Regulatory Filings • Oct 24, 2023
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툴젠/기타 경영사항(자율공시)/(2023.10.24)기타 경영사항(자율공시)(특허권 취득)
기타 경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | 특허권 취득 |
| 2. 주요내용 | 1. 특허명칭: 시토신 디아미나제에 의한 DNA에서의 염기 교정 확인 방법 (METHOD FOR IDENTIFYING DNA BASE EDITING BY MEANS OF CYTOSINE DEAMINASE) 2. 특허 주요내용: (1) 시토신 디아미나제 및 불활성화된 표적특이적 엔도뉴클레아제(2) 가이드 RNA, 및 (3) 우라실-특이적 제거 시약 (Uracil-Specific Excision Reagent; USER)을 포함하는, DNA 이중 가닥 절단 (double strand breaks; DSBs)용 조성물, 이를 이용한 시토신 디아미나제에 의한 DNA 이중가닥 절단 (double strand break) 생성 방법, 시토신 디아미나제에 의하여 염기 교정 (base editing)이 도입된 DNA의 핵산 서열 분석 방법, 및 시토신 디아미나제의 염기 교정 위치, on-target 부위에서의 염기 교정 효율, 비표적 위치 (off-target site), 및/또는 표적 특이성을 확인 (또는 측정 또는 검출)하는 방법 3. 특허권자: 주식회사 툴젠, 서울대학교 산학협력단, 기초과학연구원 4. 특허취득일자: 2023-10-23 5. 특허등록국가: 미국 6. 출원번호: 16/332,036 7. 특허활용계획: 본 명세서에서 제공되는 시토신 디아미나제를 이용한 DNA 이중 가닥 절단 방법 및 이를 이용한 핵산 서열 분석 기술에 의하여, 시토신 디아미나제의 염기 교정 위치, on-target 부위에서의 염기 교정 효율 또는 표적 특이성, 및/또는 비표적 위치를 보다 정확하고 효율적으로 확인할 수 있다. |
| 3. 결정(확인)일자 | 2023-10-23 |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |
| - 상기 특허취득일자 및 결정(확인)일자는 특허수수료 납부일자입니다. | |
| ※ 관련공시 | - |
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