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FUJIMI INCORPORATED

Quarterly Report Aug 9, 2018

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 第1四半期報告書_20180807140641

【表紙】

【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 東海財務局長
【提出日】 2018年8月9日
【四半期会計期間】 第67期第1四半期(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)
【会社名】 株式会社フジミインコーポレーテッド
【英訳名】 FUJIMI INCORPORATED
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長  関 敬史
【本店の所在の場所】 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1
【電話番号】 052-503-8181(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役財務本部長  鈴木 彰
【最寄りの連絡場所】 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1
【電話番号】 052-503-8181(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役財務本部長  鈴木 彰
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

株式会社名古屋証券取引所

(名古屋市中区栄三丁目8番20号)

(注)当第1四半期連結会計期間より、日付の表示を和暦から西暦に変更しております。

E01207 53840 株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2018-04-01 2018-06-30 Q1 2019-03-31 2017-04-01 2017-06-30 2018-03-31 1 false false false E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:EuropeReportableSegmentsMember E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:AsiaReportableSegmentsMember E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:NorthAmericaReportableSegmentsMember E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:JapanReportableSegmentsMember E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:JapanReportableSegmentsMember E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:NorthAmericaReportableSegmentsMember E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:AsiaReportableSegmentsMember E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E01207-000:EuropeReportableSegmentsMember E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01207-000 2018-08-09 E01207-000 2018-06-30 E01207-000 2018-04-01 2018-06-30 E01207-000 2017-06-30 E01207-000 2017-04-01 2017-06-30 E01207-000 2018-03-31 E01207-000 2017-04-01 2018-03-31 iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY

 第1四半期報告書_20180807140641

第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

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回次 第66期

第1四半期

連結累計期間
第67期

第1四半期

連結累計期間
第66期
会計期間 自 2017年4月1日

至 2017年6月30日
自 2018年4月1日

至 2018年6月30日
自 2017年4月1日

至 2018年3月31日
売上高 (百万円) 8,720 9,266 35,788
経常利益 (百万円) 1,143 1,724 4,728
親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 (百万円) 751 1,230 3,011
四半期包括利益又は包括利益 (百万円) 896 1,381 2,991
純資産額 (百万円) 46,376 48,278 47,848
総資産額 (百万円) 53,292 55,455 55,439
1株当たり四半期(当期)純利益 (円) 30.50 49.93 122.16
潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益 (円)
自己資本比率 (%) 87.02 87.06 86.31

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には消費税等は含まれておりません。

3.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

4.当社は、業績連動型株式報酬制度 株式給付信託(BBT)及び業績連動型株式給付制度 株式給付信託(J-ESOP)を導入しており、株主資本において自己株式として計上されている株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)に残存する当社の株式は、第66期及び第67期第1四半期連結累計期間の1株当たり四半期(当期)純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。

5.「税効果会計に係る会計基準」の一部改正(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、前第1四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。 

2【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び子会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社の異動もありません。

 第1四半期報告書_20180807140641

第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

なお、「税効果会計に係る会計基準」の一部改正(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。

(1)財政状態及び経営成績の状況

①財政状態

当第1四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、15百万円増加し、55,455百万円となりました。これは、現金及び預金が432百万円、流動資産のその他が403百万円それぞれ減少したものの、原材料及び貯蔵品が509百万円、受取手形及び売掛金が422百万円それぞれ増加したこと等によるものです。

負債総額は、前連結会計年度末に比べ、414百万円減少し、7,176百万円となりました。これは、流動負債のその他が192百万円増加したものの、賞与引当金が664百万円減少したこと等によるものです。

また、純資産は前連結会計年度末に比べ、430百万円増加し、48,278百万円となりました。これは、利益剰余金が279百万円、為替換算調整勘定が134百万円それぞれ増加したこと等によるものです。

②経営成績

当第1四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、世界各国において政治・政策面での先行き不透明感は残っているものの、米国では堅調に、日本・欧州では緩やかに景気回復が持続しました。一方で、中国では景気持ち直しの動きに若干の足踏み感がみられました。また、世界半導体市場は、ロジックデバイス、メモリデバイスともに堅調な需要に支えられ、好調に推移しました。

こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めました結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高9,266百万円(前年同期比6.3%増)、営業利益1,578百万円(前年同期比33.4%増)、経常利益1,724百万円(前年同期比50.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,230百万円(前年同期比63.7%増)となりました。

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

日本につきましては、シリコンウェハー向け及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことにより、売上高は5,234百万円(前年同期比14.0%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により1,484百万円(前年同期比38.4%増)となりました。

北米につきましては、売上高は1,503百万円(前年同期比3.4%増)となったものの、セグメント利益(営業利益)は現行世代向け製品の販売が増加したことにより189百万円(前年同期比17.1%減)となりました。

アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売は堅調に推移しましたが、ハードディスク向け製品の販売が低調となったことから、売上高は2,133百万円(前年同期比6.7%減)となりました。一方、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により361百万円(前年同期比13.9%増)となりました。

欧州につきましては、売上高は395百万円(前年同期比1.1%増)、セグメント利益(営業利益)は47百万円(前年同期比8.0%増)となりました。

主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。

シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体市場の好調に加え、当社製品の採用が拡大したことから、ラッピング材の売上高は1,021百万円(前年同期比14.4%増)、ポリシング材の売上高は2,112百万円(前年同期比27.3%増)となりました。

CMP向け製品につきましては、半導体市場の好調を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品需要が増加したことにより、売上高は3,720百万円(前年同期比6.4%増)となりました。

ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えによる市場の縮小及び顧客統合に伴う生産プロセスの変更の影響により、売上高は656百万円(前年同期比27.4%減)となりました。

非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、売上高は1,048百万円(前年同期比2.9%減)となりました。

(2)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

なお、会社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針については以下のとおりであります。

1.基本方針の内容の概要

当社は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、当社の財務及び事業の内容や当社の企業価値の源泉を十分に理解し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に確保、向上していくことを可能とする者である必要があると考えております。

当社の株式は金融商品取引所に上場されていることから、資本市場において自由に取引されるべきものであると考えております。したがって、当社の株券等の大規模買付行為(下記3.②に定義します。以下同じとします。)については、原則としてこれを否定するものではなく、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、最終的には株主の皆様の自由な意思に基づいて決定されるべきものと考えております。また、当社は、当社の株券等の大規模買付行為であっても、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資するものであれば、これを否定するものではありません。

しかしながら、株券等の大規模買付行為の中には、その目的等から見て企業価値ひいては株主共同の利益に対する明白な侵害をもたらすもの、十分な時間や情報が提供されないまま、株主に株式の売却を事実上強要する恐れのあるものや、対象会社の取締役会や株主が当該大規模買付行為の内容等について検討し、あるいは対象会社の取締役会が代替案の提案等を行うための十分な時間や情報を与えないもの等、対象会社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さないものも少なくありません。

当社の企業価値の源泉を十分理解し、これらを中長期的に確保し、長年築きあげてきた技術、ノウハウなどの無形の経営資源と市場とを有機的に結合させ企業価値の増大を図る経営をすることができなければ、ステークホルダーの信頼を得ることができず、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反することとなると考えます。

当社は、上記のような当社の企業価値の源泉を理解せず、これらを中長期的に確保し、企業価値の増大を図る経営を企図しない大規模買付行為やこれに類似する行為により、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反する恐れがある当社の株券等の大規模買付行為を行う者は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者として不適切であり、このような者による大規模買付行為に対しては、必要かつ相当な対抗措置を採ることにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保する必要があると考えます。

2.基本方針の実現に資する取組みの概要

①当社の企業価値の源泉について

当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、ハードディスクの研磨など高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。

当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる3つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に選定する技術です。

当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。

当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度のさらなる向上、従業員の士気向上を図っていくことが重要と考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取り組んでまいります。

②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)

2016年11月に策定した現行の中長期経営計画では、「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を中長期企業ビジョンに据えました。これは、社員一人ひとりから自発的なアイデアとチャレンジが次々と生まれ、それを育む土壌を整えることで、環境の変化に対応し、目指すべき最終ゴールである企業文化ビジョンに掲げた「強く、やさしく、面白い」会社に向かっていくことを意図したものです。

