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Restar Corporation

Quarterly Report Nov 14, 2023

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2023年11月14日
【四半期会計期間】 第15期第2四半期(自 2023年7月1日 至 2023年9月30日)
【会社名】 株式会社レスターホールディングス
【英訳名】 Restar Holdings Corporation
【代表者の役職氏名】 代表取締役 朝香 友治
【本店の所在の場所】 東京都港区港南二丁目10番9号 

(2023年8月21日から本店所在地 東京都品川区東品川三丁目6番5号が上記のように移転しております。)
【電話番号】 03(3458)4618(代表)
【事務連絡者氏名】 執行役員 石田 有都己
【最寄りの連絡場所】 東京都港区港南二丁目10番9号
【電話番号】 03(3458)4618(代表)
【事務連絡者氏名】 執行役員 石田 有都己
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E23245 31560 株式会社レスターホールディングス Restar Holdings Corporation 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2023-04-01 2023-09-30 Q2 2024-03-31 2022-04-01 2022-09-30 2023-03-31 1 false false false E23245-000 2023-11-14 E23245-000 2023-11-14 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E23245-000 2023-07-01 2023-09-30 E23245-000 2023-09-30 E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No10MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No1MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No2MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No3MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No4MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No5MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No6MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No7MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No8MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No9MajorShareholdersMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:Row1Member E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E23245-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:ElectronicEquipmentReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:EnvironmentalAndEnergyReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:ProcurementReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:SemiconductorsAndElectronicPartsReportableSegmentMember E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E23245-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E23245-000 2022-07-01 2022-09-30 E23245-000 2022-09-30 E23245-000 2022-04-01 2023-03-31 E23245-000 2023-03-31 E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:ElectronicEquipmentReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:EnvironmentalAndEnergyReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:ProcurementReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E23245-000:SemiconductorsAndElectronicPartsReportableSegmentMember E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E23245-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E23245-000 2022-03-31 iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

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第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第14期

第2四半期

連結累計期間 | 第15期

第2四半期

連結累計期間 | 第14期 |
| 会計期間 | | 自 2022年4月1日

至 2022年9月30日 | 自 2023年4月1日

至 2023年9月30日 | 自 2022年4月1日

至 2023年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 239,795 | 245,264 | 487,129 |
| 経常利益 | (百万円) | 8,474 | 3,955 | 12,043 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (百万円) | 4,613 | 3,367 | 7,085 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 3,821 | 4,267 | 7,075 |
| 純資産額 | (百万円) | 83,259 | 88,575 | 85,095 |
| 総資産額 | (百万円) | 279,097 | 286,282 | 269,427 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益 | (円) | 153.45 | 111.99 | 235.64 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益 | (円) | 152.41 | 111.22 | 234.73 |
| 自己資本比率 | (%) | 28.3 | 28.7 | 30.0 |
| 営業活動による

キャッシュ・フロー | (百万円) | △16,251 | △977 | △363 |
| 投資活動による

キャッシュ・フロー | (百万円) | △875 | 2,142 | △5,604 |
| 財務活動による

キャッシュ・フロー | (百万円) | 10,658 | 4,313 | 3,713 |
| 現金及び現金同等物の

四半期末(期末)残高 | (百万円) | 28,517 | 38,982 | 31,984 |

回次 第14期

第2四半期

連結会計期間
第15期

第2四半期

連結会計期間
会計期間 自 2022年7月1日

至 2022年9月30日
自 2023年7月1日

至 2023年9月30日
1株当たり四半期純利益 (円) 79.28 89.26

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しているため、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.第14期連結会計年度末において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、第14期第2四半期連結累計期間及び第14期第2四半期連結会計期間の関連する主要な経営指標等については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の見直しが反映された後の金額によっております。  ### 2 【事業の内容】

当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、第1四半期連結会計期間の四半期報告書に記載した内容からの重要な変更は以下のとおりです。

なお、第1四半期連結会計期間において、報告セグメント区分を変更しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」の「Ⅱ 3.報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。

(1)事業の内容の重要な変更

WPG Holdings Limited(本社:台湾台北市)の子会社であるAITジャパン株式会社(本社:東京都品川区)の第三者割当増資を引き受け、当第2四半期連結会計期間において連結子会社(「半導体及び電子部品事業」に分類)といたしました。

(2)主要な関係会社の異動

その他の主要な関係会社の異動に関する詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)」に記載のとおりです。 

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第2四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。 ### 2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

