Quarterly Report • Nov 14, 2023
Quarterly Report
Open in ViewerOpens in native device viewer
분기보고서 5.3 와이엠티 3 Y 120111-0185810 분 기 보 고 서 (제 25 기 3분기) 2023년 01월 01일2023년 09월 30일 사업연도 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2023 년 11 월 14 일 주권상장법인해당사항 없음 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 회 사 명 : 와이엠티 주식회사 대 표 이 사 : 전 성 욱 본 점 소 재 지 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동) (전 화) 032-821-8277 (홈페이지) http://www.ymtechnology.com 작 성 책 임 자 : (직 책) 과 장 (성 명) 이 인 범 (전 화) 070-4681-5837 목 차 【대표이사 등의 확인】 ------------------------------------------- 1 I. 회사의 개요 ---------------------------------------------------- 2 II. 사업의 내용 ---------------------------------------------------- 14 III. 재무에 관한 사항 ----------------------------------------------- 56 IV. 이사의 경영진단 및 분석 ----------------------------------------- 174 V. 회계감사인의 감사의견 등 ---------------------------------------- 175 VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ------------------------------- 178 VII. 주주에 관한 사항 ---------------------------------------------- 188 VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ------------------------------------ 190 IX. 계열회사 등에 관한 사항 ---------------------------------------- 196 X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------------------------- 198 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ------------------------ 200 XII. 상세표 --------------------------------------------------------- 205 【전문가의 확인】 ------------------------------------------------- 216 【 대표이사 등의 확인 】 [대표이사 등의 확인].jpg [대표이사 등의 확인] I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약) (단위 : 사) -----6-1536-153 구분 연결대상회사수 주요종속회사수 기초 증가 감소 기말 상장 비상장 합계 ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 (2) 연결대상회사의 변동내용 ----에스피머티리얼즈㈜(주1)-- 구 분 자회사 사 유 신규연결 연결제외 주1) 에스피머티리얼즈㈜는 2023.01.01. 키미랩㈜에 흡수합병되었습니다. 나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '와이엠티 주식회사'이며, 영문으로는 'YMT Co., Ltd.'라 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 1999년 2월 11일 '주식회사 유일재료기술'이라는 상호로 설립되었습니다. 한편 당사는 2017년 4월 25일 상장을 승인 받아 2017년 4월 27일부터 코스닥시장에서의 주식매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 구 분 내 용 본점 소재지 인천광역시 남동구 남동동로 153번길 30 (고잔동) 전화번호 032-821-8277 홈페이지 www.ymtechnology.com 마. 중소기업 등 해당 여부 해당해당미해당 중소기업 해당 여부 벤처기업 해당 여부 중견기업 해당 여부 바. 주요 사업 및 추진 예정의 신규 사업 당사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 전자소재(극동박)사업, 반도체패키지(PKG)용 화학소재 시장 등으로 사업범위를 확장 중에 있습니다. 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 또한 중국 및 베트남 등 해외시장에서의 매출확대를 위하여 현지 판매법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd.와 YMT VINA Co., Ltd.를 종속회사로 두고 있으며, 비욘드솔루션㈜는 도금기계 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 하고 있습니다. 키미랩㈜는 극동박 등 구리도금 기술을 응용한 구리도금 원사 제조기술을 바탕으로 마스크를 비롯한 각종 의료/위생용품 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 한편 에스피머티리얼즈㈜가 당기 중 키미랩㈜로 흡수합병되었으며, 키미랩㈜는 에스피머티리얼즈㈜가 수행하던 화학제품 및 기초 원소재 등의 수출입 유통판매 사업을 병행하여 진행하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 주요 사업과 신규사업에 대한 자세한 사항은 [ Ⅱ.사업의 내용] 항목을 참고하시기 바랍니다. 사. 계열회사에 관한 사항 구분 회사수 회사명 주업종 상장여부 종속회사 6 와이피티㈜ 인쇄회로기판 표면처리도금 비상장 YMT Shenzhen Co., Ltd. 전자공업약품 판매 Pinhong Technology(Zhuhai) Co.,Ltd. 전자공업약품 생산 및 판매 YMT VINA Co., Ltd. 전자공업약품 판매 비욘드솔루션㈜ 설비제조 및 수리 키미랩㈜ 의료용품 제조/판매 및화학제품 도매업 계열회사 2 타이탄㈜ 기타 화학약품 제조업 United Leader Ltd. - 주) 국내외 계열회사 관련 자세한 사항은 [ IX. 계열회사 등에 관한 사항]을 참조하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한 사항 (1) 최근 3년간 신용평가에 관한 내용 평가일 평가보고서의 종류 평가등급 신용평가사 2023. 05. 03 기업신용평가서 BB+ 한국평가데이터 2023. 05. 02 CLIP 기업 신용평가 보고서 BB0 나이스디앤비 2022. 10. 21 CLIP ll 기업 신용평가 보고서 BB0 나이스디앤비 2022. 09. 06 기업신용평가서 BBB- 한국평가데이터 2022. 04. 11 CLIP 기업 신용평가 보고서 BB0 나이스디앤비 2021. 10. 22 R&D 기업신용평가서 BBB 한국평가데이터 2021. 10. 15 CLIP ll 기업 신용평가 보고서 BB0 나이스디앤비 2021. 07. 19 공공기관 입찰용신용평가등급확인서 BB0 나이스디앤비 2021. 04. 29 CLIP 기업 신용평가 보고서 BB0 나이스디앤비 2020. 10. 06 기업신용평가서 BBB 한국평가데이터 2020. 09. 08 CLIP 기업 신용평가 보고서 BB+ 나이스디앤비 2020. 05. 08 CLIP 기업 신용평가 보고서 BB+ 나이스디앤비 ※ 와이피티㈜의 최근 3년간 신용평가에 관한 내용 평가일 평가보고서의 종류 평가등급 신용평가사 2023. 04. 19 CLIP 보고서 BBB+ 나이스디앤비 2022. 09. 29 CLIP ll 기업 신용평가 보고서 BBB- 나이스디앤비 2022. 04. 14 CLIP 기업 신용평가 보고서 BBB- 나이스디앤비 2020. 10. 14 기업신용평가서 BBB- 한국평가데이터 (2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미 ① 나이스디앤비 등급체계 등급 부여 의미 AAA 최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준 AA 우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준 A 양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준 BBB 양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준 BB 단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준 B 단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준 CCC 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준 CC 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준 C 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준 D 상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준 NG 등급부재: 신용평가 불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단 보류 ※ 기업의 신용능력에 따라 10등급으로 구분 표시되며 위 등급 중 'AA'등급에서 'CCC'등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +, 0, - 기호가 첨부됨 ② 한국평가데이터 등급 등급의 정의 AAA 채무상환능력이 최고 우량한 수준임 AA 채무상환능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음 A 채무상환능력이 우량하나 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움 BBB 채무상환능력이 양호하나 장래 경기침체 및 환경악화에 따라 채무상환 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음 BB 채무상환능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음 B 현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 불안한 요소가 있음 CCC 현재시점에서 채무불이행 가능성을 내포하고 있음 CC 채무불이행 가능성이 높음 C 채무불이행 가능성이 매우 높음 D 현재 채무불이행 상태에 있음 NR 조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급 ※ AA등급에서 CCC등급까지는 등급 내 상대적 우열에 따라서 "+", "-" 로 등급 구분 자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항 코스닥시장2017.04.27-- 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규 2. 회사의 연혁 가. 연혁 연 월 주 요 사 항 1999.02 ㈜유일재료기술 법인 설립(대표이사 전성욱) 2006.07 와이엠티 주식회사로 사명 변경 2006.09 Immersion Silver 화학소재 대만수출 2007.02 PCB도금 전문 자회사 설립 (와이피티 주식회사, 경기도 안산 소재) 2009.01 Soft ENIG 중국 수출 2010.08 연간 수출 100만불 돌파 ENEPIG 화학소재 수출 (Apple iphone기판 적용) 2011.03 Foxconn 화학소재 수출개시 2011.10 ENEPIG용 무전해환원금도금 화학소재 수출 2012.11 국내 제2공장 설립(남동공단지점) 2012.12 수출 500만불탑 수상 대만지사 설립 중국법인 설립 (YMT Shenzhen Co., Ltd.) 2015.09 베트남 법인 설립 (YMT VINA Co., Ltd.) 2016.08 수평화학동도금 소재 베트남 수출(삼성전기 베트남 공장) 2016.09 수평화학동도금 소재 중국 수출(삼성전기 쿤산 공장) 2017.04 코스닥시장 상장 2017.07 신규 종속회사 편입(비욘드솔루션 주식회사, 경기도 안산 소재) 2019.06 베트남 법인 기판가공 공장 준공(베트남 빈푹공단)전자파 차폐소재(극동박) 공급 개시 2020.10 소재ㆍ부품ㆍ장비 강소기업 100 선정(중소벤처기업부) 2021.06 마스크 등 의료/위생용품 제조/판매 법인 설립(키미랩 주식회사, 경기도 안산 소재)화학제품 등 수출입 판매 법인 설립(에스피머티리얼즈 주식회사, 인천시 남동구 소재) 2022.12 PKG PCB 기초소재 Nanotus 극동박 양산 개시 2023.01 키미랩㈜-에스피머티리얼즈㈜ 합병 나. 본점 소재지 및 그 변경 당사의 본점은 공시서류 작성기준일 현재 인천광역시 남동구 남동동로 153번길 30에 소재하고 있습니다. 일자 본점 소재지 설립 최초 인천광역시 남동구 고잔동 668-14 남동공단 94블럭 15롯트 2005년 6월 17일 인천광역시 남동구 남동동로 153번길 30 다. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 5인의 사내이사(전성욱, 전상욱, 백성규, 정보묵, 김균록), 2인의 사외이사(한학수, 이홍기)로 구성되어 있습니다. 공시대상기간 중 당사 주요 임원의 변동현황은 다음과 같습니다. 2019.03.29정기주총감사 이연규사내이사 백성규사외이사 오현일감사 김호석2020.03.30정기주총-사내이사 전성욱사내이사 전상욱-2020.03.30--대표이사 전성욱 (주1) -2022.03.31정기주총사외이사 한학수사외이사 이홍기사내이사 정보묵사내이사 김균록사내이사 백성규감사 이연규사외이사 오현일2023.03.31정기주총사내이사 손세란사내이사 전성욱사내이사 전상욱-2023.03.31--대표이사 전성욱 (주1) -2023.08.04---사내이사 손세란 (주2) 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 주1) 2020.03.30 및 2023.03.31의 대표이사 재선임은 이사회를 통해 결의되었습니다.주2) 2023.08.04 사내이사 손세란이 사임하였습니다. 라. 상호의 변경 당사는 2006년 7월 10일 '주식회사 유일재료기술'에서 '와이엠티 주식회사'로 상호를 변경하였습니다. 3. 자본금 변동사항 공시대상기간 중 당사의 자본금은 전환사채의 전환 및 무상증자 등을 통해 증가하였으며, 동 기간의 신규 발행주식은 보통주 12,611,864주, 자본금 증가액은 6,305,932,000원입니다. - 자본금 변동추이 (단위 : 원, 주) 종류 구분 당분기말 제24기(2022년말) 제23기(2021년말) 제22기(2020년말) 제21기(2019년말) 제20기(2018년말) 보통주 발행주식총수 16,314,464 16,314,464 14,954,978 14,954,978 7,405,200 7,405,200 액면금액 500 500 500 500 500 500 자본금 8,157,232,000 8,157,232,000 7,477,489,000 7,477,489,000 3,702,600,000 3,702,600,000 우선주 발행주식총수 - - - - - 액면금액 - - - - - 자본금 - - - - - 기타 발행주식총수 - - - - - 액면금액 - - - - - 자본금 - - - - - 합계 자본금 8,157,232,000 8,157,232,000 7,477,489,000 7,477,489,000 3,702,600,000 3,702,600,000 상기 자본금 변동에 대한 세부내역은 [ III. 재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 - 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 - 가. 증자(감자) 현황]을 참조하시기 바랍니다. 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 공시서류 작성기준일 현재 당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 50,000,000주이며, 당사가 발행한 주식의 총수는 16,314,464주 입니다. 2023년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주종류주50,000,000-50,000,000(주1)16,314,464800,00017,114,464--800,000800,000--------------800,000800,000보통주 전환16,314,464-16,314,464-----16,314,464-16,314,464- 구 분 주식의 종류 비고 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 주1) 발행예정 주식총수 중 종류주의 발행한도는 총수의 2분의 1 범위 이내(정관 제9조 제4항)입니다. 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 공시서류 작성기준일이 속하는 사업연도 중 자기주식의 보유, 취득 및 처분에 관한 사항은 없습니다. 다. 자기주식 직접 취득 및 처분 이행현황 2023년 09월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 직접 취득2018.10.112019.01.10116,279116,2791002018.11.07직접 처분2019.10.042022.10.0336,14846,995100-직접 처분2019.12.302019.12.3010,40610,4061002019.12.30직접 처분2020.06.112020.06.1180,57080,5701002020.06.11직접 취득2020.09.042020.12.0321,69221,6921002020.09.18 구 분 취득(처분)예상기간 예정수량(A) 이행수량(B) 이행률(B/A) 결과보고일 시작일 종료일 주) 당사는 2019.09.27. 주요사항보고서를 통해 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 36,148주의 교부(처분) 결정을 공시하였습니다. 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-9조 ④에 따라 본 처분에 대한 결과보고서 공시는 생략되었으며, 실제 교부된 자기주식 수량은 다음과 같습니다. 일 자 처분(교부) 수량 처분 예정(잔여) 수량 비 고 2019.09.27 - 36,148 자기주식 처분 결정 2019.10.04 25,303 10,845 주식매수선택권 일부 행사 2020.08.01 - 21,692 무상증자에 따른주식매수선택권 수량 증가 2020.11.10 21,692 - 주식매수선택권 잔여분 행사 라. 종류주식 발행현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 발행한 종류주식이 없습니다. 5. 정관에 관한 사항 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 3월 31일입니다. 가. 정관 변경 이력 2020.07.31제21기 임시주주총회- 사업목적 추가(마스크 및 마스크용 필터 제조 판매 등)사업영역 확대2021.03.31제22기 정기주주총회- 주권 등의 전자등록 예외조항 신설- 신주(전환사채 전환으로 발행하는 신주 포함)의 동등배당 및 이익배당(분기배당 포함)에 관한 사항 개정- 주주명부 폐쇄/기준일, 주주총회 소집시기 관련 조문 개정- 감사의 선임 및 해임 관련 조문 정비- 재무제표 등의 작성기한 관련 조문 개정코스닥상장법인 표준정관 개정사항 반영2021.05.28제23기 임시주주총회- 우리사주매수선택권 근거조항 신설근로복지기본법 제39조에 따른우리사주매수선택권 관련 조항 신설2023.03.31제24기 정기주주총회- 전환사채 및 신주인수권부사채 발행한도 증액대규모 투자, 자본시장 변동성 확대 등안정적인 자금조달 기반 마련 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 나. 사업목적 현황 1전자 공업약품 제조업영위2금속 표면처리 약품 제조업영위3기타 화학약품 제조업영위4전자 및 화공 소모자재 제조업영위5무역업영위6유리 및 유리제품 제조업영위7기타 금속가공제품 제조업영위8전자부품 제조업영위9기타 기계 및 장비 제조업영위10산업용 기계, 장비 등의 판매 및 임대업영위11화학물질 및 화학제품 도매업영위12기타 과학기술 서비스업영위13인쇄 및 인쇄관련 산업영위14플라스틱 제품 제조업영위15폐기물 수집운반 처리 및 원료 재생업영위16부동산 임대 및 공급업영위17마스크 등 위생용품 제조ㆍ판매ㆍ서비스업 영위18마스크용 필터 제조ㆍ가공ㆍ판매 및 수출입업영위19기타 위 각호에 부대하는 사업일체영위 구 분 사업목적 사업영위 여부 (1) 사업목적 변경 내용 추가2020.07.31-17. 마스크 등 위생용품 제조ㆍ판매ㆍ서비스업 추가2020.07.31-18. 마스크용 필터 제조ㆍ가공ㆍ판매 및 수출입업 구분 변경일 사업목적 변경 전 변경 후 (2) 변경 사유 사업목적 17. 마스크 등 위생용품 제조ㆍ판매ㆍ서비스업 18. 마스크용 필터 제조ㆍ가공ㆍ판매 및 수출입업 변경목적 극동박 제조 기술을 이용한 마스크 및 마스크용 필터 제조ㆍ판매 사업 추진 제안주체 이사회 회사의 주된 사업에 미치는 영향 PCB 및 PKG 기판용 전자소재인 극동박 제조기술을 활용한 사업영역 확대 II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다. 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다. 당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다. 부 문 주요 재화와 용역 화학약품 사업부문 금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산 기판가공 사업부문 금ㆍ동도금기판의 가공처리 설비제조 사업부문 PCB도금 기계장치 등의 제조 및 수리 소재제조 사업부문 마스크 등 직물제품의 판매 당분기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같으며, 보다 자세한 정보는 [ III. 재무에 관한 사항]을 참고하시기 바랍니다. (단위 : 천원) 구 분 화학약품사업부문 기판가공사업부문 설비제조사업부문 소재제조사업부문 소계 연결조정 합계 매출액 99,158,231 5,550,802 3,300,669 2,093,289 110,102,991 (18,924,935) 91,178,056 영업손익 (665,623) 294,214 (451,962) (1,205,203) (2,028,574) (1,094,671) (3,123,245) 분기순손익 6,102,522 650,522 (435,962) (1,266,728) 5,050,354 (4,355,374) 694,980 자산총액 268,540,972 18,090,726 4,252,603 1,882,670 292,766,971 (42,007,863) 250,759,108 부채총액 122,647,847 1,157,585 1,994,921 4,276,356 130,076,709 (32,582,861) 97,493,848 2. 주요 제품 및 서비스 (1) 주요 제품 설명○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical) 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다. 최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg [최종표면처리 화학소재 제품 라인업] 1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold) 당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다. 2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으로의 진출을 계획하고 있습니다. 3) 그 외 최종표면처리 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다. ○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical) 동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 동도금 화학소재 제품 라인업.jpg [동도금 화학소재 제품 라인업] 1) 무전해화학동도금 무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다. 2) 전해동도금 전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다. ○ 공정약품(Process Chemical) 공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다. 당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 공정약품 제품 라인업.jpg [공정약품 제품 라인업] 1) 박리약품(DR Series) PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다. 2) 에칭약품(SE Series) PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다. 3) 금표면 활성화제(Gold Recover) 금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다. 4) 탈지약품(Cleaner) 탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다. ○ 기판 가공 당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다. 일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김 하였습니다.○ 도금장비 제조 및 판매 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다. (2) 신규사업 등의 내용 및 전망 ※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 등에 관한 사항은 [ 3. 원재료 및 생산설비 - 나. 생산설비에 관한 사항 - (3) 설비의 신설 / 매입계획]을 참고하시기 바랍니다. ○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야 1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출 당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG 기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다. F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대할 수 있게 하는 요인입니다. PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다. 현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션 중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다. 당사의 주요 매출원인 최종표면처리(금도금) 제품군은 현재 기존 사업영역인 F/ RF-PCB에서는 기술적 우위를 확보하여 꾸준한 매출을 기록하고 있으나, PKG 분야에서는 End-user 미승인, 레퍼런스 부족 등을 이유로 아직까지는 매출이 발생하지 못하고 있습니다. 이러한 점을 보완하고자 글로벌 화학회사 및 Agent를 통하여 영업력 확대를 계획하고 있으며, 북미 전시회, 학술대회 등의 참가를 통하여 브랜드 홍보를 진행할 예정입니다. 2) 전기동도금 시장 진출 PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다. 당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via-Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다. 현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭할 것을 계획하고 있습니다. 3) 극동박 (Ultra-thin copper foil) 당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다. 당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파(EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다. 당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박 관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박의 표면의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다. 때문에 시장에서는 전송손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다. 한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다. 패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2024년 1조원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다. 현재 200억원 상당의 물량을 공급할 수 있는 생산설비는 보유하고 있으나, 고객사들의 요청에 따른 양산물량의 증가가 예상됨에 따라, 2022년 말 자금조달을 실시하였고 2023년 내 완료를 목표로 생산라인 증설을 진행하고 있습니다. 4) 5G 관련 화학소재 개발 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다. 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다. - Ni-Less 최종표면처리 약품 PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다. - Nanotus (NEAP) 당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다. 전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다. 당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할 수 있으며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다. - 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant) 무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다. - 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film) 당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다. ○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출 당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다. 1) Display 분야 당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap을 개발하여, 현재 글로벌OLED 제조사와 FS(Feasibility) 평가를 완료하였으며 고객사의 OLED TV 전략 방향에 따라 추후 양산 진행 여부 결정이 이루어 질것으로 예상하고 있습니다. 해당 Item은 대형 OLED에 사용되는 봉지재로서, 현재 일본업체가 독점 중인 품목입니다. 현재 당사의 기술력은 일본업체에 근접한 수준으로 평가받고 있으며, 해당 Item의 양산화를 계획 중에 있습니다. 2) Wafer 분야 PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다. 3) 접착제(수지) 분야 5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는 고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다. 4) 그래핀 소재 꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다. (3) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 구 분 제25기 3분기 제24기 제23기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 상 품 23,999 26.32 18,011 13.79 9,408 7.49 제 품 화학약품 최종표면처리 24,853 27.26 41,635 31.89 46,880 37.33 Process Chemical 9,662 10.60 13,255 10.15 12,396 9.87 동도금 12,441 13.64 22,338 17.11 24,732 19.70 Electronic Materials 4,951 5.43 2,515 1.93 1,971 1.57 마스크 등 946 1.04 4,202 3.22 84 0.07 기판가공 12,504 13.71 22,727 17.41 24,240 19.30 설비제작 886 0.97 4,824 3.69 4,049 3.22 기 타 936 1.03 1,060 0.81 1,807 1.44 매 출 총 계 91,178 100 130,567 100 125,567 100 (4) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 부 문 주요 품목 단위 제25기 3분기 제24기 제23기 화학약품 화학소재 (주1) 리터 7,843 8,171 9,186 기판가공(와이피티) 동도금 기판가공 (주2) ㎡ 57,049 48,860 41,154 금도금 기판가공 (주2) ㎡ 204,781 240,663 156,055 주1) 동도금, Process Chemical 및 최종표면처리까지 전체 공정 중 투입되는 당사(해외법인 포함) 제품의 평균 가격주2) 외주 가공단가의 평균 가격 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료에 관한 사항(1) 주요 매입 현황 (단위 : 백만원, %) 부문 품 목 당기 매입액 비율 주요 매입처 특수관계 여부 화학약품(본사) 귀금속화합물 18,984 55.74 P사, S사, J사 - 금속화합물 3,557 10.45 D사, N사, S사 - 원료 11,516 33.81 J사, I사 - 총 계 34,057 100.00 - - (2) 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성 우크라이나-러시아 전쟁에 이어 이스라엘-팔레스타인 분쟁으로 국제 원자재 시장의 유동성이 매우 큰 상황입니다. 원자재 가격이 큰 폭으로 변화가 발생하거나, 수급 불안정성이 커지는 현상들이 빈번하게 발생합니다. 당사는 여러 이슈에 대하여 상황에 맞는 대응과 관리를 수행하고 있습니다. 팔라듐 시세는 지속적인 하향세를 보이고 있고, 22년 대비 큰 폭으로 하락이 진행된 상황입니다. 수급적인 이슈는 없는 상황이지만, 시세 상승을 견인할 만한 시장 상황이 아니기 때문에 가격 측면에서의 지속적인 모니터링을 진행 중에 있습니다. (3) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 (단위 : 원/kg) 부문 품 목 제25기 3분기 제24기 제23기 화학약품(본사) 귀금속화합물 9,491,431 8,853,487 9,226,944 금속화합물 8,932 7,608 6,209 원료 3,066 2,732 2,324 주) 종류별 원재료의 매입총액을 매입수량으로 나눈 평균 가격입니다. 나. 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적 (단위 : Ton, 1,000㎡, %) 부 문 품목군 제25기 3분기 제24기 제23기 CAPA 생산량 가동율 CAPA 생산량 가동율 CAPA 생산량 가동율 화학약품(본사) 최종표면처리 2,851 1,535 53.84 3,802 2,974 78.22 3,802 2,469 64.94 Process Chemical 3,956 2,432 61.48 5,055 4,375 86.55 5,055 3,360 66.47 동도금 4,277 2,193 51.27 5,702 4,484 78.64 5,702 3,611 63.33 기판가공(와이피티) 동도금 기판가공 270 42 15.56 360 100 27.78 564 134 23.76 금도금 기판가공 90 15 16.67 120 40 33.33 120 62 51.67 총 계 11,444 6,217 54.33 15,039 11,973 79.61 15,243 9,636 63.22 주1) 최종표면처리, Process Chemical, 동도금의 단위는 톤(Ton), 기판가공은 1,000㎡ 단위로 기재하였으며, 품목별 CAPA는 당사가 보유한 Tank 수량, 작업공정 소요시간, 포장시간 등을 고려하여 산출하였습니다.주2) 기판가공 사업부문의 CAPA 산출기준을 전체설비의 총 CAPA에서 최종 제품완성 공정설비의 CAPA로 조정하여 재집계하였습니다. (2) 물적 재산에 관한 사항 ① 현황 당사는 국내 및 해외 5개소에 법인 및 지사가 설립되어 있으며, 이중 화학소재는 한국 본사에서 전량 생산하며, 종속회사인 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜는 외주 기판가공 사업과 도금기계 제조 및 판매사업을 각각 수행하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사의 생산과 영업에 중요한 물적 재산의 현황은 다음과 같습니다. (기준일: 2023년 09월 30일) (단위 : 백만원) 부 문 과 목 소재지 또는 자산의 내용 장부가액 시가 (주1) 처분제한사항 비 고 전체 토지 인천 남동구 고잔동 670-10 1,156 2,875 (주2) 와이엠티㈜ 인천 남동구 고잔동 640-12 11,672 10,664 경기도 화성시 마도면 청원리 1481 5,588 4,973 경기도 화성시 마도면 청원리 1336~1340 2,038 2,242 (주3) 인천시 남동구 고잔동 669-2 5,547 4,763 (주2) 경기도 안산시 단원구 목내동 404-6 9,260 6,728 경기도 성남시 분당구 금곡동 210 158 180 - 경기도 안성시 미양면 계륵리 산22 49 30 - 인천시 연수구 송도동 210-6 13,603 26,617 (주4) 경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11 2,738 3,592 (주5) 와이피티㈜ 경기도 안산시 단원구 동산로 76 713 199 - 비욘드솔루션㈜ 소 계 52,522 62,863 - - 건물 인천 남동구 고잔동 670-10 951 755 (주2) 와이엠티㈜ 인천 남동구 고잔동 640-12 1,897 1,758 인천시 남동구 고잔동 669-2 1,029 439 경기도 안산시 단원구 목내동 404-6 3,697 4,201 경기도 성남시 분당구 금곡동 210 1,000 295 - 경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11 1,598 1,489 (주5) 와이피티㈜ 중국 쿤산시 2101호, 2110호 515 - 토지사용기한 2047-01-24 YMT Shenzhen Co., Ltd 베트남 빈푹성 빠티엔 2공단 Plot C6-1 1,871 - 토지사용기한 2058-02-27 YMT VINA Co., Ltd 경상남도 거제시 일운면 소동리 115 55 134 - 비욘드솔루션㈜ 경기도 안산시 단원구 동산로 76, 615,616호 198 481 - 소 계 12,811 9,552 - - 기계장치 무전해화학동라인 등 11,809 - - 와이엠티㈜ 무전해 도금라인 등 3,577 - (주5) 와이피티㈜ 분석장비 및 ENIG 2000/ 3000 등 694 - - YMT Shenzhen Co., Ltd 무전해 도금라인 등 6,755 - - YMT VINA Co., Ltd 무전해 도금라인 등 101 - - 키미랩㈜ 소 계 22,936 - - - 시설장치 제조현장 신규탱크 상하층 철제프래임 등 2,316 - - 와이엠티㈜ 열공급배관 등 486 - (주5) 와이피티㈜ 순수설비 및 폐수처리시설 등 2,947 - - YMT VINA Co., Ltd 소 계 5,749 - - - 총 계 94,018 72,415 - - 주1) 시가와 관련하여 토지는 국토교통부가 고시한 공시지가를, 건물은 지방세 과세시가표준액을 기재하였습니다. 해외법인 건물, 기계/시설장치의 경우 정확한 시가산정에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.주2) 당사는 IBK기업은행으로부터 47,297백만원의 시설자금대출 등을 차입하고 있으며, 토지 및 건물로써 총 55,270백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주3) 당사는 한국씨티은행과 무역어음대출 약정을 맺고 있으며, 토지로써 총 18,000백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주4) 당사는 송도연구개발센터 설립 목적의 토지를 인천광역시 경제자유구역청으로부터 매수함에 있어, 계약체결일로부터 5년간 목적토지에 대한 담보설정 또는 제3자에 대한 처분이 금지됩니다. 단, 시설건축 완료 이후에는 사업수행의 목적의 담보제공이 가능합니다.주5) 와이피티㈜는 IBK기업은행에게 토지, 건물, 기계장치, 시설장치 및 투자부동산으로써 총 7,600백만원의 담보를 제공하고 있습니다. ② 증감 내역 당분기 중 당사의 물적 재산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 부문 구분 항 목 토지 건물 시설장치 기계장치 건설중인자산 기타 계 전체 기초 취득원가 52,476 17,912 9,237 43,795 15,413 3,194 142,027 감가상각누계액 - (4,448) (3,368) (20,455) - (2,211) (30,482) 정부보조금 - - (367) (825) - - (1,192) 기초장부가액 52,476 13,464 5,502 22,515 15,413 983 110,353 증감 일반취득 및 자본적지출 45 - 902 3,608 11,206 37 15,798 처분 / 폐기 - (141) - (514) (90) (7) (752) 감가상각 - (569) (737) (3,822) - (300) (5,428) 계정대체 및 환율변동효과 - 57 82 1,150 (511) 13 791 기말 취득원가 52,521 17,804 10,246 47,423 26,018 3,156 157,168 감가상각누계액 - (4,992) (4,162) (23,682) - (2,430) (35,266) 정부보조금 - - (335) (805) - - (1,140) 기말장부가액 52,521 12,811 5,749 22,937 26,018 726 120,762 (3) 설비의 신설 / 매입계획 (단위 : 백만원) 부 문 구 분 내 용 총소요자금 기지출액 (주2) 지출예정액 투자목적 2023년 2024년 2025년 전체 토지, 건물,시설장치 송도 R&D센터 건립 목적 토지 취득 및 설계 비용 73,411 22,257 18,189 32,965 - PKG 및 바이오사업 확장을 위한 R&D센터 건축,연구/제조시설 확충 토지사용권, 건물,시설/기계장치 중국 Zhuhai 지역 Chemical 제조공장 설립 (주3) 21,265 13,967 25 7,256 17 중국 화학소재 시장 경쟁력 강화 합 계 94,676 36,224 18,214 40,221 17 주1) 공시서류 작성기준일 현재 기준의 신설 및 매입계획이며, 향후 경영환경 변화 등 제반 요인에 따라 변경될 수 있습니다.주2) 공시서류 작성기준일 현재까지 기지출된 금액입니다.주3) 중국 Zhuhai 공장설립 관련 소요자금 중 기지출액은 지출 당시의 환율을, 지출예정액은 공시서류작성기준일 현재의 환율로 환산하였습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 구 분 제25기 3분기 제24기 제23기 상 품 매 출 수출 13,944 8,626 4,596 내수 10,055 9,385 4,812 합계 23,999 18,011 9,408 제품매출 화학약품 최종표면처리 수출 20,319 34,598 39,306 내수 4,534 7,037 7,574 합계 24,853 41,635 46,880 Process Chemical 수출 1,297 1,534 1,579 내수 8,365 11,721 10,817 합계 9,662 13,255 12,396 동도금 수출 5,507 7,621 11,159 내수 6,934 14,717 13,573 합계 12,441 22,338 24,733 Electronic Materials 수출 73 102 9 내수 4,878 2,413 1,961 합계 4,951 2,515 1,971 기판가공 수출 7,113 8,247 8,772 내수 5,391 14,480 15,469 합계 12,504 22,727 24,241 설비제작 수출 - 22 70 내수 886 4,802 3,979 합계 886 4,824 4,049 마스크 등 수출 7 10 - 내수 939 4,192 84 합계 946 4,202 84 기 타 매 출 수출 533 605 990 내수 403 455 817 합계 936 1,060 1,807 총 계 수출 48,793 61,365 66,481 내수 42,385 69,202 59,086 합계 91,178 130,567 125,567 나. 판매경로 및 주요 매출처 등 현황 (1) 판매 조직 당사의 판매조직은 국가별로 위치한 각 법인 관리자에 의해 운영되고 있으며, 본사는 이를 감독하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만시장의 매출을 총괄할 뿐만 아니라, 중국과 베트남, 그리고 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜ 등 전 계열사의 매출에 대해서 매월 실적을 모니터링 하고 있으며, 전사 영업전략에 대한 방향을 제시하고 있습니다. 당사 판매조직의 가장 큰 특징으로서, 중국시장에 대해서는 중국 현지 임직원들의 역량을 통해 매출을 확대해 나가고 있다는 점입니다. 당사의 중국 법인은 중국 현지의 주요 PCB 제조사들에 대한 공략에 성공하여, 현재 중국법인 매출의 80% 이상이 중국, 대만업체들에 대한 공급을 통해 발생하고 있습니다. 중국 법인의 경우 기술개발에 필요한 활동은 연구소를 보유한 본사에서 지원하고 있지만, 영업활동은 중국직원 채용을 통해서 100% 현지 역량으로 진행하고 있습니다. (2) 판매 경로 당사는 본사에서 최종고객사, 그리고 본사에서 연결자회사 간의 내부거래를 통한 최종고객사로의 납품의 두 가지의 판매 경로를 보유하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만, 그리고 중국 현지에 진출한 한국 고객사에 직납하고 있으며, 중국과 베트남 법인은 본사의 제품을 구입한 뒤 다시 최종 고객사에게 재판매하는 구조 입니다. 이때 해당 매출은 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 발생하지 않습니다. 한편 와이피티㈜의 경우, 당사에서 매입한 약품으로 기판을 화학 처리하여 PCB 고객사에 공급하고 있습니다. (3) 판매 전략 구분 상세내용 국내영업 1) 신제품 개발 단계에부터 삼성전자, 삼성전기 등 IT분야 메이저 고객사와의 공동개발을 통하여 시장 선점기회를 확보하고, 당사 제품으로의 Spec 표준화 작업 진행 2) 고객사 맞춤형 제품 개발을 통한 매출처 확대 및 고객 밀착형 기술서비스 대응으로 지속적인 매출 확보 3) 원천기술 보유를 통한 직접 생산으로 수입산 판매 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 4) 종속회사인 와이피티㈜ 등과 협력하여 신제품의 양산성을 시현하고, 신제품의 고객 Sample 대응(Test-Bed 활용) 등으로 제품의 조기 출시 및 홍보에 활용 5) 각종 전시회 적극 참가 및 기술세미나 개최 등으로 신제품 홍보 및 기업이미지 제고 해외영업 1) 중국, 대만, 베트남 등 현지 법인 및 지사가 있는 지역의 경우, 현지 법인에서 직접 영업 및 판매를 원칙으로 함 2) 일본, 동남아시아, 유럽, 미국 등의 경우 네트워크를 가진 판매 대리점을 통하여 영업을 진행하되, 본사에서 최대한의 기술적 지원을 진행하고 일부 Key 업체의 경우 본사에서 직접 영업 및 판매 진행 3) 국내에 본사가 있는 해외 수요 업체는 국내 영업 및 제품출시 등을 토대로 하여 확대 전개하는 전략을 활용 4) 각종 해외 전시회 등 참가를 통하여 회사의 제품을 홍보하고 우수한 신규 바이어 및 대리점 확보 5) 물류 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 중국ㆍ베트남 등 일부 지역에서는 생산설비를 구축하고 직접 제조ㆍ판매 추진 (4) 판매경로별 매출 현황 (단위 : 백만원, %) 부 문 판매경로 매출액 비 중 전체 본사 36,799 40.36 해외법인 중국 14,194 15.57 베트남 32,359 35.49 와이피티(주) 5,395 5.92 비욘드솔루션(주) 886 0.97 키미랩(주) 1,545 1.69 총 계 91,178 100 (5) 주요 매출처 현황 (단위 : %) 부 문 주요 매출처 (주1) 비 중 비 고 전체 A사 12.12 - B사 11.90 - C사 10.88 - 기타 65.10 - 총 계 100.00 주1) 주요매출처에 대한 정보는 영업상 비밀인 관계로 익명처리 하였습니다. 