DIT Corp.

Pre-Annual General Meeting Information • Mar 10, 2025

주주총회소집공고 6.0 디아이티(주)

주주총회소집공고

2025 년 3 월 10 일
회 사 명 :	디아이티 주식회사
대 표 이 사 :	박 종 철
본 점 소 재 지 :	경기도 화성시 정남면 가장로 355-50
	(전 화) 031-831-7000
	(홈페이지) http://www.okdit.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부사장	(성 명) 전 정 우
	(전 화) 031-831-7000

주주총회 소집공고(제20기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

금번 당사는 상법 제363조와 당사 정관 제22조에 의거 제20기 정기주주총회를

아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다

□ 아 래 □

1. 일 시 : 2025년 3월 26일(수요일) 오전09시

2. 장소 : 경기도 화성시 정남면 가장로 355-50 디아이티(주)

본사 C동 2층 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항

1) 감사보고

2) 영업보고

3) 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제20기 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건

(1주당 현금배당 : 380원, 이익잉여금처분계산서 포함)

제2호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

제3호 의안 : 감사보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

주주님께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 위임장에 의거

의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권만 인정됨)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

인감증명서, 대리인 신분증

7. 전자투표 행사에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 전자투표시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com - 전자투표 행사기간 :

2025년 3월 16일 오전 9시 ~ 2025년 3월 25일 오후 5시

기간 중 24시간 이용 가능 (단, 시작일은 09시부터, 마감일은 17시까지 가능) - 본인 인증 방법 :

증권용 / 범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확 인 후 의안별로 의결권행사 - 수정 동의안 처리 :

주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

8. 기타사항

- 관련자료 공시 : 전자공시시스템 http://dart.fss.or.kr/ 확인 가능

- 위임장 : 첨부파일 참조

2025년 3월 10일

디아이티 주식회사

대표이사 박 종 철 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
김대석(출석률:100%)
---	---	---	---
찬반여부
---	---	---	---
1	2024-02-13	[부의안건]제1호 의안 : 제19기 영업보고서 및 감사前 재무제표(별도/ 연결) 승인의 건제2호 의안 : 제19기 현금배당 승인의 건(주당 : 180원)	찬성
2	2024-02-23	[부의안건]제1호 의안 : 특별상여 지급의 건	찬성
3	2024-03-12	[보고사항]1. 내부회계관리 운영실태보고2. 감사 평가보고[부의안건]제1호 의안 : 제19기 정기주주총회 소집의 건	찬성
4	2024-03-12	[부의안건]제1호 의안 : 자기주식처분 결정의 건	찬성
5	2024-03-27	[부의안건]제1호 의안 : 대표이사 선임(중임)의 건	찬성
6	2024-07-23	[부의안건]제1호 의안 : 특별상여 지급의 건	찬성
7	2024-10-07	[부의안건]제1호 의안 : 자기주식처분 결정의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	3,000,000,000	13,800,000	13,800,000	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
매입거래(용역거래)	DIT PRECISION EQUIPMENT(CHENGDU) CO., LTD.(종속기업)	2024.01.01 ~ 2024.12.31	1,669	1.43%

주) 상기 비율(%)는 연결기준 매출액(116,655백만원)에 대한 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
CHENGDU CNS VISION TECHNOLOGY CO., LTD.(관계기업)	매출거래(재화,용역거래)	2024.01.01 ~ 2024.12.31	7,369	6.32%

주) 상기 비율(%)는 연결기준 매출액(116,655백만원)에 대한 비율입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 반도체 장비 산업반도체 제조장비는 웨이퍼를 가공하여 칩을 제작하는 공정에 사용하는 전공정 장비와 제작된 칩을 검사하고 조립, 패키징하는 후공정 장비로 분류할 수 있습니다. 전공정 장비는 고도의 기술을 필요로 하며 반도체의 성능을 좌우하므로 장비 단가가 높으며, 후공정 장비는 상대적 진입장벽이 비교적 낮고 가격 경쟁력이 중요한 특징을 가지고 있습니다. 전공정 장비는 소수의 글로벌 선진 기업이 주도하고 있으며, 후공정 장비 분야는 다양한 기업들이 경쟁을 하고 있습니다. 국내 반도체 장비 기업은 상대적으로 진입장벽이 낮은 후공정 장비 분야와 증착 및 열처리 등 일부 전공정 장비 분야를 영위하고 있습니다.반도체 장비 시장의 비중은 전공정 80%, 후공정 20%로 구성되며, 전공정 분야는 높은 기술 장벽이 존재합니다. 전공정 중심의 반도체 장비 공급 시장은 미국, 네덜란드,일본 등 소수의 선진 업체들이 시장의 70%를 점유하고 있습니다. 반도체 장비는 주문자 생산 방식으로, 반도체 기업은 신뢰성, 생산성, 보안 등으로 인해 기존 공급사와 공동기술개발을 통한 장비 구매 가능성이 높아 신규 기업은 진입장벽이 높은 편입니다. 국내 장비 기업들이 전공정 일부 분야에서는 해외 선진사 대비 90% 수준의 기술경쟁력을 갖췄으나 이와 같은 사유로 시장 점유율이 정체되어 있는 실정입니다.

반도체 공정 장비 시장 점유율.jpg 반도체 공정 장비 시장 점유율

웨이퍼 팹 장비 부문은 2023년960억 달러의 매출을 기록하였으며, 2024년은 2.8% 증가한 980억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다. 2023년 말 SEMI는 올해 전공정 분야의 매출을 930억 달러로 예상하였지만, 이를 상회하는 실적이 전망됩니다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔습니다. 2025년에는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출은 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 지속되어 14.7% 증가한 1,130억 달러가 전망됩니다.

지난 2년간 거시 경제 침체와 반도체 수요 감소로 인해 후공정 분야의 성장에 제한이 있었지만, 2024년 하반기에 회복을 시작할 것으로 예상됩니다. 2024년 반도체 테스트 장비의 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보입니다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이며, 전공정 팹의 공급량 증가를 처리하기 위한 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상됩니다.

