KoMiCo Ltd.

Pre-Annual General Meeting Information • Mar 14, 2025

주주총회소집공고 6.0 (주)코미코

주주총회소집공고

2025년 3월 14일
회 사 명 :	(주)코미코
대 표 이 사 :	최용하
본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 모산로 8 (신모산동)
	(전 화) 031-8056-5800
	(홈페이지)http://www.komico.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) CFO	(성 명) 이상원
	(전 화) 031-8024-9243

주주총회 소집공고(제12기 정기)

주주님의 깊은 관심과 성원에 감사 드립니다.회사 정관 제17조에 의거 제12기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한, 상법 제542조의4 및 당사 정관 제19조에 의거 의결권 있는 발행 주식 총수의 1% 이하 소유주주에 대해서는 전자공시시스템 공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.

1. 일시 : 2025년 3월 31일 (월) 오전 9시

2. 장소 : 경기도 안성시 공단2로 23, 코미코 F동 4층 대회의실

3. 회의 목적사항

(1) 보고안건 1) 감사보고 2) 영업보고 3) 내부회계관리제도 운영실태보고

(2) 부의안건 1) 제1호 의안 : 제12기 재무제표 (이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결 재무제표 승인의 건 (현금배당 보통주 1주당 1,000원 포함) 2) 제2호 의안 : 이사 선임의 건 - 제2-1호 의안 : 사내이사 장성수 중임의 건 - 제2-2호 의안 : 사외이사 김창섭 신규 선임의 건

성명	주요 약력	추천인	최대주주와의관계	최근 3년회사와의거래내역	체납사실여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격사유 유무
장성수	- 울산대학교 재료공학 학사- (주)코미코 안성법인 총괄, 부사장- (주)코미코 중국 총괄 동사장, 부사장- (주)코미코 미국 총괄, 사장 (현)	이사회	해당없음	해당없음	부	부	무
김창섭	- 연세대학교 경영학 석사- 공인회계사 (1985년 ~)- 김창섭 공인회계 사무소 (1994년 ~)- 국세청 국세심사위원- 충청북도 지방세 심의 위원장- 대전 지방국세청 납세자보호 위원 (현)	이사회	해당없음	해당없음	부	부	무

3) 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 4) 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 (자세한 사항은 III 경영참고사항, 2. 주주총회 목적사항별 기재사항 참고)

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 제5항의 개정에 따라 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리 행사할 수 없습니다. 따라서, 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로 행사하시거나, 대리인 위임을 통하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4 제3항 및 시행령 제31조 제5항에 의거 경영 참고사항을 당사 본점에 비치하였으며, 코미코 홈페이지, 한국예탁결제원 증권대행부, 금융위원회 및 한국거래소에 전자 공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조에 따른 전자위임장 권유제도를 제6기 임시주주총회 (2018년 7월 25일)부터 활용하기로 결의하였으며, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

(1) 전자투표ㆍ전자위임장권유관리시스템 - 인터넷, 모바일 공통 주소 : http://vote.samsungpop.com

(2) 전자투표 행사ㆍ전자위임장 수여기간 (기간 중 24시간 의결권 행사 가능)

- 2025년 3월 21일 오전 9시 ~ 2025년 3월 30일 오후 5시

(3) 본인 인증 방법은 공동 인증, 카카오페이, 휴대폰 인증을 통해 주주 본인 확인 후 의안별로 의결권 행사

(4) 수정 동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)

7. 주주총회 참석 시 지참물 안내

(1) 직접행사 : 신분증 (주민등록증, 운전면허증, 여권만 인정됨)

(2) 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 서명 또는 인감날인),

위임인 인감증명서 또는 신분증사본 1부, 대리인 신분증 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.

8. 주주총회 기념품은 제공하지 않으니 양지하시기 바랍니다.

2025년 3월 14일
주식회사 코미코
대표이사 최용하 (직인 생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
김용준(출석률: 95.5%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
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1	2024-01-08	KoMiCo 2024년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건	찬성
2	2024-02-28	KoMiCo 제11기 재무제표 승인 및 현금배당 결의의 건	찬성
3	2024-03-14	KoMiCo 제11기 정기주주총회 소집의 건	찬성
4	2024-03-29	KoMiCo 대표이사 선임의 건	찬성
5	2024-03-29	KoMiCo 2024년 ESG 중대성 (Materiality) 검토의 건	찬성
6	2024-04-25	KoMiCo 해외법인 (Austin, Hillsboro) 씨티은행 차입금에 대한 신규 보증 설정 및 한도 변경의 건	찬성
7	2024-04-25	KoMiCo Singapore법인 한국수출입은행 차입금 연대보증의 건	찬성
8	2024-06-07	KoMiCo 씨티은행 단기차입금 200억원 재대출의 건	찬성
9	2024-06-24	KoMiCo 해외법인 (Austin, Phoenix) 씨티은행 차입금에 대한 신규 보증 설정, 한도 변경 및 KoMiCo 신한은행 단기차입금 50 억원 재대출의 건	찬성
10	2024-06-28	KoMiCo 국민은행 단기차입금 276억원 신규, 재대출 및 만기연장의 건	찬성
11	2024-06-28	KoMiCo (주)미코 하부전극 사업부 영업양수의 건	찬성
12	2024-07-03	KoMiCo 국민은행 장,단기차입금 재대출의 건	찬성
13	2024-08-05	KoMiCo RSU (양도제한조건부주식) 부여의 건	찬성
14	2024-08-06	KoMiCo 자기주식취득 신탁계약 결정의 건	찬성
15	2024-08-08	KoMiCo (주)미코세라믹스 전환사채 발행에 따른 최대주주 관련 계약 조항 체결의 건	찬성
16	2024-08-13	KoMiCo 신한은행 장기차입금(운영자금) 200억원 재대출의 건	찬성
17	2024-10-07	KoMiCo 자기주식취득 신탁계약 결정의 건	찬성
18	2024-10-14	(주)미코 제14회 교환사채 매도청구권(Call Option) 행사의 건	찬성
19	2024-10-29	KoMiCo 씨티은행 해외법인 차입금 보증만기 및 연대보증의 건	찬성
20	2024-11-25	KoMiCo AI System 투자의 건	불참
21	2024-12-16	KoMiCo 2024년 현금·현물배당을 위한 주주명부폐쇄(기준일) 결정의 건	찬성
22	2024-12-18	KoMiCo Shenzhen법인 기업은행 차입금 연대보증의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