なお、2022年4月12日に行われたLavinics Co., Ltd.との企業結合について、前第2四半期連結累計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度末に確定したため、前年同四半期連結累計期間との比較・分析に当たっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。

(1) 経営成績の分析

当第2四半期連結累計期間における我が国経済は、新型コロナウイルス感染症が5類感染症となり、経済への抑制がより一層緩和されたことやインバウンド需要の回復により、緩やかな改善が見られています。しかしながら、円安の進行やエネルギー価格・資源価格の高騰による物価上昇、中国の景気動向や米国の金融引き締めの長期化への懸念など景気の先行きは依然として不透明な状況が続いています。

このような状況下、当社は2024年4月以降の新たな事業体制に向け経営基盤の強化に取り組んでいます。当社を存続会社とし、株式会社レスターエレクトロニクス、株式会社レスターコミュニケーションズ、株式会社バイテックエネスタの3社を吸収合併することを2023年8月に決議しました。今後、経営資源の最適配分を行い収益構造の変革を推進し、中長期的なグループの強化を図り事業拡大に向けて取り組んでまいります。

また、多様化する顧客ニーズに応える事業基盤の強化やグローバル展開を加速するため、WPG Holdings Limited(本社:台湾台北市)の子会社であったAITジャパン株式会社を2023年7月に連結子会社としました。加えて、ラインカードの拡充並びに顧客基盤の一層の強化を目的とし、都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及び TSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.の4社を完全子会社とする株式譲渡契約を2023年9月に都築電気株式会社と締結しました。新たに加わるそれぞれの強みを活かし、当社グループとのシナジーを発揮することで更なる成長を目指してまいります。

(連結経営成績の概況)

(単位:百万円) 2023年3月期

第2四半期(累計)
2024年3月期

第2四半期(累計)
増減率
売上高 239,795 245,264 2.3%
営業利益 8,445 7,098 △16.0%
経常利益 8,474 3,955 △53.3%
親会社株主に帰属する

四半期純利益
4,613 3,367 △27.0%
・業績ハイライト

当第2四半期連結累計期間の売上高は、半導体及び電子部品事業の減収があったものの、調達事業、環境エネルギー事業並びに電子機器事業が堅調に推移し増収となりました。営業利益はデバイス事業における減収や円安動向が緩やかになったことによる在庫販売時の売上総利益の減少に加えて、得意先に関連した在庫評価減並びに貸倒引当金の計上、さらには前年同期の特需が剥落したことなどにより減益となりました。金利上昇に伴う支払利息を計上し、経常利益は減益となり、親会社株主に帰属する四半期純利益も減益となりました。

以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は245,264百万円(前年同期比2.3%増)、営業利益は7,098百万円(前年同期比16.0%減)、経常利益は3,955百万円(前年同期比53.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3,367百万円 (前年同期比27.0%減)となりました。

(報告セグメント別の経営成績)

当社グループの報告セグメントは、経営資源の配分や業績評価を行うため「半導体及び電子部品事業」、「調達事業」、「電子機器事業」及び「環境エネルギー事業」の4つを報告セグメントとしております。

なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、第2四半期連結累計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。Vitec WPG Limited(所在地:香港)の帰属するセグメントが「調達事業」から「半導体及び電子部品事業」へ変更となっております。

① 半導体及び電子部品事業

報告セグメント 事業 主な事業内容
半導体及び

電子部品事業
デバイス 国内外の半導体・電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系・海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託・製造受託、LSI設計開発・支援、信頼性試験受託サービス
EMS 自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品・モジュール等の電子機器実装受託製造サービス
(単位:百万円) 2023年3月期

第2四半期(累計)
2024年3月期

第2四半期(累計)
増減率
売上高 177,199 165,279 △6.7%
デバイス 167,077 157,730 △5.6%
EMS 10,122 7,548 △25.4%
セグメント利益 7,808 4,320 △44.7%

・業績の概況 

デバイス事業は引き続き産業機器向け・車載向けの売上伸長などがあったものの、サーバーやPC向けさらには通信機器向けなどの販売が減少し、減収となりました。EMS事業は主力のスマートフォン・タブレット市況の低迷により減収となりました。セグメント利益は、デバイス事業における減収及び円安動向が緩やかになったことによる在庫販売時の売上総利益の減少、さらには前年同期の特需が剥落したことに加えて、得意先に関連した在庫評価減並びに貸倒引当金の計上、及びEMS事業の減収により減益となりました。

以上の結果、売上高は165,279百万円(前年同期比6.7%減)、セグメント利益は4,320百万円(前年同期比44.7%減)となりました。

② 調達事業

報告セグメント 事業 主な事業内容
調達事業 調達 エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェーンマネジメントの提案
(単位:百万円) 2023年3月期