다. 수주 현황 당사는 주요 매출이 PO(Purchase Order, 구매주문)를 통해 발생하고 있어 특정 수주일자 및 납기일자를 기재하기 어려우며, 주문으로부터 공급까지 소요되는 기간이 매우 짧은 바(1일~7일) 특정 시점에서의 수주현황을 작성하는 데 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사가 노출된 주요 시장 위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 그 내용과 이러한 시장위험이 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향 및 관리방식에 관해서는 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 31. 금융상품 위험 관리]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다. 시장 위험관리는 경영지원부문에서 주관하고 있으며, 상시적인 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 활동 (1) 연구개발 조직① 연구개발 조직 개요 연구소 조직도.jpg [연구소 조직도] ○ 개발1그룹 화학소재 개발1그룹은 전기도금개발팀, 화학동개발팀으로 구성되어 1명의 그룹장이총괄 관리하고 있습니다. - 전기도금개발팀 전기도금개발팀은 팀장(그룹장 겸직) 및 연구원 5명으로 이루어져 있으며, 전기 동도금 및 기타 전기도금액을 개발하고 있습니다. - 화학동개발팀 화학동개발팀은 연구원 4명으로 이루어져 있으며, 무전해 화학동 도금, Conductive Coating 등을 개발하고 있습니다. - 시편가공조 시편가공조는 조장 및 보조원 3명으로 이루어져 있으며, 화학소재 개발팀 시평가공 지원 업무를 수행하고 있습니다. ○ 회로약품개발팀 회로약품개발팀은 팀장 및 연구원 4명으로 이루어져 있으며, 에칭, 박리약품 등 PCB 회로공정약품 및 반도체 약품, 장비 세정제 약품을 개발하고 있습니다. ○ 표면처리개발팀 표면처리개발팀은 팀장 및 연구원 4명으로 이루어져 있으며, ENIG/ENEPIG 등의 무전해 도금약품 및 Flux 세정제를 개발하고 있습니다. ○ 선행연구1팀 선행연구1팀은 팀장 및 연구원 4명으로 이루어져 있으며, PCB/기타 분야 선행기술 발굴 및 제품 개발을 담당하고 있습니다. ○ 선행연구2팀 선행연구2팀은 1명의 인원으로 이루어져 있으며, 기초기술/연구개발기법 개발을 담당하고 있습니다. ○ 화학분석지원팀 화학분석지원팀은 팀장 및 연구원 2명으로 이루어져 있으며, 개발 약품의 전반적인 분석 업무를 하고 있습니다. ○ 연구지원팀 연구지원팀은 팀장 및 팀원 2명으로 이루어져 있으며, 연구소장의 직속부서로서 국책과제관리, 특허 등록 및 신청, 연구소 인력, 환경, 자원관리 등 연구소 지원 업무를 수행하고 있습니다. ② 연구개발인력 구성 (단위 : 명) 학력 박사 석사 학사 기타 합계 인원수 3 15 9 7 34 주) 시편가공조 보조원 3명 제외 ③ 주요 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 팀명 인원 수행업무 연구소장 1 연구개발 총괄 관리 및 신사업 발굴 개발1그룹 1 전기도금, 화학동 개발팀 총괄 전기도금개발팀 5 최종표면처리(전해) 소재 개발 및 양산화 화학동개발팀 4 화학동 도금 약품 개발 및 양산화 시편가공조 1 화학소재 개발팀 시편가공 지원 회로약품개발팀 5 Process Chemical,반도체, 디스플레이 소재 개발 및 양산화 표면처리개발팀 5 최종표면처리(무전해) 소재 개발 및 양산화 선행연구1팀 5 PCB/기타 분야 선행기술 발굴 및 제품 개발 선행연구2팀 1 기초기술, 연구개발기법 개발 화학분석지원팀 3 제품 분석 업무 연구지원팀 3 특허 업무, 국책과제 관리, 연구소 지원 업무 (2) 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 구 분 제25기 3분기 제24기 제23기 자산처리 - - - 비용처리 3,613 4,637 4,202 합 계 3,613 4,637 4,202 매출액(별도) 대비 비율 6.87% 6.17% 5.28% (3) 주요 연구개발 실적 당사는 당사 제품의 성능 향상과 신제품 개발을 위해 지속적인 연구개발을 진행하고 있으며, 이와 병행하여 다수의 국책과제를 수행 중에 있습니다. (기준일: 2023년 09월 30일) 완료된 국책과제사업 진행 중인 국책과제사업 총 국책과제사업 31 4 35 ※상세 현황은 '상세표-4. 주요 연구개발 실적(상세)' 참조 (4) 보유기술 및 경쟁력 당사의 주요 보유기술 및 경쟁력은 아래와 같습니다. 구 분 기 술 PCB 표면처리 분야 Soft ENIG 표면처리 기술 등 ENEPIG 표면처리 기술 등 무전해화학동도금 기술 등 전자재료 분야 극동박(Ultra-thin Copper Foil) 소재 기술 등 ○ Soft ENIG 표면처리 기술 Soft ENIG는 연성회로기판에(FPCB) 물리적인 힘이 가해지더라도 회로가 단선되지 않도록 특별히 고안된 표면처리 방식입니다. Soft ENIG는 기판의 구리배선 위에 니켈도금층과 금도금층을 무전해 방식으로 형성하는 기술로서, 종래의 전해금도금 방식에 비해 FPCB의 회로 구현이 용이하고 매우 얇은(약 1/10) 두께로 금도금이 이루어지기 때문에 제조비용 절감의 장점이 있습니다. 1) 우수한 내절곡성 당사의 Soft ENIG의 경우, 타사 제품 대비 반복적인 휨에 대한 대응력이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에 적용되는 FPCB 및 전자기기의 소형화를 위해 필수적으로 적용되는 커넥터 등에 용이하게 적용될 수 있습니다. 2) 우수한 젖음성 확보 최근 출시되는 FPCB의 경우 제조공정이 복잡하고 구리 배선 이외 여러 다른 고분자 화합물을 포함한 소재가 채용되고 있어, 구리 배선 위에 균일한 도금 피막을 형성하는데 기술적 어려움이 존재합니다. 특히, 고분자 소재와 구리 배선의 경계부는 수용성인 도금 화학소재와의 젖음성이 좋지 못하여 균일한 도금층을 형성하기 어려운데, 당사의 화학소재는 이러한 소재의 복잡성을 극복하기 위하여 화학소재 자체의 표면장력을 낮추어 구리배선과 고분자 소재의 경계부에서 적절한 젖음성을 확보함으로써 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있습니다. 3) 경쟁사 대비 친환경 소재 사용 당사의 Soft ENIG 도금 화학소재는 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않기 때문에, 납을 사용하는 경쟁사 제품과 비교하여 환경규제가 심화되는 근래의 화학소재시장에서 부가적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. ○ ENEPIG 표면처리 기술 ENEPIG는 반도체패키지 기판 및 카메라모듈에 적용되는 표면처리 기술로서 구리 배선 위에 무전해 공법으로 니켈과 팔라듐, 금도금층을 순차적으로 형성하는 방식입니다. ENEPIG 표면처리 기술은 전해 방식으로 니켈과 금도금층을 형성하는 종래의 ENIG 표면처리 기술과는 대조적으로 도금을 위한 인입선(bus-line)이 필요하지 않기 때문에 회로 디자인의 자유도가 보장되어 기판의 경박단소화가 가능하고, 금도금 두께 또한 0.5㎛에서 0.1㎛ 수준으로 얇게 줄일 수 있어 제조비용 절감의 효과를 가져올 수 있습니다. 최근 반도체패키지 기판 및 카메라 모듈 기판의 회로폭의 감소가 산업의 추세로 자리 잡은 바, 구리 회로 사이에 원치 않는 부분까지 도금이 되어버리는, 소위 도금 번짐의 문제가 지속적으로 발생하고 있습니다. 기판의 표면처리 시 번짐이 발생하게 되면 회로의 단락이 발생하여 해당 기판을 전량 폐기해야 하기 때문에, 번짐 발생은 중대한 불량 중의 하나라 할 수 있습니다. 불과 1년 전만 하더라도 반도체패키지 기판의 선폭이 50㎛/50㎛ 인 것이 대부분이었지만 현재 35㎛/35㎛까지 감소되어 번짐에 대한 위험성이 지속적으로 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 문제를 해결하기 위하여 특수한 전처리 기술을 개발하였으며 현재는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐 발생을 억제할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다. 이는 ENEPIG 표면처리 화학소재 시장에서 독점적 위치를 점하고 있던 일본 및 독일 제품과 비교하여 동등하거나 그 이상의 기술수준이라 할 수 있습니다. ○ 무전해화학동도금 기술 무전해화학동도금은 다층기판 제조시, 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 가공된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 1) 높은 제품 안정성 작업 효율성을 고려하였을 때 동 기술에서는 도금액의 안정성을 높이는 것이 핵심 이라 할 수 있으며, 이를 위해서는 안정제 조성의 선택 및 연속작업시의 농도 관리 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 당사는 도금액의 안정성 확보를 위한 특수 안정제 개발에 성공하여 경쟁사 제품대비 동등 이상의 안정성을 확보하으며, 당사만의 독자적인 안정제 분석기술을 개발하여 연속작업시 안정성 유지기술 확보에 성공하였습니다. 2) 균일한 도금층 형성 가능 무전해화학동도금층은 대부분 금속이 아닌 수지 위에 형성되므로 다양한 수지와의 밀착력 확보가 중요합니다. 밀착력 확보를 위해서는 도금층의 내부응력을 감소시키는 기술이 필요한데, 당사는 화학동도금액에 적용할 수 있는 특수 첨가제를 개발하여 응력을 경쟁사 대비 50% 수준으로 낮추는 데 성공하였습니다. 이로 인하여 일반적으로 화학동도금층을 형성하기 어려운 폴리이미드(polyimide)의 경우에도 당사 제품 사용시 도금층이 표면에서 떨어지는 현상 없이 균일한 도금층을 형성할 수 있게 되었습니다. 3) 불량률 감소 Via-Hole 화학동도금 공정 중에 바닥면의 내층 동박은 소재의 특성상 표면에 산화막이 쉽게 생기게 됩니다. 바닥면의 내층 동박에 형성된 산화막이 제거되지 않은 상태로 화학동도금이 이루어지게 되면, 이후 전기동도금 후 바닥면의 동박과 도금층이 분리되는 불량 위험이 증가하게 됩니다. 당사에서는 이러한 불량 위험을 줄이기 위하여 특수한 전처리 기술 개발에 성공하였으며, 당사의 화학동 기술을 적용할 경우 Via-Hole 바닥면의 도금 균일성 확보가 가능하여 이후 전기도금층과 바닥면이 분리되는 불량률을 감소시킬 수 있습니다. ○ 극동박(Ultra-thin Copper foil) 전자부품의 경박단소화/고기능화에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 50㎛ pitch 이하 초미세 회로기판의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 미세한 회로형성을 위한 기초소재인 3㎛ 이하 극동박의 수요 또한 증가하고 있는데, 이 시장은 일본계 회사들이 전 세계 시장을 장악하고 있으며, 특히 한국 PCB 시장의 경우 100% 일본계열 회사의 제품이 사용되고 있습니다. 이러한 고부가가치 기초소재 시장에서 일본 제품들을 대체하기 위하여, 당사에서는 3㎛ 이하의 극동박 소재 기술을 개발하였으며, 당사의 제품은 더 낮은 두께 및 두께편차, 높은 에칭속도 등을 입증함으로써 경쟁제품 대비 미세회로 구현 측면에서 우월한 것으로 평가받고 있습니다. 1) Fine-patterning 당사의 극동박은 무전해동도금의 특성에 기인하여, 높은 에칭속도 및 균일한 두께편차(±3%, 경쟁사 ±10%)를 보입니다. 특히 미세회로 형성을 위한 Semi-Additive 회로공법의 경우 최종 공정으로 Seed Layer를 가능한 한 짧은 시간내에 제거하는 것이 회로의 모양 및 수율을 좌우하는데, 당사 제품은 경쟁사 대비 1.5배 높은 에칭속도와 균일한 두께편차가 큰 장점으로 부각되고 있습니다. 또한 당사 제품의 경우 동박의 표면조도가 대단히 낮기 때문에(<0.3㎛) 차후 도래 할 고속전송을 위한 기초소재 선정시 대단히 유리하며, 낮은 표면조도 대비 당사 고유의 후처리를 통한 높은 접착강도(~500gf/cm)는 신뢰성 측면에서 또 다른 장점이라 할 수 있습니다. 2) 넓은 제품 활용도 앞서 언급한 고속전송(>10GHz)을 위한 환경 및 시장의 요구가 점차 다가오는 가운데, 당사 동박을 이용한 새로운 제품활용을 기대할 수 있습니다. USB 3.1 Gen2, 5세대 고속 이동통신 등 전자부품의 환경은 근래에 더욱 급격한 변화가 예상되며, 신호 손실을 최소화 할 수 있는 차폐소재의 수요가 증가함에 따라 당사 제품의 활용범위는 더욱 확대될 것으로 보고 있습니다. 3) 경쟁사 대비 품질ㆍ가격 우수성 앞서 언급한 바와 같이, 미세회로 형성을 위한 극동박 시장의 경쟁사들은 대부분 일본계열 회사들로서 국내시장의 90%를 점유하고 있습니다. 이들 일본계 회사 또한 앞으로의 시장변화에 대응하기 위하여 가능한 한 낮은 두께와 표면조도를 지닌 제품을 개발 및 출시하고 있으나, 정량적인 사양 및 가격 경쟁력 면에서 당사의 극동박에 뒤쳐지고 있습니다. 다만, 그 동안의 시장 선점을 통한 네임밸류 면에서는 당사에 비하여 크게 앞선다고 할 수 있습니다. 나. 지적재산권 현황 당사가 보유한 국내외 특허권 및 상표권 현황은 다음과 같습니다. 구 분 등록 완료 출원 중 합 계 국내 72 22 94 해외 22 58 80 ※상세 현황은 '상세표-5. 지적재산권 현황(상세)' 참조 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 시장의 특성 당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다. 따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다. 당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다. ○ 유지보수(Maintenance) 전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다. ○ 높은 시장 진입장벽 전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다. ○ 다양한 응용분야 전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다. (2) 경기변동성 및 계절성 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다. 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다. (3) 시장 규모 및 전망 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다. ○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망 최근 '한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)'에서 발간한 2022년도판 'PCB&반도체패키징 재료 동향' 보고서에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2020년 6,096,150백만엔에서 2021년 15.1% 증가한 7,015,150백만엔으로 전망되고 있습니다. 서버와 통신기기 등의 인프라 기기용과 반도체 패키지 기판을 중심으로 한 저유전화, 다층화 등으로 2022년 이후에도 금액 베이스로 년 3~6%의 신장이 예측됩니다. [세계 PCB산업 품목별 시장규모 추이 및 예측] (단위: 백만엔, %) 품목 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 Rigid PCB 2,610,100 3,002,400 3,107,200 3,200,800 3,445,700 3,666,600 3,946,200 4,118,300 F-PCB 1,830,000 2,050,000 2,069,000 2,084,000 2,097,000 2,112,980 2,129,460 2,145,000 HDI 832,000 967,700 981,800 1,014,000 1,058,900 1,084,000 1,099,100 1,113,500 PKG 824,050 995,050 1,085,200 1,163,470 1,315,160 1,481,400 1,652,660 1,870,740 합계 6,096,150 7,015,150 7,243,200 7,462,270 7,916,760 8,344,980 8,827,420 9,247,540 전년비 - 115.1 103.3 103.0 106.1 105.4 105.8 104.8 [출처 : KPCA, PCB&반도체패키징 재료 동향(2022)] 품목별 시장규모는 2021년 기준 다층 및 양단면 Rigid 기판이 42.80%, F-PCB 기판의 비중은 29.2%로 추산되고 있습니다. ○ 스마트폰 시장동향 [세계 스마트폰 시장동향 (단위: 1,000대, %) 품목 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 3G/4G 1,000,000 750,000 640,000 515,000 450,000 398,000 357,000 334,000 5G 250,000 560,000 720,000 880,000 990,000 1,090,000 1,150,000 1,200,000 합계 1,250,000 1,310,000 1,360,000 1,395,000 1,440,000 1,488,000 1,507,000 1,534,000 전년비 - 104.8 103.8 102.6 103.2 103.3 101.3 101.8 5G 비율 20.0 42.7 52.9 63.1 68.8 73.3 76.3 78.2 2020년은 COVID-19 팬데믹의 여파로 인한 소비행동의 변화, 기기교체 수요의 부진 및 메이커 공장의 가동중지 등에 따른 출하량 감소로 세계 스마트폰 시장규모는 축소 되었습니다. 2021년도 이러한 기조가 유지됨에 따라 출하수량의 하향조정이 이루어졌으나, 5G 기기의 출하비율은 2배 이상 증가한 것으로 추정됩니다. 2022년부터는 5G 기기의 출하량이 3G/4G 기기의 출하량을 역전할 것으로 예측되고 있으며, 관련 첨단소재의 수요도 증가할 것으로 판단되고 있습니다. ○ 금도금 화학소재 시장동향 [세계 금도금 화학소재 시장동향 품목 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 출하수량(Ton) 13,100 14,200 14,900 15,200 15,700 16,300 16,900 17,500 출하금액(백만엔) 21,400 23,000 23,900 24,100 24,600 25,300 26,000 26,700 평균단가(엔/kg) 1,634 1,620 1,604 1,586 1,567 1,552 1,538 1,526 ※ RF-PCB는 집계에서 제외. 2021년 PCB용 금도금 화학소재는 주로 HDI나 PKG 기판을 채용하고 있는 태블릿과 노트북 PC의 판매호조, 스마트폰 수요의 회복, 반도체 시장의 활황으로 무전해도금 수요가 2020년 대비 10% 가까이 증가할 것으로 전망됩니다. 이러한 Rigid 기판용 금도금 화학소재의 증가세와 대조적으로 F-PCB용 금도금 화학소재의 실적 성장은 다소 제한적일 것으로 예측되고 있습니다. ○ 동도금 화학소재 시장동향 [세계 동도금 화학소재 시장동향 품목 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 출하수량(Ton) 71,500 78,500 81,500 83,400 86,000 88,600 91,000 93,500 출하금액(백만엔) 107,000 116,500 119,600 121,200 123,700 126,200 128,300 130,500 평균단가(엔/kg) 1,497 1,484 1,467 1,453 1,438 1,424 1,410 1,396 2021년 기판 시장의 호조세에 따라 10% 가까운 시장 신장이 예상됩니다. 특히 시장 성장이 지속되고 있는 PKG 기판이나 HDI용 Via-fill 소재 분야에서의 높은 성장율을 기대하고 있으며, 향후 PCB/F-PCB 모두 무전해 도금을 채용할 것으로 예측됨에 따라 해당 시장의 성장성도 주목받고 있습니다. (4) 경쟁 현황 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다. 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다. 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다. 사업의내용_pcb 산업 구조.jpg [PCB 산업 구조] PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다. 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다. pcb 생산공정 내 ymt 화학소재 적용분야.jpg [PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야] 금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다. [주요 금도금 기술 요약] ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) enig process.jpg [ENIG Process] enepig process.jpg [ENEPIG Process] [자료: Saturn Electronics] 동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다. (2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다. ○ 기술 중심형 기업 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다. 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다. 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.○ 글로벌 네트워크 확대 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다. 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다. 현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다. 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다. ○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다. 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다. ○ 우수한 고객사 대응력 당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다. 또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다. 다. 법규 및 정부 규제에 관한 사항 당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서 국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 다양한 허가/신고 사항을 수행하고 있습니다. ※상세 현황은 '상세표-6. 환경 및 안전 관련 허가/신고 사항(상세)' 참조 한편, 당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다. III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 가. 요약 연결재무정보 (단위 : 원) 구 분 제25기 3분기(2023년 9월말) 제24기(2022년 12월말) 제23기(2021년 12월말) 회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS I. 유동자산 101,578,492,673 113,902,291,078 136,509,301,587 당좌자산 85,991,998,337 94,979,894,203 117,455,310,975 재고자산 15,586,494,336 18,922,396,875 19,053,990,612 II. 비유동자산 149,180,615,553 134,010,168,645 109,746,713,133 유형자산 120,762,255,712 110,353,366,571 95,529,582,405 무형자산 1,604,667,884 1,629,543,392 1,599,318,301 투자부동산 362,353,949 363,588,356 110,964,787 기타비유동자산 26,451,338,008 21,663,670,326 12,506,847,640 자 산 총 계 250,759,108,226 247,912,459,723 246,256,014,720 I. 유 동 부 채 81,213,525,612 78,960,495,402 78,772,643,725 II. 비 유 동 부 채 16,280,322,714 17,586,271,462 28,124,583,902 부 채 총 계 97,493,848,326 96,546,766,864 106,897,227,627 I. 지배기업소유주지분 125,476,415,508 125,079,590,938 113,197,342,749 자본금 8,157,232,000 8,157,232,000 7,477,489,000 자본잉여금 35,176,685,313 36,012,668,406 24,941,503,809 기타자본 3,256,779,734 2,234,391,460 662,641,215 기타포괄손익누계액 3,134,916,985 2,357,105,270 3,229,477,593 이익잉여금 75,750,801,476 76,318,193,802 76,886,231,132 II. 비지배지분 27,788,844,392 26,286,101,921 26,161,444,344 자 본 총 계 153,265,259,900 151,365,692,859 139,358,787,093 부채 및 자본총계 250,759,108,226 247,912,459,723 246,256,014,720 사업연도 2023.01.01~ 2023.09.30 2022.01.01~ 2022.12.31 2021.01.01~ 2021.12.31 I. 매출액 91,178,056,293 130,567,178,008 125,567,283,068 II 영업이익 △3,123,245,418 3,335,010,594 17,227,372,210 III. 법인세비용차감전순이익 △259,128,367 3,421,300,252 16,389,385,576 IV. 당기순이익 694,979,610 2,597,047,331 14,039,366,876 지배기업소유주지분 △815,312,771 △52,189,198 9,697,267,775 비지배지분 1,510,292,381 2,649,236,529 4,342,099,101 V. 기타포괄손익 969,072,719 △964,456,057 5,302,300,437 VI. 총포괄이익 1,664,052,329 1,632,591,274 19,341,667,313 지배기업소유주지분 △204,949,590 △318,786,303 12,861,433,457 비지배지분 1,869,001,919 1,951,377,577 6,480,233,856 VII. 주당이익 기본주당이익 △50 △3 648 희석주당이익 △50 △3 648 연결에 포함된 회사수 5 6 6 [△는 음(-)의 수치임] 나. 요약 별도재무정보 (단위 : 원) 구 분 제25기 3분기(2023년 9월말) 제24기(2022년 12월말) 제23기(2021년 12월말) 회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS I. 유동자산 69,628,118,705 65,124,117,792 76,584,928,141 당좌자산 63,116,410,223 57,396,283,491 69,251,401,761 재고자산 6,511,708,482 7,727,834,301 7,333,526,380 II. 비유동자산 108,428,270,875 101,405,598,569 90,377,545,366 유형자산 83,516,068,195 74,310,714,118 61,923,392,168 무형자산 1,337,880,404 1,356,851,975 1,318,753,980 종속기업투자자산 9,261,088,875 8,931,088,875 8,931,088,875 기타자산 14,313,233,401 16,806,943,601 18,204,310,343 자 산 총 계 178,056,389,580 166,529,716,361 166,962,473,507 I. 유 동 부 채 82,341,562,111 72,939,000,154 70,976,350,019 II. 비 유 동 부 채 15,184,581,596 14,425,144,621 24,980,869,574 부 채 총 계 97,526,143,707 87,364,144,775 95,957,219,593 I. 자본금 8,157,232,000 8,157,232,000 7,477,489,000 II. 자본잉여금 36,162,295,720 36,162,295,720 25,091,131,123 III. 기타자본 3,277,024,734 2,270,577,160 698,826,915 IV. 기타포괄손익누계액 969,683,406 833,327,807 1,145,022,900 V. 이익잉여금 31,964,010,013 31,742,138,899 36,592,783,976 자 본 총 계 80,530,245,873 79,165,571,586 71,005,253,914 부채 및 자본총계 178,056,389,580 166,529,716,361 166,962,473,507 종속·관계·공동기업투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 사업연도 2023.01.01~ 2023.09.30 2022.01.01~ 2022.12.31 2021.01.01~ 2021.12.31 I. 매출액 52,562,699,809 75,094,731,776 79,531,544,950 II. 영업이익 △7,617,057,253 △7,320,775,487 1,202,334,405 III. 법인세비용차감전순이익 636,891,512 △5,607,670,249 △419,834,420 IV. 당기순이익 331,512,979 △4,208,023,465 392,073,337 V. 기타포괄손익 26,713,734 167,306,645 310,497,457 VI. 총포괄이익 358,226,713 △4,040,716,820 702,570,794 VII. 주당이익 기본주당이익 20 △271 26 희석주당이익 20 △271 26 [△는 음(-)의 수치임] ※ 다음 비교표시된 제24기 연결재무제표와 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받았습니다. 제25기 3분기와 제24기 3분기 연결 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인으로부터 감사(검토)를 받지 않은 재무제표입니다. 2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표 제 25 기 3분기말 2023.09.30 현재 제 24 기말 2022.12.31 현재 (단위 : 원) 자산 유동자산 101,578,492,673 113,902,291,078 현금및현금성자산 48,879,249,563 53,136,551,986 단기금융자산 217,293,525 8,512,019,177 매출채권 23,315,107,122 22,206,870,653 기타금융자산 3,842,562,321 2,292,454,300 기타유동자산 4,291,794,470 2,821,046,053 재고자산 15,586,494,336 18,922,396,875 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 5,445,991,336 6,010,952,034 비유동자산 149,180,615,553 134,010,168,645 당기손익-공정가치측정금융자산 15,916,397,521 11,428,037,431 기타비유동금융자산 2,582,509,150 2,365,795,531 유형자산 120,762,255,712 110,353,366,571 무형자산 1,604,667,884 1,629,543,392 투자부동산 362,353,949 363,588,356 사용권자산 3,429,076,776 3,353,714,787 이연법인세자산 4,523,354,561 4,516,122,577 자산총계 250,759,108,226 247,912,459,723 부채 유동부채 81,213,525,612 78,960,495,402 매입채무 4,488,151,456 3,378,930,052 기타금융부채 6,474,507,565 7,696,689,494 기타 유동부채 1,402,910,980 1,366,406,520 리스부채 747,454,182 762,167,456 충당부채 10,666,667 10,666,667 미지급법인세 316,090,630 637,332,446 단기차입금 28,180,000,000 26,100,000,000 유동성장기차입금 20,280,000,000 16,380,000,000 유동성신주인수권부사채 10,161,264,132 8,993,262,767 당기손익-공정가치측정금융부채(유동) 9,152,480,000 13,635,040,000 비유동부채 16,280,322,714 17,586,271,462 기타비유동금융부채 29,000,000 137,168,090 장기리스부채 696,811,039 611,956,999 장기충당부채 804,942,477 699,162,754 기타 비유동 부채 204,023,276 157,723,839 순확정급여부채 6,428,825,922 5,743,621,423 장기차입금 8,116,720,000 7,890,000,000 이연법인세부채 0 2,346,638,357 부채총계 97,493,848,326 96,546,766,864 자본 지배기업소유주지분 125,476,415,508 125,079,590,938 자본금 8,157,232,000 8,157,232,000 자본잉여금 35,176,685,313 36,012,668,406 기타자본 3,256,779,734 2,234,391,460 기타포괄손익누계액 3,134,916,985 2,357,105,270 이익잉여금 75,750,801,476 76,318,193,802 비지배지분 27,788,844,392 26,286,101,921 자본총계 153,265,259,900 151,365,692,859 자본과부채총계 250,759,108,226 247,912,459,723 제 25 기 3분기말 제 24 기말 2-2. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서 제 25 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 제 24 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 (단위 : 원) 매출 33,802,779,161 91,178,056,293 31,527,877,765 98,711,636,234 매출원가 26,743,573,230 76,141,685,547 24,557,539,895 74,351,448,518 매출총이익 7,059,205,931 15,036,370,746 6,970,337,870 24,360,187,716 판매비와관리비 6,643,904,461 18,159,616,164 5,883,406,431 19,954,788,029 영업이익 415,301,470 (3,123,245,418) 1,086,931,439 4,405,399,687 금융수익 1,387,267,280 6,406,179,449 4,835,955,850 10,422,618,020 금융비용 1,618,212,961 4,170,116,619 1,855,673,248 5,076,664,368 기타수익 139,446,233 777,264,059 (99,801,127) 499,156,962 기타비용 79,808,504 149,209,838 294,366,263 740,991,172 법인세비용차감전순이익(손실) 243,993,518 (259,128,367) 3,673,046,651 9,509,519,129 법인세비용 1,311,755,275 (954,107,977) 304,573,736 2,056,025,054 당기순이익(손실) (1,067,761,757) 694,979,610 3,368,472,915 7,453,494,075 기타포괄손익 695,505,063 969,072,719 3,051,216,084 5,439,804,862 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 (18,493,621) (172,033,631) 67,281,634 290,867,733 확정급여제도의 재측정요소 (18,493,621) (172,033,631) 67,281,634 290,867,733 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 713,998,684 1,141,106,350 2,983,934,450 5,148,937,129 해외사업환산손익 713,998,684 1,141,106,350 2,983,934,450 5,148,937,129 총포괄손익 (372,256,694) 1,664,052,329 6,419,688,999 12,893,298,937 당기순이익(손실)의 귀속 지배기업소유주지분 (1,715,165,113) (815,312,771) 2,556,440,254 5,148,287,375 비지배지분 647,403,356 1,510,292,381 812,032,661 2,305,206,700 포괄손익의 귀속 지배기업소유주지분 (1,470,461,414) (204,949,590) 4,610,204,660 8,823,643,888 비지배지분 1,098,204,720 1,869,001,919 1,809,484,339 4,069,655,049 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) (105.00) (50.00) 164.00 337.00 희석주당이익(손실) (단위 : 원) (105.00) (50.00) 164.00 337.00 제 25 기 3분기 제 24 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 2-3. 연결 자본변동표 연결 자본변동표 제 25 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 제 24 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 (단위 : 원) 2022.01.01 (기초자본) 7,477,489,000 24,941,503,809 662,641,215 3,229,477,593 76,886,231,132 113,197,342,749 26,161,444,344 139,358,787,093 총포괄이익 분기순이익 0 0 0 0 5,148,287,375 5,148,287,375 2,305,206,700 7,453,494,075 확정급여제도의 재측정요소 0 0 0 0 288,862,729 288,862,729 2,005,004 290,867,733 해외사업환산손익 0 0 0 3,386,493,784 0 3,386,493,784 1,762,443,345 5,148,937,129 자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 주식매입선택권 0 0 1,197,795,600 0 0 1,197,795,600 0 1,197,795,600 전환사채의 전환 679,743,000 11,461,500,662 0 0 0 12,141,243,662 0 12,141,243,662 현금배당 0 0 0 0 (1,121,623,350) (1,121,623,350) 0 (1,121,623,350) 배당금의 지급 0 0 0 0 0 0 (1,826,720,000) (1,826,720,000) 합병으로 인한 자본변동 0 0 0 0 0 0 0 0 비지배지분의 변동 0 0 0 0 0 0 0 0 2022.09.30 (기말자본) 8,157,232,000 36,403,004,471 1,860,436,815 6,615,971,377 81,201,757,886 134,238,402,549 28,404,379,393 162,642,781,942 2023.01.01 (기초자본) 8,157,232,000 36,012,668,406 2,234,391,460 2,357,105,270 76,318,193,802 125,079,590,938 26,286,101,921 151,365,692,859 총포괄이익 분기순이익 0 0 0 0 (815,312,771) (815,312,771) 1,510,292,381 694,979,610 확정급여제도의 재측정요소 0 0 0 0 (167,448,534) (167,448,534) (4,585,097) (172,033,631) 해외사업환산손익 0 0 0 777,811,715 0 777,811,715 363,294,635 1,141,106,350 자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 주식매입선택권 0 0 1,006,447,574 0 0 1,006,447,574 0 1,006,447,574 전환사채의 전환 0 0 0 0 0 0 0 0 현금배당 0 0 0 0 0 0 0 0 배당금의 지급 0 0 0 0 0 0 0 0 합병으로 인한 자본변동 0 (308,503,944) 15,940,700 0 415,368,979 122,805,735 (122,805,735) 0 비지배지분의 변동 0 (527,479,149) 0 0 0 (527,479,149) (243,453,713) (770,932,862) 2023.09.30 (기말자본) 8,157,232,000 35,176,685,313 3,256,779,734 3,134,916,985 75,750,801,476 125,476,415,508 27,788,844,392 153,265,259,900 자본 지배기업 소유주지분 비지배지분 자본 합계 자본금 자본잉여금 기타자본 기타포괄손익누계액 이익잉여금 지배기업 소유주지분 합계 2-4. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표 제 25 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 제 24 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 (단위 : 원) 영업활동으로 인한 현금흐름 5,525,727,311 12,217,300,104 영업활동에서 창출된 현금흐름 8,476,789,673 15,941,998,461 이자의 수취 1,238,698,571 699,847,674 이자의 지급 1,852,184,737 1,524,954,967 배당금의 지급 995,302,862 1,121,623,350 법인세의 납부 1,474,989,025 1,870,368,028 배당금의 수취 132,715,691 92,400,314 투자활동으로 인한 현금흐름 (16,041,205,580) (33,981,216,143) 투자활동으로 인한 현금유입 49,485,369,847 4,911,133,987 단기금융상품의 감소 47,700,000,000 0 장기금융상품의 감소 3,710 670,859,950 대여금의 감소 663,882,962 1,219,224,676 관계기업투자주식의 처분 0 200,000,000 유형자산의 처분 610,390,271 1,067,229,937 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 0 1,604,905,508 보증금의 감소 511,092,904 148,913,916 투자활동으로 인한 현금유출 (65,526,575,427) (38,892,350,130) 단기금융상품의 증가 (39,700,000,000) (5,368,098,646) 장기금융상품의 증가 (3,754,332,620) (9,650,508,010) 대여금의 증가 (966,739,160) (402,020,800) 종속기업투자주식의 취득 (330,000,000) 0 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득 (1,764,511,706) (683,991,292) 유형자산의 취득 (18,642,415,037) (22,562,583,657) 무형자산의 취득 (18,982,878) (49,879,234) 보증금의 증가 (349,594,026) (175,268,491) 재무활동으로 인한 현금흐름 5,374,313,413 (342,570,269) 재무활동으로 인한 현금유입 49,116,720,000 10,800,000,000 단기차입금의 차입 42,080,000,000 4,800,000,000 장기차입금의 차입 7,036,720,000 6,000,000,000 재무활동으로 인한 현금유출 (43,742,406,587) (11,142,570,269) 단기차입금의 상환 (41,500,000,000) (6,000,000,000) 유동성장기차입금의 상환 (1,410,000,000) (4,410,000,000) 전환사채의 상환 0 (13,172) 리스부채의 상환 (803,806,587) (657,597,097) 임대보증금의 감소 (28,600,000) (74,960,000) 현금및현금성자산의 증가(감소) (5,141,164,856) (22,106,486,308) 현금및현금성자산의 환율변동효과 883,862,433 4,062,522,978 기초의 현금및현금성자산 53,136,551,986 70,189,066,304 기말의 현금및현금성자산 48,879,249,563 52,145,102,974 제 25 기 3분기 제 24 기 3분기 3. 연결재무제표 주석 제 25(당)기 3분기 2023년 9월 30일 현재 제 24(전)기 3분기 2022년 9월 30일 현재 와이엠티 주식회사와 그 종속기업 1. 일반사항(1) 지배기업의 개요지배기업인 와이엠티 주식회사(이하 "당사")는 1999년 2월 11일에 설립되어 전자공업약품 및 금속표면처리 약품의 제조 및 판매업무를 사업목적으로 하고 있습니다.회사는 인천광역시 및 경기도에 본사와 제조시설을 보유하고 있습니다.지배기업은 2017년 4월 27일자로 지배기업의 발행주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 8,157,232천원입니다. 당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 주주 구성내역은 다음과 같습니다. 주주명 당분기말 전기말 소유주식수(주) 지분율 소유주식수(주) 지분율 전성욱 5,120,000 31.38% 5,120,000 31.38% 전상욱 817,789 5.01% 867,876 5.32% 백성규 21,692 0.13% 22,571 0.14% 정보묵 7,000 0.04% 7,000 0.04% 김균록 5,310 0.03% 5,310 0.03% 이홍기 110 0.00% 110 0.00% 전찬우 144,000 0.88% 144,000 0.88% 타이탄(주) 938,269 5.75% 938,269 5.75% 우리사주조합 - 0.00% 200 0.00% 현대투자파트너스 메자닌신기술사업투자조합 제2호 212,562 1.30% 212,562 1.30% 기타소액주주 9,047,732 55.46% 8,996,566 55.16% 합 계 16,314,464 100.00% 16,314,464 100.00% 2023년 9월 30일자로 종료하는 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 당사와 당사의종속기업(이하 통칭하여 "연결회사")에 대한 지분으로 구성되어 있습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업 현황 기업명 소재지 주요영업활동 결산일 당분기말 지분율 전기말 지분율 와이피티 주식회사 대한민국 인쇄회로기판 표면처리도금 12월 31일 92.65% 92.65% YMT Shenzhen Co., Ltd 중국 전자공업약품 판매 12월 31일 51.00% 51.00% Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd 중국 전자공업약품 생산및판매 12월 31일 100.00%(1) 100.00% YMT Vina Co., Ltd 베트남 전자공업약품 판매 12월 31일 100.00% 100.00% 비욘드솔루션㈜ 대한민국 설비제조 및 수리 12월 31일 50.32% 50.32% 키미랩㈜(2) 대한민국 기타 직물 생산및판매 12월 31일 85.30%(2) 80.40% 에스피머티리얼즈㈜(3) 대한민국 전자공업약품 판매 12월 31일 - 67.00% (1) YMT Shenzhen Co., Ltd이 보유하고 있는 지분율입니다.