当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約7割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。長らく半導体市場の主役であったパソコンは2012年以降出荷台数の減少が続いており、その後市場を牽引してきたスマートフォンも既に成長率は大きく鈍化し、ポストスマートフォンに向けた新たな業界再編の動きが活発化しております。こうした事業環境下、安定的かつ持続的な成長を遂げるためには、特定の市場や用途に偏ることがない事業構造が必要であると考え、非半導体関連売上構成比の向上を目指してまいりました。一方で、当社は2012年に事業ドメインを「パウダー&サーフェス」と定めましたが、実際のところは従前同様に研磨材を中心にした事業活動が軸となっておりました。

中長期経営計画では、成長の方向性として目指す事業ドメインを改めて「パウダー&サーフェス」と再認識するとともに「表面加工ソリューション」を新たに掲げ、新規事業売上構成比、非半導体向け売上構成比及び非研磨分野売上構成比の向上に向けた取組みを進めております。また、新規用途の拡充および新規事業の育成・獲得も中長期経営計画の一つの柱としており、短期的には既存事業での深掘りと周辺領域の新規用途開拓を進め、中期的には「パウダー&サーフェス」を意識した非研磨用途・事業を拡充し、更に長期視点では新規事業・新技術育成を進めてまいります。なお、長期視点の活動につきましては、2015年4月に先端技術研究所を設置し、当社事業の強化と新規事業創出のスピードアップを目的として、同年11月にコーポレート・ベンチャー・キャピタルファンドを設立し、独自技術を有する複数のベンチャー企業に対して出資を行っております。強固な財務基盤を背景として、引き続き成長のために積極的な投資を行ってまいります。

上記取組み成果を測る指標として、新規事業売上構成比、非半導体向け売上構成比及び非研磨分野売上構成比について目標を定め、定期的に進捗の確認を行い、安定的かつ持続的な成長に繋げてまいります。また、成長分野への積極投資と併せ株主の皆様への還元についても強化すべく、目標とする連結配当性向を50%以上に引き上げております。CSR活動においては、これまでの活動に加え、両立支援、女性活躍推進等にもより一層力を注ぎ、持続的な企業価値増大を目指してまいります。

具体的な各事業毎の施策は以下のとおりです。

[シリコン事業]

半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨まで高品質な製品・サービスを揃え、高度化するお客様の要求に応えております。引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、一部上市しております。

[CMP事業]

半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を製造販売する事業です。半導体デバイスは高性能化、高密度化、高集積化に伴い、CMPが適用される工程は増加傾向にあります。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。また、成長が期待される中国市場に対しても、開発及び販売活動を強化しております。

[ディスク事業]

パソコンやサーバー、ゲーム機、高画質レコーダーなどの記録媒体であるハードディスク用基板の製造工程に用いられる研磨材を製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。また、次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。

[機能材事業]

電子部品、自動車、レンズ等に使用される精密砥石、研磨布紙及びラッピング・ポリシング・ブラスト向けの研磨材と充填剤等として使用される機能性材を製造販売する事業です。粒子形状・粒度分布制御を始めとするパウダー技術を活かし、お客様のご要望に的確な対応をすることにより潜在的なニーズまでも引き出し、更に信頼を高めてまいります。また、砥粒の新たな用途についても技術力を強化し、探索を進めております。

[溶射材事業]

鉄鋼、航空機及び半導体等様々な業界における長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックスなどの粉末溶射材を製造販売する事業です。粉末造粒技術を強化し、タイムリーなソリューション提案を行うとともに、3Dプリンター用材料等の新規市場開拓による売上拡大を目指してまいります。

[新規事業]

既存事業以外の様々な新規用途で用いられる、多種多様な材料(金属、樹脂、セラミック、複合材料など)や形状(2次元、3次元形状)に対応した研磨材等を製造販売する事業です。世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材のみならず用途に応じた周辺消耗材や装置までを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。