반도체 장비 시장규모.jpg 반도체 장비 시장규모

2024년 파운드리 및 로직 반도체용 웨이퍼 팹 장비 매출은 머츄어(Mature) 노드에 대한 수요 둔화와 어드밴스드 노드 부문에 대한 작년의 높은 투자로 인해 전년 대비 2.9% 감소한 572억 달러가 예상됩니다. 하지만 첨단 기술에 대한 수요 증가, 새로운 아키텍처 도입 그리고 생산량 확대를 위한 투자 증가로 인해2025년에는 10.3% 성장한 630억 달러가 전망됩니다.

메모리 장비 투자는 2024년에 크게 증가한 후 2025년에도 지속적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 올해 NAND 장비 매출은 1.5% 증가한 93억 5천만 달러가 예상되며 2025년에는 55.5%의 큰 폭의 성장세를 보여 146억 달러 규모가 전망됩니다. DRAM 장비 매출은 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 2024년과 2025년 각각 24.1%, 12.3%로 크게 성장할 것으로 예상됩니다.

반도체 웨이퍼 팹 장비 시장규모.jpg 반도체 웨이퍼 팹 장비 시장규모

(2) 2차전지 산업2차전지 산업은 충·방전을 통해 재사용할 수 있는 전지를 제조하는 산업으로 제품 생산에 투입되는 소재, 부품, 장비등을 포괄하는 산업입니다. 전방산업은 전기차, IT기기, 전동공구, E-모빌리티 등이며, 후방산업은 2차전지 제조와 관련된 소재, 부품, 장비산업 등이 있습니다. 2차전지 산업은 현재 시장 확장 단계이고, 원가 비중이 높은 4대 소재(양극재, 음극재, 분리막, 전해액)가 전지의 주요 성능(주행거리, 기대수명, 안전성 등)을 결정하는 핵심 요소 입니다. 친환경차 보급 정책 등에 따라 글로벌 완성차 업체는 대규모 투자를 통해 전기차 판매 확대를 추진하고 있습니다. 2022년 글로벌 순수전기차(BEV, Battery Electric Vehicle) 판매량은 777만대로 2021년 대비 약 70% 성장하였습니다. 2차전지 시장 규모는 2021년 550억 달러에서 2030년 3,547억 달러로 10년간 급성장이 기대되고 있습니다. 특히, 전기차용 중·대형 2차전지를 중심으로 고성장이 전망되고 있습니다.

2차전지 시장규모 등.jpg 2차전지 시장규모

상기와 같이 고성장이 전망 되면서, 국내 배터리 3사의 경우 지속적으로 생산 캐파를 증설하고 있고, 유럽 신생 배터리사들의 공격적인 증설 계획 등을 발표하며, 2차전지 장비업체의 본격적인 수주가 진행될 것으로 전망되고 있습니다. 국내 2차전지 장비산업의 최대 리스크는 고객사 투자 일정 연기 및 제품 납기 지연, 중국 배터리 장비업체와의 저가수주 경쟁 등이 있으나, IRA 법안 통과를 기점으로 2차 전지 공급망 내에서도 탈중국화 움직임이 가속화되어 북미와 유럽 투자가 본격적으로 이루어지기 시작하면서 2차전지 장비업체는 중장기적 수혜를 볼 것으로 기대하고 있습니다. (3) 디스플레이 산업디스플레이(OLED) 산업은 대량 생산이 가능한 양산설비 구축이 산업의 주요한 경쟁요소로, 생산을 담당하는 패널사가 중요한 역할을 하고 있습니다. 패널사는 패널의 디자인, R&D, 생산, 공급 등을 포괄하여 수행하고 있으며, 생산을 위한 소재·부품·장비기업과 수요기업으로 구성되어 있습니다. 국내 디스플레이 산업은 오랫동안 세계시장 점유율 1위를 유지하였으나 중국의 추격으로 위상이 하락하였으며 국내 기업은 OLED를 중심으로 전환을 완료하고 있습니다.국내 디스플레이 산업은 매출액 기준으로 2020년까지 16년간 세계시장 점유율 1위 를 유지하였으나, 2021년 중국의 점유율이 41.5%로 상승하면서 한국을 세계시장 점유율 2위로 밀어 냈습니다. LCD 시장은 중국의 대규모 투자로 인한 수익성이 빠르게 하락하여 국내 기업이 생산 감산을 결정하여 생산량이 큰 폭으로 하락하였습니다.OLED는 국내 기업의 양산 기술을 선도적으로 확보한 품목으로 수익성이 높아 국내 패널 기업은 OLED를 중심으로 산업구조 전환 중이며, 삼성과 LG는 각각 중소형 OLED, 대형 OLED 분야 모두 대규모 투자를 기획하고 있으며, 지속적으로 확대를 진행하고 있습니다. OLED시장은 2021년 약 377억 달러 규모로 전년 대비 25.2% 크게 성장하여 세계 디스 플레이시장에서 24.0%를 차지하였습니다. 2021년은 코로나19의 확산으로 비대면 경제의 활성화가 IT산업의 수요 확대로 이어져 OLED 패널 시장도 역대 최대 규모로 성장하였습니다. 코로나 19의 종식과 경기 둔화로 인한 시장 축소가 예상 됨에 따라 전체 디스플레이시장은 역성장이 예상되고 있습니다. 향후에도 시장 성장이 둔화되어 정체가 전망되나 OLED 시장은 이후 2021년 규모 수준으로 천천히 회복할 것으로 전망되며, 프리미엄 시장 중심으로 OLED의 영향력이 확대되며 전체 시장에서의 OLED의 중요성은 더욱 높아질 것으로 전망됩니다.

0005.jpg 세계 디스플레이 시장 추이와 전망

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

지난 2024년은 글로벌 경제가 고금리 기조와 지정학적 불확실성 속에서 성장 둔화를 이어간 한 해였습니다. 주요국들의 통화 긴축 정책이 장기화되면서 금융 환경이 경색되었고, 이에 따라 기업들의 투자 활동이 위축되며 전반적인 경제활동에 부담으로 작용하였습니다.