주1) 당사는 이사회내 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	3,000	73	73	급여/상여 총계

주1) 인원수 : 2024년 12월 31일 현재 재직중인 사외이사 수

주2) 주총승인금액 : 전체 이사에 대한 승인금액

주3) 지급총액 : 2024년 재직한 사외이사에게 지급한 보수총액

주4) 1인당 평균 지급액 : 지급총액을 구성 인원수로 나눈 금액

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
매입	(주)미코(최대주주)	2024.01.01~2024.12.31	9,895	6.19
자산취득	(주)에이아이세스(기타특수관계자)	2024.01.01~2024.12.31	2,559	1.60
매출	KoMiCo Technology (Wuxi) LTD.(종속회사)	2024.01.01~2024.12.31	2,475	1.55
매출	(주)미코세라믹스(종속회사)	2024.01.01~2024.12.31	2,284	1.43
기타의수익	KoMiCo Technology Inc(종속회사)	2024.01.01~2024.12.31	2,230	1.40
기타의수익	KoMiCo Technology (Wuxi) LTD.(종속회사)	2024.01.01~2024.12.31	1,959	1.23
기타의수익	(주)미코세라믹스(종속회사)	2024.01.01~2024.12.31	1,880	1.18
매출	Hubei Ziniu Meike Technology Co., Ltd.(공동기업)	2024.01.01~2024.12.31	1,849	1.16

주1) 상기 내역은 최근 사업연도(2024년) 별도 재무제표 기준 자산총액 또는 매출총액 1% 이상의 금액에 해당하는 거래입니다.주2) 상기 비율은 최근 사업연도(2024년) 별도 재무제표 기준 매출총액 대비 비율이며, 최근 사업연도 별도 매출액은 159,730백만원입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
(주)미코(최대주주)	매입	2024.01.01~2024.12.31	9,895	6.19

주1) 상기 내역은 최근 사업연도(2024년) 별도 재무제표 기준 자산총액 또는 매출총액 5% 이상의 금액에 해당하는 거래입니다.주2) 상기 비율은 최근 사업연도(2024년) 별도 재무제표 기준 매출총액 대비 비율이며, 최근 사업연도 별도 매출액은 159,730백만원입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 영위하고 있는 사업의 전방 산업은 반도체, 디스플레이 산업입니다. 특히, 반도체 산업이 전체 매출액에서 96.5%를 차지하고 있습니다.당사가 영위하고 있는 전방 산업의 특징은 첫 번째, 기술집약적 산업으로서 기술 트렌드의 변화가 빠르며, 두 번째, 대규모 투자와 생산 효율성, 기술력이 사업의 가장 큰 경쟁 요소이며, 세 번째, 국가의 기간산업이며, 첨단산업으로서 정부가 주도적으로 사업환경을 지원하고 있습니다.(1) 산업의 특성 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차 산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품입니다. 또한, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반 산업이며, 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자 소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능이 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 가격이 저렴하고, 전력 소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도도 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등을 비롯하여, AI, IoT, IDC 등으로 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다. (2) 산업의 성장성최근 반도체 산업은 IT 전방 산업의 수요가 AI(인공지능), 5G 및 Server 시장, 자동차 전장화 등으로 확대되고 있어 본격적인 수요 상승이 예상되고 있습니다. 특히, 차세대 고성능 메모리인 GDDR7과 AI 시스템에 사용되는 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고사양 DRAM의 수요가 증가하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업들의 AI 시장 확대에 따라 반도체 수요가 더욱 가속화될 것으로 전망됩니다.또한, 미래 IT 산업의 근간이 될 수 있는 대규모 Data Center 구축이 2016년부터 시작된 후 생성형 AI의 확산으로 인해 주요 클라우드 서비스 업체들의 대규모 Capex가 진행 중이며, 최근 통신사들은 5G 통신망 유지 보수 투자와 새로운 서비스 론칭에 따른 신규 장비투자 등으로 단계적인 Capex를 집행하고 있습니다. 이러한 투자 움직임은 AI 서비스, ARㆍVR 게이밍 관련 IT 수요로 선순환을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 뿐만 아니라 자동차에도 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 기능이 보편화되면서 반도체 탑재량이 증가하고 있으며, 완전한 자율주행을 구현하기 위해서는 고성능 CPU, GPU 등 고사양 반도체의 도입이 필수적인 요소가 되고 있습니다.이러한 반도체 산업의 초미세 공정화 및 고성능 메모리 수요 증가는 더욱 높은 수준의 세정ㆍ코팅 기술을 요구하며, 초미세 공정 수율 향상, 첨단 패키징 기술 도입 확대, 친환경 세정 소재 개발 경쟁 심화 등에 힘입어 반도체 세정ㆍ코팅 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성반도체 산업은 다른 산업에 비하여 고부가 가치 산업으로 기술혁신이 급속히 진행 중에 있어 경기 순환 주기 및 제품의 라이프 사이클이 매우 짧은 특징을 보이는 산업입니다. 사용자의 요구사항 및 수요 형태의 변동에 따라 끊임없는 기술 및 기술 표준의 변화가 발생합니다. 이러한 반도체 산업의 특성으로 인하여 반도체 세정ㆍ코팅 시장 역시 고객의 요구사항과 이에 근거한 기술 개발 및 품질 관리가 필수적인 요소입니다. 이와 관련되어 세정ㆍ코팅 산업은 고객사의 반도체 생산량 및 가동률 변동에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. (4) 경쟁요소반도체 및 디스플레이 시장에서의 세정ㆍ코팅사업은 각 회사가 갖추고 있는 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로서 회사가 가지고 있는 기술 수준과 이를 통한 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술집약적인 시장이라고 할 수 있습니다. 세정ㆍ코팅 시장의 진입 장벽으로는 각 경쟁사 마다 가지고 있는 Trouble Shooting에 대한 노하우가 가장 크다고 할 수 있습니다. 결국 고객사에서 요구하는 제품 수준을 제공할 수 있는지 여부가 가장 큰 경쟁력이면서 진입 장벽입니다. 한국의 경우 삼성전자에는 당사를 포함한 4개社가 경쟁 중이며, SK하이닉스에는 당사를 포함한 6개社가 경쟁 중에 있습니다. (5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등당사는 국내 및 관할권 내 다양한 환경 법규의 적용을 받고 있어 환경오염 등 관련 책임을 부담할 수 있습니다. 당사는 화학물질 관리법과 화학물질 등록 및 평가에 관한 법률 이외에도 수질 및 수 생태계 보전에 관한 법, 대기 환경보전법, 폐기물 관리법, 토양환경보전법, 소음진동관리법, 위험물 안전 관리법, 산업안전보건법, 소방시설 설치 유지 및 안전 관리에 관한 법 등 다양한 국내 법규를 적용받고 있습니다. 법규를 준수하고 안전한 사업장을 구축하기 위해 오염 방지 시설 및 유출 방지 시설을 운영하며 환경안전 관리 절차 및 프로세스를 수립하여 각 법령별로 선제적으로 대응하고 있습니다. 또한, 당사는 설립 이후 환경/안전/보건/소방과 관련된 규제에 따른 중대한 처벌을 받은 사항은 없으며 관련된 규제를 준수하기 위하여 노력하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) 영업개황

