Quarterly Report • Feb 13, 2019
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| 【提出書類】 | 四半期報告書 |
| 【根拠条文】 | 金融商品取引法第24条の4の7第1項 |
| 【提出先】 | 関東財務局長 |
| 【提出日】 | 2019年2月13日 |
| 【四半期会計期間】 | 第10期第3四半期(自 2018年10月1日 至 2018年12月31日) |
| 【会社名】 | 株式会社UKCホールディングス |
| 【英訳名】 | UKC Holdings Corporation |
| 【代表者の役職氏名】 | 代表取締役社長 栗田 伸樹 |
| 【本店の所在の場所】 | 東京都品川区大崎一丁目11番2号 |
| 【電話番号】 | 03(3491)6575(代表) |
| 【事務連絡者氏名】 | 取締役 三好 林太郎 |
| 【最寄りの連絡場所】 | 東京都品川区大崎一丁目11番2号 |
| 【電話番号】 | 03(3491)6575(代表) |
| 【事務連絡者氏名】 | 取締役 三好 林太郎 |
| 【縦覧に供する場所】 | 株式会社東京証券取引所 (東京都中央区日本橋兜町2番1号) |
E23245 31560 株式会社UKCホールディングス UKC Holdings Corporation 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2018-04-01 2018-12-31 Q3 2019-03-31 2017-04-01 2017-12-31 2018-03-31 1 false false false E23245-000 2017-04-01 2017-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:SemiconductorsAndElectronicPartsReportableSegmentsMember E23245-000 2017-04-01 2017-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:ElectronicEquipmentReportableSegmentsMember E23245-000 2017-04-01 2017-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:SystemEquipmentReportableSegmentsMember E23245-000 2017-04-01 2017-12-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E23245-000 2017-04-01 2017-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E23245-000 2018-04-01 2018-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E23245-000 2018-04-01 2018-12-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E23245-000 2018-04-01 2018-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:SystemEquipmentReportableSegmentsMember E23245-000 2018-04-01 2018-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:ElectronicEquipmentReportableSegmentsMember E23245-000 2018-04-01 2018-12-31 jpcrp040300-q3r_E23245-000:SemiconductorsAndElectronicPartsReportableSegmentsMember E23245-000 2019-02-13 E23245-000 2018-12-31 E23245-000 2018-10-01 2018-12-31 E23245-000 2018-04-01 2018-12-31 E23245-000 2017-12-31 E23245-000 2017-10-01 2017-12-31 E23245-000 2017-04-01 2017-12-31 E23245-000 2018-03-31 E23245-000 2017-04-01 2018-03-31 iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY
第3四半期報告書_20190212140003
| | | | | |
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|---|---|---|---|---|
| 回次 | 第9期 第3四半期連結 累計期間 |
第10期 第3四半期連結 累計期間 |
第9期 | |
| 会計期間 | 自2017年 4月1日 至2017年 12月31日 |
自2018年 4月1日 至2018年 12月31日 |
自2017年 4月1日 至2018年 3月31日 |
|
| 売上高 | (百万円) | 236,164 | 158,570 | 301,449 |
| 経常利益 | (百万円) | 3,589 | 3,684 | 3,908 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 | (百万円) | 2,378 | 2,776 | 2,129 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 4,725 | 1,235 | 3,576 |