第2四半期(累計)
2024年3月期

第2四半期(累計)
増減率
売上高 45,380 61,341 35.2%
セグメント利益 1,532 1,642 7.2%

・業績の概況

調達事業は車載向けが好調に推移したことに加えて、販路の拡大もあり増収となりました。セグメント利益は、増収により増益となりました。 

以上の結果、売上高は61,341百万円(前年同期比35.2%増)、セグメント利益は1,642百万円(前年同期比7.2%増)となりました。

③ 電子機器事業

報告セグメント 事業 主な事業内容
電子機器事業 電子機器 放送、企業、教育、医療・ライフサイエンス、公共施設、FA、セキュリティ、電子計測器等、多岐にわたる分野への映像・音響・通信・計測のソリューション、設計・施工、保守エンジニアリング
システム機器 デジタル・通信等の基幹技術とNFC(近距離無線通信)技術を融合したキャッシュレス端末及びセキュリティ並びにマイナンバー個人認証関連製品の開発、製造、販売及びアプリケーション開発
(単位:百万円) 2023年3月期

第2四半期(累計)
2024年3月期

第2四半期(累計)
増減率
売上高 9,707 10,160 4.7%
電子機器 8,055 8,519 5.8%
システム機器 1,652 1,641 △0.7%
セグメント損失(△) △166 △105

・業績の概況

電子機器事業は医療向けの伸長や教育関連の需要増加などにより増収となりました。システム機器事業は海外製決済端末などの売上増加があったものの、マイナンバー個人認証関連製品の特需剥落により微減収となりました。セグメント利益はプロダクトミックスの良化により損益改善しました。

以上の結果、売上高は10,160百万円(前年同期比4.7%増)、セグメント損失は105百万円となりました。

④ 環境エネルギー事業
報告セグメント 事業 主な事業内容
環境エネルギー

事業
エネルギー 自社太陽光発電所(国内外)、風力発電所等による再生可能エネルギーの導入・普及に向けた地域共存型運営管理サービス
新電力 再生可能エネルギーを中心とした、公共施設、民間企業、一般家庭等への電力の供給、及び地域活性化に向けた電力の地産地消等の電力コンサルティング
植物工場 コンビニエンスストアやスーパーマーケット、外食チェーン等の業務用市場またはリテール市場へ向けた完全閉鎖型の植物工場産野菜の生産・販売、及びシステムコンサルティング
(単位:百万円) 2023年3月期

第2四半期(累計)
2024年3月期

第2四半期(累計)
増減率
売上高 7,506 8,483 13.0%
エネルギー 2,317 2,326 0.4%
新電力 4,538 5,527 21.8%
植物工場 651 629 △3.4%
セグメント利益又は損失(△) △498 2,348

・業績の概況

エネルギー事業は海外の太陽光発電所における発電や国内PPA(電力販売契約)事業の拡大により堅調に推移しました。新電力事業は官需向けを中心に増収となりました。植物工場事業は高付加価値野菜に取り組みながら、従来品種の収量拡大に努めたもののやや減収となりました。セグメント利益は、新電力事業の保有電源による寄与やエネルギー事業が堅調に推移したこと、さらには植物工場事業の収益改善により増益となりました。

以上の結果、売上高は8,483百万円(前年同期比13.0%増)、セグメント利益は2,348百万円となりました。

(2) 財政状態の分析

当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して16,854百万円増加し、286,282百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加6,119百万円、売掛金の増加6,242百万円、商品及び製品の減少3,848百万円、流動資産のその他に含まれる未収入金の増加7,102百万円などによるものであります。

負債は、前連結会計年度末と比較して13,374百万円増加し、197,706百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少1,568百万円、短期借入金の増加13,453百万円によるものであります。

純資産は前連結会計年度末と比較して3,480百万円増加し、88,575百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益3,367百万円、資本剰余金からの配当2,255百万円、非支配株主持分の増加1,949百万円、為替換算調整勘定の増加308百万円によるものであります。

