발행의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.10.07 - 타법인 주식 취득 승인 및 단기차입 결정의 건 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.12.14 - 외화지급보증서 발행 및 단기차입 결정의 건 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 2022.12.15 - 17기 정기주총을 위한 권리주주 확정 및 이익 배당 기준일 결정의 건 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 다. 이사회내 위원회 - 해당사항 없음 라. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임 당사는 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령에 따른 이사로서의 결격사유가 없는 자를 이사회에서 추천 받아 주주총회 의안으로 제출하고, 해당 이사후보자는 주주총회를 통해 선임되고 있습니다. 성 명 직명 임기(연임횟수) 선임배경 추천인 활동분야 회사와의 거래 최대주주와의 관계 최 원 대표이사(사내이사) 2021.03-2024.03(5회) 경영 방침 수립과 경영전략총괄 업무를 수행하기 위함 이사회 경영총괄 - 본인 김 영 진 사내이사 2022.03-2025.03(5회) 경영 전반 및 대외적 업무를수행하기 위함 이사회 경영전반 - - 한 대 근 사내이사 2022.03-2025.03(1회) 경영 전반 및 대외적 업무를수행하기 위함 이사회 경영전반 - - 박 성 우 사외이사 2022.03- 2025.03(0회) 당사 사업 관련 지원 및감독 활동을 수행하기 위함 이사회 경영전반 - - (2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황- 해당사항 없음 마. 사외이사의 전문성회사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 설명회를 개최하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. (1) 사외이사 교육 미실시 내역 이사회 안건 사전 자료 제공 및 설명으로 대체 사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유 미실시 (2) 사외이사 지원조직 현황 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 경영지원팀 8 팀장 등 직무수행을 위한 자료 제공 2. 감사제도에 관한 사항 당사는 본 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 상임감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 가. 감사의 인적사항 성 명 생년월일 주요경력 비 고 채재호 1955년 08월 - 연세대 전자공학 학사 졸업- (전) LG반도체(주) 사업담당- (전) 하이닉스 반도체 상무- (전) 동부하이텍 전략담당 부사장- (전) 어보브반도체(주) 개발본부 부사장- (현) 어보브반도체(주) 감사 - 나. 감사의 독립성감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련 장부 및 관계서류를 해당부서에 요구할 수 있습니다. 또한 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 평가하여 이사회에 서면으로 의견을 진술할 수 있습니다. 당사는 회사의 회계와 업무에 대한 사항을 수시로 보고하고, 회사에 현저하게 손해를미칠 염려가 있는 사실을 발견할 때에는 즉시 감사에게 보고하며, 감사업무가 효율적으로 수행되도록 경영지원팀에서 지원하고 있습니다. 다. 감사의 주요활동내역 개최일자 의 안 내 용 가결여부 상근감사 채재호(출석률: 100%) 참석여부 2022.02.21 - 타법인 주식 취득 승인의 건 가결 참석 2022.03.07 - 제16기 정기주주총회 소집 및 부의안건 확정의 건 가결 참석 2022.03.07 - 제16기(2021 회계년도) 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당 결의의 건 가결 참석 2022.04.04 - 주식매수선택권부여의 건 가결 참석 2022.04.14 - 단기차입 결정의 건 가결 참석 2022.04.14 - 자기주식취득 신탁계약 체결의 건 가결 참석 2022.05.13 - 지점 폐지의 건 가결 참석 2022.06.28 - 내부회계관리규정 개정의 건 가결 참석 2022.07.12 - 타법인 주식 부분 처분의 건 가결 참석 2022.08.17 - 유상증자(제3자 배정방식) 신주 발행의 건 가결 참석 2022.10.07 - 타법인 주식 취득 승인 및 단기차입 결정의 건 가결 참석 2022.12.14 - 외화지급보증서 발행 및 단기차입 결정의 건 가결 참석 2022.12.15 - 17기 정기주총을 위한 권리주주 확정 및 이익 배당 기준일 결정의 건 가결 참석 라. 감사 교육실시 현황 2022년 09월 22일삼정KPMG 감사위원회지원센터(ACI)동영상 드라마를 통한 감사위원회 활동 사례 연구 교육일자 교육실시주체 주요 교육내용 마. 감사 지원조직 현황 경영지원팀8팀장 등 직무수행을 위한 자료 제공 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 바. 준법지원인 지원조직 현황- 해당사항 없음 3. 주주총회 등에 관한 사항 가. 