| 純資産額 | (百万円) | 40,917 | 39,521 | 39,768 |
| 総資産額 | (百万円) | 126,153 | 99,592 | 116,144 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 151.53 | 176.90 | 135.64 |
| 潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | - | - | - |
| 自己資本比率 | (%) | 32.1 | 39.3 | 33.9 |
| 回次 | 第9期 第3四半期連結 会計期間 |
第10期 第3四半期連結 会計期間 |
|
| --- | --- | --- | --- |
| 会計期間 | 自2017年 10月1日 至2017年 12月31日 |
自2018年 10月1日 至2018年 12月31日 |
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| 1株当たり四半期純利益金額 | (円) | 60.35 | 50.01 |
(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しているため、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
2.売上高には消費税等は含まれておりません。
3.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
4.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間から適用しており、前第3四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等になっております。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重
要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動は次の通りであります。
(半導体及び電子部品事業)
第1四半期連結会計期間において、株式会社LSIテクノ(2018年5月1日付で株式会社UKCシステムエンジニアリングに商号変更)の全株式を取得したため連結の範囲に含めております。
第3四半期報告書_20190212140003
当第3四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、又は、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
(1)経営成績の分析
(当第3四半期の概況)
当第3四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、政府及び日銀の経済・金融政策を背景とした企業収益、雇用情勢や設備投資の改善等、緩やかな回復基調にあるものの、海外に目を向けると、米中間の通商問題、英国のEU離脱問題や地政学的リスク等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、自動車の電子化・自動化やIoT(モノのインターネット化)/AI(人工知能)の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業を展開する一方で、資本生産性や利益率の向上を指標とした既存事業の再強化に努めてまいりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,585億70百万円(前年同期比32.9%減)、営業利益は37億79百万円(前年同期比2.1%減)、経常利益は36億84百万円(前年同期比2.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は27億76百万円(前年同期比16.7%増)となりました。当社の主力事業である半導体及び電子部品事業を中心とした事業ポートフォリオの再構築により、売上総利益率は前年同期の5.3%から7.4%に、また営業利益率も前年同期の1.6%から2.4%に上昇しました。
(報告セグメント別の業績)
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収(戻入)により、セグメント利益率は改善しました。
以上の結果、売上高は1,459億12百万円(前年同期比34.8%減)、セグメント利益は38億48百万円(前年同期比1.6%減)となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、業務用放送機器及び半導体装置向けFAカメラの販売が堅調に推移した一方で、ソリューションビジネス等の新規ビジネス拡大に伴い販売費及び一般管理費が増加しました。
以上の結果、売上高は118億83百万円(前年同期比0.3%増)、セグメント損失は32百万円(前年同期は21百万円の損失)となりました。
・システム機器事業
非接触ICカード関連事業におきましては、電子マネー用決済端末の需要が拡大し、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載、太陽光関連の受注が増加しました。
以上の結果、売上高は20億57百万円(前年同期比11.1%増)、セグメント利益は98百万円(前年同期比2.2%減)となりました。
(2)財政状態の分析