(2) 2023년 1월 1일 에스피머티리얼즈㈜ 흡수합병 및 2023년 8월 10일 주주간 주식양수도를 통한 지분율 변동이 반영되었습니다.(3) 에스피머티리얼즈㈜는 2023년 1월 1일 키미랩㈜에 흡수합병되어 소멸하였습니다. (3) 연결대상범위의 변동당분기에 연결재무제표에 반영된 종속기업 변동 현황은 다음과 같습니다. 구분 회사명 사유 제외 에스피머티리얼즈㈜ 종속기업간 합병(1) (1) 종속회사 키미랩㈜가 2023년 1월 1일자로 종속회사 에스피머티리얼즈㈜를 흡수합병하였으며, 해당합병은 연결회사의 동일 지배하에 있는 종속기업간 사업결합에 해당합니다. (주석 35 참조) (4) 종속기업의 요약 재무정보당분기말과 전기말 현재 연결재무제표 작성 대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 종속기업명 자산 부채 매출액 분기순이익(손실) 분기총포괄손익 와이피티 주식회사 18,090,726 1,157,585 5,550,802 650,522 588,130 YMT Shenzhen Co., Ltd() 59,229,447 6,155,331 14,194,153 4,064,788 4,806,206 YMT Vina Co., Ltd 31,255,135 18,966,372 32,401,379 1,706,221 1,969,554 비욘드솔루션(주) 4,252,603 1,994,921 3,300,669 (435,962) (435,962) 키미랩(주) 1,882,670 4,276,356 2,093,289 (1,266,728) (1,266,728) () YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.② 전기 (단위 : 천원) 종속기업명 자산 부채 매출액 당기순이익(손실) 총포괄손익 와이피티 주식회사 24,313,985 2,045,323 14,963,659 2,773,503 2,901,273 YMT Shenzhen Co., Ltd() 55,481,624 7,213,715 25,775,420 6,524,303 5,064,011 YMT Vina Co., Ltd 33,031,709 22,712,499 33,486,689 1,844,057 2,028,128 비욘드솔루션(주) 3,893,886 1,200,242 5,812,223 13,082 29,791 키미랩(주) 1,871,941 3,567,591 4,208,209 (3,365,752) (3,365,752) 에스피머티리얼즈(주) 1,427,688 858,997 1,683,382 (300,121) (300,143) () YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다. (5) 당분기말 현재 비지배지분에 대한 정보는 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 와이피티(주) YMT Shenzhen Co., Ltd 비욘드솔루션(주) 키미랩(주) 누적 비지배지분() 1,218,231 26,006,317 916,169 (351,872) 비지배지분에 배분된 분기순손익() 36,144 1,991,746 (226,884) (290,714) 영업활동현금흐름 (5,369,821) 2,405,127 281,306 (575,738) 투자활동현금흐름 4,136,590 (6,317,791) (269,629) 508,685 재무활동현금흐름 (27,430) (176,784) (11,727) 17,927 현금성자산의 환율변동 715 431,324 - 5 현금및현금성자산의 순증가(감소) (1,259,946) (3,658,124) (50) (49,121) () 연결조정 후 금액입니다. 2. 연결재무제표 작성기준 2.1 회계기준의 적용연결회사의 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 분기연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다. 2.2 추정과 판단 한국채택국제회계기준에서는 중간연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제결과는 다를 수 있습니다.분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.한편, 2020년도 중 "코로나바이러스감염증-19(이하, COVID-19)"의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 영업수익의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 연결회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다. 분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 연결회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다. 비교표시된 전기 및 전분기 연결재무제표의 일부 계정과목은 당분기 연결재무제표와의 비교를 보다 용이하게 하기 위하여 당분기 연결재무제표의 표시방법에 따라 재분류 하였습니다. 이러한 재분류는 전기에 보고된 순손익이나 순자산가액에 영향을 미치지 아니합니다. 3. 중요한 회계정책 2023년 1월 1일부터 시행되는 새로운 회계기준이 있으나, 그 기준들은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않으며, 이를 제외하고는 중간연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책은 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 4. 영업부문연결회사는 전략적인 영업단위인 4개의 보고부문을 가지고 있습니다. 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 상이하여 분리되어 운영되고 있습니다. 최고 영업의사 결정자는 각 전략적인 영업단위들에 대한 내부 보고자료를 최소한 분기단위로 검토하고 있습니다.(1) 당분기와 전분기의 연결회사가 소재한 지역별 매출액과 보고기간말 현재 및 전기말 연결회사의 지역별 유ㆍ무형자산등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 매출액 유ㆍ무형자산 당분기 전분기 당분기말 전기말 대한민국 63,507,460 77,266,353 94,804,297 86,666,368 중국 14,194,153 19,841,380 14,950,254 11,940,507 베트남 32,401,379 24,430,973 12,170,143 12,635,800 연결조정 (18,924,935) (22,827,070) 442,230 740,235 합 계 91,178,057 98,711,636 122,366,924 111,982,910 (2) 당분기말 현재 연결회사는 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다. 보고부문 보고부문의 성격 화학약품 사업부문 금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산 기판가공 사업부문 금ㆍ동도금기판의 가공처리 설비제조 사업부문 장비의 제조 및 수리 소재제조 사업부문 직물제품의 생산 (3) 당분기와 전분기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 화학약품사업부문 기판가공사업부문 설비제조사업부문 소재제조사업부문 소계 연결조정 합계 매출액 99,158,231 5,550,802 3,300,669 2,093,289 110,102,991 (18,924,935) 91,178,056 영업손익 (665,623) 294,214 (451,962) (1,205,203) (2,028,574) (1,094,671) (3,123,245) 분기순손익 6,102,522 650,522 (435,962) (1,266,728) 5,050,354 (4,355,374) 694,980 자산총액 268,540,972 18,090,726 4,252,603 1,882,670 292,766,971 (42,007,863) 250,759,108 부채총액 122,647,847 1,157,585 1,994,921 4,276,356 130,076,709 (32,582,861) 97,493,848 한편, 당분기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 34.9%를 차지하고 있습니다.② 전분기 (단위 : 천원) 구 분 화학약품사업부문 기판가공사업부문 설비제조사업부문 소재제조사업부문 소계 연결조정 합계 매출액 101,667,872 12,482,775 4,171,250 3,216,808 121,538,705 (22,827,069) 98,711,636 영업손익 3,684,768 3,220,771 155,013 (2,778,588) 4,281,964 123,436 4,405,400 분기순손익 9,422,696 3,334,297 120,389 (2,837,971) 10,039,411 (2,585,917) 7,453,494 자산총액 272,707,757 25,012,648 5,162,714 2,300,948 305,184,067 (48,355,763) 256,828,304 부채총액 122,286,052 2,291,468 2,383,382 3,470,442 130,431,344 (36,245,822) 94,185,522 한편, 전분기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 없습니다. 5. 현금및현금성자산 및 사용제한금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 보유현금 27,913 21,377 보통예금 48,851,337 53,115,175 합 계 48,879,250 53,136,552 (2) 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 단기금융자산(1) 200,764 495,909 기타비유동금융자산(2) 92,659 90,953 합계 293,423 586,862 (1) 당분기말 및 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 국책연구과제와 관련하여 사용이 제한되어있는 정부보조금입니다.(2) 연결회사의 보증금 중 일부가 사용권자산(토지사용권)과 관련하여 사용이 제한되어 있습니다.(주석7 참조). 6. 매출채권(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 총장부금액 대손충당금 순장부금액 총장부금액 대손충당금 순장부금액 유동자산 : 매출채권 25,441,266 (2,126,159) 23,315,107 24,318,290 (2,111,419) 22,206,871 비유동자산 : 매출채권 365,463 (365,462) 1 365,463 (365,462) 1 합 계 25,806,729 (2,491,621) 23,315,108 24,683,753 (2,476,881) 22,206,872 (2) 매출채권의 연령분석당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액 연체되지 않은 채권 18,617,020 - 14,165,695 - 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권 : 만기경과 후 3개월 이내 4,524,131 - 7,865,884 - 만기경과 후 3개월 초과 1년 미만 141,106 - 151,897 - 만기경과 후 1년 초과 32,852 - 23,395 - 소 계 4,698,089 - 8,041,176 - 손상채권 : 연체되지 않은 채권 57,322 (57,322) 40,888 (40,888) 만기경과 후 3개월 이내 15,551 (15,551) 39,122 (39,122) 만기경과 후 3개월 초과 1년 미만 49,215 (49,216) 148,619 (148,619) 만기경과 후 1년 초과 2,369,532 (2,369,532) 2,248,253 (2,248,252) 소 계 2,491,620 (2,491,621) 2,476,882 (2,476,881) 합 계 25,806,729 (2,491,621) 24,683,753 (2,476,881) (3) 당분기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 기초잔액 2,476,881 2,465,313 설정 25,908 541,151 채권제각 - (278,308) 환입() (18,273) (252,300) 환율변동효과 7,105 1,025 기말잔액 2,491,621 2,476,881 () 대손충당금을 설정한 채권 중 회수된 금액입니다.(4) 당분기말 현재 양도되었으나 제거되지 않은 매출채권은 없습니다. 7. 기타금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산(유동)의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기말 전기말 단기대여금 438,119 525,219 대손충당금(단기대여금) (420,000) (420,000) 유동성장기대여금 221,614 154,948 대손충당금(유동성장기대여금) (154,948) (154,948) 미수수익 26,396 47,538 대손충당금(미수수익) (25,605) (23,027) 미수금 2,525,088 868,554 대손충당금(미수금) (301,845) (303,448) 단기보증금 1,078,835 1,125,099 주임종단기대여금 454,908 472,519 합 계 3,842,562 2,292,454 (2) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산(비유동)의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기말 전기말 장기매출채권 365,463 365,463 대손충당금(장기매출채권) (365,462) (365,462) 장기대여금 927,058 582,595 대손충당금(장기대여금) (298,566) (298,566) 장기미수금 1,703,518 1,628,345 대손충당금(장기미수금) (567,053) (567,054) 보증금() 571,934 684,085 장기선급비용 245,617 336,390 합 계 2,582,509 2,365,796 () 연결회사의 보증금 중 90,756천원(전기말: 93,368천원)은 사용권자산(토지사용권)과 관련하여 사용이 제한되어 있습니다. (3) 당분기와 전기 중 기타금융자산에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기 전기 기초 1,767,043 1,786,464 설정 974 (19,421) 기말 1,768,017 1,767,043 8. 재고자산(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액 상품 2,052,222 (280,607) 1,771,615 2,080,231 (372,607) 1,707,624 제품 7,191,362 (416,757) 6,774,605 9,944,820 (371,000) 9,573,820 원재료 6,141,297 (223,252) 5,918,045 6,258,361 (115,767) 6,142,594 부재료 - - - 2,272 - 2,272 재공품 156,616 - 156,616 416,835 - 416,835 미착품 965,613 - 965,613 1,079,252 - 1,079,252 합 계 16,507,110 (920,616) 15,586,494 19,781,771 (859,374) 18,922,397 (2) 당분기와 전분기 중 재고자산평가와 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 재고자산평가손실(환입) 61,242 125,384 9. 유형자산(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다. ① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 순장부금액 토지 52,521,746 - - 52,521,746 건물 17,803,662 (4,992,351) - 12,811,311 시설장치 10,246,244 (4,161,636) (335,369) 5,749,239 기계장치 47,423,479 (23,682,174) (805,068) 22,936,237 차량운반구 1,168,219 (902,880) - 265,339 공구와기구 1,000 (999) - 1 비품 1,965,778 (1,518,324) - 447,454 금형 20,000 (7,333) - 12,667 건설중인자산 26,018,261 - - 26,018,261 합 계 157,168,389 (35,265,697) (1,140,437) 120,762,255 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 순장부금액 토지 52,476,526 - - 52,476,526 건물 17,912,534 (4,448,279) - 13,464,255 시설장치 9,236,683 (3,367,889) (367,081) 5,501,713 기계장치 43,794,204 (20,455,012) (824,601) 22,514,592 차량운반구 1,249,707 (905,273) - 344,434 공구와기구 1,000 (999) - 1 비품 1,923,135 (1,300,317) - 622,818 금형 20,000 (4,333) - 15,667 건설중인자산 15,413,362 - - 15,413,362 합 계 142,027,151 (30,482,102) (1,191,682) 110,353,368 (2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 처 분 폐 기 감가상각 기타(1) 기 말 토지(2) 52,476,526 45,220 - - - - 52,521,746 건물 13,464,255 - (141,520) - (568,776) 57,352 12,811,311 시설장치 5,501,713 902,070 - - (736,595) 82,051 5,749,239 기계장치 22,514,592 3,608,068 (513,754) (2) (3,822,368) 1,149,701 22,936,237 차량운반구 344,434 10,700 (7,107) - (87,712) 5,024 265,339 공구와기구 1 - - - - - 1 비품 622,818 25,825 - - (209,132) 7,943 447,454 금형 15,667 - - - (3,000) - 12,667 건설중인자산 15,413,362 11,206,100 (89,844) - - (511,357) 26,018,261 합 계 110,353,368 15,797,983 (752,225) (2) (5,427,583) 790,714 120,762,255 (1) 건설중인자산의 본계정 대체금액, 타계정 대체금액 및 해외소재 종속기업의 유형자산에 대한 환율변동효과 등이 포함되어 있습니다.(2) 당기 토지와 건설중인자산 취득가액 중 45,220천원 및 456,126천원은 송도 R&D센터 건립을 위한 차입원가자본화 금액이며, 해당 차입금들의 평균 이자율은 3.84%입니다. ② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 처 분 폐 기 감가상각 기타(1) 기 말 토지(2) 38,931,197 1,027,269 (12,070) - - 12,530,130 52,476,526 건물 14,434,685 - - - (763,052) (207,378) 13,464,255 시설장치 5,260,821 340,883 (191,149) - (859,641) 950,799 5,501,713 기계장치 18,349,782 4,446,927 (72,790) (73,871) (4,644,655) 4,509,199 22,514,592 차량운반구 292,333 132,491 (1) - (137,677) 57,288 344,434 공구와기구 1 - - - - - 1 비품 768,656 150,780 - - (325,562) 28,944 622,818 금형 19,667 - - - (4,000) - 15,667 건설중인자산 17,472,440 16,950,044 (841,349) - - (18,167,773) 15,413,362 합 계 95,529,582 23,048,394 (1,117,359) (73,871) (6,734,587) (298,791) 110,353,368 (1) 건설중인자산의 본계정 대체금액, 타계정 대체금액 및 해외소재 종속기업의 유형자산에 대한 환율변동효과 등이 포함되어 있습니다.(2) 전기 토지 취득가액 중 279,226천원은 송도 R&D센터 건립을 위한 차입원가자본화 금액이며, 해당 차입금의 연 이자율은 1.79%~2.58%입니다. 10. 무형자산(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 순장부금액 특허권 420,769 (178,277) - - 242,492 개발비 7,116,841 (5,546,564) (1,559,829) (10,448) - 기타의무형자산 2,871,585 (1,855,505) (750,000) (2,402) 263,678 상표권 8,519 (3,286) - - 5,233 회원권 1,093,265 - - - 1,093,265 합 계 11,510,979 (7,583,632) (2,309,829) (12,850) 1,604,668 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 순장부금액 특허권 346,982 (145,664) - - 201,318 개발비 7,116,841 (5,511,632) (1,559,829) (45,380) - 기타의무형자산 2,871,585 (1,783,528) (750,000) (9,607) 328,450 상표권 8,519 (2,008) - - 6,511 회원권 1,093,265 - - - 1,093,265 합 계 11,437,192 (7,442,832) (2,309,829) (54,987) 1,629,544 (2) 당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 상 각 대 체() 기 말 특허권 201,318 18,983 (31,560) 53,751 242,492 기타의무형자산 328,449 - (64,772) - 263,678 상표권 6,511 - (1,278) - 5,233 회원권 1,093,265 - - - 1,093,265 합 계 1,629,543 18,983 (97,610) 53,751 1,604,668 () 건설중인자산의 본계정 대체금액입니다. ② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 상 각 대 체() 기 말 특허권 165,558 40,685 (29,619) 24,694 201,318 기타의무형자산 332,280 75,206 (79,036) - 328,450 상표권 8,215 - (1,704) - 6,511 회원권 1,093,265 - - - 1,093,265 합 계 1,599,318 115,891 (110,359) 24,694 1,629,544 () 건설중인자산의 본계정 대체금액입니다.(3) 당분기와 전분기 중 발생한 경상연구개발비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 경상연구개발비 3,613,336 3,471,779 11. 리스(1) 당분기말과 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 순장부가액 토지및건물 3,130,182 (769,236) 2,360,946 차량운반구 1,892,598 (826,673) 1,065,925 비품 8,455 (6,249) 2,206 합 계 5,031,235 (1,602,158) 3,429,077 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 순장부가액 토지및건물 3,402,107 (922,317) 2,479,790 차량운반구 1,793,168 (923,103) 870,065 비품 8,455 (4,595) 3,860 합 계 5,203,730 (1,850,015) 3,353,715 (2) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 감 소 감가상각 기타() 기 말 토지및건물 2,479,790 294,216 (26,242) (436,598) 49,780 2,360,946 차량운반구 870,065 590,110 (15,731) (380,200) 1,681 1,065,925 비품 3,860 - - (1,654) - 2,206 합 계 3,353,715 884,326 (41,973) (818,452) 51,461 3,429,077 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다. ② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 감 소 감가상각 기타() 기 말 토지및건물 2,591,495 468,047 - (570,825) (8,927) 2,479,790 차량운반구 824,234 548,182 (69,860) (470,516) 38,025 870,065 비품 12,362 - - (8,502) - 3,860 합 계 3,428,091 1,016,229 (69,860) (1,049,843) 29,098 3,353,715 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.(3) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 상 환 감 소 상 각 기 타() 기 말 리스부채 1,374,124 884,326 (803,807) (43,236) 31,776 1,082 1,444,265 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다. ② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 상 환 감 소 상 각 기 타() 기 말 리스부채 1,405,961 1,016,229 (1,014,995) (85,064) 42,487 9,506 1,374,124 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다. (4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 사용권자산의 감가상각비 : 토지 및 건물 436,598 322,773 차량운반구 380,200 367,459 비품 1,654 7,951 합 계 818,452 698,183 리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함) 31,776 29,143 소액 및 단기리스관련 비용 224,709 388,976 12. 충당부채당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 복구충당부채(1) 기타충당부채(2) 합계 복구충당부채(1) 기타충당부채(2) 합계 기초잔액 149,805 560,025 709,830 139,016 347,358 486,374 증가 - 98,377 98,377 - 242,500 242,500 대체 - - - - (29,833) (29,833) 이자비용 3,491 - 3,491 6,690 - 6,690 환율변동효과 3,911 - 3,911 4,098 - 4,098 기말잔액 157,207 658,402 815,609 149,804 560,025 709,829 (1) 연결회사는 토지사용계약과 관련된 사용권자산과 관련 하여 해당 토지의 반환시 복구에 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 인식하였습니다.(2) 연결회사는 당분기 및 전기 중에 개시한 정부과제 관련하여 해당과제 성공 판정시 지급의무가 있는 기술사용료 및 소송사건 패소에 따른 연결회사의 소송비용 부담예상액을 충당부채로 인식하였습니다. 13. 투자부동산(1) 당분기와 전기 중 투자부동산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 감가상각 대 체 기 타() 기 말 건물 363,588 (10,694) - 9,460 362,354 (1) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기초 감가상각 대체(1) 기타(2) 기말 건물 110,965 (13,341) 270,995 (5,030) 363,589 (1) 유형자산 사용목적의 변경에 따라 투자부동산으로 대체하였습니다.(2) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다. (2) 당분기와 전분기 중 투자부동산과 관련하여 각각 임대수익 36,634천원 및 40,767천원이 발생하였습니다. (3) 당분기말 현재 투자부동산의 시장거래의 발생빈도가 낮고 대체적인 측정방법이 존재하지 않아 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없습니다. 14. 담보제공자산당분기말 현재 연결회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 담보제공자산 차입금종류 담보권자 장부금액 차입금액 담보설정금액 토지 시설자금대출 등 기업은행 35,960,144 47,296,720 62,870,000 건물 9,173,301 기계장치 283,971 시설장치 76,448 투자부동산 - 토지 무역어음대출 등 씨티은행 2,038,112 - 18,000,000 합 계 47,531,976 47,296,720 80,870,000 한편, 연결회사 소유 토지 일부가 기업은행에 2047년 7월 17일까지, 한국씨티은행에 2051년 9월 29일까지 지상권이 설정되어 있습니다. 15. 당기손익-공정가치측정금융자산 및 부채(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 장단기금융자산(저축성보험) - 14,920,455 - 10,932,098 장단기금융자산(유가증권) 4,339,331 - 3,067,892 - 상환전환우선주 - 995,943 - 495,939 파생금융상품자산(매도청구권) 1,106,660 - 2,943,060 - 합 계 5,445,991 15,916,398 6,010,952 11,428,037 (2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 파생금융상품부채(신주인수권대가) 2,851,580 - 7,698,720 - 파생금융상품부채(조기상환청구권) 6,300,900 - 5,936,320 - 합 계 9,152,480 - 13,635,040 - 16. 기타유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 선급금 3,211,731 1,013,620 선급비용 352,770 590,058 부가세대급금 597,843 845,244 당기법인세자산 129,450 372,124 합 계 4,291,794 2,821,046 17. 기타금융부채당분기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동부채 : 미지급금 4,027,053 3,367,678 미지급비용 2,067,887 3,484,691 미지급배당금 - 544,320 임대보증금 379,568 300,000 소 계 6,474,508 7,696,689 비유동부채 : 임대보증금 29,000 137,169 소 계 29,000 137,169 합 계 6,503,508 7,833,858 18. 기타부채당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동부채 : 예수금 308,259 251,491 선수금 20,000 13,441 부가세예수금 82,312 128,834 계약부채 992,340 972,640 소 계 1,402,911 1,366,406 비유동부채 : 기타장기종업원채무 204,023 157,724 소 계 204,023 157,724 합 계 1,606,934 1,524,130 19. 차입금 등(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 차입처 연이자율 만 기 당분기말 전기말 단기차입금 : 운영자금 기업은행 4.96% 2023-11-30 2,000,000 2,000,000 운영자금 우리은행 3.34% 2023-12-29 2,000,000 2,000,000 운영자금 기업은행 4.65% 2024-03-15 1,500,000 1,500,000 운영자금 기업은행 2.19% 2024-03-16 1,000,000 1,000,000 운영자금 기업은행 4.48% 2024-03-16 1,800,000 1,800,000 시설자금 기업은행 4.69% 2024-03-31 4,500,000 4,500,000 운영자금 기업은행 4.28% 2024-04-11 3,000,000 3,000,000 운영자금 기업은행 4.16% 2024-04-20 1,000,000 1,000,000 운영자금 신한은행 6.25% 2023-07-04 - 1,000,000 운영자금 기업은행 5.60% 2023-07-28 1,000,000 1,000,000 운영자금 기업은행 5.48% 2023-08-11 2,000,000 2,000,000 시설자금 기업은행 4.54% 2023-08-31 1,100,000 1,100,000 운영자금 산업은행 4.19% 2023-10-14 2,000,000 2,000,000 운영자금 국민은행 4.19% 2023-10-31 2,000,000 2,000,000 운영자금 기업은행 5.12% 2024-07-26 200,000 200,000 운전자금 하나은행 4.72% 2024-01-12 3,000,000 - 운영자금 대표이사 - 2024-08-08 80,000 - 소 계 28,180,000 26,100,000 장기차입금 : 운전자금 기업은행 4.02% ~ 5.27% 2023-11-26 ~ 2026-09-15 21,300,000 21,300,000 시설자금 기업은행 4.51% ~ 5.57% 2025-08-15 ~ 2026-07-25 7,096,720 2,970,000 소 계 28,396,720 24,270,000 차감 : 1년이내 만기 도래분 (20,280,000) (16,380,000) 소 계 8,116,720 7,890,000 유동성장기차입금 : 20,280,000 16,380,000 합 계 28,396,720 24,270,000 (2) 신주인수권부사채① 당분기말과 전기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 사채액면금액 20,000,000 20,000,000 신주인수권조정 (9,838,736) (11,006,737) 차감 : 1년이내 만기 도래분 (10,161,264) (8,993,263) 소 계 - - 유동성신주인수권부사채: 10,161,264 8,993,263 합 계 10,161,264 8,993,263 ② 신주인수권부사채의 주요 내용 구분 제 5회 신주인수권부사채 사채의 명칭 제5회 사모 신주인수권부사채 사채권자 교보-SP 첨단소재 신기술사업투자조합 외 7인 사채의 종류 무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 액면가액 20,000,000,000원 발행가액 사채 권면금액의 100%(할인율 0.00%) 발행일 2022-12-21 만기일 2027-12-21 표면이자율 연 0.00% 보장이자율 연 0.00% 신주인수권 행사비율 사채 권면금액의 100% 신주인수권 행사가액 16,122원(주1,2) 신주인수권 행사기간 발행일로부터 1년 후(2023년 12월 21일)부터 원금 상환기일 전 1개월이 되는 날 이전(2027년 11월 21일) 신주인수권 행사에 따라발행할 주식의 종류 기명식 보통주 사채권자의 조기상환청구권(주3) 발행일로부터 2년이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구가능 발행회사의 매도청구권(주4) 발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 발행일로부터 1년이 되는 날로부터 2년이 되는 날까지 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 일부를 매도하여 줄 것을 청구가능 (주1) 상기 행사가액은 재조정(Refixing)될 수 있으며, 조정 근거는 아래와 같습니다.① 사채 발행일로부터 매 8개월이 경과한 날을 행사가액 조정일로 하고 각 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 금액 중 높은 금액이 해당 조정일 직전일 현재의 행사가액보다 낮은 경우 그 낮은 가액을 새로운 행사가액으로 하며, 높은 경우 그 높은 가액을 새로운 행사가액으로 상향조정한다. 단, 행사가액을 상향조정하는 경우 조정 후 행사가액은 발행 당시 행사가액 이내로 한다.② 조정된 행사가액은 최초 행사가액(신주할인발행 등의 사유로 행사가액을 이미 조정한 경우는 이를 감안하여 산정한 가격)의 70%이상 이어야 한다. 조정된 행사가액이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 행사가액으로 한다.(주2) 상기 행사가액은 아래와 같은 상황이 발생 시 조정될 수 있습니다.① 행사청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식를 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액, 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우② 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등에 의하여 행사가액의 조정이 필요한 경우③ 조정된 행사가액이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 행사가액으로 하며, 신주인수권부사채에 부여된 신주인수권의 행사로 인하여 발행될 주식의 발행가격의 합계액은 각 신주인수권부사채의 발행가액을 초과할 수 없다. (주3) 조기상환청구기간, 조기상환지급일 및 조기상환율은 아래와 같습니다. 구분 조기상환 청구기간 조기상환지급일 조기상환율 시작일 종료일 1차조기상환청구 2024-10-22 2024-11-21 2024-12-21 100.0000% 2차조기상환청구 2025-01-20 2025-02-19 2025-03-21 100.0000% 3차조기상환청구 2025-04-22 2025-05-22 2025-06-21 100.0000% 4차조기상환청구 2025-07-23 2025-08-22 2025-09-21 100.0000% 5차조기상환청구 2025-10-22 2025-11-21 2025-12-21 100.0000% 6차조기상환청구 2026-01-20 2026-02-19 2026-03-21 100.0000% 7차조기상환청구 2026-04-22 2026-05-22 2026-06-21 100.0000% 8차조기상환청구 2026-07-23 2026-08-22 2026-09-21 100.0000% 9차조기상환청구 2026-10-22 2026-11-21 2026-12-21 100.0000% 10차조기상환청구 2027-01-20 2027-02-19 2027-03-21 100.0000% (주4) 매도청구권은 각 사채권자가 보유하고 있는 사채 발행가액의 38%를 초과하여 행사할 수 없으며, 매도청구권의 행사기간, 매도청구권행사에 의한 매매대금 지급기일 및 매도청구권 매매대금은 아래와 같습니다. 구분 매도청구권 행사기간 매도청구권행사에 의한매매대금 지급기일 매도청구권 매매대금 시작일 종료일 1차 2023-09-22 2023-10-21 2023-12-21 전자등록금액의 101.0037% 2차 2023-12-22 2024-01-20 2024-03-21 전자등록금액의 101.2562% 3차 2024-03-23 2024-04-21 2024-06-21 전자등록금액의 101.5094% 4차 2024-06-23 2024-07-22 2024-09-21 전자등록금액의 101.7631% 5차 2024-09-22 2024-10-21 2024-12-21 전자등록금액의 102.0175% ③ 파생금융상품부채제5회 신주인수권부사채에 부여된 사채권자의 신주인수권 및 조기상환청구권은 그 경제적특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 내재파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 회사는 당분기말 현재 신주인수권 및 조기상환청구권의 가치에 해당하는 금액으로 파생상품금융부채로 계상하고 있으며, 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 파생금융상품부채 세부내역은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 조기상환청구권 6,300,900 5,936,320 신주인수권대가 2,851,580 7,698,720 합 계 9,152,480 13,635,040 ④ 파생금융상품자산제5회 신주인수권부사채에 부여된 발행회사의 매도청구권은 그 경제적 특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 내재파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 연결회사는 해당 매도청구권에 대하여 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 파생금융상품자산의 세부내역은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 종류 당분기말 전기말 매도청구권 1,106,660 2,943,060 합 계 1,106,660 2,943,060 20. 자본(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금 현황은 다음과 같습니다. 구 분 당분기말 전기말 수권주식수 50,000,000주 50,000,000주 주당액면금액 500원 500원 발행주식수 16,314,464주 16,314,464주 보통주자본금 8,157,232,000원 8,157,232,000원 (2) 당분기와 전기 중 발행주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 발행주식수 자본금 발행주식수 자본금 기초 16,314,464 8,157,232 14,954,978 7,477,489 전환사채의 전환 - - 1,359,486 679,743 기말 16,314,464 8,157,232 16,314,464 8,157,232 (3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 주식발행초과금() 33,054,560 33,054,560 자기주식처분이익 2,729,233 2,729,233 전환권대가 316,873 316,873 기타자본잉여금 (923,981) (87,998) 합 계 35,176,685 36,012,668 () 전기 중 제4회 전환사채 전환에 따른 주식발행초과금의 자본금 전입액은 11,071,165천원이며, 전환권대가의 주식발행초과금 대체액은 4,057,471천원입니다. 상기 금액은 법인세효과 반영된 금액입니다. (4) 당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 자기주식처분손실 (389,401) (389,401) 주식매입선택권 3,666,426 2,659,978 주식할인발행차금 (20,245) (36,186) 합 계 3,256,780 2,234,391 (5) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 해외사업환산손익 3,134,917 2,357,105 (6) 이익잉여금당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 이익준비금 112,162 112,162 기업합리화적립금 8,308 8,308 미처분이익잉여금 75,630,331 76,197,724 합 계 75,750,801 76,318,194 21. 주식기준보상제도 (1) 연결회사의 주식선택권과 관련된 주요 내용은 다음과 같습니다. 구분 주식매수선택권(5차) 우리사주매수선택권(3차) 주식매수선택권(4차) 우리사주매수선택권(2차) 주식매수선택권(3차) 우리사주매수선택권(1차) 주식매수선택권(2차) 부여자 지배기업 지배기업 지배기업 지배기업 지배기업 지배기업 지배기업 부여대상 연결회사의 임직원 계열회사의 직원 연결회사의 임직원 계열회사의 직원 연결회사 및 계열회사의 임직원 계열회사의 직원 연결회사의 임원 부여일 2023-03-31 2023-03-31 2021-12-24 2021-12-24 2021-06-01 2021-06-01 2021-03-31 부여수량 376,819주(1) 56,573주 45,608주(2) 4,000주(2) 348,872주(2) 35,894주(2) 87,000주(2) 가득조건 부여일로부터2년 근무 조건 부여일로부터2년 근무 조건 부여일로부터3년 근무 조건 부여일로부터2년 근무 조건 부여일로부터3년 근무 조건 부여일로부터2년 근무 조건 부여일로부터2년 근무 조건 행사가능시기 2025.04.01 ~2030.03.31 2024.04.01 ~2024.04.08 2024.12.24 ~2029.12.23 2023.12.24 ~2023.12.30 2024.06.01 ~2029.05.31 2023.06.01 ~ 2023.06.07 2023.03.31 ~ 2026.03.30 행사가격 12,931원 12,255원 21,013원 20,301원 22,019원 20,997원 19,959원 1주당 부여일의공정가치 일반형 : 7,198.13원강화형 : 6,003.56원 3,274.62원 일반형: 7,850원 강화형: 5,879.13원 4,207원 일반형: 12,977.53원 강화형: 9,922.52원 7,095.89원 10,676.14원 (1) 당기 중 연결회사 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여하였으며, 전체 수량 중 188,440주는 일반형, 188,379주는 강화형으로 부여되었습니다. 강화형 주식매수선택권의 행사조건은 행사가능시기 중 3개월 단위로 설정된 행사신청기간 개시일로부터 직전 3개월 간의 당사 평균시가총액이 4천억원 이상 달성되었을 때입니다.(2) 전기 이전에 연결회사 임직원을 대상으로 부여하였던 주식매수선택권 2차, 3차, 4차 및 우리사주매수선택권 1차, 2차 중 비자발적 퇴사자 부여수량 1,500주를 제외한 전체 잔여수량이 당사자 간의 합의를 통해 전량 취소되었습니다. (2) 당분기와 전기의 주식선택권의 수량 변동내용은 다음과 같습니다. ① 주식매수선택권 (단위 : 주) 구 분 당분기 전기 기초 391,176 433,196 부여 376,819 - 취소(1) (409,918) (42,020) 기말 358,077 391,176 (1) 당분기 중 부여대상자의 퇴직 등으로 인한 취소수량은 34,684주이며, 행사조건 조정에 따른 계약자 간 합의에 의한 취소수량은 375,234주입니다. ② 우리사주매수선택권 (단위 : 주) 구 분 당분기 전기 기초 25,639 36,491 부여 56,573 - 취소(1) (32,655) (10,852) 기말 49,557 25,639 (1) 당분기 중 부여대상자의 퇴직 등으로 인한 취소수량은 8,098주이며, 행사조건 조정에 따른 계약자 간 합의에 의한 취소수량은 24,557주입니다. (3) 당분기말 현재 주식선택권의 평가관련 내용은 아래와 같습니다.① 부여일 기준 구 분 주식매수선택권(5차) 우리사주매수선택권(3차) 주식매수선택권(4차) 우리사주매수선택권(2차) 주식매수선택권(3차) 우리사주매수선택권(1차) 주식매수선택권(2차) 일반형 강화형 일반형 강화형 일반형 강화형 평가기준일 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2021-12-24 2021-12-24 2021-12-24 2021-06-01 2021-06-01 2021-06-01 2021-03-31 평가방법 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 부여일의 공정가치 7,198.13 6,003.56 3,274.62 7,850 5,879.13 4,207 12,977.53 9,922.52 7,095.89 10,676.14 행사가격 12,931 12,931 12,255 21,013 21,013 20,301 22,019 22,019 20,997 19,959 부여수량 188,440 188,379 56,573 22,811 22,797 4,000 174,472 174,400 35,894 87,000 무위험수익률 3.3% 3.3% 3.2% 2.2% 2.2% 1.7% 2.1% 2.1% 1.1% 1.6% 적용변동성 52.90% 52.90% 52.90% 25.06% 25.10% 25.06% 52.77% 52.77% 52.77% 59.67% ② 재평가일 기준 구 분 주식매수선택권(4차) 우리사주매수선택권(2차) 주식매수선택권(3차) 우리사주매수선택권(1차) 주식매수선택권(2차) 일반형 강화형 일반형 강화형 평가기준일 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 평가방법 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 재평가일의 공정가치 5,582.14 4,531.85 721.36 5,122.50 4,437.42 28.99 3,241.43 무위험수익률 3.4% 3.4% 3.2% 3.4% 3.4% 3.3% 3.3% 적용변동성 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% (4) 당분기와 전기 중 보상원가의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 당기이전 보상원가 3,027,090 1,455,340 당기인식 보상원가 1,006,448 1,571,750 향후 인식할 보상원가 1,358,385 1,769,155 합 계 5,391,923 4,796,245 22. 