인플레이션이 점진적으로 둔화되는 모습을 보였지만, 여전히 미국과 유럽 등 주요국의 물가 상승률이 목표치(2%)를 상회하면서 금리 인하 기대가 제한적이었습니다. 이에 따라 소비와 투자 심리가 위축되었고, 대외 수요 둔화와 경기 침체 우려가 지속되면서 글로벌 경제 성장률은 장기 평균(약 3.5%)보다 낮은 수준이며, 미국을 제외한 대부분의 지역에서 경기 둔화가 뚜렷한 한 해였습니다.

당사는 이러한 어려운 경영 여건 속에서도 경영목표 달성을 위한 전임직원의 혼신을 다한 노력과 차별화된 기술력을 통해 국내 및 해외고객사에게 1,166억 원대의 매출을 이뤄냈으며, 당사가 오랜 기간 연구개발을 진행한 신규 반도체 양산장비는 2023년 대비 큰 폭의 매출 성장을 이뤄냈습니다. 또한 반도체 신규 고객사를 확보하고 장비를 납품함으로써 고객사 다변화에 성공하였습니다.

새롭게 시작된 2025년 세계 경제는 지정학적 불확실성이 지속되는 가운데, 보호무역주의 기조가 강화된 미국의 관세 정책이 글로벌 교역에 중요한 변수로 작용할 전망입니다. 미국 연준(Fed)을 비롯한 주요국 중앙은행들은 그에 따른 물가 안정과 금융 시장 안정을 동시에 고려해야 하는 복잡한 상황에 놓여 있으며, 금리 인하 시점과 속도에 대한 불확실성이 지속될 것으로 예상됩니다.

이러한 불확실성이 상존하는 상황에서 기업과 투자자들은 보다 신중한 전략을 요구받는 한 해가 될 것으로 예상됩니다.

우리 회사는 기술력을 바탕으로 적극적인 영업과 고객대응을 통해 반도체 산업 분야에서 수주 극대화를 도출하고, 적극적인 연구개발을 통한 반도체 및 AOI 장비 분야에 공급할 수 있는 새로운 설비 개발을 적극 추진하여 미래를 준비하도록 하겠습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

1) 사업부문의 구분

당사의 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있습니다. 각 Solution의 요약 설명은 하기와 같습니다.

(A) AOI Solution

AOI(Automatic Optical Inspection) Solution이란, 대상체에 빛을 조사하여 투과 또는 반사되는 빛을 Lens를 통해 카메라의 Sensor에 전달시켜 해당 이미지의 광량차이를 이용, 결함유무를 검사하는 Machine Vision 기술입니다.

당사는 Machine Vision 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에 아래와 같은 Solution을 제공하고 있습니다.

가. 반도체 측정 / 검사 장비

당사는 반도체 D램 및 NAND메모리 생산공정에서 웨이퍼 표면의 크렉, 칩핑, 이물 등을 검사하여, 품질 개선 및 성능 향상을 위한 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 솔루션은 딥러닝 기술, 검사 비전 기술 그리고 고유의 S/W 알고리즘 기술을 적용함으로써 과검 축소 및 불량유형 이력관리가 가능한 것이 특징입니다.

당사는 반도체 칩 제단 후 표면 품질 검사를 목적으로 하는 AVI(Auto Visual Inspection) 시스템을 보유하고 있으며, 또한 품질이력 관리를 위해 결함 등의 분류를 목적으로 하는 딥러닝 시스템인 AIV(Auto Image Verification)를 개발하여 고객사에 제공하고 있습니다.

나. 디스플레이 검사 장비

당사는 Rigid & Flexible Display 및 다양한 크기의 기판, Round 형태의 제품에 대해 자체 Optical Solution 및 검사 알고리즘을 통해 다양한 결함종류 및 사이즈를 검사하고 있습니다. 당사의 솔루션은 AI(딥러닝) 기술을 적용하여 Smart Template Matching 검사 Recipe free 및 결함의 분류 최적화가 가능한 DB관리시스템을 제공하는 것이 특징이며, 하나의 시스템에서 Sub-Micro 검사 및 고속리뷰 측정 운영이 가능합니다.

다. 2차전지 검사 장비

원통형 셀 제품의 조립공정에서 조립부품 및 조립상태, 외관에 대해 결함(찍힘, 눌림, 이물, 스크래치 등)을 검사하고, 결함유형에 대한 트랜드 분석 / 분류 등의 결과를 실시간 도출하여 불량제품을 선별함으로써 배터리 성능 및 안정성을 향상시키는 시스템입니다.

또한, 배터리 생산 공정에서 분리막, 전극판에 대한 결함 검사에 자체 AI(딥러닝) 기술을 적용하는 등 다양한 Solution을 제공하고 있습니다.

라. 자동차 외관검사 장비

당사는 자동차 생산 공정 중 차체 외관 도장(중도, 상도) 공정의 표면결함(도장흐름, 찍힘, 눌림, 스크래치 등)에 대해 실시간 결함을 확인하는 외관검사 장비를 고객사에 제공하고 있습니다.

자동차 외관검사를 위해 당사는 고광택 대상체를 검사할 수 있는 광학기술인 3D Shape와 결함을 자동으로 구분하는 DCE-3(Defect classification Engine), 검사 영역을 자동으로 보정하는 RAC(Real time ROI Auto Correction) 기반으로 하는 S/W 사용하고 있습니다. 또한 당사가 자체개발한 딥러닝(AI)을 탑재하여 불규칙 패턴에 대한 검사 및 결함 분류가 가능한 시스템을 제공하고 있습니다. 본 시스템은 자동차 도장 검사 장비 분야에서는 세계 최초로 생산량 전수를 실시간으로 검사할 수 있는 시스템입니다.

(B) LASER Solution

가. Laser Annealing System

당사는 DRAM / NAND FLASH 웨이퍼의 수율을 향상시키는 Laser Annealing System을 개발하였으며, 양산장비를 고객사에 납품하고 있습니다. 당사의 제품의 효과는 아래와 같습니다. -. 고선택비 Contract / Trench에서 Void 제거 -. Contact silicidation Anneal -. VNAND Dopant activation and Si recrystallization

당사의 제품은 사용자 맞춤형 GUI 환경을 제공하고 있으며, 고객 사용환경을 반영하여 사용자의 System 활용도를 극대화 시켰습니다.

