HPSP Co., Ltd.

AGM Information • Mar 30, 2023

HPSP/정기주주총회결과/(2023.03.30)정기주주총회결과

정기주주총회 결과

1. 재무제표 승인ㆍ보고
제 6 기				(단위 : 백만원)
가. 개별(별도)	- 자산총계	260,926		- 매출액
- 부채총계	65,554		- 영업이익	85,174
- 자본금	10,145		- 당기순이익	66,006
- 자본총계	195,372		*주당순이익(원)	3,615
나. 연결	- 자산총계	-		- 매출액
- 부채총계	-		- 영업이익	-
- 자본금	-		- 당기순이익	-
- 자본총계	-		*주당순이익(원)	-
* 회계감사인 감사의견				개별(별도)
연결	-
2. 배당 결의ㆍ보고
가. 현금ㆍ현물 배당		배당종류		현금배당
- 현물자산의 상세내역		-
1주당 배당금(원)	보통주식	기말배당금	150
중간ㆍ분기배당금	-
종류주식	기말배당금	-
중간ㆍ분기배당금	-
배당금총액(원)		1,813,462,500
시가배당율(%)(중간배당 포함)	보통주식	0.3
종류주식	-
나. 주식배당		주식배당률 (%)	보통주식	-
종류주식	-
배당주식총수 (주)	보통주식	-
종류주식	-
3. 임원 현황 (선임일 현재)
가. 임원선임 현황				기타비상무이사2명(신규선임)
나. 선임후 사외이사수(명)		이사총수		7
사외이사총수		3
사외이사선임비율(%)		42.8
다. 선임후 감사수(명)		상근감사 수		-
비상근감사 수		-
라. 선임후 감사위원수(명)		사외이사인 감사위원		3
사외이사가 아닌 감사위원 수		-
4. 기타 결의사항				가.보고사항 감사보고 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고 나.부의안건 제1호 의안: 제6기 (2022.01.01~2022.12.31) 재무제표(이익잉여금처분 계산서(안)포함) 승인의 건 ※이익배당 내용 (1주당 배당금): 보통주 150원 → 원안대로 승인 제2호 의안 : 정관 변경의 건 → 원안대로 승인 제3호 의안 : 기타비상무이사 김근영 선임의 건 → 원안대로 승인 제4호 의안 : 기타비상무이사 김태영 선임의 건 → 원안대로 승인 제5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 → 원안대로 승인 제6호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 → 원안대로 승인
5. 주주총회일자				2023-03-30
6. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 시가배당율은 주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 코스닥시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 비율입니다.
※관련공시		2023-03-15 주주총회소집공고 2023-02-13 주주총회소집결의 2023-02-13 현금ㆍ현물배당 결정

이사선임 세부내역

성명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력(현직포함)
김근영	1965-07	2	신규선임	現)2021~현재 (주)성현테크놀러지 / 대표이사 前)2018~2020 HPSP / 전무 前)2015~2017 한국다우케미칼/상무 前)2005~2015 International Tech Alliances/CEO
김태영	1987-02	2	신규선임	現)2015~현재 Crescendo Equity Partners/ Principal 前)2013~2015 Nomura Investment Korea/ Associate(Equity Research Tech/Semi) 前)2011~2013 HMC투자증권M&A팀/Analyst

사업목적 변경 세부내역

구분	내용		이유
사업목적 추가	반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업		사업다각화
사업목적 변경	변경전	변경후	이유
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사업목적 삭제	-		--