투표제도 현황 2022년 12월 31일 (기준일 : ) 배제도입도입부부제16기(2021년도)정기주총 투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제 도입여부 실시여부 주1) 당사는 제17기 정기주주총회에 의결권대리행사권유제도를 채택하였으나, 전자투표는 시행하지 않았습니다. 주2) 의결권대리행사권유제도의 자세한 사항은 2023년 3월 13일 공시한 '의결권대리행사권유참고서류' 를 참조하여 주시기 바랍니다. 주3) 제17기 정기주주총회에서 서면투표제의 정관 사항을 삭제할 예정입니다. 변경전 내용 변경후 내용 변경의 목적 제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다. ② 회사는 제1항의 경우 총회의 소집통지서에 주주의 의결권 행사에 필요한 서면과 참고자료를 첨부하여야 한다. ③ 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 제2항의 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다. < 삭제 > - 서면투표제 삭제 나. 소수주주권 행사- 해당사항 없음 다. 경영권 경쟁- 해당사항 없음 라. 의결권 현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주17,780,753-우선주--보통주1,281,999자기주식우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주16,498,754-우선주-- 구 분 주식의 종류 주식수 비고 발행주식총수(A) 의결권없는 주식수(B) 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) 의결권이 부활된 주식수(E) 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) 마. 주식사무 정관상신주인수권의 내용 ① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다. 1. <삭 제> 2. 발행주식총수의 100분의 50범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7의 규정에 의하여 우리사주조합원에 신주를 우선하여 배정하는 경우 4. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제4조의 규정에 의하여 증권예탁증권 발행에 따라신주를 발행하는 경우 6. 회사가 경영상 필요로 외국의 합작법인에게 신주를 발행하는 경우 7. 회사가 경영상 자금조달을 위하여 국내,외의 금융기관(기관 투자가 및 각종 연기금 포함) 및 국내,외 투자자에게 신주를 발행하는 경우 8. 기술의 도입을 필요로 그 제휴회사 및 국내,외 투자자에게 신주를 발행하는 경우 ③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리 방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 결 산 일 12월 31일 정기주주총회 매결산기마다 소집 주주명부폐쇄기준일 이사회 결의로 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 봄. 단 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있음 주주명부폐쇄시기 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지. 단 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지함 주권의종류 2019년 9월 시행된 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 주권 및 사채 등증권의 전자등록 의무화로 인해 실물증권이 사라졌으므로 주권의 종류를 기재하지 않음 명의개서대리인 국민은행 증권대행부 주주의 특전 없음 공고방법 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.abov.co.kr)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를할 수 없는 때에는 서울특별시 내에서 발행되는 매일경제신문에 한다. 바. 주주총회의사록 요약 주총일자 안건 결의 내용 제16기정기주주총회(2022.03.24) - 제1호 의안: 제16기 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당 승인의 건- 제2호 의안: 이사 선임의 건 제2-1호: 사내이사 김영진 선임의 건 제2-2호: 사내이사 한대근 선임의 건 제2-3호: 사외이사 박성우 선임의 건 - 제3호 의안: 주식매수선택권 부여의 건 제3-1호: 이사회결의로 기부여한 주식매수선택권 승인의 건 제3-2호: 주식매수선택권 부여의 건 - 제4호 의안: 이사보수 한도 승인의 건 - 제5호 의안: 감사보수 한도 승인의 건 - 제6호 의안: 정관 일부 변경의 건 가결가결가결가결가결부결가결가결부결 제15기정기주주총회(2021.03.25) - 제1호 의안: 제15기 재무제표와 연결재무제표 승인 및 현금배당의 건- 제2호 의안: 사내이사 중임의 건(최원 이사)- 제3호 의안: 감사 선임의 건(채재호 감사)- 제4호 의안: 주식매수선택권 부여의 건- 제5호 의안: 이사보수 한도 승인의 건- 제6호 의안: 감사보수 한도 승인의 건- 제7호 의안: 정관 변경의 건 가결가결가결가결가결가결가결 제14기정기주주총회(2020.03.18) - 제1호 의안: 제14기 재무제표 및 연결재무제표 승인 및 현금배당의 