나. Laser Cutting Machine

당사는 Glass, Wafer, Film 외 다양한 Device의 형상 가공에 최적화 되어 있는 기술을 보유하고 있으며, 그동안 축적된 가공 데이터를 활용한 최적의 Laser Cutting Solution을 제공하고 있습니다.

다. Power Semiconductor Annealing System당사는 SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 Laser Annealing System을 개발 하였으며, 양산장비를 고객사에 납품하고 있습니다.

당사의 제품은 스캐너를 사용하여 고속 스캔을 가능토록 설계되었으며, 6인치 및 8인치 SiC 웨이퍼에 호환하여 사용 가능합니다. 또한, 사용자 맞춤형으로 GUI 환경을 제공하고 있으며, 고객 사용환경을 반영하여 사용자의 System 활용도를 극대화 시켰습니다.

(C) VISION AI Solution

당사 서울AI연구소(AI LAB)에서는 AI 머신비전 기술 및 그와 관련된 제반 시스템을 개발하고 있으며, 다양한 분야에 적용하고 있습니다.

가. AI 검사 기술

룰베이스 및 딥러닝 기술을 상호보완적으로 결합하여 공정상에서 최적화 가능한 검사기술인 STM(Smart Template Matching)을 개발하여 다양한 분야에 적용하고 있습니다. 특히 기존에 룰베이스 검사 또는 딥러닝 검사만으로는 각 방법이 갖고 있는 제약으로 검사가 어려운 영역을 해결하여 고객사에 제공하고 있습니다.

나. 딥러닝 분류 기술

이진 분류에서부터 다양한 유형의 결함을 분류하기 위한 딥러닝 기반의 분류 기술과 그에 필요한 제반 소프트웨어를 갖추고 있습니다. 특히 2015년 이래로 당사가 쌓아온 분류기술의 경험은 학습과 적용을 손쉽게 하기 위한 소프트웨어인 딥러닝 콘솔(Console)과 공정 상에서 실시간으로 인퍼런스 처리를 위한 소프트웨어인 인퍼런스 엔진에 적용되어 꾸준한 업데이트와 함께 고객사에 적용되고 있습니다.

다. 자동 리뷰 시스템

기존에 수작업으로 이루어지던 리뷰 작업을 데이터 정제 및 관리기술과 딥러닝 분류기술을 접목하여 자동화한 시스템입니다. 작업자 수준의 판단력을 확보할 수 있으며, 이를 통해 자동화와 함께 소인화를 목적으로 고객사에 적용되고 있습니다.

주요 제품 라인업 및 특징

구분	장비군	적용 분야	특징
AOI Solution	반도체 측정 / 검사장비	반도체 Wafer	딥러닝을 이용한 결함분류 기술과 특수광학계 적용 검사기술을 통해 반도체 웨이퍼 칩핑 과정에서 발생하는 불량을 검사하는 장비
디스플레이 검사장비	OLED Rigid Glass OLED Flexible Film Display용 편광Film	Vision 광학계를 이용하여 제조 공정상 기판의 이미지를 취득한 후,다양한 S/W알고리즘으로 각각의 제조 공정상에서 발생되는 불량(패턴불량, 이물, 얼룩, 스크래치 등)을 검사 및 측정하는 장비
2차전지 검사장비	배터리 타입별 외관 분리막, 전극판	제품의 외관에 대해 결함(찍힘, 눌림, 이물, 스크래치 등)을 검사하고, 결함 유형에 대한 트랜드 분석 / 분류 등의 결과를 실시간 도출하여 불량제품을 선별함으로써 배터리 성능 및 안정성을 향상시키는 시스템
자동차 검사 장비	차체 외관 도장하부 조립상태	굴곡을 가진 대상체인 자동차 검사에 특화된 광학계(2D, 3D) 및 검사S/W를 이용하여 Whole body 검사 에서부터 Parts 까지 검사 및 측정하는 장비
LASER Solution	Laser Annealing System	DRAM NAND FLASH	고선택비 Contract / Trench에서 Void 제거 및Contact silicidation Anneal, VNAND Dopant activation and Si recrystallization을 통해 DRAM / NAND FLASH 웨이퍼의 수율 향상시키는 시스템
Laser Cutting Machine	Glass, Wafer, Film	레이저를 이용하여 대상체의 분판 가공, Edge 형상 가공 및 가공 후의 결과를 검사 및 측정하는 장비
Power Semiconductor Annealing System	SIC 전력반도체	SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 시스템
VISION AI Solution		반도체, 디스플레이, 2차전지, 수소전지	롤베이스 및 딥러닝 기술을 상호보완적으로 결합하여 공정상에서 최적화가 가능한 검사기술인 STM(Smart Template Matching)을 개발하여 다양한 분야에 적용

※ 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

구분	제20기(2024년)		제19기(2023년)		제18기(2022년)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---
AOI Solution	40,508	34.72%	82,566	77.12%	118,387	89.10%
LASER Solution	72,593	62.23%	16,124	15.06%	7,813	5.88%
기타	3,554	3.05%	8,371	7.82%	6,675	5.02%
총합계	116,655	100.00%	107,061	100.00%	132,875	100.00%

주1) 연결기준 매출액입니다.

(2) 시장점유율 장비 산업의 특성상 타 업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려우며, 시장의 공식 통계자료의 부재로 인해 구체적인 시장점유율 파악이 어려우므로 기재 생략합니다.

(3) 시장의 특성

장비업체의 경쟁 요소는 기술력, 생산성, 공급가격으로 업체 선정의 주안점으로 작용하고 있습니다. 신규 업체는 기존업체들에 비해 공급 실적 측면에서 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입이 어려운 상황입니다.

장비시장은 최첨단 장비 개발에 대한 기술개발의 어려움으로 초기 기술개발 비용이 크고 지속적인 투자가 필요하여 시장 진입이 어려운 사업입니다. 또한 대형화, 고품질화 등 시장의 상황 변화가 극심하여 다양한 고객의 요구에 효율적으로 대응하는 기업만이 살아 남을 수 있는 산업 특성을 지니고 있습니다.