당사의 주요 사업으로 고가의 반도체 공정 장비 부품을 재생하는 세정ㆍ코팅 사업 부문과 반도체 장비용 부품을 제작하는 세라믹 소재 부품 사업 부문이 있습니다. 주요 제품은 세정, 코팅, 부품으로 구분되며, 2024년 연결 기준 매출액은 5,071억원, 품목별 매출액은 세정 1,073억원 (21.2%), 코팅 1,516억원 (29.9%), 부품 2,482억원 (48.9%)으로 구성되어 있습니다.코미코는 대한민국을 포함하여 미국, 중국, 대만, 싱가포르 총 5개국에서 Chip Maker 및 국내외 장비사를 대상으로 근거리에서 세정ㆍ코팅 및 세라믹 부품 사업을 영위하고 있으며, 주요 매출처로는 Samsung, SKhynix, Intel, Micron, TSMC, UMC, GlobalFoundries 등 전세계 Major 고객사와 거래를 하고 있습니다.1-1. 반도체 세정ㆍ코팅 부문당사는 2013년 8월 13일 (주)코미코의 정밀세정 및 특수코팅 사업 부문에 대해 전문성과 독립성을 확보함으로써 핵심사업에 역량을 집중하고 이를 고도화하여 세계 최고의 세정ㆍ코팅 기업을 목적으로 물적분할된 신설기업입니다. 반도체 고기능성 부품 제작을 주 사업영역으로 가지고 있는 존속법인이 코미코에서 미코로 사명을 변경하고 신설법인인 당사가 코미코의 회사명을 사용하고 있습니다.코미코가 영위하는 정밀세정 및 특수코팅 분야는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중에 발생하는 미세오염(Micro Contamination)을 제어하고 최적의 공정 수율을 유지하여 생산성을 향상시키고, 고가의 공정장비 부품을 재사용할 수 있도록 재생하여 생산원가를 절감하는데 이바지하는 사업분야라고 할 수 있습니다.미세오염은 제품의 생산수율과 부품의 수명을 단축시켜 제품 품질에 악영향을 미칩니다. 세정ㆍ코팅 산업은 생산과정에서 발생하는 미세오염을 제어하는 산업으로서 단순히 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 사용을 위한 컨디션을 최적의 상태로 유지시키고 사용 수명을 연장하며, 공정 준비시간을 단축시킴으로써 고객사의 공정효율과 생산수율 증가에 기여하는 산업입니다. 공정 장비에 사용되는 부품은 일정주기를 가지고 폐기되며, 새 것으로 교체되기를 반복합니다. 통상 반도체 및 디스플레이 등에 사용되는 공정 장비의 부품은 종류에 따라 수백만원에서 수천만원을 호가하며, 짧게는 1주일 이내, 길게는 3개월 정도의 공정사용 이후 새 것으로 교체하는 것이 일반적입니다. 공정 장비 부품의 교체 주기가 있는 이유는 공정 중에 사용되는 강력한 화학물질과 플라즈마, 가혹한 공정조건, 높은 전압의 사용으로 내부의 부품들이 부식되거나 표면층이 손상되어 이를 방치할 경우 생산수율과 생산효율이 낮아져 결국 칩 제조업체의 경쟁력을 악화시키는 결과로 이어질 수 있습니다. 따라서, 반도체 및 디스플레이 제조업체는 정기적 혹은 비정기적인 PM을 통해 생산성을 향상시키고 품질을 유지하기 위하여 당사와 같은 세정ㆍ코팅 전문회사와 협력관계를 유지하고 있습니다.1-2. 반도체 세라믹 소재 부품 부문당사의 종속회사인 (주)미코세라믹스는 2020년 2월 4일 (주)미코의 반도체 생산 장비용 세라믹 소재 부품 사업 부문을 분리하여 전문성과 독립성을 확보하고 이를 통해 핵심 사업에 역량을 집중하고자 물적분할을 통해 설립되었습니다.세라믹 소재 부품 사업의 특징은 첫 번째, 고부가가치 소재인 첨단 세라믹 소재에 특화되어 반도체 공정의 난이도가 높아질수록 그 수요가 더욱 증가한다는 점이며, 두 번째, 디자인 설계부터 소결, 접합, 가공, 테스트까지 핵심 공정들을 자체 개발하여 독자적인 세라믹 제조 전공정 기술을 확보하고 있습니다. 세 번째, 주력 제품들의 경우 장기간 다량의 제품들을 개발 및 공급했던 레퍼런스가 있으며 독자적인 기술이 있어야만 진입이 가능한 시장임에 따라 시장 진입장벽이 높습니다. 네 번째, 주력 제품인 히터(Heater), 정전척(ESC)의 경우 증착 및 식각 장비의 핵심 부품들로 모든 제품들이 Customizing되어 개발 및 제작되고 있습니다.미코세라믹스의 주력 제품인 세라믹 히터는 CVD, ALD 등 반도체 증착 공정 장비에 장착되어 웨이퍼에 온도를 균일하게 가해주는 기능성 부품입니다. AIN 소재를 적용하여 메탈 히터가 안고 있는 부식, 열 변형의 문제점을 개선하고, 뛰어난 내열특성과 높은 열전도도, 우수한 절연 특성, 기계적 강도가 우수하며, 저온공정부터 고온공정까지 고객사 맞춤 설계 및 제작이 가능합니다. 정전척(ESC)은 반도체 식각 공정 장비에 장착되어 웨이퍼를 정전력으로 고정시키고 온도를 제어하는 기능성 부품입니다. HP, MLC 기술로 제작된 세라믹을 적용하여 다양한 식각 공정에 적합한 고객 맞춤 제작이 가능합니다. 미코세라믹스는 지속적인 반도체 장비용 세라믹 소재 부품에 대한 연구를 통해 주요 첨단 세라믹 소재에 대한 기술력을 보유하고 있으며, 고객 맞춤 설계, 개발에서부터 생산, Test까지 One Stop Service를 통하여 최상의 고객만족을 추구하고 있습니다.2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 제품은 크게 세정, 코팅, 반도체 부품(세라믹 소재 부품)으로 구분하고 있습니다. 세정ㆍ코팅의 경우 일반적인 제조업과 다르게 특정 제품을 일괄 제조하는 생산라인이 아니기 때문에 세정이라는 특정 프로세스를 거친 제품을 세정이라고 명명하고 있으며, 당사의 코팅 기술을 응용한 생산 프로세스를 거친 제품을 코팅이라고 명명하고 있습니다.반도체 부품의 경우 미국, 중국, 대만, 싱가포르 법인에서 활발하게 이루어지고 있으며, 이 방식은 미코세라믹스 또는 국내의 기능성 부품 업체로부터 부품을 구입한 후 이를 일정 프로모션 비용과 이익을 감안하여 재판매하는 방식입니다.