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して165億51百万円減少し、995億92百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少51億68百万円、受取手形及び売掛金の減少102億83百万円、電子記録債権の増加10億70百万円、たな卸資産の減少19億69百万円、その他流動資産の減少13億80百万円、投資有価証券の減少4億87百万円及び固定化営業債権の減少6億8百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して163億4百万円減少し、600億70百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少68億78百万円、短期借入金の減少54億24百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少20億円、未払法人税等の減少1億66百万円及びその他流動負債の減少13億28百万円によるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して2億46百万円減少し、395億21百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益27億76百万円、利益剰余金からの配当14億51百万円、為替換算調整勘定の減少9億10百万円を主因としたその他の包括利益累計額の減少額15億17百万円によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
該当事項はありません。
当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
第3四半期報告書_20190212140003
| 種類 | 発行可能株式総数(株) |
| --- | --- |
| 普通株式 | 57,000,000 |
| 計 | 57,000,000 |
| 種類 | 第3四半期会計期間末現在発行数(株) (2018年12月31日) |
提出日現在発行数 (株) (2019年2月13日) |
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 | 内容 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 普通株式 | 15,700,021 | 15,700,021 | 東京証券取引所 市場第一部 |
完全議決権株式であり、剰余金の配当に関する請求権その他の権利内容に何ら限定のない、当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。 |
| 計 | 15,700,021 | 15,700,021 | - | - |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
| 年月日 | 発行済株式 総数増減数 (株) |
発行済株式 総数残高 (株) |
資本金増減額 (百万円) |
資本金残高 (百万円) |
資本準備金 増減額 (百万円) |
資本準備金 残高 (百万円) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2018年10月1日 ~2018年12月31日 |
- | 15,700,021 | - | 4,383 | - | 1,383 |
当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はありません。
| 2018年12月31日現在 |
| 区分 | 株式数(株) | 議決権の数(個) | 内容 |
| --- | --- | --- | --- |
| 無議決権株式 | - | - | - |
| 議決権制限株式(自己株式等) | - | - | - |
| 議決権制限株式(その他) | - | - | - |
| 完全議決権株式(自己株式等) | (自己所有株式) 普通株式 3,700 |
- | 単元株式数 100株 |
| 完全議決権株式(その他) | 普通株式 15,666,400 | 156,664 | 同上 |
| 単元未満株式 | 普通株式 29,921 | - | - |
| 発行済株式総数 | 15,700,021 | - | - |
| 総株主の議決権 | - | 156,664 | - |
(注)「完全議決権株式(その他)」の株式数の欄には、株式会社証券保管振替機構名義の株式が1,200株含まれております。また、「議決権の数」欄には、同機構名義の完全議決権株式に係る議決権の数12個が含まれております。
| 2018年12月31日現在 |
| 所有者の氏名又は名称 | 所有者の住所 | 自己名義所有株式数(株) | 他人名義所有株式数(株) | 所有株式数の合計(株) | 発行済株式総数に対する所有株式数の割合(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| (自己所有株式) 株式会社UKCホールディングス |
東京都品川区大崎一丁目11番2号 | 3,700 | - | 3,700 | 0.02 |
| 計 | - | 3,700 | - | 3,700 | 0.02 |
該当事項はありません。
第3四半期報告書_20190212140003
1.四半期連結財務諸表の作成方法について
当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。
2.監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(2018年10月1日から2018年12月31日まで)及び第3四半期連結累計期間(2018年4月1日から2018年12月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。
| (単位:百万円) | ||
| 前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (2018年12月31日) |
|
| 資産の部 | ||
| 流動資産 | ||
| 現金及び預金 | 18,162 | 12,993 |
| 受取手形及び売掛金 | ※2 58,299 | ※2 48,016 |
