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Pre-Annual General Meeting Information • Aug 16, 2023

주주총회소집공고 2.9 저스템

주주총회소집공고

2023년 08월 16일
회 사 명 :	주식회사 저스템
대 표 이 사 :	임영진
본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57
	(전 화) 031-831-2800
	(홈페이지) http://www.justem.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부사장	(성 명) 이미애
	(전 화) 031-831-2800

주주총회 소집공고(제8기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 정관 제20조에 의하여 제8기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는상법 제542조의4, 정관 제22조의2에 의하여 본 공고로 소집통지를 갈음합니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2023년 9월 1일 (금) 오전 9시2. 장 소 : 경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57 (주)저스템 본사 3층 강당3. 회의 목적 사항 가. 부의안건 ① 제1호 의안: 정관 일부 변경의 건 4. 경영참고사항 비치상법 제542조의 4에 의거 경영참고사항을 당사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참여하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.6. 주주총회 참석 시 준비물- 직접행사 : 신분증- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적 사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증※ 신분증 미지참 시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.

2023년 08월 16일경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57주식회사 저스템대표이사 임 영 진I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
고대홍(출석률: 100%)	조광희(출석률: 100%)
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찬 반 여 부
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1차	2023.01.02	1. 금전 대여 결정의 건	찬성	찬성
2차	2023.02.16	1. 제7기 내부회계관리제도 운용실태 보고의 건2. 제7기 재무제표 승인의 건	찬성찬성	찬성찬성
3차	2023.02.27	1. 지점 설치에 관한 건	찬성	찬성
4차	2023.03.02	1. 제7기 정기주주총회 소집 승인의 건	찬성	찬성
5차	2023.03.20	1. 타법인 주식 취득의 건	찬성	찬성
6차	2023.03.31	1. 대표이사 임영진 중임의 건	찬성	찬성
7차	2023.04.17	1. 유형자산 양수의 건	찬성	찬성
8차	2023.05.02	1. 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행의 건	찬성	찬성
9차	2023.05.23	1. 지점 이전에 관한 건	찬성	찬성
10차	2023.07.18	1. 임시주주총회 소집 승인의 건	찬성	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
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투명경영위원회	사내이사 김용진사외이사 고대홍사외이사 조광희	2023.03.20	1. 타법인 주식 취득의 건	가결

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	3,000,000,000	36,000,000	18,000,000	비상근

주1) 상기 '주총승인금액'은 사내이사 3명을 포함한 총 5명의 보수한도 입니다. 주2) 상기 '지급총액'은 2023년 1월 1일부터 2023년 6월 30일까지의 기간을 대상으로 기재하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacture, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹 리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅 (Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지고 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다. (2) 산업의 성장성최근 반도체 산업은 IT, 첨단 산업(인공지능, 자율주행 전기차, 사물인터넷 등)의 수요에 힘입어 반도체 생산업체들의 투자가 지속되고 있는 상황입니다. 국내뿐만 아니라 해외에서도 신규 라인 증설을 진행하고 있고, 공정 미세화에 따른 Device Shrink도 진행되고 있어 반도체 장비 시장 또한 성장할 것으로 전망됩니다. AI의 발전에 따른 고사양 DRAM 수요가 본격화되고 있으며, 자율주행 전기차의 등장은 반도체 시장을 이끌 새로운 분야로 급부상하고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 반도체 장비 산업도 지속적으로 성장하는 상황입니다. 삼성전자는 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하였으며, 용인에 세계 최대 규모의 '첨단 시스템 반도체 클러스터' 구축 계획을 발표하였습니다. SK하이닉스 또한 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정한 상황이며, 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 반도체 메가클러스터 조성 계획을 발표함에 따라 반도체와 소부장 기업의 지속적인 성장이 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다(4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 N2 기류제어를 통해 반도체 전공정 습도 환경 제어를 할 수 있는 글로벌 업체로서 지속적인 성장을 이어나가고 있습니다.(5) 자금조달상의 특성당사는 2022년 10월 코스닥 신규 상장하여 유상증자 및 금융기관 차입 등을 통해 자금을 조달하고 있으며, 최근에는 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하여 자금을 조달 하였습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품을 개발하여 향후 양산에 적용할 수 있도록 평가 테스트에 총력을 기울이고 있습니다.