주당이익 (1) 기본주당이익당분기와 전분기 기본주당이익의 계산 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원, 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 지배기업소유주지분 분기순이익 (1,715,165,113) (815,312,771) 2,556,440,254 5,148,287,375 가중평균유통보통주식수() 16,314,464주 16,314,464주 15,597,799주 15,266,577주 기본주당이익 (105) (50) 164 337 () 가중평균유통보통주식수의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 기초발행주식수 16,314,464 16,314,464 14,954,978 14,954,978 전환사채의 전환 - - 642,821 311,599 가중평균유통보통주식수 16,314,464 16,314,464 15,597,799 15,266,577 (2) 희석주당이익당분기와 전분기 희석주당이익의 계산 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원, 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 지배기업소유주지분 분기순이익 (1,715,165,113) (815,312,771) 2,556,440,254 5,148,287,375 가산: 보통주 희석분기순이익 (1,715,165,113) (815,312,771) 2,556,440,254 5,148,287,375 희석가중평균유통보통주식수() 16,314,464주 16,314,464주 15,597,799주 15,266,577주 희석주당이익 (105) (50) 164 337 () 희석가중평균유통보통주식수의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 가중평균유통보통주식수 16,314,464 16,314,464 15,597,799 15,266,577 희석가중평균유통보통주식수 16,314,464 16,314,464 15,597,799 15,266,577 () 전분기의 제4회차 전환사채의 전환권 행사가정 및 당분기의 제5회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사가정, 당분기 및 전분기의 주식매수선택권의 행사가정은 반희석효과로 인하여 희석주당이익 계산시 제외하였습니다. 23. 성격별비용당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 재고자산의변동 1,324,941 3,173,072 1,450,121 670,986 상품매출원가 9,379,303 23,424,070 3,663,875 11,656,223 원재료 등의 사용액 11,112,081 32,926,313 12,203,950 39,007,493 급여 4,032,865 12,451,651 4,165,214 12,856,682 퇴직급여 380,422 1,165,341 362,514 1,073,739 복리후생비 456,342 1,442,015 482,763 1,377,811 감가상각비 1,894,161 5,438,277 1,879,455 5,121,922 사용권자산상각비 252,370 818,452 275,313 698,183 무형자산상각비 34,555 97,610 27,420 81,231 경상연구개발비 1,429,958 3,613,336 1,008,166 3,471,779 대손상각비(환입) 64,956 7,635 107,108 247,464 기타비용 3,025,524 9,743,530 4,815,047 18,042,724 합 계() 33,387,478 94,301,302 30,440,946 94,306,237 () 분기연결포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 24. 순확정급여부채(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 분기연결재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 확정급여채무의 현재가치 8,891,989 8,219,854 사외적립자산의 공정가치 (2,463,162) (2,476,230) 합 계 6,428,827 5,743,624 (2) 당분기와 전기 중 확정급여채무의 현재가치 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전 기 기초 8,219,852 8,500,003 당기근무원가 920,554 1,285,245 이자원가 315,405 256,194 퇴직급여지급 (718,198) (1,005,622) 재측정요소(경험조정) 31,894 187,954 재측정요소(재무적가정) 135,671 (1,003,920) 기타 (13,189) - 기말 8,891,989 8,219,854 (3) 당분기와 전기 중 사외적립자산의 공정가치 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전 기 기초 2,476,230 2,348,327 납부한 기여금 101,210 207,030 이자수익 72,496 59,006 퇴직급여지급 (169,115) (110,703) 재측정요소 (17,659) (27,430) 기말 2,463,162 2,476,230 (4) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 정기예금 등 2,463,162 2,476,230 (5) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 당기근무원가 920,554 933,901 순이자원가 242,909 139,838 합 계 1,163,463 1,073,739 25. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 급여 2,124,526 6,746,269 2,272,846 6,968,894 상여금 44,546 166,306 28,150 322,210 퇴직급여 200,880 714,551 183,106 646,005 기타장기종업원급여 3,690 18,789 - - 복리후생비 222,151 736,420 234,001 676,284 여비교통비 86,462 378,448 98,819 253,022 접대비 144,188 514,945 187,122 516,408 세금과공과금 427,415 662,076 308,275 575,330 감가상각비 377,433 948,295 188,279 555,843 사용권자산상각비 218,607 675,040 216,534 563,317 보험료 94,536 275,271 62,067 193,393 차량유지비 75,557 227,669 96,610 306,667 운반비 347,295 896,768 385,154 916,665 소모품비 109,623 347,585 80,043 234,614 지급수수료 408,219 1,174,715 523,688 1,571,103 광고선전비 97,356 809,611 513,322 3,926,604 대손상각비(환입) 64,956 7,635 107,109 247,464 무형자산상각비 23,705 65,060 16,570 48,681 기타충당부채전입 - 98,377 58,000 242,500 기타 1,572,759 2,695,786 323,711 1,189,784 합 계 6,643,904 18,159,616 5,883,406 19,954,788 26. 기타수익과 기타비용 당분기와 전분기 중 발생한 기타수익과 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.(1) 기타수익 (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 유형자산처분이익 1,999 230,755 14,411 14,411 리스해지이익 (2,673) 1,333 25,065 28,029 채무면제이익 100,000 100,000 - - 잡이익 40,120 445,176 (139,277) 456,717 합 계 139,446 777,264 (99,801) 499,157 (2) 기타비용 (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 유형자산처분손실 - - 1,042 97,452 유형자산폐기손실 - 2 - 60,269 기타의대손상각비 869 975 (14,496) 131,397 잡손실 78,940 148,233 307,820 451,873 합 계 79,809 149,210 294,366 740,991 27. 법인세비용(수익) 당분기와 전분기 중 발생한 법인세비용(수익)의 구성 요소는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 법인세부담액 1,370,295 1,374,648 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 (2,353,870) 632,948 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항 29,467 48,429 법인세비용(수익) (954,108) 2,056,025 28. 순금융손익 당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 이자수익 368,845 1,176,313 305,473 871,402 외환차익 518,305 1,151,659 1,478,866 2,494,218 외화환산이익 387,153 1,204,276 2,847,232 5,468,648 당기손익인식금융자산평가이익 45,306 95,056 4,922 12,284 당기손익인식금융자산처분이익 - - 15,930 15,930 통화옵션거래이익 - - - 28,986 배당금수익 67,658 132,716 44,783 92,400 파생상품평가이익 - 2,646,160 138,750 1,438,750 금융수익 계 1,387,267 6,406,180 4,835,956 10,422,618 이자비용 929,327 2,830,684 719,667 2,123,037 이자비용(리스부채) 8,521 31,776 9,290 29,143 복구충당부채전입액 - 3,491 67 3,333 외환차손 53,797 557,599 464,160 811,488 외화환산손실 596,126 709,451 434,403 861,352 당기손익인식금융자산평가손실 30,441 37,115 (127,432) 244,411 당기손익인식금융자산처분손실 - - 149,448 149,448 통화옵션평가손실 - - (142,373) 135,490 통화옵션거래손실 - - 284,120 654,639 파생상품평가손실 - - 64,323 64,323 금융비용 계 1,618,212 4,170,116 1,855,673 5,076,664 당기손익에 인식된 순금융손익 (230,945) 2,236,064 2,980,283 5,345,954 29. 현금흐름표(1) 당분기와 전분기 중 영업활동에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 당분기 전분기 Ⅰ.분기순이익 694,980 7,453,494 Ⅱ.조정 주식보상비용 1,006,448 1,197,796 퇴직급여 1,165,341 1,073,739 기타장기종업원급여 46,299 - 감가상각비 5,438,277 5,121,922 사용권자산상각비 818,452 698,183 대손상각비(환입) 7,635 247,464 무형자산상각비 97,610 81,231 이자비용 2,830,684 2,123,037 이자비용(리스부채) 31,776 29,143 복구충당부채전입액 3,491 3,333 기타충당부채전입액 98,377 242,500 외화환산손실 709,451 861,352 외환차손 - 1 파생상품평가손실 - 64,323 기타의대손상각비 975 131,397 유형자산처분손실 - 97,452 유형자산폐기손실 2 60,269 재고자산평가손실 61,242 125,384 재고자산폐기손실 140,120 163,887 당기손익인식금융자산평가손실 37,115 244,411 당기손익인식금융자산처분손실 - 149,448 통화옵션평가손실 - 135,490 통화옵션거래손실 - 654,639 법인세비용 (954,108) 2,056,025 잡손실 69 2,782 배당금수익 (132,716) (92,400) 이자수익 (1,176,313) (871,402) 외화환산이익 (1,204,276) (5,468,648) 유형자산처분이익 (230,755) (14,411) 외환차익 - (93) 리스해지이익 (1,333) (28,029) 잡이익 (34,445) (140,048) 채무면제이익 (100,000) - 파생상품평가이익 (2,646,160) (1,438,750) 통화옵션거래이익 - (28,986) 당기손익인식금융자산평가이익 (95,056) (12,284) 당기손익인식금융자산처분이익 - (15,930) 소 계 5,918,202 7,454,227 Ⅲ.영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) (759,848) 14,033,643 재고자산의 감소(증가) 3,578,860 (1,380,192) 미수금의 감소(증가) (1,070,718) (1,280,551) 선급금의 감소(증가) 276,635 3,326,420 선급비용의 감소(증가) 339,951 (167,809) 부가세대급금의 감소(증가) 259,214 2,076,243 매입채무의 증가(감소) 606,746 (12,475,464) 미지급금의 증가(감소) 584,378 (308,983) 선수금의 증가(감소) 6,559 127,355 계약부채의 증가(감소) 19,700 238,200 통화옵션의 감소(증가) - (799,500) 미지급비용의 증가(감소) (1,499,387) (888,650) 예수금의 증가(감소) 56,354 (73,026) 부가세예수금의 증가(감소) (46,520) (231,702) 단기금융상품의 감소(증가) 161,977 (336,048) 기타충당부채의 증가(감소) - (29,833) 퇴직금의 지급 (718,198) (672,918) 사외적립자산의 감소(증가) 67,905 (122,908) 소 계 1,863,608 1,034,277 Ⅳ.영업활동에서 창출된 현금흐름(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) 8,476,790 15,941,998 (2) 당분기와 전분기 중 투자 및 재무활동으로 인한 현금흐름 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 투자부동산의 계정재분류 - 33,700 장기차입금의 유동성대체 6,810,000 2,910,000 매출채권의 유동성대체 4,118,759 건설중인자산의 본계정대체 1,218,591 13,896,760 선급금에서 건설중인자산으로의 대체 516,977 종속기업투자주식의 취득 미지급금관련 미수금계정 상계 - 200,000 유형자산처분관련 미수금의 증가(감소) (372,590) (190,454) 유형자산취득관련 미지급금의 증가(감소) 138,458 (40,677) 무형자산취득관련 미지급금의 증가 - (9,585) 당기 리스부채와 사용권자산의 증가 884,326 761,892 당기 사용권자산의 처분 및 리스부채의 감소 (41,973) (40,365) 상품의 기계장치 대체 - 42,500 매출채권의 제각처리 - 20,946 전환사채의 전환 - 21,374,300 합 계 13,272,548 38,959,017 (3) 당분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기초 차입 및 발행 상환 상각 비현금거래 공정가치평가 기타() 당분기말 신주인수권부사채(5BW) 20,000,000 - - - - - - 20,000,000 신주인수권조정 (11,006,737) - - 1,168,001 - - - (9,838,736) 조기상환청구권 5,936,320 - - - - 364,580 - 6,300,900 신주인수권대가 7,698,720 - - - - (4,847,140) - 2,851,580 매도청구권 (2,943,060) - - - - 1,836,400 - (1,106,660) 단기차입금 26,100,000 42,080,000 (40,000,000) - - - - 28,180,000 유동성장기차입금 16,380,000 - (2,910,000) - - - 6,810,000 20,280,000 장기차입금 7,890,000 7,036,720 - - - - (6,810,000) 8,116,720 리스부채 1,374,124 - (803,807) 31,776 841,090 - 1,082 1,444,265 임대보증금 437,168 - (28,600) - - - - 408,568 합 계 71,866,535 49,116,720 (43,742,407) 1,199,777 841,090 (2,646,160) 1,082 76,636,637 () 유동성대체 및 해외법인의 환율효과가 반영되어 있습니다. 30. 자본관리 연결회사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 이에 따라 경영진은 보통주 주주에 대한 배당의 수준과 자본수익률을 감독하고 있습니다.한편, 연결회사는 조정된 자본과 조정된 부채의 비율을 사용하여 자본을 감독하고 있습니다. 연결회사의 당분기말과 전기말 현재 조정부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채총계 97,493,848 96,546,767 차감 : 현금및현금성자산 (48,879,250) (53,136,552) 조정부채 48,614,598 43,410,215 자본총계 153,265,260 151,365,693 조정부채비율 31.72% 28.68% 31. 금융상품 위험 관리(1) 금융위험 관리연결회사는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 위험에 대한 목표, 정책, 위험평가 및 관리절차 등에 관한 사항은2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 유의적인 변동이 없습니다.(2) 당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 유 동 비유동 합 계 수준1 수준2 수준3 상각후원가 측정 금융자산: 현금및현금성자산 48,879,250 - 48,879,250 - - - 매출채권 23,315,107 1 23,315,108 - - - 단기금융자산 217,294 - 217,294 - - - 기타금융자산 3,842,562 2,582,509 6,425,071 - - - 소 계 76,254,213 2,582,510 78,836,723 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융자산: 장단기금융자산(저축성보험) - 14,920,456 14,920,456 - 14,920,455 - 상환전환우선주 - 995,942 995,942 - - 995,942 유가증권 4,339,331 - 4,339,331 4,339,331 - - 파생상품금융자산(매도청구권) 1,106,660 - 1,106,660 - - 1,106,660 소 계 5,445,991 15,916,398 21,362,389 4,339,331 14,920,455 2,102,602 금융자산 계 81,700,204 18,498,908 100,199,112 4,339,331 14,920,455 2,102,602 상각후원가 측정 금융부채 : 매입채무 4,488,151 - 4,488,151 - - - 기타금융부채 6,474,508 29,000 6,503,508 - - - 리스부채 747,454 696,811 1,444,265 - - - 차입금 48,460,000 8,116,720 56,576,720 - - - 신주인수권부사채 10,161,264 - 10,161,264 - - - 소 계 70,331,377 8,842,531 79,173,908 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융부채: 파생상품금융부채(조기상환권) 6,300,900 - 6,300,900 - - 6,300,900 파생상품금융부채(신주인수권대가) 2,851,580 - 2,851,580 - - 2,851,580 소 계 9,152,480 - 9,152,480 - - 9,152,480 금융부채 계 79,483,857 8,842,531 88,326,388 - - 9,152,480 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 유 동 비유동 합 계 수준1 수준2 수준3 상각후원가 측정 금융자산: 현금및현금성자산 53,136,552 - 53,136,552 - - - 매출채권 22,206,871 1 22,206,872 - - - 단기금융자산 8,512,019 - 8,512,019 - - - 기타금융자산 2,292,454 2,365,796 4,658,250 - - - 소 계 86,147,896 2,365,797 88,513,693 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융자산: 장기금융자산(저축성보험) - 10,932,098 10,932,098 - 10,932,098 - 상환전환우선주 - 495,939 495,939 - - 495,939 유가증권 3,067,892 - 3,067,892 3,067,892 - - 파생상품금융자산(매도청구권) 2,943,060 - 2,943,060 - - 2,943,060 소 계 6,010,952 11,428,037 17,438,989 3,067,892 10,932,098 3,438,999 금융자산 계 92,158,848 13,793,834 105,952,682 3,067,892 10,932,098 3,438,999 상각후원가 측정 금융부채 : 매입채무 3,378,930 - 3,378,930 - - - 기타금융부채 7,696,689 137,168 7,833,857 - - - 리스부채 762,167 611,957 1,374,124 - - - 차입금 42,480,000 7,890,000 50,370,000 - - - 신주인수권부사채 8,993,263 - 8,993,263 - - - 소 계 63,311,049 8,639,125 71,950,174 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융부채: 파생상품금융부채(조기상환권) 5,936,321 - 5,936,321 - - 5,936,320 파생상품금융부채(신주인수권대가) 7,698,720 - 7,698,720 - - 7,698,720 소 계 13,635,041 - 13,635,041 - - 13,635,040 금융부채 계 76,946,090 8,639,125 85,585,215 - - 13,635,040 ③ 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산수준2의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다. 구 분 평가기법 주요투입변수 장기금융자산(저축성보험) 해지환급금 평가결과 운용자산의 이자율 등 ④ 가치평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다. 구 분 평가기법 유의적이지만 관측가능하지않은 투입변수 공정가치 측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계 상환전환우선주 현금흐름할인법 이항모형 예상현금흐름 위험조정할인율: 17.53% 추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소)됩니다. - 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우 - 위험조정 할인율이 낮아지는(높아지는) 경우 파생상품금융자산(매도청구권) 이항모형 - - 파생상품금융부채(신주인수권대가) 이항모형 - - 파생상품금융부채(조기상환청구권) 이항모형 - - (3) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 순손익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 금융수익 금융비용 금융수익 금융비용 상각후원가 측정 금융자산 3,502,312 416,090 8,630,992 65,287 당기손익-공정가치측정금융자산 227,772 37,115 297,620 534,756 상각후원가 측정 금융부채 2,676,095 3,716,912 1,465,020 3,686,492 당기손익-공정가치측정금융부채 - - 28,986 790,129 합 계 6,406,179 4,170,117 10,422,618 5,076,664 32. 수익(1) 당분기와 전분기 연결회사의 수익 원천은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 한시점에 이행하는 수행의무 제품매출 66,243,426 85,578,508 상품매출 23,998,694 12,240,101 기타매출 794,721 619,603 소 계 91,036,841 98,438,212 임대료수입 141,215 273,424 소 계 141,215 273,424 합 계 91,178,056 98,711,636 (2) 연결회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 수취채권 23,315,108 22,206,872 계약부채 992,340 972,640 예상 용역제공(1년이내) 992,340 972,640 예상 용역제공(1년이후) - - (3) 당분기말과 전기말에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 기초잔액 972,640 1,094,000 당기에 인식한 계약부채 103,400 1,536,790 당기에 이행한 수행의무에 대해 당기에 인식한 수익 (83,700) (1,658,150) 기말잔액 992,340 972,640 33. 우발부채 및 약정사항 (1) 당분기말 연결회사가 타인으로부터 제공받은 보증의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 보증인 피보증인 보증내용 금액 서울보증보험 상거래처 이행보증 1,190,284 지배기업의 대표이사 기업은행 차입금지급보증 1,680,000 국민은행 2,200,000 우리은행 2,400,000 산업은행 2,400,000 하나은행 3,600,000 씨티은행 15,046,284 합 계 28,516,568 (2) 당분기말 현재 연결회사의 금융기관과의 주요약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 금융기관명 대출종류 약정한도액 실행액 하나은행 매출채권담보대출 300,000 - 무역금융대출 등 3,000,000 3,000,000 기업은행 시설자금대출 등 75,800,000 47,496,720 산업은행 운영자금대출 2,000,000 2,000,000 국민은행 일반자금대출 2,000,000 2,000,000 우리은행 일반자금대출 2,000,000 2,000,000 씨티은행 무역어음대출 15,000,000 - 합 계 100,100,000 56,496,720 (3) 당분기말 현재 연결회사의 정부기관과의 주요약정사항은 다음과 같습니다.YMT Shenzhen Co., Ltd는 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd에 RMB 55,000,000의 추가투자를 중국정부기관과 약정하였으며, 만기일은 2036년 12월 31일입니다.(4) 당분기말 현재 연결회사의 토지 중 송도 R&D센터 건립예정 토지(장부가액 : 13,602,619천원)의 경우, 시설 건립계획 이행을 위한 담보 목적으로 인천광역시 명의의 환매특약 부기등기가 설정되어 있습니다. 34. 특수관계자(1) 보고기간종료일 현재 연결회사와 거래 및 채권채무가 존재하는 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 특수관계자 명칭 기타특수관계자 (주)클로리스 타이탄(주) 지배기업의 대표이사 지배기업의 주요경영진 종속기업의 주요경영진 우리사주조합원 (2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 매출 기타수익 매입 기타특수관계자 타이탄(주) 11,025 - 1,512,382 지배기업의 주요경영진 - 1,889 - 합 계 11,025 1,889 1,512,382 ② 전분기 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 매출 기타수익 매입 기타비용 유형자산의 매각 기타특수관계자 (주)클로리스 - 26,652 - - - 타이탄(주) 11,025 - 1,261,060 - - 지배기업의 주요경영진 - 835 - 45,441 843,891 현대투자파트너스 메자닌신기술사업투자조합 제2호 - - - 863,107 - 합 계 11,025 27,487 1,261,060 908,548 843,891 (3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 채 권 채 무 기타채권 대여금 매입채무 기타채무 기타특수관계자 타이탄(주)(1)(2) 1,094,000 - 282,316 9,000 종속기업의 주요경영진 - 18,119 - - 지배기업의 주요경영진 - 160,000 - - 합 계 1,094,000 178,119 282,316 9,000 (1) 연결회사는 전기 중 타이탄㈜와의 추심을 위한 채권양도 계약을 통해 기타특수관계자인 ㈜클로리스에 대한 대여금 채권을 양도하였습니다.(2) 연결회사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄㈜의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다. ② 전기말 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 채 권 채 무 기타채권 대여금 매입채무 기타채무 미지급배당금 기타특수관계자 타이탄(주)(1)(2) 1,094,000 - 126,715 9,000 - 종속기업의 주요경영진 - 35,219 - - 274,008 지배기업의 주요경영진 - 148,100 - - - 합 계 1,094,000 183,319 126,715 9,000 274,008 (1) 연결회사는 전기 중 타이탄㈜와의 추심을 위한 채권양도 계약을 통해 기타특수관계자인 ㈜클로리스에 대한 대여금 채권을 양도하였습니다.(2) 연결회사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄㈜의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다. (4) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 및 담보 내역은 다음과 같습니다.① 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 (단위: 천원) 특수관계구분 피보증인 보증내역 금융기관 보증금액 기타특수관계자 대표이사 차입금보증 기업은행 1,680,000 산업은행 2,400,000 하나은행 3,600,000 씨티은행 15,046,284 국민은행 2,200,000 우리은행 2,400,000 합 계 27,326,284 () 연결회사 내 와이피티㈜가 ㈜키미랩의 차입금 240,000천원에 대한 지급보증을 제공하고 있습니다.② 특수관계자로부터 제공받은 담보 내역연결회사는 당분기말 현재 타이탄㈜에 대한 기타채권(미수금) 1,094,000천원과 관련하여 타이탄㈜가 보유한 와이엠티㈜ 보통주 70,000주 및 YMT Shenzhen Co., Ltd 지분 2%를 담보로 제공받고 있습니다. (5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기① 자금대여거래 (단위: 천원) 특수관계구분 특수관계자 자금대여거래 이자수익 당기초 대여 회수 당분기말 기타특수관계자 지배기업의 주요경영진 148,100 160,000 (148,100) 160,000 1,889 종속기업의 주요경영진 35,219 - (17,100) 18,119 - 합 계 183,319 160,000 (165,200) 178,119 1,889 ② 자금차입거래 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 자금차입거래 이자비용 당기초 차입 및 전환 당분기말 기타특수관계자 지배기업의 주요경영진 - 80,000,000 80,000,000 - 2) 전분기① 자금대여거래 (단위: 천원) 특수관계구분 특수관계자 자금대여거래 이자수익 전기초 대여 회수 전분기말 기타특수관계자 (주)클로리스 700,000 - (700,000) - 26,652 지배기업의 주요경영진 - 90,000 (55,000) 35,000 835 종속기업의 주요경영진 58,019 - (17,100) 40,919 - 합 계 758,019 90,000 (772,100) 75,919 27,487 ② 자금차입거래 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 자금차입거래 이자비용 전기초 차입 및 전환 전분기말 기타특수관계자 현대투자파트너스 메자닌 신기술사업투자조 제2호 14,000,000 (14,000,000) - 863,107 (6) 당분기 및 전분기 중 연결회사의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다 (단위 : 천원) 구분 당분기 전분기 급여 1,672,241 2,300,006 장기급여 613 - 주식기준보상() 201,494 331,493 퇴직급여 348,974 269,292 합 계 2,223,322 2,900,791 () 상기 외 기타특수관계자에 대한 주식기준보상비용은 당분기 121,500천원, 전분기 82,526천원 입니다. 35. 사업결합지배기업은 2021년 11월 01일 에스피머티리얼즈㈜의 지분 67%를 취득하였으나, 2023년 01월 01일에 키미랩㈜를 존속회사로 하고 에스피머티리얼즈㈜를 소멸회사로 하여 합병하였으며, 이는 연결회사 동일지배하의 종속기업간 합병거래에 해당하므로장부금액법으로 회계처리 하였습니다.연결회사가 취득일에 취득한 자산 및 부채는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 금 액 1. 순자산 유동자산 1,335,010 비유동자산 92,677 소계 : 취득한 자산 1,427,687 유동부채 (827,988) 비유동부채 (31,009) 소계 : 취득한 부채 (858,997) 소계 : 순자산 568,690 2. 기타자본 431,310 합계 1,000,000 이전대가() 670,000 () 해당합병의 합병비율은 1:0.1로 이전대가는 연결회사에서 보유하고 있는 에스피머티리얼즈㈜의 지배지분 투자주식에 해당합니다. 4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표 제 25 기 3분기말 2023.09.30 현재 제 24 기말 2022.12.31 현재 (단위 : 원) 자산 유동자산 69,628,118,705 65,124,117,792 현금및현금성자산 18,541,529,704 17,213,465,202 단기금융자산 200,763,525 495,909,177 매출채권 28,623,666,451 27,781,863,154 기타금융자산 4,310,108,613 3,152,343,643 기타유동자산 4,899,350,594 1,501,750,281 재고자산 6,511,708,482 7,727,834,301 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 5,445,991,336 6,010,952,034 매각예정비유동자산 1,095,000,000 1,240,000,000 비유동자산 108,428,270,875 101,405,598,569 당기손익-공정가치측정금융자산 2,756,994,958 2,154,063,778 기타비유동금융자산 6,576,366,898 9,620,487,700 종속기업투자주식 9,261,088,875 8,931,088,875 유형자산 83,516,068,195 74,310,714,118 무형자산 1,337,880,404 1,356,851,975 사용권자산 874,523,012 927,043,590 이연법인세자산 4,105,348,533 4,105,348,533 자산총계 178,056,389,580 166,529,716,361 부채 유동부채 82,341,562,111 72,939,000,154 매입채무 3,669,142,396 1,693,444,021 기타금융부채 3,179,432,188 3,167,315,129 기타 유동부채 1,915,413,590 1,160,042,581 충당부채 10,666,667 10,666,667 리스부채 479,007,027 499,228,989 미지급법인세 94,156,111 0 단기차입금 33,400,000,000 27,400,000,000 유동성장기차입금 20,280,000,000 16,380,000,000 유동성신주인수권부사채 10,161,264,132 8,993,262,767 당기손익-공정가치측정금융부채(유동) 9,152,480,000 13,635,040,000 비유동부채 15,184,581,596 14,425,144,621 기타비유동금융부채 29,000,000 150,168,090 장기리스부채 413,167,364 440,898,656 장기충당부채 647,735,500 549,358,200 순확정급여부채 5,813,732,392 5,272,203,184 기타 비유동 부채 164,226,340 122,516,491 장기차입금 8,116,720,000 7,890,000,000 부채총계 97,526,143,707 87,364,144,775 자본 자본금 8,157,232,000 8,157,232,000 자본잉여금 36,162,295,720 36,162,295,720 기타자본 3,277,024,734 2,270,577,160 기타포괄손익누계액 969,683,406 833,327,807 이익잉여금 31,964,010,013 31,742,138,899 자본총계 80,530,245,873 79,165,571,586 자본과부채총계 178,056,389,580 166,529,716,361 제 25 기 3분기말 제 24 기말 4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서 제 25 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 제 24 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 (단위 : 원) 매출 19,406,781,259 52,562,699,809 18,875,902,444 56,127,193,836 매출원가 16,599,677,783 49,328,959,498 18,779,019,074 52,420,666,717 매출총이익 2,807,103,476 3,233,740,311 96,883,370 3,706,527,119 판매비와관리비 3,313,059,505 10,850,797,564 2,682,330,801 8,513,628,940 영업이익 (505,956,029) (7,617,057,253) (2,585,447,431) (4,807,101,821) 금융수익 1,169,448,744 5,659,422,288 4,372,682,310 9,455,376,024 금융비용 969,972,065 3,284,924,177 1,110,366,057 3,589,938,643 기타수익 5,670,048,298 5,882,838,598 65,350,936 2,063,400,996 기타비용 2,284,122 3,387,944 268,494,529 516,779,815 법인세비용차감전순이익(손실) 5,361,284,826 636,891,512 473,725,229 2,604,956,741 법인세비용(수익) 927,199,008 305,378,533 186,842,577 (212,459,642) 당기순이익(손실) 4,434,085,818 331,512,979 286,882,652 2,817,416,383 기타포괄손익 (60,185,764) 26,713,734 343,514,627 646,671,674 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 (13,413,916) (109,641,865) 59,472,510 263,588,761 확정급여제도의 재측정요소 (13,413,916) (109,641,865) 59,472,510 263,588,761 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 (46,771,848) 136,355,599 284,042,117 383,082,913 해외사업환산손익 (46,771,848) 136,355,599 284,042,117 383,082,913 총포괄손익 4,373,900,054 358,226,713 630,397,279 3,464,088,057 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) 272.0 20.0 18.00 185.00 희석주당이익(손실) (단위 : 원) 272.0 20.0 18.00 185.00 제 25 기 3분기 제 24 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 4-3. 자본변동표 자본변동표 제 25 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 제 24 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 (단위 : 원) 2022.01.01 (기초자본) 7,477,489,000 25,091,131,123 698,826,915 1,145,022,900 36,592,783,976 71,005,253,914 총포괄이익 분기순이익 0 0 0 0 2,817,416,383 2,817,416,383 확정급여제도의 재측정요소 0 0 0 0 263,588,761 263,588,761 해외사업환산손익 0 0 0 383,082,913 0 383,082,913 자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 주식매입선택권 0 0 1,197,795,600 0 0 1,197,795,600 현금배당 0 0 0 0 (1,121,623,350) (1,121,623,350) 전환사채의 전환 679,743,000 11,461,500,662 0 0 0 12,141,243,662 2022.09.30 (기말자본) 8,157,232,000 36,552,631,785 1,896,622,515 1,528,105,813 38,552,165,770 86,686,757,883 2023.01.01 (기초자본) 8,157,232,000 36,162,295,720 2,270,577,160 833,327,807 31,742,138,899 79,165,571,586 총포괄이익 분기순이익 0 0 0 0 331,512,979 331,512,979 확정급여제도의 재측정요소 0 0 0 0 (109,641,865) (109,641,865) 해외사업환산손익 0 0 0 136,355,599 0 136,355,599 자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 주식매입선택권 0 0 1,006,447,574 0 0 1,006,447,574 현금배당 0 0 0 0 0 0 전환사채의 전환 0 0 0 0 0 0 2023.09.30 (기말자본) 8,157,232,000 36,162,295,720 3,277,024,734 969,683,406 31,964,010,013 80,530,245,873 자본 자본금 자본잉여금 기타자본 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계 4-4. 현금흐름표 현금흐름표 제 25 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 제 24 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 (단위 : 원) 영업활동으로 인한 현금흐름 9,113,246,169 5,491,095,881 영업활동에서 창출된 현금흐름 4,690,923,687 7,490,146,626 이자의 수취 601,029,756 293,064,495 배당금의 수취 5,691,782,829 92,400,314 이자의 지급 1,665,783,822 1,252,783,426 배당금의 지급 0 1,121,623,350 법인세의 납부 204,706,281 10,108,778 투자활동으로 인한 현금흐름 (17,614,449,524) (17,865,729,859) 투자활동으로 인한 현금유입 1,629,696,417 3,824,803,076 관계기업투자주식의 처분 0 200,000,000 대여금의 감소 534,733,336 942,466,676 유형자산의 처분 580,000,000 1,067,701,937 매각예정비유동자산의 처분 151,423,081 0 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 0 1,604,905,508 보증금의 감소 363,540,000 9,728,955 투자활동으로 인한 현금유출 (19,244,145,941) (21,690,532,935) 단기금융상품의 증가 0 (1,368,098,646) 대여금의 증가 (842,000,000) (1,400,000,000) 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득 (1,764,511,706) (683,991,292) 종속기업투자주식의 취득 (330,000,000) 0 유형자산의 취득 (16,247,151,357) (18,064,038,004) 무형자산의 취득 (18,982,878) (49,879,234) 보증금의 증가 (41,500,000) (124,525,759) 재무활동으로 인한 현금흐름 9,592,947,646 (305,251,899) 재무활동으로 인한 현금유입 54,536,720,000 10,600,000,000 단기차입금의 차입 47,500,000,000 4,600,000,000 장기차입금의 차입 7,036,720,000 6,000,000,000 재무활동으로 인한 현금유출 (44,943,772,354) (10,905,251,899) 단기차입금의 상환 (41,500,000,000) (6,000,000,000) 유동성장기차입금의 상환 (2,910,000,000) (4,410,000,000) 전환사채의 상환 0 (13,172) 리스부채의 감소 (492,172,354) (428,078,727) 임대보증금의 감소 (41,600,000) (67,160,000) 현금및현금성자산의 증가(감소) 1,091,744,291 (12,679,885,877) 현금및현금성자산의 환율변동효과 236,320,211 920,289,935 기초의 현금및현금성자산 17,213,465,202 26,290,371,254 기말의 현금및현금성자산 18,541,529,704 14,530,775,312 제 25 기 3분기 제 24 기 3분기 5. 재무제표 주석 제 25(당)기 3분기 2023년 9월 30일 현재 제 24(전)기 3분기 2022년 9월 30일 현재 와이엠티 주식회사 1. 일반사항 와이엠티 주식회사(이하 "당사")는 1999년 2월 11일에 설립되어 전자공업약품 및 금속표면처리 약품의 제조 및 판매업무를 사업목적으로 하고 있습니다. 당사는 인천광역시 및 경기도에 본사와 제조시설을 보유하고 있습니다.당사는 2017년 4월 27일자로 당사의 발행주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 8,157,232천원입니다. 당분기말 및 전기말 현재 당사의 주주 구성내역은 다음과 같습니다. 주주명 당분기말 전기말 소유주식수(주) 지분율 소유주식수(주) 지분율 전성욱 5,120,000 31.38% 5,120,000 31.38% 전상욱 817,789 5.01% 867,876 5.32% 백성규 21,692 0.13% 22,571 0.14% 정보묵 7,000 0.04% 7,000 0.04% 김균록 5,310 0.03% 5,310 0.03% 이홍기 110 0.00% 110 0.00% 전찬우 144,000 0.88% 144,000 0.88% 타이탄(주) 938,269 5.75% 938,269 5.75% 우리사주조합 - 0.00% 200 0.00% 현대투자파트너스 메자닌신기술사업투자조합 제2호 212,562 1.30% 212,562 1.30% 기타소액주주 9,047,732 55.46% 8,996,566 55.14% 합 계 16,314,464 100.00% 16,314,464 100.00% 2. 재무제표 작성기준2.1 회계기준의 적용당사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 당사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다. 당사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준 제1027호 '별도재무제표'에 따른 분기별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동지배기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분투자에 근거한 회계처리로 표시한 분기재무제표입니다. 