Regulatory Filings • Aug 26, 2024
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예스티/단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)/(2024.08.26)단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
정정신고(보고)
| 정정일자 | 2024-08-26 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매, 공급계약 체결(자율공시) | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2024.4.30 | |
| 3. 정정사유 | 고객사 납품일정 변경으로 인한 정정 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 5. 계약기간 | 시작일 2024-04-29 종료일 2024-08-28 |
시작일 2024-04-29 종료일 2024-09-12 |
-
단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | Wafer Furnace | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 3,705,641,946 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 3,705,641,946 | |
| 최근 매출액(원) | 79,808,251,218 | |
| 매출액 대비(%) | 4.64 | |
| 3. 계약상대방 | Seichi Integrated Circuit(Hefei)Co., Ltd | |
| -최근 매출액(원) | 9,255,527,364 | |
| -주요사업 | 반도체, 디스플레이 장비 | |
| -회사와의 관계 | 없음 | |
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-04-29 |
| 종료일 | 2024-09-12 | |
| 6. 주요 계약조건 | - | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2024-04-29 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 계약(수주)일자'는 당사의 PO(Purchase Order)접수일입니다. - 최근매출액은 2023년말 연결재무제표 기준입니다. - 상기 예약금액은 2024년 4월 29일종가 환율 1,377원을 적용하였습니다. |
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| ※ 관련공시 | - |
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