당사는 2018년부터 지속적인 거래처 다변화에 노력하여 해외 시장인 대만 M社에 10만불 수출을 시작으로 해외 진출에 진입하였습니다. 고객과의 신뢰 형성을 통해 일본, 중국, 싱가폴시장까지 확대하여 2019년 백만불 수출의 탑, 2020년 천만불 수출의 탑을 달성하였으며, COVID-19 등을 비롯하여 세계 경제가 악화된 상황에서도지속적인 수출 매출을 이루어내고 있습니다.당사의 종속기업인 플람 주식회사는 2016년에 설립되어 이천시에 본점을 두고 반도체, 디스플레이 및 태양광 산업 분야에 대기압 플라즈마를 활용한 기술기반으로 사업체를 운영하고 있습니다. 2017년부터 연구개발 전담부서의 인증 및 정부과제를 진행하기 시작하였으며, 벤처기업인증 등 다수의 인증을 취득하여 제품 개발에 열을 올리고 있습니다. 2019년에는 USC 양산라인에 플라즈마 제품을 적용하였으며, 산업용 저온 플라즈마 양산화에 성공하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다. 또한 의료용 Cold Plasma를 개발하여 신규 시장에 진입하기 위해 노력하고 있으며, 2023년 당사에 인수되어 여러 고객사들과의 제품 개발을 진행하고 있습니다. 현재 태양광 세정 장비에 플람의 주요기술인 Cold Plasma와 Multi Jet Plasma를 적용하였고, 디스플레이 OLED 공정에도 해당 기술 도입되어 안정적인 매출을 기대하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 사업별 부문, 지역별 부문 없이 단일 사업부문을 영위하고 있습니다.

(2) 시장점유율당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N₂ Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였습니다. 이러한 결과로 현재는 국내 점유율 1위 (>80%) 및 해외 점유율(>70%)의 실적을 달성하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하였습니다. 당사에서 현재까지약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

글로벌 반도체 기업들이 전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 반도체 산업을 육성하기 위해 각국 정부가 대규모 지원안을 내놓고 있는 상황이며, 신규 Fab 건설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 21조 원)을 투자해 미국 내 두번째 파운드리 공장을 짓고 있으며, TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다.

전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R&D 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다.

555.jpg [반도체 공정 미세화에 의한 성능개선] 원가경쟁력.jpg [반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대]

반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소였으며 반도체 업체들은 회로선폭 미세화를 위한 노력을 지속하여 왔습니다. 전 세계에서 7nm미만 반도체를 만들 수 있는 회사는 삼성전자와 TSMC가 유일하며, 글로벌 파운드리 회사들과 Intel 역시 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속 진행할 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사의 연구소 인력은 반도체. 디스플레이 분야에서 20년이상 경험을 가진 설계인력이 주를 차지하고 있고, 환경제어, 진공, 열.플라즈마. 자동화의 핵심기술을 기반으로고객의 Needs에 맞는 장비를 설계.제작.운영할 수 있는 강점을 활용하여, 지속적인 사업영역을 확대하고 있습니다. 2023년 국내외 많은 디스플레이 업체들이 OLED 사업강화에 나서고 있는 상황입니다. 특히 8.5G 투자를시작으로 8.6GH IT OLED 向 신규 투자가 기대되고 있습니다. 막대한 투자가 예상되는 가운데 반도체산업과 마찬가지로 디스플레이 산업에서도 수율 개선에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 업체들의 OLED 패널 불량관리/수율 향상에 도움을 줄 수 있는 제품을 개발해 왔습니다. 특히 OLED 제조공정에서의 불량을 유발하는 정전기 제어할 수 있는 제품을 개발했으며, 기존 라인의 수율개선 및 신규 투자라인에 당사의 제품이 적용될 것이라고 예상하고 있습니다. 또한 OLED 대형화에 따른 신규 고진공 장비까지 대응 가능한 장비를 개발한 상황이며, 디스플레이 수율 극대화에 일조할 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 조직도