2-1. 세정

세정전후사진.jpg 세정전후사진

당사 사업의 모태가 된 제품으로서 최근 반도체 제조기술의 발전에 따른 미세 오염물의 방지와 공정 대기시간을 줄이기 위한 표면처리 기술의 중요성이 강조되고 있습니다. 반도체 제조공정의 미세 패턴화가 2nm ~ 3nm 대까지 발전한 상황에서 미세 오염물인 파티클의 제어는 반도체 제조공정의 수율과 생산성에 막대한 영향을 끼치고 있습니다. 당사의 경우 약 20여 년간 축적한 공정 노하우를 기반으로 세계 최고 수준의 솔루션을 확보하고 있으며, 이러한 솔루션의 업그레이드와 코미코 고유 신기술의 융복합 된 기술로 반도체 세정 부문을 선도하고 있습니다. 반도체 공정 중 오염에 의해 당사로 반입되는 공정 장비의 부품은 코미코 내부 프로세스에 따라 세정이 이루어지게 됩니다. 세정을 통해서 부품 표면의 오염물을 제거하여 원래 모재의 표면으로 재사용이 가능한 상태를 유지시켜주며, 손상된 표면의 안정화를 통해서 칩 제조 공정 중 발생할 수 있는 Risk를 방지할 수 있도록 도와줍니다. 단순한 물리적 오염물 제거에 그치지 않고 표면에 대한 안정성을 제공함으로써 고객사는 세정된 제품을 바로 공정에 투입함과 동시에 공정 대기시간을 획기적으로 단축시킬 수 있습니다.

최근 반도체 세정의 큰 트렌드는 고객사의 공정과 부품의 물질에 따른 세정 공정 자체의 분리에 있습니다. 당사의 경우 고객사 라인별, 공정별, 재질별 세정 라인이 별도로 구축되어 있으며, 고객사 라인을 드나드는 물류차량도 공정별로 구분하여 반입부터 반출까지 엄격하게 제어하고 있습니다. 해외법인의 공정 라인 또한 안성 법인과 동일한 시스템을 도입하고 있습니다.