2.2 추정과 판단 당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.한편, 2020년도 중 "코로나바이러스감염증-19(이하, COVID-19)"의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 영업수익의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 당사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다. 한편, 비교표시된 전기 및 전분기 재무제표의 일부 계정과목은 당분기 재무제표와의 비교를 보다 용이하게 하기 위하여 당분기 재무제표의 표시방법에 따라 재분류 하였습니다. 이러한 재분류는 전기에 보고된 순손익이나 순자산가액에 영향을 미치지 아니합니다. 3. 중요한 회계정책2023년 1월 1일부터 시행되는 새로운 회계기준이 있으나, 그 기준들은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않으며, 이를 제외하고는 중간재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책은 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 4. 현금및현금성자산 및 사용제한금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 보유현금 6,764 6,607 보통예금 18,534,766 17,206,858 합 계 18,541,530 17,213,465 (2) 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 단기금융자산 200,764 495,909 당분기말 및 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 국책연구과제와 관련하여 사용이 제한되어 있는 정부보조금입니다. 5. 종속기업투자주식(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 회사명 소재지 주요영업활동 당분기말 전기말 지분율 장부금액 지분율 장부금액 종속기업투자주식 와이피티 주식회사 대한민국 인쇄회로기판 표면처리도금 92.65% 2,320,981 92.65% 2,320,981 YMT Shenzhen Co., Ltd 중국 전자공업약품 판매 51.00% 1,654,458 51.00% 1,654,458 YMT Vina Co., Ltd 베트남 전자공업약품 판매 100.00% 1,412,400 100.00% 1,412,400 비욘드솔루션㈜ 대한민국 설비제조 및 수리 50.32% 461,250 50.32% 461,250 키미랩㈜(1) 대한민국 직물제품제조 및 판매 85.30% 3,412,000 80.40% 2,412,000 에스피머티리얼즈㈜(1) 대한민국 화학제품 도매업 - - 67.00% 670,000 합 계 9,261,089 8,931,089 (1) 당기 중 키미랩㈜가 에스피머티리얼즈㈜를 흡수합병하였으며, 2023년 8월 10일 주주간 주식양수도를 통한 지분율 변동이 반영되었습니다.(2) 당분기와 전기 중 종속기업투자주식의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 기초 8,931,089 8,931,089 취득(1) 330,000 - 기말 9,261,089 8,931,089 (1) 2023년 8월 10일 주주간 주식양수도를 통한 키미랩㈜ 주식 취득에 따른 변동내역입니다. 6. 매출채권(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 총장부금액 대손충당금 순장부금액 총장부금액 대손충당금 순장부금액 유동자산 : 매출채권 30,484,549 (1,860,882) 28,623,667 29,954,653 (2,172,790) 27,781,863 비유동자산 : 매출채권 365,463 (365,462) 1 4,484,221 (1,065,449) 3,418,772 합 계 30,850,012 (2,226,344) 28,623,668 34,438,874 (3,238,239) 31,200,635 (2) 매출채권의 연령분석당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액 특수관계자 채권 15,809,749 - 20,240,149 (1,074,357) 연체되지 않은 채권 11,333,657 - 8,732,211 - 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권: 만기경과 후 3개월 이내 1,448,510 - 3,239,867 - 만기경과 후 3개월 초과 1년 미만 - - 39,370 - 만기경과 후 1년 초과 31,751 - 23,395 - 소 계 1,480,261 - 3,302,632 - 손상채권: 연체되지 않은 채권 48,394 (48,394) 15,352 (15,351) 만기경과 후 3개월 이내 9,583 (9,583) 18,572 (18,572) 만기경과 후 3개월 초과 1년 미만 - - 499 (499) 만기경과 후 1년 초과 2,168,368 (2,168,368) 2,129,461 (2,129,461) 소 계 2,226,345 (2,226,345) 2,163,884 (2,163,883) 합 계 30,850,012 (2,226,345) 34,438,876 (3,238,240) (3) 당분기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당분기 전기 기초잔액 3,238,239 3,479,596 설정 25,908 10,944 환입() (1,037,803) (252,301) 기말잔액 2,226,344 3,238,239 () 대손충당금을 설정한 채권 중 회수된 금액입니다.(4) 당분기말 현재 양도되었으나 제거되지 않은 매출채권은 없습니다. 7. 기타금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산(유동)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 단기대여금 2,048,119 2,135,219 대손충당금(단기대여금) (1,094,000) (1,094,000) 미수수익 187,183 121,651 대손충당금(미수수익) (25,605) (23,027) 미수금 2,277,680 1,105,116 대손충당금(미수금) (301,845) (303,448) 유동성장기대여금 221,614 154,948 대손충당금(유동성장기대여금) (154,948) (154,948) 단기보증금 991,400 990,000 주임종단기대여금 160,511 220,833 합 계 4,310,109 3,152,344 (2) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산(비유동)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 장기대여금 6,115,066 5,417,045 대손충당금(장기대여금) (250,000) (250,000) 장기외상매출금 365,463 4,484,221 대손충당금(장기매출채권) (365,462) (1,065,449) 장기미수금 1,094,000 1,094,000 대손충당금(장기미수금) (567,053) (567,053) 보증금 184,353 507,724 합 계 6,576,367 9,620,488 (3) 당분기 및 전기 중 기타금융자산에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 기초 2,392,476 1,547,898 설정 975 844,578 기말 2,393,451 2,392,476 8. 재고자산(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액 상품 552,625 (280,607) 272,018 731,028 (372,607) 358,421 제품 3,007,194 (416,757) 2,590,437 3,596,893 (371,000) 3,225,893 원재료 3,871,382 (223,252) 3,648,130 4,259,287 (115,767) 4,143,520 미착품 1,123 - 1,123 - - - 합 계 7,432,324 (920,616) 6,511,708 8,587,208 (859,374) 7,727,834 (2) 당분기와 전분기 중 재고자산평가와 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 재고자산평가손실(환입) 61,242 125,384 9. 유형자산(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다. ① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 순장부금액 토지 49,070,632 - - 49,070,632 건물 11,646,173 (3,071,396) - 8,574,777 시설장치 3,759,028 (1,442,593) - 2,316,435 기계장치 27,783,277 (14,837,281) (797,139) 12,148,857 차량운반구 494,992 (429,160) - 65,832 비품 1,152,929 (968,480) - 184,449 건설중인자산 11,155,086 - - 11,155,086 합 계 105,062,117 (20,748,910) (797,139) 83,516,068 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 순장부금액 토지 49,025,412 - - 49,025,412 건물 11,646,173 (2,680,602) - 8,965,571 시설장치 2,856,958 (1,126,430) - 1,730,528 기계장치 25,912,031 (12,985,239) (815,401) 12,111,391 차량운반구 537,233 (445,962) - 91,271 비품 1,127,708 (854,490) - 273,218 건설중인자산 2,113,323 - - 2,113,323 합 계 93,218,838 (18,092,723) (815,401) 74,310,714 (2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 처 분 폐 기 감가상각 비현금거래(1) 기타(2) 기 말 토지(3) 49,025,412 45,220 - - - - - 49,070,632 건물 8,965,571 - - - (390,794) - - 8,574,777 시설장치 1,730,528 902,070 - - (316,163) - - 2,316,435 기계장치 12,111,391 3,239,501 (825,762) (2) (2,509,401) 133,479 (349) 12,148,857 차량운반구 91,271 - (2,928) - (22,933) - 422 65,832 비품 273,218 24,475 - - (113,244) - - 184,449 건설중인자산 2,113,323 9,095,825 - - - (54,062) - 11,155,086 합 계 74,310,714 13,307,091 (828,690) (2) (3,352,535) 79,417 73 83,516,068 (1) 비현금거래는 건설중인자산의 특허권 대체 (-)53,751천원 및 국고보조금 (+)133,168천원으로 구성되어있습니다.(2) 기타잔액은 해외지점의 유형자산에 대한 환율변동효과입니다.(3) 당기 토지와 건설중인자산 취득가액 중 45,220천원 및 456,126천원은 송도 R&D센터 건립을 위한 차입원가자본화 금액이며, 해당 차입금들의 평균 이자율은 연 3.84%입니다. ② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 처 분 폐 기 감가상각 비현금거래(1) 기타(2) 기 말 토지(3) 35,480,084 1,027,268 (12,070) - - 12,530,130 - 49,025,412 건물 9,486,631 - - - (521,060) - - 8,965,571 시설장치 1,807,395 259,136 - - (336,003) - - 1,730,528 기계장치 10,414,002 3,735,601 (20,589) (13,604) (3,112,312) 1,108,293 - 12,111,391 차량운반구 99,166 36,516 (1) - (43,300) - (1,110) 91,271 비품 370,049 102,153 - - (198,984) - - 273,218 건설중인자산 4,266,065 12,309,697 (841,821) - - (13,620,618) - 2,113,323 합 계 61,923,392 17,470,371 (874,481) (13,604) (4,211,659) 17,805 (1,110) 74,310,714 (1) 비현금거래는 상품의 기계장치 대체 (+)42,500천원 및 건설중인자산의 특허권 대체 (-)24,695천원으로 구성되어있습니다.(2) 기타잔액은 해외지점의 유형자산에 대한 환율변동효과입니다.(3) 전기 토지 취득가액 중 279,226천원은 송도 R&D센터 건립을 위한 차입원가자본화 금액이며, 해당 차입금의 연 이자율은 1.79%~2.58%입니다. 10. 무형자산(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 순장부금액 개발비 7,116,841 (5,546,564) (1,559,829) (10,448) - 특허권 416,029 (176,394) - - 239,635 기타의무형자산 2,795,074 (1,783,309) (750,000) - 261,765 회원권 836,480 - - - 836,480 합 계 11,164,424 (7,506,267) (2,309,829) (10,448) 1,337,880 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 순장부금액 개발비 7,116,841 (5,511,632) (1,559,829) (45,380) - 특허권 343,295 (145,190) - - 198,105 기타의무형자산 2,795,074 (1,722,807) (750,000) - 322,267 회원권 836,480 - - - 836,480 합 계 11,091,690 (7,379,629) (2,309,829) (45,380) 1,356,852 (2) 당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 상 각 대 체() 기 말 특허권 198,105 18,983 (31,204) 53,751 239,635 기타의무형자산 322,267 - (60,502) - 261,765 회원권 836,480 - - - 836,480 합 계 1,356,852 18,983 (91,706) 53,751 1,337,880 () 대체 잔액은 건설중인자산의 특허권 대체 (+)53,751천원으로 구성되어있습니다. ② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 취 득 상 각 대 체() 기 말 특허권 161,872 40,685 (29,146) 24,694 198,105 기타의무형자산 320,402 75,205 (73,340) - 322,267 회원권 836,480 - - - 836,480 합 계 1,318,754 115,890 (102,486) 24,694 1,356,852 () 대체 잔액은 건설중인자산의 특허권 대체 (+)24,694천원으로 구성되어있습니다.(3) 당분기와 전분기 중 발생한 경상연구개발비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 경상연구개발비 3,171,175 3,379,237 11. 리스(1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 순장부가액 토지및건물 354,722 (236,645) 118,077 차량운반구 1,418,221 (663,981) 754,240 비품 8,455 (6,249) 2,206 합 계 1,781,398 (906,875) 874,523 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 순장부가액 토지및건물 536,210 (321,654) 214,556 차량운반구 1,378,967 (670,339) 708,628 비품 8,455 (4,595) 3,860 합 계 1,923,632 (996,588) 927,044 (2) 당분기 및 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 감 소 감가상각 기타() 기 말 토지및건물 214,556 99,788 - (196,824) 557 118,077 차량운반구 708,628 327,172 (2,626) (278,934) - 754,240 비품 3,860 - - (1,654) - 2,206 합 계 927,044 426,960 (2,626) (477,412) 557 874,523 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 감 소 감가상각 기타() 기 말 토지및건물 200,719 242,296 - (227,667) (792) 214,556 차량운반구 645,742 433,267 (27,105) (343,321) 45 708,628 비품 12,362 - - (8,502) - 3,860 합 계 858,823 675,563 (27,105) (579,490) (747) 927,044 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다. (3) 당분기 및 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 상환 감 소 상 각 기타() 기 말 리스부채 940,128 426,960 (492,172) (3,199) 24,900 (4,443) 892,174 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.② 전기 (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 가 상 환 감 소 상 각 기타() 기 말 리스부채 871,434 675,563 (594,370) (41,907) 23,219 6,189 940,128 () 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다. (4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 분기손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 사용권자산의 감가상각비 : 토지 및 건물 196,824 153,743 차량운반구 278,934 250,989 비품 1,654 7,951 합 계 477,412 412,683 리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함) 24,900 16,142 소액 및 단기리스관련 비용 52,016 98,443 12. 담보제공자산당분기말 현재 당사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 담보제공자산 차입금종류 담보권자 장부금액 차입금액 담보설정금액 토지 시설자금대출 등 기업은행 33,222,331 47,296,720 55,270,000 건물 7,574,950 토지 무역어음대출 등 씨티은행 2,038,112 - 18,000,000 합 계 42,835,393 47,296,720 73,270,000 한편, 당사는 소유 토지 중 일부에 대해 기업은행에 2047년 7월 17일까지, 씨티은행에 2051년 9월 29일까지 지상권을 제공하고 있습니다. 13. 당기손익-공정가치측정금융자산 및 부채(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 장단기금융자산(저축성보험) - 1,761,053 - 1,658,124 장단기금융자산(유가증권) 4,339,331 - 3,067,892 - 상환전환우선주 - 995,942 - 495,940 파생금융상품자산(매도청구권) 1,106,660 - 2,943,060 - 합 계 5,445,991 2,756,995 6,010,952 2,154,064 (2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 파생금융상품부채(신주인수권대가) 2,851,580 - 7,698,720 - 파생금융상품부채(조기상환청구권) 6,300,900 - 5,936,320 - 합 계 9,152,480 - 13,635,040 - 14. 기타유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 선급금 4,104,327 872,346 선급비용 231,279 264,308 부가세대급금 554,238 349,073 당기법인세자산 9,507 16,023 합 계 4,899,351 1,501,750 15. 기타금융부채당분기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동부채 : 미지급금 1,323,296 1,488,787 미지급비용 1,476,568 1,378,528 임대보증금 379,568 300,000 소 계 3,179,432 3,167,315 비유동부채 : 임대보증금 29,000 150,168 소 계 29,000 150,168 합 계 3,208,432 3,317,483 16. 기타부채 및 충당부채(1) 당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 유동부채 : 예수금 170,897 174,416 선수금 752,177 12,987 계약부채 992,340 972,640 소 계 1,915,414 1,160,043 비유동부채 : 기타장기종업원채무 164,226 122,516 소 계 164,226 122,516 합 계 2,079,640 1,282,559 (2) 당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 기초잔액 560,025 347,358 대체(1) - (29,833) 전입액(2) 98,378 242,500 기말잔액 658,403 560,025 (1) 패소사건에 대한 소송비용액이 확정됨에 따라, 소취하를 이유로 청구되지 않은 비용을 제외한 전기 중 지급액을 충당부채에서 대체하였습니다.(2) 당분기 및 전기 중에 개시한 정부과제 관련하여 해당과제 성공 판정시 당사의 지급의무가 있는 기술사용료를 충당부채로 인식하였습니다. 17. 차입금 등(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 차입처 연이자율 만 기 당분기말 전기말 단기차입금: 운전자금 신한은행 - 2023-07-04 - 1,000,000 운전자금 산업은행 4.19% 2023-10-14 2,000,000 2,000,000 운전자금 국민은행 4.19% 2023-10-31 2,000,000 2,000,000 운전자금 기업은행 4.96% 2023-11-30 2,000,000 2,000,000 운전자금 우리은행 3.34% 2023-12-29 2,000,000 2,000,000 운전자금 기업은행 4.65% 2024-03-15 1,500,000 1,500,000 운전자금 기업은행 2.19% 2024-03-16 1,000,000 1,000,000 운전자금 기업은행 4.48% 2024-03-16 1,800,000 1,800,000 운전자금 기업은행 4.69% 2024-03-31 4,500,000 4,500,000 운전자금 기업은행 4.28% 2024-04-11 3,000,000 3,000,000 운전자금 기업은행 4.16% 2024-04-20 1,000,000 1,000,000 운전자금 기업은행 5.60% 2024-07-28 1,000,000 1,000,000 운전자금 기업은행 5.48% 2024-08-11 2,000,000 2,000,000 시설자금 기업은행 4.54% 2024-08-31 1,100,000 1,100,000 운전자금 하나은행 4.72% 2024-01-12 3,000,000 - 운전자금 와이피티 4.60% 2024-09-06 5,500,000 1,500,000 소 계 33,400,000 27,400,000 장기차입금: 운전자금 기업은행 4.02% ~ 5.27% 2023-11-26 ~ 2026-09-15 21,300,000 21,300,000 시설자금 기업은행 4.51% ~ 5.57% 2025-08-15 ~ 2026-07-25 7,096,720 2,970,000 차감 : 1년이내 만기 도래분 (20,280,000) (16,380,000) 소 계 8,116,720 7,890,000 유동성장기차입금: 20,280,000 16,380,000 (2) 신주인수권부사채① 당사가 당분기말 현재 발행하고 있는 신주인수권부사채의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 사채액면금액 20,000,000 20,000,000 신주인수권조정 (9,838,736) (11,006,737) 차감 : 1년이내 만기 도래분 (10,161,264) (8,993,263) 소 계 - - 유동성신주인수권부사채: 10,161,264 8,993,263 합 계 10,161,264 8,993,263 ② 신주인수권부사채의 주요 내용 구분 제 5회 신주인수권부사채 사채의 명칭 제5회 사모 신주인수권부사채 사채권자 교보-SP 첨단소재 신기술사업투자조합 외 7인 사채의 종류 무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 액면가액 20,000,000,000원 발행가액 사채 권면금액의 100%(할인율 0.00%) 발행일 2022-12-21 만기일 2027-12-21 표면이자율 연 0.00% 보장이자율 연 0.00% 신주인수권 행사비율 사채 권면금액의 100% 신주인수권 행사가액 16,122원(주1,2) 신주인수권 행사기간 발행일로부터 1년 후(2023년 12월 21일)부터 원금 상환기일 전 1개월이 되는 날 이전(2027년 11월 21일) 신주인수권 행사에 따라발행할 주식의 종류 기명식 보통주 사채권자의 조기상환청구권(주3) 발행일로부터 2년이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구가능 발행회사의 매도청구권(주4) 발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 발행일로부터 1년이 되는 날로부터 2년이 되는 날까지 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 일부를 매도하여 줄 것을 청구가능 (주1) 상기 행사가액은 재조정(Refixing)될 수 있으며, 조정 근거는 아래와 같습니다.① 사채 발행일로부터 매 8개월이 경과한 날을 행사가액 조정일로 하고 각 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 금액 중 높은 금액이 해당 조정일 직전일 현재의 행사가액보다 낮은 경우 그 낮은 가액을 새로운 행사가액으로 하며, 높은 경우 그 높은 가액을 새로운 행사가액으로 상향조정한다. 단, 행사가액을 상향조정하는 경우 조정 후 행사가액은 발행 당시 행사가액 이내로 한다.② 조정된 행사가액은 최초 행사가액(신주할인발행 등의 사유로 행사가액을 이미 조정한 경우는 이를 감안하여 산정한 가격)의 70%이상 이어야 한다. 조정된 행사가액이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 행사가액으로 한다.(주2) 상기 행사가액은 아래와 같은 상황이 발생 시 조정될 수 있습니다.① 행사청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식를 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액, 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우② 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등에 의하여 행사가액의 조정이 필요한 경우③ 조정된 행사가액이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 행사가액으로 하며, 신주인수권부사채에 부여된 신주인수권의 행사로 인하여 발행될 주식의 발행가격의 합계액은 각 신주인수권부사채의 발행가액을 초과할 수 없다. (주3) 조기상환청구기간, 조기상환지급일 및 조기상환율은 아래와 같습니다. 구분 조기상환 청구기간 조기상환지급일 조기상환율 시작일 종료일 1차조기상환청구 2024-10-22 2024-11-21 2024-12-21 100.0000% 2차조기상환청구 2025-01-20 2025-02-19 2025-03-21 100.0000% 3차조기상환청구 2025-04-22 2025-05-22 2025-06-21 100.0000% 4차조기상환청구 2025-07-23 2025-08-22 2025-09-21 100.0000% 5차조기상환청구 2025-10-22 2025-11-21 2025-12-21 100.0000% 6차조기상환청구 2026-01-20 2026-02-19 2026-03-21 100.0000% 7차조기상환청구 2026-04-22 2026-05-22 2026-06-21 100.0000% 8차조기상환청구 2026-07-23 2026-08-22 2026-09-21 100.0000% 9차조기상환청구 2026-10-22 2026-11-21 2026-12-21 100.0000% 10차조기상환청구 2027-01-20 2027-02-19 2027-03-21 100.0000% (주4) 매도청구권은 각 사채권자가 보유하고 있는 사채 발행가액의 38%를 초과하여 행사할 수 없으며, 매도청구권의 행사기간, 매도청구권행사에 의한 매매대금 지급기일 및 매도청구권 매매대금은 아래와 같습니다. 구분 매도청구권 행사기간 매도청구권행사에 의한 매매대금 지급기일 매도청구권 매매대금 시작일 종료일 1차 2023-09-22 2023-10-21 2023-12-21 전자등록금액의 101.0037% 2차 2023-12-22 2024-01-20 2024-03-21 전자등록금액의 101.2562% 3차 2024-03-23 2024-04-21 2024-06-21 전자등록금액의 101.5094% 4차 2024-06-23 2024-07-22 2024-09-21 전자등록금액의 101.7631% 5차 2024-09-22 2024-10-21 2024-12-21 전자등록금액의 102.0175% ③ 파생금융상품부채제5회 신주인수권부사채에 부여된 사채권자의 신주인수권 및 조기상환청구권은 그 경제적특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 내재파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 당사는 당분기말 현재 신주인수권 및 조기상환청구권의 가치에 해당하는 금액으로 파생상품금융부채로 계상하고 있으며, 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 파생금융상품부채 세부내역은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 신주인수권대가 2,851,580 7,698,720 조기상환청구권 6,300,900 5,936,320 합 계 9,152,480 13,635,040 ④ 파생금융상품자산제5회 신주인수권부사채에 부여된 발행회사의 매도청구권은 그 경제적 특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 내재파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 당사는 해당 매도청구권에 대하여 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 파생금융상품자산의 세부내역은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 매도청구권 1,106,660 2,943,060 18. 자본(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금 현황은 다음과 같습니다. 구 분 당분기말 전기말 수권주식수 50,000,000주 50,000,000주 주당액면금액 500원 500원 발행주식수 16,314,464주 16,314,464주 보통주자본금 8,157,232,000원 8,157,232,000원 (2) 당분기와 전기 중 발행주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주,천원) 구 분 당분기 전기 주식수 금액 주식수 금액 기초 발행 보통주 16,314,464 8,157,232 14,954,978 7,477,489 전환사채의 전환 - - 1,359,486 679,743 기말 발행 보통주 16,314,464 8,157,232 16,314,464 8,157,232 (3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 주식발행초과금() 33,054,560 33,054,560 자기주식처분이익 2,729,233 2,729,233 전환권대가 316,874 316,874 기타자본잉여금 61,629 61,629 합 계 36,162,296 36,162,296 () 전기 중 제4회 전환사채 전환에 따른 주식발행초과금의 자본금 전입액은 11,071,165천원이며, 전환권대가의 주식발행초과금 대체액은 4,057,471천원입니다. 상기 금액은 법인세효과 반영된 금액입니다. (4) 당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 자기주식처분손실 (389,401) (389,401) 주식매수선택권 3,666,426 2,659,978 합 계 3,277,025 2,270,577 (5) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 해외사업환산손익 969,683 833,328 (6) 이익잉여금당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 이익준비금 112,162 112,162 기업합리화적립금 8,308 8,308 미처분이익잉여금 31,843,540 31,621,669 합 계 31,964,010 31,742,139 19. 주식기준보상제도 (1) 당사의 주식선택권과 관련된 주요 내용은 다음과 같습니다. 구분 주식매수선택권(5차) 우리사주매수선택권(3차) 주식매수선택권(4차) 우리사주매수선택권(2차) 주식매수선택권(3차) 우리사주매수선택권(1차) 주식매수선택권(2차) 부여자 당사 당사 당사 당사 당사 당사 당사 부여대상 당사 임직원 계열회사의 직원 당사 임직원 계열회사의 직원 당사 및 관계회사의 임직원 계열회사의 직원 당사의 임원 부여일 2023-03-31 2023-03-31 2021-12-24 2021-12-24 2021-06-01 2021-06-01 2021-03-31 부여수량 376,819주(1) 56,573주 45,608주(2) 4,000주(2) 348,872주(2) 35,894주(2) 87,000주(2) 가득조건 부여일로부터 2년근무 조건 부여일로부터 2년근무 조건 부여일로부터 3년 근무 조건 부여일로부터 2년 근무 조건 부여일로부터 3년 근무 조건 부여일로부터 2년 근무 조건 부여일로부터 2년 근무 조건 행사가능시기 2025.04.01 ~2030.03.31 2024.04.01 ~2024.04.08 2024.12.24 ~ 2029.12.23 2023.12.24 ~ 2023.12.30 2024.06.01 ~ 2029.05.31 2023.06.01 ~ 2023.06.07 2023.03.31 ~ 2026.03.30 행사가격 12,931원 12,255원 21,013원 20,301원 22,019원 20,997원 19,959원 1주당 부여일의공정가치 일반형 : 7,198.13원강화형 : 6,003.56원 3,274.62원 일반형: 7,850원강화형: 5,879.13원 4,207원 일반형: 12,977.53원강화형: 9,922.52원 7,095.89원 10,676.14원 (1) 당기 중 당사 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여하였으며, 전체 수량 중 188,440주는 일반형, 188,379주는 강화형으로 부여되었습니다. 강화형 주식매수선택권의 행사조건은 행사가능시기 중 3개월 단위로 설정된 행사신청기간 개시일로부터 직전 3개월 간의 당사 평균시가총액이 4천억원 이상 달성되었을 때입니다.(2) 전기 이전에 당사 임직원을 대상으로 부여하였던 주식매수선택권 2차, 3차, 4차 및 우리사주매수선택권 1차, 2차 중 비자발적 퇴사자 부여수량 1,500주를 제외한 전체 잔여수량이 당사자 간의 합의를 통해 전량 취소되었습니다.(2) 당분기 및 전기 중 주식선택권의 수량 변동내용은 다음과 같습니다.① 주식매수선택권 (단위 : 주) 구 분 당분기 전기 기초 391,176 433,196 부여 376,819 - 취소(1) (409,918) (42,020) 기말 358,077 391,176 (1) 당분기 중 부여대상자의 퇴직 등으로 인한 취소수량은 34,684주이며, 행사조건 조정에 따른 계약자 간 합의에 의한 취소수량은 375,234주입니다. ② 우리사주매수선택권 (단위 : 주) 구 분 당분기 전기 기초 25,639 36,491 부여 56,573 - 취소(1) (32,655) (10,852) 기말 49,557 25,639 (1) 당분기 중 부여대상자의 퇴직 등으로 인한 취소수량은 8,098주이며, 행사조건 조정에 따른 계약자 간 합의에 의한 취소수량은 24,557주입니다. (3) 당분기말 현재 주식선택권의 평가관련 내용은 아래와 같습니다.① 부여일 기준 구 분 주식매수선택권(5차) 우리사주매수선택권(3차) 주식매수선택권(4차) 우리사주매수선택권(2차) 주식매수선택권(3차) 우리사주매수선택권(1차) 주식매수선택권(2차) 일반형 강화형 일반형 강화형 일반형 강화형 평가기준일 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2021-12-24 2021-12-24 2021-12-24 2021-06-01 2021-06-01 2021-06-01 2021-03-31 평가방법 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 부여일의 공정가치 7,198.13 6,003.56 3,274.62 7,850 5,879.13 4,207 12,977.53 9,922.52 7,095.89 10,676.14 행사가격 12,931 12,931 12,255 21,013 21,013 20,301 22,019 22,019 20,997 19,959 부여수량 188,440 188,379 56,573 22,811 22,797 4,000 174,472 174,400 35,894 87,000 무위험수익률 3.3% 3.3% 3.2% 2.2% 2.2% 1.7% 2.1% 2.1% 1.1% 1.6% 적용변동성 52.90% 52.90% 52.90% 25.06% 25.10% 25.06% 52.77% 52.77% 52.77% 59.67% ② 재평가일 기준 구 분 주식매수선택권(4차) 우리사주매수선택권(2차) 주식매수선택권(3차) 우리사주매수선택권(1차) 주식매수선택권(2차) 일반형 강화형 일반형 강화형 평가기준일 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 2023-03-31 평가방법 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 LSMC 이항모형 이항모형 재평가일의 공정가치 5,582.14 4,531.85 721.36 5,122.50 4,437.42 28.99 3,241.43 무위험수익률 3.4% 3.4% 3.2% 3.4% 3.4% 3.3% 3.3% 적용변동성 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% 52.80% (4) 당분기와 전기 중 보상원가의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 당기이전 보상원가 3,027,090 1,455,340 당기인식 보상원가 1,006,448 1,571,750 향후 인식할 보상원가 1,358,385 1,769,155 합 계 5,391,923 4,796,245 20. 주당이익(1) 기본주당이익당분기와 전분기 기본주당이익(손실)의 계산 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원, 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 보통주 분기순이익(손실) 4,434,085,818 331,512,979 286,882,652 2,817,416,383 가중평균유통보통주식수() 16,314,464주 16,314,464주 15,597,799주 15,266,577주 기본주당이익(손실) 272 20 18 185 () 가중평균유통보통주식수의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 기초발행주식수 16,314,464 16,314,464 14,954,978 14,954,978 전환사채 전환 - - 642,821 311,599 가중평균유통보통주식수 16,314,464 16,314,464 15,597,799 15,266,577 (2) 희석주당이익(손실)당분기와 전분기 희석주당이익(손실)의 계산 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원, 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 보통주 분기순이익(손실) 4,434,085,818 331,512,979 286,882,652 2,817,416,383 가산: 보통주 희석분기순이익(손실) 4,434,085,818 331,512,979 286,882,652 2,817,416,383 희석가중평균유통보통주식수() 16,314,464주 16,314,464주 15,597,799주 15,266,577주 희석주당이익(손실) 272 20 18 185 () 당분기와 전분기 희석가중평균유통보통주식수의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 가중평균유통보통주식수 16,314,464 16,314,464 15,597,799 15,266,577 희석가중평균유통보통주식수 16,314,464 16,314,464 15,597,799 15,266,577 전분기의 제4회차 전환사채의 전환권 행사가정 및 당분기의 제5회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사가정, 당분기 및 전분기의 주식매수선택권의 행사가정은 반희석효과로 인하여 희석주당이익 계산시 제외하였습니다. 21. 성격별비용당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 재고자산의 변동 442,236 635,456 1,181,121 (143,481) 상품매출원가 3,281,823 9,375,488 2,208,530 6,228,997 원재료 등의 사용액 9,321,672 26,071,774 10,478,982 31,402,947 급여 2,583,494 7,889,976 2,560,700 7,601,123 퇴직급여 310,381 931,599 287,833 848,103 복리후생비 326,259 1,012,039 336,133 938,533 감가상각비 1,190,646 3,352,536 1,189,288 3,237,774 사용권자산상각비 149,487 477,412 162,228 412,683 무형자산상각비 32,587 91,706 25,452 75,327 경상연구개발비 1,310,623 3,171,175 981,339 3,379,237 대손상각비(환입) (929,739) (1,011,895) (552,961) (869,517) 기타비용 1,893,268 8,182,491 2,602,705 7,822,570 합 계() 19,912,737 60,179,757 21,461,350 60,934,296 () 분기포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 22. 순확정급여부채(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 확정급여채무의 현재가치 7,296,139 6,721,842 사외적립자산의 공정가치 (1,482,407) (1,449,639) 합 계 5,813,732 5,272,203 (2) 당분기와 전기 중 확정급여채무의 현재가치 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 기초 6,721,842 6,814,203 당기근무원가 706,237 943,850 이자원가 264,929 207,295 퇴직급여 지급 (499,712) (624,498) 재측정요소(경험조정) 31,894 201,015 재측정요소(재무적 가정) 84,138 (820,023) 기타 (13,189) - 기말 7,296,139 6,721,842 (3) 당분기와 전기 중 사외적립자산의 공정가치 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전기 기초 1,449,639 1,431,050 이자수익 39,568 31,266 재측정요소 (6,800) (12,677) 기말 1,482,407 1,449,639 (4) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 정기예금 등 1,482,407 1,449,639 (5) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 당기근무원가 706,238 708,265 순이자원가 225,361 139,838 합 계 931,599 848,103 23. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 급여 1,447,491 4,501,405 1,556,751 4,663,068 상여금 44,546 113,157 16,900 198,215 퇴직급여 179,026 629,129 163,667 588,114 기타장기종업원급여 3,422 18,129 - - 복리후생비 160,370 512,838 166,263 464,493 여비교통비 51,184 255,639 60,885 149,158 접대비 67,311 276,162 112,475 287,198 통신비 18,510 54,133 20,095 60,512 세금과공과금 348,241 480,244 224,543 353,920 감가상각비 206,947 513,661 35,263 114,167 감가상각비(사용권자산) 114,694 332,969 103,448 277,817 보험료 46,909 133,021 19,922 62,015 차량유지비 49,760 150,447 70,658 203,516 경상연구개발비 598,333 1,567,048 - - 운반비 171,818 467,392 148,590 321,410 소모품비 76,280 247,914 39,352 104,162 지급수수료 259,840 777,756 255,174 929,310 광고선전비 87,258 126,377 68,411 80,300 대손상각비(환입) (929,740) (1,011,895) (552,961) (869,517) 무형자산상각비 21,737 59,156 14,602 42,777 기타충당부채전입 - 98,377 58,000 242,500 기타 289,123 547,739 100,293 240,494 합 계 3,313,060 10,850,798 2,682,331 8,513,629 24. 기타수익과 기타비용당분기와 전분기 중 발생한 기타수익과 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.(1) 기타수익 (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 유형자산처분이익 - 189,946 14,411 14,411 매각예정비유동자산처분이익 - 6,423 - - 리스해지이익 - 572 4,698 7,662 배당금수익 5,559,067 5,559,067 - 1,901,280 채무면제이익 100,000 100,000 - - 잡이익 10,981 26,831 46,242 140,048 합 계 5,670,048 5,882,839 65,351 2,063,401 (2) 기타비용 (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 유형자산처분손실 - - - 45,441 유형자산폐기손실 - 2 - 2 기타의대손상각비 869 975 (14,496) 131,397 잡손실 1,415 2,411 282,991 339,940 합 계 2,284 3,388 268,495 516,780 25. 법인세비용(수익)당분기와 전분기 중 발생한 법인세비용(수익)의 구성 요소는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 법인세부담액 305,056 (212,460) 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항 323 - 법인세비용 305,379 (212,460) 26. 