(3) キャッシュ・フローの状況の分析

当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、38,982百万円となりました。

なお、当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果使用した現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、977百万円(前年度は16,251百万円の使用)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益5,916百万円、為替差損益の減少4,414百万円、売上債権の増加3,981百万円、棚卸資産の減少6,132百万円及び仕入債務の減少5,454百万円、未収入金の増加6,969百万円によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果獲得した資金は、2,142百万円(前年度は875百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の売却による収入4,196百万円、有形固定資産の取得による支出1,831百万円、定期預金の払戻による収入1,045百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出805百万円、長期前払費用の取得による支出583百万円によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果獲得した資金は、4,313百万円(前年度は10,658百万円の獲得)となりました。これは主に、短期借入金の純増加8,287百万円、配当金の支払額2,255百万円、リース債務の返済による支出710百万円及び長期借入金の返済による支出529百万円によるものであります。

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

(5) 研究開発活動

該当事項はありません。

(6) 従業員数

当第2四半期連結累計期間において、連結会社又は提出会社の従業員数に著しい増減はありません。 

3 【経営上の重要な契約等】

当社は、2023年9月29日開催の取締役会において、都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及びTSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.の株式を取得することに決議し、同日付けで取得に関する契約を締結しております。なお、株式の取得は2024年1月9日の予定です。

詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項」の(追加情報)をご参照ください。

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 57,000,000
57,000,000
種類 第2四半期会計期間末現在発行数(株)

(2023年9月30日)
提出日現在発行数(株)

(2023年11月14日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
普通株式 30,072,643 30,072,643 東京証券取引所

プライム市場
完全議決権株式であり、剰余金の配当に関する請求権その他の権利内容に何ら限定のない、当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
30,072,643 30,072,643

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
2023年7月1日~

2023年9月30日
30,072,643 4,383 1,383
2023年9月30日現在
氏名又は名称 住所 所有株式数

(千株)
発行済株式

(自己株式を

除く。)の総

数に対する

所有株式数の

割合(%)
株式会社ケイエムエフ 神奈川県横浜市中区北仲通5丁目57番2号2808号室 6,026 20.04
株式会社エスグラントコーポレーション 東京都渋谷区南平台町3丁目8番 2,897 9.63
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 2,467 8.20
みずほ信託銀行株式会社 退職給付信託 ソニーグループ003口 再信託受託者 株式会社日本カストディ銀行 東京都中央区晴海1丁目8番12号 2,234 7.43
株式会社三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内2丁目7番1号 818 2.72
みずほ信託銀行株式会社 退職給付信託 ソニーグループ008口 再信託受託者 株式会社日本カストディ銀行 東京都中央区晴海1丁目8番12号 717 2.38
株式会社シティインデックスイレブンス 東京都渋谷区南平台町3丁目8番 704 2.34
株式会社みずほ銀行 東京都千代田区大手町1丁目5番5号 692 2.30
株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 636 2.11
レスターホールディングス従業員持株会 東京都品川区東品川3丁目6番5号 628 2.09
17,819 59.27

(注) 1.みずほ信託銀行株式会社 退職給付信託 ソニーグループ003口 再信託受託者 株式会社日本カストディ銀行の持株数2,234千株(議決権数22,348個)につきましては、有価証券委託契約により、ソニーグループが議決権行使指図を行う旨、みずほ信託銀行株式会社より通知を受けております。

2.みずほ信託銀行株式会社 退職給付信託 ソニーグループ008口 再信託受託者 株式会社日本カストディ銀行の持株数717千株(議決権数7,170個)につきましては、有価証券委託契約により、ソニーグループが議決権行使指図を行う旨、みずほ信託銀行株式会社より通知を受けております。 

(6) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】

2023年9月30日現在

区分

株式数(株)

議決権の数(個)

内容

無議決権株式

議決権制限株式(自己株式等)

議決権制限株式(その他)

完全議決権株式(自己株式等)

(自己所有株式)

普通株式 4,600

単元株式数 100株

完全議決権株式(その他)

普通株式 30,034,300

300,343

同上

単元未満株式

普通株式 33,743

発行済株式総数

30,072,643

総株主の議決権

300,343

(注) 「完全議決権株式(その他)」の株式数の欄には、株式会社証券保管振替機構名義の株式が2,418株含まれております。なお、「議決権の数」欄には、同機構名義の完全議決権株式に係る議決権の数24個が含まれております。 ##### ② 【自己株式等】

2023年9月30日現在
所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数の

割合(%)
(自己所有株式)

株式会社レスターホールディングス
東京都港区港南二丁目10番9号 4,600 4,600 0.01
4,600 4,600 0.01

該当事項はありません。  

 0104000_honbun_7093847003510.htm

第4 【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第2四半期連結会計期間(2023年7月1日から2023年9月30日まで)及び第2四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年9月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