시장 진입을 위한 장비 산업의 경쟁 요소는 다음의 2가지로 요약 할 수 있습니다.

1) 지속적인 연구 및 개발(R&D)장비업체로서의 가장 큰 경쟁력은 시장에서 요구되는 핵심기술력이 확보되어야 합니다. 갈수록 고객의 요구 수준이 더 높아지고 다양화되고 있는 상황에서 고객의 요구 기술력을 적기에 충족시키는 것은 정말 중요합니다. 이를 위해서는 고객의 VOC(Voice of Customer)에 귀를 기울이고, 시장을 예측하며 필요한 R&D 투자를 과감히 지속적으로 실행하는 회사만이 경쟁에서 살아 남을 수 있습니다.2) 공급가격 치열한 경쟁 상황하에서 고객이 요구하는 성능의 충족과 동시에 경쟁력 있는 공급가격은 경쟁 우위 확보를 위한 필수 요건입니다. 또한 고객이 만족하는 가격과 성능을 충족시키기 위해서는 지속적인 R&D 투자와 더불어 Value Chain 상에 있는 가격 영향 요소들을 최적화시키는 다양한 지원활동이 병행되어야 합니다 (부품업체 다원화, 통합 부품화, VE 활동, 혁신활동 등).당사는 국내뿐만 아니라 해외 시장에 있어서도 굴지의 업계를 대상으로 각 부문 장비 판매를 진행하고 있습니다. 당사는 글로벌 경쟁 구도에서 시장 점유율 확대를 위해서, Concept Design의 변경, 새로운 솔루션 추구에 따른 부품 및 모듈 등의 연구활동을 끊임없이 진행하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) 반도체 장비의 개발, 제조 및 판매업반도체 제조장비는 웨이퍼를 가공하여 칩을 제작하는 공정에 사용하는 전공정 장비와 제작된 칩을 검사하고 조립, 패키징하는 후공정 장비로 분류할 수 있습니다. 전공정 장비는 고도의 기술을 필요로 하며 반도체의 성능을 좌우하므로 장비 단가가 높으며, 후공정 장비는 상대적 진입장벽이 비교적 낮고 가격 경쟁력이 중요한 특징을 가지고 있습니다. 반도체 장비 시장의 비중은 전공정 80%, 후공정 20%로 구성되며, 전공정 분야는 높은 기술 장벽이 존재합니다. 전공정 중심의 반도체 장비 공급 시장은 미국, 네덜란드,일본 등 소수의 선진 업체들이 시장의 70%를 점유하고 있습니다. 반도체 장비는 주문자 생산 방식으로, 반도체 기업은 신뢰성, 생산성, 보안 등으로 인해 기존 공급사와 공동기술개발을 통한 장비 구매 가능성이 높아 신규 기업은 진입장벽이 높은 편입니다.웨이퍼 팹 장비 부문은 2023년960억 달러의 매출을 기록하였으며, 2024년은 2.8% 증가한 980억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다. 2023년 말 SEMI는 올해 전공정 분야의 매출을 930억 달러로 예상하였지만, 이를 상회하는 실적이 전망됩니다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔습니다. 2025년에는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출은 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 지속되어 14.7% 증가한 1,130억 달러가 전망됩니다. 2) 디스플레이 장비의 개발, 제조 및 판매업 디스플레이(OLED) 산업은 대량 생산이 가능한 양산설비 구축이 산업의 주요한 경쟁요소로, 생산을 담당하는 패널사가 중요한 역할을 하고 있습니다. 패널사는 패널의 디자인, R&D, 생산, 공급 등을 포괄하여 수행하고 있으며, 생산을 위한 소재·부품·장비기업과 수요기업으로 구성되어 있습니다. OLED시장은 2021년 약 377억 달러 규모로 전년 대비 25.2% 크게 성장하여 세계 디스 플레이시장에서 24.0%를 차지하였습니다. 2021년은 코로나19의 확산으로 비대면 경제의 활성화가 IT산업의 수요 확대로 이어져 OLED 패널 시장도 역대 최대 규모로 성장하였습니다. 향후에는 시장 성장이 둔화되어 정체가 전망되나 OLED 시장은 이후 2021년 규모 수준으로 천천히 회복할 것으로 전망되며, 프리미엄 시장 중심으로 OLED의 영향력이 확대되며 전체 시장에서의 OLED의 중요성은 더욱 높아질 것으로 전망됩니다. 3) 이차전지 장비의 개발, 제조 및 판매업 2차전지 산업은 충·방전을 통해 재사용할 수 있는 전지를 제조하는 산업으로 제품 생산에 투입되는 소재, 부품, 장비등을 포괄하는 산업입니다. 전방산업은 전기차, IT기기, 전동공구, E-모빌리티 등이며, 후방산업은 2차전지 제조와 관련된 소재, 부품, 장비산업 등이 있습니다. 2차전지 산업은 현재 시장 확장 단계이고, 원가 비중이 높은 4대 소재(양극재, 음극재, 분리막, 전해액)가 전지의 주요 성능(주행거리, 기대수명, 안전성 등)을 결정하는 핵심 요소 입니다. 친환경차 보급 정책 등에 따라 글로벌 완성차 업체는 대규모 투자를 통해 전기차 판매 확대를 추진하고 있습니다. 2022년 글로벌 순수전기차(BEV, Battery Electric Vehicle) 판매량은 777만대로 2021년 대비 약 70% 성장하였습니다. 2차전지 시장 규모는 2021년 550억 달러에서 2030년 3,547억 달러로 10년간 급성장이 기대되고 있습니다. 특히, 전기차용 중·대형 2차전지를 중심으로 고성장이 전망되고 있습니다. 4) 레이저 응용 장비의 개발, 제조 및 판매업 레이저 응용 장비는 레이저를 이용해 반도체, 디스플레이 등의 미세 가공 및 정밀 절단, 드릴링 등의 공정을 수행하는 장비로, 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 활용됩니다.