2023 조직도.jpg 2023 조직도 2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
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* 해당사항 없습니다.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제2조(목적) 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 장비, 의료용 기기 제조장비의 제조, Refurbish 및 판매업	제2조(목적) 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.1. 반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED, 2차전지 제조 장비, 의료용 기기 제조장비의 제조, Refurbish 및 판매업	2차전지 장비사업 추가
제22조(소집통지)① 주주총회를 소집할 때에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항에 관하여 주주총회일의 2주 전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지를 발송하여야 한다.② 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대하여는 회의일 2주 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의의 목적사항을 서울시에서 발행하는 매일경제신문과 한국경제신문에 각각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시 시스템에 공고함으로써 제 1항의 규정에 의한 통지에 갈음할 수 있다.③ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그밖에 「상법 시행령」이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지하여야 한다.④ 회사가 제1항에 따라 주주총회의 소집통지를 하는 경우에는 「상법」 제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.⑤ 회사는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 2주간 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의 목적사항을 서울특별시에서 발행하는 한국경제(신문)과 매일경제(신문)에 각각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공고함으로써 제1항의 소집통지에 갈음할 수 있다.	제22조(소집통지)① (현행과 같음) ② (현행과 같음)③ (현행과 같음) ④ (현행과 같음)⑤ - 삭제-	제2항과 중복내용으로 삭제 진행
제53조(이익배당)① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.	제53조(이익배당)① (현행과 같음)② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 다른 종류의 주식으로도 할 수 있으며, 종류주식의 주주에게 교부하는 배당재산의 종류, 배당재산의 가액의 결정방법, 이익을 배당하는 조건을 주주총회의 결의로 진행할 수 있다.③ (현행과 같음)④ (현행과 같음)	상법 제344조 2의 제1항에 의거 내용 추가
제17조 2(전환사채의 발행)① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서 전환사채를 발행할 수 있다.1. 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우2. 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산?판매?자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우4.자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 16의 규정에 의하여 해외에서 전환사채를 발행하는 경우② 전환으로 인하여 발행하는 주식의 종류, 전환 사채의 총액, 전환의 조건, 기간 등은 이사회가 정한다.③ 전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제12조의 규정을 준용한다.④ 주식으로 전환된 경우 회사는 전환 전에 지급시기가 도래한 이자에 대하여만 이자를 지급한다.	제17조의 2(전환사채의 발행)① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 사채의 액면총액이 250억원을 초과하지 않는 범위 내에서 전환사채를 발행할 수 있다.② (현행과 같음)③ (현행과 같음)④ (현행과 같음)⑤ 이사회는 사채의 액면 총액을 초과하지 않는 범위 내에서 제1항의 사유로 인하여 전환사채를 발행하는 경우에는 시가 하락에 의한 전환가액 조정 시 이사회 결의로 발행 당시의 전환가액의 100분의 70미만으로 조정할 수 있다.	전환사채 발행한도 증액[상장회사 표준정관 개정 2023]반영
부칙 제1조(시행일) 본 정관은 2023년 3월 31일부터 시행한다. 다만, 제8조 제2항 단서조항, 제8조의2, 제14조 제3항 단서조항, 제14조의2, 제15조 제4항, 제16조 제1항 단서조항, 제19조 단서조항, 제19조의2 개정 규정은 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 날부터 적용한다	부칙 제1조(시행일) 본 정관은 2023년 9월 1일부터 시행한다. 다만, 제8조 제2항 단서조항, 제8조의2, 제14조 제3항 단서조항, 제14조의2, 제15조 제4항, 제16조 제1항 단서조항, 제19조 단서조항, 제19조의2 개정 규정은 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 날부터 적용한다

※ 기타 참고사항

* 상기 내용은 임시 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 --

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

※ 해당사항 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

□ 코로나19 감염 예방 안내코로나19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 주주총회장에 입장하기에 앞서 체온 측정이 이뤄질 예정이며, 측정결과 발열(37.5℃ 이상)이 있는 경우 또는 마스크 미착용 시에는 참석이 제한될 수 있습니다.