 0104010_honbun_7093847003510.htm

1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 32,987 39,106
受取手形 387 ※1 426
売掛金 79,450 85,693
電子記録債権 8,235 ※1 10,119
契約資産 58 197
商品及び製品 73,062 69,213
仕掛品 883 1,065
原材料及び貯蔵品 1,263 1,296
その他 14,791 22,011
貸倒引当金 △303 △338
流動資産合計 210,816 228,791
固定資産
有形固定資産
リース資産 15,704 15,924
減価償却累計額 △7,426 △7,983
リース資産(純額) 8,278 7,940
その他 ※3 19,439 ※3 19,480
有形固定資産合計 27,717 27,421
無形固定資産
のれん 6,165 5,846
その他 4,503 4,257
無形固定資産合計 10,669 10,103
投資その他の資産
投資有価証券 5,779 4,522
繰延税金資産 1,510 1,850
固定化営業債権 12,310 13,639
長期前払費用 8,580 9,108
その他 4,023 4,590
貸倒引当金 △11,979 △13,746
投資その他の資産合計 20,224 19,965
固定資産合計 58,611 57,490
資産合計 269,427 286,282
(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 53,921 ※1 52,352
短期借入金 ※2 85,409 ※2 98,863
1年内返済予定の長期借入金 3,652 3,616
リース債務 1,354 1,579
未払法人税等 1,393 2,868
契約負債 69 186
賞与引当金 1,281 1,159
役員賞与引当金 40 424
その他 15,316 15,408
流動負債合計 162,439 176,459
固定負債
長期借入金 9,036 8,805
リース債務 7,314 6,691
繰延税金負債 1,971 1,978
退職給付に係る負債 515 692
その他 3,054 3,079
固定負債合計 21,892 21,246
負債合計 184,331 197,706
純資産の部
株主資本
資本金 4,383 4,383
資本剰余金 36,095 33,841
利益剰余金 37,976 41,478
自己株式 △8 △9
株主資本合計 78,446 79,694
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 631 565
繰延ヘッジ損益 1 18
為替換算調整勘定 1,721 2,030
退職給付に係る調整累計額 △28 △13
その他の包括利益累計額合計 2,325 2,600
新株予約権 113 121
非支配株主持分 4,210 6,159
純資産合計 85,095 88,575
負債純資産合計 269,427 286,282

 0104020_honbun_7093847003510.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第2四半期連結累計期間】

(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
売上高 239,795 245,264
売上原価 218,972 223,244
売上総利益 20,822 22,019
販売費及び一般管理費 ※1 12,376 ※1 14,920
営業利益 8,445 7,098
営業外収益
受取利息 26 125
受取配当金 22 26
為替差益 390 -
受取保険金 88 218
持分法による投資利益 70 60
匿名組合投資利益 133 165
その他 254 151
営業外収益合計 987 747
営業外費用
支払利息 673 1,887
債権売却損 133 585
為替差損 - 470
その他 152 947
営業外費用合計 959 3,890
経常利益 8,474 3,955
特別利益
保険解約返戻金 42 -
投資有価証券売却益 40 143
固定資産売却益 - ※2 1,817
特別利益合計 82 1,960
特別損失
特別調査費用等 ※3 422 -
投資有価証券評価損 269 -
その他 33 -
特別損失合計 725 -
税金等調整前四半期純利益 7,831 5,916
法人税等 3,046 2,249
四半期純利益 4,784 3,666
非支配株主に帰属する四半期純利益 170 299
親会社株主に帰属する四半期純利益 4,613 3,367

 0104035_honbun_7093847003510.htm

【四半期連結包括利益計算書】

【第2四半期連結累計期間】

(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
四半期純利益 4,784 3,666
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △76 △65
繰延ヘッジ損益 82 18
為替換算調整勘定 △972 633
退職給付に係る調整額 2 14
その他の包括利益合計 △963 601
四半期包括利益 3,821 4,267
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 3,400 3,641
非支配株主に係る四半期包括利益 421 625