| 電子記録債権 | 3,866 | 4,937 |
| 商品及び製品 | 21,033 | 17,348 |
| 仕掛品 | 837 | 2,165 |
| 原材料及び貯蔵品 | 589 | 976 |
| 前渡金 | 246 | 978 |
| その他 | 5,016 | 3,636 |
| 貸倒引当金 | △626 | △694 |
| 流動資産合計 | 107,426 | 90,357 |
| 固定資産 | ||
| 有形固定資産 | 3,100 | 3,399 |
| 無形固定資産 | 263 | 420 |
| 投資その他の資産 | ||
| 投資有価証券 | 4,191 | 3,703 |
| 固定化営業債権 | 10,440 | 9,832 |
| その他 | 2,357 | 2,408 |
| 貸倒引当金 | △11,635 | △10,528 |
| 投資その他の資産合計 | 5,353 | 5,414 |
| 固定資産合計 | 8,717 | 9,234 |
| 資産合計 | 116,144 | 99,592 |
| 負債の部 | ||
| 流動負債 | ||
| 支払手形及び買掛金 | ※2 32,554 | ※2 25,675 |
| 短期借入金 | 35,518 | 30,094 |
| 1年内返済予定の長期借入金 | 2,300 | 300 |
| 未払法人税等 | 480 | 314 |
| 賞与引当金 | 424 | 293 |
| その他 | 4,060 | 2,731 |
| 流動負債合計 | 75,338 | 59,408 |
| 固定負債 | ||
| 役員退職慰労引当金 | 43 | 45 |
| 退職給付に係る負債 | 197 | 158 |
| その他 | 795 | 457 |
| 固定負債合計 | 1,036 | 661 |
| 負債合計 | 76,375 | 60,070 |
| (単位:百万円) | ||
| 前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (2018年12月31日) |
|
| 純資産の部 | ||
| 株主資本 | ||
| 資本金 | 4,383 | 4,383 |
| 資本剰余金 | 5,871 | 5,871 |
| 利益剰余金 | 24,668 | 25,993 |
| 自己株式 | △5 | △6 |
| 株主資本合計 | 34,918 | 36,241 |
| その他の包括利益累計額 | ||
| その他有価証券評価差額金 | 1,366 | 753 |
| 為替換算調整勘定 | 3,069 | 2,159 |
| 退職給付に係る調整累計額 | △16 | △11 |
| その他の包括利益累計額合計 | 4,419 | 2,901 |
| 非支配株主持分 | 431 | 378 |
| 純資産合計 | 39,768 | 39,521 |
| 負債純資産合計 | 116,144 | 99,592 |
| (単位:百万円) | ||
| 前第3四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年12月31日) |
|
| 売上高 | 236,164 | 158,570 |
| 売上原価 | 223,642 | 146,901 |
| 売上総利益 | 12,521 | 11,669 |
| 販売費及び一般管理費 | 8,660 | 7,889 |
| 営業利益 | 3,860 | 3,779 |
| 営業外収益 | ||
| 受取利息 | 20 | 36 |
| 受取配当金 | 32 | 170 |
| 為替差益 | - | 328 |
| 受取補償金 | 200 | - |
| その他 | 54 | 72 |
| 営業外収益合計 | 308 | 608 |
| 営業外費用 | ||
| 支払利息 | 518 | 643 |
| 為替差損 | 16 | - |
| その他 | 44 | 60 |
| 営業外費用合計 | 579 | 704 |
| 経常利益 | 3,589 | 3,684 |
| 特別利益 | ||
| 投資有価証券売却益 | 330 | - |
| 特別利益合計 | 330 | - |
| 特別損失 | ||
| 減損損失 | 66 | - |
| 固定資産除却損 | 64 | - |
| 事業整理損 | - | 261 |
| 過年度決算訂正関連費用 | 362 | - |
| 特別損失合計 | 493 | 261 |
| 税金等調整前四半期純利益 | 3,426 | 3,422 |
| 法人税等 | 1,075 | 669 |
| 四半期純利益 | 2,350 | 2,753 |
| 非支配株主に帰属する四半期純損失(△) | △27 | △23 |
| 親会社株主に帰属する四半期純利益 | 2,378 | 2,776 |
| (単位:百万円) | ||
| 前第3四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年12月31日) |
|
| 四半期純利益 | 2,350 | 2,753 |
| その他の包括利益 | ||
| その他有価証券評価差額金 | 2,461 | △612 |
| 為替換算調整勘定 | △84 | △910 |
| 退職給付に係る調整額 | △2 | 4 |
| その他の包括利益合計 | 2,374 | △1,517 |
| 四半期包括利益 | 4,725 | 1,235 |
| (内訳) | ||
| 親会社株主に係る四半期包括利益 | 4,753 | 1,259 |
| 非支配株主に係る四半期包括利益 | △27 | △23 |
第1四半期連結会計期間より、株式会社LSIテクノ(2018年5月1日付で株式会社UKCシステムエンジニアリングに商号変更)の全株式を取得したため連結の範囲に含めております。
(「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。
(経営統合に関する基本合意書の締結)