3.基本方針に照らして不適切な者によって当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組みの概要

①当社株券等の大規模買付行為に関する対応策の目的

上記1.記載の基本方針に基づいて、当社取締役会は、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を毀損するような一方的かつ大規模な買付行為及びその類似行為を行う者に対しては、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保するために、もっとも適切と思われる措置を迅速かつ的確に講じる必要性があると認識しております。このような認識のもと、当社取締役会は、こうした不適切な者によって、当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反する大規模買付行為を抑止するとともに、大規模買付行為が行われる際に、当社取締役会が株主の皆様に代替案を提案したり、あるいは株主の皆様がかかる大規模買付に応じるべきか否かを判断するために必要な情報や時間を確保すること、株主共同の利益のために交渉を行うこと等を可能とすることを目的として、「当社株券等の大規模買付行為に関する対応方針(買収防衛策)」を更新することを決定し、2018年6月22日開催の定時株主総会で承認を得ました(以下、「本対応方針」といいます。)。

②当社株券等の大規模買付行為に関する対応策の概要

本対応方針は、(ア)当社が発行者である株券等について、保有者の株券等保有割合が20%以上となる買付けその他の取得、もしくは、(イ)当社が発行者である株券等について、公開買付けを行う者の株券等所有割合及びその特別関係者の株券等所有割合の合計が20%以上となる公開買付けのいずれかに該当する買付けその他の取得もしくはこれらに類似する行為又はこれらの提案(「(2)事業上及び財務上の対処すべき課題」において、あわせて「大規模買付行為」といいます。)を適用対象としています。

本対応方針では、当社取締役会が、大規模買付行為を行い又は行おうとする者(以下「大規模買付者」といいます。)に対して本対応方針に定める大規模買付情報の提供を要請するための手続を定めています。取締役会は、(ア)大規模買付者等が本対応方針に定められた手続を遵守せず、又は(イ)大規模買付行為が、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を著しく損なうような、本対応方針に定める一定の類型に該当すると判断される場合又は該当すると客観的かつ合理的に疑われる事情が存する場合には、独立委員会に対して対抗措置の発動の是非について諮問し、独立委員会は、この諮問に基づき、所定の期間内に、必要に応じて適宜外部専門家等の助言を得た上で、当社取締役会に対して対抗措置の発動の是非について勧告を行います。当社取締役会は、上記独立委員会による勧告を最大限尊重した上で、本対応方針における対抗措置の発動を決定します。当社取締役会が対抗措置として一定の行使条件及び取得条項等が付された新株予約権(以下「本新株予約権」といいます。)の無償割当ての実施を決議した場合、当社は、本新株予約権を当該決議によって定める全ての株主に対して無償割当ての方法により割り当てます。

4.上記取組みが基本方針に沿い、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の役員の地位の維持を目的とするものでないこと及びその理由

上記2.記載の取組みは、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に向上させるための具体的方策として策定されたものであり、まさに基本方針に沿うものであり、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものでもないと判断しております。

また上記3.記載の取組みである本対応方針は、大規模買付行為が行われる際に、当社取締役会が株主の皆様に代替案を提案したり、あるいは株主の皆様がかかる大規模買付に応じるべきか否かを判断するために必要な情報や時間を確保すること、株主共同の利益のために交渉を行うこと等を可能とすることにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保、向上させるための枠組みであり、基本方針に沿うものであると考えております。

さらに、本対応方針は、(ア)株主総会の承認により継続され、また必要があれば株主意思確認総会を経る場合があるなど、株主意思を重視するものであること、(イ)経済産業省及び法務省が2005年5月27日に公表した「企業価値・株主共同の利益の確保又は向上のための買収防衛策に関する指針」の定める三原則を完全に充足し、企業価値研究会が2008年6月30日に公表した「近時の諸環境の変化を踏まえた買収防衛策の在り方」に関する議論等をも踏まえていること、(ウ)合理的かつ客観的な対抗措置発動要件が設定されていること、(エ)当社取締役会から独立した組織として独立委員会が設置され、取締役会は独立委員会の勧告を最大限尊重して意思決定することとされていること、(オ)本対応方針は、本対応方針の有効期間の満了前であっても、当社株主総会で選任された取締役で構成された取締役会により、いつでも廃止することができるものとされていること、(カ)当社の取締役の任期は、選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結時までとされていること等から、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものでもないと考えております。