 0104050_honbun_7093847003510.htm

(3) 【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益 7,831 5,916
減価償却費 1,333 1,518
のれん償却額 336 317
無形資産償却額 292 293
退職給付に係る負債の増減額(△は減少) 81 94
貸倒引当金の増減額(△は減少) △59 349
受取利息及び受取配当金 △49 △152
支払利息 673 1,887
為替差損益(△は益) 2,497 4,414
持分法による投資損益(△は益) △70 △60
匿名組合投資損益(△は益) △133 △165
特別調査費用等 422 -
固定資産売却損益(△は益) 2 △1,817
売上債権の増減額(△は増加) △13,607 △3,981
棚卸資産の増減額(△は増加) △15,699 6,132
仕入債務の増減額(△は減少) 3,003 △5,454
未収入金の増減額(△は増加) △2,516 △6,969
未払金の増減額(△は減少) 2,414 1,244
その他 △317 △1,969
小計 △13,565 1,598
利息及び配当金の受取額 34 87
利息の支払額 △669 △1,863
法人税等の支払額 △2,085 △1,203
法人税等の還付額 36 404
営業活動によるキャッシュ・フロー △16,251 △977
投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得による支出 △2,433 △1,831
有形固定資産の売却による収入 2,770 4,196
長期前払費用の取得による支出 △28 △583
投資有価証券の取得による支出 △578 △4
投資有価証券の売却による収入 121 567
関係会社株式の取得による支出 △255 -
定期預金の預入による支出 - △118
定期預金の払戻による収入 - 1,045
短期貸付金の純増減額(△は増加) △270 -
連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出 △306 △805
長期貸付金の回収による収入 106 0
差入保証金の差入による支出 △139 △335
その他 138 10
投資活動によるキャッシュ・フロー △875 2,142
(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額(△は減少) 11,243 8,287
長期借入れによる収入 3,699 -
長期借入金の返済による支出 △1,124 △529
債権流動化の返済による支出 △195 △195
リース債務の返済による支出 △559 △710
自己株式の取得による支出 △0 △0
配当金の支払額 △1,653 △2,255
非支配株主への配当金の支払額 △151 △43
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出 △600 -
その他 - △239
財務活動によるキャッシュ・フロー 10,658 4,313
現金及び現金同等物に係る換算差額 1,546 1,220
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) △4,921 6,698
現金及び現金同等物の期首残高 33,438 31,984
新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額 - 298
現金及び現金同等物の四半期末残高 ※1 28,517 ※1 38,982

 0104100_honbun_7093847003510.htm

【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

連結の範囲の重要な変更

当第2四半期連結累計期間における連結子会社の増減は、次のとおりであります。

(増加)

株式取得によるもの

AITジャパン株式会社

重要性が増加したことによるもの

RESTAR ELECTRONICS VIETNAM CO.,LTD.

共信コミュニケーションズ四国株式会社

タックシステム株式会社

(減少)

清算結了によるもの

株式会社UWテクノロジーズ #### (追加情報)

(取得による企業結合)

当社は、2023年9月29日の取締役会において、都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及びTSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.(以下、総称して「対象会社」という。)の株式を取得し、完全子会社化することについて決議し、同日付けで都築電気株式会社との間で株式譲渡契約を締結しました。2024年1月9日を株式譲渡実行日として、対象会社の全株式の取得を予定しております。

1. 企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容

① 被取得企業の名称     都築エンベデッドソリューションズ株式会社

被取得企業の事業内容    ICT 製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の

販売・保守・サポート及びオフィスサプライ品の販売

② 被取得企業の名称     都築電産貿易(上海)有限公司

被取得企業の事業内容    半導体、電子部品、情報機器製品の販売

③ 被取得企業の名称     都築電産香港有限公司

被取得企業の事業内容   半導体、電子部品、情報機器製品の販売

④ 被取得企業の名称      TSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.

被取得企業の事業内容   半導体、電子部品、セキュリティソリューション、IoTソリューションの販売

(2) 企業結合を行う主な理由

FA・産機・車載機器市場顧客や、脱炭素・省エネ関連製品向けのパワー半導体を始め、GPU、ASIC、メモリといった幅広い商材と関連サービス・技術が当社グループに加わり、規模の拡大とともに、重複のないラインカードの一層の充実によりクロスセルのバリエーションが拡大いたします。また、当社が得意とするソニー製半導体や機器、画像関連AIを始めとするビジョン関連の技術補完が可能となります。当社並びに対象会社双方の強みを活かし相乗効果を発揮することで当社グループ会社の企業価値向上に資すると判断し取得することにいたしました。

(3) 企業結合日

2024年1月9日(予定)

(4) 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

(5) 取得する議決権比率

100%

(6) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が現金を対価として、株式を取得するためであります。

2. 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得価額は、12,970百万円を予定しておりますが、取得実行後における所定の調整を加え決定されます。 

(四半期連結貸借対照表関係)

※1 四半期連結会計期間末日満期手形等の会計処理については、手形交換日等をもって決済処理をしております。なお、当第2四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等が四半期連結会計期間末残高に含まれております。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
受取手形 百万円 112 百万円
電子記録債権 1,353
支払手形 110