当社は、2018年9月14日開催の取締役会において、株式会社バイテックホールディングス(以下「バイテック」といい、当社と合わせて「両社」といいます。)との間で、対等の精神に則った経営統合(以下「本経営統合」といいます。)を行うことを決定し、「経営統合契約書」の締結をいたしました。なお、本経営統合は、2018年11月27日開催の両社の臨時株主総会において承認されました。また、本経営統合は国内外の関係当局の許認可等を得ることを前提としております。
1.本経営統合の目的
当社は、2009年10月の株式会社ユーエスシーと共信テクノソニック株式会社の共同株式移転による設立以降、ソニー製イメージセンサーに加え、タッチパネル並びに液晶パネル関連部材の取扱いを中心とする半導体及び電子部品事業、放送用カメラを始めとする業務用製品の取扱いを中心とする電子機器事業、NFC・FeliCa対応の非接触ICカード関連製品の取扱いを中心とするシステム機器事業を運営してまいりました。競争力のあるこれらの取扱い製品に、専門エンジニアリング組織によるきめ細かな技術サポート、EMS(電子機器受託製造サービス)、半導体・電子部品の信頼性試験や環境物質分析サービスを組み合わせることにより、お客様に満足いただけるソリューションを提供しております。中期的には、「利益を生み出す技術提案力の強化」による技術商社への飛躍を果たすべく、既存事業の再強化とともに、技術ベースのシステムソリューションやAI(人工知能)/IoT(モノのインターネット化)関連事業の基盤固めを行っており、高収益体質の確立と新規/成長分野への投資の本格的な開花により、企業価値の拡大を目指しております。
一方、バイテックは、1987年にソニー製半導体・電子部品を取り扱う特約店として創業し、その後、海外メーカーを中心とした製品ラインナップ(取扱い商材)・販路の拡充に取り組むとともに、積極的な業務・資本提携等を通じて業容の拡大に努め、調達事業及び新規分野として2010年には環境エネルギー事業(発電・新電力・植物工場)にも参入して売上と利益の両面において大幅に伸長しております。また、2018年2月26日に公表しております「新中期経営計画」において、『世界・社会貢献・共創』のキーワードのもと、新たな事業展開による収益の拡大を目指し、構造改革を行い、高付加価値への転換を加速させながら成長と利益の創出に努め、エレクトロニクス価値共創企業の実現を目指して多様な展開を進めております。
近年、「市場の成熟化と新興企業参入による競争激化」、「AI/IoT時代の幕開け」、「取引先様のニーズの多様化・高度化」、「資本市場からの経営効率・企業価値最大化の要請」、「業界大手メーカー等の経営再編・事業方針の変更・商流変更」といったキーワードで代表されるように、エレクトロニクス商社を取り巻く環境は大きく変化しています。そのような中で、今後の事業の継続的な成長・発展を実現するためには、業容及び領域・顧客の拡大、商材の拡充及びソリューション提案、技術開発サポート等の高付加価値ビジネス創出の取組みが不可欠となっております。
両社は、エレクトロニクス商社の業界でリーダーシップを発揮していくためには、上記の取組みを行うとともに、他社とのアライアンスにより事業の規模及び収益を一層拡大、追求していくことが必要であるとの認識の下、協議を行っておりました。その結果、当社が掲げる経営理念「エレクトロニクスの分野で、技術とイノベーションにより新たな価値を創造し、社会の発展に貢献します」とバイテックが掲げる「『デバイスビジネス』と『環境エネルギービジネス』で豊かな生活と地球にやさしい未来を創造する」の間には親和性があり、両社のサプライヤー及び顧客、EMS事業、調達事業、電子機器事業、エンジニアリングサービス事業、海外展開においても相当の補完性が認められることから、両社の経営資源を相互に活用できる最適なパートナーの関係にあるとの共通認識を持つに至りました。より具体的には、事業シナジーが見込まれる両社が経営統合し、売上と利益の拡大を目指すとともに、統合による単なる効率化にとどまらず、独自性を活かしつつ両社の強みを更に融合発展させることによって、顧客とサプライヤーの双方に対してより高付加価値サービスの提供を行うことが可能になるとの認識で一致し、また、環境エネルギー事業においても両社の経営資源を活かし、シナジーを追求できると判断し、対等の精神の下、本経営統合を行うことで合意いたしました。
2.本経営統合の方式
両社のそれぞれの株主総会による承認及び本経営統合に必要な国内外の関係当局の許認可を得ることを前提に、当社を吸収合併存続会社、バイテックを吸収合併消滅会社とする吸収合併(以下「本合併」といい、本合併後の当社を「統合持株会社」といいます。)を行います。また、本合併の効力発生及び当社の臨時株主総会における商号変更に係る定款の一部変更の承認を条件として、統合持株会社は、本合併の効力発生日(2019年4月1日予定)に、その商号を「株式会社レスターホールディングス」に変更する予定です。
その後、本合併の効力発生日において、本合併の効力発生を停止条件として、統合持株会社を吸収分割会社、バイテックの完全子会社であるバイテックグローバルエレクトロニクス株式会社(以下、「VGEL」といい、本分割後のVGELを「統合デバイス事業会社」といいます。)を吸収分割承継会社とする吸収分割(以下、「本分割」といいます。)を行うことにより、当社のデバイス事業をVGELに承継いたします。また、本分割の効力発生及びVGELの臨時株主総会における商号変更に係る定款の一部変更の承認を条件として、吸収分割承継会社であるVGELは、本分割の効力発生日(2019年4月1日予定)に、その商号を「株式会社レスターエレクトロニクス」に変更する予定です。
ただし、手続面その他の事由により必要な場合には、両社で協議・合意の上、上記の方式は今後変更される可能性があります。

3.本経営統合の日程
| 取締役会決議日(当社、バイテック、VGEL) | 2018年9月14日 |
| 本吸収合併契約締結日(当社、バイテック) 本吸収分割契約締結日(VGEL、当社) |
2018年9月14日 |