건- 제2호 의안: 감사 선임의 건- 제3호 의안: 주식매수선택권부여 승인의 건- 제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건- 제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건 가결가결가결가결가결 VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 2022년 12월 31일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 최 원본 인보통주3,315,64318.993,315,64318.65-최 석친 인 척보통주10,0000.0610,0000.06-김영진임 원보통주160,3030.92160,3030.90-(주)그린칩스홀딩스계열회사보통주444,6482.55444,6482.50-보통주3,930,59422.523,930,59422.11------- 성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 계 주1) 최대주주 및 특수관계인은 당사 등기임원, 최대주주의 친인척 및 계열사 기준으로 작성하였습니다.주2) 최대주주에 대한 주요경력은 "Ⅷ.임원 및 직원등에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다. 2. 최대주주의 변동내역 2022년 12월 31일(단위 : 주, %) (기준일 : ) -최 원3,930,59422.11최대주주 변동내역 없음- 변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고 ※ 최대주주 소유주식수 및 지분율은 특수관계인이 소유하고 있는 주식을 합산하여 기재하였습니다. 3. 주식 소유현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 최 원3,315,64318.65----- 구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고 5% 이상 주주 - - 우리사주조합 - 3. 소액주주현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 28,84428,84899.9911,828,53716,498,75471.69- 구 분 주주 소유주식 비 고 소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%) 소액주주 주1) 소액주주 현황은 주주명부 폐쇄 기준일(2022년 12월 31일) 기준으로 작성하였습니다.주2) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다. 주3) 총발행주식수는 자기주식을 제외한 의결권 있는 주식수로 작성하였습니다. 4. 주가 및 주식거래실적 (단위: 원, 주) 종 류 2022년 7월 2022년 8월 2022년 9월 2022년 10월 2022년 11월 2022년 12월 보통주 주가 최고주가 10,450 13,350 12,250 10,550 10,750 10,050 최저주가 9,380 10,250 9,450 9,380 9,910 8,100 평균주가 10,022 11,475 11,162 10,121 10,254 9,237 거래량 최고 일거래량 173,171 6,947,757 1,307,105 389,354 322,733 192,554 최저 일거래량 23,943 44,454 130,890 88,788 46,016 35,519 월간 거래량 1,542,830 13,624,942 6,614,915 3,047,397 2,716,160 1,853,775 ※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다. VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 가. 임원 현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 최원남1963.02대표이사사내이사상근경영총괄 - 한국항공대 항공통신정보공학과 - 전 LG반도체 MCU영업팀 팀장 - 전 (주)그린칩스 대표이사 - 현 어보브반도체㈜ 대표이사3,315,643-본인16.9년2024.03.28김영진남1964.02사내이사사내이사상근고문 - 연세대 행정학과 - 전 산동회계법인, 공인회계사 - 전 KPMG컨설팅(주) 공인회계사 - 전 어보브반도체(주) CFO - 현 어보브반도체(주) 고문160,303--16.4년2025.03.29한대근남1960.05사내이사사내이사상근고문 - 경북대 전자공학과 석사 - LG반도체 근무 - 전 실리콘웍스 대표이사 - 현 어보브반도체(주) 고문---4.8년2025.03.29박성우남1962.09사외이사사외이사비상근사외이사 - 미국 캘리포니아주립대학교 전기 및 전자정보공학박사 - 현 한남대학교 정보통신공학과 교수---0.8년2025.03.29채재호남1955.08감사감사상근감사 - 연세대 전자공학 학사 졸업 - 전 LG반도체(주) 사업담당 - 전 하이닉스 반도체 상무 - 전 동부하이텍 전략담당 부사장 - 전 어보브반도체(주) 개발본부 부사장 - 현 어보브반도체(주) 감사---1.8년2024.03.25손재철남1965.11고문미등기상근고문 - KAIST 전기 및 전자공학과 공학박사 - 연세대학교 전기공학과 공학사 - 전 삼성전자 DS부문 전무 - 전 미국Sun Microsystems UltraSPARC 개발매니저 - 전 어보브반도체(주) 개발본부장 - 현 어보브반도체(주) 고문---2.9년-김경호남1961.02사장미등기상근경영전반 - KAIST 전기 및 전자공학과 공학박사 - 