※2 当社は、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行と貸出コミットメント契約を締結しております。この契約に基づく貸出コミットメントに係る借入未実行残高は、次のとおりであります。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
貸出コミットメントの総額 75,000 百万円 75,000 百万円
借入実行残高 46,174 58,861
差引額 28,825 百万円 16,138 百万円
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
建物及び構築物 0 百万円 0 百万円
機械装置及び運搬具 90 90
工具、器具及び備品 0 0
90 百万円 90 百万円
(四半期連結損益計算書関係)

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年9月30日)
従業員給与・賞与 3,769 百万円 4,201 百万円
賞与引当金繰入額 930 971
貸倒引当金繰入額 △7 482
役員賞与引当金繰入額 424
退職給付費用 230 252
減価償却費 606 830

※2 固定資産売却益

当第2四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

旧本社ビル売却に伴う固定資産売却益を特別利益に計上しております。

※3 特別調査費用等

前第2四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

当社の海外子会社において判明したコンプライアンス違反の取引に関する特別調査委員会による調査費用等を計上しております。

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

※1 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は、次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年9月30日)
現金及び預金 28,517 百万円 39,106 百万円
預入期間が3か月を超える定期預金 △124
現金及び現金同等物 28,517 百万円 38,982 百万円
(株主資本等関係)

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

配当に関する事項

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2022年5月27日

取締役会
普通株式 1,653 55.00 2022年3月31日 2022年6月7日 利益剰余金

2.基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2022年11月10日

取締役会
普通株式 1,202 40.00 2022年9月30日 2022年12月5日 利益剰余金

該当事項はありません。 

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

配当に関する事項

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2023年5月26日

取締役会
普通株式 2,255 75.00 2023年3月31日 2023年6月30日 資本剰余金

2.基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2023年11月14日

取締役会
普通株式 1,653 55.00 2023年9月30日 2023年12月5日 利益剰余金

該当事項はありません。 

 0104110_honbun_7093847003510.htm

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 調整額

(注)1
四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2
半導体及び

電子部品
調達 電子機器 環境

エネルギー
売上高
外部顧客への売上高 177,199 45,380 9,707 7,506 239,795 239,795
セグメント間の内部売上高

又は振替高
1,706 268 176 2,151 △2,151
178,905 45,649 9,884 7,506 241,946 △2,151 239,795
セグメント利益又は損失(△) 7,808 1,532 △166 △498 8,676 △231 8,445

(注) 1.セグメント利益又は損失の調整額△231百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

該当事項はありません。 3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

該当事項はありません。

(のれんの金額の重要な変動)

該当事項はありません。

(重要な負ののれん発生益)

該当事項はありません。 

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 調整額

(注)1
四半期連結

損益計算書

計上額

(注)2
半導体及び

電子部品
調達 電子機器 環境

エネルギー
売上高
外部顧客への売上高 165,279 61,341 10,160 8,483 245,264 245,264
セグメント間の内部売上高

又は振替高
1,283 10 147 1,441 △1,441
166,563 61,351 10,307 8,483 246,705 △1,441 245,264
セグメント利益又は損失(△) 4,320 1,642 △105 2,348 8,206 △1,107 7,098

(注) 1.セグメント利益又は損失の調整額△1,107百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の当該見直し反映後のものを記載しております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

該当事項はありません。 3.報告セグメントの変更等に関する事項

第1四半期連結会計期間より、当社グループの業績管理区分の見直しを行ったことにより、従来「調達」セグメントに含めていた一部の子会社を「半導体及び電子部品」セグメントに変更しております。

なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。 4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

該当事項はありません。

(のれんの金額の重要な変動)

該当事項はありません。

(重要な負ののれん発生益)

該当事項はありません。  ###### (企業結合等関係)

(企業結合に係る暫定的な処理の確定)

2022年4月12日に行われたLavinics Co., Ltd.との企業結合について前第2四半期連結累計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度末に確定しております。

この暫定的な会計処理の確定に伴い、当第2四半期連結累計期間の四半期連結財務諸表に含まれる比較情報において、取得原価の当初配分額の見直しが反映されており、暫定的に算定されたのれんの金額241百万円は、会計処理の確定により18百万円増加し、259百万円となっております。

この結果、前第2四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ5百万円減少し、四半期純利益が18百万円減少しております。

(株式取得による企業結合)

当社は、2023年6月21日、WPG Holdings Limited(本社:台湾台北、以下「WPG」)の子会社であるAITジャパン株式会社(本社:東京都品川区、以下「AITJ」)の第三者割当増資を引き受けることを決議し、2023年7月21日に払い込みを完了し、同社を同日付で連結子会社としました。