레이저 응용 장비 시장은 반도체 및 디스플레이 산업의 고정밀 가공 수요 증가와 전기차, 신재생에너지 산업의 확장에 따라 지속적으로 성장하고 있습니다. 글로벌 레이저 장비 시장에서 미국, 독일, 일본 등의 주요 업체가 시장을 선도하고 있으며, 중국의 신규 업체들도 시장 점유율을 확대하는 추세입니다.

세계 레이저 가공 장비 시장 규모는 2022년 224억 달러로 평가되었으며, 2023년 241억 달러에서 2030년 482억 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 10.4%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 특히, 반도체 및 디스플레이 산업에서 미세 공정이 더욱 중요해짐에 따라 초정밀 레이저 가공 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 전기차 배터리, 의료, 항공우주, 5G 통신 부품 등 다양한 산업에서 레이저 가공 기술이 활용되면서 향후 시장 성장이 지속될 것으로 전망됩니다.

(5) 조직도

20241231_조직도_주총소집공고용.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

'III. 경영참고사항, 1. 사업의 개요' 부분을 참고하시기 바랍니다

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 연결 및 별도 재무제표를 기반으로 작성되었으며, 그 내용이 외부감사인의 감사 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 3월 중 제출 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서 또는 사업보고서를 참조 하시기 바랍니다.

(1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표
제 20 기말 : 2024년 12월 31일 현재
제 19 기말 : 2023년 12월 31일 현재
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 20 기말	제 19 기말
자산
유동자산	194,475,602,930	168,030,064,732
현금및현금성자산	12,400,296,143	5,775,155,473
단기금융상품	145,656,912,962	117,761,353,010
매출채권	17,966,515,838	8,721,230,692
계약자산	2,506,984,040	8,795,034,702
재고자산	9,602,471,933	19,374,132,491
당기법인세자산	-	7,707,312
기타유동금융자산	2,845,626,280	2,719,059,135
기타유동자산	3,496,795,734	4,876,391,917
비유동자산	46,962,098,534	43,821,082,279
당기손익-공정가치 측정 금융자산	561,203,640	573,631,775
유형자산	22,708,999,430	21,985,465,258
사용권자산	451,055,002	379,623,577
투자부동산	11,808,507,717	12,015,820,149
관계기업에 대한 투자자산	1,602,735,326	-
무형자산	865,589,680	681,776,118
이연법인세자산	8,868,417,319	7,415,260,070
기타비유동금융자산	72,375,000	733,894,430
기타비유동자산	23,215,420	35,610,902
자산총계	241,437,701,464	211,851,147,011
부채
유동부채	26,871,958,661	24,624,679,312
매입채무	5,967,914,100	7,422,276,541
차입금	10,000,000	10,000,000
당기법인세부채	5,090,221,051	814,796,863
계약부채	3,584,867,334	11,699,967,770
기타유동금융부채	1,715,318,604	1,604,832,916
유동리스부채	279,307,665	238,440,889
기타유동부채	7,378,435,169	1,986,630,436
기타충당부채	2,845,894,738	847,733,897
비유동부채	1,263,020,515	1,099,764,234
기타비유동금융부채	755,564,228	566,486,082
비유동리스부채	180,796,239	146,223,173
기타비유동부채	326,660,048	387,054,979
부채총계	28,134,979,176	25,724,443,546
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	213,302,722,288	186,126,703,465
자본금	1,890,000,000	1,890,000,000
자본잉여금	37,449,684,139	36,872,808,456
기타자본조정구성요소	(2,940,546,583)	(3,433,858,120)
기타포괄손익누계액	50,846,021	(14,371,782)
이익잉여금	176,852,738,711	150,812,124,911
비지배지분	-	-
자본총계	213,302,722,288	186,126,703,465
자본과부채총계	241,437,701,464	211,851,147,011

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 19 기: 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 20 기	제 19 기
매출액	116,655,392,937	107,061,292,801
매출원가	74,852,658,166	89,673,321,291
매출총이익	41,802,734,771	17,387,971,510
판매비와관리비	18,522,363,722	8,743,739,856
영업이익	23,280,371,049	8,644,231,654
기타수익	2,675,919,482	1,487,902,853
기타비용	15,901,043	37,228,336
지분법이익	719,004,807	-
금융수익	7,708,706,050	5,387,045,756
금융원가	506,931,895	805,914,499
법인세비용차감전순이익	33,861,168,450	14,676,037,428
법인세비용	4,518,026,430	1,512,470,250
당기순이익	29,343,142,020	13,163,567,178
당기순이익의 귀속	29,343,142,020	13,163,567,178
지배기업 소유주지분	29,343,142,020	13,163,567,178
비지배지분	-	-
기타포괄이익	65,217,803	205,412
당기손익으로 재분류되는 항목	65,217,803	205,412
해외사업장 환산 외환차이	24,767,247	205,412
관 계기업 기타포괄손익 중 지분해당액	40,450,556	-
당기총포괄이익	29,408,359,823	13,163,772,590
당기총포괄이익의 귀속	29,408,359,823	13,163,772,590
지배기업 소유주지분	29,408,359,823	13,163,772,590
비지배지분	-	-
주당이익
기본주당이익	1,592	719
희석주당이익	1,590	716

당 기 연 결 자 본 변 동 표
제 20기 당기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지
제 19기 당기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
디아이티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