순금융손익당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 3개월 누적 3개월 누적 이자수익 212,464 650,024 95,011 305,199 외환차익 492,940 1,002,556 1,436,161 2,371,145 외화환산이익 351,081 1,132,910 2,637,125 5,190,682 배당금수익 67,658 132,716 44,783 92,400 당기손익인식금융자산평가이익 45,306 95,056 4,922 12,284 당기손익인식금융자산처분이익 - - 15,930 15,930 통화옵션거래이익 - - - 28,986 파생상품평가이익 - 2,646,160 138,750 1,438,750 금융수익 계 1,169,449 5,659,422 4,372,682 9,455,376 이자비용 943,196 2,839,440 718,175 2,121,546 이자비용(리스부채) 10,998 24,900 5,169 16,142 외환차손 20,409 366,775 158,888 202,904 외화환산손실 (35,072) 16,694 48 1,036 당기손익인식금융자산평가손실 30,441 37,115 (127,432) 244,411 당기손익인식금융자산처분손실 - - 149,448 149,448 통화옵션평가손실 - - (142,373) 135,490 통화옵션거래손실 - - 284,120 654,639 파생상품평가손실 - - 64,323 64,323 금융비용 계 969,972 3,284,924 1,110,366 3,589,939 분기손익에 인식된 순금융손익 199,477 2,374,498 3,262,316 5,865,437 27. 현금흐름표 (1) 당분기와 전분기 중 영업활동에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 당분기 전분기 Ⅰ.분기순이익 331,513 2,817,416 Ⅱ.조정 주식보상비용 1,006,447 1,197,796 퇴직급여 931,599 848,103 기타장기종업원급여 41,710 - 감가상각비 3,352,536 3,237,774 사용권자산상각비 477,412 412,683 대손상각비(환입) (1,011,895) (869,517) 무형자산상각비 91,706 75,327 기타충당부채전입 98,377 242,500 이자수익 (650,024) (305,199) 외화환산이익 (1,132,910) (5,190,682) 배당금수익(유가증권) (132,716) (92,400) 당기손익인식금융자산평가이익 (95,056) (12,284) 당기손익인식금융자산처분이익 - (15,930) 통화옵션거래이익 - (28,986) 파생상품평가이익 (2,646,160) (1,438,750) 이자비용 2,839,440 2,121,546 이자비용(리스부채) 24,900 16,142 외화환산손실 16,694 1,036 통화옵션평가손실 - 135,490 통화옵션거래손실 - 654,639 당기손익인식금융자산평가손실 37,115 244,411 당기손익인식금융자산처분손실 - 149,448 파생상품평가손실 - 64,323 유형자산처분이익 (189,946) (14,411) 매각예정비유동자산처분이익 (6,423) - 리스해지이익 (572) (7,662) 배당금수익 (5,559,067) (1,901,280) 채무면제이익 (100,000) - 잡이익 (26,830) (140,048) 재고자산폐기손실 140,120 163,887 재고자산평가손실(환입) 61,242 125,384 기타의대손상각비 975 131,397 유형자산처분손실 - 45,441 유형자산폐기손실 2 2 법인세비용 305,379 (212,460) 외환차익 - (93) 외환차손 - 1 잡손실 - 2,782 소 계 (2,125,945) (359,590) Ⅲ.영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 4,211,640 7,572,266 재고자산의 감소(증가) 1,017,630 (1,489,930) 미수금의 감소(증가) (697,991) (1,181,570) 선급금의 감소(증가) (249,090) 942,217 선급비용의 감소(증가) 33,029 (34,736) 부가세대급금의 감소(증가) (205,131) 201,409 단기금융상품의 감소(증가) 161,977 (336,048) 매입채무의 증가(감소) 1,973,562 620,650 미지급금의 증가(감소) (108,322) (280,924) 선수금의 증가(감소) 739,190 3,025 계약부채의 증가(감소) 19,700 342,200 통화옵션의 감소(증가) - (799,500) 미지급비용의 증가(감소) 92,393 29,937 예수금의 증가(감소) (3,519) (24,298) 퇴직금의 지급 (499,712) (502,543) 기타충당부채의 증가(감소) - (29,833) 소 계 6,485,356 5,032,322 Ⅳ.영업활동에서 창출된 현금흐름(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) 4,690,924 7,490,148 (2) 당분기와 전분기 중 투자 및 재무활동으로 인한 현금흐름 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 상품의 기계장치 대체 - 42,500 유형자산처분관련 미수금의 감소(증가) (438,636) (224,252) 관계기업투자처분관련 미수금의 감소(증가) - 200,000 유형자산취득관련 미지급금의 증가(감소) 42,830 (64,402) 건설중인자산의 본계정대체 54,062 13,896,760 무형자산취득관련 미지급금의 감소(증가) - (9,585) 매출채권의 유동성대체 4,118,759 - 차입금의 유동성대체 6,810,000 2,910,000 리스부채와 사용권자산의 증가(감소) 424,334 545,307 리스계약의 해지 - (17,575) 전환사채의 전환 - 21,374,300 합 계 11,011,349 38,653,053 (3) 당분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기초 차입 및발행 상환 상각 신규 리스계약 및 계약해지 공정가치평가 기타() 당분기말 신주인수권부사채(5BW) 20,000,000 - - - - - - 20,000,000 신주인수권조정 (11,006,737) - - 1,168,001 - - - (9,838,736) 신주인수권대가 7,698,720 - - - - (4,847,140) - 2,851,580 조기상환청구권 5,936,320 - - - - 364,580 - 6,300,900 매도청구권(자산)_유동 (2,943,060) - - - - 1,836,400 - (1,106,660) 단기차입금 27,400,000 47,500,000 (41,500,000) - - - - 33,400,000 유동성장기차입금 16,380,000 - (2,910,000) - - - 6,810,000 20,280,000 장기차입금 7,890,000 7,036,720 - - - - (6,810,000) 8,116,720 리스부채 940,128 - (492,172) 24,900 423,762 - (4,443) 892,175 임대보증금 450,168 - (41,600) - - - - 408,568 합 계 72,745,539 54,536,720 (44,943,772) 1,192,901 423,762 (2,646,160) (4,443) 81,304,547 () 파생상품부채의 자본잉여금 재분류, 유동성대체 및 해외법인의 환율효과가 반영되어 있습니다. 28. 자본관리당사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 이에 따라 경영진은 보통주 주주에 대한 배당의 수준과 자본수익률을 감독하고 있습니다.한편, 당사는 조정된 자본과 조정된 부채의 비율을 사용하여 자본을 감독하고 있습니다. 당사의 당분기말과 전기말 현재 조정부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채총계 97,526,144 87,364,145 차감 : 현금및현금성자산 (18,541,530) (17,213,465) 조정부채 78,984,614 70,150,680 자본총계 80,530,246 79,165,572 조정부채비율 98.08% 88.61% 29. 금융상품 위험 관리 (1) 금융위험 관리당사는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험에 대한 목표, 정책, 위험평가 및 관리절차 등에 관한 사항은 2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 유의적인 변동이 없습니다. (2) 당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다. ① 당분기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 유 동 비유동 합 계 수준1 수준2 수준3 상각후원가 측정 금융자산 : 현금및현금성자산 18,541,530 - 18,541,530 - - - 매출채권 28,623,666 1 28,623,667 - - - 단기금융자산 200,764 - 200,764 - - - 기타금융자산 4,310,109 6,576,366 10,886,475 - - - 소 계 51,676,069 6,576,367 58,252,436 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 : 장기금융자산(저축성보험) - 1,761,053 1,761,053 - 1,761,053 - 유가증권 4,339,331 - 4,339,331 4,339,331 - - 상환전환우선주 - 995,942 995,942 - - 995,942 파생금융상품자산(매도청구권) 1,106,660 - 1,106,660 - - 1,106,660 소 계 5,445,991 2,756,995 8,202,986 4,339,331 1,761,053 2,102,602 금융자산 계 57,122,060 9,333,362 66,455,422 4,339,331 1,761,053 2,102,602 상각후원가 측정 금융부채 : 매입채무 3,669,142 - 3,669,142 - - - 기타금융부채 3,179,432 29,000 3,208,432 - - - 리스부채 479,007 413,167 892,174 - - - 차입금 53,680,000 8,116,720 61,796,720 - - - 신주인수권부사채 10,161,264 - 10,161,264 - - - 소 계 71,168,845 8,558,887 79,727,732 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융부채 : 파생금융상품부채(신주인수권대가) 2,851,580 - 2,851,580 - - 2,851,580 파생금융상품부채(조기상환청구권) 6,300,900 - 6,300,900 - - 6,300,900 소 계 9,152,480 - 9,152,480 - - 9,152,480 금융부채 계 80,321,325 8,558,887 88,880,212 - - 9,152,480 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 유 동 비유동 합 계 수준1 수준2 수준3 상각후원가 측정 금융자산 : 현금및현금성자산 17,213,465 - 17,213,465 - - - 매출채권 27,781,863 3,418,772 31,200,635 - - - 단기금융자산 495,909 - 495,909 - - - 기타금융자산 3,152,344 6,201,715 9,354,059 - - - 소 계 48,643,581 9,620,487 58,264,068 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 : 장기금융자산(저축성보험) - 1,658,124 1,658,124 - 1,658,124 - 유가증권 3,067,892 - 3,067,892 3,067,892 - - 상환전환우선주 - 495,940 495,940 - - 495,940 파생금융상품자산(매도청구권) 2,943,060 - 2,943,060 - - 2,943,060 소 계 6,010,952 2,154,064 8,165,016 3,067,892 1,658,124 3,439,000 금융자산 계 54,654,533 11,774,551 66,429,084 3,067,892 1,658,124 3,439,000 상각후원가 측정 금융부채 : 매입채무 1,693,444 - 1,693,444 - - - 기타금융부채 3,167,315 150,168 3,317,483 - - - 리스부채 499,229 440,899 940,128 - - - 차입금 43,780,000 7,890,000 51,670,000 - - - 신주인수권부사채 8,993,263 - 8,993,263 - - - 소 계 58,133,251 8,481,067 66,614,318 - - - 당기손익-공정가치 측정 금융부채 : 파생금융상품부채(신주인수권대가) 7,698,720 - 7,698,720 - - 7,698,720 파생금융상품부채(조기상환청구권) 5,936,320 - 5,936,320 - - 5,936,320 소 계 13,635,040 - 13,635,040 - - 13,635,040 금융부채 계 71,768,291 8,481,067 80,249,358 - - 13,635,040 ③ 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산수준2의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다. 구 분 평가기법 주요투입변수 장기금융자산(저축성보험) 해지환급금 평가결과 운용자산의 이자율 등 ④ 가치평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다. 구 분 평가기법 유의적이지만 관측가능하지않은 투입변수 공정가치 측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계 상환전환우선주 현금흐름할인법 이항모형 예상현금흐름 위험조정할인율: 17.53% 추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소)됩니다. - 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우 - 위험조정 할인율이 낮아지는(높아지는) 경우 파생금융상품자산(매도청구권) 이항모형 - - 파생금융상품부채(신주인수권대가) 이항모형 - - 파생금융상품부채(조기상환청구권) 이항모형 - - (3) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 순손익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 금융수익 금융비용 금융수익 금융비용 상각후원가 측정 금융자산 2,764,673 372,640 7,680,238 40,608 당기손익-공정가치측정금융자산 227,772 37,115 297,620 534,756 상각후원가 측정 금융부채 2,666,977 2,875,169 1,448,532 2,224,446 당기손익-공정가치측정금융부채 - - 28,986 790,129 합 계 5,659,422 3,284,924 9,455,376 3,589,939 30. 수익 (1) 수익원천 (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 한시점에 이행하는 수행의무 상품매출 9,694,022 6,283,558 제품매출 42,322,503 49,208,173 기타매출 412,461 373,408 소 계 52,428,986 55,865,139 임대료수입 133,714 262,055 합 계 52,562,700 56,127,194 (2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 수취채권 28,623,667 31,200,635 계약부채 992,340 972,640 예상 용역제공(1년이내) 992,340 972,640 예상 용역제공(1년이후) - - (3) 당분기와 전기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 기초잔액 972,640 - 당기에 인식한 계약부채 103,400 1,140,790 당기에 이행한 수행의무에 대해 당기에 인식한 수익 (83,700) (168,150) 기말잔액 992,340 972,640 31. 우발부채 및 약정사항(1) 당분기말 현재 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 보증인 피보증인 보증내용 금액 서울보증보험주식회사 상거래처 이행보증 1,186,284 대표이사 국민은행 차입금지급보증 2,200,000 산업은행 2,400,000 우리은행 2,400,000 씨티은행 15,046,284 하나은행 3,600,000 합 계 26,832,568 (2) 당분기말 현재 당사의 금융기관과의 주요 약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 금융기관명 대출종류 약정한도액 실행액 국민은행 일반자금대출 2,000,000 2,000,000 기업은행 시설자금대출 등 75,600,000 47,296,720 산업은행 산업운영자금대출 2,000,000 2,000,000 씨티은행 무역어음대출 15,000,000 - 우리은행 일반자금대출 2,000,000 2,000,000 하나은행 무역어음대출 3,000,000 3,000,000 합 계 99,600,000 56,296,720 (3) 당분기말 현재 당사의 토지 중 송도 R&D센터 건립예정 토지(장부가액 : 13,602,619천원)의 경우, 시설 건립계획 이행을 위한 담보 목적으로 인천광역시 명의의 환매특약 부기등기가 설정되어 있습니다. 32. 특수관계자(1) 당분기말 현재 당사와 거래 및 채권채무가 존재하는 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 특수관계자명칭 종속기업 와이피티 주식회사 YMT Shenzhen Co., Ltd YMT Vina Co., Ltd 비욘드솔루션(주) Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd(1) 키미랩(주)(2) 기타특수관계자 타이탄(주) 대표이사 종속기업의 주요경영진 관계기업의 주요경영진 당사의 주요경영진 우리사주조합원 (1) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사입니다.(2) 당기 중 에스피머티리얼즈㈜는 키미랩㈜에 흡수합병 되었습니다. (2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.① 당분기 (단위 : 천원) 특수관계자구분 특수관계자명 매출 기타수익 배당금수익 매입 기타비용 유형자산 매입 유형자산 매각 종속기업 와이피티 주식회사 257,221 - 5,559,067 - 41,046 - - YMT Shenzhen Co., Ltd 6,568,058 - - - - - 186,451 YMT Vina Co., Ltd 8,908,975 179,942 - - - - - 비욘드솔루션(주) - - - - 43,324 1,409,900 330,000 키미랩(주) 29,134 61,930 - 502,111 47,740 - - 기타특수관계자 타이탄(주) 11,025 - - 1,512,382 - - - 당사의 주요경영진 - 1,889 - - - - - 합 계 15,774,413 243,761 5,559,067 2,014,493 132,110 1,409,900 516,451 ② 전분기 (단위 : 천원) 특수관계자구분 특수관계자명 매출 기타수익 배당금수익 매입 기타비용 유형자산 매입 유형자산 매각 종속기업 와이피티 주식회사 1,816,519 - - - 69,966 - - YMT Shenzhen Co., Ltd 8,154,063 - 1,901,280 - - - - YMT Vina Co., Ltd 9,845,570 176,042 - - - - - 비욘드솔루션(주) - - - - 150,757 781,000 - 키미랩(주) 369,248 124,612 - - 12,068 - - 에스피머티리얼즈(주) 910,172 - - - 3,834 - - 기타특수관계자 (주)클로리스 - 26,652 - - - - - 타이탄(주) 11,025 - - 1,261,060 - - - 당사의 주요경영진 - 835 - - 45,441 - 843,891 현대투자파트너스 메자닌신기술사업투자조합 제2호 - - - - 863,107 - - 합 계 21,106,597 328,141 1,901,280 1,261,060 1,145,173 781,000 843,891 (3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 채 권 채 무 매출채권 기타채권 대여금 매입채무 기타채무 차입금 종속기업 와이피티 주식회사 3,245 - - - 16,590 5,500,000 YMT Shenzhen Co., Ltd 2,940,031 24 - - 752,177 - YMT Vina Co., Ltd 11,811,983 19,321 5,379,200 - - - 비욘드솔루션(주) - 1,370,600 - - 138,600 - 키미랩(주) 1,054,490 859,968 1,800,000 107,646 - - 기타특수관계자 타이탄(주)(1)(2) - 1,094,000 - 282,316 9,000 - 당사의 주요경영진 - - 160,000 - - - 종속기업의 주요경영진 - - 18,119 - - - 합 계 15,809,749 3,343,913 7,357,319 389,962 916,367 5,500,000 (1) 당사는 전기 중 타이탄㈜와의 채권양도 계약을 통해 ㈜클로리스에 대한 대여금 채권을 양도하였습니다.(2) 당사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄㈜의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다. ② 전기말 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 채 권 채 무 매출채권 기타채권 대여금 매입채무 기타채무 차입금 종속기업 와이피티 주식회사 54,972 - - - - 1,500,000 YMT Shenzhen Co., Ltd 3,111,759 - - - - - YMT Vina Co., Ltd 15,968,928 18,814 5,069,200 - - - 비욘드솔루션(주) - 462,000 - - 4,730 - 키미랩(주) 364,969 778,576 1,800,000 - 13,000 - 에스피머티리얼즈(주) 739,521 - - - - - 기타특수관계자 타이탄(주)(1)(2) - 1,094,000 - 126,715 9,000 - 당사의 주요경영진 - - 148,100 - - - 종속기업의 주요경영진 - - 35,219 - - - 합 계 20,240,149 2,353,390 7,052,519 126,715 26,730 1,500,000 (1) 당사는 전기 중 타이탄㈜와의 채권양도 계약을 통해 ㈜클로리스에 대한 대여금 채권을 양도하였습니다.(2) 당사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄㈜의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다.(4) 당분기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 특수관계구분 피보증인 보증내역 금융기관 보증금액 기타특수관계자 대표이사 차입금보증 국민은행 2,200,000 산업은행 2,400,000 우리은행 2,400,000 씨티은행 15,046,284 하나은행 3,600,000 합 계 25,646,284 ② 특수관계자로부터 제공받은 담보 내역당사는 당분기말 현재 타이탄㈜에 대한 기타채권(미수금) 1,094,000천원과 관련하여타이탄㈜가 보유한 와이엠티㈜ 보통주 70,000주 및 YMT Shenzhen Co., Ltd 지분 2%를 담보로 제공받고 있습니다.(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기① 자금대여거래 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 자금대여거래 이자수익 기 초 대 여 회 수 외화환산 기 말 종속기업 YMT Vina Co., Ltd 5,069,200 - - 310,000 5,379,200 179,943 키미랩(주) 1,800,000 - - - 1,800,000 61,930 기타특수관계자 당사의 주요경영진 148,100 160,000 (148,100) - 160,000 1,889 종속기업의 주요경영진 35,219 - (17,100) - 18,119 - 합 계 7,052,519 160,000 (165,200) 310,000 7,357,319 243,762 ② 자금차입거래 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 자금차입거래 이자비용 기 초 차 입 상 환 기 말 종속기업 와이피티 주식회사 1,500,000 5,500,000 (1,500,000) 5,500,000 16,590 합 계 1,500,000 5,500,000 (1,500,000) 5,500,000 16,590 2) 전분기 ① 자금대여거래 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 자금대여거래 이자수익 기 초 대 여 회 수 외화환산 기 말 종속기업 YMT Vina Co., Ltd 4,742,000 - - 997,200 5,739,200 176,042 키미랩(주) 500,000 1,300,000 - - 1,800,000 58,162 기타특수관계자 (주)클로리스 700,000 - (700,000) - - 26,652 당사의 주요경영진 - 90,000 (55,000) - 35,000 835 종속기업의 주요경영진 58,019 - (17,100) - 40,919 - 합 계 6,000,019 1,390,000 (772,100) 997,200 7,615,119 261,691 ② 자금차입거래 (단위 : 천원) 특수관계구분 특수관계자명 자금차입거래 이자비용 기 초 상환 및 전환 기 타 기 말 종속기업 와이피티 주식회사 1,500,000 - - 1,500,000 - 기타특수관계자 현대투자파트너스 메자닌 신기술사업투자조합 제2호 14,000,000 (4) (1,499,996) 12,500,000 863,107 합 계 15,500,000 (4) (1,499,996) 14,000,000 863,107 (6) 당분기 및 전분기 중 당사의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기 전분기 급여 775,234 813,701 장기급여 145 - 퇴직급여 269,400 200,548 주식기준보상() 188,491 317,233 합 계 1,233,270 1,331,482 () 상기 외 기타특수관계자에 대한 주식기준보상비용은 당분기 121,500천원, 전분기 82,526천원입니다. 33. 매각예정비유동자산당분기말 현재 매각예정비유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기초 처분 당분기말 매각예정비유동자산 1,240,000 (145,000) 1,095,000 () 당사가 전기 중 종속회사에 처분만을 목적으로 취득한 기계장치로, 2023년 3월 중 종속회사에 매각계약을 체결하였으며, 당사는 당기 중 처분이 완료될 것으로 기대하고 있습니다. 6. 배당에 관한 사항 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 2023년 09월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 2018.01.01무상증자보통주3,702,600500-2020.08.01무상증자보통주7,405,200500-2020.08.14전환권행사보통주144,57850020,7502022.01.04전환권행사보통주145,65950010,2982022.08.03전환권행사보통주321,52250010,2982022.08.31전환권행사보통주892,30550010,298 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 100% (주1) 100% (주2) 0.98% (주3) 0.97% (주4) 2.13% (주4) 5.79% (주4) 주1) 2017.12.11. 이사회결의에 의하여 "준비금 자본전입 및 무상증자"가 결정됨에 따라, 2018.01.01. 기준 보통주 1주당 신주 1주가 배정되어 3,702,600주가 추가발행되었습니다.주2) 2020.06.11. 이사회결의에 의하여 "준비금 자본전입 및 무상증자"가 결정됨에 따라, 2020.08.01. 기준 보통주 1주당 신주 1주가 배정되어 7,405,200주가 추가발행되었습니다.주3) 제3회 원화사모전환사채(권면총액 70억원) 중 30억원에 대한 전환청구권 행사를 통해 총 144,578주가 발행되었습니다.주4) 제4회 원화사모전환사채(권면총액 140억원)에 대한 전환청구권 행사를 통해 총 1,359,486주가 발행되었습니다. 나. 미상환 전환사채 발행 현황 당사의 제2회 원화사모 전환사채(권면총액 10억원)는 2017년 중 전환청구되어 보통주 100,000주로 전량 전환발행 되었으며, 2020년 제3회 원화사모전환사채 중 일부에 대한 전환청구를 통해 144,578주가 전환발행 되었고, 2021년에는 미전환잔액 40억원이 전액 상환되었습니다. 한편, 제4회 원화사모전환사채는 전기 중 전액 전환청구되어 보통주 1,359,486주가 전환발행되었으며, 공시서류작성 기준일 현재 미상환 전환사채는 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행 현황 당사는 진행 중인 신사업분야(패키징 케미칼 및 전자소재 등)의 본격 양산에 대비하고, 설비투자 이슈에 적기 대응하기 위해, 2022.12.19. 이사회결의를 통해 제5회 신주인수권부사채를 발행하였습니다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 2023년 09월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 무기명식 이권부무보증 사모 비분리형신주인수권부사채52022.12.212027.12.2120,000,000,000보통주2023.12.21~2027.11.2110012,26220,000,000,0001,631,055(주1)20,000,000,000보통주10012,26220,000,000,0001,631,055- 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 행사대상주식의 종류 신주인수권 행사가능기간 행사조건 미상환사채 미행사신주인수권 비고 행사비율(%) 행사가액 권면(전자등록)총액 행사가능주식수 합 계 - - - - 주1) 2023.08.21 시가 하락에 따라 상기 행사가액 및 행사주식수를 조정하였습니다.- 조정 전 행사가액 및 행사가능 주식수 : 16,122원 / 1,240,540주- 조정 후 행사가액 및 행사가능 주식수 : 12,262원 / 1,631,055주 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 2023년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (기준일 : ) 와이엠티 주식회사회사채사모2022.12.2120,0000.00-2027.12.21미상환-20,0000.00--- 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 - - - - 기업어음증권 미상환 잔액 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) --------------------------- 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------20,000-------20,000--- 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 - 직접금융 자금의 사용 : 사모자금의 사용내역 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 신주인수권부사채52022.12.21시설자금(설비투자)20,000시설자금(설비투자)7,640미집행 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 - 미사용자금의 운용내역 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 예ㆍ적금보통예금12,360--12,360 종류 금융상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 계 - 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항(1) 우발채무 등에 관한 사항 공시대상기간 중 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 사항은 없으며, 우발부채 등에 관한 내용은 [ XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 2. 우발부채 등에 관한 사항]을 참고하시기 바랍니다. 나. 대손충당금 설정현황 (연결기준) (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원) 구분 계정과목 채권금액 대손충당금 설정율 제25기 3분기 매출채권 25,806,729 2,491,621 9.7% 미수금 4,228,606 868,898 20.5% 대여금 2,041,698 873,514 42.8% 미수수익 26,396 25,605 97.0% 보증금 1,650,770 - - 선급금 3,222,913 11,181 0.3% 합계 36,977,112 4,270,819 11.5% 제24기 매출채권 24,683,753 2,476,881 10.0% 미수금 2,496,898 870,502 34.9% 대여금 1,735,281 873,514 50.3% 미수수익 47,538 23,027 48.4% 보증금 1,809,184 - - 선급금 1,024,802 11,181 1.1% 합계 31,797,456 4,255,105 13.4% 제23기 매출채권 28,558,526 2,465,313 8.6% 미수금 1,180,812 397,371 33.7% 대여금 2,430,878 1,369,514 56.3% 미수수익 507,382 19,579 3.9% 보증금 2,243,834 - - 선급금 3,592,797 11,181 0.3% 합계 38,514,229 4,262,958 11.1% ※ 상기 채권금액은 현재가치할인차금 차감후 금액입니다. (2) 대손충당금 변동 현황 (단위 : 천원) 구 분 제25기 3분기 제24기 제23기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 4,255,105 4,262,958 3,214,928 2. 순대손처리액(①-②±③) - (278,308) - ① 대손처리액(상각채권액) - (278,308) - ② 상각채권회수액 - - - ③ 기타증감액 - - - 3. 대손상각비 계상(환입)액 15,714 270,455 1,048,030 4. 기말 대손충당금 잔액합계 4,270,819 4,255,105 4,262,958 (3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침 1) 대손충당금 설정방침 당사는 매출채권 등에 대하여 결산일에 전체기간 기대신용 손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 집합평가로 인식하고 있으며, 특정 채무자에 대해서는 개별채권별로 손상징후를 파악하여 충당금을 설정 합니다.2) 집합평가① IFRS 9 도입으로 당사는 충당금 설정률표를 활용한 전체기간 기대신용손실(ECL) 모형을 사용② 과거 2개년 매출채권잔액을 구간별 회수율을 근거로 하여 평균 전이율을 산정③ 과거 2개년 평균 전이율을 기준으로 손실율 산정하여 대손충당금 설정3) 개별채권별로 손상징후의 파악① 당사가 보유한 채권총액이 타당한 사유없이 24개월 이상 연체(발생일로부터 2년)된 경우② 당사 보유 채권과 관련하여 소송이나 경매가 진행중인 경우③ 최근 결산일 현재 완전 자본잠식 등의 사유로 인해 재산능력이 현저히 떨어진다고 판단되는 거래처에 대한 채권 ④ 거래처의 파산, 부도, 폐업, 해산, 강제집행 등의 사유가 발생하여 채권의 회수가 불가능하다고 판단되는 채권⑤ 상기 ①~④의 손상징후가 파악되는 경우, 개별분석에 의한 대손충당금을 100% 설정4) 단, 당사가 거래처 채권에 대한 채권보전을 위하여 거래처가 소유한 부동산, 동산, 수익증권 등에 1순위 저당권, 우선수익권을 설정한 경우, 집합평가에서 제외하고 담보설정범위 초과하는 채권에 대하여는 개별평가 대상으로 설정 (4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 천원) 구 분 3월 이하 3월 초과1년 이하 1년 초과 계 금액 23,214,023 190,323 2,402,383 25,806,729 구성비율 90.0% 0.7% 9.3% 100% 다. 재고자산 현황 (1) 재고자산 보유현황 (연결기준) (단위 : 천원) 사업부문 계정과목 제25기 3분기 제24기 제23기 화학약품 상품 1,446,738 1,707,624 1,484,861 제품 6,133,064 8,868,201 11,008,278 원재료 4,236,725 4,690,660 3,682,113 미착품 965,613 1,079,252 354,903 합 계 12,782,140 16,345,737 19,053,991 기판가공 제품 819 26,340 35,079 원재료 296,768 370,983 284,121 합 계 297,587 397,323 19,053,991 설비제조 원재료 1,364,938 1,044,980 46,685 재공품 - 242,540 1,628,626 합 계 1,364,938 1,287,520 19,053,991 소재제조 상품 324,877 - - 제품 640,723 679,278 444,008 원재료 19,614 35,971 25,235 재공품 156,616 174,295 24,965 부재료 - 2,272 35,117 합 계 1,141,830 891,816 19,053,991 합계 상품 1,771,615 1,707,624 1,484,861 제품 6,774,606 9,573,819 11,487,365 원재료 5,918,045 6,142,594 4,038,154 재공품 156,616 416,835 1,653,591 부재료 - 2,272 35,117 미착품 965,613 1,079,252 354,903 합 계 15,586,495 18,922,396 19,053,991 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계/기말자산총계*100] 6.22 7.63 7.74 재고자산회전율(회수)[매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 5.28 6.88 7.33 (2) 재고자산 실사내용 ① 실사일자 - 내부정책에 따라 매월 재고실사 실시 - 사업연도 말일에는 외부감사인의 입회하에 재고조사 실시 ② 실사방법 - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하며, 일부 중요성이 작은 품목의 경우 Sample 조사 실시 - 사외보관재고 : 제3자 보관재고, 운송중인 재고에 대해서는 전수로 물품보유 확인서 징구 및 표본조사 병행 - 외부감사인은 매사업연도 말일 당사의 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인함.③ 실사현황 당사는 전기말 재무제표를 작성함에 있어 2022년 12월 31일 외부감사인 입회하에 재고조사를 실시하였으며, 당기말 현재의 재고자산 수량은 기말 장부상 재고자산 수량과 일치하는 것으로 확인되었습니다. (3) 장기체화재고 및 재고자산의 담보제공 현황 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 공시서류 작성 기준일 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 취득원가 평가손실 충당금 장부금액 상품 2,052,222 (280,607) 1,771,615 제품 7,191,362 (416,757) 6,774,605 원재료 6,141,297 (223,252) 5,918,045 재공품 156,616 - 156,616 미착품 965,613 - 965,613 합 계 16,507,110 (920,616) 15,586,494 한편, 공시서류 작성기준일 현재 담보로 제공되어 있는 당사의 재고자산은 없습니다. 라. 공정가치평가 내역 (1) 공정가치 측정 당사는 공정가치 평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다. 평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다. (2) 금융상품의 공정가치 공시대상기간 중 금융상품의 공정가치 측정치는 [ III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 31. 금융상품 위험 관리]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다. IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다. V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 당사는 제25기부터 계속되는 3개년도의 회계감사인을 신한회계법인으로 선정하였으며, 외감대상 종속회사인 와이피티㈜ 또한 신한회계법인과 해당기간에 대한 감사계약을 체결하였습니다. 공시대상기간 중 당사의 회계감사인으로부터 받은 감사의견 등은 하기와 같으며, 외감대상 종속회사의 감사의견 또한 모두 적정이었습니다. 가. 연결 재무제표에 대한 감사의견 제25기 반기(당반기)신한회계법인검토--제24기(전기)신한회계법인적정해당없음유형자산의 실재성제23기(전전기)신한회계법인적정해당없음매출채권의 평가 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 나. 별도재무제표에 대한 감사의견 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 제25기 반기(당반기) 신한회계법인 검토 - - 제24기(전기) 신한회계법인 적정 해당없음 유형자산의 실재성 제23기(전전기) 신한회계법인 적정 해당없음 매출채권의 평가 다. 감사용역 체결현황 (단위 : 백만원) 제25기(당기)신한회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사,반기 별도 및 연결 재무제표에 대한 검토내부회계관리제도에 대한 감사1601,727160590제24기(전기)신한회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사,반기 별도 및 연결 재무제표에 대한 검토내부회계관리제도에 대한 검토1551,6681551,669제23기(전전기)신한회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사,반기 별도 및 연결 재무제표에 대한 검토내부회계관리제도에 대한 검토1151,2001151,219 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 라. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 제25기(당기)-----제24기(전기)-----제23기(전전기)----- 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과 12023년 03월 19일감사 1인, 업무수행이사와 업무팀원 3인서면회의감사종결 논의 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2. 내부통제에 관한 사항 가. 내부회계관리제도 당사는 공시대상기간 중 내부회계관리자의 내부회계관리제도에 대한 문제점 또는 개선방안을 제시한 사항이 없으며, 회계감사인의 내부회계관리제도에 대한 의견표명은 다음과 같습니다. (감사인명 : 신한회계법인) 사업연도 종합의견 의견내용 회사의개선여부 개선계획 비 고 제25기 3분기(당분기) - - - - - 제24기(전기) 적정 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. - - - 제23기(전전기) 검토 경영자의 내부회계관리제도 운영실태평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 나. 내부통제구조의 평가 당사는 공시대상기간동안 회계감사인으로부터 내부통제구조에 대한 평가를 받은 사실이 없습니다. VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 가. 이사회의 구성 개요 당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 있으며, 정관에 따라 전성욱 대표이사가 의장을 겸직하고 있습니다. 이사회는 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 당사는 공시서류 작성기준일 현재 상근이사 5인, 사외이사 2인 총 7인의 등기임원으로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사의 주요 이력 및 업무분장은 [VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항]을 참고하시기 바랍니다.나. 이사회의 중요의결사항 등 회차 개최일자 의안내용 가결여부 이사의 성명 (주1) 전성욱 전상욱 백성규 정보묵 김균록 손세란 한학수 이홍기 1 2023.01.02 1. 종속회사 M.O.U 연장 계약의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 2 2023.02.16 1. 제24기(2022년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 3 2023.03.02 1. 제24기(2022년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 4 2023.03.06 1. 제24기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 5 2023.03.14 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 6 2023.03.16 1. 제24기 정기주주총회 소집에 관한 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 7 2023.03.20 1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건2. 제24기 영업보고서 승인에 관한 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 8 2023.03.23 1. 타법인 자금대여의 건 (주2) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 9 2023.03.31 1. 대표이사의 선임의 건2. 주식기준보상 부여분(2021.03.31.) 취소의 건3. 주식기준보상 부여분(2021.06.01.) 일부 취소의 건4. 주식기준보상 부여분(2021.12.24.) 일부 취소의 건5. 주식기준보상 부여 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 불참 불참 불참 10 2023.04.11 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 11 2023.04.18 1. 송도국제도시 R&D센터 신축공사계약 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 12 2023.05.19 1. 타법인 출자의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 13 2023.07.03 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 14 2023.07.11 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 15 2023.07.18 1. 신규 차입 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 16 2023.07.27 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 17 2023.08.07 1. 관계회사 지분 매입의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 (주3) 찬성 찬성 18 2023.08.11 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 19 2023.08.28 1. 특별 내부감사 결과 보고의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 20 2023.09.05 1. 종속회사 자금 차입 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 21 2023.09.12 1. 차입 연장 승인의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 22 2023.09.26 1. 임원 자금대여의 건 (주4) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 주1) 2023.03.31. 정기주주총회를 통해 전성욱/전상욱 사내이사는 재선임 되었으며, 신규 사내이사로 손세란이 선임되었습니다. 각 이사별 이사회 출석율은 다음과 같습니다. 성 명 전성욱 전상욱 백성규 정보묵 김균록 손세란 한학수 이홍기 출석율 100% 100% 100% 100% 100% 87% 95% 95% 주2) 당사는 2023.03.23. 이사회를 통해 베스트그래핀㈜에게 200백만원의 자금대여를 결의하였습니다. 대여기간은 3개월이며, 이율은 연 4.6%입니다. 공시서류작성기준일 현재 해당 대여금은 전액 상환되었습니다.주3) 2023.08.04 사내이사 손세란이 사임하였습니다.