1.企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及び事業の内容

被取得企業の名称 AITジャパン株式会社
被取得企業の事業内容 半導体・電子部品の販売

(2) 企業結合を行った主な理由

当社は、「世界・社会貢献・共創と革新」の経営ビジョンのもと、半導体・電子部品のソリューション提供をはじめ、放送・公共向けの映像・音響・通信機器の取り扱い、NFC(Near field communication/近距離無線通信)技術を活用した決済・入退出システムの開発・製造・販売、太陽光・風力発電所を始めとする再生可能エネルギーの企画・オペレーション、植物工場運営など多岐にわたる事業活動を行い、あらゆるニーズに対応できる「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」を目指しております。グローバル展開の最重要パートナーであるWPGとは、アジア地域においては当社子会社とWPG子会社との合弁会社であるVitec WPG Limited(所在地:香港)を、欧州地域においては当社子会社とWPG子会社及び欧州の半導体商社との合弁会社であるViMOS Technologies GmbH(所在地:ドイツ)を通じ、現地に根ざした販売・プロモーション活動を行ってまいりました。この度、AITJの更なる成長に向け、第三者割当増資を引き受けることで同社の経営・財務基盤を強化するとともに、AITJを両グループのハブとし、大手グローバルメーカー・パートナーを中心に3,500社を超える取引先とのビジネス拡大・協業推進を加速し、グローバル市場におけるより一層のプレゼンス向上を目指します。

≪AITJ子会社化によって狙うシナジー≫

① 日本市場におけるAITJ製品の販売強化、及びグローバル市場における当社製品・サービスの拡大

② AITJをキー拠点としたグローバルでローカルに根差したビジネス拡大

③ AITJのグローバル・サプライチェーン・ネットワークを活用したより効率的且つ質の高いサービスの提供

(3) 企業結合日

2023年7月21日(みなし取得日2023年7月1日)

(4) 企業結合の法的形式

第三者割当増資の引き受けによる取得

(5) 結合後企業の名称

変更ありません。

(6) 取得した議決権比率

取得後の議決権比率 51.02%

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。

2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

2023年7月1日から2023年9月30日まで

3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価  現金    1,378百万円
取得原価         1,378百万円

4.主要な取得関連費用の内容及び金額

アドバイザリー費用等 11百万円

5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

該当事項はありません。  (収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

(単位:百万円)

報告セグメント 合計
半導体及び電子部品 調達 電子機器 環境

エネルギー
デバイス 167,077 167,077 167,077
EMS 10,122 10,122 10,122
調達 45,380 45,380 45,380
電子機器 8,055 8,055 8,055
システム機器 1,652 1,652 1,652
エネルギー 2,317 2,317 2,317
新電力 4,538 4,538 4,538
植物工場 651 651 651
顧客との契約から生じる収益 177,199 45,380 9,707 7,506 239,795 239,795
外部顧客への売上高 177,199 45,380 9,707 7,506 239,795 239,795

当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

(単位:百万円)

報告セグメント 合計
半導体及び電子部品 調達 電子機器 環境

エネルギー
デバイス 157,730 157,730 157,730
EMS 7,548 7,548 7,548
調達 61,341 61,341 61,341
電子機器 8,519 8,519 8,519
システム機器 1,641 1,641 1,641
エネルギー 2,326 2,326 2,326
新電力 5,151 5,151 5,151
植物工場 629 629 629
顧客との契約から生じる収益 165,279 61,341 10,160 8,107 244,888 244,888
その他の収益 376 376 376
外部顧客への売上高 165,279 61,341 10,160 8,483 245,264 245,264

(注)「注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおり、報告セグメントを変更しております。 ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年9月30日)
(1)1株当たり四半期純利益 153円45銭 111円99銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) 4,613 3,367
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円) 4,613 3,367
普通株式の期中平均株式数(千株) 30,068 30,068
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 152円41銭 111円22銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)

(うち連結子会社の潜在株式に係る調整額)
△31 △23
普通株式増加数(千株)
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)前第2四半期連結累計期間の1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の見直しが反映された後の金額により算定しております。 

2 【その他】

2023年11月14日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。

(イ) 配当金の総額・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1,653百万円

(ロ) 1株当たりの金額・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・55円00銭

(ハ) 支払請求権の効力発生日及び支払開始日・・・・・・・2023年12月5日

(注) 2023年9月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行います。

 0201010_honbun_7093847003510.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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