구 분	지배기업 소유주						비지배지분	총자본
자본금	자본잉여금	자본조정	기타포괄손익누계액	이익잉여금	합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2023.01.01 (전기초)	1,890,000,000	36,720,796,048	(3,945,930,850)	(14,577,194)	143,131,672,433	177,781,960,437	-	177,781,960,437
총포괄손익 :
당기순이익	-	-	-	-	13,163,567,178	13,163,567,178	-	13,163,567,178
해외사업장환산외환차이	-	-	-	205,412	-	205,412	-	205,412
총포괄손익 합계	-	-	-	205,412	13,163,567,178	13,163,772,590	-	13,163,772,590
소유주와의 거래 :
자기주식 거래	-	152,012,408	512,072,730	-	-	664,085,138	-	664,085,138
배당금의 지급(주석 17)	-	-	-	-	(5,483,114,700)	(5,483,114,700)	-	(5,483,114,700)
2023.12.31 (전기말)	1,890,000,000	36,872,808,456	(3,433,858,120)	(14,371,782)	150,812,124,911	186,126,703,465	-	186,126,703,465
2024.01.01 (당기초)	1,890,000,000	36,872,808,456	(3,433,858,120)	(14,371,782)	150,812,124,911	186,126,703,465	-	186,126,703,465
총포괄손익 :
당기순이익	-	-	-	-	29,343,142,020	29,343,142,020	-	29,343,142,020
해외사업장환산외환차이	-	-	-	24,767,247	-	24,767,247	-	24,767,247
지분법자본변동	-	-	-	40,450,556	-	40,450,556		40,450,556
총포괄손익 합계	-	-	-	65,217,803	29,343,142,020	29,408,359,823		29,408,359,823
소유주와의 거래 :
자기주식 거래	-	221,413,653	208,287,567	-	-	429,701,220	-	429,701,220
주식매입선택권	-	355,462,030	285,023,970	-	-	640,486,000	-	640,486,000
배당금의 지급(주석 34)	-	-	-	-	(3,302,528,220)	(3,302,528,220)	-	(3,302,528,220)
2024.12.31 (당기말)	1,890,000,000	37,449,684,139	(2,940,546,583)	50,846,021	176,852,738,711	213,302,722,288	-	213,302,722,288

연 결 현 금 흐 름 표
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 19 기: 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

구 분	제 20 기	제 19 기
Ⅰ. 영업활동현금흐름	38,094,296,919	2,106,775,106
당기순이익	29,343,142,020	13,163,567,178
당기순이익조정을 위한 가감	9,539,045,609	661,056,087
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	(4,443,908,317)	(13,216,507,685)
이자지급	(22,391,222)	(12,784,321)
이자수취	5,519,451,316	3,591,372,220
법인세환급(납부)	(1,841,042,487)	(2,079,928,373)
Ⅱ. 투자활동현금흐름	(29,173,459,126)	(5,848,483,943)
유형자산의 처분	40,525,769	60,681,817
유형자산의 취득	(1,401,270,771)	(1,386,380,933)
무형자산의 취득	(39,000,875)	(23,362,935)
임차보증금의 감소	119,600,000	118,500,000
임차보증금의 증가	(108,000,000)	(664,500,000)
단기금융상품의 감소	127,939,369,967	101,861,753,323
단기금융상품의 증가	(155,834,929,919)	(105,924,511,579)
장기금융상품의 처분	-	2,000,000
정부보조금의 수취	78,727,273	70,536,364
대여금의 감소	30,000,000	35,000,000
기타보증금의 감소	1,519,430	1,800,000
Ⅲ. 재무활동현금흐름	(2,877,854,961)	(5,968,039,228)
임대보증금의 감소	(70,000,000)	(115,000,000)
임대보증금의 증가	210,000,000	25,000,000
주식선택권행사로 인한 현금유입	640,486,000	-
리스부채의 상환	(355,812,741)	(394,924,528)
배당금지급	(3,302,528,220)	(5,483,114,700)
IV. 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	6,042,982,832	(9,709,748,065)
V. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	582,157,838	(22,326,547)
Ⅵ. 현금및현금성자산의순증가(감소)	6,625,140,670	(9,732,074,612)
Ⅶ. 기초현금및현금성자산	5,775,155,473	15,507,230,085
Ⅷ. 기말현금및현금성자산	12,400,296,143	5,775,155,473

(2) 별도재무제표

재 무 상 태 표
제 20 기말 : 2024년 12월 31일 현재
제 19 기말 : 2023년 12월 31일 현재
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 20 기말	제 19 기말
자산
유동자산	194,262,118,767	167,914,816,219
현금및현금성자산	12,169,866,777	5,563,948,482
단기금융상품	145,656,912,962	117,761,353,010
매출채권	17,952,691,004	8,721,230,692
계약자산	2,506,984,040	8,795,034,702
재고자산	9,658,302,851	19,509,361,093
기타유동금융자산	2,823,313,357	2,690,084,874
기타유동자산	3,494,047,776	4,873,803,366
비유동자산	45,593,307,050	43,821,521,292
당기손익-공정가치 측정 금융자산	561,203,640	573,631,775
종속기업에 대한 투자자산	107,116,000	107,116,000
유형자산	22,704,555,495	21,974,646,798
사용권자산	431,380,377	347,773,958
투자부동산	11,808,507,717	12,015,820,149
관계기업에 대한 투자자산	185,886,315	-
무형자산	865,589,680	681,776,118
이연법인세자산	8,856,692,826	7,386,862,064
기타비유동금융자산	72,375,000	733,894,430
자산총계	239,855,425,817	211,736,337,511
부채
유동부채	26,792,200,684	24,517,364,876
매입채무	5,967,914,100	7,914,576,541
차입금	10,000,000	10,000,000
당기법인세부채	5,090,221,051	814,796,863
계약부채	3,584,867,334	11,699,967,770
기타유동금융부채	1,708,888,209	1,579,226,109
유동리스부채	259,339,330	209,582,126
기타유동부채	7,325,075,922	1,441,481,570
기타충당부채	2,845,894,738	847,733,897
비유동부채	1,263,020,515	1,096,328,615
기타비유동금융부채	755,564,228	566,486,082
비유동리스부채	180,796,239	142,787,554
기타비유동부채	326,660,048	387,054,979
부채총계	28,055,221,199	25,613,693,491
자본
자본금	1,890,000,000	1,890,000,000
자본잉여금	37,449,684,139	36,872,808,456
자본조정	(2,940,546,583)	(3,433,858,120)
이익잉여금	175,401,067,062	150,793,693,684
자본총계	211,800,204,618	186,122,644,020
자본과부채총계	239,855,425,817	211,736,337,511