2-2. 코팅

코팅사진.jpg 주요제품의 코팅사진

당사의 제품 중 높은 매출 비중을 차지하는 것은 반도체 제조 공정용 부품의 고순도 세라믹 코팅입니다. 이 코팅은 부품의 내구성을 향상시키고 공정 수율을 높이는 데 기여합니다. 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 플라즈마는 고에너지 이온 및 라디칼을 포함하는 이온화된 기체 상태로, 높은 화학적 반응성 및 물리적 손상 가능성을 지닙니다. 따라서 반도체 공정 장비 부품은 플라즈마 내식성이 강한 세라믹 계열로 제작됩니다. 그러나 세라믹은 높은 경도와 취성으로 인해 정밀한 형상 제작 및 미세 가공이 어렵습니다. 또한, 고온 소결 공정을 거쳐 생산되므로 밀도가 높아 무게가 무겁고, 복잡한 공정으로 인해 생산 비용이 높습니다. 이러한 단점에도 불구하고, 플라즈마에 대한 내식성이 가장 중요한 반도체 부품의 요소이기에 세라믹 부품은필수적으로 사용됩니다.부품 표면층에 대한 코팅 처리는 다음과 같은 큰 장점을 제공합니다. 첫째, 메탈 바디에 세라믹 코팅을 적용함으로써 가격과 무게를 현저히 낮출 수 있으며, 가공성이 크게 향상됩니다. 둘째, 표면에 다양한 코팅 물질과 방법을 선택적으로 적용하여 다양한 공정 조건을 설계하고 생산성과 효율성을 높이는 기술로 활용됩니다. 코미코는 오염된 세라믹 부품의 표면 재생뿐만 아니라 메탈 표면에 대한 세라믹 파우더 코팅 방법을 연구 개발했습니다. 당사뿐만 아니라 반도체 부품, 장비 업체들도 이러한 코팅의 필요성을 인식하면서 코팅에 대한 개발과 수요는 크게 확대되었습니다. 2000년대 초반 일부 공정 장비에만 도입되던 코팅 방법은 현재 반도체 공정 장비 전 부분에서 응용되고 있으며, 반도체 칩 제조업체, 공정 장비 제작 업체, 세정 코팅 업체까지 코팅에 대한 기술력 확보에 집중하고 있습니다.반도체 주요 공정 장비의 핵심 부품은 복잡한 형상 및 다수의 가공 요소를 가지고 있으며, 기능과 용도에 따라 더욱 복잡한 형상으로 진화하고 있습니다. 이러한 이유로 세라믹 소결을 통해서는 원하는 기능과 용도에 맞는 제품을 생산하는 데 한계가 있습니다. 따라서 가공이 용이한 메탈 재질의 바디 위에 플라즈마 내식성이 우수한 표면 효과를 얻기 위해 플라즈마에 강한 세라믹 물질의 코팅을 이용하고 있습니다. 당사의 경우 각 공정 장비별 요구 사항에 적합한 세라믹 코팅 물질과 방법을 특화하여 서비스하고 있으며, 고객 요구 사항에 맞는 새로운 물질과 방법의 코팅을 지속적으로 출시하여 경쟁력을 강화하고 있습니다.

2-3. 반도체 세라믹 소재 부품

반도체 세라믹 소재 부품.jpg 반도체 세라믹 소재 부품

당사의 종속회사인 미코세라믹스는 다양한 반도체 장비용 세라믹 소재 부품을 제작 판매하고 있습니다. 세라믹 히터(Heater), 세라믹 정전척(ESC), 세라믹 Parts 등 고기능성 부품들은 수천만 원을 호가하며 반도체 장비 성능에 가장 중요한 역할을 하는 부품이라고 할 수 있습니다. 코미코 해외법인들은 이러한 미코세라믹스의 기능성 부품과 소모성 부품 등을 수입하고 이를 반도체 칩 제조업체 및 해외 장비 업체에 재판매하는 영업활동을 추진하고 있습니다.

(2) 시장점유율

국내 반도체 세정ㆍ코팅 시장은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으며, 공신력있는 기관의 반도체 부품 세정ㆍ코팅 시장 데이터가 없기에 정확한 시장점유율 추산이 어렵습니다.

(3) 시장의 특성

코미코의 주요 사업인 반도체 세정 코팅 시장은 반도체 고객사의 설비 투자로 인한 생산 능력 확대, 가동률 증가, 반도체 생산 공정의 초미세화 및 3D 적층 기술 발전 추세에 연관성이 있습니다. 당사가 진출한 주요 반도체 생산 거점 지역에 고객사의 투자가 예상됨에 따라 당사의 세정 코팅 수요는 향후에도 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 고객사의 반도체 칩이 점차 정밀화됨에 따라 세정 코팅의 필요성 및 중요성이 높아지고 있습니다. 당사는 첨단 세정ㆍ코팅 기술을 통해 고객사의 파티클 제어 및 공정 안정성 향상에 기여하고 있으며, 이는 실제 매출 성장을 견인하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체, 디스플레이 산업 부문의 정밀 세정 및 특수 코팅 사업을 중심으로 사업 영역을 확장하고 있으며, 반도체 부품 판매 사업의 성장을 적극적으로 추진하고 있습니다. 현재 당사는 이사회 결의 등을 통해 구체화된 신규 사업은 없으며, 기존 사업의 경쟁력 강화에 집중하고 있습니다.