| 臨時株主総会基準日公告日(当社、バイテック) | 2018年9月15日 |
| 臨時株主総会基準日(当社、バイテック) | 2018年9月30日 |
| 臨時株主総会決議日(当社、バイテック、VGEL) | 2018年11月27日 |
| 最終売買日(バイテック) | 2019年3月26日(予定) |
| 上場廃止日(バイテック) | 2019年3月27日(予定) |
| 本合併の効力発生日(当社、バイテック) 本分割の効力発生日(VGEL、当社) |
2019年4月1日(予定) |
本合併及び本分割の効力発生日は同日ではありますが、本分割の効力発生は本合併の効力発生を停止条件としております。
上記日程のうち本合併に係る日程は、本合併に係る手続の進行上の必要性その他の事由に応じ、当社及びバイテックで協議の上、変更される場合があります。また、上記日程のうち本分割に係る日程は、本分割に係る手続の進行上の必要性その他の事由に応じ、当社及びVGELで協議の上、変更される場合があります。
4.本合併に係る割当ての内容
| 当社 (吸収合併存続会社) |
バイテック (吸収合併消滅会社) |
|
| 本合併に係る 合併比率 |
1 | 1 |
5.吸収合併存続会社/吸収分割会社(当社)の概要
| 吸収合併存続会社/吸収分割会社 | |
| (1) 名称 | 株式会社レスターホールディングス |
| (2) 本店所在地 | 東京都品川区東品川三丁目6番5号 |
| (3) 代表者の役職・氏名 | 代表取締役会長兼CEO 今野 邦廣 代表取締役社長兼COO 栗田 伸樹 |
| (4) 取締役 | 代表取締役会長兼CEO 今野 邦廣 代表取締役社長兼COO 栗田 伸樹 取締役 三好 林太郎 取締役 原田 宜 取締役 矢島 浩 取締役 稲葉 俊彦 監査等委員 成瀬 達一 監査等委員 朝香 友治 監査等委員 島崎 憲明 監査等委員 松山 遙 監査等委員 戸川 清 監査等委員 手塚 仙夫 |
| (5) 事業内容 | 半導体及び電子部品事業、電子機器事業、システム機器事業、調達事業、環境エネルギー事業、新電力事業、植物工場事業を営む会社の株式又は持分を保有することにより、当該会社の事業活動を支配・管理すること(純粋持株会社) |
| (6) 資本金 | 4,383百万円 |
| (7) 決算期 | 3月 |
| (8) 純資産 | 未定 |
| (9) 総資産 | 未定 |
吸収分割承継会社(現VGEL)の概要
| 吸収分割承継会社 | |
| (1) 名称 | 株式会社レスターエレクトロニクス |
| (2) 所在地 | 東京都品川区 |
| (3) 代表者の役職・氏名 | 代表取締役社長 矢島 浩 |
| (4) 事業内容 | 半導体および電子部品等の販売 |
| (5) 資本金 | 310百万円 |
| (6) 決算期 | 3月 |
| (7) 純資産 | 未定 |
| (8) 総資産 | 未定 |
1 受取手形割引高
| 前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (2018年12月31日) |
|
| 受取手形割引高 | 800百万円 | -百万円 |
※2 四半期連結会計期間末日満期手形
四半期連結会計期間末日満期手形の会計処理については、手形交換日をもって決済処理をしております。
なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形が四半期連結会計期間末日残高に含まれております。
| 前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (2018年12月31日) |
|
| --- | --- | --- |
| 受取手形 | 616百万円 | 61百万円 |
| 支払手形 | 36 | 44 |
3 偶発債務
次の関係会社の仕入債務に対し債務保証を行っております。
| 前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (2018年12月31日) |
|
| --- | --- | --- |
| UKC ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD. | 2百万円 | 0百万円 |
4 当社においては、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行1行と貸出コミットメント契約を締結しております。この契約に基づく貸出コミットメントに係る借入未実行残高は次のとおりであります。
| 前連結会計年度 (2018年3月31日) |
当第3四半期連結会計期間 (2018年12月31日) |
|
| --- | --- | --- |
| 貸出コミットメントの総額 | 9,810百万円 | 4,000百万円 |
| 借入実行残高 | 9,810 | 4,000 |
| 差引額 | - | - |
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年12月31日)
配当に関する事項
1.配当金支払額
| (決議) | 株式の種類 | 配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2017年8月28日 取締役会 |
普通株式 | 470 | 30.00 | 2017年7月31日 | 2017年9月19日 | 資本剰余金 |
| (決議) | 株式の種類 | 配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2017年11月13日 取締役会 |
普通株式 | 470 | 30.00 | 2017年9月30日 | 2017年12月5日 | 利益剰余金 |
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)
配当に関する事項
1.配当金支払額