포 괄 손 익 계 산 서
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 19 기: 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 20 기	제 19 기
매출액	116,643,132,777	107,051,722,572
매출원가	74,901,206,070	90,842,518,137
매출총이익	41,741,926,707	16,209,204,435
판매비와관리비	18,522,363,722	8,743,739,856
영업이익	23,219,562,985	7,465,464,579
기타수익	2,017,512,763	1,476,826,552
기타비용	11,829,720	20,902,838
금융수익	7,687,025,040	5,385,967,453
금융원가	501,016,553	784,982,564
법인세비용차감전순이익	32,411,254,515	13,522,373,182
법인세비용	4,501,352,917	1,540,868,256
당기순이익	27,909,901,598	11,981,504,926
기타포괄손익	-	-
총포괄손익	27,909,901,598	11,981,504,926
주당이익	-	-
기본주당이익	1,515	654
희석주당이익	1,512	652

자 본 변 동 표
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 19 기: 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

구 분	자본금	자본잉여금	자본조정	이익잉여금	합 계
2023.01.01 (전기초)	1,890,000,000	36,720,796,048	(3,945,930,850)	144,295,303,458	178,960,168,656
총포괄손익 :
당기순이익	-	-	-	11,981,504,926	11,981,504,926
소유주와의 거래 :
자기주식 거래	-	152,012,408	512,072,730	-	664,085,138
배당금(주석 33)	-	-	-	(5,483,114,700)	(5,483,114,700)
2023.12.31 (전기말)	1,890,000,000	36,872,808,456	(3,433,858,120)	150,793,693,684	186,122,644,020
2024.01.01 (당기초)	1,890,000,000	36,872,808,456	(3,433,858,120)	150,793,693,684	186,122,644,020
총포괄손익 :
당기순이익	-	-	-	27,909,901,598	27,909,901,598
소유주와의 거래 :
자기주식 거래	-	221,413,653	208,287,567	-	429,701,220
주식매수선택권(주석 24,25)	-	355,462,030	285,023,970	-	640,486,000
배당금(주석 33)	-	-	-	(3,302,528,220)	(3,302,528,220)
2024.12.31 (당기말)	1,890,000,000	37,449,684,139	(2,940,546,583)	175,401,067,062	211,800,204,618

현 금 흐 름 표
제 20 기: 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
제 19 기: 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
디아이티 주식회사	(단위 : 원)

구 분	제 20 기	제 19 기
Ⅰ. 영업활동현금흐름	38,032,161,045	2,057,046,854
당기순이익	27,909,901,598	11,981,504,926
당기순이익조정을 위한 가감	10,817,174,309	562,702,628
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	(4,344,804,470)	(11,994,813,387)
이자지급	(20,455,517)	(10,420,169)
이자수취	5,519,451,316	3,590,293,917
법인세환급(납부)	(1,849,106,191)	(2,072,221,061)
Ⅱ. 투자활동현금흐름	(29,172,411,995)	(5,848,483,943)
유형자산의 처분	40,001,000	60,681,817
유형자산의 취득	(1,399,698,871)	(1,386,380,933)
무형자산의 취득	(39,000,875)	(23,362,935)
임차보증금의 감소	119,600,000	118,500,000
임차보증금의 증가	(108,000,000)	(664,500,000)
단기금융상품의 감소	127,939,369,967	101,861,753,323
단기금융상품의 증가	(155,834,929,919)	(105,924,511,579)
장기금융상품의 처분	-	2,000,000
정부보조금의 수취	78,727,273	70,536,364
대여금의 감소	30,000,000	35,000,000
기타보증금의 감소	1,519,430	1,800,000
Ⅲ. 재무활동현금흐름	(2,804,727,269)	(5,868,464,060)
임대보증금의 감소	(70,000,000)	(115,000,000)
임대보증금의 증가	210,000,000	25,000,000
주식선택권행사로 인한 현금유입	640,486,000	-
리스부채의 상환	(282,685,049)	(285,349,360)
배당금지급	(3,302,528,220)	(5,483,114,700)
IV. 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	6,055,021,781	(9,649,901,149)
V. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	550,896,514	(22,326,547)
Ⅵ. 현금및현금성자산의순증가(감소)	6,605,918,295	(9,672,227,696)
Ⅶ. 기초현금및현금성자산	5,563,948,482	15,236,176,178
Ⅷ. 기말현금및현금성자산	12,169,866,777	5,563,948,482

(3) 이익잉여금처분계산서(안)

당기의 이익잉여금처분계산서는 2025년 3월 26일 주주총회에서 처분될 예정입니다.(전기 처분 확정일 : 2024년 3월 27일)

(단위: 천원)

과목	당기(처분예정일:2025.03.26)		전기(처분예정일:2024.03.27)
I. 미처분이익잉여금		174,125,814	-	149,848,694
1.전기이월미처분이익잉여금	146,215,913		137,867,189	-
2.당기순이익	27,909,901		11,981,505	-
II. 이익잉여금처분액	-	(7,012,135)	-	(3,632,781)
1.이익준비금	-	-	(330,253)	-
2. 배당금 [현금배당주당배당금(률) : 보통주 : 당기 380원(2.9%) 전기 180원(0.9%)	(7,012,135)	-	(3,302,528)	-
III. 차기이월미처분이익잉여금	-	167,113,679	-	146,215,913

(*) 당기의 현금배당주당배당금(률)은 시가배당율(%)을 의미하며, 주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 백분율입니다.

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	3 ( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	3,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	3 ( 1 )
실제 지급된 보수총액	1,306,144,530원
최고한도액	3,000,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200,000,000원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	13,800,000원
최고한도액	200,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2025년 03월 18일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 회사 홈페이지 (http://www.okdit.co.kr)에 게재할 예정입니다. 사업보고서의 수정·변경이 발생하는 경우 정정보고서를 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

[주총 집중일 주총 개최 사유]당사는 주주들의 원활한 참석을 위해 주주종회 자율분산 프로그램에 참여,2025년 3월 26일 오전 9시 주주총회 개최를 결정하였습니다.따라서, 주총 집중일 개최 사유 신고 의무가 없습니다.

[전자투표에 관한 안내]

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com 나. 전자투표 행사기간 :

2025년 3월 16일 오전 9시 ~ 2025년 3월 25일 오후 5시

기간 중 24시간 이용 가능 (단, 시작일은 09시부터, 마감일은 17시까지 가능) 다. 본인 인증 방법 :

증권용 / 범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확 인 후 의안별로 의결권행사 라. 수정 동의안 처리 :

주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 기권으로 처리