주4) 당사는 백성규 사내이사에 대하여 2023.09.26. 이사회를 통해 160백만원의 전세자금 목적 대여금 지급을 결의하였습니다. 대여기간은 3년이며, 대여이율은 연 4.6%입니다. 다. 이사의 독립성(1) 이사의 선임 당사의 이사회는 사내이사 5인(대표이사 포함)과 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 회사경영의 중요한 의사결정과 업무집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어 지고 있습니다. 또한 독립성과 전문성을 갖춘 감사를 선임하여 기업경영에 대한 견제와 책임추궁을 위한 제도적 장치를 보완하였으며, 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다. 당사는 상법 제363조(소집의 통지) 및 당사 정관 제22조(소집통지 및 공고)에 의거하여 이사 선임을 위한 주주총회를 소집함에 있어 이사의 선출 목적과 이사 후보자의 성명, 약력 등의 정보를 주주총회일 2주간 전까지 주주에게 서면으로 통지하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지하고 있습니다.한편, 당사는 상법 제363조의2(주주제안권) 또는 제542조의6(소수주주권) 제2항의 규정에 의한 이사선임 의안이 제출된 사실이 없습니다. 상기 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다. 직 명 성 명 임기 연임횟수 추천인 활동분야 (담당업무) 회사와의거래 최대주주 또는 주요주주와의 관계 사내이사(대표이사) 전성욱 2026.03.31 10 이사회 경영 및 연구부문 총괄 - 최대주주 본인 사내이사 전상욱 2026.03.31 10 이사회 신제품전략기획실 임원 - 형제 사내이사 백성규 2025.03.31 2 이사회 사업총괄 - - 사내이사 정보묵 2025.03.31 - 이사회 연구소장 - - 사내이사 김균록 2025.03.31 - 이사회 생산부문장,겸CSO - - 사외이사 한학수 2025.03.31 - 이사회 화학제품 개발 자문 및이사회를 통한 주요의사결정 - - 사외이사 이홍기 2025.03.31 - 이사회 화학제품 개발 자문 및이사회를 통한 주요의사결정 - - (2) 사외이사후보추천위원회당사는 자산총액 2조원 미만으로 사외이사 후보 추천위원회 설치 의무가 없으며, 공시서류 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사외이사의 전문성공시서류 작성기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 사내의 별도 지원조직은 없으나, 경영지원부문 및 기획실을 통하여 사외이사가 이사회 내에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전 자료제공 및 필요시 별도 설명을 수행하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 정기적인 정보제공을 하고 있습니다.공시서류 작성기준일 현재 당사는 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다. 마. 사외이사 및 그 변동현황 (단위 : 명) 72--- 이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황 선임 해임 중도퇴임 바. 사외이사 교육 미실시 내역 - 사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유 미실시 2. 감사제도에 관한 사항 가. 감사위원회(감사) 설치여부 및 구성방법 등 당사는 공시서류 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 상법 제409조 및 정관 제46조에 근거하여 주주총회 결의에 의해 선임된 상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 인적사항 성 명 주요 경력 재임기간 결격요건 여부 비 고 이연규 84.02 충남대학교 공과대학 공업화학과 학사 84.03~87.02 ㈜동양강철 표면처리 실험실 87.03~02.05 ㈜서울경금속 공장장 02.06~05.11 신양금속㈜ 생산 총괄 임원 05.12~18.09 ㈜서울경금속 인천 표면처리 공장 총괄19.03~현재 와이엠티㈜ 감사 2019.03.29 ~ 해당사항 없음 - 다. 감사의 독립성 당사는 감사의 업무에 필요한 경영정보 접근을 위해 정관 상 다음과 같이 규정하고 있습니다. 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반 업무와 관련하여 장부 및 관계 서류 제출을 해당부서에 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다. 구 분 내 용 정관 제48조【감사의 직무 등】 ① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사에 대해서는 제37조 제3항 및 제38조의2 규정을 준용한다. ⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. 라. 감사의 주요 활동 내역 회차 개최일자 의안 내용 가결 여부 1 2023.01.02 1. 종속회사 M.O.U 연장 계약의 건 가결 2 2023.02.16 1. 제24기(2022년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건 가결 3 2023.03.02 1. 제24기(2022년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건 가결 4 2023.03.06 1. 제24기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 가결 5 2023.03.14 1. 차입 연장 승인의 건 가결 6 2023.03.16 1. 제24기 정기주주총회 소집에 관한 건 가결 7 2023.03.20 1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건2. 제24기 영업보고서 승인에 관한 건 가결 8 2023.03.23 1. 타법인 자금대여의 건 가결 9 2023.03.31 1. 대표이사의 선임의 건2. 주식기준보상 부여분(2021.03.31.) 취소의 건3. 주식기준보상 부여분(2021.06.01.) 일부 취소의 건4. 주식기준보상 부여분(2021.12.24.) 일부 취소의 건5. 주식기준보상 부여 승인의 건 불참 10 2023.04.11 1. 차입 연장 승인의 건 가결 11 2023.04.18 1. 송도국제도시 R&D센터 신축공사계약 승인의 건 가결 12 2023.05.19 1. 타법인 출자의 건 가결 13 2023.07.03 1. 차입 연장 승인의 건 가결 14 2023.07.11 1. 차입 연장 승인의 건 가결 15 2023.07.18 1. 신규 차입 승인의 건 가결 16 2023.07.27 1. 차입 연장 승인의 건 가결 17 2023.08.07 1. 관계회사 지분 매입의 건 가결 18 2023.08.11 1. 차입 연장 승인의 건 가결 19 2023.08.28 1. 특별 내부감사 결과 보고의 건 가결 20 2023.09.05 1. 종속회사 자금 차입 승인의 건 가결 21 2023.09.12 1. 차입 연장 승인의 건 가결 22 2023.09.26 1. 임원 자금대여의 건 가결 마. 감사 교육 미실시 내역 - 감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유 미실시 바. 감사 지원조직 현황 경영지원부문1부장 1명(평균 11년)회계, 자금, 인사 등 경영전반 정보 제공기획실1대리 1명(평균 2년)영업 및 경영전략 정보 제공 및 운영, 감독 지원회계팀5과장 3명(평균 4년)대리 2명(평균 3년)감사 정보 제공 및 내부회계관리, 회계감독 지원 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 사. 준법지원인 당사는 공시서류 작성기준일 현재 상법 제542조의13에 해당하는 자산총액 5천억원 이상의 상장법인이 아니며, 준법지원인을 별도로 설치하고 있지 않습니다. 3. 주주총회 등에 관한 사항 가. 투표제도 현황 2023년 09월 30일 (기준일 : ) 배제미도입도입--미실시 투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제 도입여부 실시여부 나. 소수주주권 당사는 공시대상기간중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 사실이 없습니다. 라. 의결권 현황 2023년 09월 30일(단위 : 천주) (기준일 : ) 보통주16,314,464-종류주--보통주--종류주--보통주--종류주--보통주--종류주--보통주--종류주--보통주16,314,464-종류주-- 구 분 주식의 종류 주식수 비고 발행주식총수(A) 의결권없는 주식수(B) 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) 의결권이 부활된 주식수(E) 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) 마. 주식사무 회사 정관상의 신주인수권의 내용과 결산일, 주주명부 폐쇄시기, 주권의 종류, 명의개서대리인의 명칭, 주주의 특전, 공고방법 등은 다음과 같습니다. 정관상신주인수권내용 제10조【신주인수권】① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 「상법」제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 「중소기업창업지원법 및 벤처기업육성에 관한 특별법」에 의하여 조성된 창업지원 기금의 관리기관이 출자하기 위하여 신주를 발행하는 경우 4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 6. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우 7. 「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 8. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나 규정에 의해 신주를 발행 할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회 결의로 정한다. 결산일 12월 31일 주주명부의 폐쇄 및 기준일 제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. ③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주전에 이를 공고하여야 한다. 명의개서대리인 하나은행 주주의 특전 해당사항 없음 공고 게재신문 당사 인터넷 홈페이지 (www.ymtechnology.com)(부득이할 경우 서울시에서 발행하는 일간 매일경제신문) 바. 주주총회 의사록 요약 구분 개최일자 의안내용 가결여부 제21기 정기주주총회 2020.03.30 1. 제21기 별도재무제표 및 연결재무제표 승인의 건2. 이사 선임의 건2-1. 사내이사 전성욱 선임의 건2-2. 사내이사 전상욱 선임의 건3. 이사 보수한도 승인의 건 - 20억원4. 감사 보수한도 승인의 건 - 1억원 원안대로 가결 제22기 임시주주총회 2020.07.31 1. 정관 일부 변경의 건 원안대로 가결 제22기 정기주주총회 2021.03.31 1. 제22기 별도재무제표 및 연결재무제표 승인의 건2. 정관 일부 변경의 건3. 사내이사 정보묵 선임의 건4. 주식매수선택권 부여의 건5. 이사 보수한도 승인의 건 - 20억원6. 감사 보수한도 승인의 건 - 1억원 (주1) 제23기 임시주주총회 2021.05.28 1. 정관 일부 변경의 건 원안대로 가결 제23기 정기주주총회 2022.03.31 1. 제23기 별도재무제표 및 연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인의 건2. 주식매수선택권 부여 승인의 건3. 이사 선임의 건3-1. 사외이사 한학수 선임의 건3-2. 사외이사 이홍기 선임의 건3-3. 사내이사 백성규 선임의 건3-4. 사내이사 정보묵 선임의 건3-5. 사내이사 김균록 선임의 건4. 감사 이연규 선임의 건5. 이사 보수한도 승인의 건 - 20억원6. 감사 보수한도 승인의 건 - 1억원 원안대로 가결 제24기 정기주주총회 2023.03.31 1. 제24기 별도재무제표 및 연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인의 건2. 정관 일부 변경의 건3. 이사 선임의 건3-1. 사내이사 전성욱 선임의 건3-2. 사내이사 전상욱 선임의 건3-3. 사내이사 손세란 선임의 건4. 주식매수선택권 부여의 건5. 이사 보수한도 승인의 건 - 20억원6. 감사 보수한도 승인의 건 - 1억원 원안대로 가결 주1) 제22기 정기주주총회 안건 중 '제3호 의안 사내이사 정보묵 선임의 건'은 주총 전 선임후보자가 일신상의 사유로 인하여 선임을 고사 함에 따라 안건으로 상정하지 않았습니다. 제3호 의안을 제외한 기타 안건은 모두 원안대로 가결되었습니다. VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 2023년 09월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 전성욱본인보통주5,120,00031.385,120,00031.38-전상욱제보통주867,8765.32817,7895.01(주1)백성규임원보통주22,5710.1421,6920.13(주2)정보묵임원보통주7,0000.047,0000.04-김균록임원보통주5,3100.035,3100.03-이홍기임원보통주1100.001100.00-전찬우자보통주144,0000.88144,0000.88-타이탄㈜계열회사보통주938,2695.75938,2695.75-보통주7,105,13643.557,054,17043.24------- 성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 계 주1) 전상욱 사내이사가 50,087주를 장내매도하여 보유주식수 및 지분율이 변동하였습니다.주2) 백성규 사내이사가 879주를 장내매도하여 보유주식수 및 지분율이 변동하였습니다. 나. 최대주주의 주요 경력 성명 전성욱(Chun sung wook, 全星郁) 국적 대한민국 학력 기간 학교명 전공분야 수학상태 1985.02 인하대학교 금속공학 졸업 경력 기간 근무처명 최종직위 비고 1985. 02 ~ 1998.12 ㈜한국하우톤 표면처리사업부 부장 - 1999. 01 ~ 현재 와이엠티㈜ 대표이사 - 2007. 02 ~ 현재 와이피티㈜ 대표이사 종속회사 2012. 12 ~ 현재 YMT Shenzhen Co., Ltd. 동사장 종속회사 2. 주식의 분포 가. 5%이상 주주와 우리사주조합 등의 주식소유 현황 2023년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 전성욱5,120,00031.38전상욱817,7895.01타이탄㈜938,2695.75-0.00 구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고 5% 이상 주주 - - - 우리사주조합 - 나. 소액주주현황 소액주주현황 2022년 12월 31일(단위 : 주) (기준일 : ) 5,3415,36199.636,655,47616,314,46440.79- 구 분 주주 소유주식 비 고 소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%) 소액주주 주1) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.주2) 상기 기준일은 최근 주주명부 작성 기준일입니다. VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 가. 임원 현황 2023년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 전성욱남1958.12사장사내이사상근대표이사 85.02 인하대학교 공학대학 금속공학과 학사 85.02~98.12 한국하우톤㈜ 표면처리사업부 부장 99.02~현재 와이엠티㈜ 대표이사 5,120,000-본인25년2026.03.31전상욱남1965.05전무사내이사상근제품기획 94.02 강릉대학교 영어영문학 학사 94.03~95.12 리빙스타 96.01~96.12 원종화학 97.01~99.02 유일재료기술 대표 99.02~현재 와이엠티㈜ 연구소 개발부문장 817,789-형제25년2026.03.31백성규남1970.02부사장사내이사상근사업총괄 97.02 인천대학교 행정학 학사 96.11~06.09 대덕GDS 06.10~15.10 와이엠티㈜ 영업부문장 15.11~현재 와이엠티㈜ 사업총괄 21,692--18년2025.03.31정보묵남1975.07상무사내이사상근연구소장 12.09 고려대학교 공과대학 신소재공학과 금속공학 박사 02.03~13.07 케이피엠테크 연구소장 14.09~23.10 와이엠티㈜ 연구소장 (주1) 7,000--10년2025.03.31김균록남1972.01상무사내이사상근생산 및환경관리 96.01 대헌전문대 표면처리과 졸업 96.05~00.10 (주)한국하우톤 00.11~현재 와이엠티㈜ 생산부문장, 兼) CSO(최고환경책임자) 5,310--23년2025.03.31한학수남1957.07이사사외이사비상근사외이사(주2)---2년2025.03.31이홍기남1959.12이사사외이사비상근사외이사(주3)110--2년2025.03.31이연규남1959.04감사감사상근감사 84.02 충남대학교 공과대학 공업화학과 학사 84.03~87.02 ㈜동양강철 표면처리 실험실 87.03~02.05 ㈜서울경금속 공장장 02.06~05.11 신양금속㈜ 생산 총괄 임원 05.12~18.09 ㈜서울경금속 인천 표면처리 공장 총괄19.03~현재 와이엠티㈜ 감사 ---5년2025.03.31 성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일 의결권있는 주식 의결권없는 주식 주1) 정보묵 사내이사는 2023.10.31부로 사임하였습니다. 주1) 한학수 사외이사의 주요경력은 다음과 같습니다. 93.09 美Columbia University 화학공학과 Ph.D.95~현재 연세대학교 공과대학 화공생명공학과 정교수03.03~05.02 수소/연료전지 ISO 국제표준화 전문위원회 총괄위원장 중소기업지원센터 센터장04.03~06.02 연세대학교 공과대학 화공생명공학부 학부장, 학과장05.03~07.03 C&M 센터소장09.03~10.02 연세대학교 공과대학 화공생명공학부 Bk21 단장, 학부장11.03~19.02 신에너지환경시스템연구소 소장16.01~20.12 한국수소학회 한국 수소 및 신에너지학회 부회장, 회장 주2) 이홍기 사외이사의 주요경력은 다음과 같습니다. 85.02 고려대학교 금속공학 B.E. 89.12 獨베를린공대 화학야금 Dipl.Ing. 92.09 獨베를린공대 화학야금 Dr.Ing. 93.09~99.07 삼성중공업 에너지환경센터 수석연구원, 그룹장 99.07~21.12 한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 책임연구원 / 열·표면기술지원센터 센터장 / 실용화기술부문 부문장 / 인천지역본부 본부장 08.01~현재 한국표면처리공업협동조합 뿌리기술경기대회 심사위원 10.01~15.12 한국표면공학회 부회장, 회장 12.09~18.02 과학기술연합대학원대학교 희소소재 및 반도체패키징공학 교원 14.01~현재 ISO/TC 107/SC 3 Secretary (Committee Manager) - Committee: Electrodeposited coatings and related finishes 22.01~현재 한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 석좌연구원 나. 직원의 현황 2023년 09월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) 본사남156-4-1604년 7개월7,190,83544,214459-본사여24-2-263년 6개월965,57931,489-180-6-1864년 5개월8,156,41342,193- 직원 소속 외근로자 비고 사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액 남 여 계 기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계 전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자) 합 계 주1) 연간 급여총액 및 1인 평균급여액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득공제 반영전 근로소득 기준입니다.주2) 상기 직원의 수는 본사기준이며, 등기이사(7명) 및 감사 제외 기준입니다.주3) 1인 평균급여액은 월별 급여총액을 월별 평균 근무인원 수로 나눈 값의 합계입니다. 다. 미등기임원 보수 현황 2023년 09월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) 10879,73793,183(주1) 구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고 미등기임원 주1) 1인평균 급여액은 월별 평균급여의 합계액입니다. 2. 임원의 보수 등 가. 이사ㆍ감사 전체의 보수현황 <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> (1) 주주총회 승인금액 (단위 : 천원) 등기이사82,000,000-감사1100,000- 구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고 (2) 보수지급금액 ① 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 천원) 9775,23490,983(주1) 인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고 주1) 1인평균 급여액은 월별 평균급여의 합계액입니다. ② 유형별 (단위 : 천원) 6713,342129,595(주1)218,0009,000(주1)----143,89143,891- 구 분 인원수 보수총액 1인당평균보수액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 사외이사(감사위원회 위원 제외) 감사위원회 위원 감사 주1) 1인평균 급여액은 월별 평균급여의 합계액입니다. (3) 이사ㆍ감사의 보수지급 기준① 등기이사 등기이사의 연간 보수는 주주총회에서 승인받은 금액 내에서 직급과 업무를 고려하여 책정하고 있으며, 연간 보수의 1/12를 매월 지급하고 있습니다. 또한 전년도 영업성과에 따른 성과보수 및 구정, 추석 등 명절상여금을 지급하고 있습니다.② 사외이사 사외이사의 연간 보수는 주주총회에서 승인받은 금액 내에서 직급과 업무를 고려하여 책정하고 있으며, 연간 보수의 1/12를 매월 지급하고 있습니다. 또한 전년도 영업성과에 따른 성과보수를 지급하고 있습니다.③ 감사 감사의 연간 보수는 주주총회에서 승인받은 금액 내에서 직급과 업무를 고려하여 책정하고 있으며, 연간 보수의 1/12를 매월 지급하고 있습니다. 또한 전년도 영업성과에 따른 성과보수 및 구정, 추석 등 명절상여금을 지급하고 있습니다. 나. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황 공시서류 작성기준일 현재 당사의 이사 및 감사의 개인별 보수 지급액은 모두 5억원 미만으로서 본 항목의 해당사항 없습니다. <보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> (단위 : 천원) ---- 이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수 <보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> (단위 : 천원) ---- 이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수 다. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 (1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치 총액 (단위 : 천원) 4182,201-23,313-12,977----7188,491- 구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 사외이사(감사위원회 위원 제외) 감사위원회 위원 또는 감사 업무집행지시자 등 계 주1) 등기이사 및 감사에게 부여한 주식매수선택권의 당기인식 보상원가입니다.주2) 공정가치 산출방법 등의 상세 사항은 [ III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 21. 주식기준보상제도]를 참고하시기 바랍니다. (2) 주식매수선택권 행사현황 2023년 09월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 백성규등기임원2021.03.31주식부여형(신주발행 또는자기주식교부)보통주51,000-51,000-51,000-2023.03.31 ~ 2026.03.30 19,959X-정보묵등기임원2021.03.31상동보통주36,000-36,000-36,000-2023.03.31 ~ 2026.03.3019,959X-김균록등기임원2021.06.01상동보통주6,800-6,800-6,800-2024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-오현일 (주1) 퇴직자2021.06.01상동보통주1,500----1,5002024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-이연규등기임원2021.06.01상동보통주1,000-1,000-1,000-2024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-○○○ 외6명미등기임원2021.06.01상동보통주43,900-43,900-43,900-2024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-○○○ 외155명직원2021.06.01상동보통주280,072-216,260-280,072-2024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-○○○ 계열회사 임원2021.06.01상동보통주13,600---13,600-2024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-○○○ 외1명계열회사 직원2021.06.01상동보통주2,000---2,000-2024.06.01 ~ 2029.05.3122,019X-○○○ 외1명미등기임원2021.12.24상동보통주18,435-13,635-18,435-2024.12.24 ~ 2029.12.2321,013X-○○○ 외25명직원2021.12.24상동보통주27,173-21,081-27,173-2024.12.24 ~ 2029.12.2321,013X-백성규등기임원2023.03.31상동보통주40,800----40,8002025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-정보묵등기임원2023.03.31상동보통주28,800----28,8002025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-김균록등기임원2023.03.31상동보통주6,800----6,8002025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-손세란 (주1) 퇴직자2023.03.31상동보통주512----5122025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-한학수등기임원2023.03.31상동보통주1,004----1,0042025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-이홍기등기임원2023.03.31상동보통주1,004----1,0042025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-이연규등기임원2023.03.31상동보통주800----8002025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-○○○ 외6명미등기임원2023.03.31상동보통주50,448----50,4482025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X-○○○ 외179명직원2023.03.31상동보통주246,651-20,242-20,242226,4092025.04.01 ~ 2030.03.3112,931X- 부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간 행사 취소 행사 취소 주1) 오현일 前사외이사 및 손세란 前사내이사에게 부여된 주식매수선택권은 「증권거래법 시행규칙」제36조의9에 따라 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있습니다. ※ 공시서류작성기준일(2023년 09월 30일) 현재 종가 : 11,090원 IX. 계열회사 등에 관한 사항 1. 계열회사의 현황 가. 기업집단 및 소속회사의 명칭 당사는 와이피티㈜, 중국법인 YMT Shenzhen Co., Ltd., 베트남법인 YMT VINA Co., Ltd., 비욘드솔루션㈜, 그리고 키미랩㈜과 연결되어 있습니다. 추가적으로 YMT Shenzhen Co., Ltd.이 100% 지분을 보유한 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.가 종속회사로 있으며, 그 외 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 계열회사로 타이탄㈜, United Leader Ltd.의 2개사가 추가로 존재하고 있습니다. 2023년 09월 30일 (기준일 : ) (단위 : 사) YMT 그룹-88 기업집단의 명칭 계열회사의 수 상장 비상장 계 ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 나. 계열회사 지분표 (단위 : %) 출자자계열회사 최대주주 및특수관계자(개인) 와이엠티㈜ YMT ShenzhenCo., Ltd. 타이탄㈜ UnitedLeader Ltd. 소 계 와이엠티㈜ 37.49 - - 5.75 - 43.24 와이피티㈜ 7.35 92.65 - - - 100.00 YMT Shenzhen Co., Ltd. 15.00 51.00 - 9.00 25.00 100.00 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd. - - 100 - - 100.00 YMT VINA Co., Ltd. - 100 - - - 100.00 비욘드솔루션㈜ 28.99 50.32 - 6.00 - 85.31 키미랩㈜ - 85.30 - 9.23 - 94.53 타이탄㈜ 100 - - - - 100.00 United Leader Ltd. 100 - - - - 100.00 다. 계열회사간 임원 겸직현황 계열회사간 임원 겸직내역이 있는 임원의 현황은 다음과 같습니다. 성명 계열회사 임원 겸직현황 상근여부 비고 전성욱 와이엠티㈜ 대표이사 상근 - 와이피티㈜ 대표이사 상근 - YMT Shenzhen Co., Ltd. 집행동사, 법정대표인 상근 - Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd. 동사장, 법정대표인 상근 - 전상욱 와이엠티㈜ 사내이사 상근 - 와이피티㈜ 사내이사 상근 - 백성규 와이엠티㈜ 사내이사 상근 - Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd. 감사 비상근 - 전찬우 YMT Shenzhen Co., Ltd. 감사 비상근 타이탄㈜ 사내이사 상근 조학홍(Tsao, Shueh-Hung) YMT Shenzhen Co., Ltd. 총경리 상근 - Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd. 경리. 동사 상근 - United Leader Ltd. 대표이사 상근 - 2. 타법인 출자현황 2023년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) -558,931330-9,261-11496500-996--------669,427830-10,257 출자목적 출자회사수 총 출자금액 상장 비상장 계 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액 취득(처분) 평가손익 경영참여 일반투자 단순투자 계 ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당분기 중 당사가 대주주 등에게 제공한 대여금의 증감액 및 상세 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 채무자 관계 대여목적 대여금액 대여조건 이사회결의일 비고 기초 증감 기말 YMT Vina Co., Ltd. 종속회사 설비투자 5,069 310 5,379 연4.6% 2017.12.13 (주1) 키미랩㈜ 종속회사 운영자금 1,800 - 1,800 연4.6% 2021.12.232022.04.04 (주2) 백성규 당사 임원 주택자금 148 12 160 연4.6% 2023.09.26 - 정상하 종속회사 임원 주택자금 35 (17) 18 - - - 주1) 당사의 해외판매법인인 YMT Vina Co., Ltd.의 신규시설투자를 위하여 총 투자예상금액 50억원 중 44억원을 자금대여형식으로 지급하였습니다. 상기 금액은 외화환산평가손익(310,000천원)이 반영된 금액입니다.주2) 키미랩㈜는 당사의 도금원단 소재를 사용하여 의료/위생용 마스크 등을 제조·판매하는 사업을 목적으로 설립된 신설 법인으로서, 광고비 등 운영자금 18억원을 대여금 형식으로 제공하였습니다. 2. 대주주 등과의 영업거래 등 당분기 중 당사와 대주주(특수관계인 포함) 등과의 영업거래는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 특수관계자구분 특수관계자명 매출 기타수익 배당금수익 매입 기타비용 유형자산 매입 유형자산 매각 종속기업 와이피티 주식회사 257,221 - 5,559,067 - 41,046 - - YMT Shenzhen Co., Ltd 6,568,058 - - - - - 186,451 YMT Vina Co., Ltd 8,908,975 179,942 - - - - - 비욘드솔루션(주) - - - - 43,324 1,409,900 330,000 키미랩(주) 29,134 61,930 - 502,111 47,740 - - 기타특수관계자 타이탄(주) 11,025 - - 1,512,382 - - - 당사의 주요경영진 - 1,889 - - - - - 합 계 15,774,413 243,761 5,559,067 2,014,493 132,110 1,409,900 516,451 3. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 공시서류 작성기준일 현재 당사가 타인을 위하여 제공한 지급보증 내역은 없습니다. XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 신고일자 제 목 신고내용 신고사항의 진행사항 2023.04.18 신규시설투자 등 송도 R&D센터 신축(투자예정금액 537.5억원) 2023.04.21. 공사 계약금(5%) 2,687,500,000원 지급2023.06.21. 공사 계약금(5%) 2,687,500,000원 지급2023.08.31. 공사 1회차 기성금 743,000,000원 지급2023.09.26. 공사 2회차 기성금 1,243,800,000원 지급 주1) 기재된 금액은 부가가치세가 제외된 금액입니다. 2. 우발부채 등에 관한 사항 가. 중요한 소송사건 등 당분기 중 당사 및 자회사와 관련된 중요한 소송사건의 현황은 없습니다. 나. 채무보증 현황 당사는 현재 대주주 또는 타인을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역이 없습니다. 다. 그 밖의 우발채무 등 [ III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 33. 우발부채 및 약정사항]에 해당 내용을 기재하였습니다. 3. 제재 등과 관련된 사항 가. 수사 사법기관의 제재현황 - 해당사항 없음. 나. 행정기관의 제재현황 (1) 금융감독원의 제재 현황 - 해당사항 없음. (2) 공정거래위원회의 제재현황 - 해당사항 없음. (3) 과세당국(국세청, 관세청 등)의 제재현황 - 해당사항 없음. (4) 기타 행정ㆍ공공기관의 제재현황 일 자 조치기관 처벌 또는조치대상자 처벌 또는조치내용 금전적 제재금액 (천원) 횡령ㆍ배임등 금액 사유 및 근거법령 회사의 이행현황 재발 방지를 위한 대책 2022.09.19 중부지방고용노동청 와이엠티(주) 과태료고지 8,000 - - 관리감독자 업무미수행 (산업안전보건법 제16조 제1항)- 안전보건관리규정 변경시 산업안전보건위원회의 심의, 의결을 거치지 않음. (산업안전보건법 제26조) 과태료납부 - 공정/부서별 관리감독자 2인 이상 임명및 작업별 감독업무 공백방지- 사내 산업안전보건위원회 조직정비 및 의안별 사전 검토 및 의견청취, 안전보건관리규정 심의/의결 다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 해당사항 없음. 라. 단기매매차익 발생 및 환수 등의 현황 - 해당사항 없음. 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 가. 공시서류 작성기준일 이후 발생한 주요사항 - 해당사항 없음. 나. 중소기업 등 기준검토표 중소기업기준검토표_1.jpg 중소기업기준검토표_1 중소기업기준검토표_2.jpg 중소기업기준검토표_2 XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 (단위 : 백만원) 와이피티㈜2007.02.22경기도 안산시 단원구 신원로 147PCB 동도금,금도금 외주24,314기업의결권의 과반수소유(기업회계기준서1027호 13)해당(자산총액 10%이상)YMT Shenzhen Co., Ltd.2012.12.23NO.509. Hongan Business Center.Xnqiao Integration Bldg., Behuan Rd., Shajing St.,Baoan District. Shenzhen, CHINAPCB 화학소재판매55,482상동해당(자산총액10%이상)YMT VINACo., Ltd.2015.09.24Plot C6-1, Ba Thien Ⅱ Industrial Zone,Thien Ke commune, Binh Xuyen District,Vinh Phuc Province, VietnamPCB 화학소재판매33,032상동해당(자산총액10%이상)비욘드솔루션㈜2016.05.17경기도 안산시 단원구 동산로 76도금기계 제조및 도소매3,894상동미해당키미랩㈜ (주1) 2021.06.01인천광역시 남동구 남동동로153번길 30의료용품 제조/판매 및화학제품 도매업3,731상동미해당 상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부 주1) 에스피머티리얼즈㈜는 2023.01.01. 키미랩㈜에 흡수합병되었습니다. 상기 키미랩㈜의 '최근사업연도말 자산총액'은 합병무재무제표 상의 금액입니다. 2. 계열회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 2023년 09월 30일 (기준일 : ) (단위 : 사) -----8와이피티㈜131411-0193260YMT Shenzhen Co., Ltd.440306503447101Pinhong Technology(Zhuhai) Co.,Ltd.91440400MA532JWX5BYMT VINA Co., Ltd.2300896743비욘드솔루션㈜131411-0366867키미랩㈜131411-0494486타이탄㈜120111-0751455United Leader Ltd.134533 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 비상장 3. 타법인출자 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 2023년 09월 30일(단위 : 백만원, 주, %) (기준일 : ) 와이피티㈜비상장2007.02.22(주1)50196,65292.652,321---196,65292.652,32124,3142,774YMT ShenzhenCo., Ltd.비상장2012.12.23(주2)1,607-51.001,655----51.001,65555,4826,524YMT VINA Co., Ltd.비상장2015.09.24(주2)885-1001,412----1001,41233,0321,844 비욘드솔루션㈜ 비상장2016.05.18(주3)7682,20050.32461---82,20050.324613,89413베스트그래핀㈜비상장2020.11.13(주4)1,000206,44112.5049633,034500-239,47510.369962,477-519키미랩㈜비상장2021.06.01(주5)2,4122,412,00080.402,4121,000,0001,000-3,412,00085.303,4121,872-3,366에스피머티리얼즈㈜비상장2021.06.17(주6)06,700,00067.00670-6,700,000-670----1,428-3009,597,293-9,427-5,996,966830-3,930,327-10,257122,4996,970 법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황 수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익 수량 금액 합 계 주1) 와이피티㈜는 당사 제품에 대한 실제 양산과정에서의 품질 테스트를 목적으로 설립하였으나, 최종표면처리 분야의 기술력을 인정받아 외주 기판가공 전문업체로 성장하였습니다.주2) YMT Shenzhen Co., Ltd. 및 YMT VINA Co., Ltd.는 중국 및 베트남 시장으로의 판로개척을 위하여 설립된 해외 판매법인입니다.주3) 비욘드솔루션㈜는 도금용 장비제작 및 기술지원 전문업체로서, 동도금 화학소재 판매 확대에 필요한 기술지원서비스를 안정적으로 제공받는 것을 목적으로 하고 있습니다. 주4) 베스트그래핀㈜는 기능성 그래핀 복합소재 개발기업으로서, 차폐소재 등 복합소재에 대한 당사와의 개발협력 관계 강화와 차세대 핵심 첨단소재기업에 대한 선행투자 및 수익창출 목적으로 2020.11.11. 이사회결의에 의하여 신주취득 방식으로 출자가 결정되었습니다. 취득주식은 상환전환우선주로서 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류되어 있습니다. 전기 중 해당 회사의 보통주 및 상환전환우선주 평가 결과 취득원가 대비 공정가치의 감소가 확인되어 평가손실 539백만원을 인식하였습니다. 한편, 2023.05.19. 이사회결의를 통해 베스트그래핀㈜의 유상증자에 참여하여 상환전환우선주 33,034주를 신주취득 방식으로 취득하였습니다.주5) 키미랩㈜는 당사의 도금 기술을 응용한 도금원단 소재를 사용하여 의료/위생용 마스크 등을 제조·판매하는 사업을 목적으로 설립된 종속회사입니다. 키미랩㈜는 2023.01.01. 에스피머티리얼즈㈜를 흡수합병하였습니다. 한편, 당사는 2023.08.07. 이사회결의에 의해 舊에스피머티리얼즈㈜ 주주가 보유한 키미랩㈜ 주식 총 33만주를 매입하였습니다.주6) 에스피머티리얼즈㈜는 당사 화학소재 제품의 북미, 유럽지역 수출 및 해외 기초 화학소재의 고객사 공급 등, 화학물질/제품, 산업용 기계의 도소매업을 주요 사업으로 예정하고 있는 종속회사입니다. 에스피머티리얼즈㈜는 2023.01.01. 키미랩㈜에 합병 및 해산되었습니다.주7) 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다. 4. 주요 연구개발 실적(상세) ☞ 본문 위치로 이동 순번 사업명 부과제명 시행기관 과제기간 1 청정생산기반전문기술개발사업 1차년도 30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발 한국산업기술평가관리원 2013.06.01~ 2014.05.31 2 중소기업 기술혁신개발사업 1차년도 전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및 분석시스템 개발 한국산업기술평가관리원 2013.06.20~ 2014.06.19 3 신재생에너지융합원천기술개발 1차년도 결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발 한국에너지기술평가원 2013.08.01~ 2014.07.31 4 청정생산기반전문기술개발사업 2차년도 30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발 한국산업기술평가관리원 2014.06.01~ 2015.05.31 5 중소기업 기술혁신개발사업 2차년도 전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및 분석시스템 개발 한국산업기술평가관리원 2014.06.20~ 2015.06.19 6 신재생에너지융합원천기술개발 2차년도 결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발 한국에너지기술평가원 2014.08.01~ 2015.07.31 7 청정생산기반전문기술개발사업 3차년도 30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발 한국산업기술평가관리원 2015.06.01~ 2016.05.31 8 우수기술연구센터(ATC)사업1차년도 광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조 기술 개발 한국산업기술평가관리원 2015.06.01~ 2016.05.31 9 우수기술연구센터(ATC)사업2차년도 광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조 기술 개발 한국산업기술평가관리원 2016.06.01 ~ 2017.05.31 10 무역 환경 변화대응 사업 1차년도 유럽 폐자동차 처리지침(ELV) 조건을 만족하는 굴삭기용 차량컨트롤 유닛(VECU) 전장모듈 개발 한국산업기술진흥원 2016.12.01 ~ 2017.11.30 11 우수기술연구센터(ATC)사업3차년도 광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조 기술 개발 한국산업기술평가관리원 2017.06.01 ~ 2018.08.31 12 WC300프로젝트 기술개발지원사업 1차년도 차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발 한국산업기술진흥원 2018.07.01 ~ 2018.12.31 13 WC300프로젝트 기술개발지원사업 2차년도 차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발 한국산업기술진흥원 2019.01.01 ~ 2019.12.31 14 생산기술사업화 지원사업 미세회로 구현을 위한 동박 미세 조도 형성용 에칭 약품 개발 한국산업단지공단 2019.12.03 ~2020.12.02 15 WC300프로젝트 기술개발지원사업 3차년도 차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발 한국산업기술진흥원 2020.01.01 ~ 2020.12.31 16 소재부품기술개발-소재부품패키지형 1차년도 미세회로용 두께 0.7㎛이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발 한국산업기술평가관리원 2020.04.01 ~ 2020.12.31 17 소재융합혁신기술개발 1차년도 5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발 한국연구재단 2020.07.23 ~2021.01.22 18 소재부품기술개발-패키지형 1차년도 전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용 고신뢰성 팔라듐 도금기술개발 한국산업기술평가관리원 2020.08.01 ~ 2021.02.28 19 WC300프로젝트 기술개발지원사업 4차년도 차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발 한국산업기술진흥원 2021.01.01 ~ 2021.12.31 20 소재부품기술개발-소재부품패키지형 2차년도 미세회로용 두께 0.7㎛이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발 한국산업기술평가관리원 2021.01.01 ~ 2021.12.31 21 소재융합혁신기술개발 2단계 1차년도 5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발 한국연구재단 2021.01.23 ~2021.12.31 22 소재부품기술개발-패키지형 2차년도 전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용 고신뢰성 팔라듐 도금기술개발 한국산업기술평가관리원 2021.03.01 ~ 2021.12.31 23 중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 1차년도 신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발 중소기업기술정보진흥원 2021.09.01~ 2022.08.31 24 신재생에너지핵심기술개발태양광 - 1차년도 양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발 한국에너지기술평가원 2021.11.01~ 2022.04.30 25 WC300프로젝트- 기술개발지원사업 5차년도 차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발 한국산업기술진흥원 2022.01.01 ~ 2022.11.30 26 소재부품기술개발-소재부품패키지형 3차년도 미세회로용 두께 0.7㎛이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발 한국산업기술평가관리원 2022.01.01 ~ 2022.12.31 27 소재부품기술개발-패키지형 3차년도 전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용 고신뢰성 팔라듐 도금기술개발 한국산업기술평가관리원 2022.01.01 ~ 2022.12.31 28 소재융합혁신기술개발 2단계 2차년도 5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발 한국연구재단 2022.01.01 ~2022.12.31 29 신재생에너지핵심기술개발태양광 - 2차년도 양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발 한국에너지기술평가원 2022.05.01~ 2022.12.31 30 양산성능평가 지원사업- 1차년도 2022년 디스플레이 소재부품장비 양산 성능평가 및 개선지원 한국산업기술진흥원 2022.07.01~ 2023.06.30 31 중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 2차년도 신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발 중소기업기술정보진흥원 2022.09.01~ 2023.08.31 32 신재생에너지핵심기술개발태양광 - 3차년도 양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발 한국에너지기술평가원 2023.01.01~ 2023.12.31 33 소재융합혁신기술개발 2단계 3차년도 5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발 한국연구재단 2023.01.01 ~2023.12.31 34 소재부품기술개발-소재부품패키지형 4차년도 미세회로용 두께 0.7um 이상 이형동박 및 지름 3.5m 급 타이타늄 드럼전극 생산기술개발 한국산업기술평가관리원 2023.01.01 ~ 2023.12.31 35 중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 3차년도 신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발 중소기업기술정보진흥원 2023.09.01~2024.08.31 5. 