| (決議) | 株式の種類 | 配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2018年5月29日 取締役会 |
普通株式 | 470 | 30.00 | 2018年3月31日 | 2018年6月12日 | 利益剰余金 |
| (決議) | 株式の種類 | 配当金の総額 (百万円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2018年11月7日 取締役会 |
普通株式 | 981 | 62.50 | 2018年9月30日 | 2018年12月5日 | 利益剰余金 |
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 (注1) |
四半期連結 損益計算書 計上額 (注2) |
||||
| 半導体及び 電子部品 |
電子機器 | システム機 器 |
計 | |||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 223,871 | 10,522 | 1,769 | 236,164 | - | 236,164 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 45 | 1,327 | 82 | 1,455 | △1,455 | - |
| 計 | 223,917 | 11,850 | 1,851 | 237,619 | △1,455 | 236,164 |
| セグメント利益又は損失(△) | 3,910 | △21 | 101 | 3,989 | △129 | 3,860 |
(注)1.セグメント利益又は損失の調整額△129百万円には、セグメント間消去取引1百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△130百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
半導体及び電子部品セグメントにおいて、固定資産減損損失66百万円を計上しております。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 (注1) |
四半期連結 損益計算書 計上額 (注2) |
||||
| 半導体及び 電子部品 |
電子機器 | システム機 器 |
計 | |||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 145,864 | 10,807 | 1,898 | 158,570 | - | 158,570 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 48 | 1,076 | 158 | 1,283 | △1,283 | - |
| 計 | 145,912 | 11,883 | 2,057 | 159,854 | △1,283 | 158,570 |
| セグメント利益又は損失(△) | 3,848 | △32 | 98 | 3,914 | △134 | 3,779 |
(注)1.セグメント利益又は損失の調整額△134百万円には、セグメント間消去取引1百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△136百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
第1四半期連結会計期間より、株式会社LSIテクノ(株式会社LSIテクノは株式会社UKCシステムエンジニアリングに商号変更)の株式を取得したため新たに連結の範囲に含めております。これにより同社の主力事業である「半導体及び電子部品」セグメントにおいてのれんの金額が増加しております。当該事象によるのれんの増加額は、当第3四半期連結累計期間において、159百万円であります。
なお、第2四半期連結累計期間において、のれんの金額は取得原価の配分等が完了していないため、暫定的に算定された金額でありましたが、当第3四半期連結会計期間に確定しております。なお、のれんの金額に修正は生じておりません。
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
| 前第3四半期連結累計期間 (自 2017年4月1日 至 2017年12月31日) |
当第3四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日 至 2018年12月31日) |
|
| --- | --- | --- |
| 1株当たり四半期純利益金額 | 151円53銭 | 176円90銭 |
| (算定上の基礎) | ||
| 親会社株主に帰属する四半期純利益金額 (百万円) |
2,378 | 2,776 |
| 普通株主に帰属しない金額(百万円) | - | - |
| 普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) | 2,378 | 2,776 |
| 普通株式の期中平均株式数(千株) | 15,696 | 15,696 |
(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
該当事項はありません。
2018年11月7日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。
(イ)配当金の総額………………………………………981百万円
(ロ)1株当たりの金額…………………………………62円50銭
(ハ)支払請求の効力発生日及び支払開始日…………2018年12月5日
(注) 2018年9月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行っております。
第3四半期報告書_20190212140003
該当事項はありません。
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