(5) 조직도

(주)코미코 조직도_v2.jpg (주)코미코 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

(1) 보고안건 1) 감사보고 2) 영업보고 3) 내부회계관리제도 운영실태보고

(2) 부의안건 1) 제1호 의안 : 제12기 재무제표 (이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결 재무제표 승인의 건 (현금배당 보통주 1주당 1,000원 포함) 2) 제2호 의안 : 이사 선임의 건 - 제2-1호 의안 : 사내이사 장성수 중임의 건 - 제2-2호 의안 : 사외이사 김창섭 신규 선임의 건

성명	주요 약력	추천인	최대주주와의관계	최근 3년회사와의거래내역	체납사실여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격사유 유무
장성수	- 울산대학교 재료공학 학사- (주)코미코 안성법인 총괄, 부사장- (주)코미코 중국 총괄 동사장, 부사장- (주)코미코 미국 총괄, 사장 (현)	이사회	해당없음	해당없음	부	부	무
김창섭	- 연세대학교 경영학 석사- 공인회계사 (1985년 ~)- 김창섭 공인회계 사무소 (1994년 ~)- 국세청 국세심사위원- 충청북도 지방세 심의 위원장- 대전 지방국세청 납세자보호 위원 (현)	이사회	해당없음	해당없음	부	부	무

3) 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 4) 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

□ 재무제표의 승인

(1) 해당 사업연도의 영업상황의 개요

해당 사업연도의 영업상황은 Ⅲ.경영참고사항의 [1. 사업의 개요] - [나. 회사의 현황]을 참고하시기 바랍니다.

(2) 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

1) 연결 재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>
제 12 기 2024. 12. 31 현재
제 11 기 2023. 12. 31 현재
(단위 : 원)

과 목	제 12(당)기말	제 11(전)기말
자 산
I. 유동자산	319,319,304,670	236,241,103,871
현금및현금성자산	158,376,721,520	126,459,834,911
단기금융상품	16,028,562,231	25,627,840,000
매출채권	65,973,072,544	40,005,055,741
기타수취채권	12,276,163,368	7,612,201,357
재고자산	44,661,443,147	34,691,056,013
기타유동금융자산	9,024,326,215	-
기타유동자산	12,979,015,645	1,845,115,849
II. 비유동자산	481,023,218,306	357,661,713,042
공동기업투자	4,811,218,458	-
기타비유동수취채권	4,600,262,241	3,375,640,025
유형자산	402,924,648,050	276,799,284,258
투자부동산	5,482,496,687	5,621,951,808
무형자산	10,529,672,629	7,289,766,182
기타비유동금융자산	47,229,075,702	62,956,167,585
기타비유동자산	1,067,593,489	16,854,607
이연법인세자산	4,378,251,050	1,602,048,577
자 산 총 계	800,342,522,976	593,902,816,913
부 채
I. 유동부채	276,059,405,083	150,976,519,884
매입채무	16,469,808,229	8,987,937,360
단기차입금	126,861,413,970	82,688,650,000
기타지급채무	15,810,506,196	26,982,600,904
기타유동금융부채	25,904,134,882	5,085,687,250
유동성장기차입금	4,410,000,000	7,666,640,000
사채	19,935,126,341	-
전환사채	16,301,192,558	-
유동리스부채	2,175,600,537	2,137,604,906
기타유동부채	24,447,742,566	12,369,657,936
당기법인세부채	23,743,879,804	5,057,741,528
II. 비유동부채	148,565,055,414	154,946,099,933
장기차입금	112,714,880,000	123,319,880,000
퇴직급여부채	14,421,006,017	15,707,725,353
기타비유동지급채무	885,477,924	79,700,000
기타비유동부채	4,456,840,852	3,558,742,664
비유동리스부채	5,217,007,203	4,197,957,785
이연법인세부채	10,869,843,418	8,082,094,131
부 채 총 계	424,624,460,497	305,922,619,817
자 본
I. 지배기업소유주지분	268,245,058,634	209,927,679,587
자본금	5,230,342,000	5,230,342,000
자본잉여금	7,297,040,269	12,338,935,508
기타자본조정	(19,445,364,529)	(14,597,048,668)
기타포괄손익누계액	25,944,779,723	9,925,230,039
이익잉여금	249,218,261,171	197,030,220,708
II. 비지배지분	107,473,003,845	78,052,517,509
자 본 총 계	375,718,062,479	287,980,197,096
부 채 와 자 본 총 계	800,342,522,976	593,902,816,913

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>
제 12 기 (2024. 1. 1 부터 2024. 12. 31 까지)
제 11 기 (2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31 까지)
(단위 : 원)

과 목	제 12 (당)기	제 11 (전)기
I. 매출액	507,138,644,286	307,266,896,921
제품매출액	468,753,179,879	294,474,356,527
상품매출액	38,385,464,407	12,792,540,394
II. 매출원가	272,328,834,755	190,582,534,093
제품매출원가	242,473,486,926	181,006,990,185
상품매출원가	29,855,347,829	9,575,543,908
III. 매출총이익	234,809,809,531	116,684,362,828
판매비와관리비	121,923,981,855	83,519,591,378
대손상각비	424,173,840	136,324,705
IV. 영업이익	112,461,653,836	33,028,446,745
기타수익	3,870,403,234	1,917,586,254
기타비용	2,948,012,310	1,269,635,058
금융수익	15,621,561,330	29,465,025,992
금융비용	15,234,422,155	10,764,957,664
지분법평가손익	(587,536,671)	-
V. 법인세비용차감전순이익	113,183,647,264	52,376,466,269
법인세비용	25,337,803,975	6,865,222,152
VI. 당기순이익	87,845,843,289	45,511,244,117
VII. 기타포괄손익	16,445,395,554	959,307,141
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 없는 항목	425,845,870	(534,419,835)
순확정급여부채의 재측정요소	425,845,870	(246,628,077)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	-	(287,791,758)
후속적으로 당기손익으로 재분류 되는 항목	16,019,549,684	1,493,726,976
해외사업환산손익	15,700,869,055	1,493,726,976
지분법자본변동	318,680,629	-
VIII. 총포괄손익	104,291,238,843	46,470,551,258
IX. 당기순이익의 귀속
지배기업소유	55,860,311,090	31,525,952,567
비지배지분	31,985,532,199	13,985,291,550
X. 총 포괄손익의 귀속
지배기업소유	72,359,912,547	32,850,676,422
비지배지분	31,931,326,296	13,619,874,836
XI. 주당이익
기본주당이익	5,402	3,096
희석주당이익	5,402	3,096