전 삼성전자 시스템 LSI사업부 - 전 연세대 교수 - 현 어보브반도체(주) 사장---1.0년-박호진남1962.09부사장미등기상근개발본부장 - 한양대 전기공학과 졸업 - 전 삼성전자 SYSTEM LSI 사업부 파워제품개발 팀장(전무) - 현 어보브반도체(주) 개발본부장---1.9년-김정훈남1964.06부사장미등기상근생산본부장 - 성균관대 전기공학 졸업 - 전 매그나칩반도체 생산관리 부장 - 현 어보브반도체(주) 생산본부장49,890--13.4년-윤호권남1968.01부사장미등기상근영업마케팅 본부장 - 미국 오하이오주립대학교 전자공학 박사 - 전 미국 인텔(사) HSSIO Design Manager - 전 삼성전기 상무 상품기획팀장 - 현 어보브반도체(주) 영업마케팅 본부장---1.8년-이수민남1967.02부사장미등기상근경영본부장 - 서울대 무기재료공학 / 코넬대 MBA - 전 삼성전자 경영지원실 자금팀 - 전 삼성전자 북미총괄 경영지원팀 - 현 어보브반도체(주) CFO---1.6년-김사현남1970.04상무이사미등기상근HMS Group - 한양대 전기공학과 학사 - 전 LG반도체 / 전 하이닉스 반도체 / 전 매그나칩 반도체 /전 디스플레이칩스 근무 - 현 어보브반도체(주) HMS Group 개발 총괄---14.4년-김현일남1969.11상무이사미등기상근APS Group - 광운대 전자공학과 학사 - 전 LG반도체 / 전 하이닉스 반도체 / 전 매그나칩 반도체 근무 - 현 어보브반도체(주) APS Group 개발 총괄 7,940 --16.9년-김용천남1965.09상무이사미등기상근PCS Group - 연세대 전기공학과 졸업 - 전 삼성전자 반도체 LSI MCU개발그룹장, ODD 개발그룹장 - 전 삼성SDI 기술고문 - 현 어보브반도체(주) PCS Group 개발 총괄---2.7년-오제훈남1967.02상무이사미등기상근IP Group - 연세대 물리학과 학사 - 전 LG반도체 근무 - 전 이디텍/제퍼로직 근무 - 현 어보브반도체(주) IP그룹 총괄---7.7년-이규택남1959.12상무이사미등기상근PE Group - 영남대학교 전자공학과 졸업 - 전 삼성전자 System LSI 사업부 제품기술팀 그룹장 - 현 어보브반도체(주) PE 그룹 총괄-- -　2.0년-최재경남1963.01ABOV HK 고문미등기상근ABOV HK 고문 - 인하대 산업공학과 학사 - 전 그린칩스 상해법인장 - 전 어보브반도체(주) 홍콩법인장 - 전 어보브반도체(주) 홍콩법인 영업전무 - 현 어보브반도체㈜ 홍콩법인 고문42,970--9.0년-채용재남1972.02상무이사미등기상근ABOV HK - 조선대 기계공학 학사 - 전 시그네틱스 코리아 - 전 (주)티엘아이 베이징지사장 - 현 어보브반도체㈜ 중국법인 법인장- --14.5년-김진균남1971.05상무이사미등기상근ABOV HK - 서울대 전자공학 석사 - 전 LG반도체 / 현대전자 / 하이닉스 / 매그나칩반도체 근무 - 현 어보브반도체(주) 홍콩법인 지사장---16.9년-최재하남1970.12상무이사미등기상근마케팅 그룹장 - 연세대 물리학과 학사 - 전 LG반도체 상품기획팀 - 전 하이닉스 DM 마케팅팀 - 전 매그나칩반도체 AP 마케팅팀 - 현 어보브반도체(주) 마케팅 그룹장24,000--16.9년-최경환남1973.09상무이사미등기상근영업 그룹장 - 단국대 전기공학 학사 - 전 매그나칩반도체 영업본부 근무 - 현 어보브반도체(주) 영업 그룹장---16.9년-박상배남1970.03상무이사미등기상근SCM 그룹장 - 연세대 공학대학원 재료공학 석사 - 전 Motorola Korea / R&QA/EHS - 전 ASE Korea /품질부서 이사 - 현 어보브반도체(주) SCM 그룹장 1,000 --1.9년- 성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일 의결권있는 주식 의결권없는 주식 나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황 2022년 12월 31일 (기준일 : ) 선임김경호남1961년 02월사내이사 - 전 삼성전자 근무 - 전 연세대 교수 - 현 어보브반도체 사장 2023년 03월 28일- 구분 성명 성별 출생년월 사외이사후보자해당여부 주요경력 선ㆍ해임예정일 최대주주와의관계 ※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제17기 정기주주총회의 안건으로 위의 후보자들을 선정하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영 할 예정입니다. 다. 등기임원의 타회사 임원 겸직현황 (기준일 : 2022년 12월 31일) 겸직자 겸직회사 성 명 직 위 회사명 직 위 최 원 대표이사 (주)그린칩스홀딩스 대표이사 (주)그린칩스 사내이사 (주)코텍세미컴 사내이사 (주)오토실리콘 사내이사 (주)라온크리에이트 사내이 사 (주)윈팩 사내이사 김영진 사내이사 (주)오토실리콘 사내이사 화인칩스(주) 사내이사 라. 미등기임원의 변동 - 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 없습니다. 마. 직원 현황 2022년 12월 31일(단위 : 천원) (기준일 : ) MCU남 173---173 6.9 16,755,072 96,850----MCU여 45-2-47 5.0 2,740,03958,299- 218-2-220 7.1 19,495,11188,614- 직원 소속 외근로자 비고 사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액 남 여 계 기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계 전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자) 합 계 바. 