지적재산권 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 번호 구분 특허명[영문명] 공동권리자 출원일 등록일 국가 1 특허 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판 [Method for plating on printed circuit board forsemi-conductor package and printed circuit boardproduced therefrom] - 2004-05-19 2005-08-30 한국 2 특허 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판 [Method for plating on printed circuit board and printedcircuit board produced therefrom] 삼성전기 2005-10-25 2007-02-22 한국 3 특허 고밀도 인쇄회로기판의 도금 두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판 [Palladium-gold plating process to solve a largethickness distribution on high density printed circuitboard and printed circuit board produced therefrom] - 2006-03-09 2007-04-20 한국 4 특허 중금속이온을 포함한 은도금 용액 및 그로부터 제조된인쇄회로기판 [Silver plating solution including heavy metal ion toimprove solderability for SMT and printed circuit boardproduced therefrom] - 2006-09-22 2007-10-30 한국 5 특허 무전해 니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로칩의 구리패드 구조 [Copper pad structure of semiconductor IC chip comprising Elcetroless Nickel-Palladium alloy deposition] 생기원 2007-10-30 2009-10-09 한국 6 특허 솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법 [Method for forming Ag-Pd plating on printed circuit board for high density interconnection, and printed circuit board for high density interconnection having Ag-Pd plating] - 2008-01-25 2009-02-24 한국 7 특허 무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 [electroless nickel solution composition, flexible printed circuit board and manufacturing method of the same] 삼성전기 2008-12-23 2011-08-16 한국 8 특허 기판 구조물 및 그 제조 방법 [board structure and method for manufacturing the same] 삼성전기 2010-12-29 2012-09-14 한국 9 특허 화학강화 유리의 제조방법 [Fabricating method of chemical strengthening glass] - 2012-02-29 2012-10-18 한국 10 특허 인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판 [method of fabricating plating layer of printed circuit board and printed circuit board using the same] 심텍 2012-06-05 2014-02-06 한국 11 특허 인쇄회로기판의 도금방법 [Electroplating method for printed circuit board] - 2012-10-04 2013-05-28 한국 12 특허 인쇄회로기판의 쓰루 홀 또는 비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법 [Method for depositing conducting polymers into through-holes and vias of a circuit board] - 2012-12-10 2013-08-01 한국 13 해외특허 프린터 배선 기판의 통공과 관통 공 안으로 전도성 고분자층을 침전시키는 방법 [Method of depositing conducting polymer layer into through-holes and via-holes of printed circuit board] - 2014-11-16 2016-01-11 대만 14 해외특허 인쇄회로기판의쓰루홀또는비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법 [VIAS OF A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DEPOSITING CONDUCTING POLYMERS INTO THROUGH-HOLES (통공 안으로 전도성 고분자를 침전시키기 위한 회로판과 방법의 바이아스)] - 2013-12-09 2017-11-21 중국 15 특허 터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치 스크린 패널 [Manufacturing method of touch screen panel and touch screen panel using the same] - 2013-04-05 2014-03-28 한국 16 특허 메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법 [Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same] - 2013-12-17 2014-07-01 한국 17 특허 습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법 [EMI shielding film manufactured by electroplating and printed circuit board using the same] - 2014-03-11 2015-08-17 한국 18 특허 동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 [Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board] - 2013-12-16 2014-07-16 한국 19 해외특허 구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법 [Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby] - 2014-02-04 2016-04-11 대만 20 해외특허 동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 [Method for producing substrate equipped with thin copper layer, method for producing printed circuit board, and printed circuit board produced thereby] - 2014-04-02 2017-04-12 중국 21 해외특허 구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법 [Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby - 2014-05-14 2017-09-12 미국 22 해외특허 동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법 [Substrate having copper foil layer and production method thereof] - 2014-05-23 2015-12-11 일본 23 특허 반도체 패키지 및 이의 제조방법 [Semiconductor package and manufacturing methode of the same] - 2014-07-14 2015-06-03 한국 24 특허 터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서 [Manufacturing method of metal mesh for touch screen sensor and Touch screen sensor using the same] - 2014-01-15 2014-07-16 한국 25 특허 혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합용액 관리 시스템 [Mixed solution analysis sensor and mixed solution management system using the sensor] 에이치티엔씨 2015-06-11 2016-11-18 한국 26 특허 동박 적층시트의 제조방법 [Fabrication method for copper clad sheet] - 2015-01-20 2015-08-17 한국 27 특허 표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 [Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same] - 2015-03-26 2015-11-26 한국 28 특허 반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법 [Anti-Reflective Composition for Coating Metal Surfaces and Surface Treatment Method Using the Same] - 2015-05-19 2015-11-03 한국 29 특허 열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법 [Composition for Removing Thermosetting Solder Masks and Method for Forming Resist Patterns Using the Same] 심텍 2015-03-27 2015-11-03 한국 30 특허 표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 [Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same] - 2015-10-15 2017-07-12 한국 31 특허 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법 [Printed circuit board and method for preparing plating printed circuit board] - 2016-01-08 2017-05-31 한국 32 특허 무전해 팔라듐 도금방법 [Method for electroless palladium plating] - 2016-02-18 2016-12-06 한국 33 특허 금속 박막 흑화처리용 조성물 [Composition for blackening metal thin film] - 2016-08-01 2017-01-19 한국 34 특허 구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법 [Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same] - 2016-08-02 2017-01-19 한국 35 특허 땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물 [Cleaning composition for soldering flux residues] - 2016-08-24 2017-11-03 한국 36 특허 터치패널용식각조성물및터치패널의식각방법 [Etching composition for touch panel and etching method of touch panel] - 2016-12-21 2017-09-01 한국 37 특허 전사형 전극 패턴 형성방법 [Method of forming electrode pattern using transcription] - 2016-12-22 2018-08-02 한국 38 특허 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same] - 2017-04-03 2017-12-12 한국 39 해외특허 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same] - 2018-03-05 2019-11-01 대만 40 해외특허 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same] - 2018-03-26 2019-06-28 일본 41 해외특허 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same] - 2018-03-27 2020-09-15 중국 42 해외특허 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same] - 2018-03-18 2021-06-08 미국 43 특허 고속도금용무전해주석도금액 [Electroless tin high speed plating solution] - 2017-06-14 2018-01-31 한국 44 특허 반도체패키지의조성법 [Method for preparing semiconductor package] - 2017-10-16 2020-01-31 한국 45 특허 메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법 [Display device with metal mesh and method for manufacturing the same] - 2018-08-29 2020-03-31 한국 46 상표권 DUOTOP - 2006-09-26 2006-11-23 한국 47 상표권 YMT - 2011-05-19 2012-03-28 한국 48 상표권 NANOTUS(상표출원) [Nanotus] - 2018-08-15 2019-01-02 한국 49 상표권 NANOTUS(상표출원) [Nanotus] - 2018-08-15 2019-01-02 한국 50 상표권(해외) Nanotus(상표출원) [Nanotus] - 2022-03-02 2023-03-01 대만 51 상표권(해외) Nanotus(상표출원) [Nanotus] - 2022-01-12 - 중국 52 상표권(해외) Nanotus(상표) [Nanotus] - 2022-01-12 2022-01-12 유럽 53 상표권(해외) Nanotus(상표) [Nanotus] - 2022-01-12 2022-01-12 마드리드 54 상표권(해외) Nanotus(상표) [Nanotus] - 2022-01-12 2022-01-12 일본 55 특허 도금 적층체 및 인쇄회로기판 [Plated laminate and printed circuit board] - 2018-11-14 2020-06-12 한국 56 해외특허 도금 적층체 및 인쇄회로기판 [Plated laminate and printed circuit board] - 2020-10-06 2023-01-06 일본 57 해외특허 도금 적층체 및 인쇄회로기판 [Plated laminate and printed circuit board] - 2020-09-28 - 유럽 58 해외특허 도금 적층체 및 인쇄회로기판 [Plated laminate and printed circuit board] - 2020-09-29 2022-11-21 미국 59 해외특허 도금 적층체 및 인쇄회로기판 [Plated laminate and printed circuit board] - 2020-10-26 - 중국 60 특허 Au범프표면세정조성물 및 세정 방법 [Au Bumped surface cleaning composition and cleaning method] - 2018-07-09 2018-08-30 한국 61 특허 스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 [EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same] - 2019-02-08 2019-12-05 한국 62 특허 스폰지형 극동박을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법 [EMI shielding material for circuit board and manufacturing method of PCB using the same] - 2019-02-08 2019-12-05 한국 63 해외특허 도금 적층체 및 인쇄회로기판 [Plated laminate and printed circuit board] - 2019-10-14 - 해외 64 특허 무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로 기판의 제조방법 [EMI shielding material for circuit board and manufacturing method of PCB using the same] - 2019-10-23 2020-06-12 한국 65 특허 회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same] - 2019-11-27 2021-02-08 한국 66 해외특허 회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same] - 2022-07-27 - 중국 67 해외특허 회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same] - 2022-12-13 - 일본 68 해외특허 회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same] - 2020-10-22 - 해외 69 특허 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same, and laminate comprising the same] - 2019-11-27 2020-07-17 한국 70 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same, and laminate comprising the same] - 2020-10-15 - 해외 71 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same, and laminate comprising the same] - 2022-06-27 - 유럽 72 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same, and laminate comprising the same] - 2022-06-27 - 미국 73 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same, and laminate comprising the same] - 2022-06-27 - 일본 74 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same, and laminate comprising the same] - 2022-09-06 - 중국 75 특허 구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물 [Same, and laminate comprising the same] - 2019-12-11 2020-06-12 한국 76 특허 프리 딥 용액 처리 장치 및 이를 이용한 무전해 동도금 방법 [Apparatusfor treating pre-dip solution and electroless plating of copperusing the same] - 2020-01-13 2022-08-01 한국 77 특허 회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법 [Multi-layerstructure for manufacturing circuit board and manufacturingmethod of circuit board] - 2020-01-28 2020-06-23 한국 78 특허 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 [High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof] - 2021-04-07 2022-03-07 한국 79 해외특허 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 [High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof] - 2021-04-08 2022-09-01 대만 80 해외특허 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 [High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof] - 2021-04-08 - 해외 81 특허 전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액 [Surface improver of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same] - 2020-05-28 2021-12-28 한국 82 해외특허 전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액 [Surface improver of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same] - 2021-03-22 - 해외 83 해외특허 전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액 [Surface modifier for electrolytic nickel plating and nickel electroplating solution including the same] - 2022-11-23 - 유럽 84 해외특허 전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액 [Surface modifier for electrolytic nickel plating and nickel electroplating solution including the same] - 2023-01-03 - 중국 85 해외특허 전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액 [Surface modifier for electrolytic nickel plating and nickel electroplating solution including the same] - 2022-12-28 - 미국 86 해외특허 전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액 [Surface modifier for electrolytic nickel plating and nickel electroplating solution including the same] - 2021-03-22 - 일본 87 특허 전자파 차폐재 가출원 [EMI Shielding Material] - 2020-10-23 - 한국 88 특허 회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 분할출원 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using] - 2020-10-15 2021-07-15 한국 89 특허 회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 가출원 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using] - 2020-10-22 - 한국 90 특허 구리 밀착 증가용 조도 형성을 위한 식각액 조성물 [Etchant composition for forming roughness of copper layer] - 2020-11-23 - 한국 91 특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2020-12-10 - 한국 92 특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2020-12-10 2022-06-22 한국 93 해외특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2021-12-10 2023-07-11 대만 94 해외특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2021-12-10 - 해외 95 해외특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2023-05-24 - 미국 96 해외특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2023-05-26 - 유럽 97 해외특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2023-06-09 - 중국 98 해외특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2023-06-12 - 일본 99 특허 실란계 접착 촉진제 및 이를 포함하는 접착제 조성물 [ilane-based adhesion promoter and adhesion composition comprising the same] - 2020-12-17 - 한국 100 특허 전자파 차폐소재및 이의 제조방법 [EMIshielding material and manufacturing method of the same] - 2020-12-28 2022-08-24 한국 101 특허 전기 도금 용액 첨가제 및 이를 포함하는 고속 도금 가능한 고전류 전기 니켈 도금 용액 [Additive for electrolytic plating solution and high current electrolytic nickel-plating solution comprising the same] - 2021-01-06 2023-02-01 한국 102 특허 고굴곡 특성을가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법 [High-frequencyEMI shielding material with high flexibility and manufacturing thereof] - 2021-04-12 2023-02-01 한국 103 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 금속박 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Metal Foil] - 2021-07-26 2021-12-10 한국 104 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2021-07-06 2021-12-10 한국 105 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2022-07-06 - 해외 106 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2022-06-27 - 대만 107 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2022-11-17 - 미국 108 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2022-11-29 - 중국 109 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2022-11-17 - 유럽 110 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern] - 2022-11-29 - 일본 111 특허 캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 [Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate] - 2021-07-02 2022-08-01 한국 112 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 [Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate] - 2022-06-30 - 대만 113 해외특허 캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 [Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate] - 2022-07-02 - 해외 114 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling and electroplating composition for filling via hole] - 2021-07-30 2021-12-10 한국 115 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling agent and electrolytic composition for filling via hole] - 2022-07-12 - 대만 116 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling and electroplating composition for filling via hole] - 2022-07-29 - 해외 117 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling agent and electrolytic composition for filling via hole] - 2022-11-17 - 유럽 118 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling agent and electrolytic composition for filling via hole] - 2022-11-29 - 중국 119 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling agent and electrolytic composition for filling via hole] - 2022-11-29 - 일본 120 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling agent and electrolytic composition for filling via hole] - 2022-11-17 - 미국 121 특허 천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박 [Carrier material for forming perforated meral foil and perforated metal foil with carrier meterial] - 2021-08-23 2022-03-04 한국 122 해외특허 천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박 [Carrier material for forming perforated meral foil and perforated metal foil with carrier meterial] - 2022-08-23 - 해외 123 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating compositior plating through glass via substrate - 2021-08-04 2021-12-10 한국 124 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2021-07-30 2021-12-10 한국 125 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveling agent and electrolytic composition for filling via hole - 2022-07-12 - 대만 126 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2022-07-29 - 해외 127 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2022-11-29 - 중국 128 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2022-11-29 - 일본 129 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2022-11-17 - 유럽 130 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2022-11-17 - 미국 131 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 범프 형성용 고속 전기 도금액 [Leveler and electroplating solution for bump] - 2021-09-06 2022-03-04 한국 132 특허 이종 금속을 이용한 회로기판의 관통홀 충진 방 [Hole filling method of circuit board using different species metal] - 2021-09-27 2023-04-21 한국 133 특허 유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법 [Encapculation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same] - 2021-09-07 - 한국 134 해외특허 유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법 [Encapculation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same] - 2022-07-29 - 해외 135 해외특허 유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법 [Encapculation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same] - 2022-10-07 - 대만 136 특허 식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물 [Additive for etchant composition and etchant composition comprising the same] - 2021-09-16 2022-10-14 한국 137 특허 Pd-Co-P 합금 도금액 조성물 [Pd-Co-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration] - 2021-11-26 - 한국 138 특허 Pd-Ni-P 합금 도금액 조성물 [Pd-Ni-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration] - 2021-11-26 - 한국 139 특허 표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 [Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness] - 2021-11-29 - 한국 140 해외특허 표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 [Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness] - 2022-10-24 - 대만 141 해외특허 표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 [Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness] - 2022-11-23 - 해외 142 특허 캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same] - 2021-12-09 - 한국 143 해외특허 캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same] - 2021-12-10 2023-03-11 대만 144 해외특허 캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same] - 2021-12-10 - 해외 145 상표권 STARSHIELD(전자기차폐제(화학제)) (상표) - 2008-01-22 2009-02-26 한국 146 상표권 STARSHIELD(도료, 페인트, 합성수지도료, 래커, 전자파차폐용 도료, 전자파차폐용 페인트) (상표) - 2008-01-22 2008-12-17 한국 147 상표권 STARSHIELD(가스켓, 이음매접속용 밀봉조성물, 틈막이용 재료, 실란트 및 밀봉재료) (상표) - 2008-01-22 2008-12-17 한국 148 상표권(해외) STARSHIELD(제17류) (상표) - 2012-09-28 2014-03-07 중국 149 상표권(해외) STARSHIELD(제1류) (상표) - 2012-09-28 2014-03-07 중국 150 상표권(해외) STARSHIELD(제2류) (상표) - 2012-09-28 2014-03-07 중국 151 특허 캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same] - 2022-05-09 2023-03-14 한국 152 해외특허 캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same] - 2022-05-13 - 해외 153 특허 금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal layer comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2022-06-09 - 한국 154 해외특허 금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal layer comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2023-06-09 - 해외 155 해외특허 금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal layer comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2023-06-09 - 대만 156 특허 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same] - 2022-06-10 - 한국 157 특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Levelling agent and electroplating composition for filling via hole] - 2022-06-28 - 한국 158 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2023-06-27 - 중국 159 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2023-06-20 - 대만 160 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2023-06-22 - 유럽 161 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [Leveler and electroplating composition for filling via hole] - 2023-06-27 - 미국 162 특허 금속 보호층을 이용한 미세회로 형성방법 [Manufacturing method for microcircuit using a metal protective layer] - 2022-07-14 - 한국 163 특허 식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물 [Additive for etchant composition and etchant composition comprising the same] - 2022-07-26 2023-09-25 한국 164 특허 임베디드 트레이스 기판 공법용 전기동 도금 첨가제 및 그 제조방법 [Electrolytic copper plating additive for embedded trace substrate process and manufacturing thereof] - 2022-08-08 2022-09-21 한국 165 특허 관통홀 충진을 위한 전기도금 방법 [Electroplating method for filling via holes] - 2022-11-22 - 한국 166 특허 패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제 [Plating additive for pattern formation and via hole filling] - 2022-11-11 - 한국 167 특허 고주파 통신 부품을 위한 피막형성방법 [Film formation method for high frequency communication parts] - 2022-11-09 - 한국 168 특허 태양광 모듈의 백 시트 제조방법 [Manufacturing method of back sheet for solar module] - 2022-12-05 - 한국 169 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물 [A leveling agent and an electroplating composition including the same] - 2022-07-29 - 해외 170 해외특허 레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물 [A leveling agent and an electroplating composition including the same - 2022-08-02 - 대만 171 특허 비황산전기도금을 위한 레벨러 및 이를 포함하는 전기도금 조성물 [Leveler for non-sulfuric acid electroplating and electroplating composition containing the same] - 2023-01-30 - 한국 172 특허 미세돌기가 형성된 금속박용 캐리어 및 이를 포함하는 금속박 [Carrier for metal foil with fine protrusions and metal foil comprising the same] - 2023-03-16 - 한국 173 특허 저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법 [Manufacturing method for copper foil with low adhesion film] - 2023-04-24 - 한국 174 특허 코너 도금 두께확보 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제 [Plating additive for retaining corner plating thickness and via hole filling] - 2022-11-14 - 한국 6. 환경 및 안전 관련 허가/신고 사항(상세) ☞ 본문 위치로 이동 구 분 등록·신고시기 주무관청 1공장 유해 화학 물질 제조업 허가증 2005.11 한강 유역 환경청 유해 화학 물질 사용업 허가증 2019.07 한강 유역 환경청 대기 배출 시설 설치 허가증 2005.07 인천 광역 시청 폐수 배출 시설 설치 신고 필증 2005.07 인천 광역 시청 악취 배출 시설 설치 신고필증 2006.08 인천 남동 구청 위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소) 2006.09 인천 남동공단 소방서 위험물제조소 등 완공검사필증 (옥외저장소) 2011.11 인천 남동공단 소방서 폐기물 처리 계획 확인 증명서 2012.02 한강 유역 환경청 2공장 유해 화학 물질 제조업 허가증 2014.09 한강 유역 환경청 유해 화학 물질 판매업 허가증 2014.10 한강 유역 환경청 유해 화학 물질 사용업 허가증 2019.07 한강 유역 환경청 유해 화학 물질 보관?저장업 허가증 2019.07 한강 유역 환경청 취급제한물질 제조업 허가증 2014.10 한강 유역 환경청 대기 배출 시설 설치 허가증 2013.01 인천 광역 시청 폐수 배출 시설 설치 신고 필증 2013.01 인천 광역 시청 악취 배출 시설 설치 신고 필증 2013.06 인천 남동 구청 위험물제조소 등 완공검사필증 (제조소) 2015.06 인천 남동공단 소방서 위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소) 2015.06 인천 남동공단 소방서 폐기물 처리 계획 확인 증명서 2014.10 한강 유역 환경청 5공장 대기 배출 시설 설치 허가증(반납) 2023.05 시흥 시청 폐수 배출 시설 설치 신고 필증(반납) 2023.05 시흥 시청 악취 배출 시설 설치 허가증(반납) 2023.05 시흥 시청 유해 화학 물질 사용업 허가증(반납) 2023.04 한강유역환경청 폐기물처리계획 확인증명서(지정)(반납) 2023.05 한강유역환경청 6공장 대기 배출 시설 설치 허가증 2020.12 안산 시청 폐수 배출 시설 설치 신고 필증 2020.12 안산 시청 악취 배출 시설 설치 허가증 2020.12 안산 시청 유해 화학 물질 사용업 허가증 2022.07 한강유역환경청 폐기물처리계획 확인증명서(일반) 2021.02 안산시청 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 당사는 기업공시서식 작성기준 제1장 제2절 제2조(전문가의 확인) 항목에 대한 해당사항이 없으므로 본 항목을 기재하지 않습니다. 2. 전문가와의 이해관계 당사는 기업공시서식 작성기준 제1장 제2절 제3조(전문가와의 이해관계) 항목에 대한 해당사항이 없으므로 본 항목을 기재하지 않습니다.
Building tools?
Free accounts include 100 API calls/year for testing.
Have a question? We'll get back to you promptly.