2) 별도 재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>
제 12 기 2024. 12. 31 현재
제 11 기 2023. 12. 31 현재
(단위 : 원)

과 목	제 12(당)기말	제 11(전)기말
자 산
I. 유동자산	90,973,496,296	53,520,256,741
현금및현금성자산	38,967,568,183	27,803,348,669
단기금융상품	16,028,562,231	12,868,200,000
매출채권	11,950,652,236	7,577,514,740
기타수취채권	3,441,122,459	2,961,173,014
재고자산	1,038,415,933	1,759,370,839
기타유동금융자산	16,091,131,231	-
기타유동자산	3,456,044,023	550,649,479
II. 비유동자산	351,108,626,716	317,595,748,494
종속기업투자	255,536,828,691	207,422,392,427
기타비유동수취채권	2,081,462,445	1,357,981,636
유형자산	80,215,226,506	74,359,706,153
투자부동산	6,565,705,919	5,777,070,568
무형자산	5,339,645,707	3,732,530,965
기타비유동금융자산	-	23,485,909,207
기타비유동자산	1,369,757,448	1,460,157,538
자 산 총 계	442,082,123,012	371,116,005,235
부 채
I. 유동부채	105,042,761,051	57,951,301,008
매입채무	3,018,833,924	2,559,319,422
단기차입금	72,600,000,000	32,600,000,000
기타지급채무	6,525,858,192	4,990,778,867
기타유동금융부채	9,776,475,863	11,981,383,218
유동성장기차입금	-	1,250,000,000
당기법인세부채	7,118,494,015	1,068,029,387
유동리스부채	384,673,475	309,314,344
기타유동부채	5,618,425,582	3,192,475,770
II. 비유동부채	55,727,538,740	88,520,753,455
장기차입금	30,000,000,000	68,750,000,000
퇴직급여부채	12,238,241,375	11,109,425,621
기타비유동금융부채	1,328,632,418	1,460,157,538
기타비유동부채	2,119,003,985	1,472,148,945
비유동리스부채	359,181,085	313,886,898
이연법인세부채	9,682,479,877	5,415,134,453
부 채 총 계	160,770,299,791	146,472,054,463
자 본
I. 자본금	5,230,342,000	5,230,342,000
II. 자본잉여금	12,664,109,690	14,402,241,533
III. 기타자본조정	(11,775,615,432)	(2,914,979,317)
IV. 기타포괄손익누계액	24,677,742,471	8,867,561,298
V. 이익잉여금	250,515,244,492	199,058,785,258
자 본 총 계	281,311,823,221	224,643,950,772
부 채 와 자 본 총 계	442,082,123,012	371,116,005,235

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>
제 12 기 (2024. 1. 1 부터 2024. 12. 31 까지)
제 11 기 (2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31 까지)
(단위 : 원)

과 목	제 12 (당)기	제 11 (전)기
I. 매출액	159,729,863,566	126,818,178,331
제품매출액	154,991,491,230	122,692,202,303
상품매출액	4,738,372,336	4,125,976,028
II. 매출원가	88,082,611,718	75,296,973,136
제품매출원가	84,692,035,975	72,219,165,777
상품매출원가	3,390,575,743	3,077,807,359
III. 매출총이익	71,647,251,848	51,521,205,195
판매비와관리비	45,235,964,689	40,240,594,721
대손상각비	(51,001,309)	(53,966,000)
IV. 영업이익	26,462,288,468	11,334,576,474
기타수익	6,248,149,376	6,080,894,192
기타비용	456,460,595	432,604,795
금융수익	6,872,279,481	8,834,681,859
금융비용	4,978,227,630	5,741,420,136
지분법평가손익	34,452,054,861	14,271,135,736
V. 법인세비용차감전순이익	68,600,083,961	34,347,263,330
법인세비용	13,471,354,100	798,050,494
VI. 당기순이익	55,128,729,861	33,549,212,836
VII. 기타포괄손익	16,339,939,672	1,659,810,393
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 없는 항목	529,758,499	166,083,417
순확정급여부채의 재측정요소	529,758,499	453,875,175
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	-	(287,791,758)
후속적으로 당기손익으로 재분류 되는 항목	15,810,181,173	1,493,726,976
지분법자본변동	15,810,181,173	1,493,726,976
VIII. 총포괄손익	71,468,669,533	35,209,023,229
IX. 주당이익
기본주당이익	5,331	3,294
희석주당이익	5,331	3,294

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>
제 12 기 (2024. 1. 1 부터 2024. 12. 31 까지)
제 11 기 (2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31 까지)
(단위 : 원)

과목	제 12(당) 기(처분 예정일 : 2025.03.31)		제 11(전) 기(처분 확정일 : 2024.03.29)
Ⅰ. 미처분이익잉여금		246,603,853,782		195,562,626,788
전기이월미처분이익잉여금	190,995,072,148		162,367,556,777
지분법이익잉여금변동	(49,706,726)		(335,086,538)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 처분에 따른 이익잉여금 대체	-		(472,931,462)
확정급여제도의 재측정요소	529,758,499		453,875,175
당기순이익	55,128,729,861		33,549,212,836
II. 임의적립금등의 이입액	-		-	-
합계		246,603,853,782		195,562,626,788
III. 이익잉여금처분액		11,188,491,600		4,567,554,640
이익준비금	1,017,135,600		415,232,240
배당금 (현금배당주당배당금(률) : 보통주: 당기 1,000원 (200.0%), 전기 400원 (80.0%)	10,171,356,000		4,152,322,400
IV. 차기이월미처분이익잉여금		235,415,362,182		190,995,072,148