미등기임원 보수 현황 2022년 12월 31일(단위 : 천원) (기준일 : ) 17 3,832,684225,452- 구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고 미등기임원 2. 임원의 보수 등 <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> 1. 주주총회 승인금액 (단위 : 백만원) 등기이사4명2,000-감사1명300- 구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고 2. 보수지급금액 2-1. 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 백만원) 5574115- 인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고 2-2. 유형별 (단위 : 백만원) 3524175-1-------15050- 구 분 인원수 보수총액 1인당평균보수액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 사외이사(감사위원회 위원 제외) 감사위원회 위원 감사 <보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> 1. 개인별 보수지급금액 (단위 : 백만원) ---- 이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수 2. 산정기준 및 방법 (단위 : 백만원) 이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법 - 근로소득 급여 - - 상여 - - 주식매수선택권 행사이익 - - 기타 근로소득 - - 퇴직소득 - - 기타소득 - - <보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> 1. 개인별 보수지급금액 (단위 : 백만원) ---- 이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수 2. 산정기준 및 방법 (단위 : 백만원) 이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법 - 근로소득 급여 - - 상여 - - 주식매수선택권 행사이익 - - 기타 근로소득 - - 퇴직소득 - - 기타소득 - - <주식매수선택권의 부여 및 행사현황> 1. 이사ㆍ감사등 에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치 총액 (단위 : 백만원) ---------71,747-71,747- 구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 사외이사(감사위원회 위원 제외) 감사위원회 위원 또는 감사 업무집행지시자 등 계 <표2> 2022년 12월 31일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 최재하미등기임원2017년 01월 03일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주20,000----20,0002020.01.03~2025.01.028,423X-손재철미등기임원2020년 02월 24일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주100,000----100,0002023.02.25~2026.02.249,088X-손재철미등기임원2021년 03월 25일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주100,000----100,0002024.03.24~2027.03.2313,812X-최재경계열회사 임원2021년 03월 25일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주100,000----100,0002024.03.24~2027.03.2313,812X-박호진미등기임원2021년 03월 25일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주50,000----50,0002024.03.24~2027.03.2313,812X-윤호권미등기임원2021년 07월 16일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주50,000----50,0002024.07.15~2027.07.1415,058X-이용욱계열회사 임원2021년 12월 30일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주150,000----150,0002024.12.29~2027.12.2813,651X-김경호미등기임원2022년 04월 04일신주교부, 자기주식교부, 차액보상보통주100,000----100,0002025.04.03~2028.04.0212,568X- 부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간 행사 취소 행사 취소 주1) 상기 임직원 주식매수선택권 부여 및 행사현황은 공시서류작성기준일 기준, 미행사된 주식매수선택권이 있는 경우와 결산일이 속한 사업연도 중 행사 또는 취소된 주식매수선택권이 있는 경우를 기재하였습니다.주2) 공시서류작성기준일(2022년 12월 31일) 현재 종가 : 8,100원 IX. 계열회사 등에 관한 사항 1. 