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Regulatory Filings Jul 1, 2024

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Regulatory Filings

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오픈엣지테크놀로지/단일판매ㆍ공급계약체결/(2024.07.01)단일판매ㆍ공급계약체결

단일판매ㆍ공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 내용 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약
2. 계약내역 조건부 계약여부 미해당
확정 계약금액 3,334,080,000
조건부 계약금액 -
계약금액 총액(원) 3,334,080,000
최근 매출액(원) 19,594,562,678
매출액 대비(%) 17.0
3. 계약상대방 한국 소재 반도체 기업
-최근 매출액(원) -
-주요사업 반도체 제품 기획 및 설계
-회사와의 관계 -
-회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 해당
4. 판매ㆍ공급지역 한국
5. 계약기간 시작일 2024-06-28
종료일 2027-06-27
6. 주요 계약조건 -
7. 판매ㆍ공급방식 자체생산 해당
외주생산 미해당
기타 -
8. 계약(수주)일자 2024-06-28
9. 공시유보 관련내용 유보기한 2027-06-27
유보사유 경영상 비밀유지
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 '2. 계약내역'의 '확정 계약 금액'은 USD 2,400,000 이며, 계약 체결일인 2024년 06월 28일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,389.20)을 적용하여 환산한 금액입니다.



- 상기 '2. 계약내역'의 '최근 매출액'은 당사의 최근 사업연도 말 (2023년) 연결재무제표 기준입니다.



- 상기 '5. 계약기간'의 '시작일'은 계약서에 명시된 효력 발생일, '종료일'은 금번 라이선스 계약의 유효기한 입니다. 당사는 동 계약기간 중 당사 설계자산을 계약상대방에게 인도하는 시점에 라이선스 매출을 인식할 예정입니다. 상기 확정 계약금액인 정액사용료 지급이 완료된 이후에는 동 라이선스 대상 IP가 탑재된 반도체 칩의 판매량을 기준으로 합의된 비율에 따라 경상 로열티가 발생합니다.



- 상기 '8. 계약(수주)일자'는 계약 당사자 모두 서명을 완료한 일자 입니다.



- 상기 '9. 공시유보 관련내용'의 '유보기한'은 계약 상대방과 계약상 영업 비밀유지에 관한 것이며, 유보기한 경과 후 즉시 공시 할 예정입니다.
※ 관련공시 -

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