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

제 12 기 2024. 12. 31 현재
제 11 기 2023. 12. 31 현재
(단위 : 원)

과 목	제 12 (당)기	제 11 (전)기
현금배당금 총액	10,171,356,000	4,152,322,400
주당 현금배당금	1,000	400

□ 이사의 선임

(1) 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
장성수	1969.04.19	사내이사	-	해당사항 없음	이사회
김창섭	1958.05.24	사외이사	-	해당사항 없음	이사회
총 ( 2 ) 명

(2) 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
장성수	(주)코미코 미국총괄, 사장	- 1996년- 2014년~2018년- 2018년~2022년- 2023년~현재	- 울산대학교 재료공학 학사- (주)코미코 안성법인 총괄, 부사장- (주)코미코 중국 총괄 동사장, 부사장- (주)코미코 미국 총괄, 사장 (현)	해당사항 없음
김창섭	공인회계사	- 1984년- 1985년~현재- 1994년~현재- 2012년~2013년- 2015년~2016년- 2022년~현재	- 연세대학교 경영학 석사- 공인회계사 - 김창섭 공인회계 사무소 - 국세청 국세심사위원- 충청북도 지방세 심의 위원장- 대전 지방국세청 납세자보호 위원 (현)	해당사항 없음

(3) 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
장성수	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
김창섭	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

(4) 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1) 김창섭 사외이사(전문성 및 독립성)본 후보자는 공인 회계사로서 회계 및 재무 분야의 깊은 전문성을 바탕으로 기업의 투명한 경영을 강화 하는데 적극 참여함으로써 임무를 성실히 수행하고자 함. 또한, 본 후보자는 이사회를 통해 추천되었으며, 코미코의 독립성을 저해할 개별적인 거래관계가 없음. 향후 이사회에서 기업의 성장과 주주가치 제고를 위해 투명하고 공정한 의사결정 및 독립적인 사외이사의 직무를 수행하고자 함. (책임과 의무에 대한 인식 및 준수) 본 후보자는 상법상 사외이사의 책임과 의무를 인지하고, 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항에 의거 사외이사의 부적격 사유가 발생하지 않도록 경영진으로부터 독립적이며 회사의 경영이 적법하고 건전하게 이루어지도록 직무를 수행할 것임.

(5) 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

1) 장성수 사내이사 후보자 (재선임) 장성수 사내이사 후보자는 코미코 사업 전반에 대한 이해와 업무 추진력을 갖추고 있으며, 코미코 중국 및 미국 총괄 등 다양한 실무경혐과 전문지식을 보유한 후보자로 업무수행에 충분한 전문성을 갖추었다고 판단하여 사내이사로 추천함.2) 김창섭 사외이사 후보자 (신규선임)김창섭 사외이사 후보자는 경영 전반에 대한 폭넓은 지식과 경험을 바탕으로 경영진을 효과적으로 감독하고 회사의 경영사항에 대해 객관적인 조언을 제공하는 등 코미코와 주주, 이해관계자들의 장기적 이익 실현에 기여할 것으로 기대됨. 이에 따라, 그의 전문성을 바탕으로 경영상 리스크 관리 및 회사의 지속가능한 성장에 기여할 수 있을 것으로 판단하여 신규 사외이사로 추천함.

확인서 장성수 사내이사 확인서.jpg 장성수 사내이사 확인서 김창섭 사내이사 확인서.jpg 김창섭 사내이사 확인서

※ 기타 참고사항 : 상기 내용은 주주총회 결의에 따라 변경될 수 있습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

(1) 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	40 억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
실제 지급된 보수총액	21.2억원
최고한도액	30 억원

(2) 기타 참고사항

상기 내용은 주주총회 결의에 따라 변경될 수 있으며, 이사의 보수한도와 관련한 정관 및 관련 내규의 변경사항은 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

(1) 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	3 억원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	1.1 억원
최고한도액	2 억원

(2) 기타 참고사항

상기 내용은 주주총회 결의에 따라 변경될 수 있으며, 감사의 보수한도와 관련한 정관 및 관련 내규의 변경사항은 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2025.03.211주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

(1) 주주총회 이후 사업보고서의 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)을 통해 정정 보고서를 공시할 예정이므로 참고하시기 바랍니다. (2) 당사는 상법 제542조의4, 시행령 제31조 제4항 제4호에 의거 자본시장과 금융 투자업에 관한 법률 제159조에 따른 사업보고서 및 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제23조 제1항 본문에 따른 감사보고서를 주주총회 개최 1주 전인 2025년 3월 21일까지 당사의 홈페이지 (https://www.komico.com)에 게재할 예정입니다. 사업보고서 및 감사보고서 게재 위치는 코미코 홈페이지 상단 [투자정보] → [공시연동]에서 확인해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

1. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조에 따른 전자위임장 권유제도를 제6기 임시주주총회 (2018년 7월 25일)부터 활용하기로 결의하였으며, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

(1) 전자투표ㆍ전자위임장권유관리시스템 - 인터넷, 모바일 공통 주소 : http://vote.samsungpop.com

(2) 전자투표 행사ㆍ전자위임장 수여기간 (기간 중 24시간 의결권 행사 가능)

- 2025년 3월 21일 오전 9시 ~ 2025년 3월 30일 오후 5시

(3) 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인 확인 후 의안별로 의결권 행사

(4) 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)