계열회사 현황 2022년 12월 31일 (기준일 : ) (단위 : 사) 대표회사: 어보브반도체(주) 21315 기업집단의 명칭 계열회사의 수 상장 비상장 계 ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 2. 계열회사 계통도당사가 속한 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상 기업집단에 해당하지 않으며, 계열회사간의 상호출자 계통도는 아래와 같습니다. 구 분 출자회사 어보브반도체(주) (주)그린칩스홀딩스 (주)노매드투어 윈팩 피출자 회사 어보브반도체㈜ 7.2% 2.50% - - ABOV HK 100.0% - - - ABOV VINA 100.0% 화인칩스(주) 29.5% - - - (주)오토실리콘 40.5% - - - (주)다빈칩스 43.5% - - - (주)윈팩 38.3% - - - (주)코텍세미컴 - 100.00% - - (주)라온크리에이트 - 85.00% - - (주)노매드투어 - 65.79% - - 노매드 재팬 - - 100.00% - 티더블유메디칼 - 22.9% 3. 회사와 계열회사간 임원 겸직현황 겸직자 겸직회사 성 명 직 위 회사명 직 위 최 원 대표이사 (주)그린칩스홀딩스 대표이사 (주)그린칩스 사내이사 (주)코텍세미컴 사내이사 (주)오토실리콘 사내이사 (주)라온크리에이트 사내이사 (주)윈팩 사내이사 김영진 사내이사 (주)오토실리콘 사내이사 화인칩스(주) 사내이사 4. 타법인출자 현황(요약) 2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 1 2 3 39,00113,238 -7,64444,595- 4 4 6,300-1,4741,2006,026- 4 4 4,720-4-614,6551 10 11 50,02111,760 -6,50555,276 출자목적 출자회사수 총 출자금액 상장 비상장 계 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액 취득(처분) 평가손익 경영참여 일반투자 단순투자 계 ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음 2. 대주주와의 자산양수도 등 - 해당사항 없음 3. 대주주(등)와의 영업거래 <당기> (단위: 천원) 구분 회사명 매출 등 매입 등 종속기업 ABOV HK 8,222,515 　- ABOV VINA 　- 　- (주)윈팩() 　- 59,669 관계기업 화인칩스(주) 103,164 1,162,740 (주)다빈칩스 　- 　- (주)오토실리콘 　- 　- 관악아날로그테크놀러지(주) 　- 　- 주식회사 스카이칩스 464,835 420,000 기타 (주)그린칩스 6,271,265 6,967 ㈜라온크리에이트 85,007 　- 합 계 15,146,786 1,649,376 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래- 해당사항 없음 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 - 해당사항 없음 2. 우발부채 등에 관한 사항 가. 중요한 소송사건- 해당사항 없음 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황- 해당사항 없음 다. 채무보증 현황 - 해당사항 없음 라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없음 마. 그 밖의 우발채무 등 - 본 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 연결재무제표 주석 및 재무제표 주석을 참조 하시기 바랍니다. 3. 제재 등과 관련된 사항 (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상자 처분 또는 조치내용 금전적제재금액 사유 및 근거법령 2022.01.18 광주세관 당사 -과세가격 가산요소 누락-부당감면-상계신고누락 432 -관세법 제30조제1항제3호 및 동법 시행령 제18조제4호, 관세법 시행규칙 제4조제3항제4호-관세법 제101조제1항제1호 및 관세법 시행령 제119조, 부가가치세법 시행령 제54조 -외국환거래법 제16조제1호 및 동법 제32조제1항제3호, 외국환거래법 시행령 별표4 주1) 상기 일자는 광주세관으로부터 전달받은 최종결과통지서 일자 입니다. 주2) 당사는 광주세관으로부터 2021년 중 2016년 10월부터 2021년 10월까지 기간동안의 과세가격, 외환, 통관요건 등 전부심사(FTA원산지 제외)를 받았으며, 부가세 1,437백만원과 가산세 432백만원, 과태료 2백만원 등 총 1,871백만원의 추징액 및 과태료를 고지받았습니다. 해당 부가세 및 가산세 추징액은 2021년 12월 전액 납부하였고, 과태료는 2022년 1월에 전액 납부하였습니다. 당사는 해당 금액을 부가세예수금 및 세금과공과로 계상하였습니다.공시서류제출일 현재 부가세 1,437 백만원에 대해서는 2022년 5월 4일자로 수정수입세금계산서가 발행 되어 종결 되었고, 가산세 432백만원 추징액에 대해서만 후속업무가 진행중에 있습니다. 주3) 당사는 재발방지를 위하여 내부업무절차를 재정립하였습니다. 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 - 2023년 2월 20일자 이사회결의를 통하여 관계기업인 ㈜오토실리콘의 보통주식 200,100주를 취득하기로 결정 하였고 취득금액은 총 2,001,000,000원 입니다. 