(3)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、809百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(4)経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し

当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。

(5)資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループの資金状況は、売上収入を主な財源としております。また、当第1四半期連結会計期間末の流動比率は638.2%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。

(6)経営者の問題認識と今後の方針について

当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営陣の問題認識と今後の方針について重要な変更はありません。 

3【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 第1四半期報告書_20180807140641

第3【提出会社の状況】

1【株式等の状況】

(1)【株式の総数等】

①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
--- ---
普通株式 120,000,000
120,000,000
②【発行済株式】
種類 第1四半期会計期間末

現在発行数(株)

(2018年6月30日)
提出日現在発行数(株)

(2018年8月9日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
--- --- --- --- ---
普通株式 28,699,500 28,699,500 東京証券取引所

 名古屋証券取引所

 各市場第一部
権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
28,699,500 28,699,500

(2)【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金

増減額

(百万円)
資本金残高(百万円) 資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
--- --- --- --- --- --- ---
2018年4月1日~

2018年6月30日
28,699,500 4,753 5,038

(5)【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(6)【議決権の状況】

①【発行済株式】
2018年6月30日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
--- --- --- ---
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) 普通株式  3,667,600
完全議決権株式(その他) 普通株式 25,011,200 250,112
単元未満株式 普通株式     20,700
発行済株式総数 28,699,500
総株主の議決権 250,112

(注)1.「完全議決権株式(その他)」の欄には、証券保管振替機構名義の株式500株(議決権の数5個)を含めております。

2.「完全議決権株式(その他)」には、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)が保有する当社株式383,700株(議決権の数3,837個)が含まれております。 

②【自己株式等】
2018年6月30日現在
所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義所有株式数(株) 他人名義所有株式数(株) 所有株式数の合計(株) 発行済株式総数に対する所有株式数の割合

(%)
--- --- --- --- --- ---
株式会社フジミインコーポレーテッド 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 3,667,600 3,667,600 12.77
3,667,600 3,667,600 12.77

(注)株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)に残存する当社株式383,700株については、上記の自己株式等に含まれておりません。 

2【役員の状況】

該当事項はありません。

 第1四半期報告書_20180807140641

第4【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2018年4月1日から2018年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(2018年4月1日から2018年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

1【四半期連結財務諸表】

(1)【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(2018年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2018年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 24,929 24,497
受取手形及び売掛金 ※ 8,010 ※ 8,433
有価証券 500 500
商品及び製品 3,244 3,407
仕掛品 801 899
原材料及び貯蔵品 1,748 2,257
その他 772 368
貸倒引当金 △23 △26
流動資産合計 39,983 40,337
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 7,822 7,756
その他(純額) 5,527 5,471
有形固定資産合計 13,349 13,227
無形固定資産 479 488
投資その他の資産
投資有価証券 744 761
繰延税金資産 749 513
その他 141 136
貸倒引当金 △9 △9
投資その他の資産合計 1,626 1,402
固定資産合計 15,456 15,118
資産合計 55,439 55,455
(単位:百万円)
前連結会計年度

(2018年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2018年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 ※ 3,269 ※ 3,415
未払法人税等 429 288
賞与引当金 1,115 450
役員賞与引当金 19
その他 ※ 1,952 ※ 2,145
流動負債合計 6,767 6,320
固定負債
繰延税金負債 7
退職給付に係る負債 651 664
株式給付引当金 153 151
その他 18 32
固定負債合計 823 855
負債合計 7,591 7,176
純資産の部
株主資本
資本金 4,753 4,753
資本剰余金 5,570 5,570
利益剰余金 42,718 42,998
自己株式 △5,641 △5,641
株主資本合計 47,401 47,681
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 202 211
為替換算調整勘定 336 471
退職給付に係る調整累計額 △92 △84
その他の包括利益累計額合計 446 597
純資産合計 47,848 48,278
負債純資産合計 55,439 55,455

