HB Technology CO.,LTD.

Legal Proceedings Report • Jun 2, 2023

HB테크놀러지/해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)/(2023.06.02)해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)

정정신고(보고)

정정일자	2023-06-02

1. 정정관련 공시서류	해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)
2. 정정관련 공시서류제출일	2023-06-02
3. 정정사유	투자판단에 참고할 사항 문안 추가
4. 정정사항
정정항목	정정전	정정후
4. 기타 투자판단에 참고할 사항	- 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다. - 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다. - 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다.	- 2021HB반도체세컨더리투자조합이 보유하고 있던 타법인주식 매각이 완료되어 청산 및 해산을 진행했고, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다. - 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다. - 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다. - 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다.

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해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)

종속회사인	2021HB반도체세컨더리투자조합	의 주요경영사항 신고

1. 해산사유		조합규약 제36조[배분원칙] 제3항에 따른 해산사유 발생 ※배분 후 출자원금이 20억원 미만인 경우 조합의무해산
2. 해산내용		조합원의 해산및청산 총회결의를 통하여 해산확정 및 청산절차 진행
3. 해산사유발생일(결정일)		2023-06-02
-사외이사 참석여부	참석(명)	-
불참(명)	-
-감사(사외이사가 아닌 감사위원)참석 여부		-
4. 기타 투자판단에 참고할 사항		- 2021HB반도체세컨더리투자조합이 보유하고 있던 타법인주식 매각이 완료되어 청산 및 해산을 진행했고, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다. - 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다. - 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다. - 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다.
※ 관련공시	2021-06-09 타법인주식및출자증권취득결정

[종속회사에 관한 사항]

종속회사명	2021HB반도체세컨더리투자조합	영문	2021HB Semiconductor Secondary Fund
- 대표자	황유선
- 주요사업	벤처기업 투자
- 주요종속회사 여부	해당
종속회사의 자산총액(원)	51,308,279,362
지배회사의 연결 자산총액(원)	309,202,416,810
지배회사의 연결 자산총액 대비(%)	16.59