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Regulatory Filings • Nov 27, 2023

예스티/단일판매ㆍ공급계약체결/(2023.11.27)단일판매ㆍ공급계약체결

단일판매ㆍ공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 내용		HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)
2. 계약내역	조건부 계약여부	미해당
확정 계약금액	12,310,000,000
조건부 계약금액	-
계약금액 총액(원)	12,310,000,000
최근 매출액(원)	75,993,760,726
매출액 대비(%)	16.20
3. 계약상대방		삼성전자 주식회사
-최근 매출액(원)		302,231,360,000,000
-주요사업		반도체, 가전, 핸드폰 제조 및 판매
-회사와의 관계		없음
-회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부		해당
4. 판매ㆍ공급지역		대한민국
5. 계약기간	시작일	2023-11-24
종료일	2024-07-30
6. 주요 계약조건		-
7. 판매ㆍ공급방식	자체생산	해당
외주생산	미해당
기타	-
8. 계약(수주)일자		2023-11-24
9. 공시유보 관련내용	유보기한	-
유보사유	-
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 계약(수주)일자'는 당사의 PO(Purchase Order)접수일입니다. - 최근매출액은 2022년말 연결재무제표 기준입니다.
※ 관련공시	-