(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2017年4月1日

 至 2017年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2018年4月1日

 至 2018年6月30日)
売上高 8,720 9,266
売上原価 5,279 5,387
売上総利益 3,440 3,879
販売費及び一般管理費 2,257 2,300
営業利益 1,183 1,578
営業外収益
受取利息 8 28
為替差益 102
その他 15 16
営業外収益合計 24 147
営業外費用
為替差損 61
その他 2 1
営業外費用合計 63 1
経常利益 1,143 1,724
税金等調整前四半期純利益 1,143 1,724
法人税、住民税及び事業税 187 255
法人税等調整額 204 238
法人税等合計 391 493
四半期純利益 751 1,230
親会社株主に帰属する四半期純利益 751 1,230
【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2017年4月1日

 至 2017年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2018年4月1日

 至 2018年6月30日)
四半期純利益 751 1,230
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 12 8
為替換算調整勘定 119 134
退職給付に係る調整額 12 7
その他の包括利益合計 144 150
四半期包括利益 896 1,381
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 896 1,381

【注記事項】

(追加情報)

(「税効果会計に係る会計基準」の一部改正等の適用)

「税効果会計に係る会計基準」の一部改正(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。  

(四半期連結貸借対照表関係)

※ 四半期連結会計期間末日満期手形

四半期連結会計期間末日満期手形の会計処理については、手形交換日をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形が四半期連結会計期間末日残高に含まれております。

前連結会計年度

(2018年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2018年6月30日)
--- --- ---
受取手形 94百万円 89百万円
支払手形 194 123
設備関係支払手形(流動負債「その他」) 2 33
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自 2017年4月1日

至 2017年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2018年4月1日

至 2018年6月30日)
--- --- ---
減価償却費 325百万円 333百万円
(株主資本等関係)

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年6月30日)

配当金支払額

(決議) 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
--- --- --- --- --- --- ---
2017年6月23日

定時株主総会
普通株式 690 28 2017年3月31日 2017年6月26日 利益剰余金

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)

配当金支払額

(決議) 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
--- --- --- --- --- --- ---
2018年6月22日

定時株主総会
普通株式 951 38 2018年3月31日 2018年6月25日 利益剰余金

(注)2018年6月22日定時株主総会の決議による配当金の総額には、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)が保有する当社株式に対する配当金14百万円が含まれております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額(注)1 四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2
売上高
外部顧客への売上高 4,589 1,453 2,285 391 8,720 8,720
セグメント間の内部売上高又は振替高 1,819 235 65 2,121 △2,121
6,409 1,689 2,351 391 10,842 △2,121 8,720
セグメント利益 1,072 228 317 43 1,661 △478 1,183

(注)1.セグメント利益の調整額△478百万円は、セグメント間取引消去0百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△414百万円及び棚卸資産の調整額△64百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額(注)1 四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2
売上高
外部顧客への売上高 5,234 1,503 2,133 395 9,266 9,266
セグメント間の内部売上高又は振替高 1,879 281 62 2,222 △2,222
7,113 1,784 2,195 395 11,489 △2,222 9,266
セグメント利益 1,484 189 361 47 2,082 △503 1,578

(注)1.セグメント利益の調整額△503百万円は、セグメント間取引消去0百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△367百万円及び棚卸資産の調整額△137百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自 2017年4月1日

至 2017年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2018年4月1日

至 2018年6月30日)
--- --- ---
1株当たり四半期純利益 30円50銭 49円93銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益

   (百万円)
751 1,230
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

   四半期純利益(百万円)
751 1,230
普通株式の期中平均株式数(株) 24,648,359 24,648,180

(注)1.潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.当第1四半期連結累計期間における普通株式の期中平均株式数の計算において控除する自己株式に、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)に残存する当社株式を含めています。なお、当第1四半期連結累計期間において、当該株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)に残存する当社株式の期中平均株式数は383,700株であります。 

(重要な後発事象)

該当事項はありません。 

2【その他】

該当事項はありません。 

 第1四半期報告書_20180807140641

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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