보호예수 현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주321,1002022년 09월 13일2023년 09월 13일1년증권의 발행 및 공시등에 관한 규정에 따른 보호예수17,780,753 주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수 XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (단위 : 천원) ABOV Semiconductor (HK) Co Limited2006.01Room 25B, 25/F, 235 Wing Lok Street Trade Centre, Sheung Wan, Hong KongMCU 중국 판매7,370,997 의결권의 과반수 소유(한국채택국제회계기준1110호)미해당ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd2022.01No. K28-group k, khu nha ban yen hoa, yen hoa ward, cau giay district, hanoi, Vietnam반도체 설계 용역120 의결권의 과반수 소유(한국채택국제회계기준1110호)미해당(주)윈팩2002.04경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50반도체 제조,생산178,542,709 실질지배력 보유(한국채택국제회계기준1110호)해당(자산총계750억원이상) 상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부 2. 계열회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 2022년 12월 31일 (기준일 : ) (단위 : 사) 2어보브반도체(주)150111-0093926(주)윈팩134411-002054313ABOV Semiconductor (HK) Co Limited1022254ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd109876363화인칩스(주)131111-0057917(주)오토실리콘110111-6823458(주)다빈칩스110111-2600131(주)그린칩스홀딩스110111-1210593(주)그린칩스131111-0616606(주)코텍플러스110111-3249045(주)코텍세미컴110111-2008955(주)라온크리에이트120111-0795734(주)노매드투어110111-6406767노매드 재팬3300-01-019650티더블유메디칼110111-5957430 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 비상장 3. 타법인출자 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 2022년 12월 31일(단위 : 백만원, 주, %) (기준일 : ) ㈜윈팩상장2021.12.22경영참여39,00012,910,60525.9939,0009,917,355 11,999 -7,644 22,827,960 38.31 43,355 178,543 -1,571 ABOV HK비상장2006.11.27경영참여110,000100.001-1119- 10,000 100.00 1,120 7,371 -2,527 ABOV VINA비상장2022.03.04경영참여120----120- - 100.00 120 120 - 화인칩스(주)비상장2009.09.01일반투자1,50018,00029.462,250--- 18,000 29.46 2,250 15,837 3,734 (주)다빈칩스(1)비상장2014.10.20일반투자2,00061,53943.480--- 61,539 43.48 - 883 -273 (주)오토실리콘 (4)비상장2018.07.25일반투자1,000840,00044.802850-80,625 -274 - 759,375 40.50 2,576 2,347 -4,157 관악아날로그(주)비상장2019.03.25일반투자1,20011,11020.001,200-5,555 -1,200 1,200 5,555 9.64 1,200 1,734 -765 (주)스카이칩스(2)비상장2020.09.23단순투자1,60038,74617.891,6486,439 892 -48 45,185 16.50 2,492 16,835 -8,146 Eta Compute, Inc 비상장2017.12.31단순투자321325,2120.980--- 325,212 0.98 - 1,583 -4,792 2017메가RS투자조합(3)비상장2017.12.31단순투자2001,0005.002,075-165 -896 -13 835 5.00 1,166 10,288 -2,877 ㈜써니웨이브텍비상장2021.06.25단순투자9971,3859.0799737,395-- 38,780 9.079971,846 -371 14,217,59729750,0219,837,44911,760-6,50524,055,04639355,276237,281 -19,335 법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황 수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익 수량 금액 합 계 (1) 당기 중 ABOV VINA에 신규출자 하였습니다. (2) 당기 중 (주)스카이칩스에 추가출자 하였습니다. (3) 당기 중 2017메가RS투자조합 주식은 부분 청산되어 주식수가 감소하였습니다. (*4) 당기 중 (주)오토실리콘 주식은 (주)오토실리콘 임직원에 주식양도로 감소하였습니다. 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 - 해당사항 없음 2. 전문가와의 이해관계 - 해당사항 없음